TW201620974A - 聚丙烯系樹脂發泡薄片、聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法及黏著薄片 - Google Patents

聚丙烯系樹脂發泡薄片、聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法及黏著薄片 Download PDF

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    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
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    • C08J9/12—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a physical blowing agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers

Abstract

本發明提供一種儘管厚度較薄亦能夠防止水、塵埃等侵入電子/電機機器等之聚丙烯系樹脂發泡薄片。 本發明之聚丙烯系樹脂發泡薄片，係含有聚丙烯系樹脂，與烯烴系熱塑性彈性體及聚乙烯系塑料之中的至少1種之樹脂組成物之薄片狀發泡體；厚度方向之中央部、厚度方向的一側之第1表面部、及厚度方向的另一側之第2表面部的材料均為前述樹脂組成物，而且厚度為0.05mm以上且0.5mm以下，拉伸強度為0.1MPa以上且30MPa以下，25%壓縮應力為10kPa以上且150kPa以下。

Description

聚丙烯系樹脂發泡薄片、聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法及黏著薄片
本發明係有關於一種聚丙烯系樹脂發泡薄片，其係藉由使含有聚丙烯系樹脂的樹脂組成物發泡而得到。又，本發明係有關於上述聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，以及使用上述聚丙烯系樹脂發泡薄片之黏著薄片。
以往，藉由將熱塑性樹脂發泡成形而得到之熱塑性樹脂發泡體，係被使用在各式各樣的用途。上述熱塑性樹脂發泡體，係大量地被使用在例如包裝用緩衝材及汽車用構造構件等。
又，熱塑性樹脂發泡體之中，因為聚烯烴系樹脂發泡體係具有優異的加工性及柔軟性，所以被使用作為在電子/電機機器所使用的黏著薄片、及密封材的基材等。在電子/電機機器所使用的黏著薄片，對薄型化及輕量化的要求正在提高。
而且，在電子/電機機器所使用的黏著薄片，亦被要求具有優異的強度。以往為了使熱塑性樹脂發 泡體薄化，係會進行切片加工。但是，將熱塑性樹脂發泡體進行切片加工時，有強度變低之問題。
又，下述的專利文獻1至3係揭示聚烯烴系樹脂發泡體。
專利文獻1係揭示一種聚烯烴系樹脂薄層發泡薄片，其具有被含有聚烯烴系樹脂的隔壁區隔而成之複數個氣泡。該聚烯烴系樹脂薄層發泡薄片之厚度為0.05至0.5mm，發泡倍率為2至15倍，連續氣泡率為30至95%，氣泡裂紋率為1至30%。
專利文獻2係揭示一種聚烯烴系樹脂發泡體，其係藉由使用含有聚烯烴系樹脂的聚烯烴系樹脂組成物作為熱塑性樹脂，而且使用二氧化碳(碳酸氣體)作為發泡劑且使用圓環狀塑模進行擠製發泡成形來得到。上述聚烯烴系樹脂組成物係含有(a)聚烯烴系樹脂、及(b)(b1)彈性體及(b2)塑料(plastomer)。上述(a)與(b)的調配比例係以重量比計為90/10至10/90的範圍。上述(b1)與(b2)的調配比例係以重量比計為90/10至10/90的範圍。
專利文獻3係揭示一種具有發泡體層及表面層之樹脂發泡體。上述發泡體層與上述表面層係相同組成。上述表面層的表面被覆率為40%以上。上述發泡體層的密度為0.20g/cm3以下。在專利文獻3，構成上述樹脂發泡體之樹脂係熱塑性樹脂，且例示聚烯烴樹脂作為該熱塑性樹脂。上述表面層係藉由加熱熔融處理而形成。上述樹脂發泡體的厚度為0.2至5mm。上述樹脂發泡體係被使用 在電機/電子機器類。
先前技術文獻 專利文獻
[專利文獻1]日本特開2014-062245號公報
[專利文獻2]日本特開2014-084341號公報
[專利文獻3]日本特開2013-147667號公報
在專利文獻1至3所記載的聚烯烴系樹脂發泡體，係有拉伸強度較低之情形。因此，對聚烯烴系樹脂發泡體施加應力時，有發泡體產生斷裂之情形。又，專利文獻1至3所記載的聚烯烴系樹脂發泡體，係有柔軟性較低之情形。
又，在專利文獻1至3所記載的聚烯烴系樹脂發泡體，使厚度薄化時，有發泡體的拉伸強度變為更低、或是發泡體的柔軟性變為更低之問題。
本發明的目的，係提供一種儘管厚度較薄亦能夠防止水、塵埃等侵入電子/電機機器等之聚丙烯系樹脂發泡薄片。又，本發明的目的，係提供一種聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，其能夠得到儘管厚度較薄亦能夠防止水、塵埃等侵入電子/電機機器等之聚丙烯系樹脂發泡薄片。又，本發明的目的，亦提供一種使用上述聚丙烯系樹脂發泡薄片之黏著薄片。
依照本發明的廣泛的態樣，能夠提供一種聚丙烯系樹脂發泡薄片，其係含有聚丙烯系樹脂，與烯烴系熱塑性彈性體及聚乙烯系塑料之中的至少1種之樹脂組成物之薄片狀發泡體；厚度方向之中央部、厚度方向的一側之第1表面部、及厚度方向的另一側之第2表面部的材料均為前述樹脂組成物，而且厚度為0.05mm以上且0.5mm以下，拉伸強度為0.1MPa以上且30MPa以下，25%壓縮應力為10kPa以上且150kPa以下。
在本發明之發泡薄片的某一特定態樣，在前述第1表面部露出有複數個氣泡，且在前述第2表面部不露出氣泡；或是在前述第2表面部露出氣泡且在前述第2表面部露出的氣泡之數量，係比在前述第1表面部露出的氣泡之數量更少。
在本發明之發泡薄片的某一特定態樣，在前述第1表面部的1mm2範圍露出的氣泡個數為20個以上，且在前述第2表面部的1mm2範圍露出的氣泡個數為10個以下。
在本發明之發泡薄片的某一特定態樣，前述第2表面部為表皮層。
在本發明之發泡薄片的某一特定態樣，在前述第1表面部的外側表面露出的氣泡剖面之平均氣泡直徑為20μm以上且200μm以下。
在前述樹脂組成物，較佳是前述聚丙烯系 樹脂、前述烯烴系熱塑性彈性體及前述聚乙烯系塑料的合計100重量%中，前述聚丙烯系樹脂的含量為10重量%以上且90重量%以下，而且前述烯烴系熱塑性彈性體及前述聚乙烯系塑料的合計含量為10重量%以上且90重量%以下。
前述發泡薄片係能夠適合使用在電子/電機機器用黏著薄片，係能夠更適合使用在隨身電腦(wearable computer)用黏著薄片。
依照本發明的較廣泛的態樣，係提供一種聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，具備以下的步驟：發泡步驟，其係使含有聚丙烯系樹脂、與烯烴系熱塑性彈性體及聚乙烯系塑料之中的至少1種之樹脂組成物發泡而得到發泡體；及加熱壓縮步驟，其係將前述發泡體進行加熱及壓縮而得到聚丙烯系樹脂發泡薄片；在前述發泡步驟，係得到在厚度方向的一側之第1表面部露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之發泡體；在前述加熱壓縮步驟中，係從前述第2表面部側將前述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之聚丙烯系樹脂發泡薄片；或是在前述加熱壓縮步驟中，係從前述第2表面部側將前述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且在厚度方向的另一側之第2表面部不露出氣泡、或是在前述第2表面部露出氣泡且 在前述第2表面部露出的氣泡之數量係比在前述第1表面部露出的氣泡之數量更少之聚丙烯系樹脂發泡薄片。
依照本發明的廣泛的態樣，係提供一種聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，其係製造上述聚丙烯系樹脂發泡薄片之方法，具備以下的步驟：發泡步驟，其係使前述樹脂組成物發泡而得到發泡體之發泡步驟；及加熱壓縮步驟，其係將前述發泡體加熱及壓縮而得到聚丙烯系樹脂發泡薄片。
在本發明之發泡薄片的製造方法的某一特定態樣，在前述發泡步驟，係得到在厚度方向的一側之第1表面部露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之發泡體；在前述加熱壓縮步驟中，係從前述第2表面部側將前述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之聚丙烯系樹脂發泡薄片；或是在前述加熱壓縮步驟中，係從前述第2表面部側將前述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且在厚度方向的另一側之第2表面部不露出氣泡、或是在前述第2表面部露出氣泡，且在前述第2表面部露出的氣泡之數量係比在前述第1表面部露出的氣泡之數量更少之聚丙烯系樹脂發泡薄片。
在本發明之發泡薄片的製造方法的某一特定態樣，在前述加熱壓縮步驟，係從前述第2表面部側將 前述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之聚丙烯系樹脂發泡薄片。
在本發明之發泡薄片的製造方法的某一特定態樣，在前述發泡步驟中，係只有將厚度方向的一側表面進行切片加工，且不將厚度方向的另一側表面進行切片加工而得到發泡體；在前述加熱壓縮步驟中，係從未被切片加工之表面側，將前述發泡體進行加熱及壓縮，而得到具有在厚度方向之中央部、切片加工後的第1表面部、及未被切片加工的第2表面部之聚丙烯系樹脂發泡薄片。
在本發明之發泡薄片的製造方法的某一特定態樣，在前述加熱壓縮步驟中，係以所得到的聚丙烯系樹脂發泡薄片的厚度對前述發泡體的厚度之比為0.1以上且0.95以下之方式將前述發泡體進行加熱及壓縮。
在本發明之發泡薄片的製造方法的某一特定態樣，在前述加熱壓縮步驟中，係使前述發泡體邊接觸熱源邊加熱0.1秒以上且5秒以下。
在本發明之發泡薄片的製造方法的某一特定態樣，在前述加熱壓縮步驟中，係使前述發泡體邊接觸熱源邊加熱及壓縮，或是使前述發泡體邊接觸熱源邊加熱之後，在將前述發泡體冷卻時進行壓縮。
依照本發明的廣泛的態樣，能夠提供一種具備上述的聚丙烯系樹脂發泡薄片、及配置在前述聚丙烯系樹脂發泡薄片的一表面上之黏著層之黏著薄片。
本發明之聚丙烯系樹脂發泡薄片，係含有聚丙烯系樹脂、與烯烴系熱塑性彈性體及聚乙烯系塑料之中的至少1種之樹脂組成物的薄片狀發泡體，因為厚度方向之中央部、厚度方向的一側之第1表面部及厚度方向的另一側之第2表面部之材料，任一者均是上述樹脂組成物，而且厚度為0.05mm以上且0.5mm以下，拉伸強度為0.1MPa以上且30MPa以下，25%壓縮應力為10kPa以上且150kPa以下，所以儘管厚度較薄亦能夠防止水、塵埃等侵入電子/電機機器等。
本發明之聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，由於係具備下述的步驟：發泡步驟，其係使含有聚丙烯系樹脂、與烯烴系熱塑性彈性體及聚乙烯系塑料之中的至少1種之樹脂組成物發泡而得到發泡體；及加熱壓縮步驟，其係將上述發泡體加熱及壓縮而得到聚丙烯系樹脂發泡薄片；因為在上述發泡步驟，係得到在厚度方向的一側之第1表面部露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之發泡體；在上述加熱壓縮步驟，係從上述第2表面部側將上述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之聚丙烯系樹脂發泡薄片，或是在上述加熱壓縮步驟，係從上述第2表面部側將上述發泡體進行加熱及壓縮，而得到厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡在， 且在厚度方向的另一側之第2表面部不露出氣泡，或是在上述第2表面部露出氣泡，且在上述第2表面部露出的氣泡之數量係比在上述第1表面部露出的氣泡之數量更少之聚丙烯系樹脂發泡薄片，所以能夠得到可防止水、塵埃等侵入電子/電機機器等之聚丙烯系樹脂發泡薄片。而且，儘管藉由被壓縮而厚度較薄，亦能夠防止水、塵埃等侵入電子/電機機器等。
第1圖係顯示本發明的一實施形態之聚丙烯系樹脂發泡薄片之剖面SEM影像。
第2圖係顯示用以得到發泡薄片所使用的發泡體(加熱壓縮處理前)之剖面SEM影像。
以下，詳細地說明本發明。
本發明之聚丙烯系樹脂發泡薄片(有時略記為發泡薄片)，係能夠藉由使樹脂組成物(聚丙烯系樹脂組成物)發泡而得到。上述發泡薄片係薄片狀發泡體。本發明之發泡薄片係具有複數個氣泡。上述樹脂組成物係含有聚丙烯系樹脂，與烯烴系熱塑性彈性體及聚乙烯系塑料之中的至少1種。
在本發明之發泡薄片，厚度方向之中央部、厚度方向的一側之第1表面部、及厚度方向的另一側之第2表面部係任一者均是由上述樹脂組成物所形成。在 本發明之發泡薄片，係厚度方向之中央部、厚度方向的一側之第1表面部、及厚度方向的另一側之第2表面部之材料，係任一者均是上述樹脂組成物。本發明之發泡薄片的厚度為0.05mm以上且0.5mm以下。本發明之發泡薄片的拉伸強度為0.1MPa以上且30MPa以下。本發明之發泡薄片的25%壓縮應力為10kPa以上且150kPa以下。
在本發明之聚丙烯系樹脂發泡薄片(發泡薄片有略記為之情形)之製造方法，係使用含有聚丙烯系樹脂、與烯烴系熱塑性彈性體及聚乙烯系塑料之中的至少1種之樹脂組成物。本發明之發泡薄片的製造方法，係具備下述的步驟：發泡步驟，其係使上述樹脂組成物發泡而得到發泡體；及加熱壓縮步驟，其係將上述發泡體加熱及壓縮而得到聚丙烯系樹脂發泡薄片。在本發明之發泡薄片的製造方法，在上述發泡步驟，係得到在厚度方向的一側之第1表面部露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層(skin layer)之發泡體。
在本發明之發泡薄片的製造方法，在上述加熱壓縮步驟，係從上述第2表面部側，將上述發泡體加熱及壓縮而得到有複數個氣泡在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之聚丙烯系樹脂發泡薄片。或是在本發明之發泡薄片的製造方法，在上述加熱壓縮步驟，係從上述第2表面部側，將上述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且在厚 度方向的另一側之第2表面部不露出氣泡，或是在上述第2表面部露出氣泡，且在上述第2表面部露出的氣泡之數量係比在上述第1表面部露出的氣泡之數量更少之聚丙烯系樹脂發泡薄片。
在本發明之發泡薄片的製造方法，因為係具備上述的構成，所以儘管因為被壓縮使厚度較薄，亦不容易斷裂且能夠提高柔軟性。在本發明之發泡薄片的製造方法，因為係具備上述的構成，所以即便厚度為較薄，亦不容易斷裂且能夠提高柔軟性。又，藉由本發明之發泡薄片的製造方法而得到的發泡薄片之厚度亦可為0.5mm以上。在本發明之發泡薄片的製造方法，所得到的發泡薄片的厚度較厚時，係具有更優異的斷裂防止性及柔軟性。在本發明之發泡薄片的製造方法，因為具備上述的構成，所以能夠維持充分的拉伸強度。
例如即便厚度大於0.5mm時，能夠某種程度不容易斷裂，但是厚度為0.5mm以下時，不容易斷裂係困難的。在本發明，係即便厚度為0.5mm以下，亦能夠提供不容易斷裂的發泡薄片。又，例如即便厚度大於0.5mm時，能夠某種程度提高柔軟性，但是厚度為0.5mm以下時，提高柔軟性係困難的。在本發明，係即便厚度為0.5mm以下，亦能夠提供柔軟性較高的發泡薄片。
又，先前的發泡薄片，係厚度較薄時沒有柔軟性且對微細凹凸的追隨性較差，所以防止水、塵埃等侵入電子/電機機器等係困難的。另一方面，柔軟性較高的 發泡薄片係無法使厚度薄化，而且因應電子/電機機器等的小型化、薄型化係困難的。以往的發泡薄片，在厚度變薄時，有機械強度低落而無法進行黏著加工等的二次加工之課題。
在本發明之發泡薄片，係能夠藉由加熱壓縮處理而薄層化，同時形成特定表面狀態的第2表面部，而能夠顯現比先前的發泡薄片更高的機械強度。又，因為形成有特定表面狀態的第1表面部，所以顯現優異的柔軟性且對微細的凹凸亦顯現優異的追隨性。因此，能夠防止水、塵埃侵入電子/電機機器內部，同時亦能夠有助於機器的小型化、薄型化。
上述發泡薄片的厚度，係以0.05mm以上為佳，以1mm以下為佳，較佳為0.5mm以下。從進一步提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，發泡薄片的厚度係以0.06mm以上為佳，較佳為0.07mm以上，更佳為0.08mm以上，特佳為0.09mm以上，最佳為0.10mm以上。從因應薄型化的要求之觀點而言，發泡薄片的厚度係以0.45mm以下為佳，較佳為0.40mm以下，更佳為0.35mm以下，特佳為0.30mm以下。上述發泡薄片的厚度為上述下限以上時，拉伸強度為更進一步變高。上述發泡薄片的厚度為上述上限以下時，能夠因應薄型化的要求。又，在本發明，即便發泡薄片的厚度較薄，而且即便發泡薄片的厚度為上述上限以下，拉伸強度為充分地變高。
上述發泡薄片的拉伸強度，係以0.1MPa以 上為佳，較佳為30MPa以下。在本發明之發泡薄片的製造方法，得到拉伸強度為0.1MPa以上且30MPa以下之發泡薄片係容易的。從進一步提高斷裂防止性的觀點而言，發泡薄片的拉伸強度係以0.2MPa以上為佳，較佳為0.3MPa以上，更佳為0.4MPa以上，特佳為0.5MPa以上，最佳為0.6MPa以上。
上述發泡薄片，係可以經過熔融擠製發泡成形步驟等而得到。在發泡薄片的流動方向(MD方向)之拉伸強度及在與發泡薄片的流動方向正交的方向(TD方向)之拉伸強度，係以在上述下限以上及上述上限以下為佳。
上述發泡薄片的25%壓縮應力，係以10kPa以上為佳，以200kPa以下為佳，較佳為150kPa以下。在本發明之發泡薄片的製造方法，係易於得到25%壓縮應力為10kPa以上且200MPa以下之發泡薄片，亦易於得到25%壓縮應力為10kPa以上且150MPa以下之發泡薄片。從進一步提高柔軟性的觀點而言，發泡薄片的25%壓縮應力係以140kPa以下為佳，較佳為130kPa以下，更佳為120kPa以下。
在發泡薄片之兩側的表面之算術平均粗糙度Ra，係以不同為佳。此時，較佳是算術平均粗糙度Ra係以第1表面部側為較大側。相較於第2表面部的外側表面之算術平均粗糙度Ra，較佳是第1表面部的外側表面之算術平均粗糙度Ra為較大。算術平均粗糙度Ra係依據JIS B0601：1994而測定。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，較佳是有複數個氣泡露出上述第1表面部且氣泡不在上述第2表面部露出，或是氣泡為在上述第2表面部露出且在上述第2表面部露出的氣泡之數量為比在上述第1表面部露出的氣泡之數量更少。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，在發泡薄片，在上述第1表面部之1mm2的範圍(1mm×1mm的正方形範圍)之露出的氣泡個數，係以20個以上為佳，較佳為30個以上，更佳為40個以上，特佳為50個以上。在上述第2表面部之1mm2的範圍(1mm×1mm的正方形範圍)之露出的氣泡個數，係以10個以下為佳，較佳為5個以下，更佳為3個以下，特佳為0個。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，在發泡薄片，在上述第1表面部之1mm2的範圍(1mm×1mm的正方形範圍)之露出的氣泡個數、與在上述第2表面部之1mm2的範圍(1mm×1mm的正方形範圍)之露出的氣泡個數之差的絕對值，係以1個以上為佳，較佳為5個以上，更佳為10個以上，特佳為20個以上。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，第2表面部係以表皮層為佳。相較於其他區域，表皮層係樹脂密度較高的層。從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，在發泡薄片之第1表面部，係以藉由切片加工而形成之表面部為佳。從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，在發泡薄片之第2表面部係以不被切片加工 的表面部為佳。從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，在發泡薄片之第2表面部的樹脂密度，係以樹脂密度相比中央部更高為佳，且係以樹脂密度比第1表面部更高為佳。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，較佳是有複數個氣泡在第1表面部的外側表面露出。從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，第1表面部之外側表面露出的氣泡剖面之平均氣泡直徑，係以20μm以上為佳，較佳為25μm以上，以200μm以下為佳，較佳為150μm以下。上述氣泡剖面的氣泡直徑係氣泡剖面部分的長徑。上述氣泡剖面的平均氣泡直徑，係藉由將氣泡剖面部分的長徑平均來求取。
在發泡薄片，在第1表面部的外側表面之總表面積100%中，無氣泡的表面積係以5%以上為佳，較佳為10%以上，以40%以下為佳，較佳為35%以下。在發泡薄片之第2表面部的外側表面之總表面積100%中，無氣泡的表面積係以90%以上為佳，較佳為95%以上，特佳為100%(表皮層、無露出氣泡)。在後述的實施例，第2表面部的外側表面之總表面積100%中、無氣泡的表面積為100%。
上述發泡薄片係以經過加熱壓縮處理而得到為佳。因為使用具有上述的組成之樹脂組成物，藉由加熱壓縮處理而能夠容易地形成特定表面部。較佳是上述發泡薄片係藉由將使樹脂組成物發泡而得到的發泡體進行加 熱壓縮處理而得到。上述發泡體係例如加熱壓縮處理前的薄片。加熱時係以使上述發泡薄片的表面熔融為佳。藉由熔融而能夠控制表面部的外側表面之氣泡狀態、表面狀態及露出的氣泡之數量。又，藉由加熱壓縮處理而能夠使發泡薄片進一步薄型化。又，藉由加熱壓縮處理使得氣泡成為扁平且被賦予荷重時的反彈力變小。
將發泡薄片在厚度方向分割成3分時，在厚度方向的中央之1/3的區域，複數個上述氣泡的長度方向平均後之方向較佳是係與發泡薄片的厚度方向正交的方向平行，或是對與發泡薄片的厚度方向正交的方向於30°以下傾斜的方向。將上述氣泡的長度方向平均後之方向，係對與發泡薄片的厚度方向正交的方向為傾斜時，傾斜角度係較佳為25°以下，更佳為20°以下，特佳為15°以下。又，在後述的實施例，在厚度方向的中央區域之氣泡，係在與發泡薄片的厚度方向正交的方向延伸且為扁平狀，傾斜角度為30°以下。
用以得到本發明之發泡薄片之發泡薄片的製造方法，較佳是具備下述的步驟：發泡步驟，係將樹脂組成物發泡成形而得到具有複數個氣泡之發泡體；及加熱壓縮步驟，係藉由將上述發泡體加熱及壓縮而得到發泡薄片。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，在發泡步驟，較佳是得到在厚度方向的一側之第1表面部露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面 部為表皮層之發泡體。在加熱壓縮步驟，較佳是從第2表面部側將上述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之發泡薄片，或是在上述加熱壓縮步驟，較佳是上述第2表面部側，將上述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且在厚度方向的另一側之第2表面部不露出氣泡，或是在上述第2表面部露出氣泡，且在上述第2表面部露出的氣泡之數量係比在上述第1表面部之露出的氣泡之數量更少之聚丙烯系樹脂發泡薄片。在加熱壓縮步驟，較佳是從第2表面部側將上述發泡體加熱及壓縮，而得到有複數個氣泡在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之發泡薄片。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，在發泡步驟，較佳是只有對厚度方向的一側表面切片加工，而不在厚度方向的另一側表面進行切片加工，而得到上述發泡體為佳。從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，在加熱壓縮步驟，較佳是從未被切片加工的表面側加熱及壓縮上述發泡體。較佳是得到在厚度方向具備中央部、被切片加工後的第1表面部、及未被切片加工的第2表面部之發泡薄片。
在上述加熱壓縮步驟，較佳是邊使上述發泡體接觸熱源邊加熱。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，熱源的溫度(加熱溫度)係以30℃以上為佳，較佳為40℃以上、進一步較佳為50℃以上，更佳為55℃以上，特佳為75℃以上，最佳為95℃以上，以170℃以下為佳，較佳為160℃以下，更佳為150℃以下。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，對熱源之接觸時間(加熱時間)係以0.1秒以上為佳，較佳為0.2秒以上，以5.0秒以下為佳，較佳為4.5秒以下，更佳為4.0秒以下。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，壓縮時的壓力係以0.05MPa以上為佳，較佳為0.1MPa以上，更佳為0.15MPa以上，以1.1MPa以下為佳，較佳為1.0MPa以下，更佳為0.9MPa以下。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，在上述加熱壓縮步驟，較佳是邊使上述發泡體與接觸熱源邊進行加熱及壓縮，或是邊使上述發泡體與接觸熱源邊加熱之後，在將上述發泡體冷卻時進行壓縮，在上述加熱壓縮步驟，較佳是邊使熱源接觸上述發泡體邊進行加熱及壓縮。
從進一步提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，在上述加熱壓縮步驟，較佳是不從第1表面側壓縮發泡體，較佳是不從第1表面側加熱及壓縮發泡體。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，上述發泡體厚度係以0.1mm以上為佳，較佳為0.2mm 以上，更佳為0.3mm以上，以3.5mm以下為佳，較佳為3mm以下，更佳為2.5mm以下。
從使用具有特定組成之樹脂組成物而有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，上述發泡體的發泡倍率係以5倍以上為佳，較佳為10倍以上，更佳為15倍以上，以25倍以下為佳，較佳為24倍以下，更佳為23倍以下。
從使用具有特定組成之樹脂組成物而有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，在發泡體之平均氣泡直徑係以0.01mm以上為佳，較佳為0.02mm以上，更佳為0.03mm以上，以0.3mm以下為佳，較佳為0.2mm以下，更佳為0.15mm以下。又，在後述的實施例，在發泡體之平均氣泡直徑係在0.05mm以上且0.15mm以下的範圍內。又，在發泡體之氣泡直徑係能夠藉由將在薄片的厚度方向、與在厚度方向正交的第1方向(例如MD方向)、與在厚度方向及第1方向正交的第2方向(例如TD方向)之直徑予以平均，來求取各氣泡的直徑。發泡體的氣泡直徑係能夠藉由將複數個氣泡的直徑平均來求取。
在上述加熱壓縮處理時，所得到的上述發泡薄片之厚度對上述發泡體的厚度之比(發泡薄片的厚度/發泡體厚度)，係以成為0.05以上為佳、較佳為0.06以上、更佳為0.07以上、以成為0.98以下為佳、較佳為0.95以下、更佳為0.93以下之方式將發泡體進行加熱及壓縮。以滿足上述厚度的關係之方式將發泡體進行加熱及壓縮時， 厚度係適當地變薄且拉伸強度及柔軟性亦充分地變高。
在得到上述發泡體之步驟，係以使用圓環狀塑模為佳。上述圓環狀塑模，較佳是具有：使氣泡生成之氣泡生成部；及使所生成的氣泡成長之氣泡成長部。上述氣泡成長部係位於上述氣泡生成部的下游。又，上述圓環狀塑模係通常具有成形部，其係位於氣泡成長部的下游，來進行薄片成形。較佳是上述氣泡生成部，係樹脂組成物流動的流路之寬度為狹窄的部分。較佳是上述氣泡成長部，係在樹脂組成物流動的流路之寬度為狹窄的部分的下游且流路的寬度為擴大之部分。
其次，詳細地說明樹脂組成物。
(樹脂組成物的詳細內容)
在本發明之發泡薄片的製造方法，係以使用含有(A)聚丙烯系樹脂、與(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料之中的至少1種之樹脂組成物為佳。但是，藉由進行下述的步驟：發泡步驟，其係使樹脂組成物發泡而得到發泡體；及加熱壓縮步驟，其係將上述發泡體加熱及壓縮而得到發泡薄片；在上述發泡步驟，得到在厚度方向的一側之第1表面部露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之發泡體；在上述加熱壓縮步驟，從上述第2表面部側將上述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之發泡薄 片；相較於藉由其他的製造方法而得到發泡薄片之情況，即便使用含有(A)聚丙烯系樹脂，與(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料之中的至少1種之樹脂組成物以外的樹脂組成物，亦能夠得到不容易斷裂、柔軟性較高的發泡薄片。
但是，從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，樹脂組成物係以含有熱塑性樹脂為佳，以含有聚烯烴系樹脂或聚苯乙烯系樹脂為較佳，以含有聚烯烴系樹脂為更佳，以含有(A)聚丙烯系樹脂為特佳。從進一步有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，樹脂組成物係以含有熱塑性樹脂、與(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料之中的至少1種為佳，以含有(A)聚丙烯系樹脂、與(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料之中的至少1種為特佳。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性且使表面狀態更良好的觀點而言，樹脂組成物係以含有(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料之兩者為佳。
樹脂組成物係不含有或含有(D)黑色顏料。在表面狀態良好之發泡薄片，從使褶皺(波紋)及污染更不顯眼的觀點而言，樹脂組成物亦可含有(D)黑色顏料。
樹脂組成物係不含有或含有(E)氣泡核材。從得到柔軟性良好之發泡薄片的觀點而言，樹脂組成物亦可含有(E)氣泡核材。
(A)聚丙烯系樹脂、(B)烯烴系熱塑性彈性 體、(C)聚乙烯系塑料、(D)黑色顏料及(E)氣泡核材係各自可只有使用1種，亦可併用2種以上。
作為上述熱塑性樹脂，係沒有特別限定，可舉出聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、熱塑性環氧樹脂、聚醯胺系樹脂、熱塑性聚胺酯樹脂、硫醚系樹脂、丙烯酸系樹脂等。從有效地提高拉伸強度及柔軟性的觀點而言，係以聚烯烴系樹脂或聚苯乙烯系樹脂為佳。
作為上述聚烯烴系樹脂，係沒有特別限定，可舉出聚乙烯系樹脂及聚丙烯系樹脂等。從有效地提高斷裂防止性及柔軟性的觀點而言，係以聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂或聚苯乙烯系樹脂為佳。
(A)聚丙烯系樹脂係能夠藉由使丙烯單體聚合來得到。(A)聚丙烯系樹脂為聚合物。聚合物係包含共聚物。作為(A)聚丙烯系樹脂，可舉出丙烯單體的均聚物、以及將丙烯單體設作主成分的聚合成分之共聚物。將上述丙烯單體設作主成分的聚合成分之共聚物時，能夠聚合的聚合成分100重量%中，丙烯單體的含量為50重量%以上，以80重量%以上為佳，較佳為90重量%以上。又，共聚合形態係可為無規亦可為嵌段。
作為(A)聚丙烯系樹脂，具體而言可舉出丙烯均聚物、丙烯無規聚合物及丙烯嵌段聚合物等。(A)聚丙烯系樹脂係以丙烯單體的均聚物為佳，以丙烯均聚物為佳。
熱塑性樹脂及(A)聚丙烯系樹脂的熔融質量流速(melt mass-flow rate；MFR)，係在試驗溫度230℃及荷 重21.18N的條件下，以0.1g/10分鐘以上為佳，較佳為0.15g/10分鐘以上，更佳為0.2g/10分鐘以上，以5g/10分鐘以下為佳。熱塑性樹脂及(A)聚丙烯系樹脂的MFR為上述下限以上及上述上限以下時，能夠得到拉伸強度為更高且表面狀態更良好之發泡薄片。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性且使表面狀態更良好的觀點而言，熱塑性樹脂及(A)聚丙烯系樹脂在230℃的熔融張力，係以0.3cN以上為佳，較佳為0.5cN以上，以35cN以下為佳，較佳為20cN以下。又，熔融張力為上述下限以上及上述上限以下時，能夠使氣泡更微細且發泡薄片的表面的粗糙度為有效地變小。
(B)烯烴系熱塑性彈性體，係以具有將硬片段與軟片段組而成之構造為佳。(B)烯烴系熱塑性彈性體係在常溫(25℃)顯示橡膠彈性，在高溫係與熱塑性樹脂同樣地具有能夠可塑化而成形之性質。
(B)烯烴系熱塑性彈性體，係通常硬片段為聚丙烯或聚乙烯等的聚烯烴系樹脂，軟片段為乙烯-丙烯-二烯共聚物或乙烯-丙烯共聚物等的橡膠成分或非結晶性聚乙烯。
作為(B)烯烴系熱塑性彈性體，可舉出採用將當作硬片段的單體及當作軟片段的單體以多階段來進行聚合，而且在聚合反應容器內直接製造之聚合型的彈性體；使用班伯里混合機或雙軸擠製機等的混煉機，使當作硬片段的聚烯烴系樹脂、及當作軟片段的橡膠成分物理性 地分散而製成之摻合型的彈性體；藉由在使用班伯里混合機或雙軸擠製機等的混煉機，使當作硬片段的聚烯烴系樹脂、及當作軟片段的橡膠成分物理性地分散時添加交聯劑，而使橡膠成分在聚烯烴系樹脂基質中完全交聯或部分交聯且使其微分散而得到之經動態交聯而成的彈性體等。
作為(B)烯烴系熱塑性彈性體，能夠使用非交聯彈性體及交聯彈性體之雙方。從提高發泡薄片的再利用性的觀點而言，係以物理性地使當作硬片段的聚烯烴系樹脂、及當作軟片段的橡膠成分分散而製成之非交聯彈性體為佳。又，此種非交聯彈性體，係能夠防止在藉由上述圓環狀塑模的擠製發泡成形。又，而且藉由使用此種非交聯彈性體，即便將發泡薄片再利用且再次供給至擠製機而進行擠製發泡成形時，亦能夠抑制因交聯橡膠所致之發泡不良等。
作為(B)烯烴系熱塑性彈性體的具體例，可舉出乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、及氯化聚乙烯等的烯烴系彈性體；苯乙烯系彈性體；聚酯系彈性體；聚醯胺系彈性體；聚胺酯系彈性體等。
(B)烯烴系熱塑性彈性體為乙烯-丙烯-二烯共聚物彈性體時，作為二烯成分，例如可舉出亞乙基降莰烯、1,4-己二烯、及二環戊二烯等。此種乙烯-丙烯-二烯共聚物彈性體係能夠適合使用在藉由上述圓環狀塑模之擠製發泡成形。乙烯-丙烯-二烯共聚物彈性體係可只有使用1種，亦可併用2種以上。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性且使表面狀態更良好的觀點而言，(B)烯烴系熱塑性彈性體係以在試驗溫度230℃及荷重21.18N的條件下具有MFR為佳，(B)烯烴系熱塑性彈性體的MFR，係以1g/10分鐘以上為佳，較佳為15g/10分鐘以下。(B)烯烴系熱塑性彈性體的MFR為上述下限以上及上述上限以下時，能夠得到拉伸強度為更高且表面狀態為更良好之發泡薄片。
作為(C)聚乙烯系塑料，可舉出含有聚烯烴系樹脂與α-烯烴等的共聚物成分之聚乙烯系聚合物等。
作為α-烯烴，係以碳數4至8的α-烯烴為佳，以1-丁烯、1-己烯或1-辛烯為較佳。
作為乙烯/α-烯烴共聚物，係例如可舉出住友化學公司製「Esprene NO416」(乙烯-1-丁烯共聚物)、日本POLYETHYLENE公司製「Kernel KS240T」(乙烯-1-己烯共聚物)及Dow Chemical公司製「AFFINITY EG8100」(乙烯-1-辛烯共聚物)等。
(C)聚乙烯系塑料的密度係以0.85g/cm3以上為佳，較佳為0.91g/cm3以下。上述密度為上述下限以上時，發泡薄片的拉伸強度為有效地變高。上述密度為上述上限以下時，發泡薄片的柔軟性為進一步變高。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性且使表面狀態更良好的觀點而言，(C)聚乙烯系塑料，係在試驗溫度190℃及荷重21.18N的條件下具有MFR為佳，(C)聚乙烯系塑料的MFR，係以1g/10分鐘以上為佳，較佳為15g/10分 鐘以下。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性且使表面狀態更良好的觀點而言，在樹脂組成物，熱塑性樹脂、(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料的合計100重量%中，熱塑性樹脂的含量係以10重量%以上為佳，較佳為15重量%以上，更佳為20重量%以上，以90重量%以下為佳，較佳為85重量%以下，更佳為80重量%以下；(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料的合計含量，係以10重量%以上為佳，較佳為15重量%以上，更佳為20重量%以上，以90重量%以下為佳，較佳為85重量%以下，更佳為80重量%以下。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性且使表面狀態更良好的觀點而言，於樹脂組成物，(A)聚丙烯系樹脂、(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料的合計100重量%中，(A)聚丙烯系樹脂的含量，係以10重量%以上為佳，較佳為15重量%以上，更佳為20重量%以上，以90重量%以下為佳，較佳為85重量%以下，更佳為80重量%以下，(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料的合計含量係以10重量%以上為佳，較佳為15重量%以上，更佳為20重量%以上，以90重量%以下為佳，較佳為85重量%以下，更佳為80重量%以下。
在樹脂組成物，(C)聚乙烯系塑料的含量對(B)烯烴系熱塑性彈性體的含量之重量比((C)的含量/(B)的含量)係以5/95以上為佳，較佳為10/90以上，更佳為15/85 以上，特佳為20/80以上，以95/5以下為佳，較佳為90/10以下，更佳為85/10以下，特佳為80/20以下。上述重量比((C)的含量/(B)的含量)為上述下限以上及上述上限以下時，拉伸強度及柔軟性為有效地變高且使表面狀態更良好。又，能夠有效地提高發泡倍率之結果，係能夠進一步提高發泡薄片的柔軟性。
於樹脂組成物中，熱塑性樹脂、(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料的合計含量，係以80重量%以上為佳，較佳為90重量%以上，較佳為100重量%(總量)以下。
於樹脂組成物中，(A)聚丙烯系樹脂、(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料的合計含量，係以較佳是80重量%以上，較佳為90重量%以上，較佳為100重量%(總量)以下。
在樹脂組成物，(D)黑色顏料的含量係以2重量%以上為佳，較佳為4重量%以上，以20重量%以下為佳，較佳為15重量%以下。
樹脂組成物的熔融流速(MFR)，係以0.1g/10分鐘以上為佳，較佳為0.15g/10分鐘以上，更佳為0.2g/10分鐘以上，特佳為0.25g/10分鐘以上，較佳為5g/10分鐘以下，較佳為4.5g/10分鐘以下，更佳為4g/10分鐘以下。樹脂組成物的MFR為上述下限以上及上述上限以下時，拉伸強度及柔軟性為有效地變高且使表面狀態更良好。又，樹脂組成物的MFR為上述下限以上時，擠製機的負荷變小 且發泡薄片的生產性變高，而且樹脂組成物係有效率地在圓環狀塑模的樹脂流路流動。
熱塑性樹脂、(A)聚丙烯系樹脂、(B)烯烴系熱塑性彈性體、(C)聚乙烯系塑料及樹脂組成物的MFR，係依據JIS K7210：1999的B法，在試驗溫度230℃或190℃及荷重21.18N的條件下測定。
從有效地提高拉伸強度及柔軟性且使表面狀態更良好的觀點而言，樹脂組成物在230℃的熔融張力，係以0.1cN以上為佳，較佳為0.2cN以上，以30cN以下為佳，較佳為25cN以下。又，熔融張力為上述下限以上及上述上限以下時，能夠使氣泡更微細。
熱塑性樹脂、(A)聚丙烯系樹脂及樹脂組成物的熔融張力，係在試驗溫度230℃及荷重21.18N的條件下測定。
在不阻礙本發明的效果之範圍，亦可按照必要而與樹脂組成物同時使用各種添加劑。作為上述添加劑，可舉出界面活性劑、分散劑、耐候性安定劑、光安定劑、顏料、染料、阻燃劑、塑化劑、滑劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、填充劑、增強劑及抗靜電劑等。藉由使用界面活性劑，滑性及抗黏結性為進一步變高。藉由使用分散劑，各調配成分的分散性變高。作為分散劑，可舉出高級脂肪酸、高級脂肪酸酯及高級脂肪醯胺等。
(樹脂片、聚丙烯系樹脂發泡薄片及聚丙烯系樹脂發泡薄片 的製造方法以外之詳細)
在發泡成形，作為發泡劑，係以使用碳酸氣體(二氧化碳)等為佳。
在發泡成形時，係以在樹脂組成物形成海島構造為佳，較佳是熱塑性樹脂或(A)聚丙烯系樹脂為海部，(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料之中的至少1種為島部。此時，藉由在對樹脂組成物賦予剪切時，島部為延伸收縮，使得樹脂組成物的黏度適當地變高。為了使(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料成為良好的島部，相較於(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料的硬度(橡膠硬度計硬度，durometer hardness)，熱塑性樹脂或(A)聚丙烯系樹脂的硬度(橡膠硬度計硬度)係以較高為佳。熱塑性樹脂或(A)聚丙烯系樹脂的硬度係較佳為D50以上，(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料的硬度係各自較佳為小於D50。從在對樹脂組成物賦予剪切時，使樹脂組成物的黏度適當地提高的觀點而言，(B)烯烴系熱塑性彈性體及(C)聚乙烯系塑料的硬度係較佳為D10以上。
上述圓環狀塑模係被安裝在擠製機的前端。樹脂組成物係在擠製機內被熔融混煉。作為上述擠製機，可舉出單軸擠製機、雙軸擠製機及串聯式(tandem)擠製機等。因為擠製條件的控制容易，以串聯式擠製機為佳。
在樹脂流路的上述氣泡生成部之樹脂組成物的擠製量，係以15kg/小時以上為佳，較佳為50kg/小時以下。擠製量為上述下限以上及上述上限以下時，能夠得 到拉伸強度為更高而表面狀態為更良好之發泡薄片，能夠使發泡倍率更高且使氣泡更微細，而且能夠得到連續氣泡率及氣泡裂紋率為適當之發泡薄片。
擠製量，係從圓環狀塑模被擠製之擠製物(樹脂組成物及發泡劑等)的總重量。
從適當地提高發泡性的觀點而言，樹脂組成物的熔融溫度，係將熱塑性樹脂或(A)聚丙烯系樹脂的熔點設為T℃時，以T+10℃以上為佳，較佳為T+30℃以下。熔融溫度為上述下限以上時，熱塑性樹脂或(A)聚丙烯系樹脂的結晶化不容易開始，而能夠抑制熔融物的黏度過度上升。熔融溫度為上述上限以下時，發泡後的固化速度及發泡速度係變為適當且能夠適當地提高發泡倍率。
在發泡體及發泡薄片之厚度方向的氣泡數，係以2個以上為佳，以3個以上為較佳。亦即，在厚度方向將發泡體及發泡薄片的兩側的表面連接之直線上，係以配置2個以上或3個以上的氣泡配置為佳。厚度方向的氣泡數為3個以上時，發泡薄片的柔軟性係進一步變高。厚度方向的氣泡數之上限，係能夠按照發泡體及發泡薄片的厚度及平均氣泡直徑等而適當地調整且沒有特別限定。厚度方向的氣泡數亦可設為50個以下。
發泡薄片的用途係沒有特別限定。發泡薄片係能夠使用在包裝用緩衝材及汽車用構造構件等。又，因為發泡薄片係具有優異的加工性及柔軟性，所以能夠使用作為電子/電機機器用黏著薄片、及密封材的基材等。
藉由在發泡薄片的一表面上配置黏著層，能夠得到黏著薄片。該黏著薄片係具備：發泡薄片；及配置在發泡薄片的一表面上之黏著層。在該黏著薄片係可以在發泡薄片之另一表面上配置黏著層，亦可以在發泡薄片之兩側的表面上配置黏著層。
發泡薄片係能夠適合使用在電子/電機機器用黏著薄片，且能夠更適合使用在隨身電腦用黏著薄片。黏著薄片係以電子/電機機器用黏著薄片為佳，以隨身電腦用黏著薄片為佳。在此種用途時，特別是發泡薄片及黏著薄片的厚度，係被要求為較薄。在本發明，因為儘管厚度較薄亦不容易斷裂且柔軟性較高，所以於隨身電腦等的電子/電機機器中，能夠抑制發泡薄片及黏著薄片的斷裂且藉由發泡薄片及黏著薄片而能夠提高衝撃吸收性。
[實施例]
以下係揭示實施例而更詳細地說明本發明。本發明係不限定於以下的實施例。
(實施例1)
在聚丙烯樹脂(MFR：0.3g/10分鐘、Prime polymer公司製「E110G」)60重量份中，添加熱塑性彈性體(MFR：1.5g/10分鐘、Prime polymer公司製「R110E」)20重量份、金屬茂(metallocene)塑料之聚乙烯(MFR：2.2g/10分鐘、日本POLYETHYLENE公司製「KS240T」)20重量份，而調製調配樹脂組成物100重量份。
在所得到的調配樹脂組成物100重量份，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
準備在口徑為65mm的第一擠製機之前端，連接口徑為75mm的第二擠製機而成之串聯式擠製機。將所得到的樹脂組成物供給至串聯式擠製機的第一擠製機而進行熔融混煉。從第一擠製機的流路中，將5.0重量份之超臨界狀態的二氧化碳壓入作為發泡劑，而且將熔融狀態的樹脂組成物與二氧化碳均勻地混合混煉之後，將含有發泡劑之熔融樹脂組成物連續地供給至第二擠製機，邊進行熔融混煉邊冷卻至適合發泡之樹脂溫度。
隨後，從安裝在第二擠製機的前端之塑模的圓環塑模(氣泡生成部口徑 36mm、發泡體成形部的出口口徑 70mm)，藉由在吐出量30kg/hr、熔融物溫度179℃、圓環塑模跟前的熔融物壓力10.0MPa的條件下，使其擠製發泡而得到圓筒狀發泡體。將在圓環塑模的發泡體成形部所成形的圓筒狀發泡體添加至經冷卻的心軸上，同時從通氣機將空氣吹附其外面而進行冷卻。將冷卻後的圓筒狀發泡體，使用切刀在心軸上的一點切開而得到平均厚度2.5mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機(splitting machine)將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度0.5mm的發泡體(加熱加壓前，薄 片坯膜)。
其次，準備介電加熱輥作為熱源，在加熱溫度(加壓溫度)70℃、夾輥壓力(加壓壓力)0.3MPa、介電加熱輥與發泡體的接觸時間為1.0秒的條件下，使所得到的發泡體通過介電加熱輥與夾輥之間。此時，使所得到的發泡體之未被切片加工的表面接觸介電加熱輥。該結果，從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.20mm之發泡薄片(加熱加壓後)。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率60%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例2)
除了將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變成3.0秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.10mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率80%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例3)
除了將加熱溫度變更為130℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更成為0.5秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得 到平均厚度為0.05mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率80%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例4)
除了將加熱溫度變更為110℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更成為0.5秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.10mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率80%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例5)
除了將加熱溫度變更為90℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更成為0.5秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.15mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率70%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例6)
除了將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為0.5秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.20mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率60%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例7)
除了將加熱溫度變更為50℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更成為0.5秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.30mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率40%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例8)
準備在實施例1所得到的樹脂發泡薄片。使用劈開機將樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度1.0mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為140℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為0.3秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加 工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.15mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率85%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例9)
準備在實施例8所得到的發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為140℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為0.8秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.10mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率90%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例10)
在聚丙烯樹脂(MFR：0.3g/10分鐘、日本POLYPRO公司製「SH9000」)40重量份中，添加熱塑性彈性體(MFR：11g/10分鐘、三菱化學公司製「Z101N」)20重量份、金屬茂塑料之聚乙烯(MFR：20g/10分鐘、日本POLYETHYLENE公司製「KC650T」)40重量份，而調配樹脂組成物100重量份。
在所得到的調配樹脂組成物100重量份中，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，將熔融物溫度變更為175℃、以及將熔融物壓力變更為11.5MPa以外係與實施例1同樣地進行，而得到平均厚度2.0mm的樹脂發泡體。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度0.5mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.40mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率20%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例11)
準備在實施例10所得到的發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為140℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為3.0秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.30mm之 發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率40%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例12)
準備在實施例10所得到的發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為140℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為0.3秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.09mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率82%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例13)
準備在實施例10所得到的發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為140℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為0.8秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.07mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率 86%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(比較例1)
在聚丙烯樹脂(MFR：0.3g/10分鐘、Prime polymer公司製「E110G」)60重量份中，添加熱塑性彈性體(MFR：1.5g/10分鐘、Prime polymer公司製「R110E」)40重量份，而調製調配樹脂組成物100重量份。
在所得到的調配樹脂組成物100重量份，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，將熔融物溫度變更為178℃、以及將熔融物壓力變更為13.5MPa以外係與實施例1同樣地進行，而得到平均厚度1.9mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度1.0mm的發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為140℃以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.60mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率 40%進行壓縮。
(比較例2)
在聚丙烯樹脂(MFR：0.3g/10分鐘、Prime polymer公司製「E110G」)60重量份，添加金屬茂塑料之聚乙烯(MFR：2.2g/10分鐘、日本POLYETHYLENE公司製「KS240T」)40重量份，而調製調配樹脂組成物100重量份。
在所得到的調配樹脂組成物100重量份中，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，將熔融物溫度變更為177℃、以及將熔融物壓力變更為10.5MPa以外係與實施例1同樣地進行，而得到平均厚度1.8mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度1.0mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為140℃以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.30mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率70%進行壓縮。
(比較例3)
在聚丙烯樹脂(MFR：0.3g/10分鐘、日本POLYPRO公司製「SH9000」)60重量份中，添加熱塑性彈性體(MFR：11g/10分鐘、三菱化學公司製「Z101N」)40重量份，而調配樹脂組成物100重量份。
在所得到的調配樹脂組成物100重量份中，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，將熔融物溫度變更為176℃、以及將熔融物壓力變更為12.3MPa以外係與實施例1同樣地進行，而得到平均厚度2.2mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度1.0mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用得到發泡體，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為8.0秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.90mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率10%進行壓縮。
(比較例4)
在聚丙烯樹脂(MFR：0.3g/10分鐘、日本POLYPRO公司製「SH9000」)60重量份中，添加金屬茂塑料之聚乙烯(MFR：20g/10分鐘、日本POLYETHYLENE公司製「KC650T」)40重量份，而調配樹脂組成物100重量份。
在所得到的調配樹脂組成物100重量份中，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，將熔融物溫度變更為176℃、以及將熔融物壓力變更為11.5MPa以外係與實施例1同樣地進行，而得到平均厚度1.9mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度1.0mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用得到發泡體，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為8.0秒以外，係與實施例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.70mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率30%進行壓縮。
(比較例5)
得到在實施例1所得到的樹脂片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度1.0mm的發泡體。
將所得到的發泡體不進行加熱加壓而設作比較例5的發泡薄片。
(實施例1至13及比較例1至5的評價) (1)平均厚度
使用厚度計(Mitutoyo公司製「NO.547-301」)及尺寸 10mm的厚度測定器，在無荷重狀態下，以30mm間隔測定所得到的發泡薄片的寬度方向(TD方向)之厚度12點。將測定值的平均值(相加平均)設作發泡薄片的平均厚度(A)(mm)。
(2)平均氣泡直徑(露出氣泡剖面)
求取露出的氣泡表面之平均氣泡直徑。具體而言，係使用掃描型電子顯微鏡(日立製作所公司製「S-3000N」或日立HIGHTECHNOLOGIES公司製「S-3400N」)將第1表面部及第2表面部放大100倍而拍攝。
將所拍攝影像印刷在A4用紙上，測定在印刷後的照片上所描繪的60mm直線上存在的氣泡之數量，依照下式來算出平均氣泡直徑。
平均氣泡直徑(mm)=60/(氣泡的數量×100)
又，使用Mitutoyo公司製「Digimatic Caliper」，將照片上的線狀比例尺計量至1/100mm為止且依照下式算出照片的倍率。
照片倍率=線狀比例尺實測值(mm)/線狀比例尺的顯示值(mm)
又，在描繪直線時，係在氣泡剖面之中盡可能通過長徑的方向描繪60mm的直線。
(3)在1mm2的範圍之露出的氣泡個數
使用在測定平均氣泡直徑所使用的照片而進行算出個數。具體而言，係藉由目視計算在測定平均氣泡直徑所使用之印刷後的照片上描繪的10mm×10mm正方形內，所存在的氣泡之數量，而作為在1mm2的範圍之露出的氣泡個數。
(4)拉伸強度
將使用TENSILON萬能試驗機UCT-10T(ORIENTEC公司製)、萬能試驗機數據處理軟體UTPS-458X(Softbrain公司製)且使用以下的方法所測定的值，設為MD方向及TD方向的發泡薄片的拉伸強度(MPa)。
使用在JIS K6251：2010規定的啞鈴狀3號形沖切刀刃，在發泡薄片的流動方向(MD方向：擠製方向) 將發泡薄片沖切而得到5片試片。在寬度方向(TD方向：與擠製方向正交的方向)沖切發泡薄片而得到5片試片。
將試片在JIS K 7100：1999的記號「23/50」(溫度23℃、相對濕度50%)、2級的標準環境下歷時16小時以上狀態調整之後，在相同標準環境下進行測定。將抓具間隔設為50mm，以試驗速度500mm/min進行測定且依照JIS K6251：2010規定的方法算出。但是，伸長率係從抓具間距離算出。拉伸強度TS(MPa)係依照下式算出。
TS=Fm/Wt
TS：拉伸強度(MPa)
Fm：最大的力(N)
W：沖切刀刃形的平行部分之寬度(mm)
t：平行部分的厚度(mm)
(5)25%壓縮應力
將使用TENSILON萬能試驗機(ORIENTEC公司製、型式：UCT-10T)及萬能試驗機數據處理軟體(Softbrain公司製、製品號碼：UTPS-458X)，依照以下的方法所測定的值設作發泡薄片的25%壓縮應力(kPa)。
將試片尺寸設作50×50×2mm，試片的厚度為2mm以上時係將試片直接使用，試片的厚度小於2mm時，係將試片堆積而使厚度成為約2mm。
將試片的寬度及長度使用電子卡尺(Mitutoyo 公司製、製品名：Digimatic Caliper、型式：CD-15)測定至1/100mm為止，將試片的厚度，使用TENSILON萬能試驗機(ORIENTEC公司製、型式：UCT-10T、測力傳感器：10kN、型式：UR-1T-A-SR)而壓縮試片，在負荷成為2N/25cm2(0.8kPa)的點測定上下壓縮板間隔至1/100mm為止且設作試驗開始點。
將變位的原點設作試驗開始點，將壓縮速度設作1mm/min，將開始的厚度(壓縮負荷為2N/25cm2之上下壓縮板間隔值)的25%壓縮時之應力設作壓縮應力。測定3個試片且將依照下式所算出的壓縮應力之平均設作發泡薄片的25%壓縮應力(kPa)。
σ25=(F25/A0)×103
σ25：壓縮應力(kPa)
F25：25%變形時的荷重(N)
A0：試片開始的剖面積(mm2)
而且，將試片在JIS K 7100：1999的記號「23/50」(溫度23℃、相對濕度50%)、2級的標準環境下，調整狀態16小時以上之後，在相同標準環境下進行測定。
(6)IP CODE
IP CODE，係依據依照JIS C0920電機機械器具外廓的保護等級(IP CODE)之IP CODE測定方法，如以下進行而測定。
使用將各厚度的發泡薄片沖切成為寬度2mm、縱向150mm×橫向150mm(內徑縱向148mm×橫向148mm)之試片，藉由厚度為3mm、縱向200mm×橫向200mm的壓克力板(acrylic plate)將試片夾住且作為試驗試樣。以試片成為厚度50%壓縮的方式將壓克力板的四角落均勻地夾住。
將無保護者設為IP00；將對直徑2.5mm以上的外來固態物之侵入為受到保護，而且不蒙受垂直落下的水滴帶來有害的影響者設為IP31；將對直徑1.0mm以上的外來固態物之侵入為受到保護，而且不蒙受垂直至60度以內之噴霧水的水帶來有害的影響者為IP43；將對直徑1.0mm以上的外來固態物之侵入為受到保護，而且不蒙受來自任何方向的飛沫帶來有害的影響者設為IP44。將即便若干的粉塵之侵入亦不阻礙正常的運轉，而且即便在規定的壓力及時間浸漬水中亦不蒙受有害的影響者設為IP57。
將詳細及結果顯示在下述的表1、2。
針對比較例2、4所得到的發泡薄片而言，IP CODE評價較低，特別是不適合使用作為電子/電機機器用黏著薄片。又，針對比較例1、3、5所得到的發泡薄片，因為厚度較厚，而不適合使用作為例如隨身電腦用黏著薄片。
又，在第1圖，係顯示在本發明的一實施形態之發泡薄片的厚度方向之剖面SEM(掃描型電子顯微鏡)影像。在第2圖，係顯示在用以得到發泡薄片所使用的發泡成形體(加熱壓縮處理前)的厚度方向之剖面SEM影像。
(參考例1)
在聚丙烯樹脂(MFR：0.3g/10分鐘、Prime polymer公司製「E110G」)100重量份中，混合作為氣泡核材之滑石(平均粒徑13μm)7重量份、及顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份，而調製樹脂組成物。
準備在口徑為65mm的第一擠製機之前端，連接口徑為75mm的第二擠製機而成之串聯式擠製機。將所得到的樹脂組成物供給至串聯式擠製機的第一擠製機而進行熔融混煉。從第一擠製機的流路中，將4.5重量份之超臨界狀態的二氧化碳壓入作為發泡劑，而且將熔融狀態的樹脂組成物與二氧化碳均勻地混合混煉之後，將含有發泡劑之熔融樹脂組成物連續地供給至第二擠製機，邊進行熔融混煉邊冷卻至適合發泡之樹脂溫度。
隨後，從安裝在第二擠製機的前端之塑模 的圓環塑模(氣泡生成部口徑 36mm、發泡體成形部的出口口徑 70mm)，藉由在吐出量30kg/hr、熔融物溫度179℃、圓環塑模跟前的熔融物壓力12.0MPa的條件下，使其擠製發泡而得到圓筒狀發泡體。將在圓環塑模的發泡體成形部所成形的圓筒狀發泡體添加至經冷卻的心軸上，同時由通氣機以空氣吹附其外面而進行冷卻。將冷卻後的圓筒狀發泡體，使用切刀在心軸上的一點切開而得到平均厚度2.0mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度0.5mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
其次，準備介電加熱輥作為熱源，在加熱溫度(加壓溫度)110℃、夾輥壓力(加壓壓力)0.3MPa、介電加熱輥與發泡體的接觸時間為3.0秒的條件下，使所得到的發泡體通過介電加熱輥與夾輥之間。此時，使所得到的發泡體之未被切片加工的表面接觸介電加熱輥。該結果，從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.10mm之發泡薄片(加熱加壓後)。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率80%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例14)
在聚丙烯樹脂(MFR：0.3g/10分鐘、Prime polymer公 司製「E110G」)60重量份，添加熱塑性彈性體(MFR：1.5g/10分鐘、Prime polymer公司製「R110E」)40重量份，而調製調配樹脂組成物100重量份。
在所得到的調配樹脂組成物100重量份中，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物以外係與參考例1同樣地進行，而得到平均厚度2.0mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度0.5mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為1.0秒以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.15mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率70%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例15)
在聚丙烯樹脂(MFR：0.3g/10分鐘、Prime polymer公司製「E110G」)60重量份中，添加熱塑性彈性體(MFR： 1.5g/10分鐘、Primepolymer公司製「R110E」)20重量份，金屬茂塑料之聚乙烯(MFR：2.2g/10分鐘、日本POLYETHYLENE公司製「KS240T」)20重量份，而調製調配樹脂組成物100重量份。
在所得到的調配樹脂組成物100重量份中，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物以外係與參考例1同樣地進行，而得到平均厚度2.0mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度0.5mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為0.5秒以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.10mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率80%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例16)
準備在實施例15所得到的發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為130℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為0.5秒以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.05mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率90%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例17)
準備在實施例15所得到的發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為90℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為0.5秒以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.15mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率70%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例18)
準備在實施例15所得到的發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為70℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為 0.5秒以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.20mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率60%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例19)
準備在實施例15所得到的發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為60℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為0.5秒以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.25mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率50%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(實施例20)
準備在實施例15所得到的發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為50℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變更為0.5秒以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.30mm之發泡 薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率40%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(參考例2)
在聚乙烯系樹脂(MFR：0.2g/10分鐘、NUC公司製「DFDJ6776」)100重量份中，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，將熔融物溫度變更為115℃，以及將熔融物壓力變更為10.0MPa以外，係與參考例1同樣地進行，而得到平均厚度2.5mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度1.0mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，以及將加熱溫度變更為80℃以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.10mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率90%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(參考例3)
在聚乙烯系樹脂(MFR：0.2g/10分鐘、NUC公司製「DFDJ6776」)60重量份，添加熱塑性彈性體(MFR：11g/10分鐘、三菱化學公司製「Z101N」)40重量份，而調製樹脂組成物100重量份。
在所得到的調配樹脂組成物100重量份，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，將熔融物溫度變更為115℃，以及將熔融物壓力變更為10.0MPa以外，係與參考例1同樣地進行，而得到平均厚度2.5mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度1.0mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為80℃，以及將介電加熱輥與發泡體接觸時間變更為1.0秒以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.12mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率88%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時， 並未經時復原而維持著形狀。
(參考例4)
在聚乙烯系樹脂(MFR：0.2g/10分鐘、NUC公司製「DFDJ6776」)60重量份，添加熱塑性彈性體(MFR：11g/10分鐘、三菱化學公司製「Z101N」)20重量份，金屬茂塑料之聚乙烯(MFR：2.2g/10分鐘、日本POLYETHYLENE公司製「KS240T」)20重量份，而調製樹脂組成物100重量份。
在所得到的調配樹脂組成物100重量份，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，將熔融物溫度變更為115℃，以及將熔融物壓力變更為10.0MPa以外，係與參考例1同樣地進行，而得到平均厚度2.5mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度1.0mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為80℃，以及將介電加熱輥與發泡體接觸時間變更為0.5秒以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.07mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率93%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(參考例5)
在聚苯乙烯系樹脂(MFR：1.6g/10分鐘、東洋苯乙烯公司製「HRM26」)100重量份中，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、及顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，將熔融物溫度變更為15.3℃，以及將熔融物壓力變更為9.0MPa以外，係與參考例1同樣地進行，而得到平均厚度2.0mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度0.5mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為130℃以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.20mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率60%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(參考例6)
在聚苯乙烯系樹脂(MFR：1.6g/10分鐘、東洋苯乙烯公司製「HRM26」)60重量份中，混合熱塑性彈性體(MFR：0.4g/10分鐘、JSR公司製13400B」)40重量份，而調製樹脂組成物100重量份。
在所得到的調配樹脂組成物100重量份中，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、及顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，將熔融物溫度變更為150℃，以及將熔融物壓力變更為9.5MPa以外，係與參考例1同樣地進行，而得到平均厚度2.0mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度0.5mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為130℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變為1.0秒以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.25mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率50%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(參考例7)
在聚苯乙烯系樹脂(MFR：1.6g/10分鐘、東洋苯乙烯公司製「HRM26」)60重量份，添加熱塑性彈性體(MFR：11g/10分鐘、三菱化學公司製「Z101N」)20重量份、金屬茂塑料之聚乙烯(MFR：2.2g/10分鐘、日本POLYETHYLENE公司製「KS240T」)20重量份，而調製樹脂組成物100重量份。
在所得到的調配樹脂組成物100重量份，混合滑石(平均粒徑13μm)7重量份、及顏料(TOYOCHEM公司製「PPM OYA164 BLK-FD」)10重量份作為氣泡核材，而調製樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，將熔融物溫度變更為150℃，以及將熔融物壓力變更為9.5MPa以外，係與參考例1同樣地進行，而得到平均厚度2.0mm的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的一面進行切片加工而除去表皮，來得到一面經切片加工之平均厚度0.5mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為130℃，以及將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變為0.5秒以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.15mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率 70%進行壓縮。能夠容易地壓扁。觀察24小時後的厚度時，並未經時復原而維持著形狀。
(比較例6)
準備在實施例14所得到的樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，從第一擠製機的流路中，將2.0重量份之超臨界狀態的二氧化碳壓入作為發泡劑以外，係與參考例1同樣地進行而得到平均厚度0.5mm的樹脂發泡薄片。不將該樹脂發泡薄片進行切片加工而使用作為發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變為1.0秒，以及使未被切片加工之兩側之中的一側表面接觸介電加熱輥以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.35mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率30%進行壓縮。
(比較例7)
準備在實施例14所得到的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的兩面進行切片加工而除去表皮，來得到兩面經切片加工之平均厚度0.5mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，將介電加熱輥 與發泡體的接觸時間變為1.0秒，以及使經切片加工的兩側之中的一側表面接觸介電加熱輥以外，係與參考例1同樣地進行且從經切片加工的一側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.15mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率70%進行壓縮。
(比較例8)
準備參考例3所得到的樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，從第一擠製機的流路中，將6.0重量份之超臨界狀態的二氧化碳壓入作為發泡劑以外，係與參考例1同樣地進行而得到平均厚度1.0mm的樹脂發泡薄片。不將該樹脂發泡薄片進行切片加工而使用作為發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為80℃，將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變為1.0秒，以及使未被切片加工之兩側之中的一側表面接觸介電加熱輥以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的表面側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.75mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率25%進行壓縮。
(比較例9)
準備在參考例3所得到的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的兩面進行切片加工而除去表皮，來得到兩面經切片加工之平均厚度1.0mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為80℃，將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變為1.0秒，以及使經切片加工的兩側之中的一側表面接觸介電加熱輥以外，係與參考例1同樣地進行且從經切片加工的一側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.25mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率75%進行壓縮。
(比較例10)
準備參考例6所得到的樹脂組成物。
除了使用所得到的樹脂組成物，從第一擠製機的流路中，將3.0重量份之超臨界狀態的二氧化碳壓入作為發泡劑以外，係與參考例1同樣地進行而得到平均厚度0.5mm的樹脂發泡薄片。不將該樹脂發泡薄片進行切片加工而使用作為發泡體。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為130℃，將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變為1.0秒，以及使未被切片加工的兩側之中的一側表面接觸介電加熱輥以外，係與參考例1同樣地進行且從未被切片加工的一側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.30mm之發泡 薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率40%進行壓縮。
(比較例11)
準備在參考例6所得到的樹脂發泡薄片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的兩面進行切片加工而除去表皮，來得到兩面經切片加工之平均厚度0.5mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
除了使用所得到的發泡體，將加熱溫度變更為130℃，將介電加熱輥與發泡體的接觸時間變為1.0秒，以及使經切片加工的兩側之中的一側表面接觸介電加熱輥以外，係與參考例1同樣地進行且從經切片加工的一側進行加熱加壓，而得到平均厚度為0.10mm之發泡薄片。
所得到的發泡薄片，係對發泡體以壓縮率80%進行壓縮。
(比較例12)
準備在實施例15所得到的樹脂片。
使用劈開機將所得到的樹脂發泡薄片的兩面進行切片加工而除去表皮，來得到兩面經切片加工之平均厚度1.0mm的發泡體(加熱加壓前，薄片坯膜)。
將所得到的發泡體不進行加熱加壓而設作比較例12的發泡薄片。
(實施例14至20、參考例1至7及比較例6至12之評價)
針對實施例1至13及比較例1至5的評價項目，進行同樣的評價。
將詳細及結果顯示在下述的表3、4。
第1圖係由本發明的一實施形態之發泡薄片的製造方法所得到的發泡薄片的厚度方向之剖面SEM(掃描型電子顯微鏡)影像。第2圖係在用以得到發泡薄片所使用的發泡體(加熱壓縮處理前)的厚度方向之剖面SEM影像。

Claims (17)

  1. 一種聚丙烯系樹脂發泡薄片，其係含有聚丙烯系樹脂，與烯烴系熱塑性彈性體及聚乙烯系塑料之中的至少1種之樹脂組成物之薄片狀發泡體，其中，厚度方向之中央部、厚度方向的一側之第1表面部、及厚度方向的另一側之第2表面部的材料均為前述樹脂組成物，厚度為0.05mm以上且0.5mm以下，拉伸強度為0.1MPa以上且30MPa以下，25%壓縮應力為10kPa以上且150kPa以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片，其中在前述第1表面部露出有複數個氣泡，在前述第2表面部不露出氣泡，或是在前述第2表面部露出氣泡且在前述第2表面部露出的氣泡之數量，係比在前述第1表面部露出的氣泡之數量更少。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片，其中在前述第1表面部的1mm2範圍露出的氣泡個數為20個以上，且在前述第2表面部的1mm2範圍露出的氣泡個數為10個以下。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片，其中前述第2表面部為表皮層。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片，其中在前述第1表面部的外側表面露出的氣泡剖面 之平均氣泡直徑為20μm以上且200μm以下。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片，其中在前述樹脂組成物中，前述聚丙烯系樹脂、前述烯烴系熱塑性彈性體及前述聚乙烯系塑料的合計100重量%中，前述聚丙烯系樹脂的含量為10重量%以上且90重量%以下，而且前述烯烴系熱塑性彈性體及前述聚乙烯系塑料的合計含量為10重量%以上且90重量%以下。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片，係使用在電子/電機機器用黏著薄片。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片，係使用在隨身電腦用黏著薄片。
  9. 一種聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，具備下列步驟：發泡步驟，其係使含有聚丙烯系樹脂，與烯烴系熱塑性彈性體及聚乙烯系塑料之中的至少1種之樹脂組成物發泡而得到發泡體；及加熱壓縮步驟，其係將前述發泡體加熱及壓縮而得到聚丙烯系樹脂發泡薄片；於前述發泡步驟係得到在厚度方向的一側之第1表面部露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之發泡體；在前述加熱壓縮步驟中，係從前述第2表面部側將前述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第 1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之聚丙烯系樹脂發泡薄片；或是在前述加熱壓縮步驟中，係從前述第2表面部側將前述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且在厚度方向的另一側之第2表面部不露出氣泡、或是在前述第2表面部露出氣泡且在前述第2表面部露出的氣泡之數量係比在前述第1表面部露出的氣泡之數量更少之聚丙烯系樹脂發泡薄片。
  10. 一種聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，係製造如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片之方法，具備下列步驟：發泡步驟，其係使前述樹脂組成物發泡而得到發泡體；及加熱壓縮步驟，其係將前述發泡體加熱及壓縮而得到聚丙烯系樹脂發泡薄片。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，其中在前述發泡步驟，係得到在厚度方向的一側之第1表面部露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之發泡體；在前述加熱壓縮步驟中，係從前述第2表面部側將前述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且厚度方向的 另一側之第2表面部為表皮層之聚丙烯系樹脂發泡薄片；或是得到在前述第2表面部露出氣泡且在前述第2表面部露出的氣泡之數量係比在前述第1表面部露出的氣泡之數量更少之聚丙烯系樹脂發泡薄片。
  12. 如申請專利範圍第9或11項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，其中在前述加熱壓縮步驟中，係從前述第2表面部側將前述發泡體加熱及壓縮，而得到在厚度方向的一側之第1表面部的外側表面露出有複數個氣泡，且厚度方向的另一側之第2表面部為表皮層之聚丙烯系樹脂發泡薄片；或是得到在前述第2表面部露出氣泡且在前述第2表面部露出的氣泡之數量係比在前述第1表面部露出的氣泡之數量更少之聚丙烯系樹脂發泡薄片。
  13. 如申請專利範圍第9至11項中任一項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，其中在前述發泡步驟中，係只有將厚度方向的一側表面進行切片加工，且不將厚度方向的另一側表面進行切片加工而得到發泡體；在前述加熱壓縮步驟中，係從未被切片加工之表面側，將前述發泡體進行加熱及壓縮，而得到具有在厚度方向之中央部、切片加工後的第1表面部、及未被切片加工的第2表面部之聚丙烯系樹脂發泡薄片。
  14. 如申請專利範圍第9至11項中任一項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，其中在前述加熱壓縮步驟 中，係以所得到的聚丙烯系樹脂發泡薄片的厚度對前述發泡體的厚度之比為0.1以上且0.95以下之方式將前述發泡體進行加熱及壓縮。
  15. 如申請專利範圍第9至11項中任一項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，其中在前述加熱壓縮步驟中，係使前述發泡體邊接觸熱源邊加熱0.1秒以上且5秒以下。
  16. 如申請專利範圍第9至11項中任一項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片的製造方法，其中在前述加熱壓縮步驟中，係使前述發泡體邊接觸熱源邊加熱及壓縮，或是使前述發泡體邊接觸熱源邊加熱之後，在將前述發泡體冷卻時進行壓縮。
  17. 一種黏著薄片，係具備如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之聚丙烯系樹脂發泡薄片、及配置在前述聚丙烯系樹脂發泡薄片的一表面上之黏著層。
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