TW201537300A - 感光性樹脂組成物及使用該感光性樹脂組成物之感光性元件 - Google Patents

感光性樹脂組成物及使用該感光性樹脂組成物之感光性元件 Download PDF

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Abstract

本發明關於一種正型感光性樹脂組成物，其含有：改質酚樹脂，其具有不飽和烴基且重量平均分子量為500~15000；間-對甲酚樹脂，其重量平均分子量為5000~30000；鄰甲酚樹脂；及，藉由光產生酸之化合物。

Description

感光性樹脂組成物及使用該感光性樹脂組成物之感光性元件
本發明關於一種感光性樹脂組成物、使用該感光性樹脂組成物之感光性元件、阻劑圖案的形成方法及觸控面板的製造方法。
在製造半導體積體電路、液晶顯示元件、印刷線路板等電子零件時，作為形成導體的微細圖案的方法，已提出一種使用正型感光性樹脂組成物的方法，該正型感光性樹脂組成物含有酚醛型酚樹脂(novolak-type phenol resin)與1,2-醌二疊氮化物化合物(1,2-quinonediazide compound)(例如，參照日本特開2007-316577號公報或國際公開第2007/026475號)。
近年來，因智慧型手機、平板終端機(tablet terminal)等可攜式機器的普及，對觸控面板的需求逐漸提升。在觸控面板中，在感測器部位、引出線路部位等處，形成有寬度為數微米(μm)的微細的導體圖案。在形成該圖案時，也使用了正型感光性樹脂組成物。
正型感光性樹脂組成物，能夠利用鹼性水溶液將經照射光的部分(曝光部)溶解而去除，未照射光的部分(未曝光 部)則因不溶於鹼性水溶液而無法去除，因此能夠形成圖案。因此，正在研究一種方法，其是反覆地對由正型感光性樹脂組成物所形成之感光層進行曝光處理和顯影處理，並且反覆地對導體進行蝕刻處理，來形成多層的導體圖案。
為了形成多層的導體圖案，提出一種使用含有特定的酚樹脂之正型感光性樹脂組成物的方法(例如，參照日本特開2012-252095號公報)。
另一方面，在形成觸控面板用途的導體圖案時，隨著圖案的微細化、使用稀有金屬之替代物金屬、感測器部位的小型化、觸控面板的低成本化、提升觸控面板的生產性等，而使用了各式各樣的導體。進一步，該導體的表面處理方法亦多樣化。因此，用於圖案形成的正型感光性樹脂組成物，要求與各種導體表面的密合性優異。
然而，由先前的正型感光性樹脂組成物所形成的感光層，對於具有各種導體之基板的密合性尚不能充分地滿足，在形成阻劑圖案時會有產生缺損等不良的狀況。先前的正型感光性樹脂組成物，難以一面維持上述密合性，一面藉由反覆顯影來形成一種感光層，其能夠兼備未曝光部的耐顯影液性與曝光部的顯影性。
本發明的目的在於提供一種正型感光性樹脂組成物及使用該正型感光性樹脂組成物之感光性元件，該正型感光性樹脂組成物與具有各種導體之基板的密合性優異，並且在使用鹼性水溶液反覆進行顯影時，亦能夠形成一種感光層， 其曝光部的顯影性和未曝光部的耐顯影液性充分地優異。
本發明提供一種正型感光性樹脂組成物，其含有：改質酚樹脂，其具有不飽和烴基且重量平均分子量為500~15000；間-對甲酚樹脂(m-/p-cresol resin)，其重量平均分子量為5000~30000；鄰甲酚樹脂；及，藉由光產生酸之化合物。
上述的鄰甲酚樹脂的重量平均分子量可為500~5000。
上述改質酚樹脂具有的不飽和烴基的碳數可為4~100。
又，上述正型感光性樹脂組成物可進一步含有氟系界面活性劑，亦可進一步含有密合性賦予劑。
本發明又提供一種感光性元件，其具備支撐體及感光層，該感光層是設置於該支撐體上，且該感光層是由上述本發明的正型感光性樹脂組成物所構成。
本發明進一步提供一種阻劑圖案的形成方法，其具備：使用上述正型感光性樹脂組成物或上述感光性元件，在基板上形成感光層的步驟；對感光層的特定部分照射活性光射線(active ray)，而形成曝光部的步驟；及，去除曝光部而形成由未曝光部的感光層所構成的圖案的步驟。
上述阻劑圖案的形成方法中，亦能夠進一步具備：對上述由未曝光部所構成的感光層的特定部分照射活性光射線而形成曝光部的步驟；及，去除曝光部而形成由未曝光部的感光層所構成的圖案的步驟。
本發明又提供一種觸控面板的製造方法，其具備將 基板進行蝕刻處理的步驟，該基板是經藉由上述阻劑圖案的形成方法形成有阻劑圖案。
根據本發明，能夠提供一種正型感光性樹脂組成物及使用該正型感光性樹脂組成物之感光性元件，該正型感光性樹脂組成物與具有各種導體之基板的密合性優異，並且在使用鹼性水溶液反覆進行顯影時，亦能夠形成一種感光層，其曝光部的顯影性和未曝光部的耐顯影液性充分地優異。
2‧‧‧支撐體
4、28、30、40‧‧‧感光層
6‧‧‧保護層
10‧‧‧感光性元件
22‧‧‧支撐基材
24‧‧‧透明導電層
26‧‧‧金屬層
29、31、40a、40b‧‧‧阻劑圖案
52‧‧‧透明電極(X電極)
54‧‧‧透明電極(Y電極)
56、57‧‧‧引出線路
100‧‧‧觸控面板
第1圖是表示本發明的感光性元件的一實施形態的概略剖面圖。
第2圖是表示使用負型感光性樹脂組成物的觸控面板的製造方法的概略剖面圖。
第3圖是表示使用正型感光性樹脂組成物的觸控面板的製造方法的一態樣的概略剖面圖。
第4圖是表示利用本發明而獲得的觸控面板的一態樣的俯視圖。
以下，根據需要一面參照圖式，一面詳細地說明關於本發明的實施形態。再者，圖式中，將同一要素以相同符號標記，並且省略重複的說明。又，上下左右等的位置關係，只要沒有特別說明，即是依照圖式所示之位置關係。進一步，圖式的尺寸比例不限於圖示的比例。又，以下的實施形態中，構成要素(亦包含要素步驟)除了特別明示的情況及被認為是原理上明顯為必須的情況等以外，其他要素則不一定為必 須。上述情況，關於數值和範圍亦相同，並且應解釋為本發明並未限制。
再者，本說明書中，「層」的用語，在作為平面圖觀察時，除了形成於整面的形狀的結構以外，亦包含形成於一部分的形狀的結構。本說明書中，「步驟」的用語，不僅是獨立的步驟，在無法與其他步驟明確地區別時，只要可達成該步驟期望的目的，亦包含在本用語中。本說明書中，以「~」表示的數值範圍，是表示包含「~」前後所記載的數值分別作為最小值和最大值的範圍。本說明書中階段地記載的數值範圍中，特定階段的數值範圍之上限值或下限值，亦可置換為其他階段的數值範圍之上限值或下限值。本說明書中所記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值，亦可置換為實施例所表示的值。又「一面」、「第1」、「第2」等用語，是為了將一個構成要素與其他構成要素進行區別而使用，並且構成要素不受上述用語所限定。
本實施形態的正型感光性樹脂組成物的特徵在於含有：(A)成分也就是改質酚樹脂，其具有不飽和烴基且重量平均分子量為500~15000；(B)成分也就是間-對甲酚樹脂，其重量平均分子量是5000~30000；(C)成分也就是鄰甲酚樹脂；及，(D)成分也就是藉由光產生酸之化合物。
以下，詳細地說明關於構成正型感光性樹脂組成物的各成分。
〈(A)成分〉
(A)成分是具有不飽和烴基之改質酚樹脂。藉由使用具有 不飽和烴基之改質酚樹脂作為(A)成分，能夠提升形成感光層時的可撓性。
酚樹脂較佳是酚醛清漆型酚樹脂，其為酚衍生物與醛類的聚縮合生成物，該酚衍生物包含鄰甲酚、或間甲酚和對甲酚作為主成分。聚縮合，例如：可在酸等觸媒的存在下進行。具有不飽和烴基之改質酚樹脂，可以是酚衍生物與具有不飽和烴基之化合物(以下稱為「含不飽和烴基化合物」)的反應生成物(以下稱為「不飽和烴基改質酚衍生物」)與醛類之聚縮合生成物，亦可以是酚樹脂與含不飽和烴基化合物之反應生成物。
作為具有不飽和烴基之改質酚樹脂，能夠使用由經以含不飽和烴基化合物進行改質的酚衍生物獲得的酚樹脂。又，作為具有不飽和烴基之改質酚樹脂，亦能夠使用以含不飽和烴基化合物來對酚樹脂進行改質而成的樹脂。
上述不飽和烴基的碳數較佳是4~100。該碳數的下限值，更佳是8以上，進一步較佳是10以上；該碳數的上限值更佳是80以下，進一步較佳是60以下。藉由設在上述範圍，能夠進一步提升正型感光性樹脂組成物的可撓性。
酚衍生物在包含間甲酚和對甲酚作為主成分時，從曝光部的顯影性和未曝光部的耐顯影液性的觀點來看，間甲酚與對甲酚的質量比，間甲酚/對甲酚較佳是30/70~70/30，更佳是35/65~65/35，進一步較佳是40/60~60/40。
作為為了獲得(A)成分而使用的酚衍生物，亦能夠使甲酚以外的酚衍生物進行共聚。作為甲酚以外的酚衍生物， 可列舉例如：苯酚；2-乙酚、3-乙酚、4-乙酚、2-丁酚、3-丁酚、4-丁酚、2,3-二甲苯酚、2,4-二甲苯酚、2,5-二甲苯酚、2,6-二甲苯酚、3,4-二甲苯酚、3,5-二甲苯酚、2,3,5-三甲苯酚、3,4,5-三甲苯酚等烷基酚；甲氧基苯酚、2-甲氧基-4-甲苯酚等烷氧基酚；乙烯基苯酚、烯丙基苯酚等烯基酚；苯甲基苯酚等芳烷基酚；甲氧基羰基苯酚等烷氧基羰基酚；苯甲醯氧基苯酚等芳基羰基酚；氯苯酚等鹵化酚；兒茶酚、間苯二酚、鄰苯三酚等多羥基苯等。該等化合物可單獨使用一種或組合兩種以上來使用。該等的酚衍生物能夠在不損害本發明達成的效果的範圍內添加，其添加量，以為了獲得(A)成分而使用的酚衍生物的總量作為基準時，較佳是30質量%以下。
作為醛類，可列舉例如：甲醛、乙醛、丙酮、甘油醛、乙醛酸甲酯等。又，在與酚衍生物的反應中，亦可使用聚甲醛、三烷(trioxane)等甲醛前驅物。該等化合物可單獨使用一種或組合兩種以上來使用。
從密合性和可撓性的觀點來看，含不飽和烴基化合物較佳是具有2個以上的不飽和烴基。又，從製成樹脂組成物時的相溶性及感光層的可撓性的觀點而言，含不飽和烴基化合物的碳數較佳是4~100，更佳是8~80，進一步較佳是10~60。
作為含不飽和烴基化合物，可列舉例如：碳數4~100的不飽和烴類、具有羧基的聚丁二烯、環氧化聚丁二烯、亞麻油醇、油醇、不飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸酯等。作為適合的不飽和脂肪酸，可列舉例如：巴豆酸、肉荳蔻油酸、 棕櫚油酸、油酸、反油酸、反-11-十八烯酸、鱈油酸、芥子酸、二十四碳烯酸、亞麻油酸、α-次亞麻油酸、油硬脂酸、十八碳四烯酸、花生四烯酸、二十碳五烯酸、鲱魚酸、二十二碳六烯酸等。該等中特別是，以碳數8~30的不飽和脂肪酸與碳數1~10的一元至三元醇類的酯更佳，以碳數8~30的不飽和脂肪酸與三元醇類也就是甘油的酯特佳。
作為碳數8~30的不飽和脂肪酸與甘油的酯，例如作為植物油可利用商業手段取得。植物油的主成分，分別是不同組成的各種不飽和脂肪酸與甘油的酯的混合物，作為不飽和脂肪酸，可列舉上述不飽和脂肪酸。作為植物油，可列舉例如：碘價100以下的非乾性油、碘價超過100且小於130的半乾性油、碘價130以上的乾性油等。作為非乾性油，可列舉例如：橄欖油、牽牛花種子油、腰果油、山茶花油、山茶油、蓖麻油、花生油等。作為半乾性油，可列舉例如：玉米油、棉籽油、麻油等。作為乾性油，可列舉例如：桐油、亞麻仁油、大豆油、核桃油、紅花油、葵花油、紫蘇油、芥子油等。又，作為碳數8~30的不飽和脂肪酸與甘油的酯，亦可使用對該等植物油進行加工而獲得之加工植物油。
酚衍生物或酚樹脂與植物油的反應中，從防止伴隨反應過度進行而發生膠化而提升良率的觀點來看，上述植物油中，較佳是使用非乾性油。另一方面，從提升阻劑圖案的密合性及機械強度的觀點來看，較佳是使用乾性油。乾性油中，從阻劑圖案的密合性和可撓性更進一步優異的觀點來看，較佳是桐油、亞麻仁油、大豆油、核桃油或紅花油，更 佳是桐油或亞麻仁油。
含不飽和烴基化合物，能夠單獨使用一種或組合兩種以上來使用。
調製具有不飽和烴基之改質酚樹脂時，首先，能夠使上述酚衍生物與上述含不飽和烴基化合物進行反應，而製作出不飽和烴基改質酚衍生物。上述反應，較佳是在50~130℃進行。從提升由正型感光性樹脂組成物所形成的感光層的可撓性的觀點來看，酚衍生物與含不飽和烴基化合物的反應比例，相對於酚衍生物100質量份，含不飽和烴基化合物較佳是1~100質量份，更佳是5~50質量份。上述反應中，依據需要，亦可使用對甲苯磺酸、三氟甲磺酸等作為觸媒。
藉由使由上述反應生成的不飽和烴基改質酚衍生物與醛類進行聚縮合，而能夠獲得具有不飽和烴基的改質酚樹脂。
聚縮合能夠使用先前公知的酚樹脂的合成條件。聚縮合反應中，較佳是使用酸觸媒或鹼觸媒，更佳是使用酸觸媒。作為酸觸媒，可列舉例如：鹽酸、硫酸、蟻酸、乙酸、對甲苯磺酸、草酸等。該等的酸觸媒，能夠單獨使用一種或組合兩種以上來使用。
上述聚縮合，較佳是在反應溫度100~120℃進行。又，反應時間會因使用的觸媒的種類或量而異，但通常是1~50小時。反應結束後，將反應生成物在200℃以下的溫度下進行減壓脫水，可獲得具有不飽和烴基之改質酚樹脂。再者，反應中，能夠使用甲苯、二甲苯、甲醇等溶劑。
具有不飽和烴基之改質酚樹脂，能夠藉由將上述的不飽和烴基改質酚衍生物和像間二甲苯這樣的苯酚以外的化合物一起與醛類進行聚縮合來獲得。此時，苯酚以外的化合物相對於使酚衍生物與含不飽和烴基化合物進行反應而獲得的化合物的莫耳比，較佳是小於0.5。
具有不飽和烴基之改質酚樹脂，能夠使酚樹脂與含不飽和烴基化合物進行反應來獲得。
酚樹脂與含不飽和烴基化合物的反應，較佳是在反應溫度50~130℃進行。又，酚樹脂與含不飽和烴基化合物的反應比例，從提升感光層的可撓性的觀點來看，相對於酚樹脂100質量份，含不飽和烴基化合物較佳是1~100質量份，更佳是2~70質量份，進一步較佳是10~30質量份。此時，依據需要，亦可使用對甲苯磺酸、三氟甲磺酸等作為觸媒。再者，反應時能夠使用甲苯、二甲苯、甲醇、四氫呋喃等溶劑。
從在更優異的範圍內兼具感光特性(靈敏度及解析性)與機械強度的觀點來看，(A)成分的分子量，以重量平均分子量(Mw)計，為500~15000，較佳是800~14000，更佳是1000~1300。其中，若考慮疊層速度，特佳是重量平均分子量較低，若考慮機械強度，特佳是重量平均分子量較高。亦即，(A)成分的Mw的下限值較佳是800以上，更佳是1000以上。又，(A)成分的Mw的上限值較佳是14000以下，更佳是13000以下。
再者，本說明書的重量平均分子量是藉由膠透層析 術(GPC)來測定，並且藉由標準聚苯乙烯校準曲線換算而獲得的值。GPC的測定的條件如同以下。
幫浦：L-6200型(股份有限公司日立製作所製造，商品名)
管柱：TSK gel-G5000HXL(TOSOH股份有限公司製造，商品名)
檢測器：L-3300RI型(股份有限公司日立製作所製造，商品名)
洗滌液：四氫呋喃
溫度：30℃
流量：1.0mL/分鐘
從在更優異的範圍內兼具由正型感光性樹脂組成物所形成的感光層的機械強度與曝光部的顯影性的觀點來看，感光性樹脂組成物中，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的總量100質量份，上述(A)成分的含有比例較佳是5~35質量份，更佳是10~30質量份，進一步較佳是15~25質量份。亦即，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的總量100質量份，(A)成分的含有比例的下限值較佳是5質量份以上，更佳是10質量份以上，進一步更佳是15質量份以上。又，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的總量100質量份，(A)成分的含有比例的上限值較佳是35質量份以下，更佳是30質量份以下，進一步較佳是25質量份以下。
〈(B)成分〉
(B)成分是間-對甲酚樹脂。間-對甲酚樹脂是由間甲酚和 對甲酚所獲得的樹脂。作為間-對甲酚樹脂，較佳是由間甲酚和對甲酚所獲得的酚醛清漆型酚樹脂，更佳是包含間甲酚和對甲酚作為主成分的酚衍生物與醛類的聚縮合生成物。聚縮合，例如可在酸等觸媒存在下來進行。(B)成分是未以含不飽和烴基化合物進行改質的未改質的間-對甲酚樹脂。
作為醛類，能夠使用與(A)成分中例示的醛類相同的醛類。
從曝光部的顯影性和未曝光部的耐顯影液性的觀點來看，間甲酚與對甲酚的質量比，間甲酚/對甲酚較佳是30/70~70/30，更佳是35/65~65/35，進一步較佳是40/60~60/40。
從在更優異的範圍內兼具感光特性(靈敏度和解析性)與機械強度的觀點來看，(B)成分的分子量以重量平均分子量(Mw)計，為5000~30000，較佳是6000~20000，更佳是8000~15000。亦即，(B)成分的Mw的下限值，較佳是6000以上，更佳是8000以上。又，(B)成分的Mw的上限值，較佳是20000以下，更佳是15000以下。
從兼具感光層的機械強度與顯影性的觀點來看，感光性樹脂組成物中，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的總量100質量份，上述(B)成分的含有比例較佳是5~40質量份，更佳是5~35質量份，進一步較佳是10~30質量份。亦即，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的總量100質量份，(B)成分的含有比例的下限值較佳是5質量份以上，更佳是10質量份以上。又，相對於(A)成分、(B)成分、 (C)成分和(D)成分的總量100質量份，(B)成分的含有比例的上限值較佳是40質量份以下，更佳是35質量份以下，進一步較佳是30質量份以下。
〈(C)成分〉
(C)成分是鄰甲酚樹脂。鄰甲酚樹脂是由鄰甲酚所獲得的樹脂。作為鄰甲酚樹脂，較佳是由鄰甲酚所獲得的酚醛清漆型酚樹脂，更佳是包含鄰甲酚作為主成分的酚衍生物與醛類的聚縮合生成物。聚縮合，例如可在酸等觸媒存在下來進行。(C)成分是未以含不飽和烴基化合物進行改質的未改質鄰甲酚樹脂。
作為為了獲得(C)成分而使用的酚衍生物，能夠使鄰甲酚以外的酚衍生物進行共聚。作為鄰甲酚以外的酚衍生，可列舉例如：苯酚；間甲酚、對甲酚、2-乙酚、3-乙酚、4-乙酚、2-丁酚、3-丁酚、4-丁酚、2,3-二甲苯酚、2,4-二甲苯酚、2,5-二甲苯酚、2,6-二甲苯酚、3,4-二甲苯酚、3,5-二甲苯酚、2,3,5-三甲苯酚、3,4,5-三甲苯酚等烷基酚；甲氧基苯酚、2-甲氧基-4-甲苯酚等烷氧基酚；乙烯基苯酚、烯丙基苯酚等烯基酚；苯甲基苯酚等芳烷基酚；甲氧基羰基苯酚等烷氧基羰基酚；苯甲醯氧基苯酚等芳基羰基酚；氯苯酚等鹵化酚；兒茶酚、間苯二酚、鄰苯三酚等多羥基苯等。該等酚衍生物可單獨使用一種或組合兩種以上來使用。該等酚衍生物能夠在不損害本發明達成的效果的範圍內添加，其添加量，以為了獲得(B)成分而使用的酚衍生物的總量作為基準，較佳是15質量%以下。
作為醛類，能夠使用與(A)成分中例示的醛類相同的醛類。
從能夠更平衡良好地提升感光層的未曝光部的耐顯影液性與曝光部的顯影性的觀點來看，(C)成分的分子量以重量平均分子量(Mw)計，較佳是500~5000，更佳是800~4000，特佳是1000~3000。亦即，(C)成分的Mw的下限值，較佳是500以上，更佳是800以上，進一步較佳是1000以上。又，(C)成分的Mw的上限值，較佳是5000以下，更佳是4000以下，進一步較佳是3000以下。
從在更優異的範圍內兼具感光層的顯影性與對具備各種導體的基板的密合性的觀點來看，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的總量100質量份，(C)成分的含有比例較佳是20~65質量份，更佳是30~60質量份，進一步較佳是35~55質量份。亦即，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的總量100質量份，(C)成分的含有比例的下限值較佳是20質量份以上，更佳是30質量份以上，進一步較佳是35質量份以上。又，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的總量100質量份，(C)成分的含有比例的上限值較佳是65質量份以下，更佳是60質量份以下，進一步較佳是55質量份以下。
〈(D)成分〉
(D)成分也就是藉由光產生酸之化合物，是作為感光劑來使用。(D)成分具有下述作用：會因照射光而來產生酸，而提升經照射光的部分(曝光部)對於鹼性水溶液的溶解性。作為(D) 成分，能夠使用一般被稱為光酸產生劑的化合物。作為(D)成分，可列舉例如：鄰二疊氮醌化合物、芳基重氮鎓鹽、二芳基錪鹽、三芳基鋶鹽等。該等之中，從高靈敏度來看，較佳是1,2-醌二疊氮化物化合物。
1,2-醌二疊氮化物化合物是1,2-醌二疊氮化物和/或其衍生物。該1,2-醌二疊氮化物化合物，是使具有磺基和/或氯磺醯基的1,2-醌二疊氮化物化合物，與具有羥基或胺基的有機化合物(以下僅稱為「有機化合物」)進行反應而獲得的化合物。此時，有機化合物的羥基或胺基，會與1,2-醌二疊氮化物化合物的磺基或氯磺醯基鍵結。再者，此鍵結只要在獲得的1,2-醌二疊氮化物化合物的分子內具有至少一個以上即可。
上述有機化合物，較佳是下述一般式(1)~(3)中任一式表示的化合物。此時，由正型感光性樹脂組成物所形成的感光層，因為曝光前與曝光後對於鹼性水溶液的溶解性的差異變大，故有對比度會更優異的優點。上述有機化合物可單獨使用一種或組合兩種以上來使用。
此處，式(1)~(3)中，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R11和R12分別獨立的表示：氫原子、經取代或未經取代的碳數1~5的烷基、或者是經取代或未經取代的碳數1~5的烷氧基，X表示單鍵、氧原子或伸苯基。
有機化合物是上述一般式(1)~(3)中任一式所表示的化合物時，具有磺基和/或氯磺醯基的1,2-醌二疊氮化物化合物，較佳是：1,2-萘醌-2-二疊氮化物-4-磺酸、1,2-萘醌-2-二疊氮化物-5-磺酸、1,2-萘醌-2-二疊氮化物-4-磺醯氯或1,2-萘醌-2-二疊氮化物-5-磺醯氯。該等具有磺基和/或氯磺醯基的1,2-醌二疊氮化物化合物，與上述一般式(1)~(3)所表示之化合物的相溶性良好。因此，能夠降低當將選自由(A)成分、(B)成分和(C)成分所組成的群組中的至少一種成分與(D)成分 混合時有時會產生之凝集物的產生量。又，若使用包含該等成分的感光性樹脂組成物作為正型光阻的感光性成分，靈敏度、對比度和耐熱性會更優異。
又，上述一般式(1)~(3)所表示之化合物，更佳是下述一般式(4)~(6)中任一式所表示之化合物。此時，具有靈敏度會更優異的優點。
作為使用上述一般式(4)~(6)所表示的化合物來合成1,2-醌二疊氮化物化合物的方法，可列舉下述的方法。亦即，可列舉例如，將上述一般式(4)~(6)中任一式所表示的化合物和1,2-萘醌-2-二疊氮化物-磺醯氯，添加至像二烷(dioxane)、THF(四氫呋喃)這樣的溶劑中，在三乙胺、三乙醇胺、碳酸鹼或碳酸氫鹼等鹼觸媒的存在下進行反應的方法。 此時，上述一般式(4)~(6)所表示的化合物的羥基會與1,2-萘醌-2-二疊氮化物-磺醯氯的磺醯基進行縮合，而合成1,2-醌二疊氮化物化合物。再者，在獲得的1,2-醌二疊氮化物化合物的分子內，由上述一般式(4)~(6)所表示的化合物的羥基與1,2-萘醌-2-二疊氮化物-磺醯氯的磺醯基所形成的鍵結，只要具有至少一個即可。
作為1,2-萘醌-2-二疊氮化物-磺醯氯，較佳是：1,2-萘醌-2-二疊氮化物-4-磺醯氯或1,2-萘醌-2-二疊氮化物-5-磺醯氯。該等化合物可單獨使用一種或組合兩種以上來使用。
從感光特性和機械強度的觀點來看，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的總量100質量份，感光性樹脂組成物中，(D)成分的含有比例較佳是3~30質量份，更佳是5~25質量份，特佳是10~20質量份。亦即，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的總量100質量份，(D)成分的含有比例的下限值較佳是3質量份以上，更佳是5質量份以上，進一步較佳是10質量份以上。又，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的總量100質量份，(D)成分的含有比例的上限值較佳是30質量份以下，更佳是25質量份以下，進一步較佳是20質量份以下。
〈(E)成分〉
從提升使用正型感光性樹脂組成物形成感光層的容易度、消泡性、塗平(leveling)性等，且提升製作後述感光性元件時的支撐體的剝離性的目的來看，本實施形態的感光性樹脂組成物，能夠含有氟系界面活性劑作為(E)成分。
作為氟系界面活性劑，能夠使用：BM-1000、BM-1100(以上是BM CHEMIE公司製造，商品名)；MEGAFACE F142D、MEGAFACE F172、MEGAFACE F173、MEGAFACE F183、MEGAFACE R-08、MEGAFACE R-30、MEGAFACE R-90PM-20、MEGAFACE BL-20(以上是DIC股份有限公司製造，商品名，「MEGAFACE」為註冊商標)；Fluorad FC-135、Fluorad FC-170C、Fluorad FC-430、Fluorad FC-431、NOVEC FC-4430、NOVEC FC-4432(以上是住友3M股份有限公司製造，商品名)；Surflon S-112、Surflon S-113、Surflon S-131、Surflon S-141、Surflon S-145(以上是旭硝子股份有限公司製造，商品名，「Surflon」為註冊商標)等市售品。該等之中，特別是從能夠減少曝光步驟中產生龜裂的觀點來看，較佳是具有全氟丁磺酸骨架之氟系界面活性劑，也就是NOVEC FC-4430、NOVEC FC-4432。該等氟系界面活性劑可單獨使用一種或組合兩種以上來使用。
相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份，在感光性樹脂組成物中調配(E)成分時，(E)成分的含量，較佳是0.1~5質量份，更佳是0.2~2質量份，進一步較佳是0.3~1質量份。亦即，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份，(E)成分的含量的下限值較佳是0.1質量份以上，更佳是0.2質量份以上，進一步較佳是0.3質量份以上。又，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份，(E)成分的含量的上限值較佳是5質量份以下，更佳是2質量份以下，進一步較佳是1質 量份以下。若(E)成分的含量成為5質量份以下，有對比度會更良好的傾向。
〈(F)成分〉
從更提升對支撐體的塗佈容易性、形成之感光層與具備各種導體之基板的密合性及未曝光部的耐顯影液性的觀點來看，本實施形態的感光性樹脂組成物，亦能夠含有密合性賦予劑作為(F)成分。
作為(F)成分，可列舉例如：含氮化合物、矽烷耦合劑(但是並不包含後述的(G)成分)、鋁螯合劑等黏著助劑、高沸點溶劑等溶解性調整劑等。
作為含氮化合物，較佳是具有唑基、胺基、醯胺基、亞胺基、醯亞胺基等基團，可列舉例如：咪唑、吡唑、苯并咪唑；苯并三唑、巰基三唑等三唑類化合物；烷胺、哌啶、哌、嗎啉、苯胺、乙二胺、兒茶胺、乙二胺四乙酸、聯吡啶、三聯吡啶、啡啉(phenanthroline)等。
作為矽烷耦合劑，較佳是具有羧基、甲基丙烯醯基、異氰酸基、環氧基等反應性取代基，例如：三甲氧基矽烷基苯甲酸、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane)及β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷。
作為鋁螯合劑，可列舉例如：乙醯乙酸乙酯二異丙醇鋁(aluminum ethylacetoacetate diisopropylate)、三乙醯乙酸乙酯鋁、雙(乙醯乙酸乙酯)單乙醯丙酮合鋁、參(乙醯丙酮)合 鋁等。
該等黏著助劑中特別是，從顯影性的觀點來看，較佳是含氮化合物，更佳是三唑類化合物，特佳是巰基三唑。
相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份，感光性樹脂組成物中調配黏著助劑時的含量，較佳是0.1~5質量份，更佳是0.15~3質量份，進一步較佳是0.2~2質量份。亦即，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份，黏著助劑的含量的下限值較佳是0.1質量份以上，更佳是0.15質量份以上，進一步較佳是0.2質量份以上。又，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份，黏著助劑的含量的上限值較佳是5質量份以下，更佳是3質量份以下，進一步較佳是2質量份以下。
高沸點溶劑表示在常壓下沸點是150℃以上的溶劑。作為高沸點溶劑，可列舉例如：N-甲基甲醯胺、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮、二甲亞碸、二己基醚、己酸、辛酸、1-辛醇、1-壬醇、苯甲醇、乙酸苯甲酯、苯甲酸乙酯、γ-丁內酯、苯賽路蘇乙酸酯等。
上述溶解性調整劑的調配量，能夠根據用途或者塗佈方法來適當調整。只要為能夠將上述感光性樹脂組成物均勻地混合的調配量，並沒有特別的限定，相對於感光性樹脂組成物的總量，上述感光性樹脂組成物較佳是60質量%以下，更佳是40質量%以下。
〈(G)成分〉
從更提升形成之感光層與具備各種導體之基板的密合性、及曝光部的顯影性的觀點來看，本實施形態的感光性樹脂組成物，亦可含有多元酸或多元酸酐作為(G)成分。
藉由添加多元酸或多元酸酐，將羧基導入，使與金屬基板表面的錯合反應變得易於產生而提升密合性，進一步即使以弱鹼性水溶液(顯影液)亦可以容易地進行顯影。
從對於調製感光性樹脂組成物時使用的溶劑的溶解性的觀點來看，作為(G)成分，較佳是使用多元酸酐。多元酸酐，只要具有由具有複數個羧基的多元酸所脫水縮合而形成的酸酐基，並沒有特別的限定。作為多元酸酐，可列舉例如：鄰苯二甲酸酐、琥珀酸酐、辛烯基琥珀酸酐、十五烯基琥珀酸酐、順丁烯二酸酐、亞甲基丁二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、納迪克酸酐(Nadic anhydride)、3,6-內亞甲四氫鄰苯二甲酸酐、甲基內甲亞四氫鄰苯二甲酸酐、四溴鄰苯二甲酸酐和焦蜜石酸二酐等二元酸酐；聯苯四羧酸二酐、萘四羧酸二酐、二苯基醚四羧酸二酐、丁烷四羧酸二酐、環戊烷四羧酸二酐、焦蜜石酸二酐和二苯基酮四羧酸二酐等芳香族四元酸二酐等。上述化合物可使用單獨使用一種，亦可組合兩種以上來使用。其中，多元酸酐較佳是二元酸酐，更佳是：選自由四氫鄰苯二甲酸酐、琥珀酸酐、鄰苯二甲酸酐所組成的群組中的一種以上。此時，有能夠形成具有更良好形狀的阻劑圖案的優點。
多元酸，只要是將上述多元酸酐進行水解而成的具 有複數個羧基的多元酸，並沒有特別的限定。又，作為(G)成分，亦可使用像偏苯三甲酸酐或焦蜜石酸一酐等這樣一分子中包含多元酸與多元酸酐兩者的物質。
感光性樹脂組成物含有多元酸或多元酸酐時，從感光特性和機械特性的觀點來看，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份，多元酸或多元酸酐的含量較佳是0.1質量份以上且小於40質量份，更佳是1~35質量份，進一步較佳是3~30質量份。亦即，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份，多元酸或多元酸酐的含量的下限值較佳是0.1質量份以上，更佳是1質量份以上，進一步較佳是3質量份以上。又，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份，多元酸或多元酸酐的含量的上限值較佳是小於40質量份，更佳是35質量份以下，進一步較佳是30質量份以下。
作為多元酸或多元酸酐，亦可使用具有多元酸骨架或多元酸酐骨架的矽烷化合物。藉由添加具有多元酸骨架或多元酸酐骨架的矽烷化合物，將羧基導入，使與具有金屬的基板表面的錯合反應變得易於產生，故能夠提升與具備各種導體之基板的密合性。又，藉由導入羧基，使用弱鹼性水溶液進行顯影時，能夠進一步提升顯影性。從對於調製感光性樹脂組成物時使用的溶劑的溶解性的觀點來看，較佳是使用具有多元酸酐骨架的矽烷化合物。
作為矽烷化合物，從(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分與(G)成分的多元酸骨架或多元酸酐骨架的反應性、及 (G)成份的保存安定性的觀點來看，較佳是具有烷氧基矽烷基的矽烷化合物，具體而言，更佳的是具有三甲氧基矽烷基或三乙氧基矽烷基的矽烷化合物。
作為具有多元酸酐骨架的矽烷化合物，可列舉例如：3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐、3-三甲氧基矽烷基丙基順丁烯二酸酐、3-三甲氧基矽烷基丙基偏苯三甲酸酐。作為具有多元酸骨架的矽烷化合物，可列舉例如：3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸、3-三甲氧基矽烷基丙基順丁烯二酸及3-三甲氧基矽烷基丙基偏苯三甲酸。
感光性樹脂組成物含有具有多元酸骨架或多元酸酐骨架的矽烷化合物時，從密合性、曝光部的顯影性、未曝光部的耐顯影液性和機械強度的觀點來看，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份，上述矽烷化合物較佳是0.1質量份以上且小於10質量份，更佳是0.1~9質量份，進一步較佳是0.5~9質量份，特佳是1~8質量份。亦即，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份，具有多元酸骨架或多元酸酐骨架的矽烷化合物的含量的下限值較佳是0.1質量份以上，更佳是0.5質量份以上，進一步較佳是1質量份以上。又，相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分的總量100質量份，具有多元酸骨架或多元酸酐骨架的矽烷化合物的含量的上限值較佳是小於10質量份，更佳是9質量份以下，進一步較佳是8質量份以下。
〈其他成分〉
本實施形態的感光性樹脂組成物，依據需要，亦可為了 調整黏度而含有後述的溶劑，亦可含有敏化劑、光吸收劑(染料)、塑化劑、顏料、填料、阻燃劑、安定劑、香料、熱交聯劑等。該等其他成分的含量，只要在不損害上述特性的範圍，並沒有特別限定。
本實施形態的感光性樹脂組成物的調製，只要使用通常的方法來混合、攪拌即可，添加填料、顏料等時，亦可使用溶解器、均質機、三輥滾軋機等分散機來分散、混合。又，依據需要，亦可進一步使用篩網、膜濾器等來過濾。
[感光性元件]
本實施形態的感光性元件，其具備支撐體及感光層，該感光層是設置於該支撐體上，且該感光層是由上述正型感光性樹脂組成物所形成的。在與感光層的支撐體的相反側的面上，依據需要，亦可積層保護層。
第1圖是表示感光性元件的一實施形態的概略剖面圖。第1圖所示的感光性元件10，具有下述結構：在支撐體2上積層有感光層4，進一步在感光層4的與支撐體2相反側的面上積層有保護層6。感光層4是使用本實施形態的感光性樹脂組成物所形成的層。
〈支撐體〉
本實施形態的支撐體2，較佳是其至少一面經脫模處理。因為在支撐體的脫模處理面上具備由上述正型感光性樹脂組成物所形成的感光層，故在去除支撐體時，感光層不易產生缺損等不良。此處的脫模處理指的是以脫模劑來薄薄地塗佈支撐體的表面的化學處理、或對支撐體進行電暈處理等的物 理處理，該脫模劑為：矽氧系界面活性劑、矽氧樹脂等矽氧系化合物；氟系界面活性劑、氟樹脂等含氟化合物；醇酸樹脂等。
在支撐體塗佈脫模劑時，較佳是在獲得提升脫模性的效果的範圍內薄薄地塗佈。塗佈脫模劑後，亦可藉由熱或UV處理使脫模劑固著在支撐體。塗佈脫模劑前，更佳是對支撐體施予底塗層。
從感光性樹脂組成物的塗佈性及感光層的剝離性的觀點來看，支撐體的脫模處理面在23℃時的表面張力(潤溼張力(wetting tension))，較佳是20~45mN/m，更佳是30~45mN/m，進一步較佳是35~45mN/m。
又，從感光層的剝離性的觀點來看，支撐體的脫模處理面在23℃時的180°剝離強度，較佳是0.193~11.564N/m，更佳是0.193~7.713N/m，進一步更佳是3.861~7.713N/m。上述180°剝離強度能夠使用黏著膠帶(例如，日東電工股份有限公司製造，商品名：「NITTO31B」)，利用一般的方法(例如，依據JIS K6854-2的方法等)來測定。
作為施予脫模處理前的支撐體，較佳是：表面平滑，並且具有耐熱性和耐溶劑性，例如能夠使用：聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯等聚合物薄膜，其中，較佳是聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(以下稱為「PET薄膜」)。
作為至少一側的面經以矽烷化合物進行脫模處理的PET薄膜，例如可購入下列市售品：「Purex A53」、「Purex A31-25」「Purex A51-25」「Purex A53-38」(以上是帝人杜邦 股份有限公司製造，商品名：「Purex」為註冊商標)等。
支撐體2的厚度較佳是15~50μm，更佳是25~40μm。上述支撐體2的厚度若是15μm以上，有脫模處理時的應變不易殘留，且在將支撐體捲起時因捲曲而生的皺摺不易發生的傾向；若是50μm以下，將感光層4疊層於基板時，有在基板與感光層4之間不易產生氣泡的傾向。
〈保護層〉
作為保護層6，能夠使用：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等聚合物薄膜。又，亦可與支撐體同樣，使用經施予脫模處理的聚合物薄膜。從將感光性元件以輥狀捲起時的柔軟性的觀點來看，作為保護層6，特佳是聚乙烯薄膜。又，為了能夠降低保護層6的感光層表面的凹陷，較佳是低魚眼(fish eye)的薄膜。
保護層6的厚度，較佳是10~100μm，特佳是15~80μm。
接下來，說明關於本實施形態的感光性元件10的製作方法。
感光層4能夠將上述感光性樹脂組成物作為液狀阻劑塗佈於支撐體2上來形成。將感光性樹脂組成物塗佈於支撐體2上時，依據需要，亦可將上述感光性樹脂組成物溶解在特定的溶劑中，製成固形份20~90質量%的溶液後，作為塗佈液來使用。此時，將感光性樹脂組成物塗佈於支撐體2上後，亦可具有去除溶劑的步驟。
作為溶劑，可列舉例如：甲醇、乙醇、丙醇、異丙 醇、乙二醇、丙二醇、丙酮、甲基異丁酮、二乙酮、二異丁酮、甲基戊基酮、甲基乙基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、四甲苯、N,N-二甲基甲醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N-二甲基乙醯胺、二甲亞碸、六甲基磷醯胺、環丁碸、γ-丁內酯、乙二醇單乙醚、乙二醇單甲醚、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇二甲醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、丙二醇單甲基醚乙酸酯、三乙二醇單乙醚、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、乙酸苯甲酯、乙酸正丁酯、乙氧基乙基丙酸酯、3-甲氧基甲基丙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、二乙二醇單丁醚乙酸酯、二丙二醇單甲醚、二丙二醇二乙醚、二丙二醇單甲醚乙酸酯等有機溶劑，或上述有機溶劑的混合溶劑。
作為塗佈的方法，可列舉例如：輥塗佈、刮刀式塗佈(comma coating)、凹板塗佈、氣動刀塗佈(air knife coating)、模具塗佈(die coating)、棒式塗佈(bar coating)、旋轉塗佈等方法。又，去除上述溶劑的步驟，只要能夠由塗佈後的感光層去除至少一部分溶劑，並沒有特別的限制，例如，能夠藉由加熱進行，此時加熱溫度較佳是70~150℃，加熱時間較佳是5~30分鐘。
形成的感光層4中的殘留溶劑量，從防止後續步驟中之有機溶劑的擴散的觀點來看，較佳是2質量%以下。
又，感光層4的厚度，能夠根據用途做適當的選擇，但去除溶劑後的厚度較佳是1~30μm。又，將感光性元件以 輥狀來使用時，從抑制感光層4產生龜裂的觀點來看，感光層4的厚度較佳是設為1~5μm。
感光性元件10，亦可在支撐體2與感光層4之間和/或在感光層4與保護層6之間，進一步具備緩衝層、黏著層、光吸收層、氣體阻隔層等中間層或保護層6以外的保護層。
感光性元件10，例如可以圓筒狀等的軸心捲起，而能夠以輥狀的形態來儲藏。作為軸心，只要為先前使用的軸心則沒有特別限定，可列舉例如：聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、ABS樹脂(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂共聚物)等。儲藏時，較佳是支撐體為最外層而捲起。又，輥狀捲起的感光性元件的端面，從端面保護的觀點來看，較佳是設置端面間隔件，並且從抗熔邊(edge fusion)的觀點來看，較佳是設置防潮端面間隔件。又，包裝感光性元件10時，較佳是包覆透溼性小的黑板(black sheet)來包裝。
[阻劑圖案的形成方法]
接下來，說明關於阻劑圖案的形成方法。
阻劑圖案的形成方法，具備以下步驟：在具備導體之基板上，使用上述正型感光性樹脂組成物或上述感光性元件來形成感光層的步驟；與將感光層曝光成特定的圖案的步驟；及，藉由鹼性水溶液對曝光後的感光層進行顯影來形成阻劑圖案的步驟。由本實施形態的正型感光性樹脂組成物或上述感光性元件所形成的感光層，能夠反覆進行曝光處理及顯影處理的步驟。
作為具備導體的基板，例如，能夠使用一種基板，其在由不會被導體用途的蝕刻液溶解的素材所構成的層(亦稱為「基材」)之上，具備兩層以上包含導體的層(以下稱為「金屬層」)。
作為基材，能夠使用例如下述材質所構成的基材：玻璃、氧化鈦、氧化鋁等金屬氧化物；矽等半導體；聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、聚酯、聚碳酸酯等有機化合物等。
作為上述兩層以上的金屬層，可列舉：兩層以上包含金屬氧化物之層、兩層以上包含金屬之層或者至少一層包含金屬氧化物和至少一層包含金屬之層。作為金屬，可列舉：金、銀、銅、鋁、鐵、鎢、鉬、鈦、鎳等。作為金屬氧化物，可列舉例如：銦錫氧化物(ITO)、氧化鋅等。金屬層，能夠藉由下述方法來將該等金屬或金屬氧化物形成在上述基材上：真空蒸鍍、濺鍍等物理氣相沉積；電解鍍覆、無電解鍍覆、電漿化學蒸鍍等化學氣相沉積。
作為形成感光層的方法，能夠列舉：將上述正型感光性樹脂組成物塗佈於基板上，乾燥而使溶劑等揮發，來形成塗膜(感光層)的方法；將上述感光性元件中的感光層轉印至基板上的方法等。
作為將上述正型感光性樹脂組成物塗佈於基板上的方法，能夠使用與塗佈在上述的支撐體上的方法相同的方法。
說明使用感光性元件10而在基板上形成感光層的方法。當感光性元件10具備保護層6時，在去除保護層6後， 以使感光層4密合於基板上的方式積層(疊層)。疊層能夠藉由將感光層4一面加熱一面壓接在基板，而在基板上形成感光層。以上述方式進行，即能夠藉由疊層來獲得一種積層體，其依序積層有基板、感光層4與支撐體2。疊層的條件能夠依據需要適當地調整，疊層的加熱，例如，其溫度較佳是70℃~130℃，疊層的壓接，例如，其壓力較佳是0.1MPa~1.0MPa。進行疊層時，亦可預先將電路形成用的基板加熱至上述溫度範圍。又，亦可在減壓下，在基板上形成感光層4。
阻劑圖案的形成方法，是在基板上形成感光層後，以圖像狀來照射活性光射線，並藉由顯影將經照射活性光射線的區域(曝光部)去除。在未照射活性光射線的區域(未曝光部)，感光劑也就是(D)成分，因會與(A)成分、(B)成分及(C)成分也就是酚樹脂的酚性羥基相互作用，(D)成分會作為溶解抑制劑來產生作用，故對於鹼性水溶液的溶解性會變低。然而，在曝光部中，(D)成分會發生光分解而不會發生前述的相互作用，故喪失抑制溶解的效果。藉此，在曝光部，對於鹼性水溶液的溶解性會提升。
為了以圖像狀來照射活性光射線，例如能夠使用負型或者正型遮罩圖案(mask pattern)，使其通過負型或者正型遮罩圖案以圖像狀來照射活性光射線，而能夠形成曝光部。此時，使用感光性元件來形成感光層，當存在於感光層4上的支撐體2對活性光射線具有穿透性時，能夠通過支撐體2來照射活性光射線。另一方面，當支撐體2對活性光射線具有遮光性時，在去除支撐體2後再對感光層4照射活性光射 線。
作為活性光射線的光源，可使用先前公知的光源，例如：碳弧燈、汞弧燈、高壓水銀燈、氙燈等有效地發射出紫外線、可見光等光源。又，亦可使用雷射直接描繪曝光法等。
曝光後，藉由顯影將曝光部的感光層去除，來形成阻劑圖案。作為該曝光部的去除方法，可列舉：在感光層4上存在支撐體2時，以自動剝脫器(auto-peeler)等去除支撐體2，並且以藉由鹼性水溶液、有機溶劑等顯影液進行的溼式顯影、或乾式顯影來去除曝光部的方法，其中，適合使用溼式顯影。
作為使用在溼式顯影的鹼性水溶液，可列舉例如使下述化合物溶解而成的水溶液：碳酸鈉、碳酸鉀、氨等弱鹼性無機化合物；氫氧化鈉、氫氧化鉀等鹼金屬化合物；氫氧化鈣等鹼土金屬化合物；單甲胺、二甲胺、三甲胺、單乙胺、二乙胺、三乙胺、單丙胺、二甲基丙胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、乙二胺、二伸乙三胺、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、聚伸乙亞胺等弱鹼性有機化合物；四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨等。上述化合物可單獨使用一種或組合使用兩種以上，製作成水溶液。
鹼性水溶液的pH值較佳是設為9~13，從降低環境負荷的觀點來看，pH值更佳是9~12。鹼性水溶液的溫度，可配合感光層的顯影性來適當調整。又，鹼性水溶液中亦可混入界面活性劑、消泡劑、有機溶劑等。
作為上述顯影方法，可列舉例如：浸漬式、噴霧式、刷洗式、拍擊式(slapping)等。再者，作為顯影後的處理，依據需要，亦可以藉由在60~250℃加熱等方法來使阻劑圖案硬化。
藉由使用本實施形態的感光性元件10，可使得感光層4對基板的轉印性優異，且支撐體2的剝離/去除變為容易，感光層4能夠不產生缺陷的轉印至基板，其結果，能夠形成缺陷充分地少的阻劑圖案。
又，因為感光層4的曝光部分的鹼性顯影性極為良好，容易地以弱鹼性水溶液將其溶解而由基板上去除，故可以形成對比度優異且微細的阻劑圖案。
再者，本實施形態中，能夠將正型感光性樹脂組成物直接塗佈在上述基板上，經乾燥而形成感光層。此時，例如：使用旋轉塗佈器等，將正型感光性樹脂組成物塗佈於基板上，來形成塗膜。利用熱板、烤箱等，將形成有該塗膜的基板進行乾燥。藉此，在基板上形成感光層。形成感光層後的曝光步驟和顯影步驟，能夠使用與感光性元件10同樣的方法來進行。
本實施形態中，，依據需要，可以在基板上形成有感光層的狀態下將曝光步驟和顯影步驟反覆進行兩次以上。亦即，藉由使用本實施形態的正型感光性樹脂組成物，能夠省略下述步驟：在反覆進行曝光步驟和顯影步驟來對兩層以上的金屬層進行蝕刻時，將暫時形成的阻劑圖案由基板剝離，而再度在基板上形成新的感光層的步驟。藉此，使用阻 劑圖案對基板上的金屬層進行蝕刻時，因能夠縮短步驟，而從價廉及能夠降低環境負荷等觀點來看是有用的。
〈觸控面板的製造方法〉
本實施形態的正型感光性樹脂組成物，能夠適合利用在觸控面板的製造方法。本實施形態的觸控面板的製造方法，具備將基板進行蝕刻處理的步驟，該基板是經對藉由上述阻劑圖案的形成方法而形成有阻劑圖案。蝕刻處理是以形成的阻劑圖案作為遮罩，對基板的導體層等進行。藉由蝕刻處理，形成引出線路與透明電極的圖案，來製造觸控面板。以下，一面與使用負型感光性樹脂組成物的情況進行比對，一面說明關於使用本實施形態的正型感光性樹脂組成物之觸控面板的製造方法。
第2圖是表示使用負型感光性樹脂組成物的觸控面板的製造方法的概略剖面圖。該方法具有下述步驟：在積層基材的金屬層26上，形成由感光性樹脂組成物的硬化物所構成的阻劑圖案29之第1步驟；對金屬層26和透明導電層24進行蝕刻，而形成由透明導電層24的殘留部分和金屬層26的殘留部分所構成的積層圖案(第2圖(d)的24+26)之第2步驟；及，由積層圖案的一部分去除金屬層，而形成由透明導電層24的殘留部分所構成的透明電極與由金屬層的殘留部分所構成的金屬線路之第3步驟，該積層基材具備：支撐基材22；透明導電層24，其設置於支撐基材22的一面上；及，金屬層26，其設置於透明導電層24上。
在第1步驟中，首先，如第2圖(a)所示，在積層基 材的金屬層26上使用負型的感光性樹脂組成物來積層負型的感光層28，該積層基材具備：支撐基材22；透明導電層24，其設置於支撐基材22的一面上；及，金屬層26，其設置於透明導電層24上。感光層28可在與金屬層26相反側的面上具備支撐體。
作為金屬層26，可列舉包含下述材料的金屬層：銅、銅與鎳的合金、鉬-鋁-鉬積層體、銀與鈀與銅的合金等。透明導電層24含有銦錫氧化物(ITO)。
接下來，藉由照射活性光射線來使感光層28的一部分區域硬化，形成硬化物區域，再由積層基材上去除感光層的硬化物區域以外的區域。藉此，如第2圖(b)所示，在積層基材上形成阻劑圖案29。
在第2步驟中，藉由蝕刻處理，將未被阻劑圖案29遮蔽的區域的金屬層26及透明導電層24，由支撐基材22上去除。
蝕刻處理的方法，是依據應去除的層而適當地選擇。例如：作為用以去除金屬層的蝕刻液，可列舉：氯化銅溶液、氯化鐵溶液、磷酸溶液等。又，作為用以去除透明導電層的蝕刻液，可使用草酸、鹽酸、王水等。
第2圖(c)是表示蝕刻處理後的圖，在支撐基材22上，形成有由金屬層26的殘留部分、透明導電層24的殘留部分和感光層28的殘留部分所構成的積層體。本態樣的製造方法中，是由該積層體去除阻劑圖案29。
阻劑圖案29的去除，例如能夠使用較上述顯影步驟 所使用的鹼性水溶液的鹼性更強的水溶液。作為此種強鹼性水溶液，可使用1~10質量%氫氧化鈉水溶液、1~10質量%氫氧化鉀水溶液等。其中，較佳是使用1~10質量%氫氧化鈉水溶液或氫氧化鉀水溶液，更佳是使用1~5質量%氫氧化鈉水溶液或氫氧化鉀水溶液。作為阻劑圖案的剝離方式，可列舉浸漬方式、噴霧方式等，上述方法可單獨使用亦可併用。
第2圖(d)是表示阻劑圖案29剝離後的圖，在支撐基材22上，形成有由金屬層26的殘留部分和透明導電層24的殘留部分所構成的積層圖案。
第3步驟中，由該積層圖案，去除金屬層26中的用以構成金屬線路的一部分以外的部分，而形成由金屬層26的殘留部分所構成的金屬線路與由透明導電層24的殘留部分所構成的透明電極。
使用負型的感光性樹脂組成物的方法，在欲藉由多階段蝕刻使透明導電層24的一部分露出時，需要再度形成感光層。
亦即，第3步驟中，首先，在經過第2步驟的積層基材上使用負型感光性樹脂組成物來形成感光層30(第2圖(e))。接下來，經過感光層30的曝光和顯影，而形成由感光層30的硬化物所構成的阻劑圖案31(第2圖(f))。
接下來，藉由蝕刻處理，由積層圖案31中的未形成阻劑圖案的部分，去除金屬層26。此時，作為蝕刻處理液，能夠使用與上述用以去除金屬層的蝕刻液相同的蝕刻液。
第2圖(g)是表示蝕刻處理後的圖，在支撐基材22 上，形成有由透明導電層24的殘留部分所構成的透明電極，又，在一部分的透明電極上，形成有由金屬層26和阻劑圖案31所構成的積層體。藉由從該積層體去除阻劑圖案31，如同第2圖(h)所示，在支撐基材22上，形成由透明導電層24的殘留部分所構成的透明電極與由金屬層26的殘留部分所構成的金屬線路。
相對於使用負型的感光性樹脂組成物的方法，本實施形態的使用正型感光性樹脂組成物的方法，在欲藉由多階段蝕刻使透明導電層24的一部分露出時，不需要再度形成感光層的步驟。使用正型感光性樹脂組成物來形成感光層時，能夠以鹼性水溶液去除曝光部，未曝光部因具有作為膜而殘留的特性，能夠藉由對殘留的膜再度照射光而形成阻劑圖案。
第3圖是表示使用正型感光性樹脂組成物之觸控面板的製造方法的一種態樣的概略剖面圖。
在第1步驟中，首先，如同第3圖(a)所示，在積層基材的金屬層26上使用正型感光性樹脂組成物來積層正型的感光層40，該積層基材具備：支撐基材22；透明導電層24，其設置於支撐基材22的一面上；及，金屬層26，其設置於透明導電層24上。感光層40可在與金屬層26相反側的面具備支撐體。
接下來，對感光層40的一部分區域照射活性光射線而形成曝光部後，藉由顯影將曝光部的感光層從積層基材上去除。藉此，如同第3圖(b)所示，在積層基材上形成由未曝光部的感光層40所構成的阻劑圖案40a。
在第2步驟中，藉由蝕刻處理，由支撐基材22上，去除未被阻劑圖案40a遮蔽之區域的金屬層26和透明導電層24。
蝕刻處理的方法，是依據應去除的層來適當地選擇。例如，作為用以去除金屬層的蝕刻液，可列舉：過硫酸銨溶液、過硫酸鈉溶液、氯化銅溶液、氯化鐵溶液、磷酸溶液等。又，作為用以去除透明導電層的蝕刻液，可使用草酸、鹽酸、王水等。
第3圖(c)是表示蝕刻處理後的圖。在支撐基材22上，形成有由金屬層26的殘留部分、透明導電層24的殘留部分及阻劑圖案40a所構成的積層體。
接下來，在第3步驟中，對阻劑圖案40a的一部分區域照射活性光射線而形成曝光部後，藉由顯影將曝光部的感光層由積層基材上去除。藉此，如同第3圖(d)所示，在積層基材上形成由未曝光部的阻劑圖案40b所構成的阻劑圖案。
接下來，藉由蝕刻處理，由積層圖案中的未形成阻劑圖案40b的部分，去除金屬層26。此時，作為蝕刻處理液，能夠使用與上述用以去除金屬層的蝕刻液相同的蝕刻液。
第3圖(e)是表示蝕刻處理後的圖，在支撐基材22上，形成有由透明導電層24的殘留部分所構成的透明電極，又，在一部分的透明電極上，形成有由金屬層26和阻劑圖案40b所構成的積層體。藉由從該積層體去除阻劑圖案40b，如同第2圖(f)所示，在支撐基材22上，形成由透明導電層24的殘留部分所構成的透明電極與由金屬層26的殘留部分所構 成的金屬線路。
如此，本實施形態的觸控面板的製造方法中，並不需要相當於第2圖的(d)和(e)的步驟。
再者，雖然透明導電層24含有銦錫氧化物(ITO)，但本實施形態的正型感光性樹脂組成物，亦能夠適合使用在將透明導電層24的ITO變更為金屬網(metal mesh)的觸控面板的製造方法。
第4圖是表示利用本發明獲得的觸控面板100的一態樣的俯視圖。觸控面板100中，交互平行設置有透明電極也就是X電極52和Y電極54，設置於長邊方向的同列的X電極52彼此分別是藉由一條引出線路56連結，又，設置於短邊方向的同列的Y電極54彼此分別是藉由一條引出線路57連結。
以上說明了關於本發明適合的實施形態，但本發明並未限定於上述實施形態。本發明在未脫離本發明的要旨的範圍內，可作各式各樣的改變。
[實施例]
以下，列舉實施例進一步詳細說明本發明，但本發明並不限定於該等的實施例。
(合成例A1)
在450質量份的鄰甲酚中，加入50質量份的亞麻仁油攪拌15分鐘後，再加入1.12質量份的50質量%三氟乙酸水溶液，在120℃攪拌2小時。攪拌2小時後，冷卻至室溫(25℃，以下相同)，加入75質量份的92%聚甲醛、50質量份的甲醇 和2質量份的草酸，在90℃攪拌3小時後，進行減壓蒸餾以去除未反應的甲酚，而獲得具有不飽和烴基之改質酚樹脂(A1)。(A1)的Mw是1500。
(合成例A2)
除了將使用的甲酚變更為由間甲酚和對甲酚所構成的甲酚混合體(質量比40：60)，將亞麻仁油變更為桐油，將甲醇的添加量變更為18質量份以外，與合成例A1相同地進行操作，而獲得具有不飽和烴基之改質酚樹脂(A2)。(A2)的Mw是12000。
(比較合成例A3)
除了將使用的甲酚由鄰甲酚變更為以質量比80：20將間甲酚和對甲酚混合而成的甲酚混合體，將甲醇的添加量變更為10質量份以外，與合成例A1相同地進行操作，而獲得具有不飽和烴基之改質酚樹脂(A3)。(A3)的Mw是18000。
(合成例B1)
在500質量份以質量比40：60將間甲酚和對甲酚混合而成的甲酚中，加入83質量份的92%聚甲醛、18質量份的甲醇和1質量份的草酸，在90℃攪拌3小時後，進行減壓蒸餾來去除未反應的甲酚，而獲得間-對甲酚樹脂(B1)。(B1)的Mw是12000。
(合成例B2)
除了將使用的甲酚變更為由間甲酚和對甲酚所構成的甲酚混合體(質量比60：40)之外，與合成例B1相同地操作，而獲得間-對甲酚樹脂(B2)。(B2)的Mw是10000。
(比較合成例B3)
除了將甲醇添加量變更為130質量份以外，與合成例B1相同地進行操作，而獲得間-對甲酚樹脂(B3)。(B3)的Mw是1000。
(合成例C1)
在336質量份的鄰甲酚中，加入60質量份的92%聚甲醛和1.2質量份的草酸，在120℃攪拌4小時後，進行減壓蒸餾以去除未反應的鄰甲酚，而獲得鄰甲酚樹脂(C1)。(C1)的Mw是1000。
〈感光性樹脂組成物的調製〉
(實施例1)
將下述成分混合來製作感光性樹脂組成物：15質量份的改質酚樹脂(A1)、20質量份的間-對甲酚樹脂(B1)、50質量份的鄰甲酚樹脂(C1)、15質量份的1,2-醌二疊氮化物化合物之重氮萘醌系感光劑(DAITO CHEMIX股份有限公司製造，商品名：「PA-28」)(以下，簡稱為PA-28)、0.5質量份的氟系界面活性劑(住友3M股份有限公司製造，商品名：「FC-4430」)、0.3質量份的3-巰基-1,2,4-三唑(以下，簡稱為「3MT」)(和光純藥工業股份有限公司製造，商品名)、140質量份的作為溶劑的甲基乙基酮(以下，簡稱為「MEK」)及90質量份的丙二醇單甲醚乙酸酯(以下，簡稱為PGMEA)。
(實施例2~7和比較例1~2)
除了變更為表1所示的組成(單位：質量份)以外，與實施例1相同地來調製感光性樹脂組成物。
表1中，「MARUKA LYNCUR M」是聚羥基苯乙烯(丸善石油化學股份有限公司製造，商品名，Mw18000)；「X-12-967C」是3-三甲氧基矽烷基丙基琥珀酸酐(信越化學工業股份有限公司製造，商品名)。
〈感光性元件的製作及感光層的評價〉
(實施例1~7和比較例1~2)
使用上述感光性樹脂組成物，依照以下的順序來製作感光性元件。首先，在使用支撐體也就是PET薄膜(單面經以矽氧系化合物進行脫模處理的薄膜)(帝人杜邦薄膜股份有限公司製造，商品名：「Purex A53」)、膜厚25μm的黏著膠帶(日東電工股份有限公司，商品名：「NITTO31B」而得的在23℃時的180°剝離強度是3.861N/m且脫模處理面的表面張力是44mN/m)的脫模處理面上，利用旋轉塗佈器(DAITRON Technology股份有限公司製造)在以旋轉速度300min-1進行10秒鐘、然後以旋轉速度500min-1進行30秒的條件下，塗佈感光性樹脂組成物。接下來，以輸送帶式乾燥機(大日本SCREEN股份有限公司製造，商品名：「RCP OVENLINE」)在95℃進行5分鐘的乾燥，製作出形成有厚度4.0μm感光層的感光性元件。
使用輥疊層器(roll laminator)(日立化成Techno plant股份有限公司製造，商品名)，在壓力0.5MPa、上下輥溫度120℃、疊層速度0.5m/分鐘的條件下，將上述感光性元件的感光層疊層至由銅所構成的基板上，來獲得正型光阻積層體。使用獲得的正型光阻積層體，依下述步驟1~3的順序進行曝光和顯影。
(步驟1)
由正型光阻積層體將支撐體剝除，使用UV曝光機(大日本SCREEN股份有限公司製造，商品名：「大型手動曝光機MAP-1200」)在180mJ/cm2的曝光量(能量)下，隔著光罩，來對感光層進行曝光。作為光罩，使用具有1μm：1μm~50μm：50μm的圖案的玻璃遮罩(凸版印刷股份有限公司製造，商品名：「TOPPAN-TEST-CHART-NO1-N L78I1」)，該圖案的曝光部和未曝光部的寬度成為1：1。接下來，作為顯影液，使用25℃的0.7質量%的氫氧化鉀水溶液，以噴霧式顯影裝置(大日本SCREEN股份有限公司製造，商品名：「DVW-911」)噴霧30秒鐘來顯影，進一步利用蒸餾水洗淨後，以氮氣氣流乾燥，而在由銅所構成的基板上形成阻劑圖 案X。
(步驟2)
將步驟1形成的阻劑圖案X的一半的區域利用黑板覆蓋，與步驟1同樣以100mJ/cm2的曝光量進行曝光。接下來，使用25℃的0.7質量%的氫氧化鉀水溶液，與步驟1同樣以噴霧顯影機噴霧30秒鐘來顯影，並且利用蒸餾水洗淨後，以氮氣氣流乾燥，在由銅所構成的基板上形成阻劑圖案Y。
(步驟3)
對步驟2形成的阻劑圖案Y的整面，與步驟1同樣以100mJ/cm2的曝光量進行曝光。接下來，使用25℃的0.7質量%的氫氧化鉀水溶液，與步驟1同樣以噴霧顯影機噴霧30秒鐘來顯影，並且利用蒸餾水洗淨。之後，以氮氣氣流乾燥。
〈感光層的評價〉
使用以下的基準來評價：形成在支撐體上的感光層的可撓性；形成在基板上的感光層的密合性；步驟1~3的感光層的顯影性、耐顯影液性及阻劑圖案外觀。結果表示於表2。
(可撓性)
形成於支撐體上的感光層的可撓性，以具有各種直徑的軸心材料將感光性元件捲起，以顯微鏡放大100倍來觀察有無龜裂、剝離、轉印等不良，並依據以下的五階段來評價。
A：以直徑1cm的軸心材料捲起時，沒有不良。
B：以直徑3cm的軸心材料捲起時，沒有不良。
C：以直徑5cm的軸心材料捲起時，沒有不良。
D：以直徑10cm的軸心材料捲起時，沒有不良。
E：以直徑20cm的軸心材料捲起時，沒有不良。
(密合性)
在步驟1後，利用以下的五階段來評價形成於基板上的感光層與基板間的密合性。又，除了步驟1所述的由銅所構成的基板以外，還使用五種的基板(由金、鈀、銀、ITO和氧化矽各個導體所構成的基板)。使用前述五種基板時，以與使用步驟1所述的由銅所構成的基板的情況的相同的方法來評價。
A：曝光後未產生圓形的阻劑缺損。
B：曝光後產生圓形的阻劑缺損的面積小於形成有圖案的區域全體的10%。
C：曝光後產生圓形的阻劑缺損的面積是形成有圖案的區域全體的10%以上且小於25%。
D：曝光後產生圓形的阻劑缺損的面積是形成有圖案的區域全體的25%以上且小於50%。
E：曝光後於形成有圖案之區域整面產生圓形的阻劑缺損。
〈顯影性〉
評價步驟1、2和3的感光層的曝光部的顯影性。具體而言，利用以下五階段的基準來評價：阻劑圖案的邊緣部分的銳利性、曝光部的顯影殘留、剝離片或線狀的殘渣對基板上的附著等特性。再者，「邊緣部分」的用語，是表示未曝光部的阻劑圖案與基板的黏著面的端部，「銳利性良好」的用語，是表示追隨光罩的形狀，且阻劑圖案的剖面形狀為矩形，「銳利性不良」的用語，是表示阻劑圖案的剖面形狀不為矩 形。
A：邊緣部的銳利性良好，曝光部沒有顯影殘留，沒有剝離片，沒有線狀殘渣。
B：邊緣部的銳利性不良，曝光部沒有顯影殘留，沒有剝離片，沒有線狀殘渣。
C：邊緣部的銳利性不良，曝光部沒有顯影殘留，沒有剝離片，有線狀殘渣。
D：邊緣部的銳利性不良，曝光部有顯影殘留，沒有剝離片，有線狀殘渣。
E：邊緣部的銳利性不良，曝光部有顯影殘留，有剝離片，有線狀殘渣。
(耐顯影液性)
依據以下的基準來評價步驟1和2的感光層的未曝光部的耐顯影液性。具體而言，以五階段來評價龜裂、膜厚減小、阻劑圖案表層的剝離。
A：沒有龜裂、沒有膜厚減小、沒有阻劑圖案表層的剝離。
B：沒有龜裂、沒有膜厚減小、有阻劑圖案表層的剝離。
C：有龜裂、沒有膜厚減小、沒有阻劑圖案表層的剝離。
D：有龜裂、有膜厚減小、沒有阻劑圖案表層的剝離。
E：有龜裂、有膜厚減小、有阻劑圖案表層的剝離。
(阻劑圖案的外觀)
在步驟1和2，將感光層的未曝光部之阻劑圖案以顯微鏡放大100倍確認其外觀，利用以下的基準來評價。具體而言，以五階段來評價阻劑圖案表面的粗糙感和凹凸的程度。
A：良好。
B：有粗糙感。
C：有凹凸。
D：有層分離或白濁現象。
E：基板表面的露出。
根據實施例1~5的正型感光性樹脂組成物，確認了此正型感光性樹脂組成物與基板的密合性充分地優異，即便使用鹼性水溶液反覆進行顯影時，曝光部的顯影性和未曝光部的耐顯影液性亦充分地優異。

Claims (9)

  1. 一種正型感光性樹脂組成物，其含有：改質酚樹脂，其具有不飽和烴基且重量平均分子量是500~15000；間-對甲酚樹脂，其重量平均分子量是5000~30000；鄰甲酚樹脂；及，藉由光產生酸之化合物。
  2. 如請求項1所述之正型感光性樹脂組成物，其中，前述鄰甲酚樹脂的重量平均分子量是500~5000。
  3. 如請求項1或2所述之正型感光性樹脂組成物，其中，前述不飽和烴基的碳數是4~100。
  4. 如請求項1~3中任一項所述之正型感光性樹脂組成物，其中，進一步含有氟系界面活性劑。
  5. 如請求項1~4中任一項所述之正型感光性樹脂組成物，其中，進一步含有密合性賦予劑。
  6. 一種感光性元件，其具備支撐體與設置於該支撐體上的感光層，其中，前述感光層是由如請求項1~5中任一項所述之正型感光性樹脂組成物所形成的層。
  7. 一種阻劑圖案的形成方法，其具備：使用如請求項1~5中任一項所述之正型感光性樹脂組成物或如請求項6所述之感光性元件，在基板上形成感光層的步驟；對前述感光層的特定部分照射活性光線而形成曝光部的步驟；及， 去除前述曝光部而形成由未曝光部的感光層所構成的圖案的步驟。
  8. 如請求項7所述之阻劑圖案的形成方法，其中，進一步具備：對前述由未曝光部所構成的感光層的特定部分照射活性光射線而形成曝光部的步驟；及，去除前述曝光部而形成由未曝光部的感光層所構成的圖案的步驟。
  9. 一種觸控面板的製造方法，其具備：將藉由如請求項7或8所述之阻劑圖案的形成方法而形成有阻劑圖案之基板，進行蝕刻處理的步驟。
TW104105644A 2014-02-24 2015-02-17 感光性樹脂組成物及使用該感光性樹脂組成物之感光性元件 TW201537300A (zh)

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