KR102510476B1 - 습식 화학적 프로세스들 동안 기판들에 접촉하는 마찰-향상 패턴들을 갖는 원주방향 표면들을 이용하는 압축 성형된 물품들 - Google Patents

습식 화학적 프로세스들 동안 기판들에 접촉하는 마찰-향상 패턴들을 갖는 원주방향 표면들을 이용하는 압축 성형된 물품들 Download PDF

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Abstract

습식 화학적 프로세스들 동안 기판들에 접촉하는 마찰-향상 패턴들을 갖는 원주방향 표면들을 이용하는 압축 성형된 물품들이 개시된다. 물품, 이를테면 환형 바디는 압축 성형 기술에 의해 형성될 수 있다. 환형 바디의 바깥 원주방향 표면의 일부로서 패터닝된 표면을 포함함으로써, 환형 바디와 기판 간의 마찰 접촉이 향상될 수 있는데, 이는, 습식 화학적 프로세스들과 연관된 마찰-감소 유체들이 환형 바디와 기판 간의 원하는 마찰 접촉 영역으로부터 멀어지게 안내될 수 있기 때문이다. 이러한 방식으로, 습식 화학적 프로세스 동안, 기판이 효과적으로 포지셔닝 및 이동되고 마찰 접촉이 향상됨으로써, 프로세스의 효과가 개선될 수 있다.

Description

습식 화학적 프로세스들 동안 기판들에 접촉하는 마찰-향상 패턴들을 갖는 원주방향 표면들을 이용하는 압축 성형된 물품들
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 반도체 디바이스 제조에 관한 것으로, 특히, 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing)에서의 기판 세정에 관한 것이다.
[0002] 화학적 기계적 평탄화(planarization)로 또한 알려져 있는 화학적 기계적 연마(CMP)는, 실리콘 웨이퍼(또는 "기판") 상에 집적 회로들을 제조하기 위해 통상적으로 사용되는 프로세스이다. CMP 연마 프로세스는, 후속 프로세싱을 위한 평탄한 표면을 기판 상에 생성하기 위해, 부분적으로 프로세싱된 기판으로부터 원치 않는 토포그래피(topography) 및 재료들을 제거할 수 있다. CMP 연마 프로세스는, 기판의 표면에 대하여 프레싱(press)되는 하나 또는 그 초과의 회전 연마 패드들에 대해 연마재(abrasive)들 및/또는 화학적으로-활성인 연마 용액(때때로 슬러리(slurry)로 지칭됨)을 활용할 수 있다. 잔류 연마 용액 및/또는 연마에 의해 생성되고 기판 상에 남아 있는 미립자(particulate)들을 제거하기 위해, 세정 프로세스가 CMP 연마 프로세스에 후속하여 이루어질 수 있다. 이러한 제거는, 잔류 연마 용액 및/또는 미립자들에 의해 긁히거나 어떤 식으로든 손상을 입을 수 있는 기판 상에 결함들이 형성되는 것을 방지할 수 있다.
[0003] 세정 프로세스는, 세정 용액과 함께 제공되는 스크러버 브러쉬(scrubber brush)들을 이용하여 기판의 전면 및 후면을 스크러빙(scrub)하는 것을 포함할 수 있다. 적절한 세정 효율 및 철저함(thoroughness)을 달성하기 위해, 기판이 회전할 때 스크러버 브러쉬들이 기판에 대하여 압박될 수 있다. 기판은 기판 롤러들에 의해 회전되며, 기판 롤러들은, 기판의 측부 에지를 수용하고, 기판 롤러들에 전력을 공급하는 드라이브 시스템으로부터 측부에지로 마찰 접촉을 사용하여 토크를 부여한다. 세정 동안 기판의 회전을 모니터링하는 것은, 세정 동안 기판과 마찰 접촉하면서 수동적으로 회전하도록 구성되는 센서 휠(sensor wheel)에 의해 달성된다. 기판과 기판 롤러들 사이뿐만 아니라 기판과 센서 휠 사이에서 효과적인 마찰 접촉을 유지하는 것은, 기판의 효과적인 세정 및 기판들 간의 일관된 세정을 보장한다. 때때로, 기판 롤러들 및 센서 휠이 시간 경과에 따라 변하고 세정 용액에 노출되는 경우, 마찰 접촉이 손상된다. 미립자들의 불충분한 제거 및/또는 연마 용액의 불충분한 제거에 관련된 결함들이 회피될 수 있도록 세정 동안 기판들이 신뢰가능하게 회전 및 이동될 수 있게 마찰 접촉을 유지하기 위한 새로운 접근법들이 요구된다.
[0004] 본원에 개시되는 실시예들은, 습식 화학적 프로세스들 동안 기판들에 접촉하는 마찰-향상 패턴들을 갖는 원주방향(circumferential) 표면들을 이용하는 압축 성형된 물품들을 포함한다. 물품, 이를테면 환형 바디는 압축 성형 기술에 의해 형성될 수 있다. 환형 바디의 바깥 원주방향 표면의 일부로서 패터닝된(patterned) 표면을 포함함으로써, 환형 바디와 기판 간의 마찰 접촉이 향상될 수 있는데, 이는, 습식 화학적 프로세스들과 연관된 마찰-감소 유체들이 환형 바디와 기판 간의 원하는 마찰 접촉 영역으로부터 멀어지게 안내(direct)될 수 있기 때문이다. 이러한 방식으로, 습식 화학적 프로세스 동안, 기판이 효과적으로 포지셔닝(position) 및 이동되고 마찰 접촉이 향상됨으로써, 프로세스의 효과가 개선될 수 있다.
[0005] 일 실시예에서, 기판 세정 동안 원형 기판과 회전가능하게 연통(rotatable communication)될 물품이 개시된다. 물품은, 압축 몰드 시임(compression mold seam)을 포함하고 중심 축을 갖는 환형 바디를 포함한다. 환형 바디는, 제 1 측벽, 제 1 측벽에 대향하는 제 2 측벽, 및 제 1 측벽과 제 2 측벽을 연결하는 바깥 원주방향 표면을 포함한다. 바깥 원주방향 표면은, 적어도 하나의 홈(groove)을 포함하는 적어도 하나의 패터닝된 표면을 포함하고, 적어도 하나의 홈은 5 미크론(micron) 내지 50 미크론의 범위의 깊이를 갖는다. 이러한 방식으로, 환형 바디는, 화학적 기계적 연마(CMP) 이후의 습식 화학적 프로세스들, 이를테면 기판 세정 동안, 기판과의 더 효과적인 접촉을 확립하여 기판의 포지셔닝을 개선하는데 사용될 수 있다.
[0006] 다른 실시예에서, 기판 세정 동안 원형 기판과 회전가능하게 연통하는 물품을 제공하기 위한 방법이 개시된다. 방법은, 압축 몰드의 내부 볼륨(volume)에 재료를 배치하는 단계를 포함하며, 여기서, 압축 몰드는, 내부 볼륨을 정의하는 적어도 하나의 몰드 표면을 포함한다. 방법은 또한, 적어도 하나의 몰드 표면 및 재료를 이용하여, 중심 축을 갖는 환형 바디를 형성하는 단계를 포함한다. 환형 바디는, 제 1 측벽, 제 1 측벽에 대향하는 제 2 측벽, 및 제 1 측벽과 제 2 측벽을 연결하는 바깥 원주방향 표면을 포함한다. 바깥 원주방향 표면은, 적어도 하나의 홈을 포함하는 적어도 하나의 패터닝된 표면을 포함한다. 방법은 또한, 물품을 생성하기 위해 재료를 경화(hardening) 또는 셋팅(setting)하는 단계를 포함한다. 이러한 방식으로, 습식 화학적 프로세스들, 예컨대 기판 세정 동안 환형 바디와 기판 간에 더 효과적인 마찰 접촉이 촉진되어 기판 결함들의 발생이 감소될 수 있다.
[0007] 다른 실시예에서, 기판의 화학적 기계적 연마를 지원하기 위한 기판 세정 모듈이 개시된다. 모듈은, 세정 용액을 포함하는 인클로저(enclosure)를 포함할 수 있다. 모듈은 또한, 세정 용액으로 기판의 표면을 세정하기 위한 전동(motorized) 브러쉬를 포함할 수 있다. 모듈은 또한, 세정 동안 기판을 지지하기 위한 센서 휠을 포함할 수 있다. 센서 휠은 기판에 관해 수동적으로 회전하도록 구성되고, 센서 휠은 회전 속도를 모니터링하기 위한 센서에 커플링된다. 센서 휠은, 적어도 하나의 홈을 갖는 적어도 하나의 제 1 패터닝된 표면을 포함하는, 압축 몰드 시임을 포함하고 중심 축을 갖는 제 1 환형 바디를 포함한다. 적어도 하나의 홈은 5 미크론 내지 50 미크론의 범위의 깊이를 갖는다. 적어도 하나의 제 1 패터닝된 표면은 기판의 세정 동안 기판에 대하여 인접해 있다. 모듈은 또한, 기판의 측부 에지를 수용하고 측부 에지에 토크를 부여하도록 구성되는 복수의 기판 롤러들을 포함한다. 복수의 기판 롤러들 각각은, 압축 몰드 시임을 포함하고 중심 축을 갖는 제 2 환형 바디를 포함한다. 제 2 환형 바디는 제 2 바깥 원주방향 표면을 포함한다. 제 2 바깥 원주방향 표면은, 적어도 하나의 제 2 홈을 포함하는 적어도 하나의 제 2 패터닝된 표면을 포함하고, 적어도 하나의 제 2 홈은 5 미크론 내지 50 미크론의 범위의 깊이를 갖는다. 적어도 하나의 제 2 패터닝된 표면은 기판의 세정 동안 기판에 대하여 인접해 있다. 이러한 방식으로, 기판이 더 효과적으로 세정될 수 있다.
[0008] 부가적인 특징들 및 장점들이 하기의 상세한 설명에서 설명될 것이며, 그리고 부분적으로는, 그 상세한 설명으로부터 당업자에게 쉽게 자명해지거나 또는, 하기의 상세한 설명, 청구항들뿐만 아니라 첨부된 도면들을 포함하는, 본원에서 설명되는 바와 같은 실시예들을 실시함으로써 인식될 것이다.
[0009] 상기 언급한 일반적인 설명 및 하기의 상세한 설명 모두는 실시예들을 제시하며, 본 개시내용의 본질 및 특징을 이해하기 위한 개요 또는 체계(framework)를 제공하기 위한 것으로 의도됨을 이해해야 한다. 첨부 도면들은 추가의 이해를 제공하기 위해 포함된 것이며, 본 명세서에 포함되어 본 명세서의 일부를 구성한다. 도면들은 다양한 실시예들을 예시하며, 상세한 설명과 함께, 개시되는 개념들의 원리들 및 동작을 설명하는 역할을 한다.
[0010] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 앞서 간단히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들의 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 단지 예시적인 실시예들을 도시하는 것이므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 하며, 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있다는 것이 주목되어야 한다.
[0011] 도 1은, 예시적인 세정 모듈의 개략적인 평면도이다.
[0012] 도 2는, 습식 화학적 프로세스의 일 예인 세정 동안 기판과 마찰 접촉하는 센서 휠 및 기판 롤러들을 도시하는, 도 1의 세정 모듈의 브러쉬 박스 유닛의 개략적인 횡단면도이다.
[0013] 도 3a 및 도 3b는, 각각 수축(retract) 포지션 및 세정 포지션에 있는 스크러버 브러쉬 어셈블리들을 갖는 도 2의 브러쉬 박스 유닛의 개략적인 평면도들이다.
[0014] 도 4a 및 도 4b는 각각, 도 2의 센서 휠의 분해된 상부 사시도 및 측단면도이며, 여기서, 센서 휠은 허브, 플랜지(flange), 및 환형 바디를 포함한다.
[0015] 도 4c는, 바깥 원주방향 표면의 일부로서 정점들에 대해 방사상으로 돌출하는 톱니(tooth)들을 도시하는, 도 4a의 센서 휠의 환형 바디의 정면도이다.
[0016] 도 4d는, 적어도 하나의 패터닝된 표면의 적어도 하나의 홈을 도시하는, 도 4c의 정점들 중 하나의 확대도이다.
[0017] 도 4e는, 도 4d의 정점의 평면도이다.
[0018] 도 5a 및 도 5b는 각각, 도 2의 기판 롤러들 중 하나의 분해된 상부 사시도 및 측단면도이며, 여기서, 기판 롤러들 각각은 허브, 플랜지, 및 환형 바디를 포함한다.
[0019] 도 5c 내지 도 5e는 각각, 도 5a의 환형 바디의 측면도, 정면도, 및 측단면도이다.
[0020] 도 5f는 도 5a의 환형 바디의 우측 측단면도이고, 좌측 측단면도는 이와 동일하다.
[0021] 도 5g는, 도 5f의 적어도 하나의 홈 중 하나의 횡단면에 걸친 단면도이다.
[0022] 도 6은, 기판 세정 동안 기판과 회전가능하게 연통하는 물품을 제공하기 위한 예시적인 방법의 흐름도를 도시한다.
[0023] 도 7a는 내부에서 내부 볼륨을 도시하는, 예시적인 압축 몰드의 개략적인 상부 사시도이다.
[0024] 도 7b는, 재료가 내부 볼륨 내에 배치된 도 7a의 압축 몰드의 개략적인 측면도이다.
[0025] 도 7c는, 도 7a의 압축 몰드에 의해 형성되는 환형 바디의 개략적인 상부 사시도이다.
[0026] 도 8a는 내부에서 내부 볼륨을 도시하는, 압축 몰드의 개략적인 상부 사시도이다.
[0027] 도 8b는, 재료가 내부 볼륨 내에 배치된 도 8a의 압축 몰드의 개략적인 측면도이다.
[0028] 도 8c는, 도 8a의 압축 몰드에 의해 형성되는 환형 바디의 개략적인 상부 사시도이다.
[0029] 이해를 촉진시키기 위해, 도면들에 대해 공통적인 동일한 엘리먼트들을 가리키기 위해 가능한 경우 동일한 도면부호들이 사용되었다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 피쳐(feature)들은, 추가의 언급없이 다른 실시예들에 유리하게 포함될 수 있음이 고려된다.
[0030] 이제, 실시예들에 대한 참조가 상세히 이루어질 것이며, 실시예들의 예들이 첨부 도면들에 예시되어 있고, 첨부 도면들은 모든 실시예들이 아닌 일부 실시예들을 도시한다. 실제로, 개념들은 많은 상이한 형태들로 구현될 수 있고, 본원에서 제한적인 것으로 해석되서는 안된다. 가능할 때 마다, 같은 도면부호들은 같은 컴포넌트들 또는 파트들을 지칭하는 데에 사용될 것이다.
[0031] 본원에 개시되는 실시예들은, 습식 화학적 프로세스들 동안 기판들에 접촉하는 마찰-향상 패턴들을 갖는 원주방향 표면들을 이용하는 압축 성형된 물품들을 포함한다. 물품, 이를테면 환형 바디는 압축 성형 기술에 의해 형성될 수 있다. 환형 바디의 바깥 원주방향 표면의 일부로서 패터닝된(patterned) 표면을 포함함으로써, 환형 바디와 기판 간의 마찰 접촉이 향상될 수 있는데, 이는, 습식 화학적 프로세스들과 연관된 마찰-감소 유체들이 환형 바디와 기판 간의 원하는 마찰 접촉 영역으로부터 멀어지게 안내(direct)될 수 있기 때문이다. 이러한 방식으로, 습식 화학적 프로세스 동안, 기판이 효과적으로 포지셔닝 및 이동되고 마찰 접촉이 향상됨으로써, 프로세스의 효과가 개선될 수 있다.
[0032] 이와 관련하여, 도 1은 예시적인 세정 모듈(100)의 개략적인 평면도이다. 세정 모듈(100)은 화학적 기계적 연마(CMP) 툴의 일부일 수 있고, 부분적으로-프로세싱된 기판(102)을 하나 또는 그 초과의 로봇들/전달 메커니즘들(도시되지 않음)을 통해 CMP 툴의 CMP 연마 스테이션으로부터 수용할 수 있다. 기판(102)은 실리콘을 포함하는 반도체 웨이퍼, 또는 다른 작업부재(workpiece)일 수 있다. 세정 모듈(100)은, 초음파(megasonic) 세정기 유닛(104), 2개의 브러쉬 박스 유닛들(106), 분사(jet) 세정기 유닛(108), 및 건조기(dryer) 유닛(110)을 포함할 수 있다. 세정 모듈(100)은 다른 적절한 수의 유닛들(104, 106, 108, 및/또는 110)을 가질 수 있고, 그리고/또는 부가적으로 또는 대안적으로, 도시된 것들 이외의 다른 적절한 유닛들을 가질 수 있다. 전달 디바이스(도시되지 않음)는, 화살표(112)에 의해 표시된 바와 같이, 세정 모듈(100)을 통해 기판(102)을 이동시킬 수 있다. 초음파 세정기 유닛(104)은, 초음파 에너지를 사용하여 세정 프로세스를 수행하도록 구성될 수 있다. 2개의 브러쉬 박스 유닛들(106) 각각은, (도 2-3b와 관련하여 아래에 더 상세히 설명되는) 스크러빙 모션을 통해 기계적 접촉을 사용하여 세정 프로세스를 수행하도록 구성될 수 있다. 분사 세정기 유닛(108)은, 가압된(pressurized) 액체를 사용하여 세정 프로세스를 수행하도록 구성될 수 있다. 또한, 건조기 유닛(110)은, 세정 잔류물을 제거하고 증발에 의해 야기되는 스트리킹(streaking) 및 스포팅(spotting)을 방지하기 위해, 세정 후에 기판(102)을 신속하게 건조시키기 위한 건조 프로세스를 수행하도록 구성될 수 있다. 건조기 유닛(110)에서의 프로세싱 후에, 기판(102)은 CMP 툴 내의 CMP 연마 스테이션으로 복귀될 수 있거나 다른 기판 프로세싱 툴로 전달될 수 있다. 세정 모듈(100)은, 예를 들어, California 주 Santa Clara의 Applied Materials, Inc.에 의해 공급되는 Reflexion® GT™ CMP 시스템의 일부일 수 있다.
[0033] 도 2는, 도 1의 세정 모듈(100)의 브러쉬 박스 유닛(206)의 개략적인 횡단면도이다. 브러쉬 박스 유닛(206)은, 세정 동안 기판(202)과 마찰 접촉하는 기판 롤러들(220, 222) 및 센서 휠(232)을 포함한다. 도 3a 및 도 3b는, 각각 수축 포지션 및 세정 포지션에 있는 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340)을 갖는 도 2의 브러쉬 박스 유닛(206)의 개략적인 평면도들이다. 브러쉬 박스 유닛(206)은, 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340)을 사용하여 수직 포지션으로 기판(202)을 수용 및 세정하도록 구성될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 브러쉬 박스 유닛(206)은 최상부 개구(215)를 갖는 인클로저(214)를 포함할 수 있으며, 최상부 개구(215)는, 기판 핸들러(handler)(도시되지 않음)를 통해 기판(202)이 이에 진입하고 이를 벗어나는 것을 허용하도록 구성된다. 인클로저(214)는 내부에 세정 용액을 포함하도록 구성될 수 있고, 드레인(216)을 포함할 수 있다. 브러쉬 박스 유닛(206)은 또한, 세정 용액이 밖으로 스플래싱(splash)되는 것 및 외부 입자들이 인클로저(214)에 진입하는 것을 방지하기 위해 최상부 개구(215)를 커버(cover)하도록 구성되는 슬라이딩 커버(218)를 포함할 수 있다.
[0034] 브러쉬 박스 유닛(206)은, 인클로저(214)의 하부 부분에 포지셔닝되는 2개의 기판 롤러들(220, 222)을 포함한다. 기판 롤러들(220, 222) 각각은, 기판(202)의 측부 에지(303)를 수용하도록 구성되는 리세스형(recessed) 영역들(321, 323)(도 3a 참조)을 각각 가질 수 있다. 기판 롤러들(220, 222)은 개개의 구동축(driving axle)들(324, 326)에 커플링될 수 있다. 구동축들(324, 326)은, 기판 롤러들(220, 222)을 회전시키도록 구성되는 구동 메커니즘(328)(모터(motor)일 수 있음)에 커플링될 수 있다. 구동축(326)은 벨트 어셈블리(330)를 통해 구동 메커니즘(328)에 커플링될 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 기판 롤러들(220, 222) 각각은, 상이한 구동 메커니즘들에 의해 회전될 수 있다. 세정 프로세스 동안, 기판 롤러들(220, 222)은 실질적으로 동일한 레이트(rate)로 회전할 수 있고, 기판(202)으로 하여금, 기판 롤러들(220, 222)로부터 기판(202)으로 토크를 전달하는 마찰 접촉을 통해 회전하게 할 수 있다. 이러한 방식으로, 기판(202)은 세정 프로세스 동안 이동하도록 유도될 수 있다.
[0035] 도 2를 계속 참조하면, 브러쉬 박스 유닛(206)은 또한, 인클로저(214)의 하부 부분에 포지셔닝될 수 있는 센서 휠(232)을 포함한다. 기판(202)은 센서 휠(232) 상에 놓일 수 있다. 센서 휠(232)은, 기판(202)에 관해 수동적으로 회전하고 그리고 기판(202)의 회전 속도를 회전 센서(334)(도 3a 참조)에 전달하도록 구성될 수 있다. 회전 센서(334)는, 세정 프로세스에 대한 품질 메트릭으로서 회전 속도를 모니터링하기 위해 시스템 제어기(236)에 커플링될 수 있다. 센서 휠(232)은 다른 적절한 구성들 및 포지션들을 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 기판(202)의 회전은, 기판들(202) 간의 일관된 세정을 보장하기 위해 모니터링될 수 있다
[0036] 브러쉬 박스 유닛(206)은 또한, 인클로저(214)의 기판 롤러들(220 및 222) 위에 포지셔닝되는 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340)(도 3a, 도 3b 참조)을 포함할 수 있다. 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340)은 또한 기판(202)의 대향하는 측들을 따라 연장되도록 포지셔닝될 수 있고, 세정 동안 기판(202)에 이동가능하게 접촉하도록 구성될 수 있다. 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340) 각각은, 기판(202)에 접촉하도록 구성되는 원통형 스크러버 브러쉬(241)를 포함할 수 있다. 각각의 원통형 스크러버 브러쉬(241)는 그로부터 돌출하는 표면 세정 피쳐들(도시되지 않음)을 가질 수 있고, 맨드릴(mandrel) 어셈블리(242) 상에 장착될 수 있다. 맨드릴 어셈블리((242)의 각각의 단부는 장착 샤프트(244)에 부착될 수 있다. 장착 샤프트들(244) 중 하나 또는 그 초과는, 선택된 속도로 원통형 스크러버 브러쉬(241)를 회전시키도록 구성될 수 있는 모터(248)의 구동 샤프트(246)에 커플링될 수 있다. 몇몇 실시예들에서, 모터(248)는, 50 RPM 내지 700 RPM의 범위의 회전 속도로 원통형 스크러버 브러쉬(241)를 회전시키도록 구성될 수 있다. 다른 장착 샤프트(244)는, 맨드릴 어셈블리(242)의 내부 채널(243)에 유동적으로(fluidly) 커플링될 수 있는 세정 용액 공급부(250)에 연결될 수 있다. 맨드릴 어셈블리(242)에 형성되는 복수의 개구들(245)은, 세정 용액 공급부(250)로부터 수용되는 세정 용액을 원통형 스크러버 브러쉬(241)에 제공하도록 구성될 수 있다. 이러한 방식으로, 세정 용액은, 기판(202)의 효과적인 세정을 위해 필요한 만큼 분배될 수 있다.
[0037] 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340)은, 인클로저(214)에 형성되는 개구들(251)을 통해 브러쉬 박스 유닛(206)에 인스톨(install)될 수 있다. 개개의 개구들(251)을 시일링(seal)하기 위해 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340)의 각각의 단부 둘레에 멤브레인 시일(membrane seal)(252)이 커플링될 수 있다. 멤브레인 시일들(252)은, 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340)이 개구들(251) 내에서 측방향(도 3a에서 화살표들(353)에 의해 표시됨)으로 이동할 수 있게 한다.
[0038] 몇몇 실시예들에서, 브러쉬 박스 유닛(206)은 또한, 인클로저(214)의 대향하는 측들 상에 그리고 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340) 위에 포지셔닝되는 일 쌍의 세정 용액 스프레이 바(spray bar)들(254)(도 2에서는 하나만 도시됨)을 포함할 수 있다. 다른 실시예들은 2개보다 많거나 적은 세정 용액 스프레이 바들(254)을 가질 수 있다. 세정 용액 스프레이 바들(254)은, 기판(202)의 세정 동안, 기판(202)의 각각의 측을 향해, 복수의 노즐들(255)을 통해 세정 용액을 스프레잉(spray)하도록 구성될 수 있다. 노즐들(255)은 세정 용액 스프레이 바(254)를 따라 균등하게 분포될 수 있다. 다른 실시예들은, 다른 적절한 수의 그리고 다른 적절한 구성들의 노즐들(255)을 가질 수 있다.
[0039] 몇몇 실시예들에서, 브러쉬 박스 유닛(206)은, 인클로저(214)의 대향하는 측들 상에 그리고 세정 용액 스프레이 바들(254) 위에 포지셔닝되는 일 쌍의 워터(water) 스프레이 바들(256)(도 2에서는 하나만 도시됨)을 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들은 2개보다 많거나 적은 워터 스프레이 바들(256)을 가질 수 있다. 워터 스프레이 바들(256)은, 기판(202)이 인클로저(214) 내로 그리고/또는 밖으로 전달될 때, 기판(202)의 각각의 측을 향해, 복수의 스프레잉 노즐들(257)을 통해 탈이온수(de-ionized water) 또는 화학물질을 스프레잉하도록 구성될 수 있다. 스프레잉 노즐들(257)은 워터 스프레이 바(256)를 따라 균등하게 분포될 수 있다. 다른 실시예들은, 다른 적절한 수의 그리고 다른 적절한 구성들의 스프레잉 노즐들(257)을 가질 수 있다.
[0040] 브러쉬 박스 유닛(206)은 또한, 기판(202)에 관해 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340)을 이동시키도록 구성되는 포지셔닝 어셈블리(260)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3a는 수축 포지션에 있는(즉, 기판(202)으로부터 멀어지게 이동된) 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340)을 예시하는 한편, 도 3b는 세정 포지션에 있는(즉, 기판(202)을 향해 이동되어 접촉하고 있는) 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340)을 예시한다.
[0041] 각각의 스크러버 브러쉬 어셈블리(240, 340)는 멤브레인 시일(252)을 통해 연장될 수 있고, 대향하는 단부들 상의 2개의 피봇팅(pivoting) 플레이트들(262)에 커플링될 수 있다. 피봇팅 플레이트들(262)은, 지지 프레임(266)에 고정될 수 있는 장착 블록(264)에 이동가능하게 커플링된다. 피봇팅 플레이트들(262) 각각은 피봇팅 조인트(joint)(268)를 중심으로 피봇가능할 수 있다. 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340) 각각에 커플링되는 피봇팅 플레이트들(262)은, 2개의 피봇팅 플레이트들(262)의 이동을 동기화하도록 구성되는 동기화 바(270)를 통해 서로 커플링될 수 있다.
[0042] 도 3a-3b에 도시된 바와 같이, 브러쉬 박스 유닛(206)의 일 측(즉, 도시된 것에서는 우측) 상의 각각의 피봇팅 플레이트(262)는 액츄에이팅 암(actuating arm)(372)에 커플링될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 실시예에 따르면, 2개의 액츄에이팅 암들(372) 간에 제어 어셈블리(274)가 커플링될 수 있다. 제어 어셈블리(274)는, 몇몇 실시예들에서, 액츄에이팅 암들(372)을 서로에 관해 이동시키도록 선형으로 연장 및 수축되게 구성될 수 있다. 2개의 액츄에이팅 암들(372) 간에 슬라이딩 블록(276)이 또한 커플링될 수 있다. 각각의 액츄에이팅 암(372)은 링크(277)를 통해 슬라이딩 블록(276)에 연결될 수 있다. 수직 트랙(278)이 장착 블록(264)에 커플링될 수 있다. 슬라이딩 블록(276)은 수직 트랙(278)을 따라 수직으로 슬라이딩하도록 구성될 수 있다.
[0043] 세정 프로세스 동안, 제어 어셈블리(274)는, 액츄에이팅 암들(372)을 서로에 관해 이동시키도록 연장 또는 수축될 수 있다. 액츄에이팅 암들(372)의 모션은, 링크들(277) 및 슬라이딩 블록(276)에 의해, 실질적으로 대칭적 모션을 초래하도록 억제될 수 있다. 액츄에이팅 암들(372)의 모션은 피봇팅 플레이트들(262)로 하여금 피봇팅 조인트(268)를 중심으로 피봇팅하게 할 수 있는데, 이는 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340)로 하여금 대칭적 방식으로 이동하게 할 수 있다. 동시에, 동기화 바들(270)은, 인클로저(214)의 일 측으로부터 다른 측으로 피봇팅 플레이트들(262)의 모션을 전달하기 위해 피봇팅 조인트들(268)을 중심으로 피봇팅할 수 있고, 그에 따라, 스크러버 브러쉬 어셈블리들(240, 340)의 대향하는 단부들 상의 피봇팅 플레이트들(262)의 모션을 동기화할 수 있다.
[0044] 세정 모듈(100)의 세부사항들이 개시되었으므로, 이제 센서 휠(232)의 세부사항들이 논의된다. 이와 관련하여, 도 4a 및 도 4b는 각각, 도 2의 센서 휠(232)의 분해된 상부 사시도 및 측단면도이다. 센서 휠(232)은 환형 바디(400), 허브(402), 및 플랜지(404)를 포함할 수 있다. 환형 바디(400)는, 제 1 측벽(406A), 제 1 측벽(406A)에 대향하는 제 2 측벽(406B), 및 제 1 측벽(406A)과 제 2 측벽(406B)을 연결하는 바깥 원주방향 표면(408)을 포함한다. 환형 바디(400)는 또한, 허브(402)의 커플링 표면(412)을 수용하기 위한 내부 표면(410)을 포함할 수 있다. 환형 바디(400)는, 기판(202)(도 2)을 지지하고 기판(202)의 측부 에지(303)와의 마찰 접촉을 형성하는 바깥 원주방향 표면(408)을 포함한다. 센서 휠(232)의 플랜지(404)는 또한, 허브(402)에 커플링될 수 있다. 집합적으로, 플랜지(404) 및 허브(402)는, 마찰 접촉을 형성하기 위해서, 환형 바디(400)를 향해 기판(202)을 압박(urge)하기 위해 수렴형 원주방향 채널(414)을 형성하도록 형상화된다. 환형 바디(400)는, 기계적으로 강하고 화학적 열화(degradation)에 내성이 있는 컴포넌트들, 예컨대 퍼플루오로엘라스토머(perfluoroelastomer) 및 폴리우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 재료를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 센서 휠(232)은, 기판(202)에 관해 수동적으로 회전하고 그리고 기판(202)의 회전 레이트를 회전 센서(334)(도 3a)에 전달하도록 구성될 수 있다.
[0045] 도 4c는, 바깥 원주방향 표면(408)의 일부로서 정점들(418)에 대해 방사상으로 돌출하는 톱니들(416)을 도시하는, 도 4a의 센서 휠(232)의 환형 바디(400)의 정면도이다. 정점(418) 각각은, 0.5 밀리미터 내지 20 밀리미터의 범위의 원주방향 길이 D1일 수 있다. 톱니들(416)은, 기판(202)과의 마찰 접촉을 개선하기 위해, 세정 유체를 정점들(418)로부터 멀어지게 안내하는 것을 돕는다.
[0046] 추가로, 도 4d는, 적어도 하나의 패터닝된 표면(422)의 적어도 하나의 홈(420)을 도시하는, 도 4c의 정점들(418) 중 하나의 확대도이고, 도 4e는, 도 4d의 정점(418)의 평면도이다. 홈들(420)은, 기판(202)과의 접촉을 더 촉진시키기 위해 정점들(418)이 플렉싱(flex) 및 변형될 수 있게 함으로써, 기판(202)과의 마찰을 더 개선한다. 또한, 홈들(420)은 또한, 마찰을 더 개선하기 위해, 기판(202)과 환형 바디(400) 간의 마찰 접촉 영역으로부터 멀어지게 냉각 유체를 안내하는 것을 도울 수 있다. 홈들(420)은 5 미크론 내지 50 미크론의 깊이 D4를 가질 수 있고, 5 미크론 내지 50 미크론의 폭 D3을 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 홈들(420)은, 기판들(202) 간의 더 일관된 세정을 촉진시키기 위해 기판(202)과 환형 바디(400) 간의 마찰 접촉을 개선하는 것을 도울 수 있다.
[0047] 환형 바디(400)는 압축 몰드 시임(424)(도 4e)을 포함한다는 것이 유의된다. 압축 몰드 시임(424)은, 압축 몰드의 컴포넌트들(이후 논의됨)이 함께 모여 재료의 축적(때때로 "플래시(flash)"로 지칭됨)을 야기하는 것으로부터 초래되는 불규칙한 표면 영역을 포함한다. 압축 몰드 시임(424)은, 재료 제거 동작들의 사용에 의해 감소될 수 있다. 압축 몰드 시임(424)은, 사용되는 압축 몰드에 의존하여 환형 바디(400)의 하나 또는 그 초과의 위치들에서 발생할 수 있다.
[0048] 도 5a 및 도 5b는, 도 2의 기판 롤러(220)의 분해된 상부 사시도 및 측단면도이다. 기판 롤러(222)는 유사하게 도시될 것이다. 기판 롤러(220)는, 환형 바디(500), 허브(502), 및 플랜지(504)(체결구들(506)로 허브(502)에 부착가능함)를 포함한다. 허브(502)는 구동축(324)(도 3a)으로부터 토크를 수용하도록 구성된다. 허브(502)는 또한, 이러한 토크를, 예컨대 환형 바디(500)의 내부 표면(513)을 사용하여 환형 바디(500)에 전달하도록 구성된다. 그 다음, 토크는, 환형 바디(500)의 바깥 원주방향 표면(508)에서의 마찰 접촉을 사용하여, 환형 바디(500)로부터 기판(202)의 측부 에지(303)로 전달될 수 있다. 환형 바디(400)는, 기계적으로 강하고 화학적 열화에 내성이 있는 컴포넌트들, 예컨대 퍼플루오로엘라스토머 및 폴리우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 재료를 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 기판 롤러는, 부식성 화학물질들을 포함할 수 있는 습식 프로세스 환경에서 기판(202)에 토크를 전달한다.
[0049] 도 5c 내지 도 5e는 각각, 기판(202)으로의 토크의 전달을 촉진시키기 위한 피쳐들을 포함하는, 도 5a의 환형 바디(500)의 측면도, 정면도, 및 측단면도이다. 환형 바디(500)는, 바깥 원주방향 표면(508)의 원주방향으로-위치된 오목부(depression)(512)에서 제 2 패터닝된 표면(510B)에 대면하는 제 1 패터닝된 표면(510A)을 포함한다. 허브(502) 및 플랜지(504)는, 환형 바디(500)에 커플링될 때, 원주방향으로-위치된 오목부(512) 내에서 기판(202)의 측부 에지(303)를 압박하는 수렴형 원주방향 채널(514)을 형성하도록 형상화된다. 원주방향으로-위치된 오목부(512)는, 제 1 및 제 2 패터닝된 표면들(510A, 510B)이 기판(202)의 측부 에지(303)와 어버트먼트(abutment)들을 형성하는 것이 가능하도록, 기판(202)의 측부 에지(303)에 관해 크기가 정해진다. 마찰 접촉들의 토크-전달 능력을 개선하기 위해, 제 1 및 제 2 패터닝된 표면들(510A, 510B) 각각은 적어도 하나의 홈들(516A, 516B)을 포함할 수 있다.
[0050] 이와 관련하여, 도 5f는, 환형 바디(500)의 제 1 패터닝된 표면(510A)에 있는 적어도 하나의 홈(516A)을 도시하는, 도 5a의 환형 바디(500)의 우측 측단면도이다. 홈(516A)은 또한, 홈(516A)이 그 자체로 교차함으로써 세정 유체가 마찰 접촉 영역으로부터 멀어지게 안내될 더 효율적인 경로(route)들을 가능하게 하는 교차점들(518A)을 포함할 수 있다. 좌측 측단면도(도시되지 않음)는, 환형 바디(500)의 제 2 패터닝된 표면(510B)에 있는 적어도 하나의 홈(516B), 교차점들(518B)을 도시할 것이고, 좌측 측단면도는 도 5f와 동일할 것임이 유의된다. 홈(516A)은, 환형 바디(500)의 바깥 원주를 따라 인치당 30 사이클들 내지 인치당 150 사이클들의 빈도 범위로 발생하는 주기적 패턴을 형성한다. 이러한 방식으로, 홈(516A)은 세정 유체를 더 쉽게 환형 바디(500)와 기판(202) 간의 마찰 접촉 영역으로부터 멀어지게 안내할 수 있다. 세정 유체가 멀어지게 안내되는 결과적인 어버트먼트는, 기판(202)과 제 1 및 제 2 패터닝된 표면들(510A, 510B) 간에 더 강건한 마찰 접촉을 형성할 수 있다. 이러한 방식으로, 환형 바디(500)의 제 1 및 제 2 패터닝된 표면들(510A, 510B)로부터 기판(202)으로 토크가 더 효율적으로 전달될 수 있으며, 이에 의해, 기판(202)이 세정 또는 다른 습식 화학적 프로세스들 동안 기판 롤러들(220, 222)로부터 미끄러질 가능성이 더 적을 수 있으므로, 결함들에 대한 가능성이 감소될 수 있다.
[0051] 홈들(516A, 516B)은, 세정 유체를 더 쉽게 어버트먼트로부터 멀어지게 안내하기 위해 다양한 치수들을 가질 수 있다. 도 5g는, 도 5f의 적어도 하나의 홈의 횡단면의 단면도이다. 홈들(516A, 516B)은 5 미크론 내지 50 미크론의 깊이 D4를 가질 수 있고, 5 미크론 내지 50 미크론의 폭 D3을 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 홈들(516A, 516B)은, 기판(202)과 환형 바디(500) 간의 마찰 접촉을 개선하는 것을 도울 수 있다.
[0052] 환형 바디(500)는 압축 몰드 시임(520)(도 5f)을 포함한다는 것이 유의된다. 압축 몰드 시임(520)은, 압축 몰드의 컴포넌트들(이후 논의됨)이 함께 모여 재료의 축적(때때로 "플래시"로 지칭됨)을 야기하는 것으로부터 초래되는 불규칙한 표면 영역을 포함한다. 압축 몰드 시임(520)은, 재료 제거 동작들의 사용에 의해 감소될 수 있다. 압축 몰드 시임(520)은, 사용되는 압축 몰드에 의존하여 환형 바디(500)의 하나 또는 그 초과의 위치들에서 발생할 수 있다.
[0053] 세정 또는 다른 습식 화학적 프로세스들 동안 기판(202)과의 회전가능한 연통을 제공하는 물품들, 예컨대 센서 휠(232) 및 기판 롤러들(220, 222)이 소개되었다. 이제 이들 물품들을 제공하는 예시적인 프로세스가 제공된다. 도 6은, 예컨대 도 1의 세정 모듈(100)을 이용하여, 기판 세정 동안 기판과 회전가능하게 연통하는 물품을 제공하기 위한 예시적인 방법(600)의 흐름도를 도시한다. 방법(600)은 위에서 논의된 용어를 사용하여 논의될 것이다.
[0054] 이와 관련하여, 방법(600)은, 압축 몰드(608)의 내부 볼륨(606) 내에 재료(604)를 배치하는 단계를 포함한다(도 6의 동작(602A)). 예로서, 도 7a는, 내부 볼륨(606)을 정의하는 적어도 하나의 몰드 표면(610M)을 포함하는 압축 몰드(608)의 일 실시예의 개략적인 상부 사시도이다. 몰드 표면(610M)은, 패터닝된 표면(422)과 상보적(complementary)인 패터닝된 몰드 형상(422M)을 포함할 수 있다. 패터닝된 몰드 형상(422M)은, 적어도 하나의 홈(420)과 상보적인 적어도 하나의 융기된(raised) 몰드 피쳐들(420M)을 포함할 수 있다. 도 7b는, 도 7a의 압축 몰드(608)의 개략적인 측면도이며, 압축력 FC가 인가되는 동안 압축 몰드(608)의 내부 볼륨(606) 내에 재료(604)가 배치된다. 이러한 방식으로, 재료(604)는 압축 몰드(608)에 의해 형상화될 포지션에 배치될 수 있다.
[0055] 방법(600)은 또한, 적어도 하나의 몰드 표면(610M) 및 재료(604)를 이용하여, 중심 축 A0을 갖는 환형 바디(400)를 형성하는 단계를 포함한다(도 6의 동작(602B)). 환형 바디(400)는, 제 1 측벽(406A), 제 1 측벽(406A)에 대향하는 제 2 측벽(406B), 및 제 1 측벽(406A)과 제 2 측벽(406B)을 연결하는 바깥 원주방향 표면(408)을 포함한다. 환형 바디(400)의 바깥 원주방향 표면(408)은, 적어도 하나의 홈(420)을 포함하는 적어도 하나의 패터닝된 표면(422)을 포함한다. 방법(600)은 또한, 환형 바디(400)의 바깥 원주방향 표면(408)의 일부로서, 정점들(418)에 대해 방사상으로 돌출하는 톱니들(416)을 생성하는 단계를 포함할 수 있다(도 6의 동작(602C)). 톱니들(416)은, 도 7a에 도시된 압축 성형 프로세스의 일부로서 효율적으로 생성될 수 있다. 대안적으로, 톱니들(416)은 컷팅(cutting) 또는 재료 제거 프로세스(도시되지 않음)를 사용하여 생성될 수 있다.
[0056] 방법(600)은 또한, 물품, 예컨대 환형 바디(400)를 생성하기 위해 재료(604)를 경화, 냉각, 및/또는 셋팅하는 단계를 포함한다(도 6의 동작(602D)). 재료(604)를 경화, 냉각, 및/또는 셋팅하는 단계는, 지정된 시간 기간 동안 압축 몰드(608) 내에서 발생할 수 있고, 물품에 대해 사용되는 재료(604) 및 치수들에 의존할 수 있다. 도 7c는, 도 7a의 압축 몰드(608)에 의해 형성되는 환형 바디(400)(물품을 나타냄)의 개략적인 상부 사시도이다.
[0057] 방법(600)은 또한, 물품, 예컨대 환형 바디(400)를 허브(402) 및 플랜지(404) 어셈블리에 고정하는 단계를 포함할 수 있다(도 6의 동작(602E)). 허브(402) 및 플랜지(404)는, 환형 바디(400)에 커플링되는 경우, 허브(402) 및 플랜지(404) 어셈블리의 외부로부터 적어도 하나의 사전결정된 패터닝된 표면(422)에 이르는 수렴형 원주방향 채널(414)(도 4b)을 형성할 수 있다. 이러한 방식으로, 기판(202)의 측부 에지(303)는, 센서 휠(232)의 환형 바디(400)의 패터닝된 표면(422)과 어버트먼트 및 마찰 접촉을 형성하도록 효율적으로 포지셔닝될 수 있다.
[0058] 방법(600)은 또한, 센서 휠(232)(물품)을 통해 스핀들(spindle)(233)(도 3a)을 배치하는 단계, 및 적어도 하나의 패터닝된 표면(422)과 기판(202) 간에 마찰 접촉을 확립하는 단계(도 6의 동작(602F))를 포함할 수 있다.
[0059] 도 8a 내지 8c는, 기판 롤러(220)에 적용될 수 있는 방법(600)의 도면들이다. 기판 롤러(220)에 관련된 도 8a 내지 8c는 센서 휠(232)에 관련된 도 7a 내지 도 7c와 유사하며, 따라서, 명확성 및 간결함을 위하여 차이점들이 주로 논의될 것이다. 방법(600)은, 압축 몰드(808)의 내부 볼륨(806) 내에 재료(604)를 배치하는 단계를 포함한다(도 6의 동작(602A)). 예로서, 도 8a는, 내부 볼륨(806)을 정의하는 적어도 하나의 몰드 표면(803M)을 포함하는 압축 몰드(808)의 일 실시예의 개략적인 상부 사시도이다. 몰드 표면(803M)은, 패터닝된 표면들(510A, 510B)과 각각 상보적인 패터닝된 형상들(810MA, 810MB)을 포함할 수 있다. 패터닝된 형상들(810MA, 810MB) 각각은, 홈들(516A, 516B) 및 교차점들(818MA, 818MB)과 상보적인 적어도 하나의 융기된 몰드 피쳐들(816MA, 816MB)을 포함할 수 있다. 도 8b는, 도 8a의 압축 몰드(808)의 개략적인 측면도이며, 압축력 FC가 인가될 때 압축 몰드(808)의 내부 볼륨(806) 내에 재료(604)가 배치된다. 이러한 방식으로, 재료(604)는 압축 몰드(808)에 의해 형상화될 포지션에 배치될 수 있다.
[0060] 방법(600)은 또한, 적어도 하나의 몰드 표면(803M) 및 재료(604)를 이용하여, 중심 축 A0을 갖는 환형 바디(500)를 형성하는 단계를 포함한다(도 6의 동작(602B)). 환형 바디(500)는, 제 1 측벽(515A), 제 1 측벽(515A)에 대향하는 제 2 측벽(515B), 및 제 1 측벽(515A)과 제 2 측벽(515B)을 연결하는 바깥 원주방향 표면(508)을 포함한다. 환형 바디(500)는 또한, 제 1 측벽(515A)과 제 2 측벽(515B)을 연결하기 위한 내부 표면(513)을 포함할 수 있으며, 구동축들(324, 326) 중 하나 또는 그 초과로부터 토크를 수신하도록 구성될 수 있다. 환형 바디(500)의 바깥 원주방향 표면(508)은, 원주방향-위치된 오목부(512) 내에 있고 각각 적어도 하나의 홈(516A, 516B)을 포함하는 적어도 하나의 패터닝된 표면(510A, 510B)을 포함한다. 패터닝된 표면들(510A, 510B)은, 유체를 마찰 접촉으로부터 멀어지게 안내함으로써, 기판(202)과의 더 신뢰가능한 마찰 접촉을 촉진시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 환형 바디(500)는, 습식 프로세싱 환경들에서 기판(202)에 토크를 효과적으로 전달하도록 형성될 수 있다.
[0061] 방법(600)은 또한, 물품, 예컨대 환형 바디(500)를 생성하기 위해 재료(604)를 경화, 냉각, 및/또는 셋팅하는 단계를 포함한다(도 6의 동작(602D)). 재료(604)를 경화, 냉각, 및/또는 셋팅하는 단계는, 지정된 시간 기간 동안 압축 몰드(608) 내에서 발생할 수 있고, 물품에 대해 선택되는 재료(604) 및 사용되는 치수들에 의존할 수 있다. 도 8c는, 도 8a의 압축 몰드(808)에 의해 형성되는 환형 바디(500)(물품을 나타냄)의 개략적인 상부 사시도이다. 이러한 방식으로, 환형 바디(500)는, 유체, 예컨대 세정 유체를 환형 바디(500)와 기판(202) 간의 마찰 접촉으로부터 멀어지게 안내하기 위한 패터닝된 표면들(510A, 510B)을 포함할 수 있음으로써, 환형 바디(500)와 기판(202) 간에 토크가 더 신뢰가능하게 전달될 수 있다.
[0062] 이해를 촉진시키기 위해, 도면들에 대해 공통적인 동일한 엘리먼트들을 가리키기 위해 가능한 경우 동일한 도면부호들이 사용되었다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 피쳐들은, 추가의 언급없이 다른 실시예들에 유익하게 통합될 수 있음이 예상된다.
[0063] 상술한 설명들 및 관련 도면들에서 제시된 교시들의 이득을 갖는, 본 실시예들이 속하는 기술 분야의 당업자들은, 본원에서 설명되지 않은 많은 수정들 및 다른 실시예들을 생각할 것이다. 따라서, 상기 설명 및 청구항들은 개시된 구체적인 실시예들로 제한되지 않으며, 그리고 수정들 및 다른 실시예들이, 첨부된 청구항들의 범위 내에 포함되도록 의도된다는 것을 이해해야 한다. 실시예들은, 제공된 실시예들의 수정들 및 변형들이, 첨부된 청구항들 및 이들의 등가물들의 범위 내에 있는 경우, 그러한 실시예들의 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다. 비록 본원에서 구체적인 용어들이 이용되었지만, 이들은 제한의 목적들로 사용되는 것이 아니라, 단지 포괄적이고 서술적인 의미로만 사용된다.
[0064] 전술한 내용들이 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 안출될 수 있으며, 본 발명의 범위는 하기의 청구항들에 의해 결정된다.

Claims (23)

  1. 기판 세정 동안 기판과 회전가능하게 연통(rotatable communication)될 물품으로서,
    제 1 측벽, 상기 제 1 측벽에 대향하는 제 2 측벽, 및 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽을 연결하는 바깥 원주방향 표면(outer circumferential surface)을 포함하는 환형 바디를 포함하며,
    상기 바깥 원주방향 표면은, 적어도 하나의 홈(groove)을 포함하는 적어도 하나의 패터닝된 표면을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈은, 바깥 원주를 따라 인치당 30 사이클들 내지 인치당 150 사이클들의 빈도 범위로 발생하는 주기적 패턴을 형성하고, 상기 물품은 상기 기판에 토크를 부여하도록 구성된 기판 롤러이고, 상기 물품은 상기 바깥 원주방향 표면이 상기 기판의 측부 에지와 마찰 접촉하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 홈은 상기 환형 바디와 상기 기판 간의 마찰 접촉 영역으로부터 마찰-감소 유체들을 멀어지게 안내하도록 구성되는, 기판 세정 동안 기판과 회전가능하게 연통될 물품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 환형 바디는 20 밀리미터 내지 150 밀리미터의 범위의 바깥 지름을 갖는, 기판 세정 동안 기판과 회전가능하게 연통될 물품.
  3. 삭제
  4. 기판 세정 동안 기판과 회전가능하게 연통될 물품으로서,
    제 1 측벽, 상기 제 1 측벽에 대향하는 제 2 측벽, 및 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽을 연결하는 바깥 원주방향 표면을 포함하는 환형 바디를 포함하며,
    상기 바깥 원주방향 표면은, 적어도 하나의 홈을 포함하는 적어도 하나의 패터닝된 표면을 포함하고, 상기 적어도 하나의 홈은, 상기 적어도 하나의 홈이 그 자체로 교차하는 교차점(intersection)들을 포함하고, 상기 물품은 상기 기판에 토크를 부여하도록 구성된 기판 롤러이고, 상기 물품은 상기 바깥 원주방향 표면이 상기 기판의 측부 에지와 마찰 접촉하도록 구성되는, 기판 세정 동안 기판과 회전가능하게 연통될 물품.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 패터닝된 표면은, 상기 바깥 원주방향 표면의 원주방향으로-위치된 오목부(depression)에서 제 2 패터닝된 표면에 대면하는 제 1 패터닝된 표면을 포함하는, 기판 세정 동안 기판과 회전가능하게 연통될 물품.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홈은, 상기 바깥 원주방향 표면을 따라 이격되는 복수의 홈들을 포함하는, 기판 세정 동안 기판과 회전가능하게 연통될 물품.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 바깥 원주방향 표면의 일부로서 정점(apex)들에 대해 방사상으로 돌출하는 복수의 톱니(tooth)들을 더 포함하는, 기판 세정 동안 기판과 회전가능하게 연통될 물품.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 기판의 화학적 기계적 연마를 지원하기 위한 기판 세정 모듈로서,
    인클로저(enclosure);
    세정 용액으로 상기 기판의 표면을 세정하도록 구성되는 전동 브러쉬(motorized brush); 및
    상기 기판의 측부 에지를 수용하고 상기 측부 에지에 토크를 부여하도록 구성되는 복수의 기판 롤러들을 포함하며,
    상기 복수의 기판 롤러들 각각은, 제 1 측벽, 상기 제 1 측벽에 대향하는 제 2 측벽, 및 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽을 연결하는 바깥 원주방향 표면을 포함하는 제 1 환형 바디를 포함하고, 상기 바깥 원주방향 표면은, 적어도 하나의 제 1 홈을 포함하는 적어도 하나의 제 1 패터닝된 표면을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 1 홈은, 바깥 원주를 따라 인치당 30 사이클들 내지 인치당 150 사이클들의 빈도 범위로 발생하는 주기적 패턴을 형성하고, 상기 적어도 하나의 제 1 홈은 상기 제 1 환형 바디와 상기 기판 간의 마찰 접촉 영역으로부터 마찰-감소 유체들을 멀어지게 안내하도록 구성되고, 상기 적어도 하나의 제 1 패터닝된 표면은 상기 기판의 세정 동안 상기 기판에 대하여 인접해 있는, 기판의 화학적 기계적 연마를 지원하기 위한 기판 세정 모듈.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 환형 바디는 20 밀리미터 내지 150 밀리미터의 범위의 바깥 지름을 갖는, 기판의 화학적 기계적 연마를 지원하기 위한 기판 세정 모듈.
  17. 기판의 화학적 기계적 연마를 지원하기 위한 기판 세정 모듈로서,
    인클로저;
    세정 용액으로 상기 기판의 표면을 세정하도록 구성되는 전동 브러쉬; 및
    상기 기판의 측부 에지를 수용하고 상기 측부 에지에 토크를 부여하도록 구성되는 복수의 기판 롤러들을 포함하며,
    상기 복수의 기판 롤러들 각각은, 제 1 측벽, 상기 제 1 측벽에 대향하는 제 2 측벽, 및 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽을 연결하는 바깥 원주방향 표면을 포함하는 제 1 환형 바디를 포함하고, 상기 바깥 원주방향 표면은, 적어도 하나의 제 1 홈을 포함하는 적어도 하나의 제 1 패터닝된 표면을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 1 홈은, 바깥 원주를 따라 인치당 30 사이클들 내지 인치당 150 사이클들의 빈도 범위로 발생하는 주기적 패턴을 형성하고, 상기 적어도 하나의 제 1 홈은, 상기 적어도 하나의 제 1 홈이 그 자체로 교차하는 교차점들을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 1 패터닝된 표면은 상기 기판의 세정 동안 상기 기판에 대하여 인접해 있는, 기판의 화학적 기계적 연마를 지원하기 위한 기판 세정 모듈.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 패터닝된 표면은, 상기 바깥 원주방향 표면의 원주방향으로-위치된 오목부에서 제 2 표면에 대면하는 제 1 표면을 포함하는, 기판의 화학적 기계적 연마를 지원하기 위한 기판 세정 모듈.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제 1 홈은, 상기 바깥 원주방향 표면을 따라 이격되는 복수의 홈들을 포함하는, 기판의 화학적 기계적 연마를 지원하기 위한 기판 세정 모듈.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 바깥 원주방향 표면의 일부로서 정점들에 대해 방사상으로 돌출하는 복수의 톱니들을 더 포함하는, 기판의 화학적 기계적 연마를 지원하기 위한 기판 세정 모듈.
  21. 기판의 화학적 기계적 연마를 지원하기 위한 기판 세정 모듈로서,
    인클로저;
    세정 용액으로 상기 기판의 표면을 세정하도록 구성되는 전동 브러쉬;
    상기 기판의 측부 에지를 수용하고 상기 측부 에지에 토크를 부여하도록 구성되는 복수의 기판 롤러들 ― 상기 복수의 기판 롤러들 각각은, 제 1 측벽, 상기 제 1 측벽에 대향하는 제 2 측벽, 및 상기 제 1 측벽과 상기 제 2 측벽을 연결하는 바깥 원주방향 표면을 포함하는 제 1 환형 바디를 포함하고, 상기 바깥 원주방향 표면은, 적어도 하나의 제 1 홈을 포함하는 적어도 하나의 제 1 패터닝된 표면을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 1 홈은, 바깥 원주를 따라 인치당 30 사이클들 내지 인치당 150 사이클들의 빈도 범위로 발생하는 주기적 패턴을 형성하고, 상기 적어도 하나의 제 1 패터닝된 표면은 상기 기판의 세정 동안 상기 기판에 대하여 인접해 있음 ―; 및
    세정 동안 상기 기판을 지지하기 위한 센서 휠(sensor wheel)을 포함하며,
    상기 센서 휠은 상기 기판에 관해 수동적으로 회전하도록 구성되고, 상기 센서 휠은 회전 속도를 모니터링하기 위한 센서에 커플링되고, 상기 센서 휠은, 적어도 하나의 제 2 홈을 갖는 적어도 하나의 제 2 패터닝된 표면을 포함하는 제 2 환형 바디를 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 2 패터닝된 표면은 상기 기판의 세정 동안 기판에 대하여 인접해 있는, 기판의 화학적 기계적 연마를 지원하기 위한 기판 세정 모듈.
  22. 제 4 항에 있어서,
    상기 환형 바디는 20 밀리미터 내지 150 밀리미터의 범위의 바깥 지름을 갖는, 기판 세정 동안 기판과 회전가능하게 연통될 물품.
  23. 제 4 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 패터닝된 표면은, 상기 바깥 원주방향 표면의 원주방향으로-위치된 오목부에서 제 2 패터닝된 표면에 대면하는 제 1 패터닝된 표면을 포함하는, 기판 세정 동안 기판과 회전가능하게 연통될 물품.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6003185A (en) 1994-07-15 1999-12-21 Ontrak Systems, Inc. Hesitation free roller
US5862560A (en) 1996-08-29 1999-01-26 Ontrak Systems, Inc. Roller with treading and system including the same
JPH11156262A (ja) * 1997-11-25 1999-06-15 Toyota Autom Loom Works Ltd ロールコータ用ローラ及びその製造方法
US6918864B1 (en) 1999-06-01 2005-07-19 Applied Materials, Inc. Roller that avoids substrate slippage
KR20050000570A (ko) * 2003-06-24 2005-01-06 삼성전자주식회사 웨이퍼 세정 장치
US7377002B2 (en) * 2003-10-28 2008-05-27 Applied Materials, Inc. Scrubber box
US20090217953A1 (en) 2008-02-28 2009-09-03 Hui Chen Drive roller for a cleaning system
KR101004257B1 (ko) * 2008-03-20 2011-01-03 엠.씨.케이 (주) 유리기판용 연마롤러 및 그 제조방법
US8250695B2 (en) * 2009-10-05 2012-08-28 Applied Materials, Inc. Roller assembly for a brush cleaning device in a cleaning module
US9646859B2 (en) * 2010-04-30 2017-05-09 Applied Materials, Inc. Disk-brush cleaner module with fluid jet
US20120258280A1 (en) 2011-04-11 2012-10-11 Applied Materials, Inc. Extended life textured chamber components and method for fabricating same
EP2812146B1 (en) * 2012-02-09 2021-07-07 Esab AB Backing arrangement for use in friction stir welding
CN202698196U (zh) * 2012-07-02 2013-01-30 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 晶圆清洗刷和晶圆清洗装置
US20140310895A1 (en) 2013-04-19 2014-10-23 Applied Materials, Inc. Scrubber brush force control assemblies, apparatus and methods for chemical mechanical polishing

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