CN107278174A - 采用具有摩擦增强图案的周边表面在湿式化学工艺期间接触基板的压模制品 - Google Patents

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Abstract

公开了采用具有摩擦增强图案的周边表面在湿式化学工艺期间接触基板的压模制品。例如环形主体的制品可借助压模技术形成。通过包含图案化表面作为环形主体的外周边的一部分，所述环形主体和基板之间的摩擦接触可被增强，因为与湿式化学工艺相关联的减少摩擦的流体可被导引而离开所述环形主体与所述基板之间的所期望之摩擦接触区域。如此，摩擦接触可被增强，并且所述基板可有效地在湿式化学工艺期间被定位并被移动，以改善工艺的效率。

Description

采用具有摩擦增强图案的周边表面在湿式化学工艺期间接触 基板的压模制品
技术领域
本公开内容的实施方式一般涉及半导体器件的制造，特别涉及化学机械研磨中的基板清洁。
背景技术
化学机械研磨(Chemical Mechanical Polishing,CMP)，也称为化学机械平面化，是一种通常用于在硅晶片(或“基板”)上制造集成电路的工艺。CMP研磨工艺可从部分加工的基板去除不需要的形貌(topography)和材料，以在基板上产生平坦表面，用于后续处理。CMP研磨工艺可在一个或多个旋转研磨垫上利用磨料及/或化学活性研磨溶液(有时称为浆料)，所述研磨垫压靠至所述基板的表面。在CMP研磨工艺之后可发生清洁工艺，以移除由研磨所产生的并残留在基板上的残余研磨溶液及/或颗粒。此移除可防止在基板上形成缺陷，所述基板可能被残余研磨溶液及/或颗粒划伤或者损坏。
清洁工艺可包括使用提供有清洁溶液的洗涤刷(scrubber brush)洗涤所述基板的前表面及背表面。所述洗涤刷可随着所述基板旋转而被强制抵靠所述基板，以实现足够的清洁效率及完整性。所述基板由基板滚轮旋转，这些基板滚轮接收所述基板的侧边缘，并利用对所述侧边缘的摩擦接触以施加来自驱动系统的扭矩(torque)，所述驱动系统向这些基板滚轮供电。在清洁期间监控所述基板的旋转是借助传感器轮(sensor wheel)实现的，所述传感器轮经构造以在清洁期间与所述基板摩擦接触的同时被动旋转。保持在基板和基板滚轮之间，以及基板和传感器轮之间的有效摩擦接触可确保基板有效的清洁及基板之间连贯清洁。有时，当基板滚轮及传感器轮随着时间变化且暴露于清洁溶液时，摩擦接触将衰退。需要新的方法来保持摩擦接触，使得基板可在清洁期间可靠地旋转及移动，使得与颗粒移除不足及/或研磨溶液移除不足相关的缺陷可被避免。
发明内容
本文公开的实施方式包含压模制品，这些压模制品采用具有摩擦增强图案的周边表面，以于湿式化学工艺期间接触基板。例如环形主体的制品可通过压模技术形成。通过包含图案化表面作为环形主体的外周边表面的一部分，环形主体及基板之间的摩擦接触可被增强，因为与湿式化学工艺相关联的减少摩擦的流体可被导引离开环形主体及基板之间的期望的摩擦接触区域。如此，在湿式化学工艺期间，摩擦接触可被增强且基板可有效地被定位并被移动，以改善工艺的效率。
在一个实施方式中，公开了一种制品，所述制品在基板清洁期间与圆形基板可旋转地连通。所述制品包括环形主体，所述环形主体包括压模接缝(compression mold seam)且具有中心轴。环形主体包含第一侧壁、与所述第一侧壁相对的第二侧壁，及外周边表面，所述外周边表面连接所述第一侧壁及所述第二侧壁。外周边表面包含至少一个图案化表面，所述图案化表面包括至少一个槽，且所述至少一个槽具有从五(5)微米到五十(50)微米范围的深度。如此，环形主体可被用于建立与基板更有效的接触，以在湿式化学工艺(例如化学机械研磨(CMP)之后的基板清洁)期间改善基板的定位。
在另一个实施方式中，公开了一种用于提供制品的方法，所述制品在基板清洁期间与圆形基板可旋转地连通。所述方法包含将材料放置在压模的内部体积，其中所述压模包括至少一个模具表面，所述模具表面界定了所述内部体积。所述方法还包括：与至少一个模具表面及材料一起形成环形主体，所述环形主体具有中心轴。环形主体包含第一侧壁、与所述第一侧壁相对的第二侧壁，及外周边表面，所述外周边表面连接所述第一侧壁及所述第二侧壁。外周边表面包含至少一个图案化表面，所述图案化表面包含至少一个槽。所述方法还包含硬化或静置所述材料以产生制品。如此，在湿式化学工艺(例如，基板清洁)期间，可促进环形主体及基板之间更有效的摩擦接触，以减少基板缺陷的发生。
在另一个实施方式中，公开了基板清洁模块，所述基板清洁模块支持基板的化学机械研磨。所述模块可包含壳体，所述壳体含有清洁溶液。所述模块还可包含电动刷，以使用清洁溶液清洁基板的表面。所述模块还可包含传感器轮，以在清洁期间支撑基板。传感器轮经构造以与基板被动地旋转，且所述传感器轮耦合至传感器以监控旋转速度。传感器轮包含第一环形主体，所述第一环形主体包括压模接缝并具有中心轴，所述第一环形主体包括至少一个第一图案化表面，所述第一图案化表面具有至少一个槽。所述至少一个槽具有从五(5)微米到五十(50)微米范围的深度。在基板的清洁期间，所述至少一个第一图案化表面紧靠至基板。所述模块还包含多个基板滚轮，这些基板滚轮经构造以接收基板的侧边缘并向所述侧边缘施加扭矩。所述多个基板滚轮的每一个包含第二环形主体，所述第二环形主体包括压模接缝并具有中心轴。第二环形主体包含第二外周边表面。第二外周边表面包含至少一个第二图案化表面，所述第二图案化表面包括至少一个第二槽，且所述至少一个第二槽具有从五(5)微米到五十(50)微米范围的深度。在清洁基板期间，所述至少一个第二图案化表面紧靠至基板。如此，基板可被更有效地清洁。
额外的特征及优点将在以下详细描述中阐述，且对于熟悉本领域的技术人员，部分的额外特征及优点将通过那些描述而变得显而易见，或通过实施本文描述的实施方式而被认知，包括以下的详细描述、权利要求，以及附图。
将理解到，前述的概略描述及下方的详细描述两者均变现为实施方式，且意图提供概述或架构以用于理解本公开内容的本质及特性。附图被包含以提供进一步的理解，并且这些附图被并入且构成此说明书的一部分。附图绘示了各种实施方式，且与说明书一起用于解释所公开的概念的原理及运作。
附图说明
为了使本公开内容的上述特征可被详细理解，可参考实施方式获得在以上简要概述的本公开内容的更具体的描述，某些实施方式绘示在附图中。然而应注意到，附图仅绘示了示例性的实施方式，且因此不应被视为对保护范围的限制，且可允许其他同等有效的实施方式。
图1是示例性清洁模块的示意顶视图；
图2是图1的清洁模块的刷盒单元(brush box unit)的示意剖面图，描绘了在清洁期间(湿式化学工艺的范例)与基板摩擦接触的传感器轮及基板滚轮；
图3A及图3B是图2的刷盒单元的示意顶视图，其中洗涤刷组件分别在收回位置及清洁位置；
图4A及图4B分别是图2的传感器轮的分解顶部透视图及侧边剖面图，其中所述传感器轮包括轮毂(hub)、凸缘，及环形主体；
图4C是图4A的传感器轮的环形主体的前视图，绘示了径向突出到顶部作为外周边表面的一部分的齿轮；
图4D是图4C的其中一个顶部的放大视图，描绘至少一个图案化表面的至少一个槽；
图4E是图4D的顶部的顶视图；
图5A及图5B分别是图2的其中一个基板滚轮的顶部透视分解图及侧边剖面图，其中每个基板滚轮包括轮毂、凸缘，及环形主体；
图5C至图5E分别是图5A的环型主体的侧视图、前视图及侧边剖面图；
图5F是图5A的环形主体的右侧剖面图，且左侧剖面图与该右侧剖面图相同；
图5G是图5F的至少一个槽的其中一个槽的穿过横截面的剖面图；
图6描绘示例性方法的流程图，所述方法用于提供在基板洗净期间与基板可旋转地连通的制品；
图7A是示例性压模的顶部透视示意图，描绘所述压模的内部体积；
图7B是图7A的压模的侧边示意图，其中材料被放置在所述内部体积中；
图7C是由图7A的压模所形成的环形主体的顶部透视示意图；
图8A是压模的顶部透视示意图，描绘所述压模的内部体积；
图8B是图8A的压模之侧边示意图，其中材料被放置在所述内部体积中；及
图8C是由图8A的压模所形成的环形主体的顶部透视示意图。
为了便于理解，相同的参考符号尽可能被用来指示附图中共有的相同元件。应体会到一个实施方式的元件及特征可有益地并入其他实施方式中而无需进一步详述。
具体实施方式
现在将详细参考实施方式，这些实施方式的范例绘示在附图中，这些附图中表示了一些但并非全部的实施方式。确实，概念可以许多不同的形式实施，且不应在本文中被解释为限制。在任何可能的时候，相同的参考符号将被用来指示类似的元件或部件。
本文公开的实施方式包含压模制品，这些压模制品采用周边表面，这些周边表面具有摩擦增强图案(friction-enhancing pattern)以于湿式化学工艺期间接触基板。例如环形主体的制品可借助压模技术形成。通过包含图案化表面作为环形主体的外周边表面的一部分，所述环形主体及所述基板之间的摩擦接触可被增强，因为与湿式化学工艺相关联的减少摩擦的流体可被导引离开所述环形主体与所述基板之间的所期望的摩擦接触区域。如此，在湿式化学工艺期间，摩擦接触可被增强且基板可有效地被定位并被移动，以改善工艺的效率。
在这方面，图1是示例性清洁模块100的示意性顶视图。清洁模块100可为化学机械研磨(CMP)工具的一部分，并且可通过一个或多个机器人/传递机制(未显示)而从CMP工具的CMP研磨站(polishing station)接收部分处理的基板102。基板102可为含有硅的半导体晶片，或另一种工件。清洁模块100可包含兆频超声波(megasonic)清洁单元104、两个刷盒单元106、喷射清洁单元108，及干燥单元110。清洁模块100可具有其他合适数量的单元104、106、108及/或110，及/或可能额外地或替代地具有所描绘的单元之外的其他合适单元。传递装置(未显示)可将基板102移动通过清洁模块100，如箭头112所指示。兆频超声波清洁单元104可经构造以执行使用兆频超声波能量的清洁工艺。两个刷盒单元106可各自经构造以使用经由洗涤(scrubbing)动作的机械接触来执行清洁工艺(在以下结合图2至图3B而更详细描述)。喷射清洁单元108可经构造以使用加压液体执行清洁工艺。此外，干燥单元110可经构造以执行干燥处理，以在清洁后快速地干燥基板102，以移除清洁残留物，并防止由蒸发造成的条纹及斑点。在干燥单元110中的处理后，基板102可返回到CMP工具内的CMP研磨站或运送到另一个基板处理工具。清洁模块100可为，例如，GTTM CMP系统的一部分，所述系统由加州圣克拉拉(Santa Clara,California)的应用材料公司供应。
图2是图1的清洁模块100的刷盒单元206的示意剖面图。刷盒单元206包含在清洁期间与基板202摩擦接触的基板滚轮220、222及传感器轮232。图3A及图3B是图2的刷盒单元206的示意顶视图，其中洗涤刷组件240、340分别在收回位置及清洁位置中。刷盒单元206可经构造以使用洗涤刷组件240、340而在垂直位置中接收并清洁基板202。在一些实施方式中，刷盒单元206可包含壳体214，所述壳体具有顶部开口215，所述顶部开口215经构造以允许基板202通过管理器(未显示)进入和离开顶部开口215。壳体214可经构造以在其中包含清洁溶液，且可包含排水口216。刷盒单元206还可包含滑盖218，所述滑盖218经构造以覆盖顶部开口215，以防止清洁溶液溅出及防止外部颗粒进入壳体214。
刷盒单元206包含定位在壳体214的下部的两个基板滚轮220、222。基板滚轮220、222可每个各自具有凹陷区域321、323(见图3A)，这些凹陷区域经构造以接收基板202的侧边缘303。基板滚轮220、222可耦合到各自的驱动轮轴324、326。驱动轮轴324、326可耦合到驱动机制328，所述驱动机制328可为马达，所述马达经构造以旋转基板滚轮220、222。驱动轮轴326可经由皮带组件330耦合到驱动机制328。在替代实施方式中，基板滚轮220、222可各自由不同的驱动机制旋转。在清洁工艺期间，基板滚轮220、222可以大致相同的速率旋转，并且借助摩擦接触而造成基板202旋转，此举将扭矩从基板滚轮220、222传递至基板202。如此，基板202可在清洁工艺期间被诱导移动。
继续参考图2，刷盒单元206还包含传感器轮232，传感器轮232可定位在壳体214的下部。基板202可安置在传感器轮232上。传感器轮232可经构造以与基板202被动地旋转，并将基板202的旋转速度传递到旋转传感器334(见图3A)。旋转传感器334可耦合到系统控制器236，以监控旋转速度作为用于清洁工艺的品质指标。传感器轮232可具有其他合适的构造及位置。如此，基板202的旋转可被监控，以确保基板202之间连贯的清洁。
刷盒单元206还可包含洗涤刷组件240、340(见图3A、图3B)，洗涤刷组件240、340在壳体214中定位于基板滚轮220及222上方。洗涤刷组件240、340也可经定位以沿着基板202的相对侧延伸，并可经构造以在清洁期间可移动地接触基板202。每个洗涤刷组件240、340可包含圆柱洗涤刷241，圆柱洗涤刷241经构造以接触基板202。每个圆柱洗涤刷241可具有从圆柱洗涤刷241突出的表面清洁特征(未显示)，且可安装在心轴(mandrel)组件242上。心轴组件242的每一端可附接到安装轴244。安装轴244的一个或多个可耦合至马达248的驱动轴246，马达248可经构造以选定的速度旋转圆柱洗涤刷241。在一些实施方式中，马达248可经构造以五十(50)RPM至七百(700)RPM范围的旋转速度旋转圆柱洗涤刷241。另一个安装轴244可被连接到清洁溶液供应器250，清洁溶液供应器250可流动地耦合到心轴组件242的内部通道243。形成在心轴组件242中的多个开口245可经构造以将从清洁溶液供应器250接收的清洁溶液提供到圆柱洗涤刷241。如此，清洁溶液可依需而被分配，以用于基板202的有效的清洁。
洗涤刷组件240、340可经由形成在壳体214中的开口251而安装在刷盒单元206中。膜密封252可围绕洗涤刷组件240、340的每一端而被耦合，以密封分别的开口251。膜密封252使得洗涤刷组件240、340在开口251内横向移动(如图3A中的箭头353所指示)。
在一些实施方式中，刷盒单元206还可包含一对清洁溶液喷射杆254(图2中仅显示一个)，清洁溶液喷射杆254定位在壳体214的相对侧边并在洗涤刷组件240、340的上方。其他实施方式可具有多于两个或少于两个的清洁溶液喷射杆254。清洁溶液喷射杆254可经构造以在基板202的清洁期间通过多个喷嘴255朝向基板202的每一侧喷射清洁溶液。喷嘴255可沿着清洁溶液喷射杆254而均匀地分布。其他实施方式可具有其他合适数量及构造的喷嘴255。
在一些实施方式中，刷盒单元206还可包含一对水喷射杆256(图2中只显示一个)，水喷射杆定位在壳体214的相对侧边上并在清洁溶液喷射杆254的上方。其他实施方式可具有多于两个或少于两个的水喷射杆256。水喷射杆256可经构造以当基板202正被传递进入及/或离开壳体214时，通过多个喷射喷嘴257朝向基板202的每一侧喷射去离子水或化学物。喷射喷嘴257可沿着水喷射杆256而均匀地分布。其他实施方式可具有其他合适数量及构造的喷射喷嘴257。
刷盒单元206还可包含定位组件260，定位组件260经构造以相对于基板202移动洗涤刷组件240、340。例如，图3A绘示了在收回位置的洗涤刷组件240、340(即从基板202移动离开)，而图3B绘示了在清洁位置的洗涤刷组件240、340(即朝向接触基板202移动并接触基板202)。
每个洗涤刷组件240、340可延伸穿过膜密封252，且可在相对两端上耦合到两个枢转板262。枢转板262可移动地耦合到安装区块264，安装区块264可被固定到支撑框架266。每个枢转板262可绕着枢转节点268枢转。耦合到每个洗涤刷组件240、340的枢转板262可经由同步杆270而彼此互相耦合，同步杆270经构造以同步两个枢转板262的移动。
如图3A至图3B所显示，在刷盒单元206的一侧上(即所显示的右侧)的每个枢转板262可耦合到致动臂372。根据一个或多个实施方式，控制组件274可耦合在两个致动臂372之间。在一些实施方式中，控制组件274可经构造以线性延伸及收回，以使致动臂372相对于彼此移动。滑动区块276也可耦合在两个致动臂372之间。每个致动臂372可通过连结277而连接到滑动区块276。垂直轨道278可耦合到安装区块264。滑动区块276可经构造以沿着垂直轨道278而垂直滑动。
在清洁工艺期间中，控制组件274可延伸或收回，以使致动臂372相对于彼此移动。致动臂372的运动可被连结277及滑动区块276约束，而导致大致对称的运动。致动臂372的运动可造成枢转板262绕着枢转节点268枢转，此举可造成洗涤刷组件240、340以对称的方式移动。同时，同步杆270可绕着枢转节点268枢转，以将枢转板262的运动从壳体214的一侧传递到另一侧，并因此同步洗涤刷组件240、340相对两端上的枢转板262的运动。
现在公开了清洁模块100的细节，现在将探讨传感器轮232的细节。在这方面，图4A及图4B分别是图2的传感器轮232的分解顶部透视图及侧边剖面图。传感器轮232可包含环形主体400、轮毂(hub)402及凸缘404。环形主体400包含第一侧壁406A、与第一侧壁406A相对的第二侧壁406B，及连接第一侧壁406A及第二侧壁406B的外周边表面408。环形主体400还可包含内表面410，以接收轮毂402的耦合表面412。环形主体400包含外周边表面408，外周边表面408支撑基板202(图2)，并与基板202的侧边缘303形成摩擦接触。传感器轮232的凸缘404也可耦合到轮毂402。总的来说，凸缘404及轮毂402可经塑造以形成会聚周边通道414，以朝向环形主体400挤压基板202，以形成摩擦接触。环形主体400可包括含有机械强度高且耐化学降解(degradation)的成分的材料，例如全氟弹性体(perfluoroelastomer)及聚氨酯(polyurethane)中的至少一个。如此，传感器轮232可经构造以与基板202被动地旋转，并将基板202的旋转速率传递到旋转传感器334(图3A)。
图4C是图4A的传感器轮232的环形主体400的前视图，图4C绘示了齿轮416，齿轮416径向突出到顶部418以作为外周边表面408的一部分。每个顶部418可为从0.5毫米至20毫米范围内的周长D1。齿轮416协助引导清洁流体离开顶部418，以改善与基板202的摩擦接触。
进一步而言，图4D是图4C的其中一个顶部418的放大视图，图4D描绘至少一个图案化表面422的至少一个槽420，且图4E是图4D的顶部418的顶视图。槽420进一步通过致使顶部418弯曲及变形以改善与基板202的摩擦，以更佳地促进与基板202的接触。此外，槽420也可协助引导冷却流体离开基板202及环形主体400之间的摩擦接触区域，以进一步改善摩擦。槽420可具有从五(5)微米到五十(50)微米的深度D4，且具有从五(5)微米到五十(50)微米的宽度D3。如此，槽420可协助改善基板202与环形主体400之间的摩擦接触，以促进基板202之间更连贯的清洁。
注意到环形主体400包含压模接缝424(图4E)。压模接缝424包含不规则表面区域，所述不规则表面区域是由压模的元件(稍后探讨)会聚在一起所造成的材料累积(有时称为“毛边(flash)”)产生的。压模接缝424可通过使用材料移除操作而减少。压模接缝424可根据所使用的压模而发生于环形主体400的一个或多个位置。
图5A及图5B是图2的基板滚轮220的顶部透视分解图及侧边剖面图。基板滚轮222将类似地描绘。基板滚轮220包含环形主体500、轮毂502及凸缘504，所述凸缘可由固定器506附接到轮毂502。轮毂502经构造以接收来自驱动轮轴324(图3A)的扭矩。轮毂502也经构造以利用例如环形主体500的内表面513而将此扭矩传递到环形主体500。利用在环形主体500的外周边表面508处的摩擦接触，所述扭矩可接着从环形主体500传递到基板202的侧边缘303。环形主体400可包括含有机械强度高并耐化学降解的成分的材料例如全氟弹性体及聚氨酯中的至少一个。如此，基板滚轮在湿式工艺环境中将扭矩传送至基板202，所述湿式工艺环境可包含腐蚀性化学物。
图5C至图5E分别是图5A的环型主体500的侧视图、前视图及侧边剖面图，所述环形主体包含特征，以促进到基板202的扭矩传递。环形主体500包含第一图案化表面510A，第一图案化表面510A面向第二图案化表面510B，第二图案化表面510B位于外周边表面508的周向定位(circumferentially-located)的凹陷512中。轮毂502及凸缘504经塑造以在轮毂502及凸缘504耦合至环形主体500时，形成会聚周边通道514，会聚周边通道514在周向定位的凹陷512内挤压基板202的侧边缘303。周向定位的凹陷512相对于基板202的侧边缘303而被设定尺寸，以使得第一图案化表面及第二图案化表面510A、510B与基板202的侧边缘303形成支座(abutment)。为了改善摩擦接触的扭矩传递能力，所述第一图案化表面及第二图案化表面510A、510B可分别包含至少一个槽516A、516B。
在这方面，图5F是图5A的环形主体500的右侧剖面图，图5F描绘位于环形主体500的第一图案化表面510A中的至少一个槽516A。槽516A也可包含交会点518A，在交会点518A处，槽516A与自身交叉，从而促进更有效率的路径，以用于将清洁流体引导离开摩擦接触区域。应注意到，左侧剖面图(未显示)将描绘位于环形主体500的第二图案化表面510B中的至少一个槽516B、交会点518B，且左侧剖面图将与图5F相同。槽516A形成循环图案，所述循环图案沿着环形主体500的外周边而以从每英寸30个循环至每英寸150个循环的频率范围发生。如此，槽516A可更容易地引导清洁流体离开环形主体500及基板202之间的摩擦接触区域。所造成的具有引导清洁流体离开的支座可在基板202与第一图案化表面及第二图案化表面510A、510B之间形成更健全的摩擦接触。如此，扭矩可更有效地从环形主体500的第一图案化表面及第二图案化表面510A、510B传递到基板202，并因此缺陷的可能性可被降低，因为基板202可在清洁或其他湿式化学工艺期间不太可能从基板滚轮220、222滑动。
槽516A、516B可具有各种尺寸，以更轻易地引导清洁流体离开支座。图5G是图5F的至少一个槽的横截面的剖面图。槽516A、516B可具有从五(5)微米到五十(50)微米的深度D4，且具有从五(5)微米到五十(50)微米的宽度D3。如此，槽516A、516B可协助提高基板202及环形主体500之间的摩擦接触。
应注意到，环形主体500包含压模接缝520(图5F)。压模接缝520包含不规则表面区域，所述不规则表面区域是由压模的元件(稍后探讨)会聚在一起所造成的材料累积(有时称为“毛边(flash)”)产生的。压模接缝520可通过使用材料移除操作而减少。压模接缝520可根据所使用的压模而发生于环形主体500的一个或多个位置。
已经介绍了制品，例如传感器轮232及基板滚轮220、222，这些制品在清洁或其他湿式化学工艺期间提供与基板202的可旋转连通。现在提供一种用于提供这些制品的示例性工艺。图6描绘用于提供制品的示例性方法600的流程图，所述制品在基板清洁期间(例如，使用图1的清洁模块100)与基板可旋转地连通。方法600将使用上方探讨的术语来探讨。
在这方面，方法600包含将材料604放置于压模608的内部体积606中(图6的操作602A)。通过举例的方式，图7A是压模608的实施方式的顶部透视示意图，压模608包含至少一个模具表面610M，模具表面610M界定了内部体积606。模具表面610M可包含图案化模具形状422M，图案化模具形状422M与图案化表面422互补。图案化模具形状422M可包含至少一个凸起模具特征420M，凸起模具特征420M与至少一个槽420互补。图7B是图7A的压模608的侧边示意图，其中材料604随着压力FC的施加而被放置在压模608的内部体积606中。如此，材料604可被放置在将被压模608塑形的位置中。
方法600还包含：与至少一个模具表面610M及材料604一起形成环形主体400，所述环形主体400具有中心轴A0(图6的操作602B)。环形主体400包含第一侧壁406A、与第一侧壁406A相对的第二侧壁406B，及外周边表面408，外周边表面408连接第一侧壁406A及第二侧壁406B。环形主体400的外周边表面408包含至少一个图案化表面422，图案化表面422包括至少一个槽420。方法600还可包含产生齿轮416，齿轮416径向突出到顶部418以作为环形主体400的外周边表面408的一部分(图6的操作602C)。齿轮416可作为压模工艺的一部分而有效率地产生，如图7A所描绘。替代地，可利用切割或材料移除工艺(未显示)来产生齿轮416。
方法600还包含硬化、冷却及/或静置材料604来产生制品(例如环形主体400)(图6的操作602D)。硬化、冷却及/或静置材料604可在压模608内发生指定的一段时间，并可取决于用于所述制品的材料604及尺寸。图7C是代表所述制品的环形主体400的顶部透视示意图，环形主体400由图7A的压模608形成。
方法600还可包含将制品(例如环形主体400)固定至轮毂402及凸缘404组件(图6的操作602E)。当耦合到环形主体400时，轮毂402及凸缘404可形成会聚周边通道414(图4B)，会聚周边通道414从轮毂402及凸缘404组件的外部通向至少一个预定图案化表面422。如此，基板202的侧边缘303可被有效地定位，以与传感器轮232的环形主体400的图案化表面422形成支座及摩擦接触。
方法600还可包含设置转轴233(图3A)穿过传感器轮232(制品)，并在至少一个图案化表面422及基板202之间建立摩擦接触(图6的操作602F)。
图8A至图8C为可应用到基板滚轮220的方法600的描绘。针对基板滚轮220的图8A至图8C与针对传感器轮232的图7A至图7C相似，且为了清晰及简明的目的，而主要将探讨差异。方法600包含将材料604放置于压模808的内部体积806中(图6的操作602A)。通过举例的方式，图8A是压模808的一个实施方式的顶部透视示意图，压模808包含至少一个模具表面803M，模具表面803M界定了内部体积806。模具表面803M可包含图案化形状810MA、810MB，这些图案化形状810MA、810MB分别与图案化表面510A、510B互补。图案化形状810MA、810MB可分别包含至少一个凸起模具特征816MA、816MB，这些凸起模具特征816MA、816MB与槽516A、516B及交会点818MA、818MB互补。图8B是图8A的压模808的侧边示意图，其中材料604随着压力FC的施加而放置在压模808的内部体积806中。如此，材料604可被放置在将被压模808塑形的位置中。
方法600还包含：与至少一个模具表面803M及材料604一起形成环形主体500，环形主体500具有中心轴A0(图6的操作602B)。环形主体500包含第一侧壁515A、与第一侧壁515A相对的第二侧壁515B，及外周边表面508，外周边表面508连接第一侧壁515A及第二侧壁515B。环形主体500还可包含内表面513，以连接第一侧壁515A及第二侧壁515B，并且可经构造以从一个或多个驱动轴324、326接收扭矩。环形主体500的外周边表面508包含周向定位的凹陷512内的至少一个图案化表面510A、510B，且图案化表面510A、510B分别包含至少一个槽516A、516B。图案化表面510A、510B可通过将流体引导离开摩擦接触而促进与基板202更可靠的摩擦接触。如此，环形主体500可经形成以在湿式处理环境中有效地将扭矩传递到基板202。
方法600还包含硬化、冷却及/或静置材料604以产生制品(例如环形主体500)(图6的操作602D)。硬化、冷却及/或静置材料604可在压模608内发生指定的一段时间，并可取决于用于所述制品的材料604及尺寸。图8C是代表所述制品的环形主体500的顶部透视示意图，环形主体500由图8A的压模808形成。如此，环形主体500可包含图案化表面510A、510B以将流体(例如清洁流体)引导离开环形主体500及基板202之间的摩擦接触，使得扭矩可更可靠地在环形主体500及基板202之间传送。
为了促进理解，相同的参考符号尽可能被用来指示附图中共有的相同元件。应体会到，一个实施方式的元件及特征可有益地并入其他实施方式中而无需进一步详述。
熟悉本领域的技术人员而言将意识到本文未阐述的许多修改及其他实施方式，所涉及的这些实施方式具有先前描述及相关附图中所呈现的教导的益处。因此，将理解到，描述及权利要求将不受限于所公开的特定实施方式，且意欲将那些修改及其他实施方式包含在附随的权利要求的保护范围内。意图是，实施方式涵盖这些实施方式的修改及变化，只要这些修改及变化落在附随的权利要求及其等同内容的范围内。虽然本文采用了特定的术语，但这些术语仅用于概略性及描述性的意义，且并非为了限制的目的。
虽然前述内容是针对本公开内容的实施方式，但可在不背离本公开内容的保护范围的情况下，设计本公开内容的其他及进一步的实施方式，且本公开内容的保护范围由随附的权利要求确定。

Claims (15)

1.一种在基板清洁期间与基板可旋转地连通的制品，所述制品包括：
环形主体，所述环形主体包括压模接缝，且所述环形主体具有中心轴，其中所述环形主体包含第一侧壁、与所述第一侧壁相对的第二侧壁，及外周边表面，所述外周边表面连接所述第一侧壁及所述第二侧壁，其中所述外周边表面包含至少一个图案化表面，所述图案化表面包括至少一个槽，且所述至少一个槽具有从五(5)微米到五十(50)微米范围的深度。
2.根据权利要求1所述的制品，其中所述环形主体具有外径，所述外径在二十(20)毫米至一百五十(150)毫米之间的范围内。
3.根据权利要求1所述的制品，其中所述至少一个槽形成循环图案，所述循环图案沿着所述外周边以每英寸30个循环至每英寸150个循环的频率范围发生。
4.根据权利要求3所述的制品，其中所述至少一个槽包含交会点，所述至少一个槽在这些交会点处与自身交叉。
5.根据权利要求3所述的制品，其中所述至少一个图案化表面包含第一图案化表面，所述第一图案化表面面向第二图案化表面，所述第二图案化表面位于所述外周边表面的周向定位的凹陷中。
6.根据权利要求1所述的制品，其中所述至少一个槽包含沿着所述外周边表面间隔的多个槽。
7.根据权利要求1所述的制品，进一步包括产生齿轮，所述齿轮径向突出到顶部而作为所述外周边表面的一部分。
8.一种用于提供制品的方法，所述制品在基板清洁期间与圆形基板可旋转地连通，所述方法包括：
将材料放置于压模的内部体积中，其中所述压模包含至少一个模具表面，所述模具表面界定所述内部体积；
与所述至少一个模具表面及所述材料一起形成具有中心轴的环形主体，其中所述环形主体包含第一侧壁、与所述第一侧壁相对的第二侧壁，及外周边表面，所述外周边表面连接所述第一侧壁及所述第二侧壁，其中所述外周边表面包含至少一个图案化表面，所述图案化表面包括至少一个槽；及
硬化或静置所述材料以产生所述制品。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述环形主体具有外径，所述外径在二十(20)毫米至一百五十(150)毫米之间的范围内。
10.根据权利要求8所述的方法，其中形成所述主体包括：以从五(5)微米至五十(50)微米范围的深度形成所述至少一个槽。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述至少一个槽形成循环图案，所述循环图案沿着所述外周边而以每英寸30个循环至每英寸150个循环的频率范围发生。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述至少一个槽包含交会点，所述至少一个槽在这些交会点处与自身交叉。
13.根据权利要求10所述的方法，其中所述形成包含：将所述至少一个槽形成为沿着所述外周边表面间隔的多个槽。
14.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：设置转轴，所述转轴穿过所述制品。
15.一种支持基板的化学机械研磨的基板清洁模块，包括：
壳体，所述壳体含有清洁溶液；
电动刷，所述电动刷使用所述清洁溶液清洁所述基板的表面；
传感器轮，所述传感器轮在清洁期间支撑所述基板，所述传感器轮经构造以与所述基板被动地旋转，且所述传感器轮耦合至传感器以监控旋转速度，其中所述传感器轮包含第一环形主体，所述第一环形主体包括压模接缝且具有中心轴，所述第一环形主体包括至少一个第一图案化表面，所述第一图案化表面具有至少一个槽，且所述至少一个槽具有从五(5)微米到五十(50)微米范围的深度，其中在所述基板的清洁期间，所述至少一个第一图案化表面紧靠所述基板；及
多个基板滚轮，这些基板滚轮经构造以接收所述基板的侧边缘并向所述侧边缘施加扭矩，其中所述多个基板滚轮的每一个包含第二环形主体，所述第二环形主体包括压模接缝且具有中心轴，其中所述第二环形主体包括第二外周边表面，其中所述第二外周边表面包含至少一个第二图案化表面，所述第二图案化表面包括至少一个第二槽，且所述至少一个第二槽具有从五(5)微米到五十(50)微米范围的深度，其中在所述基板的清洁期间，所述至少一个第二图案化表面紧靠所述基板。
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