TW201529352A - 液體材料填充裝置及方法 - Google Patents

液體材料填充裝置及方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201529352A
TW201529352A TW103134706A TW103134706A TW201529352A TW 201529352 A TW201529352 A TW 201529352A TW 103134706 A TW103134706 A TW 103134706A TW 103134706 A TW103134706 A TW 103134706A TW 201529352 A TW201529352 A TW 201529352A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
chamber
storage container
pressure
liquid material
discharge device
Prior art date
Application number
TW103134706A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI644808B (zh
Inventor
Kazumasa Ikushima
Original Assignee
Musashi Engineering Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Musashi Engineering Inc filed Critical Musashi Engineering Inc
Publication of TW201529352A publication Critical patent/TW201529352A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI644808B publication Critical patent/TWI644808B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/17Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/17Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503Ink cartridges
    • B41J2/17506Refilling of the cartridge
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/17Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503Ink cartridges
    • B41J2/17513Inner structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/17Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503Ink cartridges
    • B41J2/17556Means for regulating the pressure in the cartridge
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/17Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175Ink supply systems ; Circuit parts therefor
    • B41J2/17503Ink cartridges
    • B41J2/17559Cartridge manufacturing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/17Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/19Ink jet characterised by ink handling for removing air bubbles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J29/00Details of, or accessories for, typewriters or selective printing mechanisms not otherwise provided for
    • B41J29/38Drives, motors, controls or automatic cut-off devices for the entire printing mechanism
    • B41J29/393Devices for controlling or analysing the entire machine ; Controlling or analysing mechanical parameters involving printing of test patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Basic Packing Technique (AREA)
  • Filling Of Jars Or Cans And Processes For Cleaning And Sealing Jars (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Ink Jet (AREA)

Abstract

提供一種液體材料填充裝置及方法,其可在涵蓋自液體材料之貯存部至吐出口為止之流路的全部長度,而將氣泡之殘留加以去除。 一種液體材料填充裝置及方法,該液體材料填充裝置係具備有氣密構造之腔室、對腔室內之壓力進行調節之壓力調節部、及控制裝置,且上述吐出裝置係包含有具有與吐出口產生連通之出口及連接器之液體貯存容器,上述壓力調節部係具備有負壓供給源、與腔室產生連通之腔室連通管、與上述液體貯存容器之連接器產生連通之吐出裝置連通管、將腔室連通管與氣體供給口加以連通或者遮斷之開閉閥A、將腔室連通管與吐出裝置連通管加以連通或者遮斷之開閉閥B、將吐出裝置連通管與氣體供給口加以連通或者遮斷之開閉閥C、及壓力計,且控制裝置係具備有:減壓手段,其將腔室連通管及吐出裝置連通管,與負壓供給源產生連通,而將腔室內及位在貯存容器上方之空間,減壓至真空或者接近至真空之低壓力;脫氣手段,其將腔室內及位在貯存容器上方之空間,加以維持在一定時間低壓力之狀態,而對液體材料內之氣泡進行脫氣;填充手段,其將位在貯存容器上方之空間,與氣體供給口產生連通,而使氣體流入,藉此以相較於腔室內為較高之高壓,將貯存容器內之液體材料填充至吐出裝置;填充停止手段,其將位在貯存容器上方之空間,與腔室內產生連通,而形成壓力平衡狀態;及壓力開放手段, 其將腔室內及位在貯存容器上方之空間,與氣體供給口產生連通。

Description

液體材料填充裝置及方法
本發明係關於一種將液體材料填充於液體材料吐出裝置之液體材料填充裝置及方法。特別是關於一種液體材料填充裝置及方法,其於開始使用液體材料填充裝置時,不會使氣泡殘留在尚未填充有液體材料之流路而對液體材料進行填充。
作為將液體材料吐出之裝置,已知一種於自供給液體材料之供給口至吐出液體材料之吐出口之流路內,配置進行旋轉移動或進退移動之軸體,且藉由軸體之動作而將液體材料自吐出口吐出者(例如,專利文獻1)。
專利文獻1之圖1所揭示之裝置,係將貯存於注射筒之液體材料經由孔導入形成於分配裝置殼體之流路內,且藉由軸之前進移動自噴嘴吐出液體材料者。其中,軸係插入流動孔內,流路係由插入流動孔內之軸之間隙所形成。此外,軸係以密封圈朝向軸之驅動源即控制機構而構成為不會洩漏,因此,貯存於注射筒內之液體材料係以分配裝置內之到達噴嘴之吐出口之流路全部由液體材料所填滿的方式構成。
已知此種構成之吐出裝置會產生以下之情形,即、若於流路內存在有氣泡,則會對裝置所吐出之液體材料之量引起誤差。此外,若於使用開始時混入了氣泡,要將這些氣泡排除會很困 難,以致成為阻礙良好精度之吐出之主要原因。具體而言,會產生以下之吐出不良,即、於吐出中有氣泡吐出但無液體材料吐出、或者即使有吐出液體材料但仍不能形成液滴等。因此,習知技術中採對填充有液體材料之貯存容器(注射筒)進行離心脫泡及真空脫泡之處理後,再安裝於吐出裝置本體之方法。
於噴墨式之吐出裝置中,氣泡之混入也是一個問題。亦即,若有氣泡混入,作為墨水吐出能量之藉由發熱所引起之氣泡的壓力、或用以擠出墨水之驅動體的壓力,不能有效地傳遞至噴嘴,而容易產生自噴頭之噴嘴吐不出墨水之不良。因此,例如,於專利文獻2中提出一種液體填充方法,該方法係於氣密構造之腔室內載置工件,且將腔室內減壓至接近真空,然後藉由腔室內之真空壓力與貯存液體之供給箱內之大氣壓力的壓力差,將一定量之液體填充於上述工件內。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1:日本專利特開2004-322099號公報
專利文獻2:日本專利特開2006-248083號公報
即使可自貯存容器(注射筒)內之液體材料中去除氣泡,於自貯存容器朝吐出裝置本體內之流路導入液體材料時,仍有存在於流路內之氣體仍殘留於彎曲部及階差部,而有因此原因而產生新的氣泡之問題。
專利文獻2揭示之填充方法,係設為可將墨水貯存部內之氣泡脫氣者,但仍有於連通墨水貯存部與蓋部之流路內產生新的氣泡混入之可能性。具體而言,由於在位於墨水貯存部與蓋部之的三通閥或流量調整閥具有彎曲部或階差部,因而氣泡可能會殘留於此。又,於三通閥之切換時所產生的朝氣體旁路的墨水吸入時,也有產生氣泡之可能性(參照同文獻段落[0039]),而且,於朝墨水盤之墨水排出後,也會有含有氣泡之墨水殘留於流路內之可能性。
因此,本發明之目的在於,提供一種液體材料填充裝置及方法,其可於自液體材料之貯存部至吐出口為止之流路的全長範圍消除氣泡之殘留。
本發明之液體材料填充裝置,係具備有氣密構造之腔室、對腔室內之壓力進行調節之壓力調節部、及控制裝置,且將液體材料填充至吐出裝置之內部流路,其特徵在於:上述吐出裝置係包含有液體貯存容器,該液體貯存容器係具有與吐出口產生連通之出口及連接器,上述壓力調節部係具備有負壓供給源、與腔室產生連通之腔室連通管、與上述液體貯存容器之連接器產生連通之吐出裝置連通管、將腔室連通管與氣體供給口加以連通或者遮斷之開閉閥A、將腔室連通管與吐出裝置連通管加以連通或者遮斷之開閉閥B、將吐出裝置連通管與氣體供給口加以連通或者遮斷之開閉閥C、及壓力計,且控制裝置係具備有:減壓手段,其將腔室連通管及吐出裝置連通管,與負壓供給源產生連通,而將腔室內及位在貯存容器上方之空間,減壓至真空或者接近至真空之低壓力;脫氣手段,其將腔室內及位在貯存容器上方之空間,加以維持在一定時間 低壓力之狀態,而對液體材料內之氣泡進行脫氣;填充手段,其將位在貯存容器上方之空間,與氣體供給口產生連通,而使氣體流入,而藉此以相較於腔室內為更高之高壓,將貯存容器內之液體材料填充至吐出裝置;填充停止手段,其將位在貯存容器上方之空間,與腔室內產生連通,而形成壓力平衡狀態;及壓力開放手段,其將腔室內及位在貯存容器上方之空間,與氣體供給口產生連通。
在上述液體材料填充裝置中,其特徵在於:一較佳構成為更進一步具備有切換閥,該切換閥係具有將腔室連通管與負壓供給源加以連通之第1位置、及將腔室連通管與氣體供給口加以連通之第2位置,且上述控制裝置係在上述減壓手段中將切換閥設定在第1位置,及在上述壓力開放手段中將切換閥設定在第2位置,而且,其特徵在於:一更佳構成為更進一步具備有,設置在將腔室連通管與氣體供給口加以連通之流路的第1流量控制閥、及設置在將吐出裝置連通管與氣體供給口加以連通之流路的第2流量控制閥,又,其特徵在於:又一更佳構成為,第1流量控制閥之最大流量係被設定為第2流量控制閥之最大流量的3倍以上。
在上述液體材料填充裝置中,其特徵在於:更進一步具備有將液體檢測信號傳送至上述控制裝置之感測器。
本發明之液體材料填充方法,係將液體材料填充至設置在腔室之吐出裝置之內部流路的方法,其特徵在於:上述吐出裝置係包含有液體貯存容器,該液體貯存容器係具有與吐出口產生連通之出口及連接有供給負壓之管的連接器,且該方法係具有以下之步驟:減壓步驟,其將腔室內及位在貯存容器上方之空間,減壓至真空或者接近至真空之低壓力;脫氣步驟,其將腔室內及位在貯存 容器上方之空間,加以維持在一定時間低壓力之狀態,而對液體材料內之氣泡進行脫氣;填充步驟,其將位在貯存容器上方之空間,與氣體供給口產生連通,而使氣體流入,藉此以相較於腔室內為較高之高壓,將貯存容器內之液體材料填充至吐出裝置;填充停止步驟,其在檢測出液滴自吐出口流出之情況後,迅速地將位在貯存容器上方之空間,與腔室內產生連通,而形成壓力平衡狀態,並停止液體材料之填充;及壓力開放步驟,其將腔室內及位在貯存容器上方之空間,與氣體供給口產生連通,而使氣體流入。
在上述液體材料填充方法中,其特徵在於:在上述減壓步驟中,以歷時之方式對流量控制閥進行調節,緩慢地將腔室及貯存容器內之空氣加以排出。
在上述液體材料填充方法中,其特徵在於:在上述填充步驟中,一方面以歷時之方式對流量控制閥進行調節,一方面使氣體朝向位在貯存容器內上方之空間緩慢地流入,並且,在上述壓力開放步驟中,一方面以歷時之方式對流量控制閥進行調節,一方面使氣體朝向位在貯存容器內上方之空間緩慢地流入,再者,其特徵在於:其中一較佳構成為,在上述壓力開放步驟中,上述流量控制閥之最大流量係被設定為在上述填充步驟中之流量控制閥之最大流量的3倍以上。
於上述液體材料填充方法中,其特徵在於:上述吐出裝置係在與吐出口產生連通之液室內使桿進行動作之吐出裝置。
根據本發明,提供一種液體材料填充裝置及方法,其可於自液體材料之貯存部至吐出口為止之流路的全長範圍消除氣 泡之殘留。
1‧‧‧液體材料填充裝置
10‧‧‧腔室
11‧‧‧門
12‧‧‧把手
13‧‧‧扣止件A
14‧‧‧扣止件B
15‧‧‧氣密構件
50‧‧‧吐出裝置
51‧‧‧貯存容器(注射筒)
52‧‧‧裝置本體
53‧‧‧吐出口
54‧‧‧液室
55‧‧‧桿
56‧‧‧輸液構件
57‧‧‧電磁閥
58‧‧‧空氣壓力供給
59‧‧‧控制器
60‧‧‧保持器
61‧‧‧液滴檢測感測器
62‧‧‧接取盤
70‧‧‧壓力調節部
71‧‧‧負壓供給源
80‧‧‧流量控制閥A
81‧‧‧流量控制閥B
82‧‧‧流量控制閥C
83‧‧‧開閉閥A
84‧‧‧開閉閥B
85‧‧‧開閉閥C
86‧‧‧切換閥
87‧‧‧負壓計A(壓力計A)
88‧‧‧負壓計B(壓力計B)
90‧‧‧管A(腔室連通管)
91‧‧‧管B(吐出裝置連通管)
92‧‧‧氣體供給口
93‧‧‧氣體供給口
100‧‧‧控制裝置
圖1為本發明之液體材料填充裝置之構成圖。
圖2為顯示將吐出裝置設置於本發明之液體材料填充裝置內之狀態之立體圖。
圖3為顯示控制裝置之構成之方塊圖。
圖4為顯示吐出裝置之構成之要部剖面側視圖。
以下,一方面參照圖式一方面針對用以實施本發明之形態之一例進行說明。
<構成>
如圖1所示,本發明之液體材料填充裝置1,係將腔室10、壓力調節部70、控制裝置100作為主要之構成要件。於氣密構造之腔室10內設置有吐出裝置50,而供實施填充步驟。壓力調節部70係對腔室10、及吐出裝置50之貯存容器51的壓力進行調節者,且藉由控制裝置100控制動作。
如圖2所示,腔室10具備由鉸鏈固定之門11、把手12、扣止件13~14、及氣密構件15。
門11之開閉係抓住把手12而進行。於將門11關閉且對設置成框緣狀之氣密構件15進行按壓之狀態下,藉由利用扣止件A13及扣止件B14將門11固定,即可使腔室內保持氣密密封。於腔室10上部之長方體狀之框體內設置有控制裝置100及壓力調節部 70。於此框體之正面配置有負壓計A87及負壓計B88,且可自正面目視觀察。
壓力調節部70具備負壓供給源71、流量控制閥80~82、開閉閥83~85、切換閥86、及負壓計87~88。
負壓供給源71係供給規定之負壓者,例如,可將減壓閥與真空泵組合而構成。
切換閥86係對連通負壓供給源71與開閉閥A83之第1位置、及經由流量控制閥C82連通開閉閥A83與氣體供給口92之第2位置進行切換。
插通於腔室10之管A90之一端,係於腔室內空間中開放。插通於腔室10之管B91之一端,係與貯存容器51之下端出口連通。如圖1所示,管A90及管B91係經由流量控制閥80~82、開閉閥83~85、切換閥86與氣體供給口92、93及負壓源71連通。再者,本實施形態例中,雖使氣體供給口與大氣連通而供給大氣氣體,但也可使氣體供給口與惰性氣體供給源連通而供給惰性氣體。
如圖3所示,控制裝置100係與液滴檢測感測器61及壓力調節部70之各要件電性連接。控制裝置100具備運算裝置及記憶裝置,於後述之填充步驟中,基於來自液滴檢測感測器61及負壓計87~88之信號,自動地對切換閥86及開閉閥83~85之動作進行控制。再者,於根據時間對壓力調節部70之各要件之動作進行控制之情況下,也可於控制裝置100設置以硬體或軟體實現之計時器。
液滴檢測感測器61係對自吐出裝置50之吐出口53吐出之液滴(或絲狀之液體)進行檢測,且將檢測信號朝控制裝置 100傳送。也可於接取盤62設置計量液滴之計量裝置,且藉由接取盤62之重量變化來檢測液滴之吐出。
圖4為顯示吐出裝置50之構成之要部剖面側視圖。
貯存容器51與吐出裝置本體52係經由內部設置有流路之輸液構件56而連結。於吐出裝置本體52之一側面固定設置有電磁閥57。
於與吐出口53連通之液室54內配置有延鉛垂方向延伸之桿55的前端。桿55例如藉由由壓電元件構成之桿驅動源而於液室54內往返移動。
貯存容器51係於下端具有出口,且於上端具有開口。於覆蓋貯存容器51之開口之蓋構件(連接器)連接有空氣管,且與空氣壓力供給58之空氣供給口連通。控制器59係對電磁閥57及空氣壓力供給58之動作進行控制。
於將吐出裝置50設置在腔室10內時,與空氣壓力供給58及控制器59之連接被脫離。此時,桿55係於上昇位置固定,以使桿55不要堵塞連通液室54與吐出口53之流路。亦即,於腔室10內設置連通吐出口53與液體貯存容器51之出口之狀態之吐出裝置50。
吐出裝置50係搭載於塗佈裝置上使用,該塗佈裝置具備:工件台,其載置塗佈對象物;XYZ方向移動裝置,其使液體定量吐出裝置與工件台相對移動;及控制部,其控制XYZ方向移動裝置之動作。
圖4所示之吐出裝置50僅為一例而已,本發明可應用於使桿在與吐出口連通之液室內進行動作的任意之吐出裝置。例如,本發明可應用於使閥體衝撞於設在連通噴嘴之流路的端部之閥座、或者 使閥體快要衝撞至閥座之前產生停止而使液體材料自噴嘴前端飛射吐出之噴射式的吐出裝置、使密接滑動於前端具有噴嘴之貯存容器的內面之柱塞移動所需量而吐出之柱塞式、藉由螺桿之旋轉而吐出液體材料之螺桿式吐出裝置。
<填充步驟> (準備步驟:吐出裝置之安裝等)
作為準備步驟,作業者進行以下之作業。
(1)於位於腔室10內之保持器60安裝吐出裝置50。
(2)將管B91連接於覆蓋貯存液體材料之貯存容器51的開口之蓋構件,於貯存容器51內之上方製作封閉空間。
(3)於吐出裝置50之吐出口53下方設置接取盤62。
(4)使自吐出裝置50之吐出口53朝下方延長之垂直線、與液滴檢測感測器61之檢測範圍重疊。
(第1步驟:腔室及貯存容器之減壓)
控制裝置100係將切換閥86設定為連通負壓供給源71與開閉閥A83之第1位置,作成將開閉閥A83及開閉閥B84開啟,且將開閉閥C85關閉之狀態。於此狀態下,負壓供給源71經由管A90與腔室10連通,且經由管B91與貯存容器51連通。因此,藉由來自負壓供給源71之負壓,使腔室10內之壓力及存在於貯存容器51內上方之氣體的壓力減少。
吐出裝置50之吐出口53係於腔室內空間中開放,因而與吐出口53連通之裝置本體52的內部流路,隨著腔室10之壓力減少而 被減壓。此時,較佳方式為,藉由控制裝置100而以歷時之方式對流量控制閥A80進行調節,且控制在腔室10及貯存容器51內之空氣不要被急遽地加以排放。這是因為若於吐出裝置50內之流路及貯存容器51內產生有急遽之壓力變化,則恐會有氣泡混入,特別是,若貯存容器51內之液體材料脫序,則於相當程度上會有增加混入氣泡之虞。
(第2步驟:氣泡之除去)
於負壓計A87及負壓計B88達到所需壓力(亦即,真空或接近真空之低壓力)後,控制裝置100將開閉閥A83關閉。藉此,自負壓供給源71朝腔室10及貯存容器51內之負壓的供給停止,於是,腔室10內之壓力與貯存容器51內之壓力及裝置本體52的內部流路之壓力成為等壓之狀態。於此狀態下,裝置本體52之內部流路實質上成為真空,從而將氣泡自存在於腔室10內之所有液體材料中除去。去除氣泡之步驟係於預先設定之一定時間內持續地進行。
(第3步驟:液體材料之填充開始)
於經過一定時間後,控制裝置100將開閉閥B84關閉,而使管A90與管B91遮斷。藉此,腔室10與貯存容器51上方之空間的連通被遮斷。接著,控制裝置100於將流量控制閥B81關閉後,開啟開閉閥C85。此時,由於流量控制閥B81有關閉,因而負壓計B88之指示值不變化。
接著,控制裝置100漸漸地將流量控制閥B81打開。藉此,大氣氣體經由開閉閥C85而自氣體供給口93流入貯存容器51上方之 空間內。此時,較佳方式為,藉由控制裝置100對流量控制閥B81之開放程度進行調節,以使貯存容器51內之液體材料不會急遽地流入裝置本體52之內部流路。
隨著朝貯存容器51內之大氣氣體流入量之增加,貯存容器51內之壓力也隨之上昇,負壓計B88之指示值也增加。朝貯存容器51內之大氣氣體之流入(壓力上昇),係進行至負壓計B88指示所需之壓力值為止。由於流路B91與流路A90之連通,被貯存容器51內之液體材料所遮斷,因而負壓計A87之指示值不會增加。負壓計A87之指示值與負壓計B88之指示值的差,成為貯存容器51與裝置本體52之內部流路之壓力差。此壓力差成為用以將貯存容器51內之液體材料送入吐出裝置之內部流路之推進壓力。腔室10內之負壓,例如為-60~-100kPa,負壓計A與負壓計B之壓力差,例如為數10kPa~數100kPa。
再者,於上述說明中,對藉由控制裝置100將開閉閥C85開啟後再將流量控制閥B81開啟之方法進行了說明,但也可為藉由控制裝置100預先對流量控制閥B81之開啟程度進行設定後,再開啟開閉閥C85。
(第4步驟:液體材料之填充停止)
於負壓計B88之指示值達到所需值後,控制裝置100將開閉閥C85關閉。也可取代負壓計B88之指示值,於經過一定時間後將開閉閥C85關閉。此時,藉由設定為保持將開閉閥B84關閉之狀態,以維持負壓計A87與負壓計B88之壓力差。因此,液體材料自貯存容器51緩緩地朝裝置本體52之內部流路連續流動。於藉由來自 液滴檢測感測器61之檢測信號確認自貯存容器51流入之液體材料已到達吐出口53的情況後,控制裝置100將開閉閥B84打開,而使管A90與管B91連通。藉此,貯存容器51內之壓力與腔室10之壓力差消失,於是,自貯存容器51朝裝置本體52之內部流路之液體材料的流入停止。此時,負壓計A87與負壓計B88之指示值相等(壓力平衡狀態)。
(第5步驟:腔室內負壓之開放)
控制裝置100將切換閥86設定於第2位置,以使開閉閥A83與流量控制閥C82連通。此時,開閉閥A83及流量控制閥C82處於關閉狀態,開閉閥B84處於開啟狀態。接著,控制裝置100將開閉閥A83打開,且漸漸地開啟流量控制閥C82。藉此,大氣氣體自氣體供給口92經由管A90流入腔室10內,且經由管B91流入貯存容器51之上方空間內。於是,腔室10及貯存容器51之壓力上昇,進而變得與大氣壓相等。
再者,於上述說明中,雖對藉由控制裝置100開啟開閉閥A83後再將流量控制閥C82開啟之方法進行了說明,但也可藉由控制裝置100而在針對流量控制閥C82之開啟程度進行設定後,再將開閉閥A83開啟。
又,於本步驟中,也可使大氣氣體自氣體供給口93朝腔室10及貯存容器51之上方空間內流入。亦即,控制裝置100也可設定為將開閉閥A83、開閉閥C85及流量控制閥B81關閉之狀態,且將開閉閥B84開啟之狀態,然後打開開閉閥C85,再漸漸地開啟流量控制閥B81。在這也可於藉由控制裝置100預先對流量控 制閥B81之開啟程度進行設定後,再將開閉閥C85開啟。於經由氣體供給口93將腔室內之負壓加以開放之情況下,切換閥86不再需要,從而可直接將流量控制閥A80與開閉閥A83連結。
然而,若對第3步驟中之大氣氣體朝貯存容器51之流入及第5步驟中之大氣氣體的流入進行比較,由於後者之流入量明顯較前者多,因此有將大氣氣體之流入口分割為多個較好之情況。亦即,設置有切換閥86之構成,由於可使大氣氣體經由大流量之閥而自氣體供給口92流入,且可使大氣氣體經由小流量之閥而自氣體供給口93流入,因而於第5步驟中可迅速地將腔室內之負壓開放。例如,也可將流量控制閥C82之最大流量設定為流量控制閥B81之3倍以上(較佳為5倍以上、更佳為10倍以上)。
(事後步驟:吐出裝置之取出)
作業者經目視確認負壓計A87及負壓計B88之指示值已回到大氣壓後,自腔室10內取出吐出裝置50(貯存容器51及裝置本體52)。
以上說明之第1~第5步驟,原則上自動進行,但當然也可藉由手動進行其中一部分或全部。
根據以上說明之液體材料填充裝置1,由於在不剩大氣之真空狀態或實質上之真空狀態中進行液體材料之填充,因而無殘留氣泡之液體材料來往於自貯存容器至吐出口的流路之每個角落。此外,吐出裝置本身於腔室內處於真空狀態,因而無氣體會自吐出口流入吐出裝置之內部流路之虞。
根據本發明,於自貯存容器至吐出口之流路內不會殘留氣泡, 因而可獲得吐出量穩定且不產生吐出不良之有利功效。此外,由於可消除因殘留氣泡而造成之來自吐出口的滴垂及滴漏,因而可清潔地進行吐出。而且,於以液滴狀態自吐出口進行吐出之吐出裝置中,可提高著陸位置之精度。本發明特別對在與吐出口連通之液室內配置有作業軸(桿)之前端部分的機械式吐出裝置相當有效。
1‧‧‧液體材料填充裝置
10‧‧‧腔室
50‧‧‧吐出裝置
51‧‧‧貯存容器(注射筒)
52‧‧‧裝置本體
53‧‧‧吐出口
62‧‧‧接取盤
70‧‧‧壓力調節部
71‧‧‧負壓供給源
80‧‧‧流量控制閥A
81‧‧‧流量控制閥B
82‧‧‧流量控制閥C
83‧‧‧開閉閥A
84‧‧‧開閉閥B
85‧‧‧開閉閥C
86‧‧‧切換閥
87‧‧‧負壓計A(壓力計A)
88‧‧‧負壓計B(壓力計B)
90‧‧‧管A(腔室連通管)
91‧‧‧管B(吐出裝置連通管)
92‧‧‧氣體供給口
93‧‧‧氣體供給口
100‧‧‧控制裝置

Claims (12)

  1. 一種液體材料填充裝置,其具備有氣密構造之腔室、對腔室內之壓力進行調節之壓力調節部、及控制裝置,且將液體材料填充至吐出裝置之內部流路,其特徵在於:上述吐出裝置係包含有液體貯存容器,該液體貯存容器係具有與吐出口產生連通之出口及連接器,上述壓力調節部係具備有負壓供給源、與腔室產生連通之腔室連通管、與上述液體貯存容器之連接器產生連通之吐出裝置連通管、將腔室連通管與氣體供給口加以連通或者遮斷之開閉閥A、將腔室連通管與吐出裝置連通管加以連通或者遮斷之開閉閥B、將吐出裝置連通管與氣體供給口加以連通或者遮斷之開閉閥C、及壓力計,且控制裝置係具備有:減壓手段,其將腔室連通管及吐出裝置連通管,與負壓供給源產生連通,而將腔室內及位在貯存容器上方之空間,減壓至真空或者接近至真空之低壓力;脫氣手段,其將腔室內及位在貯存容器上方之空間,加以維持在一定時間低壓力之狀態,而對液體材料內之氣泡進行脫氣;填充手段,其將位在貯存容器上方之空間,與氣體供給口產生連通,而使氣體流入,藉此以相較於腔室內為較高之高壓,將貯存容器內之液體材料填充至吐出裝置;填充停止手段,其將位在貯存容器上方之空間,與腔室內產生連通,而形成壓力平衡狀態;及壓力開放手段,其將腔室內及位在貯存容器上方之空間,與氣體 供給口產生連通。
  2. 如申請專利範圍第1項之液體材料填充裝置,其中,更進一步具備有切換閥,該切換閥係具有將腔室連通管與負壓供給源加以連通之第1位置、及將腔室連通管與氣體供給口加以連通之第2位置,上述控制裝置係在上述減壓手段中將切換閥設定在第1位置,及在上述壓力開放手段中將切換閥設定在第2位置。
  3. 如申請專利範圍第2項之液體材料填充裝置,其中,更進一步具備有設置在將腔室連通管與氣體供給口加以連通之流路的第1流量控制閥、及設置在將吐出裝置連通管與氣體供給口加以連通之流路的第2流量控制閥。
  4. 如申請專利範圍第3項之液體材料填充裝置,其中,第1流量控制閥之最大流量係被設定為第2流量控制閥之最大流量的3倍以上。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之液體材料填充裝置,其中,更進一步具備有將液體檢測信號傳送至上述控制裝置之感測器。
  6. 一種液體材料填充方法,其係將液體材料填充至設置在腔室之吐出裝置之內部流路的方法,其特徵在於:上述吐出裝置係包含有液體貯存容器,該液體貯存容器係具有與吐出口產生連通之出口及連接有供給負壓之管的連接器,且該方法係包含有以下之步驟:減壓步驟,其將腔室內及位在貯存容器上方之空間,減壓至真空或者接近至真空之低壓力;脫氣步驟,其將腔室內及位在貯存容器上方之空間,加以維持在 一定時間低壓力之狀態,而對液體材料內之氣泡進行脫氣;填充步驟,其將位在貯存容器上方之空間,與氣體供給口產生連通,而使氣體流入,藉此以相較於腔室內為較高之高壓,將貯存容器內之液體材料填充至吐出裝置;填充停止步驟,其在檢測出液滴自吐出口流出之情況後,迅速地將位在貯存容器上方之空間,與腔室內產生連通,而形成壓力平衡狀態,並停止液體材料之填充;及壓力開放步驟,其將腔室內及位在貯存容器上方之空間,與氣體供給口產生連通,而使氣體流入。
  7. 如申請專利範圍第6項之液體材料填充方法,其中,在上述減壓步驟中,以歷時之方式對流量控制閥進行調節,緩慢地將腔室及貯存容器內之空氣加以排出。
  8. 如申請專利範圍第6或7項之液體材料填充方法,其中,在上述填充步驟中,一方面以歷時之方式對流量控制閥進行調節,一方面使氣體朝向位在貯存容器內上方之空間緩慢地流入,並且,在上述壓力開放步驟中,一方面以歷時之方式對流量控制閥進行調節,一方面使氣體朝向位在貯存容器內上方之空間緩慢地流入。
  9. 如申請專利範圍第8項之液體材料填充方法,其中,在上述壓力開放步驟中,上述流量控制閥之最大流量係被設定為在上述填充步驟中之流量控制閥之最大流量的3倍以上。
  10. 如申請專利範圍第6或7項之液體材料填充方法,其中,上述吐出裝置係在與吐出口產生連通之液室內使桿進行動作之吐出裝置。
  11. 如申請專利範圍第8項之液體材料填充方法,其中,上述吐 出裝置係在與吐出口產生連通之液室內使桿進行動作之吐出裝置。
  12. 如申請專利範圍第9項之液體材料填充方法,其中,上述吐出裝置係在與吐出口產生連通之液室內使桿進行動作之吐出裝置。
TW103134706A 2013-10-05 2014-10-03 液體材料填充裝置及方法 TWI644808B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013209742 2013-10-05
JP2013-209742 2013-10-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201529352A true TW201529352A (zh) 2015-08-01
TWI644808B TWI644808B (zh) 2018-12-21

Family

ID=52778827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103134706A TWI644808B (zh) 2013-10-05 2014-10-03 液體材料填充裝置及方法

Country Status (9)

Country Link
US (2) US10569555B2 (zh)
EP (1) EP3053660B1 (zh)
JP (1) JP6445974B2 (zh)
KR (1) KR102288108B1 (zh)
CN (1) CN105592937B (zh)
HK (1) HK1221434A1 (zh)
PL (1) PL3053660T3 (zh)
TW (1) TWI644808B (zh)
WO (1) WO2015050244A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101694278B1 (ko) * 2016-06-27 2017-01-09 주식회사 고산테크 잉크젯 압력 제어장치
JP6778426B2 (ja) * 2016-09-20 2020-11-04 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料吐出装置
CN108319116A (zh) * 2018-02-07 2018-07-24 武汉华星光电技术有限公司 显影液回收装置
US20210237912A1 (en) * 2018-06-04 2021-08-05 Pathway, Llc Vacuum-controlled liquid delivery systems and methods for drawing a liquid into a syringe
CN109501470B (zh) * 2019-01-11 2020-03-10 京东方科技集团股份有限公司 一种供墨系统及其控制方法、喷墨打印装置
KR102175876B1 (ko) * 2019-06-10 2020-11-06 한국원자력연구원 원자로 수조문의 압축공기 주입장치 및 압축공기 주입 조립체
KR102227983B1 (ko) * 2019-11-28 2021-03-15 주식회사 바이오티엔에스 센서를 구비한 진공 기반의 미세액적 생성 툴 및 이를 이용한 미세액적 생성 방법
KR102434148B1 (ko) * 2019-11-28 2022-08-19 주식회사 바이오티엔에스 센서를 구비한 주입 방식의 미세액적 생성 툴 및 이를 이용한 미세액적 생성 방법
CN113289846B (zh) * 2021-04-27 2022-12-16 格拉夫(嘉兴)仪器仪表有限公司 一种ntx填充技术系统及其全自动工艺
CN116493195B (zh) * 2023-05-23 2023-11-28 苏州锐智航智能科技有限公司 一种在线式真空灌胶机及其控制方法

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5061302A (en) * 1990-07-10 1991-10-29 Infilco Degremont Inc. Dissolved gas stripping apparatus
DE4427013A1 (de) * 1994-07-29 1996-02-01 Loctite Europa Eeig Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von Gasblasen aus einer auszugebenden viskosen Flüssigkeit
US6267266B1 (en) 1995-11-16 2001-07-31 Nordson Corporation Non-contact liquid material dispenser having a bellows valve assembly and method for ejecting liquid material onto a substrate
US5747102A (en) 1995-11-16 1998-05-05 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
US6253957B1 (en) 1995-11-16 2001-07-03 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
WO1997018054A1 (en) * 1995-11-16 1997-05-22 Nordson Corporation Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material
JP4108901B2 (ja) * 1999-05-17 2008-06-25 株式会社リコー 粉体充填方法と粉体充填装置及び管状体
US20040011977A1 (en) * 2001-08-31 2004-01-22 Hower Robert W Micro-fluidic valves
JP3800211B2 (ja) 2002-10-17 2006-07-26 セイコーエプソン株式会社 液状体の吐出装置と液状体の吐出方法、電気光学装置とその製造方法、及び電子機器
CN1267279C (zh) * 2002-10-17 2006-08-02 精工爱普生株式会社 液状体喷出装置及其喷出方法、电光学装置及其制造方法
US6877838B2 (en) * 2002-12-20 2005-04-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Detection of in-flight positions of ink droplets
US6846360B2 (en) * 2003-01-13 2005-01-25 Aptos Corporation Apparatus and method for bubble-free application of a resin to a substrate
WO2005025717A1 (ja) * 2003-09-11 2005-03-24 Thinky Corporation 撹拌脱泡装置
US6971418B2 (en) * 2004-01-05 2005-12-06 De Costa John D Vacuum operable container for storing food
US7097274B2 (en) * 2004-01-30 2006-08-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Removing gas from a printhead
US7344230B2 (en) * 2004-09-07 2008-03-18 Fujifilm Dimatix, Inc. Fluid drop ejection system capable of removing dissolved gas from fluid
JP4669307B2 (ja) 2005-03-11 2011-04-13 株式会社リコー 液体充填方法及び液体充填装置
WO2006120048A2 (en) * 2005-05-13 2006-11-16 David Gethings Air bubble removal from ink jet cartridges
US7910074B2 (en) * 2005-10-13 2011-03-22 Beckman Coulter, Inc. System and method for continuously transferring and processing liquids
KR101457465B1 (ko) * 2006-02-21 2014-11-04 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 탈포 기구를 구비한 액재 토출 장치
US7597434B2 (en) * 2006-04-27 2009-10-06 Toshiba Tec Kabushiki Kaisha Ink-jet apparatus and method of the same
JP2010022881A (ja) * 2007-03-30 2010-02-04 Musashi Eng Co Ltd 液材吐出装置および液材吐出方法
US8167530B2 (en) * 2007-07-25 2012-05-01 Pearson Packaging Systems Robotic pallet-emptying and magazine-loading apparatus
JP2009028676A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Sat:Kk インク充填装置
JP2009285603A (ja) * 2008-05-30 2009-12-10 Bridgestone Corp シール剤配置方法およびそれに用いる減圧容器
EP2258333B1 (en) * 2009-06-02 2012-08-29 F.Hoffmann-La Roche Ag Device for filling a flexible reservoir
JP5419616B2 (ja) * 2009-09-25 2014-02-19 武蔵エンジニアリング株式会社 気泡混入防止機構および該機構を備える液体材料吐出装置並びに液体材料吐出方法
TW201138976A (en) * 2010-01-08 2011-11-16 Mtek Smart Corp Coating method and device
JP5646196B2 (ja) * 2010-03-30 2014-12-24 武蔵エンジニアリング株式会社 吐出装置および液体分注装置並びに液体分注方法
JP5585174B2 (ja) * 2010-04-07 2014-09-10 日産自動車株式会社 電解液注液方法および電解液注液装置
CN202224307U (zh) * 2011-08-30 2012-05-23 景晖精密企业有限公司 狭缝式涂布头的可间歇性供墨系统
JP5861504B2 (ja) * 2012-03-07 2016-02-16 セイコーエプソン株式会社 液体吐出装置、液体攪拌方法、及び、液体充填方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3053660B1 (en) 2019-07-24
WO2015050244A1 (ja) 2015-04-09
KR20160067088A (ko) 2016-06-13
KR102288108B1 (ko) 2021-08-09
JP6445974B2 (ja) 2019-01-09
CN105592937B (zh) 2019-07-09
CN105592937A (zh) 2016-05-18
US10913279B2 (en) 2021-02-09
EP3053660A4 (en) 2018-01-24
US20200147971A1 (en) 2020-05-14
TWI644808B (zh) 2018-12-21
US10569555B2 (en) 2020-02-25
PL3053660T3 (pl) 2020-01-31
EP3053660A1 (en) 2016-08-10
US20160243839A1 (en) 2016-08-25
JPWO2015050244A1 (ja) 2017-03-09
HK1221434A1 (zh) 2017-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201529352A (zh) 液體材料填充裝置及方法
TW201501813A (zh) 液體材料吐出裝置,其之塗佈裝置及塗佈方法
US8453886B2 (en) Device and method for discharging constant amount of high-viscosity material
US8608025B2 (en) Pneumatic liquid dispensing apparatus and method
TWI501453B (zh) Electrolyte supply method and apparatus
KR102450258B1 (ko) 디스펜싱 제어 장치 및 그에 의한 접착제 토출 제어 방법
EP3730222A1 (en) Droplet ejection device and droplet ejection method
TW201605546A (zh) 用於一分配系統的遠端散裝送料系統及供應黏性材料至一分配系統的方法
KR20100129562A (ko) 잉크 공급 및 압력조절 통합장치
US8336397B2 (en) Method for manufacturing or testing metered-dose-ejection devices and testing apparatus therefore
JP4861236B2 (ja) インクジェット式記録装置におけるインク供給装置
JP6402960B1 (ja) 粘性流体の充填システムおよび充填方法
KR20110063641A (ko) 자동화 진공 이용 밸브 프라이밍 시스템 및 사용 방법
US11994882B2 (en) Liquid ejection device for a vehicle washing facility, and method for operating same
JP3053074U (ja) 液体供給ノズル
KR101249373B1 (ko) 토너 충전용 노즐 장치 및 이를 포함하는 토너 충전 장치
JPH0542304B2 (zh)
JPH09202397A (ja) 液体定量圧送方法及び定量圧送装置
JPH10318394A (ja) 液体材料供給流路の空気遮断装置