TW201640094A - 生物或化學分析樣品成像方法、載體組合及系統 - Google Patents

Abstract

方法包括將第一承載架元件定位在系統平臺上。承載架元件包括支撐框架，該支撐框架具有界定支撐框架的視窗的內部框架邊緣。第一承載架元件包括定位在視窗內並由內部框架邊緣圍繞的第一基底。第一基底具有在其上的樣本。該方法包括檢測來自第一基底的樣本的光信號。該方法還包括用在系統平臺上的第二承載架元件代替在系統平臺上的第一承載架元件。第二承載架元件包括支撐框架和由支撐框架保持的接合器板。第二承載架元件具有由接合器板保持的、具有在其上的樣本的第二基底。該方法還包括檢測來自第二基底的樣本的光信號。

Description

生物或化學分析樣品成像方法、載體組合及系統

相關申請的交叉引用

本申請要求2015年3月24日提交的美國臨時專利申請號62/137,600的權益，該專利申請通過引用以其整體併入本文。

本發明的實施方案總體上涉及生物或化學分析，且更具體地涉及用於為了生物或化學分析而檢測來自樣本的光信號的方法、承載架元件和系統。

用於生物或化學研究的各種試驗方案與進行大量的受控反應有關。在一些情況下，受控反應在支撐表面上進行。指定反應可接著被觀察和被分析以幫助識別包含在指定反應中的化學品的特性或特徵。例如在一些方案中，在受控條件下包括可識別的標記物（例如螢光標記）的化學成分可選擇性地結合到另一化學成分。可通過使用輻射激發標記物並檢測來自標記物的光發射來觀察這些化學反應。

這樣的方案的示例包括DNA測序和複用的基於陣列的檢驗。在一個合成測序（SBS）方案中，克隆擴增子的簇通過橋式PCR在流動池的通道的表面上形成。在產生克隆擴增子的簇之後，擴增子可“被線性化”以產生單鏈DNA（sstDNA）。預定順序的試劑可流到流動池內以完成測序的迴圈。每個測序迴圈將sstDNA延伸了具有獨特的螢光標記的單核苷酸（例如A、T、G、C）。每種核苷酸具有可逆性終止子（terminator），該可逆性終止子在一個迴圈中只允許單堿基摻入發生。在核苷酸添加到sstDNA簇之後，在四個通道中的圖像被拍攝（即，一個通道針對每種螢光標記）。在成像之後，螢光標記和終止子以化學方法從sstDNA裂解，且生長中的DNA鏈為另一迴圈做好準備。試劑輸送和光學檢測的數個迴圈可重複以確定克隆擴增子的核酸的序列。

在一些複用的基於陣列的試驗方案中，不同探針分子的群體固定到基底表面。這些探針可基於每個探針在基底表面上的位址來區分。例如，探針分子的每個群體可具有在基底表面上的已知位置（例如在柵格上的座標）。在受控條件下探針分子暴露於目標分析物，使得可檢測的變化由於在目標分析物和探針之間的特定交互作用而在一個或多個位址處發生。例如，結合到特定探針的被螢光地標記的目標分析物可基於螢光標記到探針的位址的募集來識別。在陣列上的位址可由試驗系統確定以識別哪些群體與分析物起反應。通過知道與分析物起反應的探針分子的化學結構，可確定分析物的特性。在其它複用試驗中，指定反應在也可被掃描和分析的單獨可識別的微粒的表面上進行。

不同的試驗方案，例如上面描述的試驗方案，可包括特定的特徵或包含在其它試驗方案中沒有出現的特定步驟。例如，不同的試驗方案可使用不同類型的試劑或具有獨特變化的試劑、具有不同發射光譜的標記物、用於支撐樣本的不同類型的光學基底（例如流動池、開面（open-face）基底、微陣列、孔、微粒）、具有不同的激發光譜的不同光源、不同的光學部件（例如物鏡）、熱條件和軟體。此外，裝置通常在高水準的精確度下操作，因為檢測在幾微米或更小的解析度下發生。因此，如今存在的平臺通常與僅執行一種類型的試驗方案有關。

相應地，存在對能夠進行多於一種類型的試驗方案的試驗系統和相應的部件的需要。

在實施方案中，提供了包括將第一承載架元件定位在系統平臺上的方法。第一承載架元件包括支撐框架，該支撐框架具有界定支撐框架的視窗的內部框架邊緣。第一承載架元件包括定位在視窗內並由內部框架邊緣圍繞的可移除的第一基底。第一基底具有在其上的樣本，該樣本定位在光學系統的成像區內。該方法還包括根據第一成像方案使用光學系統來檢測來自第一基底的樣本的光信號。該方法還包括在系統平臺上用第二承載架元件代替第一承載架元件。第二承載架元件具有可移除的第二基底。第二基底具有在其上的樣本，該樣本定位在光學系統的成像區內，其中第一基底和第二基底是不同類型的基底。該方法還包括根據不同於第一成像方案的第二成像方案使用光學系統來檢測來自第二基底的樣本的光信號。可選地，第一成像方案和/或第二成像方案是自動化的。

根據實施方案，提供了包括將第一承載架元件定位在系統平臺上的方法。承載架元件包括支撐框架，該支撐框架具有界定支撐框架的視窗的內部框架邊緣。第一承載架元件包括定位在視窗內並由內部框架邊緣圍繞的第一基底。第一基底具有在其上的樣本，該樣本位於光學系統的成像區內。該方法包括使用光學系統來檢測來自第一基底的樣本的光信號。該方法還包括在系統平臺上用第二承載架元件代替在系統平臺上的第一承載架元件。第二承載架元件包括支撐框架和由支撐框架保持的接合器板。第二承載架元件具有由接合器板保持的具有在其上的樣本的第二基底。第二基底的樣本定位在光學系統的成像區內。該方法還包括使用光學系統來檢測來自第二基底的樣本的光信號。

根據實施方案，提供了承載架元件，其包括：支撐框架，該支撐框架具有界定支撐框架的視窗的內部框架邊緣和聯接到支撐框架並定位在視窗內的接合器板。接合器板包括具有界定凹形區的內部板邊緣的板主體，凹形區用於接納尺寸設定成比視窗小的基底。內部板邊緣還界定開向凹形區的保持凹部。承載架組件還包括位於保持凹部內的可移動基準塊體。該基準塊體在收縮位置和接合位置之間可移動。該基準塊構造成當基準塊體在接合位置中時接合基底並將基底壓在接合器板的相對表面上以將基底保持在凹形區內。

根據實施方案，提供了包括支撐框架的承載架元件，該支撐框架具有界定支撐框架的視窗的內部框架邊緣。承載架組件還包括聯接到支撐框架並定位在視窗內的接合器板。內部框架邊緣界定定位在接合器板上方的接納基底的凹部。接納基底的凹部構造成接納第一平面基底。接合器板包括具有界定凹形區的內部板邊緣的板主體，該凹形區用於接納尺寸設定成比第一平面基底小的第二平面基底。該凹形區至少部分地存在於接納基底的凹部下方。

根據實施方案，提供了包括系統平臺的試驗系統，系統平臺具有平行於XY平面延伸的底面和聯接到底面的多個基準。基準包括遠離底面沿著垂直於XY平面的Z軸延伸的突出部。試驗系統還包括具有物鏡的光學系統。物鏡構造成相對於系統平臺沿著XY平面移動。試驗系統還包括流體控制系統，該流體控制系統構造成當流動池安裝到系統平臺上時控制穿過流動池的一個或多個流體的流動。試驗系統還包括系統控制器，系統控制器構造成控制流體控制系統和光學系統以分別使用第一樣本和第二樣本實施不同的第一試驗方案和第二試驗方案。在第一試驗方案期間，系統控制器命令流體控制系統引導一個或多個流體穿過在系統平臺上的流動池並命令光學系統檢測來自在流動池上的第一樣本的光信號。在第二試驗方案期間，系統控制器命令光學系統檢測來自在系統平臺上的開面基底上的第二樣本的光信號而不使流體流經第二樣本。

在一個實施方案中，提供了一種方法，其包括捕獲特徵的微陣列的重疊部分的一系列圖像。特徵中的每一個具有固定至其的指定探針分子。微陣列具有附著到其的目標分析物。該方法還包括分析與在圖像中的相應特徵相關的光強以確定圖像的資料表示。資料表示具有基於微陣列的相應特徵的資料特徵的相應子陣列。資料特徵中的每一個具有相對於其它資料特徵的相應位置和基於一個或多個光強的信號值。該方法還包括基於相鄰圖像的資料表示的資料特徵的信號值的比較組合相鄰圖像的資料表示，從而產生微陣列的資料表示。該方法還包括分析微陣列的資料表示以確定樣本的特性或特徵。

本文所描述的實施方案包括用於檢測由樣本提供的光信號的各種方法和系統。光信號可以是回應於激發光而產生的光發射或在沒有激發（例如樣本中的放射性或化學發光組分）的情況下由標記物產生的光發射。特定的實施方案包括可以在執行多於一種類型的試驗方案時使用的系統或系統的部件。例如，實施方案可用於執行或便於執行在其中sstDNA在流動池中被測序並成像的測序方案和在其中微陣列被成像以用於各種應用的微陣列方案。

系統的部件可包括定位在系統平臺上的承載架元件。承載架元件可以能夠保持在其上有樣本的不同的基底。在特定的實施方案中，承載架元件是可重構的，使得一個或多個部件可被添加或移除。在第一構造中，承載架組件可構造成在測序方案期間保持第一基底，例如流動池，其中流體被引導穿過流動池。流體在流動池定位在系統平臺上時，跨過流動通道的內表面流動。流體將試劑輸送到內表面上的樣本。光學系統可接著檢測來自內表面的光信號。在第二構造中，承載架元件可構造成保持例如開面基底的第二基底，其具有位於第二基底的外表面上的樣本。第二基底可包括例如以陣列佈置在第二基底的外表面上的探針。與流動池不同，第二基底可以在第二基底定位在系統平臺上時，不使流體跨過外表面流動。相應地，承載架元件可構造成保持同一系統平臺上的用於不同的試驗方案的不同的基底。雖然上面描述了兩種特定的構造，承載架元件可以能夠具有與上面所描述的構造不同的構造和/或多於兩種的構造。

本文所描述的主題的一個或多個方面可以類似於在美國專利第8,951,781號、8,748,789號、7,769,548號和8,481,903號中以及在美國專利公開第2013/0260372號中描述的主題，這些專利中的每一個通過引用以其整體併入本文。

如在本文使用的，術語“光信號”包括能夠被檢測的電磁能。該術語包括來自被標記的生物或化學物質的光發射，且還包括由光學基底折射或反射的透射光。例如，樣本可包括將入射光轉換成識別微粒（或固定在微粒上的物質）的光信號的編碼微粒。所轉換的光信號可形成代表被照亮的微粒的代碼的可檢測圖案。光信號還可包括被引導到樣本上以激發標記物或由樣本反射/折射的入射光。

包括入射在樣本上的激發輻射和由樣本提供的光發射的光信號可具有一個或多個光譜圖案。例如，多於一種類型的標記物可在成像期中被激發。在這樣的情況下，不同類型的標記物可由共同激發光源激發或可由同時提供入射光的不同的激發光源激發。每種類型的標記物可發射具有與其它標記物的光譜圖案不同的光譜圖案的光信號。例如，光譜圖案可具有不同的發射光譜。光發射可被過濾以單獨地檢測來自其它發射光譜的光信號。如在本文使用的，當關於發射光譜使用術語“不同”時，發射光譜可具有這樣的波長範圍，即，至少部分地重疊，只要一個發射光譜的至少一部分不與另一發射光譜完全重疊。不同的發射光譜可具有不重疊的其它特徵，例如發射各向異性或螢光壽命。當光發射被過濾時，發射光譜的波長範圍可變窄。

在一些實施方案中，光信號被引導穿過具有多個光學部件的光學元件串。光信號被引導到檢測器（例如圖像感測器）。在特定的實施方案中，光學元件串的光學部件可以是選擇性地可移動的。如在本文使用的，當結合“移動”和類似的術語使用術語“選擇性地”時，該短語意指光學部件的位置可以以期望的方式改變。例如，光學部件的位置和定向中的至少一個可改變。短語“選擇性地移動”包括從光路移除光學部件，在光路中調節光學部件的定向（例如旋轉光學部件），或移動光學部件使得定向不改變但光學部件的位置改變。在特定的實施方案中，在成像期之間選擇性地移動光學部件。然而，在其它實施方案中，可在成像期期間選擇性地移動光學部件。

不同的元件和部件可以可移除地聯接。如在本文使用的，當兩個或多個元件或部件“可移除地聯接”（或“可移除地接合”）時，元件是容易地可分離的而沒有毀壞所聯接的部件。當元件在沒有過度的努力或在分離部件時沒有花費的相當數量的時間的情況下可從彼此分離而時，元件是容易地可分離的。例如，在一些實施方案中，承載架元件的接合器板可以在承載架元件的壽命期間可移除地聯接到支撐框架很多次。當被可移除地聯接時，接合器板和支撐框架可以一起以適當方式操作以用於保持基底。在特定的實施方案中，元件由機器或系統自動可移除地聯接。此外，在一些實施方案中，可移除地聯接的元件直接附接到彼此，使得一些接觸在所聯接的元件之間產生。在其它實施方案中，可移除地聯接的元件具有便於可移除地聯接的中間元件。例如，接合器板可直接附接到墊圈或中間層，該墊圈或中間層直接附接到支撐框架。相應地，接合器板和支撐框架不一定彼此接觸。用於可移除地聯接部件的示例性模式包括但不限於由摩擦接合（例如過盈配合、扣合）、磁性、真空、電荷、柔和黏合劑、機械夾具等介導的交互作用。

在其它實施方案中，不同的元件和部件可以不是容易地可分離的。例如，支撐框架和接合器板可以是同一整體主體的不同部分。支撐框架和接合器板可由共同模具注射塑模和成形。在一些實施方案中，支撐框架和接合器板可以是以使得部件不是容易地可分離的方式固定到彼此的分立部件。例如，支撐框架的一個或多個部分和接合器板可熔合在一起。如在本文使用的，短語“[元件A]聯接到[元件B]”可包括元件A和元件B是可移除地聯接到彼此、固定到彼此的分立部件或同一整體結構的部分。

成像期包括樣本的至少一部分在其中被成像的時間段。一個樣本可經歷或經受多個成像期。例如，一個樣本可經受兩個不同的成像期，其中每個成像期試圖檢測來自一個或多個不同的標記物的光信號。作為特定的例子，沿著核酸樣本的至少一部分的第一掃描可檢測與核苷酸A和核苷酸C相關的標記物，而沿著樣本的至少一部分的第二掃描可檢測與核苷酸G和核苷酸T相關的標記物。

在成像期期間，由樣本提供的光信號通過光學系統來觀察。各種類型的成像可與本文所描述的實施方案一起使用。例如，實施方案可構造成執行落射螢光成像和全內反射螢光（TIRF）成像中的至少一個。在特定的實施方案中，樣本成像器是掃描時間延遲積分（TDI）系統。此外，成像期可包括“行掃描”一個或多個樣本，使得光的線性聚焦區跨過樣本被掃描。例如在美國專利號7,329,860和國際公開號WO 2009/137435中描述了一些行掃描方法，這些專利的全部主題通過引用以其整體併入本文。成像期還可包括跨過樣本以光柵模式移動光的點聚焦區。可選地，可以用分步照射方式一次照亮樣本的一個或多個區。在其它實施方案中，成像期可包括在沒有照射的情況下且完全基於在樣本（例如在樣本中的放射性或化學發光組分）內的標記物的發射特性檢測所產生的光發射。

可以能夠執行本文所描述的一個或多個試驗方案的系統包括由Illumina有限公司開發的系統，例如MiSeq、HiSeq 2500、HiSeq X Ten、NeoPrep、HiScan、NextSeq和iScan系統。在美國專利號8,951,781、8,748,789、7,769,548和8,481,903中以及在美國專利公開號2013/0260372中描述了能夠執行本文所描述的一個或多個試驗方案的系統，這些專利中的每一個通過引用以其整體併入本文。

如在本文使用的，術語“樣本”包括經歷其中來自樣本的光信號被觀察的成像期的感興趣的各種物質。在特定的實施方案中，樣本可包括感興趣的生物物質或化學物質。如在本文使用的，術語“生物物質或化學物質”可包括適合於使用本文所描述的光學系統來成像或檢查的各種生物物質或化學物質。例如，生物物質或化學物質包括生物分子，例如核苷、核酸、多核苷酸、寡核苷酸、蛋白質、酶、多肽、抗體、抗原、配體、受體、多糖、碳水化合物、聚磷酸鹽、奈米孔、細胞器、脂質層、細胞、組織、有機體和例如前面提到的物質的類似物或模仿物的生物活性化學化合物。其它化學物質包括可用於識別的標記物，其例子包括螢光標記物和在下面更詳細闡述的其它標記物。

不同類型的樣本可聯接到以不同的方式影響入射光的不同類型的光學物質或支撐結構。在特定的實施方案中，待檢測的樣本可附著到基底或支撐結構的一個或多個表面。例如，開面基底（例如一些微陣列和基片）具有固定到開面基底的外表面的生物物質或化學物質。因此，當從上方收集光信號時，待檢測的光信號穿過空氣並且或許穿過具有不同的折射率的液體從外表面投射。然而，流動池或毛細管流動光學基底可包括一個或多個流動通道。在流動池中，流動通道可通過流動池的頂層和底層與周圍環境隔開。因此，待檢測的光信號從支撐結構內被投射並可穿過具有不同的折射率的多層材料傳播。例如，當檢測到來自流動通道的內部底表面的光信號時以及當檢測到來自流動通道上方的光信號時，需要被檢測的光信號可穿過具有折射率的流體、穿過具有不同的折射率的流動池的一層或多層以及穿過具有不同的折射率的周圍環境傳送。在一些實施方案中，從開面基底傳送的光信號可與從流動通道的表面傳播的光信號不同地被影響。在這樣的情況下，本文所描述的實施方案可便於調節或改變將光信號從樣本引導到檢測器元件的光學元件串。然而在其它實施方案中，對不同的樣本不調節光學元件串。例如，同一光學元件串可檢測來自流動池的光信號和來自開面基底的光信號。實施方案可依照美國專利號8,481,903中所描述的調節或改變光學元件串，該專利通過引用以其整體併入本文。

光學基底或支撐結構包括具有其中例如核酸被測序的流動通道的流動池。在其它實施方案中，光學基底可包括一個或多個導槽、開面基底、平面基片（例如在微陣列中使用的基片）或微粒。在這樣的其中光學基底包括支撐生物物質或化學物質的多個微粒的情況下，微粒可由另一光學基底例如導槽、凹坑的陣列或溝槽板保持。在特定的實施方案中，光學基底包括基於編碼光學識別元件的與在標題為“Diffraction Grating Based Optical Identification Element”的、2003年9月12日提交的未決的美國專利申請序號10/661,234中描述的元件相似或相同的衍射光柵，該專利通過引用以其整體併入本文，在下文中被更多地討論。用於保持光學識別元件的珠室或板可與在標題為“Method and Apparatus for Aligning Microbeads in Order to Interrogate the Same”的、2003年9月12日提交的未決的美國專利申請序號10/661,836和標題為“Hybrid Random Bead/Chip Based Microarray”、2007年1月16日發佈的美國專利號7,164,533以及標題為“Improved Method and Apparatus for Aligning Microbeads in Order to Interrogate the Same”的、2004年9月13日提交的美國專利申請序號60/609,583、標題為“Method and Apparatus for Aligning Microbeads in Order to Interrogate the Same”的、2004年9月17日提交的序號60/610,910中描述的那些珠室或板類似或相同，這些專利中的每一個通過引用以其整體併入本文。

本文所描述的光學系統也可用於掃描包括微陣列的樣本。微陣列可包括一群不同的探針分子，該一群不同的探針分子附接到一個或多個基底，使得不同的探針分子可根據相對位置而彼此區分開。陣列可包括不同的探針分子或多個群的探針分子，這些探針分子在基底上各自位於不同的可定址位置處。可選地，微陣列可包括單獨的光學基底，例如珠，每個珠具有不同的探針分子或多個群的探針分子，該不同的探針分子或多個群的探針分子可根據在基底附接至其的表面上的光學基底的位置或根據液體中的基底的位置來識別。在其中單獨的基底位於表面上的示例性陣列包括，而不限於，從有限公司（加利福尼亞州聖地牙哥）可得到的微珠晶片陣列或包括槽中的珠的其它陣列，例如在美國專利號6,266,459、6,355,431、6,770,441、6,859,570和7,622,294以及PCT公開號WO 00/63437中描述的那些陣列，這些專利中的每一個據此通過引用併入。在表面上具有的微粒的其它陣列包括在US 2005/0227252、WO 05/033681和 WO 04/024328中闡述的陣列，這些專利中的每一個據此通過引用併入。

可以使用在本領域中已知的各種微陣列中的任一個，包括例如在本文闡述的那些微陣列。典型微陣列包含有時被稱為特徵部的反應部位，各自具有一群探針。在每個反應部位處的該群的探針通常是同質的，具有單一種類的探針，但在一些實施方案中，該群體可以各自是異質的。陣列的反應部位或特徵部通常是分立的，是隔開的，在彼此之間具有空間。探針位點的尺寸和/或在反應部位之間的間隔可改變，使得陣列可以是高密度的、中密度的或較低密度的。高密度陣列以具有以小於約15 µm隔開的反應部位為特徵。中密度陣列以具有以約15 到30 µm隔開的反應部位為特徵，而低密度陣列以具有以大於30 µm隔開的反應部位為特徵。在本發明中有用的陣列可具有以小於100 µm、50 µm、10 µm、5 µm、1 µm或0.5 µm隔開的反應部位。本發明的實施方案的裝置或方法可用於以足以區分開上述密度或密度範圍下的部位的解析度使陣列成像。

可以使用的在市場上可買到的微陣列的另外的示例包括例如Affymetrix® GeneChip®陣列或根據如例如在美國專利號5,324,633、5,744,305、5,451,683、5,482,867、5,491,074、5,624,711、5,795,716、5,831,070、5,856,101、5,858,659、5,874,219、5,968,740、5,974,164、5,981,185、5,981,956、6,025,601、6,033,860、6,090,555、6,136,269、6,022,963、6,083,697、6,291,183、6,309,831、6,416,949、6,428,752 和6,482,591中所描述的有時稱為VLSIPS（超大規模固定聚合物合成）技術的技術合成的其它微陣列，這些專利中的每一個據此通過引用併入。也可在根據本發明的實施方案的方法中使用點狀微陣列。示例性點狀微陣列是從阿姆斯特丹的Biosciences可得到的CodeLink™陣列。有用的另一微陣列是使用噴墨列印方法例如從Agilent Technologies可得到的SurePrint™技術製造的微陣列。

本文闡述的系統和方法可用於檢測在與微陣列接觸的樣本中的特定目標分子的存在。這可例如基於將被標記的目標分析物結合到微陣列的特定探針或由於特定探針的依賴於目標的修改來確定以合併、移除或改變在探針位置處的標記物。數個試驗中的任一個可用於使用如例如在美國專利申請公開號2003/0108867、2003/0108900、2003/0170684、2003/0207295或2005/0181394中所描述的微陣列來識別目標或特徵化目標，這些專利中的每一個據此通過引用併入。

此外，本文所描述的光學系統可構造成包括如在標題為“System and Devices for Sequence by Synthesis Analysis”的、2007年3月30日提交的PCT申請PCT/US07/07991中所描述的各種部件和元件和/或包括如在標題為“Fluorescence Excitation and Detection System and Method”的、2008年9月26日提交的國際公開號WO 2009/042862中所描述的各種部件和元件，這兩個申請的完整主題通過引用以其整體併入本文。在特定的實施方案中，光學系統可包括如在美國專利號7,329,860 和WO 2009/137435中所描述的各種部件和元件，這兩個申請的完整主題通過引用以其整體併入本文。光學系統還可包括如在2009年12月15日提交的美國專利申請序號12/638,770中所描述的各種部件和元件，該申請的完整主題通過引用以其整體併入本文。

在特定的實施方案中，本文所描述的方法和光學系統可用於對核酸測序。例如，合成測序（SBS）方案是特別適用的。在SBS中，多種螢光標記的修飾的核苷酸用於對存在於光學基底的表面（例如至少部分地界定流動池中的通道的表面）上的密集簇的擴增DNA（可能數百萬個簇）測序。流動池可包含用於測序的核酸樣本，其中流動池放置在適當的流動池保持器內。用於測序的樣本可採取以下形式：彼此隔開以便單獨可辨析的單核酸分子、以簇或其它特徵的形式的核酸分子的擴增群體、或附著到一種或多種核酸分子的珠。核酸可以被製備使得它們包括鄰近未知的目標序列的寡核苷酸引物。為了起始第一SBS測序迴圈，一種或多種不同地被標記的核苷酸和DNA聚合酶等可通過流體流動子系統（未示出）流入/流經流動池。單一類型的核苷酸可一次被添加，或者在測序過程中使用的核苷酸可特別設計成具備可逆的終止特性，從而允許測序反應的每個迴圈在幾種類型的所標記的核苷酸（例如A、C、T、G）存在的情況下同時發生。核苷酸可包括可檢測的標記基團，例如螢光團。在四種核苷酸混合在一起的情況下，聚合酶能夠選擇正確的堿基來摻入，且每個序列被延伸單個堿基。可通過使清洗液流經流動池來沖走非摻入的核苷酸。一個或多個雷射器可激發核酸並引起螢光。從核酸發射的螢光是基於所摻入的堿基的螢光團，且不同的螢光團可發射不同波長的發射光。可將去封閉試劑添加到流動池以從被延伸和檢測的DNA鏈移除可逆的終止子組。可接著通過使清洗液流經流動池來沖走去封閉試劑。流動池然後為以如上面闡述的所標記的核苷酸的引入開始的測序的另一迴圈做好準備。流體和檢測步驟可重複幾次以完成測序運行。例如在Bentley等人的Nature 456:53-59 (2008)、WO 04/018497、美國專利號7,057,026、WO 91/06678、WO 07/123,744、美國專利號7,329,492、美國專利號7,211,414、美國專利號7,315,019、美國專利號7,405,281和US 2008/0108082中描述了示例性測序方法，這些專利中的每一個通過引用併入本文。

在一些實施方案中，在測序之前或測序期間，核酸可附著到表面並擴增。例如，擴增可使用橋式擴增來實施。例如在美國專利號5,641,658、美國專利公開號2002/0055100、美國專利號7,115,400、美國專利公開號2004/0096853、美國專利公開號 2004/0002090、美國專利公開號2007/0128624和美國專利公開號2008/0009420中描述了有用的橋式擴增方法。用於使在表面上的核酸擴增的另一有用的方法是例如如在Lizardi等人的Nat. Genet. 19:225-232 (1998)和US 2007/0099208 A1中所描述的滾環擴增（RCA），這些文獻中的每一個通過引用併入本文。也可使用在珠上的乳液PCR，例如，如在通過引用併入本文的Dressman等人的Proc. Natl. Acad. Sci. USA 100:8817-8822 (2003)中所描述的。

適用於本文闡述的方法和系統使用的其它測序技術是焦磷酸測序、奈米孔測序和連接法測序。在美國專利號6,210,891、美國專利號6,258,568、美國專利號6,274,320和Ronaghi的Genome Research 11:3-11 (2001)中描述了特別有用的示例性焦磷酸測序技術和樣本，這些文獻中的每一個通過引用併入本文。在Deamer等人的Acc. Chem. Res. 35:817-825 (2002)、Li等人的Nat. Mater. 2:611-615 (2003)、Soni等人的Clin Chem. 53:1996-2001 (2007)、Healy等人的Nanomed. 2:459-481 (2007)和Cockroft等人的J. am. Chem. Soc. 130:818-820和美國專利號7,001,792中描述了特別有用的示例性奈米孔技術和樣本，這些文獻中的每一個通過引用併入本文。特別是，這些方法利用試劑輸送的重複步驟。本文闡述的儀器或方法可以構造為帶有儲器、閥、流體線路和其它流體部件連同那些部件的控制系統，以便引入試劑並根據期望方案，例如在上面引用的參考文獻中闡述的方案來檢測信號。可在這些系統例如具有由乳液PCR產生的珠的基底、具有零模波導的基底、具有集成CMOS檢測器的基底、具有在脂質雙層中的生物奈米孔的基底、具有合成奈米孔的固態基底和在本領域中已知的其它基底中使用各種樣本中的任一種。在上面引用的參考文獻中的各種測序技術的上下文中以及另外在US 2005/0042648、US 2005/0079510、US 2005/0130173和WO 05/010145中描述了這樣的樣本，這些專利中的每一個通過引用併入本文。

例如當存在於支撐結構上或內時可根據各種實施方案檢測的示例性標記物包括但不限於發色團、發光體、螢光團、光學地編碼的奈米顆粒、使用衍射光柵編碼的顆粒、電化學發光標記物例如Ru(bpy).sup.32+或可基於光學特徵來檢測的部分。可以是有用的螢光團包括例如包括銪和鋱的那些複合物的螢光鑭系複合物、螢光素、若丹明、四甲基若丹明、曙紅、赤蘚紅、香豆素、甲基香豆素、芘、孔雀綠（Malacite green）、Cy3、Cy5、芪類、螢光黃、Cascade Blue™、德克薩斯紅、alexa染料、藻紅蛋白、氟硼吡咯（bodipy）和本領域中已知的其它螢光團，例如在Haugland的Molecular Probes Handbook, （Eugene, Oreg.）（第6版）、The Synthegen catalog（Houston, Tex.）、Lakowicz的Principles of Fluorescence Spectroscopy Lakowicz（第2版）、Plenum Press New York (1999)或WO 98/59066中描述的螢光團，這些文獻中的每一個據此通過引用併入。在一些實施方案中，一對標記物可由第一激發波長激發，而另一對標記物可由第二激發波長激發。

雖然關於由光學基底支撐的包括生物或化學物質的樣本的檢測例示了實施方案，應理解，其它樣本可通過本文所描述的實施方案成像。其它示例性樣本包括但不限於生物試樣例如細胞或組織、電子晶片例如在電腦處理器中使用的那些晶片等。一些應用的例子包括顯微鏡檢查、衛星掃描器、高解析度複印技術、螢光圖像獲取、核酸的分析和測序、DNA測序、合成測序、微陣列的成像、全息編碼微粒的成像等。

第1圖是根據一個實施方案形成的用於執行生物或化學分析的試驗系統100的方框圖。試驗系統100可以是可類似於臺式裝置或桌上型電腦的工作站。例如，系統和部件的用於實施期望反應的大部分可以在試驗系統100的共同殼體115內。在一些實施方案中，試驗系統100包括距試驗系統100遠距離定位的一個或多個部件、元件或系統。此外，試驗系統100可包括彼此交互作用以執行用於生物或化學分析的一個或多個預定方法或試驗方案的各種部件、元件和系統（或子系統）。在一些實施方案中，方案可以在方案開始之後以自動化方式執行，而無需使用者的交互作用。

例如，試驗系統100包括可與試驗系統100的各種部件、元件和子系統通信的系統控制器102。如所示，試驗系統100具有光學系統104、激發源元件106、檢測器元件108和插接站或系統110，插接站或系統110支撐具有基底的一個或多個承載架元件112，基底具有在其上的樣本。在一些實施方案中，光學系統104包括激發源元件106和/或檢測器元件108。在一些實施方案中，光學系統104構造成將入射光從激發源元件106引導到樣本上。激發源元件106可包括構造成激發與樣本相關的標記物的一個或多個激發光源。激發源元件106也可構造成提供由樣本反射和/或折射的入射光。如所示，樣本可提供包括光發射116和/或透射光118的光信號。插接站系統110和光學系統104可相對於彼此移動。在特定的實施方案中，插接站系統110包括系統平臺130和相對於光學系統104移動系統平臺130的電機元件132。在其它實施方案中，電機元件132可以可操作地聯接到光學系統104，並且除了另外地或可選地移動插接站110，還可移動光學系統104。光學系統104可以是或包括具有多個光學部件的光學元件串。

光學系統104還可構造成將光發射116和/或透射光118引導到檢測器元件108。檢測器元件108可包括一個或多個圖像感測器。圖像感測器可以是——僅作為例子——CMOS成像器、CCD攝影機或光電二極體。光學系統104可包括光學器件調節系統（或子系統）120。光學器件調節系統120構造成選擇性地移動光學系統104的一個或多個光學部件。例如，光學器件調節系統120可選擇性地移動路徑補償器122和/或位於樣本的上游或下游的光學裝置124。也可在兩個或多個光學元件串中共用部件。例如，一個或多個部件可以可選地放置成與不同的光路（例如來自不同樣本的發射）接觸。

還示出的是，試驗系統100可包括流體控制系統134以控制遍及試驗系統100的流體網路135的流體的流動（由實線指示）。流體控制系統134可例如在測序方案期間將試劑輸送到樣本。試驗系統100還可包括構造成保持可由試驗系統100使用的流體的流體儲存系統136和調節流體溫度的溫度控制系統138。溫度控制系統138通常還可使用例如熱沉和吹風機來調節試驗系統100的溫度。在美國序號12/565,606中描述了示例性溫度控制系統，美國序號12/565,606通過引用併入本文。

在一些實施方案中，流體網路135包括將流體控制系統134和流體儲存系統136可操作地聯接到系統平臺130和試驗系統100的其它部件的一個或多個中心纜線（未示出）。承載架組件112可包括構造成在試驗方案期間使溶液流經其的流動池。溶液可通過中心纜線輸送。例如，中心纜線可流通地聯接到流動池和多埠泵，流動池和多埠泵進而流通地聯接到流體儲存系統136中的各種流體（例如試劑、緩衝液和其它）。泵可接收用於將不同的溶液輸送到流動池的指令。中心纜線可包括一個或多個流體線路和還有輸送指令的一個或多個通信線路（例如電氣或光學的）。

還示出的是，試驗系統100可包括與使用者交互的使用者介面140。例如，使用者介面140可包括顯示或請求來自使用者的資訊的顯示器142和接收用戶輸入的用戶輸入裝置144。在一些實施方案中，顯示器142和用戶輸入裝置144是相同的裝置（例如觸控式螢幕）。如下面將更詳細討論的，試驗系統100可與各種部件通信以執行所需要的反應。試驗系統100還可構造成分析檢測資料以為使用者提供所需要的資訊。

流體控制系統134構造成引導並調節穿過流體網路135的一個或多個流體的流動。流體網路135可與基底和流體儲存系統136中的至少一個流體連通。例如，選定的流體可從流體儲存系統136抽出並以受控方式引導到具有基底的承載架元件112，或流體可從基底抽出並朝向例如在流體儲存系統136中的廢物儲器引導。雖然未示出，流體控制系統134可包括檢測流體網路內的流體流速或壓力的流量感測器。該感測器可與系統控制器102通信。

溫度控制系統138構造成調節在流體網路135、流體儲存系統136和/或基底的不同區域處的流體的溫度。例如，溫度控制系統138可包括與基底（或承載架元件112）相連接並控制沿著樣本流動的流體的溫度的溫度迴圈器（未示出）。溫度控制系統138還可調節試驗系統100的固體元件或部件的溫度或調節樣本的溫度。雖然未示出，溫度控制系統138可包括感測器以檢測流體或其它部件的溫度。該感測器可與系統控制器102通信。

流體儲存系統136與樣本流體連通，並可儲存用於在其中進行期望反應的各種反應部件或反應物。流體儲存系統136可儲存用於沖洗或清潔流體網路135或樣本以及也用於稀釋反應物的流體。例如，流體儲存系統136可包括各種儲器以儲存試劑、酶、其它生物分子、緩衝液、含水的和無極性溶液等。此外，流體儲存系統136還可包括用於接納廢產物的廢物儲器。

插接站系統110構造成例如以機械、電氣和流體方式中的至少一個接合一個或多個承載架元件112。插接站系統110可以需要的定向保持承載架元件112以有利於流體穿過承載架組件112的流動和/或樣本的成像。插接站系統可構造成將流體輸送到一個樣本而不是另一樣本。該系統可構造成將不同的流體輸送到不同的樣本。可選地或另外地，流體可以以不同的時間順序、數量、流速或持續時間輸送到不同的樣本。在一些實施方案中，插接站系統110包括承載架感測器113。承載架感測器113可通過例如掃描承載架元件112的基底上的條碼或通過檢測來自RFID標籤的確定樣本的類型的RF信號來確定樣本的類型。

系統控制器102可包括任何基於處理器或基於微處理器的系統，包括使用微控制器的系統、精簡指令集電腦（RISC）、專用積體電路（ASIC）、現場可程式設計閘陣列（FPGA）、邏輯電路和能夠執行本文所描述的功能的任何其它電路或處理器。這些功能可在商業上合理的時間段內執行。上述例子僅僅是示例性的，且因此不一定旨在以任何方式限制術語系統控制器的定義和/或含義。在示例性實施方案中，系統控制器102執行儲存在一個或多個記憶元件、記憶體或模組中的一組指令以便進行下以下中的至少一個：獲得和分析檢測資料。在試驗系統100內記憶元件可以是資訊源的形式或物理記憶體元件。實施方案包括非臨時電腦可讀媒介，其包括用於執行或實施本文闡述的一個或多個過程的指令集。非臨時電腦可讀媒介可包括所有電腦可讀媒介，除了臨時傳播信號本身以外。非臨時電腦可讀媒介通常可包括任何有形電腦可讀媒介，包括例如永久記憶體例如磁片和/或光碟、ROM和PROM和易失性記憶體例如RAM。電腦可讀媒介可儲存用於由一個或多個處理器執行的指令。

指令集可包括指示試驗系統100執行特定的操作例如本文所描述的各種實施方案的方法和過程的各種命令。指令集可以是以軟體程式的形式。如在本文使用的，術語“軟體”和“韌體”是可互換的，並包括儲存在記憶體，包括RAM記憶體、ROM記憶體、EPROM記憶體、EEPROM記憶體和非易失性RAM（NVRAM）記憶體中的用於由電腦執行的任何電腦程式。上述記憶體類型關於可用於電腦程式的儲存的記憶體的類型僅僅是示例性的，且因此不是限制性的。

試驗系統的部件可包括或代表硬體電路或整機電路系統，其包括和/或連接一個或多個處理器例如一個或多個電腦微處理器。本文所描述的方法的操作和試驗系統可以是足夠複雜的，使得操作不能在商業上合理的時間段內由普通人或本領域中的普通技術人員在智力上完成。

軟體可以是以各種形式，例如系統軟體或應用軟體。此外，軟體可以是以單獨程式的集合或在較大的程式內的程式模組或程式模組的一部分的形式。軟體還可包括以物件導向的程式設計的形式的模組化程式設計。在得到檢測資料之後，檢測資料可由試驗系統100自動處理、回應於用戶輸入而被處理或回應於由另一處理機做出的請求（例如通過通信鏈路的遠端請求）而被處理。

系統控制器102可經由通信鏈路（由虛線指示）連接到試驗系統100的其它部件或子系統。系統控制器102還可通信地連接到場外系統或伺服器。通信鏈路可以是固線式的或無線的。系統控制器102可從使用者介面140接收使用者輸入或命令。使用者輸入裝置144可包括鍵盤、滑鼠、觸控式螢幕面板和/或語音辨識系統等。可選地或另外地，用戶輸入裝置144還可以是顯示器142。

在一些實施方案中，試驗系統100可具有可互換或可交換的裝置（例如隨插即用）。例如，插接站系統110或系統平臺130可容易地用不同的插接站系統110或系統平臺130代替或取代。當不同類型的樣本被期望使用時，這可能發生。在一些實施方案中，樣本容易地從系統平臺130調換。此外，流體儲存系統136可以是容易地與流體網路分離並由另一容器代替的容器。當容器中的流體耗盡、已經到期或因為試驗系統100的使用者期望運行不同的試驗方案而需要不同的容器時，這可能發生。此外，系統控制器102可具有可交換的裝置（例如，如果使用者期望使用試驗系統100來執行不同的試驗方案）。

第1圖還示出系統控制器102的方框圖。在一個實施方案中，系統控制器102包括可以彼此通信的一個或多個處理器或模組。系統控制器102概念地示為模組的集合，但可利用專用硬體板、數位信號處理系統、處理器等的任何組合來實現。可選地，可利用具有單個處理器或多個處理器、具有分佈在處理器之間的功能操作的現成PC來實現系統控制器102。作為另一選擇，下面所描述的模組可利用混合構造來實現，其中利用專用硬體來執行某些模組化功能，而利用現成PC等來執行其餘的模組化功能。模組也可被實現為在處理單元內的軟體模組。

系統控制器102可包括與系統控制模組150通信的多個模組151-158。系統控制模組150可與使用者介面140通信。雖然模組151-158示出為直接與系統控制模組150通信，模組151-158也可直接與彼此、使用者介面140或其它系統通信。此外，模組151-158可通過其它模組與系統控制模組150通信。

多個模組151-158包括與子系統通信的系統模組151-153。流體控制模組151可與流體控制系統134通信以控制用於控制穿過流體系統135的一個或多個流體的流量的流體網路135的流量感測器和閥。流體儲存模組152可通知使用者何時流量低或何時廢物儲器必須被更換。流體儲存模組152還可與溫度控制模組153通信，使得流體可在期望的溫度下被儲存。

多個模組151-158還可包括與光學器件調節系統120通信的光學器件調節（或校正）模組154和確定與樣本有關的識別資訊的識別模組155。例如，承載架元件112可在成像期之前或在放置到系統平臺130上以識別樣本的類型之前被掃描。光學器件調節模組154可與能夠選擇性地移動光學部件的各種裝置，例如傳送設備或可旋轉的光學裝置通信。多個模組151-158還可包括接收並分析來自檢測器元件108的檢測資料（例如圖像資料）的檢測資料分析模組158。經處理的檢測資料可被儲存，以用於隨後的分析或可傳輸到使用者介面140以為使用者顯示期望的資訊。此外，可以有與樣本通信的樣本模組（例如接收關於樣本的溫度或樣本中的流體的流速的信號）。

方案模組156和157與系統控制模組150通信以在進行預定的試驗方案時控制子系統的操作。方案模組156和157可包括用於按照預定方案來指示試驗系統100執行特定的操作的指令集。方案模組156和157包括可構造成發出用於執行合成測序過程的各種命令的合成測序（SBS）模組156。在一些實施方案中，SBS模組156還可處理檢測資料。方案模組157可構造成掃描微陣列或執行其它試驗方案。

作為一個例子，SBS模組156可構造成發出用於合成測序過程的命令。例如，SBS模組156可發出執行橋式PCR的命令，其中克隆擴增子的簇在流動池的通道（或分道）內的局部區域上形成。在通過橋式PCR產生擴增子之後，SBS模組156可提供使擴增子線性化或變性以產生sstDNA並添加測序引物的指令，使得測序引物可與位於感興趣的區域的側翼的通用序列雜交。每個測序迴圈將sstDNA延伸了單堿基並由修飾的DNA聚合酶和四種類型的核苷酸的混合物（其輸送可由SBS模組156指示）來實現。不同類型的核苷酸具有獨特的螢光標記，且每種核苷酸具有可逆性的終止子，該可逆性的終止子只允許單堿基摻入發生在每個迴圈中。在單堿基添加到sstDNA之後，SBS模組156可指令沖洗步驟以通過使清洗液流經流動池來移除非摻入的核苷酸。SBS模組156還可指令激發源元件和檢測器元件執行成像期以檢測在四個通道中的每一個中的螢光（即一個通道針對每種螢光標記）。在成像之後，SBS模組156可指令輸送去封閉試劑以用化學方法使螢光標記和終止子從sstDNA裂解。SBS模組156可指令沖洗步驟以移去封閉試劑和去封閉反應的產物。另一類似的測序迴圈可接著發生。在這樣的測序方案中，SBS模組156可指令流體控制系統134引導試劑和酶溶液的流穿過樣本。

在一些實施方案中，SBS模組156還可構造成發出用於執行焦磷酸測序方案的步驟的各種命令。在這種情況下，樣本可包括數百萬個孔，其中每個孔具有單捕獲珠，該單捕獲珠具有在其上克隆地擴增的sstDNA。每個孔還可包括其它更小的珠，其例如可攜帶固定化酶（例如ATP硫酸化酶和螢光素酶）或便於將捕獲珠保持在孔中。SBS模組156可構造成向流體控制模組151發出命令來運行攜帶單一類型的核苷酸的流體的連續迴圈（例如第1迴圈：A；第2迴圈：G；第3迴圈：C；第4迴圈：T；第5迴圈：A；第6迴圈：G；第7迴圈：C；第8迴圈：T；等等）。當核苷酸摻入到DNA內時，焦磷酸鹽被釋放，從而發起鏈反應，其中光猝發產生。光猝發可由檢測器元件的樣本檢測器檢測。檢測資料可傳遞到系統控制模組150、檢測資料分析模組158和/或SBS模組156，以用於處理。檢測資料可被儲存，以用於以後分析或可由系統控制器102分析，且圖像可發送到使用者介面140。

方案模組157可構造成發送用於對未知的分析物掃描微陣列的指令。在執行成像期之前或之後，方案模組157可指令光學器件調節系統120在光路內移動光學部件、將光學部件移入或移出光路。例如，方案模組157可要求路徑補償器122插入光路內或從光路移除。方案模組157還可要求另一光學部件被重新定位。回應於從方案模組157或系統控制器的任何其它適當的模組發送的指令，本文闡述的各種可移動或可調節的光學部件中的任一個可以移動、被調節或以其它方式被操縱。一旦光學部件的共同佈置如所期望地被建立，方案模組157就可指令激發源元件將入射光提供到樣本和檢測器元件上以檢測由樣本提供的光信號。

在一些實施方案中，使用者可通過使用者介面140提供使用者輸入以選擇將由試驗系統100運行的試驗方案。在其它實施方案中，試驗系統100可自動檢測已經插入到插接站系統110內的樣本的類型，並與用戶一起確認待運行的試驗方案。例如，承載架感測器113可通過掃描或檢測來自基底或承載架元件的信號來識別承載架元件中的樣本的類型。可選地，試驗系統100可提供可與所確定的類型的樣本一起運行的有限數量的試驗方案。使用者可選擇需要的試驗方案，且試驗系統100可接著基於預先程式設計的指令來執行所選擇的試驗方案。

第2圖和第3圖分別是示出根據一個實施方案使樣本202成像的透視圖和側橫截面視圖的圖。在該實施方案中，樣本202包括表示為流動池的光學基底204。然而，在可選的實施方案中，樣本202可包括如上所述的微陣列。如所示，光學基底204可包括第一板或層206和第二板或層208，其中內部體積或通道210在第一層206和第二層208之間延伸。內部通道210可構造成允許試劑穿過其流動。第一層206和第二層208可由各種基底材料形成。基底材料可大體上對入射光的和從樣本提供的信號的波長是可透射的。例如，基底材料可大體上對由在樣本中的一個或多個標記物發射的光信號是可透射的或可大體上對由樣本反射或折射的光信號是可透射的。第一層206和第二層208可分別具有在它們的相應內表面216和218上的生物部件212和214。

在各種實施方案中，樣本202可沿著線性聚焦區222（也被稱為輻射線路）由激發光或輻射220照亮。然而在其它實施方案中，聚焦區可具有其它構造（例如點狀、卵形）。聚焦區222可通過物鏡224由來自一個或多個激發光源的激發輻射220形成。激發光源可產生被處理並成形以在樣本202上提供聚焦區222的光束。聚焦光束可包括光信號，該光信號具有激發生物部件212和214的相關螢光團的不同的發射光譜。當被激發時，螢光團發射可具有不同的發射光譜的光信號。在一些實施方案中，光學系統可首先將激發輻射220朝向光學基底204的內表面216引導以照亮生物部件212。此外，光學基底204和物鏡224可相對於彼此以相對方式移動，使得樣本202在如由箭頭226指示的方向上平移。因此，聚焦區222可沿著內表面216漸進照亮生物部件。當聚焦區222沿著內表面216平移時，聚焦光束可相繼掃描區域228，從而掃描光學基底204的整個內表面216。在掃描內表面216之後，物鏡224和樣本202可相對於彼此移動，且相同的過程可以重複以掃描光學基底204的內表面218。

在特定的實施方案中，設備或方法可以以至少大約0.01 mm/sec的速率檢測表面上的特徵。根據特定的應用，也可使用更快的速率，包括例如根據所掃描或以其它方式檢測的區域，至少大約0.02 mm2/sec、0.05 mm2/sec、0.1 mm2/sec、1 mm2/sec、1.5 mm2/sec、5 mm2/sec、10 mm2/sec、50 mm2/sec、100 mm2/sec或更快的速率。必要時，例如為了減小雜訊，檢測速率可具有大約0.05 mm2/sec、0.1 mm2/sec、1 mm2/sec、1.5 mm2/sec、5 mm2/sec、10 mm2/sec、50 mm2/sec或100 mm2/sec的上限。

在一些實施方案中，生物材料可以在光學基底204的多個表面上是固定的。例如，第3圖示出具有分別附接到內表面216和218的生物部件212和214的光學基底204。在所示實施方案中，附著層230可在兩個內表面216和218上形成。附著層230可便於將生物部件212和214固定到其。如所示，第一激發輻射232可用於照亮在光學基底204的內表面216上的生物部件212。來自被照亮的生物部件212的光發射234可穿過層206返回。同時地或連續地，第二激發輻射236可用於照亮在光學基底204的內表面218上的生物部件214。光發射238可穿過通道210和層206從被照亮的生物部件214返回。

在特定的實施方案中，當通過具有高數值孔徑（NA）值的物鏡對樣本成像時，可使用路徑補償器。示例性高NA範圍包括至少大約0.6的NA值。例如，NA值可以是至少大約0.65、0.7、0.75、0.8、0.85、0.9、0.95或更高。本領域中的技術人員將理解的是，根據透鏡在其中工作的媒介的折射率，NA可以更高，包括，例如對於空氣高達1.0，對於純水高達1.33或對於其它媒介例如油更高。補償器也可在具有比上面列出的例子低的NA值的物鏡中得到應用。通常，物鏡的NA值是物鏡可接收光的角的幅寬的度量。對於給定的固定放大率，NA值越高，可由物鏡收集的光就越多。作為結果，當使用具有更高NA值的物鏡時，可更容易區分開多個物體，因為更高的特徵密度也許是可能的。

第4圖示出可在不同的成像期期間使用的光學系統250的不同光學構造281-283。光學系統250包括具有聚集端部294的物鏡256。還示出的是，承載架組件260靠近物鏡256的聚集端部294定位。承載架元件260可包括第一基底252A或第二基底252B。在示例性實施方案中，第一基底252A是流動池，而第二基底252B是開面基底。如下面將更詳細描述的，本文所描述的實施方案可包括可調節或可改變的光學系統和元件。例如，光學部件的影響由樣本提供的光信號的共同佈置可針對不同的成像期而改變。改變光學部件的共同佈置導致來自樣本的光信號的傳播上的變化或檢測到的光信號的光譜上的變化。可通過移除或重新定位一個或多個光學部件來改變共同佈置。此外，可通過沿著光路調換濾波器來改變共同佈置，使得不同的光信號由檢測器元件來檢測。

如所示，工作距離WD可存在於樣本252A和物鏡256的聚集端部294之間。在一些實施方案中，工作距離WD小於大約5000微米。在特定的實施方案中，工作距離WD小於大約2000微米，且更具體地，小於大約1000微米。

在第4圖中，承載架元件260包括用於支撐第一基底252A和第二基底252B的相同的支撐框架262。當支撐第二基底252B時，承載架元件260還可包括接合器板（未示出）。在示例性實施方案中，第一基底252A包括具有至少部分地由第一層材料和第二層材料界定的流動通道的流動池。光信號在流動通道內穿過一個或多個層從標記物傳播並可能流動到流動池的外表面。光信號然後從外表面傳播到物鏡。然而，第二基底252B可以是開面基底，使得標記物靠近開面基底的相應外表面定位並從其提供光信號。在一些情況下，由於第一基底252A和第二基底252B的結構，從第一基底252A和第二基底252B的標記物發射的光信號將在到達物鏡256之前被不同地影響。相應地，本文所描述的實施方案可改變光學系統的共同佈置，使得光信號可以被適當地檢測到。

第4圖中所示的不同的光學構造281-283代表路徑補償器293和295可如何選擇性地移動以提供不同的共同佈置的特定示例。路徑補償器293和295調節由樣本提供的光信號的光路。在各種實施方案中，光學部件可選擇性地移動，使得路徑補償器295可位於第二基底252B和物鏡256之間，和/或路徑補償器293可位於相對於物鏡256的焦外位置中。

如所示，光學構造281包括不具有位於焦外位置上或物鏡256和第一基底252A之間的任何光學部件（例如路徑補償器）的物鏡256。作為示例，如第4圖中所示，可在其中希望使流動池中的流動通道的底表面成像的成像期期間使用光學構造281。當使流動通道的底表面成像時，輸入的光信號穿過流動池的頂層並然後穿過在頂層和底層之間界定的腔被傳輸。在使流動通道的底表面成像之後，試驗系統可移動以使樣本的其它表面（例如流動通道的頂表面或流動池或另一樣本的外表面）成像。在這樣的情況下，光信號不再穿過頂層和腔傳輸。更具體地，如果試驗系統隨後使流動通道的頂表面或不同樣本的外表面成像，則可能需要調節光路或聚焦區以補償減少的層。

因此，光學構造282包括相對於物鏡256位於焦外位置處的路徑補償器293。路徑補償器293可由傳送設備，例如類似於在US 2009/0272914或美國專利號8,481,903中所描述的傳送設備的傳送設備選擇性地移動到焦外位置，這些專利中的每一個通過引用併入本文。可在其中期望使在流動池中的流動通道的頂表面成像的成像期期間使用光學構造282。

光學構造283包括位於物鏡256的聚集端部294和在成像位置處的第二基底252B之間的路徑補償器295。在成像位置中，路徑補償器295和聚集端部294可彼此由固定的距離間隔開。然而，路徑補償器295和第二基底252B可有可調節的距離間隔開。更具體地，第二基底252B和物鏡256可在成像期期間彼此來回移動。

路徑補償器295可由傳送設備選擇性地移動到成像位置。路徑補償器295在成像期期間可具有相對於物鏡256的固定位置。在一些實施方案中，路徑補償器295通過一個或多個中間部件可操作地聯接到物鏡256。在可選的實施方案中，路徑補償器295直接附接到物鏡256的聚集端部294。光學構造283可用於掃描例如微陣列的外表面。

第5圖示出用於展示至少一些光學部件的功能佈置的目的的示例性測微螢光計的分解圖。示出兩個激發源，包括綠色LED（LEDG）和紅色LED（LEDR）。來自每個激發源的激發光分別穿過綠色LED集光透鏡（L6）和紅色LED集光透鏡（L7）。LED折疊鏡（M1）將綠色激發輻射反射到組合器二向色鏡（F5），組合器二向色鏡（F5）將綠色激發輻射反射穿過激發濾波器（F2）、接著穿過鐳射二極體分束器（F3）、接著穿過激發場闌（FS）、接著穿過激發投影透鏡組L2到激發/發射二向色鏡（F4），激發/發射二向色鏡（F4）將綠色激發輻射反射穿過靜止物鏡組（L3）和平移物鏡組（L4）到流動池（FC）的表面。紅色激發輻射從紅色LED鐳射透鏡（L7）傳遞到組合器二向色鏡(F5)，其後，紅色激發輻射沿著與綠色激發輻射相同的路徑前進到流動池（FC）的表面。如在附圖中所示的，通過上下（即沿著z維度）移動平移物鏡組（L4）來啟動聚焦。來自流動池（FC）表面的發射穿過平移物鏡組（L4）且然後穿過靜止物鏡組（L3）傳遞回到激發/發射二向色鏡（F4），激發/發射二向色鏡（F4）將發射輻射穿過發射濾波器傳遞到發射投影透鏡組（L1）並接著傳遞到CMOS圖像感測器（S1）。鐳射二極體（LD）也經由鐳射二極體聯接透鏡組（L5）引導到鐳射二極體分束器（F3），鐳射二極體分束器（F3）將鐳射二極體輻射反射穿過激發場闌（FS）、鐳射投影透鏡組（L2）、激發/發射二向色鏡（F4）、靜止物鏡組（L3）和平移物鏡組（L4）到流動池（FC）。

如由第5圖的示例性實施方案展示的，測微螢光計中的每一個可包括分束器和檢測器，其中分束器定位成將激發輻射從激發輻射源引導到物鏡並將發射輻射從物鏡引導到檢測器。每個測微螢光計可以可選地包括激發輻射源例如LED。在這種情況下，每個測微螢光計可包括專用輻射源，使得讀取頭包括各自分離成單獨的測微螢光計的數個輻射源。在一些實施方案中，兩個或多個測微螢光計可從共同輻射源接收激發輻射。因此，兩個或多個測微螢光計可共用輻射源。在示例性構造中，單個輻射源可將輻射引導到分束器，該分束器定位成將激發輻射分成兩個或多個光束並將光束引導到兩個或多個相應的測微螢光計。另外地或可選地，激發輻射可經由一個或多個光纖從輻射源引導到一個、兩個或多個測微螢光計。

將理解的是，在附圖中示出的特定部件是示例性的，且可以用具有類似功能的部件代替。例如，可使用各種輻射源中的任一個，而不是LED。特別有用的輻射源是弧光燈、雷射器、半導體光源（SLS）或鐳射二極體。可從Luminus（麻塞諸塞州的Billerica）購買LED。類似地，各種檢測器是有用的，包括但不限於電荷耦合器件（CCD）感測器、光電倍增管（PMT）或互補金屬氧化物半導體（CMOS）感測器。特別有用的檢測器是從Aptina Imaging（加利福尼亞州的San Jose）可得到的5百萬像素CMOS感測器（MT9P031）。

第5圖提供包括兩個激發源的測微螢光計的示例性實施方案。該構造對檢測分別以不同的波長激發的至少兩個螢光團是有用的。必要時，測微螢光計可構造成包括多於兩個的激發源。例如，測微螢光計可包括至少2、3、4或更多不同的激發源（即產生不同於彼此的波長的源）。可選地或另外地，分束器和光學濾波器可用於擴大從單獨的輻射源可得到的激發波長的範圍。多個輻射源和/或分離的激發光束的光學濾波的類似使用可用於其中數個測微螢光計共用來自一個或多個輻射源的激發的實施方案。如在本文中的其它地方更詳細闡述的，多個激發波長的可用性對利用數個不同的螢光團標記物的測序應用是特別有用的。

第6圖示出在單個讀取頭或托架300中的四個測微螢光計的示例性佈置。四個測微螢光計相對於流動池306的第一通道302和第二通道304以交錯佈局佈置。在所示出的佈置中，測微螢光計中的兩個（對應於檢測器310A和310C）構造成使第一通道302的單獨區成像，而其它兩個測微螢光計（對應於檢測器310B和310D）構造成使第二通道304的單獨區成像。如所示，測微螢光計（對應於檢測器310A和310C）在x維度上相對於測微螢光計（對應於檢測器310B和310D）交錯，使得這兩對測微螢光計可分別檢測相鄰的第一通道302和第二通道304。測微螢光計各自具有正交發射和激發路徑，其中輻射源312定位在與流動池306相對的讀取頭的同一側上。檢測器310A和310C中的兩個定位在讀取頭的第一側上，而其它兩個檢測器310B和310D定位在相對側上，這兩個側都正交於激發源所放置的側面。在第6圖中所示的示例性實施方案中，四個輻射源與單個大熱沉314熱接觸。單個大熱沉比針對每個輻射源使用單獨的熱沉的很多構造提供更大程度的散熱。然而，必要時，單獨的輻射源可熱聯接到單獨的熱沉。第6圖中所示的測微螢光計的佈置的優點是提供了緊湊的讀取頭。可在其中每個測微螢光計中的激發源和檢測器的相對位置被調換的實施方案種得到類似的優點。

第6圖中所示的讀取頭300定位成在y維度上掃描。y維度平行於流動池306的長度，使得在掃描操作中讀取頭300的移動將導致使區域沿著流動池306的長度成像。檢測器310A-310D定位在讀取頭300的相對側上並且在流動池306的相對側上，流動池的側面沿著掃描方向延伸。讀取頭300相對於流動池306和掃描方向的定向僅僅是示例性的，且可使用其它定向。

測微螢光計或具有幾個測微螢光計的讀取頭可定位在流動池上方（相對於重力的箭頭），如對於本文闡述的數個實施方案所例示的。然而也可能將測微螢光計或讀取頭定位在流動池下方。相應地，流動池相對於所使用的激發和發射輻射的波長可以在頂側、底側或兩側上是可透射的。實際上，在一些實施方案中，將測微螢光計定位在流動池的兩側上或將讀取頭定位在流動池的兩側上可能是期望的。相對於重力的其它定向也是可能的，包括例如在流動池和測微螢光計（或讀取頭）之間的並排定向。

測微螢光計或讀取頭可構造成從流動池的單個側面檢測流動池的兩個相對的內表面。例如，測微螢光計或讀取頭可使用被插入和移除以檢測流動池的可選表面的光學補償器。在美國專利號8,039,817中描述了用於例如使用光學補償器檢測流動池的相對的內表面的示例性方法和裝置，專利號8,039,817通過引用以其整體併入本文。根據裝置的NA和/或光解析度，補償器是可選的。

第7圖是構造成接納承載架元件例如承載架元件400和500（分別地，第8圖和第12圖）的系統平臺320的一部分的透視圖。系統平臺320包括具有底面322和沿著底面322定位的多個基準324-326的平臺主體或平臺321。基準324-326具有相對於底面322的固定位置。在第7圖中，平臺主體321是塊形的，但應理解，可使用各種形狀。底面322被成形為與基底和/或承載架元件相連接。例如，底面322的至少一部分可以是平面的，以用於與流動池相連接。在一些實施方案中，底面322構造成朝向或遠離承載架組件的基底轉移熱能。更具體地，底面322可以熱聯接到溫度迴圈器。作為示例，當流動池由承載架元件保持並定位在底面322上時，底面322可朝著流動池傳導熱或從流動池吸收熱。在所示出的實施方案中，與承載架元件相連接的底面322是平面的。然而，在其它實施方案中，底面322可以是非平面的。例如，底面322可成形為補充承載架組件的形狀。

基準324-326構造成提供接合基底的固定參考點或表面，以用於將基底相對於光學系統或更具體地物鏡保持在固定位置中。在所示出的實施方案中，基準324-326是遠離底面322延伸的圓柱形突出物（例如柱），但在可選的實施方案中基準324-326可具有其它形狀。基準324-326相對於彼此和底面322的位置可以基於承載架元件的設計、基底（例如流動池）的形狀和/或接合器板的形狀。

還示出的是，系統平臺320（或插接站系統）可包括構造成接合承載架元件和/或基底的對齊機構330。在所示出的實施方案中，對齊機構330包括構造成圍繞軸333旋轉的可移動臂332。可移動臂332可操作地連接到構造成驅動可移動臂332的電機334。基準324-326和可移動臂332通常界定在其間的底面322的承載架接納區域336。承載架接納區域336構造成具有定位在其上的承載架元件。當承載架元件定位在承載架接納區域336上時，電機334可朝向承載架組件驅動可移動臂332。可移動臂332可接合承載架元件並將承載架元件朝向基準324-326推動。

在所示出的實施方案中，可移動臂332被旋轉。然而，在其它實施方案中，可以以其它方式移動可移動臂332。例如，可以以線性方式移動可移動臂332。在一些實施方案中，移動可移動臂332以接合承載架組件的單個行程可包括在多個方向上的移動。例如，可移動臂332可最初在第一線性方向上移動並接著在第二線性方向上移動或在另一方向上旋轉。在其它實施方案中，可使用多於一個的對齊機構。此外，可選的方法還可用於將承載架元件保持在指定位置處。例如，氣動泵可使用氣體（例如周圍空氣）來以指定方式推或拉承載架組件。

在第7圖中還示出的是，系統平臺320可包括多個歧管埠340。歧管埠340構造成與基底的埠，例如流動池的埠對齊。流體可通過歧管埠340來提供或抽取。

第8圖是根據一個實施方案的承載架元件400的透視圖。承載架元件400構造成在其中來自基底的光信號被檢測的成像操作期間保持樣本。承載架元件400可與試驗系統例如第1圖的試驗系統100一起使用，並定位在系統平臺例如系統平臺320（第7圖）上。承載架組件400包括支撐框架402。支撐框架402包括具有第一主體側408和第二主體側410的框架主體404。第一主體側408構造成面向光學系統的物鏡例如物鏡256。第二主體側410構造成與系統平臺例如系統平臺320（第7圖）相連接。

支援框架402可界定樣本區406。在一些實施方案中，樣本區406包括接合器板420。在其它實施方案中，樣本區406包括全部在第一主體側408和第二主體側410之間延伸的敞開視窗或一個或多個穿孔。在一些實施方案中，樣本區406是完全穿過框架主體404延伸的視窗，使得視窗穿過主體側408、410中的任一個是可接近的。接合器板420可定位在視窗內並聯接到支撐框架404。接合器板420可阻擋視窗的全部或大部分。在一些實施方案中，接合器板420和支撐框架420形成一個連續的結構。在其它實施方案中，接合器板420可移除地聯接到支撐框架420。在可選的實施方案中，接合器板420不是承載架元件400的部分。例如，在SBS方案期間，承載架元件400可以僅包括具有定位在樣本區406內的流動池的支撐框架402。在微陣列成像方案期間，承載架組件400可包括接合器板420和開面基底，例如微珠晶片。

框架主體404還包括內部框架邊緣412和外框架邊緣414。在一些實施方案中，內部框架邊緣412可界定樣本區406。外框架邊緣414界定框架主體404的周界並構造成接合插接站系統（未示出）的對齊特徵。對齊特徵可包括例如對齊機構，例如對齊機構330（第7圖）。框架主體404具有在第一主體側408和第二主體側410之間測量的厚度416。支撐框架402構造成定位在系統平臺上並允許物鏡在成像操作期間沿著指定路徑沿支撐框架402的邊移動。如在本文使用的，當物鏡和/或系統平臺移動時，物鏡可“移動”使得期望被成像的物體相對於物鏡移動。在所示出的實施方案中，厚度416大體上是均勻的，使得框架主體404大體上是平面的。在其它實施方案中，框架主體404可包括非平面特徵。非平面特徵可定位在物鏡的指定路徑之外。

在第8圖中也示出的是，接合器板420具有板主體421。接合器板420定位在樣本區406內。在所示出的實施方案中，接合器板420覆蓋樣本區406的全部，除了接合器板420的通路或穿孔422以及孔口464、465、466以外。在一些實施方案中，接合器板420的至少一部分可以沿第二主體側410的邊延伸或接合第二主體側410。板主體421包括內部板邊緣424。內部板邊緣424界定接合器板420的凹形區426。板主體421還可包括在凹形區426內的基底或晶片平臺428。晶片平臺428具有平臺表面430，該平臺表面430構造成具有定位在其上的基底。板主體421還包括凹部432。在所示出的實施方案中，凹部432圍繞平臺428的大部分。

在第8圖中還示出的是，承載架元件400可包括保持機構418。保持機構418可聯接到接合器板420和/或框架主體404。保持機構418構造成接合位於凹形區426內的基底以將基底保持在凹形區426中的固定位置上。保持機構418包括可移動基準塊體440。在示例性實施方案中，基準塊體440是裝有彈簧的，使得基準塊體440可偏轉或移動到壓縮狀態中並接著被釋放以接合在凹形區426內的基底（未示出）並將基底保持在凹形區426內。

第9圖是承載架元件400的平面圖，該承載架元件400具有定位在接合器板420的凹形區426內的基底434。基底434由保持機構418保持。更具體地，保持機構418的基準塊體440施加保持力436，保持力436抵靠內部板邊緣424按壓基底邊緣438。保持力436在平行於XY平面的方向上被施加。相應地，基底434相對於接合器板420保持在固定位置中。在其它實施方案中，保持力436可至少部分地在垂直於XY平面的方向上被施加，使得基底434壓在接合器板420上。例如，基底434可壓在平臺表面430（第8圖）上。

在一些實施方案中，接合器板420可以沿著XY平面相對於框架主體404移動。例如，接合器板420可包括構造成面向內部框架邊緣412的外部板邊緣442。在一些情況下，外部板邊緣442可以代表接合器板420的最外邊的邊緣。然而，在其它情況下，外部板邊緣442不是接合器板420的最外面的邊緣。例如，板主體421的一部分可在框架主體404下方（如第9圖中所示）和沿主體側410的邊（第8圖）延伸。如第9圖中所示，外部板邊緣442和內部框架邊緣412可由容差間隙444和容差間隙446隔開。容差間隙444具有沿著X軸測量的距離，而容差間隙446是沿著Y軸測量的距離。

然而，在其它實施方案中，接合器板420可具有相對於框架主體404的固定位置。在特定的實施方案中，接合器板420和框架主體404可在共同模具內被模製，使得框架主體404和接合器板420是材料的整體件的部分。可選地，框架主體404和接合器板420可以是相對於彼此在固定位置中固定到彼此的分立部件。

在第9圖中還示出的是，通路422圍繞基底邊緣438定位。通路422至少部分地界定在接合器板420的邊緣和基底邊緣438的一部分之間。通路422依尺寸被製造和成形以允許個人的指頭（例如手指）的一部分插入其中並接合基底邊緣438，以用於裝載或移除基底434。接合器板420的通路422定位成使得個人在抓住基底434的同時可將基底434定位在凹形區426內。例如，通路422A可接納食指或拇指的尖端，且通路422B可在基底434定位在凹形區426內時接納拇指或食指的尖端。在定位操作期間，保持機構418可被啟動，被壓縮以遠離凹形區426移動基準塊體440。當基底434定位在凹形區426內時或在基底434定位在凹形區426後，基準塊體440可被釋放，使得基準塊體440可朝著基底434移動返回並接合基底邊緣438。如所示，基底434是具有在其上的微陣列448的開面基底。在其它實施方案中可使用其它類型的基底434。

第10圖是承載架元件400的平面圖，該承載架元件400具有位於樣本區406上的基底450。基底450可以是具有一個或多個流動通道的流動池。例如，在所示出的實施方案中，流動池450具有在流動池450的流動池主體460內形成的四個流動通道452。每個流動通道452具有在第一埠454和第二埠456之間延伸的成像段458。第一埠454和第二埠456是在流動池主體460中的開口或孔。在所示出的實施方案中，第一埠454是進入埠，而第二埠456是排出埠。然而在其它實施方案中，第一埠454可以是排出埠，而第二埠456可以是進入埠。也示出的是，流動通道452是線性的，且流動通道452的成像段458平行於彼此延伸。在其它實施方案中，流動通道452可沿著非線性路徑延伸和/或可相對於彼此在不平行的方向上延伸。

在所示出的實施方案中，接合器板420已經從樣本區406移除。框架主體404或可選的接合器板（未示出）可包括延伸到樣本區406內並為流動池450提供放置表面使得框架主體404防止流動池450穿過樣本區406的元件（未示出）。流動池主體460包括外部主體邊緣462。外部主體邊緣462構造成接合框架主體404的內部框架邊緣412的至少一部分。在一些實施方案中，流動池450可相對於內部框架邊緣412依尺寸被製造並成形，使得流動池450可沿著樣本區406內的XY平面移動。

參考第9圖和第10圖，框架主體404包括孔口464、465、466。在其中樣本區406包括視窗的一些實施方案中，孔口464-466開向窗口。孔口464-466依尺寸被製造並成形以接納系統平臺（未示出）的相應的基準474、475、476。孔口464-466穿過第二主體側410接納相應的基準474-476。基準474-476可與基準324-326（第7圖）相似或相同。基準476構造成停止接合器板420或可選地流動池沿著Y軸的移動。基準474、745構造成使接合器板420或可選地流動池沿著X軸的移動停止。孔口464-466依尺寸被製造得大於相應的基準474-476以允許框架主體404在定位操作期間沿著底面滑動。相應地，基準474-476構造成在指定位置處使流動池450對齊或可選地在指定位置處使接合器板420以及因此基底434對齊。在指定位置中，流動池450可定位成使流動通道452成像並使流動通道452與系統平臺（未示出）的歧管埠對齊。流動池450的第一埠454和第二埠456中的每一個可與相應的歧管埠對齊。在指定位置中，基底434未流體地聯接到相應的歧管埠中的任一個。在一些實施方案中，基底434和/或接合器板420可密封歧管埠。

為了將基底450定位在系統平臺上，基底450可定位在樣本區406或視窗內。樣本區406可依尺寸被製造得大於基底450以允許基底450沿著XY平面的一些移動。基底450可接合框架主體404的防止基底450穿過視窗406自由地移動的一個或多個表面。當承載架元件400定位在系統平臺上時，基準474-476可穿過相應的孔口464-466前進。對齊機構例如對齊機構330（第7圖）可被啟動以沿著XY平面移動框架主體404。更具體地，可移動臂可接合外部框架邊緣414並提供促使框架主體404沿著XY平面移動（例如移位）的對齊力437。當框架主體404沿著XY平面移動時，基底450接合基準474-476並防止基底450沿著XY平面移動得更遠。框架主體404可相對於基底450移動，直到基底450接合內部框架邊緣412並防止框架主體404移動得更遠為止。因此，基底450可具有相對於物鏡的用於檢測光信號的指定位置。

為了將基底434定位在系統平臺上，接合器板420可定位在框架主體404的樣本區406內。例如，接合器板420可聯接到第二主體側410（第8圖），使得接合器板420的一部分佈置在窗口406內。在接合器板420定位在樣本區406內之前或在接合器板420定位在樣本區406內之後，基底434可被裝載凹形區426內。例如，第11圖示出承載架元件400的一部分，其中基底434與基準塊體440接合並被保持在凹形區426內。基準塊體440定位在至少部分地由內部板邊緣424界定的保持凹部480內。基準塊體440包括延伸到凹形區426內的接合表面482並構造成接合其中的基底434。基準塊體440構造成相對於凹形區426或接合器板420移動以允許基底434自由地定位在凹形區426內。例如，基準塊體440可被按壓，使得接合表面482定位在板主體421內而不是在凹形區426內。當基底434被裝載到凹形區426內時或在基底434被裝載到凹形區426之後，基準塊體440可被釋放以允許接合表面482接合基底邊緣438。接合表面482可成形為使得基準塊體440沿著Y軸推動基底434。基底434可保持在基準塊體440和內部板邊緣424的一部分之間。在示例性實施方案中，保持機構418包括將基準塊體440保持在偏置位置上的彈簧。然而，可使用可選的保持機構。

返回到第9圖，在基底434定位在接合器板420內並由接合器板420保持的情況下，承載架元件400可被裝載到系統平臺上。當承載架元件400定位在系統平臺上時，基準474-476可穿過相應的孔口464-466前進。如上所描述，對齊機構可被啟動以沿著XY平面移動框架主體404。當框架主體404沿著XY平面移動時，接合器板420接合防止接合器板420沿著XY平面移動得更遠的基準474-476。在一些實施方案中，框架主體404可相對於接合器板420移動，直到接合器板420接合內部框架邊緣412並防止框架主體404移動得更遠為止。因此，接合器板420可具有相對於物鏡的固定位置，且因此基底434可具有相對於物鏡的用於檢測光信號的指定位置。

如在本文所描述的，在可選的實施方案中，接合器板420可具有相對於框架主體404的固定位置。例如，接合器板420可以可移除地固定到框架主體404，使得接合器板420相對於框架主體404不移位或移動。可選地，框架主體404和接合器板420可以是同一整體結構的部分。

第12圖是根據實施方案的承載架元件500的透視圖。承載架元件500可包括與承載架組件400（第8圖）相似或相同的特徵和元件。承載架元件500可與試驗系統例如第1圖的試驗系統100一起使用。承載架組件500包括支撐框架502。支撐框架502包括界定樣本區506的框架主體504。框架主體504包括第一主體側508和第二主體側510。在所示出的實施方案中，樣本區506形成用於接納基底的凹形區或空間。如所示，框架主體504的內部框架邊緣512界定框架主體504的開向樣本區506的孔口564、565和566。孔口564-566依尺寸被製造並成形以接納用於在定位操作期間使流動池對齊的基準（未示出）。

框架主體504包括內部框架邊緣512以及還有外部框架邊緣514。內部框架邊緣512可界定樣本區506。外部框架邊緣514界定框架主體504的周界並構造成接合光學系統的對齊特徵（未示出）。承載架元件500包括具有板主體521的接合器板520。在所示出的實施方案中，接合器板520定位在樣本區506內。接合器板520跨越整個樣本區506，除了通路或穿孔522和孔口564-566以外。

在一些實施方案中，接合器板520和支撐框架502是分立部件。在這樣的實施方案中，接合器板520的至少一部分可沿框架主體504的第二主體側510的邊延伸或接合框架主體504的第二主體側510。板主體521包括內部板邊緣524。內部板邊緣524界定接合器板520的凹形區526。板主體521還包括在凹形區526內的基底或晶片平臺528。晶片平臺528包括構造成具有定位在其上的基底534的平臺表面530。板主體521還包括凹部532。

在第12圖中還示出的是，接合器板520包括聯接到板主體521的保持機構518。保持機構518構造成當基底534定位在凹形區526內時接合基底534以將基底534保持在相對於接合器板520的固定位置中。保持機構518包括可操作地聯接到彈簧541的可移動基準塊體540。彈簧541構造成沿著Y軸推動基底534以將基底534保持在基準塊體540和內部板邊緣524之間。在所示出的實施方案中，基準塊體540可遠離凹形區526被拉動以允許基底534定位在其中。

在一些實施方案中，當基底534位於接合器板520上時且當可類似於基底450（第10圖）的流動池位於接合器板520上時，接合器板520可聯接到框架主體504。例如，接合器板520可包括流體開口581、582、583和584。流體開口581、582位於接合器板520的一端586處，而流體開口583、584位於接合器板520的相對端588處。流體開口583、584位於保持機構518的相對側上。流體開口581-584允許歧管（或系統平臺）的歧管埠（未示出）接近流動池。例如，噴嘴可穿過流體開口581-584延伸並接合流動池的埠。

第13圖是定位在系統平臺550上的承載架元件500的平面圖。系統平臺550包括從系統平臺550的底面578突出的多個基準574-576。支撐框架502的第二主體側510（第12圖）接合底面578。第一主體側508在成像操作期間面向物鏡（未示出）。支撐框架502的孔口564-566開向第二主體側510並從第二主體側510朝著第一主體側508延伸。在所示出的實施方案中，孔口564-566完全地穿過支撐框架502延伸。然而，在其它實施方案中，孔口564-566可以是僅部分地延伸到支撐框架502內的凹部。孔口564-566接納相應的基準574-576。

在一些實施方案中，接合器板520相對於框架主體504是可移動的（例如可滑動的）。在其它實施方案中，接合器板520具有相對於框架主體504的固定位置。當承載架元件500定位在系統平臺上時，流體開口也可接納歧管的噴嘴。如所示，凹形區526居中地定位，使得流體開口581、582和流體開口583、584位於凹形區526的相對端上。然而，凹形區426（第8圖）不是居中地定位。而是，凹形區426相比另一側更靠近一側定位。凹形區426比凹形區526更遠離相應的基準定位。在第13圖中還示出的是，基準576可接合基準塊體540。在示例性實施方案中，基準576可便於將基準塊體540壓到基底534內。基底534可保持在基準塊體540和內部板邊緣524的一個或多個部分之間。

第14A圖是承載架組件500的一部分的橫截面，其更詳細地示出了樣本區506和凹形區526。如所示，接合器板520聯接到支撐框架502並定位在樣本區506內。內部框架邊緣512界定定位在接合器板520上方和凹形區526上方的接納基底的凹部542（由虛線矩形框指示）。接納基底的凹部542依尺寸被製造並成形為接納第一平面基底，例如流動池450。內部板邊緣524界定凹形區526。凹形區526依尺寸被製造並成形為接納基底534，基底534也是平面的且依尺寸製造成小於第一平面基底。凹形區526至少部分地在接納基底的凹部542之下存在。在一些實施方案中，凹形區526是以下中的至少一個：與和內部框架邊緣512交叉的接納平面546重合或定位在接納平面546之下。在所示出的實施方案中，凹形區526定位在接納平面546之下。接納平面546平行於由X軸和Y軸形成的XY平面延伸。雖然凹形區526位於接納平面546之下，應理解，基底534的一部分在成像操作期間可位於接納基底的凹部542內。

第14B圖示出並排的流動池560和開面基底570。流動池560具有在兩個內部通道表面564、566之間界定的流動通道562。在所示出的實施方案中，開面基底570包括特徵572的微陣列，例如珠，其中每個特徵具有指定位址（在微陣列中的特徵中）和指定化學基底（例如核酸）。表格或資料庫可使每個位址關聯到相應的化學物質。特徵572沿著基底表面574定位。

本文闡述的承載架元件構造成保持不同類型的基底，例如流動池560和開面基底570，使得待成像的期望表面或區域位於光學系統的成像區580內。成像區580可代表光學系統能夠在其內聚焦的大致平面的體積。該大致平面的體積可具有X尺寸、Y尺寸和Z尺寸。X和Y尺寸可以是數毫米或更大。Z尺寸可以在1000微米內或更小。更具體地，Z尺寸可以是900微米或更小、800微米或更小、700微米或更小、600微米或更小或500微米或更小。在特定的實施方案中，Z尺寸可以是400微米或更小、300微米或更小或200微米或更小。在更特定的實施方案中，Z尺寸可以是90微米或更小、80微米或更小、70微米或更小或60微米或更小。在又一些更特定的實施方案中，Z尺寸可以是50微米或更小、40微米或更小、30微米或更小、20微米或更小或10微米或更小。

在一些實施方案中，基底表面574和至少一個內部通道表面564、566能夠在成像區580內由承載架組件（未示出）定位。承載架組件可與本文所描述的任一承載架組件相似或相同。相應地，開面基底570和流動池560中的每一個可由光學系統檢查。如第14B圖中所示，基底表面574和通道表面564是共面的。在其它實施方案中，基底表面574可與通道表面566是共面的。在其它實施方案中，基底表面574可以與任一通道表面都不是共面的。基底表面574可沿著Z軸與相應的通道表面偏移指定的最大數量ΔZ。最大數量ΔZ可以是例如100微米或更小、90微米或更小、80微米或更小、70微米或更小、60微米或更小、50微米或更小、40微米或更小、30微米或更小、20微米或更小或10微米或更小。然而，在其它實施方案中，偏移的最大數量ΔZ可以更大。在所示出的實施方案中，開面基底570具有比流動電池560的厚度大的厚度。在其它實施方案中，流動池560的厚度可以大於開面基底570的厚度。在其它實施方案中，厚度可以大體上相等。

第15圖和第16圖分別是在下文中分別被稱為流動池和開面基底的基底450、434的平面圖。流動池450包括沿著Y軸平行於彼此延伸的四個流動通道452A、452B、452C、452D。在可選的實施方案中，可使用更多或更少的流動通道。流動通道452A-452D對齊，使得每個流動通道在沿著Y軸的實際上相同的軸向位置處開始和終止。開面基底434包括微陣列448。微陣列448包括多個陣列區段621-628，其中每個區段包括多個特徵條帶或分道630。在所示出的實施方案中，微陣列448包括八（8）個陣列區段，其中每個區段具有五（5）個特徵條帶。然而在其它的實施方案中，可使用更多或更少的陣列區段。在其它實施方案中，每個陣列區段可包括更多或更少的特徵條帶。在所示出的實施方案中，陣列區段彼此隔開。在其它實施方案中，微陣列448包括一個連續的陣列而不具有隔開的陣列區段。

第15圖和第16圖還分別示出可與成像區580相似或相同的成像區600、620。成像區600、620代表光信號可分別從流動池450和開面基底434由光學系統檢測的三維區。不同的試驗方案可構造（例如程式化）成使相應的區成像。在一些實施方案中，成像區代表對於相應的基底可由光學系統掃描的體積的總和。在特定的實施方案中，成像區600可與成像區620完全重疊。在其它實施方案中，成像區600、620可包括非重疊部分。成像區600、620是具有小的Z尺寸的大致平面的區。光學系統可包括類似於讀取頭300（第6圖）的讀取頭或托架（未示出）。光學系統可包括除了別的以外具有六個物鏡（未示出）的六個測微螢光計（未示出）。每個物鏡構造成掃描相應的子區。

如在本文使用的，一種或多種不同類型的基底可保持在光學系統的同一成像區內。例如，在系統平臺上的具有第一類型基底的第一承載架元件可以用系統平臺上的第二承載架元件代替。第二承載架元件可具有第二類型的基底。第一承載架元件和第二承載架元件中的每一個基底可被保持，使得相應的樣本定位在同一成像區內。相應地，雖然下文單獨地描述了成像區600、620，應理解，成像區可至少部分地彼此重疊。例如，沿著第二基底的樣本（例如特徵的微陣列）可定位在用於不同的第一基底（例如流動池）的同一成像區內。

測微螢光計的每個物鏡可具有對應於可由物鏡以單幅圖像成像或捕獲的區域的視場（FOV）。第15圖和第16圖示出六個FOV 611-616。光學系統構造成相對於相應的基底移動物鏡以獲得多個圖像。光學系統是傻瓜型光學系統，其中數個不同的圖像被捕獲以覆蓋整個成像區。在其它實施方案中，光學系統可以是行掃描或點掃描光學系統。在第15圖中，FOV 611-616中的每一個構造成沿著第一流動通道的一部分以及接著沿著第二流動通道的一部分移動。在成像操作之後，所有四個流動通道可以完全（或接近完全）被成像。在第16圖中，只有兩個FOV 611、612沿著微陣列移動以獲得微陣列的多個圖像。在一些實施方案中，未用於對基底成像的一個或多個FOV可用於使識別基底的類型的識別碼640（例如條碼）成像。

作為示例，在第一成像操作期間，讀取頭可沿著流動池450移動。當讀取頭相對於系統平臺移動時，物鏡中的每一個可檢測來自相應的FOV的光信號。如第15圖中所示，成像區600由六個單獨的子區601-606形成。子區601-606中的每一個代表可通過相應的FOV中的一個成像的成像區600的一部分。例如，讀取頭可沿著Y軸移動。FOV 611-613可獲得流動通道452A的多個圖像，且FOV 614-616可獲得流動通道452C的多個圖像。在一些實施方案中，讀取頭可間歇地暫停，使得當獲得圖像時流動池450和讀取頭具有相對於彼此的大體上固定的位置。在其它實施方案中，讀取頭可以不暫停並可沿著流動池450連續地移動。由於測微螢光計的數量和相應的FOV的位置，在讀取頭已經移動了流動通道的長度的大約1/3之後可以使流動通道452A和452C的整個長度成像。從流動池發射的光信號可由相應的圖像感測器（例如CMOS成像器）檢測。相應地，兩個流動通道可一起或同時成像。

在一些實施方案中，FOV 611-616被設定尺寸，使得FOV的沿著X軸的寬度小於相應的流動通道的寬度。在這樣的實施方案中，流動通道452A、452C的成像可重複。例如，光學系統可沿著X軸將FOV 611-616移動一增量，使得FOV保持在流動通道452A、452C內，但位於不同的X位置處。FOV 611-616可接著再次沿著Y軸移動以使流動通道452A、452C的另一條帶成像。使FOV沿著X軸遞增地移動並沿著Y軸成像的過程可重複多次，直到整個流動通道452A、452C被成像為止。在其它實施方案中，FOV 611-616足夠大以捕獲流動通道452A、452C的整個寬度，使得沿著Y軸移動FOV 611-616的僅一個階段是必要的。

讀取頭可接著沿著X軸移動，使得FOV 611-613定位成使流動通道452B成像而FOV 614-616定位成使流動通道452D成像。讀取頭可接著沿著Y軸移動。FOV 611-613可獲得流動通道452B的多個圖像，而FOV 614-616可獲得流動通道452D的多個圖像。在一些實施方案中，讀取頭可短暫地暫停，使得當獲得圖像到時流動池450和讀取頭具有相對於彼此的大體上固定的位置。由於測微螢光計的數量和相應的FOV的位置，在讀取頭已經移動了流動通道的長度的大約1/3之後，可以使流動通道452B和452D中的每一個成像。如上面討論的，FOV可沿著X軸遞增地移動，且流動通道452B、452D可再次被成像，直到流動通道的整個期望的部分被成像為止。

相應地，在其中讀取頭檢測來自流動池的光信號的第一成像方案期間，讀取頭構造成沿著Y軸移動一段指定距離（例如流動通道的長度的大約1/3）和沿著X軸移動一段短距離以可選地在同一流動通道內將FOV重新定位並接著將FOV定位在相鄰的流動通道中。

從流動池450獲得的圖像資料可傳輸到試驗系統的檢測資料分析模組和/或由試驗系統的檢測資料分析模組處理。可選地，試驗系統可接著檢測來自流動池的不同表面的光信號。例如，光信號可在第一成像期期間從流動通道的頂表面被檢測並在第二成像期期間從底表面被檢測。在一些實施方案中，可在第一成像和第二成像期期間改變光學系統（或光學元件串）。

在第二成像操作期間，可沿著開面基底434掃描讀取頭。與第一成像操作不同，第二成像操作可以只利用用於檢測來自化學物質的光信號的兩個測微螢光計。在所示出的實施方案中，只利用與FOV 611相關的測微螢光計和與FOV 612相關的測微螢光計來使微陣列448成像。更具體地，FOV 611可沿著陣列區段621-624中的每一個的特徵條帶630中的每一個移動，且FOV 612可沿著陣列區段625-628中的每一個的特徵條帶630中的每一個移動。當一個特徵條帶630通過FOV 611成像時，另一特徵條帶630通過FOV 612成像。因此，兩個特徵條帶630可一起或同時成像。

如由FOV 613-616的剖面線指示的，與FOV 613-616相關的測微螢光計不捕獲微陣列448的圖像。然而，在一些實施方案中，一個或多個FOV可捕獲識別碼640的圖像（或多個圖像）。例如，當FOV 611、612捕獲微陣列448的圖像時，FOV 613可使識別碼640成像。識別碼640的圖像可由系統分析以識別微陣列的類型。在一些實施方案中，識別碼640可包括關於微陣列的資訊。例如，識別碼640可識別微陣列內的特徵的位址和標識。在其它實施方案中，識別碼640可用於通過使用例如資料庫來確定在微陣列內的特徵的位址和標識。雖然第16圖示出在一個特定位置處的識別碼640，識別碼640可具有其它位置。例如，識別碼640可定位在更靠近沿著陣列區段628的成像區620處。可選地，識別碼640可定位在更靠近開面基底434的底邊緣處。

從開面基底434獲得的圖像資料可傳輸到試驗系統的檢測資料分析模組和/或由試驗系統的檢測資料分析模組處理。在第一成像操作和第二成像操作的任一個中，圖像資料可以數位地連接在一起，如下所描述。可選地，圖像資料可以不連接在一起。例如，每個子區可作為單獨的圖像來分析。

第17圖是示出根據實施方案的方法650的流程圖。方法650可至少部分地由試驗系統例如試驗系統100（第1圖）執行或實施。方法650包括在652將第一承載架元件定位在系統平臺上。系統平臺可與系統平臺320相似或相同。承載架元件可包括支撐框架，該支撐框架具有界定支撐框架的視窗的內部框架邊緣。第一承載架元件包括定位在視窗內並由內部框架邊緣圍繞的第一基底。第一基底具有在其上的位於光學系統的成像區內的樣本。

作為示例，第一基底可以是流動池。如果第一基底是流動池，則方法650還可包括在654使一種或多種流體流經流動池的流動通道（或多個流動通道）。在654流動可以根據預定順序來執行，其中例如第一液體通過流動通道提供，接著是第二液體，接著是第三液體，以及接著是第四液體。液體可構造成執行預定的檢驗方案，例如SBS檢驗方案。例如，第一液體可以是包括螢光標記的核苷酸的溶液，第二液體可以是清洗液（例如緩衝液），第三液體可以是裂解液，以及第四液體可以是另一清洗液。

在656，可使用光學系統來檢測來自第一基底的樣本的光信號。在一些實施方案中，在656檢測可包括使用一種或多種激發光照亮第一基底。例如，在第一基底上的樣本可包括螢光標記物，該螢光標記物當被預定波長的激發光激發時提供預定波長的光發射。對於其中第一基底是流動池的實施方案，在656檢測可以與在654一種或多種流體的流動按順序排列。例如，在SBS檢驗方案期間，螢光標記的堿基被順序地添加到每個簇的核酸。在每個摻入事件後，可激發樣本並可檢測來自樣本的光信號。

根據第一成像方案光學系統可使用一個或多個測微螢光計捕獲每個流動通道的一系列圖像。第一試驗方案可包括第一成像方案。第一試驗方案可作為一組指令儲存在一個或多個模組（例如記憶體）內。第一成像方案包括用於相對於光學系統移動第一基底並捕獲成像區的指定部分的步驟的序列。例如，該序列可包括使一系列圖像沿著流動通道的一個條帶以及，隨後使一系列圖像沿著同一流動通道的相鄰條帶成像，如本文所描述的。該序列還可包括將FOV移動到另一流動通道以及重複用於捕獲來自另一流動通道的圖像的過程。如上所描述，光學系統可包括具有多個測微螢光計的讀取頭。

方法650還可包括在658用在系統平臺上的第二承載架元件代替在系統平臺上的第一承載架元件。第二承載架元件可包括支撐框架和由支撐框架保持的接合器板。第二承載架元件可具有由接合器板保持的具有在其上的樣本的第二基底。第二基底可以例如是開面基底。第二基底的樣本定位在光學系統的成像區內。

在658該代替可包括用完全新的第二承載架元件代替整個第一承載架元件。然而，在一些實施方案中，在658該代替包括改變第一承載架組件的構造，使得接合器板被添加到支撐框架。換句話說，第一承載架元件和第二承載架元件可使用同一支撐框架，但第二承載架元件可包括聯接到支撐框架的接合器板。也應理解，在658該代替可包括移除在系統平臺上的第一承載架元件以及在一段短時間內（例如在數分鐘內）將第二承載架元件定位在系統平臺上，但還可包括移除在系統平臺上的第一承載架元件以及在延長的一段時間（例如數天）之後將第二承載架元件定位在系統平臺上。

在660，可使用光學系統來檢測來自第二基底的光信號。如上所描述，在660檢測可包括激發樣本的螢光標記物以及檢測來自其的光發射。在660根據第二試驗（或成像）方案，該檢測可包括使用一個或多個測微螢光計來捕獲第二基底的一系列圖像。第二試驗方案不同於第一試驗方案。第二試驗方案可作為一組指令儲存在一個或多個模組（例如記憶體）內。第二試驗方案包括用於相對於光學系統移動第二基底以及捕獲成像區的指定部分的步驟的序列。例如，該序列可包括使一系列圖像沿著微陣列的一個特徵條帶以及，隨後一系列圖像沿著相鄰特徵條帶成像，如本文所描述的。在檢測到來自第二基底的光信號之後，可在662用第三承載架元件代替第二承載架元件。第三承載架元件可以或可以不包括接合器板，以及可以或可以不包括與第一承載架元件的基底或第二承載架元件的基底類似的基底。

相應地，同一試驗系統可構造成執行用於檢測來自不同類型的基底的光信號的不同成像方案。不同的成像方案可包括基底相對於物鏡或透鏡的不同移動。對於利用多於一個物鏡或測微螢光計的實施方案，設想的是，成像方案利用不同數量的可用測微螢光計。例如，第一成像方案可利用總共六個可用測微螢光計中的六個測微螢光計。然而，第二成像方案可以只利用可用的六個測微螢光計中的兩個。

在第一成像方案中，試驗系統可控制物鏡和/或系統平臺以使第一系列的並排分立的圖像沿著基底表面例如流動池的通道表面的一個軸（例如Y軸）成像。可選地，試驗系統可控制物鏡和/或系統平臺以沿著X軸移動物鏡並使第二系列的並排分立的圖像沿著基底表面的一個軸（例如Y軸）成像。第二系列可鄰近第一系列，使得第一系列的圖像和第二系列的圖像鄰近彼此。在基底表面成像之後，試驗系統可控制物鏡和/或系統平臺以用相同的方式使單獨的基底表面成像。在另一基底表面成像之後，試驗系統可控制物鏡和/或系統平臺以使試劑流經流動通道。可接著重複成像方案。可分析圖像以確定樣本的特徵或特性。在特定的實施方案中，可在SBS方案期間使用第一成像方案。如上所描述，第一成像方案可以只包括一個物鏡（或測微螢光計）或具有相對於彼此的預定位置的多個物鏡。

在第二成像方案中，試驗系統可控制物鏡和/或系統平臺以使不同類型的基底成像。例如，不同類型的基底可包括具有多個分立區段的微陣列。可選地，每個分立區段可包括多個分立特徵條帶。在第二成像方案中，試驗系統可控制物鏡和/或系統平臺以使第一系列的並排分立的圖像沿著基底表面的一個軸（例如X軸）成像。更具體地，第一系列的分立的圖像可具有微陣列的第一特徵條帶。試驗系統可接著控制物鏡和/或系統平臺以沿著Y軸物鏡移動到另一特徵條帶。第二系列的並排分立的圖像沿著X軸產生。第二系列可鄰近第一系列，然而第一系列和第二系列可以彼此不鄰近。

第18圖至第21圖示出連接操作，其中從基底表面（例如具有微陣列的基底表面）的相鄰區域捕獲的圖像可組合或連接在一起以提供基底表面的完整表示。該完整表示可以是提供每個特徵的位置（例如位址或絕對座標）和信號值的資料表示。可選地，該完整表示可以是包括連接在一起的多個圖像的組合圖像。連接操作可用於形成例如微陣列448（第9圖）的資料表示。然而，設想的是，資料表示可具有其它微陣列，例如核酸簇的隨機陣列或有序陣列。連接操作是可在商業上合理的時間段內由試驗系統或另一計算系統執行的方法。連接操作可作為一組指令儲存在記憶體內。連接操作可形成試驗方案例如上面該的第二試驗方案的部分。

第18圖示出根據一個實施方案的圖像700。圖像700可顯示例如微陣列的特徵條帶的一部分。第18圖還示出圖像700的放大區段702。圖像700包括像素的密集陣列，其中每個像素表示或對應於來自微陣列的光強。更具體地，微陣列的特徵可提供由相應的圖像感測器檢測到的光發射。在特定的實施方案中，特徵是被螢光標記的，使得當被激發光激發時，該特徵提供光發射。微陣列的特徵可具有指定順序，使得每個特徵具有相對於微陣列的其它特徵的已知位址。

第19圖是示出微陣列的特徵定位器704的圖像700的放大圖。每個圖像可具有在圖像內捕獲的相對於基底表面的已知位置。每個圖像還具有已知區域。第19圖還示出單獨的像素706，其中每個像素是具有均勻的光強的正方形。在得到微陣列的圖像之後，連接操作可包括識別在圖像內的特徵的位置。在第19圖中，特徵定位器704中的每一個由圓圈表示。應注意的是，特徵定位器704不是圖像700的部分。而且，連接操作不需要相對於圖像來定位特徵定位器704。而是，特徵定位器704中的每一個表示在微陣列內的相應特徵的在圖像700內所示出的被識別的或被確定的位置。可通過分析圖像700來確定特徵定位器704（或特徵的位置）。更具體地，特徵（例如珠）在微陣列內具有相對於彼此的已知的尺寸和形狀以及已知的順序或佈置。例如，在所示出的實施方案中，特徵是以六邊形陣列佈置的珠。使用已知的特徵的佈置和尺寸及形狀，可分析像素的光強以確定特徵定位器704的位置或更具體地在圖像700內的特徵。

連接操作還可包括在微陣列內確定每個特徵的信號值。每個特徵的信號值可基於對應於相應特徵的特徵定位器704的像素的光強。在所示出的實施方案中，每個特徵可對應於多個像素。例如，特徵定位器704′圍繞兩個完整的像素和其它像素的11個部分。一些其它像素大部分在特徵定位器704′內，而一些其它像素大部分不在特徵定位器704′內。連接操作可例如通過將完整像素的光強和其它像素的光強的分數求和來確定信號值。該分數可基於在特徵定位器704′內的相應像素的數量。換句話說，僅部分地在特徵定位器內的像素可以被加權。雖然在本文描述了確定信號值的一種方法，應理解，存在用於確定基於與特定特徵相關的像素的光強的信號值的多個其它公式。

由光學系統捕獲的圖像的系列可包括微陣列的重疊部分。更具體地，試驗方案可構造成捕獲重疊的圖像以能夠在隨後的分析中將重疊的圖像連接在一起。特別是，在兩個相鄰圖像內的重疊部分可用於使相鄰的圖像對齊或連接。在一些實施方案中，連接操作包括將圖像連接到彼此以產生包括微陣列的全部或微陣列的一部分例如一個區段或一個特徵條帶的較大圖像。然而，在示例性實施方案例如關於第20圖和第21圖所描述的實施方案中，連接操作連接（即組合）在圖像內捕獲的微陣列的部分的資料表示。將資料表示連接在一起可以比連接微陣列的圖像在計算上不那麼密集。

第20圖和第21圖示意性展示關於一系列資料表示的連接操作。每個資料表示對應於由光學系統捕獲的圖像中的一個。連接操作可連接（或組合）多個資料表示711-715。每個資料表示包括資料特徵716的子陣列。每個資料特徵716對應於微陣列的特徵中的一個。在第16圖中，在同一資料表示或子陣列內，每個資料特徵716具有相對於其它資料特徵716的位置。例如，每個位置可由具有列號和行號的位址表示。在其它實施方案中，每個位址可以是X、Y座標。雖然未示出，每個資料特徵716可具有被分配到其的基於與微陣列的相應特徵相關的光強的信號值。可通過識別特徵的位置並如上所描述確定相應特徵的信號值來產生每個資料表示711-715。微陣列可具有已知的圖案或佈置，使得資料特徵716中的每一個可具有相對於其它資料特徵的已知位置。

如第20圖中所示，資料表示711-715中的每一個可包括特徵716，特徵716對應於也由相鄰資料表示的資料特徵716表示的微陣列的特徵。換句話說，由資料表示711-715表示的圖像彼此重疊。由多於一個資料表示代表的資料特徵716位於重疊部分720內。然而，由於試驗系統的容差，在兩個相鄰圖像之間的重疊的量不是已知的。本文闡述的實施方案構造成比較在相鄰資料表示內的資料特徵716的信號值以識別資料特徵716並將資料表示組合在一起。

在一些實施方案中，連接操作可包括將第一資料表示的資料特徵716的一個或多個列與相鄰的第二資料表示的資料特徵716的一個或多個列比較。更具體地，第一資料表示的資料特徵716的一列或多列的信號值可與第二資料表示的資料特徵716的一列或多列的信號值比較。可選地，在比較信號值之前，信號值可被標準化。

作為一個示例，資料表示711具有資料特徵716的列721。列721是資料表示711的最右列。資料表示712具有資料特徵716的列722A。列722A是資料表示712的最左列。實施方案可使用列721的資料特徵716的信號值和列722A的資料特徵716的信號值來計算相關值。如果相關值滿足指定臨界值，則列721、722A可被指定為表示微陣列的相同特徵的重疊列。如果相關值不滿足指定臨界值，則連接操作可比較列721與資料表示712的另一列。

在特定的實施方案中，連接操作可比較資料表示711的不只一列與資料表示712的不只一列。再次，可確定相關值。如果相關值滿足指定臨界值，則資料表示711、712的多列被指定為表示微陣列的相同特徵的重疊列。如果相關值不滿足指定臨界值，則連接操作可比較資料表示711、712中的每一個的更多列。指定臨界值可以是例如60%或更多。

對於每對相鄰資料表示，比較操作可重複。例如，在所示出的實施方案中，也在資料表示712和713之間、在資料表示713和714之間和在資料表示714和715之間執行比較操作。因此，資料表示可被連接到彼此以形成微陣列（或微陣列的一部分例如一個特徵條帶）的完整表示。在第21圖中示出由連接的資料表示711-715形成的完整表示730。如所示，在兩個資料表示之間的資料表示受到兩個比較操作。在微陣列末尾處的資料表示僅受到一個比較操作。

當連接到彼此時，資料表示可組合以提供微陣列的完整表示（或微陣列的分立部分，例如區段或特徵條帶）。連接操作可包括將在完整表示內的特徵的數量與特徵的預期數量（例如在微陣列中的特徵的已知數量）比較。如果在完整表示內的特徵的數量等於微陣列中的預期特徵的數量，則試驗系統可分析特徵以確定樣本的特性或特徵。

完整表示可包括每個特徵的絕對座標和每個特徵的信號值。相應地，連接操作可以能夠確定在第一圖像中的一個特徵相對於位於不相鄰於第一圖像的圖像中的另一特徵的位置的位置。通過知道在微陣列內的每個特徵的位置，可識別固定在特徵處的化學物質，且特徵的信號值可用於確定樣本的特性或特徵。在特定的實施方案中，微陣列可用於基因型分型。

雖然第20圖和第21圖只示出五個重疊的資料表示，應理解的是，實施方案可分析更少或更多的資料表示。例如在一些實施方案中，試驗系統可捕獲微陣列的每個特徵條帶的13個圖像。這13個圖像可通過連接操作連接在一起。在一些實施方案中，在兩個相鄰的資料表示之間的重疊部分內的列的數量可以是在每個資料表示內的列的大約1%到列的大約20%。例如，如果每個資料表示包括資料特徵的400列，則重疊部分可包括4列到大約80列。在特定的實施方案中，在重疊部分內的列的數量可以是在每個資料表示內的列的大約2%到列的大約15%。

如第22圖中所示，提供了方法800，其包括在802捕獲特徵的微陣列的重疊部分的一系列圖像。特徵中的每一個具有固定至其的指定探針分子。微陣列具有附著到其的目標分析物。方法800還包括在804分析與在圖像中的相應特徵相關的光強並確定圖像的資料表示。資料表示具有基於微陣列的相應特徵的資料特徵的相應子陣列。資料特徵中的每一個具有相對於其它資料特徵的相應位置和基於一個或多個光強的信號值。方法800還包括在806基於相鄰圖像的資料表示的資料特徵的信號值的比較來組合相鄰圖像的資料表示，從而產生微陣列的資料表示。該方法還包括在808分析微陣列的資料表示以確定樣本的特性或特徵。

在實施方案中，提供了一種方法，其包括將第一承載架元件定位在系統平臺上。第一承載架元件包括支撐框架，該支撐框架具有界定支撐框架的視窗的內部框架邊緣。第一承載架元件包括定位在視窗內並由內部框架邊緣圍繞的可移除的第一基底。第一基底具有在其上的樣本，該樣本位於光學系統的成像區內。該方法還包括根據第一成像方案使用光學系統來檢測來自第一基底的樣本的光信號。該方法還包括用在系統平臺上的第二承載架元件代替第一承載架元件。第二承載架元件具有可移除的第二基底。第二基底具有在其上的樣本，該樣本位於光學系統的成像區內的，其中第一基地和第二基底是不同類型的基底。該方法還包括根據不同於第一成像方案的第二成像方案使用光學系統來檢測來自第二基底的樣本的光信號。可選地，第一成像方案和/或第二成像方案是自動化的。

在一個方面中，第一承載架元件和第二承載架元件中的每一個包括延伸到相應的承載架元件內的孔口。當相應的承載架元件定位在系統平臺上時，該孔口接納系統平臺的相應基準。第二承載架元件包括保持第二基底的接合器板。基準當第一承載架元件定位在系統平臺上時接合第一基底並在第二承載架元件定位在系統平臺上時接合接合器板。

在另一方面中，光學系統包括物鏡，其中檢測來自第一基底的光信號包括使物鏡和第一基底相對於彼此移動，並且其中檢測來自第二基底的光信號包括使物鏡和第二基底相對於彼此移動。光學系統沿著第一成像區檢測來自第一基底的光信號。光學系統沿著第二成像區檢測來自第二基底的光信號。第一成像區和第二成像區被不同地設定尺寸，其中第一成像方案和第二成像方案包括使物鏡沿著不同的路徑分別相對於第一基底和第二基底自動移動。

在另一方面中，第二承載架元件包括保持機構，該保持機構包括可移動基準塊體。該方法還包括按壓基準塊體、將第二基底定位在第二承載架元件上以及釋放基準塊體。基準塊體接合第二基底以將第二基底保持在第二承載架元件上，其中基準塊體未相對於第一承載架組件保持第一基底。

在另一方面中，第一基底和第二基底分別具有不同的厚度以及第一基底表面和第二基底表面，其中檢測來自第一基底和第二基底的光信號包括檢測分別來自第一基底表面和第二基底表面的光信號。第一基底表面和第二基底表面沿著共同平面存在或偏移了100微米或更小。

在另一方面中，第二基底包括特徵的微陣列並且檢測來自第二基底的光信號包括捕獲特徵的微陣列的重疊部分的一系列圖像。特徵中的每一個具有固定至其的指定探針分子。微陣列具有附著到其的目標分析物。該方法還包括分析與在圖像中的相應特徵相關的光強以及確定圖像的資料表示。資料表示具有基於微陣列的相應特徵的資料特徵的相應子陣列。資料特徵中的每一個具有相對於其它資料特徵的相應位置和基於一個或多個光強的信號值。該方法還包括基於相鄰圖像的資料表示的資料特徵的信號值的比較組合相鄰圖像的資料表示，從而產生微陣列的資料表示。該方法還包括分析微陣列的資料表示以確定樣本的特性或特徵。

在另一方面中，第一基底是流動池。可選地，流動池包括在流動池的進入埠和排出埠之間延伸的流動通道。進入埠和排出埠流體地聯接到歧管，以用於使液體流經流動通道。可選地，流動池包括在流動池的相應的進入埠和排出埠之間延伸的多個流動通道。進入埠和排出埠流體地聯接到歧管，以用於使液體流經流動通道。

在另一方面中，該方法還包括使試劑反覆地流經流動池以實施合成測序（SBS）方案。

在另一方面中，第一成像方案和第二成像方案包括使物鏡和/或系統平臺相對於彼此沿著不同的路徑移動。

在另一方面中，第二基底是開面基底，該開面基底具有固定到該開面基底的外表面的生物物質或化學物質。可選地，開面基底包括沿著外表面的微陣列。可選地，微陣列包括平行於彼此延伸的多個特徵條帶。特徵條帶中的每一個具有反應部位的陣列。

在另一方面中，第一承載架元件和第二承載架元件中的每一個包括延伸到相應的承載架元件內的孔口。當相應的承載架元件定位在系統平臺上時，孔口接納相應的基準。可選地，第一基底接合基準而第二基底不接合基準。

在另一方面中，第一基底大於第二基底。

在另一方面中，光學系統包括物鏡。檢測來自第一基底的光信號的步驟包括使物鏡和第一基底相對於彼此移動。檢測來自第二基底的光信號的步驟包括使物鏡和第二基底相對於彼此移動。

在另一方面中，光學系統沿著第一成像區檢測來自第一基底的光信號。光學系統沿著第二成像區檢測來自第二基底的光信號。第一成像區和第二成像區不同地設定尺寸。

在另一方面中，第一成像方案和第二成像方案包括使物鏡沿著不同的路徑分別相對於第一基底和第二基底自動移動。

在另一方面中，第一承載架元件和第二承載架元件以實際上相同的方式接合系統平臺。

在實施方案中，提供了一種方法，該方法包括將第一承載架元件定位在系統平臺上。第一承載架元件包括支撐框架，該支撐框架具有界定支撐框架的視窗的內部框架邊緣。第一承載架元件包括定位在視窗內並由內部框架邊緣圍繞的第一基底。第一基底具有在其上的樣本，該樣本定位在光學系統的成像區內。該方法還包括使用光學系統檢測來自第一基底的樣本的光信號以及用在系統平臺上的第二承載架元件代替第一承載架元件。第二承載架元件包括支撐框架和聯接到支撐框架的接合器板。第二承載架元件具有由接合器板保持的具有在其上的樣本的第二基底。第二基底的樣本定位在光學系統的成像區內。該方法還包括使用光學系統來檢測來自第二基底的樣本的光信號。

在另一方面中，第一基底是流動池。可選地，流動池包括在流動池的進入埠和排出埠之間延伸的流動通道。進入埠和排出埠流體地聯接到歧管，以用於使液體流經流動通道。可選地，流動池包括在流動池的相應的進入埠和排出埠之間延伸的多個流動通道。進入埠和排出埠流體地聯接到歧管，以用於使液體流經流動通道。可選地，流動通道穿過成像區平行於彼此延伸。

在另一方面中，該方法還包括使試劑反覆地流經流動池以實施合成測序（SBS）方案。

在另一方面中，第二基底是開面基底，該開面基底具有固定到開面基底的外表面的生物物質或化學物質。可選地，開面基底包括沿著外表面的微陣列。

在另一方面中，第一基底大於第二基底。

在另一方面中，第一承載架元件的支撐框架和第二承載架元件的支撐框架是相同的支撐框架。

在另一方面中，第一承載架元件的支撐框架和第二承載架元件的支撐框架是具有界定相同的周界的相應外邊緣的不同的支撐框架。

在另一方面中，第一基底在視窗內沿著平行於內部框架邊緣延伸的XY平面可滑動，並且其中接合器板在視窗內沿著XY平面可滑動。

在另一方面中，系統平臺包括多個基準。基準在定位操作和代替操作期間接合第一基底並接合接合器板。

在另一方面中，接合器板包括界定凹形區的內部板邊緣。第二基底佈置在凹形區內並接合板邊緣。

在另一方面中，光學系統包括物鏡。檢測來自第一基底的光信號的步驟包括使物鏡和第一基底相對於彼此移動。檢測來自第二基底的光信號的步驟包括使物鏡和第二基底相對於彼此移動。

在另一方面中，光學系統沿著第一成像區檢測來自第一基底的光信號。光學系統沿著第二成像區檢測來自第二基底的光信號。第一成像區和第二成像區被不同地設定尺寸。

在另一方面中，第一和第二基底的樣本定位在視窗的不同區段內。

在另一方面中，用第二承載架元件代替第一承載架元件的步驟包括從支撐框架移除第一基底以及將第二基底定位在接合器板內。

在另一方面中，第二承載架元件包括保持機構，該保持機構包括佈置在凹形區的一部分內的可移動基準塊體。該方法包括按壓基準、將第二基底定位在凹形區內以及釋放基準塊體。基準塊體接合第二基底以將第二基底保持在凹形區中。可選地，保持機構包括提供用於將第二基底保持在凹形區內的彈力的偏置彈簧。

在實施方案中，提供了一種承載架元件，其包括支撐框架，支撐框架具有界定支撐框架的視窗的內部框架邊緣。承載架組件還包括聯接到支撐框架並定位在視窗內的接合器板。接合器板包括具有界定凹形區的內部板邊緣的板主體，該凹形區用於接納尺寸設定比視窗小的基底。內部板邊緣還界定開向凹形區的保持凹部。承載架組件還包括定位在保持凹部內的可移動基準塊體。基準塊體在收縮位置和接合位置之間可移動。基準塊體構造成當基準塊體在接合位置中時接合基底並將基底壓在接合器板的相對表面上以將基底保持在凹形區內。

在一個方面中，接合器板平行於XY平面延伸並面向沿著Z軸的方向。基準塊體提供沿著XY平面指向的保持力。

在另一方面中，凹形區是以下中的至少一個：與和內部框架邊緣交叉的接納平面重合或定位在接納平面下方。

在另一方面中，內部框架邊緣界定開向窗口的孔口。孔口構造成當承載架元件定位在系統平臺上時接納基準。可選地，支撐框架包括第一主體和第二主體側。第一主體側構造成在成像操作期間面向物鏡，而第二主體側構造成在成像操作期間定位在底面上。支撐框架的孔口開向第二主體側並從第二主體側延伸到第一主體側。

在另一方面中，接合器板在窗口內沿著XY平面可滑動。

在另一方面中，接合器板包括開向凹形區的開口。

在另一方面中，凹形區依尺寸被製造和成形為接納平面基片或滑塊。

在實施方案中，提供了一種承載架元件，其包括支撐框架，支撐框架具有界定支撐框架的視窗的內部框架邊緣。承載架組件還包括聯接到支撐框架並定位在視窗內的接合器板。內部框架邊緣界定定位在接合器板上方的接納基底的凹部。接納基底的凹部構造成接納第一平面基底。接合器板包括具有界定凹形區的內部板邊緣的板主體，凹形區用於接納尺寸設定成比第一平面基底小的第二平面基底。凹形區至少部分地存在於接納基底的凹部下方。

在另一方面中，承載架元件還包括在收縮位置和接合位置之間可移動的基準塊體。基準塊體構造成當基準塊體在接合位置中時接合基底並且將基底壓在接合器板的相對表面上以將基底保持在凹形區內。

在一個方面中，接合器板平行於XY平面延伸並面向沿著Z軸的方向。基準塊體提供沿著XY平面指向的保持力。

在另一方面中，內部框架邊緣界定開向窗口的孔口。孔口構造成當承載架元件定位在系統平臺上時接納基準。

可選地，支撐框架包括第一主體側和第二主體側。第一主體側構造成在成像操作期間面向物鏡，而第二主體側構造成在成像操作期間定位在底面上。支撐框架的孔口開向第二主體側並從第二主體側延伸到第一主體側。

在另一方面中，接合器板在窗口內沿著XY平面可滑動。

在另一方面中，凹形區依尺寸被製造和成形為接納平面基片或滑塊。

在另一方面中，接合器板包括流體開口，該流體開口提供通向接納基底的凹部的入口。

在另一方面中，流體開口中的至少一個位於接合器板的第一端部處，且流體開口中的至少一個位於接合器板的第二端部處。

在一個方面中，提供了包括系統平臺的試驗系統，系統平臺具有平行於XY平面延伸的底面和聯接到底面的多個基準。基準包括遠離底面沿著垂直於XY平面的Z軸延伸的突出部。試驗系統還包括具有物鏡的光學系統。物鏡構造成相對於系統平臺沿著XY平面移動。試驗系統還包括流體控制系統，該流體控制系統構造成當流動池安裝到系統平臺上時控制穿過流動池的一個或多個流體的流動。試驗系統還包括系統控制器，該系統控制器構造成控制流體控制系統和光學系統來分別使用第一樣本和第二樣本實施不同的第一試驗方案和第二試驗方案。在第一試驗方案期間，系統控制器命令流體控制系統引導一個或多個流體穿過在系統平臺上的流動池並命令光學系統檢測來自在流動池上的第一樣本的光信號。在第二試驗方案期間，系統控制器命令光學系統檢測來自在系統平臺上的開面基底上的第二樣本的光信號而不使流體流經第二樣本。

在一個方面中，第一試驗方案是合成測序（SBS）方案，而第二試驗方案包括使微陣列成像。

在另一方面中，試驗系統還包括構造成檢測安裝到系統平臺的承載架元件的類型的承載架感測器。試驗系統構造成當承載架元件和所選擇的試驗方案不匹配時發出通知。

在另一方面中，試驗系統包括具有界定視窗的支撐框架的承載架元件。支撐框架構造成聯接到跨過視窗延伸並覆蓋視窗的接合器板。

在一個實施方案中，提供了一種方法，其包括捕獲特徵的微陣列的重疊部分的一系列圖像。特徵中的每一個具有固定至其的指定探針分子。微陣列具有附著到其的目標分析物。該方法還包括分析與在圖像中的相應特徵相關的光強以確定圖像的資料表示。資料表示具有基於微陣列的相應特徵的資料特徵的相應子陣列。每個資料特徵具有相對於其它資料特徵的相應位置和基於一個或多個光強的信號值。該方法還包括基於相鄰圖像的資料表示的資料特徵的信號值的比較組合相鄰圖像的資料表示，從而產生微陣列的資料表示。該方法還包括分析微陣列的資料表示以確定樣本的特性或特徵。

在一個方面中，資料表示中的每一個包括特徵的多個列。該比較包括將一個資料表示的列的信號值與相鄰資料表示的列的信號值比較。該方法包括基於該比較計算相關值。如果相關值滿足指定臨界值，則列被指定為具有相同特徵的重疊列。

在一些方面中，資料表示中每一個包括特徵的多個列。該比較包括將一個資料表示的多個列的信號值與相鄰資料表示的多個列的信號值比較。可選地，該方法包括基於該比較計算相關值。如果相關值滿足指定臨界值，則列被指定為具有相同特徵的重疊列。

在一些方面中，對於每對相鄰圖形，組合操作可重複，從而產生微陣列的資料表示。

在一些方面中，在將在微陣列的資料表示內的特徵的數量與特徵的預期數量比較之後，執行分析微陣列的資料表示。

在一些方面中，在微陣列內微陣列的特徵具有相對於彼此的已知的尺寸和形狀以及已知的順序或佈置。

在一些方面中，特徵中的每一個對應於在相應圖像中的多個像素。

應理解，上述描述旨在是例證性的而不是限制性的。例如，上述實施方案（和/或其方面）可結合彼此來使用。此外，在不偏離本發明的範圍的情況下，可對實施方案做出很多修改，以便適應特定的情況或材料。雖然本文所描述的特定部件和過程旨在界定各種實施方案的參數，它們決不是限制性的實施方案，而是示例性的實施方案。當查閱上面的描述時，很多其它實施方案對本領域中的技術人員將是明顯的。因此應參考所附申請專利範圍連同被這樣的申請專利範圍稱為等同物的全部範圍來確定本發明的範圍。在所附申請專利範圍中，術語“including（包括）”和“in which（其中）”用作相應的術語“comprising（包括）”和“wherein（其中）”的通俗易懂的英語等同形式。而且在下面的申請專利範圍中，術語“第一”、“第二”和“第三”僅僅用作標記，且並不旨在將數位要求強加在它們的物件上。此外，下面的申請專利範圍的限制並沒有用裝置加功能的格式書寫且並不旨在基於35 U.S.C. § 112第六段來解釋，除非和直到這樣的申請專利範圍限制明確地使用短語“用於…的裝置”，後面是沒有另外的結構的功能的陳述。

100‧‧‧試驗系統
102‧‧‧系統控制器
104、250‧‧‧光學系統
106‧‧‧激發源元件
108‧‧‧檢測器元件
110‧‧‧插接站或系統
112、260‧‧‧承載架元件
113‧‧‧承載架感測器
115‧‧‧共同殼體
116、234、238‧‧‧光發射
118‧‧‧透射光
120‧‧‧光學器件調節系統
122、293、295‧‧‧路徑補償器
124‧‧‧光學裝置
130、320‧‧‧系統平臺
132‧‧‧電機元件
134‧‧‧流體控制系統
135‧‧‧流體網路
136‧‧‧流體儲存系統
138‧‧‧溫度控制系統
140‧‧‧使用者介面
142‧‧‧顯示器
144‧‧‧用戶輸入裝置
150‧‧‧系統控制模組
151-158‧‧‧模組
202‧‧‧樣本
204‧‧‧光學基底
206、208‧‧‧板或層
210‧‧‧內部體積或通道
212、214‧‧‧生物部件
216、218‧‧‧相應內表面
220‧‧‧激發輻射
222‧‧‧聚焦區
224、256‧‧‧物鏡
226‧‧‧箭頭
228‧‧‧區域
230‧‧‧附著層
232、236‧‧‧激發輻射
252A‧‧‧第一基底
252B‧‧‧第二基底
262‧‧‧支撐框架
281-283‧‧‧光學構造
294‧‧‧端部
300‧‧‧讀取頭或托架
302、304‧‧‧通道
306、FC‧‧‧流動池
310A、310B、310C、310D‧‧‧檢測器
312‧‧‧輻射源
314‧‧‧大熱沉
321‧‧‧平臺主體或平臺
322、578‧‧‧底面
324-326、474-476、574-576‧‧‧基準
330‧‧‧對齊機構
332‧‧‧可移動臂
333‧‧‧圍繞軸
334‧‧‧電機
336‧‧‧承載架接納區域
340‧‧‧歧管埠
400、500‧‧‧承載架組件
402、502‧‧‧支撐框架
404、504‧‧‧框架主體
406、506‧‧‧樣本區
408、410、508、510‧‧‧主體側
412、512‧‧‧內部框架邊緣
414、514‧‧‧外部框架邊緣
416‧‧‧厚度
418、518‧‧‧保持機構
420、520‧‧‧接合器板
421、521‧‧‧板主體
422、422A、422B、522‧‧‧通路或穿孔
424、524‧‧‧內部板邊緣
426、526‧‧‧凹形區
428、528‧‧‧基底或晶片平臺
430、530‧‧‧平臺表面
432、480、532、542‧‧‧凹部
434、450、534‧‧‧基底
436‧‧‧保持力
437‧‧‧對齊力
438‧‧‧基底邊緣
440、540‧‧‧基準塊體
442‧‧‧外部板邊緣
444、446‧‧‧容差間隙
448‧‧‧微陣列
452、452A、452B、452C、452D‧‧‧流動通道
454、456‧‧‧埠
458‧‧‧成像段
464-466、564、565、566‧‧‧孔口
460‧‧‧流動池主體
462‧‧‧外部主體邊緣
482‧‧‧接合表面
506‧‧‧界定樣本區
541‧‧‧彈簧
546‧‧‧接納平面
560‧‧‧流動池
562‧‧‧流動通道
564、566‧‧‧內部通道表面
570‧‧‧開面基底
572‧‧‧特徵
574‧‧‧基底表面
580、600、620‧‧‧成像區
581、582、583、584‧‧‧流體開口
586‧‧‧端
588‧‧‧相對端
601-606‧‧‧子區
611-616‧‧‧視場（FOV）
621-624、625-628‧‧‧陣列區段
630‧‧‧特徵條帶
640‧‧‧識別碼
700‧‧‧圖像
702‧‧‧放大區段
704‧‧‧特徵定位器
706‧‧‧像素
711-715‧‧‧資料表示
716‧‧‧資料特徵
720‧‧‧重疊部分
721、722A‧‧‧列
730‧‧‧完整表示
CMOS‧‧‧互補金屬氧化物半導體
WD‧‧‧工作距離
LEDG‧‧‧綠色LED
LEDR‧‧‧紅色LED
F2‧‧‧激發濾波器
F3‧‧‧鐳射二極體分束器
F4‧‧‧激發/發射二向色鏡
F5‧‧‧組合器二向色鏡
FS‧‧‧激發場闌
L1‧‧‧發射投影透鏡組
L2‧‧‧鐳射投影透鏡組
L3‧‧‧靜止物鏡組
L4‧‧‧平移物鏡組
L5‧‧‧透鏡組
L6‧‧‧綠色LED集光透鏡
L7‧‧‧紅色LED集光透鏡
LD‧‧‧鐳射二極體
LM‧‧‧LED折疊鏡
S1‧‧‧CMOS圖像感測器

第1圖是用於執行根據一個實施方案形成的生物或化學試驗的試驗系統的方框圖。 第2圖是示出根據一個實施方案對樣本成像的透視圖的圖。 第3圖是第2圖中的圖的側橫截面視圖。 第4圖示出可用於不同的成像期的各種光學構造。 第5圖示出了用於測微螢光計的光學佈局。 第6圖示出了與具有兩個通道的流動池有關的四個測微螢光計的佈置。 第7圖是根據實施方案的系統平臺的一部分的透視圖。 第8圖是根據實施方案形成的承載架元件的透視圖。 第9圖是第8圖的承載架元件的平面圖，該承載架元件具有位於其上的基底。 第10圖是第8圖的承載架元件的平面圖，該承載架元件具有位於其上的另一基底。 第11圖是更詳細示出保持機構的承載架元件的一部分的放大視圖。 第12圖是根據實施方案形成的承載架元件的透視圖。 第13圖是定位在系統平臺上的第12圖的承載架元件的平面圖。 第14A圖是第12圖的承載架組件的橫截面。 第14B圖示出流動池和並排的開面基底。 第15圖示出相對於第10圖的基底的光學系統的成像區。 第16圖示出相對於第9圖的基底的光學系統的成像區。 第17圖是示出根據實施方案的方法的流程圖。 第18圖是根據一個實施方案的微陣列的圖像。 第19圖是示出相對於微陣列定位的特徵定位器的第18圖的圖像的放大視圖。 第20圖示出根據實施方案的一系列重疊的資料表示。 第21圖示出根據實施方案在資料表示已經經歷連接操作之後的第20圖的一系列重疊的資料表示。 第22圖是示出根據實施方案的方法的流程圖。

202‧‧‧樣本

204‧‧‧光學基底

206、208‧‧‧板或層

210‧‧‧通道

212、214‧‧‧生物部件

216、218‧‧‧表面

220‧‧‧激發輻射

222‧‧‧聚焦區

224‧‧‧物鏡

226‧‧‧箭頭

228‧‧‧掃描區域

Claims (74)

1. 一種方法，包括： 將第一承載架元件定位在系統平臺上，該第一承載架元件包括支撐框架，該支撐框架具有界定該支撐框架的視窗的內部框架邊緣，該第一承載架元件包括定位在該視窗內並由該內部框架邊緣圍繞的可移除的第一基底，該第一基底具有在其上的定位在光學系統的成像區內的樣本； 根據第一成像方案使用該光學系統檢測來自該第一基底的樣本的光信號； 在該系統平臺上用第二承載架元件代替該第一承載架元件，該第二承載架元件具有可移除的第二基底，該第二基底具有在其上的定位在該光學系統的該成像區內的樣本，其中該第一基底和該第二基底是不同類型的基底；以及 根據不同於該第一成像方案的第二成像方案使用該光學系統檢測來自該第二基底的樣本的光信號。
2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該第一承載架元件和第二承載架元件中的每一個包括延伸到相應的承載架元件內的孔口，當該相應的承載架元件定位在該系統平臺上時，該孔口接納該系統平臺的相應基準，其中該第二承載架元件包括保持該第二基底的接合器板，當該第一承載架元件定位在該系統平臺上時該基準接合該第一基底並且當該第二承載架元件定位在該系統平臺上時該基準接合該接合器板。
3. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該光學系統包括物鏡，其中檢測來自該第一基底的光信號包括使該物鏡和該第一基底相對於彼此移動，其中檢測來自該第二基底的光信號包括使該物鏡和該第二基底相對於彼此移動，其中該光學系統沿著第一成像區檢測來自該第一基底的光信號，該光學系統沿著第二成像區檢測來自該第二基底的光信號，該第一成像區和該第二成像區被不同地設定尺寸，其中該第一成像方案和第二成像方案包括使該物鏡沿著不同的路徑分別地相對於該第一基底和該第二基底自動移動。
4. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該第二承載架元件包括保持機構，該保持機構包括可移動基準塊體，該方法還包括按壓該基準塊體、將該第二基底定位在該第二承載架元件上以及釋放該基準塊體，該基準塊體接合該第二基底以將該第二基底保持在該第二承載架元件上，其中該基準塊體未相對於該第一承載架組件保持該第一基底。
5. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該第一基底和該第二基底具有不同的厚度以及分別具有第一基底表面和第二基底表面，其中檢測來自該第一基底和該第二基底的光信號包括檢測分別來自該第一基底表面和該第二基底表面的光信號，該第一基底表面和該第二基底表面沿著共同平面存在或偏移了100微米或更小。
6. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該第二基底包括特徵的微陣列以及檢測來自該第二基底的光信號包括捕獲該特徵的微陣列的重疊部分的一系列圖像，該特徵中的每一個具有固定至其的指定探針分子，該微陣列具有附著到其的目標分析物； 該方法還包括： 分析與該圖像中的相應特徵相關的光強並且確定該圖像的資料表示，該資料表示具有基於該微陣列的相應特徵的資料特徵的對應子陣列，該資料特徵中的每一個具有相對於其它資料特徵的相應位置和基於一個或多個該光強的信號值；以及 基於相鄰圖像的該資料表示的該資料特徵的信號值的比較來組合該相鄰圖像的該資料表示，從而產生該微陣列的資料表示； 分析該微陣列的該資料表示以確定樣本的特性或特徵。
7. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該第一基底是流動池。
8. 如申請專利範圍第2項所述的方法，其中，該流動池包括在該流動池的進入埠和排出埠之間延伸的流動通道，該進入埠和該排出埠流體地聯接到歧管，以用於使液體流經該流動通道。
9. 如申請專利範圍第2項所述的方法，其中，該流動池包括在該流動池的相應的進入埠和排出埠之間延伸的多個流動通道，該進入埠和該排出埠流體地聯接到歧管，以用於使液體流經該流動通道。
10. 如申請專利範圍第2項所述的方法，還包括使試劑反覆地流經該流動池以進行合成測序（SBS）方案。
11. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該第一成像方案和該第二成像方案包括使該物鏡和/或該系統平臺相對於彼此沿著不同的路徑移動。
12. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該第二基底是開面基底，該開面基底具有固定到該開面基底的外表面的生物物質或化學物質。
13. 如申請專利範圍第7項所述的方法，其中，該開面基底包括沿著該外表面的微陣列。
14. 如申請專利範圍第8項所述的方法，其中，該微陣列包括平行於彼此延伸的多個特徵條帶，該特徵條帶中的每一個具有反應部位的陣列。
15. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該第一承載架元件和該第二承載架元件中的每一個包括延伸到相應的承載架元件內的孔口，當該相應的承載架元件定位在該系統平臺上時，該孔口接納相應的基準。
16. 如申請專利範圍第10項所述的方法，其中，該第一基底接合該基準而該第二基底不接合該基準。
17. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該第一基底大於該第二基底。
18. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該光學系統包括物鏡，其中檢測來自該第一基底的光信號包括使該物鏡和該第一基底相對於彼此移動，其中檢測來自該第二基底的光信號包括使該物鏡和該第二基底相對於彼此移動。
19. 如申請專利範圍第13項所述的方法，其中，該光學系統沿著第一成像區檢測來自該第一基底的光信號，該光學系統沿著第二成像區檢測來自該第二基底的光信號，該第一成像區和該第二成像區被不同地設定尺寸。
20. 如申請專利範圍第13項所述的方法，其中，該第一成像方案和該第二成像方案包括使該物鏡沿著不同的路徑分別相對於該第一基底和該第二基底自動移動。
21. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中，該第一承載架元件和該第二承載架元件以實際上相同的方式接合該系統平臺。
22. 一種方法，包括： 將第一承載架元件定位在系統平臺上，該第一承載架元件包括支撐框架，該支撐框架具有界定該支撐框架的視窗的內部框架邊緣，該第一承載架元件包括定位在該視窗內並由該內部框架邊緣圍繞的第一基底，該第一基底具有在其上的位於光學系統的成像區內的樣本； 使用該光學系統檢測來自該第一基底的樣本的光信號； 在該系統平臺上用第二承載架元件代替該第一承載架元件，該第二承載架元件包括支撐框架和聯接到該支撐框架的接合器板，該第二承載架元件具有由該接合器板保持的具有在其上的樣本的第二基底，該第二基底的樣本定位在光學系統的成像區內；以及 使用該光學系統來檢測來自該第二基底的樣本的光信號。
23. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，該第一承載架元件和第二承載架元件中的每一個包括延伸到相應的承載架元件內的孔口，當相應的承載架元件定位在該系統平臺上時，該孔口接納該系統平臺的相應基準，當該第一承載架元件定位在該系統平臺上時該基準接合該第一基底並且當該第二承載架元件定位在該系統平臺上時該基準接合該接合器板。
24. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，該光學系統包括物鏡，其中檢測來自該第一基底的光信號包括使該物鏡和該第一基底相對於彼此移動，其中檢測來自該第二基底的光信號包括使該物鏡和該第二基底相對於彼此移動，其中該光學系統沿著第一成像區檢測來自該第一基底的光信號，該光學系統沿著第二成像區檢測來自該第二基底的光信號，該第一成像區和該第二成像區被不同地設定尺寸，其中該第一成像方案和第二成像方案包括使該物鏡沿著不同的路徑分別相對於該第一基底和該第二基底自動移動。
25. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，該第二承載架元件包括保持機構，該保持機構包括可移動基準塊體，該方法還包括按壓該基準塊體、將該第二基底定位在該第二承載架元件上以及釋放該基準塊體，該基準塊體接合該第二基底以將該第二基底保持在該第二承載架元件上，其中該基準塊體未相對於該第一承載架組件保持該第一基底。
26. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，該第一基底和該第二基底具有不同的厚度以及分別具有第一基底表面和第二基底表面，其中檢測來自該第一基底和該第二基底的光信號包括檢測分別來自該第一基底表面和該第二基底表面的光信號，該第一基底表面和該第二基底表面沿著共同平面存在或偏移了100微米或更小。
27. 如申請專利範圍第26項所述的方法，其中，該第二基底包括特徵的微陣列並且檢測來自該第二基底的光信號包括捕獲該特徵的微陣列的重疊部分的一系列圖像，該特徵中的每一個具有固定至其的指定探針分子，該微陣列具有附著到其的目標分析物； 該方法還包括： 分析與在該圖像中的相應特徵相關的光強並且確定該圖像的資料表示，該資料表示具有基於該微陣列的相應特徵的資料特徵的相應子陣列，該資料特徵中的每一個具有相對於其它資料特徵的相應位置和基於一個或多個該光強的信號值；以及 基於相鄰圖像的資料表示的該資料特徵的信號值的比較組合該相鄰圖像的該資料表示，從而產生該微陣列的資料表示； 分析該微陣列的該資料表示以確定樣本的特性或特徵。
28. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，該第一基底是流動池。
29. 如申請專利範圍第23項所述的方法，其中，該流動池包括在該流動池的進入埠和排出埠之間延伸的流動通道，該進入埠和該排出埠流體地聯接到歧管，以用於使液體流經該流動通道。
30. 如申請專利範圍第23該的方法，其中，該流動池包括在該流動池的相應的進入埠和排出埠之間延伸的多個流動通道，該進入埠和該排出埠流體地聯接到歧管，以用於使液體流經該流動通道。
31. 如申請專利範圍第30項所述的方法，其中，該流動通道穿過該成像區平行於彼此延伸。
32. 如申請專利範圍第22項所述的方法，還包括使試劑反覆地流經該流動池以進行合成測序（SBS）方案。
33. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，該第二基底是開面基底，該開面基底具有固定到該開面基底的外表面的生物物質或化學物質。
34. 如申請專利範圍第33項所述的方法，其中，該開面基底包括沿著該外表面的微陣列。
35. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，該第一基底大於該第二基底。
36. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，該第一承載架元件的支撐框架和該第二承載架元件的支撐框架是相同的支撐框架。
37. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，該第一承載架元件的支撐框架和該第二承載架元件的支撐框架是不同的支撐框架，該不同的支撐框架具有界定相同的周界的相應的邊緣。
38. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，該第一基底在該視窗內沿著平行於該內部框架邊緣延伸的XY平面可滑動，並且其中該接合器板在該視窗內沿著該XY平面可滑動。
39. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，該系統平臺包括多個基準，該基準在定位操作和代替操作期間接合該第一基底並且接合該接合器板。
40. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，該接合器板包括界定凹形區的內部板邊緣，該第二基底佈置在該凹形區內並且接合該板邊緣。
41. 如申請專利範圍第22該的方法，其中，該光學系統包括物鏡，其中檢測來自該第一基底的光信號包括使該物鏡和該第一基底相對於彼此移動，其中，檢測來自該第二基底的光信號包括使該物鏡和該第二基底相對於彼此移動。
42. 如申請專利範圍第41項所述的方法，其中，該光學系統沿著第一成像區檢測來自該第一基底的光信號，該光學系統沿著第二成像區檢測來自該第二基底的光信號，該第一成像區和第二成像區被不同地設定尺寸。
43. 如申請專利範圍第41項所述的方法，其中，該第一基底和該第二基底的樣本定位在該視窗的不同區段內。
44. 如申請專利範圍第22項所述的方法，其中，用該第二承載架元件代替該第一承載架元件包括從該支撐框架移除該第一基底並且將該第二基底定位在該接合器板內。
45. 如申請專利範圍第22項所述的方法，還包括保持機構，該保持機構包括佈置在該凹形區的一部分內的可移動基準塊體，該方法還包括按壓該基準塊體、將該第二基底定位在該凹形區內以及釋放該基準塊體，該基準塊體接合該第二基底以將該第二基底保持在該凹形區中。
46. 如申請專利範圍第45項所述的方法，其中，該保持機構包括偏置彈簧，該偏置彈簧提供用於將該第二基底保持在該凹形區內的彈力。
47. 一種承載架元件，包括： 支撐框架，其具有界定該支撐框架的視窗的內部框架邊緣； 接合器板，其聯接到該支撐框架並且定位在該視窗內，該接合器板包括具有界定凹形區的內部板邊緣的板主體，該凹形區用於接納尺寸設定成比該視窗小的基底，該內部板邊緣還界定開向該凹形區的保持凹部；以及 可移動基準塊體，其位於該保持凹部內，該基準塊體在收縮位置和接合位置之間可移動，該基準塊體構造成當該基準塊體在該接合位置中時接合該基底並且將該基底壓在該接合器板的相對表面上以將該基底保持在該凹形區內。
48. 如申請專利範圍第47項所述的承載架元件，其中，該接合器板平行於XY平面延伸並且面向沿著Z軸的方向，該基準塊體提供沿著該XY平面指向的保持力。
49. 如申請專利範圍第47項所述的承載架元件，其中，該凹形區是以下中的至少一個：與和該內部框架邊緣交叉的接納平面重合，或定位在該接納平面下方。
50. 如申請專利範圍第47項所述的承載架元件，其中，該內部框架邊緣界定開向該窗口的孔口，該孔口構造成當該承載架元件定位在系統平臺上時接納基準。
51. 如申請專利範圍第50項所述的承載架元件，其中，該支撐框架包括第一主體側和第二主體側，該第一主體側構造成在成像操作期間面向物鏡，而該第二主體側構造成在該成像操作期間定位在底面上，該支撐框架的孔口開向該第二主體側並且從該第二主體側朝向該第一主體側延伸。
52. 如申請專利範圍第47項所述的承載架元件，其中，該接合器板在該視窗內沿著XY平面可滑動。
53. 如申請專利範圍第47項所述的承載架元件，其中，該接合器板包括開向該凹形區的開口。
54. 如申請專利範圍第47項所述的承載架元件，其中，該凹形區依尺寸被製造和成形為接納平面基片或滑塊。
55. 一種承載架元件，包括： 支撐框架，其具有界定該支撐框架的視窗的內部框架邊緣；以及 接合器板，其聯接到該支撐框架並且定位在該視窗內，該內部框架邊緣界定定位在該接合器板上方的接納基底的凹部，該接納基底的凹部構造成接納第一平面基底，該接合器板包括具有界定凹形區的內部板邊緣的板主體，該凹形區用於接納尺寸設定成比該第一平面基底小的第二平面基底，該凹形區至少部分地存在於該接納基底的凹部下方。
56. 如申請專利範圍第55項所述的承載架元件，還包括在收縮位置和接合位置之間可移動的基準塊體，該基準塊體構造成當該基準塊體在該接合位置中時接合該基底並且將該基底壓在該接合器板的相對表面上以將該基底保持在該凹形區內。
57. 如申請專利範圍第56項所述的承載架元件，其中，該接合器板平行於XY平面延伸並面向沿著Z軸的方向，該基準塊體提供沿著該XY平面指向的保持力。
58. 如申請專利範圍第55項所述的承載架元件，其中，該內部框架邊緣界定開向該窗口的孔口，該孔口構造成當該承載架元件定位在系統平臺上時接納基準。
59. 如申請專利範圍第58項所述的承載架元件，其中，該支撐框架包括第一主體側和第二主體側，該第一主體側構造成在成像操作期間面向物鏡，而該第二主體側構造成在該成像操作期間定位在底面上，該支撐框架的該孔口開向該第二主體側並從該第二主體側朝向該第一主體側延伸。
60. 如申請專利範圍第55項所述的承載架元件，其中，該接合器板在該視窗內沿著XY平面可滑動。
61. 如申請專利範圍第55項所述的承載架元件，其中，該凹形區依尺寸被製造和成形為接納平面基片或滑塊。
62. 如申請專利範圍第55項所述的承載架元件，其中，該接合器板包括流體開口，該流體開口提供通向該接納基底的凹部的入口。
63. 如申請專利範圍第62項所述的承載架元件，其中，該流體開口中的至少一個位於該接合器板的第一端部處，並且該流體開口中的至少一個位於該接合器板的第二端部處。
64. 一種試驗系統，包括： 系統平臺，其具有平行於XY平面延伸的底面和聯接到該底面的多個基準，該基準包括遠離該底面沿著垂直於該XY平面的Z軸延伸的突出部； 光學系統，其包括物鏡，該物鏡構造成相對於該系統平臺沿著該XY平面移動； 流體控制系統，其構造成當流動池安裝到該系統平臺上時控制穿過該流動池的一個或多個流體的流動；以及 系統控制器，其構造成控制該流體控制系統和該光學系統以分別地使用第一樣本和第二樣本實施不同的第一試驗方案和第二試驗方案，其中，在該第一試驗方案期間，該系統控制器命令該流體控制系統引導一個或多個流體穿過在該系統平臺上的該流動池並命令該光學系統檢測來自在該流動池上的該第一樣本的光信號，並且其中，在該第二試驗方案期間，該系統控制器命令該光學系統檢測來自在該系統平臺上的開面基底上的該第二樣本的光信號而不使流體流經該第二樣本。
65. 如申請專利範圍第64項所述的試驗系統，其中，該第一試驗方案是合成測序（SBS）方案，而該第二試驗方案包括對微陣列成像。
66. 如申請專利範圍第64項所述的試驗系統，還包括構造成檢測安裝到該系統平臺上的承載架元件的類型的承載架感測器，其中該試驗系統構造成當該承載架元件和所選擇的試驗方案不匹配時發出通知。
67. 如申請專利範圍第64項所述的試驗系統，還包括具有界定視窗的支撐框架的承載架元件，該支撐框架構造成聯接到跨過該視窗延伸並覆蓋該視窗的接合器板。
68. 一種方法，包括： 捕獲特徵的微陣列的重疊部分的一系列圖像，該特徵中的每一個具有固定至其的指定探針分子，該微陣列具有附著到其的目標分析物； 分析與在該圖像中的相應特徵相關的光強並確定該圖像的資料表示，該資料表示具有基於該微陣列的相應特徵的資料特徵的相應子陣列，該資料特徵中的每一個具有相對於其它資料特徵的相應位置和基於一個或多個該光強的信號值；以及 基於相鄰圖像的該資料表示的該資料特徵的該信號值的比較組合該相鄰圖像的該資料表示，從而產生該微陣列的資料表示； 分析該微陣列的該資料表示以確定樣本的特性或特徵。
69. 如申請專利範圍第68項所述的方法，其中，該資料表示中的每一個包括該特徵的多個列，並且其中該比較包括將一個資料表示的列的信號值與相鄰資料表示的列的信號值比較，其中該方法包括基於該比較來計算相關值，如果該相關值滿足指定臨界值，則該列被指定為具有相同特徵的重疊列。
70. 如申請專利範圍第68項所述的方法，其中，該資料表示中的每一個包括該特徵的多個列，並且其中該比較包括將一個資料表示的多個列的信號值與相鄰資料表示的多個列的信號值比較，其中該方法包括基於該比較計算相關值，如果該相關值滿足指定臨界值，則該列被指定為具有相同特徵的重疊列。
71. 如申請專利範圍第68項所述的方法，其中，對於每對相鄰的圖像重複該組合的操作，從而產生該微陣列的該資料表示。
72. 如申請專利範圍第68項所述的方法，其中，在將該微陣列的該資料表示內的特徵的數量與特徵的預期數量比較之後，執行分析該微陣列的該資料表示。
73. 如申請專利範圍第68項所述的方法，其中，在該微陣列內該特徵具有相對於彼此的已知的尺寸和形狀以及已知的順序或佈置。
74. 如申請專利範圍第68項所述的方法，其中，該特徵中的每一個對應於在相應圖像中的多個像素。