TW201606960A - 多層型熱傳導片、多層型熱傳導片之製造方法 - Google Patents

多層型熱傳導片、多層型熱傳導片之製造方法 Download PDF

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Abstract

防止無黏性層11與熱傳導層12之間之界面破壞所致之剝離。 使無黏性層11中之玻璃轉移溫度為60℃以上之熱塑性樹脂21含有中值粒徑為0.5μm以上之無機填料22，於接著面26形成凹凸，並配置與接著面26接觸之熱傳導層12。不使與接著面26為相反側之面之接著力較強，而藉由接著面26之凹凸所產生之定準效應增強無黏性層11與熱傳導層12之間之接著力。

Description

多層型熱傳導片、多層型熱傳導片之製造方法
本發明係關於一種貼附於電子零件等而提高其散熱性之熱傳導片。
熱傳導片係用以配置於成為發熱源之電子零件等與散熱板、殼體等散熱器之間而提高電子零件之散熱性。
作為熱傳導片，就使用其將電子零件與散熱器組裝時之加工性之方面而言，要求黏著性及柔軟性，由於柔軟性高之材料之黏著性強，故而有無法將利用熱傳導片所貼附之電子零件與散熱器等散熱用零件之間隔開之情況。
又，若黏著性強，則於將電子零件自散熱用零件卸除之情形時，拆卸之作業性差，又，即便將電子零件卸除，亦無法決定熱傳導片是否殘留於電子零件與散熱用零件之任一者。
另一方面，就修正組裝電子零件與散熱用零件時之位置偏移、或者於暫時組裝後因某些情況而欲拆卸並再次組裝時之二次加工性之方面而言，認為熱傳導片較佳為使單面之黏著性高並且使另一面之黏著性 低者。
因此，提出於由聚矽氧橡膠及熱傳導填料形成熱傳導片時，藉由紫外線照射對其表面實施非黏著處理(專利文獻1)。
又，提出以下內容：於使丙烯酸系聚胺酯樹脂含有無官能性丙烯酸系聚合物及熱傳導填料而成之黏著性熱傳導片中，使正面層及背面層中丙烯酸系聚胺酯樹脂與無官能性丙烯酸系聚合物之摻合比不同並將兩層反覆塗佈，藉此使黏著性熱傳導片之正面及背面之黏著性不同(專利文獻2)。
然而，若如專利文獻1所記載般為了使熱傳導片之單面之黏著性低而進行紫外線照射，則擔負導熱性之層會劣化。
又，於如專利文獻2所記載般使正面層及背面層中丙烯酸系聚胺酯樹脂與無官能性丙烯酸系聚合物之摻合比不同並反覆塗佈之情形時，正面層與背面層容易混雜，因此難以使表面層及背面層之黏著性變得像所期望那樣。
有於具有黏著性之熱傳導層之單面設置非黏著性之無黏性層而製成雙層構成的方法，例如，有將含有大量熱傳導填料之層製成無黏性層而降低該面之接著性、或者於單側設置紙或膜等基材而降低該面之接著性的方法。
然而，利用此種方法所獲得之熱傳導片有如下問題：熱傳導片之柔軟性變差，又，導熱性降低而導致熱傳導片之性能降低。
進而，於無黏性層之塗膜及要求柔軟性之熱傳導層中，取決於剝離作業時所施加之彎曲或拉伸等應力之變形容易度(伸長容易度)不同，故而於無黏性層與熱傳導層之密接性不充分之情形時，容易產生界面破壞。
尤其，為了儘量減少黏性(黏膩感)而使用玻璃轉移溫度高之樹脂之無黏性層存在如下問題：與熱傳導層之間之接著性差，因此無黏性層與熱傳導層發生剝離。
專利文獻1：日本專利3498823號公報
專利文獻2：日本特開2010-93077號公報
本發明之課題在於提供一種提高無黏性層與熱傳導層之間之接著力，避免無黏性層與熱傳導層之間發生界面破壞的技術。
為了解決上述課題，本發明係一種多層型熱傳導片，具有相互接觸之熱傳導層及無黏性層，上述熱傳導層含有黏合劑樹脂，上述無黏性層含有玻璃轉移溫度為60℃以上之熱塑性樹脂、及中值粒徑為0.5μm以上之無機填料，上述無黏性層之厚度處於3μm以上且15μm以下之範圍，於上述熱傳導層與上述無黏性層相互接觸時，上述無黏性層之表面粗糙度係設為以貝克平滑度(Bekk smoothness)計為20秒以上且300秒以下之範圍。
本發明係一種多層型熱傳導片，其中，上述熱傳導層所含有之黏合劑樹脂含有玻璃轉移溫度處於-80℃以上且15℃以下之溫度範圍之丙烯酸系樹脂，上述無黏性層所含有之上述熱塑性樹脂之玻璃轉移溫度處於60℃以上 且110℃以下之範圍。
本發明係一種多層型熱傳導片，其中，上述熱塑性樹脂為與上述黏合劑樹脂不具有相溶性之樹脂。
本發明係一種多層型熱傳導片，其中，上述無黏性層中之上述無機填料與上述熱塑性樹脂之重量比係設為5：95以上。
本發明係一種多層型熱傳導片，其中，形成上述無黏性層之樹脂選自聚乙烯丁醛樹脂、聚酯樹脂及胺酯樹脂(urethane resin)。
本發明係一種多層型熱傳導片之製造方法，其係製造無黏性層與熱傳導層接觸配置而成之多層型熱傳導片之製造方法，具有如下步驟：無黏性層形成步驟：使玻璃轉移溫度為60℃以上之熱塑性樹脂含有中值粒徑為0.5μm以上之無機填料，並使上述無機填料之一部分自上述熱塑性樹脂之層突出，而形成具有貝克平滑度設為20秒以上且300秒以下之範圍之接著面之上述無黏性層；及熱傳導層配置步驟：使含有黏合劑樹脂之上述熱傳導層與上述無黏性層之上述接著面接觸而進行配置。
本發明係一種多層型熱傳導片之製造方法，其中，使上述黏合劑樹脂含有玻璃轉移溫度處於-80℃以上且15℃以下之溫度範圍之丙烯酸系樹脂，上述熱塑性樹脂係使用玻璃轉移溫度處於60℃以上且110℃以下之範圍之樹脂。
本發明係一種多層型熱傳導片之製造方法，其中，上述熱塑性樹脂係使用與上述黏合劑樹脂不具有相溶性之樹脂。
本發明係一種多層型熱傳導片之製造方法，其中，形成上述無黏性層之樹脂選自聚乙烯丁醛樹脂、聚酯樹脂及胺酯樹脂。
本發明係一種多層型熱傳導片之製造方法，其中，將上述無黏性層中之上述無機填料與上述熱塑性樹脂之重量比設為5：95以上。
如此，於本發明中，作為於無黏性層形成凹凸之手段，使1μm以上且15μm以下之厚度之無黏性層中含有平均粒徑(填料係由大量微小粒子或大量微小薄片所構成，且於本發明中採用中值粒徑作為該等粒子之平均粒徑；中值粒徑簡寫為「D50」)為0.5μm以上之無機填料，於無黏性層之表面形成有基於無機填料之凸部、及凸部間之凹部，藉由定準效應而提高無黏性層與熱傳導層之間之接著力。
本發明之熱傳導片積層有熱傳導層、及黏著力較該熱傳導層低但具有黏著力之無黏性層，因此使用熱傳導片將電子零件與散熱零件等其他零件組裝時之加工性提高，使電子零件自零件剝離時，可不產生熱傳導層與無黏性層之間之界面破壞、即層間剝離而進行剝離，因此將暫時組裝者重新組裝之二次加工性提高。
10‧‧‧多層型熱傳導片
11‧‧‧無黏性層
12‧‧‧熱傳導層
13‧‧‧剝離膜
21‧‧‧熱塑性樹脂
22‧‧‧無機填料
圖1係本發明之多層型熱傳導片。
圖2(a)、(b)係其製造方法之一例。
圖3係另一製造方法之例。
以下，對本發明進行詳細說明。圖1之符號10表示本發明 之多層型熱傳導片。
該多層型熱傳導片10具有無黏性層11、及黏著力較無黏性層11強之熱傳導層12。
無黏性層11與熱傳導層12成為相互單面接觸且相互貼附之狀態。此處，若將相互貼附之面設為接著面26、27，則無黏性層11露出接著面26之相反側之面，且於熱傳導層12之與接著面27為相反側之面貼附有剝離膜13。
對多層型熱傳導片10之製造步驟進行說明，首先，製作含有玻璃轉移溫度為60℃以上之熱塑性樹脂、及無機填料之無黏性層原料液，如圖2(a)所示，利用棒式塗佈機將其塗佈於台31上並進行乾燥，獲得具有柔軟性之無黏性層11。
無黏性層11係以乾燥後之膜厚成為3μm以上且15μm以下之範圍之方式進行塗佈、乾燥。
該圖(a)中之符號22為無機填料，且分散於熱塑性樹脂21中。無機填料22相對於熱塑性樹脂21之比率以重量比計係設為5/95以上。
無機填料22係使用平均粒徑(D50)為0.5μm以上者，且無機填料22之直徑成為相對於無黏性層11之膜厚而言無法忽略之程度之大小。
因此，若將無黏性層11之熱塑性樹脂21所形成之表面中之平坦部分之表面設為熱塑性樹脂表面，則一部分無機填料22於被熱塑性樹脂21覆蓋之狀態下，上部自熱塑性樹脂21表面突出，於熱塑性樹脂21形成基於無機填料22之凸部、及凸部間之凹部，關於上述無機填料22之粒徑 及含量，於對於無黏性層11之接著面26藉由貝克平滑度試驗機(JIS8119：1998)測定無黏性層11之接著面26之平滑度時，使測定時所排出之空氣量1毫升通過形成於無黏性層11之表面之凸部及凹部的時間成為20秒以上且300秒以下之範圍之時間。
此處，於貝克平滑度之測定中，測定到之秒數較大者意味著空氣之移動耗費時間，該情況意味著測定區域較平滑。即，300秒以下意味著無黏性層11為了提高與熱傳導層12之密接而形成有某種程度之凹凸。又，於貝克平滑度低於20秒之情形時，無機填料22之摻合量存在超額傾向，因此無黏性層11本身變脆弱，不適於本發明之目的。
其次，如該圖(b)所示，將含有具有光聚合性之丙烯酸系化合物、及熱傳導填料之熱傳導層原料液自塗佈器33塗佈至無黏性層11之表面，並藉由棒34使塗佈之熱傳導層原料液15平滑，獲得表面平坦之平坦化層17。
下層之無黏性層11之凹部分被構成平坦化層17之熱傳導層原料液15所填充，又，無黏性層11之凸部分被構成平坦化層17之熱傳導層原料液15所覆蓋。
熱傳導層原料液15含有塑化劑、硬化劑、及光聚合起始劑，將透明之剝離膜貼附至無黏性層11上之平坦化層17之後，若自剝離膜側、及相反側之無黏性層11側之兩者照射光，使平坦化層17中之具有光聚合性之化合物進行聚合，則獲得圖7所示之多層型熱傳導片10。該多層型熱傳導片10具有柔軟性。
圖1中之符號12表示藉由光硬化而由平坦化層17所形成之 熱傳導層，熱傳導層12係形成為較無黏性層11厚之膜厚，且具有柔軟性。符號13表示剝離膜。
於該多層型熱傳導片10中，於無黏性層11之接著面26形成有凸部分及凹部分，於熱傳導層12之接著面27形成有凹部分及凸部分，無黏性層11及熱傳導層12之凹部與凸部相互嵌合而於無黏性層11與熱傳導層12之間獲得定準效應，因此無黏性層11與熱傳導層12之間之接著力提高，相對於此，無黏性層11之與接著面26相反側之面之接著力不必提高。
上述製造方法中係將熱傳導層原料液15塗佈至無黏性層11上，但亦可與此不同地，預先製作無黏性層11、及熱傳導層12，且如圖3所示，於輥35a、35b之間夾著露出接著面26、27之無黏性層17及熱傳導層12，使無黏性層11與熱傳導層12之接著面26、27彼此密接，而將無黏性層11與熱傳導層12相互貼附。可於熱傳導層12之與接著面27為相反側之表面貼附剝離膜13，且利用輥35a、35b夾持。
以此方式製造之多層型熱傳導片10為細長之帶狀，可捲繞成盤而保管。捲繞後之多層型熱傳導片10係剝離貼附於熱傳導層12側之剝離膜13而用於電子零件與散熱器之組裝。
關於該多層型熱傳導片10，接觸熱傳導層12前之無黏性層11之表面之貝克平滑度係設為20秒以上且300秒以下之範圍，且藉由形成凹凸而降低貝克平滑度，藉此熱傳導層12與無黏性層11之間之接著力變得較未形成凹凸時之接著力強。因此，使熱傳導層12與無黏性層11之間不易因界面破壞而剝離。
關於本發明之熱傳導層12及無黏性層11之成分，就提高使 用多層型熱傳導片10將電子零件與散熱器組裝時之加工性、及將暫時組裝者重新組裝之二次加工性之方面而言，作為熱傳導層12之丙烯酸系化合物，使用作為其硬化物之丙烯酸系樹脂之玻璃轉移溫度較佳為-80℃以上且15℃以下者。
又，作為用於熱傳導層12之丙烯酸系化合物，可使用單官能(甲基)丙烯酸酯單體，具體之化合物有(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等。
於丙烯酸系化合物之中，較佳為丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸月桂酯。又，可將能與該等進行共聚之(甲基)丙烯酸、N-乙烯基吡咯啶酮、衣康酸、丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸環己酯等之1種以上混合而使用。
又，作為熱傳導層12中之丙烯酸系化合物之硬化方法，如上所述，於使用光聚合起始劑或光交聯劑並照射紫外線之情形時，若僅照射與光聚合起始劑之裂解所需之能量對應之長波長紫外線(波長320nm以上400nm以下)，則不存在熱傳導層12因紫外線照射而劣化之問題。
作為熱傳導層12所含有之熱傳導填料，有氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物，鋁、銅、銀等金屬，氧化鋁、氧化鎂等金屬氧化物，氮化鋁、氮化硼、氮化矽等氮化物，奈米碳管等，可含有其等一種熱傳導填料，或者可混合地含有複數種熱傳導填料。
熱傳導層12所含有之熱傳導填料之平均粒徑較佳為設為0.5μm以上且100μm以下，尤其是就分散性及導熱性之方面而言，較佳為含有粒徑不同之熱傳導填料，例如較佳為併用平均粒徑3μm以上且20μm以下之小徑之填料、及平均粒徑25μm以上且100μm以下之大徑之填料。
熱傳導層12中之熱傳導填料之含量相對於上述丙烯酸系化合物之單體單位100質量份，較佳為100質量份以上且2000質量份以下，更佳為300質量份以上且1000質量份以下。若熱傳導填料之含量過少，則無法充分地提高多層型熱傳導片10之導熱性，反之若過多，則多層型熱傳導片10之柔軟性降低，故而欠佳。
於熱傳導層12中使用平均粒徑不同之2種熱傳導填料之情形時，小徑之填料與大徑之填料之摻合比較佳設為15：85以上且90：10以下之值。
又，於熱傳導層12中，相對於丙烯酸系化合物之單體單位100質量份，可含有20質量份以上且60質量份以下之選自己二酸系、癸二酸系、磷酸系、蓖麻油系、油酸系及丙烯酸系中之1種以上之酸酯系塑化劑。
具體之化合物較佳含有選自己二酸二辛酯、己二酸二異壬酯等己二酸系化合物、癸二酸辛酯、癸二酸二異癸酯等癸二酸系化合物、磷酸三甲酚酯等磷酸系化合物、蓖麻油或其衍生物、硬脂酸或油酸等高級脂肪酸及衍生物、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯等鄰苯二甲酸系化合物、低分子量丙烯酸系聚合物、蠟、增黏劑等之塑化劑的1種以上。
熱傳導層12中之塑化劑之含量相對於上述丙烯酸系化合物 之單體單位100質量份，較佳為20質量份以上且80質量份以下，更佳為30質量份以上且70質量份以下。
此外，可視需要對熱傳導層12摻合抗氧化劑、抗熱劣化劑、難燃劑、著色劑等。
熱傳導層12之層厚較佳為200μm以上且2500μm以下之範圍。若過薄則無法獲得對被接著體之凹凸之充分之追隨性，若過厚則硬化耗費時間，生產性變差。
關於無黏性層11，無黏性層11與熱傳導層12之接著強度小者有因加工時或二次加工時之操作而導致層間剝離等不良情況之虞。為了使操作性佳，T型剝離中需要0.61N/2cm以上之接著力，另一方面，就剝離時之作業性而言，較佳為6N/2cm以下之接著力，於使用多層型熱傳導片10將電子零件與散熱器組裝時無黏膩感，但發揮適度低之黏著性，加工性提高，並且將暫時組裝者重新組裝時之二次加工性亦提高。
為了使無黏性層11之與接著面26為相反側之面之接著力不大於需要值，形成無黏性層11之樹脂之玻璃轉移溫度之下限溫度為60℃，更佳為下限溫度為70℃。
藉由將玻璃轉移溫度設為60℃以上，可將無黏性層11之與接著面26為相反側之面之探針黏性設為30kN/m2以下，尤其是設為25kN/m2以下。
另一方面，關於形成無黏性層11之樹脂之玻璃轉移溫度之上限，就使無黏性層11發揮適度低之黏著性且獲得與熱傳導層12之接著強度之方面而言設為110℃以下。
又，形成無黏性層11之熱塑性樹脂較佳為與形成熱傳導層 12之丙烯酸系化合物為非相溶性。藉此，即便將塗佈形成各層之塗敷用組成物反覆塗佈而形成熱傳導層12與無黏性層11之積層物，各層亦不易於其等之界面混雜，可獲得所需之黏性。
對於形成無黏性層11而言較佳之樹脂為玻璃轉移溫度為60℃以上且110℃以下之範圍之熱塑性樹脂，作為與形成熱傳導層12之丙烯酸系化合物為非相溶性之樹脂，可列舉聚乙烯丁醛樹脂、聚酯樹脂、胺酯樹脂等。又，該等之分子量以數量平均分子量計較佳為10000以上且500000以下。
可視需要使無黏性層11含有三聚氰胺三聚氰酸酯(melamine cyanurate)等有機系難燃劑、著色劑、硬化劑等各種添加劑。
無黏性層11之膜厚較熱傳導層12薄，但若無黏性層11之層厚過薄，則強度降低而破裂時被接著體接觸熱傳導層12，若過厚，則作為多層型熱傳導片10之導熱性變得不充分，因此無黏性層11之層厚較佳為1μm以上且15μm以下之範圍，更佳為3μm以上且15μm以下之範圍。
再者，作為多層型熱傳導片10之導熱性，於實際使用中，多層型熱傳導片10之厚度方向之熱導率於利用依據ASTM D5470之熱傾斜法之測定中，需要為1W/m．K以上，根據本發明，可設為1.5W/m．K以上，更佳設為2W/m．K以上。
剝離膜13可使用以剝離劑對PET(Polyethylene terephthalate，聚對酞酸乙二酯)、PEN(Polyethylene naphthalate，聚萘二甲酸乙二酯)、聚烯烴、玻璃紙等膜之表面進行塗佈處理而成者。
[實施例]
使熱塑性樹脂及無機填料分散、溶解於甲苯：MEK(methyl ethyl ketone，甲基乙基酮)=1：1之混合溶劑，獲得固形物成分10%之無黏性層原料液。
將熱塑性樹脂及無機填料之種類及名稱、無機填料之平均粒徑(「填料D50」一欄)、無機填料與熱塑性樹脂之重量比率示於下述表1之實施例1~6及比較例1~4。
其次，利用棒式塗佈機塗佈無黏性層原料液，並利用乾燥機於90℃維持5分鐘而乾燥，獲得如圖2(a)所示之無黏性層11。無黏性層11之厚度示於下述表1中。
準備成分為下述表2之熱傳導層原料液，以成為1500μm之厚度之方式塗佈於上述無黏性層11之表面上，並貼附由透明剝離PET構成之剝離膜之後，自剝離膜13側及相反側之無黏性層11側之兩者照射5分鐘之化學燈之光，獲得積層有無黏性層11與熱傳導層12之多層型熱傳導片10。
藉由T型剝離試驗器對所獲得之實施例1~6、比較例1~4之多層型熱傳導片10之無黏性層11與熱傳導層12之間之接著力進行測定。
又，針對實施例1~6、比較例1~4之多層型熱傳導片10之9.5mm×13mm之單片，將剝離膜13剝離，將熱傳導層12側之面貼附至潔淨之鋁板並以1kgf/cm2之壓力壓接10分鐘後，將該單片自鋁板剝離。即，一面使多層型熱傳導片10彎曲一面將其剝離，於此時藉由目測觀察有無產生於無黏性層11與熱傳導層12之間之隆起、即基於界面破壞之剝離。
對無黏性層11之與熱傳導層12接觸之接著面26之貝克平滑度進行測定，並將該等測定結果示於下述表3。貝克平滑度之測定空氣量為1ml。
表3中，“○”表示未能於無黏性層與熱傳導層之層間確認到剝離，“×”表示確認到層間之剝離。
根據表3可知，貝克平滑度需要為300秒以下，尤其是270秒以下。
若貝克平滑度之秒數過少，則無黏性層11之強度降低，因此較理想為20秒以上。
實施例1~6與比較例1~4相比，無黏性層11與熱傳導層12之間之接著力變強，未產生界面破壞所致之剝離。
再者，T型剝離試驗器係「RTG-1225」：Orientec公司製造，拉伸速度為500mm/min，樣本寬度為2cm。
10‧‧‧多層型熱傳導片
11‧‧‧無黏性層
12‧‧‧熱傳導層
13‧‧‧剝離膜
21‧‧‧熱塑性樹脂
22‧‧‧無機填料
26、27‧‧‧接著面

Claims (10)

  1. 一種多層型熱傳導片，具有相互接觸之熱傳導層及無黏性層，該熱傳導層含有黏合劑樹脂，該無黏性層含有玻璃轉移溫度為60℃以上之熱塑性樹脂、及中值粒徑為0.5μm以上之無機填料，該無黏性層之厚度處於3μm以上且15μm以下之範圍，於該熱傳導層與該無黏性層相互接觸時，該無黏性層之表面粗糙度係設為以貝克平滑度(Bekk smoothness)計為20秒以上且300秒以下之範圍。
  2. 如申請專利範圍第1項之多層型熱傳導片，其中，該熱傳導層所含有之黏合劑樹脂含有玻璃轉移溫度處於-80℃以上且15℃以下之溫度範圍之丙烯酸系樹脂，該無黏性層所含有之該熱塑性樹脂之玻璃轉移溫度處於60℃以上且110℃以下之範圍。
  3. 如申請專利範圍第1或2項中任一項之多層型熱傳導片，其中，該熱塑性樹脂為與該黏合劑樹脂不具有相溶性之樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1或2項中任一項之多層型熱傳導片，其中，該無黏性層中之該無機填料與該熱塑性樹脂之重量比係設為5：95以上。
  5. 如申請專利範圍第1或2項中任一項之多層型熱傳導片，其中，形成該無黏性層之樹脂選自聚乙烯丁醛樹脂、聚酯樹脂及胺酯樹脂(urethane resin)。
  6. 一種多層型熱傳導片之製造方法，其係製造無黏性層與熱傳導層接觸 配置而成之多層型熱傳導片之製造方法，具有下述步驟：無黏性層形成步驟：使玻璃轉移溫度為60℃以上之熱塑性樹脂含有中值粒徑為0.5μm以上之無機填料，並使該無機填料之一部分自該熱塑性樹脂之層突出，而形成具有貝克平滑度設為20秒以上且300秒以下之範圍之接著面之該無黏性層；及熱傳導層配置步驟：使含有黏合劑樹脂之該熱傳導層與該無黏性層之該接著面接觸而進行配置。
  7. 如申請專利範圍第6項之多層型熱傳導片之製造方法，其中，使該黏合劑樹脂含有玻璃轉移溫度處於-80℃以上且15℃以下之溫度範圍之丙烯酸系樹脂，且該熱塑性樹脂係使用玻璃轉移溫度處於60℃以上且110℃以下之範圍之樹脂。
  8. 如申請專利範圍第6或7項中任一項之多層型熱傳導片之製造方法，其中，該熱塑性樹脂係使用與該黏合劑樹脂不具有相溶性之樹脂。
  9. 如申請專利範圍第6或7項中任一項之多層型熱傳導片之製造方法，其中，形成該無黏性層之樹脂選自聚乙烯丁醛樹脂、聚酯樹脂及胺酯樹脂。
  10. 如申請專利範圍第6或7項中任一項之多層型熱傳導片之製造方法，其中，將該無黏性層中之該無機填料與該熱塑性樹脂之重量比設為5：95以上。
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