TW201611171A - 控制裝置及控制方法 - Google Patents

Abstract

本發明的控制裝置，是控制對於藉由將液體吐出使在與被保持體之間發生負壓將被保持體保持的保持裝置供給的液體的流量。保持裝置，是具備：柱狀的本體、及形成於本體且面向被保持體的平坦狀的端面、及形成於端面的凹部、及朝凹部內將液體吐出的1以上的流體通路。控制裝置，是在凹部內未形成迴旋流的狀態，將凹部內由規定量的液體裝滿。且，在凹部內是由規定量的液體被裝滿之後，藉由從流體通路朝凹部內被吐出的液體形成迴旋流。

Description

控制裝置及控制方法

本發明，是有關於藉由將液體吐出在與板狀的構件之間發生負壓將該構件保持的保持裝置的控制裝置及控制方法。

近年來，將半導體晶圓和玻璃基板等的板狀的構件由非接觸搬運用的裝置已被開發。例如，在專利文獻1中，使用柏努利定理將板狀的構件由非接觸搬運的裝置已被提案。在此裝置中，在裝置下面朝開口的圓筒室內供給流體使迴旋流發生，藉由該迴旋流的中心部的負壓吸引板狀構件，另一方面，藉由從該圓等室流出的流體使在該裝置及板狀構件之間保持一定的距離，使可將板狀的構件非接觸地搬運。在專利文獻1中，作為流體使用液體也已被提案。

〔習知技術文獻〕 〔專利文獻〕

[專利文獻1]日本特開2005-51260號公報

本發明之目的，是對於藉由將液體吐出在與被保持體之間發生負壓將該被保持體保持的保持裝置，使發生的負壓增大。

本發明，是提供一種控制裝置，是控制對於藉由將液體吐出使在與被保持體之間發生負壓將前述被保持體保持的保持裝置的液體的供給用的控制裝置，前述保持裝置，是具備：柱狀的本體、及形成於前述本體且面向前述被保持體的平坦狀的端面、及形成於前述端面的凹部、及朝前述凹部內透過吐出口將液體吐出的1以上的流體通路，前述控制裝置，是在前述凹部內未形成有迴旋流的狀態下，以直到前述流體通路的吐出口是被液體覆蓋為止將前述凹部內由液體裝滿的方式控制液體的供給，直到前述流體通路的吐出口是被液體覆蓋為止在前述凹部內被液體裝滿之後，以藉由從前述流體通路朝前述凹部內被吐出的液體形成迴旋流的方式控制液體的供給。

上述的控制裝置，是將被供給至前述凹部內的液體的流量設定成第1量，在前述凹部內未形成有迴旋流的狀態下，直到前述流體通路的吐出口是被液體覆蓋為止在前述凹部內由液體裝滿，直到前述流體通路的吐出口 是被液體覆蓋為止在前述凹部內被液體裝滿之後，將被供給至前述凹部內的液體的流量從前述第1量，朝比前述第1量更多的第2量變更，藉由從前述流體通路朝前述凹部內被吐出的液體形成迴旋流也可以。

且在上述的保持裝置中，前述1以上的流體 通路，是包含：從設在前述凹部的底面的第1吐出口將液體吐出的第1流體通路、及從設在前述凹部的內周側面的第2吐出口將液體吐出的第2流體通路，上述的控制裝置，是透過前述第1流體通路朝前述凹部內供給液體，在前述凹部內未形成有迴旋流的狀態下，直到前述第2吐出口是被液體覆蓋為止將前述凹部內由液體裝滿，直到前述第2吐出口是被液體覆蓋為止在前述凹部內被液體裝滿之後，停止透過前述第1流體通路供給液體，透過前述第2流體通路朝前述凹部內供給液體使形成迴旋流也可以。

且在上述的保持裝置中，前述1以上的流體 通路，是包含：從設在前述凹部的內周側面的第3吐出口將液體吐出而形成第1迴旋流的第3流體通路、及從設在前述凹部的前述內周側面的第4吐出口將液體吐出並形成朝與前述第1迴旋流的繞轉方向相反方向繞轉的第2迴旋流的第4流體通路，上述的控制裝置，是透過前述第3及第4流體通路朝前述凹部內供給液體，在前述凹部內未形成有迴旋流的狀態下，以直到前述第3吐出口是被液體覆蓋為止將前述凹部內由液體裝滿的方式控制液體的供給，直到前述第3吐出口是被液體覆蓋為止在前述凹部內被液 體裝滿之後，在維持透過前述第3流體通路供給液體的狀態，停止透過前述第4流體通路供給液體，藉由從前述第3流體通路朝前述凹部內被吐出的液體形成迴旋流也可以。

且本發明提供的控制方法，是控制對於藉由 將液體吐出在與被保持體之間發生負壓將前述被保持體保持的保持裝置的液體的供給用的控制方法，前述保持裝置，是具備：柱狀的本體、及形成於前述本體且面向前述被保持體的平坦狀的端面、及形成於前述端面的凹部、及在前述凹部內透過吐出口將液體吐出的1以上的流體通路，前述控制方法，是具有：在前述凹部內未形成有迴旋流的狀態下，以直到前述流體通路的吐出口是被液體覆蓋為止將前述凹部內由液體裝滿的方式控制液體的供給的步驟；及直到前述流體通路的吐出口是被液體覆蓋為止在前述凹部內被液體裝滿之後，以藉由從前述流體通路朝前述凹部內被吐出的液體形成迴旋流的方式控制液體的供給的步驟。

依據本發明的話，對於藉由將液體吐出在與被保持體之間發生負壓將該被保持體保持的保持裝置，可以將負壓增大。

1‧‧‧迴旋流形成體

2‧‧‧電磁閥

3‧‧‧液體供給泵

4‧‧‧微電腦

5‧‧‧迴旋流形成體

7‧‧‧迴旋流形成體

10‧‧‧搬運裝置

11‧‧‧本體

12‧‧‧凹部

13‧‧‧端面

14‧‧‧吐出口

15‧‧‧傾斜面

16‧‧‧供給口

17‧‧‧環狀通路

18‧‧‧連通路

19‧‧‧供給路

20‧‧‧搬運裝置

51‧‧‧本體

52‧‧‧凹部

53‧‧‧端面

54‧‧‧吐出口

55‧‧‧傾斜面

56‧‧‧噴出口

57‧‧‧導入口

58‧‧‧導入路

59‧‧‧環狀通路

60‧‧‧連通路

61‧‧‧供給口

62‧‧‧供給路

71‧‧‧本體

72‧‧‧凹部

73‧‧‧端面

74‧‧‧吐出口

75‧‧‧傾斜面

76‧‧‧導入口

77‧‧‧導入路

100‧‧‧搬運系統

101‧‧‧基體

102‧‧‧摩擦構件

103‧‧‧孔部

200‧‧‧搬運系統

201‧‧‧基體

300‧‧‧搬運系統

[第1圖]顯示第1實施例的迴旋流形成體1的一例的立體圖。

[第2圖]第1圖的A-A線剖面圖。

[第3圖]第1圖的B-B線剖面圖。

[第4圖]顯示搬運系統100的電路構成的一例的圖。

[第5圖]顯示藉由微電腦4被實行的控制動作的一例的流程圖。

[第6圖]顯示流量及吸引壓的關係的一例的圖表。

[第7圖]顯示第2實施例的迴旋流形成體5的一例的立體圖。

[第8圖]第7圖的C-C線剖面圖。

[第9圖]第7圖的D-D線剖面圖。

[第10圖]顯示搬運系統200的電路構成的一例的圖。

[第11圖]顯示藉由微電腦4A被實行的控制動作的一例的流程圖。

[第12圖]顯示第3實施例的迴旋流形成體7的一例的立體圖。

[第13圖]第12圖的E-E線剖面圖。

[第14圖]第12圖的F-F線剖面圖。

[第15圖]顯示搬運系統300的電路構成的一例的圖。

[第16圖]顯示藉由微電腦4B被實行的控制動作的一 例的流程圖。

[第17圖]顯示搬運裝置10的構成的一例的圖。

[第18圖]顯示搬運裝置20的構成的一例的圖。

以下，對於本發明的實施例一邊參照圖面一邊說明。

1.第1實施例

第1圖，是顯示本發明的第1實施例的迴旋流形成體1的一例的立體圖。第2圖，是第1圖的A-A線剖面圖。第3圖，是第1圖的B-B線剖面圖。迴旋流形成體1，是將半導體晶圓和玻璃基板等的板狀構件保持地搬運用的裝置。迴旋流形成體1，是藉由將液體吐出在與板狀構件之間發生負壓將該構件保持。在此的液體，是例如純水和碳酸水。迴旋流形成體1的材質，是例如鋁合金。此迴旋流形成體1，是本發明的「保持裝置」的一例。

迴旋流形成體1，是如第1圖乃至第3圖所示，具備：本體11、及凹部12、及端面13、及2個吐出口14、及傾斜面15。本體11，是具有圓柱形狀。端面13，是在本體11的一的面(具體而言，面向被保持體也就是板狀構件的面)(以下稱為「底面」)形成平坦狀。凹部12，是具有圓柱形狀，形成於端面13。凹部12，是與本體11同軸地形成。

2個吐出口14，是形成於本體11的面向於凹 部12的內周側面。2個吐出口14，是彼此相面對地配置。具體而言，被配置成以本體11或是凹部12的中心軸的軸心為中心點對稱。透過各吐出口14，被供給至迴旋流形成體1的液體是朝凹部12內被吐出。傾斜面15，是形成於凹部12的開口部。

迴旋流形成體1，是如第2圖及第3圖所示， 具備：供給口16、及環狀通路17、及連通路18、及2條的供給路19。供給口16，是具有圓形狀，設於本體11的上面(即與底面相反的面)的中央。供給口16，是透過例如管，與後述的液體供給泵3連接，液體是透過此供給口16朝本體11內被供給。環狀通路17，是具有圓筒形狀，將凹部12包圍的方式形成於本體11的內部。環狀通路17，是與凹部12同軸地形成。環狀通路17，是將從連通路18被供給的液體朝供給路19供給。連通路18，是設在本體11的內部，在本體11的底面或是上面的半徑方向朝直線狀延伸。

連通路18，是在其兩端部與環狀通路17連 通。連通路18，是將透過供給口16被供給至本體11內的液體供給至環狀通路17。2條的供給路19，是各別透過吐出口14朝凹部12內將液體吐出，在凹部12內形成迴旋流。具體而言，各供給路19，是對於端面13大致平行，且對於凹部12的外周朝切線方向延伸形成，其一端是與環狀通路17連通，另一端是與吐出口14連通。供給 路19，是本發明的「流體通路」的一例。

液體是對於以上說明的迴旋流形成體1透過 供給口16被供給的話，該液體，是通過連通路18、環狀通路17及供給路19從吐出口14朝凹部12內被吐出。朝凹部12被吐出的液體，是在凹部12內成為迴旋流地被整流，其後從凹部12的開口部流出。此時，與端面13相面對若板狀構件存在的情況時，朝凹部12的外部流體(例如空氣)的流入被限制，藉由迴旋流的離心力及挾帶效果，使迴旋流中心部的每單位體積的流體分子的密度變小，在迴旋流形成體1及板狀構件之間負壓會發生。此結果，板狀構件是藉由周圍的流體被推壓朝端面13側被挪近。另一方面，隨著端面13及板狀構件的距離接近，從凹部12內流出的液體的量被限制，從吐出口14朝凹部12內被吐出的液體的速度會變慢，迴旋流中心部的壓力會上昇。此結果，板狀構件不會與端面13接觸，在板狀構件及端面13之間被保持一定的距離。

第4圖，是顯示包含迴旋流形成體1的搬運 系統100的電路構成的一例的圖。如第4圖所示，迴旋流形成體1的供給口16，是藉由例如管，透過電磁閥2與液體供給泵3連接。電磁閥2，是與微電腦4連接。

電磁閥2，具體而言是比例電磁閥，依據從微 電腦4被輸出的控制訊號，使其開度被調整。微電腦4，是隨著規定的程式對於電磁閥2將控制訊號輸出，控制對於迴旋流形成體1被供給的液體的流量(更具體而言，每 單位時間被供給至迴旋流形成體1的液體的量)。此微電腦4，是本發明的「控制裝置」的一例。

第5圖，是顯示藉由微電腦4被實行的控制動作的一例的流程圖。此控制動作，在大氣中藉由迴旋流形成體1吸引板狀構件地保持搬運時被實行。又，在本動作的說明中，假定在迴旋流形成體1的凹部12的開口部為朝天方向的狀態下(換言之，其凹部12是朝與垂直方向相反方向開口的狀態)吸引板狀構件地搬運的情況。

在本控制動作的步驟Sa1中，微電腦4，是將電磁閥2控制，開始對於迴旋流形成體1的液體的供給。此時，液體是對於迴旋流形成體1由第1流量被供給。在此，第1流量，是在迴旋流形成體1的凹部12內不會形成迴旋流的流量。在凹部12內形成迴旋流的話，因為液體會藉由迴旋流的離心力從凹部12流出，所以液體不會滯留在凹部12內。

接著，微電腦4，是開始由正時器計時(步驟Sa2)。且，微電腦4，是判斷是否經過了規定時間(步驟Sa3)。此規定時間，是迴旋流形成體1的凹部12成為滿水為止所需要的時間，該時間是被預先測量，被記憶於微電腦4。

微電腦4，是規定時間未經過情況時(步驟Sa3：NO)就待機，規定時間經過的話(即迴旋流形成體1的凹部12是成為滿水的話)(步驟Sa3：YES)，將電磁閥2控制，對於迴旋流形成體1開始第2流量中的液體 的供給(步驟Sa4)。在此，第2流量，是比上述的第1流量更多的流量，在迴旋流形成體1的凹部12內可形成迴旋流的流量。在此狀態下，與迴旋流形成體1的端面13相面對若板狀構件存在的話，在迴旋流形成體1及板狀構件之間負壓會發生，成為藉由此負壓使板狀構件藉由迴旋流形成體1被吸引地保持。

以上說明藉由微電腦4被實行的控制動作。

第6圖，是顯示在迴旋流形成體1的凹部12內從空的狀態開始形成迴旋流的情況、及凹部12是在滿水的狀態下迴旋流的形成開始的情況下，流量及吸引壓的關係的一例的圖表。同圖表的橫軸是顯示流量(單位：L/min)，縱軸是顯示吸引壓(單位：kPa)。依據同圖表可知，無論其中任一的流量，凹部12是在滿水的狀態下迴旋流的形成開始的情況的吸引壓，與凹部12內是從空的狀態迴旋流的形成開始的情況的吸引壓相比較，皆是成為2倍以上。

又，同圖表所示的吸引壓，是使用HARMOTEC股份有限公司製的KUMADE(日本註冊商標)Cup(型號：KMCP-60CW)進行測量。

依據以上說明的本實施例的控制動作的話，因為在凹部12內形成迴旋流之前將凹部12內滿水，其後形成迴旋流，所以如第6圖所示，與在凹部12內是空的狀態開始迴旋流的形成的情況相比較，可以獲得較高的吸引壓。且，依據本實施例的控制動作的話，板狀構件的搬 運中，迴旋流形成體1的凹部12內因為是藉被液體裝滿，所以可防止板狀構件的表面是藉由乾燥發生的水印(別名，水染)的形成。又，板狀構件是半導體晶圓的情況，此水印一般是由氧化物所組成。

2.第2實施例

第7圖，是顯示本發明的第2實施例的迴旋流形成體5的一例的立體圖。第8圖，是第7圖的C-C線剖面圖。 第9圖，是第7圖的D-D線剖面圖。迴旋流形成體5，是將半導體晶圓和玻璃基板等的板狀構件保持地搬運用的裝置。迴旋流形成體5，是藉由將液體吐出在與板狀構件之間發生負壓將該構件保持。在此的液體，是例如純水和碳酸水。迴旋流形成體5的材質，是例如鋁合金。此迴旋流形成體5，是本發明的「保持裝置」的一例。

迴旋流形成體5，是如第7圖乃至第9圖所示，具備：本體51、及凹部52、及端面53、及2個吐出口54、及傾斜面55、及噴出口56。本體51，是具有圓柱形狀。端面53，是在本體51的一的面(具體而言，面向被保持體也就是板狀構件的面)(以下稱為「底面」)形成平坦狀。凹部52，是具有圓柱形狀，形成於端面53。凹部52，是與本體51同軸地形成。

2個吐出口54，是形成於本體51的面向於凹部52的內周側面。2個吐出口54，是彼此相面對地配置。具體而言，被配置成以本體51或是凹部52的中心軸 的軸心為中心點對稱。透過各吐出口54，被供給至迴旋流形成體5的液體是朝凹部52內被吐出。傾斜面55，是形成於凹部52的開口部。噴出口56，是具有圓形狀，設於凹部52的底面中央。此噴出口56，是與後述的導入路58連通，將液體吐出。

迴旋流形成體5，是如第8圖及第9圖所示， 具備：導入口57、及導入路58、及環狀通路59、及連通路60、及供給口61、及2條的供給路62。導入口57，是具有圓形狀，設於本體51的上面(即與底面相反的面)的中央。導入口57，是透過例如管與液體供給泵3A連接，液體是透過此導入口57朝本體51內被供給。導入路58，是設在本體51的內部，沿著本體51的中心軸呈直線狀延伸。導入路58，其一端是與導入口57連通，另一端是與前述的噴出口56連通。導入路58，是本發明的「流體通路」的一例，尤其是「第1流體通路」的一例。

環狀通路59，是具有圓筒形狀，將凹部52包 圍的方式形成於本體51的內部。環狀通路59，是與凹部52同軸地形成。環狀通路59，是將從連通路60被供給的液體朝供給路62供給。連通路60，是設在本體51的內部，與本體51的中心軸平行地呈直線狀延伸。連通路60，其一端與環狀通路59連通，另一端與供給口61連通。供給口61，是具有圓形狀，設於本體51的上面。供給口61，是透過例如管與液體供給泵3A連接，流體是透過此供給口61朝本體51內被供給。

2條的供給路62，是各別透過吐出口54朝凹 部52內將液體吐出，在凹部52內形成迴旋流。具體而言，各供給路62，是對於端面53大致平行，且對於凹部52的外周朝切線方向延伸形成，其一端是與環狀通路59連通，另一端是與吐出口54連通。供給路62，是本發明的「流體通路」的一例，尤其是「第2流體通路」的一例。

液體是對於以上說明的迴旋流形成體5透過 供給口61被供給的話，該液體，是通過連通路60、環狀通路59及供給路62從吐出口54朝凹部52內被吐出。朝凹部52被吐出的液體，是在凹部52內成為迴旋流地被整流，其後從凹部52的開口部流出。此時，與端面53相面對若板狀構件存在的情況時，朝凹部52內的外部流體(例如空氣)的流入被限制，藉由迴旋流的離心力及挾帶效果，迴旋流中心部的每單位體積的流體分子的密度會變小，在迴旋流形成體1及板狀構件之間負壓會發生。此結果，板狀構件是藉由周圍的流體被推壓朝端面53側被挪近。另一方面，隨著端面53及板狀構件的距離接近，從凹部52內流出的液體的量被限制，從吐出口54朝凹部52內被吐出的液體的速度會變慢，迴旋流中心部的壓力會上昇。此結果，板狀構件不會與端面53接觸，在板狀構件及端面53之間被保持一定的距離。

第10圖，是顯示包含迴旋流形成體5的搬運 系統200的電路構成的一例的圖。如第10圖所示，迴旋 流形成體5的導入口57，是藉由例如管，透過電磁閥2A與液體供給泵3A連接。且，迴旋流形成體5的供給口61，是藉由例如管，透過電磁閥2B與液體供給泵3A連接。電磁閥2A及2B，是與微電腦4A連接。

電磁閥2A及2B，是各別依據從微電腦4A被 輸出的導通斷開控制訊號，許可或遮斷從液體供給泵3A被供給的液體的通過。微電腦4A，是隨著規定的程式對於電磁閥2A及2B將導通斷開控制訊號輸出，將對於迴旋流形成體5的液體的供給控制。此微電腦4A，是本發明的「控制裝置」的一例。

第11圖，是顯示藉由微電腦4A被實行的控 制動作的一例的流程圖。此控制動作，是在大氣中藉由迴旋流形成體5吸引板狀構件地保持搬運時被實行。又，在本動作的說明中，假定在迴旋流形成體5的凹部52的開口部為朝天方向的狀態下(換言之，其凹部52朝與垂直方向相反方向開口的狀態)吸引板狀構件地搬運的情況。

在本控制動作的步驟Sb1中，微電腦4，是將 電磁閥2A控制，透過導入口57開始朝迴旋流形成體5的液體的供給。即，開始朝來自設在凹部52底面的噴出口56的凹部52內的液體的供給。此時，電磁閥2B是維持閉狀態，液體不會從設在凹部52內周側面的吐出口54朝凹部52內被供給。因此，在凹部52內不會形成迴旋流。

接著，微電腦4A，是開始由正時器計時(步 驟Sb2)。且，微電腦4A，是判斷是否經過了規定時間 (步驟Sb3)。此規定時間，是迴旋流形成體5的凹部52成為滿水為止所需要的時間，該時間是被預先測量，被記憶於微電腦4A。

微電腦4A，是規定時間未經過情況時(步驟Sb3：NO)就待機，規定時間經過的話(即迴旋流形成體5的凹部52是成為滿水的話)(步驟Sb3：YES)，將電磁閥2A控制，透過導入口57將朝迴旋流形成體5的液體的供給停止，並且將電磁閥2B控制，透過供給口61開始朝迴旋流形成體5的液體的供給(步驟Sb4)。此結果，液體是從設在凹部52的內周側面的吐出口54朝凹部52內被供給，在凹部52內形成迴旋流。在此狀態下，與迴旋流形成體5的端面53相面對若板狀構件存在的話，在迴旋流形成體5及板狀構件之間負壓會發生，藉由此負壓使板狀構件藉由迴旋流形成體5被吸引地保持。

以上說明藉由微電腦4A被實行的控制動作。

依據以上說明的本實施例的控制動作的話，因為在凹部52內形成迴旋流之前將凹部52內滿水，其後形成迴旋流，所以與第1實施例同樣地，與在凹部52內是空的狀態開始迴旋流的形成的情況相比較，可以獲得較高的吸引壓。且，依據本實施例的控制動作的話，板狀構件的搬運中，因為迴旋流形成體5的凹部52內是藉被液體裝滿，所以與第1實施例同樣地，水印的形成被防止。

3.第3實施例

第12圖，是顯示本發明的第3實施例的迴旋流形成體7的一例的立體圖。第13圖，是第12圖的E-E線剖面圖。第14圖，是第12圖的F-F線剖面圖。迴旋流形成體7，是將半導體晶圓和玻璃基板等的板狀構件保持地搬運用的裝置。迴旋流形成體7，是藉由將液體吐出在與板狀構件之間發生負壓將該構件保持。在此的液體，是例如純水和碳酸水。迴旋流形成體7的材質，是例如鋁合金。此迴旋流形成體7，是本發明的「保持裝置」的一例。

迴旋流形成體7，是如第12圖乃至第14圖所 示，具備：本體71、及凹部72、及端面73、及4個吐出口74a、74b、74c及74d(以下，總稱為「吐出口74」)、及傾斜面75、及4個導入口76a、76b、76c及76d(以下，總稱為「導入口76」)、及4條導入路77a、77b、77c及77d(以下，總稱為「導入路77」)。

本體71，是具有圓柱形狀。端面73，是在本 體71的一的面(具體而言，面向被保持體也就是板狀構件的面)(以下，稱為「底面」)形成平坦狀。凹部72，是具有圓柱形狀，形成於端面73。凹部72，是與本體71同軸地形成。

4個吐出口74，是各別具有圓形狀，形成於本 體71的面向於凹部72的內周側面。4個吐出口74，是被配置於該內周側面的軸方向中央部。吐出口74a及74c，是彼此相面對地配置。具體而言，被配置成以本體71或是凹部72的中心軸的軸心為中心點對稱。吐出口74b及 74d，是彼此相面對地配置。具體而言，被配置成以本體71或是凹部72的中心軸的軸心為中心點對稱。被供給至迴旋流形成體7的液體是透過各吐出口74朝凹部72內被吐出。

傾斜面75，是形成於凹部72的開口部。4個 導入口76，是各別具有圓形狀，形成於本體71的外周側面。4個導入口76，是藉由後述的液體供給泵3B及例如管被連接，液體是透過此導入口76朝本體71內被供給。

4條導入路77，是對於端面73大致平行，且 對於凹部72的外周朝切線方向延伸形成。各導入路77，是將吐出口74及導入口76連結。具體而言，導入路77a，是將吐出口74a及導入口76a連結，導入路77b，是將吐出口74b及導入口76b連結，導入路77c，是將吐出口74c及導入口76c連結，導入路77，是將吐出口74d及導入口76d連結。

各導入路77，是彼此平行延伸地配置。導入 路77a及導入路77d，是被配置於同一直線上，導入路77b及導入路77d，是被配置於同一直線上。導入路77a及77c，是在凹部72內將液體吐出，在凹部72內，形成從迴旋流形成體7的底面側所見朝逆時針繞轉的迴旋流。 導入路77b及77d，是在凹部72內將液體吐出，在凹部72內，形成從迴旋流形成體7的底面側所見朝順時針繞轉的迴旋流。各導入路77，是本發明的「液體通路」的一例。尤其是，導入路77a及77c，是本發明的「第3流 體通路」的一例，導入路77b及77d，是本發明的「第4流體通路」的一例。

對於以上說明的迴旋流形成體7，液體是透過 例如導入口76a及76c被供給的話，該液體，是通過導入路77從吐出口74a及74c朝凹部72內被吐出。朝凹部72被吐出的液體，是在凹部72內成為迴旋流地被整流，其後，從凹部72的開口部流出。此時，與端面73相面對若板狀構件存在的情況時，朝凹部72內的外部流體(例如空氣)的流入被限制，藉由迴旋流的離心力及挾帶效果，迴旋流中心部的每單位體積的流體分子的密度會變小，負壓會發生。此結果，板狀構件是藉由周圍的流體被推壓朝端面73側被挪近。另一方面，隨著端面73及板狀構件的距離接近，從凹部72內流出的液體的量被限制，從吐出口74a及74c朝凹部72內被吐出的液體的速度會變慢，迴旋流中心部的壓力會上昇。此結果，板狀構件不會與端面73接觸，在板狀構件及端面73之間被保持一定的距離。

第15圖，是顯示包含迴旋流形成體7的搬運 系統300的電路構成的一例的圖。如第15圖所示，迴旋流形成體7的導入口76a及76c，是藉由例如管，透過電磁閥2C與液體供給泵3B連接。另一方面，導入口76b及76d，是藉由例如管，透過電磁閥2D與液體供給泵3B連接。電磁閥2C及2D，是各別與微電腦4B連接。

電磁閥2C及2D，是依據從微電腦4B被輸出 的導通斷開控制訊號，許可或遮斷從液體供給泵3B被供給的液體的通過。微電腦4B，是隨著規定的程式對於電磁閥2C及2D將導通斷開控制訊號輸出，將對於迴旋流形成體7的液體的供給控制。此微電腦4B，是本發明的「控制裝置」的一例。

第16圖，是顯示藉由微電腦4B被實行的控 制動作的一例的流程圖。此控制動作，是在大氣中藉由迴旋流形成體7吸引板狀構件地保持搬運時被實行。又，在本動作的說明中，假定在迴旋流形成體7的凹部72的開口部為朝天方向的狀態下(換言之，其凹部72朝與垂直方向相反方向開口的狀態)吸引板狀構件地搬運的情況。

在本控制動作的步驟Sc1中微電腦4B，是將 電磁閥2C及2D控制，透過導入口76a~76d開始朝迴旋流形成體7的液體的供給。此結果，透過導入口76a及76c被供給至凹部72內的液體，是欲從迴旋流形成體7的底面側所見形成朝逆時針繞轉的迴旋流，對於此，透過導入口76b及76d朝凹部72內被供給的液體，是從迴旋流形成體7的底面側所見欲形成朝順時針繞轉的迴旋流。 其結果，兩者的流動相互抵消，在凹部72內未形成迴旋流。

接著，微電腦4B，是開始由正時器計時(步 驟Sc2)。且，微電腦4B，是判斷是否經過了規定時間(步驟Sc3)。此規定時間，是迴旋流形成體7的凹部72成為滿水為止所需要的時間，該時間被預先測量，被記憶 於微電腦4B。

微電腦4B，是規定時間未經過情況時(步驟 Sc3：NO)就待機，規定時間經過的話(即迴旋流形成體7的凹部72是成為滿水的話)(步驟Sc3：YES)，電磁閥2C是在維持開狀態的狀態，將電磁閥2D控制，透過導入口76b及76d停止朝迴旋流形成體7供給液體(步驟Sc4)。此結果，液體只有透過導入口76a及76c被供給至凹部72中，在凹部72內形成迴旋流。在此狀態下，與迴旋流形成體7的端面73相面對若板狀構件存在的話，在迴旋流形成體7及板狀構件之間負壓會發生，藉由此負壓使板狀構件藉由迴旋流形成體7被吸引地保持。

以上說明藉由微電腦4B被實行的控制動作。

依據以上說明的本實施例的控制動作的話， 因為在凹部72內形成迴旋流之前使凹部72內滿水，其後形成迴旋流，所以與第1及第2實施例同樣地，與凹部72內是空的狀態開始迴旋流的形成的情況相比較，可以獲得較高的吸引壓。且，依據本實施例的控制動作的話，板狀構件的搬運中，因為迴旋流形成體7的凹部72內是藉被液體裝滿，所以與第1及第2實施例同樣地，水印的形成被防止。

4.變形例

上述的各實施例，是如以下地變形也可以。且，以下的2以上的變形例，是彼此之間組合也可以。

4-1.變形例1

上述的第1實施例的迴旋流形成體1，是依據板狀構件的尺寸，在板狀的框架安裝複數使用也可以。第17圖，是顯示本變形例的搬運裝置10的構成的一例的圖。 具體而言，第17圖(a)，是搬運裝置10的底面圖，第17圖(b)，是搬運裝置10的側面圖。搬運裝置10，是如第17圖所示，具備：基體101、及12個迴旋流形成體1、及12個摩擦構件102、及6個孔部103。

基體101，是具有圓板形狀。基體101的材 質，是例如鋁合金。12個迴旋流形成體1，是設於基體101的一的面(具體而言，與被保持體也就是板狀構件W相面對的面)(以下，稱為「底面」)。12個迴旋流形成體1，是在該底面，被配置於同一的圓的周上。12個迴旋流形成體1，是沿著基體101的外周被配置成等間隔。

12個摩擦構件102，是各別具有圓柱形狀，設 於基體101的底面。12個摩擦構件102，是在該底面，在與配置有迴旋流形成體1的相同的圓的周上被配置成等間隔。2個迴旋流形成體1之間配置有1個摩擦構件102。 各摩擦構件102，是與被保持體也就是板狀構件W的表面接觸，藉由在與該表面之間發生的摩擦力防止板狀構件W的移動的構件。各摩擦構件102的材質，是例如氟橡膠。 6個孔部103，是設在基體101的大致角圓長方形的貫通孔。6個孔部103，是在基體101在同一的圓的周上被配 置成等間隔。孔部103被配置於其周上的圓，是與迴旋流形成體1被配置於其周上的圓同心。孔部103是被配置於比迴旋流形成體1更靠近基體101表面的中心。

又，在搬運裝置10中，可取代迴旋流形成體1，而安裝第2實施例的迴旋流形成體5、或第3實施例的迴旋流形成體7也可以。

4-2.變形例2

在上述的變形例1中，搬運裝置10的形狀被變更也可以。第18圖，是顯示本變形例的搬運裝置20的構成的一例的圖。具體而言，第18圖(a)，是搬運裝置20的底面圖，第18圖(b)，是搬運裝置20的側面圖。搬運裝置20，是如第18圖所示，具備：基體201、及10個迴旋流形成體1、及12個摩擦構件102A。

基體201，是二叉形狀的板狀構件，由：矩形的把持部2011、及從把持部2011分岐的2個腕部2012所構成。基體201的材質，是例如鋁合金。10個迴旋流形成體1，是設於構成基體201的2個腕部2012的一的面(具體而言，與被保持體也就是板狀構件W相面對的面)(以下，稱為「底面」)。10個迴旋流形成體1，是在2個腕部2012中，被配置於同一的圓的周上。各腕部2012的5個迴旋流形成體1被配置成等間隔。

12個摩擦構件102A，是板狀的構件，設於2個腕部2012的底面。12個摩擦構件102A，是在該底面， 被配置於與配置有迴旋流形成體1的相同的圓的周上。在各腕部2012中，藉由2個摩擦構件102A將1個迴旋流形成體1挾持地配置。各摩擦構件102A，是與被搬運物也就是板狀構件W的表面接觸，藉由在與該表面之間發生的摩擦力防止板狀構件的移動。各摩擦構件102A的材質，是例如氟橡膠。

又，在搬運裝置20中，可取代迴旋流形成體 1，而安裝第2實施例的迴旋流形成體5、或第3實施例的迴旋流形成體7也可以。

4-3.變形例3

在上述的各實施例的控制動作中，假定使迴旋流形成體的凹部的開口部成為朝天方向的方式將板狀構件搬運的情況，但是將板狀構件搬運時的迴旋流形成體的姿勢不限於此。例如，在迴旋流形成體的凹部是朝垂直方向開口的狀態將板狀構件搬運也可以。或是在迴旋流形成體的凹部是對於垂直方向朝規定的角度傾斜的方向開口的狀態將板狀構件搬運也可以。這些的情況，在迴旋流形成體的凹部成為滿水的過程中，迴旋流形成體的端部及板狀構件表面之間的距離，是比例如吐出口14的剖面積更小的方式將板狀構件對於迴旋流形成體配置也可以。或是使迴旋流形成體的端部及板狀構件表面之間的間隙的體積比流量更小的方式將板狀構件對於迴旋流形成體配置也可以。

4-4.變形例4

在上述的各實施例的控制動作中，雖將迴旋流形成體的凹部內滿水後在凹部內形成迴旋流，但是凹部內不一定必要成為滿水。例如，將凹部內的一半由液體裝滿後形成迴旋流也可以。或是至少流體通路的吐出口是由液體覆蓋程度將凹部內由液體裝滿後形成迴旋流也可以。依據本發明的發明人的實驗可確認，即使凹部內未滿水，某程度的量的液體被裝滿的話，吸引壓會對應該量變高。

4-5.變形例5

在上述的各實施例的控制動作中，將迴旋流形成體的凹部內成為滿水為止所需要的時間預先測量好，其時間經過時判斷凹部內成為滿水，但是由感測器檢出實際凹部內的液面的高度，其高度是達到規定量時判斷凹部內成為滿水也可以。例如，使用超音波式的液面檢出感測器，檢出凹部內是否成為滿水也可以。

4-6.變形例6

在上述的各實施例中藉由微電腦4、4A或是4B被實行的程式，是在被記憶在磁帶、磁碟片、軟碟(FD)、光碟片、光磁碟(MO)、記憶體等的記憶媒體的狀態下被提供也可以。且，該程式，是透過網際網路等的通訊路線被下載也可以。

4-7.變形例7

上述的第1實施例的迴旋流形成體1的本體11的形狀，不限定於圓柱角柱和橢圓柱也可以。且，設於迴旋流形成體1的吐出口14的位置，不限於凹部12的內周側面的軸方向中央部。且，設於迴旋流形成體1的供給路19的數量不限定於2條，1條或3條以上也可以。且，供給路19，對於凹部12的外周的進入方向，不限於切線方向。且，不設置傾斜面15也可以(即端面13的端部不形成倒角也可以)。以上述及的變形，是採用於第2實施例的迴旋流形成體5、和第3實施例的迴旋流形成體7也可以。

且第2實施例的迴旋流形成體5的噴出口56的位置，不限於凹部52的底面中央。

4-8.變形例8

上述的搬運裝置10的基體101的構成，不限於上述的變形例1所示的例。且，設於搬運裝置10的基體101的摩擦構件102及孔部103的數量、形狀及配置，不限於上述的變形例1所示的例。這些的要素，可以對應藉由搬運裝置10被搬運的板狀構件W的尺寸、形狀及材質被決定。摩擦構件102及孔部103，不設在原本搬運裝置10的基體101也可以。摩擦構件102未設在搬運裝置10的基體101的情況，在基體101中，為了將板狀構件W的定位，設置周知的定心導引也可以(例如日本特開2005- 51260號公報參照)。同樣地，上述的搬運裝置20的基體201的構成，也不限於上述的變形例2所示的例。

4-9.變形例9

設於上述的搬運裝置10的基體101的迴旋流形成體1的數量、構成及配置，不限於上述的變形例1所示的例。這些的要素，可以對應藉由搬運裝置10被搬運的板狀構件W的尺寸、形狀及材質被決定。例如，迴旋流形成體1的數量是12個未滿或13個以上也可以。且，迴旋流形成體1，是沿著基體101的外周被2列以上並列也可以。同樣地，設於上述的搬運裝置20的基體201的迴旋流形成體5的數量、構成及配置，也不限於上述的變形例2所示的例。

4-10.變形例10

在上述的第2實施例的控制動作中，在步驟Sb1中對於迴旋流形成體5被供給的液體的流量，是第1實施例的第1流量也可以。且，在步驟Sb4中對於迴旋流形成體5被供給的液體的流量，是第1實施例的第2流量也可以。

在上述的第3實施例的控制動作中，在步驟Sc1中透過導入口76a及76c對於迴旋流形成體7被供給的液體的流量，是第1實施例的第1流量也可以。且，在步驟Sc4中透過導入口76a及76c對於迴旋流形成體7被供給的液體的流量，是第1實施例的第2流量也可以。

4-11.變形例11

在上述的第1實施例的迴旋流形成體1中，採用周知的電動風扇也可以(對於電動風扇，是例如日本特開2011-138948號公報參照)。具體而言，將電動風扇，使其旋轉軸與凹部12成為同軸的方式，設在迴旋流形成體1的凹部12內，在控制動作的步驟Sa1停止驅動，在步驟Sa4開始驅動也可以。即，形成迴旋流時將電動風扇驅動也可以。採用電動風扇的情況，第1實施例的吐出口14，是設在凹部12的底面也可以。

又，電動風扇，是對於第2實施例的迴旋流形成體5、及第3實施例的迴旋流形成體7也藉由同樣的方法採用也可以。

1‧‧‧迴旋流形成體

11‧‧‧本體

12‧‧‧凹部

14‧‧‧吐出口

17‧‧‧環狀通路

19‧‧‧供給路

Claims (5)

1. 一種控制裝置，是控制對於藉由將液體吐出使在與被保持體之間發生負壓將前述被保持體保持的保持裝置的液體的供給用，前述保持裝置，是具備：柱狀的本體、及形成於前述本體且面向前述被保持體的平坦狀的端面、及形成於前述端面的凹部、及朝前述凹部內透過吐出口將液體吐出的1以上的流體通路，前述控制裝置，是在前述凹部內未形成有迴旋流的狀態下，以直到前述流體通路的吐出口是被液體覆蓋為止將前述凹部內由液體裝滿的方式控制液體的供給，直到前述流體通路的吐出口是被液體覆蓋為止在前述凹部內被液體裝滿之後，以藉由從前述流體通路朝前述凹部內被吐出的液體形成迴旋流的方式控制液體的供給。
2. 如申請專利範圍第1項所記載的控制裝置，其中，前述控制裝置，是將被供給至前述凹部內的液體的流量設定成第1量，在前述凹部內未形成有迴旋流的狀態下，直到前述流體通路的吐出口是被液體覆蓋為止在前述凹部內由液體裝滿， 直到前述流體通路的吐出口是被液體覆蓋為止在前述凹部內被液體裝滿之後，將被供給至前述凹部內的液體的流量從前述第1量，朝比前述第1量更多的第2量變更，藉由從前述流體通路朝前述凹部內被吐出的液體形成迴旋流。
3. 如申請專利範圍第1項所記載的控制裝置，其中，前述1以上的流體通路，是包含：從設在前述凹部的底面的第1吐出口將液體吐出的第1流體通路、及從設在前述凹部的內周側面的第2吐出口將液體吐出的第2流體通路，前述控制裝置，是透過前述第1流體通路朝前述凹部內供給液體，在前述凹部內未形成有迴旋流的狀態下，直到前述第2吐出口是被液體覆蓋為止將前述凹部內由液體裝滿，直到前述第2吐出口是被液體覆蓋為止在前述凹部內被液體裝滿之後，停止透過前述第1流體通路供給液體，透過前述第2流體通路朝前述凹部內供給液體使形成迴旋流。
4. 如申請專利範圍第1項所記載的控制裝置，其中，前述1以上的流體通路，是包含：從設在前述凹部的內周側面的第3吐出口將液體吐出 而形成第1迴旋流的第3流體通路、及從設在前述凹部的前述內周側面的第4吐出口將液體吐出，形成朝與前述第1迴旋流的繞轉方向相反方向繞轉的第2迴旋流的第4流體通路，前述控制裝置，是透過前述第3及第4流體通路朝前述凹部內供給液體，在前述凹部內未形成有迴旋流的狀態下，以直到前述第3吐出口是被液體覆蓋為止將前述凹部內由液體裝滿的方式控制液體的供給，直到前述第3吐出口是被液體覆蓋為止在前述凹部內被液體裝滿之後，在維持透過前述第3流體通路供給液體的狀態，停止透過前述第4流體通路供給液體，藉由從前述第3流體通路朝前述凹部內被吐出的液體使形成迴旋流。
5. 一種控制方法，是控制對於藉由將液體吐出在與被保持體之間發生負壓將前述被保持體保持的保持裝置的液體的供給用的控制方法，前述保持裝置，是具備：柱狀的本體、及形成於前述本體且面向前述被保持體的平坦狀的端面、及形成於前述端面的凹部、及朝前述凹部內透過吐出口將液體吐出的1以上的流體 通路，前述控制方法，是具有：在前述凹部內未形成有迴旋流的狀態下，以直到前述流體通路的吐出口是被液體覆蓋為止將前述凹部內由液體裝滿的方式控制液體的供給的步驟；及直到前述流體通路的吐出口是被液體覆蓋為止在前述凹部內被液體裝滿之後，以藉由從前述流體通路朝前述凹部內被吐出的液體形成迴旋流的方式控制液體的供給步驟。