JP6138063B2 - ウェハ研磨装置 - Google Patents

Description

本発明は、ウェハに化学的機械研磨法（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）による研磨（研削）加工を含む複数の処理を行うウェハ研磨装置に関するものである。

従来、ウェハを化学的機械研磨法により研磨加工するウェハ研磨装置が知られている。
図４（ａ）〜（ｃ）に示される従来のウェハ研磨装置１０１では、ウェハＷを研磨加工する際、ウェハＷの表面を下方に向けて該ウェハＷを保持するチャック１０２が、チャック１０２の下方に配設されて回転する研磨定盤１０３上の研磨パッド（研磨布）１０４に対して、ウェハＷを回転させつつ押し当てて、研磨加工する。

また、図４（ｃ）に示されるように、ウェハＷに対して複数の研磨加工を行う場合には、種類の異なる研磨液（スラリー）Ｓ_１、Ｓ_２を研磨加工に応じて適宜選択し、研磨パッド１０４上に供給することで、複数回の処理が順次行われる。
尚、この種のウェハ研磨装置では、ウェハに対する処理として、研磨加工（例えば粗目の１次研磨の後、細目の２次研磨を行う複数回の研磨加工等）を行う以外に、親水化処理、表面テクスチャリング処理等の種々の処理を行う場合がある。

ウェハＷに対して複数の処理を行う場合において、例えば研磨パッド１０４の種類（目の粗さなど）を変える必要があるときには、図５に示されるように、ウェハ研磨装置１０１に、互いに種類が異なる研磨パッド１０４を備えた研磨定盤１０３を複数設けるとともに、移動可能なチャック１０２でウェハＷを搬送しつつ、各研磨パッド１０４に対してウェハＷを順次押し当てて処理を行う。

このように、ウェハ研磨装置１０１が複数の研磨定盤１０３を備える場合には、生産性を鑑みて、これら研磨定盤１０３を待機させることなく処理が行えることが好ましい。そこで、例えば図６（ａ）〜（ｃ）に示されるように、研磨定盤１０３の数に対応する数のチャック１０２を設けるとともに、これらチャック１０２同士の間でウェハＷを持ち替えるための持ち替え機構１０５を設けることで、研磨定盤１０３を待機させずに、ウェハＷに対して複数の処理を行うことが可能になる。

また、下記特許文献１に示されるウェハ研磨装置では、鉛直軸回りに回転するカルーセルが複数のチャックを支持している。そして、カルーセルにより複数のチャックを各処理位置へと順次回転移動させつつ、これらチャックが保持するウェハに複数の異なるポリシングプロセス（ラフなポリシング、細密なポリシング、バフ仕上げ）を行えるようにしている。

特開平９−１７４４２０号公報

しかしながら、上記従来のウェハ研磨装置では、下記の課題を有していた。
ウェハに対して複数の処理を行う際において、図６（ａ）〜（ｃ）に示されるウェハ研磨装置１０１では、複数のチャック１０２同士の間でウェハＷを持ち替えるための機構（持ち替え機構１０５）が必要なため装置の構造が複雑になり、また持ち替え動作による時間のロスが生産性に影響する。
また、特許文献１のウェハ研磨装置では、鉛直軸回りに回転するカルーセルにより複数のチャックを回転させるため、大きなスペース（少なくともカルーセルの回転直径に相当するスペース）が必要となり、設置面積が大きくなる。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、構造を複雑にすることなくウェハに複数の処理を行えるとともに、生産性を高めることができ、かつ、装置を小型化して設置面積を低減できるウェハ研磨装置を提供することを目的としている。

このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提案している。
すなわち、本発明は、ウェハを化学的機械研磨法により研磨加工するウェハ研磨装置であって、ウェハを保持する一対のチャックと、前記一対のチャックのうち、ウェハの表面を下方に向けて該ウェハを保持する一方のチャックの下方に配設されて、このウェハに第１の処理を施す第１のウェハ処理手段と、前記一対のチャックのうち、ウェハの表面を上方に向けて該ウェハを保持する他方のチャックの上方に配設されて、このウェハに第２の処理を施す第２のウェハ処理手段と、前記一対のチャックを水平軸回りに回転可能に支持するとともに、これらチャック同士の位置を入れ替え可能な回転支持部と、を備えることを特徴とする。

本発明のウェハ研磨装置では、一対のチャックのうち、一方のチャックが保持するウェハに対して、その下方から第１のウェハ処理手段により第１の処理を施しつつ、他方のチャックが保持するウェハに対しては、その上方から第２のウェハ処理手段により第２の処理を施すことができる。そして、第１、第２の処理が終わったときに、回転支持部によりこれらチャックを水平軸回りに回転（反転）させて、互いの位置を入れ替えることで、各ウェハに対して次の処理を施すことができる。
つまりこのウェハ研磨装置によれば、ウェハに対して複数の処理を行う構成とされつつも、該ウェハを保持するチャックの持ち替え動作が不要であるので、構造が簡単であり、かつ生産性が高められる。

また、一対のチャック同士は水平軸回りに回転させられて位置が入れ替えられるので、例えば本発明とは異なり、チャックを鉛直軸回りに回転させるために回転直径に応じた設置面積が必要となるような従来の構成に比べて、本発明では設置面積を小さく抑えることができる。
さらに、一方のチャックが保持するウェハに対して第１の処理を行う第１のウェハ処理手段が、該一方のチャックの下方に配設されており、他方のチャックが保持するウェハに対して第２の処理を行う第２のウェハ処理手段が、該他方のチャックの上方に配設されているので、これら第１、第２のウェハ処理手段同士を鉛直方向の異なる位置に配置して、水平方向には互いに接近配置することが可能になる。
従って本発明によれば、装置を小型化して設置面積を低減できる。

また、チャックとともに該チャックが保持するウェハも水平軸回りに回転させられるので、この回転途中でウェハに付着した研磨液等の液剤が流れ落ちやすくなり、次の処理にスムーズに移行することができる。
また、第２のウェハ処理手段による第２の処理は、ウェハに対して上方から行われるので、このウェハの表面に液剤等を滴下して処理することが可能であり、よって第２の処理として液剤塗布処理（親水化処理やスピンコーティング処理等）を行いやすく、また表面テクスチャリング処理にも適している。

以上より本発明によれば、構造を複雑にすることなくウェハに複数の処理を行えるとともに、生産性を高めることができ、かつ、装置を小型化して設置面積を低減できるのである。

また、本発明のウェハ研磨装置において、前記他方のチャックに対して、ウェハの供給及び排出が行われることとしてもよい。

この場合、一対のチャックのうち、ウェハの表面を上方に向けて該ウェハを保持する他方のチャックに対して、処理するウェハの供給（ウェハロード）及び排出（ウェハアンロード）が行われることから、ウェハをチャック上に載置することが可能となる。これにより、ウェハ供給時にはチャックに保持させやすくなり、またウェハ排出時にはチャックから受け取りやすくなる。従って、ウェハの供給及び排出が、安定的にかつ高精度に行える。

またこの場合、他方のチャックからウェハが排出されたときに、該チャックのウェハ保持面（多孔質体等）を洗浄しやすくなり、かつウェハ保持面の汚れ具合を視認しやすい。

また、本発明のウェハ研磨装置において、前記第１のウェハ処理手段が、前記一方のチャックが保持するウェハに行う第１の処理は、研磨加工であり、前記第２のウェハ処理手段が、前記他方のチャックが保持するウェハに行う第２の処理は、研磨加工、液剤塗布処理、及び表面テクスチャリング処理のうち少なくとも１つ以上であることとしてもよい。

一般に、研磨定盤の外径はウェハ外径よりも大きく形成されていて重量が大きいことから、上記構成のように第１のウェハ処理手段がウェハに対して行う第１の処理が、研磨加工とされていることで、研磨定盤をウェハの下方に配置して装置を安定した構造とすることができるとともに、研磨加工の精度を確保しやすくなる。
また、第２のウェハ処理手段が第２の処理を行うウェハの表面は、上方を向いているため、該ウェハに対して、上述した処理のうち特に液剤塗布処理（例えば親水化処理やスピンコーティング処理等）及び表面テクスチャリング処理を行いやすくなる。

また、本発明のウェハ研磨装置において、前記第１のウェハ処理手段は、前記一方のチャックに対して進退可能であり、前記第２のウェハ処理手段は、前記他方のチャックに対して進退可能であることとしてもよい。

この場合、第１のウェハ処理手段を一方のチャックから離間する向きに移動させ（後退させ）、第２のウェハ処理手段を他方のチャックから離間する向きに移動させることで、これら第１、第２のウェハ処理手段に干渉させることなく一対のチャックを水平軸回りに回転させることができ、装置の部材同士の衝突が防止される。また、一対のチャックを水平軸回りに回転させた後は、第１のウェハ処理手段を一方のチャックに接近する向きに移動させ（前進させ）、第２のウェハ処理手段を他方のチャックに接近する向きに移動させることで、これらチャックが保持するウェハに対して、第１、第２の処理をそれぞれ精度よく行うことができる。

ここで上記構成とは異なり、やはり水平軸回りの回転時における部材同士の干渉を防止する目的で、例えばチャックを支持する回転支持部を水平軸に直交する径方向に伸縮させて、該チャックが保持するウェハを、進退移動不可とされた第１、第２のウェハ処理手段に対向配置する（処理可能な位置に配置する）構成とすることも可能ではあるが、この場合、回転支持部及びチャックの構造が複雑になるとともに重量も増大して、研磨加工等の処理の加工精度を確保することが難しくなる可能性がある。
従って、第１、第２のウェハ処理手段がチャックに対して進退移動する上記構成とすることにより、回転支持部及びチャックを複雑な構造にすることなく軽量化でき、研磨加工等の処理の加工品位をより安定して高めることができる。

また、本発明のウェハ研磨装置において、前記第１のウェハ処理手段が前記一方のチャックに対して後退され、前記第２のウェハ処理手段が前記他方のチャックに対して後退された状態で、前記第１のウェハ処理手段及び前記第２のウェハ処理手段の少なくともいずれかに対してメンテナンス処理を行うメンテナンス手段が設けられることとしてもよい。

第１、第２のウェハ処理手段が各チャックから後退した状態とされて、これらチャックが水平軸回りに回転させられるときに、後退した第１、第２のウェハ処理手段に対しては、メンテナンス手段によって例えば研磨パッドのパッドコンディショニング（目立てや平坦化、洗浄等）や洗浄（ブラシやシャワーノズルによる洗浄）等の種々のメンテナンス処理（ウェハ処理手段の性能を良好に維持するための処理）が行われるようになっている。つまり、一対のチャックを水平軸回りに回転させながら、この回転移動の時間等を利用して、第１、第２のウェハ処理手段に対して次の処理を精度よく行うためのメンテナンス処理が施されるようになっている。
これにより、良好な処理状態を安定して維持することが可能になり、かつ、時間ロスをさらに削減して生産性を高めることができる。

また、本発明のウェハ研磨装置において、前記チャックの少なくとも駆動部を覆うカバー部材が設けられることとしてもよい。

本発明においては、ウェハを保持するチャックが水平軸回りに回転させられることで、この回転時にウェハに付着する研磨液等の液剤が流れ落ちるようになっているため、流れ落ちた液剤がチャックを駆動するモータ等の駆動部に浸入する可能性がある。また、洗浄による洗浄水の浸入も考えられる。
そこで、チャックのうち少なくとも駆動部を覆うカバー部材を設けることにより、ウェハから流れ落ちた液剤や洗浄に使用した洗浄水が、該ウェハを保持するチャックの駆動部に浸入することや、水平軸を挟んで反対側に位置する別のウェハを保持するチャックの駆動部に浸入することを防止でき、装置を安定して稼働できる。

また、本発明のウェハ研磨装置において、前記他方のチャックからウェハが排出されたときに、該他方のチャックに対して洗浄処理を行う洗浄手段が設けられることとしてもよい。

チャックにおいてウェハを保持する部分（ウェハ保持面）には、例えば通気性を有する多孔質体等が用いられるが、このような多孔質体等は研磨屑や液剤等により目詰まりする可能性があることから、ウェハＷを所定量処理する毎に、定期的に洗浄を行うことが好ましい。
本発明の上記構成によれば、他方のチャックによるウェハの保持状態が解除され、このウェハが排出（アンロード）されたときに、該チャックに対して洗浄手段により洗浄を行うことができるので、チャックの性能を安定して良好に維持できる。また、他方のチャックにおいてウェハを保持する部分（ウェハ保持面）は、上方を向いていることから、目視により洗浄中や洗浄後の状態（汚れ具合など）を確認しやすい。

本発明のウェハ研磨装置によれば、構造を複雑にすることなくウェハに複数の処理を行えるとともに、生産性を高めることができ、かつ、装置を小型化して設置面積を低減できる。

本発明の一実施形態に係るウェハ研磨装置の構造を簡略化して表す縦断面図である。 図１のウェハ研磨装置の（ａ）Ａ部を拡大して示す図、（ｂ）Ｂ部を拡大して示す図である。 図１のウェハ研磨装置のＣ矢視を示す図である。 従来のウェハ研磨装置を説明する図である。 従来のウェハ研磨装置を説明する図である。 従来のウェハ研磨装置を説明する図である。

以下、本発明の一実施形態に係るウェハ研磨装置１について、図面を参照して説明する。
本実施形態のウェハ研磨装置１は、ウェハＷに対して、少なくとも化学的機械研磨法（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）による研磨（研削）加工を含む複数の処理を行うものであり、該処理としては、１回又は複数回の研磨加工（バフ仕上げを含むポリシング加工全般）、液剤塗布処理（例えば親水化処理やスピンコーティング処理等）、及び表面テクスチャリング処理等の種々の処理が挙げられる。尚、研磨加工を複数回行う場合とは、例えば、互いに種類が異なる複数の研磨液を順次用いて研磨加工する場合や、１次研磨として粗目の研磨加工を行った後、２次研磨として細目の研磨加工をする場合などである。

図１に示されるように、このウェハ研磨装置１は、ウェハＷをそれぞれ保持する一対のチャック２と、一対のチャック２のうち、ウェハＷの表面を下方に向けて該ウェハＷを保持する一方のチャック２Ａの下方に配設されて、このウェハＷに第１の処理を施す第１のウェハ処理手段１１と、一対のチャック２のうち、ウェハＷの表面を上方に向けて該ウェハＷを保持する他方のチャック２Ｂの上方に配設されて、このウェハＷに第２の処理を施す第２のウェハ処理手段１２と、一対のチャック２を水平軸（インデックス回転軸）ＨＡ回りに回転可能に支持するとともに、これらチャック２同士の位置を入れ替え可能とされた回転支持部（インデックスフレーム）３と、を備えている。

ここで、回転支持部３の水平軸ＨＡは、略水平方向に沿って延びている。本明細書では、この水平軸ＨＡが延びる方向を水平軸ＨＡ方向といい、水平軸ＨＡに直交する方向をインデックス径方向といい、水平軸ＨＡ回りに周回する方向をインデックス周方向という。尚、前記インデックス径方向のうち、鉛直方向に沿う向きを上下方向（上方及び下方）といい、水平方向に沿う向きを左右方向（左方及び右方）という。
また本明細書では、ウェハ研磨装置１が備える一対のチャック２のうち、ウェハＷの表面を下方に向けて該ウェハＷを保持するとともに、第１のウェハ処理手段１１に対向配置された状態のチャック２（図１において水平軸ＨＡの左方に位置するチャック２）を一方のチャック２Ａと呼び、ウェハＷの表面を上方に向けて該ウェハＷを保持するとともに、第２のウェハ処理手段１２に対向配置された状態のチャック２（図１において水平軸ＨＡの右方に位置するチャック２）を他方のチャック２Ｂと呼ぶ。つまり、一対のチャック２Ａ、２Ｂが水平軸ＨＡ回りに回転して、互いの位置が入れ替わることで、一方のチャック２Ａは他方のチャック２Ｂとなり、他方のチャック２Ｂは一方のチャック２Ａとなる。

これらチャック２Ａ、２Ｂは、互いに同形同大であり、かつ同一の構成とされている。また、チャック２Ａ、２Ｂは、回転支持部３において水平軸ＨＡを間に挟んだ両側に配置されているとともに、インデックス径方向に沿う各チャック２Ａ、２Ｂと水平軸ＨＡとの間の距離が、互いに等しくされている。これにより、一方のチャック２Ａと他方のチャック２Ｂとは、回転支持部３の水平軸ＨＡを中心（支点）につり合った状態となっている。これらチャック２Ａ、２Ｂ同士は、回転支持部３の水平軸ＨＡを中心として１８０°回転対称に配設されている。また、これらチャック２Ａ、２Ｂのチャック回転軸（ウェハＷを回転させる回転中心となる軸）ＣＡ同士は、互いに平行とされている。

本実施形態では図１に示されるように、一方のチャック２Ａと他方のチャック２Ｂとが、水平軸ＨＡを間に挟んで、左右方向に離間して配設されている。また、これらチャック２Ａ、２Ｂを支持する回転支持部３は、該チャック２Ａ、２Ｂ同士が左右方向に並んで配置（インデックス径方向のうち左右方向に離間した状態で隣り合って配置）されているのにともなって、左右方向に沿うように延びている。図示の例では、これらチャック２Ａ、２Ｂは、回転支持部３の両端部に配設されている。

尚、本発明におけるチャック２Ａ、２Ｂ同士の相対的な位置関係（並ぶ向き）は、本実施形態で説明している左右方向に限定されるものではない。
具体的に、例えばこれらチャック２Ａ、２Ｂ同士が、水平軸ＨＡを間に挟んで上下方向に並んで配置（インデックス径方向のうち上下方向に離間した状態で隣り合って配置）されている構成も、本発明に含まれる。この場合、ウェハＷの表面を下方に向けて保持する一方のチャック２Ａが水平軸ＨＡの下方に配置され、ウェハＷの表面を上方に向けて保持する他方のチャック２Ｂが水平軸ＨＡの上方に配置されることになる。
或いは、これらチャック２Ａ、２Ｂ同士が、水平軸ＨＡを間に挟んで、左右方向と上下方向との間の傾斜方向に並んで配置（インデックス径方向のうち傾斜方向に離間した状態で隣り合って配置）されていてもよい。

チャック２は、ウェハＷを保持する部分（ワークチャック部４）が最も大径とされた多段円柱状をなしており、回転支持部３に取り付けられた駆動部８により、チャック回転軸ＣＡ回りに回転させられるようになっている。
ここで本明細書では、チャック２のチャック回転軸ＣＡが延びる方向をチャック回転軸ＣＡ方向といい、チャック回転軸ＣＡに直交する方向をチャック径方向といい、チャック回転軸ＣＡ回りに周回する方向をチャック周方向という。

図１及び図２（ａ）（ｂ）において、チャック２は、ウェハＷを保持するワークチャック部４と、ワークチャック部４をチャック回転軸ＣＡ方向に沿うウェハＷとは反対側から支持するチャック支持部５と、チャック支持部５に対してワークチャック部４を接近させる向き（引き寄せる向き）に付勢する付勢部６と、ワークチャック部４とチャック支持部５との間に配設されるとともに膨張可能とされ、付勢部６の付勢力に抗して、チャック支持部５に対してワークチャック部４を離間させる向き（ウェハ処理手段１１（１２）へ押し出す向き）に移動させるエアバッグ７と、回転支持部３に対して、チャック２をチャック周方向に回転駆動させる駆動部８と、を備えている。尚、駆動部８は、チャック２の駆動部８以外の部材を、回転支持部３に対して回転させる。また上記以外にチャック２は、エアバッグ７に圧縮エアを供給し、ワークチャック部４に対して水及びチラー水を供給し、バキューム（エア吸引）可能とするロータリージョイントを備えている。

特に図示していないが、ワークチャック部４のウェハＷ側を向く面（ウェハ保持面）には、通気性を有する多孔質体が設けられている。この多孔質体を通してエア吸引が行われることにより、チャック２はウェハＷを保持可能とされており、エア吸引を停止することで、チャック２からウェハＷが解放可能とされる。

図１において、ワークチャック部４とチャック支持部５とは、ボールスプライン９及びオルダムカップリング１０等を介して連結されており、互いにチャック周方向への相対移動（回転）が規制されつつ、チャック回転軸ＣＡ方向及びチャック径方向には所定範囲内で相対移動可能とされている。

チャック支持部５は、軸受１３を介して回転支持部３に軸支（チャック周方向に回転可能に支持）されている。チャック支持部５には、回転ギヤ１４が設けられており、該回転ギヤ１４が駆動部８により回転駆動されることで、チャック２のうち駆動部８以外の部位が、チャック周方向に回転する構成とされている。

付勢部６には、圧縮コイルばねが用いられている。付勢部６は、チャック支持部５内に配設されており、ワークチャック部４を該チャック支持部５へ接近させる向きに付勢している。尚、付勢部６として、圧縮コイルばね以外の弾性材料等により、ワークチャック部４をチャック回転軸ＣＡ方向に沿うチャック支持部５側（つまりチャック支持部５へ接近する向き）へ付勢してもよい。或いは、エア駆動等により、ワークチャック部４をチャック支持部５に向けて駆動させてもよい。
エアバッグ７は、その内部にエア（圧縮エア）が供給されることで膨張可能なゴムシート等の弾性材料からなり、エアの供給が停止された状態では、付勢部６の付勢力等（他方のチャック２Ｂ位置ではワークチャック部４の自重による作用も含む）により収縮させられる。具体的には、図２（ａ）に示されるエアバッグ７の状態が膨張状態であり、図２（ｂ）に示されるエアバッグ７の状態が収縮状態である。そして、エアバッグ７が膨張したときに、チャック支持部５とワークチャック部４とがチャック回転軸ＣＡ方向に互いに離間させられ、エアバッグ７が収縮したときに、チャック支持部５とワークチャック部４とがチャック回転軸ＣＡ方向に互いに接近させられるようになっている。

本実施形態では、エアバッグ７が収縮した図２（ｂ）の状態において、チャック支持部５とワークチャック部４とが互いに当接させられ、この状態からエアバッグ７が膨張したときに、図２（ａ）に示されるように、チャック支持部５に対してワークチャック部４がチャック回転軸ＣＡ方向に沿うウェハＷ側（ウェハ処理手段１１（１２）側）へ向けて、距離Ｌの範囲内で移動可能となっている。

そして、一方のチャック２Ａが保持するウェハＷに対して第１の処理を行う場合には、該チャック２Ａのエアバッグ７は膨張状態とされ、他方のチャック２Ｂが保持するウェハＷに対して第２の処理を行う場合には、該チャック２Ｂのエアバッグ７は収縮状態とされる。
尚、エアバッグ７が収縮した状態の他方のチャック２Ｂにおいては、上述したようにワークチャック部４とチャック支持部５とが互いに当接し、かつ付勢部６による付勢力等が付与された状態となることで、ワークチャック部４とチャック支持部５とが互いに固定状態（リジッド状態）とされる。
このウェハ研磨装置１は、他方のチャック２Ｂに対して、処理前のウェハＷの供給（ウェハロード）、及び処理後のウェハＷの排出（ウェハアンロード）がそれぞれ行われるように構成されている。

図１に示されるように、回転支持部３には、チャック２全体のうち少なくとも駆動部８を覆うカバー部材１５が設けられている。カバー部材１５は、チャック２内（少なくとも駆動部８）への液剤等の浸入を防止可能な構成とされている。
また、回転支持部３の延在方向（左右方向）に沿う両端部には、後述する回転支持部固定手段２５の係止部２６が係止される被係止部１６がそれぞれ設けられている。図示の例では、係止部２６が凸状に形成されているのに対応して、被係止部１６は凹状に形成されているが、これに代えて、係止部２６が凹状とされ、被係止部１６が凸状とされていてもよい。

また、ウェハ研磨装置１は、一方のチャック２Ａが保持するウェハＷが第１のウェハ処理手段１１に対向配置され、他方のチャック２Ｂが保持するウェハＷが第２のウェハ処理手段１２に対向配置された状態（つまりウェハ処理手段１１、１２がウェハＷに処理を施すことが可能な状態）で、第１、第２のウェハ処理手段１１、１２に対してこれらチャック２Ａ、２Ｂを支持する回転支持部３が移動することを規制する回転支持部固定手段２５を備えている。

回転支持部固定手段２５は、回転支持部３の被係止部１６に離脱可能に係止される係止部２６と、係止部２６を被係止部１６に対して進退移動させる移動機構２７と、を備えている。図示の例では、移動機構２７により凸状の係止部２６が水平軸ＨＡ方向に移動可能とされて、凹状の被係止部１６内に係止されており、これらが互いに係止した状態で、回転支持部３のインデックス周方向への回転が規制されるようになっている。尚、本実施形態では、係止部２６が被係止部１６に係止されることで、回転支持部３の振動（極小さい移動）についても規制可能な構成とされている。

またウェハ研磨装置１は、回転支持部３をインデックス周方向に回転駆動させる不図示の回転駆動部を備えている。回転駆動部は、回転支持部３をインデックス周方向に間欠的に回転させることで、一対のチャック２Ａ、２Ｂ同士を互いに１８０°回転対称位置に入れ替える。尚、回転駆動部による回転支持部３の回転移動は、インデックス周方向に沿う両側（時計回り及び反時計回り）のうち、いずれか一方に（同方向に）のみ続けて行われてもよいし、一方と他方とに交互に行われてもよい。

また図１において、本実施形態では、第１のウェハ処理手段１１が、一方のチャック２Ａが保持するウェハＷに行う第１の処理は、研磨加工（１次研磨）とされている。また、第２のウェハ処理手段１２が、他方のチャック２Ｂが保持するウェハＷに行う第２の処理は、研磨加工（２次研磨）、液剤塗布処理（親水化処理、スピンコーティング処理等）、及び表面テクスチャリング処理のうち少なくとも１つ以上とされている。

ウェハＷに研磨加工（１次研磨）を施す本実施形態の第１のウェハ処理手段１１は、円板状をなしプラテン回転軸ＰＡ回りに回転させられる研磨定盤１７と、研磨定盤１７のプラテン回転軸ＰＡ方向に沿う一方のチャック２Ａ側を向く面に設けられるとともに、該チャック２Ａが保持するウェハＷの表面に当接させられて該ウェハＷを研磨（研削）加工する研磨パッド１８と、研磨定盤１７をプラテン回転軸ＰＡ回りに回転させるスピンドル１９を含む駆動部と、スピンドル１９を回転可能に支持するベース部材２０と、研磨パッド１８上に液剤（スラリー）を供給可能な不図示の液剤供給ノズルと、を備えている。
図示の例では、研磨定盤１７及び研磨パッド１８の外径が、ウェハＷ及びワークチャック部４の外径よりも大きくされている。また、プラテン回転軸ＰＡと、一方のチャック２Ａのチャック回転軸ＣＡとは、互いに平行とされ、かつ非同軸（軸が一致していない状態）に配置されている。

そして、第１のウェハ処理手段１１は、一方のチャック２Ａに対して進退可能とされている。具体的に、このウェハ研磨装置１は、第１のウェハ処理手段１１を一方のチャック２Ａに対してチャック径方向に前進移動（接近）及び後退移動（離間）させることが可能な第１の進退手段２１を備えている。

第１の進退手段２１は、第１のウェハ処理手段１１のベース部材２０に連結された走行軸２３と、走行軸２３を駆動することで第１のウェハ処理手段１１を該走行軸２３に沿って移動させる走行機構２４と、を備えている。
走行軸２３は、例えばボールねじ等からなり、走行機構２４は、例えばモータ及びカップリング等を備えている。走行機構２４は、走行軸２３をその軸回りに回転駆動することで、第１のウェハ処理手段１１を移動させるとともに、一方のチャック２Ａが保持するウェハＷに対して第１の処理を行うことが可能な位置（前進位置）と、該位置とは異なる位置（後退位置）とに配置する。図示の例では、第１の進退手段２１は、第１のウェハ処理手段１１を左右方向に進退（往復）移動させるようになっている。尚、走行機構２４は、エア駆動等により走行軸２３を駆動させてもよい。また走行機構２４は、上記前進位置に配置された第１のウェハ処理手段１１を、走行軸２３方向に沿って微小範囲（上記進退移動の範囲に比べて小さい範囲）で往復移動可能（揺動可能）に構成されている。

また、ウェハ研磨装置１は、第１のウェハ処理手段１１が一方のチャック２Ａに対して後退された状態（後退位置とされた状態）で、該第１のウェハ処理手段１１に対してメンテナンス処理を行う第１のメンテナンス手段３１を備えている。本実施形態では、一方のチャック２Ａから後退された第１のウェハ処理手段１１の研磨パッド１８に対して、第１のメンテナンス手段３１が進退移動するとともに当接可能とされており、パッドコンディショニング処理（メンテナンス処理）を施すようになっている。

ウェハＷに研磨加工（２次研磨）、液剤塗布処理（親水化処理、スピンコーティング処理等）、及び表面テクスチャリング処理のうち少なくとも１つ以上の処理を施す第２のウェハ処理手段１２は、本実施形態においては、円板状をなし加工ヘッド回転軸ＳＡ回りに回転させられるとともに、他方のチャック２Ｂが保持するウェハＷの表面に当接させられて該ウェハＷに処理を行う加工ヘッド２８と、加工ヘッド２８を加工ヘッド回転軸ＳＡ方向に移動させる駆動軸２９と、他方のチャック２Ｂが保持するウェハＷの表面に向けて液剤を供給可能な液剤供給ノズル３０と、を有している。
加工ヘッド２８は、例えばシリンダやアクチュエータ等の駆動軸２９により加工ヘッド回転軸ＳＡ方向に進退移動するように構成されており、これにより、ウェハＷの表面に対して当接可能となっている。

具体的に本実施形態では、第２のウェハ処理手段１２がウェハＷに施す第２の処理が、例えば２次研磨及び液剤塗布処理となっており、これら複数の処理に応じて、加工ヘッド２８、駆動軸２９及び液剤供給ノズル３０の組が、複数（２組）設けられている（図３を参照）。
図示の例では、加工ヘッド２８の外径が、ウェハＷ及びワークチャック部４の外径よりも小さくされている。また、加工ヘッド回転軸ＳＡと、他方のチャック２Ｂのチャック回転軸ＣＡとは、互いに平行とされ、かつ非同軸（軸が一致していない状態）に配置されている。

図３において、第２のウェハ処理手段１２は、他方のチャック２Ｂに対して進退可能とされている。具体的に、このウェハ研磨装置１は、第２のウェハ処理手段１２を他方のチャック２Ｂに対してチャック径方向に前進移動（接近）及び後退移動（離間）させることが可能な第２の進退手段２２を備えている。

第２の進退手段２２は、第２のウェハ処理手段１２の駆動軸２９に連結された走行軸３３と、走行軸３３を駆動することで第２のウェハ処理手段１２を該走行軸３３に沿って移動させる走行機構３４と、を備えている。
走行軸３３は、例えばボールねじ等からなり、走行機構３４は、例えばモータ及びカップリング等を備えている。走行機構３４は、走行軸３３をその軸回りに回転駆動することで、第２のウェハ処理手段１２を移動させるとともに、他方のチャック２Ｂが保持するウェハＷに対して第２の処理を行うことが可能な位置（前進位置）と、該位置とは異なる位置（後退位置）とに配置する。図示の例では、第２の進退手段２２は、第２のウェハ処理手段１２を水平軸ＨＡ方向に進退（往復）移動させるようになっている。尚、走行機構３４は、エア駆動等により走行軸３３を駆動させてもよい。また走行機構３４は、上記前進位置に配置された第２のウェハ処理手段１２を、走行軸３３方向に沿って微小範囲（上記進退移動の範囲に比べて小さい範囲）で往復移動可能（揺動可能）に構成されていてもよい。
複数の加工ヘッド２８は、ウェハＷ上に交互に配置されて、互いに異なる処理を順次行うようになっている。

また、ウェハ研磨装置１は、第２のウェハ処理手段１２が他方のチャック２Ｂに対して後退された状態（後退位置とされた状態）で、該第２のウェハ処理手段１２に対してメンテナンス処理を行う第２のメンテナンス手段３２を備えている。本実施形態では、他方のチャック２Ｂから後退された第２のウェハ処理手段１２の加工ヘッド２８に対して、第２のメンテナンス手段３２が当接可能とされており、パッドコンディショニング処理や、ブラシ及びシャワーノズル等を用いた洗浄処理等（メンテナンス処理）が施されるようになっている。具体的には、加工ヘッド２８が駆動軸２９により上下方向に移動されることで、該加工ヘッド２８が第２のメンテナンス手段３２に対して当接可能とされている。
また、本実施形態では第２のウェハ処理手段１２の加工ヘッド２８が複数設けられているのに対応して、第２のメンテナンス手段３２も複数設けられている。

また、ウェハ研磨装置１は、他方のチャック２ＢからウェハＷが排出されたときに、該他方のチャック２Ｂに対して洗浄処理を行う不図示の洗浄手段を備えている。洗浄手段としては、例えばブラシ及びシャワーノズル等が用いられる。またこの洗浄手段は、洗浄処理後において、チャック２Ｂに付着した水分をエア等により吹き飛ばして除去する不図示の水分除去機構を備えている。尚、複数設けられた第２のウェハ処理手段１２の少なくとも１つが、上記洗浄手段を備えていることとしてもよい。この場合、上記洗浄手段を備えた第２のウェハ処理手段１２の加工ヘッド２８に、水噴射しながらワークチャック部４（のウェハ保持面の多孔質体）を洗浄するためのブラシ等が設けられる。

次に、本実施形態のウェハ研磨装置１によりウェハＷに複数の処理を施す手順（ウェハ研磨方法）について説明する。

まず、図１において、第１のウェハ処理手段１１が一方のチャック２Ａに対して後退され、第２のウェハ処理手段１２が他方のチャック２Ｂに対して後退された状態で、他方のチャック２Ｂに対して、処理前のウェハＷが供給される。尚、この際、後退した第１、第２のウェハ処理手段１１、１２に対しては、後述する各メンテナンス処理が施されている。
他方のチャック２Ｂのウェハ保持面に供給されたウェハＷは、該チャック２Ｂに吸着等により保持される。尚、他方のチャック２Ｂ位置では、該チャック２Ｂのエアバッグ７は収縮状態とされており、よってワークチャック部４とチャック支持部５とは互いに固定状態（リジッド状態）となっている。

次に、回転駆動部により、回転支持部３がインデックス周方向に回転駆動されて、一対のチャック２Ａ、２Ｂ同士の位置が入れ替えられる。
これらチャック２Ａ、２Ｂが入れ替えられ所定位置に配置された状態で、回転支持部固定手段２５の移動機構２７が作動し、係止部２６が被係止部１６に係止されるとともに、回転支持部３が固定状態となる。
また、第１のウェハ処理手段１１が一方のチャック２Ａに対して前進され、第２のウェハ処理手段１２が他方のチャック２Ｂに対して前進される。
この状態で、一方のチャック２Ａが保持するウェハＷは、第１のウェハ処理手段１１の研磨パッド１８に対して数ｍｍ程度の間隔をあけて配置されている。

次に、一方のチャック２Ａのエアバッグ７が膨張状態とされて、該チャック２Ａが保持するウェハＷが、研磨パッド１８に対して当接又は近接させられる。そして、一方のチャック２Ａがチャック周方向（チャック回転軸ＣＡ回り）に回転され、研磨定盤１７がプラテン回転軸ＰＡ回りに回転され、ウェハＷが研磨パッド１８に押し当てられることで、第１の処理である研磨加工（１次研磨）が行われる。尚、第１の処理が行われる際（又はその前）に、液剤供給ノズルから研磨パッド１８上に向けて、液剤（スラリー）が供給される。
また、ウェハＷを研磨パッド１８に押し当てる押圧力は、エアバッグ７のエア圧力制御により調整可能である。また本実施形態においては、走行機構２４を動作させて、研磨中に第１のウェハ処理手段１１を走行軸２３方向に揺動させることができ、これにより、ウェハＷに対して第１のウェハ処理手段１１の周速度を変化させることが可能である。さらに走行機構２４によって、チャック２Ａのワークチャック部４と第１のウェハ処理手段１１との相対位置を、調整（微調整）することが可能である。

また、このように一方のチャック２Ａが保持するウェハＷに対して第１の処理が行われている間に、他方のチャック２Ｂが保持するウェハＷに対しては、第２のウェハ処理手段１２による第２の処理が行われる。
本実施形態では、第２の処理として、研磨加工（２次研磨）及び親水化処理等の液剤塗布処理が、複数の加工ヘッド２８により順次行われる。また各処理に応じて、ウェハＷの表面に各液剤供給ノズル３０から液剤が供給される。

第１のウェハ処理手段１１において第１の処理が終わると、エアバッグ７が収縮状態とされるとともに、ウェハＷが研磨パッド１８から離間され、チャック２Ａ及び研磨定盤１７の回転は停止される。そして、第１のウェハ処理手段１１が、一方のチャック２Ａから後退される。
第２のウェハ処理手段１２において第２の処理が終わると、他方のチャック２Ｂ及び加工ヘッド２８の回転は停止され、駆動軸２９により加工ヘッド２８がウェハＷから離間される。そして、第２のウェハ処理手段１２が、他方のチャック２Ｂから後退される。

第１、第２のウェハ処理手段１１、１２がチャック２Ａ、２Ｂから後退されると、これら第１、第２のウェハ処理手段１１、１２に対して、第１、第２のメンテナンス手段３１、３２により上述した各メンテナンス処理が行われる。
また、このように第１、第２のウェハ処理手段１１、１２に対して各メンテナンス処理が行われている間に、他方のチャック２ＢからはウェハＷが排出され、ウェハＷが排出された後のチャック２Ｂのウェハ保持面に対して、洗浄手段による洗浄処理が行われ、水分除去機構による水分の除去が行われる。また、処理前の別のウェハＷが他方のチャック２Ｂのウェハ保持面に供給されて、吸着保持される。また、回転支持部固定手段２５の移動機構２７が作動して、被係止部１６に対する係止部２６の係止状態が解除され、回転支持部３がインデックス周方向に回転可能な状態とされる。
このような手順が繰り返されることにより、ウェハＷに対する複数の処理が、効率よく行えるようになっている。

以上説明した本実施形態のウェハ研磨装置１では、一対のチャック２Ａ、２Ｂのうち、一方のチャック２Ａが保持するウェハＷに対して、その下方から第１のウェハ処理手段１１により第１の処理を施しつつ、他方のチャック２Ｂが保持するウェハＷに対しては、その上方から第２のウェハ処理手段１２により第２の処理を施すことができる。そして、第１、第２の処理が終わったときに、回転支持部３によりこれらチャック２Ａ、２Ｂを水平軸ＨＡ回りに回転（反転）させて、互いの位置を入れ替えることで、各ウェハＷに対して次の処理を施すことができる。
つまりこのウェハ研磨装置１によれば、ウェハＷに対して複数の処理を行う構成とされつつも、該ウェハＷを保持するチャック２Ａ、２Ｂの持ち替え動作が不要であるので、構造が簡単であり、かつ生産性が高められる。

また、一対のチャック２Ａ、２Ｂ同士は水平軸ＨＡ回りに回転させられて位置が入れ替えられるので、例えば本実施形態とは異なり、チャックを鉛直軸回りに回転させるために回転直径に応じた設置面積が必要となるような従来の構成に比べて、本実施形態では設置面積を小さく抑えることができる。
さらに、一方のチャック２Ａが保持するウェハＷに対して第１の処理を行う第１のウェハ処理手段１１が、該一方のチャック２Ａの下方に配設されており、他方のチャック２Ｂが保持するウェハＷに対して第２の処理を行う第２のウェハ処理手段１２が、該他方のチャック２Ｂの上方に配設されているので、これら第１、第２のウェハ処理手段１１、１２同士を上下方向（鉛直方向）の異なる位置に配置して、左右方向（水平方向）には互いに接近配置することが可能になる。
従って本実施形態によれば、装置を小型化して設置面積を低減できる。

また、チャック２とともに該チャック２が保持するウェハＷも水平軸ＨＡ回りに回転させられるので、この回転途中でウェハＷに付着した研磨液等の液剤が流れ落ちやすくなり、次の処理にスムーズに移行することができる。
また、第２のウェハ処理手段１２による第２の処理は、ウェハＷに対して上方から行われるので、このウェハＷの表面に液剤等を滴下して処理することが可能であり、よって第２の処理として特に液剤塗布処理（親水化処理やスピンコーティング処理等）を行いやすく、また表面テクスチャリング処理にも適している。

以上より本実施形態によれば、構造を複雑にすることなくウェハＷに複数の処理を行えるとともに、生産性を高めることができ、かつ、装置を小型化して設置面積を低減できるのである。

また本実施形態では、一対のチャック２Ａ、２Ｂのうち、ウェハＷの表面を上方に向けて該ウェハＷを保持する他方のチャック２Ｂに対して、処理するウェハＷの供給（ウェハロード）及び排出（ウェハアンロード）が行われることから、ウェハＷをチャック２Ｂ上に載置することが可能となる。これにより、ウェハＷの供給時にはチャック２Ｂに保持させやすくなり、またウェハＷの排出時にはチャック２Ｂから受け取りやすくなる。従って、ウェハＷの供給及び排出が、安定的にかつ高精度に行える。
しかも本実施形態では、他方のチャック２Ｂ位置ではエアバッグ７が収縮状態とされており、ワークチャック部４とチャック支持部５とが固定状態（リジッド状態）となっているので、上述したウェハＷの受け渡しがより精度よく、安定的に行われるようになっている。

また、他方のチャック２ＢからウェハＷが排出されたときに、該チャック２Ｂのウェハ保持面（多孔質体を設けた面）を洗浄する構成としたので、該ウェハ保持面を洗浄しやすく、かつウェハ保持面の汚れ具合を視認しやすい。

また本実施形態では、第１のウェハ処理手段１１が、一方のチャック２Ａが保持するウェハＷに行う第１の処理は研磨加工であり、第２のウェハ処理手段１２が、他方のチャック２Ｂが保持するウェハＷに行う第２の処理は研磨加工、液剤塗布処理、及び表面テクスチャリング処理のうち少なくとも１つ以上であるので、下記の効果を奏する。
すなわち、研磨定盤１７の外径はウェハＷ外径よりも大きく形成されていて重量が大きいことから、上記構成のように第１のウェハ処理手段１１がウェハＷに対して行う第１の処理が、研磨加工とされていることで、研磨定盤１７をウェハＷの下方に配置して装置を安定した構造とすることができるとともに、研磨加工の精度を確保しやすくなる。
また、第２のウェハ処理手段１２が第２の処理を行うウェハＷの表面は、上方を向いているため、該ウェハＷに対して、上述した処理のうち特に液剤塗布処理（例えば親水化処理やスピンコーティング処理等）及び表面テクスチャリング処理を行いやすくなる。

また、第１のウェハ処理手段１１は、一方のチャック２Ａに対して進退可能であり、第２のウェハ処理手段１２は、他方のチャック２Ｂに対して進退可能であるので、下記の効果を奏する。
すなわちこの場合、第１のウェハ処理手段１１を一方のチャック２Ａから離間する向きに移動させ（後退させ）、第２のウェハ処理手段１２を他方のチャック２Ｂから離間する向きに移動させることで、これら第１、第２のウェハ処理手段１１、１２に干渉させることなく一対のチャック２Ａ、２Ｂを水平軸ＨＡ回りに回転させることができ、装置の部材同士の衝突が防止される。また、一対のチャック２Ａ、２Ｂを水平軸ＨＡ回りに回転させた後は、第１のウェハ処理手段１１を一方のチャック２Ａに接近する向きに移動させ（前進させ）、第２のウェハ処理手段１２を他方のチャック２Ｂに接近する向きに移動させることで、これらチャック２Ａ、２Ｂが保持するウェハＷに対して、第１、第２の処理をそれぞれ精度よく行うことができる。

ここで、本実施形態で説明した上記構成とは異なり、やはり水平軸ＨＡ回りの回転時における部材同士の干渉を防止する目的で、例えばチャック２を支持する回転支持部３をインデックス径方向に伸縮させて、該チャック２が保持するウェハＷを、進退移動不可とされた第１、第２のウェハ処理手段１１、１２に対向配置する（処理可能な位置に配置する）構成とする（例えば図１における左側のチャック２Ａを左右方向に進退させる）ことや、回転支持部３が保持するチャック２を水平軸ＨＡ方向に進退させて、該チャック２が保持するウェハＷを、進退移動不可とされた第１、第２のウェハ処理手段１１、１２に対向配置する構成とする（例えば図１における右側のチャック２Ｂを紙面に垂直な方向に進退させる）ことも可能ではあるが、この場合、回転支持部３及びチャック２の構造が複雑になるとともに重量も増大して、研磨加工等の処理の加工精度を確保することが難しくなる可能性がある。
従って、第１、第２のウェハ処理手段１１、１２がチャック２に対して進退移動する本実施形態の上記構成とすることにより、回転支持部３及びチャック２を複雑な構造にすることなく軽量化でき、研磨加工等の処理の加工品位をより安定して高めることができる。

また、第１、第２のウェハ処理手段１１、１２が各チャック２Ａ、２Ｂから後退した状態（或いは、第１、第２のウェハ処理手段１１、１２に対して、各チャック２Ａ、２Ｂが後退した状態）とされて、これらチャック２Ａ、２Ｂが水平軸ＨＡ回りに回転させられるときに、チャック２Ａ、２Ｂから離間された第１、第２のウェハ処理手段１１、１２に対しては、第１、第２のメンテナンス手段３１、３２によってパッドコンディショニング（目立てや平坦化、洗浄等）や洗浄（ブラシやシャワーノズルによる洗浄）等の種々のメンテナンス処理（ウェハ処理手段１１、１２の性能を良好に維持するための処理）が行われるようになっている。つまり、一対のチャック２Ａ、２Ｂを水平軸ＨＡ回りに回転させながら、この回転移動の時間等を利用して、第１、第２のウェハ処理手段１１、１２に対して次の処理を精度よく行うためのメンテナンス処理が施されるようになっている。
これにより、良好な処理状態を安定して維持することが可能になり、かつ、時間ロスをさらに削減して生産性を高めることができる。

また、本実施形態のように、ウェハＷを保持するチャック２を水平軸ＨＡ回りに回転させる構成においては、この回転時にウェハＷに付着する研磨液等の液剤が流れ落ちるため、流れ落ちた液剤がチャック２を駆動するモータ等の駆動部８に浸入する可能性がある。また、洗浄による洗浄水の浸入も考えられる。
そこで、本実施形態で説明したように、チャック２のうち少なくとも駆動部８を覆うカバー部材１５を設けることにより、ウェハＷから流れ落ちた液剤や洗浄に使用した洗浄水が、該ウェハＷを保持するチャック２の駆動部８に浸入することや、水平軸ＨＡを挟んで反対側に位置する別のウェハＷを保持するチャック２の駆動部８に浸入することを防止でき、装置を安定して稼働できる。

また、チャック２においてウェハＷを保持する部分（ウェハ保持面）には、本実施形態のように通気性を有する多孔質体等が用いられるが、このような多孔質体等は研磨屑や液剤等により目詰まりする可能性があることから、ウェハＷを所定量処理する毎に、定期的に洗浄を行うことが好ましい。
そこで本実施形態のように、他方のチャック２ＢからウェハＷが排出されたときに、該他方のチャック２Ｂに対して洗浄処理を行う洗浄手段が設けられることにより、下記の効果を奏する。
すなわち、他方のチャック２ＢによるウェハＷの保持状態が解除され、このウェハＷが排出（アンロード）されたときに、該チャック２Ｂに対して洗浄手段により洗浄を行うことができるので、チャック２の性能を安定して良好に維持できる。また、他方のチャック２ＢにおいてウェハＷを保持する部分（ウェハ保持面）は、上方を向いていることから、目視により洗浄中や洗浄後の状態（汚れ具合など）を確認しやすい。
さらに本実施形態では、洗浄後に他方のチャック２Ｂに付着した水分を除去する水分除去機構が設けられているので、該チャック２ＢによるウェハＷの保持状態をより安定したものとすることができる。

尚、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

例えば、前述の実施形態では、第１のウェハ処理手段１１が、一方のチャック２Ａに対して進退可能であり、第２のウェハ処理手段１２が、他方のチャック２Ｂに対して進退可能であると説明したが、これに限定されるものではない。
すなわち、これら第１、第２のウェハ処理手段１１、１２のいずれか又は両方が、チャック２に対して進退可能とされていなくても構わない。この場合、ウェハ処理手段１１、１２に対して、チャック２のいずれか又は両方が、第１、第２のウェハ処理手段１１、１２に対して進退可能とされる。

また、前述の実施形態では、第１のウェハ処理手段１１が一方のチャック２Ａから後退され、第２のウェハ処理手段１２が他方のチャック２Ｂから後退された状態で、これら第１、第２のウェハ処理手段１１、１２に対して、第１、第２のメンテナンス手段３１、３２が各メンテナンス処理を行うとしたが、これに限定されるものではない。
すなわち、第１のウェハ処理手段１１及び第２のウェハ処理手段１２の少なくともいずれかに対して、メンテナンス処理を行うメンテナンス手段が設けられていればよい。或いは、メンテナンス手段は設けられていなくてもよい。

また、前述の実施形態では、第１のウェハ処理手段１１を一方のチャック２Ａに対してチャック径方向に進退移動させることが可能な第１の進退手段２１を備え、第２のウェハ処理手段１２を他方のチャック２Ｂに対してチャック径方向に進退移動させることが可能な第２の進退手段２２を備えているとしたが、これに限定されるものではない。
すなわち、第１、第２の進退手段２１、２２は、第１、第２のウェハ処理手段１１、１２をチャック径方向以外の方向（例えばチャック回転軸ＣＡ方向やチャック周方向）に進退移動させることとしてもよい。

また、前述の実施形態では、一方のチャック２Ａが保持するウェハＷに対して第１の処理を行う場合には、該チャック２Ａのエアバッグ７は膨張状態とされ、他方のチャック２Ｂが保持するウェハＷに対して第２の処理を行う場合には、該チャック２Ｂのエアバッグ７は収縮状態とされるとしたが、これに限定されるものではない。
すなわち、例えば、他方のチャック２Ｂが保持するウェハＷに対して第２の処理を行う場合においても、該チャック２Ｂのエアバッグ７が膨張状態とされていてもよい。

その他、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において、前述の実施形態、変形例及び尚書き等で説明した各構成（構成要素）を組み合わせてもよく、また、構成の付加、省略、置換、その他の変更が可能である。また本発明は、前述した実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。

１ ウェハ研磨装置
２ チャック
２Ａ 一方のチャック
２Ｂ 他方のチャック
３ 回転支持部（インデックスフレーム）
８ 駆動部
１１ 第１のウェハ処理手段
１２ 第２のウェハ処理手段
１５ カバー部材
３１ 第１のメンテナンス手段（メンテナンス手段）
３２ 第２のメンテナンス手段（メンテナンス手段）
ＨＡ 水平軸（インデックス回転軸）
Ｗ ウェハ

Claims (7)

1. ウェハを化学的機械研磨法により研磨加工するウェハ研磨装置であって、
   ウェハを保持する一対のチャックと、
   前記一対のチャックのうち、ウェハの表面を下方に向けて該ウェハを保持する一方のチャックの下方に配設されて、このウェハに第１の処理を施す第１のウェハ処理手段と、
   前記一対のチャックのうち、ウェハの表面を上方に向けて該ウェハを保持する他方のチャックの上方に配設されて、このウェハに第２の処理を施す第２のウェハ処理手段と、
   前記一対のチャックを水平軸回りに回転可能に支持するとともに、これらチャック同士の位置を入れ替え可能な回転支持部と、を備えることを特徴とするウェハ研磨装置。
2. 請求項１に記載のウェハ研磨装置であって、
   前記他方のチャックに対して、ウェハの供給及び排出が行われることを特徴とするウェハ研磨装置。
3. 請求項１又は２に記載のウェハ研磨装置であって、
   前記第１のウェハ処理手段が、前記一方のチャックが保持するウェハに行う第１の処理は、研磨加工であり、
   前記第２のウェハ処理手段が、前記他方のチャックが保持するウェハに行う第２の処理は、研磨加工、液剤塗布処理、及び表面テクスチャリング処理のうち少なくとも１つ以上であることを特徴とするウェハ研磨装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載のウェハ研磨装置であって、
   前記第１のウェハ処理手段は、前記一方のチャックに対して進退可能であり、
   前記第２のウェハ処理手段は、前記他方のチャックに対して進退可能であることを特徴とするウェハ研磨装置。
5. 請求項４に記載のウェハ研磨装置であって、
   前記第１のウェハ処理手段が前記一方のチャックに対して後退され、前記第２のウェハ処理手段が前記他方のチャックに対して後退された状態で、前記第１のウェハ処理手段及び前記第２のウェハ処理手段の少なくともいずれかに対してメンテナンス処理を行うメンテナンス手段が設けられることを特徴とするウェハ研磨装置。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のウェハ研磨装置であって、
   前記チャックの少なくとも駆動部を覆うカバー部材が設けられることを特徴とするウェハ研磨装置。
7. 請求項２〜６のいずれか一項に記載のウェハ研磨装置であって、
   前記他方のチャックからウェハが排出されたときに、該他方のチャックに対して洗浄処理を行う洗浄手段が設けられることを特徴とするウェハ研磨装置。

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