TW201536968A - 製備顆粒狀多晶矽的反應器和方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種藉由在矽晶種顆粒上沉積多晶矽而製備顆粒狀多晶矽的反應器，其包括一反應容器、一用於一含有顆粒狀多晶矽的流化床的內部反應器管和一位於反應容器內的反應器底部、一用於加熱所述內部反應器管內的流化床的加熱設備、至少一個用來導入流化氣體的底部氣體噴嘴和至少一個用來導入反應氣體的反應氣體噴嘴、一導入矽晶種顆粒的進料設備和一用於顆粒狀多晶矽的取出管線，以及一從所述反應容器中排出反應器廢氣的設備，其中一在其圓柱形表面上具有開口的圓柱形部件係佈置在內部反應器管和加熱設備之間，至少5%但不多於95%的圓柱形表面為開口。

Description

製備顆粒狀多晶矽的反應器和方法 【0001】
本發明係關於一種製備顆粒狀（granular）多晶矽的反應器及方法，所述反應器特別是流化床反應器。
 【0002】
流化床係例如用於藉由冶金矽（metallurgical silicon）與HCl在350至400°C下的反應製備三氯矽烷（TCS）。TCS也可類似地在流化床反應器中由冶金矽和STC/H2 （STC = 四氯化矽）製造。
【0003】
流化床反應器也用於製備多晶矽細粒（granule）。
【0004】
這是在用加熱設備（heating device）加熱到高溫的流化床中利用氣流將矽顆粒流化而實現的。引入一含矽反應氣體係導致在所述熱的顆粒表面上發生熱解反應。此處，元素矽係沉積在所述矽顆粒上，且單個顆粒的直徑增加。在固定時間間隔內將在尺寸上已經增加的顆粒取下，並添加較小的矽顆粒作為晶種顆粒（seed particle），使得所述過程在具有所有附帶優點的情況下連續操作。已經描述了矽-鹵素化合物（如氯矽烷或溴矽烷）、單矽烷（SiH4 ）及該等氣體與氫氣的混合物作為含矽進料氣體。此等沉積方法和用來實施該等方法的設備都是已知的，例如，從US 4786477 A中已知。
【0005】
US 5382412 A 揭露一種在流化床反應器中製備多晶矽的方法，其中矽起始顆粒（starting particle）被進料到所述反應器中以便形成一矽顆粒床；所述反應器床被分為一反應區及一加熱區，在反應區中氣態的（gaseous）或汽化（vaporized）矽源（silicon source）在反應溫度下以矽金屬的形式沉積在矽顆粒上，在加熱區中一部分矽顆粒被加熱到所述反應溫度以上；一包含矽源的反應氣體被導入到所述反應區中，使得在反應區中的矽顆粒被流化；一載體氣體被導入到所述加熱區中，使得加熱區中的矽顆粒被流化；藉由在所述加熱區引入微波能量而加熱所述加熱區中的矽顆粒；在加熱區上部區域的矽顆粒係與反應區的矽顆粒相混合，使得熱量從加熱區被傳導到反應區內；以及非反應性流化氣體及反應副產物氣體被從反應器中除去。
【0006】
然而，由於微波至矽中的溫度依賴注入行為（temperature-dependent injection behavior）及對反應器幾何形狀和微波供應的能量輸入依賴性，當使用該類反應器時會出現能量導入在所述區域內的不均勻。在所述流化床中會發生單個矽顆粒的實質過度加熱和顆粒共同燒結以及形成較大的顆粒附聚體（agglomerate）。該等矽附聚體在產物中是不欲的，且由於其較差的流動性，其實質上干擾反應器的操作。相似地，顆粒附著到流化床壁上，且有時會被加熱到熔融（T ＞ 1400°C）。在緊鄰波導連接（waveguide connection）處的顆粒的實質過度加熱還導致流化床壁的過量熱應力。儘管流化床的流化及由此的混合行為係對於流化床內溫度的分佈具有均衡的作用，這在很大程度上仍依賴於流化度（degree of fluidization）。氣體速度越高，顆粒在垂直和水平方向上的混合程度就越大。然而，將氣體速度提高到遠高於鬆動速度（loosening velocity）總會造成所需輸入能量的增加，因為所述流化氣體通常以比顆粒低得多的溫度流入流化床並在流經流化床的過程中被大致加熱到顆粒的溫度。
【0007】
US 7029632 B2 揭露一種流化床反應器，其具有一額定壓力的外殼（pressure-rated shell）、一散發熱輻射的內部反應器管（inner reactor tube）、一矽顆粒入口、一將流化床分成一加熱區和一位於所述加熱區上方的反應區的導入反應氣體的管狀入口（tubular inlet）、一用於將流化氣體導入到加熱區的氣體分佈設備（gas distribution device）、一用於未反應的反應氣體及流化氣體和氣相或汽化反應產物的出口、一用於產物的出口、一加熱設備及所述加熱設備的能量供應，建議所述加熱裝置為熱輻射的輻射源，其以環形的方式被佈置在圍繞在內部反應器管的外部的加熱區而不與後者直接接觸，且其構造方式使其藉由熱輻射的方式加熱處於加熱區內的矽顆粒到一定溫度，從而在反應區中可以達到反應溫度。還有，此處加熱區和反應區在垂直方向上為分離的。這使得可能藉由利用除微波之外的加熱方法加熱所述流化床，因為在加熱區不存在含矽氣體，因此在加熱區的壁上不會發生沉積。提供具有扁平加熱元件（flat heating element）的熱輻射加熱，並將該熱量均勻地並以限定位置的方式地引入到所述流化床的周邊（circumference）。
【0008】
所述熱輻射的主要部分係穿透對藉由所選定加熱器發射的熱輻射具有高透過率的內部反應器管，並被加熱區內在緊鄰壁處的矽顆粒直接吸收。因此，所述流化床內的矽顆粒可以在加熱區的周邊被直接地均勻加熱。只有一小部分所述熱輻射被反應器管吸收並加熱後者。
【0009】
所述加熱設備例如由含有摻雜矽或石墨或碳化矽構成的加熱元件、熔融二氧化矽（fused silica）管輻射器、陶瓷輻射器或金屬絲（metal wire）輻射器所製成。該加熱設備特別佳是一由石墨組成的彎曲縫管（meandering slotted tube），並有一層SiC表面塗層，其被佈置而立在或懸浮在反應器內的電極接頭（electrode connections）上。
【0010】
從US 8017024 B2中已知，在沉積完成後將所述反應器的內部冷卻，並用惰性氣體如H2 、N2 、Ar、He及該等氣體的混合物進行吹掃。隨後將冷卻的矽顆粒取出，分解該反應器，用一個新的管替換反應器管，再組裝所述反應器，並將矽顆粒導入到該反應器管中。隨後加熱矽顆粒並開始新的沉積操作。
【0011】
先前技術中描述的反應器的問題在於，通常由熔融二氧化矽構成的反應器管在從反應器中取出時會被損壞。這會造成顆粒狀多晶矽的污染。根據US 8017024 B2，可以藉由省卻反應器的拆解，並將一腐蝕氣體通入該反應器從而將壁上的沉積從反應器管上除去而防止污染的發生，其中在腐蝕處理之前將多晶矽細粒從反應器中取出。
【0012】
WO 2008/018760 A1 揭露用於流化床反應器中加熱設備的保護管，其中所述加熱設備被佈置在所述保護管內。該保護管可防止或減少矽顆粒因加熱設備而造成的污染。
【0013】
W0 93/20933 A1描述一種基座，其被安裝在反應器壁和一感應器（inductor）之間。該反應器壁藉由輻射加熱而被加熱。所述基座係導電的並藉由感應而被加熱。以此方式，可以實現反應器壁均勻的溫度分佈。該基座由耐高溫的導熱材料所構成，較佳為石墨。
【0014】
然而，該基座起到輻射遮罩的作用，從而使得該方法不經濟。
【0015】
本發明的目的係由該等問題演繹得到。
 【0016】
本發明的目的係藉由一種用於藉由在矽晶種顆粒上沉積多晶矽而製備顆粒狀多晶矽的反應器而實現，所述反應器包括一反應容器（reaction vessel）、一用於一含有顆粒狀多晶矽的流化床的內部反應器管和一位於所述反應容器內的反應器底部（reactor bottom）、一用於加熱在內部反應器管內的流化床的加熱設備、至少一個用來導入流化氣體的底部氣體噴嘴（bottom gas nozzle）和至少一個用來導入反應氣體的反應氣體噴嘴（reaction gas nozzle）、一導入矽晶種顆粒的進料設備（feed device）和一用於顆粒狀多晶矽的取出管線（offtake line），以及一用來從所述反應容器排出反應器廢氣（offgas）的設備，其中一在其圓柱形表面上具有開口的圓柱形部件（component）係佈置在內部反應器管和加熱設備之間，其至少5%但不多於95%的圓柱形表面為開口。
【0017】
為了本發明的目的，圓柱形部件之圓柱形表面的至少5%但不多於95%為開口的特點意味著自由面積（開口面積之和）對該部件之全部圓柱形表面積的比率為5至95%。
【0018】
該比率較佳為40至70%，特別佳為45至60%。
【0019】
所述開口可以是狹縫（slit）、切口（cut-out）、網眼（mesh）、鑽孔（drilled hole）等。
【0020】
所述部件可以例如具有圓柱形網眼的形狀。
【0021】
所述部件較佳在朝上或朝下的方向或在這兩個方向（圓柱的底部或頂部）上開口。這便於反應器的拆解。
【0022】
所述加熱設備可以是一個具有彎曲形狀的加熱器或多個加熱元件或加熱條帶（heating strip）。
【0023】
所述加熱設備較佳由圍繞內部反應器管同心地佈置的多個加熱元件構成。此時，所述部件，其也相似地圍繞內部反應器管而同心地佈置，係較佳被放置在加熱元件和內部反應器管之間。
【0024】
所述部件較佳由一具有良好導熱性的材料構成。熱能（heat energy）係藉由熱輻射和熱傳導被傳遞到該部件上並使得後者發光（glowing）。
【0025】
亦較佳使用由一對加熱設備發出的輻射能量具有透過性的材料所構成的部件。
【0026】
所述加熱元件較佳被佈置在所述部件的圓柱形表面的開口內。所述開口可以為切口，在其中放置有加熱條帶。
【0027】
所述部件較佳包含選自一選自以下群組之材料：石墨、CFC、矽、SiC和熔融二氧化矽。所述部件可由一種或多種所述材料構成。該部件還相似地可以用一種或多種所述材料塗布。
【0028】
所述流化床反應器由一在其內安裝有內部反應器管的反應容器所構成。所述包含多晶矽細粒的流化床係存在於所述反應管的內部。該流化床藉由所述加熱設備被加熱。流化氣體和反應氣體混合物係作為進料氣體被進料到該反應器中。所述氣體係透過噴嘴以設定的方式進料。所述流化氣體係經由一底部氣體噴嘴進料，且所述反應氣體混合物係透過二級氣體噴嘴（反應氣體噴嘴）進料。
【0029】
二級氣體噴嘴的高度可以不同於底部氣體噴嘴的高度。由於所述噴嘴的佈置，在反應器內形成有具有額外垂直二級氣體導入的、形成氣泡（bubble-forming）的流化床。矽晶種顆粒係經由一進料設備被導入到反應器中。多晶矽細粒產物係透過一位於反應器底部的取出管線被取出。反應器廢氣係經由一用於排出反應器廢氣的設施被帶走。
【0030】
令人驚奇地發現在加熱設備和反應器管之間使用上述部件不僅適用於使溫度均勻化，還可以在反應器取出過程中保護所述加熱設備。
【0031】
在先前技術中，因反應器管的打破會出現對加熱元件的毀壞。這可以藉由本發明而避免。所述部件對反應器管的破損部分不敏感，並可再次使用。
【0032】
此外，不似先前技術，因為所述部件具有開口，所以不存在輻射遮罩，對所述流化床的能量輸入因此而更經濟。
 【0058】
101‧‧‧加熱器
102‧‧‧部件
103‧‧‧內部反應器管
104‧‧‧流化床
【0033】
以下借助附圖闡明本發明。
第1圖用兩個視圖示意性地顯示所述部件是如何佈置在加熱器和反應器管之間的。
第2圖顯示所述部件的第一實施態樣。
第3圖顯示所述部件的第二實施態樣。
 【0034】
流化床104被佈置在內部反應器管103內。部件102佈置在加熱器101和內部反應器管103之間。加熱器101和部件102係同心地圍繞內部反應器管103佈置。
【0035】
第2圖和第3圖顯示可以使用的兩個部件的實施態樣；然而，這些並不旨在以任何方式限制總體發明構思。
【0036】
第2圖顯示其中圓柱形表面的55%是開口的部件。該開口為矩形（在圓柱的長度方向的狹縫）且在圓柱形部件的圓柱形表面均勻分佈。該實施態樣特別可用於將加熱元件佈置在所述開口內。
【0037】
第3圖顯示其中圓柱形表面的47%為開口的部件。在圓柱形部件的圓柱形表面上有多個正方形開口。
【0038】
本發明還提供一種使用本發明反應器製備顆粒狀多晶矽的方法，其包括在一藉由加熱設備加熱的流化床內利用氣流使矽晶種顆粒流化，藉由導入含矽反應氣體及利用其熱解，在熱的晶種顆粒表面上沉積多晶矽從而形成顆粒狀多晶矽。
【0039】
該方法較佳藉由將因沉積而直徑增長了的顆粒從反應器中排出並導入新鮮的晶種顆粒來進行連續操作。
【0040】
反應區內流化床的溫度較佳為850至1100°C，特別佳為900至1050°C，非常特別佳為920至970°C。
【0041】
所述流化氣體較佳為氫氣。
【0042】
所述反應氣體係透過一個或多個噴嘴注入到流化床內。
【0043】
在噴嘴出口處的局部氣體速率較佳為0.5至200公尺/秒（m/s）。
【0044】
基於流經流化床氣體的總量，含矽反應氣體的濃度較佳為10莫耳%（mol%）至50莫耳%，特別佳為15莫耳%至40莫耳%。
【0045】
基於流經反應氣體噴嘴氣體的總量，反應氣體噴嘴內的含矽反應氣體的濃度較佳為20莫耳%至80莫耳%，特別佳為30莫耳%至60莫耳%。較佳使用三氯矽烷作為含矽反應氣體。
【0046】
反應器壓力在0至7巴（bar）表壓範圍內，較佳在0.5至4.5巴表壓範圍內。
【0047】
當反應器的直徑為例如400毫米時，三氯矽烷的質量流（mass flow）較佳為200至400公斤/小時（kg/h）。氫氣的體積流（volume flow）較佳為100至300標準立方公尺/小時（standard m³/h）。對於更大的反應器，較佳使用更大量的TCS和H2 。
【0048】
對本領域技藝人士而言將清楚的是，一些製程參數是作為反應器尺寸的函數而理想選定的。在反應器相對較大時，如反應器直徑為800毫米時，反應器加熱功率、晶種顆粒的導入速率及床重量較佳係高於上述值。
【0049】
為了清楚地證明這一點，以下顯示本發明上下文中所述方法適用的、基於反應器橫截面積而標準化的操作數據的範圍。
【0050】
三氯矽烷的比質量流（specific mass flow）較佳為1600至5500公斤/（小時*平方公尺）（kg/(h*m2 )）。
【0051】
氫氣的比體積流（specific volume flow）較佳為800至4000 標準立方公尺/（小時*平方公尺）（standard m3 /(h*m2 )）。
【0052】
床比重（specific bed weight）較佳為800至2000公斤/平方公尺（kg/m2 ）。
【0053】
導入晶種顆粒的比速率（specific rate）較佳為8至25公斤/（小時*平方公尺）（kg/(h*m2 )）。
【0054】
反應器加熱比功率（specific reactor heating power）較佳為800至3000千瓦/平方公尺（ kW/m2 ）。
【0055】
矽顆粒（晶種顆粒）的平均直徑較佳為至少400微米（µm）。
【0056】
顆粒狀多晶矽的顆粒尺寸較佳為150至10 000微米，基於質量的顆粒尺寸分布的中值為850至2000微米。
【0057】
反應氣體在流化床中的滯留時間（residence time）較佳為0.1至10秒，特別佳為0.2至5秒。
101‧‧‧加熱器
102‧‧‧部件
103‧‧‧內部反應器管
104‧‧‧流化床

Claims (10)

  1. 【第1項】
    一種藉由在矽晶種顆粒（seed particle）上沉積多晶矽而製備顆粒狀（granular）多晶矽的反應器，其包括一反應容器（reaction vessel）、一用於一含有顆粒狀多晶矽的流化床的內部反應器管（inner reactor tube）和一位於反應容器內的反應器底部（reactor bottom）、一用於加熱所述內部反應器管內的流化床的加熱設備（heating device）、至少一個用來導入流化氣體的底部氣體噴嘴（bottom gas nozzle）和至少一個用來導入反應氣體的反應氣體噴嘴（reaction gas nozzle）、一導入矽晶種顆粒的進料設備（feed device）和一用於顆粒狀多晶矽的取出管線（offtake line），以及一從所述反應容器中排出反應器廢氣（offgas）的設備，其中一在其圓柱形表面上具有開口的圓柱形部件（component）係佈置在內部反應器管和加熱設備之間，至少5%但不多於95%的圓柱形表面為開口。
  2. 【第2項】
    如請求項1的反應器，其中所述部件的圓柱形表面的40至70%為開口。
  3. 【第3項】
    如請求項2的反應器，其中所述部件的圓柱形表面的 45至60%為開口。
  4. 【第4項】
    如請求項1至3之一的反應器，其中所述加熱設備為一具有彎曲形狀（meandering shape）的加熱器或多個加熱元件（element）。
  5. 【第5項】
    如請求項1至3之一的反應器，其中所述加熱設備包括圍繞所述內部反應器管同心佈置的多個加熱元件，且所述部件也類似地圍繞所述內部反應器管而同心地佈置。
  6. 【第6項】
    如請求項1至3之一的反應器，其中所述部件係由一導熱材料構成，使得熱能（heat energy）係藉由熱輻射和熱傳導傳遞到所述部件，並且可以使後者發光（glowing）。
  7. 【第7項】
    如請求項1至3之一的反應器，其中所述部件係由一對加熱設備發出的輻射能量具有透過性的材料構成。
  8. 【第8項】
    如請求項1至3之一的反應器，其中所述加熱設備包括佈置在所述部件之開口中的加熱元件。
  9. 【第9項】
    如請求項1至3之一的反應器，其中所述部件包括一選自以下群組之材料：石墨、CFC、矽、碳化矽和熔融二氧化矽（fused silica），所述部件由一種或多種所述材料構成或者用一種或多種所述材料塗布。
  10. 【第10項】
    一種使用如請求項1至9之一的反應器製備顆粒狀多晶矽的方法，其包括在一用加熱設備加熱的流化床內利用氣流使矽晶種顆粒流化，藉由導入含矽反應氣體及借助於其熱解而在熱的晶種顆粒表面上沉積多晶矽，從而形成顆粒狀多晶矽。
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