TW201638185A - 聚乙烯系樹脂發泡薄片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種聚乙烯系樹脂發泡薄片，係藉由使聚乙烯系樹脂發泡薄片含有具特定的熔點之聚乙烯成分及抗靜電劑成分，而成為抗靜電性優異、厚度薄者。

Description

聚乙烯系樹脂發泡薄片
本發明係關於聚乙烯系樹脂發泡薄片。
以往，液晶顯示器、電漿顯示器之類的平板顯示器係使用表面形成有透明電極的玻璃基板等製作。
該玻璃基板通常在平板顯示器的製造過程等之中，並非以單獨保管，而是以積層有複數片平放姿勢的玻璃基板而成之積層體的狀態保管。
此時，若直接積層玻璃基板，恐會傷及透明電極。因此，以往都是將被稱為「襯紙」等的薄片插裝於玻璃基板之間，作為緩衝材來使用。
由於質軟且緩衝性優異，故此種緩衝材薄片係使用樹脂發泡薄片(參照下述專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-329999號公報
就上述的用途中所使用的樹脂發泡薄片而言，有考慮利用質軟性相較優異的聚乙烯系樹脂發泡薄片。
當玻璃基板經此種樹脂發泡薄片包覆後，去除該樹脂發泡薄片時，恐會產生靜電。
產生靜電的玻璃基板，恐會附著異物。
如此來看，樹脂發泡薄片需要抗靜電性。
於是，以往不斷探討使樹脂發泡薄片含有可長期間持續地發揮抗靜電性的高分子型抗靜電劑。
然而，聚乙烯系樹脂發泡薄片以往只要含有相較多量之高分子型抗靜電劑，就會有難以發揮充分的抗靜電性之問題。
又，一般高分子型抗靜電劑係以分子結構中具有與聚乙烯系樹脂的親和性低之高極性的部位之聚合物作為主成分，整體中並未對聚乙烯系樹脂顯示充分高的親和性。
因此，高分子型抗靜電劑具有在聚乙烯系樹脂發泡薄片中難以顯示良好的分散性之問題。
若高分子型抗靜電劑未充分地分散，並以如凝結塊的形狀存在於聚乙烯系樹脂發泡薄片中，則難以發揮抗靜電效果。
又，若聚乙烯系樹脂發泡薄片存在有高分子型抗靜電劑的凝結塊，恐不會發揮充分的機械強度。
話說回來，以積層體的形式保管玻璃基板時，一般要求降低該積層體的高度。
然而，凝結塊對於薄片強度的影響會隨著減少聚乙烯 系樹脂發泡薄片的厚度而變得顯著。
因此，欲得到抗靜電性優異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發泡薄片，就會在薄片製造階段容易發生薄片破裂等問題。
於是，在以往，要得到抗靜電性優異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發泡薄片為困難的。
此外，需要得到抗靜電性優異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發泡薄片一事，並不侷限在用以插裝於玻璃基板之間的情況，而是聚乙烯系樹脂發泡薄片全部共同所需求的事項。
本發明以滿足如此的需求為課題，以提供抗靜電性優異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發泡薄片為課題。
本發明人為了解決上述課題而進行深入探討，結果發現，藉由將聚乙烯系樹脂發泡薄片中所含有的聚乙烯系樹脂與高分子型抗靜電劑的熔點設成既定的關係，就可在其製造時提升聚乙烯系樹脂發泡薄片中之高分子型抗靜電劑的分散性。
因此，本發明人發現，藉由提升高分子型抗靜電劑的分散性，可使得抗靜電性優異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發泡薄片成為容易製造者，遂完成本發明。
亦即，為了解決上述課題，本發明提供一種聚乙烯系樹脂發泡薄片，係含有：由1種或2種以上的聚乙烯系樹脂所構成之聚乙烯成分、及由1種或2種以上的高分子型抗靜電劑所構成之抗靜電劑成分，其中，前述聚乙烯成分的DSC曲線及前述抗靜電劑成分的DSC曲線 顯示1個或2個以上的吸熱波峰，且當聚乙烯成分的DSC曲線中於最高溫側所顯現的吸熱波峰之波峰溫度設為Tm1，而抗靜電劑成分的DSC曲線中於最高溫側所顯現的吸熱波峰之波峰溫度設為Tm2時，滿足下述關係式(1)。
(Tm1-10)≦Tm2≦(Tm1+17)．．．(1)
根據本發明，可以提供抗靜電性優異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發泡薄片。
1‧‧‧聚乙烯系樹脂發泡薄片
2‧‧‧玻璃基板
10‧‧‧積層體
第1圖係顯示聚乙烯系樹脂發泡薄片的一使用形態之示意圖。
第2圖係顯示聚乙烯系樹脂發泡薄片之「垂下量」的測定方法之示意圖。
以下，說明本發明之聚乙烯系樹脂發泡薄片的實施形態。
本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片係用於平板顯示器用的玻璃基板之緩衝材。
該聚乙烯系樹脂發泡薄片係用來抵接前述玻璃基板的表面。
如第1圖所示，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1，係例如在由複數片平放姿勢的玻璃基板2朝上下方向積層而形成積層體10時，用來插裝於相隣的玻璃基板2之間 者。
聚乙烯系樹脂發泡薄片1中厚度厚者，則可以更確實地防止玻璃基板2之間的接觸。
又，聚乙烯系樹脂發泡薄片1中每單位面積的質量大者，可發揮優異的壓縮強度而更確實地防止玻璃基板2之間的接觸。
另一方面，聚乙烯系樹脂發泡薄片1中厚度薄者，可將積層體1形成精簡者。
因此，聚乙烯系樹脂發泡薄片1中每單位面積的質量小者，容易形成厚度薄且緩衝性優異者。
由此等觀點來看，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1，較佳係具有0.15mm以上0.4mm以下的厚度。
然後，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1，較佳係每單位面積的質量為15g/m2以上30g/m2以下。
又，聚乙烯系樹脂發泡薄片1，較佳係在積層體中受到來自玻璃基板2的重量產生的壓力時，能適度經壓縮而顯示緩衝性，且確保一定以上的厚度。
在如此的觀點下，聚乙烯系樹脂發泡薄片1，較佳係往厚度方向以2N/cm2的壓力施以壓縮時，具有壓縮前的45%以上70%以下之厚度。
更且，聚乙烯系樹脂發泡薄片1，較佳係往厚度方向以2N/cm2的壓力施以壓縮時，具有0.1mm以上的厚度。
聚乙烯系樹脂發泡薄片1，較佳係從玻璃基 板2的表面去除時不會產生靜電。
更具體而言，聚乙烯系樹脂發泡薄片1，較佳係表面電阻率為1×108Ω以上1×1012Ω以下。
此外，關於本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1之厚度及表面電阻率，係意指根據實施例所記載的方法所求得之值。
為了發揮上述的特性，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1係含有：由1種或2種以上的聚乙烯系樹脂所構成之聚乙烯成分、及1種或2種以上的高分子型抗靜電劑所構成之抗靜電劑成分。
該聚乙烯系樹脂發泡薄片1之前述聚乙烯成分及前述抗靜電劑成分在進行示差掃描量熱分析(DSC)時，呈現既定的DSC曲線。
具體而言，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1中之前述聚乙烯成分的DSC曲線及前述抗靜電劑成分的DSC曲線顯示1個或2個以上的吸熱波峰。
又，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1中，聚乙烯成分的DSC曲線中於最高溫度所顯示的吸熱波峰之波峰溫度設為Tm1，而抗靜電劑成分的DSC曲線中於最高溫度所顯示的吸熱波峰之波峰溫度設為Tm2時，滿足下述關係式(1)。
(Tm1-10)≦Tm2≦(Tm1+17)．．．(1)
聚乙烯系樹脂發泡薄片1如後述的說明般，較佳係藉由將聚乙烯成分及抗靜電劑成分與適當的發 泡劑一起擠出發泡的方法而形成。
由於聚乙烯系樹脂發泡薄片1中，聚乙烯成分的熔點(吸熱波峰)與抗靜電劑成分的熔點(吸熱波峰)會如上所述成為相近的值，故在擠出發泡時，抗靜電劑成分對於聚乙烯成分會顯示良好的分散性。
亦即，本實施形態中，於聚乙烯系樹脂發泡薄片1難以形成抗靜電劑成分的凝結塊。
因此，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1之對於抗靜電劑成分的含量所發揮的抗靜電效果高。
而且，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1即使為較薄的薄片，也容易製造。
為了更顯著地發揮如此的效果，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1，較佳係前述抗靜電劑成分的DSC曲線顯示2以上的吸熱波峰，且該DSC曲線中於最高溫度所顯示的吸熱波峰之熔解熱量為30J/g以下。
亦即，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1，較佳係抗靜電劑成分不只要使聚乙烯成分近似熔融溫度區域，且抗靜電劑成分要會快速熔融。
藉由抗靜電劑成分快速熔融，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1可更確實地發揮抑制凝結塊的形成之效果。
為了更顯著地發揮如此的效果，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片1，較佳係前述抗靜電劑成分的DSC曲線顯示2以上的吸熱波峰，且該DSC曲線中於最 高溫度所顯示的吸熱波峰之波峰溫度與前述DSC曲線中於最低溫度所顯示的吸熱波峰之波峰溫度之間的差為95℃以下。
如前面所述，本實施形態中，抗靜電劑成分的DSC曲線中於最高溫度所顯示的吸熱波峰之波峰溫度，會顯示接近聚乙烯成分的DSC曲線中於最高溫度所顯示的吸熱波峰之波峰溫度之值。
所謂的抗靜電劑成分的DSC曲線中於最低溫度所顯示的吸熱波峰之波峰溫度與最高溫度所顯示的吸熱波峰之波峰溫度之間的差為一定以下，係意指將形成聚乙烯系樹脂發泡薄片的樹脂組成物加熱時，抗靜電劑成分整體熔解的時點與聚乙烯成分熔解的時點為接近。
亦即，抗靜電劑成分藉由其DSC曲線中於最高溫度所顯示的吸熱波峰之波峰溫度與最低溫度所顯示的吸熱波峰之波峰溫度之間的差成為既定以下，可使聚乙烯系樹脂發泡薄片的分散性成為更進一步優良者。
此外，抗靜電劑成分較佳係由含有第1高分子型抗靜電劑及第2高分子型抗靜電劑之複數的高分子型抗靜電劑所構成。
藉由使用熔點相異之2種類以上的高分子型抗靜電劑，可將示差掃描量熱分析(DSC)所測得的抗靜電劑成分的DSC曲線中於最高溫度所顯示的吸熱波峰設為寬頻者。
亦即，抗靜電劑成分藉由含有熔點相異之2種類以上的高分子型抗靜電劑，熔融行為非為急遽升降者，而是為 平緩者。顯示平緩的熔融行為之抗靜電劑成分係對於聚乙烯成分的分散更進一步有利。
又，使第1高分子型抗靜電劑及第2高分子型抗靜電劑中之一者(例如第1高分子型抗靜電劑)與聚乙烯成分的熔點接近者為較佳，而另一者(例如第2高分子型抗靜電劑)係以熔點高於前者為較宜。
於以下中，以第2高分子型抗靜電劑之熔點高於第1高分子型抗靜電劑者為例，說明本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片。
此外，本實施形態中之聚乙烯成分、抗靜電劑成分、第1高分子型抗靜電劑、第2高分子型抗靜電劑等的熔點及熔解熱量，係意指由實施例中所記載的方法所測得之值。
作為本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片的主成分之聚乙烯系樹脂，可列舉例如超低密度聚乙烯樹脂(VLDPE)、低密度聚乙烯樹脂(LDPE)、直鏈低密度聚乙烯樹脂(LLDPE)、中密度聚乙烯樹脂(MDPE)、高密度聚乙烯樹脂(HDPE)等聚乙烯系樹脂。
由該等聚乙烯系樹脂中的1種以上所構成之本實施形態之聚乙烯成分的熔流速率(MFR)，較佳為1.0g/10min以上7.0g/10min以下。
又，聚乙烯成分的熔融張力較佳為6cN以下。
此外，聚乙烯成分的熔融張力之下限值，通常為0.5cN。
關於本實施形態中之聚乙烯系樹脂發泡薄片的MFR及熔融張力之值，係意指由實施例中所記載的方法所測得 之值。
另一方面，前述高分子型抗靜電劑可列舉：聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙二醇、聚酯醯胺、聚醚酯醯胺、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等離子聚合物，聚乙二醇甲基丙烯酸酯系共聚物等四級銨鹽，日本特開2001-278985號公報所記載之烯烴系嵌段與親水性嵌段之共聚物等。
前述聚乙烯系樹脂發泡薄片中所含有的高分子型抗靜電劑，較佳為烯烴系嵌段與親水性嵌段之共聚物。
形成聚乙烯系樹脂發泡薄片的聚烯烴系樹脂組成物，較佳係含有聚醚-聚烯烴嵌段共聚物(聚醚系嵌段與聚烯烴系嵌段之嵌段共聚物)作為前述高分子型抗靜電劑。
此外，以進一步提升抗靜電性能為目的，高分子型抗靜電劑可為於前述嵌段共聚物中混合聚醯胺者。
又，高分子型抗靜電劑亦可為連同聚醚系嵌段、聚烯烴系嵌段，進一步具有聚醯胺系嵌段之共聚物。
前述高分子型抗靜電劑更佳為烯烴系嵌段與聚醚系嵌段之共聚物，且以前述烯烴系嵌段中所占的丙烯之比率達70莫耳%以上的共聚物為主成分者。
此外，前述聚醚-聚烯烴嵌段共聚物在高分子型抗靜電劑中所占的比率，較佳為70質量%以上，更佳為80質量%以上。
前述聚乙烯系樹脂發泡薄片以抗靜電劑成 分的含量較多者，有利於發揮優異的抗靜電性能。
另一方面，聚乙烯系樹脂發泡薄片以抗靜電劑成分較少者，有利於防止因該抗靜電劑成分導致之凝結塊的形成。
由如此的觀點來看，聚乙烯系樹脂發泡薄片之抗靜電劑成分的含量，在前述聚乙烯成分的含量設為100質量份時，較佳為3質量份以上15質量份以下。
本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片除了聚乙烯成分及抗靜電劑成分以外，亦可含有氣泡調整劑及各種的添加劑。
前述氣泡調整劑可列舉例如無機物粒子、有機物粒子，無機物粒子可列舉滑石、雲母、氧化矽、矽藻土、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、氫氧化鎂、氫氧化鋁、氫酸化鈣、碳酸鉀、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鉀、硫酸鋇、及玻璃中任一者的粒子。
前述有機物粒子可列舉例如聚四氟乙烯等的粒子。
又，本實施形態中，可應用作為偶氮二甲醯胺、碳酸氫鈉、碳酸氫鈉與檸檬酸之混合物等之類的化學發泡劑者，其亦可應用作為前述氣泡調整劑。
本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片，亦可含有少量之聚丙烯系樹脂等聚乙烯系樹脂以外的聚烯烴系樹脂作為其他成分。
本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片中，亦可含有少量之聚烯烴系樹脂以外的樹脂等作為其他成分。
又，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片中，可含有 抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、界面活性劑、阻燃劑、抗菌劑、著色劑等作為其他成分。
然而，如上所述之「其他成分」在聚乙烯系樹脂發泡薄片中之含量，較佳係控制在5質量%以下，更佳係設為3質量%以下。
特佳係設為實質上不含有其他成分的狀態(例如在聚乙烯系樹脂發泡薄片中之含量未達1質量%)。
本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片，可藉由將含有上述之聚乙烯系樹脂、高分子型抗靜電劑、氣泡調整劑、及發泡劑的樹脂組成物通過圓模等而予以擠出發泡之方法來製作。
前述發泡劑可列舉前述化學發泡劑或物理發泡劑。
該物理發泡劑可列舉異丁烷、正丁烷、丙烷、戊烷、己烷、環丁烷、環戊烷等烴、二氧化碳、氮等的無機氣體。
欲在如此的擠出發泡中得到厚度薄的聚乙烯系樹脂發泡薄片時，若高分子型抗靜電劑未在擠出機中充分擴散並形成凝結塊，恐怕所擠出的薄片會產生因該凝結塊所造成之破裂。
相對於此，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片係以接近熔點的聚乙烯成分及抗靜電劑成分為主原料，由於抗靜電劑成分在擠出機內發揮優異的分散性，因此難以產生破裂。
又，藉此，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片可高速化製造時的生產線速度(line speed)。
例如，在製造本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片時，可對擠出後的薄片實行用30m/min至100m/min之高速進行的捲繞。
亦即，就生產效率的觀點，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片亦具有優點。
又，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片即使在對從圓模擠出的圓筒狀發泡薄片進行擴徑時，仍難以產生破裂，可對圓模的口徑(連結於狹縫寬的中央之圓的直徑)實行2.5倍以上5.0倍以下左右的擴徑。
亦即，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片具有在擠出機高吐出運轉的同時，容易得到厚度薄的製品之優點。
並且，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片由於抗靜電劑成分的分散性優良，因此不用過度調配抗靜電劑成分亦可發揮優異的抗靜電性能。
依照如此的方式，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片不只抗靜電性優異且容易在厚度薄的狀態下進行製造，尚具有易於良率佳地生產品質優異者之優點。
此外，本實施形態之聚乙烯系樹脂發泡薄片如第1圖所示，亦可使用在夾持於2片玻璃基板之間等以外的形態。
然後，上述列示不過是本發明之限定性的例示而已，本發明並不被上述列示予以任何限定解釋。
(實施例)
其次列舉實施例來更詳細說明本發明，惟 本發明並不被該等所限定。
(實施例1)
準備以下述比例調配下述的材料而成之調配物。
‧日本聚乙烯公司製的低密度聚乙烯樹脂(商品名：「LF580」，密度：931kg/m3，熔點115℃，MFR=3.8g/10min、熔融張力=1.7cN)100質量份
‧三洋化成工業公司製的第1高分子型抗靜電劑(聚醚-聚烯烴嵌段共聚物，商品名「Pelectron LMP」，結晶化溫度：56℃，熔點：115℃，熔解熱量：26mJ/mg，MFR=30g/10min)3質量份
‧三洋化成工業公司製的第2高分子型抗靜電劑(聚醚-聚烯烴嵌段共聚物，商品名：「Pelestat 300」，結晶化溫度：99℃，熔點：135℃，MFR=30g/10min)3質量份
‧三協化成公司製的氣泡調整劑母料(含有偶氮二甲醯胺的母料：商品名「Serumaiku MB1023」)0.15質量份
將上述調配物供應至串列式擠出機的第一擠出機(圓筒徑：φ 90mm)，並以在該擠出機內的最高到達溫度成為210℃之方式進行熔融混練。
此外，依上述的方式以1：1的比例含有第1高分子型抗靜電劑(商品名「Pelectron LMP」，熔點：106℃)與第2高分子型抗靜電劑(商品名「Pelestat 300」，熔點：135℃)之抗靜電劑成分的熔點為130℃，其與聚乙烯成分的熔點(115℃)之間的差為15℃。
將上述調配物以第一擠出機予以熔融混 練，並從該第一擠出機的進行中途，以相對於前述低密度聚乙烯樹脂100質量份，比率為18質量份的方式壓入混合丁烷(異丁烷/正丁烷=50/50(莫耳比))作為發泡劑，再實施熔融混練。
在經該第一擠出機予以熔融混練後，在連結該第一擠出機的第二擠出機(圓筒徑：φ 150mm)中將熔融混練物冷卻至適合發泡的溫度域(111℃)為止，從出口直徑為222mm(狹縫寬0.04mm)的圓模往大氣中進行擠出發泡。
此時的樹脂溫度為116℃。
對經擠出發泡過的圓筒狀發泡薄片吹送空氣並使之冷卻後，使該圓筒狀的發泡薄片沿著直徑770mm、長度650mm的冷卻心軸上進行冷卻，同時進行擴徑。
其次，將擴徑後的圓筒狀發泡薄片以50m/min的捲繞速度捲繞，並由圓周方向的1點沿著擠出方向切斷該薄片。
經切斷的圓筒狀發泡薄片剝開而得到長條帶狀的聚乙烯系樹脂發泡薄片，作為實施例1之聚乙烯系樹脂發泡薄片。
此外，實施例1之聚乙烯系樹脂發泡薄片的物性等係基於以下的方法所測定。
<厚度1(原始厚度)>
對於聚乙烯系樹脂發泡薄片的厚度，可使用定壓厚度測定機(Teclock公司製，型號「SCM-627」)進行測定。
具體而言，聚乙烯系樹脂發泡薄片的厚度可依下述方 式求得：使用圓筒狀的砝碼，於半徑4.4cm之圓形狀的表面(面積：60.8cm2)利用定壓厚度測定機測定當95g的荷重(包含本身的重量)施加於該聚乙烯系樹脂發泡薄片時之厚度。
此外，聚乙烯系樹脂發泡薄片的厚度通常係於寬度方向每隔5cm測定50點，以作為其測定值的算術平均值。
又，當聚乙烯系樹脂發泡薄片的寬度過窄，而無法確保50點份的測定位置時，則確保盡可能的測定點數後再將全部的測定值之算術平均值當作厚度。
<厚度2(壓縮厚度)>
自聚乙烯系樹脂發泡薄片切出10cm×10cm×厚度(聚乙烯系樹脂發泡薄片的總厚度)的測定試料，使用Teclock公司製的定壓厚度測量器(製品名「PG-14J」，端子直徑：16mm)，將放上0.41kg的砝碼時之測定試料的厚度設為Tp。
此外，測定係於聚乙烯系樹脂發泡薄片的薄片寬度方向切出5點的前述測定試料，對於各測定試料係將所測得之測定數值的平均值設為壓縮時厚度(Tp)。
又，將前述的原始厚度設為T0，根據下述式算出壓碎率(Pr)。
Pr=(T0-Tp)/T0×100
<每單位面積的質量(基重)>
沿著自垂直擠出方向的方向沿伸之第1線、以及平行該第1線且與第1線於擠出方向間隔20cm的距離之第2線之2條線，將聚乙烯系樹脂發泡薄片切斷，得到測定用試料。
聚乙烯系樹脂發泡薄片之每單位面積的質量，可根據該測定用試料的質量：W(g)及面積：S(cm2)，使用下述式算出。
此外，當聚乙烯系樹脂發泡薄片的大小未達到可用20cm的寬度來切取測定用試料時，可以在盡可能的大小內切取成矩形狀以得到切片，根據其切片的質量W(g)與面積S(cm2)使用下述式而求得聚乙烯系樹脂發泡薄片之每單位面積的質量。
每單位面積的質量(g/m2)=W/S×10000
<表面電阻率>
聚乙烯系樹脂發泡薄片的表面電阻率可根據JIS K6911-2006「熱硬化性塑膠一般試驗方法」所記載的方法而測定。
亦即，聚乙烯系樹脂發泡薄片的表面電阻率，可使用試驗裝置(Advantest製的數位超高電阻/微電流計R8340及電阻率測試盒(resistivity chamber)R12702A)，以約30N的荷重使電極壓附於試驗片，測定以500V充電1分鐘後的電阻值，而根據下述式算出。
此外，試驗片通常可從聚乙烯系樹脂發泡薄片切出「寬度100mm×長度100mm×厚度(聚乙烯系樹脂發泡薄片的總厚度)」者而製作。
又，測定通常係在溫度20±2℃、濕度65±5%的環境下將試驗片放置24小時以上後再進行。
測定表面電阻率的試驗環境係設為溫度20±2℃、濕度65±5%的環境。
其次，測定通常係將試驗片的數量設置為5個，並分別對試驗片的表裏兩面實施，以得到合計10個的測定值。
聚乙烯系樹脂發泡薄片的表面電阻率，原則上採用該全部10個的測定值之算術平均值。
ρ s=π(D+d)/(D-d)×Rs
ρ s：表面固有電阻率(Ω/□)
D：表面的環狀電極之內徑(cm)(在電阻率測試盒R12702A中為7cm)
d：表面電極的內圓之外徑(cm)(在電阻率測試盒R12702A中為5cm)
Rs：表面電阻(Ω)
<連續氣泡率(連泡率)>
從聚乙烯系樹脂發泡薄片切出複數片25mm平方的正方形切片，以使厚度成為約5cm的方式將該切片疊合而製作試料。使用Micromeritics乾式自動密度計(島津製作所股 份有限公司製，型號：AccuPyc II 1340(V1.0))而測定該試料的實體積(V)。
此外，試料係以切片彼此之間盡可能不產生間隙的方式疊合而形成約5cm的厚度。
然後，由試料的外形算出其表觀體積(V0)。
由所得之值(V,V0)根據下述式算出連續氣泡率(%)。
連續氣泡率(%)=(V0-V)/V0×100
<熔點及熔解熱量>
聚乙烯系樹脂及高分子型抗靜電劑的熔點通常係採用依照JIS K7121-2012「塑膠的轉移溫度測定方法」所記載的方法實施示差掃描量熱(DSC)分析後，所得之DSC曲線的峰頂溫度。
又，聚乙烯系樹脂及高分子型抗靜電劑的熔解熱量可依照JIS K 7122-2012「塑膠的轉移溫度測定方法」所記載的方法，根據DSC曲線的波峰面積而求得。
具體而言，使用示差掃描量熱計(例如SII NanoTechnology公司製的「DSC6220」)，於測定容器填充約6.5mg之試料，在氮氣流量30ml/min的情況下以10℃/min的升溫冷卻速度在30℃至200℃之間進行升溫/冷卻，測定第2次進行升溫時之吸熱波峰溫度，作為熔點。
當熔解所產生的吸熱波峰並未疊合，而是位於2個位置時，將高溫側的吸熱波峰設為其樹脂的熔點，其吸熱波 峰的面積設為其樹脂的熔解熱量。
此外，在第2次的升溫時於最高溫所顯示的吸熱波峰與其低溫側所顯現的1個以上的吸熱波峰係存在相近的溫度，結果，當該等疊合而形成1個吸熱波峰，且形成該吸熱波峰存在有複數之波峰溫度的形態時，熔點則採用最高的波峰溫度，而熔解熱量係根據全部疊合的波峰面積而求得。
此外，含有複數種聚乙烯系樹脂的聚乙烯成分、以及含有複數種高分子型抗靜電劑的抗靜電劑成分的熔點及熔解熱量，在調製成以既定的比率含有複數種聚乙烯系樹脂之試料、以及以既定的比率含有複數種高分子型抗靜電劑之試料後，該試料可採與上述同樣的方式，藉由得到DSC曲線而求得。
<波峰溫度的差>
根據前述的「熔點」之測定方法，實施抗靜電劑成分的示差掃描量熱分析。
然後，求取DSC曲線所顯示的最高溫側之波峰溫度(PH)與最低溫側所顯現的波峰溫度(PL)，求得該等的差(PH-PL)。
<熔融張力>
聚乙烯系樹脂的熔融張力可依下述要領進行測定。
亦即，在配設成垂直地直立的狀態之內徑達15mm的圓筒內收納由聚乙烯系樹脂所構成之試料後，以190℃進 行加熱、熔融，長達5分鐘。
然後，自其上半部插入活塞至圓筒內，將圓筒內之熔融狀態的試料利用活塞從設置於圓筒的下端之毛細管(模具口徑：2.095mm，模具長度：8mm，流入角度：90°(圓錐形))以0.0676mm/s之一定的擠出速度擠出，而得到繩狀體。
之後，將該被擠出的繩狀體通過配設於毛細管的下方之張力檢測滑輪後，使用捲繞輥予以捲繞。
繩狀體的捲繞係以初速設為3.447mm/s，然後加速度設為13.1mm/s2，而緩慢地增加捲繞速度。
在該捲繞中，以藉由張力檢測滑輪所觀察的張力急遽下降時之捲繞速度設為「破裂點速度」。
在觀察到該破裂點速度為止的期間內所觀測的張力內，測定要達破裂點速度之前的張力的極大值與極小值。將該極大值與極小值之相加平均值設為「熔融張力」。
此外，熔融張力可使用例如CEAST公司以商品名「Twin Bore Capillary Rheometer Rheologic 5000T」所市售的試驗機進行測定。
<MFR>
聚乙烯系樹脂的MFR可根據JIS K7210-1999熱可塑性塑膠的流動試驗方法進行測定。
具體而言，MFR(g/10min)可在測定裝置中使用Semi-auto melt indexer(東洋精機製作所股份有限公司製)，以溫度190℃、荷重21.18N、預熱時間5分鐘的試驗條件 進行測定。
<垂下量>
關於垂下量，可夠以使擠出方向成為長度方向的方式，從聚乙烯系樹脂發泡薄片切出寬度100mm×長度200mm的試驗片3片後，依以下的要領(參照第2圖)進行測定。
首先，使直尺R疊合於試驗片SP上。
此外，試驗片SP與直尺R係以使該等的長度方向之一端邊互相對準的狀態的方式疊合。
將此包夾於寬度120mm之2片壓克力板A1、A2之間。
此時，設成使試驗片SP與直尺R對準的一端邊亦與壓克力板A1、A2的寬度方向之一端邊對準，成為前述試驗片從壓克力板A1、A2的另一端邊突出80mm的狀態。
再將此載置於底座F上，使前述直尺R在試驗片SP上保持水平的狀態，測定試驗片SP的前端至直尺R之間在垂直方向上之距離H。
針對剩餘的2片試驗片亦進行同樣的測定，以前述距離H的算術平均值設為垂下量。
此外，該垂下量係意指當數值越低時，聚乙烯系樹脂發泡薄片就越具備優異的強度。
<滲出量測定>
由聚乙烯系樹脂發泡薄片滲出成分的定量分析可依下述要領進行測定。
亦即，從聚乙烯系樹脂發泡薄片之任意的位置切取10cm×10cm平方的樣本10片。
以2片已切取的樣本包夾市售的10cm×10cm平方之玻璃板而得到試料，並將試料製作成5組，保持在設定為溫度65℃、濕度90%RH之ISUZU公司製的高溫高濕槽中100小時。
其次，在溫度23℃、濕度30%RH的條件下放置1小時，使用精密天秤(AND公司製分析用電子天秤GR-202)測定去除樣本後的玻璃板之質量。
然後，相對於初始的玻璃板之質量，求取增加的質量，將此增加的質量除以樣本面積(200cm2)而求得滲出量。此外，滲出量係採用5組試料的算術平均值。
(實施例2、3、比較例1至4)
依下述的方式製作實施例2、3、比較例1至4的聚乙烯系樹脂發泡薄片，並以與實施例1之聚乙烯系樹脂發泡薄片同樣的方式進行評價。
結果顯示於表1。
(實施例2)
除了改變抗靜電劑成分中所含有的高分子型抗靜電劑之種類及量以外，其餘以與實施例1同樣的方式製作聚乙烯系樹脂發泡薄片，以此當作實施例2之聚乙烯系樹脂發泡薄片。
具體而言，將第1高分子型抗靜電劑變更為三洋化成工業公司製的商品名「Pelectron LMP-FS」(聚醚-聚烯烴嵌段共聚物，結晶化溫度：56℃，熔點：114℃，熔解熱量：24J/g)，以取代同公司製的商品名「Pelectron LMP」者，並相對於聚乙烯成分100質量份，將其調配比率設為3.5質量份取代3質量份，且相對於聚乙烯成分100質量份，將第2高分子型抗靜電劑(商品名「Pelestat 300」)的調配比率設為1質量份取代3質量份，除此以外，以與實施例1同樣的方式製作聚乙烯系樹脂發泡薄片。
(實施例3)
除了改變抗靜電劑成分中所含有的高分子型抗靜電劑之量以外，以與實施例1同樣的方式製作聚乙烯系樹脂發泡薄片，以此當作實施例3之聚乙烯系樹脂發泡薄片。
具體而言，除了相對於聚乙烯成分100質量份，將第1高分子型抗靜電劑(商品名「Pelectron LMP」)的調配比例設為2質量份取代3質量份以外，以與實施例1同樣的方式製作聚乙烯系樹脂發泡薄片。(相對於聚乙烯成分100質量份，第2高分子型抗靜電劑(商品名「Pelestat 300」)的調配比例與實施例1同樣設為3質量份。)
(比較例1)
除了變更抗靜電劑成分中所含有的高分子型抗靜電劑之種類及量以外，以與實施例1同樣的方式製作聚乙烯 系樹脂發泡薄片，以此當作比較例1之聚乙烯系樹脂發泡薄片。
具體而言，單獨使用1種之IonPhasE公司製的高分子型抗靜電劑(商品名「IPE-U3」，熔點：220℃)以取代2種作為高分子型抗靜電劑者，且相對於聚乙烯成分100質量份，將其調配比例設為10質量份，除此以外，以與實施例1同樣的方式製作聚乙烯系樹脂發泡薄片。
(比較例2)
聚乙烯樹脂係採用DOW Chemical公司製的低密度聚乙烯樹脂，商品名「DFDJ6775」(密度：921kg/m3，MFR=0.3g/10min，熔融張力=19.6cN)以取代日本聚乙烯公司製的低密度聚乙烯樹脂(商品名：「LF580」)，並單獨使用高分子型抗靜電劑(僅用三洋化成工業公司製的商品名「Pelectron HS」(熔點：135℃))，除此以外，以與實施例1同樣的方式製作聚乙烯系樹脂發泡薄片，以此作為比較例2之聚乙烯系樹脂發泡薄片。(相對於聚乙烯成分100質量份，抗靜電劑成分的比率為6質量份，此點與實施例1相同。)
(比較例3)
除了改變抗靜電劑成分中所含有的高分子型抗靜電劑之種類及量以外，以與實施例1同樣的方式製作聚乙烯系樹脂發泡薄片，以此作為比較例3之聚乙烯系樹脂發泡 薄片。
具體而言，單獨使用1種之IonPhasE公司製的高分子型抗靜電劑(商品名「IPE-fSAT」、熔點：89℃)以取代併用2種類者作為高分子型抗靜電劑，且相對於聚乙烯成分100質量份，將其調配比例設為12質量份，除此以外，以與實施例1同樣的方式製作聚乙烯系樹脂發泡薄片。
(比較例4)
除了改變抗靜電劑成分中所含有的高分子型抗靜電劑之種類以外，以與實施例1同樣的方式製作聚乙烯系樹脂發泡薄片，以此作為比較例4之聚乙烯系樹脂發泡薄片。
具體而言，除了將第1高分子型抗靜電劑設為IonPhasE公司製的高分子型抗靜電劑(商品名「IPE-U3」，熔點：220℃)以取代三洋化成工業公司製的商品名「Pelectron LMP」以外，以與實施例1同樣的方式製作聚乙烯系樹脂發泡薄片。
又，將第2高分子型抗靜電劑設為三洋化成工業公司製的商品名「Pelestat 300」之點，以及相對於聚乙烯成分100質量份，第1、第2高分子型抗靜電劑的比例均為3質量份之點，均與實施例1相同。
此外，1：1的質量比例含有商品名「IPE-U3」及商品名「Pelestat 300」之抗靜電劑成分的熔點為178℃。
從上述的表所示之結果亦可知，根據本發明，可提供一種抗靜電性優異且厚度薄的聚乙烯系樹脂發泡薄片。
1‧‧‧聚乙烯系樹脂發泡薄片
2‧‧‧玻璃基板
10‧‧‧積層體

Claims (6)

  1. 一種聚乙烯系樹脂發泡薄片，係含有：由1種或2種以上的聚乙烯系樹脂所構成之聚乙烯成分、及由1種或2種以上的高分子型抗靜電劑所構成之抗靜電劑成分；其中，前述聚乙烯成分的DSC曲線及前述抗靜電劑成分的DSC曲線係顯示1個或2個以上的吸熱波峰，且當聚乙烯成分的DSC曲線中於最高溫側所顯現的吸熱波峰之波峰溫度設為Tm1，而抗靜電劑成分的DSC曲線中於最高溫側所顯現的吸熱波峰之波峰溫度設為Tm2時，滿足下述關係式(1)，(Tm1-10)≦Tm2≦(Tm1+17)．．．(1)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之聚乙烯系樹脂發泡薄片，其中，前述抗靜電劑成分的DSC曲線顯示2個以上的吸熱波峰，該DSC曲線中於最高溫側所顯現的吸熱波峰之熔解熱量為30J/g以下。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之聚乙烯系樹脂發泡薄片，其中，前述抗靜電劑成分的DSC曲線顯示2個以上的吸熱波峰，且該DSC曲線中於最高溫側所顯現的吸熱波峰之波峰溫度與最低溫側所顯現的吸熱波峰之波峰溫度之間的差為95℃以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之聚乙烯系樹脂發泡薄片，其具有0.15mm以上0.4mm以下的厚度，且每單位面積的質量為15g/m2以上30g/m2以下。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之聚乙烯系樹脂發泡薄片，其中，當前述聚乙烯成分的含量設為100質量份時，前述抗靜電劑成分的含量為3質量份以上15質量份以下，表面電阻率為1×108Ω以上1×1012Ω以下。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之聚乙烯系樹脂發泡薄片，其係用以保護平板顯示器用的玻璃基板，且係用以插裝於2片前述玻璃基板之間；往厚度方向以2N/cm2的壓力施以壓縮時，該聚乙烯系樹脂發泡薄片具有壓縮前的45%以上70%以下的厚度，且往厚度方向以2N/cm2的壓力施以壓縮時，該聚乙烯系樹脂發泡薄片具有0.1mm以上的厚度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP5638251B2 (ja) * 2009-01-30 2014-12-10 三洋化成工業株式会社 帯電防止剤
JP5459781B2 (ja) * 2009-03-25 2014-04-02 株式会社ジェイエスピー 積層ポリエチレン樹脂発泡シート
JP5877633B2 (ja) * 2010-07-14 2016-03-08 株式会社ジェイエスピー ガラス板用間紙
WO2014041750A1 (ja) * 2012-09-12 2014-03-20 株式会社ジェイエスピー ポリエチレン系樹脂発泡シート
JP5899128B2 (ja) * 2013-01-17 2016-04-06 積水化成品工業株式会社 合紙用ポリエチレン系樹脂発泡シート
JP5899129B2 (ja) * 2013-01-17 2016-04-06 積水化成品工業株式会社 ポリエチレン系樹脂発泡シート
JP6266901B2 (ja) 2013-06-07 2018-01-24 株式会社ジェイエスピー ポリエチレン系樹脂多層発泡シート

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