TW201602607A

TW201602607A - 測試磁感測器用之測試組件及磁感測器之測試方法

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Publication number: TW201602607A
Application number: TW103127421A
Authority: TW
Inventors: 陳光鏡; 李佳謀; 湯泰郎; 李乾銘; 楊名聲
Original assignee: 宇能電科技股份有限公司
Priority date: 2014-07-09
Filing date: 2014-08-11
Publication date: 2016-01-16
Also published as: US9678169B2; CN105301539A; TWI509273B; US20160011277A1

Abstract

一種測試磁感測器用之測試組件包含測試介面與可拆卸式之磁場產生器。測試介面具有一基板及複數測試終端。基板具有第一側及與第一側相對的第二側。複數測試終端係配置於基板之第一側上。可拆卸式之磁場產生器係以可拆卸之方式配置於基板的第二側。可拆卸式之磁場產生器具有線圈支撐件及捲繞線圈支撐件的至少一線圈。

Description

測試磁感測器用之測試組件及磁感測器之測試方法

本發明係關於測試磁感測器用之測試組件及磁感測器之測試方法，尤其是包含測試介面與可拆卸式之磁場產生器的測試組件及利用此測試組件測試磁感測器的測試方法。

磁感測器可感測外部磁場的變化。磁感測器可用以偵測旋轉、角度、開/關狀態、位置、物件的存在與否、物件的遠近等。目前有許多類型的技術被應用於磁感測器如霍爾感測器、磁阻感測器、磁感應感測器、質子進動裝置、光學泵、核子進動裝置及SQUID (超導量子干涉裝置)。以磁阻技術作為實例，根據所用之磁阻材料的不同，依照作動的原理及敏感度可將磁感測器分類為異向性磁阻感測器、巨磁阻感測器及穿隧式磁阻感測器。

許多此類磁阻感測器係以半導體製程製作成半導體元件的形式，因此欲完成此類磁阻感測器至少涉及了下列步驟：從基板開始的製造流程、晶圓級測試、晶片切割、封裝成獨立的晶片及封裝級測試。晶圓級測試及封裝級測試通常汲及了利用具有測試介面的測試機台測試元件的功能，此處所謂的元件例如是形成在晶圓中的記憶胞與磁感測器或已封裝的積體電路(IC)。對於磁感測器而言，其晶圓級測試及封裝級測試都需要產生外部磁場以測試磁感測器的效能如針對不同軸向的敏感度與準確性。

本發明之目的在於提供一種測試磁感測器用之便宜且具有適應性的測試組件。此測試組件能與不同種類的測試機台匹配且能量測兩維感測效能或三維感測效能。

本發明提供一種測試磁感測器用之測試組件，其包含測試介面與可拆卸式之磁場產生器。測試介面具有一基板及複數測試終端。基板具有第一側及與第一側相對的第二側。複數測試終端係配置於基板之第一側上。可拆卸式之磁場產生器係以可拆卸之方式配置於基板的第二側。可拆卸式之磁場產生器具有線圈支撐件及捲繞線圈支撐件的至少一線圈。

本發明更提供一種測試磁感測器的測試方法。此方法包含將測試組件帶向磁感測器的步驟。測試組件包含測試介面與可拆卸式之磁場產生器。測試介面具有一基板及複數測試終端。基板具有第一側及與第一側相對的第二側。複數測試終端係配置於基板之第一側上。可拆卸式之磁場產生器係以可拆卸之方式配置於基板的第二側。可拆卸式之磁場產生器具有線圈支撐件及捲繞線圈支撐件的至少一線圈。此方法更包含：使磁感測器與測試終端之末端耦合的步驟；藉著供給電流至該至少一線圈以將磁場施加至該磁感測器的步驟；及藉由該測試終端自該磁感測器獲得回應訊號的步驟。

在本發明之一實施例中，該至少一線圈係用以產生垂直於該基板之一磁場及/或沿著平行於該基板之第一方向的一磁場及/或沿著平行於該基板之第二方向的一磁場，其中第一方向係垂直於該第二方向。

在本發明之一實施例中，該測試組件係用以被安裝於一晶圓級測試機台或一封裝級測試機台。

在本發明之一實施例中，該測試組件之該線圈支撐件係由鐵、鐵氧體(ferrite)材料、坡莫合金(permalloy)、絕緣材料或上述者的任意組合所製成。

100‧‧‧晶圓支撐件

200‧‧‧基板

210‧‧‧測試終端

300‧‧‧固定板

310‧‧‧固定孔

400‧‧‧線圈支撐件

410‧‧‧垂直部

410*‧‧‧垂直部

420‧‧‧垂直部

420*‧‧‧垂直部

430‧‧‧水平部

430*‧‧‧水平部

440‧‧‧腳

440*‧‧‧腳

450‧‧‧腳

450*‧‧‧腳

500‧‧‧線圈

500*‧‧‧線圈

501‧‧‧線圈

501*‧‧‧線圈

510‧‧‧線圈

511‧‧‧線圈

511*‧‧‧線圈

510*‧‧‧線圈

600‧‧‧固定件

610‧‧‧定位銷

1000‧‧‧晶圓

1300‧‧‧定位板

1400‧‧‧線圈支撐件

1500‧‧‧線圈

1600‧‧‧固定件

2400‧‧‧線圈支撐件

2500‧‧‧線圈

3400‧‧‧線圈支撐件

3500‧‧‧線圈

圖1顯示根據本發明一實施例之測試磁感測器用之測試組件。

圖2顯示根據本發明一實施例之圖1之測試組件之可拆卸式之磁場產生器的三維概圖。

圖3(A)為磁場產生器的簡單上視圖，說明圖1與2之磁場產生器之線圈與其所產生之磁場之間的關係。

圖3(B)為磁場產生器的簡單上視圖，說明根據本發明一實施例之磁場產生器之線圈與其所產生之磁場之間的關係。

圖3(C)為磁場產生器的簡單上視圖，說明根據本發明另一實施例之磁場產生器之線圈與其所產生之磁場之間的關係。

圖3(D)為磁場產生器的簡單上視圖，說明根據本發明更另一實施例之磁場產生器之線圈與其所產生之磁場之間的關係。

圖4顯示根據本發明另一實施例之測試磁感測器用之測試組件。

圖5為磁場產生器的簡單上視圖，說明圖4之磁場產生器之線圈與其所產生之磁場之間的關係。

圖6顯示根據本發明更另一實施例之測試磁感測器用之測試組件。

圖7(A)與7(B)顯示圖6之測試組件之磁場產生器所產生之磁場。

圖8顯示根據本發明更另一實施例之測試磁感測器用之測試組件。

圖9顯示根據本發明更另一實施例之測試磁感測器用之測試組件。

圖10之流程圖顯示根據本發明一實施例之利用本發明之測試組件測試磁感測器的測試方法。

下面的實施例將說明根據本發明實施例之測試磁感測器用之測試組件的原理與結構。應瞭解，可在缺乏部分或全部此些特定細節的情況下實施此些實施例。在其他情況下，並不詳細敘述習知的處理操作及元件結構，以免不必要地模糊本發明的焦點。

下面將詳細地說明本發明的較佳實施例，舉凡本中所述的元件、元件子部、結構、材料、配置等皆可不依說明的順序或所屬的實施例而任意搭配成新的實施例，此些實施例當屬本發明之範疇。在閱讀了本發明後，熟知此項技藝者當能在不脫離本發明之精神和範圍內，對上述的元件、元件子部、結構、材料、配置等作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準，且此些更動與潤飾當落在本發明之申請專利範圍內。

本發明的實施例及圖示眾多，為了避免混淆，類似的元件係以相同或相似的標號示之；為避免畫面過度複雜及混亂，重覆的元件僅標示一處，他處則以此類推。圖示意在傳達本發明的概念及精神，故圖中的所顯示的距離、大小、比例、形狀、連接關係….等皆為示意而非實況，所有能以相同方式達到相同功能或結果的距離、大小、比例、形狀、連接關係….等皆可視為等效物而採用之。

請參考圖1，圖1顯示根據本發明一實施例之測試磁感測器用之測試組件。測試組件包含測試介面與可拆卸式之磁場產生器。測試介面包含基板200及設置在基板200之下側的複數測試終端210。測試終端210係用以與待測之磁感測器電耦合以施加電流/電壓及/或收集回應電流/電壓。測試介面係用以被安裝至晶圓級測試用之一晶圓測試機台(未顯示)或封裝級測試用之封裝測試機台(未顯示)。雖然本發明實施例係以涉及放置在測試介面下方之晶圓1000的晶圓級測試為例，但本發明之測試磁感測器用之測試組件及測試磁感測器之測試方法可用於涉及封裝過之IC(未顯示)的封裝級測試。在封裝級測試中，測試介面可以是一插座(socket)而封裝過的IC可置於插座上/中。在此實施例中，測試介面為一探針卡，其中基板200可以是一印刷電路板(PCB)而測試終端210可以是複數探針。在此實施例中，其中具有待測磁感測器的晶圓1000係置於測試介面下方並由晶圓測試機台(未顯示)的晶圓支撐件100所支撐。晶圓1000係較佳地平行測試介面之基板200。

請參考圖1、2與3(A)。圖2顯示根據本發明一實施例之圖1之測試組件之可拆卸式之磁場產生器的三維概圖。圖3(A) 為磁場產生器的簡單上視圖，說明圖1與2之磁場產生器之線圈與其所產生之磁場之間的關係。在此實施例中，可拆卸式的磁場產生器包含線圈支撐件400與四個線圈500、510、500*及510*。在此實施例中，線圈400主要包含四個垂直部410、420、410*及420*，使得線圈500、510、500*及510*得以分別捲繞。垂直部中的兩者410與420係沿著x-軸配置並垂直於測試介面之基板200即垂直於晶圓1000。垂直部中的另外兩者410*與420*係沿著y-軸配置並垂直於測試介面之基板200即垂直於晶圓1000。線圈支撐件400選擇性地包含四個腳440、450、440*及450*，其分別耦合至四個垂直部410、420、410*及420*。此四個腳440、450、440*及450*係較佳地平行於測試介面的基板200即平行於晶圓1000。此四個腳中的兩者440與450係沿著x-軸配置而此四個腳中的另外兩者440*與450*係沿著y-軸配置。線圈支撐件400更選擇性地包含兩個水平部430與430*，其較佳地平行於測試介面的基板200。水平部430係沿著x-軸配置而水平部430*係沿著y-軸配置。水平部430的一端係耦合至垂直部410而另一端係耦合至垂直部420。類似地，水平部430*之一端係耦合至垂直部410*而另一端係耦合至垂直部420*。

腳440與450、垂直部410與420及水平部430係由固定件耦合在一起或者是被形成為一體成形的結構。腳440與450、垂直部410與420及水平部430係皆沿著x-軸配置並共同形成沿著x-軸之具開口的環，環的開口係介於兩個腳440與450之間。類似地，腳440*與450*、垂直部410*與420*及水平部430*係由固定件耦合在一起或者是被形成為一體成形的結構。腳440*與450*、垂直部410*與420*及水平部430*係皆沿著y-軸配置並共同形成沿著y-軸之具開口的環，環的開口係介於兩個腳440*與450*之間。在一較佳的實施例中，測試終端210係設置在對應至四個腳440、450、440*與450*所包圍之開口的區域中。為了將可拆卸式之磁場產生器穩固地固定至測試介面，使用一個定位板300與複數的固定件600。可拆卸式之磁場產生器被安裝於固定板300上，固定板300係藉由固定件600而被安裝至測試介面之基板200的上側上。即，可拆卸式之磁場產生器與測試終端係位於基板200的相反側。可拆卸式之磁場產生器亦可藉由固定件(未顯示)而被安裝至定位板300上。或者，只要安裝板300係以可拆卸的方式固定至基板200，可拆卸式之磁場產生器可藉著黏著劑或焊接方式永久地固定至安裝板300。在此實施例中，固定板300包含複數的固定孔310。固定件600可貫穿固定孔310而將定位板300耦合至基板200。在此實施例中，固定件600可以是螺絲。亦可使用其他固定件如夾件、抓件等。

在圖3(A)之簡單上視圖中只顯示了部分的磁場產生器(只顯示線圈支撐件400的垂直部410、420、410*與420*)而測試終端210則被簡化成測試終端210所佔據之圓角化矩形。由於線圈500、510、500*與510*分別捲繞垂直部410、420、410*與420*，垂直部的形狀與橫剖面積會定義線圈的形狀與尺寸。垂直部的形狀可以是圓形、橢圓、圓角化的矩形、六角形、八角形等。在一較佳的實施例中，四個垂直部具有相同的形狀與相同的橫剖面積。沿著x-軸之具有開口的環(腳440與450、垂直部410與420、及水平部430共同形成)以及沿著y-軸之具有開口的環(腳440*與450*、垂直部410*與420*、及水平部430*共同形成)可由鐵、鐵氧體(ferrite)材料、坡莫合金(permalloy)或其任意組合所形成，以增進線圈所產生的磁場。當電流被供給至線圈500與510而使得線圈500中的電流沿著順時針方向流動且線圈510中的電流沿著逆時針方向流動時，線圈500的內部會產生指向-Z方向(進入紙面)的磁場而線圈510內部會產生指向+Z方向(指出紙面)的磁場。在線圈500與510之間配置有測試終端之處，產生由線圈500指向線圈510(沿著x-軸)的磁場XF1。類似地，當電流被供給至線圈500*與510*而使得線圈500*中的電流沿著順時針方向流動且線圈510*中的電流沿著逆時針方向流動時，線圈500*的內部會產生指向-Z方向(進入紙面)的磁場而線圈510*內部會產生指向+Z方向(指出紙面)的磁場。在線圈500*與510*之間配置有測試終端之處，產生由線圈500*指向線圈510*(沿著y-軸)的磁場YF1。即，在測試終端210所在處，可以產生磁場XF1與磁場YF1的組合磁場CF1。當測試終端210電耦合至待測之磁感測器時，此組合磁場CF1為待測磁感測器所感受到的外部磁場。在此實施例中，組合磁場CF1的方向與x-軸之間形成一夾角θ。組合磁場CF1的大小與角度θ(方向)係取決於磁場XF1與磁場YF1的大小與方向。磁場XF1與磁場YF1的大小與方向係取決於被供給至線圈的電流與線圈的空間配置。不同之磁場XF1與磁場YF1的組合可產生不同的組合磁場CF1。

在圖1-3(A)的實施例中，藉著調整被供給至線圈410與420之電流的強度以及被供給至線圈410*與420*之電流的強度並藉著調整線圈410與420之電流方向(順時針還是逆時針)以及線圈410*與420*之電流方向(順時針還是逆時針)，可產生在x、y方向上具有不同分量的磁場。

現請參考圖1、2與3(B)。圖3(B)為磁場產生器的簡單上視圖，說明根據本發明一實施例之磁場產生器之線圈與其所產生之磁場之間的關係。本實施例為圖1、2與3(A)之實施例的變化型。在此實施例中，可拆卸式的磁場產生器只包含圖1、2與3(A)之實施例中之兩個具有開口之環的其中一者。即，可拆卸式的磁場產生器可以只包含腳440與450、垂直部410與420及水平部430或者只包含腳440*與450*、垂直部410*與420*及水平部430*。又，垂直部410與420或垂直部410*與420*並非沿著x-軸或y-軸配置。因此，捲繞垂直部410與420的線圈500與510或捲繞垂直部410*與420*的500*與510*並非沿著x-軸或y-軸配置。當電流被供給至線圈500與510(或線圈500*與510*)使得線圈500(或線圈500*)中的電流沿著順時針方向流動且線圈510(或線圈510*)中的電流沿著逆時針方向流動時，在線圈500(或線圈500*)內部會產生指向-Z方向(進入紙面)的磁場且在線圈510(或線圈510*)內部會產生指向+Z方向(指出紙面)的磁場。在線圈500與510之間(或線圈500*與510*)配置有測試終端210之處，產生由線圈500(或線圈500*)指向線圈510(或線圈510*)的磁場CF1’。即，在測試終端210所在處，可以產生磁場CF1’。當測試終端210電耦合至待測之磁感測器時，此磁場CF1’為待測磁感測器所感受到的外部磁場。此磁場CF1’可分解為沿著x-軸的磁場XF1’與沿著y-軸的磁場YF1’。在此實施例中，磁場CF1’的方向與x-軸之間形成一夾角θ。線圈500與510 (或線圈500*與510*)係著所產生之磁場CF1’的方向配置。所產生之磁場CF1’的大小與角度θ(方向)係取決於被供給至線圈的電流及線圈500與510(或線圈500*與510*)的空間配置。

現請參考圖1、2與3(C)。圖3(C)為磁場產生器的簡單上視圖，說明根據本發明另一實施例之磁場產生器之線圈與其所產生之磁場之間的關係。本實施例為圖1、2與3(A)之實施例的另一變化型。在此實施例中，可拆卸式的磁場產生器可包含相同的四個腳440、450、440*與450*、選擇性地包含四個相同的垂直部410、420、410*與420*及兩個相同的水平部430與430*。腳440與450係沿著x-軸配置而腳440*與450*係沿著y-軸配置。在此實施例中，線圈並非捲繞垂直部而是捲繞四個腳。即，線圈501與511分別捲繞腳440與450而線圈501*與511*分別捲繞腳440*與450*。在本實施例中分別捲繞垂直部410、420、、410*與420*的線圈500、510、500*與510*已不存在，其功能已被線圈501、511、501*與511*所取代。當電流被供給至線圈501與511而使得線圈501中的電流沿著由+Y往-Y之方向(由上視圖觀之，觀察位於腳440上方的線圈501部分)流動且線圈511中的電流亦沿著由+Y往-Y之方向(由上視圖觀之，觀察位於腳450上方的線圈511部分)流動時，線圈501的內部會產生指向+X方向的磁場而線圈511內部會產生指向+X方向的磁場。在線圈501與511之間配置有測試終端210之處，產生由線圈501指向線圈511(沿著x-軸)的磁場XF11。類似地，當電流被供給至線圈501*與511*而使得線圈501*中的電流沿著由-X至+X之方向(由上視圖觀之，觀察位於腳440*上方的線圈501*部分)流動且線圈511*中的電流沿著由-X至+X之方向(由上視圖觀之，觀察位於腳450*上方的線圈511*部分)流動時，線圈501*的內部會產生指向+Y方向的磁場而線圈511*內部會產生指向+Y方向的磁場。在線圈501*與511*之間配置有測試終端210之處，產生由線圈501*指向線圈511*(沿著y-軸)的磁場YF11。即，在測試終端210所在處，可以產生磁場XF11與磁場YF11的組合磁場CF11。當測試終端210電耦合至待測之磁感測器時，此組合磁場CF11為待測磁感測器所感受到的外部磁場。在此實施例中，組合磁場CF11的方向與x-軸之間形成一夾角θ。組合磁場CF11的大小與角度θ(方向)係取決於磁場XF11與磁場YF11的大小與方向。磁場XF11與磁場YF11的大小與方向係取決於被供給至線圈的電流與線圈的空間配置。不同之磁場XF11與磁場YF11的組合可產生不同的組合磁場CF11。

現請參考圖1、2與3(D)。圖3(D)為磁場產生器的簡單上視圖，說明根據本發明更另一實施例之磁場產生器之線圈與其所產生之磁場之間的關係。本實施例為圖1、2與3(C)之實施例的變化型。在此實施例中，可拆卸式的磁場產生器只包含圖1、2與3(A)之實施例中之兩個具有開口之環的其中一者。即，可拆卸式的磁場產生器可以只包含腳440與450、垂直部410與420及水平部430或者只包含腳440*與450*、垂直部410*與420*及水平部430*。若可拆卸式的磁場產生器包含前者(即腳440與450、垂直部410與420及水平部430)，垂直部410與420及水平部430並非是必要而是選擇性包含。若可拆卸式的磁場產生器包含後者(即腳440*與450*、垂直部410*與420*及水平部430*)，垂直部410*與420*及水平部430*並非是必要而是選擇性包含。又，腳440與450或腳440*與450*並非沿著x-軸或y-軸配置。因此，捲繞腳440與450的線圈501與511或捲繞腳440*與450*的501*與511*並非沿著x-軸或y-軸配置。當電流被供給至線圈501與511(或線圈501*與511*)使得線圈501(或線圈501*)中的電流沿著由左上至右下之方向(由上視圖觀之，觀察位於腳440/440*上方的線圈501/501*部分)流動且線圈511(或線圈511*)中的電流沿著由左上至右下之方向(由上視圖觀之，觀察位於腳450/450*上方的線圈511/511*部分)流動時，在線圈501(或線圈501*)內部會產生指向CF11’之方向的磁場且在線圈511(或線圈511*)內部會產生指向CF11’的磁場。在線圈501與511之間(或線圈501*與511*)配置有測試終端210之處，產生由線圈501(或線圈501*)指向線圈511(或線圈511*)的磁場CF11’。即，在測試終端210所在處，可以產生磁場CF11’。當測試終端210電耦合至待測之磁感測器時，此磁場CF11’為待測磁感測器所感受到的外部磁場。此磁場CF11’可分解為沿著x-軸的磁場XF11’與沿著y-軸的磁場YF11’。在此實施例中，磁場CF11’的方向與x-軸之間形成一夾角θ。線圈501與511 (或線圈501*與511*)係沿著所產生之磁場CF11’的方向配置。所產生之磁場CF11’的大小與角度θ(方向)係取決於被供給至線圈的電流及線圈501與511(或線圈501*與511*)的空間配置。

請參考圖4與5。圖4顯示根據本發明另一實施例之測試磁感測器用之測試組件。圖5為磁場產生器的簡單上視圖，說明圖4之磁場產生器之線圈與其所產生之磁場之間的關係。測試組件包含測試介面與可拆卸式之磁場產生器。測試介面係與圖1中所示之測試介面相同，其包含了圖1中所示之相同的基板200與相同的複數測試終端210。在此實施例中，晶圓1000與晶圓支撐件100亦與圖1中所示者相同。在此省略其細節。在此實施例中，可拆卸式之磁場產生器主要包含線圈支撐件1400與捲繞線圈支撐件1400的一線圈1500。在此實施例中，線圈支撐件1400為具有圓角化之矩形形狀的環形結構，測試終端210係設置在對應至線圈支撐件1400之中央區域的一區域中。為了將可拆卸式之磁場產生器穩固地固定至測試介面，使用一個定位板1300與複數的固定件1600。可拆卸式之磁場產生器被安裝於固定板1300上，固定板1300係藉由固定件1600而被安裝至測試介面之基板200的上側上。即，可拆卸式之磁場產生器與測試終端係位於基板200的相反側。可拆卸式之磁場產生器亦可藉由固定件(未顯示)而被安裝至定位板1300上。或者，只要安裝板1300係以可拆卸的方式固定至基板200，可拆卸式之磁場產生器可藉著黏著劑或焊接方式永久地固定至安裝板1300。在此實施例中，固定板1300不包含複數的固定孔。固定件1600可藉著將定位板1300的邊緣與基板200的邊緣拑在一起而將定位板1300耦合至基板200。在此實施例中，固定件1600可以是夾環。亦可使用其他固定件如夾件、抓件等。

在圖5之簡單上視圖中將複數測試終端210簡化成測試終端210所佔據之圓角化矩形。由於線圈1500捲繞線圈支撐件1400，故線圈支撐件1400的形狀與橫剖面積會定義線圈的形狀與尺寸。線圈支撐件1400的形狀可以是圓形、橢圓、圓角化的矩形、六角形、八角形等。線圈支撐件1400可由鐵、鐵氧體(ferrite)材料、坡莫合金(permalloy)或其任意組合所形成，以增進線圈所產生的磁場。或者，線圈支撐件1400可由絕緣材料所形成。當電流被供給至線圈1500而使得線圈1500中的電流沿著逆時針方向流動時，線圈1500的內部會指向+Z方向(指出紙面)的磁場ZF1。由於測試終端210係配置在對應至線圈1500之中央區域的區域處，當測試終端210電耦合至待測之磁感測器時，指向+Z方向(指出紙面)的磁場ZF1為待測磁感測器所感受到的外部磁場。磁場ZF1的大小係取決於被供給至線圈1500的電流。

請參考圖6，圖6顯示根據本發明更另一實施例之測試磁感測器用之測試組件。測試組件包含測試介面與可拆卸式之磁場產生器。測試介面係與圖1中所示之測試介面相同，其包含了圖1中所示之相同的基板200與相同的複數測試終端210。在此實施例中，晶圓1000與晶圓支撐件100亦與圖1中所示者相同。在此省略其細節。在此實施例中，可拆卸式之磁場產生器係與圖4中所示的可拆卸式之磁場產生器相同，主要包含線圈支撐件1400與捲繞線圈支撐件1400的一線圈1500。在此亦省略其細節。雖然在本實施例中使用與圖1中相同的定位板300與複數固定件600，但其耦合至基板200的方式係不同。在此實施例中，可拆卸式之磁場產生器係以緊密方式安裝至定位板300上，但定位板300係以傾斜的方式安裝至基板200上俾使定位板300與基板200之間形成一夾角α。夾角α取決於定位銷610的長度。此夾角α使線圈支撐件1400不垂直於基板200，因此線圈1500也不平行於基板200。

請參考圖7(A)與7(B)。圖7(A)與7(B)顯示圖6中之測試組件之磁場產生器所產生的磁場。當電流被供給至線圈1500而使得線圈1500中的電流沿著逆時針方向流動(由上視圖觀之)時，線圈1500的內部會產生垂直於線圈1500的的磁場CF2。由於線圈1500不再平行於基板200，磁場CF2也不會垂直於基板200。在圖7(A)中，磁場CF2被分解為沿著z-軸的磁場ZF2及平行於x-y平面的磁場XYF2。磁場ZF2與磁場CF2之間形成一夾角α。平行於x-y平面的磁場XYF2更可以被分解為沿著x-軸的磁場XF2及沿著y-軸的磁場YF2。磁場XF2與磁場XYF2之間形成夾角β。夾角β取決於定位板300的位向。由於測試終端210係配置在對應至線圈1500之中央區域的一區域中，當測試終端210電耦合至待測之磁感測器時，磁場CF2為待測磁感測器所感受到的外部磁場。磁場CF2的大小係取決於被供給至線圈1500的電流。磁場ZF2、XF2與YF2的大小係取決於定位板300與基板200之間的傾斜角度α以及定位板300的位向(角度β)。

在圖6、7(A)與7(B)的實施例中，藉著調整被供給至線圈1500的電流強度及調整傾斜角α與位向角β，可在x-y-z 空間中產生不同的磁場。

請參考圖8，圖8顯示根據本發明更另一實施例之測試磁感測器用之測試組件。測試組件包含測試介面與可拆卸式之磁場產生器。測試介面係與圖1中所示之測試介面相同，其包含了圖1中所示之相同的基板200與相同的複數測試終端210。然而，為了清楚地顯示線圈2500所產生之磁場的方向，圖8中省略了測試終端210。在此實施例中，晶圓1000與晶圓支撐件100亦與圖1中所示者相同。在此省略其細節。在此實施例中，可拆卸式之磁場產生器係與圖4中所示的可拆卸式之磁場產生器相同，主要包含線圈支撐件2400與捲繞線圈支撐件2400的一線圈2500。在此亦省略其細節。雖然在本實施例中使用相同的定位板1300與複數固定件1600，但可拆卸式之磁場產生器耦合至定位板1300的方式係不同。在此實施例中，可拆卸式之磁場產生器係以偏心方式安裝至定位板1300，俾使可拆卸式之磁場產生器的中央區域偏離定位板1300的中央區域，即也偏離基板200的中央區域。因此，測試終端210所佔據的區域並未與線圈2500的中央區域對準。即，線圈支撐件2400的中心(亦為線圈2500的中心)係偏離基板200的中心。

當電流被供給至線圈2500而使得線號2500中之電流沿著逆時針方向(自上視圖觀之)流動時，在線圈2500內部會產生垂直於線圈2500的磁場。由於測試終端210已不再配置於線圈2500的中央處，待測之磁感測器所感受到的外部磁場便不會垂直於基板200。在圖8中清楚可見，當測試終端210與待測之磁感測應電耦合時，磁場CF3為待測之磁感測試所感受到的外部磁場。類似地，磁場CF3可被分解為沿著z-軸的磁場(未顯示)及平行於x-y平面的磁場(未顯示)。平行於x-y平面的磁場又更可被分解為沿著x-軸的磁場(未顯示)與沿著y-軸的磁場(未顯示)。沿著z-軸之磁場、沿著x-軸之磁場及沿著y-軸之磁場的強度係取決於被供給至線圈2500之電流以及磁場產生器偏離的方向。

請參考圖9，圖9顯示根據本發明更另一實施例之測試磁感測器用之測試組件。測試組件包含測試介面與可拆卸式之磁場產生器。測試介面係與圖1中所示之測試介面相同，其包含了圖1中所示之相同的基板200與相同的複數測試終端210。在此實施例中，晶圓1000與晶圓支撐件100亦與圖1中所示者相同。在此省略其細節。在此實施例中，可拆卸式之磁場產生器係與前面所示的可拆卸式之磁場產生器不同，主要包含傾斜的線圈支撐件3400與捲繞傾斜之線圈支撐件3400的一線圈3500。在此實施例中使用相同的定位板1300與固定件1600，且可拆卸式之磁場產生器係以相同的方式耦合至定位板1300。在此實施例中，傾斜的線圈支撐件3400不垂直於基板200且與基板200之間形成一夾角γ。因此，捲繞傾斜之線圈支撐件3400的線圈3500不平行於基板200。

當電流被供給至線圈3500而使得線號3500中之電流沿著逆時針方向(自上視圖觀之)流動時，在線圈3500內部會產生垂直於線圈3500的磁場CF4。線圈3500已不再平行於基板200，所產生之磁場CF4也不會垂直於基板200。當測試終端210與待測之磁感測應電耦合時，與基板200不垂直的磁場CF4為待測之磁感測試所感受到的外部磁場。類似地，磁場CF4可被分解為沿著z-軸的磁場(未顯示)及平行於x-y平面的磁場(未顯示)。沿著z-軸之磁場、沿著x-軸之磁場及沿著y-軸之磁場的強度係取決於被供給至線圈3500之電流以及傾斜之線圈支撐件3400與基板200之間的夾角γ。

請參考圖10，圖10之流程圖顯示根據本發明一實施例之利用本發明之測試組件測試磁感測器的測試方法。在本實施例中，此方法自步驟S01開始。

在步驟S01處，將根據本發明之眾多實施例中之一實施例的測試組件帶向待測的磁感測器。待測的磁感測器係例如形成於圖1、4、6、8或9中所示晶圓1000內並受到例如圖1、4、6、8、或9中所示之晶圓支撐件1100支撐。測試組件可以例如是圖1、4、6、8、或9中所示的測試組件，包含測試介面及安裝於測試介面上的可拆卸式之磁場產生器。測試介面主要包含例如圖1、4、6、8或9中所示的基板200與複數測試終端210。在此實施例中，測試組件可向下移動以被帶向待測的磁感測器。或者，其中形成有磁感測器的晶圓可向上移動以使待測的磁感測器被帶向測試組件。兩種方式皆落入本發明之範疇中。在磁感測器係位於一經封裝之積體電路(IC)的情況中，可將經封裝的IC放置到一側形成有測試終端而另一側裝有可拆卸式之磁場產生器的插座(socket)中。接著，此方法進行步驟S02。

在步驟S02處，使待測之磁感測器與測試終端之末端耦合。在磁感測器係形成於晶圓1000中的情況中，複數的焊墊及/或測試墊會被晶圓1000的表面裸露，當測試組件夠靠近晶圓1000時，測試終端的末端會與焊墊及/或測試墊實體接觸。或者，在磁感測器係位於一經封裝之積體電路(IC)的情況中，導線架、複數的球形陣列球等會被封裝的模料裸露，測試終端的末端可與導線架、複數的球形陣列球等實體接觸。接著，此方法進行步驟S03。

在步驟S03處，藉著供給電流至可拆卸式之磁場產生器的至少一線圈以將磁場施加至待測之磁感測器。根據待測之磁感測器的類別以及測試的項目，此步驟中所用之線圈可以是圖1中所示的四個線圈以產生平行於x-y平行的磁場，或者此步驟中所用之線圈可以是圖4中所示的一個線圈以產生沿著z-軸的磁場，或者此步驟中所用之線圈可以是圖6、8或9中所示的線圈以產生在x-y-z空間中的磁場。所供給的電流方向與強度係取決於所需之磁場的強度與方向。所施加之磁場可以是固定強度與固定方向的磁場或者是強度與方向隨著時間變化的變動磁場。接著，此方法進行步驟S04。

在步驟S04處，藉由測試終端自測試中的磁感測器獲得回應訊號。在步驟S03處施加磁場後，測試中的磁感測器會感受到所施加的磁場並回應所施加的磁場。藉由測試終端可收集回應訊號。當所施加的磁場具有固定強度與固定方向時，回應訊號應該固定。當所施加的磁場具有隨著時間變化的強度與方向時，回應訊號亦會隨著時間變化。接著，此方法進入到另一程序。

在藉由測試終端獲得回應訊號後，可進行另一程序。此另一程序可以是利用不同測試條件對磁感測器進行測試的其他測試方法或是針對其他待測磁感測器進行測試之本發明的測試方法。或者，此另一程序可以是基於步驟S04處所獲得之回應訊號判斷已被測試之磁感測器是否符合規格的判斷方法。或者，此另一程序可以是用以標記已被測試但未通過測試門檻之磁感測器的標記方法。

應注意，可利用各種電腦配置來施行步驟S01-S04及另一程序中的一或多者，電腦配置包含但不限於手持硬體單元、微處理器系統、微處理系或可程式化的消費電子產品、迷你電腦、主機電腦等。步驟S01-S04及另一程序中的一或多者亦可在分散的計算環境中執行，在此類的計算環境中任務係藉由經網路連結的遠端處理硬體單元所執行。或者，步驟S01-S04及另一程序中的一或多者亦可被製造成非暫態電腦可讀媒體上的電腦可讀碼。非暫態電腦可讀媒體為可儲存數據的任何數據儲存硬體單元，其所儲存的數據後續可被電腦系統所讀取。

本發明之實施例提供具有可適性且便宜之測試磁感測器用之測試組件以及利用此類測試組件測試磁感測器之測試方法。此類測試組件能與不同類型的測試機台匹配且能夠量測沿著z-軸(一維)的感測效能、平行於x-y平面(二維)的感測效能或z-y-z空間(二維)中的感測效能(三維)。由於本發明之可拆卸式之磁場產生器係以可拆卸式的方式耦合至測試介面，故能輕易地原位或非原位更換、修改、清理、維修。又，在本發明之可拆卸式之磁場產生器中所用的線圈/複數線圈可以相對於待測之磁感測器的不同位向配置，為用以測試磁感測器的設備帶來不少彈性。例如，線圈/複數線圈可不平行於磁感測器的平面(形成有磁感測器之晶圓的平面)並與磁感測器(晶圓)之間夾一角度。例如，線圈可包含任何數目的線圈且可沿著任何方向配置如平行於x-軸或y-軸或不平行於x-軸或y-軸。雖然每一實施例具有不同於其他實施例的特徵，但來自不同實施例的特徵可任意結合以產生變化實施例。所有此類變化實施例皆落在申請專利範圍所定義的本發明範疇內。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。