CN105301539A - 磁阻传感器及其制造方法 - Google Patents

磁阻传感器及其制造方法 Download PDF

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CN105301539A
CN105301539A CN201410396052.5A CN201410396052A CN105301539A CN 105301539 A CN105301539 A CN 105301539A CN 201410396052 A CN201410396052 A CN 201410396052A CN 105301539 A CN105301539 A CN 105301539A
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李佳谋
汤泰郎
李干铭
杨名声
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Abstract

一种测试磁传感器用的测试组件包括测试接口与可拆卸式的磁场产生器。测试接口包括一基板及多个测试终端。基板包括第一侧及与第一侧相对的第二侧。多个测试终端是配置于基板的第一侧上。可拆卸式的磁场产生器是以可拆卸的方式配置于基板的第二侧。可拆卸式的磁场产生器包括线圈支撑件及卷绕线圈支撑件的至少一线圈。

Description

磁阻传感器及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种测试磁传感器用的测试组件及磁传感器的测试方法，尤其涉及具有测试接口与可拆卸式的磁场产生器的测试组件及利用此测试组件测试磁传感器的测试方法。
背景技术
磁传感器可感测外部磁场的变化。磁传感器可用来侦测旋转、角度、开/关状态、位置、对象的存在与否、对象的远近等。目前有许多类型的技术被应用于磁传感器如霍尔传感器、磁阻传感器、磁感应传感器、质子进动装置、光学泵、核子进动装置及SQUID(超导量子干涉装置)。以磁阻技术作为实例，根据所用的磁阻材料的不同，依照作动的原理及敏感度可将磁传感器分类为异向性磁阻传感器、巨磁阻传感器及穿隧式磁阻传感器。
许多此类磁阻传感器是以半导体制程制作成半导体组件的形式，因此欲完成此类磁阻传感器至少涉及了下列步骤：从基板开始的制造流程、晶圆级测试、芯片切割、封装成独立的芯片及封装级测试。晶圆级测试及封装级测试通常汲及了利用具有测试接口的测试机台测试组件的功能，此处所谓的组件例如是形成在晶圆中的记忆胞与磁传感器或已封装的集成电路(IC)。对于磁传感器而言，其晶圆级测试及封装级测试都需要产生外部磁场以测试磁传感器的效能如针对不同轴向的敏感度与准确性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种测试磁传感器用的便宜且具有适应性的测试组件。此测试组件能与不同种类的测试机台匹配且能量测两维感测效能或三维感测效能。
本发明提供一种测试磁传感器用的测试组件，其包括测试接口与可拆卸式的磁场产生器。测试接口包括一基板及多个测试终端。基板具有第一侧及与第一侧相对的第二侧。多个测试终端是配置于基板的第一侧上。可拆卸式的磁场产生器是以可拆卸的方式配置于基板的第二侧。可拆卸式的磁场产生器包括线圈支撑件及卷绕线圈支撑件的至少一线圈。
本发明更提供一种测试磁传感器的测试方法。此方法包括将测试组件带向磁传感器的步骤。测试组件包括测试接口与可拆卸式的磁场产生器。测试接口包括一基板及多个测试终端。基板包括第一侧及与第一侧相对的第二侧。多个测试终端是配置于基板的第一侧上。可拆卸式的磁场产生器是以可拆卸的方式配置于基板的第二侧。可拆卸式的磁场产生器包括线圈支撑件及卷绕线圈支撑件的至少一线圈。此方法更包括：使磁传感器与测试终端的末端耦合的步骤；经由供给电流至该至少一线圈以将磁场施加至该磁传感器的步骤；及借由该测试终端自该磁传感器获得回应讯号的步骤。
在本发明的一实施例中，该至少一线圈是用来产生垂直于该基板的一磁场及或沿着平行于该基板的第一方向的一磁场及/或沿着平行于该基板的第二方向的一磁场，其中第一方向是垂直于该第二方向。
在本发明的一实施例中，该测试组件是用来被安装于一晶圆级测试机台或一封装级测试机台。
在本发明的一实施例中，该测试组件的该线圈支撑件是由铁、铁氧体(ferrite)材料、坡莫合金(permalloy)、绝缘材料或上述者的任意组合所制成。
附图说明
图1所示为本发明一实施例的测试磁传感器用的测试组件。
图2所示为本发明一实施例的图1的测试组件的可拆卸式的磁场产生器的三维概图。
图3(A)为磁场产生器的简单上视图，说明图1与2的磁场产生器的线圈与其所产生的磁场之间的关系。
图3(B)为磁场产生器的简单上视图，说明根据本发明一实施例的磁场产生器的线圈与其所产生的磁场之间的关系。
图3(C)为磁场产生器的简单上视图，说明根据本发明另一实施例的磁场产生器的线圈与其所产生的磁场之间的关系。
图3(D)为磁场产生器的简单上视图，说明根据本发明更另一实施例的磁场产生器的线圈与其所产生的磁场之间的关系。
图4显示根据本发明另一实施例的测试磁传感器用的测试组件。
图5为磁场产生器的简单上视图，说明图4的磁场产生器的线圈与其所产生的磁场之间的关系。
图6显示根据本发明更另一实施例的测试磁传感器用的测试组件。
图7(A)与7(B)显示图6的测试组件的磁场产生器所产生的磁场。
图8显示根据本发明更另一实施例的测试磁传感器用的测试组件。
图9显示根据本发明更另一实施例的测试磁传感器用的测试组件。
图10的流程图显示根据本发明一实施例的利用本发明的测试组件测试磁传感器的测试方法。
符号说明
100晶圆支撑件
200基板
210测试终端
300固定板
310固定孔
400线圈支撑件
410垂直部
410*垂直部
420垂直部
420*垂直部
430水平部
430*水平部
440脚
440*脚
450脚
450*脚
500线圈
500*线圈
501线圈
501*线圈
510线圈
511线圈
511*线圈
510*线圈
600固定件
610定位销
1000晶圆
1300定位板
1400线圈支撑件
1500线圈
1600固定件
2400线圈支撑件
2500线圈
3400线圈支撑件
3500线圈
具体实施方式
下面的实施例将说明根据本发明实施例的测试磁传感器用的测试组件的原理与结构。应了解，可在缺乏部分或全部此些特定细节的情况下实施此些实施例。在其他情况下，并不详细叙述现有技术的处理操作及组件结构，以免不必要地模糊本发明的发明点。
下面将详细地说明本发明的较佳实施例，举凡本中所述的组件、组件子部、结构、材料、配置等皆可不依说明的顺序或所属的实施例而任意搭配成新的实施例，此些实施例当属本发明的范畴。在阅读了本发明后，熟知此项技术人员当能在不脱离本发明的精神和范围内，对上述的组件、组件子部、结构、材料、配置等作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准，且此些更动与润饰当落在本发明的申请专利范围内。
本发明的实施例及图示众多，为了避免混淆，类似的组件是以相同或相似的标号示的；为避免画面过度复杂及混乱，重复的组件仅标示一处，他处则以此类推。图示意在传达本发明的概念及精神，故图中的所显示的距离、大小、比例、形状、连接关系等皆为示意而非实况，所有能以相同方式达到相同功能或结果的距离、大小、比例、形状、连接关系等皆可视为等效物而采用。
请参考图1，图1显示根据本发明一实施例的测试磁传感器用的测试组件。测试组件包括测试接口与可拆卸式的磁场产生器。测试接口包括基板200及设置在基板200的下侧的多个测试终端210。测试终端210是用来与待测的磁传感器电耦合以施加电流/电压及/或收集响应电流/电压。测试接口是用来被安装至晶圆级测试用的一晶圆测试机台(未显示)或封装级测试用的封装测试机台(未显示)。虽然本发明实施例是以涉及放置在测试接口下方的晶圆1000的晶圆级测试为例，但本发明的测试磁传感器用的测试组件及测试磁传感器的测试方法可用于涉及封装过的IC(未显示)的封装级测试。在封装级测试中，测试接口可以是一插座(socket)而封装过的IC可置于插座上/中。在此实施例中，测试接口为一探针卡，其中基板200可以是一印刷电路板(PCB)而测试终端210可以是多个探针。在此实施例中，其中包括待测磁传感器的晶圆1000是置于测试接口下方并由晶圆测试机台(未显示)的晶圆支撑件100所支撑。晶圆1000是较佳地平行测试接口的基板200。
请参考图1、2与3(A)。图2显示根据本发明一实施例的图1的测试组件的可拆卸式的磁场产生器的三维概图。图3(A)为磁场产生器的简单上视图，说明图1与2的磁场产生器的线圈与其所产生的磁场之间的关系。在此实施例中，可拆卸式的磁场产生器包括线圈支撑件400与四个线圈500、510、500*及510*。在此实施例中，线圈400主要包括四个垂直部410、420、410*及420*，使得线圈500、510、500*及510*得以分别卷绕。垂直部中的两者410与420是沿着x-轴配置并垂直于测试接口的基板200即垂直于晶圆1000。垂直部中的另外两者410*与420*是沿着y-轴配置并垂直于测试接口的基板200即垂直于晶圆1000。线圈支撑件400选择性地包括四个脚440、450、440*及450*，其分别耦合至四个垂直部410、420、410*及420*。此四个脚440、450、440*及450*是较佳地平行于测试接口的基板200即平行于晶圆1000。此四个脚中的两者440与450是沿着x-轴配置而此四个脚中的另外两者440*与450*是沿着y-轴配置。线圈支撑件400更选择性地包括两个水平部430与430*，其较佳地平行于测试接口的基板200。水平部430是沿着x-轴配置而水平部430*是沿着y-轴配置。水平部430的一端是耦合至垂直部410而另一端是耦合至垂直部420。类似地，水平部430*的一端是耦合至垂直部410*而另一端是耦合至垂直部420*。
脚440与450、垂直部410与420及水平部430是由固定件耦合在一起或者是被形成为一体成形的结构。脚440与450、垂直部410与420及水平部430是皆沿着x-轴配置并共同形成沿着x-轴的具开口的环，环的开口是介于两个脚440与450之间。类似地，脚440*与450*、垂直部410*与420*及水平部430*是由固定件耦合在一起或者是被形成为一体成形的结构。脚440*与450*、垂直部410*与420*及水平部430*是皆沿着y-轴配置并共同形成沿着y-轴的具开口的环，环的开口是介于两个脚440*与450*之间。在一较佳的实施例中，测试终端210是设置在对应至四个脚440、450、440*与450*所包围的开口的区域中。为了将可拆卸式的磁场产生器稳固地固定至测试接口，使用一个定位板300与多个的固定件600。可拆卸式的磁场产生器被安装于固定板300上，固定板300是借由固定件600而被安装至测试接口的基板200的上侧上。即，可拆卸式的磁场产生器与测试终端是位于基板200的相反侧。可拆卸式的磁场产生器亦可借由固定件(未显示)而被安装至定位板300上。或者，只要安装板300是以可拆卸的方式固定至基板200，可拆卸式的磁场产生器可借着黏着剂或焊接方式永久地固定至安装板300。在此实施例中，固定板300包括多个的固定孔310。固定件600可贯穿固定孔310而将定位板300耦合至基板200。在此实施例中，固定件600可以是螺丝。亦可使用其他固定件如夹件、抓件等。
在图3(A)的简单上视图中只显示了部分的磁场产生器(只显示线圈支撑件400的垂直部410、420、410*与420*)而测试终端210则被简化成测试终端210所占据的圆角化矩形。由于线圈500、510、500*与510*分别卷绕垂直部410、420、410*与420*，垂直部的形状与横剖面积会定义线圈的形状与尺寸。垂直部的形状可以是圆形、椭圆、圆角化的矩形、六角形、八角形等。在一较佳的实施例中，四个垂直部具有相同的形状与相同的横剖面积。沿着x-轴的具有开口的环(脚440与450、垂直部410与420、及水平部430共同形成)以及沿着y-轴的具有开口的环(脚440*与450*、垂直部410*与420*、及水平部430*共同形成)可由铁、铁氧体(ferrite)材料、坡莫合金(permalloy)或其任意组合所形成，以增进线圈所产生的磁场。当电流被供给至线圈500与510而使得线圈500中的电流沿着顺时针方向流动且线圈510中的电流沿着逆时针方向流动时，线圈500的内部会产生指向-Z方向(进入纸面)的磁场而线圈510内部会产生指向+Z方向(指出纸面)的磁场。在线圈500与510之间配置有测试终端的处，产生由线圈500指向线圈510(沿着x-轴)的磁场XF1。类似地，当电流被供给至线圈500*与510*而使得线圈500*中的电流沿着顺时针方向流动且线圈510*中的电流沿着逆时针方向流动时，线圈500*的内部会产生指向-Z方向(进入纸面)的磁场而线圈510*内部会产生指向+Z方向(指出纸面)的磁场。在线圈500*与510*之间配置有测试终端的处，产生由线圈500*指向线圈510*(沿着y-轴)的磁场YF1。即，在测试终端210所在处，可以产生磁场XF1与磁场YF1的组合磁场CF1。当测试终端210电耦合至待测的磁传感器时，此组合磁场CF1为待测磁传感器所感受到的外部磁场。在此实施例中，组合磁场CF1的方向与x-轴之间形成一夹角θ。组合磁场CF1的大小与角度θ(方向)是取决于磁场XF1与磁场YF1的大小与方向。磁场XF1与磁场YF1的大小与方向是取决于被供给至线圈的电流与线圈的空间配置。不同的磁场XF1与磁场YF1的组合可产生不同的组合磁场CF1。
在图1-3(A)的实施例中，借着调整被供给至线圈410与420的电流的强度以及被供给至线圈410*与420*的电流的强度并借着调整线圈410与420的电流方向(顺时针还是逆时针)以及线圈410*与420*的电流方向(顺时针还是逆时针)，可产生在x、y方向上具有不同分量的磁场。
现请参考图1、2与3(B)。图3(B)为磁场产生器的简单上视图，说明根据本发明一实施例的磁场产生器的线圈与其所产生的磁场之间的关系。本实施例为图1、2与3(A)的实施例的变化型。在此实施例中，可拆卸式的磁场产生器只包括图1、2与3(A)的实施例中的两个具有开口的环的其中一者。即，可拆卸式的磁场产生器可以只包括脚440与450、垂直部410与420及水平部430或者只包括脚440*与450*、垂直部410*与420*及水平部430*。又，垂直部410与420或垂直部410*与420*并非沿着x-轴或y-轴配置。因此，卷绕垂直部410与420的线圈500与510或卷绕垂直部410*与420*的500*与510*并非沿着x-轴或y-轴配置。当电流被供给至线圈500与510(或线圈500*与510*)使得线圈500(或线圈500*)中的电流沿着顺时针方向流动且线圈510(或线圈510*)中的电流沿着逆时针方向流动时，在线圈500(或线圈500*)内部会产生指向-Z方向(进入纸面)的磁场且在线圈510(或线圈510*)内部会产生指向+Z方向(指出纸面)的磁场。在线圈500与510之间(或线圈500*与510*)配置有测试终端210的处，产生由线圈500(或线圈500*)指向线圈510(或线圈510*)的磁场CF1’。即，在测试终端210所在处，可以产生磁场CF1’。当测试终端210电耦合至待测的磁传感器时，此磁场CF1’为待测磁传感器所感受到的外部磁场。此磁场CF1’可分解为沿着x-轴的磁场XF1’与沿着y-轴的磁场YF1’。在此实施例中，磁场CF1’的方向与x-轴之间形成一夹角θ。线圈500与510(或线圈500*与510*)是沿着所产生的磁场CF1’的方向配置。所产生的磁场CF1’的大小与角度θ(方向)是取决于被供给至线圈的电流及线圈500与510(或线圈500*与510*)的空间配置。
现请参考图1、2与3(C)。图3(C)为磁场产生器的简单上视图，说明根据本发明另一实施例的磁场产生器的线圈与其所产生的磁场之间的关系。本实施例为图1、2与3(A)的实施例的另一变化型。在此实施例中，可拆卸式的磁场产生器可包括相同的四个脚440、450、440*与450*、选择性地包括四个相同的垂直部410、420、410*与420*及两个相同的水平部430与430*。脚440与450是沿着x-轴配置而脚440*与450*是沿着y-轴配置。在此实施例中，线圈并非卷绕垂直部而是卷绕四个脚。即，线圈501与511分别卷绕脚440与450而线圈501*与511*分别卷绕脚440*与450*。在本实施例中分别卷绕垂直部410、420、、410*与420*的线圈500、510、500*与510*已不存在，其功能已被线圈501、511、501*与511*所取代。当电流被供给至线圈501与511而使得线圈501中的电流沿着由+Y往-Y的方向(由上视图观的，观察位于脚440上方的线圈501部分)流动且线圈511中的电流亦沿着由+Y往-Y的方向(由上视图观的，观察位于脚450上方的线圈511部分)流动时，线圈501的内部会产生指向+X方向的磁场而线圈511内部会产生指向+X方向的磁场。在线圈501与511之间配置有测试终端210的处，产生由线圈501指向线圈511(沿着x-轴)的磁场XF11。类似地，当电流被供给至线圈501*与511*而使得线圈501*中的电流沿着由-X至+X的方向(由上视图观的，观察位于脚440*上方的线圈501*部分)流动且线圈511*中的电流沿着由-X至+X的方向(由上视图观的，观察位于脚450*上方的线圈511*部分)流动时，线圈501*的内部会产生指向+Y方向的磁场而线圈511*内部会产生指向+Y方向的磁场。在线圈501*与511*之间配置有测试终端210的处，产生由线圈501*指向线圈511*(沿着y-轴)的磁场YF11。即，在测试终端210所在处，可以产生磁场XF11与磁场YF11的组合磁场CF11。当测试终端210电耦合至待测的磁传感器时，此组合磁场CF11为待测磁传感器所感受到的外部磁场。在此实施例中，组合磁场CF11的方向与x-轴之间形成一夹角θ。组合磁场CF11的大小与角度θ(方向)是取决于磁场XF11与磁场YF11的大小与方向。磁场XF11与磁场YF11的大小与方向是取决于被供给至线圈的电流与线圈的空间配置。不同的磁场XF11与磁场YF11的组合可产生不同的组合磁场CF11。
现请参考图1、2与3(D)。图3(D)为磁场产生器的简单上视图，说明根据本发明更另一实施例的磁场产生器的线圈与其所产生的磁场之间的关系。本实施例为图1、2与3(C)的实施例的变化型。在此实施例中，可拆卸式的磁场产生器只包括图1、2与3(A)的实施例中的两个具有开口的环的其中一者。即，可拆卸式的磁场产生器可以只包括脚440与450、垂直部410与420及水平部430或者只包括脚440*与450*、垂直部410*与420*及水平部430*。若可拆卸式的磁场产生器包括前者(即脚440与450、垂直部410与420及水平部430)，垂直部410与420及水平部430并非是必要而是选择性包括。若可拆卸式的磁场产生器包括后者(即脚440*与450*、垂直部410*与420*及水平部430*)，垂直部410*与420*及水平部430*并非是必要而是选择性包括。又，脚440与450或脚440*与450*并非沿着x-轴或y-轴配置。因此，卷绕脚440与450的线圈501与511或卷绕脚440*与450*的501*与511*并非沿着x-轴或y-轴配置。当电流被供给至线圈501与511(或线圈501*与511*)使得线圈501(或线圈501*)中的电流沿着由左上至右下的方向(由上视图观的，观察位于脚440/440*上方的线圈501/501*部分)流动且线圈511(或线圈511*)中的电流沿着由左上至右下的方向(由上视图观的，观察位于脚450/450*上方的线圈511/511*部分)流动时，在线圈501(或线圈501*)内部会产生指向CF11’的方向的磁场且在线圈511(或线圈511*)内部会产生指向CF11’的磁场。在线圈501与511之间(或线圈501*与511*)配置有测试终端210处，产生由线圈501(或线圈501*)指向线圈511(或线圈511*)的磁场CF11’。即，在测试终端210所在处，可以产生磁场CF11’。当测试终端210电耦合至待测的磁传感器时，此磁场CF11’为待测磁传感器所感受到的外部磁场。此磁场CF11’可分解为沿着x-轴的磁场XF11’与沿着y-轴的磁场YF11’。在此实施例中，磁场CF11’的方向与x-轴之间形成一夹角θ。线圈501与511(或线圈501*与511*)是沿着所产生的磁场CF11’的方向配置。所产生的磁场CF11’的大小与角度θ(方向)是取决于被供给至线圈的电流及线圈501与511(或线圈501*与511*)的空间配置。
请参考图4与5。图4显示根据本发明另一实施例的测试磁传感器用的测试组件。图5为磁场产生器的简单上视图，说明图4的磁场产生器的线圈与其所产生的磁场之间的关系。测试组件包括测试接口与可拆卸式的磁场产生器。测试接口是与图1中所示的测试接口相同，其包括了图1中所示的相同的基板200与相同的多个测试终端210。在此实施例中，晶圆1000与晶圆支撑件100亦与图1中所示者相同。在此省略其细节。在此实施例中，可拆卸式的磁场产生器主要包括线圈支撑件1400与卷绕线圈支撑件1400的一线圈1500。在此实施例中，线圈支撑件1400为具有圆角化的矩形形状的环形结构，测试终端210是设置在对应至线圈支撑件1400的中央区域的一区域中。为了将可拆卸式的磁场产生器稳固地固定至测试接口，使用一个定位板1300与多个的固定件1600。可拆卸式的磁场产生器被安装于固定板1300上，固定板1300是借由固定件1600而被安装至测试接口的基板200的上侧上。即，可拆卸式的磁场产生器与测试终端是位于基板200的相反侧。可拆卸式的磁场产生器亦可借由固定件(未显示)而被安装至定位板1300上。或者，只要安装板1300是以可拆卸的方式固定至基板200，可拆卸式的磁场产生器可借着黏着剂或焊接方式永久地固定至安装板1300。在此实施例中，固定板1300不包括多个的固定孔。固定件1600可借着将定位板1300的边缘与基板200的边缘拑在一起而将定位板1300耦合至基板200。在此实施例中，固定件1600可以是夹环。亦可使用其他固定件如夹件、抓件等。
在图5的简单上视图中将多个测试终端210简化成测试终端210所占据的圆角化矩形。由于线圈1500卷绕线圈支撑件1400，故线圈支撑件1400的形状与横剖面积会定义线圈的形状与尺寸。线圈支撑件1400的形状可以是圆形、椭圆、圆角化的矩形、六角形、八角形等。线圈支撑件1400可由铁、铁氧体(ferrite)材料、坡莫合金(permalloy)或其任意组合所形成，以增进线圈所产生的磁场。或者，线圈支撑件1400可由绝缘材料所形成。当电流被供给至线圈1500而使得线圈1500中的电流沿着逆时针方向流动时，线圈1500的内部会指向+Z方向(指出纸面)的磁场ZF1。由于测试终端210是配置在对应至线圈1500的中央区域的区域处，当测试终端210电耦合至待测的磁传感器时，指向+Z方向(指出纸面)的磁场ZF1为待测磁传感器所感受到的外部磁场。磁场ZF1的大小是取决于被供给至线圈1500的电流。
请参考图6，图6显示根据本发明更另一实施例的测试磁传感器用的测试组件。测试组件包括测试接口与可拆卸式的磁场产生器。测试接口是与图1中所示的测试接口相同，其包括了图1中所示的相同的基板200与相同的多个测试终端210。在此实施例中，晶圆1000与晶圆支撑件100亦与图1中所示者相同。在此省略其细节。在此实施例中，可拆卸式的磁场产生器是与图4中所示的可拆卸式的磁场产生器相同，主要包括线圈支撑件1400与卷绕线圈支撑件1400的一线圈1500。在此亦省略其细节。虽然在本实施例中使用与图1中相同的定位板300与多个固定件600，但其耦合至基板200的方式是不同。在此实施例中，可拆卸式的磁场产生器是以紧密方式安装至定位板300上，但定位板300是以倾斜的方式安装至基板200上俾使定位板300与基板200之间形成一夹角α。夹角α取决于定位销610的长度。此夹角α使线圈支撑件1400不垂直于基板200，因此线圈1500也不平行于基板200。
请参考图7(A)与7(B)。图7(A)与7(B)显示图6中的测试组件的磁场产生器所产生的磁场。当电流被供给至线圈1500而使得线圈1500中的电流沿着逆时针方向流动(由上视图观的)时，线圈1500的内部会产生垂直于线圈1500的的磁场CF2。由于线圈1500不再平行于基板200，磁场CF2也不会垂直于基板200。在图7(A)中，磁场CF2被分解为沿着z-轴的磁场ZF2及平行于x-y平面的磁场XYF2。磁场ZF2与磁场CF2之间形成一夹角α。平行于x-y平面的磁场XYF2更可以被分解为沿着x-轴的磁场XF2及沿着y-轴的磁场YF2。磁场XF2与磁场XYF2之间形成夹角β。夹角β取决于定位板300的位向。由于测试终端210是配置在对应至线圈1500的中央区域的一区域中，当测试终端210电耦合至待测的磁传感器时，磁场CF2为待测磁传感器所感受到的外部磁场。磁场CF2的大小是取决于被供给至线圈1500的电流。磁场ZF2、XF2与YF2的大小是取决于定位板300与基板200之间的倾斜角度α以及定位板300的位向(角度β)。
在图6、7(A)与7(B)的实施例中，借着调整被供给至线圈1500的电流强度及调整倾斜角α与位向角β，可在x-y-z空间中产生不同的磁场。
请参考图8，图8显示根据本发明更另一实施例的测试磁传感器用的测试组件。测试组件包括测试接口与可拆卸式的磁场产生器。测试接口是与图1中所示的测试接口相同，其包括了图1中所示的相同的基板200与相同的多个测试终端210。然而，为了清楚地显示线圈2500所产生的磁场的方向，图8中省略了测试终端210。在此实施例中，晶圆1000与晶圆支撑件100亦与图1中所示者相同。在此省略其细节。在此实施例中，可拆卸式的磁场产生器是与图4中所示的可拆卸式的磁场产生器相同，主要包括线圈支撑件2400与卷绕线圈支撑件2400的一线圈2500。在此亦省略其细节。虽然在本实施例中使用相同的定位板1300与多个固定件1600，但可拆卸式的磁场产生器耦合至定位板1300的方式是不同。在此实施例中，可拆卸式的磁场产生器是以偏心方式安装至定位板1300，俾使可拆卸式的磁场产生器的中央区域偏离定位板1300的中央区域，即也偏离基板200的中央区域。因此，测试终端210所占据的区域并未与线圈2500的中央区域对准。即，线圈支撑件2400的中心(亦为线圈2500的中心)是偏离基板200的中心。
当电流被供给至线圈2500而使得线号2500中的电流沿着逆时针方向(自上视图观的)流动时，在线圈2500内部会产生垂直于线圈2500的磁场。由于测试终端210已不再配置于线圈2500的中央处，待测的磁传感器所感受到的外部磁场便不会垂直于基板200。在图8中清楚可见，当测试终端210与待测的磁感测应电耦合时，磁场CF3为待测的磁感测试所感受到的外部磁场。类似地，磁场CF3可被分解为沿着z-轴的磁场(未显示)及平行于x-y平面的磁场(未显示)。平行于x-y平面的磁场又更可被分解为沿着x-轴的磁场(未显示)与沿着y-轴的磁场(未显示)。沿着z-轴的磁场、沿着x-轴的磁场及沿着y-轴的磁场的强度是取决于被供给至线圈2500的电流以及磁场产生器偏离的方向。
请参考图9，图9显示根据本发明更另一实施例的测试磁传感器用的测试组件。测试组件包括测试接口与可拆卸式的磁场产生器。测试接口是与图1中所示的测试接口相同，其包括了图1中所示的相同的基板200与相同的多个测试终端210。在此实施例中，晶圆1000与晶圆支撑件100亦与图1中所示者相同。在此省略其细节。在此实施例中，可拆卸式的磁场产生器是与前面所示的可拆卸式的磁场产生器不同，主要包括倾斜的线圈支撑件3400与卷绕倾斜的线圈支撑件3400的一线圈3500。在此实施例中使用相同的定位板1300与固定件1600，且可拆卸式的磁场产生器是以相同的方式耦合至定位板1300。在此实施例中，倾斜的线圈支撑件3400不垂直于基板200且与基板200之间形成一夹角γ。因此，卷绕倾斜的线圈支撑件3400的线圈3500不平行于基板200。
请参考图9，图9显示根据本发明更另一实施例的测试磁传感器用的测试组件。测试组件包括测试接口与可拆卸式的磁场产生器。测试接口是与图1中所示的测试接口相同，其包括了图1中所示的相同的基板200与相同的多个测试终端210。在此实施例中，晶圆1000与晶圆支撑件100亦与图1中所示者相同。在此省略其细节。在此实施例中，可拆卸式的磁场产生器是与前面所示的可拆卸式的磁场产生器不同，主要包括倾斜的线圈支撑件3400与卷绕倾斜的线圈支撑件3400的一线圈3500。在此实施例中使用相同的定位板1300与固定件1600，且可拆卸式的磁场产生器是以相同的方式耦合至定位板1300。在此实施例中，倾斜的线圈支撑件3400不垂直于基板200且与基板200之间形成一夹角γ。因此，卷绕倾斜的线圈支撑件3400的线圈3500不平行于基板200。
当电流被供给至线圈3500而使得线号3500中的电流沿着逆时针方向(自上视图观的)流动时，在线圈3500内部会产生垂直于线圈3500的磁场CF4。线圈3500已不再平行于基板200，所产生的磁场CF4也不会垂直于基板200。当测试终端210与待测的磁感测应电耦合时，与基板200不垂直的磁场CF4为待测的磁感测试所感受到的外部磁场。类似地，磁场CF4可被分解为沿着z-轴的磁场(未显示)及平行于x-y平面的磁场(未显示)。沿着z-轴的磁场、沿着x-轴的磁场及沿着y-轴的磁场的强度是取决于被供给至线圈3500的电流以及倾斜的线圈支撑件3400与基板200之间的夹角γ。
请参考图10，图10的流程图显示根据本发明一实施例的利用本发明的测试组件测试磁传感器的测试方法。在本实施例中，此方法自步骤S01开始。
在步骤S01处，将根据本发明的众多实施例中的一实施例的测试组件带向待测的磁传感器。待测的磁传感器是例如形成于图1、4、6、8或9中所示晶圆1000内并受到例如图1、4、6、8、或9中所示的晶圆支撑件1100支撑。测试组件可以例如是图1、4、6、8、或9中所示的测试组件，包括测试接口及安装于测试接口上的可拆卸式的磁场产生器。测试接口主要包括例如图1、4、6、8或9中所示的基板200与多个测试终端210。在此实施例中，测试组件可向下移动以被带向待测的磁传感器。或者，其中形成有磁传感器的晶圆可向上移动以使待测的磁传感器被带向测试组件。两种方式皆落入本发明的范畴中。在磁传感器是位于一经封装的集成电路(IC)的情况中，可将经封装的IC放置到一侧形成有测试终端而另一侧装有可拆卸式的磁场产生器的插座(socket)中。接着，此方法进行步骤S02。
在步骤S02处，使待测的磁传感器与测试终端的末端耦合。在磁传感器是形成于晶圆1000中的情况中，多个的焊垫及/或测试垫会被晶圆1000的表面裸露，当测试组件够靠近晶圆1000时，测试终端的末端会与焊垫及/或测试垫实体接触。或者，在磁传感器是位于一经封装的集成电路(IC)的情况中，导线架、多个的球形数组球等会被封装的模料裸露，测试终端的末端可与导线架、多个的球形数组球等实体接触。接着，此方法进行步骤S03。
在步骤S03处，经由供给电流至可拆卸式的磁场产生器的至少一线圈以将磁场施加至待测的磁传感器。根据待测的磁传感器的类别以及测试的项目，此步骤中所用的线圈可以是图1中所示的四个线圈以产生平行于x-y平行的磁场，或者此步骤中所用的线圈可以是图4中所示的一个线圈以产生沿着z-轴的磁场，或者此步骤中所用的线圈可以是图6、8或9中所示的线圈以产生在x-y-z空间中的磁场。所供给的电流方向与强度是取决于所需的磁场的强度与方向。所施加的磁场可以是固定强度与固定方向的磁场或者是强度与方向随着时间变化的变动磁场。接着，此方法进行步骤S04。
在步骤S04处，借由测试终端自测试中的磁传感器获得回应讯号。在步骤S03处施加磁场后，测试中的磁传感器会感受到所施加的磁场并响应所施加的磁场。借由测试终端可收集响应讯号。当所施加的磁场具有固定强度与固定方向时，响应讯号应该固定。当所施加的磁场具有随着时间变化的强度与方向时，响应讯号亦会随着时间变化。接着，此方法进入到另一工艺。
在借由测试终端获得回应讯号后，可进行另一工艺。此另一工艺可以是利用不同测试条件对磁传感器进行测试的其他测试方法或是针对其他待测磁传感器进行测试的本发明的测试方法。或者，此另一工艺可以是基于步骤S04处所获得的响应讯号判断已被测试的磁传感器是否符合规格的判断方法。或者，此另一工艺可以是用来标记已被测试但未通过测试门坎的磁传感器的标记方法。
应注意，可利用各种计算机配置来施行步骤S01-S04及另一程序中的一或多者，计算机配置包括但不限于手持硬件单元、微处理器系统、微处理系或可程序化的消费电子产品、迷你计算机、主计算机等。步骤S01-S04及另一程序中的一或多者亦可在分散的计算环境中执行，在此类的计算环境中任务是借由经网络链接的远程处理硬件单元所执行。或者，步骤S01-S04及另一程序中的一或多者亦可被制造成非瞬时计算机可读媒体上的计算机可读码。非瞬时计算机可读媒体为可储存数据的任何数据储存硬件单元，其所储存的数据后续可被计算机系统所读取。
本发明的实施例提供具有可适性且便宜的测试磁传感器用的测试组件以及利用此类测试组件测试磁传感器的测试方法。此类测试组件能与不同类型的测试机台匹配且能够量测沿着z-轴(一维)的感测效能、平行于x-y平面(二维)的感测效能或z-y-z空间(二维)中的感测效能(三维)。由于本发明的可拆卸式的磁场产生器是以可拆卸式的方式耦合至测试接口，故能轻易地原位或非原位更换、修改、清理、维修。又，在本发明的可拆卸式的磁场产生器中所用的线圈/多个线圈可以相对于待测的磁传感器的不同位向配置，为用来测试磁传感器的设备带来不少弹性。例如，线圈/多个线圈可不平行于磁传感器的平面(形成有磁传感器的晶圆的平面)并与磁传感器(晶圆)之间夹一角度。例如，线圈可包括任何数目的线圈且可沿着任何方向配置如平行于x-轴或y-轴或不平行于x-轴或y-轴。虽然每一实施例具有不同于其他实施例的特征，但来自不同实施例的特征可任意结合以产生变化实施例。所有此类变化实施例皆落在申请专利范围所定义的本发明范畴内。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (20)

1.一种测试磁传感器用的测试组件，包括：
一测试接口，包括一基板及多个测试终端，该基板包括一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧，该多个测试终端是配置于该基板的该第一侧上；及
一可拆卸式的磁场产生器，是以可拆卸的方式配置于该基板的第二侧，包括一线圈支撑件及卷绕该线圈支撑件的至少一线圈。
2.如权利要求1所述的测试磁传感器用的测试组件，其中该测试组件是用来被安装于一测试机台中，该测试机台包括一晶圆支撑件以支撑包括待测试的多个磁传感器的一晶圆。
3.如权利要求1所述的测试磁传感器用的测试组件，其中该测试组件是用来被安装于一测试机台中，该测试机台是用来测试包括待测试的多个磁传感器的一经封装的集成电路(IC)。
4.如权利要求2或3所述的测试磁传感器用的测试组件，其中该多个测试终端的多个末端是用来接触该晶圆或该经封装的集成电路(IC)。
5.如权利要求1所述的测试磁传感器用的测试组件，更包括：一固定件，用来固定该测试接口与该可拆卸式的磁场产生器。
6.如权利要求1所述的测试磁传感器用的测试组件，其中该线圈支撑件包括垂直于该基板的四个垂直部且该至少一线圈包括分别卷绕该四个垂直部的四个线圈。
7.如权利要求6所述的测试磁传感器用的测试组件，其中该四个线圈中的两者是用来产生沿着平行于该基板的第一方向的一磁场且该四个线圈中的另外两者是用来产生沿着平行于该基板的第二方向的一磁场，该第一方向是垂直于该第二方向。
8.如权利要求1所述的测试磁传感器用的测试组件，其中该线圈支撑件包括垂直于该基板的两个垂直部且该至少一线圈包括分别卷绕该两个垂直部的两个线圈。
9.如权利要求1所述的测试磁传感器用的测试组件，其中该线圈支撑件包括平行于该基板的至少两个脚且该至少一线圈包括分别卷绕该至少两个脚的至少两个线圈。
10.如权利要求1所述的测试磁传感器用的测试组件，其中该线圈支撑件是垂直于该基板且该至少一线圈包括用来产生垂直于该基板的一磁场的一线圈。
11.如权利要求1所述的测试磁传感器用的测试组件，其中该线圈支撑件不垂直于该基板且该至少一线圈包括单一线圈用来产生：
垂直于该基板的一磁场；
沿着平行于该基板的第一方向的一磁场；及
沿着平行于该基板的第二方向的一磁场，
其中该第一方向是垂直于该第二方向。
12.如权利要求1所述的测试磁传感器用的测试组件，其中该线圈支撑件是垂直于该基板但该线圈支撑件的中心是偏离该基板的中心，且该至少一线圈包括单一线圈用来产生：
垂直于该基板的一磁场；
沿着平行于该基板的第一方向的一磁场；及
沿着平行于该基板的第二方向的一磁场，
其中该第一方向是垂直于该第二方向。
13.一种测试磁传感器的测试方法，包括：
将一测试组件带向该磁传感器，该测试组件包括：
一测试接口，包括一基板及多个测试终端，该基板包括一第一侧及与该第一侧相对的一第二侧，该多个测试终端是配置于该基板的该第一侧上；及
一可拆卸式的磁场产生器，是以可拆卸的方式配置于该基板的第二侧，包括一线圈支撑件及卷绕该线圈支撑件的至少一线圈；
使该磁传感器与该多个测试终端的末端耦合；
经由供给电流至该至少一线圈以将一磁场施加至该磁传感器；及
借由该多个测试终端自该磁传感器获得回应讯号。
14.如权利要求13所述的测试磁传感器的测试方法，其中该磁传感器是形成于一晶圆或一经封装的集成电路中。
15.如权利要求13所述的测试磁传感器的测试方法，其中该线圈支撑件包括垂直于该基板的四个垂直部且该至少一线圈包括分别卷绕该四个垂直部的四个线圈。
16.如权利要求15所述的测试磁传感器的测试方法，其中该四个线圈中的两者是用来产生沿着平行于该基板的第一方向的一磁场而该四个线圈中的另外两者是用来产生沿着平行于该基板的第二方向的一磁场，该第一方向是垂直于该第二方向。
17.如权利要求13所述的测试磁传感器的测试方法，其中该线圈支撑件是垂直于该基板且该至少一线圈包括用来产生垂直于该基板的一磁场的单一线圈。
18.如权利要求13所述的测试磁传感器的测试方法，其中该线圈支撑件不垂直于该基板且该至少一线圈包括单一线圈用来产生：
垂直于该基板的一磁场；
沿着平行于该基板的第一方向的一磁场；及
沿着平行于该基板的第二方向的一磁场，
其中该第一方向是垂直于该第二方向。
19.如权利要求13所述的测试磁传感器的测试方法，其中该线圈支撑件是垂直于该基板但该线圈支撑件的中心是偏离该基板的中心，且该至少一线圈包括单一线圈用来产生：
垂直于该基板的一磁场；
沿着平行于该基板的第一方向的一磁场；及
沿着平行于该基板的第二方向的一磁场，
其中该第一方向是垂直于该第二方向。
20.如权利要求15或17或18或19所述的测试磁传感器的测试方法，其中该线圈支撑件是由铁、铁氧体、坡莫合金、绝缘材料、或上述任意组合所构成。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107102248A (zh) * 2017-05-09 2017-08-29 普冉半导体（上海）有限公司 一种晶圆加磁测试装置及其测试方法
CN111210866A (zh) * 2018-11-22 2020-05-29 台湾积体电路制造股份有限公司 磁场可靠性测试装置、磁场生成板及磁场可靠性测试方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101552922B1 (ko) * 2013-08-08 2015-09-15 매그나칩 반도체 유한회사 자기 센서 테스트 장치 및 방법
EP3315983B1 (en) * 2016-10-31 2020-06-03 Senis AG Calibration tool for calibrating a magnetic sensor
US10955493B2 (en) 2018-05-02 2021-03-23 Analog Devices Global Unlimited Company Magnetic sensor systems
CN110233019B (zh) * 2019-05-21 2021-11-23 中国人民解放军海军工程大学 多层pcb结构三维磁场线圈
JP7389434B2 (ja) 2020-02-10 2023-11-30 株式会社アドバンテスト 試験装置
TWI814176B (zh) 2020-12-22 2023-09-01 財團法人工業技術研究院 磁場結構
WO2022161674A1 (fr) * 2021-01-28 2022-08-04 Hprobe Systeme de test electrique de plaquette de circuits integres sous champ magnetique
CN118191715B (zh) * 2024-05-20 2024-07-12 江苏中霍传感科技有限公司 一种电量传感器可靠性质检装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7183763B1 (en) * 2005-11-30 2007-02-27 Fujitsu Limited Probe card
JP2007101554A (ja) * 2006-11-27 2007-04-19 Yamaha Corp プローブカード
US20090079449A1 (en) * 2007-09-26 2009-03-26 Wolfgang Marbler Test Structures, Systems, and Methods for Semiconductor Devices
CN102955144A (zh) * 2011-08-10 2013-03-06 雅马哈株式会社 磁传感器的检查装置和检查方法
CN103257325A (zh) * 2007-03-23 2013-08-21 旭化成微电子株式会社 磁传感器及其灵敏度测量方法
CN103901381A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 京元电子股份有限公司 三轴磁力测试座与三轴磁力测试系统

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3956693A (en) * 1974-12-23 1976-05-11 The Garrett Corporation Method and apparatus for testing magnetic sensors using a saturable core and variable load resistors to simulate actual test conditions
DE69423023T2 (de) * 1993-07-12 2000-10-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Zerstörungsfreie Testvorrichtung mit magnetischem Sensor vom SQUID-Typ
US5981297A (en) * 1997-02-05 1999-11-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Biosensor using magnetically-detected label
TW512505B (en) * 2001-11-06 2002-12-01 Jian Huei Jiuan Common type packaging method of microsensor
US7048890B2 (en) * 2001-12-21 2006-05-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Sensor and method for measuring the areal density of magnetic nanoparticles on a micro-array
JP2006024845A (ja) * 2004-07-09 2006-01-26 Yamaha Corp プローブカード及び磁気センサの検査方法
US7923987B2 (en) * 2007-10-08 2011-04-12 Infineon Technologies Ag Magnetic sensor integrated circuit with test conductor
US20110006763A1 (en) * 2009-07-07 2011-01-13 Anthonius Bakker Hall effect current sensor system and associated flip-chip packaging
US8451016B2 (en) 2009-12-30 2013-05-28 Stmicroelectronics Pte Ltd. Device and method for testing magnetic switches at wafer-level stage of manufacture
JP5998380B2 (ja) * 2011-03-07 2016-09-28 国立研究開発法人産業技術総合研究所 半導体基板、半導体装置および半導体基板の製造方法
US9528814B2 (en) * 2011-05-19 2016-12-27 NeoVision, LLC Apparatus and method of using impedance resonance sensor for thickness measurement
US9035671B2 (en) * 2011-07-06 2015-05-19 Everspin Technologies, Inc. Probe card and method for testing magnetic sensors
KR102030189B1 (ko) * 2013-07-29 2019-11-11 매그나칩 반도체 유한회사 웨이퍼 상의 자기 센서 테스트 장치 및 방법
KR101552922B1 (ko) * 2013-08-08 2015-09-15 매그나칩 반도체 유한회사 자기 센서 테스트 장치 및 방법
TWI509271B (zh) * 2013-12-09 2015-11-21 Voltafield Technology Corp 磁場感測器與使用該磁場感測器的電子羅盤

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7183763B1 (en) * 2005-11-30 2007-02-27 Fujitsu Limited Probe card
JP2007101554A (ja) * 2006-11-27 2007-04-19 Yamaha Corp プローブカード
CN103257325A (zh) * 2007-03-23 2013-08-21 旭化成微电子株式会社 磁传感器及其灵敏度测量方法
US20090079449A1 (en) * 2007-09-26 2009-03-26 Wolfgang Marbler Test Structures, Systems, and Methods for Semiconductor Devices
CN102955144A (zh) * 2011-08-10 2013-03-06 雅马哈株式会社 磁传感器的检查装置和检查方法
CN103901381A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 京元电子股份有限公司 三轴磁力测试座与三轴磁力测试系统

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107102248A (zh) * 2017-05-09 2017-08-29 普冉半导体（上海）有限公司 一种晶圆加磁测试装置及其测试方法
CN111210866A (zh) * 2018-11-22 2020-05-29 台湾积体电路制造股份有限公司 磁场可靠性测试装置、磁场生成板及磁场可靠性测试方法

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