TW201630064A - 利用具有摩擦增強圖案的周邊表面在濕式化學製程期間接觸基板的壓模製品 - Google Patents

利用具有摩擦增強圖案的周邊表面在濕式化學製程期間接觸基板的壓模製品 Download PDF

Info

Publication number
TW201630064A
TW201630064A TW105101390A TW105101390A TW201630064A TW 201630064 A TW201630064 A TW 201630064A TW 105101390 A TW105101390 A TW 105101390A TW 105101390 A TW105101390 A TW 105101390A TW 201630064 A TW201630064 A TW 201630064A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
annular body
article
cleaning
outer peripheral
Prior art date
Application number
TW105101390A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI689002B (zh
Inventor
阿爾瓦雷斯戴維
艾特金森吉姆Ｋ
Original Assignee
應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 應用材料股份有限公司 filed Critical 應用材料股份有限公司
Publication of TW201630064A publication Critical patent/TW201630064A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI689002B publication Critical patent/TWI689002B/zh

Links

Classifications

    • B08B1/12—
    • B08B1/32—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
    • B08B11/02—Devices for holding articles during cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052—Wet cleaning only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • B29C2043/023—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves
    • B29C2043/024—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves forming a threaded surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • B29C2043/023—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves
    • B29C2043/025—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves forming a microstructure, i.e. fine patterning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/027—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles having an axis of symmetry
    • B29C2043/029—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles having an axis of symmetry using axial compression along a longitudinal axis
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2027/00—Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material
    • B29K2027/12—Use of polyvinylhalogenides or derivatives thereof as moulding material containing fluorine
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2075/00—Use of PU, i.e. polyureas or polyurethanes or derivatives thereof, as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/772—Articles characterised by their shape and not otherwise provided for
    • B29L2031/7728—Disc-shaped

Abstract

在此揭示以具有摩擦增強圖案的周邊表面在濕式化學製程期間接觸基板的壓模製品。例如環形主體的製品可藉由壓模技術形成。藉由包括圖案化表面作為環形主體的外周邊的一部分，該環形主體和基板之間的摩擦接觸可以增強，因為與濕式化學製程相關聯的摩擦減少流體可被導引離開該環形主體與該基板之間的所期望之摩擦接觸區域。如此，摩擦接觸可被增強且該基板可有效地在濕式化學處理期間被定位且移動，以改善製程的效率。

Description

利用具有摩擦增強圖案的周邊表面在濕式化學製程期間接 觸基板的壓模製品
本揭示的實施例一般有關於半導體裝置的製造，特別是有關於化學機械研磨中的基板清洗。
化學機械研磨(CMP)，也稱為化學機械平面化，是一種通常用於在矽晶圓(或「基板」)上製造積體電路的製程。CMP研磨製程可從部分加工的基板去除不需要的形貌(topography)和材料，以在基板上產生平坦表面，用於後續處理。CMP研磨製程可在一或更多個旋轉研磨墊上利用磨料及/或化學活性研磨溶液(有時稱為漿料)，該研磨墊被壓靠至該基板的表面。CMP研磨製程可發生在清洗處理之後，以移除由研磨所產生且殘留在基板上的殘餘研磨溶液及/或顆粒。此移除可防止缺陷在基板上形成，該基板可能被劃傷或者被殘餘研磨溶液及/或顆粒損壞。
清洗處理可包括以洗滌器刷輥(scrubber brushes)洗滌該基板的前表面及背表面，該洗滌器刷輥 與清洗方案一起提供。該洗滌器刷輥可隨著該基板旋轉而強制靠至該基板，以達成足夠的清洗效率及完整性。該基板由基板滾輪旋轉，該等基板滾輪接收該基板的側邊邊緣，且從供電給該等基板滾輪的驅動系統而利用對該側邊邊緣的摩擦接觸以賦予扭矩(torque)。在清洗期間監控該基板的旋轉是藉由感測輪(sensor wheel)達成，該感測輪經配置以在清洗期間與該基板摩擦接觸的同時被動旋轉。保持在基板及基板滾輪之間以及基板及感測輪之間的有效摩擦接觸可確保基板有效的清洗及基板之間一致的清洗。有時，當基板滾輪及感測輪隨著時間變化且暴露於清洗溶液時，摩擦接觸將衰退。需要新的方法來保持摩擦接觸，使得基板可在清洗期間可靠地旋轉及移動，使得與顆粒移除不足及/或研磨溶液移除不足相關的缺陷可被避免。
在此揭示的實施例包括壓模製品，該等壓模製品採用具有摩擦增強圖案的周邊表面，以於濕式化學製程期間接觸基板。例如環形主體的製品可藉由壓模技術形成。藉由包括圖案化表面作為環形主體的外周邊表面的一部分，環形主體及基板之間的摩擦接觸可被增強，因為與濕式化學製程相關聯的摩擦減少流體可被導引離開環形主體及基板之間的所需摩擦接觸區域。如此，在濕式化學製程期間，摩擦接觸可被增強且基板可有效地定位並移動，以改善製程的效率。
在一個實施例中，揭示了一種製品，該製品在基板清洗期間與圓形基板可旋轉地連通。該製品包括環形主體，該環形主體包括壓模接縫(compression mold seam)且具有中心軸。環形主體包括第一側壁、與該第一側壁相對的第二側壁，及外周邊表面，該外周邊表面連接該第一側壁及該第二側壁。外周邊表面包括至少一個圖案化表面，該圖案化表面包括至少一個槽，且該至少一個槽具有範圍從五(5)微米到五十(50)微米的深度。如此，環形主體可被用於建立與基板更有效的接觸，以在濕式化學製程期間改善基板的定位，該濕式化學製程例如化學機械研磨(CMP)之後的基板清洗。
在另一個實施例中，揭示了一種用於提供製品的方法，該製品在基板清洗期間與圓形基板可旋轉地連通。該方法包括將材料放置在壓模的內部體積，其中該壓模包括至少一個模具表面，該模具表面定義了該內部體積。該方法還包括以至少一個模具表面及材料形成環形主體，該環形主體具有中心軸。環形主體包括第一側壁、與該第一側壁相對的第二側壁，及外周邊表面，該外周邊表面連接該第一側壁及該第二側壁。外周邊表面包括至少一個圖案化表面，該圖案化表面包括至少一個槽。該方法還包括硬化或設定該材料以產生製品。如此，在濕式化學製程(例如，基板清洗)期間，環形主體及基板之間可促成更有效的摩擦接觸，以減少基板缺陷的發生。
在另一個實施例中，揭示了基板清洗模組，該基板清洗模組支撐基板的化學機械研磨。該模組可包括殼體，該殼體包含清洗溶液。該模組還可包括機動化(motorized)刷子，以使用清洗溶液清洗基板的表面。該模組還可包括感測輪，以在清洗期間支撐基板。感測輪經配置以與基板被動地旋轉，且該感測輪耦合至感測器以監控旋轉速度。感測輪包括第一環形主體，該第一環形主體包括壓模接縫且具有中心軸，該第一環形主體包括至少一個第一圖案化表面，該第一圖案化表面具有至少一個槽。該至少一個槽具有範圍從五(5)微米到五十(50)微米的深度。在基板的清洗期間，該至少一個第一圖案化表面緊靠至基板。該模組還包括複數個基板滾輪，該等基板滾輪經配置以接收基板的側邊邊緣並賦予扭矩至該側邊邊緣。該複數個基板滾輪的每一個包括第二環形主體，該第二環形主體包括壓模接縫且具有中心軸。第二環形主體包括第二外周邊表面。第二外周邊表面包括至少一個第二圖案化表面，該第二圖案化表面包括至少一個第二槽，且該至少一個第二槽具有範圍從五(5)微米到五十(50)微米的深度。在清洗基板期間，該至少一個第二圖案化表面緊靠至基板。如此，基板可更有效地清洗。
額外的特徵及優點將在以下詳細描述中闡述，且部分的額外特徵及優點將透過描述而顯見於本領域技藝人士，或藉由實施在此描述的實施例所認識到，包括以下的詳細描述、請求項，以及附圖。
將理解到，前述的概略描述及下方的詳細描述兩者呈現實施例，且意圖為提供概觀或架構以用於理解本揭示的本質及特性。附圖被包括以提供進一步的理解，並且該等附圖被併入且構成此說明書的一部分。繪圖繪示了各種實施例，且與說明書一起用於解釋所揭示的概念之原理及運作。
100‧‧‧清洗模組
102‧‧‧基板
104‧‧‧清洗單元
106‧‧‧刷盒單元
108‧‧‧噴射清洗單元
110‧‧‧烘乾單元
112‧‧‧箭頭
202‧‧‧基板
206‧‧‧刷盒單元
214‧‧‧殼體
215‧‧‧頂部開口
216‧‧‧排水口
218‧‧‧滑蓋
220‧‧‧基板滾輪
222‧‧‧基板滾輪
232‧‧‧感測輪
236‧‧‧系統控制器
240‧‧‧洗滌器刷輥組件
241‧‧‧圓柱洗滌器刷輥
242‧‧‧心軸組件
243‧‧‧內部通道
244‧‧‧安裝軸
245‧‧‧開口
246‧‧‧驅動軸
248‧‧‧馬達
250‧‧‧清洗溶液供應器
251‧‧‧開口
252‧‧‧薄膜密封件
254‧‧‧清洗溶液噴射桿
255‧‧‧噴嘴
256‧‧‧水噴射桿
257‧‧‧噴射噴嘴
260‧‧‧定位組件
262‧‧‧樞轉板材
264‧‧‧安裝區塊
266‧‧‧支撐框架
268‧‧‧樞轉節點
270‧‧‧同步桿
274‧‧‧控制組件
276‧‧‧滑動區塊
277‧‧‧連結
278‧‧‧軌道
303‧‧‧側邊邊緣
321‧‧‧凹陷區域
323‧‧‧凹陷區域
324‧‧‧驅動輪軸
326‧‧‧驅動輪軸
328‧‧‧驅動機制
330‧‧‧皮帶組件
334‧‧‧旋轉感測器
340‧‧‧洗滌器刷輥組件
353‧‧‧箭頭
372‧‧‧致動臂
400‧‧‧環形主體
402‧‧‧輪轂
404‧‧‧凸緣
406A‧‧‧第一側壁
406B‧‧‧第二側壁
408‧‧‧外周邊表面
410‧‧‧內表面
412‧‧‧耦合表面
414‧‧‧聚集周邊通道
416‧‧‧齒輪
418‧‧‧頂部
420‧‧‧槽
420M‧‧‧凸起模具特徵
422‧‧‧圖案化表面
422M‧‧‧圖案化模具形狀
424‧‧‧壓模接縫
500‧‧‧環形主體
502‧‧‧輪轂
504‧‧‧凸緣
506‧‧‧固定器
508‧‧‧外周邊表面
510A‧‧‧第一圖案化表面
510B‧‧‧第二圖案化表面
512‧‧‧位於周邊的凹陷
513‧‧‧內表面
514‧‧‧聚集周邊通道
515A‧‧‧第一側壁
515B‧‧‧第二側壁
516A‧‧‧槽
516B‧‧‧槽
518A‧‧‧交會點
518B‧‧‧交會點
520‧‧‧壓模接縫
600‧‧‧方法
602A‧‧‧運作
602B‧‧‧運作
602C‧‧‧運作
602D‧‧‧運作
602E‧‧‧運作
602F‧‧‧運作
604‧‧‧材料
606‧‧‧內部體積
608‧‧‧壓模
610M‧‧‧模具表面
803B‧‧‧模具表面
806‧‧‧內部體積
808‧‧‧壓模
810MA‧‧‧圖案化形狀
810MB‧‧‧圖案化形狀
816MA‧‧‧凸起模具特徵
816MB‧‧‧凸起模具特徵
818MA‧‧‧交會點
818MB‧‧‧交會點
A0‧‧‧中心軸
D1‧‧‧周長
D3‧‧‧寬度
D4‧‧‧深度
Fc‧‧‧壓力
為了使本揭示的上述特徵可被詳細理解，在以上簡要概述的本揭示之更具體描述可參考實施例，某些實施例繪示在附圖中。然而應注意到，附圖僅繪示例示性實施例，且因此不應被認定是限制其範疇，且可承認其他同等有效的實施例。
圖1是例示性清洗模組的示意頂視圖；圖2是圖1的清洗模組的刷盒單元(brush box unit)之示意剖面圖，描繪了感測輪及基板滾輪，該感測輪及該基板滾輪在清洗期間與基板摩擦接觸，此舉為濕式化學製程的範例；圖3A及圖3B是圖2的刷盒單元的示意頂視圖，其中洗滌器刷輥組件分別在收回位置及清洗位置中；圖4A及圖4B分別是圖2的感測輪之分解頂部透視圖及側邊剖面圖，其中該感測輪包括輪轂(hub)、凸緣，及環形主體； 圖4C是圖4A的感測輪的環形主體之前視圖，圖4C繪示了齒輪，該齒輪徑向突出到頂部作為外周邊表面的一部分；圖4D是圖4C的其中一個頂部的放大視圖，圖4D描繪至少一個圖案化表面的至少一個槽；圖4E是圖4D的頂部的頂視圖；圖5A及圖5B分別是圖2的其中一個基板滾輪的頂部透視分解圖及側邊剖面圖，其中每個基板滾輪包括輪轂、凸緣，及環形主體；圖5C至圖5E分別是圖5A的環型主體的側視圖、前視圖及側邊剖面圖；圖5F是圖5A的環形主體的右側剖面圖，且左側剖面圖與該右側剖面圖相同；圖5G是圖5F的至少一個槽的其中一個槽之穿過橫截面的剖面圖；圖6描繪模範方法的流程圖，該方法用於提供製品，該製品在基板洗淨期間與基板可旋轉地連通；圖7A是模範壓模的頂部透視示意圖，圖7A描繪該壓模的內部體積；圖7B是圖7A的壓模的側邊示意圖，其中材料被放置在該內部體積中；圖7C是環形主體的頂部透視示意圖，該環形主體是由圖7A的壓模所形成； 圖8A是壓模的頂部透視示意圖，圖8A描繪該壓模的內部體積；圖8B是圖8A的壓模之側邊示意圖，其中材料被放置在該內部體積中；及圖8C環形主體的頂部透視示意圖，該環形主體是由圖8A的壓模所形成。
為了促成理解，相同的參考符號在可能的地方被用來指示圖式中共有的相同元件。應體會到一個實施例的元件及特徵可有益地併入其他實施例中而無需進一步詳述。
現在將詳細參考實施例，該等實施例的範例在附圖中繪示，其中有些，但並非全部的實施例被顯示。確實，概念可體現於許多不同的形式，且在此不應被建構為限制性的。在任何可能的時候，相同的參考符號將被用來參考相同的元件或部件。
在此揭示的實施例包括壓模制品，該等壓模製品採用周邊表面，該等周邊表面具有摩擦增強圖案(friction-enhancing patterns)以於濕式化學製程期間接觸基板。例如環形主體的製品可藉由壓模技術形成。藉由包含圖案化表面作為環形主體的外周邊表面的一部分，該環形主體及該基板之間的摩擦接觸可被增強，因為與濕式化學製程相關聯的摩擦減少流體可被導引離開該環形主體與該基板之間的所期望之摩擦接觸區域。如 此，在濕式化學製程期間，摩擦接觸可被增強且基板可有效地定位並移動，以改善製程的效率。
在這方面，圖1是模範清洗模組100的示意性頂視圖。清洗模組100可為化學機械研磨(CMP)工具的一部分，並且可透過一或更多個機器人/轉移機制(未顯示)而從CMP工具的CMP研磨站接收部分處理的基板102。基板102可為包含矽的半導體晶圓，或另一種工件。清洗模組100可包含超音波(megasonic)清洗單元104、兩個刷盒單元106、噴射清洗單元108，及烘乾單元110。清洗模組100可具有其他合適數量的單元104、106、108及/或110，及/或可能額外地或替代地具有所描繪的單元之外的其他合適單元。轉移裝置(未顯示)可將基板102移動通過清洗模組100，如箭頭112所指示。超音波清洗單元104可經配置以執行使用超音波能量的清洗處理。兩個刷盒單元106可各自經配置以使用透過洗滌(scrubbing)動作的機械接觸而執行清洗處理(在以下連同圖2至圖3B而更詳細描述)。噴射清洗單元108可經配置以使用加壓液體執行清洗處理。此外，烘乾單元110可經配置以執行烘乾處理，以在清洗後快速地烘乾基板102，以移除清洗殘留物，並防止蒸發所造成的條纹及斑點。在烘乾單元110中的處理後，基板102可返回到CMP工具內的CMP研磨站或運送到另一個基板處理工具。清洗模組100可為，例如，Reflexion®GTTMCMP系統的 一部分，該系統由加州聖克拉拉(Santa Clara,California)的應用材料公司供應。
圖2是圖1的清洗模組100的刷盒單元206之示意剖面圖。刷盒單元206包含基板滾輪220、222及感測輪232，該感測輪在清洗期間與基板202摩擦接觸。圖3A及圖3B是圖2的刷盒單元206的示意頂視圖，其中洗滌器刷輥組件240、340分別在收回位置及清洗位置中。刷盒單元206可經配置以使用洗滌器刷輥組件240、340而在垂直位置中接收並清洗基板202。在一些實施例中，刷盒單元206可包括殼體214，該殼體具有頂部開口215，該頂部開口經配置以允許基板202進入及退出基板持定器(未顯示)。殼體214可經配置以在其中包含清洗溶液，且可包含排水口216。刷盒單元206還可包含滑蓋218，該滑蓋經配置以覆蓋頂部開口215，以防止清洗溶液濺出及防止外部顆粒進入殼體214。
刷盒單元206包含兩個基板滾輪220、222，該等基板滾輪定位在殼體214的下部。基板滾輪220、222可每個各自具有凹陷區域321、323(見圖3A)，該等凹陷區域經配置以接收基板202的側邊邊緣303。基板滾輪220、222可耦合到各自的驅動輪軸324、326。驅動輪軸324、326可耦合到驅動機制328，該驅動機制可為馬達，該馬達經配置以旋轉基板滾輪220、222。驅動輪軸326可透過皮帶組件330耦合到驅動機制328。在替代實施例中，基板滾輪220、222可各自由不同的驅動機 制旋轉。在清洗處理期間，基板滾輪220、222可在幾乎相同的速率旋轉，並且透過摩擦接觸而造成基板202旋轉，此舉將扭矩從基板滾輪220、222轉移至基板202。如此，基板202可在清洗處理期間被誘導移動。
繼續參考圖2，刷盒單元206還包含感測輪232，該感測輪可定位在殼體214的下部。基板202可安置在感測輪232上。感測輪232可經配置以與基板202被動地旋轉，並將基板202的旋轉速度轉移到旋轉感測器334(見圖3A)。旋轉感測器334可耦合到系統控制器236，以監控旋轉速度作為用於清洗處理的品質度量。感測輪232可具有其他合適的配置及位置。如此，基板202的旋轉可被監控，以確保基板202之間是一致的清洗。
刷盒單元206還可包含洗滌器刷輥組件240、340(見圖3A、圖3B)，該等洗滌器刷輥組件在殼體214中定位於基板滾輪220及222上方。洗滌器刷輥組件240、340也可經定位以沿著基板202的相對側邊延伸，並可經配置以可移動地在清洗期間接觸基板202。每個洗滌器刷輥組件240、340可包含圓柱洗滌器刷輥241，該圓柱洗滌器刷輥經配置以接觸基板202。每個圓柱洗滌器刷輥241可具有從其突出的表面清洗特徵(未顯示)，且可安裝在心軸組件242上。心軸組件242的每一個端點可附接到安裝軸244。安裝軸244的一或更多個可耦合至馬達248的驅動軸246，該馬達可經配置以於所選定的速度旋轉圓柱洗滌器刷輥241。在一些實施例中，馬 達248可經配置以在範圍為五十(50)RPM至七百(700)RPM的旋轉速度旋轉圓柱洗滌器刷輥241。另一個安裝軸244可被連接到清洗溶液供應器250，該清洗溶液供應器可流動地耦合到心軸組件242的內部通道243。形成在心軸組件242中的複數個開口245可經配置以將從清洗溶液供應器250接收的清洗溶液提供到圓柱洗滌器刷輥241。如此，清洗溶液可依所需分配，以用於基板202的有效的清洗。
洗滌器刷輥組件240、340可透過形成在殼體214中的開口251而安裝在刷盒單元206中。薄膜密封件252可圍繞洗滌器刷輥組件240、340的每個端點而耦合，以密封分別的開口251。薄膜密封件252致使洗滌器刷輥組件240、340在開口251內橫向移動(如圖3A中的箭頭353所指示)。
在一些實施例中，刷盒單元206還可包含一對清洗溶液噴射桿254(圖2中僅顯示一個)，該等清洗溶液噴射桿定位在殼體214的相對側邊及洗滌器刷輥組件240、340的上方。其他實施例可具有比兩個更多或更少的清洗溶液噴射桿254。清洗溶液噴射桿254可經配置以在基板202的清洗期間透過複數個噴嘴255朝向基板202的每一個側邊噴射清洗溶液。噴嘴255可沿著清洗溶液噴射桿254而均勻地分配。其他實施例可具有其他合適數量及配置的噴嘴255。
在一些實施例中，刷盒單元206還可包含一對水噴射桿256(圖2中只顯示一個)，該水噴射桿定位在殼體214的相對側邊上且在清洗溶液噴射桿254的上方。其他實施例可具有比兩個更多或更少的水噴射桿256。水噴射桿256可經配置以隨著基板202被轉移進入及/或離開殼體214而透過複數個噴射噴嘴257朝向基板202噴射去離子水或化學物。噴射噴嘴257可沿著水噴射桿256而均勻地分配。其他實施例可具有其他合適數量及配置的噴射噴嘴257。
刷盒單元206還可包含定位組件260，該定位組件經配置以相對於基板202移動洗滌器刷輥組件240、340。例如，圖3A繪示了在收回位置的洗滌器刷輥組件240、340(亦即，移動離開基板202)，而圖3B繪示了在清洗位置的洗滌器刷輥組件240、340(亦即，移動朝向並接觸基板202)。
每個洗滌器刷輥組件240、340可延伸穿過薄膜密封件252，且可在相對端點上耦合到兩個樞轉板材262。樞轉板材262可移動地耦合到安裝區塊264，該安裝區塊可被固定到支撐框架266。每個樞轉板材262可繞著樞轉節點268樞轉。耦合到每個洗滌器刷輥組件240、340的樞轉板材262可透過同步桿270而彼此互相耦合，該同步桿經配置以將兩個樞轉板材262的移動同步化。
如圖3A至圖3B所顯示，在刷盒單元206的一個側邊上(亦即，所顯示的右側)的每個樞轉板材262可耦合到致動臂372。根據一或更多個實施例，控制組件274可耦合在兩個致動臂372之間。控制組件274在一些實施例中可經配置以線性延伸及收回，以使致動臂372相對於彼此移動。滑動區塊276亦可耦合在兩個致動臂372之間。每個致動臂372可透過連結277而連接到滑動區塊276。垂直軌道278可耦合到安裝區塊264。滑動區塊276可經配置以沿著垂直軌道278而垂直地滑動。
在清洗處理期間中，控制組件274可延伸或收回，以使致動臂372相對於彼此移動。致動臂372的運動可被連結277及滑動區塊276所限制，造成幾乎對稱的運動。致動臂372的運動可造成樞轉板材262繞著樞轉節點268樞轉，此舉可造成洗滌器刷輥組件240、340以對稱的方式移動。同時，同步桿270可繞著樞轉節點268樞轉，以將樞轉板材262的運動從殼體214的一個側邊轉移到另一個側邊，因此，將洗滌器刷輥組件240、340相對端點上的樞轉板材262之運動同步化。
現在已揭示了清洗模組100的細節，現在將探討感測輪232的細節。在這方面，圖4A及圖4B分別是圖2的感測輪232之分解頂部透視圖及側邊剖面圖。感測輪232可包含環形主體400、輪轂(hub)402及凸緣404。環形主體400包含第一側壁406A、相對於第一側壁406A的第二側壁406B，及連接第一側壁406A及第二側 壁406B的外周邊表面408。環形主體400還可包含內表面410，以接收輪轂402的耦合表面412。環形主體400包含外周邊表面408，該外周邊表面支撐基板202(圖2)，並與基板202的側邊邊緣303形成摩擦接觸。感測輪232的凸緣404也可耦合到輪轂402。集體地，凸緣404及輪轂402可經塑造以形成聚集周邊通道414，以擠壓基板202朝向環形主體400，以形成摩擦接觸。環形主體400可包含材料，該材料包含機械性強硬且可抵抗化學降解(degradation)的成分，例如全氟彈性體(perfluoroelastomer)及聚氨酯(polyurethane)的其中至少一個。如此，感測輪232可經配置以與基板202被動地旋轉，並將基板202的旋轉速率轉移到旋轉感測器334(圖3A)。
圖4C是圖4A的感測輪232的環形主體400之前視圖，圖4C繪示了齒輪416，該齒輪徑向突出到頂部418作為外周邊表面408的一部分。每個頂部418可為範圍從0.5毫米至20毫米內的周長D1。齒輪416協助引導清洗流體離開頂部418，以改善與基板202的摩擦接觸。
進一步而言，圖4D是圖4C的其中一個頂部418的放大視圖，圖4D描繪至少一個圖案化表面422的至少一個槽420，且圖4E是圖4D的頂部418的頂視圖。槽420進一步藉由致使頂部418彎曲及變形以改善與基板202的摩擦，以更佳地促成與基板202的接觸。此外， 槽420也可協助引導冷卻流體離開基板202及環形主體400之間的摩擦接觸區域，以進一步改善摩擦。槽420可具有從五(5)微米到五十(50)微米的深度D4，且具有從五(5)微米到五十(50)微米的寬度D3。如此，槽420可協助改善基板202及環形主體400之間的摩擦接觸，以促成基板202之間更一致的清洗。
注意到環形主體400包含壓模接縫424(圖4E)。壓模接縫424包含不規則表面區域，該不規則表面區域是由壓模的元件(稍後探討)聚集在一起所造成的材料累積(有時稱為「毛邊(flash)」)所產生。壓模接縫424可藉由使用材料移除運作而減少。壓模接縫424可根據所使用的壓模而發生於環形主體400的一或更多個位置。
圖5A及圖5B是圖2的基板滾輪220的頂部透視分解圖及側邊剖面圖。基板滾輪222將類似地描繪。基板滾輪220包含環形主體500、輪轂502及凸緣504，該凸緣可由固定器506附接到輪轂502。輪轂502經配置以接收來自驅動輪軸324(圖3A)的扭矩。輪轂502也經配置以利用，舉例而言，環形主體500的內表面513而將此扭矩轉移到環形主體500。利用在環形主體500的外周邊表面508處的摩擦接觸，該扭矩可接著從環形主體500轉移到基板202的側邊邊緣303。環形主體400可包括材料，該材料包含機械性強硬且可抵抗化學降解的成分，例如全氟彈性體(perfluoroelastomer)及聚氨酯(polyurethane)的其中至少一個。如此，基板滾輪在濕 式製程環境中將扭矩傳送至基板202，該濕式製程環境可包含腐蝕性化學物。
圖5C至圖5E分別是圖5A的環型主體500的側視圖、前視圖及側邊剖面圖，該環形主體包含特徵，以促進扭矩到基板202的轉移。環形主體500包含第一圖案化表面510A，該第一圖案化表面面向外周邊表面508之位於周邊的凹陷512中的第二圖案化表面510B。輪轂502及凸緣504在耦合至環形主體500時，經塑造以形成聚集周邊通道514，該聚集周邊通道在位於周邊的凹陷512內擠壓基板202的側邊邊緣303。位於周邊的凹陷512是相對於基板202的側邊邊緣303而設定尺寸，以致使第一圖案化表面及第二圖案化表面510A、510B與基板202的側邊邊緣303形成支座。為了改善摩擦接觸的扭矩轉移能力，該第一圖案化表面及第二圖案化表面510A、510B可分別包含至少一個槽516A、516B。
在這方面，圖5F是圖5A的環形主體500的右側剖面圖，圖5F描繪位於環形主體500的第一圖案化表面510A中的至少一個槽516A。槽516A也可包含交會點518A，在該交會點處，槽516A與自身交叉，從而促成更有效率的路徑，以用於將清洗流體引導離開摩擦接觸區域。注意到，左側剖面圖(未顯示)將描繪位於環形主體500的第二圖案化表面510B中的至少一個槽516B、交會點518B，且左側剖面圖將與圖5F相同。槽516A形成循環圖案，該循環圖案沿著環形主體500的外周邊而以從 每英寸30個循環至每英寸150個循環的頻率範圍發生。如此，槽516A可更容易地引導清洗流體離開環形主體500及基板202之間的摩擦接觸區域。所造成的清洗流體被引導離開的支座可在基板202與第一圖案化表面及第二圖案化表面510A、510B之間形成更健全的摩擦接觸。如此，扭矩可更有效地從環形主體500的第一圖案化表面及第二圖案化表面510A、510B轉移到基板202，且因此缺陷的可能性可被降低，因為基板202在清洗或其他濕式化學製程期間比較不會從基板滾輪220、222滑動。
槽516A、516B可具有各種尺寸，以更輕易地引導清洗流體離開支座。圖5G是圖5F的至少一個槽的橫截面的剖面圖。槽516A、516B可具有從五(5)微米到五十(50)微米的深度D4，且具有從五(5)微米到五十(50)微米的寬度D3。如此，槽516A、516B可協助提高基板202及環形主體500之間的摩擦接觸。
注意到，環形主體500包含壓模接縫520(圖5F)。壓模接縫520包含不規則表面區域，該不規則表面區域是由壓模的元件(稍後探討)聚集在一起所造成的材料累積(有時稱為「毛邊(flash)」)所產生。壓模接縫520可藉由使用材料移除運作而減少。壓模接縫520可根據所使用的壓模而發生於環形主體500的一或更多個位置。
已經介紹了製品，例如感測輪232及基板滾輪220、222，該等製品在清洗或其他濕式化學製程期間提 供與基板202的可旋轉連通。現在提供一種提供該等製品的模範製程。圖6描繪模範方法600的流程圖，該方法用於提供製品，該製品在基板清洗期間(例如，以圖1的清洗模組100清洗)與基板可旋轉地連通。方法600將使用上方探討的術語來探討。
在這方面，方法600包含將材料604放置於壓模608的內部體積606中(圖6的運作602A)。藉由舉例的方式，圖7A是壓模608的實施例的頂部透視示意圖，該壓模包含至少一個模具表面610M，該模具表面定義了內部體積606。模具表面610M可包含圖案化模具形狀422M，該圖案化模具形狀與圖案化表面422互補。圖案化模具形狀422M可包含至少一個凸起模具特徵420M，該凸起模具特徵與至少一個槽420互補。圖7B是圖7A的壓模608的側邊示意圖，其中材料604隨著壓力FC的施加而被放置在壓模608的內部體積606中。如此，材料604可被放置在將由壓模608塑形的位置中。
方法600還包含以至少一個模具表面610M及材料604形成環形主體400，該環形主體具有中心軸A0(圖6的運作602B)。環形主體400包含第一側壁406A、與第一側壁406A相對的第二側壁406B，及外周邊表面408，該外周邊表面連接第一側壁406A及第二側壁406B。環形主體400的外周邊表面408包含至少一個圖案化表面422，該圖案化表面包括至少一個槽420。方法600還可包含產生齒輪416，該齒輪徑向突出到頂部 418作為環形主體400的外周邊表面408的一部分(圖6的運作602C)。齒輪416可作為壓模製程的一部分而有效率地產生，如圖7A所描繪。替代地，齒輪416可利用切割或材料移除處理而產生(未顯示)。
方法600還包含硬化、冷卻及/或靜置材料604來產生製品，例如，環形主體400(圖6的運作602D)。硬化、冷卻及/或靜置材料604可在壓模608內發生於指定的時間期間，且可取決於用於該製品的材料604及尺寸。圖7C是代表該製品的環形主體400的頂部透視示意圖，該環形主體由圖7A的壓模608所形成。
方法600還可包含將製品，例如環形主體400，固定至輪轂402及凸緣404組件(圖6的運作602E)。當耦合到環形主體400時，輪轂402及凸緣404可形成聚集周邊通道414(圖4B)，該聚集周邊通道從輪轂402及凸緣404組件的外部而通向至少一個預定圖案化表面422。如此，基板202的側邊邊緣303可被有效地定位，以與感測輪232的環形主體400的圖案化表面422形成支座及摩擦接觸。
方法600還可包含將轉軸233(圖3A)設置穿過感測輪232(製品)，並在至少一個圖案化表面422及基板202之間建立摩擦接觸(圖6的運作602F)。
圖8A至圖8C為可施加到基板滾輪220的方法600的描繪。針對基板滾輪220的圖8A至圖8C是相似於針對感測輪232的圖7A至圖7C，且因此主要將探討差 異，以為了清晰及簡明的目的。方法600包含將材料604放置於壓模808的內部體積806中(圖6的運作602A)。藉由舉例的方式，圖8A是壓模808的一個實施例的頂部透視示意圖，該壓模包含至少一個模具表面803M，該模具表面定義了內部體積806。模具表面803M可包含圖案化形狀810MA、810MB，該等圖案化形狀分別與圖案化表面510A、510B互補。圖案化形狀810MA、810MB可分別包含至少一個凸起模具特徵816MA、816MB，該等凸起模具特徵與槽516A、516B及交會點818MA、818MB互補。圖8B是圖8A的壓模808之側邊示意圖，其中材料604隨著壓力FC的施加而放置在壓模808的內部體積806中。如此，材料604可被放置在將由壓模808塑形的位置中。
方法600還包含以至少一個模具表面803M及材料604形成環形主體500，該環形主體具有中心軸A0(圖6的運作602B)。環形主體500包含第一側壁515A、與第一側壁515A相對的第二側壁515B，及外周邊表面508，該外周邊表面連接第一側壁515A及第二側壁515B。環形主體500還可包含內表面513，以連接第一側壁515A及第二側壁515B，並且可經配置以從一或更多個驅動軸324、326接收扭矩。環形主體500的外周邊表面508包含位於周邊的凹陷512內的至少一個圖案化表面510A、510B，且分別包含至少一個槽516A、516B。圖案化表面510A、510B可藉由將流體引導離開 摩擦接觸而促進與基板202更可靠的摩擦接觸。如此，環形主體500可經形成以在濕式處理環境中有效地將扭矩轉移到基板202。
方法600還包含硬化、冷卻及/或靜置材料604以產生製品，例如環形主體500(圖6的運作602D)。硬化、冷卻及/或靜置材料604可在壓模608內發生於指定的時間期間，且可取決於用於該製品的材料604及尺寸。圖8C是代表該製品的環形主體500的頂部透視示意圖，該環形主體由圖8A的壓模808所形成。如此，環形主體500可包含圖案化表面510A、510B以將流體(例如，清洗流體)引導離開環形主體500及基板202之間的摩擦接觸，使得扭矩可更可靠地在環形主體500及基板202之間傳送。
為了促進理解，相同的參考符號在可能的地方被用來指示圖式中共有的相同元件。應體會到一個實施例的元件及特徵可有益地併入其他實施例中而無需進一步詳述。
實施例所隸屬的領域之技藝人士將意識到，在此未闡述的許多修改及其他實施例具有先前描述及相關繪圖中所呈現的教示之效益。因此，將理解到，描述及請求項將不受限於所揭示的特定實施例，且修改及其他實施例是意圖被包含在附隨之請求項的範疇內。實施例意圖涵蓋該等實施例的修改及變化，只要該等修改及變化落在附隨之請求項及其等同物的範疇內。雖然在此採用了特定的 術語，但該等術語僅以概略性及描述性的意義上使用，且並非為了限制的目的。
雖然前述內容是針對本揭示的實施例，但可在不背離本揭示的基本範疇下設計本揭示的其他及進一步的實施例，且本揭示的範疇是由隨後的請求項來判定。
202‧‧‧基板
206‧‧‧刷盒單元
214‧‧‧殼體
215‧‧‧頂部開口
216‧‧‧排水口
218‧‧‧滑蓋
220‧‧‧基板滾輪
222‧‧‧基板滾輪
232‧‧‧感測輪
236‧‧‧系統控制器
240‧‧‧洗滌器刷輥組件
241‧‧‧圓柱洗滌器刷輥
242‧‧‧心軸組件
243‧‧‧內部通道
244‧‧‧安裝軸
245‧‧‧開口
246‧‧‧驅動軸
248‧‧‧馬達
250‧‧‧清洗溶液供應器
251‧‧‧開口
252‧‧‧薄膜密封件
254‧‧‧清洗溶液噴射桿
255‧‧‧噴嘴
256‧‧‧水噴射桿
257‧‧‧噴射噴嘴
260‧‧‧定位組件
262‧‧‧樞轉板材
264‧‧‧安裝區塊
266‧‧‧支撐框架
268‧‧‧樞轉節點
270‧‧‧同步桿
274‧‧‧控制組件
276‧‧‧滑動區塊
277‧‧‧連結
278‧‧‧軌道

Claims (20)

  1. 一種在基板清洗期間將與一基板可旋轉地連通的製品，該製品包括：一環形主體，該環形主體包括一壓模接縫，且該環形主體具有一中心軸，其中該環形主體包含一第一側壁、與該第一側壁相對的一第二側壁，及一外周邊表面，該外周邊表面連接該第一側壁及該第二側壁，其中該外周邊表面包含至少一個圖案化表面，該圖案化表面包括至少一個槽，且該至少一個槽具有一範圍從五(5)微米到五十(50)微米的一深度。
  2. 如請求項1所述之製品，其中該環形主體具有一外徑，該外徑的一範圍在二十(20)毫米至一百五十(150)毫米之間。
  3. 如請求項1所述之製品，其中該至少一個槽形成一循環圖案，該循環圖案沿著該外周邊而以每英寸30個循環至每英寸150個循環的一頻率範圍發生。
  4. 如請求項3所述之製品，其中該至少一個槽包含交會點，其中在該等交會點處，該至少一個槽與自身交叉。
  5. 如請求項3所述之製品，其中該至少一個圖案化表面包含一第一圖案化表面，該第一圖案化表面面向該外周邊表面之一位於周邊的凹陷中的一第二圖 案化表面。
  6. 如請求項1所述之製品，其中該至少一個槽包含複數個槽，該複數個槽沿著該外周邊表面間隔開來。
  7. 如請求項1所述之製品，進一步包括產生齒輪，該齒輪徑向突出到頂部作為該外周邊表面的一部分。
  8. 一種用於提供一製品的方法，該製品在基板清洗期間與一圓形基板可旋轉地連通，該方法包括以下步驟：將一材料放置於一壓模的一內部體積中，其中該壓模包含至少一個模具表面，該模具表面定義了該內部體積；以該至少一個模具表面及該材料形成具有一中心軸的一環形主體，其中該環形主體包含一第一側壁、與該第一側壁相對的一第二側壁，及一外周邊表面，該外周邊表面連接該第一側壁及該第二側壁，其中該外周邊表面包含至少一個圖案化表面，該圖案化表面包括至少一個槽；及硬化或靜置該材料以產生該製品。
  9. 如請求項8所述之方法，其中該環形主體具有一外徑，該外徑的一範圍在二十(20)毫米至一百五 十(150)毫米之間。
  10. 如請求項8所述之方法，其中形成該主體的步驟包括以下步驟：以一範圍從五(5)微米至五十(50)微米的一深度形成該至少一個槽。
  11. 如請求項10所述之方法，其中該至少一個槽形成一循環圖案，該循環圖案沿著該外周邊而以每英寸30個循環至每英寸150個循環的一頻率範圍發生。
  12. 如請求項11所述之方法，其中該至少一個槽包含交會點，其中在該等交會點處，該至少一個槽與自身交叉。
  13. 如請求項12所述之方法，其中該形成的步驟包含以下步驟：形成一第一圖案化表面，該第一圖案化表面面向該外周邊表面之一位於周邊的凹陷中的一第二圖案化表面。
  14. 如請求項10所述之方法，其中該形成的步驟包含以下步驟：將該至少一個槽形成為複數個槽，該複數個槽沿著該外周邊表面間隔開來。
  15. 如請求項14所述之方法，進一步包括以下步驟：產生齒輪，該齒輪徑向突出到頂部作為該外周邊表面的一部分。
  16. 如請求項15所述之方法，其中該至少一個 圖案化表面位於該等頂部處，且該等槽平行於該中心軸。
  17. 如請求項8所述之方法，進一步包含以下步驟：將該製品固定至一輪轂(hub)及一凸緣組件，其中該輪轂及該凸緣組件形成一聚集周邊通道，該聚集周邊通道從該輪轂及該凸緣組件的外部而通向該至少一個預定圖案化表面。
  18. 如請求項8所述之方法，進一步包括以下步驟：將一轉軸(spindle)設置穿過該製品。
  19. 如請求項8所述之方法，其中該材料包含以下至少一者：全氟彈性體(perfluoroelastomer)及聚氨酯(polyurethane)。
  20. 一種支撐一基板的化學機械研磨的基板清洗模組，該基板清洗模組包括：一殼體，該殼體包含清洗溶液；一電動化(motorized)刷子，該電動化刷子使用該清洗溶液清洗該基板的一表面；一感測輪，該感測輪在清洗期間支撐該基板，該感測輪經配置以與該基板被動地旋轉，且該感測輪耦合至一感測器以監控旋轉速度，其中該感測輪包含一第一環形主體，該第一環形主體包括一壓模接縫(compression mold seam)且具有一中心軸，該第 一環形主體包括至少一個第一圖案化表面，該第一圖案化表面具有至少一個槽，且該至少一個槽具有一範圍從五(5)微米到五十(50)微米的一深度，其中在該基板的清洗期間，該至少一個第一圖案化表面緊靠至該基板；及複數個基板滾輪，該等基板滾輪經配置以接收該基板的一側邊邊緣並賦予一扭矩至該側邊邊緣，其中該複數個基板滾輪的每一個包含一第二環形主體，該第二環形主體包括一壓模接縫且具有一中心軸，其中該第二環形主體包括一第二外周邊表面，其中該第二外周邊表面包含至少一個第二圖案化表面，該第二圖案化表面包括至少一個第二槽，且該至少一個第二槽具有一範圍從五(5)微米到五十(50)微米的一深度，其中在該基板的清洗期間，該至少一個第二圖案化表面緊靠至該基板。
TW105101390A 2015-02-07 2016-01-18 利用具有摩擦增強圖案的周邊表面在濕式化學製程期間接觸基板的壓模製品 TWI689002B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/616,704 US9636714B2 (en) 2015-02-07 2015-02-07 Compression molded articles employing circumferential surfaces having friction-enhancing patterns to contact substrates during wet chemical processes
US14/616,704 2015-02-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201630064A true TW201630064A (zh) 2016-08-16
TWI689002B TWI689002B (zh) 2020-03-21

Family

ID=56564503

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105101390A TWI689002B (zh) 2015-02-07 2016-01-18 利用具有摩擦增強圖案的周邊表面在濕式化學製程期間接觸基板的壓模製品

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9636714B2 (zh)
EP (1) EP3254306A4 (zh)
JP (1) JP6710694B2 (zh)
KR (1) KR102510476B1 (zh)
CN (2) CN107278174B (zh)
TW (1) TWI689002B (zh)
WO (1) WO2016126404A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113696270B (zh) * 2021-07-23 2023-05-26 昆山尚为新材料有限公司 一种双面胶圆刀双异步加工工艺及设备

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6003185A (en) 1994-07-15 1999-12-21 Ontrak Systems, Inc. Hesitation free roller
US5862560A (en) 1996-08-29 1999-01-26 Ontrak Systems, Inc. Roller with treading and system including the same
JPH11156262A (ja) * 1997-11-25 1999-06-15 Toyota Autom Loom Works Ltd ロールコータ用ローラ及びその製造方法
US6918864B1 (en) 1999-06-01 2005-07-19 Applied Materials, Inc. Roller that avoids substrate slippage
KR20050000570A (ko) * 2003-06-24 2005-01-06 삼성전자주식회사 웨이퍼 세정 장치
US7377002B2 (en) * 2003-10-28 2008-05-27 Applied Materials, Inc. Scrubber box
US20090217953A1 (en) 2008-02-28 2009-09-03 Hui Chen Drive roller for a cleaning system
KR101004257B1 (ko) * 2008-03-20 2011-01-03 엠.씨.케이 (주) 유리기판용 연마롤러 및 그 제조방법
US8250695B2 (en) * 2009-10-05 2012-08-28 Applied Materials, Inc. Roller assembly for a brush cleaning device in a cleaning module
US9646859B2 (en) * 2010-04-30 2017-05-09 Applied Materials, Inc. Disk-brush cleaner module with fluid jet
US20120258280A1 (en) 2011-04-11 2012-10-11 Applied Materials, Inc. Extended life textured chamber components and method for fabricating same
EP2812146B1 (en) * 2012-02-09 2021-07-07 Esab AB Backing arrangement for use in friction stir welding
CN202698196U (zh) * 2012-07-02 2013-01-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆清洗刷和晶圆清洗装置
US20140310895A1 (en) 2013-04-19 2014-10-23 Applied Materials, Inc. Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing

Also Published As

Publication number Publication date
TWI689002B (zh) 2020-03-21
KR20170116085A (ko) 2017-10-18
CN107278174A (zh) 2017-10-20
EP3254306A1 (en) 2017-12-13
JP6710694B2 (ja) 2020-06-17
JP2018511931A (ja) 2018-04-26
CN113733431A (zh) 2021-12-03
CN107278174B (zh) 2021-08-06
WO2016126404A1 (en) 2016-08-11
US9636714B2 (en) 2017-05-02
US20160228923A1 (en) 2016-08-11
EP3254306A4 (en) 2018-10-03
KR102510476B1 (ko) 2023-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3933670B2 (ja) 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
KR100328607B1 (ko) 결합식슬러리분배기와세척아암및이장치의작동방법
US6186873B1 (en) Wafer edge cleaning
KR102142893B1 (ko) 기판 이면의 연마 방법 및 기판 처리 장치
TWI443732B (zh) 化學機械研磨後晶圓清洗裝置
JP2006278592A5 (zh)
US20140323017A1 (en) Methods and apparatus using energized fluids to clean chemical mechanical planarization polishing pads
JP5101813B2 (ja) べベル処理装置
JPH11625A (ja) ウェーハの洗浄装置
JP2010212295A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
US10256120B2 (en) Systems, methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate buff pre-cleaning
TW201630064A (zh) 利用具有摩擦增強圖案的周邊表面在濕式化學製程期間接觸基板的壓模製品
US6813796B2 (en) Apparatus and methods to clean copper contamination on wafer edge
TWI824755B (zh) 一種用於承載和清潔矽片的裝置
TWI752145B (zh) 為基板上之均勻液體流動分布而設計的噴霧歧管及包括此噴霧歧管的刷盒
JP2017147334A (ja) 基板の裏面を洗浄する装置および方法
JP4323041B2 (ja) 基板の洗浄処理装置
JP4642183B2 (ja) ウェーハの研磨装置
KR100602186B1 (ko) 웨이퍼 테두리 연마단자를 구비한 웨이퍼 세정장치
TWI649813B (zh) 半導體製程設備、塗覆設備及其排出裝置
JP2006102562A (ja) 光学物品の洗浄方法および洗浄装置
JP2020136618A (ja) ブラシ洗浄装置
KR20110096708A (ko) 금속시트재의 부분 에칭장치
JPH06262151A (ja) レンズ洗浄方法および装置
KR20050108744A (ko) Ｃｍｐ 장치용 클리너