TW201625429A - 積層製造方法、處理物件資料的方法、資料載體、物件資料處理器與所製造的物件 - Google Patents

積層製造方法、處理物件資料的方法、資料載體、物件資料處理器與所製造的物件 Download PDF

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Abstract

本發明揭露一種用於製造一物件的積層製造方法。該方法包含沉積一粒狀金屬建構材料的連續性多層結構。該方法包含選擇性地黏合每一層的第一區域以形成該建構材料的一黏合的殼層，並藉由將一黏著劑沉積於該第一區域，且該第一區域係環繞於保持未黏合的一第二區域，以界定該物件的一外表面。該方法包含將該殼層與所封閉之未黏合的建構材料從殘留在該殼層外側的建構材料予以分離。本發明亦揭露一種實施該製造方法的裝置與藉由該製造方法所製造的物件。

Description

積層製造方法、處理物件資料的方法、資料載體、物件資料處理器與所製造的物件
本發明係揭露關於一種積層製造方法，特別係關於一種於增層區中將粒狀材料(例如金屬粉末)以多層結構的方式沉積的積層製造方法，其中於沉積每一層的期間或沉積每一層之後，每一層的一部分被黏合在一起以形成一物件的部分結構，因而於該增層區中從一連串的多層結構形成該物件。該物件之每一層的黏合部通常也與前一層的黏合部相黏合，致使該物件經由連續沉積的多層結構以彼此鄰接的方式形成。黏合通常藉由黏著劑的選擇性沉積而完成。本發明亦揭露關於一種使用該方法處理物件資料的方法與用於執行該處理物件資料之方法的資料載體及物件資料處理器。本發明更揭露關於一種實施該製造方法的裝置與藉由該製造方法所製造的物件。
相較於習知的減去式製造方法中，形成一物件係藉由移除材料的一部分以界定該物件的表面，於積層製造方法中，一物件係藉由將建構材料的一部分黏合在一起以形成該物件，而達到增層的效果，被廣泛認為提供了一種重要且有利的替代方案。
於各種積層製造方法中，為了對待製造的物件進行增層，一建構 材料被沉積於一增層區中以作為一連串的多層結構，每一層的一部分被黏合在一起，且每一層的一部分也與下方層中已黏合的部分黏合在一起。積層製造方法中的一個特別類別，通常稱為三維(3D)列印，包含在增層區中進行粒狀材料之連續性多層結構的沉積，並於每一層的沉積之後或於每一層的沉積期間，藉由來自於例如噴墨噴頭之液態黏著劑的選擇性運用，使該噴頭配置成在已沉積的層上移動與在每一已沉積之層上的要求位置處選擇性沉積黏著劑，以將該多層結構的一部分選擇性接合在一起。
工程上對於待製造物件的要求並不需要高強度，在粒狀建構材料之連續性多層結構中沉積黏著劑的製程完成之後，將該物件的製造視為已經完成可能就夠了。如此製造的物件主要從粒狀建構材料之微粒間的黏合強度而取得其機械工程上的性質，該黏合強度係源自於該黏著劑的存在。然而，仰賴該黏著劑將一個微粒與另一微粒黏合會造成低強度且該物件隨後會有容易破裂的傾向。
因此，三維列印科技中的一個類別使用例如金屬或非金屬粉末的粒狀建構材料，隨後於施加遞增溫度或壓力的適當條件下進行燒結。特別地，由作為粒狀建構材料之金屬粉末所製備的物件可藉由例如加熱至該金屬熔點以下的溫度而燒結，以使一物件具有實質上改善的機械性質。
然而，於燒結之前，粒狀建構材料包含了黏著劑，該黏著劑係將粒狀建構材料中的一個微粒與另一個微粒黏合以形成該物件，當燒結由該粒狀建構材料製成的物件時，覆蓋於該等微粒之黏著劑的存在會妨礙燒結製程，且隨後會導致有利的機械性質降低，例如硬度、壓縮強度與拉伸強度。該機械性質的降低係相較於那些藉由燒結沒有包含任何黏著劑之相同純度的粒狀建構材料而 形成的物件。
因此，需要提供一些方法與裝置，以改善利用這些技術所製造之物件的機械性質。
根據本發明的第一態樣，係提供一種用於製造一物件的積層製造方法。該方法包含沉積一粒狀金屬建構材料的連續性多層結構。該方法包含選擇性地黏合每一層的第一區域，以形成該建構材料的一黏合的殼層，並藉由將一黏著劑沉積於該第一區域，且該第一區域係環繞於保持未黏合的一第二區域，以界定該物件的一外表面。該方法包含將該殼層與所封閉之未黏合的建構材料從殘留在該殼層外側的建構材料予以分離。
於一實施例中，在所製造的物件內部由該殼層所封閉之體積的至少50%、至少60%、至少70%、至少80%、至少90%、或至少95%係未黏合的。
於一實施例中，該殼層係連續的且實質上或完全地界定出該物件的外表面。
於一實施例中，該方法更包含在該殼層與所封閉的建構材料從殘留在該殼層外側的建構材料分離之後，於實施一第一溫度的脫脂製程中，將建構材料中已黏合的區域予以脫脂，該第一溫度係低於該建構材料之熔點。
於一實施例中，該第一溫度係不高於該建構材料之熔點的90%、80%、70%或60%。
於一實施例中，該方法更包含在一燒結製程中將該殼層與所封閉的建構材料升溫至一第二溫度，該殼層與所封閉的建構材料於該燒結製程中 燒結在一起以形成該物件，該第二溫度係高於該第一溫度。
於一實施例中，該第二溫度係不高於該建構材料之熔點的90%、80%或70%。
於一實施例中，將該殼層與所封閉的建構材料升溫至其等燒結在一起的第二溫度係於脫脂製程中將建構材料的已黏合區域進行脫脂之後發生。
於一實施例中，該脫脂製程係執行於空氣、還原環境(reducing atmosphere)、氧化環境(oxidizing atmosphere)、惰性環境(inert atmosphere)或催化性環境(catalytic atmosphere)及/或低於800mBar的壓力其中之一。
於一實施例中，該方法包含固化該黏著劑。
於一實施例中，該金屬係選自純金屬或合金，該純金屬或該合金具有質量百分比大於50%、大於60%、大於70%或大於80%的鐵、鈦、金、銅、銀或鎳。
於一實施例中，該金屬係選自純金屬或合金，該純金屬或該合金具有六方最密堆積的晶體結構。
於一實施例中，該黏著劑係為空氣固化型、熱固化型或紫外線固化型。
於一實施例中，該殼層的厚度係小於2mm、小於1mm、小於0.5mm、小於0.25mm或小於0.125mm。
根據本發明的第二態樣，係提供依照第一態樣之方法所製造的物件。
根據本發明的第三態樣，係提供一種處理物件資料的方法。該方法包含取得表示一待製造物件的物件資料。該方法包含辨識該待製造物件的表 面部分。該方法包含基於已辨識的表面部分而產生殼層資料，該殼層資料表示該待製造物件的一殼層部分從已辨識的表面部分向內延伸。該方法包含輸出已產生的殼層資料。
根據本發明的第四態樣，係提供一種載有程式指令的資料載體，該資料載體係配置成，當執行該程式指令時，會驅使一資料處理器執行根據該第三態樣之方法。
根據本發明的第五態樣，係提供一種物件資料處理器。該物件資料處理器包含一物件資料取得單元，係供操作以取得表示一待製造物件的物件資料。該物件資料處理器包含一表面部分辨識單元，係供操作以辨識該待製造物件的表面資料。該物件資料處理器包含一殼層資料產生單元，係供操作以基於已辨識的表面部分而產生殼層資料，該殼層資料表示該待製造物件的一殼層部分從已辨識的表面部分向內延伸。該物件資料處理器包含一殼層資料輸出單元，以輸出已產生的殼層資料。
根據本發明的第六態樣，係提供一種用於製造一物件的積層製造方法。該方法包含沉積一建構材料的連續性多層結構。該方法包含選擇性地黏合每一層的第一區域以形成該建構材料的一黏合的殼層，藉此界定該物件的一外表面。該方法包含選擇性地黏合每一層的第二區域以形成接觸該殼層的多個支撐部，且該等支撐部係具有於內部支撐該殼層以抵擋外力之功能。
於一實施例中，延伸於該等第一區域與該等第二區域之間的每一層區域係保持實質上未黏合的。
於一實施例中，該殼層係連續的且實質上或完全地界定出該物件的外表面。
於一實施例中，黏合該等第一區域的方法係選自：局部燒結、局部熔融、液態黏著劑的沉積或局部光聚合作用。
於一實施例中，黏合該等第二區域係的方法選自：局部燒結、局部熔融、液態黏著劑的沉積或局部光聚合作用。
於一實施例中，該等第一區域與該等第二區域係藉由共同的黏合方法被黏合。
於一實施例中，該等第一區域與該等第二區域係分別藉由不同的黏合方法被黏合。
於一實施例中，該等第一區域與該等第二區域被黏合，致使該等第一區域相較於該等第二區域更牢固地被黏合。
於一實施例中，該等第一區域係以每單位層面積比該等第二區域更大體積的液態黏著劑被黏合。
於一實施例中，該等支撐部以圓柱狀形式的黏合材料延伸橫跨於該殼層內部。
於一實施例中，該等支撐部以三維網狀物形式的黏合材料延伸橫跨於該殼層內部。
於一實施例中，該網狀物包含一規則且重覆的單元結構。
於一實施例中，該網狀物包含一不規則結構。
於一實施例中，該方法包含將該殼層與所封閉的建構材料從殘留在該殼層外側的建構材料予以分離。
於一實施例中，該方法更包含將該殼層與所封閉的建構材料升溫至一第一溫度，該殼層與所封閉的建構材料於該第一溫度燒結在一起以形成 該物件。
於一實施例中，該方法更包含在該殼層與所封閉的建構材料從殘留在該殼層外側的建構材料分離之後，且於該殼層與所封閉的建構材料被升溫至該第一溫度之前，於實施一第二溫度的脫脂製程中，將建構材料中已黏合的區域予以脫脂，該第二溫度係低於該第一溫度。
根據本發明的第七態樣，係提供一種處理物件資料的方法。該方法包含取得表示一待製造物件的物件資料。該方法包含辨識該待製造物件的表面部分。該方法包含基於已辨識的表面部分而產生殼層資料，該殼層資料表示該待製造物件的一殼層部分從已辨識的表面部分向內延伸。該方法包含基於已辨識的表面資料而產生支撐部資料，該支撐部資料表示多個支撐部接觸該殼層以提供於內部支撐該殼層並抵擋外力之功能。該方法包含結合該支撐部資料與該殼層資料以取得表示該殼層與配置於該殼層內的多個支撐部的組合資料。該方法包含輸出該組合資料。
根據本發明的第八態樣，係提供一種載有程式指令的資料載體，該資料載體係配置成，當執行該程式指令時，會驅使一資料處理器執行根據該第七態樣之方法。
根據本發明的第九態樣，係提供一種物件資料處理器。該物件資料處理器包含一物件資料取得單元，係供操作以取得表示一待製造物件的物件資料。該物件資料處理器包含一表面部分辨識單元，係供操作以辨識該待製造物件的表面資料。該物件資料處理器包含一殼層資料產生單元，係供操作以基於已辨識的表面部分而產生殼層資料，該殼層資料表示該待製造物件的一殼層部分從已辨識的表面部分向內延伸。該物件資料處理器包含一支撐部資料產生單元， 係供操作以基於已辨識的表面資料而產生支撐部資料，該支撐部資料表示多個支撐部接觸該殼層以具有於內部支撐該殼層並抵擋外力之功能。該物件資料處理器包含一組合單元，係供操作以結合該支撐部資料與該殼層資料而取得表示該殼層與配置於該殼層內的多個支撐部的組合資料。該物件資料處理器包含一組合資料輸出單元以輸出經組合的殼層資料。
根據本發明的第十態樣，係提供一種根據該第六態樣之方法所製造的物件。
7‧‧‧層
7a‧‧‧圓形邊界
7b‧‧‧內部
7c‧‧‧內表面
7d‧‧‧邊界區域
8‧‧‧層
10‧‧‧裝置
11‧‧‧平台
11a‧‧‧上表面
11b‧‧‧側壁
12‧‧‧井
13‧‧‧支撐板
13a‧‧‧上表面
14‧‧‧活塞
15‧‧‧列印噴頭
15a‧‧‧建構材料沉積單元
15b‧‧‧黏著劑沉積單元
16‧‧‧軌道
20‧‧‧物件
20a‧‧‧外表面
20b‧‧‧區域
20c‧‧‧內表面
20d‧‧‧外殼層部
30‧‧‧物件
30a‧‧‧外表面
30b‧‧‧未黏合區域
30c‧‧‧內表面
30d‧‧‧殼層區域
30e‧‧‧內部支撐結構
100‧‧‧物件資料處理裝置
110‧‧‧物件資料取得單元
120‧‧‧表面辨識單元
130‧‧‧殼層產生單元
131‧‧‧殼層資料產生單元
132‧‧‧支撐部資料產生單元
133‧‧‧資料組合單元
140‧‧‧輸出單元
200‧‧‧物件資料處理裝置
D1‧‧‧取得物件資料
D2‧‧‧辨識物件表面
D3‧‧‧產生殼層資料
D3.1‧‧‧產生殼層資料
D3.2‧‧‧產生支撐部資料
D3.3‧‧‧將資料結合
D4‧‧‧輸出組合資料
N‧‧‧網路
S‧‧‧資料儲存單元
S1‧‧‧準備
S2‧‧‧列印
S3‧‧‧固化
S4‧‧‧清洗
S5‧‧‧脫脂
S6‧‧‧燒結
為了更好地理解本發明並顯示本發明可如何被付諸實施，將藉由舉例的方式來參照所附圖式，其中： 〔圖1〕係表示積層製程中的步驟。
〔圖2〕係表示積層製程中的步驟。
〔圖3〕係表示積層製程中的步驟。
〔圖4〕係表示積層製程中的步驟。
〔圖5〕係表示積層製程中的步驟。
〔圖6〕係表示積層製程中的步驟。
〔圖7〕係顯示積層製程的流程示意圖。
〔圖8〕係表示於積層製程中已沉積且選擇性地被黏合的層。
〔圖9〕係表示根據已揭露的積層製程所製造的物件，該物件經分割以顯示其內部結構。
〔圖10A〕係表示根據本發明揭露之方法而形成之物件的微結構。
〔圖10B〕係表示由一對照方法形成之物件的微結構。
〔圖11〕係表示所製造的物件具有對照圖9之另一內部結構上的形態，〔圖12〕係表示根據本發明揭露之處理資料方法的流程示意圖。
〔圖13〕係表示根據本發明揭露之用以處理物件資料的裝置。
〔圖14〕係表示根據本發明揭露之另一處理物件資料的方法。
〔圖15〕係表示根據本發明另一目的之用以處理物件資料的裝置。
圖1顯示出可以實施本發明所揭露之概念的製造裝置。圖1的裝置10具有平台11且平台11具有上表面11a。此處，上表面11a係平坦的。凹陷的井12設置於平台11的表面11a內，凹陷的井12的側面係由側壁11b所界定，側壁11b係延伸於平台11之表面11a的垂直方向。支撐板13配置於井12內且具有平台11之表面11a平面(XY平面)的寬度以匹配井12的平面寬度。支撐板13也有平坦的上表面13a，且支撐板13係可移動的配置於井12內，致使井12的深度係垂直於平台11之表面11a的方向(Z方向)，故位於平台11之表面11a與支撐板13之表面13a間的井12的深度係可變的。例如，支撐板13可藉由活塞14而移動，活塞14適用於根據來自裝置10之控制單元(圖未示)的指令來抬升與降低支撐板13。
雖然圖1係以截面圖(XZ平面之橫截面)繪出，但是井12、平台11與支撐板13均以進入頁面(Y方向)的方向延伸。例如，當以垂直於平台11之表面11a的方向觀看時，也就是進入井的方向，井12與支撐板13可以是長方形、正方形、圓形、橢圓形，或可以具有某些其它形狀。
當然，雖然此處所揭露之平台11的表面11a係平坦的，但是表 面11a可以是彎曲的或傾斜的，且於某些配置方式中可以是略為向上或向下傾斜的而遠離井12。
列印噴頭15位於平台11表面11a之上，且配置為至少沿X方向平移。例如，可以提供延伸於X方向的軌道16，列印噴頭15可以配置為藉由例如滑輪、齒條齒輪驅動或螺桿驅動而沿著軌道平移。列印噴頭15可以在裝置10之控制單元的控制下移動。此處的列印噴頭15具有兩個塗佈構件，建構材料沉積單元15a與黏著劑沉積單元15b。當列印噴頭15在井12上往返移動時，建構材料沉積單元15a配置為將粒狀建構材料沉積於井12中。當列印噴頭15在井12上往返移動以將之前沉積之粒狀建構材料的多個部分黏合在一起時，黏著劑沉積單元15b配置為沉積黏著劑於井12中所選定的位置，該黏著劑例如為液態黏著劑。
建構材料沉積單元15a與黏著劑沉積單元15b各自可以被耦接至適當的材料槽，各自可以被提供為列印噴頭15的一部分，或各自配置為裝置10的另一部分，或各自從外部提供。
列印噴頭15可以配置為只於一個方向(X方向)平移而橫越井12，即向前與向後，或也可以配置為以一個角度於另一方向，例如一垂直方向(Y方向)，平移至第一方向。
於目前的配置方式中，列印噴頭15配置為只於井12上的一個方向(X方向)行進。為了讓建構材料沉積單元15a以垂直於列印噴頭15之轉移方向的方向(Y方向)將粒狀建構材料沉積遍及於井12的全寬，建構材料沉積單元15a可以具有垂直於列印噴頭15所行進方向之方向(Y方向)的寬度，該寬度係等同於或大於井12的最大寬度，且建構材料沉積單元15a可以提供一 個或多個建構材料沉積位置，建構材料可以在控制單元的控制下被塗佈，以沉積平坦的粉末層遍及於井12的寬度。例如，建構材料沉積單元15a可以具有單一狹縫狀的大型塗佈噴孔以延伸橫跨於井12的全寬，或可以配置有排列成陣列的數個小型塗佈噴孔橫跨於井12的全寬，小型塗佈噴孔被足夠緊密地隔開以沉積平坦的粉末層於井12中。
藉由如此的配置方式，當列印噴頭15沿著軌道16來回橫越於井12時，實質上均勻的粉末層可以被塗佈於井12中，粉末層的厚度可以透過來自建構材料沉積單元15a之粒狀建構材料被塗佈的速率與列印噴頭15沿井12來回移動的速度而決定。
列印噴頭15也可以配置有平滑元件，例如刮刀或平滑的滾筒，當塗佈來自建構材料沉積單元15a的建構材料時，平滑元件可以被配置在建構材料沉積單元15a後方，該後方係相對於列印噴頭15移動的前進方向(X方向)，藉此鋪平移動期間建構材料所沉積之層於深度上的不平整。相對於列印噴頭15平滑元件可以是伸縮的，或相對於平台11的表面11a平滑元件可以是固定高度的，或相對於建構材料沉積單元15a之一個或多個塗佈噴孔的高度平滑元件可以是固定高度的。
當沉積來自建構材料沉積單元15a的建構材料時，黏著劑沉積單元15b被配置在建構材料沉積單元15a後方，該後方係相對於列印噴頭15行進時的方向。黏著劑沉積單元15b適用於在井12中各個位置選擇性地沉積黏著劑，以將之前沉積之建構材料的多個部分黏合在一起而在沉積層中形成接合的區域。
於目前的配置方式中，黏著劑沉積單元15b是根據來自裝置10 之控制單元的指令而配置為噴出黏著劑液滴的噴墨式列印噴頭。黏著劑沉積單元15b可以提供以預設間隔延伸橫跨於井12之寬度方向的一組噴孔，當列印噴頭15沿著軌道16來回橫越於井12時，該組噴孔中的每一個噴孔都可以被個別控制，以選擇性地沉積黏著劑遍及沉積層的不同位置。於另一配置方式中，黏著劑沉積單元15b可以僅具有可噴出黏著劑的一個或較少數量的噴口，且可以配置為以一方向平移而橫越於列印噴頭15，該方向係垂直於列印噴頭15橫越於井12的行進方向。於第一配置方式中，黏著劑被沉積的位置係由可啟動以沉積黏著劑的噴口與橫越於井12之列印噴頭15的位置而決定，而於第二配置方式中，黏著劑沉積單元15b橫越於井12之寬度方向時的位置，也決定了黏著劑被沉積的位置。
於某些配置方式中，列印噴頭15從初始位置進行第一次操作以橫越於井12，此時井12內沉積有一建構材料層，之後列印噴頭15回到該初始位置，然後以相同的方向從初始位置進行第二次操作，此時黏著劑被沉積於之前沉積的層上。於另一配置方式中，在全部的層都被沉積之前，建構材料由建構材料沉積單元15a來沉積，且黏著劑沉積單元15b於同一操作過程中選擇性地沉積黏著劑。雖然上述兩種配置方式中的第一種配置方式為替代的實施態樣，但是以下仍採用這兩種配置方式。
若黏著劑沉積單元15b所沉積的黏著劑不需要特別的固化處理，例如假設黏著劑接觸空氣而固化或假設黏著劑藉由結合兩個一起反應與固化且同時或依序噴出的成份而形成，就不需要額外的固化單元。然而，黏著劑可以是例如輻射固化型，且可能需要施加例如紫外線以硬化與固化黏著劑。在這樣的配置方式中，當沉積黏著劑時，列印噴頭15可以包含配置於黏著劑沉積單元15b 後方的固化單元，該後方係指列印噴頭15移動時的前進方向，致使黏著劑沉積單元15b所沉積的黏著劑可以藉由施加來自固化單元的紫外線而被固化。於目前的配置方式中，係假設使用黏著劑時不需要固化單元，因此圖中未顯示出固化單元。
於一更有可能性的配置方式中，黏著劑係熱固性的，且列印裝置可以被配置為升高井內的溫度以使黏著劑烘乾並固化。
列印噴頭的移動、建構材料沉積單元的啟動與黏著劑沉積單元的啟動及控制全都可以藉由裝置的控制單元個別地控制，致使當列印噴頭橫越於井12時，均勻的粉末層可以被沉積，且該粉末層的已選擇區域可以被黏合在一起以形成該粉末層的黏合區域。
通常，該粉末層的厚度係有所控制，致使黏著劑沉積單元15b所噴出的黏著劑不僅將滲透該粉末層的全部厚度，從而將該粉末層的全部厚度黏合在一起，而且將穿透足以黏合一粉末層與其下方之已黏合區域的下方層。若欲沉積較厚的粉末層，控制單元可以增加已沉積之粉末層單位面積所沉積的黏著劑含量，且若欲沉積較薄的粉末層，也可以減少所沉積的黏著劑含量。
如圖2所示的配置方式中，支撐板13已經從表面11a被降低了至少為一層待沉積之建構材料的厚度。當已沉積層的多個部分與沉積自黏著劑沉積單元15b的黏著劑相黏合時，列印噴頭15從圖2所示的位置橫越井12，並從建構材料沉積單元15a沉積一建構材料層。這便造成了圖3的配置方式，於圖3中，具有多個部分選擇性地被黏合在一起的一建構材料層7係位於井12中，井12係位於支撐板13的上表面13a上，且此時列印噴頭15係相對於圖2所示的起始位置而在井12的另一側上。列印噴頭15從圖3所示的位置回到圖2所 示的起始位置，且支撐板13係更降低了另一層的厚度，如圖4所示。接著，已列印的多層結構可以如同第一層般具有相同的厚度，或可以具有不同厚度。於目前的配置方式中，為了簡化起見，係假設所有層都具有相同厚度。
為了於井12中將另一層8沉積於層7之上，如圖2轉換至圖3所描述的方式，列印噴頭15係從圖4所示的配置方式被進一步操作以橫跨於井12，如圖5所示。層8的多個部分被接合在一起且黏著劑充分地滲透於層8，以將層8的多個已接合部分與直接位於層8下方之層7的多個已接合部分相接合。然後重複從圖4轉換至圖5的製程以形成所需數量的多層結構，多層結構的數量及厚度與每一層上黏著劑被沉積的位置係根據待製造物件的設計而加以控制。最後，最終層被列印，且選擇性地於烘乾製程之後固化黏著劑，已列印的物件從井12中移除而造成圖6所示的配置方式。支撐板13可以從這種配置方式藉由活塞14而被抬升以達成圖1的配置方式，點列印方式可再次從圖1的配置方式開始進行。
根據用以定義出待製造物件的一組預設製造指令，製造裝置10的控制與對於至少在每一層上黏著劑待沉積的多個位置上之明確地控制，可藉由控制單元(圖未示)而執行。典型地，對於圖1所示的裝置10而言，製造指令定義出一連串穿過待製造物件之連續的薄片，每一薄片代表待沉積的單一層與在每一層上黏著劑待沉積之位置的資訊，因此微粒所組成的層可於上述位置被接合在一起。這樣的資訊可以由例如在連續之XY平面上的一組沉積向量而提供，或替代地，由XY序列平面的一組像素影像而提供。
於某些配置方式中，控制單元可以被配置成接受其它格式的物件定義資訊，並藉由適當地將物件資料處理為定義出一連串之層的資料以控制 該裝置10產生該資料所定義的物件。例如，物件可以被電腦輔助設計(CAD,computer aided design)資料所定義，電腦輔助設計(CAD)資料係將物件定義為待黏合在一起的一組表面、一組幾何圖元所形成的合成結構、或三維網柵上的立體像素資料，該組表面係封閉物件的多個區域。為了處理這類圖像，控制單元可以將物件資料所描繪的待製造物件分割成一連串的平面或薄片，且之後可以決定每一平面或薄片上黏著劑待沉積的區域以形成待製造物件。
圖1至圖6中所示的製程與藉由製造裝置所實施的製程可以是如圖7所示之較大製程中的一部分。於圖7所示的製程中，步驟S2係代表圖1至圖6中所示的列印製程。進行列印製程之前，使用於該列印製程的粒狀建構材料可以在準備步驟中備妥，例如粒狀建構材料可以被清洗以移除表面雜質，或可以被表面處理以活化表面，以便更好與所施加的黏著劑相黏合。這種準備製程係表示為圖7中的S1。
接續該列印製程，若列印製程期間沒有進行黏著劑的固化，黏著劑可以藉由例如於步驟S3中將該物件加熱至一固化溫度而被固化。步驟S3可以在製造裝置的井中或其它地方進行。之後，該物件可以被清洗以從該物件的外表面移除多餘的未黏合粉末，例如使用液態或氣態噴出物及/或震盪以於步驟S4中移除多餘的建構材料。
接著，為了揮發或分解該黏著劑，表示為步驟S5的脫脂步驟可以被執行，於該步驟中，物件的溫度被提高，及/或一適當的氣體環境被施加。例如，取決於該黏著劑或該粉末，脫脂可以發生於低於燒結溫度的高溫，或可以發生於室溫。例如：該脫脂溫度可以不高於該建構材料之熔點的90%、80%、70%或60%。脫脂可以執行於例如空氣、低度真空(例如小於800mBar)、中度真空 (例如小於1mBar)或高度真空(例如小於0.001mBar)、反應環境(例如催化環境)、氧化環境或還原環境、或惰性環境(例如氮氣或氬氣)。氧化環境可以包含氧氣。催化環境可以包含硝酸。還原環境可以包含氫氣。脫脂環境的選擇將取決於所使用的黏著劑與建構材料的成份，且可經由所屬技術領域中具有通常知識者透過簡單實驗而被最佳化。
最後，於步驟S6中，該物件可以被加熱至高溫且維持該溫度以使該粒狀建構材料燒結在一起。步驟S5與S6可以在相同的地點進行，例如熱處理腔室中或其它地方。燒結溫度可以不高於該建構材料之熔點的90%、80%或70%。
根據本發明揭露的各種配置方式，並非黏合全部的區域，這樣成品內部會成為實心的，而是沉積環繞於該等區域的殼層，多個區域內部則處於實質上未黏合的狀態。
於之前的方法中，圓柱形或球形的物件已經藉由依序沉積一連串的多層結構而製造，該多層結構具有在每一層上黏合再一起的多個圓形區域，致使每一層的多個已黏合區域於層與層間堆疊並接合在一起，以形成該圓柱形或該球形的物件。請參照圖8，係以平面圖表示層7這層的結構，位於圓形邊界7a內的內部7b將被黏合在一起。然而，本發明之發明人已考慮到採用這種方法，即便使用例如圖7的脫脂步驟S5，也難以使位在所製造物件之內部區域且遠離該物件之任何表面的黏著劑從該物件中移除，或若是該脫脂步驟包含分解該黏著劑，也難以移除該黏著劑的分解產物。不希望被任何特定理論限制住，一般認為於燒結步驟之前殘留的黏著劑與殘留在所製造物件內部之黏著劑的分解產物可能會抑制燒結製程中建構材料之微粒表面間的交互作用，且因而造成所製造 物件的脆弱。
因此，根據本實施例，並非施加黏著劑於每一層上的每一位置，且該位置係與待列印物件的內部相關，本實施例的配置方式係將黏著劑施加於至少在從待製造物件的表面向內延伸的殼層區域，該殼層區域實質上封閉未黏合的粉末。例如，在所製造的物件內部由該殼層所封閉之體積的至少50%、至少60%、至少70%、至少80%、至少90%、或至少95%係未黏合的。
如圖8所示，並非藉由黏合一圓形邊界7a的整個內部7b，而是僅黏合從圓形邊界7a延伸至內表面7c之相對薄的邊界區域，致使實質上未黏合的粉末組成該物件之預期的內部，這對每一層而言已達成了。根據圖8，當製造一球體或一圓柱體，界定於該殼層之圓形邊界7a與內表面7c間的邊界區域7d可以形成一環形物。然而，當列印其它形狀時，已黏合的邊界區域7d可以具有另一適當的形狀。在某些情況下，該邊界區域7d可以具有一最大與一最小的厚度，或可以具有實質上均勻的厚度且延伸於例如垂直該物件的圓形邊界7a。例如該殼層的厚度可以小於2mm、小於1mm、小於0.5mm、小於0.25mm或小於0.125mm。
藉由採用如圖8所示的配置方式，一旦圖1至圖6所示的製程完成之後，結果將會得到一物件，該物件具有已黏合的外殼層環繞於該物件內部的未黏合粉末。藉由最後的燒結製程給予物件最終製造的強度時之前，為了給予該物件足夠的強度以便處理與清洗，殼層的厚度可以被適當地調整。
根據本實施例，圖1至圖6中所示的製程結果可見於圖9，圖9中所描繪的物件彷彿已經於一平面中被切割，該平面係為形成該物件之層7與層8的其中一層的平面，已製造的物件20具有一外殼層部20d，該外殼層部20d 係延伸於該物件的外表面20a與該殼層的內表面20c間，實質上未黏合的粉末可見於該殼層內部的區域20b。對圖7所述的這種物件進行脫脂與燒結，或甚至已經對該物體進行燒結而沒有進行脫脂步驟，會造成更強的燒結鍵結，特別是在該物件的內部沒有提供黏著劑時。因此，相較於一物件內部的黏著劑存在於該物件所有最終的實心部分，更加改善的機械性質可以被達成。
為了讓該物件於被燒結前可以被清洗與處理，傾向於該外殼層部20d可以是實質上連續的，也就是沒有孔洞形成於其間。然而，對於某些種類的粉末，為了防止內部未黏合區域的粉末於處理期間掉入孔洞，讓小的孔洞存在於網狀形式的殼層內並於製造期間利用充分的粉末堆積係可接受的。
本發明概念中具有有利應用的一類建構材料係為純金屬或合金，該純金屬或該合金具有質量百分比大於50%、大於60%、大於70%或大於80%的鐵、鈦、金、銅、銀或鎳。
本發明概念中具有有利應用的一類建構材料係為純金屬或合金，該純金屬或該合金具有六方最密堆積的晶體結構。
實驗上的研究已確認了根據本發明所製造的物件係相較於先前技術的方法有顯著的改善。例如，圖10A與圖10B說明了上述實驗的比較結果。
藉由將316L等級的不銹鋼粉末與空氣硬化型的黏著劑相黏合而產生兩個立方物件。根據先前技術實施的一個製程中，整個立方結構係於製造過程中利用黏著劑而被黏合。於本發明之一範例中，厚度為1mm的立方殼層被列印出已實質上環繞未黏合的粉末。該粉末的顆粒尺寸約為15微米，且於列印之後，上述兩種結構均於350℃之空氣下進行脫脂且均於1370℃的溫度下被燒結。
兩種結構的樣品係於燒結之後分別取其中央的部分。
圖10A顯示出根據本發明揭露之製程而得到之結構的顯微照片。圖10B顯示出根據另一製程而得到的微結構，於該製程中，黏著劑於列印之後注入整個物件。當比較圖10A與圖10B，可以清楚看出圖10A呈現更加縮小的孔隙尺寸，這與實驗所觀察到的在靜態與動態強度上的改善一致。同時。相較於圖10B，圖10A中的密度也增加了。於上述兩種微結構的後續量測中可以發現，選自圖10A所示之樣品的物件經估算而呈現99.7%的相對密度，而選自圖10B所示之樣品的物件經估算而呈現97.9%的相對密度。
當利用Ti6Al4V的粉末進行相似的製程，於該製程中，除了於惰性之氬氣下對Ti6Al4V進行脫脂與於1350℃進行燒結，其餘參數都保持相同，可得到相似的結果，藉由將黏著劑注入整個結構所產生的物件具有91%的相對密度，而藉由黏著劑僅供應於殼層區域中的物件則達到99.7%的相對密度。
因此可以理解的是採用該方法與本發明所列舉之概念，可以得到有利的效果。
對於大型物件而言，由於例如物件的重量及/或質量，可以意識到在燒結之前，即使相當厚的殼層，超過例如2mm，仍將不足以於該物件的處理期間保持所列印之物件的結構。因此，可以採用另一方法，於該方法中，一殼層係如圖8與圖9所揭露的被列印，不同的是該殼層係藉由延伸橫跨於該殼層內部的多個支撐部而被內部支撐，且該殼層係由黏著劑所黏合的多個區域形成。這可以藉由例如包含多個支撐部而達成，該等支撐部係從圖8所示邊界區域7d之內表面7c的一端延伸於該殼層內部更遠離的一點。所得到的內部結構係顯示於圖11以與圖9相比較，圖11中的物件30具有外表面30a與終止於該殼層之內表面30c且環繞於未黏合區域30b的殼層區域30d，為了對該殼層提供內部支 撐，物件30也呈現出交叉於該殼層的多個內部支撐結構30e。
圖11中，多個內部支撐物係以圓柱形支柱來表示。然而，其它的形態是可能的，包含多個支撐部形成黏合的材料的網狀物，該網狀物可以是三維網狀物且延伸而橫跨於該殼層內。在這種形態中，該網狀物可以包含規則且重覆的單元結構，例如結晶性或多孔性結構，而在其它形態中，該等支撐結構可包含不規則結構，例如纖維結構。
藉由採用圖11所示的形態，當延伸於該殼層內且介於多個內部支撐結構間之未黏合材料的多個區域，讓該等支撐結構的黏著劑至少部分地移除時，該殼層可以被強化以抵擋外力。因此，當因為處理過程或因為物件本身的重量或質量，而於燒結前對該物件的結構進行改善以防止變形或損壞時，可以至少部分地取得與圖9有關的優點。
於某些配置方式中，圖1中所示的黏著劑沉積單元15b可適用於沉積兩種不同形式的黏著劑，且從一種不同的黏著劑至使用於殼層30d的黏著劑都可以形成圖11中所示的內部支撐結構30e。例如，相較使用於殼層30d的黏著劑，使用於多個內部支撐結構的黏著劑可能在粒狀建構媒介的顆粒間提供較弱的鍵結，但可能相較使用於殼層30d的黏著劑較容易分解及/或移除。於某些情況下，黏著劑的含量可以在介於該殼層與該支撐結構間的每單位層面積做改變，致使該支撐結構可以具有比該殼層相對上較少之液態黏著劑的體積，該體積係指每單位結構體積之液態黏著劑的體積。
於某些配置方式中，藉由另一種技術而非施加液態黏著劑，以至少黏合形成多個內部支撐結構30e的建構材料係可能的，該技術包含藉由施加雷射能量以局部燒結，藉由加熱以局部熔融，或局部光聚合作用。另外，當藉由 施加液態黏著劑將內部支撐結構30e黏合時，該殼層可藉由非液態黏合的方法而被黏合。
於前文中已描述如何藉由適當的操作一積層製造裝置以製造一物件，而當進行燒結之後，該物件可達到改善的機械性質。此外，此處所揭露的概念也可被用於轉換描述一待製造物件之形式的物件定義資料，致使當該資料所描述的物件透過習知的三維列印裝置而製造時，有利的性質可以被達成。
這種用以轉換物件資料的方法將參考圖12來說明。圖12顯示出轉換物件資料之過程的流程示意圖以取得一轉換資料，該物件資料係描述待製造於三維空間的物件，該轉換資料係代表相同物件但當使用習知的積層製造系統製造時，可於燒結之後達成相關於本發明之改善的機械性質。
於圖12所示的第一步驟D1中，物件資料被取得。該物件資料可為電腦輔助設計(CAD)的輸出資料，且可將待製造的物件表示為封閉該物件之實心部分的一連串表面，可界定該物件為一組預設之幾何圖元的合成物，或可將該物件表示為定義該物件於三維空間之網柵上的一組立體像素。另外，該物件資料，例如通常用於控制三維列印裝置，可能已經被表示為穿過一物件的一連串薄片，並將該物件分割成多層結構，每一層具有待黏合在一起的已定義區域。
於圖12之方法中，表示該待製造物件的物件資料經處理以辨識該物件的表面。這可以藉由各種方法而達成，但可能取決於所提供之輸入資料的格式。例如，對於被表示為各種幾何圖元之合成物的物件，那些圖元的表面可以被辨識，且那些鄰接或位於其他圖元內的表面可以被移除，以定義出該物件的全部表面。對於被表示為一連串之表面的物件，該一連串的表面可用於定義該物件的表面，那些全部位於該物件之實心部分內的表面或鄰接其它表面的表面，再次 從該物件的表面被省略。
於一範例中，被定義為一連串薄片的物件具有定義於薄片內的多個區域，該等區域係利用黏著劑而被黏合在一起，可以對每一薄片執行邊緣偵測演算法以判定每一區域的邊緣，然後每一區域的邊緣可以與該物件的表面相關聯。可對定義於立體像素的物件採取相似的方法，或替代地可以使用網格擬合方法以將一有限元素網格擬合為該物件的外表面，進而將該物件的表面定義為該網格。物件表面的辨識可以精確或可以近似於任何所需程度的精密度。物件表面的辨識可以包含在該物件的各個表示法之間進行轉換，以達成最相容於用以辨識該物件之表面的物件表示法。
然後於步驟D2中取得的物件表面資料係用於步驟D3，以產生一資料，該資料代表從該物件的表面向內延伸且具有某些預定之性質的殼層。例如，該殼層可以具有最小或最大的厚度，或該殼層可以具有垂直於該物件表面之方向且完全均勻的厚度。用於定義該殼層的其它方法可以包含定義一個或多個球體、立方體、或該物件內的其它幾何圖元，以便達成該殼層的某些性質，然後從定義該物件的資料移除該物件的多個部分，該等部分係位於上述幾何物件內。
代表該殼層的資料之後於步驟D4以一適當格式輸出，例如之前所述而被指出適合輸入至步驟D1的任何格式。於某些配置方式中，特別是在D4的輸出步驟直接用於控制一積層製造裝置時，所輸出的資料被提供為一連串的像素影像，該像素影像表示該物件的連續性多層結構，於該像素影像中，形成部分殼層的像素與代表該物件之外側及該物件中未黏合之內部的像素係有所區別。
圖12的步驟可以被實施於如圖13所示的物件資料處理裝置100。物件資料處理裝置100為適用於執行圖12之方法的物件資料處理裝置。於圖13 中，物件資料處理裝置100係以一連串的離散模組表示。無論是整合於同一晶片，或提供於不同電路板或提供於較大的資料處理系統中的不同部分，該等模組可以是硬體模組(例如離散微處理器)或資料處理單元。該等模組的另一選擇可以被提供為多個軟體模組，該等軟體模組係如同所屬技術領域中可知的，在一個或多個微處理器上運作。
物件資料處理裝置100具有一物件資料取得單元110，係適用於從表示為資料儲存單元S的一資料來源讀取物件資料。然而，物件資料取得單元110也可以從例如網路儲存器或來自另一資料處理單元的資料串流取得物件資料，或可以從例如雷射掃描器或習知的其它物件度量系統以讀取物件資料。
由物件資料取得單元110取得的物件資料被傳送至表面辨識單元120。表面辨識單元120對已取得的物件資料進行運算以辨識該物件的表面。代表該物件之表面的資料之後從表面辨識單元120被傳送至殼層產生單元130，代表一殼層向內坐落於該物件之表面的資料於殼層產生單元130中產生。然後所產生的殼層資料被傳遞至輸出單元140，於輸出單元140中，資料被適當地格式化並被輸出。於圖13所示的範例中，該物件資料被輸出至一網路N，但也可以被輸出至一本地資料儲存器或任何能夠處理該資料的其它裝置。於一變化類型中，所輸出的物件資料可以直接用於控制如圖1至圖6所示及所述的方法中之製造裝置。
也可能考慮一種用於產生一物件的物件資料處理方法，該物件具有如之前圖11所示及所述的黏合的殼層與多個內部支撐部。該方法的步驟係以一範例顯示於圖14中，且與圖12中所示及所述的相似步驟共用共同的特徵。然而，圖14的步驟包含分別為產生殼層資料的步驟D3.1、產生支撐部資料的步 驟D3.2與將資料結合的步驟D3.3，而非採用如圖12中所示之產生殼層資料的步驟D3。
等同於圖12所述的步驟D3係於產生殼層資料的步驟D3.1中執行。之後，於步驟D3.2中，代表一適當支撐結構的資料係根據預設的參數而產生。例如，可以產生交叉於該殼層內部的網狀物，或可以隨機或經演算地放置支撐性圓柱以對該殼層的內部達成適當程度的支撐。之後，於步驟D3.3中，該殼層與該支撐部資料被結合起來以提供輸出的物件資料。於某些情況下也可能一起執行步驟D3.1與D3.2，例如可藉由填充多個孔洞於一物件的內部，該等孔洞之後被擴大直到在該等孔洞間與該物件的外表面間達到最小距離。
正如圖15所揭露的，圖14的步驟可以被實施於一物件資料處理裝置200，圖15的物件資料處理裝置200係與圖13所示的物件資料處理裝置100類似，但是圖13中的殼層產生單元130係於圖15中以殼層資料產生單元131、支撐部資料產生單元132與資料組合單元133取代，且分別適用於如前文所揭露之步驟D3.1、D3.2與D3.3的功能。
本發明所揭露的概念也可能被歸類為一軟體模組，執行於一般目的之電腦或執行於習知製造裝置的控制系統。特別是在後者的範例中，該裝置的使用者可以提供習知的物件資料，且該裝置本身之後啟動以根據本發明辨識該表面，產生該殼層及選擇性地產生該支撐結構，與製造該物件。資料處理裝置可透過硬體單元或軟體的方式提供為習知製造裝置的一部分，例如執行於習知製造裝置的控制單元中。這種軟體可以被歸類為一資料載體，該資料載體包含軟體指令的機器可讀取表示法，當藉由經適當配置的處理器執行軟體指令時，會驅使該處理器執行根據本發明所揭露之概念的方法。
不言而喻，上述所揭露的內容應該僅被視為範例，且為了達成各種工程上的要求，本發明可藉由各種元件的取代、變化、省略或添加，以於多樣化的型態而實施。因此，所附申請專利範圍應被視為可提供具有本發明優勢之請求標的的特殊組合。
20‧‧‧物件
20a‧‧‧外表面
20b‧‧‧區域
20c‧‧‧內表面
20d‧‧‧外殼層部

Claims (19)

  1. 一種用於製造一物件的積層製造方法，包含：沉積一建構材料的連續性多層結構；選擇性地黏合每一層的第一區域，以形成該建構材料的一黏合的殼層，藉此界定該物件的一外表面；選擇性地黏合每一層的第二區域以形成接觸該殼層的多個支撐部，且該等支撐部係具有支撐該殼層以抵擋外力之功能。
  2. 如請求項1所述的積層製造方法，其中，延伸於該第一區域與該第二區域之間的每一層區域係保持實質上未黏合的。
  3. 如請求項1或2所述的積層製造方法，其中，該殼層係連續的且實質上或完全地界定出該物件的外表面。
  4. 如請求項1、2或3所述的積層製造方法，其中，黏合該等第一區域的方法係選自：局部燒結、局部熔融、液態黏著劑的沉積或局部光聚合作用。
  5. 如請求項1至4中任一項所述的積層製造方法，其中，黏合該等第二區域的方法係選自：局部燒結、局部熔融、液態黏著劑的沉積或局部光聚合作用。
  6. 如請求項4或5所述的積層製造方法，其中，該等第一區域與該等第二區域係藉由共同的黏合方法被黏合。
  7. 如請求項4或5所述的積層製造方法，其中，該等第一區域與該等第二區域係分別藉由不同的黏合方法被黏合。
  8. 如請求項1至7中任一項所述的積層製造方法，其中，該等第一區域與該等第二區域被黏合，致使該等第一區域相較於該等第二區域更牢固地被黏合。
  9. 如請求項1至8中任一項所述的積層製造方法，其中，該等第一區域係以每單位層面積比該等第二區域更大體積的液態黏著劑被黏合。
  10. 如請求項1至9中任一項所述的積層製造方法，其中，該等支撐部以圓柱狀形式的黏合材料延伸橫跨於該殼層內部。
  11. 如請求項1至10中任一項所述的積層製造方法，其中，該等支撐部以三維網狀物形式的黏合材料延伸橫跨於該殼層內部。
  12. 如請求項11所述的積層製造方法，其中，該網狀物包含一規則且重覆的單元結構。
  13. 如請求項11所述的積層製造方法，其中，該網狀物包含一不規則結構。
  14. 如請求項1至13中任一項所述的積層製造方法，更包含：將該殼層與所封閉的建構材料從殘留在該殼層外側的建構材料分離；以及將該殼層與所封閉的建構材料升溫至一第一溫度，該殼層與所封閉的建構材料於該第一溫度燒結在一起以形成該物件。
  15. 如請求項14所述的積層製造方法，包含在該殼層與所封閉的建構材料從殘留在該殼層外側的建構材料分離之後，且於該殼層與所封閉的建構材料被升溫至該第一溫度之前，於實施一第二溫度的脫脂製程中，將建構材料中已黏合的區域予以脫脂，該第二溫度係低於該第一溫度。
  16. 一種處理物件資料的方法，包含：取得表示一待製造物件的物件資料；辨識該待製造物件的表面部分； 基於已辨識的表面部分而產生殼層資料，該殼層資料表示該待製造物件的一殼層部分從已辨識的表面部分向內延伸；基於已辨識的表面資料而產生支撐部資料，該支撐部資料表示多個支撐部接觸該殼層以提供於內部支撐該殼層並抵擋外力之功能；結合該支撐部資料與該殼層資料以取得表示該殼層與配置於該殼層內的多個支撐部的組合資料；以及輸出該組合資料。
  17. 一種載有程式指令的資料載體，該資料載體係配置成，當執行該程式指令時，會驅使一資料處理器執行如請求項16所述的方法。
  18. 一種物件資料處理器，包含：一物件資料取得單元，係供操作以取得表示一待製造物件的物件資料；一表面部分辨識單元，係供操作以辨識該待製造物件的表面部分；一殼層資料產生單元，係供操作以基於已辨識的表面部分而產生殼層資料，該殼層資料表示該待製造物件的一殼層部分從已辨識的表面部分向內延伸；一支撐部資料產生單元，係供操作以基於已辨識的表面資料而產生支撐部資料，該支撐部資料表示多個支撐部接觸該殼層以提供於內部支撐該殼層並抵擋外力之功能；一組合單元，係供操作以結合該支撐部資料與該殼層資料而取得表示該殼層與配置於該殼層內的多個支撐部的組合資料；以及一組合資料輸出單元，係用以輸出經組合的殼層資料。
  19. 一種物件，係根據請求項1至15中任一項所述的方法而製造。
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