TW201625931A - 可調整吸附面積的真空吸平裝置及其料片檢測設備及料片移載設備 - Google Patents

可調整吸附面積的真空吸平裝置及其料片檢測設備及料片移載設備 Download PDF

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王人傑
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Abstract

一種陣列調整吸附面積的真空吸平裝置,包含一吸附載台、一真空氣室、以及一陣列式調整裝置。該吸附載台具有一真空吸附平面,以及複數個設置於該真空吸附平面上的吸孔。該真空氣室係設置於該吸附載台相對該真空吸附平面的另一側。該真空氣室具有一相鄰於該吸附載台的吸孔一側的氣體導流面,以及一或複數個提供負壓的真空吸引單元。該陣列式調整裝置具有一控制盤,及設置於該控制盤上並分別對應至複數個該吸孔的複數個頂針,該控制盤係依據所輸入的指令控制部分該頂針覆蓋於部分該吸孔上以界定一料片吸附區域。

Description

可調整吸附面積的真空吸平裝置及其料片檢測設備及 料片移載設備
本發明係有關於一種真空吸平裝置,尤指一種陣列調整吸附面積的真空吸平裝置。
自動光學檢查(Automated Optical Inspection,AOI)泛指運用機器視覺做為檢測標準的技術,比起習知的人眼檢測具有高速高精密度的優點。應用層面可涵蓋至高科技產業之研發、製造品管,以至國防、民生、醫療、環保、電力...或其他的相關領域。
在自動光學檢測的領域中,欲對料片進行檢測,常見的方式係藉由將料片裝設於載台上,藉由抽真空的手段對該載台提供負壓,藉由載台上之氣孔將料片吸附於載台上。然而,部分特殊材質的料片經由氣孔吸持後,於料片之邊緣常會產生翹曲之問題,導致影像偵測時所拍攝之料片影像常有失真的情形。
是以,為解決上述問題,中華民國第M449343號專利係揭示一種用於平整料片的真空吸平裝置,該真空吸平裝置主 要包含氣室、載台、及遮蔽治具。所述的氣室包含氣體導流面及真空吸引單元,所述的載台包含複數第一吸孔。其中載台設置於氣室上而相鄰於氣體導流面,且第一吸孔連通於氣體導流面。所述的遮蔽治具包含承載區。其中遮蔽治具設置於載台上,承載區係對應料片之面積設置,而用以承載料片。遮蔽治具遮蔽一部分之第一吸孔,承載區包含複數第二吸孔,第二吸孔係對應於另一部份之第一吸孔而連通於氣體導流面,真空吸引單元對氣體導流面抽氣,而吸持承載區上之料片。藉由上述的配置,可增進真空吸附設備整平料片的效果,解決習知容易發生料片邊緣翹曲之問題。
惟,上述的真空吸平裝置雖可有效的解決料片邊緣翹曲的問題,然而,所述的遮蔽治具常需要針對不同尺寸的料片個別進行客製化的設計,於實務上操作時常有不便之處。
本發明的目的,在於解決習知技術中對應不同料片需客製化不同遮蔽治具而導致於實務操作上常有不便的問題。
為解決上述問題,本發明係提供一種可調整吸附面積的真空吸平裝置,係用以吸附並整平料片,該真空吸平裝置包含一吸附載台、一真空氣室、以及一陣列式調整裝置。該吸附載台具有一真空吸附平面,以及複數個設置於該真空吸附平面上的吸孔。該真空氣室係設置於該吸附載台相對該真空吸附平面的另一側,該真空氣室具有一相鄰於該吸附載台的吸孔一側的氣體導 流面,以及一或複數個對該氣體導流面提供負壓的真空吸引單元。該陣列式調整裝置係設置於該吸附載台對應於該真空吸附平面或該氣體導流面的一側,該陣列式調整裝置具有一控制盤,及設置於該控制盤並分別對應至複數個該吸孔的複數個頂針,該控制盤控制部分該頂針覆蓋於部分該吸孔上,以界定一料片吸附區域。
進一步地,該控制盤係包含複數個對應於該頂針的頂出機構,該頂出機構可推抵該頂針至該吸孔上使該吸孔關閉,或收回該頂針使該吸孔開啟。
進一步地,該頂針係包含一略大於該吸孔的孔徑的平面部,以及一設置於該平面部一側並連動於該頂出機構的筒狀本體。
進一步地,該吸孔相互間係呈等間隔排列,該吸孔的係由二側延伸而略呈狹長型。
本發明之另一目的,在於提供一種料片檢測設備,係配置有如上所述的真空吸平裝置,該料片檢測設備包含一輸料履帶、以及一影像擷取裝置。該輸料履帶用以將該料片沿一傳送路徑移動,其中該輸料履帶具有一轉動輥,以帶動該輸料履帶移動,以及複數個佈設於該輸料履帶表面上的導風孔。該影像擷取裝置係位於該輸料履帶的一側,並於該輸料履帶上決定一取像區域,用以拍攝該取像區域上的該料片。其中所述的真空吸平裝置於該料片透過輸料履帶移動至該取像區域時,該真空吸平裝置係 吸平該料片,以供該影像擷取裝置拍攝。
進一步地,該轉動輥係包含一供該輸料履帶繞設的滾輪,一設置於該滾輪中以帶動該滾輪旋轉的樞軸,以及一設置於該樞軸一側以帶動該樞軸旋轉的驅動裝置。
進一步地,該吸孔的面積係大於該導風孔的面積,該吸孔的二側係沿該傳送路徑的方向延伸而略呈狹長型。
進一步地,該吸孔相互間中心位置的間距係等於該導風孔相互間中心位置的間距。
本發明之另一目的,在於提供一種料片移載設備,係配置有如上所述的真空吸平裝置,該料片移載設備包含一機座、一或複數個連接臂、以及一驅動裝置。該連接臂係藉由一樞轉手段、一多軸移動手段或一水平移動手段結合於該機座上。該驅動裝置連接於該樞轉手段、該多軸移動手段或該水平移動手段以操作該連接臂沿至少一傳送路徑移動。其中所述的真空吸平裝置係設置於該連接臂上,用以吸附該料片,該驅動裝置係帶動該連接臂將該料片沿該傳送路徑移載至目標位置。
是以,本發明係比起習知技術具有以下之優勢效果:
1.本發明藉由可調整治具,可彈性控制料片吸附區域的面積,可對應不同尺寸的料片進行調整,省去客製化遮蔽治具產生的不便。
2.本發明的吸附載台上的吸孔係大於該輸料履帶上導風孔,且該吸孔呈狹長型的設計,使吸孔得以與該導風孔相互 重合。
100‧‧‧真空吸平裝置
10‧‧‧吸附載台
11‧‧‧吸孔
20‧‧‧真空氣室
21‧‧‧真空吸引單元
30‧‧‧陣列式調整裝置
31‧‧‧控制盤
32‧‧‧頂針
321‧‧‧平面部
322‧‧‧筒狀本體
33‧‧‧頂出機構
P‧‧‧料片
R1‧‧‧料片吸附區域
T1‧‧‧真空吸附平面
T2‧‧‧氣體導流面
TL1‧‧‧長度方向的間距
TL2‧‧‧寬度方向的間距
X1‧‧‧X軸方向的長度
Y1‧‧‧Y軸方向的寬度
NL1‧‧‧長度方向的半徑
NL2‧‧‧寬度方向的半徑
Su‧‧‧實體區域
Em‧‧‧空泛區域
200‧‧‧料片檢測設備
40‧‧‧輸料履帶
41‧‧‧轉動輥
411‧‧‧滾輪
412‧‧‧樞軸
413‧‧‧驅動裝置
42‧‧‧導風孔
50‧‧‧影像擷取裝置
A1‧‧‧傳送路徑
B‧‧‧取像區域
300‧‧‧料片移載設備
60‧‧‧機座
61‧‧‧連接臂
62‧‧‧驅動裝置
63‧‧‧抽真空裝置
64‧‧‧氣流通道
65‧‧‧樞軸
A2‧‧‧傳送路徑
圖1,本發明真空吸平裝置的上側示意圖。
圖2,本發明真空吸平裝置的剖面示意圖。
圖3-1至圖3-2,係表示料片吸附區域的調節方式。
圖4-1至圖4-2,係表示料片吸附區域的調節方式。
圖5,本發明第一實施態樣的上側示意圖。
圖6,本發明第一實施態樣的側面示意圖。
圖7,本發明第二實施態樣的上側示意圖。
圖8,本發明第二實施態樣的側面示意圖。
茲就本案之結構特徵暨操作方式係舉一較佳實施態樣,並配合圖示說明,謹述於后,俾提供審查參閱。
為了說明方便,在此使用的用語,例如「上方」、「下方」、「左側」、「右側」係指相對圖式中的該水平面來定義。
本發明係提供一種可彈性調整吸附面積的真空吸平裝置100,用以吸附並整平料片P。所述的真空吸平裝置100可應用於自動光學檢測(Automated Optical Inspection,AOI)領域,配合傳送履帶及影像擷取裝置設置,亦或是可應用於料片P的移載裝置上,用於吸附料片P並將料片P移載至不同的平台上,於本發明中並不欲限制所述真空吸平裝置100應用的方式。所述的真空吸平裝置100較佳可用以吸附一般工業上的軟性料件,例如: 軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit,FPC)、軟性顯示器(Flexible Displays)、偏光片(polarizer)或其他軟性工業料片,於本發明中並不欲限制。以下係針對本發明真空吸平裝置的結構進行說明:請參閱「圖1」至「圖2」,係本發明真空吸平裝置的上側示意圖、及剖面示意圖,如圖所示:本發明的真空吸平裝置100係可彈性地對應料片P的尺寸及形狀調整吸附面積或吸附區域的形狀,藉由對吸附載台10提供適當的負壓用以吸附並整平該料片P。所述的真空吸平裝置100包含有一吸附載台10、一設置於該吸附載台10相對於真空吸附平面T1另一側的真空氣室20、以及一設置於該吸附載台10相對該真空吸附平面T1另一側的陣列式調整裝置30。於另一較佳實施態樣中,所述的陣列式調整裝置30亦可設置於該真空吸附平面11的一側,於本發明中不予以限制。
所述的吸附載台10包含有上述的真空吸附平面T1,以及複數個設置於該真空吸附平面T1上的吸孔11,該真空氣室20係設置於該吸附載台10相對該真空吸附平面T1的另一側,包含有一相鄰於該吸附載台10的吸孔11一側的氣體導流面T2,以及一或複數個對該氣體導流面T2提供負壓的真空吸引單元21。所述的真空吸附平面T1,係指該吸附載台10相應於該料片P位置的該側,用以吸附該料片P並供該料片P置放於其上。所述的氣體導流面T2,係指該吸附載台10相對該料片P位置的另一 側,對應至該真空氣室20的內側,藉由該真空吸引單元21對該氣體導流面T2提供負壓。藉此,透過吸附載台10上的複數個吸孔11,使該料片P得以被吸附於該真空吸附平面T1上。於一較佳實施例中,所述的吸孔11相互間係呈等間隔排列,使吸孔11得以均勻的分布於該真空吸附平面T1上。
該陣列式調整裝置30係設置於該吸附載台10對應於該真空吸附平面T1或該氣體導流面T2的一側。該陣列式調整裝置30包含有一控制盤31,及複數個設置於該控制盤31上的頂針32。所述的頂針32係依照陣列排序,並分別逐一對應至上述的複數個吸孔11。所述的控制盤31上係具有複數個頂出機構33,該頂出機構33係分別對應於該頂針32設置。該頂出機構33包含有一推抵該頂針32至該吸孔11上,使該吸孔11關閉的關閉狀態,以及一收回該頂針32使該吸孔11開啟的開啟狀態。所述的頂針32係包含有一略大於該吸孔11的孔徑的平面部321,以及一設置於該平面部321一側並連動於該頂出機構33的筒狀本體322。於該頂出機構33操作於關閉狀態時,所述的頂出機構33係向上方推抵使該頂針32上的平面部321係覆蓋於該吸孔11靠近氣體導流面T2的一側,藉以隔絕吸孔11與真空氣室20。於該頂出機構33操作於開啟狀態時,該頂出機構33係將該頂針32向下方收合,使該吸孔11連通於該真空氣室20內的氣體導流面T2,藉以對該真空吸附平面T1提供一負壓。
具體而言,有關於基於料片P尺寸調整吸附面積或 吸附區域的形狀的技術,以下係舉一具體實施方式進行說明,請參閱「圖3-1」至「圖3-2」、「圖4-1」至「圖4-2」所示。所述的控制盤31係依據控制單元(例如PLC,圖未示)所輸入的指令分別移動部分該頂針32覆蓋於該吸孔11上以界定一料片吸附區域R1。
請先參閱「圖3-1」至「圖3-2」,預先設定對應於真空吸附平面T1的矩陣為A[N1][N2],於矩陣內的元素係分別對應至該頂出機構33,每個吸孔11之間長度方向的間距為TL1,每個吸孔11之間寬度方向的間距為TL2,每個吸孔11於長度方向的半徑為NL1,每個吸孔11於寬度方向的半徑為NL2。藉由人機介面(圖未示)輸入料片P的尺寸,其中料片P於X軸方向的長度為X1、料片Y軸方向的寬度為Y1。
使用者於輸入對應之料片P尺寸後,連接於該控制盤31的控制單元(圖未示)係進行以下的運算,藉以決定對應位置的頂針32操作於一開啟狀態或一關閉狀態。
真空吸平裝置100係先由所輸入的料片P尺寸,決定該吸附載台10上對應位置所應開啟的吸孔11。輸入的料片P尺寸長度為X1、寬度為Y1,分別將該料片P尺寸的長度X1及寬度Y1減去吸孔於長度方向的半徑NL1及寬度方向的半徑NL2(用以修正),並分別除以每個吸孔11之間的長度間距TL1、寬度間距TL2,並加上1/2(邊界修正),得到吸附區域常數W1=1/2+(X1-NL1)/TL1及W2=1/2+(X2-NL2)/TL2,並將所得的吸 附區域常數W1及W2取其整數部分取得吸附範圍R(n1,n2),其中n1係對應至矩陣A[N1][N2]的行數值(n1≦(X1-NL1)/TL1),n2係對應至矩陣A[N1][N2]的列數值(n2≦(X2-NL2)/TL2),於吸附區域陣列的數字設定為1(開啟狀態),其餘均設定為0(關閉狀態),可得類似如下之矩陣(對應至圖3-1,以n1=12,n2=6的情況為例),
上述的矩陣每一元素係分別對應至各吸孔11所對應的頂出機構33,藉此,可透過上述矩陣設定料片P吸附區域的尺寸。
以下再舉另一實施方式進行說明,請參閱「圖4-1」至「圖4-2」。除藉由上述的方式調整料片吸附區域的尺寸外,亦可藉由點陣列的方式針對料片P的形狀界定對應的料片吸附區域。
預先設定右上角位置為原始座標O(0,0),及真空吸附平面T1的矩陣A[N1][N2]。將每一吸孔11的位置設定為陣列元素,每一單位陣列元素的長度為KR1(單位為mm),每一單位點陣元素的寬度為KR2(單位為mm)。藉由取像裝置擷取該不規則 料片的影像,並藉由二值化處理或藉由色差區中出影像中的實體區域Su及空泛區域Em,藉此取得該不規則料片的尺寸。於取得該不規則料片的尺寸後,將實體區域Su所佔去的陣列元素設定為1(開啟狀態),將空泛區域Em所佔去的陣列元素設定為0(關閉狀態),其餘未重複的區域均設定為0(關閉狀態)。可得類似如下之矩陣,
上述的矩陣每一元素係分別對應至各吸孔11所對應的頂出機構33,藉此,可透過上述矩陣設定料片吸附區域的尺寸。
於另一較佳實施例中,可透過設備工程師以手動方式輸入圖形化資訊,以控制該料片吸附區域的形狀及尺寸,於本發明中並不欲限制。
請參閱「圖5」及「圖6」,係本發明第一實施態樣的上側示意圖及側面示意圖,如圖所示:於本實施態樣中,所述的真空吸平裝置100係可配置於一料片檢測設備200上,用以吸附並整平料片P,以供影像擷取裝置50對該料片取像藉以對該料片P的表面進行檢測。所述的料片檢測設備200主要係包含有一輸料履帶40,一影像擷取裝置 50,以及前述的真空吸平裝置100。
所述的輸料履帶40係供該料片P擺設並將該料片P沿一傳送路徑A1移動。該真空吸平裝置100係設置於該輸料履帶40的下側,該影像擷取裝置50則設置於該輸料履帶40的上側(該輸料履帶40相對該真空吸平裝置100的另一側),藉由該真空吸平裝置100決定一對應於該輸料履帶40表面的取像區域B,所述的影像擷取裝置係對設置於該取像區域B的上方或一側,藉以拍攝該取像區域B上經整平後的料片P的表面影像。
該輸料履帶40係具有一設置於該輸料履帶40一或二側帶動該輸料履帶40前進的轉動輥41,並於該輸料履帶40的表面上係佈設有複數個導風孔42。該轉動輥41係包含有一供該輸料履帶40繞設的滾輪411,一設置於該滾輪411中以帶動該滾輪411旋轉的樞軸412,以及一設置於該樞軸412一側以帶動該樞軸412旋轉的驅動裝置413。在此所述的驅動裝置413係可為同步馬達(synchronous motor)、感應馬達(induction motor)、可逆馬達(reversible motor)、步進馬達(stepping motor)、伺服馬達(servo motor)、線性馬達(linear motor)等,於本發明中並不欲予以限制所述驅動裝置的種類。
所述的真空吸平裝置100係設置於該輸料履帶40相對該取像區域B的另一側。於前側加工設備所取得的料片P將透過移載設備或作業員送至該輸料履帶40上,並藉由該輸料履帶40沿該傳送路徑A1輸送,藉以將該料片P移動至該取像區域B。當 該料片P移動至該取像區域B時,所述的真空吸平裝置100將啟動並藉由複數個吸孔將該料片P整平於該取像區域B上,使該料片P的表面趨於平整,以利另一側的該影像擷取裝置50拍攝取像。
於檢測完成後,於輸料履帶40的另一端可設有一移載裝置(圖未示),將經檢測過後的料片P進行分類。例如將料片移載至OK類別、可修補類別、NG類別等。
為避免輸料履帶40於移動時,因組裝、製程、或長期使用產生公差的問題,導致導風孔42與吸孔H未能重合,本實施態樣中所述吸孔H的面積係大於該導風孔42的面積。於另一較佳實施例中,為避免導風孔42與導風孔42間的間隙與該吸孔H重疊,導致吸孔H堵塞,所述的吸孔H二側係沿該傳送路徑A1的方向延伸而略呈狹長型,藉此縮短吸孔H至吸孔H間的間隙。所述的吸孔H相互間中心位置的間距係等於該導風孔42相互間中心位置的間距,使同一面積範圍內的每一導風孔42均能對應至一吸孔H。
請一併參閱「圖7」及「圖8」,係本發明第二實施態樣的側面示意圖,如圖所示:於本實施態樣中,所述的真空吸平裝置100係可配置於一料片移載設備300上。所述的料片移載設備300包含有一機座60、一或複數個連接臂61、一設置於該機座60上的驅動裝置62、以及前述的真空吸平裝置100。該連接臂61係藉由一樞轉手段、一多軸移動手段或一水平移動手段結合於該機座60上。所 述的真空吸平裝置100係設置於該連接臂61上,用以吸附該料片,於吸附該料片P時,經由該樞轉手段、多軸移動手段或水平移動手段,該驅動裝置62係可帶動該連接臂61將該料片P沿該傳送路徑A2移載至目標位置。
上述的樞轉手段可為但不限定為例如用以固定連接臂並藉由驅動裝置帶動樞轉的樞軸。上述的多軸移動手段可為但不限定為例如多軸機械臂。上述的水平移動手段可為但不限定為例如具有軌道的皮帶輪、或傳送帶等。
於本實施態樣中,所述的連接臂61上係設置有氣流通道64。於機座60上係設置有一連接至該氣流通道64的抽真空裝置63,用以連接至該真空吸平裝置100上的真空吸引單元21,藉以透過該氣流通道64對該真空吸平裝置100的吸附載台10提供負壓。於另一較佳實施態樣中,可透過外接的管線連接該真空吸引單元及機座上的抽真空裝置。藉此,可將料片由第一位置移動至第二位置。
於本實施態樣中,係藉由樞軸65連接連接臂61及機座60。所述的驅動裝置62係設置於該樞軸65的一側。當驅動裝置62啟動時,該驅動裝置62係透過該樞軸65帶動該連接臂61以該樞軸65為中心翻轉,以控制該連接臂61沿傳送路徑A2移動,其中,所述的真空吸平裝置100係設置於該連接臂61上,用以吸附該料片P使該料片P固定於該真空吸平裝置100上。於該料片P經由該傳送路徑A2移載至目標位置時,該抽真空裝置63 係可關閉氣閥以解除該料片P的吸附狀態。
綜上所述,本發明藉由可調整治具,可彈性控制料片吸附區域的面積,可對應不同尺寸的料片進行調整,省去客製化遮蔽治具產生的不便。本發明的吸附載台上的吸孔係大於該輸料履帶上導風孔,且該吸孔呈狹長型的設計,使吸孔得以與該導風孔相互重合。
本發明已藉上述較佳具體例進行更詳細說明,惟本發明並不限定於上述所舉例之實施態樣,凡在本發明所揭示之技術思想範圍內,對該等結構作各種變化及修飾,該等變化及修飾仍屬本發明之範圍。
100‧‧‧真空吸平裝置
10‧‧‧吸附載台
11‧‧‧吸孔
20‧‧‧真空氣室
21‧‧‧真空吸引單元
30‧‧‧陣列式調整裝置
31‧‧‧控制盤
32‧‧‧頂針
321‧‧‧平面部
322‧‧‧筒狀本體
33‧‧‧頂出機構
T1‧‧‧真空吸附平面
T2‧‧‧氣體導流面

Claims (9)

  1. 一種可調整吸附面積的真空吸平裝置,係用以吸附並整平料片,該真空吸平裝置包含:一吸附載台,具有一真空吸附平面,以及複數個設置於該真空吸附平面上的吸孔;一真空氣室,係設置於該吸附載台相對該真空吸附平面的另一側,該真空氣室具有一相鄰於該吸附載台的吸孔一側的氣體導流面,以及一或複數個對該氣體導流面提供負壓的真空吸引單元;以及一陣列式調整裝置,係設置於該吸附載台對應於該真空吸附平面或該氣體導流面的一側,該陣列式調整裝置具有一控制盤,及設置於該控制盤並分別對應至複數個該吸孔的複數個頂針,該控制盤控制部分該頂針覆蓋於部分該吸孔上,以界定一料片吸附區域。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的真空吸平裝置,其中,該控制盤係包含複數個對應於該頂針的頂出機構,該頂出機構可推抵該頂針至該吸孔上使該吸孔關閉,或收回該頂針使該吸孔開啟。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的真空吸平裝置,其中該頂針係包含一略大於該吸孔的孔徑的平面部,以及一設置於該平面部一側並連動於該頂出機構的筒狀本體。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的真空吸平裝置,其中該吸孔相互間係呈等間隔排列,該吸孔的係由二側延伸而略呈狹長型。
  5. 一種料片檢測設備,係配置有如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的真空吸平裝置,該料片檢測設備包含:一輸料履帶,用以將該料片沿一傳送路徑移動,其中該輸料履帶具有一轉動輥,以帶動該輸料履帶移動,以及複數個佈設於該輸料履帶表面上的導風孔;以及一影像擷取裝置,係位於該輸料履帶的一側,並於該輸料履帶上決定一取像區域,用以拍攝該取像區域上的該料片;其中所述的真空吸平裝置於該料片透過輸料履帶移動至該取像區域時,該真空吸平裝置係吸平該料片,以供該影像擷取裝置拍攝。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的料片檢測設備,其中該轉動輥係包含一供該輸料履帶繞設的滾輪,一設置於該滾輪中以帶動該滾輪旋轉的樞軸,以及一設置於該樞軸一側以帶動該樞軸旋轉的驅動裝置。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的料片檢測設備,其中,該吸孔的面積係大於該導風孔的面積,該吸孔的二側係沿該傳送路徑的方向延伸而略呈狹長型。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的料片檢測設備,其中,該吸孔相互間中心位置的間距係等於該導風孔相互間中心位置的間距。
  9. 一種料片移載設備,係配置有如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的真空吸平裝置,該料片移載設備包含:一機座; 一或複數個連接臂,係藉由一樞轉手段、一多軸移動手段或一水平移動手段結合於該機座上;以及一驅動裝置,連接於該樞轉手段、該多軸移動手段或該水平移動手段以操作該連接臂沿至少一傳送路徑移動;其中所述的真空吸平裝置係設置於該連接臂上,用以吸附該料片,該驅動裝置係帶動該連接臂將該料片沿該傳送路徑移載至目標位置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107186518A (zh) * 2017-06-19 2017-09-22 中国工程物理研究院化工材料研究所 适于含能材料加工的柔性快调式真空吸盘
TWI645192B (zh) * 2017-10-23 2018-12-21 由田新技股份有限公司 半導體料片之整平裝置及其方法
CN108705690B (zh) * 2018-05-29 2020-08-25 新昌县皇骐电子科技有限公司 一种半导体晶圆划片机
CN108996214B (zh) * 2018-06-29 2023-08-29 苏州富强科技有限公司 一种分离结构

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0740276A (ja) * 1993-07-26 1995-02-10 Fuji Hanki Seisakusho:Kk 被処理物移送用の吸着装置
JPH11292342A (ja) * 1998-04-10 1999-10-26 Ricoh Co Ltd シート材保持装置
JP2009057207A (ja) * 2007-08-07 2009-03-19 Seiko Epson Corp シート吸着装置、搬送装置および画像形成装置
CN101799431B (zh) * 2010-04-08 2012-01-04 湖南大学 高速生产线上罐盖质量的机器视觉在线检测方法
JP5744788B2 (ja) * 2012-04-25 2015-07-08 Towa株式会社 成形型、基板吸着型、樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法
TWM449264U (zh) * 2012-09-07 2013-03-21 Chuan Ye Technology Co Ltd 改良簧片式感測元件之壓力計
TWM449343U (zh) * 2012-10-12 2013-03-21 Utechzone Co Ltd 真空吸平裝置
TWI540089B (zh) * 2013-05-17 2016-07-01 由田新技股份有限公司 一種工作機及其上的真空吸附式承載裝置
TWM468508U (zh) * 2013-05-17 2013-12-21 Utechzone Co Ltd 吸附裝置及可吸附軟性物件之真空吸附設備
CN104179781B (zh) * 2013-05-22 2016-03-16 由田新技股份有限公司 吸附装置及可吸附软性对象的真空吸附设备
TWM479579U (zh) * 2013-12-27 2014-06-01 Youngtek Electronics Corp 基板吸附載台

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