TW201601910A - 圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種於貼合黏著片之被黏著面即便具有因印刷等而引起之階差，亦可無間隙且密接狀地貼合於被黏著面之新穎圖像顯示裝置用雙面黏著片。 本發明係一種圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法，其係用以將選自表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板之任意2種被黏著體進行貼合之雙面黏著片之製造方法，且貼合前之雙面黏著片係使用凝膠分率未達40%之黏著劑組合物，賦形為與上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀。

Description

圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法
本發明係關於一種用於液晶顯示裝置(LCD)、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示裝置(OLED)及電漿顯示器(PDP)等圖像顯示裝置之圖像顯示裝置用雙面黏著片及附脫模膜之圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法。又，本發明係關於一種使用該等圖像顯示裝置用雙面黏著片而成之圖像顯示裝置。
近年來，智慧型手機或平板等觸控面板方式之圖像顯示裝置之市場急遽增加，要求設計性、時尚性、裝飾性，厚度變薄、輕量化、色彩多樣化正在進展。
例如，圖像顯示裝置之表面保護面板中，使用強化玻璃與丙烯酸系樹脂板或聚碳酸酯板等塑膠材，或使用表面保護面板之視認開口面部以外之周緣部之背面印刷經進行通常之黑印刷與白印刷之構件。
又，觸控面板中，使用玻璃感測器與塑膠膜感測器，或使用觸控面板功能已與表面保護面板一體化之單片觸控(TOL)而成之構件，進而，或使用觸控面板功能已一體化於圖像顯示面板之整合或內嵌而成之構件。
繼而，組合該等表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板(作為總稱，亦稱為「圖像顯示裝置用構成構件」)，而構成觸控面板方式之圖像顯示裝置。
又，為了使圖像視認性進一步提昇，一般為以透明之樹脂填補 各圖像顯示裝置用構成構件間之空隙之構造。
例如，作為用以填補空隙之樹脂材料，已知有液狀接著劑、熱塑性接著片材、黏著片材等。
於液狀接著劑之情形時，雖可自由地流動至空隙進行樹脂密封，但存在難以獲得視認開口面部內之面內厚度精度，及於紫外線照射進行硬化時，保護面板之印刷背部未照射到紫外線，於未硬化狀態下會污染電極或配線之問題，並且擔憂未硬化之液狀樹脂對圖像顯示裝置之內部之塑膠構件進行經時性侵害而產生溶劑裂痕，或硬化部中，因硬化收縮而引起之構件間之剝離。
又，於熱塑性接著片材之情形時，雖可使相關之片材加熱熔融而進行密封，但有如下擔憂：加熱熔融時之樹脂溢出或因加熱線膨脹差而引起之殘留應力或因翹曲而引起之經時性剝落、因加熱製程而引起之產距時間降低或於低溫熔融之材料之情形時，保管、輸送時之溫度管理之問題。
於該方面，於黏著片材之情形時，可將相關之片材於常溫下簡便地貼合且面內尺寸精度亦非常良好，產距時間亦較短，從而量產性優異。
於專利文獻1及2揭示有將各圖像顯示裝置用構成構件貼合之黏著片。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2003-238915號公報
專利文獻2：日本專利特開2004-231723號公報
近年來，隨著圖像顯示面板之色彩多樣化，背面印刷除黑色之 外正出現白色等。於黑色之情形時，背面印刷之厚度為5~20μm左右，但於白色之情形時，為了隱蔽來自圖像顯示面板之漏光，印刷厚度需要為40~80μm左右。
然而，液狀接著劑或熱塑性接著片材完全為流動之樹脂，相對於此，黏著片材雖會稍微流動，但於被黏著體之表面凹凸較大之情形時，樹脂密封並不完全。
例如，如圖11所示，於表面保護面板11之周緣部實施白色等之印刷14之情形時，會產生階差。於此種之情形時，若將表面保護面板11與觸控面板12經由黏著片材13而貼合，則如圖12所示，存在如下情況：印刷14與視認開口面15之內角部會產生空隙16，視認性會變差或產生因急遽之溫度變化而引起之發泡、剝離。因此，要利用黏著片材13無間隙地重合，黏著片材13被要求可追隨由印刷14而引起之階差而填充至各個角落之階差追隨性。
為了賦予此種階差追隨性，考慮將雙面黏著片設為相對柔軟之設計。然而，若暴露於高溫高濕環境下、或暴露於急遽之溫度變化，該雙面黏著片存在產生於貼合界面之發泡或剝離之問題之可能性。
另一方面，為了解決此種發泡、剝離之問題，考慮將雙面黏著片設為相對較硬、凝聚力較高之設計。然而，於此種設計之情形時，雙面黏著片存在結果階差追隨性會較差之可能性。
因此，本發明之目的在於提供一種貼合黏著片之被黏著體之被黏著面即便具有因印刷等而引起之階差，亦可無間隙且密接狀地貼合於被黏著面之新圖像顯示裝置用雙面黏著片。
本發明者等人假設藉由雙面黏著片之材料設計賦予階差追隨性及耐發泡性有極限，經反覆努力研究，結果發現，藉由預先對雙面黏著片本身以成為與被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀之方式 實施賦形加工，使之可無間隙地重合於相關之被黏著體之表面，可解決上述課題，從而完成本發明。
即，本發明係一種圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法，其特徵在於：其係用以將選自表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板之任意2種被黏著體進行貼合之雙面黏著片之製造方法，且貼合前之雙面黏著片使用凝膠分率未達40%之黏著劑組合物，賦形為與上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀。
此時，可於使用凝膠分率未達40%之黏著劑組合物製作黏著片之後，對該黏著片賦形與上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀，又，亦可於製作黏著片之同時進行上述賦形。
藉由本發明之製造方法所製造之圖像顯示裝置用雙面黏著片之被黏著面由於賦形有與被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀，故而被黏著體之貼合面即便具有因印刷等而引起之階差，亦可無間隙地密接於被黏著面而貼合。
1‧‧‧圖像裝置用雙面黏著片
1a‧‧‧貼合面
1b‧‧‧凸部
2‧‧‧表面保護面板
2a‧‧‧被黏著面
2b‧‧‧階差部
2c‧‧‧視認開口面
2d‧‧‧表面
2e‧‧‧內周面
3‧‧‧觸控面板
3a‧‧‧電極圖案
4‧‧‧圖像顯示面板
4a‧‧‧階差部
5‧‧‧邊框構件
6‧‧‧切口部
7‧‧‧電極端子
8‧‧‧凹部
9a~9c‧‧‧脫模膜
10‧‧‧導引部
11‧‧‧表面保護面板
12‧‧‧觸控面板
13‧‧‧黏著片材
14‧‧‧印刷
15‧‧‧視認開口面
16‧‧‧空隙
21‧‧‧評價用賦形處理模具
22‧‧‧黏著片
23‧‧‧玻璃板
24‧‧‧白色印刷
25‧‧‧黏著片
26‧‧‧偏光板
圖1係表示使用本發明之一實施形態之雙面黏著片將表面保護面板與觸控面板貼合之情形之一例之概略分解立體圖。
圖2係表示使用圖1所示之形態之雙面黏著片將表面保護面板與觸控面板貼合之前之狀態之一例之剖視圖。
圖3係表示使用圖1所示之形態之雙面黏著片將表面保護面板與觸控面板貼合之狀態之一例之剖視圖。
圖4係表示圖像顯示面板備置有邊框構件之一例之剖視圖。
圖5係表示圖1所示之形態之雙面黏著片設置有切口部之情形之一例之立體圖。
圖6係表示使用圖5所示之形態之雙面黏著片將電極構件收納於切口部且表面保護面板與觸控面板已貼合之狀態之一例之剖視圖。
圖7係表示圖1所示之形態之雙面黏著片設置有凹部之情形之一例之部分放大立體圖。
圖8係表示圖1所示之形態之雙面黏著片之兩面側積層有脫模膜之情形之一例之剖視圖。
圖9係表示圖1所示之形態之雙面黏著片之兩面側積層有脫模膜之情形之一例之剖視圖。
圖10係表示圖1所示之形態之雙面黏著片之兩面側積層有脫模膜之情形之一例之剖視圖。
圖11係表示使用先前之黏著片將表面保護面板與觸控面板貼合之前之狀態之一例之剖視圖。
圖12係表示使用圖11所示之形態之黏著片將表面保護面板與觸控面板貼合之狀態之一例之剖視圖。
圖13係說明黏著片賦形處理試驗中之賦形方法之圖。
圖14係說明印刷階差追隨性試驗中之試驗方法之圖。
以下，針對本發明之實施形態之一例進行說明。但是，本發明並不受下述實施形態所限制。
藉由本發明所製造之一實施形態之圖像顯示裝置用雙面黏著片1(亦稱為「雙面黏著片1」)如圖1~3所示，為用以將表面保護面板2與觸控面板3貼合之俯視下為矩形狀之黏著片。
表面保護面板2於被黏著雙面黏著片1之被黏著面2a具有階差部2b。
雙面黏著片1係貼合於被黏著面2a之貼合面1a之面形狀賦形為與被黏著面2a之面形狀相同之面形狀而成者。
圖像顯示裝置為包含具備液晶顯示裝置(LCD)、有機EL顯示裝置(OLED)及電漿顯示器(PDP)等之智慧型手機、平板、行動電話、電 視、遊戲機、個人電腦、汽車導航系統、ATM(Automatic Teller Machine，自動提款機)、魚群探測器等者。
雙面黏著片1可用於表面保護面板2與觸控面板3之貼合。但是，雙面黏著片1之用途並非限定於此，可用於將選自表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板之圖像顯示裝置用構成構件中之任意2種被黏著體進行貼合，特別是較佳為用於將表面保護面板與觸控面板、或將觸控面板與圖像顯示面板進行貼合。
再者，上述表面保護面板可由強化玻璃或丙烯酸系樹脂板或聚碳酸酯板等塑膠材等形成。又，上述觸控面板可由玻璃感測器或塑膠膜感測器、觸控面板功能已一體化於圖像顯示面板之整合或內嵌而成之構件等形成。
表面保護面板2之被黏著雙面黏著片1之被黏著面2a如圖1或圖2所示，具有凹凸形狀。即，具有階差部2b，該階差部2b例如於表面保護面板2之背面之周緣部實施白色或黑色等之印刷，使被黏著面2a之周緣部一階較高地突出而形成。即，表面保護面板2之被黏著面2a形成為中央附近具備矩形凹狀之視認開口面2c之橫截面凹形狀。
階差部2b之高度並無限定。例如可形成為距視認開口面2c 1μm以上且100μm以下。其中，較佳為形成為5μm以上或90μm以下者。
階差部2b可藉由印刷而形成，亦可利用其他方法形成。例如可如圖4所示，於圖像顯示面板4之周緣部備置邊框構件5而形成階差部4a。
又，關於階差部2b，本實施形態係形成為一階狀，但並不限定於此，例如亦可形成為二階狀、三階狀等複數階狀。
關於階差部2b之表面2d，本實施形態係設為平面狀，但並不限定於此，例如亦可為傾斜狀、彎曲凸狀、彎曲凹狀等形狀。
特別是根據圖像顯示裝置，於階差部2b配置有各構件之電極或 纜線，又，或於視認開口面2c設計上實施倒角加工時，亦存在形狀並非成為直線而成為曲線狀之情況。
階差部2b之內周面2e相對於視認開口面2c大致垂直地形成，但並不限定於此。例如，內周面2e之角度較佳為相對於視認開口面2c為0°以上且未達180°，其中更佳為60°以上或90°以下。
內周面2d亦可形成為階梯狀、圓弧狀或者彎曲狀等。
雙面黏著片1較佳為至少於一側面，即貼合於表面保護面板2之被黏著面2a之貼合面1a，賦形上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀，即與被黏著面2a之面形狀相同之面形狀。即，較佳為於貼合面1a之中央附近形成一階較高地隆起之大致矩形狀之凸部1b而形成為橫截面凸形狀。
再者，於本發明中，所謂於雙面黏著片之至少一側面賦形與上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀，換言之，意指形成按照上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀之凸凹形狀，進而換言之，意指以雙面黏著片之至少一側面與上述被黏著體之貼合面重疊時相互之凹凸形狀會嵌合之方式形成凹凸形狀。
例如，於雙面黏著片之貼合面形成與上述被黏著體之貼合面之凸部相對應且可與該凸部嵌合之凹部，較佳為於雙面黏著片之貼合面形成與上述被黏著體之貼合面之凹部相對應且可與該凹部嵌合之凸部。
由於藉由以此方式於雙面黏著片1之貼合面1a形成與被黏著面2a之面形狀相同之面形狀，於將雙面黏著片1貼合於表面保護面板2時，如圖3所示，可使貼合面1a與被黏著面2a無間隙且密接狀地結合，故而可無空隙地貼合，且可防止視認性之變差或剝離、發泡等。
其中，雙面黏著片1只要至少於一側面，即貼合於表面保護面板2之被黏著面2a之貼合面1a，賦形與上述被黏著體之貼合面之凹凸形 狀之一部分即被黏著面2a之面形狀之一部分相同之面形狀即可，可不必賦形與上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀之全部相同之面形狀。
貼合面1a之凹凸形狀較佳為賦形為與被黏著面2a之面形狀相同之面形狀，使之無間隙地貼合。其中，賦形為與被黏著面2a之面形狀相同之面形狀之雙面黏著片1由於硬化前具有若干之流動性，故而只要為某種程度之誤差，即各部位之長度(各部位之高度、橫寬或縱寬)之-5%以上且+5%以下之誤差，尤其-1%以上或+1%以下之誤差，則可容許。例如，雙面黏著片1之凸部1b之高度只要相對於表面保護面板2之階差部2b為-5%以上且+5%以下之誤差，則可容許，尤其若為-1%以上或+1%以下之誤差，則可更佳地容許。又，例如，雙面黏著片1之凸部1b之橫寬只要相對於表面保護面板2之視認開口面2c之橫寬為0.95倍以上且1.05倍以下，則可容許，其中若為0.99倍以上或1.01倍以下，則可更佳地容許。即，關於尺寸，只要為-5%以上且+5%以下之誤差，則可容許，其中若為-1%以上或+1%以下之誤差，則可更佳地容許。
又，雙面黏著片1之最大厚度較佳為相對於階差部2b之高度為1.0倍以上且3.0倍以下，其中，更佳為1.1倍以上或2.0倍以下。
又，雙面黏著片1僅對單面側(表面保護面板2側)實施賦形加工。其中，亦可分別對雙面黏著片1之兩面側分別賦形與被黏著之被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀。例如，於觸控面板3之被黏著面具有階差部之情形時，亦可對兩面側實施賦形加工。
雙面黏著片1亦可如圖5或圖6所示般，於周緣部設置收納連接於觸控面板3上之電極圖案3a之電極端子7之切口部6。
切口部6例如可將雙面黏著片1之一緣部之中央附近切開為矩形狀而形成。
又，亦可如圖7所示般，設為使雙面黏著片1凹陷之凹部8。
凹部8與切口部6相同，可收納電極端子7。切口部6或凹部8可利用藉由湯姆生刀之切斷或藉由衝壓模框之壓製等而形成。
<雙面黏著片1之材料>
雙面黏著片1之材料可使用先前公知之黏著片用材料。例如可列舉：1)使用(甲基)丙烯酸酯系聚合物(包含共聚物之意義，以下稱為「丙烯酸酯系(共)聚合物」)作為基礎樹脂，並向其中調配交聯單體、視需要之交聯起始劑或反應觸媒等，使之進行交聯反應而形成者，或2)使用丁二烯或異戊二烯系共聚物作為基礎樹脂，並向其中調配交聯單體、視需要之交聯起始劑或反應觸媒等，使之進行交聯反應而形成者，或3)使用聚矽氧系聚合物作為基礎樹脂，並向其中調配交聯單體、視需要之交聯起始劑或反應觸媒等，使之進行交聯反應而形成者，或4)使用聚胺基甲酸酯系聚合物作為基礎樹脂之聚胺基甲酸酯系黏著劑等。
於本發明中，黏著片本身之物性並非本質性問題，但就黏著性、透明性、及耐候性等之觀點而言，可較佳地使用上述1)之丙烯酸酯系(共)聚合物。
於要求電氣特性、低折射率等性能之情形時，可較佳地使用上述2)之丁二烯或異戊二烯系共聚物。
於要求耐熱性、較寬之溫度區域中之橡膠彈性等性能之情形時，可較佳地使用上述3)之聚矽氧系共聚物。
於要求再剝離性等性能之情形時，可較佳地使用上述4)之聚胺基甲酸酯系聚合物。
丙烯酸酯聚合物(包含共聚物)可藉由為了將其進行聚合所使用之丙烯酸系單體或甲基丙烯酸單體之種類、組成比率、進而聚合條件等而適當調整玻璃轉移溫度(Tg)等特性。
作為為了將丙烯酸酯聚合物進行聚合所使用之丙烯酸系單體或 甲基丙烯酸單體，例如可列舉丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯等。亦可使用使親水基或有機官能基等於該等中進行共聚而成之乙酸乙烯酯、丙烯酸羥基乙酯、丙烯酸、丙烯酸縮水甘油酯、丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、氟丙烯酸酯、聚矽氧丙烯酸酯等。
丙烯酸酯聚合物之中，尤佳為(甲基)丙烯酸烷基酯系共聚物。
作為用以形成(甲基)丙烯酸烷基酯系共聚物所使用之(甲基)丙烯酸酯即丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯成分，較佳為烷基為正辛基、異辛基、2-乙基己基、正丁基、異丁基、甲基、乙基、異丙基之中之任意1者之丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯之1種或選自該等之2種以上之混合物。
可使作為其他成分之具有羧基、羥基、縮水甘油基等有機官能基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯進行共聚。具體而言，可將適當選擇性地組合上述(甲基)丙烯酸烷基酯成分及具有有機官能基之(甲基)丙烯酸酯成分而成之單體成分作為起始原料進行加熱聚合而獲得(甲基)丙烯酸酯系共聚物聚合物。
其中，較佳為可列舉使丙烯酸異辛酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等丙烯酸烷基酯之1種或選自該等之2種以上之混合物、或丙烯酸異辛酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等中之至少1種以上與丙烯酸進行共聚而成者。
作為使用該等單體之聚合處理，可採用溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知之聚合方法，此時，可根據聚合方法而使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑等聚合起始劑，藉此獲得丙烯酸酯共聚物。
作為更佳之黏著劑組合物之一例，可列舉含有玻璃轉移溫度(Tg)為未達0℃之單體a1、玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上且未達80℃之單體 a2、及玻璃轉移溫度(Tg)為80℃以上之單體a3以a1：a2：a3=10~40：90~35：0~25之莫耳比率進行共聚而成之含有重量平均分子量50000~400000之(甲基)丙烯酸酯共聚物之(甲基)丙烯酸系共聚物、交聯劑、及光聚合起始劑之黏著劑組合物。
若使用相關之黏著劑組合物製作黏著片，則可於室溫狀態下保持片狀且表現自黏性，若於未交聯狀態下進行加熱，則具有熔融或流動之熱熔性，進而可進行光硬化，且光硬化後會發揮優異之凝聚力。
又，作為更佳之黏著劑組合物之其他例，可列舉含有包含具備作為枝成分之巨單體之接枝共聚物之丙烯酸系共聚物、交聯劑、及光聚合起始劑之黏著劑組合物。
使用該黏著劑組合物製作黏著片，亦可於室溫狀態下保持片狀且表現自黏性，若於未交聯狀態下進行加熱，則具有熔融或流動之熱熔性，進而可進行光硬化，且光硬化後會發揮優異之凝聚力。
此時，上述丙烯酸系共聚物之主幹成分較佳為包含含有源自(甲基)丙烯酸酯之重複單元之共聚物成分，構成該主幹成分之共聚物之玻璃轉移溫度較佳為-70~0℃，尤其-65℃以上或-5℃以下，其中尤佳為-60℃以上或-10℃以下。
所謂巨單體，係具有末端之聚合性官能基及高分子量骨架成分之高分子單體。
另一方面，上述丙烯酸系共聚物之巨單體之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為高於構成上述丙烯酸系共聚物之共聚物成分之玻璃轉移溫度，尤其較佳為30℃~120℃，尤其較佳為40℃以上或110℃以下，其中進而較佳為50℃以上或100℃以下。
又，上述巨單體之高分子量骨架成分較佳為包含丙烯酸系聚合物或乙烯系聚合物。例如可列舉：聚苯乙烯、苯乙烯及丙烯腈之共聚物、聚(第三丁基苯乙烯)、聚(α-甲基苯乙烯)、聚乙烯基甲苯、聚甲 基丙烯酸甲酯等。
作為將丙烯酸酯聚合物進行交聯時所使用交聯單體(亦稱為「交聯劑」)，可使用具有2個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯、具有2個以上異氰酸酯基、環氧基、三聚氰胺基、二醇基、矽氧烷基、胺基等有機官能基之多官能有機官能基樹脂、具有鋅、鋁、鈉、鋯、鈣等之金屬錯合物之有機金屬化合物。
若列舉上述多官能(甲基)丙烯酸酯之例，則例如可列舉：1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,9-壬二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯等。
關於交聯單體之含量，以可獲得所需物性之方式與其他因素配合進行調整即可，一般而言，可相對於基礎聚合物100質量份為0.01~40.0質量份，較佳為0.1~30.0質量份，尤其為0.5~30.0質量份之比率之範圍內進行調整。但，於與其他要素之平衡下，亦可超過該範圍。
又，於將丙烯酸酯聚合物進行交聯時，若適當添加交聯起始劑(過氧化起始劑、光聚合起始劑)或反應觸媒(三級胺系化合物、四級銨系化合物、月桂酸錫化合物等)，則有效。
作為形成雙面黏著片1之黏著劑組合物，於進行紫外線照射交聯之情形時，較佳為使用光硬化型黏著劑組合物。因此，較佳為除含有基礎樹脂例如丙烯酸酯聚合物之外，亦含有光聚合起始劑、視需要之交聯劑。
作為光聚合起始劑，可使用裂解型光起始劑及吸氫型光起始劑之任一者，亦可將兩者併用。
作為裂解型光起始劑，例如可列舉：安息香丁醚、苯偶醯二甲基縮酮、羥基苯乙酮等。
另一方面，作為吸氫型光起始劑，例如可列舉：二苯甲酮、米 其勒酮、二苯并環庚酮、2-乙基蒽醌、異丁基噻噸酮等。
但是並不限定於上述所列舉之物質。
關於光聚合起始劑之添加量，以上述儲存剪切彈性模數成為特定範圍內之方式進行調整即可，一般而言，可於相對於基礎聚合物100質量份為0.05~5.0質量份之比率之範圍內進行調整，亦可以1：1之比率併用吸氫型及裂解型之各光聚合起始劑。但是，亦可於與其他要素之平衡下超過該範圍。
除上述成分之外，亦可視需要適當調配具有近紅外線吸收特性之顏料或染料等色素、黏著賦予劑、抗氧化劑、抗老化劑、吸濕劑、紫外線吸收劑、矽烷偶合劑、天然物或合成物之樹脂類、玻璃纖維或玻璃珠粒等各種添加劑。
關於貼合前之雙面黏著片，特別是賦形之前之黏著劑組合物之凝膠分率較佳為未達40%，更佳為20%以下。由於藉由將黏著劑組合物之凝膠分率設為未達40%，構成黏著劑組合物之分子鏈彼此之鍵結得以抑制為恰當之範圍，故而於利用壓製處理等進行賦形處理時，變得容易形成與被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀。
凝膠分率之調整可使用各種方法。例如於熱交聯之情形時，可藉由對黏著片進行加熱而提高凝膠分率。此時，可藉由變更加熱時或加熱乾燥時之溫度或時間而調整凝膠分率。
又，於紫外線照射交聯之情形時，可藉由對黏著片照射紫外線而提高凝膠分率。
例如，可藉由變更紫外線照射量而調整凝膠分率。此時，紫外線之照射量較佳為10000mJ/cm2以下，更佳為1500mJ/cm2以下，進而較佳為1000mJ/cm2以下。
雙面黏著片1可歷經將上述黏著劑組合物成形為片狀之步驟(亦稱為「片狀成形步驟」)、及於雙面黏著片之至少一側面賦形與上述被 黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀之步驟(亦稱為「賦形步驟」)而製造。
其中，片狀成形步驟與賦形步驟之順序可為任意，亦可同時進行。
<片狀成形步驟>
上述黏著材組合物較佳為可使用凝膠分率未達40%之黏著劑組合物成形為片狀。
雙面黏著片1可使用單一之材料以一層之方式形成，亦可製成兩層、三層等複數層而形成。
為了使操作容易等，雙面黏著片1可於單面或兩面積層脫模膜。作為脫模膜，可使用先前便存在之材質者，例如可使用PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜等。
脫模膜例如較佳為如以下般積層於雙面黏著片1。
可如圖8所示般，於雙面黏著片1之兩面側以脫模膜9a之周緣部較雙面黏著片1之周緣部向外方突出之方式進行積層。藉此，變得不易直接接觸於雙面黏著片1，從而貼合作業變容易。以至少一面側之脫模膜9a之周緣部較雙面黏著片1之周緣部向外方突出之方式積層即可。
又，亦可如圖9所示般，藉由於雙面黏著片1之兩面側積層脫模膜9b，並將一面側之脫模膜9b賦形為與貼合面1a之表面形狀相同之面形狀，使之密接於貼合面1a而進行積層。藉此，雙面黏著片1變得容易保形。於雙面黏著片之兩面側施加賦形加工之情形時，可對兩面側之脫模膜進行賦形加工。
又，亦可如圖10所示般，於雙面黏著片1之兩面側積層脫模膜9c，並使脫模膜9c之周緣部以較雙面黏著片1之周緣部向外方突出之方式進行積層，且於脫模膜9c之周緣部之一部分或全周具備介在於兩 脫模膜9c間從而防止對雙面黏著片1施加應力之導引部10。藉此，可防止雙面黏著片1之變形。
導引部10可藉由將各種膜小片設置於特定之位置而形成。例如，製作具有雙面黏著片1被脫模膜夾住之構成且剪裁為特定尺寸之附脫模膜之雙面黏著片，其後，將任意一脫模膜剝下，設為雙面黏著片1之一黏著面露出之狀態，於較雙面黏著片1之周緣部向外方突出之脫模膜之特定位置(例如，對向之緣部)設置膜小片。
繼而，藉由將脫模膜與雙面黏著片1之已露出之黏著面貼合，可形成具有導引部10之雙面黏著片。
此時，膜小片之材質並無特別限定。例如可列舉：聚丙烯、聚乙烯等各種聚烯烴系樹脂；聚乳酸、聚對苯二甲酸乙二酯等各種聚酯系樹脂；6-尼龍、12-尼龍等各種聚醯胺系樹脂等。其中，包含聚對苯二甲酸乙二酯之膜就取得之容易度、耐熱性、強度等方面而言較佳。又，導引部10較佳為於單面或兩面塗佈如黏著劑組合物、或與脫模膜密接之材料，使之不自脫模膜上之任意之位置移動。
又，導引部10不必由一片膜構成，可製成由複數片膜所構成之積層膜。此時，積層之膜不必全部為相同之形狀，亦可使不同形狀之膜片重疊，分別賦予特定之功能。
又，導引部10較佳為至少於對向之緣部進行設置。導引部10之高度並無特別限定，較佳為相對於雙面黏著片1之最大厚度設為0.5倍以上且2.0倍以下，其中更佳為設為1.0倍以上或1.5倍以下。
再者，作為對後述具有脫模膜之平面狀之黏著片隔著脫模膜進行壓製時所使用之脫模膜，較佳為使用無延伸膜。藉由使用無延伸膜，於利用壓製處理等進行賦形處理時，可具有變得容易形成與原本之類型之凹凸形狀相同之面形狀之效果。
上述無延伸膜尤其就膜本身之機械強度、柔軟性、耐化學品性 之觀點而言，更佳為使用無延伸聚丙烯膜、無延伸聚乙烯膜、無延伸聚酯膜之中之任一者。
<賦形步驟>
雙面黏著片1例如可將黏著片利用藉由衝壓模框之賦形、使用模具之賦形、藉由輥之賦形、藉由積層之賦形等進行賦形加工而製作。其中，藉由衝壓模框之賦形就生產性、賦形加工之精度等觀點而言較佳。
藉由衝壓模框之賦形可對具有脫模膜之平面狀之黏著片隔著脫模膜進行壓製、或對黏著片直接進行壓製，而製作經賦形加工之雙面黏著片1。更具體而言，可列舉將模仿被黏著體之形狀之模具直接壓抵於雙面黏著片之至少一側面而進行賦形、或將模仿被黏著體之形狀之模具隔著脫模膜壓抵於雙面黏著片之至少一側面而進行賦形之方法。
此時，所謂模仿被黏著體之形狀之模具，意指可於黏著片1之貼合面1a賦形即成型可與被黏著體之貼合面之凹凸形狀嵌合之凹凸形狀之模具，換言之，意指具有與被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同形狀之模腔之模具。
又，可藉由利用衝壓模框壓製脫模膜進行賦形加工，並對該脫模膜塗佈或流入黏著劑組合物等，而製作經賦形加工之雙面黏著片1。
使用模具之賦形可藉由將黏著劑組合物流入模框並使之固化，而製作經賦形加工之雙面黏著片1。
藉由輥之賦形可藉由使具有脫模膜之平面狀之黏著片通過輥間，而製作經賦形加工之雙面黏著片1。
藉由積層之賦形可藉由製作大小不同之2片平面狀之黏著片，並使該等重疊，而製作經賦形加工之雙面黏著片1。
雙面黏著片1由於將貼合面1a之面形狀賦形為與被黏著面2a之面形狀相同之面形狀，故而於被黏著面2a即便具有因印刷等而引起之階差部2b，亦可無間隙地貼合表面保護面板2或觸控面板3等各圖像顯示裝置用構成構件。
以下，針對雙面黏著片1之製造方法、特別是雙面黏著片之貼合面之面形狀之賦形方法之例，進一步具體地進行說明。
(藉由衝壓模框之賦形方法) a)隔著脫模膜進行壓製之方法
將兩面積層有脫模膜之平坦之黏著片之原片適當切割成長條，一面將已切割成長條之黏著片陸續送出，一面使用按照被黏著體之表面凹凸形狀即被黏著面2a之面形狀之衝壓模框，對平坦之黏著片隔著脫模膜進行熱壓而進行表面賦形。此時，將按照被黏著面2a之面形狀之衝壓模框隔著脫模膜壓抵於雙面黏著片之至少一側面即可。
再者，上述所謂切割成長條，意指一面自寬幅之薄膜之捲軸捲出薄膜一面插入刀而製作狹幅之薄膜之捲軸。
於下一步驟將一面側之脫模膜剝下，按照賦形形狀之外形對露出之黏著片進行切割，將外形之外周之無用之黏著邊料擦除後，重新貼附寬於外形切割尺寸之新脫模膜。
進而，於下一步驟單片切割成可操作之形狀，製作雙面黏著片1。
b)對黏著片直接進行壓製之方法
將兩面積層有脫模膜之平坦之黏著片之原片適當切割成長條，一面將切割成長條之黏著片陸續送出，一面將一面側之脫模膜剝下，使用按照被黏著體之表面凹凸形狀即被黏著面2a之面形狀之衝壓模框，直接熱壓平坦之黏著片而進行表面賦形。此時，將按照被黏著面2a之面形狀之衝壓模框直接壓抵於雙面黏著片之至少一側面即可。
於下一步驟按照賦形形狀之外形對露出一面側之黏著片進行切割，將外形之外周之無用之黏著邊料擦除後，重新貼附寬於外形切割尺寸之新脫模膜。
進而，於下一步驟單片切割成可操作之形狀，製作雙面黏著片1。
衝壓模框之材質並無特別限定。例如亦可利用脫模性優異之聚矽氧樹脂、或氟系樹脂。又，即便為不鏽鋼、鋁等無脫模性之材質，亦可藉由塗佈各種脫模劑而較佳地使用。
關於熱壓之溫度，例如為室溫以上，較佳為80℃以上，更佳為100℃以上。又，關於壓製壓力、壓製深度、壓製時間，根據尺寸、形狀、賦形狀態進行適當調整即可。
又，作為切割方法，例如可列舉藉由湯姆生刀、旋轉式刀之切割方法。
進而，亦存在如上述般以各自之製程進行表面賦形及外形切割之方法，例如若使用將賦形用之模具與切割模具進行一體化而成之模具，則亦可於一個步驟進行表面賦形及外形切割。
(藉由經賦形加工之脫模膜之賦形方法)
預先將賦形為被黏著體之表面凹凸形狀即與被黏著面2a之面形狀相同之面形狀之脫模膜配置於至少一面側，並塗佈黏著劑組合物而製膜經表面賦形之黏著片之原片。
繼而，結合原片之表面凹凸形狀之寬度適當切割成長條之後，對切割成長條之黏著片於下一步驟將一面側之脫模膜剝下，按照外形對露出之黏著單面進行切割，將外形之外周之無用之黏著邊料擦除後，重新貼附寬於外形切割尺寸之新脫模膜。
進而，於下一步驟單片切割成可操作之形狀，製作雙面黏著片1。
(使用模具之賦形方法)
將黏著劑組合物塗佈或注入至模仿被黏著體之表面凹凸形狀即被黏著面2a之面形狀之模具，成形經表面賦形之黏著片。
於模具為僅為單面之情形時，塗佈或注入黏著劑組合物之後，於相反側貼附脫模膜，自其上方利用橡膠輥等使之密接。
使黏著劑組合物固化之後，拉拽脫模膜，藉此將雙面黏著片1自模具分開。
將塗佈或注入至模具時之溢出物去除，視需要設置導引部10，於露出之黏著片貼合脫模膜。
進而，於下一步驟單片切割成可操作之形狀，製作雙面黏著片1。
於模具具有兩面之情形時，使黏著劑組合物固化之後，將單面之模具取下，作為補償，貼上脫模膜，自其上方利用橡膠輥等使之密接。
其後，拉拽脫模膜，藉此將黏著片自模具分開。
將塗佈或注入至模具時之溢出物去除，視需要設置導引部10，於露出之黏著片貼合脫模膜。
進而，於下一步驟單片切割成可操作之形狀，製作雙面黏著片1。
模具之材質並無特別限定，亦可利用脫模性優異之聚矽氧樹脂、或氟系樹脂。又，即便為不鏽鋼、鋁等無脫模性之材質之模具，亦可藉由塗佈各種脫模劑而較佳地使用。
(藉由輥之賦形方法)
可於2片平坦之脫模膜之間塗佈黏著劑組合物之後，於至少一面側配置模仿被黏著體之表面凹凸形狀即被黏著面2a之面形狀之賦形輥，使之夾於另一面側之輥之間通過而進行表面賦形，而製膜黏著片 之原片。
繼而，結合原片之表面凹凸形狀之寬度適當切割成長條之後，對切割成長條之黏著片於下一步驟將一面側之脫模膜剝下，對露出之黏著片按照賦形形狀之外形進行切割，並將外形之外周之無用之黏著邊料擦除之後，重新貼附寬於外形切割尺寸之新脫模膜。
進而，於下一步驟單片切割成可操作之形狀，製作雙面黏著片1。
關於輥溫度，配置賦形輥使之夾於另一面側之輥之間通過而進行表面賦形之溫度較佳為室溫以上，更佳為80℃以上，進而較佳為100℃以上。
(藉由積層之賦形)
將兩面積層有脫模膜之平坦之黏著片之原片適當切割成長條，分別預先製作切割為視認開口面2c之形狀之平坦之第1黏著片、及切割為階差部2b之表面2d之形狀之大小不同之形狀之平坦之第2黏著片。
其後，將各者之一面側之脫模膜剝下，並將露出之黏著面彼此重新貼附，而製作具有所需之表面賦形之雙面黏著片1。
<賦形後之處理步驟>
雙面黏著片1較佳為於賦形與上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀之後，以黏著片1之凝膠分率成為40%以上之方式進行處理。
此時，更佳為以凝膠分率成為50%以上之方式進行處理，進而較佳為以成為60%以上之方式進行處理。
如上述般進行賦形之後，以黏著片1之凝膠分率成為40%以上之方式進行處理，藉此可獲得如下效果：黏著片1保管時之形狀穩定性提昇，除此以外，與表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板等貼合 之後之耐久性提昇。
對於凝膠分率之調整，可使用各種方法。
例如於熱交聯之情形時，可藉由對黏著片進行加熱而提高凝膠分率。此時，可藉由變更加熱時或加熱乾燥時之溫度或時間而調整凝膠分率。
又，於紫外線照射交聯之情形時，可藉由對黏著片照射紫外線而提高凝膠分率。
例如，可藉由變更紫外線照射量而調整凝膠分率。此時，紫外線之照射量較佳為100~10000mJ/cm2，更佳為250~1500mJ/cm2，進而較佳為500~1000mJ/cm2。
<更佳之實施形態>
可列舉如下製造雙面黏著片1之方法作為較佳之實施形態之一例：將凝膠分率未達40%、特別是未達20%之黏著劑組合物成形為片狀，製成片狀黏著劑組合物，繼而於片狀黏著劑組合物之至少一側面，賦形與被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀，繼而藉由熱或光使片狀黏著劑組合物硬化，以片狀黏著劑組合物之凝膠分率成為40%以上、特別是60%以上之方式進行處理。
又，可列舉如下製造雙面黏著片1之方法作為較佳之實施形態之另一例：將凝膠分率未達40%、特別是未達20%之黏著劑組合物成形為片狀製成片狀黏著劑組合物，繼而於片狀黏著劑組合物之至少一側面，賦形與被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀，繼而經由片狀黏著劑組合物將被黏著體貼著，其後藉由熱或光使片狀黏著劑組合物硬化，以片狀黏著劑組合物之凝膠分率成為40%以上、特別是60%以上之方式進行處理。
[實施例]
以下，對實施例及比較例更進一步地詳細說明。但是本發明並 不限定於該等。
首先，為了製作本發明之雙面黏著片，藉由以下製造例製作黏著片(S-0)。
[製造例]
準備將丙烯酸2-乙基己酯(均聚物Tg(僅聚合丙烯酸2-乙基己酯而成之聚合物之玻璃轉移點)：-70℃)50重量份、乙酸乙烯酯(均聚物Tg+32℃)45重量份、及丙烯酸(均聚物Tg+106℃)5重量份進行無規共聚而成之丙烯酸酯共聚物A(Mn=65400，Mw=167000，Mw/Mn=2.56)。於該丙烯酸酯共聚物A 1kg中混合作為交聯劑之紫外線硬化樹脂丙氧化季戊四醇三丙烯酸酯(新中村工業股份有限公司「ATM-4PL」70g、及作為光聚合起始劑之4-甲基二苯甲酮15g，而製備黏著劑樹脂組合物(A-1)。
於將單側面處理為可剝離之延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(Panac股份有限公司製造，延伸PET膜「NP75Z01」，厚度75μm)之該單側面，對上述黏著劑樹脂組合物(A-1)進行加熱熔融，以厚度成為150μm之方式利用敷料器進行塗佈，其後，以抵接之方式被覆將單側面處理為可剝離之延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(東洋紡織股份有限公司製造，延伸PET膜「E7006」，厚度38μm)之該單側面，而製作包含延伸PET膜/紫外線交聯性中間樹脂層(A-1，厚度150μm)/延伸PET膜之黏著片(S-0)。
[實施例1] (黏著片1之製作)
自上述所製作之黏著片(S-0)將延伸PET膜「E7006」剝離，製成黏著片1。黏著片1之物性評價結果示於表1。
[實施例2] (黏著片2之製作)
對上述所製作之黏著片(S-0)自一聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為250mJ之方式利用高壓水銀燈照射紫外線。其後，將延伸PET膜「E7006」剝離，而獲得黏著片2。黏著片2之物性評價結果示於表1。
[實施例3] (黏著片3之製作)
對上述所製作之黏著片(S-0)自一聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為500mJ之方式利用高壓水銀燈照射紫外線。其後，將延伸PET膜「E7006」剝離，而獲得黏著片3。黏著片3之物性評價結果示於表1。
[實施例4] (黏著片4之製作)
對上述所製作之黏著片(S-0)自一聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為1000mJ之方式利用高壓水銀燈照射紫外線。其後，將延伸PET膜「E7006」剝離，而獲得黏著片4。黏著片4之物性評價結果示於表1。
[比較例1] (黏著片5之製作)
對上述所製作之黏著片(S-0)自一聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為2000mJ之方式利用高壓水銀燈照射紫外線。其後，將延伸PET膜「E7006」剝離，而獲得黏著片5。黏著片5之物性評價結果示於表1。
[實施例5] (黏著片6之製作)
對上述所製作之黏著片(S-0)自一聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為500mJ之方式利用高壓水銀燈照射紫外線。 其後，將延伸PET膜「E7006」剝離，作為補償，貼合聚矽氧塗佈無延伸聚丙烯膜(無延伸CPP(chlorinated polypropylene，氯化聚丙烯)膜)(Suntox(股)製造之「Suntox RS02」)，而獲得黏著片6。黏著片6之物性評價結果示於表2。
[實施例6] (黏著片7之製作)
對上述所製作之黏著片(S-0)自一聚對苯二甲酸乙二酯膜側以波長365nm之累計光量成為500mJ之方式利用高壓水銀燈照射紫外線，不剝離延伸PET膜「E7006」，而獲得黏著片7。黏著片7之物性評價結果示於表2。
針對如上述般所獲得之黏著片1~7，進行如下之評價。
(1)凝膠分率
自所獲得之黏著片1~7去除所有延伸PET膜或無延伸CPP膜之後，進行剪裁，分別採取約0.05g之黏著片。
所採取之黏著片包於預先製成袋狀之質量(X)之SUS(Steel Use Stainless，日本不鏽鋼標準)篩目(#200)，將袋口封閉而製作樣品，並測定該樣品之質量(Y)。上述樣品於浸漬於100ml之乙酸乙酯之狀態下於23℃、暗處保管24小時之後，取出上述樣品，於70℃下加熱4.5小時，藉此使乙酸乙酯蒸發，並測定乾燥之樣品之質量(Z)。對測定之各個質量，藉由下述式算出凝膠分率。
凝膠分率(%)=[(Z-X)/(Y-X)]
(2)黏著片賦形處理試驗
如圖13所示般製作以下評價用賦形處理模具作為用於黏著片賦形處理之實際之衝壓模具之代替品。於80mm×110mm×厚度1cm之聚矽氧樹脂之中心部形成40mm×70mm、深度80μm之凹處，藉此於周邊部保持寬度20mm之框，而製作評價用賦形處理模具。
將所獲得之黏著片1~7切割為80×110mm，使厚度75μm之延伸PET膜「NP75Z01」處於下方，置於加熱至100℃之加熱板之上方，預熱5分鐘。於經預熱之黏著片之上方載置評價用賦形處理模具，進而載置2kg之鑄鐵製砝碼，靜置10秒鐘之後，自加熱板將黏著片與評價用賦形處理模具一起拿起。於23℃下冷卻5分鐘之後，自評價用賦形處理模具將黏著片與一延伸PET膜「NP75Z01」一同分離，而獲得40mm×70mm×高度80μm之長方體類型之具有凸部之黏著片。
作為黏著片賦形處理試驗，對上述凸部之形狀利用以下基準進行評價。再者，黏著片6係將無延伸CPP膜「Suntox RS02」剝離，黏著片7係將延伸PET膜「E7006」剝離後進行評價。
○：凸部之基部或角不圓，為尖銳之形狀。形成凸部之長方體之脊線為直線狀。
△：凸部之基部或角稍微變圓。形成凸部之長方體之脊線雖有若干之波紋，但大致為直線狀，實用上無問題。
×：凸部之基部或角較圓。形成凸部之長方體之脊線或彎曲，或歪曲，不為直線狀。
(3)印刷階差追隨性試驗
如圖14所示般製作以下評價用玻璃基板作為被黏著面具有階差部之圖像顯示裝置構成構件之代替品。藉由對玻璃板(60mm×90mm×厚度0.5mm)之周緣部實施寬度10mm、厚度80μm之白色印刷(全光線透過率0%)，而製作周緣部具有80μm之印刷階差即中心部具有高度80μm之凹部之評價用玻璃基板。
又，作為貼合於上述評價用玻璃基板之試驗用被黏著體，使用偏光板(日東電工股份有限公司製造之「NWF-KDSEGHC-ST22」)。上述偏光板使用整個面貼合於玻璃板(60mm×90mm×厚度0.5mm)之單面者。
作為賦形為與被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀之黏著片，使用上述(2)黏著片賦形處理試驗所製作之長方體類型之具有凸部之黏著片1~7。以嵌入之方式利用手壓輥將上述黏著片之凸部與上述評價用玻璃基板之凹部進行貼著。繼而，將延伸PET膜「NP75Z01」剝離，於露出之黏著面對整個面貼合上述偏光板與玻璃板而成者於減壓下(絕對壓5kPa)進行壓製貼合之後，實施高壓釜處理(60℃、0.2MPa、20分鐘)並進行最終貼著，而製作印刷階差追隨性評價用積層體。
將上述印刷階差追隨性評價用積層體於常態(溫度23℃，濕度50%)下放置一日之後，對外觀進行目視觀察，如以下般進行評價。
○：於印刷階差附近未發生黏著片之隆起或剝離。
×：於印刷階差附近發生了黏著片之隆起或剝離。
如實施例1~4所示，藉由使用貼合之前之雙面黏著片之凝膠分率均未達40%之黏著劑組合物，僅利用常溫之賦形處理模具壓抵於已 預熱之片材則可進行賦形處理。又，經賦形處理之凸部亦可具有與賦形處理模具之凹凸形狀相同之面形狀。其提示可賦形為與被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀。因此，可製作印刷階差追隨性較高之黏著片。
其中，如實施例1~3所示，凝膠分率更低之黏著片由於構成黏著劑之分子鏈彼此之鍵結得以抑制為適當之範圍，故而於以壓製處理等進行賦形處理時之形狀得以原封不動地保持。
相對於此，比較例1由於貼合之前之雙面黏著片之凝膠分率為40%以上，故而經賦形處理之凸部之長方體之脊線並非直線狀等，無法形成與賦形處理模具相同之面形狀，導致成為階差追隨性較差之黏著片。
如比較例1所示，凝膠分率較高之黏著片由於構成黏著劑之分子鏈彼此之鍵結較強且密，故而即便利用壓製處理等進行賦形處理，黏著劑亦無法形成賦形處理模具之形狀，從而未流動。因此，無法形成與賦形處理模具相同之面形狀之凸部，導致成為階差追隨性較差之黏著片。
又，要壓製之側設置有脫模膜之實施例5、6亦相同，經賦形處理之凸部具有與賦形處理模具相同之面形狀，可製作印刷階差追隨性較高之黏著片。
其中，如實施例5般藉由脫模膜為無延伸膜，可更準確地形成與賦形處理模具相同之面形狀之凸部。
1‧‧‧圖像裝置用雙面黏著片
1a‧‧‧貼合面
1b‧‧‧凸部
2‧‧‧表面保護面板
2a‧‧‧被黏著面
2b‧‧‧階差部
2c‧‧‧視認開口面
2d‧‧‧表面
2e‧‧‧內周面
3‧‧‧觸控面板

Claims (9)

  1. 一種圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法，其特徵在於：其係用以將選自表面保護面板、觸控面板及圖像顯示面板之任意2種被黏著體進行貼合之雙面黏著片之製造方法，且貼合前之雙面黏著片係使用凝膠分率未達40%之黏著劑組合物，賦形為與上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀。
  2. 如請求項1之圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法，其中上述黏著劑組合物為光硬化型黏著劑組合物。
  3. 如請求項1或2之圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法，其中作為賦形為與上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀之方法，係將模仿被黏著體之形狀之模具直接壓抵於雙面黏著片之至少一側面而進行賦形。
  4. 如請求項1或2之圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法，其中作為賦形為與上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀之方法，係將模仿被黏著體之形狀之模具隔著脫模膜壓抵於雙面黏著片之至少一側面而進行賦形。
  5. 如請求項4之圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法，其中上述脫模膜為無延伸膜。
  6. 如請求項4或5之圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法，其中上述脫模膜為無延伸聚丙烯膜、無延伸聚乙烯膜及無延伸聚酯膜之中之任一者。
  7. 如請求項1至6中任一項之圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法，其係於賦形與上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀之後，進行處理以使雙面黏著片之凝膠分率成為40%以上。
  8. 如請求項1至7中任一項之圖像顯示裝置用雙面黏著片之製造方法，其係於賦形與上述被黏著體之貼合面之凹凸形狀相同之面形狀之後照射紫外線，藉此進行處理，以使雙面黏著片之凝膠分率成為40%以上。
  9. 一種圖像顯示裝置用雙面黏著片，其係藉由如請求項1至8中任一項之製造方法而製造。
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