JP7194228B2 - 保護膜形成装置 - Google Patents
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Description
(構成)
図1は、第1の実施形態に係る保護膜形成装置の上面から見た模式図である。図2は、図1の矢視A-A方向から見た保護膜形成装置の模式断面図、図3は、図1の矢視B-B方向から見た保護膜形成装置の模式断面図である。
図4を用いて、本実施形態に係る保護膜形成装置の作用について説明する。図4は、保護膜Pの成形過程を示す模式図である。なお、成形板Gは、予め成形板固定部材124により真空チャンバ1内で蓋部12に固定され、排気装置により内部が真空状態にあるものとする。また、真空チャンバ1内への基板Sの搬入及び搬出、並びに、ステージ2への載置及び取出しは、不図示のロードロック室および搬送手段を用いて自動で行うものとする。
本実施形態の保護膜形成装置は、接着剤Rを介在させて成形板Gと基板Sとを貼り合わせて接着剤Rからなる保護膜Pを成形する保護膜形成装置であって、基板Sを載せるステージ2と、ステージ2を成形板Gに対して進退させる基板駆動機構3と、基板Sを成形板Gに対して引き離す方向に移動させることで、保護膜Pを成形板Gから剥離する剥離ユニット4と、を備えるようにした。
(構成)
第2の実施形態に係る保護膜形成装置を図5~図8を用いて説明する。第2の実施形態は、第1の実施形態と基本構成は同じである。よって、第1の実施形態と異なる点のみを説明し、第1の実施形態と同じ部分については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
図8を用いて、本実施形態に係る保護膜形成装置の作用について説明する。図8は、保護膜Pの成形過程を示す模式図である。なお、図8(a)~(c)は、図4(a)~(c)と同様の動作であるので、その説明は省略する。
本実施形態では、押さえ部材は、基板Sの未塗布領域S2を押さえる爪44aを有する板状体44とした。また、基板Sは矩形状であり、爪44aは、間隔を空けて複数設けられ、板状体44は、爪44aを基板Sの成形板Gからはみ出して対向する二辺に沿ってそれぞれ設けるようにした。
(構成)
第3の実施形態に係る保護膜形成装置を図9~図13を用いて説明する。第3の実施形態は、第2の実施形態と基本構成は同じである。よって、第2の実施形態と異なる点のみを説明し、第2の実施形態と同じ部分については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
図13~図15を用いて、本実施形態の保護膜形成装置の作用について説明する。図13~図15は、本実施形態に係る保護膜形成装置における保護膜Pの成形過程を示す模式図である。図13~図15において左側の図は、図10のE方向から見た保護膜形成装置の模式図を示し、図13~図15において右側の図は、図10のF方向から見た保護膜形成装置の模式図を示す。
本実施形態の保護成膜装置は、ステージ2上に載せられ、成形板Gおよび基板Sを支持する治具5と、ステージ2上の治具5の移動を規制する石英ガラス固定部材123および石英ガラス122を備える。そして、治具5は、ベース板51と、ベース板51上に設けられた基板Sが載せられる基台52と、ベース板51と対向して設けられ、成形板Gを支持する成形板支持部材53と、ベース板51に設けられ、成形板支持部材53を支持するバネ54と、を備え、基板駆動機構3は、治具5を石英ガラス122に対して進出させ、成形板支持部材53を石英ガラス固定部材123に当接させるようにした。
本発明は、第1乃至第3の実施形態に限定されるものではなく、下記に示す他の実施形態も包含する。また、本発明は、第1乃至第3の実施形態及び下記の他の実施形態を全て又はいずれかを組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。
10 紫外線照射装置
11 本体部
12 蓋部
121 環状ブロック
122 石英ガラス
123 石英ガラス固定部材
124 成形板固定部材
2 ステージ
21 フック
3 基板駆動機構
31 ロッド
32 駆動源
4 剥離ユニット
41 ロッド
42 移動機構
43 連結部
44 板状体
44a 爪
45 棒状体
5 治具
51 ベース板
52 基台
53 成形板支持部材
54 バネ
55 ガイド
G 成形板
S 基板
S1 塗布領域
S2 未塗布領域
P 保護膜
Claims (6)
- 接着剤を介在させて成形板と基板とを貼り合わせて前記接着剤からなる保護膜を成形する保護膜形成装置であって、
前記接着剤が塗布された前記基板が載置されるステージと、
前記ステージを前記成形板に対して進退させる基板駆動機構と、
前記基板駆動機構によって前記成形板に対して前記接着剤を介して貼り合わされた前記基板を、前記成形板に対して引き離す方向に移動させることで、前記保護膜を前記成形板から剥離する剥離ユニットと、
を備え、
前記剥離ユニットは、
前記基板を押さえる押さえ部材と、
前記押さえ部材を前記成形板に対して引き離す方向に沿って移動させる移動機構と、を有し、
前記基板駆動機構および前記移動機構は、前記押さえ部材と前記ステージとで前記基板を挟持した状態で、前記押さえ部材と前記ステージとが同一の速度で前記基板を前記成形板に対して引き離す方向に沿って移動させること、
を特徴とする保護膜形成装置。 - 前記押さえ部材は、前記ステージに直交する方向に延びるロッドであり、
前記ロッドの先端は丸みを帯びている又は傾斜していること、
を特徴とする請求項1記載の保護膜形成装置。 - 前記基板は、前記接着剤が塗布される塗布領域と、対向する二辺に沿って前記接着剤が塗布されない未塗布領域が設けられた矩形状であり、
前記成形板は、前記対向する二辺の未塗布領域がはみ出すように前記基板に対して配置された矩形状であり、
前記押さえ部材は、前記基板の前記未塗布領域を押さえる爪を複数有し、前記爪が間隔を空けて前記基板の前記成形板からはみ出した二辺に沿ってそれぞれ設けられたこと、
を特徴とする請求項1記載の保護膜形成装置。 - 前記ステージ上に載せられ、前記成形板および前記基板を支持する治具と、
前記ステージ上の前記治具の前記基板駆動機構による移動を規制する治具規制部と、
を備え、
前記治具は、
ベース板と、
前記ベース板上に設けられた前記基板が載せられる基台と、
前記ベース板と対向して設けられ、前記成形板を支持する成形板支持部材と、
前記ベース板に設けられ、前記基台に対して離間するように前記成形板支持部材を支持する弾性部材と、
を備え、
前記基板駆動機構は、前記治具を前記治具規制部に対して進出させ、前記成形板支持部材を前記治具規制部に当接させること、
を特徴とする請求項1記載の保護膜形成装置。 - 前記弾性部材は、前記保護膜の前記成形板に対する接着力よりも大きい弾性力を有すること、
を特徴とする請求項4に記載の保護膜形成装置。 - 前記治具は、前記成形板支持部材と前記ベース板との間に前記弾性部材の伸縮方向を規制するガイドを備えること、
を特徴とする請求項4又は5に記載の保護膜形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021084807A JP7194228B2 (ja) | 2017-03-21 | 2021-05-19 | 保護膜形成装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017055068A JP6887839B2 (ja) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 保護膜形成装置 |
JP2021084807A JP7194228B2 (ja) | 2017-03-21 | 2021-05-19 | 保護膜形成装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017055068A Division JP6887839B2 (ja) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 保護膜形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021130112A JP2021130112A (ja) | 2021-09-09 |
JP7194228B2 true JP7194228B2 (ja) | 2022-12-21 |
Family
ID=63717036
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017055068A Active JP6887839B2 (ja) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 保護膜形成装置 |
JP2021084807A Active JP7194228B2 (ja) | 2017-03-21 | 2021-05-19 | 保護膜形成装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017055068A Active JP6887839B2 (ja) | 2017-03-21 | 2017-03-21 | 保護膜形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6887839B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114887830B (zh) * | 2022-05-09 | 2023-05-23 | 广东寅创科技有限公司 | 一种特种机器人的生产工艺及装置 |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2017
- 2017-03-21 JP JP2017055068A patent/JP6887839B2/ja active Active
-
2021
- 2021-05-19 JP JP2021084807A patent/JP7194228B2/ja active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2012179773A (ja) | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Ube Machinery Corporation Ltd | 多層成形装置及び多層成形方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021130112A (ja) | 2021-09-09 |
JP6887839B2 (ja) | 2021-06-16 |
JP2018153791A (ja) | 2018-10-04 |
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