TW201533863A - 壓合方法及裝置 - Google Patents

Abstract

本發明一種壓合方法及裝置，用以對待壓合元件之在複數層元件間塗覆黏性材料作疊置的待壓合部位進行壓合，包括：使複數待壓合元件置於一載盤上，每一待壓合元件之待壓合部位分別各對應一夾持模組，使各夾持模組各自獨立但卻同步受驅動作位移，而分別各對其所對應之待壓合部位在夾持模組一次性同向驅動時完成夾持定位、壓合、加熱固化者。

Description

壓合方法及裝置

本發明係有關於一種壓合方法及裝置，尤指一種用以對塗覆有黏性材料之元件進行定位、壓合及熱固之壓合方法及裝置。

按，一般電子元件常經由塗覆黏性材料來使複數個元件進行固著，同時因為這些電子元件具有細小而量大之生產需求，為了可以自動化生產，常利用可以進行移載於不同製程設備之載盤來承載元件，這類之製程以基板上之晶片進行例如散熱片之植放封裝最常見，已知的散熱片封裝製程中，必須在多數個以矩陣排列於一載盤的置有晶片之基板上塗覆黏性材料，再於各基板上逐一植放散熱片於黏性材料上方，使載盤被送進一壓合裝置中進行壓合，然後再將載盤送至一烘烤裝置中，以進行熱固基板與散熱片間黏性材料程序。

但先前技術對散熱片封裝所採用之壓合方法及熱固方法，並不適用於所有塗覆黏性材料之元件的施作，特別是當置於載盤上的多數個元件並不適於被同時整體性壓合時，或塗覆黏性材料進行疊置的元件為多層時，其壓合及定位變得複雜而無法像置有晶片之基板上塗覆黏性材料，再於各基板上逐一植放散熱片般的施作，而先前技術採壓合與熱固分開的製程方式也無法在 大量的生產需求下獲得效益。

爰是，本發明之目的，在於提供一種可在一輸送流路中，對一載盤進行其上待壓合件之待壓合部位壓合製程的壓合方法。

本發明之另一目的，在於提供一種用以對待壓合元件之在複數層元件間塗覆黏性材料作疊置的待壓合部位進行壓合的壓合方法。

本發明之又一目的，在於提供一種可在一輸送流路中，對一載盤上待壓合元件之在複數層元件間塗覆黏性材料作疊置的待壓合部位進行壓合製程的壓合裝置。

本發明之再一目的，在於提供一種用以執行如申請專利範圍第1至9項所述壓合方法之壓合裝置。

依據本發明目的之壓合方法，包括：一送料步驟：使一輸送裝置將載有待壓合元件之載盤經其上輸送流路輸送至一座架之操作區間中定位；一置靠步驟：以一第一驅動件驅動一壓合機構下移至載盤上方；使一第二驅動件驅動一模具上移，並以負壓吸附載盤中待壓合元件之待壓合部位；一壓合步驟，使一第三驅動件驅動一夾持模組下移，而以夾爪對待壓合部位夾持，並以壓桿對待壓合部位壓合。

依據本發明另一目的之壓合方法，用以對待壓合元件之在複數層元件間塗覆黏性材料作疊置的待壓合部位進行壓合，包括：使待壓合元件置於一載盤上，其上一待壓合部位於載盤一鏤設區間構成的定位區間，該待壓合部位受一載盤下方模具設有負壓的定位部所吸附並受一載盤上方的夾持模組所夾持定位， 並在夾持定位後進行壓合者。

依據本發明另一目的之另一壓合方法，用以對待壓合元件之在複數層元件間塗覆黏性材料作疊置的待壓合部位進行壓合；包括：使待壓合部位在進行壓合時，被限制於複數夾爪所共同圍設的夾持區間中受夾持，並在該夾持區間中被一壓桿進行壓合者。

依據本發明另一目的之又一壓合方法，用以對待壓合元件之在複數層元件間塗覆黏性材料作疊置的待壓合部位進行壓合，包括：使一夾持模組在待壓合部位複數層元件周側進行夾持定位，並在夾持之同時由上方施予待壓合部位一壓力進行壓合，該壓力受一與夾持模組對應之第四驅動件所限制而保持一定值。

依據本發明另一目的之再一壓合方法，用以對待壓合元件之在複數層元件間塗覆黏性材料作疊置的待壓合部位進行壓合，包括：使複數待壓合元件置於一載盤上，每一待壓合元件之待壓合部位分別各對應一夾持模組，使各夾持模組各自獨立但卻同步受驅動作位移，而分別各對其所對應之待壓合部位在夾持模組一次性同向驅動時完成夾持定位及壓合者。

依據本發明又一目的之壓合裝置，包括：一座架，其形成一操作區間；一輸送裝置，設於該操作區間中，其形成一可供載置待壓合元件之載盤進行輸送的輸送流路；一壓合機構，其對應該輸送流路中載盤，並可上、下位移對載盤中待壓合元件之待壓合部位進行壓合。

依據本發明又一目的之壓合裝置，包括：一輸送裝 置，形成一輸送流路並使一載盤上待壓合元件之待壓合部位對應一壓合機構，該壓合機構設有一夾持機構，夾持機構被一第三驅動件驅動以對載盤上待壓合元件之待壓合部位進行夾持定位及壓合。

依據本發明又一目的之另一壓合裝置，設於一輸送流路中載盤上待壓合元件之待壓合部位上方，包括用以進行夾持定位的夾持模組，該夾持模組包括複數夾爪以及位於夾爪間之套筒，套筒中設有壓桿，套筒受一第三驅動件之驅動，可作上下位移並連動壓桿對載盤上待壓合元件之待壓合部位進行壓合操作。

依據本發明再一目的之壓合裝置，包括用以執行如申請專利範圍第1至9項所述壓合方法之裝置。

本發明實施例之壓合方法及裝置，由於夾持模組在操作上，使待壓合元件之待壓合部位在進行壓合時，被限制於複數夾爪所共同圍設的夾持區間中受夾持，並在該夾持區間中被壓桿進行壓合，使待壓合元件在被進行壓合時，亦同時被一次性進行夾持、定位、加熱固化，故不僅大幅節省製程時間，且待壓合元件不論形狀大小為何，可僅對其待壓合部位進行壓合及夾持、定位、加熱固化；另，各夾持模組雖各自獨立但卻同步受驅動作位移，而分別各對其所對應之待壓合部位在夾持模組一次性同向驅動時完成夾持定位及壓合，對置於載盤上的多數個元件並不適於被同時整體性壓合時，或塗覆黏性材料進行疊置的元件為複數層時之大型組件製程施作可以更有效執行。

A‧‧‧座架

A1‧‧‧底座

A2‧‧‧頂座

A3‧‧‧樞桿

A4‧‧‧樞座

A5‧‧‧驅動件

A6‧‧‧操作區間

B‧‧‧輸送裝置

B1‧‧‧輸送流路

B2‧‧‧軌架

B21‧‧‧壓件

B3‧‧‧皮帶驅動件

B31‧‧‧皮帶

B311‧‧‧皮帶輥輪

B4‧‧‧推抵機構

B5‧‧‧載盤

B51‧‧‧定位區間

B511‧‧‧第一餘隙

B512‧‧‧第二餘隙

B52‧‧‧模穴

B6‧‧‧助輥機構

B61‧‧‧助輥論

B62‧‧‧輪座

B63‧‧‧軸桿

B64‧‧‧固定座

B65‧‧‧彈性元件

B66‧‧‧連桿

B7‧‧‧底座

B71‧‧‧跨座

B8‧‧‧治具

B81‧‧‧治具座

B82‧‧‧模具

B83‧‧‧軸桿

B84‧‧‧第二驅動件

B85‧‧‧負壓入口

B86‧‧‧定位部

B861‧‧‧密封環

B87‧‧‧定位銷

C‧‧‧壓合機構

C1‧‧‧框架

C11‧‧‧上框板

C12‧‧‧下框板

C121‧‧‧墊件

C122‧‧‧操作孔

C123‧‧‧槽間

C13‧‧‧左框板

C14‧‧‧右框板

C2‧‧‧夾持機構

C21‧‧‧上固定件

C211‧‧‧第四驅動件

C22‧‧‧下固定件

C221‧‧‧軸套

C222‧‧‧軸桿

C23‧‧‧間隔桿

C24‧‧‧夾持模組

C241‧‧‧夾爪

C2411‧‧‧置靠段

C2412‧‧‧爪部

C2413‧‧‧輪體

C2414‧‧‧套孔

C2415‧‧‧第一彈性元件

C242‧‧‧套筒

C2421‧‧‧推抵緣

C243‧‧‧壓桿

C2431‧‧‧壓靠部

C2432‧‧‧下底端

C2433‧‧‧夾持區間

C2434‧‧‧第二彈性元件

C2435‧‧‧肩部

C244‧‧‧限位件

C2441‧‧‧鏤孔

C245‧‧‧加熱件

C2451‧‧‧導線

C3‧‧‧第三驅動件

D‧‧‧待壓合元件

D1‧‧‧待壓合部位

第一圖係本發明實施例之壓合裝置立體示意圖。

第二圖係本發明實施例中輸送裝置之立體示意圖。

第三圖係本發明實施例中輸送裝置中助輥機構之立體示意圖。

第四圖係本發明實施例中治具之立體示意圖。

第五圖係本發明實施例中治具之側面示意圖。

第六圖係本發明實施例中載盤與模具之部份立體分解圖。

第七圖係本發明實施例中待壓合部位受吸附之立體示意圖。

第八圖係本發明實施例中壓合機構之立體示意圖。

第九圖係本發明實施例中壓合機構卸除左、右框板之側面示意圖。

第十圖係本發明實施例中壓合機構底部之立體示意圖。

第十一圖係本發明實施例中夾持模組之立體示意圖。

第十二圖係本發明實施例中夾持模組中夾爪與套筒組合關係之立體分解示意圖。

第十三圖係本發明實施例中夾持模組之剖面示意圖。

請參閱第一圖，本發明實施例之壓合方法及裝置，可以圖中所示之裝置為例作說明，包括：一座架A，包括一底座A1及一頂座A2，其間以複數個樞桿A3形成支撐，並於底座A1及頂座A2間設一樞座A4，其可受頂座A2上一汽壓缸所構成之第一驅動件A5驅動，而在各樞桿A3間上、下位移；樞座A4下方與底座A1上方間並形成一操作區間A6；一輸送裝置B，設於所述座架A之該操作區間A6中，並位 於底座A1上，其形成一由操作區間A6一側至另一側的輸送流路B1；一壓合機構C，設於所述座架A之該操作區間A6中，其上方固設於樞座A4下方並與其連動地可作上、下位移，其下方恰對應於所述輸送裝置B的輸送流路B1上方。

請參閱第二、三圖，該輸送裝置B包括一組相互平行的軌架B2，其間形成所述輸送流路B1，並在軌架B2上設有受馬達構成之皮帶驅動件B3所驅動之皮帶B31，使一載盤B5可在軌架B2間輸送流路B1的皮帶B31上受輸送，並藉兩側軌架B2上之條狀壓件B21作壓設而限制其在輸送中避免造成浮動；在所述輸送流路B1一端設有推抵機構B4，其以一可受驅動在輸送流路B1上作前、後位移之推桿B41，在載盤B5被皮帶B31移送經過時將載盤B5作推移；另，在輸送流路B1一端兩側軌架B2上各設有助輥機構B6，其包括一與所述皮帶B31靠近而與皮帶輥輪B311呈上、下對應之助輥輪B61，該助輥輪B61樞設於一輪座B62上，該輪座B62樞設於兩側軌架B2上之二軸桿B63，二軸桿B63一端設於軌架B2上，另一端設有一固定座B64，二軸桿B63的輪座B62上、下兩側各套設有彈簧構成之彈性元件B65，使一與輪座B62聯結之連桿B66在受氣壓入口B67通入氣壓作用下，可連動輪座B62在彈性元件B65彈性作用下作上、下位移，以使輪座B62上助輥輪B61有彈性地對位於皮帶B31上作輸送的載盤B5作適當施加彈性壓力，並在氣壓解除後回復未施壓狀態；輸送裝置B設於一底座B7上，該底座B7上以相隔間距跨設於兩軌架B2外側各設有跨座B71，跨座B71的高度略高於軌架B2上壓件B21之高 度。

請參閱第四、五圖，該底座B7上設有一治具B8以承載載盤B5；該治具B8包括一治具座B81及一位於治具座B81上方之模具B82，該模具B82受治具座B81上四軸桿B83所支撐，其並受底部一汽壓缸構成之第二驅動件B84所作用而可作上、下位移，模具B82旁側並設有負壓入口B85以通入負壓於模具B82內之管道。

請參閱第六、七圖，該模具B82上表面設有複數個圓形凹設區間形成之定位部B86，各定位部B86中設有密封環B861及負壓吸口B862，模具B82上表面同時設有複數個定位銷B87；載盤B5對應模具B82上表面之定位部B86處，各設有一呈十字狀之鏤設區間構成的定位區間B51，定位區間B51各鄰接一模穴B52；所述載盤B5之模穴B52供置放一待壓合元件D，其待壓合部位D1由複數疊置之構件經黏性材料黏結，並置設於該呈十字狀之鏤設區間所構成的定位區間B51中，並置於密封環B861上方，受模具B82上表面定位部B86負壓吸口B862之負壓所吸附定位；所述待壓合元件D之待壓合部位D1於置入十字狀之鏤設區間所構成的定位區間B51中後，使該定位區間B51形成位於待壓合部位D1兩側之第一餘隙B511，以及位於待壓合部位D1另一相鄰九十度角兩側之第二餘隙B512，其中，第二餘隙B512中之一側受待壓合元件D置於模穴B52時跨經。

請參閱第八圖，該壓合機構C包括一框架C1，以及位於框架C1上方對框架C內一夾持機構C2進行驅動之由汽壓缸構成的第三驅動件C3；其中，該框架C1包括上框板、下框板C11、 C12，以及左、右框板C13、C14。

請參閱第九圖，第三驅動件C3設於該上框板C11上，夾持機構C2包括上固定件C21及下固定件C22，二者間固設有複數間隔桿C23以保持其間之間隔並使二者同步受第三驅動件C3所驅動而形成上、下連動；其中，上固定件C21上設置複數組以矩陣排列之由汽壓缸構成的第四驅動件C211，下固定件C22設置複數組以矩陣排列並對應於該第四驅動件C211下方之夾持模組C24，各夾持模組C24並各以下方之夾爪C241凸伸於該下框板C12下方；另於下固定件C22四近腳落處設有軸套C221，各軸套C221分別各樞設於一軸桿C222上。

請參閱第十圖，下框板C12係各以一正八邊形之墊件C121形成十字形操作孔C122，以使各夾爪C241凸伸於該下框板C12之操作孔C122下方。

請參閱第十一圖，該夾持模組C24包括四相相隔九十度角設置之夾爪C241以及位於各夾爪C241間之方形截面套筒C242，套筒C242中設有壓桿C243；各夾爪C241略呈ㄣ形，而具有一段水平之置靠段C2411，該置靠段C2411下方的夾爪C241一端爪部C2412凸伸經操作孔C122而露於其下方，夾爪C241相對爪部C2412另一端樞設有輪體C2413；各夾爪C241於相對套筒C242的外側，受一端置於置靠段C2411內一套孔C2414中，可由彈簧構成之第一彈性元件C2415所作用，而保持一向套筒C242集靠之驅力；在各夾爪C241之各置靠段C2411上覆置一限位件C244。

請參閱第十二，該套筒C242於下方相對應之兩側各設有斜面狀推抵緣C2421；各夾爪C241係各設於下框板C12上所 開鑿之呈十字狀配置之槽間C123中，而各第一彈性元件C2415係以一端抵於該槽間C123一側壁、另一端抵於夾爪C241的方式對夾爪C241產生彈性驅力；各夾爪C241並同受限位件C244以四角落螺固於下框板C12下，而限制各夾爪C241僅能於槽間C123作水平前後滑移；該限位件C244同時於中央設有一鏤孔C2441，其可供壓桿C243一呈方形截面之下端壓靠部C2431穿經。

請參閱第十三圖，該套筒C242固設於下固定件C22並與之連動，壓桿C243中設有加熱件C245；壓桿C243下段呈方形截面之壓靠部C2431伸於各夾爪C241之爪部C2412間，其下底端C2432與各爪部C2412間形成一夾持區間C2433；壓桿C243上段套設一彈簧構成之第二彈性元件C2434，第二彈性元件C2434上端頂抵下固定件C22，下端抵於分隔壓桿C243呈上、下段之肩部C2435；加熱件C245受二導線C2451連結並可經由通電使加熱件C245具有熱源，該熱源並經由傳導予壓桿C243而可經下底端C2432對夾持區間C2433傳導；各夾爪C241位於槽間C123的置靠段C2411則分別各坐置於墊件C121上。

夾持模組C24之操作上，由於上固定件C21上的各第四驅動件C211分別對應各夾持模組C24，且上固定件C21與下固定件C22二者受驅動而形成上、下連動，故當上固定件C21與下固定件C22二者同步上移時，套筒C242將被連動上移，而以其下方斜面狀推抵緣C2421移推各夾爪C241之輪體C2413，使各夾爪C241以置靠段C2411在槽間C123向外滑移並壓縮第一彈性元件C2415，以使各爪部C2412外張地使夾持區間C2433擴大；當上固定件C21與下固定件C22二者同步下移時，套筒C242 將被連動下移，其下方斜面狀推抵緣C2421引導各夾爪C241之輪體C2413向內靠移，並在第一彈性元件C2415回復力作用下，使各夾爪C241以置靠段C2411在槽間C123向內滑移，以使各爪部C2412相互束靠地使夾持區間C2433夾縮，而對下方待壓合元件D進行夾持及定位；而當壓桿C243之下底端C2432觸及待壓合部位D1時，在上固定件C21與下固定件C22二者連動套筒C242同步下移時，壓桿C243將因未能持續下移而使第二彈性元件C2434被肩部C2435壓縮，並使壓桿C243上端觸及上固定件C21上的第四驅動件C211，此時第四驅動件C211之出力大小，決定壓桿C243之下底端C2432觸及待壓合部位D1之壓力大小；在此待壓合元件D被進行夾持、定位、壓合的同時，加熱件C245受二導線C2451通電之熱源經由傳導予壓桿C243下底端C2432，而對夾持區間C2433中待壓合部位D1傳導，使由複數疊置之構件經黏性材料黏結的待壓合元件D被加熱，而使其中之黏性材料熱固。

本發明實施例藉由所述裝置實施例進行的壓合方法，包括：一送料步驟：使輸送裝置B的軌架B2將載有待壓合元件D之載盤B5經其上輸送流路B1輸送至座架A之操作區間A6中定位；一置靠步驟：以座架A上第一驅動件A52驅動樞座A4，使其連動該壓合機構C之框架C1下移至輸送流路B1定位之載盤B5上方；使治具B8之第二驅動件B84驅動模具B82上移，並由模具B82之定位部B86中負壓吸附載盤B5中待壓合元件D之待壓合部位D1； 一壓合步驟，使壓合機構C之第三驅動件C3驅動上固定件C21及下固定件C22下移，並連動夾持模組C24之套筒C242下移，而使各夾爪C241之爪部C2412在下方待壓合部位D1複數層元件周側進行夾持定位，對下方待壓合元件D進行夾持及定位，並在夾持之同時，以壓桿C243之下底端C2432由上方施予待壓合部位一壓力進行壓合，該壓力受與夾持模組C24對應之第四驅動件C211所限制而保持一定值；另，在壓合之同時，以加熱件C245之熱源經由傳導而對夾持區間C2433中待壓合部位D1傳導，使由複數疊置之構件經黏性材料黏結的待壓合元件D被加熱，而使其中之黏性材料熱固；使一夾持模組在待壓合部位複數層元件周側進行夾持定位，並在夾持之同時由上方施予待壓合部位一壓力進行壓合，該壓力受一與夾持模組對應之第四驅動件所限制而保持一定值

一釋放步驟：使壓合機構C之第三驅動件C3驅動上固定件C21及下固定件C22上移，並連動夾持模組C24之套筒C242上移，而使各夾爪C241之爪部C2412對下方待壓合元件D進行鬆放；以座架A上第一驅動件A52驅動樞座A4，使其連動該壓合機構C之框架C1上移回復初始定位高度；一排料步驟：使輸送裝置B的軌架B2將載有已完成壓合之待壓合元件D的載盤B5，經其上輸送流路B1輸送經推抵機構B4之推桿B41推移，及助輥機構B6的助輥下，被排出輸送流路B1以進行收集。

本發明實施例之壓合方法及裝置，由於夾持模組C24在操作上，使待壓合元件D之待壓合部位D1在進行壓合時，被限 制於複數夾爪C241所共同圍設的夾持區間C2433中受夾持，並在該夾持區間C2433中被一壓桿C243進行壓合，使待壓合元件D在一次性被進行壓合時，亦同時被進行夾持、定位、加熱固化，故不僅大幅節省製程時間，且待壓合元件D不論形狀大小為何，可僅對其待壓合部位D1進行壓合及夾持、定位、加熱固化；另，各夾持模組C24雖各自獨立但卻同步受驅動作位移，而分別各對其所對應之待壓合部位D1在夾持模組C24一次性同向驅動時完成夾持定位及壓合，對置於載盤上的多數個元件並不適於被同時整體性壓合時，或塗覆黏性材料進行疊置的元件為複數層時之大型組件製程施作可以更有效執行。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

A‧‧‧座架

A1‧‧‧底座

A2‧‧‧頂座

A3‧‧‧樞桿

A4‧‧‧樞座

A5‧‧‧驅動件

A6‧‧‧操作區間

B‧‧‧輸送裝置

B1‧‧‧輸送流路

C‧‧‧壓合機構

Claims (27)

1. 一種壓合方法，包括：一送料步驟：使一輸送裝置將載有待壓合元件之載盤經其上輸送流路輸送至一座架之操作區間中定位；一置靠步驟：以一第一驅動件驅動一壓合機構下移至載盤上方；使一第二驅動件驅動一模具上移，並以負壓吸附載盤中待壓合元件之待壓合部位；一壓合步驟：使一第三驅動件驅動一夾持模組下移，而以夾爪對待壓合部位夾持，並以壓桿對待壓合部位壓合。
2. 如申請專利範圍第1項所述壓合方法，其中，該壓合步驟更包括以壓桿中一加熱件之熱源經由傳導而對待壓合部位傳導加熱。
3. 如申請專利範圍第1項所述壓合方法，其中，更包括一排料步驟：使輸送裝置將載有已完成壓合之待壓合元件的載盤，經其上輸送流路輸送經一推抵機構之推移，及一助輥機構的助輥下，被排出輸送流路以進行收集。
4. 一種壓合方法，用以對待壓合元件之在複數層元件間塗覆黏性材料作疊置的待壓合部位進行壓合，包括：使待壓合元件置於一載盤上，其上一待壓合部位於載盤一鏤設區間構成的定位區間，該待壓合部位受一載盤下方模具設有負壓的定位部所吸附並受一載盤上方的夾持模組所夾持定位，並在夾持定位後進行壓合者。
5. 一種壓合方法，用以對待壓合元件之在複數層元件間塗覆黏性材料作疊置的待壓合部位進行壓合；包括：使待壓合部位在 進行壓合時，被限制於複數夾爪所共同圍設的夾持區間中受夾持，並在該夾持區間中被一壓桿進行壓合者。
6. 一種壓合方法，用以對待壓合元件之在複數層元件間塗覆黏性材料作疊置的待壓合部位進行壓合，包括：使一夾持模組在待壓合部位複數層元件周側進行夾持定位，並在夾持之同時由上方施予待壓合部位一壓力進行壓合，該壓力受一與夾持模組對應之第四驅動件所限制而保持一定值。
7. 一種壓合方法，用以對待壓合元件之在複數層元件間塗覆黏性材料作疊置的待壓合部位進行壓合，包括：使複數待壓合元件置於一載盤上，每一待壓合元件之待壓合部位分別各對應一夾持模組，使各夾持模組各自獨立但卻同步受驅動作位移，而分別各對其所對應之待壓合部位在夾持模組一次性同向驅動時完成夾持定位及壓合者。
8. 如申請專利範圍第1、4至7項任一項所述壓合方法，其中，該在對待壓合部位進行壓合時，同時進行對待壓合部位加熱者。
9. 如申請專利範圍第8項所述壓合方法，其中，該對待壓合部位進行壓合的施力方向與進行加熱的方向相同，且被同軸、同步驅動位移者。
10. 一種壓合裝置，包括：一座架，其形成一操作區間；一輸送裝置，設於該操作區間中，其形成一可供載置待壓合元件之載盤進行輸送的輸送流路； 一壓合機構，其對應該輸送流路中載盤，並可上、下位移對載盤中待壓合元件之待壓合部位進行壓合。
11. 如申請專利範圍第10項所述壓合裝置，其中，該座架包括一頂座及一樞座，樞座可受一第一驅動件驅動而上、下位移，樞座下方形成該操作區間；該壓合機構，設於該操作區間中，其固設於樞座並與其連動。
12. 如申請專利範圍第10項所述壓合裝置，其中，該壓合機構設有夾持模組，其包括複數夾爪以及位於夾爪間之套筒，套筒中設有壓桿，壓桿中設有加熱件。
13. 如申請專利範圍第10項所述壓合裝置，其中，該輸送裝置包括一組相互平行的軌架，其間形成所述輸送流路，並在軌架上設有受驅動之皮帶，使一載盤可在軌架間輸送流路的皮帶上受輸送。
14. 如申請專利範圍第10所述壓合裝置，其中，該輸送流路一端設有推抵機構，其以一可受驅動在輸送流路上作前、後位移之推桿，在載盤被皮帶移送經過時將載盤作推移。
15. 如申請專利範圍第10項所述壓合裝置，其中，該輸送流路一端設有助輥機構，其包括一受彈性元件作用可作上、下位移的助輥輪。
16. 如申請專利範圍第10項所述壓合裝置，其中，該載盤可受一治具承載，該治具包括一模具，該模具受一第二驅動件所作用而可作上、下位移，模具內可通入負壓。
17. 如申請專利範圍第16項所述壓合裝置，其中，該模具設有複數個定位部，各定位部中設有負壓吸口；載盤對應模具上定位 部處，各設有鏤設區間構成的定位區間，定位區間各鄰接一模穴，所述模穴供置放待壓合元件，其待壓合部位置設於該定位區間中。
18. 如申請專利範圍第10項所述壓合裝置，其中，該壓合機構包括一框架，以及位於框架上方對框架內一夾持機構進行驅動之第三驅動件。
19. 如申請專利範圍第18項所述壓合裝置，其中，該夾持機構包括上固定件及下固定件，二者同步受第三驅動件所驅動而形成上、下連動。
20. 如申請專利範圍第19項所述壓合裝置，其中，該上固定件上設置複數組第四驅動件，下固定件設置複數組對應於該第四驅動件之夾持模組。
21. 一種壓合裝置，包括：一輸送裝置，形成一輸送流路並使一載盤上待壓合元件之待壓合部位對應一壓合機構，該壓合機構設有一夾持機構，夾持機構被一第三驅動件驅動，以對載盤上待壓合元件之待壓合部位進行夾持定位及壓合。
22. 如申請專利範圍第21項所述壓合裝置，其中，該夾持機構設有夾持模組及與夾持模組對應之第四驅動件，夾持模組對載盤上待壓合元件之待壓合部位進行壓合操作時，第四驅動件控制壓合施力之壓力大小。
23. 如申請專利範圍第22項所述壓合裝置，其中，該夾持模組包括複數夾爪以及位於夾爪間之套筒，套筒中設有壓桿，壓桿中設有加熱件。
24. 一種壓合裝置，設於一輸送流路中載盤上待壓合元件之待壓合部位上方，包括用以進行夾持定位的夾持模組，該夾持模組包括複數夾爪以及位於夾爪間之套筒，套筒中設有壓桿，套筒受一第三驅動件之驅動，可作上下位移並連動壓桿對載盤上待壓合元件之待壓合部位進行壓合操作。
25. 如申請專利範圍第24項所述壓合裝置，其中，該夾爪具有一置靠段，該置靠段下方設有爪部，夾爪相對爪部另一端設有輪體；各夾爪受第一彈性元件作用保持一向套筒集靠之驅力。
26. 如申請專利範圍第24項所述壓合裝置，其中，該壓桿中設有加熱件，加熱件受通電具有熱源，該熱源並經由傳導予壓桿而可對待壓合元件之待壓合部位傳導。
27. 一種壓合裝置，包括用以執行如申請專利範圍第1至9項所述壓合方法之裝置。