TW201609428A - 用於倂有抗反射性質之ｏｌｅｄ顯示器的封裝結構 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於用於OLED顯示器之封裝結構，其中該結構提供針對氧氣及濕氣之足夠的障壁性質以及抗反射性質。該結構包括含光配向物質之層以協同方式控制障壁及抗反射性質。

Description

用於併有抗反射性質之OLED顯示器的封裝結構
本發明係關於用於OLED顯示器之封裝結構，其中該結構提供針對氧氣及濕氣之足夠的障壁性質以及抗反射性質。該結構包括含光配向物質之層以協同方式控制障壁及抗反射性質。
已在市場中建立有機發光二極體(OLED)顯示器作為仍占主導地位之液晶顯示器(LCD)之替代物，尤其用於移動應用，諸如智慧型電話。LCD之缺點為約三分之二的自背光單元發出之光被彩色濾波陣列之紅色、綠色及藍色區域吸收。因為在OLED顯示器中所需紅光、綠光及藍光可直接在相應顏色子像素中產生，無必須濾出之光以便調適光譜發射曲線。連同不斷提高主動式OLED材料之發光效率，OLED顯示器可最終比LCD更亮，其可能為決定性優勢，尤其對於自顯示器發出之光必須與明亮的日光競爭之戶外應用而言。不利地，OLED顯示器之金屬陽極層處之環境光之反射降低對比度，也因此可讀性變差。為減少光反射，OLED顯示器裝備有圓偏光器，其將入射環境光轉化成圓偏光，在金屬陽極層處反射後隨後被圓偏光器吸收。典型地，圓偏光器包含線偏光器及四分之一波片，其中四分之一波片之慢軸相對於線偏光器之吸收軸成45°。四分之一波延遲器 箔片層壓於偏光器箔片上之圓偏光器已市售許多年。此類圓偏光器可施加在OLED裝置之上。
因為主動式OLED材料對濕氣及氧氣之較高敏感性，OLED裝置必須恰當地封裝。玻璃封裝極其有效但脆弱，增加重量及厚度且不提供高機械可撓性。因此，需要包含障壁堆疊(包括一或多個障壁層)之薄膜封裝。典型地，障壁堆疊包含至少一個有機層及一個無機層。
US'2013/0032830A1揭示偏光箔片，其包含波片、線偏光器片及一個或兩個障壁堆疊。藉由在偏光箔片與OLED基板之間插入黏著層，將併有圓偏光及障壁功能之箔片附接至包含OLED矩陣之基板上。因為所需光學功能，四分之一波片必須在OLED裝置與線偏光片之間。障壁堆疊可在OLED基板與四分之一波片之間或在相對於四分之一波片之線偏光片之相對側上。箔片亦可包含兩個障壁堆疊，其中之一者在OLED基板與四分之一波片之間，且另一者在四分之一波片與線偏光片之間。偏光片為標準PVA偏光器薄片，其包含兩個TAC(三乙醯纖維素)膜之間的PVA層。四分之一波片為與捲輪式製造相容之可撓性箔片。
在偏光器及四分之一波延遲器膜之標準捲輪式製造方法中，偏光器之吸收軸及延遲器膜之慢軸相對於網移動方向為縱向或橫向的。因此，需要慢軸方向與偏光軸方向之間45°角度之圓偏光器之製造不允許以簡單的捲輪式方法層壓兩種膜，而是需要額外切割及配向步驟。
光學延遲器膜亦可藉由在具有表面之基板上塗佈液晶單體層來實現，其能夠使液晶取向。在液晶單體取向之後，其可聚合或交聯以便固化材料。此類層亦稱為液晶聚合物(LCP)層。US'6717'644揭示可交聯 液晶，其藉由基板上之光配向材料之薄層取向。
因為對薄且輕量行動裝置以及生產之高產量之需求，需要用於OLED顯示器之封裝結構，其與可獲自目前先進技術之結構相比具有抗反射性質但更薄且生產較不複雜。
因此，本發明係針對符合上文所提及之需要之用於OLED顯示器之封裝結構，以及製造此類封裝結構之方法。該方法涉及使用經特別設計之材料。
根據本發明之封裝結構包含線偏光層、無機層、包含光配向物質之層及LCP層，其中由於與光配向物質接觸，已產生LCP層中之液晶取向。在如先前技術中所使用之術語障壁堆疊之含義中，包含光配向物質之層及無機層為障壁堆疊之一部分。
包含光配向物質之層可包含一或多種可為光可配向的額外物質。
較佳地，包含光配向物質之層包含一或多種不為光可配向之物質。在通常含義中此等物質不應為溶劑。較佳地，非光可配向物質之重量與非光可配向物質加上光可配向物質之總重量的比率高於10%，更佳高於30%，且最佳高於70%。一或多種物質較佳為有機材料，其支持封裝結構之障壁性質。為改良障壁性質，包含光配向物質之層可為若干微米厚。此具有完全覆蓋底層缺陷之優勢，且因此缺陷不會轉移至包含光配向物質之層之上側。因此，較厚之包含光配向物質層可用作基板或額外層(諸如無機層)上之平坦化層。理所當然，根據本發明之堆疊之障壁性質亦可藉 由增加LCP層厚度來改良。然而，LCP層之厚度改變光學性質，尤其延遲性質，其典型地必須設定成某一值。因此，LCP厚度可能幾乎不用於使障壁性質最佳化。
因為光配向物質之主要目的為將配向資訊轉移至LCP層，所以不需要使光配向物質沿該層之厚度方向均等分佈。因此，較佳地，光配向物質之量與其他化合物之量的比率沿該層之厚度方向變化，其意謂沿厚度方向存在光配向物質之濃度梯度。較佳地，光配向物質之濃度在與LCP層接觸之側比該層之中間處高。
若材料選擇恰當，則由包含光配向物質之層、LCP層及無機層組成之障壁堆疊可具有針對濕氣及氧氣之足夠的障壁性質。在此情況下，可能不需要額外使用用以改良障壁性質之其他層。然而，視待封裝之OLED顯示器之規格而定，可能必需添加額外無機層及/或有機層以實現所需障壁效能。
線偏光層可為偏光箔片，其可用作封裝結構之基板或可與包含具有光配向物質之層及LCP層之堆疊一起層壓。偏光層亦可在額外方法步驟中產生，例如藉由塗佈且配向具有偏光性質之材料(例如包含各向異性吸收分子)。較佳地，各向異性吸收分子為嵌入液晶矩陣中之二色性染料。
本發明亦關於一種用於製造併有抗反射性質之封裝OLED顯示器之方法，其中將根據本發明之結構施加至OLED顯示裝置上。
藉由隨附圖式來進一步說明本發明。應強調，各種特徵未必按比例繪製。
圖1描繪基板上之封裝結構，其中無機層3配置在圖1a至圖1d中之不同位置處。圖1e及圖1f為圖1a之組態之較佳具體實例，圖1e中之偏光層下具有額外黏著層及圖1f中之偏光層下具有配向層。
圖2描繪封裝結構，其中偏光膜6用作基板。無機層3配置在圖2a至圖2c中之不同位置處。
圖3展示OLED裝置上之封裝結構之具體實例。無機層3配置在圖3a至圖3c中之不同位置處。圖3d為圖3a之組態之較佳具體實例，偏光層下方具有額外配向層。
圖4展示包括施加於OLED裝置上之額外基板之封裝結構之具體實例。無機層3配置在圖4a至圖4d中之不同位置處。
圖5描繪OLED矩陣上之封裝結構之具體實例，其可由將圖2之封裝結構施加至OLED矩陣上產生。
圖6展示具體實例之一個例子，其中一或多個層經橫向結構化且全部結構覆蓋有無機層以防止側漏。
圖7展示包含81個鈣正方形之Ca測試基板上之封裝結構之相片。
圖8展示在60℃及90%相對濕度下儲存885小時後Ca測試基板上之三個不同封裝結構之相片。
根據本發明之第一態樣，提供一種用於OLED顯示器之封裝結構，其提供針對氧氣及濕氣之足夠的障壁性質以及抗反射性質。
根據本發明之封裝結構包含線偏光層、無機層、包含光配向 物質之層及LCP層，其中由於與包含光配向物質之層接觸，已產生LCP層中之液晶取向。
包含光配向物質之層具有障壁堆疊中之有機層之功能。舉例而言，其可適用作減少針孔出現之平坦化層。
較佳地，包含光配向物質之層之厚度大於100nm，更佳大於500nm，且最佳大於5μm。
併有抗反射性質之封裝結構之總厚度較佳小於50μm，更佳小於20μm，且最佳小於10μm。
較佳地，在根據本發明之封裝結構中，無機層、包含光配向物質之層及LCP層及彼等層中間之任何層的總厚度小於60μm，更佳小於40μm，且最佳小於30μm。在無機層、包含光配向物質之層及LCP層之總厚度之計算中未考慮額外的可能是實現足夠的障壁性質所需的且不在上文所提及之層之間的無機層及/或有機層。
為避免疑問，具有抗反射性質之封裝結構係用於OLED顯示器，且因此上文所提及為用於OLED顯示器之封裝結構之一部分之層不為主動式OLED結構之一部分。特定言之，封裝結構之無機層不為OLED顯示器之電極，且OLED電極之間的其他層將不會視為根據本發明之封裝結構之層。同樣地，玻璃基板不應視為根據本發明之封裝結構之無機層。
在本申請案之上下文中，「光可配向物質」為可在曝露於配向光之後誘發各向異性性質的材料。類似地，「光可配向層」為可在曝露於配向光之後誘發各向異性性質之層。另外，術語「光配向物質(photo-aligned substance)」及「光配向層(photo-aligned layer)」分別用於指已藉由曝露於 配向光配向之光可配向物質及光配向層。對於本發明，誘發之各向異性必須如此以為液晶材料提供配向能力。術語「配向方向(alignment direction)」應指與光配向層接觸之液晶將配向之方向。
在本申請案之上下文中，術語「配向光(aligning light)」應意謂可在光可配向物質中誘發各向異性，且至少部分經線性或橢圓偏振及/或自傾斜方向入射於光可配向物質之表面的光。較佳地，用大於5：1之偏振度線性偏振配向光。視光可配向物質之感光性而定選擇配向光之波長、強度及能量。典型地，波長處於UV-A、UV-B及/或UV-C範圍中或可見光範圍中。較佳地，配向光包含波長小於450nm之光。更佳為配向光包含波長小於420nm之光。
若配向光經線性偏振，則配向光之偏振平面應意謂藉由配向光之傳播方向及偏振方向所界定之平面。倘若配向光經橢圓偏振，偏振平面應意謂藉由光之傳播方向及藉由偏振橢圓之主軸所界定之平面。
可藉由任何適合的方法施加包含光可配向物質之層。適合的塗佈方法為例如：旋轉塗佈、刮板塗佈、刮刀塗佈、接觸滾塗、澆鑄塗佈、槽孔塗佈、壓光塗佈、模塗法、浸漬、刷塗、使用桿體澆鑄、滾塗、流動塗佈、線塗佈、噴塗、浸塗、磨塗、級聯塗佈、簾幕塗佈、氣刀塗佈、間隙塗佈、滾筒篩、反向滾塗、凹板印刷式塗佈、計量棒(梅爾桿(Meyer bar))塗佈、槽模(擠製)塗佈、熱熔融塗佈、滾塗、柔版塗佈。適合的印刷方法包括：絲網印刷、諸如彈性凸版印刷之凸版印刷、噴墨印刷、諸如直接凹版印刷或膠版凹版印刷之凹版印刷、諸如膠版印刷之微影印刷或諸如網板印刷之模板印刷。
較佳地，包含光可配向物質之層包含集氣劑材料。較佳地，集氣劑材料為親水性的且包含金屬、金屬氧化物、非金屬、非金屬氧化物、金屬碳化物、非金屬碳化物、金屬鹵化物、金屬鹽、金屬過氯酸鹽、金屬氮化物、非金屬氮化物、金屬氧氮化物、非金屬氧氮化物、金屬氧硼化物或非金屬氧硼化物粒子、沸石、矽膠活性氧化鋁及活性木炭中之任一者。較佳地，集氣劑材料包含氧化物粒子，較佳鹼土金屬氧化物粒子，較佳氧化鈣(CaO)或氧化鋇(BaO)或氧化鎂(MgO)。較佳地，集氣劑材料呈奈米粒子形式。集氣劑粒子之尺寸可在1nm與1000nm之間。然而，平均粒徑較佳為小於300nm，且更佳小於200nm。此外，平均粒徑較佳在100nm與250nm之間，且最佳在150nm與200nm之間。
如本申請案之上下文內所使用的液晶聚合物(LCP)材料應意謂液晶材料，其包含液晶單體及/或液晶寡聚物及/或液晶聚合物及/或交聯液晶。倘若液晶材料包含液晶單體，典型地在由於與光配向物質接觸而在LCP材料中已產生各向異性之後此類單體可聚合。可藉由熱處理或藉由曝露於光化光(其較佳包含uv光)開始聚合作用。LCP材料可由單一類型之液晶化合物組成，但亦可包含額外可聚合及/或非可聚合化合物，其中並非所有化合物均必須具有液晶性質。此外，LCP材料可含有添加劑，例如，光引發劑或各向同性或各向異性螢光及/或非螢光染料。較佳地，LCP材料包含集氣劑材料。較佳地，集氣劑材料為親水性的且包含金屬、金屬氧化物、非金屬、非金屬氧化物、金屬碳化物、非金屬碳化物、金屬鹵化物、金屬鹽、金屬過氯酸鹽、金屬氮化物、非金屬氮化物、金屬氧氮化物、非金屬氧氮化物、金屬氧硼化物或非金屬氧硼化物粒子、沸石、矽膠活性氧 化鋁及活性木炭中之任一者。較佳地，集氣劑材料包含氧化物粒子，較佳鹼土金屬氧化物粒子，較佳氧化鈣(CaO)或氧化鋇(BaO)或氧化鎂(MgO)。較佳地，集氣劑材料呈奈米粒子形式。集氣劑粒子之尺寸可在1nm與1000nm之間。然而，平均粒徑較佳為小於300nm，且更佳小於200nm。此外，平均粒徑較佳在100nm與250nm之間，且最佳在150nm與200nm之間。
包含光配向物質之層亦可包含聚合之配向LCP分子。由於配向LCP分子之雙折射，包含光配向物質之層亦充當光學延遲器。較佳地，包含光配向物質之層充當光之可見光譜之至少一個波長的四分之一波延遲器。在後一情況中，包含光配向物質之層亦具有LCP層之功能，其意謂不需要單獨的LCP層。
在本申請案之上下文內，術語「可聚合(polymerizable)」及「經聚合(polymerized)」應分別包括含義「可交聯(cross-linkable)」及「經交聯(cross-linked)」。同樣地，「聚合(polymerization)」應包括含義「交聯(cross-linking)」。
圖1展示根據本發明之封裝結構之不同具體實例，其包括基板2。該基板可例如為可撓性箔片，較佳為聚合物箔片或薄膜玻璃。該基板較佳為光學各向同性的。在圖1a中，無機層3在基板上方後接包含光可配向物質之層4，其為經光配向的且已用於配向聚合液晶層5之液晶。此外，偏光層6配置在液晶層上方。
圖1b至圖1d為圖1a之具體實例之替代性具體實例，其中與圖1a之具體實例之唯一差異為無機層3之位置。在圖1b之具體實例中，無機層在液晶層與偏光層之間。在圖1c中，無機層在偏光層之上，其意謂 在液晶層側之另一側上。在圖1d中，無機層配置於相對於層4、5及6側之基板之另一側上。理所當然，圖1a至圖1d之任何組合為可能的，其意謂封裝結構可包含一個以上可配置在圖1a至圖1d中所指示之位置處的無機層。舉例而言，封裝結構可包含四個無機層，其中一個無機層在基板2與包含光可配向物質之層4之間，如圖1a中；第二無機層可配置在液晶層5與偏光層6之間，如圖1b中；第三無機層可配置在偏光層6上方，如圖1c中，且第四無機層可位於基板2下方，如圖1d中。較佳地，在液晶層5與圖1a、圖1c或圖1d之具體實例之偏光層之間或在無機層3與圖1b之具體實例之偏光層之間存在黏著層。
偏光層可為偏光箔片，較佳包含聚乙烯醇層，其可包夾在兩個聚合物膜(例如TAC(三乙酸酯)膜)之間。此類偏光器以捲輪式產生，且可層壓於圖1a、圖1c及圖1d之具體實例中之LCP層之上或圖1b之無機層上。然而，分別在LCP層與偏光器之間或無機層與偏光器之間可存在例如硬塗層之額外層，以使得偏光器無需分別層壓於LCP或無機層上。對於層壓，黏著層可與偏光器薄片接觸。圖1e描繪一實例，其對應於圖1a之具體實例，其中黏著層9在LCP層5與偏光器薄片6之間。
較佳地，可塗佈偏光器用作偏光層6。可塗佈偏光器典型地包含各向異性吸收分子，諸如碳奈米管或二色性染料，其溶解於主體材料中。可塗佈偏光器之配向可藉由不同方法進行，諸如在施加至基板期間或之後剪切材料或藉由將可塗佈偏光器材料施加至含具有配向能力之表面(諸如經擦刷、光配向之表面)或具有各向異性表面結構之基板上來進行。較佳地，可塗佈偏光器材料包含可聚合液晶及二色性染料。為產生偏光層， 較佳採用在光配向之後提供具有配向能力之表面的包含光可配向物質之額外層，且塗佈包含可聚合液晶及其上之二色性染料之組成物。圖1f展示對應於圖1a之具體實例之實例，其中且包含光可配向物質之額外層8與由可塗佈偏光材料製成之偏光層接觸。較佳地，可塗佈偏光材料包含集氣劑材料。較佳地，集氣劑材料為親水性的且包含金屬、金屬氧化物、非金屬、非金屬氧化物、金屬碳化物、非金屬碳化物、金屬鹵化物、金屬鹽、金屬過氯酸鹽、金屬氮化物、非金屬氮化物、金屬氧氮化物、非金屬氧氮化物、金屬氧硼化物或非金屬氧硼化物粒子、沸石、矽膠活性氧化鋁及活性木炭中之任一者。較佳地，集氣劑材料包含氧化物粒子，較佳鹼土金屬氧化物粒子，較佳氧化鈣(CaO)或氧化鋇(BaO)或氧化鎂(MgO)。較佳地，集氣劑材料呈奈米粒子形式。集氣劑粒子之尺寸可在1nm與1000nm之間。然而，平均粒徑較佳為小於300nm，且更佳小於200nm。此外，平均粒徑較佳在100nm與250nm之間，且最佳在150nm與200nm之間。
視可塗佈偏光器材料之吸收性質而定，可產生實質上比標準薄片偏光器更薄的塗佈偏光器。較佳地，塗佈偏光器之厚度小於10μm，更佳小於5μm，且最佳小於2μm。
圖2展示偏光層6用作基板之具體實例。較佳地，偏光層為包含如上文所描述的一或多種聚合物膜之可撓性薄片偏光器。在圖2a中，包含光可配向物質之層4配置於偏光層上，後接聚合液晶層5。無機層3配置於偏光層側之另一側之液晶層上。
相比於圖2a，圖2b及圖2c之具體實例之差異同樣為無機層3之位置，其可在偏光層6與液晶層4之間(圖2b)，或在偏光層下方，其 意謂在液晶層側之另一側上(圖2c)。如關於圖1之具體實例所論述，圖2a至圖2c之任何組合為可能的，其意謂封裝結構可包含一個以上可配置在圖2a至圖2c中所指示之位置處的無機層。
圖3展示施加至包含OLED矩陣之裝置7上之封裝結構之不同具體實例。舉例而言，可在OLED裝置上一個接一個施加不同層。因此，包含光可配向物質之層4在OLED裝置7與聚合液晶層5之間。偏光層6在與OLED裝置相對之液晶層之側面上。一或多個無機層3可配置在OLED矩陣7與包含光可配向物質之層4之間(圖3a)及/或在液晶層5與偏光層6之間(圖3b)及/或液晶層側之另一側上之偏光層上方(圖3c)。較佳地，偏光層為如上文所描述之塗佈偏光器。圖3d描繪對應於圖3a之實例，其中且包含光可配向物質之額外層8與由可塗佈偏光材料製成之偏光層接觸。圖3d之封裝結構可為極薄的，因為所有層可在無額外基板之情況下一個接一個施加於OLED裝置上。因為該層中之每一者在幾微米範圍內，所以併有抗反射性質之封裝結構之總厚度可小於20μm或甚至小於10μm。
圖4展示封裝OLED顯示器之具體實例，其中圖1a至圖1d之封裝結構施加至OLED裝置7(圖4a至圖4d)上。黏著層可在OLED裝置與封裝結構之間。
在一較佳具體實例中，偏光層為層壓於結構上之箔片。黏著層可在偏光箔片下方，如上文關於圖1e之具體實例所描述。在另一較佳具體實例中，偏光層由可塗佈偏光器材料製成，較佳包含可聚合液晶及二色性染料。較佳地，此類可塗佈偏光器藉由偏光器層下方之額外層配向，其較佳包含光可配向物質，如上文關於圖1f所論述。
圖5展示封裝OLED顯示器之具體實例，其中圖2a至圖2c之封裝結構施加至OLED裝置7(圖5a至圖5c)上，以使得液晶層5在OLED裝置與偏光層之間。黏著層可在OLED裝置與封裝結構之間。
併有本發明之抗反射性質之封裝結構之另一優勢為層中之一或多者可易於橫向結構化。此可例如藉由以所需形狀及位置局部沉積個別層來進行，例如藉由諸如膠版或噴墨之印刷方法或藉由物理或化學氣相沉積來進行。或者，該等層可按應用需要施加在較大區域中且隨後移除非所需區域中之層中之材料。此可藉由包括光微影方法之此項技術中之不同熟知方法進行。因為大多數根據本發明之層包含可聚合之化合物，移除非所需材料之較佳方法為藉由僅局部聚合所需區域中之層內的材料，尤其藉由局部uv照射且隨後例如使用適合的溶劑移除所需區域外之未聚合材料。
藉由使本發明之較薄層橫向結構化，有可能藉由防止經由層邊緣側漏來提高針對氧氣及濕氣之耐受性。圖6展示封裝OLED顯示器之實例，其中包含OLED矩陣之OLED裝置7完全被無機層3覆蓋。然而，包含光可配向物質之第一層及第二層4及8、液晶層5及偏光層6經橫向結構化且覆蓋OLED裝置之較小區域，尤其OLED矩陣之區域。沉積在整個結構上之無機層1不僅在與OLED矩陣平行之較大表面區域上，且亦在該等層中之每一者之邊緣處充當阻障層。因此，圖7之所有層可協同促成障壁性質。顯而易見，用目前先進技術薄片延遲器及偏光器產生類似層結構更為複雜，且可預期，根據本發明之封裝結構之障壁性質僅可藉由添加額外層用目前先進技術延遲器及偏光器獲得，該等額外層例如用於使薄片延遲器及偏光器表面平滑，其亦添加額外方法步驟。
圖1至圖6中彼此相鄰繪製之層可直接接觸。然而，亦有可能的是，額外層可配置在除包含光可配向物質之層4與液晶層5之間外及除包含光可配向物質之額外層8與偏光層6之間外的封裝結構之任何層對之間。
可藉由真空沉積技術，諸如物理或化學氣相沉積(包括電漿增強及電漿輔助式化學氣相沉積、濺鍍及電子束物理氣相沉積)來施加無機層。
無機層可包含單一無機材料或兩種或兩種以上無機材料之組成物。可施加之無機材料之實例為金屬或半導體氧化物，諸如氧化鋁、氧化矽及氧化銦錫；金屬或半導體氮化物，諸如氮化硼及氮化矽；或金屬或半導體氮氧化物，諸如氮氧化鋁或氮氧化矽。較佳為包含SixOy、SixNy或AlxOy之無機層。特定言之，氮化矽(SixNy)為較佳。組成物可為或不為化學計量的。
無機層之厚度典型地處於1nm與1000nm之間。較佳地，厚度在10nm與500nm之間，更佳在50nm至300nm範圍內，且最佳在100nm與250nm之間。液晶層5較佳充當光之可見光譜之至少一個波長的四分之一波延遲器。因為液晶材料之較強雙折射，液晶四分之一波延遲器層典型地具有0.4μm至3μm範圍內之厚度，視液晶材料之光學各向異性而定。較佳地，液晶層充當消色差延遲器。當使用液晶材料時，其並不具有消色差性質，有可能藉由在封裝結構中添加亦充當延遲器之第二液晶層來實現消色差延遲。較佳地，第二延遲器層之光軸方向不同於第一延遲器層之光軸方向。藉由兩個液晶延遲器層之厚度及光軸方向之恰當設計，有可 能實現消色差延遲器效能。較佳地，第二液晶層藉由包含光可配向物質之另一層配向。
本發明之另一優勢為液晶層可具有取向圖案。此可藉由選擇性地沿不同方向光配向包含光可配向物質之層之不同區域來進行。藉由液晶層調適所產生之配向圖案，其因此形成具有區域不同的光軸方向之圖案化延遲器。因為光配向方法之較高解析度，個別區域可能極小，例如小於人眼可解析之程度。圖案可因此適用於尤其針對藉由光電系統之識別編碼人眼可見或不可見之任何種類之資訊。
根據本發明之第二態樣，提供一種用於製造併有抗反射性質之封裝OLED顯示器之方法，其包含以下步驟：-在基板上產生OLED顯示裝置；-用提供抗反射性質之封裝結構封裝該OLED裝置，該結構包括無機層、包含光配向物質之層、與包含光配向物質之層接觸之液晶聚合物層及線偏光層，以使得液晶聚合物層在OLED裝置與偏光層之間。
在本發明之一較佳具體實例中，在單獨基板上製造封裝結構，諸如圖1及圖2中所描繪之結構且隨後施加至OLED裝置上，其產生封裝OLED裝置，例如，如同圖4及圖5中所描繪之具體實例。較佳地，該結構藉由層壓施加至OLED裝置上。黏著層可在OLED裝置與封裝堆疊之間。較佳地，單獨基板為可撓性的，諸如可撓性箔片，較佳為聚合物箔片或薄膜玻璃。較佳地，單獨基板為偏光箔片。
在本發明之另一較佳具體實例中，封裝結構所需的個別層一個接一個沉積於OLED裝置上，以使得封裝結構直接形成於OLED裝置上。 或者，有可能將一或多個層直接沉積於OLED裝置上且藉由層壓添加其他層。舉例而言，無機層、包含光配向物質之層及液晶聚合物層可形成於OLED裝置上，而偏光層藉由層壓偏光箔片施加。
使包含光可配向物質之層曝露於所需偏振方向之配向光以便配向光可配向物質之分子。
包含光可配向物質之層可藉由塗佈、印刷或澆鑄適合的材料而產生。可將材料施加於支撐物之完整區域上或僅施加於其部分上。適合的方法包括：旋轉塗佈、刮板塗佈、刮刀塗佈、接觸滾塗、澆鑄塗佈、槽孔塗佈、壓光塗佈、模塗法、浸漬、刷塗、使用桿體澆鑄、注射模製、線塗佈、噴塗、浸塗、磨塗、級聯塗佈、簾幕塗佈、氣刀塗佈、間隙塗佈、滾筒篩、反向滾塗、凹板印刷式塗佈、計量棒(梅爾桿)塗佈、槽模(擠製)塗佈、熱熔融塗佈、滾塗、柔版塗佈、絲網列印機、諸如彈性凸版印刷之凸版印刷、噴墨印刷、3D印刷、諸如直接凹版印刷或膠版凹版印刷之凹版印刷、諸如膠版印刷之微影印刷或諸如網板印刷之模板印刷。材料可稀釋於溶劑中以較易於沉積。材料之沉積可在標準大氣壓下或在真空條件下進行。在後一情況中，材料較佳不包含溶劑。
無溶劑組成物亦為較佳的，因為用於蒸發溶劑或用於固化之加熱步驟可能不與在上面塗佈上述組成物之層體結構相容，尤其在組成物塗佈於包含OLED結構之總成上時。另外，溶劑自身可能損壞由組成物製成之層下方之層體結構的材料。
較佳地，材料組成物包含至少一種光可配向物質及至少一種額外物質，其中如此選擇物質以使得在由支撐物上之材料形成之層中可發 生相分離，從而使得至少一類光可配向物質之濃度在接近與支撐物相對之表面處高於層之主體中。
較佳地，包含光可配向物質之材料包含一或多種為可聚合但非光可配向之物質。較佳地，可聚合但非光可配向之物質之重量與可聚合但非光可配向之物質及光可配向物質之總重量的比率高於10%，更佳高於30%，且最佳高於70%。由於額外可聚合物質，上述方法可包含額外步驟，其中此類物質在由包含光可配向物質之材料產生之層內之聚合引發。較佳地，藉由曝露於光化光來引發聚合。聚合步驟可在該層曝露於配向光之步驟之前、之後或同時。在該方法之一較佳具體實例中，配向光用於配向光可配向物質且引發額外可聚合物質之聚合。在另一較佳具體實例中，額外物質聚合之步驟在包含光可配向物質之層曝露於配向光之步驟之後。較佳地，在該層曝露於配向光期間，環境氛圍包含氧氣。較佳地，在額外物質聚合期間，相比於天然氧氣含量，環境氛圍中之氧氣量降低。更佳地，額外物質之聚合在惰性氛圍或真空中進行。較佳地，用於引發額外非光可配向物質之聚合之光的波長範圍不同於用於引發光可配向物質之光配向之配向光的波長範圍。此具有以下優勢：可藉由光之波長分別解決額外物質之聚合之引發及歸因於光配向之各向異性之產生。
將包含液晶聚合物材料之層施加於光配向層上。在液晶材料已恰當調適由光配向層提供之配向方向之後，引發可聚合液晶材料之聚合。
較佳地，選擇LCP層之參數以使得四分之一波延遲器結果對所需波長有效。更佳為LCP層為消色差的且針對大多數可見光波長範圍提供實質上四分之一波延遲。
較佳地，LCP材料包含集氣劑材料。較佳地，集氣劑材料為親水性的且包含金屬、金屬氧化物、非金屬、非金屬氧化物、金屬碳化物、非金屬碳化物、金屬鹵化物、金屬鹽、金屬過氯酸鹽、金屬氮化物、非金屬氮化物、金屬氧氮化物、非金屬氧氮化物、金屬氧硼化物或非金屬氧硼化物粒子、沸石、矽膠活性氧化鋁及活性木炭中之任一者。較佳地，集氣劑材料包含氧化物粒子，較佳鹼土金屬氧化物粒子，較佳氧化鈣(CaO)或氧化鋇(BaO)或氧化鎂(MgO)。較佳地，集氣劑材料呈奈米粒子形式。集氣劑粒子之尺寸可在1nm與1000nm之間。然而，平均粒徑較佳為小於300nm，且更佳小於200nm。此外，平均粒徑較佳在100nm與250nm之間，且最佳在150nm與200nm之間。
LCP材料可藉由塗佈及/或印刷在存在或不存在溶劑之情況下施加且可施加在包含光配向物質之層之全部區域上或僅施加於其部分上。LCP材料可例如藉由印刷、塗佈或澆鑄方法施加，其包括(但不限於)：旋轉塗佈、刮板塗佈、刮刀塗佈、接觸滾塗、澆鑄塗佈、槽孔塗佈、壓光塗佈、模塗法、浸漬、刷塗、使用桿體澆鑄、注射模製、線塗佈、噴塗、浸塗、磨塗、級聯塗佈、簾幕塗佈、氣刀塗佈、間隙塗佈、滾筒篩、反向滾塗、凹板印刷式塗佈、計量棒(梅爾桿)塗佈、槽模(擠製)塗佈、熱熔融塗佈、滾塗、柔版塗佈、絲網列印機、諸如彈性凸版印刷之凸版印刷、噴墨印刷、3D印刷、諸如直接凹版印刷或膠版凹版印刷之凹版印刷、諸如膠版印刷之微影印刷或諸如網板印刷之模板印刷。
較佳地，該方法包含在將LCP材料施加至包含光配向物質之層之前或之後加熱該LCP材料。視LCP材料之性質而定，在惰性氛圍下 (諸如氮氣)或在真空下進行聚合可能是有幫助的。
較佳地，基板為可撓性箔片，且提供抗反射性質之封裝結構以捲輪式方法產生。所得膜可最後與基板箔片一起捲繞於捲筒上，或形成封裝結構之層可自該基板釋放且隨後在無基板之情況下以獨立式膜形式捲繞。
較佳地，基板為可撓性偏光箔片，其具有偏光層之功能。此具有以下優勢：無需其他基板且較佳以捲輪式方法將封裝結構所需的層可一個接一個施加於偏光箔片上。
根據本發明之第三態樣，提供一種材料組成物，其包含適用於根據本發明之方法及裝置之光可配向物質。
包含光可配向物質之材料組成物可包含一種以上類型之光可配向物質。
在一較佳具體實例中，包含光可配向物質之材料組成物進一步包含液晶單體。較佳地，無溶劑之組成物在高於室溫下具有液晶相。
包含光可配向物質之材料組成物可包含並不包含光可配向部分之額外物質。此類物質包括聚合物、樹枝狀聚合物、寡聚物、預聚物及可在層製造期間或之後聚合之單體。適合的聚合物之類別之實例為(但不限於)：聚伸烷(諸如聚乙烯、聚丙烯)、聚環烯COP/COC、聚丁二烯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚醚、聚胺基甲酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺酸、聚碳酸酯、聚乙烯醇、聚氯乙烯、纖維素及纖維素衍生物(諸如三乙酸纖維素)。單體之適合的類別之實例為：單功能性及多功能性丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯、環氧樹脂、異氰酸酯、烯丙基衍生物及乙烯 醚。較佳地，包含光可配向物質之組成物包含集氣劑材料。較佳地，集氣劑材料為親水性的且包含金屬、金屬氧化物、非金屬、非金屬氧化物、金屬碳化物、非金屬碳化物、金屬鹵化物、金屬鹽、金屬過氯酸鹽、金屬氮化物、非金屬氮化物、金屬氧氮化物、非金屬氧氮化物、金屬氧硼化物或非金屬氧硼化物粒子、沸石、矽膠活性氧化鋁及活性木炭中之任一者。較佳地，集氣劑材料包含氧化物粒子，較佳鹼土金屬氧化物粒子，較佳氧化鈣(CaO)或氧化鋇(BaO)或氧化鎂(MgO)。較佳地，集氣劑材料呈奈米粒子形式。集氣劑粒子之尺寸可在1nm與1000nm之間。然而，平均粒徑較佳為小於300nm，且更佳小於200nm。此外，平均粒徑較佳在100nm與250nm之間，且最佳在150nm與200nm之間。組成物之性質較佳針對噴墨印刷經最佳化。
並不包含光可配向部分且支持障壁性質之適合的物質及物質之混合物尤其為WO2014012931中所揭示之彼等者，其以引用之方式併入本文中。特定言之，WO2014012931揭示用於製得無溶劑輻射固化樹脂組成物之配方，該等組成物用於OLED封裝之多層障壁堆疊之除水層。
關於包含光可配向物質之材料組成物之術語物質不應包括溶劑。
在本發明的上下文中，溶劑為化合物，其稀釋組成物且幫助製備包含組成物之調配物及塗佈或印刷組成物之層，但其將隨後例如藉由乾燥移除。換言之，術語物質之含義僅包括保留在最終層中之彼等化合物。
特定言之，以下化合物視為溶劑：己烷、苯、甲苯、乙醚、氯仿、乙酸乙酯、二氯甲烷、氯苯、1,4-二烷、四氫呋喃(THF)、丙酮、 乙腈(MeCN)、二甲亞碸(DMSO)、N-甲基吡咯啶酮(NMP)、乙基吡咯啶酮、N-乙烯吡咯啶酮、2-丁氧基乙醇(BC)、γ-丁內酯(BL)、N-甲基嗎啉、乙腈、乙基卡必醇、丁基卡必醇、乙基卡必醇乙酸酯、乙二醇、丙二醇單乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、二丙二醇及二丙二醇單甲醚、1,2-二氯苯、四氫呋喃、N,N-二甲基乙醯胺、乙基溶纖劑、丁賽路蘇(butylcellosolve)、環戊酮(CP)、甲乙酮(MEK)、乙酸乙酯(EA)、苯甲醚(AN)、環己酮(CHN)、甲基異丁基酮(MIBK)、1-甲氧基-2-丙醇乙酸酯(MPA)、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、乙酸、正丁醇、異丙醇、正丙醇、乙醇、甲醇、甲酸、水、環戊烷、戊烷、石油醚、庚烷、二乙胺、第三丁基甲基乙醚、環己烷、第三丁醇、異丁醇、異戊醇、二乙基酮、1-辛醇、對二甲苯、間二甲苯、二甲氧乙烷、乙酸丁酯、1-氯丁烷、鄰二甲苯、2-乙氧基乙基乙醚、二乙二醇二甲醚、2-甲氧基乙醇、吡啶、丙酸、乙酸2-甲氧基乙酯、苯甲腈、六甲基磷醯胺、乙酸酐、二乙二醇、碳酸伸丙酯、1,2-二氯乙烷、甘油、二硫化碳、氯化甲烷、硝基甲烷、硝基甲烷、氯仿、1,1,2-三氯三氟乙烷、四氯化碳及四氯乙烯。
包含光可配向物質之材料組成物可含有用於提高黏著性之添加劑及/或光引發劑。
視組成物中之物質之類型而定，可在光可配向物質與其他物質之間發生相分離。藉由材料組成物之恰當選擇，有可能控制相分離以使得在製造層後，大部分光可配向物質與該層之自由表面分離。此進一步使得組成物中之光可配向物質之量減少。較佳地，光可配向物質之總和與其他物質之總和的重量比小於50%，更佳小於20%，且最佳小於10%。視用 材料組成物製得之層之厚度而定，光可配向物質之量可小於1wt%或甚至小於0.1wt%。在極端情況下，0.01wt%之光可配向物質足以仍獲得充分的配向性質。較佳地，光可配向物質包含氟化及/或矽氧烷部分及/或為聚矽氧烷，以便支持相分離。
在一較佳具體實例中，根據本發明之組成物包含光可配向物質及可為光可配向或非光可配向之其他物質。光可配向物質及其他物質可均為聚合物、樹枝狀聚合物、寡聚物、預聚物或單體。為支持相分離，如此選擇光可配向物質及其他物質以使得光可配向物質及其他物質之單體偶極矩彼此不同。單體偶極矩應指單體之偶極矩，或在聚合物、寡聚物及預聚物之情況下分別指此類聚合物、寡聚物及預聚物之單體單元之偶極矩。較佳地，單體偶極矩相差多於0.5德拜(Debye)，更佳為多於1德拜，且最佳為多於1.5德拜。組成物可含有額外的光可配向或非光可配向物質。
用於製造根據本發明之層之組成物之光可配向物質可為任何種類之光敏性材料，在該光敏性材料中可獨立於光反應機制而在曝露於配向光後產生為LCP材料提供配向性質之各向異性性質。因此，適合的光可配向物質為例如在曝露於配向光後藉由光二聚化、光分解、轉順異構化或光弗里斯(fries)重排來誘發各向異性之材料。
如上文所描述者之光可配向物質併有在曝露於配向光之後能夠開展一較佳方向且因此產生各向異性性質的光可配向部分。此類光可配向部分較佳具有各向異性吸收性質。典型地，此類部分在230nm至500nm之波長範圍內展現吸收。較佳地，光可配向部分展現在300nm至450nm之波長範圍內之光的吸收，更佳為展現在350nm至420nm之波長範圍內之吸 收的部分。
較佳地，光可配向部分具有碳-碳、碳-氮或氮-氮雙鍵。
舉例而言，光可配向部分為經取代或未經取代之偶氮染料、蒽醌、香豆素、部花青素、2-苯偶氮基噻唑、2-苯偶氮基苯并噻唑、芪、氰芪、氟芪、肉桂腈、查耳酮、肉桂酸酯、氰肉桂酸酯、芪唑鎓、1,4-雙(2-苯乙基烯基)苯、4,4'-雙(偶氮芳基)芪、苝、4,8-二胺-1,5-萘醌染料、芳氧基羧基衍生物、芳基酯、N-芳基醯胺、聚醯亞胺、具有酮部分或結合有兩個芳族環之酮衍生物的二芳基酮(諸如經取代之二苯甲酮、二苯甲酮亞胺、苯腙及半卡腙)。
上文所列之各向異性吸收材料之製備已為吾人所熟知，如例如藉由Hoffman等人(美國專利第4,565,424號)、Jones等人(於美國專利第4,401,369號中)、Cole,Jr等人(於美國專利第4,122,027號中)、Etzbach等人(於美國專利第4,667,020號中)及Shannon等人(於美國專利第5,389,285號中)所示。
較佳地，光可配向部分包含芳基偶氮、聚(芳基偶氮)、芪、氰芪、肉桂酸酯或查耳酮。
光可配向物質可具有單體、寡聚物或聚合物之形式。光可配向部分可在主鏈內或在聚合物或寡聚物之側鏈內共價鍵合或其可為單體之部分。光可配向物質可進一步為包含不同類型之光可配向部分的共聚物或其可為包含具有及不具有光可配向部分之側鏈的共聚物。
聚合物指示例如聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚醯亞胺、聚胺基甲酸酯、聚醯胺酸、聚順丁烯二醯亞胺、聚-2-氯丙烯酸酯、聚-2-苯 基丙烯酸酯；未經取代或經C1-C6烷基取代之聚丙烯醯胺、聚甲基丙烯醯胺、聚-2-氯丙烯醯胺、聚-2-苯基丙烯醯胺、聚醚、聚乙烯醚、聚酯、聚乙烯酯、聚苯乙烯衍生物、聚矽氧烷、聚丙烯酸或聚甲基丙烯酸之直鏈或分支鏈烷基酯；聚苯氧基烷基丙烯酸酯、聚苯氧基烷基甲基丙烯酸酯、具有含有1-20個碳原子之烷基殘基之聚苯基烷基甲基丙烯酸酯；聚丙烯腈、聚甲基丙烯腈、環烯聚合物、聚苯乙烯、聚-4-甲基苯乙烯或其混合物。
光可配向物質亦可包含光敏劑，例如香豆素酮及二苯甲酮。
此外，較佳光可配向單體或寡聚物或聚合物描述於美國專利第5,539,074號、美國專利第6,201,087號、美國專利第6,107,427號、美國專利第6,632,909號及美國專利第7,959,990號中。
實施例：
為評估根據本發明之封裝結構之效能，已使用「鈣測試」，如「高效能水蒸汽滲透量測方法之實驗比較(Experimental comparison of high-performance water vapor permeation measurement methods)」,Nisato等人，Organic Electronics 15(2014),3746-3755中所描述。純金屬鈣為不透明材料，其與水反應以形成透明氫氧化鈣。若藉由障壁結構屏蔽，則鈣薄膜之腐蝕速率為障壁結構之水蒸氣穿透率(WVTR)之測度。其可藉由量測光傳輸通過鈣薄膜之變化來測定，由其可計算殘餘鈣厚度。在以下實施例中，已在無根據本發明之抗反射結構之一部分的偏光器之情況下進行關於WVTR之測試。若偏光器將影響WVTR，則其將僅降低WVTR，因為偏光器為封裝結構之額外層。因此，相比於以下實施例，包括偏光層之封裝結構將具有改良之WVTR性質。
製備無溶劑輻射固化樹脂組成物RES1
已遵循WO2014012931之表IId中之實施例F20之配方及指令然而在無CaO之情況下製備可聚合材料之組成物RES1。
組成物RES1由51wt% SR262、9.6wt% SR351、21.1wt% SR421a、17.3wt% SR307及1wt% Irgacure 369組成。市售物質之細節列於以下表1中。RES1不含有溶劑且在室溫下為液體。
製備光可配向組成物PAC1
已藉由混合94.5wt% RES1、5wt%光可配向物質PA1及添加0.5%氧化鈣(CaO)粒子來製備光可配向組成物PAC1。在室溫下攪拌組成物16小時。組成物PAC1不包含溶劑。
聚合物PA1具有以下結構，且已根據WO2015024810A1中 之描述製備。
製備包含光可配向材料PA2之溶液PAC2
已藉由將3wt%光可配向聚合物PA2稀釋於50wt%乙酸丁酯/50wt%乙酸乙酯之97wt%溶劑混合物中來製備溶液PAC2。隨後在室溫下攪拌溶液30分鐘。
聚合物PA2具有以下結構：
製備LCP溶液LCP1
使由95.475wt%苯甲酸，2,5-雙[[4-[[6-[(1-側氧基-2-丙烯基)氧基]己基]氧基]苯甲醯基]氧基]-，戊基酯、2wt% Irgacure OXE02(BASF)、0.5wt% TEGO流體300(Evonik)、0.025wt% 2,6-二-第三丁基-4-甲苯酚(Sigma Aldrich)及2wt% Kayarad DPCA-20(Nippon Kayaku)組成之25wt%混合物溶解於75wt%乙酸正丁酯中，且在室溫下攪拌90分鐘以得到LCP溶液LCP1。經由0.45μm PTFE過濾器過濾溶液。
製備Ca測試基板
在130℃下藉由電漿增強式化學氣相沉積(PECVD)將100nm氮化矽(SiN)薄層施加於經清潔之15cm×15cm玻璃基板(1.1mm厚) 上。在陶瓷層上，經由遮罩蒸發9組各9個鈣正方形。81個鈣正方形中之每一者具有5mm×5mm之橫向尺寸及約50nm之厚度。鈣下之SiN層未促成障壁結構之障壁性質，其將如下文中所描述製備於鈣上方。
於Ca測試基板上製備封裝結構ES1
將20μm厚RES1之平坦化層噴墨印刷於Ca測試基板上。在惰性氛圍下使用LED燈在395nm及4J/cm2下使材料固化。固化之後，在130℃下藉由PECVD沉積150nm無機SiN層。
隨後由溶液PAC2將光可配向物質PA2之層以1000rpm旋轉塗佈30秒+以2000rpm旋轉塗佈2秒，且在80℃下於加熱板上熱固化4分鐘。在60mJ/cm2能量下使聚合物曝露於線性偏振UV-B光，其導致PA2層中之光配向。在配向PA2層之上，藉由以1400rpm旋轉塗佈溶液LCP1 30秒且在55℃下於加熱板上退火4分鐘來施加1.3μm厚LCP膜。隨後在15分鐘期間使溫度緩慢降低至室溫，且在氮氣氛圍下藉由用UV-A光以1.5J/cm2照射LCP層來使其交聯。
在LCP層之上，藉由PECVD施加150nm厚SiN層。最後，將20μm厚RES1層噴墨印刷於SiN層之上。在惰性氛圍下使用LED燈在395nm及4J/cm2下使材料固化。
圖7展示正交偏光器之間的Ca測試基板上之最終封裝結構ES1之照片，其中PA2層之誘發配向方向與偏光器之偏振方向成45°。玻璃外之區域較暗，因為偏光器正交。玻璃內部81個鈣正方形顯得較暗，因為其為不透明的。未被鈣覆蓋之玻璃之區域顯得明亮，因為已藉由PA2層配向之LCP材料之雙折射。此區域中用傾斜補償器所量測之光延遲為約140 nm，其充當針對綠光之四分之一波延遲器。
於Ca測試基板上製備封裝結構ES2
將20μm厚RES1之平坦化層噴墨印刷於Ca測試基板上。在惰性氛圍下使用LED燈在395nm及4J/cm2下使材料固化。固化之後，在130℃下藉由PECVD沉積150nm無機SiN層。
隨後將20μm厚可配向組成物PAC1之層噴墨印刷於SiN層之上。用395nm波長及4J/cm2能量之光照射PAC1層以引發丙烯酸單體之聚合。隨後，在60mJ/cm2能量下使PAC1層曝露於線性偏振UV-B光，其導致PAC1層中之光可配向物質PA1之光配向。
在配向PAC1層之上，藉由以1400rpm旋轉塗佈溶液LCP1 30秒且在55℃下於加熱板上退火4分鐘來施加1.3μm厚LCP膜。隨後在15分鐘期間使溫度緩慢降低至室溫，且在氮氣氛圍下藉由用UV-A光以1.5J/cm2照射LCP層來使其交聯。
在LCP層之上，藉由PECVD施加150nm厚SiN層。最後，將20μm厚RES1層噴墨印刷於SiN層之上。在惰性氛圍下使用LED燈在395nm及4J/cm2下使材料固化。
當在正交偏光器之間觀測到Ca測試基板上之最終封裝結構ES2，其中PAC1層之誘發配向方向與偏光器之偏振方向成45°時，除81個鈣正方形因其為不透明的而顯得較暗外，玻璃顯得明亮。未被鈣覆蓋之玻璃之區域顯得明亮，因為已藉由PAC1層配向之LCP材料之雙折射。此區域中用傾斜補償器所量測之光延遲為約140nm。
於Ca測試基板上製備封裝結構ES3
將20μm厚RES1之平坦化層噴墨印刷於Ca測試基板上。在惰性氛圍下使用LED燈在395nm及4J/cm2下使材料固化。固化之後，在130℃下藉由PECVD沉積150nm無機SiN層。
隨後由溶液PAC2將光可配向物質PA2之層以1000rpm旋轉塗佈30秒+以2000rpm旋轉塗佈2秒，且在80℃下於加熱板上熱固化4分鐘。在60mJ/cm2能量下使聚合物曝露於線性偏振UV-B光，其導致PA2層中之光配向。在配向PA2層之上，藉由以1400rpm旋轉塗佈溶液LCP1 30秒且在55℃下於加熱板上退火4分鐘來施加1.3μm厚LCP膜。隨後在15分鐘期間使溫度緩慢降低至室溫，且在氮氣氛圍下藉由用UV-A光以1.5J/cm2照射LCP層來使其交聯。
當在正交偏光器之間觀測到Ca測試基板上之最終封裝結構ES3，其中PA2層之誘發配向方向與偏光器之偏振方向成45°時，除81個鈣正方形因其為不透明的而顯得較暗外，玻璃顯得明亮。未被鈣覆蓋之玻璃之區域顯得明亮，因為已藉由PA2層配向之LCP材料之雙折射。此區域中用傾斜補償器所量測之光延遲為約140nm。
評估封裝結構ES1、ES2及ES3之WVTR效能
將Ca測試基板上之封裝結構ES1、ES2及ES3儲存在60℃及90%相對濕度下之氣候腔室中持續885小時。測試基板之外觀展示於圖8中之相片中，其中圖8a展示具有結構ES1之基板，圖8b展示具有結構ES2之基板，且圖8c展示具有結構ES3之基板。在每一基板上，一些鈣正方形已完全或部分消失。根據Nisato等人的解釋，此因為水滲透通過針孔及缺陷而發生。因此，Ca區域之消失為所謂的外因性WVTR之量度。另一方面， 由鈣正方形之無缺陷部分之傳輸變化之量測來確定內因性WVTR。因此，對於結構中不存在針孔或缺陷之最佳情況而言，內因性WVTR為某一封裝結構之特徵值。
作為外因性WVTR之量度，已測定各基板上之總殘存鈣區域，其概述於下表中：
封裝結構ES2之外因性WVTR與ES1之外因性WVTR相比略微較佳。ES1及ES2均展示相比於ES3提高之外因性WVTR，其最有可能歸因於ES1及ES2之額外無機SiN層。
已由無缺陷鈣部分內之平均傳輸變化測定內因性WVTR。結果列於以下：
內因性WVTR之值彼此非常接近，且在量測不確定度內可視為相同的。因此，根據本發明之封裝結構ES1、ES2及ES3中之每一者具有優良的內因性WVTR。顯然，結構ES1及ES2中之額外無機SiN層未進一步提高內因性WVTR。
3‧‧‧無機層
4‧‧‧包含光可配向物質之層
5‧‧‧液晶層
6‧‧‧偏光層

Claims (15)

  1. 一種用於OLED顯示器之具有抗反射性質之封裝結構，其包含線偏光層(6)、無機層(3)、包含光配向物質之層(4)及液晶聚合物層(5)，其中該液晶聚合物層中之液晶取向已由於與該光配向物質接觸而產生。
  2. 如申請專利範圍第1項之封裝結構，其中包含該光配向物質之該層(4)包含一或多種為可聚合但非光可配向之物質。
  3. 如申請專利範圍第2項之封裝結構，其中該光配向物質及至少一種非光可配向之物質在該包含光配向物質之層(4)中相分離。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項之封裝結構，其中該包含光配向物質之層(4)中之該光配向物質之濃度在與該液晶聚合物層(5)接觸之側高於該層之主體中。
  5. 如前述申請專利範圍中任一項之封裝結構，其中該線偏光層(6)包含聚合液晶材料及二色性染料。
  6. 如前述申請專利範圍中任一項之封裝結構，其中該結構之總厚度小於50μm。
  7. 如前述申請專利範圍中任一項之封裝結構，其中該包含光配向物質之層(4)進一步包含集氣劑材料。
  8. 如前述申請專利範圍中任一項之封裝結構，其中該液晶聚合物層(5)具有取向圖案。
  9. 一種OLED顯示器，其藉由如申請專利範圍第1項至第8項中任一項之封裝結構封裝。
  10. 一種適用於生產如申請專利範圍第1項至第8項之封裝結構的材料組成物，其包含光可配向物質及一或多種非光可配向但不為溶劑之物質。
  11. 如申請專利範圍第10項之材料組成物，其進一步包含集氣劑材料。
  12. 如申請專利範圍第10項或第11項之材料組成物，其特徵在於其不包括溶劑且可藉由已知塗佈或印刷方法以層形式沉積於基板上。
  13. 一種用於製造併有抗反射性質之封裝OLED顯示器之方法，其包含以下步驟：在基板上產生OLED顯示裝置；用提供抗反射性質之封裝結構封裝該OLED裝置，該結構包括無機層(3)、包含光配向物質之層(4)、與該包含光配向物質之層接觸之液晶聚合物層(5)及線偏光層(6)，以使得該液晶聚合物層(5)在該OLED裝置與該偏光層(6)之間。
  14. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該封裝結構製造於單獨基板上且隨後施加至該OLED裝置上。
  15. 如申請專利範圍第13項之方法，其中該單獨基板為偏光箔片。
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