TW201643227A - 接合構件製造裝置及接合構件的製造方法 - Google Patents

接合構件製造裝置及接合構件的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之課題係提供一種即使將保持之構件的周圍予以減壓，亦可避免從保持具偏離之接合構件製造裝置及接合構件的製造方法。 本發明之接合構件製造裝置1係具備：在背面Db接觸於接觸面11f之狀態下保持第1構件D之第1保持具10；保持第2構件E之第2保持具20；可密閉之腔室30；減壓裝置50；使第1保持具10及/或第2保持具20移動之移動裝置40；以及控制裝置60。控制裝置60係控制移動裝置40及減壓裝置50，俾在第1接合面Df或第2接合面Ef所塗覆之樹脂G、與未塗覆有樹脂G之側的接合面之間隔S成為預定間隔之後，使腔室30內從超過預定壓力的壓力減壓至接合時壓力。預定間隔係在變形未被限制之狀態下減壓至接合時壓力時比第1構件D膨脹之厚度的增加份小。

Description

接合構件製造裝置及接合構件的製造方法
本發明係關於一種接合構件製造裝置及接合構件的製造方法，特別是關於減壓環境下貼合2個構件之接合構件製造裝置及接合構件的製造方法。
例如在製造液晶面板之步驟中，透過接著劑進行液晶基板與保護玻璃之貼合。在透過接著劑等樹脂貼合該種之2個構件時，係以儘可能不使氣泡混入於2個構件之間的方式在真空環境下吸附保持各構件，並使兩者相對地接近而進行貼合(例如參照專利文獻1)。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2002-357841號公報
然而，在貼合之構件中，會有例如液晶基板般，當放置在真空環境下時內部之空間膨脹而使構件之 面彎曲之情形。當構件之面彎曲時，會有以吸附所進行之保持變得不充分而造成保持位置偏離之情形。
本發明係鑑於上述課題而研創者，其目的在於可提供一種即使將保持之構件的周圍予以減壓，亦可避免從保持具偏離之接合構件製造裝置及接合構件的製造方法。
為了達成上述目的，本發明之第1態樣之接合構件製造裝置係如第1圖及第2圖所示，製造透過樹脂來接合第1構件D與第2構件E之接合構件C的裝置，該第1構件D係在變形未被限制之狀態下，周圍之壓力成為低於大氣壓之預定壓力以下時，會以使第1接合面Df之背面Db突出之方式開始膨脹，第2構件E係具有與第1接合面Df相對向之第2接合面Ef；該接合構件製造裝置係具有：第1保持具10，係具有與第1接合面Df之背面Db接觸之接觸面11f，且在背面Db接觸於接觸面11f之狀態下保持第1構件D；第2保持具20，係在第2接合面Ef與保持在第1保持具10之第1構件D的第1接合面Df相對向之狀態下保持第2構件E；可密閉之腔室30，係收容保持在第1保持具10之第1構件D及保持在第2保持具20的第2構件E；減壓裝置50，係使腔室30內減壓；移動裝置40，係使第1保持具10及第2保持具20之至少一方移動，以使保持在第1保持具10之第1構件D之第1接合面Df、與保持在第2保持具20之第2構件E之第2 接合面Ef相對地接近；以及控制裝置60，係控制移動裝置40及減壓裝置50，俾在保持在第1保持具10之第1構件D的第1接合面Df及保持在第2保持具20之第2構件E的第2接合面Ef之一方Ef所塗覆之樹脂G、與未塗覆有樹脂G之側的接合面Df之間隔S成為預定間隔之後，使腔室30內從超過預定壓力的壓力減壓至接合時壓力；其中，接合時壓力係比預定壓力低，且為適合透過樹脂G接合第1構件D與第2構件E之壓力；預定之間隔係設定成在變形未被限制之狀態下從超過預定壓力之壓力減壓至接合時壓力時比第1構件D膨脹之厚度的增加份小的間隔。
如上方式構成時，由於在腔室內，將在第1接合面及第2接合面之一方塗覆之樹脂與未塗覆有樹脂之側的接合面之間隔設為預定之間隔，因此在此之後將腔室內減壓至接合時壓力時可抑制第1構件之膨脹，且可避免第1構件從第1保持具偏離。
再者，本發明之第2態樣的接合構件製造裝置係例如參照第1圖所示，在上述本發明第1態樣之接合構件製造裝置1中，控制裝置60係控制移動裝置40，俾在將腔室30內減壓至接合時壓力之後，將保持在第2保持具20之第2構件E相對地推壓至保持在第1保持具10之第1構件D。
如上方式構成時，可在成為接合構件時使空洞不會殘留在樹脂內。
再者，本發明第3態樣之接合構件製造裝置 係如例如第1圖所示，在上述本發明第2態樣之接合構件製造裝置1中，第2保持具20係包含下列構件而構成：間隔調節機23，係調節第1接合面Df及第2接合面Ef之一方Ef所塗覆之樹脂G與未塗覆有樹脂G之側的接合面Df之間隔S；以及推壓機25，與間隔調節機23獨立地將第2構件E推壓至保持在第1保持具10之第1構件D；移動裝置40係包含使間隔調節機23接近於第1保持具10之間隔調節機移動裝置43、及使推壓機25接近於第1保持具10之推壓機移動裝置45而構成。
如上方式構成時，由於間隔調節機與推壓機獨立地作動，因此可精確度好地調節預定之間隔，且可充分地進行第2構件對於第1構件之推壓。
為了達成上述目的，本發明第4態樣之接合構件的製造方法係參照例如第1圖及第3圖所示，係製造透過樹脂G來接合第1構件D與第2構件E之接合構件C(例如參照第2圖(A))的方法，該第1構件D係在變形未被限制之狀態下，周圍之壓力成為低於大氣壓之預定壓力以下時，會以使第1接合面Df之背面Db突出之方式開始膨脹，第2構件E係具有與第1接合面Df相對向之第2接合面Ef；該接合構件的製造方法係具備下列步驟：接近配置步驟(S4)，在第1接合面Df之背面Db接觸於第1保持具10之接觸面11f的狀態下，以使保持在第1保持具10之第1構件D之第1接合面Df及第2構件E之第2接合面Ef之一方所塗覆之樹脂G、與未塗覆有樹脂G之側的接 合面Df之間隔S成為預定間隔之方式使第1接合面Df及第2接合面Ef在可密閉之腔室30內接近；以及減壓步驟(S5)，在接近配置步驟(S4)之後，使腔室30內從超過預定壓力之壓力減壓至接合時壓力；接合時壓力係比預定壓力低，且為適合透過樹脂G接合第1構件D與第2構件E之壓力；預定之間隔係設定成在變形未被限制之狀態下從超過預定壓力之壓力減壓至接合時壓力時比第1構件D膨脹之厚度的增加份小的間隔。
如上方式構成時，由於在腔室內，將在第1接合面及第2接合面之一方所塗覆之樹脂與未塗覆有樹脂之側的接合面之間隔設為預定之間隔，因此之後的減壓步驟中將腔室內減壓至接合時壓力時可抑制第1構件之膨脹，且可避免第1構件從第1保持具偏離。
依據本發明，由於在腔室內，將在第1接合面及第2接合面之一方所塗覆之樹脂與未塗覆有樹脂之側的接合面之間隔設為預定之間隔，因此在此之後將腔室內減壓至接合時壓力時可抑制第1構件之膨脹，且可避免第1構件從第1保持具偏離。
1‧‧‧接合構件製造裝置
10‧‧‧第1保持具
11‧‧‧第1台
11f‧‧‧接觸面
12‧‧‧抽吸孔
18、28‧‧‧管
19‧‧‧第1抽吸機
20‧‧‧第2保持具
23‧‧‧間隔調節機
24‧‧‧抽吸管
25‧‧‧推壓機
26‧‧‧第2台
26f‧‧‧推壓面
26h‧‧‧貫穿孔
27‧‧‧支持臂
29‧‧‧第2抽吸機
30‧‧‧腔室
30r‧‧‧內部之空間
31‧‧‧擋門
31a‧‧‧開閉裝置
32‧‧‧抽吸孔
34‧‧‧管孔
35‧‧‧排氣孔
37‧‧‧臂孔
40‧‧‧移動裝置
43‧‧‧間隔調節機移動裝置
45‧‧‧推壓機移動裝置
50‧‧‧減壓裝置
51‧‧‧真空配管
52‧‧‧真空泵
60‧‧‧控制裝置
C‧‧‧接合構件
D‧‧‧第1構件(下構件)
Db‧‧‧第1背面
Df‧‧‧第1接合面
E‧‧‧第2構件(上構件)
Ef‧‧‧第2接合面
G‧‧‧接著劑(樹脂)
GL‧‧‧接著劑層
S‧‧‧間隔
第1圖係顯示本發明實施形態之接合構件製造裝置之概略構成的垂直剖面圖。
第2圖(A)係顯示接合構件之構成的側面圖，第2圖(B) 係顯示構成接合構件之第1構件經變形之狀態的側視圖。
第3圖係說明接合構件之製造步驟的流程圖。
以下，參照圖式說明本發明之實施形態。此外，對於各圖中彼此相同或相當之構件標示相同或類似之符號，並省略重複之說明。
首先，參照第1圖，說明本發明實施形態之接合構件製造裝置1。第1圖係顯示接合構件製造裝置1之概略構成的垂直剖面圖。接合構件製造裝置1係具備：保持第1構件(以下稱為「第1構件D」)之第1保持具(以下稱為「第1保持具10」)；保持第2構件(以下稱為「第2構件E」)之第2保持具(以下稱為「第2保持具20」)；腔室30；移動裝置40；減壓裝置50；及控制裝置60。在此，在接合構件製造裝置1之詳細說明前，例示由接合構件製造裝置1所製造之接合構件的構成。
第2圖(A)係例示接合構件C之構成的側面圖，第2圖(B)係顯示第1構件經變形之狀態的側視圖。接合構件C係由第1構件D與第2構件E夾持作為樹脂之接著劑G的層(接著劑層GL)而構成之零件。在本實施形態中，係說明第1構件D為形成板狀之附有背光之液晶模組，且第2構件E為保持液晶之罩玻璃之例。第1構件D之包含液晶之板狀的零件之表面為透過接著劑G與第2構件E接合之第1接合面Df。第1構件D之第1接合面Df之相反側的面為第1背面Db。第1構件D之第1背面Db 側係成為包含對液晶供給電信號之驅動電路或背光(光源)的零件。在本實施形態中，第1接合面Df及第1背面Db皆形成為平坦狀。第1構件D係在第1接合面Df側之液晶、與第1背面Db側之零件之間形成有空間(未圖示)。第1構件D係典型而言在大氣壓下製造，因此在形成於內部之空間封入有空氣。第1構件D係在將周圍予以減壓時，封入於內部之空氣會因內外之壓力差而膨脹。第1構件D係當因減壓而使內部之空氣膨脹時，在變形不會被妨礙之環境下，如第2圖(B)所示，會以使強度比液晶小之背面Db突出之方式變形。在第1構件D之變形未被限制之狀態下，將使第1構件D之周圍減壓至未達大氣壓時，會以使背面Db突出之方式開始膨脹之壓力設為預定壓力。
第2構件E係典型而言形成為板狀，一方之面係成為透過接著劑G而與第1接合面Df接合之第2接合面Ef。第2接合面Ef係在本實施形態中形成為平坦狀。接著劑G係在本實施形態中在塗覆於第1構件D或第2構件E時具有流動性之預定黏度的液體狀，且為在照射紫外線而使之硬化時顯現黏著特性之光學樹脂，為樹脂之一形態。接著劑層GL係使在貼合第1構件D及第2構件E之前具有流動性之接著劑G因黏度之增加而失去流動性而形成者。接著劑層GL係將第1構件D與第2構件E予以貼合，並且發揮在硬化之際將第1構件D與第2構件E之間隔保持成適當之間隔的中間層之作用。
回到第1圖，繼續說明接合構件製造裝置 1。第1保持具10係典型而言保持第1構件D之裝置，且具有第1台(stage)11。第1台11係具有與第1構件D接觸之接觸面11f。接觸面11f係在製造接合構件C(參照第2圖(A))之際，預定與第1構件D之背面Db接觸。接觸面11f係為包含背面Db(或第1接合面Df)之形狀，且形成為比背面Db更大之面積。接觸面11f係以使背面Db整體接觸之方式形成為平坦狀。第1台11係在本實施形態中，使接觸面11f朝垂直上方配置。在接觸面11f形成有用以抽吸保持被載置之第1構件D的抽吸孔12。抽吸孔12係貫穿第1台11而到達接觸面11f之背側。抽吸孔12係以在接觸面11f出現有複數個之方式形成，以使第1保持具10穩定地保持第1構件D。
第2保持具20係在本實施形態中，設置在第1保持具10之上方，且具有間隔調節機23、及推壓機25。間隔調節機23係典型而言包含吸附保持第2構件E之抽吸管(pipe)24。抽吸管24係以朝垂直方向延伸之方式配設。抽吸管24係設置有複數個，以穩定地保持第2構件E。推壓機25係使第2構件E朝保持在第1保持具10之第1構件D推壓之裝置。推壓機25係包含推壓第2構件E之第2台26、及支持第2台26之支持臂27。第2台26係具有接觸於第2構件E之推壓面26f。推壓面26f係為包含第2接合面Ef之形狀，且形成為比第2接合面Ef大之面積。推壓面26f係以使第2構件E之第2接合面Ef的相反側之面的整體接觸之方式形成，在本實施形態中形成為平坦 狀。第2台26係形成為可保證推壓第2構件E所需之充分的剛性的厚度。在第2台26形成有供抽吸管24貫穿之貫穿孔26h。貫穿孔26h係形成與所設置之抽吸管24之個數相同之數量。貫穿孔26h係使第2台26從推壓面26f貫穿至其背側之面。貫穿於貫穿孔26h之抽吸管24係構成為可相對於第2台26滑動。支持臂27係在本實施形態中朝垂直方向延伸。
腔室30係提供適合於接合第1構件D與第2構件E時的環境之經過減壓之空間。在腔室30之內部收容有第1台11及第2台26。腔室30係形成為可將把持於機器人手臂(未圖示)之第1構件D、及把持於機器人手臂(未圖示)之第2構件E收容在使第1台11及第2台26朝垂直方向分離之間隙的大小。腔室30係典型而言形成為長方體狀。在腔室30設置有形成可供第1構件D及第2構件E出入之開口的擋門31。擋門31係設置在腔室30之側面。擋門31係藉由開閉裝置31a而開閉。腔室30係構成為當擋門31被關閉時使內部之空間30r密閉。在腔室30形成有使存在於空間30r之空氣排出的排氣孔35。排氣孔35係典型而言形成在擋門31之相反側之側面。
在腔室30之底部設置有第1台11。在腔室30之底部及/或第1台11，設置有可將第1台11固定於腔室30之底部的鎖固機構(未圖示)。在腔室30之底面，以與第1台11之抽吸孔12連通之態樣形成有抽吸孔32。抽吸孔32係構成為：透過管18等連接有第1抽吸機19，藉 由第1抽吸機19之作動而可將載置於第1台階11之接觸面11f的第1構件D吸附並保持在第1台11。在腔室30之上部形成有供抽吸管24貫穿之管孔34、及供支持臂27貫穿之臂孔37。管孔34係形成與抽吸管24之個數相同之數量。臂孔37係形成與支持臂27相同之數量。貫穿於管孔34之抽吸管24係構成為可相對於腔室30滑動。在位於抽吸管24之腔室30之外側的端部，透過管(tube)28等而連接有第2抽吸機29，藉由第2抽吸機29之作動，而構成為可將第2構件E吸附並保持在抽吸管24。貫穿臂孔37之支持臂27係構成為可相對於腔室30滑動。腔室30之供抽吸管24貫穿之管孔34及供支持臂27貫穿之臂孔37的部分，係分別適用有可保持空間30r之密閉性的密封構造。
移動裝置40係在本實施形態中，使第2保持具20移動之裝置，且具有間隔調節機移動裝置43、及推壓機移動裝置45。間隔調節機移動裝置43係使間隔調節機23相對於第1台11朝接近及離開之方向往復移動之裝置。間隔調節機移動裝置43係在本實施形態中構成為使間隔調節機23(抽吸管24)朝垂直方向往復移動。間隔調節機移動裝置43係典型而言，成為以機器人使間隔調節機23移動之機器人驅動式的移動裝置。推壓機移動裝置45係使推壓機25相對於第1台11朝接近及離開之方向往復移動的裝置。推壓機移動裝置45係在本實施形態中，構成為使推壓機25(第2台26及支持臂27)朝垂直方向往復移動。推壓機移動裝置45係典型而言具有藉由空氣壓而使推 壓機25朝垂直方向往復移動之機構。以間隔調節機移動裝置43進行之間隔調節機23的往復移動、及以推壓機移動裝置45進行之推壓機25的往復移動係構成為獨立地進行。
減壓裝置50係使密閉之腔室30內的壓力降低的裝置，且具有真空配管51、及真空泵52。真空配管51係將腔室30內之空氣導引至腔室30之外的流路者，且其一端連接在形成於腔室30之排氣孔35。真空泵52係構成為配設在真空配管51，且使腔室30內之空氣經由真空配管51排出至腔室30之外。真空泵52係具有可使腔室30內之壓力降低至適合透過接著劑G接合第1構件D及第2構件E之壓力(接合時壓力)的能力。接合時壓力為負壓。
控制裝置60係控制接合構件製造裝置1之動作的裝置。控制裝置60係構成為：分別以信號線將把持第1構件D之機器人手臂(未圖示)及把持第2構件E之機器人手臂(未圖示)予以連接，且可將第1構件D及第2構件E搬送至腔室30內外。再者，控制裝置60係構成為：以信號線分別將連通於第1台11之抽吸孔12的第1抽吸機19及連通於抽吸管24之第2抽吸機29予以連接，且可分別控制下構件D及上構件E之真空吸附的有無。並且，控制裝置60係構成為：以信號線連接開閉腔室30之擋門31的開閉裝置31a，以控制擋門31之開閉。再者，控制裝置60係構成為：分別以信號線連接間隔調節機移動裝置43及推壓機移動裝置45，且分別使間隔調節機23及推壓機25移動。再者，控制裝置60係以信號線與真空泵52連 接，且可控制真空泵52之啟動與停止。
接著，參照第3圖，說明本發明實施形態之接合構件的製造方法。第3圖係說明接合構件C(參照第2圖(A))之製造步驟的流程圖。以下說明之接合構件C的製造方法係以如上說明之接合構件製造裝置1來進行。亦即，以下之說明係一併說明接合構件製造裝置1之作用。此外，接合構件C之製造亦能以使接合構件製造裝置1作動之以外的手法進行。在以下之接合構件的製造方法之說明中，提到接合構件製造裝置1及接合構件C之詳細構成時，係適當地參考第1圖及第2圖。
在開始進行接合構件C之製造時，控制裝置60係打開腔室30之擋門31，將把持在機器人手臂(未圖示)之第1構件D及把持在機器人手臂(未圖示)之第2構件E搬入至腔室30內(S1)。在本實施形態中，使第1接合面Df朝上而將第1構件D搬入至腔室30內，且使第2構件E比第1構件D更靠近上方，使第2接合面Ef朝下而搬入至腔室內。此外，在本實施形態中，在將第2構件E搬入至腔室30內之前，在第2接合面Ef塗覆預定量之接著劑G。預定量之接著劑G係在透過接著劑G將第1構件D與第2構件E予以接合時接著劑層GL會成為適當厚度之接著劑G的量。在本實施形態中，塗覆於第2接合面Ef之接著劑G的厚度為大致50μm至300μm。在本實施形態中，由於塗覆有接著劑G之第2接合面Ef係朝下，因此接著劑G係採用具有不會垂落之黏度者。
在將第1構件D及第2構件E搬入至腔室30內後，控制裝置60係在使被把持於機器人手臂(未圖示)之第1構件D的第1背面Db接觸於第1台11之接觸面11f後，使第1抽吸機19作動。藉此，將第1構件D吸附保持在第1保持具10。在第1構件D吸附保持於第1保持具10後，控制裝置60係使機器人手臂(未圖示)退避至腔室30之外。再者，控制裝置60係在使把持於機器人手臂(未圖示)之第2構件E之與第2接合面Ef相反側的面接觸於抽吸管24之前端後，使第2抽吸機29作動。藉此，將第2構件E吸附保持在間隔調節機23。在第2構件E吸附保持於間隔調節機23後，控制裝置60係使機器人手臂(未圖示)退避至腔室30之外。
在機器人手臂(未圖示)退避至腔室30之外時，吸附保持於第1保持具10之第1構件D及吸附保持於間隔調節機23之第2構件E，係以第1接合面Df與塗覆在第2接合面Ef之接著劑G相對向且隔開比較大之距離的方式配置(對向配置步驟：S2)。在此，第1接合面Df與塗覆在第2接合面Ef之接著劑G隔開比較大之距離，係指可順暢地進行機器人手臂(未圖示)之出入，並且假設在該狀態下腔室30內成為負壓且第1構件D之第1背面Db膨脹而突出時，隔開有容許第1背面Db從抽吸孔12分離之程度之第1背面Db之彎曲的距離之狀態。
在對向配置第1構件D及第2構件E之後，控制裝置60係關閉擋門31而將腔室30內予以密閉(S3)。 接著，控制裝置60係使間隔調節機移動裝置43作動，且以使吸附保持於第1保持具10之第1構件D的第1接合面Df、與吸附保持於間隔調節機23之第2構件E的第2接合面Ef所塗覆之接著劑G的間隔成為預定間隔之方式使第2構件E接近於第1構件D(接近配置步驟：S4)。在此，預定間隔係為假設在第1構件D之變形不受限制(沒有妨礙變形之物體)的狀態下將腔室30內設為接合時壓力，且使第1構件D之第1背面Db突出之方式膨脹時，比因第1構件D之膨脹所致之厚度的增加份小之間隔。再者，接合時壓力為負壓(比大氣壓低之壓力)，且為適合於透過接著劑G接合第1構件D與第2構件E時之壓力，典型而言係指在設為接合構件C時可避免超過容許範圍之空洞混在於接著劑層GL內的壓力。此外，在本實施形態中，係將預定間隔設為大致0.1mm至0.5mm。此外，在塗覆接著劑G之範圍的外周下降時(有外周因接著劑G之黏度而下降之情形)，將接著劑G之比未下降之外周更靠內側的部分與第1接合面Df之間隔設為預定之間隔。再者，在第1台11未固定於腔室30之底部時，在完成該接近配置步驟(S4)之前將鎖固機構(未圖示)予以鎖固並固定。
在使第1構件與第2構件E接近配置後，控制裝置60係使真空泵52作動，並使腔室30內之壓力降低(減壓步驟：S5)。控制裝置60係以腔室30內之壓力降低至接合時壓力為目標，使真空泵52作動。當使腔室30內之壓力降低，且降低至預定之壓力時，第1構件D係以 使第1背面Db突出之方式開始膨脹。預定之壓力係通常比接合時壓力高，因此持續地使腔室30內減壓。當使腔室30內之壓力降低至比預定壓力低時，第1構件D之第1背面Db的突出量會變多。然而，在本實施形態中，在接近配置步驟(S4)中，由於將塗覆於第1接合面Df與第2接合面Ef之接著劑G的間隔設為預定間隔，因此即使第1背面Db膨出而欲將第1構件D之厚度增厚時，第1構件D亦會接觸於第2構件E，而會阻礙第1構件D的更進一步之膨脹。藉此，可避免因第1構件D之內部空間的膨脹導致第1背面Db彎曲而造成第1背面Db從抽吸孔12分離之情形，且可避免從吸附保持有第1構件D之第1保持具10偏離之情形。如此，可在吸附保持於第1保持具10之第1構件D、及吸附保持於間隔調節機23之第2構件E的保持位置不會偏離的情況下，使腔室30內降低至接合時壓力。
在腔室30內降低至接合時壓力後，控制裝置60係使推壓機移動裝置45作動，且藉由推壓機25使第2構件E朝向第1構件D推壓(推壓步驟：S6)。推壓機25係以推壓面26f來推壓第2構件E之第2接合面Ef的背側之面整體。在腔室30內降低至接合時壓力之狀態下，藉由推壓機25使塗覆有接著劑G之第2構件E朝向第1構件D推壓，而壓潰混在於接著劑G之內部的空洞。包含於接著劑G之氣體成分幾乎會在真空下(接合時壓力之狀態)漏出。即使氣體殘留在氣體漏出後之空洞，亦由於在真空中， 所以絕對量非常少。因此，在將空洞予以壓潰之後，可能成為問題之大小的空洞不會在常壓下再生。此外，在本實施形態中，推壓機移動裝置45係以大致50kPa至300kPa之力將第2構件E朝向第1構件D推壓，但亦有以1MPa以上之力來推壓之情形。當推壓步驟(S6)完成時，成為透過預定厚度之接著劑層GL將第1構件D與第2構件E接合之接合構件C(S7)。在完成接合構件C後，控制裝置60係將腔室30內之壓力升壓至與腔室30之外之壓力相同程度的壓力，並打開擋門31，藉由機器人手臂(未圖示)而從腔室30取出接合構件C，而完成接合構件C之製造。
如以上之說明，依據本實施形態之接合構件製造裝置1及接合構件的製造方法，在密閉之腔室30內，在以使第1接合面Df與塗覆於第2接合面Ef之接著劑G的間隔成為預定間隔之方式使第1構件D與第2構件接近之後，將腔室30內減壓至接合時壓力，因此可抑制第1構件D之膨脹，且可避免第1背面Db彎曲而造成第1構件D從第1保持具10脫落。此外，由於在將腔室30內減壓至接合時壓力之過程中抑制第1構件D之膨脹，因此可抑制對製品(第1構件D、接合構件C)造成不良影響。
在以上之說明中，第1構件D雖為液晶模組，但亦可為液晶模組以外之在減壓時背面會膨脹之構件。此外，第2構件E雖為罩玻璃，但亦可為罩玻璃以外之適合貼合於第1構件D之構件。
在以上之說明中，第1構件D之第1接合 面Df及第1背面Db雖形成為平坦狀，但其任一方或兩方亦可形成為凸狀或凹狀。在第1接合面Df非為平坦狀時，係以使第2接合面Ef對應於第1接合面Df之方式(能透過接著劑G適當地接合)形成，在第1背面Db非為平坦時，係以使接觸面11f對應於第1背面Db之方式形成。
在以上之說明中，第2保持具20雖係被分成為調節第2構件E相對於第1構件D之間隔的間隔調節機23、及使第2構件E朝第1構件D推壓之推壓機25，但亦可構成為整合間隔調節機23與推壓機25之功能而能在1個台進行第2構件E之吸附保持、對第1構件D之間隔的調節、及朝第1構件D之推壓。
在以上之說明中，保持第1保持具10及第2保持具20之構件的構成皆為吸附並保持構件之面者，但其兩者或任一者亦可為把持構件之外周緣的夾盤構造。然而，在將設為吸附保持構件之面之構成時，即使構件之尺寸(外周長、面積、形狀)改變時亦可在不設置特別之裝置的情況下保持構件，且在推壓步驟(S6)中容易地進行推壓，因此較為理想。
在以上之說明中，移動裝置40雖為使第2保持具20移動之裝置，但亦可為取代第2保持具20而使第1保持具移動之裝置，或亦可為使第2保持具20及第1保持具10之兩者移動的裝置。
在以上之說明中，雖在接合第1構件D與第2構件E之前將接著劑G塗覆在第2構件E之第2接合 面Ef，但亦可不塗覆在第2接合面Ef而塗覆在第1構件D之第1接合面Df。
1‧‧‧接合構件製造裝置
10‧‧‧第1保持具
11‧‧‧第1台
11f‧‧‧接觸面
12‧‧‧抽吸孔
18、28‧‧‧管
19‧‧‧第1抽吸機
20‧‧‧第2保持具
23‧‧‧間隔調節機
24‧‧‧抽吸管
25‧‧‧推壓機
26‧‧‧第2台
26f‧‧‧推壓面
26h‧‧‧貫穿孔
27‧‧‧支持臂
29‧‧‧第2抽吸機
30‧‧‧腔室
30r‧‧‧內部之空間
31‧‧‧擋門
31a‧‧‧開閉裝置
32‧‧‧抽吸孔
34‧‧‧管孔
35‧‧‧排氣孔
37‧‧‧臂孔
40‧‧‧移動裝置
43‧‧‧間隔調節機移動裝置
45‧‧‧推壓機移動裝置
50‧‧‧減壓裝置
51‧‧‧真空配管
52‧‧‧真空泵
60‧‧‧控制裝置
D‧‧‧第1構件(下構件)
Db‧‧‧第1背面
Df‧‧‧第1接合面
E‧‧‧第2構件(上構件)
Ef‧‧‧第2接合面
G‧‧‧接著劑(樹脂)
S‧‧‧間隔

Claims (4)

  1. 一種接合構件製造裝置，係製造透過樹脂來接合第1構件與第2構件之接合構件的裝置，該第1構件係在變形未被限制之狀態下，周圍之壓力成為低於大氣壓之預定壓力以下時，會以使第1接合面之背面突出之方式開始膨脹，該第2構件係具有與前述第1接合面相對向之第2接合面；該接合構件製造裝置係具有：第1保持具，係具有與前述第1接合面之背面接觸之接觸面，且在前述背面接觸於前述接觸面之狀態下保持前述第1構件；第2保持具，係在前述第2接合面與保持在前述第1保持具之前述第1構件的前述第1接合面相對向之狀態下保持前述第2構件；可密閉之腔室，係收容保持在前述第1保持具之前述第1構件及保持在前述第2保持具的前述第2構件；減壓裝置，係使前述腔室內減壓；移動裝置，係使前述第1保持具及前述第2保持具之至少一方移動，以使保持在前述第1保持具之前述第1構件之前述第1接合面、與保持在前述第2保持具之前述第2構件之前述第2接合面相對地接近；以及控制裝置，係控制前述移動裝置及前述減壓裝 置，俾在保持在前述第1保持具之前述第1構件的前述第1接合面及保持在前述第2保持具之前述第2構件的前述第2接合面之一方所塗覆之前述樹脂、與未塗覆有前述樹脂之側的接合面之間隔成為預定間隔之後，使前述腔室內從超過前述預定壓力的壓力減壓至接合時壓力；其中，前述接合時壓力係比前述預定壓力低，且為適合透過前述樹脂接合前述第1構件與前述第2構件之壓力；前述預定間隔係設定成在變形未被限制之狀態下從超過前述預定壓力之壓力減壓至前述接合時壓力時比前述第1構件膨脹之厚度的增加份小的間隔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之接合構件製造裝置，其中，前述控制裝置係控制前述移動裝置，俾在將前述腔室內減壓至前述接合時壓力之後，將保持在前述第2保持具之前述第2構件相對地推壓至保持在前述第1保持具之前述第1構件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之接合構件製造裝置，其中，前述第2保持具係包含下列構件而構成：間隔調節機，係調節前述第1接合面及前述第2接合面之一方所塗覆之前述樹脂與未塗覆有前述樹脂之側的接合面之間隔；以及推壓機，係與前述間隔調節機獨立地將前述第2構件推壓至保持在前述第1保持具之前述第1構件； 前述移動裝置係包含使前述間隔調節機接近於前述第1保持具之間隔調節機移動裝置、及使前述推壓機接近於前述第1保持具之推壓機移動裝置而構成。
  4. 一種接合構件的製造方法，係製造透過樹脂來接合第1構件與第2構件之接合構件的方法，該第1構件係在變形未被限制之狀態下，周圍之壓力成為低於大氣壓之預定壓力以下時，會以使第1接合面之背面突出之方式開始膨脹，該第2構件係具有與前述第1接合面相對向之第2接合面；該接合構件的製造方法係具備下列步驟：接近配置步驟，在前述第1接合面之背面接觸於第1保持具之接觸面的狀態下，以使保持在前述第1保持具之前述第1構件之第1接合面及前述第2構件之前述第2接合面之一方所塗覆之前述樹脂、與未塗覆有前述樹脂之側的接合面之間隔成為預定間隔之方式使前述第1構件及前述第2構件在可密閉之腔室內接近；以及減壓步驟，在前述接近配置步驟之後，使前述腔室內從超過前述預定壓力之壓力減壓至接合時壓力；其中，前述接合時壓力係比前述預定壓力低，且為適合透過前述樹脂接合前述第1構件與前述第2構件之壓力；前述預定間隔係設定成在變形未被限制之狀態下 從超過前述預定壓力之壓力減壓至前述接合時壓力時比前述第1構件膨脹之厚度的增加份小的間隔。
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Families Citing this family (1)

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Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002357841A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶パネルの製造方法および液晶パネルの製造装置
KR101311855B1 (ko) * 2006-12-08 2013-09-27 엘아이지에이디피 주식회사 기판합착장치 및 기판합착방법
JP5197089B2 (ja) * 2008-03-27 2013-05-15 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 平面表示装置の製造方法及び製造装置
JP5126260B2 (ja) * 2010-03-16 2013-01-23 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 テープ貼付装置及びテープ貼付方法
JP2013001888A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Three M Innovative Properties Co 部材接合方法及び部材接合装置
JP5593299B2 (ja) * 2011-11-25 2014-09-17 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6188123B2 (ja) * 2012-12-28 2017-08-30 芝浦メカトロニクス株式会社 貼合装置および貼合処理方法
KR101633577B1 (ko) * 2013-01-30 2016-06-24 오리진 일렉트릭 캄파니 리미티드 부재 접합 시스템
JP5860431B2 (ja) * 2013-04-25 2016-02-16 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システムおよび接合方法
JP5523646B1 (ja) * 2013-12-04 2014-06-18 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの製造装置

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