CN107430955A - 光电传感器 - Google Patents

Abstract

设置有光通过其而传输的聚光透镜(61)的树脂外壳(10)容纳电路板(31)，在该电路板(31)上，安装有设置在聚光透镜(61)的焦点位置处的光电元件(33)。电路板(31)具有通孔(31c)，已经透过聚光透镜(61)而传输的光穿过该通孔。光电元件(33)安装在电路板(31)的在聚光透镜(61)的相反侧上的背面(31b)上，并且接收已经穿过通孔(31c)的光。

Description

光电传感器

技术领域

本发明涉及一种光电传感器。

背景技术

作为配备有用于接收从投光元件投射的光的光电元件的光电传感器，可以使用例如专利文献1中描述的光电传感器。光电元件安装在其上的电路板被容纳在该光电传感器的外壳的内部。此外，外壳保持聚光透镜，该聚光透镜用于朝向光电元件会聚光。光电元件被安装在电路板的在聚光透镜的相反侧的表面上，并且通孔形成在电路板中的聚光透镜与光电元件之间的位置处。在该光电传感器中，由聚光透镜会聚的光通过电路板的通孔，并且到达光电元件。然后光电传感器基于由光电元件所接收到的光的量的变化来检测待测对象。

然而，光电元件在其光接收侧上的侧面容易被辐射噪声影响。因此，优选地，设置覆盖光电元件的光接收侧的侧面的电磁屏蔽，以防止待测对象的错误检测，并且防止光电传感器的故障。在专利文献1中描述的光电传感器中，接地的屏蔽图案面形成为在电路板的聚光透镜侧上的面上的电磁屏蔽，即，在电路板的与安装了光电元件的相反的一侧的面上的通孔周围的电磁屏蔽。此外，在专利文献1中描述的光电传感器中，光电元件被安装在电路板的在聚光透镜的相反侧的面上，并且屏蔽图案面形成在电路板的聚光透镜侧的面上，从而相比于用作电磁屏蔽的金属屏蔽外壳固定到电路板的情况，使得光电传感器紧凑。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-A-2002-252357

发明内容

技术问题

然而，由于光电传感器被用在各种位置，所以期望这样的光电传感器可以被制造为更加紧凑，使得它们能够被安装在更狭小的位置。

已经做出本发明以解决上述问题，并且本发明意在提供一种能够更加小型化的光电传感器。

解决问题的方案

用于解决上述问题的光电传感器配备有：外壳，该外壳由树脂制成，并且设置有聚光透镜，光透过所述聚光透镜而传输；电路板，设置在所述聚光透镜的焦点位置处的光电元件安装在该电路板上，并且该电路板容纳在所述外壳内；以及板部件，该板部件由金属制成，并且插入成型在所述外壳中，从而与所述电路板平行，其中，所述电路板具有通孔，透过所述聚光透镜传输的所述光穿过该通孔；所述光电元件安装在所述电路板的在所述聚光透镜的相反侧上的面上，并且所述光电元件接收穿过所述通孔的所述光；并且所述板部件相对于所述电路板设置在所述聚光透镜的相反侧上，并且所述板部件在所述电路板的厚度方向上与所述光电元件重叠的位置处具有切出部，该切出部贯通所述板部件。

利用该构造，板部件在电路板的厚度方向上与光电元件重叠的部分处设置有贯通该板部件的切出部。因此，能够在确保板部件与光电元件之间的绝缘性的同时，使得板部件在电路板的厚度方向上靠近电路板。结果，能够在电路板的厚度方向上使得光电传感器更加紧凑。

在上述光电传感器中，优选的是，所述板部件可以包括弯折部，该弯折部向所述外壳的内侧弯折，并且嵌入到构成所述外壳的所述树脂内部，并且所述弯折部包括接触面，该接触面朝向所述弯折部的基端侧，并且与构成所述外壳的所述树脂进行接触。

利用该构造，要嵌入到构成外壳的树脂内的弯折部设置在板部件上，并且构成外壳的树脂与设置在弯折部上的接触面进行接触，从而板部件难以在板部件的厚度方向上从外壳分离。结果，能够提高外壳本体与插入成型在外壳中的板部件之间的一体化强度。

在上述光电传感器中，优选地，所述板部件可以包括平板部，该平板部具有平板形状，并且被设置为与所述电路板平行，并且可以通过将所述板部件的周部弯折为在所述外壳的内侧具有相对于所述平板部的90°的角度而形成所述弯折部。

利用该构造，抑制了其中设置电路板的外壳的内部的空间由于弯折部而变窄。结果，能够在抑制外壳由于设置在板部件上的弯折部而扩大化的同时，增强了外壳与板部件之间的一体化强度。

在上述光电传感器中，优选地，所述弯折部可以形成为在所述外壳的内侧具有相对于所述平板部的90°的角度，并且所述弯折部可以具有贯通所述弯折部的切出孔，并且所述接触面可以设置在所述切出孔的内周面上。

利用该构造，在抑制其中设置了电路板的外壳内部的空间由于弯折部而变窄的同时，能够使得具有弯折部的板部件最紧凑。因此，能够使得外壳在与板部件平行的方向上更加紧凑；结果，能够使得光电传感器更加紧凑。另外，由于接触面设置在形成于弯折部中的切口孔的内周面上，所以不要求弯折部经受任何复杂的处理以提供接触面。

在上述光电传感器中，优选地，从所述外壳引出到外部的电缆连接到所述电路板，所述板部件可以在所述电路板的厚度方向上与所述电缆重叠的部分处包括电缆近旁弯折部，该电缆近旁弯折部被朝向所述外壳的内侧弯折，并且所述电缆近旁弯折部可以包括电缆近旁接触面，该电缆近旁接触面朝向所述电缆近旁弯折部的基端侧，并且与构成所述外壳的所述树脂进行接触。

利用该构造，具有电缆近旁接触面的电缆近旁弯折部在电路板的厚度方向上与电缆重叠的部分处形成在板部件上。因此，在例如当拉动电缆时可能经由电缆而施加大的力的部分处，能够增大外壳与板部件之间的一体化强度。

在上述光电传感器中，优选地，所述外壳可以包括：外壳本体，该外壳本体由树脂制成，所述电路板被容纳在该外壳本体中，并且所述板部件插入成型在所述外壳本体中；盖，该盖由树脂制成，所述盖被设置为覆盖所述外壳本体，并且所述聚光透镜设置在所述盖中；以及接合部，该接合部由树脂制成，该接合部通过双色成型而形成在所述外壳本体与所述盖之间，从而使所述外壳本体与所述盖一体化，从所述接合部引出到所述外壳的外部的电缆可以连接到所述电路板；所述接合部可以包括第一卡合部，该第一卡合部承受在所述电缆的引出方向上从所述外壳本体施加的力；并且所述外壳本体可以包括第二卡合部，该第二卡合部在所述电缆的引出方向上与所述第一卡合部卡合。

利用该构造，接合部的第一卡合部在电缆的引出方向上与外壳本体的第二卡合部卡合。由于外壳本体容纳电缆连接到的电路板，所以当电缆被拉动时，外壳本体在电缆的引出方向上被拉动。因此，在电缆的引出方向上与外壳本体的第二卡合部卡合的第一卡合部设置在接合部中，从而当拉动电缆时，能够抑制外壳在电缆的引出方向上相对于盖移位。

在上述光电传感器中，优选地，所述盖可以包括相比于所述电路板更位于所述聚光透镜侧上的盖侧卡合部，该盖侧卡合部与所述接合部卡合以不能够在所述电路板的所述厚度方向上相对移动。

利用该构造，能够抑制盖在电路板的厚度方向上从接合部脱离。

在上述光电传感器中，优选地，所述外壳本体可以包括：底部，所述电路板设置在所述底部上；以及侧壁部，该侧壁部在所述底部的周部上竖立，发射光的指示灯可以设置在所述电路板上，并且所述盖可以具有透光性，从而允许所述指示灯的光传输，并且所述盖可以包括在所述电路板的外周处的延伸部以及在比所述电路板更位于所述底部侧上的延伸部侧卡合部；该延伸部比所述电路板的在所述聚光透镜的相反侧上的面更朝向所述底部侧延伸，该延伸部侧卡合部与所述接合部卡合以不能够在所述电路板的所述厚度方向上或者在与所述电路板平行的方向上相对移动。

利用该构造，能够抑制延伸部从接合部脱离，并且能够最终抑制盖从接合部脱离。

发明的有益效果

能够使得根据本发明的光电传感器更加小型化。

附图说明

图1是示出根据实施例的光电传感器的光接收器的立体图；

图2是示出根据实施例的光电传感器的光接收器的分解立体图；

图3是示出根据实施例的光电传感器的光接收器的截面图；

图4是示出根据实施例的板部件的立体图；

图5(a)和5(b)是示出根据实施例的板部件的截面图；

图6是示出根据实施例的盖侧板部件的立体图；

图7(a)和7(b)是示出根据实施例的光电传感器的光接收器的截面图；

图8是示出根据实施例的光电传感器的光接收器的局部放大立体图；并且

图9是示出根据另一实施例的板部件的局部放大立体图。

参考标记列表

10…外壳，11…外壳本体，12…盖，13…接合部，21…底部，22…侧壁部，25…充当第二卡合部的卡合阶部，31…电路板，31b…充当电路板的在聚光透镜的相反侧上的面的背面，31c…通孔，33…光电元件，35…指示灯，36…电缆，41、91…板部件，42…平板部，44…充当弯折部的第一弯折部，45…充当切出部和切出孔的第一切出孔，46…充当接触面的第一接触面，47…充当弯折部的第二弯折部，48…充当接触面的第二接触面，52、92…电缆近旁弯折部，53、93…电缆近旁接触面，61…聚光透镜，62…延伸部，63…盖侧卡合部，64…延伸部侧卡合部，85…充当第一卡合部的脱离防止卡合部

具体实施方式

下文将描述光电传感器的实施例。

根据本实施例的光电传感器是透射式光电传感器，其中，用于投射诸如激光这样的光的投光器和用于接收来自投光器的光的光接收器被设置为互相对置。

如图1和2所示，光接收器1的外壳10具有当从正面观看时的大致倾倒的T状。外壳10由如下构成：外壳本体11；盖12，其设置在外壳本体11的正面；以及接合部13，其用于使外壳本体11与盖12一体化。外壳本体11、盖12和接合部13全部都由树脂制成。

外壳本体11具有：底部21，该底部21具有平坦形状；以及侧壁部22，其在底部21的周部处竖立。底部21获得了这样的形状：其使得矩形的四个角部中的在矩形的长度方向上彼此相邻的两个角部被从矩形切割为弧形，从而具有当从其厚度方向上观看时的大致倾倒的T状。在底部21上，切割为弧状的部分用作露出凹部23。此外，侧壁部22竖立为与底部21正交。然而，在外壳本体11的长度方向上的一端部(图2中的下端部)处不设置侧壁部22。此外，在设置在外壳本体11的长度方向上的另一端部(图2中的上端部)处的侧壁部22中，形成朝向侧壁部22的基端凹入的显示凹部24。显示凹部24在侧壁部22的厚度方向上贯穿侧壁部22。

而且，在外壳本体11上，卡合阶部25形成在底部21的在显示凹部24的相反侧的端部处。卡合阶部25是设置在外壳本体11的内侧处的阶部，使得底部21的在显示凹部24的相反侧的端部的厚度减小。此外，卡合阶部25在外壳本体11的宽度方向上从底部21的一端形成至另一端。此外，如图7(b)中所示，卡合阶部25的内侧面具有外壳本体侧卡合面25a，该外壳本体侧卡合面25a具有与底部21的长度方向正交的平坦形状。

如图2和3所示，电路板31容纳在外壳本体11内部。电路板31具有平板形状，并且被设置为平行于底部21地与该底部21进行接触。此外，电路板31形成为使其当从厚度方向上观看时，其形状与底部21的在侧壁部22内的部分的形状大致相同，并且具有大致倾倒的T状。电路板31的在其厚度方向上的两个端面当中的在底部21的相反侧上的正面31a设置有安装在其上的各种类型的电子元件32。

如图3所示，电路板31的在其厚度方向上的两个端面中的在底部21侧上的背面31b设置有安装在其上的光电元件33。光电元件33是例如光集成电路，并且倒装芯片地安装在电路板31的背面31b上。倒装芯片包括WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging晶圆级芯片尺寸封装)。此外，光电元件33具有光电转换部33a(例如，光电二极管)，该光电转换部33a用于接收光，并且依据光的量而输出电信号。在电路板31中，在电路板31的厚度方向上贯通电路板31的通孔31c形成在与光电转换部33a相对应的位置处，从而已经穿过通孔31c的光被光电转换部33a接收。

此外，在电路板31的内部，屏蔽图案34设置在通孔31c周围。电路板31例如由多层板形成，并且屏蔽图案34形成在板内部。屏蔽图案34被设置为充当用于光电元件33的电磁屏蔽，并且该屏蔽图案34在电路板31中的通孔31c周围至少在光电元件33与电路板31在厚度方向上互相重叠的范围内形成。另外，屏蔽图案34接地。屏蔽图案34由例如铜制成。然而，由于光电元件33的背面(即，在电路板31的相反侧上的面)接地，所以背面不需要设置有电磁屏蔽。

如图2所示，两个指示灯35安装在电路板31的正面31a上的在显示凹部24的附近的部分处。例如，将LED用作各个指示灯35。当在光接收器1处接收到的光的量到达恒定量以上时(当入射到光电元件33上的光的量变得稳定时)，点亮一个指示灯35。另一个指示灯35用作例如检测指示灯，并且当检测到待测对象时，点亮该另一个指示灯35。指示灯35由形成在电路板31上的驱动电路所驱动。

此外，在电路板31的正面31a上，电缆36连接到电路板的在指示灯35的相反侧上的端部。换言之，电缆36在卡合阶部25的附近连接到容纳在外壳本体11中的电路板31。此外，电缆36沿着外壳本体11的长度方向上引出到外壳10的外部。电源经由电缆36而供给到光接收器1。

如图2和3所示，光电元件容纳凹部26在外壳本体11的底部21的大致中央部处的与光电元件33相对应的位置处(在电路板31的厚度方向上与光电元件33重叠的位置处)凹入。光电元件容纳凹部26形成为使得底部21的在外壳本体11的内侧上的面在该底部21的厚度方向上凹入。此外，当从底部21的厚度方向观看时，光电元件容纳凹部26具有方形形状，其尺寸比光电元件33的尺寸大。此外，使得光电元件容纳凹部26的深度稍大于光电元件33的厚度。而且，安装在电路板31上的光电元件33被容纳在光电元件容纳凹部26中。

如图2至4所示，在外壳本体11中，由金属板形成的板部件41被插入成型为与电路板31平行。该板部件41通过将金属板压制成大致矩形板状而形成。

板部件41具有平板部42，该平板部42具有平板形状。平板部42具有当从其厚度方向观看时的大致矩形形状，并且形成为比电路板31大。此外，以平板部42的厚度方向上的一端面露出到外壳本体11的外部的状态，该平板部42被嵌入到底部21中，并且使得平板部42与电路板31平行。此外，平板部42的长度方向上的两端处的角部从在其宽度方向上一端侧(图2中的右侧)处的露出凹部23向底部21的外侧凸出。再者，平板部42的从露出凹部23露出到底部21的外部的部分用作固定部43，其用于将光接收器1固定到外部固定位置。在固定部43的厚度方向上贯通各个固定部43的插孔43a形成在各个固定部43中。通过将未示出的螺栓插入到各个插孔43a中并且通过紧固该螺栓而将光接收器1固定到外部固定位置。

此外，如图3和4所示，板部件41具有第一弯折部44，该第一弯折部44由板部件41的周部的朝向外壳本体11的内侧的弯折部分形成。该第一弯折部44从板部42的宽度方向上的另一端(在固定部43的相反侧上的端部)延伸。此外，第一弯折部44形成为在板部件41的长度方向上比平板部42短。此外，在外壳10的内侧上在第一弯折部44与平板部42之间形成90°的角度。再者，第一弯折部44的末端相比于电路板31的背面31b位于更靠向盖12侧的位置。

另外，在板部件41的厚度方向上贯穿板部件41的第一切出孔45形成在板部件41的中央部附近。第一切出孔45形成在板部件41中的在电路板31的厚度方向上与光电元件33重叠的部分处。此外，第一切出孔45形成为当从板部件41的厚度方向上观看时比光电元件33大的方形。当从电路板31的厚度方向(与板部件41的厚度方向相同的方向上)观看时，光电元件容纳凹部26和光电元件33位于第一切出孔45的内侧。光电元件容纳凹部26相比于平板部42设置为更靠向电路板31侧，并且光电元件容纳凹部26和光电元件33不插入到第一切出孔45的内部。此外，第一切出孔45从平板部42延伸到第一弯折部44，并且还形成在从第一弯折部44的基端到第一弯折部44的大致一半高度位置的范围内。此外，第一切出孔45位于第一弯折部44的在板部件41的长度方向上的大致中央部处，并且还形成在第一弯折部44的长度的大约五分之三的范围内。再者，在第一切出孔45的内周面上，朝向第一弯折部44的基端侧的第一接触面46形成在第一弯折部44的末端侧部处。在该实施例中，第一接触面46具有与平板部42平行的平坦形状。

另外，在板部件41的在第一弯折部44的相反侧上的端部处，板部件41具有第二弯折部47，该第二弯折部47通过朝向外壳10的内侧弯折板部件41的周部而形成。第二弯折部47通过朝向外壳10的内侧弯折在板部件41的宽度方向上的一端部处(图4中的右端部)的两个固定部43之间的部分而形成。因此，第二弯折部47从平板部42的宽度方向上的一端延伸。此外，在外壳10的内侧处的第二弯折部47与平板部42之间形成90°的角度。此外，第二弯折部47的末端相比于电路板31的背面31b位于更靠向盖12侧。此外，在第二弯折部47中，在第二弯折部47的厚度方向上贯通第二弯折部47的第二切出孔48形成在第二弯折部47中。在第二切出孔48的内周面上，朝向第二弯折部47的基端侧的第二接触面49形成在第二弯折部47的末端侧部处。第二接触面49具有与平板部42平行的平坦形状。

第一弯折部44和第二弯折部47嵌入到外壳本体11的内部，并且第一弯折部44和第二弯折部47的末端部分别嵌入到侧壁部22的内部。此外，由于第一切出孔45的内部利用构成外壳本体11的树脂填充，所以构成外壳本体11的树脂与第一接触面46进行接触。此外，由于第二切出孔48的内部也被构成外壳本体11的树脂填充，所以构成外壳本体11的树脂与第二接触面49进行接触。

如图4和5(a)所示，在平板部42的厚度方向上贯通该平板部42的嵌入孔51形成在平板部42的长度方向上的一端部处(图4中的下端部处)。如图7(a)所示，嵌入孔51设置于在电路板31的厚度方向上与该电路板31的连接电缆36的部分重叠的位置处。此外，如图4所示，嵌入孔51具有当从平板部42的厚度方向观看时的大致八角形形状。

如图4、5(a)、5(b)和7(a)所示，多个电缆近旁弯折部52从嵌入孔51的内周面向外壳10的内侧延伸。在该实施例中，电缆近旁弯折部52从具有八角形形状的嵌入孔51的八个边中的四个边延伸，即，从八个边中的每隔一个边延伸，从而当从平板部42的厚度方向观看时形成了四个电缆近旁弯折部52。各个电缆近旁弯折部52在其基端部处向电缆外壳11的内侧弯曲，并且各个电缆近旁弯折部52的在末端侧上的部分向嵌入孔51的外周侧弯折。因此，在各个电缆近旁弯折部52的在嵌入孔51的外周侧上的侧面上，形成朝向电缆近旁弯折部52的基端侧(朝向平板部42的一侧)的电缆近旁接触面53。这些电缆近旁弯折部52形成为使其距离平板部42的高度(在电路板31的厚度方向上的高度)小于第一弯折部44和第二弯折部47的高度。此外，电缆近旁弯折部52距离平板部42的高度被设定为使得电缆近旁弯折部52不到达电路板31的背面31b。此外，电缆近旁弯折部52位于电路板31被保持在电缆36与该电缆近旁弯折部52之间的位置。

另外，嵌入孔51的内部被构成外壳本体11的树脂填充。此外，在电路板31的连接电缆36的部分附近，各个电缆近旁弯折部52被嵌入到外壳本体11的底部21的内部。此外，构成外壳本体11的树脂与各个电缆近旁弯折部52的电缆近旁接触面53进行接触。

如图1和2所示，盖12设置在外壳本体11的侧壁部22的末端侧，从而覆盖电路板31。根据本实施例的盖12由具有透光性的树脂制成。像电路板31一样，盖12具有当从电路板31的厚度方向观看时的大致倾倒的T状。

如图3所示，聚光透镜61一体地形成在盖12的外壳本体11侧的侧面上。聚光透镜61相对于电路板31被设置在光电元件33和板部件41的相反侧上(即，设置在电路板31的正面31a侧上)，并且在电路板31的厚度方向上与外壳10的内部的电路板31的通孔31c对置。此外，光电元件33位于聚光透镜61的焦点位置处。

如图1和2所示，通过使金属板经受压制处理而形成的盖侧板部件71被插入成型在盖12中。盖侧板部件71形成为当从其厚度方向观看时的大致倾倒的T状，其尺寸比盖12的尺寸小。如图6所示，通过将盖侧板部件71的周部向外壳10的内侧弯折而形成的盖侧弯折部72设置在盖侧板部件71的周部的多个部分处(在本实施例中，为三个部分)。如图3所示，以盖侧板部件71的厚度方向上的一端面(盖侧板部件71的在盖侧弯折部72弯折的一侧的相反侧上的侧面)露出到外部的状态，该盖侧板部件71嵌入到盖12中。此外，各个盖侧弯折部72(图3仅示出它们中的一个)嵌入到盖12内，并且构成盖12的树脂与各个盖侧弯折部72的整个表面进行接触。

另外，在盖侧板部件71中，圆形孔隙73形成在与聚光透镜61的中央部重叠的位置处。孔隙73具有贯通盖侧板部件71的孔状，并且使得该孔隙73的直径小于聚光透镜61的直径。在光接收器1中，已经穿过孔隙73的光穿过聚光透镜61和通孔31c，并且到达光电转换部33a。此时，已经穿过孔隙73的光被聚光透镜61朝向光电元件33的光电转换部33a会聚。另一方面，投射到盖侧板部件71的除了孔隙73之外的部分处的光被反射，从而不进入外壳10的内部。孔隙73调整被投射到光电元件33的光的量，并且调整在光接收器1中的光接收灵敏度。

如图2、7(a)和8所示，盖12具有用于从外壳本体11的外侧覆盖显示凹部24的延伸部62。延伸部62在电路板31的外周处比该电路板31的在聚光透镜61的相反侧上的面(即，背面31b)更朝向底部21侧延伸。在本实施例中，延伸部62到达外壳本体11的底部21的外表面。能够从延伸部62识别指示灯35的光。

如图7(a)和8所示，向外壳10的宽度方向两侧凸出的一对盖侧卡合部63设置在延伸部62的基端部处。这些盖侧卡合部63相比于电路板31更设置在聚光透镜61侧上。此外，各个盖侧卡合部63以矩形形状凸出。此外，在外壳10的宽度方向两侧上凸出的一对延伸部侧卡合部64被设置在延伸部62的末端部处。这些延伸部侧卡合部64相比于电路板31更设置在底部21侧上。在本实施例中，在外壳10的外侧上的各个延伸部侧卡合部64的表面形成在与外壳本体11的外端面，即，底部21的厚度方向上的两个端面中的一个端面相同的平面内。再者，各个延伸部侧卡合部64以大致梯形形状凸出。

如图1和2所示，接合部13通过双色成型而形成在外壳本体11与盖12之间，从而使外壳本体11与盖12一体化。更具体地，接合部13沿着盖12的外周设置，从而包围盖12的外周。此外，接合部13将外壳本体11的侧壁部22和底部21的在电缆36侧上的端部与盖12的周部接合。此外，接合部13与外壳本体11和盖12液密地进行紧密接触，从而确保了外壳10的水密性。

如图7(a)和8所示，在接合部13中的包围延伸部62的外周的延伸部包围部81的内周面上，与盖侧卡合部63卡合的一对第一接合部侧卡合部82设置在延伸部62的基端部的两侧上。第一接合部侧卡合部82是矩形凹部，其具有与盖侧卡合部63的外形相对应的内周面。另外，在各个第一接合部侧卡合部82的内侧处，分别设置了与该各个第一接合部侧卡合部82相对应的盖侧卡合部63，从而盖侧卡合部63与接合部13卡合，从而不能在电路板31的厚度方向(与外壳本体11的底部21的厚度方向相同的方向)上相对移动。

此外，在延伸部包围部81的内周面上，与延伸部侧卡合部64卡合的一对第二接合部侧卡合部83设置在延伸部62的末端部的两侧上。第二接合部侧卡合部83是梯形的凹部，其具有与延伸部侧卡合部64的外形相对应的内周面。此外，在各个第二接合部侧卡合部83的内侧处，分别设置了与该各个第二接合部侧卡合部83相对应的延伸部侧卡合部64，从而延伸部侧卡合部64与接合部13卡合，从而不能在平行于电路板31的方向(与外壳本体11的长度方向相同的方向)上相对移动。

此外，如图7(a)和7(b)所示，接合部13中的包围电缆36的电缆包围部84具有大致长方体的形状，并且电缆36穿过该电缆包围部84并被引出到外壳10的外部。电缆包围部84与电缆36的外周面液密地进行紧密接触。

电缆包围部84设置有脱离防止卡合部85，设置在外壳本体11中的卡合阶部25在电缆36的引出方向上与该脱离防止卡合部85卡合。脱离防止卡合部85在电缆36的引出方向上向卡合阶部25的内侧凸出。此外，脱离防止卡合部85形成为在外壳本体11的宽度方向上(在与图7(a)的纸面正交的方向上)延伸的凸条，并且该脱离防止卡合部85的在与外壳本体11的长度方向正交的截面形状形成为矩形形状。此外，脱离防止卡合部85的末端面用作接合部侧卡合面85a，该接合部侧卡合面85a具有与电缆36的引出方向正交的平坦形状。卡合阶部25的外壳本体侧卡合面25a也形成为与电缆36的引出方向正交的平坦形状。此外，外壳本体侧卡合面25a在电缆36的引出方向上与接合部侧卡合面85a进行接触。再者，脱离防止卡合部85在电路板31的厚度方向上被保持在电路板31与卡合阶部25的内侧面之间。

接着，将描述本实施例的作用。

如图3所示，通常来说，在光接收器1中，光电元件33设置在聚光透镜61的焦点位置处；结果，聚光透镜61与光电元件33之间的在电路板31的厚度方向上的距离由聚光透镜61的焦点位置所决定。因此，能够想到通过使用如下构造而使得光接收器1更加小型化(更薄)：在该构造中，已经插入成型在外壳本体11的底部21中的、相对于电路板31设置在聚光透镜61的相反侧上的板部件41靠近电路板31。

在根据本实施例的光接收器1中，由于在板部件41的厚度方向上贯通板部件41的第一切出孔45设置在板部件41的与光电元件33对置的部分处，所以即使板部件41在电路板31的厚度方向上靠近电路板31，也能够确保光电元件33与板部件41之间的距离。因此，能够在确保板部件41与光电元件33之间的绝缘性的同时，使得板部件41在电路板31的厚度方向上靠近电路板31。

此外，光电元件33安装在电路板31的背面31b上，从而该光电元件33相比于电路板31更朝向板部件41凸出。此外，由于外壳本体11由树脂制成，所以为了确保外壳本体11的强度，要求外壳本体11的各个部分具有不小于一定值的厚度。因此，利用如在本实施例中的板部件41的与光电元件33对置的部分设置有在板部件41的厚度方向上贯通该板部件41的第一切出孔45这样的构造，在确保了底部21的与第一切出孔45重叠的部分处的树脂的厚度的同时，能够形成在远离电路板31的背面31b的方向上凹入的光电元件容纳凹部26。再者，在光电元件33被容纳在光电元件容纳凹部26中的同时，电路板31设置在外壳本体11的底部21上，从而能够使得底部21与电路板31的背面31b进行接触。因此，即使在光电元件33安装在电路板31的背面31b上的构造中，板部件41也能够在电路板31的厚度方向上靠近电路板31。

接着，将描述本实施例的特有的优势效果。

(1)板部件41在与光电元件33在电路板31的厚度方向上重叠的部分处设置有第一切出孔45，该第一切出孔45贯通板部件41。因此，能够在确保板部件41与光电元件33之间的绝缘性的同时，使得板部件41在电路板31的厚度方向上靠近电路板31。结果，能够在电路板31的厚度方向上使得光接收器1更加紧凑。

(2)要嵌入到构成外壳本体11的树脂中的第一弯折部44和第二弯折部47设置在板部件41上，并且构成外壳本体11的树脂与设置在第一弯折部44上的第一接触面46和设置在第二弯折部47上的第二接触面49进行接触。因此，板部件41难以在板部件41的厚度方向上与外壳本体11分离。结果，能够提高外壳本体11与插入成型在外壳本体11中的板部件41之间的一体化强度。

(3)第一弯折部44和第二弯折部47通过将板部件41的周部弯折成在外壳10的内侧上相对于平板部42具有90°的角度而形成。因此，抑制了设置有电路板31的外壳10的内部的空间由于第一弯折部44和第二弯折部47而变窄。结果，能够在抑制外壳10由于设置在板部件41上的第一弯折部44和第二弯折部47而扩大化的同时，增大外壳本体11与板部件41之间的一体化强度。另外，第一弯折部44和第二弯折部47能够通过压制处理而容易地形成。

(4)第一弯折部44在外壳10的内侧具有相对于平板部42的90°的角度，并且贯通该第一弯折部44的第一切出孔45形成在第一弯折部44中。此外，第一接触面46设置在第一切出孔45的内周面上。此外，第二弯折部47在外壳10的内侧具有相对于平板部42的90°的角度，并且该第二弯折部47具有贯通该第二弯折部47的第二切出孔48。再者，第二接触面49设置在第二切出孔48的内周面上。因此，在抑制了设置电路板31的外壳10内部的空间由于第一弯折部44和第二弯折部47而变窄的同时，能够使得具有第一弯折部44和第二弯折部47的板部件41在板部件41的宽度方向上最紧凑。因此，能够使得外壳在与板部件41平行的方向上更加紧凑；结果，能够使得光接收器1更加紧凑。另外，第一接触面46设置在形成于第一弯折部44中的第一切出孔45的内周面上，并且第二接触面49设置在形成于第二弯折部47上的第二切出孔48的内周面上。因此，不要求第一弯折部44和第二弯折部47经受任何复杂的处理以设置第一接触面46和第二接触面49。再者，能够抑制具有第一接触面46的第一弯折部44和具有第二接触面49的第二弯折部47的扩大化。

(5)具有电缆近旁接触面53的电缆近旁弯折部52形成在板部件41上的在电路板31的厚度方向上与电缆36重叠的部分处。因此，在例如当拉动电缆36时可能经由电缆36而施加大的力的部分处，能够增大外壳10的外壳本体11与板部件41之间的一体化强度。

(6)接合部13的脱离防止卡合部85在电缆36的引出方向上与外壳本体11的卡合阶部25卡合。由于外壳本体11容纳电缆36所连接到的电路板31，所以当电缆36被拉动时，外壳本体11在电缆36的引出方向上被拉动。因此，在电缆36的引出方向上与外壳本体11的卡合阶部25卡合的脱离防止卡合部85设置在接合部13中，从而能够抑制当拉动电缆36时外壳10在电缆36的引出方向上相对于盖12移位。

(7)设置在盖12上的盖侧卡合部63与相比于电路板31更位于聚光透镜61侧上的接合部13相卡合，从而不能够在电路板31的厚度方向上相对移动。因此，能够抑制盖12在电路板13的厚度方向上从接合部13脱离。

(8)设置在盖12的延伸部62上的延伸部侧卡合部64在相比于电路板31更靠向外壳本体11的底部21侧处与接合部13卡合，从而延伸部侧卡合部64与接合部13不能够在与电路板31平行的方向上相对移动。因此，能够抑制延伸部62从接合部13脱离，并且能够最终抑制盖12从接合部13脱离。

(9)在使其在电路板31的厚度方向上紧凑的根据本实施例的光接收器1中，由于板部件41插入成型在外壳本体11中，所以能够确保在电路板31的厚度方向上紧凑的外壳本体11的强度。

(10)能够通过将光电元件33容纳在光电元件容纳凹部26内而使电路板31与板部件41在电路板31的厚度方向上互相靠近。因此，能够容易地使光接收器1在电路板31的厚度方向上紧凑。

(11)屏蔽图案34设置在电路板31的内部。因此，电路板31能够仅具有足以使得电子元件32被设置在电路板31的正面31a上的尺寸。因此，相比于屏蔽图案34设置在电路板31的聚光透镜61侧上的正面31a上的情况相比，能够使得电路板紧凑。结果，能够使得光接收器1更加紧凑。

(12)第一切出孔45既用作设置在板部件41的在电路板31的厚度方向上与光电元件33重叠的部分处的切出部，又用作贯通第一弯折部44的切出孔。因此，相比于贯通第一弯折部44的切出部与切出孔分离地形成的情况，能够容易地形成板部件41。此外，能够抑制板部件41的扩大化。

(13)板部件41具有用于将光接收器1固定到外部的固定部43。因此，相比于例如将用于将光接收器1固定到外部的螺栓插入到其中的筒状金属套嵌入到外壳本体11中的情况，能够在确保外壳本体11的强度的同时，使得外壳本体11在电路板31的厚度方向上紧凑。

(14)例如，在孔隙通过丝网印刷法而印压在盖12的表面上的情况下，如果盖12的表面刮蹭或者如果化学制品附着到盖12的表面，则孔隙有剥落的风险。如果孔隙被剥离，则存在可能损失光接收器1的光学特性的风险。此外，在孔隙通过丝网印刷法而印压在盖12的表面上的情况下，孔隙的最小直径依据丝网印版而变化，从而有时难以形成具有期望直径的孔隙。此外，具有孔隙的金属元件有时与光接收器分离地形成，并且该元件被装接到光接收器。然而，在该情况下，存在难以精确地将元件设置在光接收器上的安装位置处的问题，或者存在元件的数量增加的问题。另一方面，在本实施例中，孔隙73形成在由金属制成的盖侧板部件71中，并且盖侧板部件71插入成型在盖12中。因此，能够在减少元件的数量的同时设置孔隙73，并且能够抑制孔隙73由于刮蹭或者由于化学制品的附着而被消除。此外，由于盖12的强度通过盖侧板部件71而增强，所以能够使得盖12在该盖12的厚度方向上更薄。

(15)盖侧板部件71具有盖侧弯折部72，该盖侧弯折部72通过将盖12的周部向外壳10的内侧弯折而形成并且嵌入到盖12中。因此，盖侧板部件71难以从盖12分离。结果，能够增强盖12与盖侧板部件71之间的一体化强度。

(16)第一弯折部44和第二弯折部47形成在板部件41的周部处。因此，第一弯折部44和第二弯折部47能够容易地嵌入到侧壁部22的内部，从而能够容易地增强外壳本体11的强度。

上述实施例可以如下所述地改变。

在上述实施例中，充当用于光电元件33的电磁屏蔽的屏蔽图案34设置在电路板31的内部。然而，用于光电元件33的电磁屏蔽不限于该屏蔽图案。例如，通过将盖侧板部件71经由电路板31而接地，而可以使用该盖侧板部件71作为电磁屏蔽。在该情况下，能够省略设置在盖侧板部件71内部的屏蔽图案34。

在上述实施例中，延伸部侧卡合部64与接合部13卡合，从而不能够在与电路板31平行的方向上相对移动。然而，在延伸部侧卡合部64形成在外壳本体11的相比于该外壳本体11的外端面更位于电路板31侧的端面上的情况下，即，形成在外壳本体11的底部21的在其厚度方向上的两个端面中的一个端面上的情况下，优选地，延伸部侧卡合部64形成为与接合部13卡合，并且不能够在电路板31的厚度方向上相对移动。利用该构造，还能够获得在根据上述实施例的项(8)中描述的相似的优势效果。

在上述实施例中，延伸部侧卡合部64形成为从延伸部62的末端部向外壳10的宽度方向两侧凸出。此外，延伸部侧卡合部64与其卡合的第二接合部侧卡合部83是凹部，其具有与延伸部侧卡合部64的外形相对应的内周面。然而，延伸部侧卡合部64可以具有在延伸部62的末端部处在外壳10的宽度方向上凹入的凹状，并且第二接合部侧卡合部83可以具有凸状，该凸状具有与凹状的延伸部侧卡合部64的内周面相对应的外周面。此外，盖12不必须配备有延伸部侧卡合部64。

在上述实施例中，盖侧卡合部63形成为从延伸部62的基端部向外壳10的宽度方向两侧凸出。此外，盖侧卡合部63与其卡合的第一接合部侧卡合部82是具有与盖侧卡合部63的外形相对应的内周面的凹部。然而，盖侧卡合部63可以形成为在延伸部62的基端部处在外壳10的宽度方向上凹入的凹状，并且第一接合部侧卡合部82可以形成为具有与凹状的盖侧卡合部63的内周面相对应的外周面的凸状。此外，盖12不必须配备有盖侧卡合部63。

在电缆36的引出方向上互相卡合的卡合阶部25与脱离防止卡合部85的形状不限于根据上述实施例的形状。例如，代替卡合阶部25，在与电缆的引出方向平行的方向上凹入并且向外壳本体11的外侧开口的卡合凹部(第二卡合部)可以设置在外壳本体11的底部21中。此外，外壳本体11不必须配备有卡合阶部25。此外，接合部13不必须配备有脱离防止卡合部85。

电缆近旁弯折部52的形状不限于根据上述实施例的形状。电缆近旁弯折部52可以具有这样的形状：通过在板部件41的在电路板31的厚度方向上与电缆36重叠的部分处，将板部件41向外壳10的内侧弯折而获得的形状。此外，电缆近旁弯折部52可以具有电缆近旁接触面，该电缆近旁接触面朝向电缆近旁弯折部52的基端部，并且与构成外壳本体11的树脂进行接触。

例如，设置在图9所示的板部件91上的电缆近旁弯折部92形成为大致筒状。此外，板部件91配备有电缆近旁弯折部92，而不是形成在根据上述实施例的板部件41上的电缆近旁弯折部52。该电缆近旁弯折部92通过如下而形成：使板部件91的在电路板31的厚度方向上与电缆36重叠的部分经受翻边处理，使得板部件91的所述部分向外壳10的内侧弯折，从而形成为筒状，而后进一步地使弯折为筒状的所述部分经受压制处理，从而增大弯折部的末端部的内径。此外，在电缆近旁弯折部92的末端部处的外周面用作电缆近旁接触面93，该电缆近旁接触面93朝向电缆近旁弯折部92的基端部侧。当板部件91插入成型在外壳本体11中时，电缆近旁弯折部92嵌入到外壳本体11内。此外，构成外壳本体11的树脂与电缆近旁接触面93进行接触。利用该构造，还能够获得在根据上述实施例的项(5)中描述的相似的优势效果。

然而，板部件41不必须配备有电缆近旁弯折部52。

在上述实施例中，第一弯折部44和第二弯折部47在外壳10的内侧具有相对于平板部42的90°的角度。然而，第一弯折部44和第二弯折部47可以在外壳10的内侧具有相对于平板部42的除了90°之外的角度。例如，可以通过将板部件41的周部弯折为在外壳10的内侧具有相对于板部件42的大于90°的角度而形成第一弯折部44和第二弯折部47。利用该构造，能够获得在根据上述实施例的项(3)中描述的相似的优势效果。

在上述实施例中，第一切出孔45既用作在板部件41的在电路板31的厚度方向上与光电元件33重叠的部分处设置从而贯通板部件41的切出部，又用作贯通第一弯折部44的切出孔。然而，贯通第一弯折部44的切出孔与切出部可以分开地形成于板部件41。此外，第二切出孔48可以形成为连接到第一切出孔45。

在上述实施例中，第一接触面46设置在贯通第一弯折部44的第一切出孔45的内周面处。然而，例如，朝向第一弯折部44的基端侧的第一接触面46可以通过多次弯曲第一弯折部44而设置在第一弯折部44的外周面上。第一接触面46朝向基端侧的状态是这样的状态：其中，第一接触面46与板部件41平行，并且与贯通第一弯折部44的基端部的假想平面对置的状态，即，其中所述假想平面在电路板31的厚度方向上与第一接触面46重叠的状态。这相似地应用到设置在第二弯折部47上的第二接触面49。

在上述实施例中，第一弯折部44和第二弯折部47被设置在板部件41的周部处。然而，第一弯折部44和第二弯折部47不必须设置在板部件41的周部处，而可以设置在板部件41的周部的内侧。此外，板部件41不必须配备有第一弯折部44和第二弯折部47。

在上述实施例中，聚光透镜61形成为与盖12一体化。然而，聚光透镜61可以形成为与盖12分离，并且固定到盖12，从而设置在盖12上。

在上述实施例中，已经描述了透射式光电传感器的光接收器1。然而，上述实施例和上述修改例还可以应用于反射式光电传感器，其配备有用于投射光的投光元件以及光电元件33。

接着，下面将另外描述能够根据上述实施例和修改例而领会的技术理念。

(A)根据权利要求1至8的任意一项的光电传感器，其中，容纳光电元件的光电元件容纳凹部形成在外壳的内面上的在电路板的厚度方向上与切出部重叠的部分处。

利用该构造，光电元件被容纳在光电元件容纳凹部内，从而电路板与板部件能够在电路板的厚度方向上互相靠近。因此，能够容易地使得光电传感器在电路板的厚度方向上紧凑。

(B)根据权利要求1至8的任意一项所述的光电传感器，其中，接地的屏蔽图案设置在电路板内部的通孔周围。

利用该构造，相比于充当用于光电元件的电磁屏蔽的屏蔽图案设置在电路板的聚光透镜侧的面上的情况，能够使得电路板紧凑。结果，能够使得光电传感器更加紧凑。

虽然已经参考具体实施例而详细描述了本发明，但是对本领域的技术人员明显的是，能够在不背离本发明的精神和范围的情况下，做出各种改变和修改。

本申请基于2015年3月31日提交的日本专利申请(专利申请2015-072572)，该专利申请的内容通过引用而并入本文。

Claims (8)

1.一种光电传感器，包括：

外壳，该外壳由树脂制成，并且设置有聚光透镜，光透过所述聚光透镜而传输；

电路板，设置在所述聚光透镜的焦点位置处的光电元件安装在该电路板上，并且该电路板容纳在所述外壳内；以及

板部件，该板部件由金属制成，并且插入成型在所述外壳中，从而与所述电路板平行，

其中，所述电路板具有通孔，透过所述聚光透镜传输的所述光穿过该通孔，

其中，所述光电元件安装在所述电路板的在所述聚光透镜的相反侧上的面上，并且所述光电元件接收穿过所述通孔的所述光，并且

其中，所述板部件相对于所述电路板设置在所述聚光透镜的相反侧，并且所述板部件在所述电路板的厚度方向上与所述光电元件重叠的位置处具有切出部，该切出部贯通所述板部件。

2.根据权利要求1所述的光电传感器，其中，所述板部件包括弯折部，该弯折部向所述外壳的内侧弯折，并且嵌入到构成所述外壳的所述树脂内，并且

其中，所述弯折部包括接触面，该接触面朝向所述弯折部的基端侧，并且与构成所述外壳的所述树脂进行接触。

3.根据权利要求2所述的光电传感器，其中，所述板部件包括平板部，该平板部具有平板形状，并且被设置为与所述电路板平行，并且

其中，通过将所述板部件的周部弯折为在所述外壳的内侧具有相对于所述平板部的90°的角度而形成所述弯折部。

4.根据权利要求3所述的光电传感器，其中，所述弯折部形成为在所述外壳的内侧具有相对于所述平板部的90°的角度，并且所述弯折部具有贯通所述弯折部的切出孔，并且

其中，所述接触面设置在所述切出孔的内周面上。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的光电传感器，其中，从所述外壳引出到外部的电缆连接到所述电路板，

其中，所述板部件包括电缆近旁弯折部，该电缆近旁弯折部在所述电路板的所述厚度方向上与所述电缆重叠的部分处朝向所述外壳的内侧弯折，并且

其中，所述电缆近旁弯折部包括电缆近旁接触面，该电缆近旁接触面朝向所述电缆近旁弯折部的基端侧，并且与构成所述外壳的所述树脂进行接触。

6.根据权利要求1至5的任意一项所述的光电传感器，

其中，所述外壳包括：

外壳本体，该外壳本体由树脂制成，所述电路板容纳在该外壳本体中，并且所述板部件插入成型在所述外壳本体中；

盖，该盖由树脂制成，所述盖被设置为覆盖所述外壳本体，并且所述聚光透镜设置在所述盖中；以及

接合部，该接合部由树脂制成，该接合部通过双色成型而形成在所述外壳本体与所述盖之间，从而使所述外壳本体与所述盖一体化，

其中，从所述接合部引出到所述外壳的外部的电缆连接到所述电路板，

其中，所述接合部包括第一卡合部，该第一卡合部承受在所述电缆的引出方向上从所述外壳本体施加的力；并且

其中，所述外壳本体包括第二卡合部，该第二卡合部在所述电缆的引出方向上与所述第一卡合部卡合。

7.根据权利要求6所述的光电传感器，其中，所述盖包括在与所述电路板相比更位于所述聚光透镜侧上的盖侧卡合部，该盖侧卡合部与所述接合部卡合，以不能够在所述电路板的所述厚度方向上相对移动。

8.根据权利要求6或7所述的光电传感器，其中，所述外壳本体包括底部，所述电路板设置在所述底部上，并且所述外壳本体包括侧壁部，该侧壁部在所述底部的周部上竖立，

其中，发射光的指示灯设置在所述电路板上，并且

其中，所述盖具有透光性，从而允许所述指示灯的光传输，并且所述盖包括在所述电路板的外周处的延伸部以及与所述电路板相比更位于所述底部侧上的延伸部侧卡合部；所述延伸部比所述电路板的在所述聚光透镜的相反侧上的面更朝向所述底部侧延伸；所述延伸部侧卡合部与所述接合部卡合，从而不能够在所述电路板的所述厚度方向上或者在与所述电路板平行的方向上相对移动。