TW201701488A

TW201701488A - 光電感測器

Info

Publication number: TW201701488A
Application number: TW105101373A
Authority: TW
Inventors: Hiroki Ichikawa; Takayuki Ochiai
Original assignee: Panasonic Industrial Devices Sunx Co Ltd
Priority date: 2015-03-31
Filing date: 2016-01-18
Publication date: 2017-01-01
Also published as: EP3279913A4; JP2016192351A; EP3279913B1; EP3279913A1; US20180080817A1; TWI625753B; US10641652B2; KR101995653B1; WO2016157939A1; CN107430955B; JP6479536B2; KR20170120672A; CN107430955A

Abstract

本發明係於設有供光穿透之聚光透鏡(61)之樹脂製的殼體(10)收容有電路基板(31)，該電路基板(31)係安裝有被配置在聚光透鏡(61)之焦點位置之光電元件(33)。電路基板(31)具有使穿透聚光透鏡(61)之光通過之貫通孔(31c)。又，光電元件(33)係安裝於電路基板(31)之與聚光透鏡(61)為相反側之背面(31b)，並接受通過貫通孔(31c)之光。

Description

光電感測器

本發明係關於光電感測器。

對於具備有接受自投光元件所投射之光的光電元件之光電感測器，存在有被記載於例如專利文獻1者。於該光電感測器之殼體內部，收容有安裝有光電元件之電路基板。又，殼體係保持朝向光電元件用以聚光之聚光透鏡。光電元件係安裝在相對於電路基板而與聚光透鏡為相反側之面上，而於電路基板上，在聚光透鏡與光電元件之間的位置則形成有貫通孔。在該光電感測器中，由聚光透鏡所聚集之光係通過電路基板之貫通孔而到達光電元件。而且，光電感測器係根據在光電元件之受光量的變化而檢測出被檢測體。

然而，光電元件接受光之側的側面，容易受到輻射雜訊的影響。因此，為了防止被檢測體之誤檢出與光電感測器之誤動作，較佳為設置覆蓋光電元件接受光之側的側面之電磁屏蔽。在專利文獻1所記載之光電感測器中，在電路基板之聚光透鏡側之面、即在電路基板之與安裝有光電元件之面為相反側之面的貫通孔周圍，作為電磁屏蔽而形成有接地位準之屏蔽圖案面。而且，專利文獻1所記載之光電感測器係藉由在電路基板之與聚光透鏡為相反側之面安裝光電元件，並且在電路基板之聚光透鏡側之面形成屏蔽圖案面，而相較於將作為電磁屏蔽之金屬製屏蔽殼體固定在電路基板之情形成為小型化。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2002-252357號公報

但是，由於光電感測器係使用在各種地方，因此為了使光電感測器能設置於更狹小之地方，而期望能使光電感測器更加地小型化。本發明係為了解決上述課題而完成者，其目的在於提供一種可更小型化之光電感測器。

解決上述課題之光電感測器，其具備有：樹脂製之殼體，其設有可供光穿透之聚光透鏡；電路基板，其安裝有被配置在上述聚光透鏡之焦點位置之光電元件，且被收容於上述殼體內；及金屬製之板狀構件，其係以與上述電路基板呈平行之方式被插入成形於上述殼體；且上述電路基板具有供穿透上述聚光透鏡之光通過之貫通孔，上述光電元件係安裝於上述電路基板之與上述聚光透鏡為相反側之面並接受通過上述貫通孔之光，上述板狀構件係配置在相對於上述電路基板而在與上述聚光透鏡之相反側，且具有沿著上述電路基板之厚度方向在與上述光電元件重疊之部分貫通上述板狀構件之缺口部。

根據該構成，於板狀構件設有沿著電路基板之厚度方向在與光電元件重疊之部分貫通該板狀構件之缺口部。因此，可一邊確保板狀構件與光電元件之絕緣性，一邊使板狀構件朝電路基板之厚度方向接近電路基板。因此，可使光電感測器在電路基板之厚度方向上更加小型化。

於上述光電感測器中，較佳為，上述板狀構件具備有回折部，該回折部係朝向上述殼體之內部被回折且被埋設於構成上述殼體之樹脂，且上述回折部具有朝向上述回折部之基端側並且與構成上述殼體之上述樹脂接觸之接觸面。

根據該構成，由於在板狀構件設有被埋設於構成殼體之樹脂之回折部，並且構成殼體之樹脂係接觸於被設在回折部之接觸面，因此板狀構件係相對於殼體難以朝板狀構件之厚度方向脫離。所以，可使殼體與被插入成形於該殼體之板狀構件之一體化的強度增大。

於上述光電感測器中，較佳為，上述板狀構件具有平板狀之平板部，該平板部係以與上述電路基板呈平行之方式設置，且上述回折部係以相對於上述平板部在上述殼體之內部側形成90°以上之角度之方式，將上述板狀構件之周緣部回折而形成。

根據該構成，可抑制在殼體之內部配置電路基板之空間因回折部而被壓縮之情形。因此，可一邊抑制因為在板狀構件設置回折部所導致殼體之大型化，一邊使殼體與板狀構件之一體化的強度增大。

於上述光電感測器中，較佳為，上述回折部係相對於上述平板部在上述殼體之內部側形成90°之角度，並且具有貫通上述回折部之缺口孔，上述接觸面係設於上述缺口孔之內周面。

根據該構成，可一邊抑制在殼體之內部配置電路基板之空間因回折部而被壓縮之情形，一邊使具有回折部之板狀構件最小型化。因此，可使殼體在與板狀構件之平行方向上更加小型化，其結果，可使光電感測器進一步小型化。又，由於接觸面被設於在回折部所形成缺口孔的內周面，因此可不用為了設置接觸面而對回折部實施複雜之加工。

於上述光電感測器中，較佳為，於上述電路基板，連接有自上述殼體被拉出至外部之纜線，上述板狀構件係沿著上述電路基板之厚度方向在與上述纜線重疊之部分具有被回折至上述殼體之內部側之纜線附近回折部，上述纜線附近回折部具有纜線附近接觸面，該纜線附近接觸面係朝向上述纜線附近回折部之基端側並且與構成上述殼體之樹脂接觸。

根據該構成，具有纜線附近接觸面之纜線附近回折部，係形成於板狀構件中於電路基板之厚度方向上與纜線重疊之部分。因此，可在纜線若被拉扯等就有可能經由纜線施加較大之力之部分，使殼體與板狀構件之一體化的強度增大。

於上述光電感測器中，較佳為，上述殼體具有：樹脂製之殼體本體，其收容上述電路基板且被插入成形有上述板狀構件；樹脂製之罩體，其係以覆蓋上述電路基板之方式配置且設有上述聚光透鏡；及樹脂製之接合部，其係在上述殼體本體與上述罩體之間藉由雙色成型所形成，且使上述殼體本體與上述罩體一體化；於上述電路基板，連接有自上述接合部被拉出至上述殼體之外部之纜線，上述接合部具有接受自上述殼體本體施加之上述纜線的拉出方向之力之第1卡合部，上述殼體本體具有朝上述纜線之拉出方向與上述第1卡合部卡合之第2卡合部。

根據該構成，接合部之第1卡合部與殼體本體之第2卡合部，係朝纜線之拉出方向進行卡合。殼體本體由於收容著連接有纜線之電路基板，因此若纜線被拉扯則會朝纜線之拉出方向被拉扯。因此，藉由將與殼體本體之第2卡合部朝纜線之拉出方向進行卡合之第1卡合部設於接合部，可抑制在纜線被拉扯之情形時殼體相對於罩體而朝纜線之拉出方向偏移之情形。

於上述光電感測器中，較佳為，上述罩體具有罩體側卡合部，該罩體側卡合部係在較上述電路基板更靠上述聚光透鏡側以無法朝上述電路基板之厚度方向相對移動之方式與上述接合部卡合。

根據該構成，可抑制罩體自接合部朝電路基板之厚度方向脫離之情形。

於上述光電感測器中，較佳為，上述殼體本體具有：底部，其配置有上述電路基板；及側壁部，其係立設於上述底部之周緣部；於上述電路基板，配置有會發光之顯示燈，上述罩體具有可供上述顯示燈之光穿透之光穿透性，且具有：延伸部，其在上述電路基板之外周且延伸至較上述電路基板之與上述聚光透鏡為相反側之面更靠上述底部側；及延伸部側卡合部，其係設於上述延伸部，且朝較上述電路基板更靠上述底部側以無法朝上述電路基板之厚度方向或者是與上述電路基板平行之方向相對移動之方式與上述接合部卡合。

根據該構成，可抑制延伸部自接合部脫離之情形，甚至可進一步抑制罩體自接合部脫離之情形。

根據本發明之光電感測器，可更加小型化。

1‧‧‧受光器

10‧‧‧殼體

11‧‧‧殼體本體

12‧‧‧罩體

13‧‧‧接合部

21‧‧‧底部

22‧‧‧側壁部

23‧‧‧露出凹部

24‧‧‧表示凹部

25‧‧‧作為第2卡合部之卡合段部

26‧‧‧光電元件收容凹部

25a‧‧‧殼體本體側卡合面

31‧‧‧電路基板

31a‧‧‧表面

31b‧‧‧作為電路基板中之與聚光透鏡為相反側之面之背面

31c‧‧‧貫通孔

32‧‧‧電子零件

33‧‧‧光電元件

33a‧‧‧光電變換部

34‧‧‧屏蔽圖案

35‧‧‧顯示燈

36‧‧‧纜線

41‧‧‧板狀構件

42‧‧‧平板部

43‧‧‧固定部

43a‧‧‧插通孔

44‧‧‧作為回折部之第1回折部

45‧‧‧作為缺口部及缺口孔之第1缺口孔

46‧‧‧作為接觸面之第1接觸面

47‧‧‧作為回折部之第2回折部

48‧‧‧作為缺口孔之第2缺口孔

49‧‧‧作為接觸面之第2接觸面

51‧‧‧埋設孔

52‧‧‧纜線附近回折部

53‧‧‧纜線附近接觸面

61‧‧‧聚光透鏡

62‧‧‧延伸部

63‧‧‧罩體側卡合部

64‧‧‧延伸部側卡合部

71‧‧‧罩體側板狀構件

72‧‧‧罩體側回折部

73‧‧‧狹縫

81‧‧‧延伸部圍繞部

82‧‧‧第1接合部側卡合部

83‧‧‧第2接合部側卡合部

84‧‧‧纜線圍繞部

85‧‧‧作為第1卡合部之防脫落卡合部

85a‧‧‧接合部側卡合面

91‧‧‧板狀構件

92‧‧‧纜線附近回折部

93‧‧‧纜線附近接觸面

圖1係實施形態之光電感測器之受光器之立體圖。

圖2係實施形態之光電感測器之受光器之分解立體圖。

圖3係實施形態之光電感測器之受光器之剖面圖。

圖4係實施形態之板狀構件之立體圖。

圖5(a)及圖5(b)係實施形態之板狀構件之剖面圖。

圖6係實施形態之罩體側板狀構件之立體圖。

圖7(a)及圖7(b)係實施形態之光電感測器之受光器之剖面圖。

圖8係實施形態之光電感測器之受光器之局部放大立體圖。

圖9係其他實施形態之板狀構件之局部放大立體圖。

以下，對於光電感測器一實施形態進行說明。本實施形態之光電感測器係使投射雷射光等之光的投光器與接受來自投光器之光的受光器對向配置之穿透型之光電感測器。

如圖1及圖2所示，受光器1之殼體10自正面所觀察之形狀係呈大致「卜」字狀。殼體10係由殼體本體11、被配置於殼體本體11正面之罩體12、及使殼體本體11與罩體12一體化之接合部13所構成。殼體本體11、罩體12、及接合部13皆為樹脂製。

殼體本體11具備有呈平板狀之底部21、及被立設於底部21之周緣部之側壁部22。底部21係成為自長方形，將該長方形之4個角部中沿著該長方形之長邊方向相鄰之2個角部圓弧狀地切除之形狀，使自其厚度方向所觀察的形狀呈大致「卜」字狀。在底部21，該圓弧狀地被切除之部分係成為露出凹部23。又，側壁部22係以與底部21正交之方式被立設。再者，於殼體本體11之長邊方向之一端部(圖2之下端部)，並未設有側壁部22。而且，於被設在殼體本體11之長邊方向之另一端部(在圖2中為上端部)之側壁部22，形成有朝向側壁部22之基端而被凹設之表示凹部24。表示凹部24係朝側壁部22之厚度方向貫通該側壁部22。

又，於殼體本體11，在底部21之與表示凹部24為相反側之端部，形成有卡合段部25。卡合段部25係以使底部21之與表示凹部24為相反側之端部的厚度變薄之方式被設於殼體本體11之內部側之段差部。而且，卡合段部25係沿著殼體本體11之短邊方向自底部21之一端橫跨至另一端而形成。又，如圖7(b)所示，卡合段部25之內側面具有與底部21之長邊方向正交之呈平面狀之殼體本體側卡合面25a。

如圖2及圖3所示，於殼體本體11之內部，收容有電路基板31。電路基板31係呈平板狀，且以與底部21呈平行之方式抵接於底部21而配置。又，電路基板31自其厚度方向觀察時，其形狀係與底部21之較側壁部22更靠內側之部分的形狀大致相同而形成，呈大致「卜」字狀。於電路基板31之厚度方向之兩端面中與底部21為相反側之表面31a，安裝有各種電子零件32。

如圖3所示，於電路基板31之厚度方向之兩端面中底部21側之背面31b，安裝有光電元件33。光電元件33例如為光電IC(Integrated Circuit；積體電路)，其覆晶安裝於電路基板31之背面31b。再者，於覆晶封裝中包含有WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝；Wafer Level Chip Scale Package)。而且，光電元件33具有接受光並輸出與光量對應之電信號之光電變換部33a(例如，光電二極體)。於電路基板31，在與光電變換部33a對應之位置形成有朝厚度方向貫通電路基板31之貫通孔31c，並藉由光電變換部33a接受通過貫通孔31c之光。

又，於電路基板31之內部，在貫通孔31c之周圍設有屏蔽圖案34。電路基板31例如由多層基板所構成，並在其內部形成有屏蔽圖案34。屏蔽圖案34係作為對於光電元件33之電磁屏蔽所設置者，其係形成於電路基板31上，在貫通孔31c之周圍且朝電路基板31之厚度方向至少與光電元件33重疊之範圍內。而且，屏蔽圖案34係連接於接地。該屏蔽圖案34例如由銅所構成。再者，光電元件33之背面(即與電路基板31為相反側之面)由於被連接於接地，因此亦可不設置電磁屏蔽。

如圖2所示，於電路基板31之表面31a中上述表示凹部24附近之部分，安裝有2個顯示燈35。各顯示燈35例如採用LED(Light Emitting Diode；發光二極體)。一顯示燈35例如於受光器1之受光量成為一定量以上時(朝光電元件33之入光量穩定時)被點亮。另一顯示燈35例如為檢出顯示燈，係於檢測出被檢測體時被點亮。顯示燈35之驅動係由被形成在電路基板31之驅動電路所進行。

又，於電路基板31之表面31a，在與顯示燈35為反對側之端部連接有纜線36。亦即，纜線36係在被收容於殼體本體11之電路基板31上，被連接至卡合段部25之附近。而且，纜線 36係沿著殼體本體11之長邊方向被拉出至殼體10之外部。經由該纜線36對受光器1供給有電源。

如圖2及圖3所示，於殼體本體11之底面21之大致中央部，在與光電元件33對應之位置(朝電路基板31之厚度方向與光電元件33重疊之位置)凹設有光電元件收容凹部26。光電元件收容凹部26係朝底部21之厚度方向凹設而形成底部21之殼體本體11之內部側之面。又，光電元件收容凹部26，其自底部21之厚度方向觀察之形狀係呈較光電元件33大上一圈之四角形狀。此外，光電元件收容凹部26之深度僅較光電元件33之厚度深些微而形成。而且，於光電元件收容凹部26，收容有被安裝在電路基板31之光電元件33。

如圖2至圖4所示，於殼體本體11，以與電路基板31呈平行之方式插入成形有由金屬板材所形成之板狀構件41。該板狀構件41係對金屬板材實施沖壓加工而形成，且呈大致長方形之板狀。

板狀構件41具有呈平板狀之平板部42。平板部42自其厚度方向所觀察之形狀係呈大致長方形狀，並且形成為較電路基板31更大。而且，平板部42係在其厚度方向之一端面露出於殼體本體11之外部之狀態下被埋設於底部21，而與電路基板31呈平行。又，平板部42係在其短邊方向之一端側(圖2之右側)使長邊方向兩端之角部自露出凹部23突出至底部21之外部。而且，在平板部42中自露出凹部23露出至底部21外部之部分係用以將受光器1固定在外部之固定位置之固定部43。於各固定器43，形成有朝厚度方向貫通各固定器43之插通孔43a。受光器1係藉由將未圖示之螺釘插通而鎖緊於各插通孔43a，而被固定在外部之固定位置。

又，如圖3及圖4所示，板狀構件41具有將該板狀構件41之周緣部局部地朝向殼體本體11之內部回折而形成之第1回折部44。該第1回折部44係自平板部42之短邊方向之另一端(與固定部43為相反側之端)延伸。又，第1回折部44係於板狀構件41之長邊方向形成為較平板部42更短。而且，第1回折部44與平板部42係在殼體10之內部側形成90°之角度。此外，第1回折部44之前端係位於較電路基板31之背面31b更靠罩體12側。

又，於板狀構件41之大致中央部，形成有朝厚度方向貫通該板狀構件41之第1缺口孔45。第1缺口孔45係形成於板狀構件41上朝電路基板31之厚度方向與光電元件33重疊之部分。而且，第1缺口孔45其自板狀構件41之厚度方向所觀察之形狀係呈較光電元件33更大之四角形狀。若自電路基板31之厚度方向(與板狀構件41之厚度方向相同)觀察，光電元件收容凹部26及光電元件33係位於第1缺口孔45之內側。再者，光電元件收容凹部26係設於較平板部42更靠電路基板31側，光電元件收容凹部26及光電元件33並未被插入第1缺口孔45之內部。又，第1缺口孔45係自平板部42到達第1回折部44，且亦自第1回折部44之基端橫跨至第1回折部44之高度的大約一半之位置而形成。又，第1缺口孔45係於板狀構件41之長邊方向上位在第1回折部44之大致中央部，並橫跨第1回折部44之大約五分之三的範圍而形成。而且，於第1缺口孔45之內周面，在第1回折部44之前端側的部分形成有面向第1回折部44之基端側之第1接觸面46。在本實施例中，第1接觸面46係呈與平板部42平行之平面狀。

又，板狀構件41係於該板狀構件41之與第1回折部44為相反側之端部，具有將該板狀構件41之周緣部朝向殼體10之內部回折而形成之第2回折部47。第2回折部47係將板狀構件41之短邊方向之一端部(圖4之右側之端部)之2個固定部43之間的部分朝向殼體10之內部回折而形成。因此，第2回折部47係自平板部42之短邊方向之一端延伸。又，第2回折部47與平板部42係在殼體10之內部側形成90°之角度。此外，第2回折部47之前端係位於較電路基板31之背面31b更靠罩體12側。而且，於第2回折部47，形成有朝厚度方向貫通該第2回折部47之第2缺口孔48。在第2缺口孔48之內周面上，於第2回折部47之前端側之部分，形成有面向第2回折部47之基端側之第2接觸面49。第2接觸面49係呈與平板部42平行之平面狀。

第1回折部44及第2回折部47係埋設於殼體本體11之內部，其前端部分別被埋設於側壁部22之內部。而且，由於在第1缺口孔45之內部填充有構成殼體本體11之樹脂，因此構成殼體本體11之樹脂係接觸於第1接觸面46。此外，由於在第2缺口孔48之內部亦填充有構成殼體本體11之樹脂，因此構成殼體本體11之樹脂係接觸於第2接觸面49。

如圖4及圖5(a)所示，於平板部42之長邊方向之一端部(圖4之下端部)，形成有朝厚度方向貫通平板部42之埋設孔51。如圖7(a)所示，埋設孔51係設於電路基板31中朝電路基板31之厚度方向與連接有纜線36之部分重疊之位置。而且，如圖4所示，埋設孔51自平板部42之厚度方向所觀察之形狀係呈大致八角形狀。

如圖4、圖5(a)、圖5(b)及圖7(a)所示，複數個纜線附近回折部52係自埋設孔51之內周面朝向殼體10之內側延伸。在本實施形態中，自平板部42之厚度方向觀察，纜線附近回折部52係自呈八角形之埋設孔51之8個邊中每隔1個邊之4個邊延伸，而共形成有4個。各纜線附近回折部52係於其基端部朝殼體本體11之內部側被彎曲，並且進一步使其前端側之部分係朝向埋設孔51之外周側被回折。因此，於各纜線附近回折部52之埋設孔51之外周側之側面，形成有面向纜線附近回折部52之基端側(平板部42側)之纜線附近接觸面53。該等纜線附近回折部52係形成為自平板部42之高度(電路基板31之厚度方向之高度)較第1回折部44及第2回折部47更低。此外，各纜線附近回折部52之自平板部42之高度係成為未到達電路基板31之背面31b之高度。又，纜線附近回折部52係位於在與纜線36之間夾著電路基板31之位置。

而且，於埋設孔51之內部，填充有構成殼體本體11之樹脂。此外，各纜線附近回折部52係在電路基板31上連接有纜線36之部分的附近，被埋設於殼體本體11之底部21內。又，於各纜線附近回折部52之纜線附近接觸面53，接觸有構成殼體本體11之樹脂。

如圖1及圖2所示，上述罩體12係以相對於殼體本體11而覆蓋電路基板31之方式被配置於側壁部22之前端部。本實施形態之罩體12係由具有光穿透性之樹脂所形成。罩體12自電路基板31之厚度方向所觀察之形狀，係與電路基板31同樣地呈大致「卜」字狀。

如圖3所示，於罩體12之殼體本體11側之側面，一體地形成有聚光透鏡61。聚光透鏡61係配置在相對於電路基板31而與光電元件33及板狀構件41之相反側(即被配置於電路基板31之表面31a側)，並在殼體10之內部，於電路基板31之厚度方向上與電路基板31之貫通孔31c相對向。而且，上述光電元件33係位於聚光透鏡61之焦點位置。

如圖1及圖2所示，於罩體12，插入成形有對金屬板材實施沖壓加工而形成之罩體側板狀構件71。罩體側板狀構件71自其厚度方向所觀察的形狀係呈較罩體12更小上一圈之大致「卜」字狀。如圖6所示，於罩體側板狀構件71之周緣部之複數個位置(在本實施形態中為3個位置)，設有將該罩體側板狀構件71之周緣部朝殼體10之內部側回折而形成之罩體側回折部72。如圖3所示，罩體側板狀構件71係在其厚度方向之一端面(與罩體側回折部72被回折之側為相反側之側面)露出至外部的狀態下被埋設於罩體12。又，各罩體側回折部72(於圖3僅圖示1個)係埋設於罩體12，於各罩體側回折部72之表面，係整體地接觸有構成罩體12之樹脂。

又，於罩體側板狀構件71，在與聚光透鏡61之中央部重疊之位置形成有圓形的狹縫73。狹縫73係呈貫通罩體側板狀構件71之孔狀，並且形成為較聚光透鏡61之直徑更小。在受光器1中，通過狹縫73之光係通過聚光透鏡61及貫通孔31c而到達光電變換部33a。此時，通過狹縫73之光係藉由聚光透鏡61朝向光電元件33之光電變換部33a被聚光。另一方面，被投射至罩體側板狀構件71之狹縫73以外之部分的光係被反射而未入射至殼體10之內部。藉由該狹縫73來調節朝光電元件33之投光量與受光器1 之受光感度。

如圖2、圖7(a)及圖8所示，罩體12具有自殼體本體11之外側覆蓋表示凹部24之延伸部62。延伸部62係在電路基板31之外周延伸至電路基板31之較與聚光透鏡61為相反側之面(即背面31b)更朝底部21側。於本實施形態中，延伸部62係到達殼體本體11之底部21之外側面。可自該延伸部62確認到顯示燈35之光。

如圖7(a)及圖8所示，於延伸部62之基端部，設置有朝殼體10之短邊方向之兩側突出之一對之罩體側卡合部63。該等罩體側卡合部63係設於較電路基板31更靠聚光透鏡61側。而且，各罩體側卡合部63係呈矩形狀地突出。又，於延伸部62之前端部，設置有朝殼體10之短邊方向之兩側突出之一對之延伸部側卡合部64。該等延伸部側卡合部64係設於較電路基板31更靠底部21側。於本實施形態中，各延伸部側卡合部64之殼體10之外部側之表面，係形成於底部21之厚度方向之兩端面中與殼體本體11之外側之端面同一平面內。而且，各延伸部側卡合部64係呈大致梯形狀地突出。

如圖1及圖2所示，上述接合部13係在殼體本體11與罩體12之間藉由雙色成型所形成，而使殼體本體11與罩體12一體化。詳細而言，接合部13係沿著罩體12之外周設置，而圍繞著罩體12之外周。而且，接合部13係將殼體本體11之側壁部22及底部21中纜線36側之端部與罩體12之周緣部接合。此外，接合部13係呈液密地密接於殼體本體11及罩體12，以確保殼體10之水密性。

如圖7(a)及圖8所示，於圍著接合部13之延伸部62外周的延伸部圍繞部81之內周面，在延伸部62之基端部之兩側設置有與罩體側卡合部63卡合之一對之第1接合部側卡合部82。第1接合部側卡合部82係具有對應於罩體側卡合部63之外形形狀之內周面而呈矩形狀之凹部。而且，於各第1接合部側卡合部82之內部，分別配置有與其等對應之罩體側卡合部63，藉此，罩體側卡合部63無法朝電路基板31之厚度方向(與殼體本體11之底部21之厚度方向相同)相對移動地與接合部13卡合。

又，於延伸部圍繞部81之內周面，在延伸部62之前端部之兩側設有與延伸部側卡合部64卡合之一對之第2接合部側卡合部83。第2接合部側卡合部83係具有對應於延伸部側卡合部64之外形形狀之內周面而呈大致梯形狀之凹部。而且，於各第2接合部側卡合部83之內部，分別配置有與其等對應之延伸部側卡合部64，藉此，延伸部側卡合部64係無法朝與電路基板31平行之方向(在本實施形態中與殼體本體11之長邊方向相同)相對移動地與接合部13卡合。

又，如圖7(a)及圖7(b)所示，圍繞接合部13之纜線36的纜線圍繞部84係呈大致長方體狀，纜線36係貫通該纜線圍繞部84而被拉出至殼體10之外部。再者，纜線圍繞部84係液密地密接於纜線36之外周面。

於纜線圍繞部84，設有防脫落卡合部85，該防脫落卡合部85係使被設於殼體本體11之上述卡合段部25朝纜線36之拉出方向卡合。防脫落卡合部85係朝纜線36之拉出方向突出至上述卡合段部25之內部。又，防脫落卡合部85係形成為朝殼體本體 11之短邊方向(圖7(a)之紙面正交方向)延伸之突條，與其長邊方向正交之剖面形狀係呈矩形狀。此外，防脫落卡合部85之前端面係成為與纜線36之拉出方向正交之呈平面狀的接合部側卡合面85a。再者，卡合段部25之殼體本體側卡合面25a亦呈與纜線36之拉出方向正交之平面狀。而且，於接合部側卡合面85a，使殼體本體側卡合面25a朝纜線之拉出方向抵接。又，防脫落卡合部85係朝電路基板31之厚度方向藉由電路基板31與卡合段部25之內側面所夾持。

其次，對於本實施形態之作用進行說明。如圖3所示，一般而言，在受光器1中由於會在聚光透鏡61之焦點位置配置光電元件33，因此電路基板31之厚度方向上聚光透鏡61與光電元件33之距離係取決於聚光透鏡61之焦點位置。因此，可藉由使被插入成形於相對於電路基板31而被配置在與聚光透鏡61為相反側之殼體本體11之底部21的板狀構件41接近電路基板31，使受光器1於電路基板31之厚度方向上小型化(薄型化)。

在本實施形態之受光器1中，由於在板狀構件41中與光電元件33相對向之部分設置有朝厚度方向貫通板狀構件41之第1缺口孔45，因此即便朝電路基板31之厚度方向使板狀構件41接近電路基板31，亦能確保光電元件33與板狀構件41之距離。所以，能一邊確保板狀構件41與光電元件33之絕緣性，一邊朝電路基板31之厚度方向使板狀構件41接近電路基板31。

又，光電元件33係安裝於電路基板31之背面31b，並突出至較電路基板31更靠板狀構件41側。此外，殼體本體11由於為樹脂製，因此為了確保殼體本體11之強度，所以必須使殼體本體11之各部分具有一定以上之厚度。因此，如本實施形態般，若於板狀構件41中與光電元件33相對向之部分設置朝厚度方向貫通板狀構件41之第1缺口孔45，便可使底部21中與第1缺口孔45重疊之部分，一邊確保樹脂之厚度，一邊形成朝離開電路基板31之背面31b的方向所凹設之光電元件收容凹部26。而且，藉由一邊將光電元件33收容於該光電元件收容凹部26，一邊將電路基板31配置於殼體本體11之底部21上，可使底部21抵接於電路基板31之背面31b。因此，即便為於電路基板31之背面31b安裝有光電元件33之構成，亦可使板狀構件41朝電路基板31之厚度方向接近電路基板31。

其次，記載本實施形態具特徵之功效。

(1)於板狀構件41，設有於電路基板31之厚度方向上與光電元件33重疊之部分貫通該板狀構件41的第1缺口孔45。因此，可一邊確保板狀構件41與光電元件33之絕緣性，一邊使板狀構件41朝電路基板31之厚度方向接近電路基板31。因此，可使受光器1於電路基板31之厚度方向上更加地小型化。

(2)於板狀構件41設置有被埋設於構成殼體本體11之樹脂的第1回折部44及第2回折部47，並且於被設在第1回折部44之第1接觸面46及被設在第2回折部47之第2接觸面49接觸有構成殼體本體11之樹脂。因此，板狀構件41係相對於殼體本體11難以朝板狀構件41之厚度方向脫離。因此，可增大殼體本體11與被插入成形於該殼體本體11之板狀構件41之一體化的強度。

(3)第1回折部44及第2回折部47係以相對於平板部42在殼體10之內部側呈90°之角度之方式將板狀構件41之周緣部回折而形成。因此，可抑制在殼體10之內部配置電路基板31之空間因第1回折部44及第2回折部47而被壓縮之情形。因此，可一邊抑制因將第1回折部44及第2回折部47設置於板狀構件41所導致殼體10之大型化，一邊增大殼體本體11與板狀構件41之一體化的強度。又，可藉由沖壓加工容易地形成第1回折部44及第2回折部47。

(4)第1回折部44係相對於平板部42而在殼體10之內部側呈90°之角度，並且於第1回折部44，形成有貫通該第1回折部44之第1缺口孔45。而且，於第1缺口孔45之內周面設有第1接觸面46。又，第2回折部47係相對於平板部42而在殼體10之內部側呈90°之角度，並且具有貫通第2回折部47之第2缺口孔48。而且，於第2缺口孔48之內周面設有第2接觸面49。因此，可一邊抑制在殼體10之內部配置電路基板31之空間因第1回折部44及第2回折部47而被壓縮之情形，一邊於板狀構件41之短邊方向使具有第1回折部44及第2回折部47之板狀構件41最小型化。因此，可於與板狀構件41平行之方向使殼體更加地小型化，其結果，可使受光器1更進一步小型化。又，第1接觸面46係設於形成在第1回折部44之第1缺口孔45之內周面，並且第2接觸面49係設於形成在第2回折部47之第2缺口孔48之內周面。因此，亦可不用為了設置第1接觸面46及第2接觸面49而對第1回折部44及第2回折部47實施複雜之加工。此外，可抑制具有第1接觸面46之第1回折部44及具有第2接觸面49之第2回折部47之大型化。

(5)具有纜線附近接觸面53之纜線附近回折部52係形成於在板狀構件41中於電路基板31之厚度方向上與纜線36重疊之部分。因此，在纜線36若被拉扯等便有可能經由纜線36施加較大之力的部分，可使殼體10之殼體本體11與板狀構件41之一體化的強度增大。

(6)接合部13之防脫落卡合部85與殼體本體11之卡合段部25，係朝纜線36之拉出方向卡合。殼體本體11由於收容著連接有纜線36之電路基板31，因此若纜線36被拉扯便會朝纜線36之拉出方向被拉扯。因此，藉由將朝纜線36之拉出方向與殼體本體11之卡合段部25卡合之防脫落卡合部85設於接合部13，可抑制於纜線36被拉扯之情形時殼體10相對於罩體12朝纜線36之拉出方向偏移之情形。

(7)被設於罩體12之罩體側卡合部63，係在較電路基板31更靠聚光透鏡61側無法朝電路基板31之厚度方向相對移動地與接合部13卡合。因此，可抑制罩體12朝電路基板31之厚度方向自接合部13脫離之情形。

(8)被設於罩體12之延伸部62之延伸部側卡合部64，係在較電路基板31更靠殼體本體11之底部21側無法朝與電路基板31平行之方向相對移動地與接合部13卡合。因此，可抑制延伸部62自接合部13脫離之情形，甚至可進一步抑制罩體12自接合部13脫離之情形。

(9)在於電路基板31之厚度方向得以小型化之本實施形態之受光器1中，由於在殼體本體11插入成形有板狀構件41，所以可確保在電路基板31之厚度方向上被小型化之殼體本體11之強度。

(10)藉由將光電元件33收容於光電元件收容凹部26，可使電路基板31與板狀構件41容易地朝電路基板31之厚度方向接近。因此，可使受光器1易於電路基板31之厚度方向小型化。

(11)屏蔽圖案34係設於電路基板31之內部。因此，電路基板31只要為可將電子零件32配置於其表面31a的大小即可。因此，相較於將屏蔽圖案34設於電路基板31上聚光透鏡61側之表面31a之情形，可使電路基板31小型化。因此，可更進一步使受光器1小型化。

(12)第1缺口孔45係兼作為被設於板狀構件41之在電路基板31之厚度方向與光電元件33重疊之部分的缺口部、與貫通第1回折部44的缺口孔雙方。因此，相較於分別形成貫通第1回折部44的缺口部與缺口孔之情形，可易於形成板狀構件41。又，可抑制板狀構件41大型化。

(13)板狀構件41具有用以將受光器1固定於外部之固定部43。因此，相較於將例如插通有用以將受光器1固定於外部之螺絲的圓筒狀之金屬襯套埋設於殼體本體11之情形，可一邊確保殼體本體11之強度，一邊使殼體本體11於電路基板31之厚度方向小型化。

(14)例如，若以絲網印刷在罩體12之表面印刷狹縫，假如罩體12之表面被鈎到，或是在罩體12之表面附著有藥品，則存在有狹縫剝離之可能性。而且，若狹縫剝離，便會出現受光器1之光學特性喪失之可能性。此外，於以絲網印刷在罩體12之表面印刷狹縫之情形時，由於狹縫之最小直徑取決於網版，因此有難以形成所期望之直徑的狹縫之情形。又，亦存在有將具有狹縫之金屬製零件與受光器分別形成，而將該零件安裝於受光器之情形。然而，於該情形時，存在有難以將該零件相對於受光器高精度地配置在安裝位置之情形，或是有零件件數會增加的問題。相對於此，在本實施形態中，狹縫73係形成於金屬製之罩體側板狀構件71，罩體側板狀構件71係插入成形於罩體12。因此，可一邊抑制零件件數之增加一邊設置狹縫73，並且可抑制因被鈎到或是因附著藥品而使狹縫73消失之情形。又，由於可藉由罩體側板狀構件71使罩體12之強度增大，因此可使罩體12於板厚方向薄型化。

(15)罩體側板狀構件71具有將罩體12之周緣部朝殼體10之內部側回折而形成，且被埋設於罩體12之罩體側回折部72。因此，罩體側板狀構件71係難以自罩體12脫離。因此，可增大罩體12與罩體側板狀構件71之一體化的強度。

(16)第1回折部44及第2回折部47係形成於板狀構件41之周緣部。因此，可將第1回折部44及第2回折部47容易地埋設於側壁部22之內部，而可容易地使殼體本體11之強度提升。

再者，上述實施形態亦可進行如下變更。

‧在上述實施形態中，作為相對於光電元件33之電磁屏蔽之屏蔽圖案34，係設於電路基板31之內部。然而，相對於光電元件33之電磁屏蔽並不限定於此。例如，亦可將罩體側板狀構件71經由電路基板31而連接於接地，藉此將罩體側板狀構件71作為電磁屏蔽。於該情形時，可省略被設於電路基板31內部之屏蔽圖案34。

‧在上述實施形態中，延伸部側卡合部64無法朝與電路基板31平行之方向相對移動地與接合部13卡合。然而，於在殼體本體11之底部21之厚度方向之兩端面中較殼體本體11外側之端面更靠電路基板31側形成有延伸部側卡合部64之情形時，延伸部側卡合部64較佳為以無法朝電路基板31之厚度方向相對移動地與接合部13卡合之方式形成。即便如此，亦可獲得與上述實施形態(8)相同之功效。

‧在上述實施形態中，延伸部側卡合部64係呈自延伸部62之前端部朝殼體10之短邊方向之兩側突出之形狀。而且，卡合有延伸部側卡合部64之第2接合部側卡合部83，係具有與延伸部側卡合部64之外形形狀對應之內周面的凹部。然而，亦可將延伸部側卡合部64設為在延伸部62之前端部朝殼體10之短邊方向凹陷之凹形狀，而將第2接合部側卡合部83設為具有與凹形狀之延伸部側卡合部64之內周面對應的外周面之凸形狀。又，罩體12亦可不必一定要具備延伸部側卡合部64。

‧在上述實施形態中，罩體側卡合部63係呈自延伸部62之基端部朝殼體10之短邊方向之兩側突出之形狀。而且，卡合有罩體側卡合部63之第1接合部側卡合部82，係具有與罩體側卡合部63之外形形狀對應之內周面的凹部。然而，亦可將罩體側卡合部63設為延伸部62之基端部朝殼體10之短邊方向凹陷之凹形狀，而將第1接合部側卡合部82設為具有與呈凹形狀之罩體側卡合部63之內周面對應的外周面之凸形狀。又，罩體12亦可不必一定要具備罩體側卡合部63。

‧朝纜線36之拉出方向卡合之卡合段部25及防脫落卡合部85之形狀，並不限定於上述實施形態之形狀。例如，亦可在殼體本體11之底部21，設置朝與纜線36之拉出方向平行之方向凹陷且朝殼體本體11之外部側開口之卡合凹部(第2卡合部)，以取代卡合段部25。又，殼體本體11亦可不必一定要具備卡合段部25。又，接合部13亦可不必一定要具備防脫落卡合部85。

‧纜線附近回折部52之形狀並不限定於上述實施形態之形狀。纜線附近回折部52只要為在板狀構件41之電路基板31之厚度方向與纜線36重疊之部分，並將板狀構件41朝殼體10之內部側回折而形成者即可。此外，纜線附近回折部52只要為具有面向纜線附近回折部52之基端側並且與構成殼體本體11之樹脂接觸的纜線附近接觸面者即可。

例如，圖9所示之被設於板狀構件91之纜線附近回折部92，係呈大致圓筒狀。再者，板狀構件91係於上述實施形態之板狀構件41具備有纜線附近回折部92以取代纜線附近回折部52。該纜線附近回折部92係對在板狀構件91之電路基板31之厚度方向與纜線36重疊之部分實施沖緣加工而將板狀構件91朝殼體10之內部側回折為圓筒狀之後，以使被回折為圓筒狀之部分的前端部之內徑增大之方式進一步實施沖壓加工而將該前端部於外周側回折而形成。而且，纜線附近回折部92之前端部之外周面，係成為面向纜線附近回折部92之基端側之纜線附近接觸面93。該纜線附近回折部92係藉由板狀構件91被插入成形於殼體本體11，而被埋設於殼體本體11。而且，構成殼體本體11之樹脂係接觸於纜線附近接觸面93。即便如此，亦可獲得與上述實施形態(5)相同之功效。

再者，板狀構件41亦可不必一定要具備有纜線附近回折部52。

‧在上述實施形態中，第1回折部44及第2回折部47係相對於平板部42在殼體10之內部側呈90°之角度。然而，第1回折部44及第2回折部47亦可相對於平板部42在殼體10之內部側呈90°以外之角度。例如，第1回折部44及第2回折部47亦可相對於平板部42在殼體10之內部側以呈大於90°之角度之方式將板狀構件41之周緣部回折而形成。如此一來，即可獲得與上述實施形態(3)相同之功效。

‧在上述實施形態中，第1缺口孔45係兼作為被設於板狀構件41之在電路基板31之厚度方向上與光電元件33重疊之部分且貫通板狀構件41的缺口部，與貫通第1回折部44的缺口孔雙方。然而，亦可將貫通第1回折部44之缺口孔與缺口部分別形成於板狀構件41。又，亦可將第2缺口孔48以與第1缺口孔45連繫之方式形成。

‧在上述實施形態中，第1接觸面46係設於貫通第1回折部44之第1缺口孔45之內周面。然而，亦可例如藉由複數次彎曲第1回折部44，而於第1回折部44之外周面設置面向該第1回折部44之基端側之第1接觸面46。再者，所謂第1接觸面46面向基端側之狀態，係指第1接觸面46與板狀構件41平行且與通過第1回折部44之基端部之假想平面相對向之狀態，且為該假想平面與第1接觸面46在電路基板31之厚度方向重疊之狀態。上述情形，對於被設於第2回折部47之第2接觸面49亦相同。

‧在上述實施形態中，第1回折部44及第2回折部47係設於板狀構件41之周緣部。然而，第1回折部44及第2回折部47可不必一定要設於板狀構件41之周緣部，而亦可設於較板狀構件41之周緣部更靠內側。又，板狀構件41亦可不必一定要具備有第1回折部44及第2回折部47。

‧在上述實施形態中，聚光透鏡61係一體地形成於罩體12。然而，聚光透鏡61亦可與罩體12分別地形成，並藉由被固定於罩體12而被設於該罩體12者。

‧上述實施形態已對穿透型之光電感測器之受光器1進行說明。然而，亦可將上述實施形態及上述各變更例應用在具備有投射光之投光元件及光電元件33之反射型的光電感測器。

其次，將可自上述實施形態及變更例所掌握之技術想法追記如下。

(A)如本案第1發明至第8發明中之任一發明之光電感測器，其中，於上述殼體之內面，於上述電路基板之厚度方向上，在與上述缺口部重疊之部分形成有收容著上述光電元件之光電元件收容凹部。

根據該構成，可藉由將光電元件收容於光電元件收容凹部，而使電路基板與板狀構件易朝電路基板之厚度方向接近。因此，可使光電感測器易於在電路基板之厚度方向小型化。

(B)如本案第1發明至第8發明及上述(A)中之任一發明之光電感測器，其中，於上述電路基板之內部，在上述貫通孔之周圍設有被連接於接地之屏蔽圖案。

根據該構成，相較於將作為相對於光電元件之電磁屏蔽之屏蔽圖案設於電路基板之聚光透鏡側之面的情形，可使電路基板小型化。因此，可使光電感測器更進一步小型化。

雖已詳細地並參照特定之實施態樣而對本發明進行說明，但本發明所屬技術領域中具有通常知識者可清楚得知在不脫離本發明之精神與範圍之情形下可施加各種變更或修正。

本發明係基於2015年3月31日所提出申請之日本專利申請(專利特願2015-072572)，其內容係作為參考而被收錄於此。