TW201533500A - 矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組、用於製造矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組之方法。該矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組具有一矽基板、一玻璃基板、一環狀框膠與至少一轉線路導體。該矽基板具有至少一縱向矽晶穿孔，且該轉線路導體與該玻璃基板、及該轉線路導體與該矽基板間皆具有電性連接。

Description

矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組及其製造方法

本發明係關於一種顯示元件之結構其及製造方法，尤指矽基液晶(Liquid Crystal on Silicon,LCOS)之晶圓級液晶組裝及顯示模組及其製造方法。

第1圖是習知一種矽基液晶元件與印刷電路板的組裝結構示意圖。習知的矽基液晶元件1包括一矽基板2、一導電透明玻璃基板或一導電彩色濾光基板3，以及一液晶層13。矽基板2具有相對的一第一表面2a與一第二表面2b，其中第一表面2a上設有一線路層4，而線路層4具有至少一焊墊(bonding pad)4a。導電透明玻璃基板或導電彩色濾光基板3與第一表面2a相對，且局部覆蓋矽基板2的第一表面2a及線路層4，以暴露出焊墊4a。在習知技術中，將矽基液晶元件與一印刷電路板5組裝的方法是先將一導熱膠體6放置於印刷電路板5上，再將矽基液晶元件1放置於導熱膠體6上，之後再固化導熱膠體6以使矽基液晶元件1固著於印刷電路板5上。接著，進 行打線製程，使一焊線(bonding wire)7連接於矽基液晶元件1的焊墊4a與印刷電路板5的一焊墊5a之間。如此，矽基液晶元件1可透過焊線7而電性連接至印刷電路板5。

第2A圖為製作於一晶圓(wafer)上的矽基液晶元件的示意圖。矽基液晶元件1的製作方法是在一晶圓8上同時製作多個矽基液晶元件1，之後再進行分離製程，以分離這些單晶矽液晶元件1。然而，在每一矽基液晶元件1中，由於導電透明玻璃基板或導電彩色濾光基板3是局部覆蓋矽基板2的第一表面2a及線路層4，而且部分導電透明玻璃基板或導電彩色濾光基板3突出於矽基板2外，導致在進行分離製程時需分別針對導電透明玻璃基板或導電彩色濾光基板3與矽基板2進行切割與裂片製程。換言之，由於導電透明玻璃基板或導電彩色濾光基板3僅局部覆蓋矽基板2的第一表面2a，故二者切口並非對齊，切割時無法以同一刀往下切穿導電透明玻璃基板或導電彩色濾光基板3與矽基板2二者。因此，習知技術於製作矽基液晶元件1須先從上方切割導電透明玻璃基板或導電彩色濾光基板3中每一矽基液晶元件1的兩邊(第2B、2C圖中X1、X2方向)，接著再翻轉由反面切割矽基板2上每一矽基液晶元件1的兩邊(第2B、2C圖中Y1、Y2方向)，且各次切口深度須精確控制在80~100um的深度以免切穿，不僅需要難度較高的控制技術，且因此每個橫向矽基液晶元件1中間的距離(即第2A圖中1a及1b、1b及1c的間隔距離)必須提高，導 致一整塊晶圓上能切割出的矽基液晶元件1數量變少，即造成每一矽基液晶元件1的成本增加。

為解決前開技術問題，第3圖為台灣第97117065號專利申請案提供改良技術。該案之一種單晶矽液晶元件的示意圖。請參照第3圖，本實施例之矽基液晶元件包括一矽基板9以及一對向基板10。矽基板9具有相對的一第一表面9a與一第二表面9b，其中第一表面9a設有一線路層11。矽基板9更具有多個導通孔12，這些導通孔12是從第一表面9a貫穿矽基板9而至第二表面9b。對向基板10是配置於第一表面9a，且對向基板10是完全覆蓋第一表面9a。

此外，對向基板10之一第三表面10a的尺寸與矽基板9之第一表面9a的尺寸相同，且第三表面10a是面向第一表面9a。換言之，對向基板10是完全覆蓋第一表面9a及線路層11，且未突出於矽基板9外。此外，矽基液晶元件可更包括一液晶層13，其配置於矽基板9與對向基板10之間。

然而，因台灣第97117065號專利申請案所揭露之技術方案尚具有諸多問題，舉例而言，其矽基板9與對向基板10均未設置一導電層，故無法藉其電場(electrical field)控制液晶排列方向(LC orientation)；其矽基板9與對向基板10也均未設置一液晶配向層，故無法控制液晶排列方向。因此，台灣第97117065號專利申請案顯然並非一足以解決第1、2圖先前技術之適當改良。

有鑑於此，本創作提供一種矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組，該矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組，包括：一矽基板，具有一矽基板邊緣、一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，該第一表面上設有一矽基板液晶配向層，且於該第一表面與該第二表面之間具有至少一縱向矽晶穿孔，該矽晶穿孔中具有一導電介質；一玻璃基板，具有一玻璃基板邊緣、一第三表面，該第三表面係與該第一表面相對，該第三表面設有一玻璃基板液晶配向層；一環狀框膠，適可貼附於該矽基板液晶配向層之一周緣，使該環狀框膠於該矽基板液晶配向層上定義一液晶空間，並將該玻璃基板液晶配向層之一周緣貼附於該矽基板液晶配向層上之該環狀框膠，以封閉該液晶空間；以及至少一轉線路導體，係設置於該第一表面與該第三表面之間，且該轉線路導體與該玻璃基板、及該轉線路導體與該矽基板間皆具有電性連接；其中，該矽基板邊緣與該玻璃基板邊緣相互切齊對稱。

為達成上述發明目的，本發明提供一種用於製造矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組之製造方法，包括：一矽晶穿孔程序，係於一矽基板設置至少一縱向矽晶穿孔，該矽晶穿孔中具有一導電介質；一液晶配向層設置程序，係於該矽基板之一第一表面設置一矽基板液晶配向層，並於一玻璃基板之一第三表面設置一玻璃基板液晶配向層；一環狀 框膠設置程序，係將一環狀框膠貼附於該矽基板液晶配向層之一周緣，該環狀框膠具有一缺口，並使該環狀框膠於該矽基板液晶配向層上定義一液晶空間；一轉線路導體設置程序，係將一轉線路導體設置於該第一表面與該第三表面之間，並使該轉線路導體與該矽基板間具有電性連接；一玻璃基板黏附程序，係將該玻璃基板液晶配向層之一周緣貼附於該矽基板液晶配向層上之該環狀框膠，以封閉該液晶空間，並使該轉線路導體與該玻璃基板電性連接；以及一液晶灌入程序，用以將液晶灌入該液晶空間後，封閉該缺口。

此外，本發明亦揭露另一種用於製造矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組之製造方法，包括：一矽晶穿孔程序，係於一矽基板設置至少一縱向矽晶穿孔，該矽晶穿孔中具有一導電介質；一液晶配向層設置程序，係於該矽基板之一第一表面設置一矽基板液晶配向層，並於一玻璃基板之一第三表面設置一玻璃基板液晶配向層；一環狀框膠設置程序，係將一環狀框膠貼附於該矽基板液晶配向層之一周緣，並使該環狀框膠於該矽基板液晶配向層上定義一液晶空間；一轉線路導體設置程序，係將一轉線路導體設置於該第一表面與該第三表面之間，並使該轉線路導體與該矽基板電性連接；一液晶灌入程序，係將一液晶灌入該液晶空間；以及一玻璃基板黏附程序，係將該玻璃基板液晶配向層之一周緣貼附於該矽基板液晶配向層上之該環狀框膠，以封閉該液晶空 間，並使該轉線路導體與該玻璃基板間具有電性連接。

在參閱圖式及隨後描述之實施方式後，此技術領域具有通常知識者便可瞭解本發明之其他目的，以及本發明之技術手段及實施態樣。

以上的概述與皆下來的詳細說明皆為示範性質，是為了進一步說明本創作的申請專利範圍。而有關本創作的其他目的與優點，將在後續的說明與圖示加以闡述。

1、1a、1b、1c‧‧‧習知的矽基液晶元件

2‧‧‧矽基板

2a‧‧‧第一表面

2b‧‧‧第二表面

3‧‧‧導電透明玻璃基板或一導電彩色濾光基板

4‧‧‧線路層

5‧‧‧印刷電路板

4a、5a‧‧‧焊墊

6‧‧‧導熱膠體

7‧‧‧焊線

8‧‧‧晶圓

9‧‧‧矽基板

9a‧‧‧第一表面

9b‧‧‧第二表面

10‧‧‧對向基板

10a‧‧‧第三表面

11‧‧‧線路層

12‧‧‧導通孔

13‧‧‧液晶層

14‧‧‧矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組

15‧‧‧矽基板

15a‧‧‧矽板

15b‧‧‧矽基板導電層

16‧‧‧矽基板邊緣

17‧‧‧第一表面

18、18a、18b‧‧‧第二表面

19‧‧‧矽基板液晶配向層

20‧‧‧矽晶穿孔

21‧‧‧玻璃基板

21a‧‧‧玻璃板

21b‧‧‧玻璃基板導電層

22‧‧‧玻璃基板邊緣

23‧‧‧第三表面

24‧‧‧玻璃基板液晶配向層

25‧‧‧環狀框膠

26‧‧‧矽基板液晶配向層之周緣

27‧‧‧液晶空間

28‧‧‧玻璃基板液晶配向層之周緣

29‧‧‧黏性介質

30‧‧‧導電球

31‧‧‧分隔物

32a、b‧‧‧轉線路導體

33‧‧‧矽晶穿孔程序

34a、b‧‧‧液晶配向層設置程序

35‧‧‧環狀框膠設置程序

36‧‧‧轉線路導體設置程序

37a、b‧‧‧玻璃基板黏附程序

38a、b‧‧‧液晶灌入程序

39‧‧‧缺口

40‧‧‧液晶槽

41‧‧‧填充物

42‧‧‧矽基板研磨程序

43‧‧‧印刷電路板連接程序

44‧‧‧印刷電路板

第1圖為習知一種矽基液晶元件與印刷電路板的組裝結構示意圖。

第2A、2B、2C圖為製作於一晶圓上的習知矽基液晶元件示意圖。

第3圖為習知一種矽基液晶元件與印刷電路板的組裝結構示意圖。

第4圖為本發明之一矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組的剖面圖。

第5圖為本發明之框膠於置晶圓上的示意圖。

第6為本發明之一矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法之第一實施例的流程圖。

第7A、7B為本發明之矽基板研磨程序、矽晶穿孔露出程序的示意圖。

第8A、8B、8C為本發明之液晶灌入程序的示意圖。

第9為本發明之矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組14與印刷電路板20產生連結的流程圖。

第10為本發明之一矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法之第二實施例的流程圖。

第11圖為本發明之液晶滴入製的示意圖。

第12圖本發明之一矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組的俯視圖。

以下將透過實施例來解釋本發明內容。然而，本發明的實施例並非用以限制本發明須在如實施例所述之任何環境、應用或方式方能實施。因此，關於實施例之說明僅為闡釋本發明之目的，而非用以直接限制本發明。需說明者，以下實施例及圖示中，與本發明非直接相關或為該領域具有通常知識者可以理解如何實施之元件已省略而未繪示。且熟知此技藝者當可瞭解的是，本創作所揭露之可攜式電子收費系統與方法，當可應用於各種不同場合。

請參考第4圖。圖中所示者為一矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組14的剖面圖。該模組14具有一矽基板15，包含一矽板15a及一矽基板導電層15b。該矽基板15具有一矽基板邊緣16、一第一表面17及與該第一表面17相對之一第二表面18，其中該矽基板導電層15b設於該矽基板15之第一 表面17。又該第一表面17上另設有一矽基板液晶配向層(alignment layer)19，且於該第一表面與該第二表面之間具有一個或複數個縱向矽晶穿孔(through silicon via,TSV)20，該矽晶穿孔20中具有一導電介質(未顯示)，用以將矽基板15第一表面17上的線路與一印刷電路板44產生電性連接。該矽基板液晶配向層19之設置係為使液晶能具有一導電層(electrical conductive layer)，並藉其電場(electrical field)控制液晶排列方向。於較佳實施例中，液晶上的主要電路配置多係設於該矽基板導電層15b。

該模組14另具有一玻璃基板21，包含一玻璃板21a及一玻璃基板導電層21b，該玻璃基板導電層21b較佳係使用使折射率配合的銦錫氧化物(index matched indium tin oxide,IMITO)所製成，其目的係使其折射率能與光源配合，避免產生不需的光能消耗。該玻璃基板21成像的方式可為彩色濾光(color filter)或場彩色序向式(field color sequential)兩種。該玻璃基板21具有一玻璃基板邊緣22、一第三表面23，該第三表面23係與該第一表面17相對，其中該玻璃基板導電層21b設於該玻璃基板21之第三表面23。又該第三表面23下另設有一玻璃基板液晶配向層24，以使液晶能具有一導電層，並藉其電場控制液晶排列方向。

該模組14又具有一環狀框膠25，適可貼附於該矽基板液晶配向層19之一周緣26，通常情形下該矽基板液晶配 向層19之該周緣26與該矽基板邊緣16之間係設置有一適當之矽基板間隙(即矽基板邊緣16與矽基板液晶配向層周緣26間之位置)，但亦有可能使環狀框膠25約略設置於矽基板液晶配向層19靠近該矽基板邊緣16處，以極小化該矽基板間隙。如第5圖所示，該環狀框膠25之「環狀」僅係指其框膠環繞矽基板液晶配向層19之周緣26所設置，並非將框膠限縮於圓環形。

該環狀框膠25於該矽基板液晶配向層19上定義一液晶空間27，用以容置液晶。而該玻璃基板液晶配向層24之一周緣28貼附於該矽基板液晶配向層19上之該環狀框膠25，以封閉該液晶空間27。通常情形下該玻璃基板液晶配向層24之該周緣28與該玻璃基板邊緣22之間係設置有一適當之玻璃基板間隙(即玻璃基板邊緣22與玻璃基板液晶配向層周緣28間之位置)，但亦有可能使環狀框膠25約略設置於玻璃基板液晶配向層24靠近該玻璃基板邊緣22處，以極小化該玻璃基板間隙。

此外，於該第一表面17與該第三表面23之間亦設置有一個或複數個轉線路導體(ITO crossover)32a,32b，且該轉線路導體32a、b與該玻璃基板21間、及該轉線路導體32a、b與該矽基板15間皆具有電性連接。於較佳實施例中，該轉線路導體32a、b係分別穿過該玻璃基板液晶配向層24與矽基板液晶配向層19，使得該轉線路導體32與該玻璃基板導電層21b間、及該轉線路導體32a、b與該矽基板導電層15b間 皆具有電性連接。另外，為避免該轉線路導體32a、b與液晶接觸而污染液晶或影響液晶分子移動，於較佳實施例中，該轉線路導體32a、b宜設置於該液晶空間27之外；換言之，該轉線路導體32a、b可設置於該環狀框膠25中(如第4圖之32a)或設置於該矽基板間隙與該玻璃基板間隙之間(如第4圖之32b)中。

本模組亦可包括至少一分隔物(spacer)31，該分隔物31之兩端分別與該矽基板15與該玻璃基板21連接，用以支撐該玻璃基板21，並維持該矽基板液晶配向層19(或矽基板15)與該玻璃基板液晶配向層24(或玻璃基板21)間之一間距。為避免該分隔物31與液晶接觸而污染液晶或影響液晶分子移動，於較佳實施例中，該分隔物31宜設置於該液晶空間27之外；換言之，該分隔物31可設置於該矽基板間隙與該玻璃基板間隙之間(如第4圖之31)中或設置於該環狀框膠25中(如第4圖之轉線路導體32a之位置)。該分隔物31較佳可以塑膠、矽、玻璃、樹脂或其他性質類似之混合物所製成，但不以此為限。

由於本模組14之該矽基板邊緣16與該玻璃基板邊緣22相互切齊對稱，故可於玻璃基板16與矽基板15二者以環狀框膠25黏合後直接由上往下切割，避免習知技術必須於上(第2B、2C圖X1、X2方向)、下(第2B、2C圖Y1、Y2方向)分別切割所造成製造時間增加、每一晶圓能製成之晶 圓級液晶組裝及顯示模組1數量減少的缺點。因此本發明相較於習知技術具有使晶圓級液晶組裝及顯示模組14製造成本降低、製造時間減少且較不容易產生製造過程之損壞之優點。

該晶圓級液晶組裝及顯示模組14係於該矽基板15第二表面18與和其相對之一印刷電路板44之間，以一黏性介質29相連接。該黏性介質29較佳可為熱固化膠、熱固化膠帶或熱與UV固化膠帶，但不以此為限。且本發明較佳可設置一導電球(conductive ball)30，該導電球30與該印刷電路板44、該導電球30與該矽晶穿孔20皆具有電性連接。該導電球30較佳可以金、銀、銅或其他性質類似之混合物所製成，但不以此為限。

請併參第4、6圖。第6圖中為一矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法的流程圖。圖中所示之矽晶穿孔程序33請參照第7A圖，該矽晶穿孔程序33係於一矽基板15設置一個或複數個縱向矽晶穿孔20，該矽晶穿孔中具有一導電介質。另液晶配向層設置程序34a，係於該矽基板15之一第一表面17上設置一矽基板液晶配向層19，並於一玻璃基板21之一第三表面23下設置一玻璃基板液晶配向層24。一環狀框膠設置程序35，係將一環狀框膠25貼附於該矽基板液晶配向層19之一周緣26，並使該環狀框膠25於該矽基板液晶配向層19上定義一液晶空間27，該環狀框膠具有一缺口39；一轉線路導體設置程序36，係將一轉線路導體32a、b設置於該第 一表面17與該第三表面23之間，並使該轉線路導體32a、b與該矽基板15間具有電性連接；一玻璃基板黏附程序37a，係將該玻璃基板液晶配向層24之一周緣28貼附於該矽基板液晶配向層19上之該環狀框膠25，以封閉該液晶空間27，並使該轉線路導體32a、b與該玻璃基板21電性連接；以及一液晶灌入程序38a，用以將液晶灌入該液晶空間27後，如第8C圖所示以一填充物41封閉該缺口39，該填充物41較佳可為紫外線硬化膠或紫外線與熱度硬化膠，但不以此為限。

關於液晶灌入程序38a中以將液晶灌入該液晶空間27的方法，其一可參照第8A圖。首先由該設於環狀框膠25上之缺口39，將該液晶空間27抽氣使該液晶空間27成為真空或半真空後，將該玻璃基板21之該缺口39浸入一注滿液晶之液晶槽40，使液晶藉由液晶空間27內的負壓而流入(dispense)該液晶空間27，或於該缺口夠小時，利用毛細現象由缺口39吸入液晶。另一種將液晶灌入該液晶空間27的方法可參照第8B圖，該方法係從該環狀框膠25之該缺口39滴入(dip)液晶，使液晶進入該液晶空間27。無論採用何種方法，最後皆須以一填充物41封閉該缺口39。

請參考第9圖，圖中所示者係使矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組14與印刷電路板20產生連結之流程圖。如第7A圖所示，當矽基板15設置矽晶穿孔(TSV)20時，該矽晶穿孔20通常不會穿過矽基板15的第二表面18a，因此在 矽基板研磨程序42中需要將第7A圖中的第二表面18a研磨，直到該矽晶穿孔20能出現於該第二表面18b(如第7B圖所示)為止。

最後，請併參第4、7B、9圖。本發明之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法更具有一印刷電路板連接程序43，係將該第二表面18b以一黏性介質29連接該印刷電路板44，並以一導電球30使該矽晶穿孔20與該印刷電路板44產生電性連接。

請參考第10圖，圖中所示者為一矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法的另一實施例之流程圖，此一實施例之特點在於環狀框膠25無須預留一缺口39，而以液晶滴入製程(one-drop-fill，ODF)完成。圖中所示之矽晶穿孔程序33請參照第7A圖，該矽晶穿孔程序33係於一矽基板15中的第一表面17與第二表面18之間設置一個或複數個縱向矽晶穿孔20，該矽晶穿孔中具有一導電介質。另液晶配向層設置程序34b，係於該矽基板15之一第一表面17上設置一矽基板液晶配向層19，並於一玻璃基板21之一第三表面23下設置一玻璃基板液晶配向層24。一環狀框膠設置程序35，係將一環狀框膠25貼附於該矽基板液晶配向層19之一周緣26，並使該環狀框膠25於該矽基板液晶配向層19上定義一液晶空間27；一轉線路導體設置程序36，係將一轉線路導體32a、b設置於該第一表面17與該第三表面23之間，並使該轉線路導體32a、 b與該矽基板間15具有電性連接；一液晶灌入程序38b，係以適量之液晶灌入該液晶空間27；以及一玻璃基板黏附程序37b，係將該玻璃基板液晶配向層24之一周緣28貼附於該矽基板液晶配向層19上之該環狀框膠25，以封閉該液晶空間27，並使該轉線路導體32a、b與該玻璃基板21電性連接。

請參照第11圖，圖中所示為液晶滴入製程之示意圖。此一實施例之特色在於先以框膠25塗佈矽基板液晶配向層19後，將液晶直接滴在矽基板液晶配向層19與環狀框膠25所限制的液晶空間27，然後再進行矽基板16與玻璃基板21的對組。這種新的製程可以大幅減少灌入液晶的時間與所耗費的液晶材料，特別是在超大尺寸面板具有絕對的優勢。以三十吋面板為例，傳統灌液晶方式灌一片大約需要超過十個小時的時間，ODF於可以在一小時內完成灌液晶過程，大幅減少灌入液晶的時間，並且節省約液晶材料。

請參照第12圖，圖中所示為本發明之一矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組的俯視圖。由於本發明之矽基板邊緣16與該玻璃基板邊緣22相互切齊對稱，並使用矽晶穿孔20連接至印刷電路板44，因此該矽晶穿孔20可設置於矽基板15的各種位置，不像第1圖之習知技術僅能將矽基板2與印刷電路板5間之焊線設置於線路層4未受導電透明玻璃基板或一導電彩色濾光基板3覆蓋之偏移處。因此，本發明在線路之接線上更為彈性，容易解決許多矽基液晶之晶圓級液晶組裝 及顯示模組在佈線(routing)上的問題，如電力線繞線(Power and Ground Routing)、溫度控制(thermal control)等，因此在近年來線路日漸複雜的設計下，本發明尤可提供線路設計者在佈線上的更多彈性。

熟知本發明技術之人應清楚了解本發明不受限於上開說明的實施方式的細節，本發明得以其他特定形式實施而不脫離本發明之基本屬性，實施方式僅係說明而非限制本發明，本發明以專利申請範圍為依據，而非以上開說明為依據，申請專利範圍之意義及均等範圍中之所有變形均屬本發明之範圍。

14‧‧‧矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組

15‧‧‧矽基板

15a‧‧‧矽板

15b‧‧‧矽基板導電層

16‧‧‧矽基板邊緣

17‧‧‧第一表面

18‧‧‧第二表面

19‧‧‧矽基板液晶配向層

20‧‧‧矽晶穿孔

21‧‧‧玻璃基板

21a‧‧‧玻璃板

21b‧‧‧玻璃基板導電層

22‧‧‧玻璃基板邊緣

23‧‧‧第三表面

24‧‧‧玻璃基板液晶配向層

25‧‧‧環狀框膠

26‧‧‧矽基板液晶配向層之周緣

27‧‧‧液晶空間

28‧‧‧玻璃基板液晶配向層之周緣

29‧‧‧黏性介質

30‧‧‧導電球

31‧‧‧分隔物

32a、b‧‧‧轉線路導體

44‧‧‧印刷電路板

Claims (14)

1. 一種矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組，包括：一矽基板，具有一矽基板邊緣、一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面，該第一表面上設有一矽基板液晶配向層，且於該第一表面與該第二表面之間具有至少一縱向矽晶穿孔，該矽晶穿孔中具有一導電介質；一玻璃基板，具有一玻璃基板邊緣、一第三表面，該第三表面係與該第一表面相對，該第三表面設有一玻璃基板液晶配向層；一環狀框膠，適可貼附於該矽基板液晶配向層之一周緣，使該環狀框膠於該矽基板液晶配向層上定義一液晶空間，並將該玻璃基板液晶配向層之一周緣貼附於該矽基板液晶配向層上之該環狀框膠，以封閉該液晶空間；以及至少一轉線路導體，係設置於該第一表面與該第三表面之間，且該轉線路導體與該玻璃基板、及該轉線路導體與該矽基板間皆具有電性連接；其中，該矽基板邊緣與該玻璃基板邊緣相互切齊對稱。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓級液晶組裝及顯示模組，其中：該矽基板包含一矽板及一矽基板導電層，該玻璃基板包含一玻璃板及一玻璃基板導電層，且該矽基板導電層設 於該矽基板之第一表面，該玻璃基板導電層設於該玻璃基板之第三表面；該轉線路導體與該玻璃基板導電層、及該轉線路導體與該矽基板導電層間皆具有電性連接。
3. 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓級液晶組裝及顯示模組，其中該矽基板邊緣與該矽基板液晶配向層之該周緣之間係設置有一矽基板間隙，且該玻璃基板邊緣與該玻璃基板液晶配向層之該周緣之間係設置有一玻璃基板間隙。
4. 根據申請專利範圍第3項所述之晶圓級液晶組裝及顯示模組，其中該轉線路導體係設於該矽基板間隙與該玻璃基板間隙之間，以及該環狀框膠中至少其中之一。
5. 根據申請專利範圍第3項所述之晶圓級液晶組裝及顯示模組，更包括至少一分隔物，該分隔物之兩端分別與該矽基板與該玻璃基板連接，用以支撐該玻璃基板，並維持該矽基板與該玻璃基板間之一間距，且該分隔物係設於該矽基板間隙與該玻璃基板間隙之間，以及該環狀框膠中至少其中之一。
6. 根據申請專利範圍第1項所述之晶圓級液晶組裝及顯示模組，更包括一導電球，及與該第二表面相對之一印刷電路板，該印刷電路板與該第二表面以一黏性介質連接，且該印刷電路板與該導電球、該導電球與該矽晶穿孔間皆具有電性連接。
7. 一種矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法，包括：一矽晶穿孔程序，係於一矽基板設置至少一縱向矽晶穿孔，該矽晶穿孔中具有一導電介質；一液晶配向層設置程序，係於該矽基板之一第一表面設置一矽基板液晶配向層，並於一玻璃基板之一第三表面設置一玻璃基板液晶配向層；一環狀框膠設置程序，係將一環狀框膠貼附於該矽基板液晶配向層之一周緣，該環狀框膠具有一缺口，並使該環狀框膠於該矽基板液晶配向層上定義一液晶空間；一轉線路導體設置程序，係將一轉線路導體設置於該第一表面與該第三表面之間，並使該轉線路導體與該矽基板間具有電性連接；一玻璃基板黏附程序，係將該玻璃基板液晶配向層之一周緣貼附於該矽基板液晶配向層上之該環狀框膠，以封閉該液晶空間，並使該轉線路導體與該玻璃基板電性連接；以及一液晶灌入程序，用以將液晶灌入該液晶空間後，封閉該缺口。
8. 根據申請專利範圍第7項所述之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法，其中該液晶灌入程序係將該液晶空間抽氣使 該液晶空間成為真空或半真空後，將該環狀框膠之該缺口浸入液晶槽，使液晶進入該液晶空間。
9. 根據申請專利範圍第7項所述之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法，其中該液晶灌入程序係將該液晶空間抽氣使該液晶空間成為真空或半真空後，從該環狀框膠之該缺口滴入液晶，使液晶進入該液晶空間。
10. 根據申請專利範圍第7項所述之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法，進一步包括一矽基板研磨程序，係研磨矽基板之一第二表面，以使該矽晶穿孔能出現於該第二表面。
11. 根據申請專利範圍第10項所述之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法，進一步包括一印刷電路板連接程序，係將該第二表面以一黏性介質連接該印刷電路板，並以一導電球使該矽晶穿孔與該印刷電路板產生電性連接。
12. 一種矽基液晶之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法，包括：一矽晶穿孔程序，係於一矽基板設置至少一縱向矽晶穿孔，該矽晶穿孔中具有一導電介質；一液晶配向層設置程序，係於該矽基板之一第一表面設置一矽基板液晶配向層，並於一玻璃基板之一第三表面設置一玻璃基板液晶配向層； 一環狀框膠設置程序，係將一環狀框膠貼附於該矽基板液晶配向層之一周緣，並使該環狀框膠於該矽基板液晶配向層上定義一液晶空間；一轉線路導體設置程序，係將一轉線路導體設置於該第一表面與該第三表面之間，並使該轉線路導體與該矽基板電性連接；一液晶灌入程序，係將一液晶灌入該液晶空間；以及一玻璃基板黏附程序，係將該玻璃基板液晶配向層之一周緣貼附於該矽基板液晶配向層上之該環狀框膠，以封閉該液晶空間，並使該轉線路導體與該玻璃基板間具有電性連接。
13. 根據申請專利範圍第12項所述之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法，進一步包括一矽基板研磨程序，係研磨矽基板之一第二表面，以使該矽晶穿孔能出現於該第二表面。
14. 根據申請專利範圍第13項所述之晶圓級液晶組裝及顯示模組製造方法，進一步包括一印刷電路板連接程序，係將該第二表面以一黏性介質連接該印刷電路板，並以一導電球使該矽晶穿孔與該印刷電路板產生電性連接。