TW201527117A - 基板貼合裝置、顯示裝置用構件的製造裝置及製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明均勻地按壓黏合層來使基板與黏合層密接，而減少空隙的產生。基板貼合裝置20是經由形成在液晶面板S1的表面上的黏合層R1而將液晶面板S1與保護面板S2貼合，其包括：作為支撐部的下側板22，支撐液晶面板S1；作為保持部的上側板23，在與液晶面板S1對向的位置上保持保護面板S2；升降機構25，對上側板23進行驅動，由此經由黏合層R1而將液晶面板S1與保護面板S2貼合；彈性片24，一部分埋入至下側板22中，一面經由液晶面板S1而按壓黏合層R1一面進行收縮。

Description

基板貼合裝置、顯示裝置用構件的製造裝置及製造方法

本發明涉及一種基板貼合裝置與具備基板貼合裝置的顯示裝置用構件的製造裝置、以及顯示裝置用構件的製造方法。

液晶顯示器或有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示器等平板狀的顯示裝置(平板顯示器(flat-panel display))通過將顯示模組、操作用的觸摸面板、保護表面的保護面板(蓋板(cover panel))等積層來構成。這些顯示模組、觸摸面板、蓋板等(以下，簡稱為“基板”)被組裝至平板顯示器的框體中。

顯示模組具備包含偏光板等的顯示面板、驅動電路、印刷基板(卷帶自動結合(Tape Automated Bonding，TAB))等多個構件，且疊加成多層來構成。蓋板有與觸摸面板不同體者，也有作為組裝有觸摸面板的複合面板來構成者。以下，將使2個以上如此構成顯示裝置的基板疊加而成者稱為顯示裝置用構件。

例如，在顯示裝置用構件的製造裝置中，利用黏合劑來 將這些基板貼合。顯示裝置用構件的製造裝置具備塗布部與貼合部。在塗布部中，將黏合劑塗布在至少一個面板的表面上，而形成具有規定的厚度的黏合層。而且，在貼合部中，兩面板將黏合層夾在中間來積層並貼合。

[現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2012-73300號公報

形成在基板表面上的黏合層容易變形。因此，若在貼合時受到不均勻的力，則有可能在黏合層與基板之間產生空隙。為了防止空隙的產生，考慮提高基板貼合裝置的各零件的精度，並對基板均勻地施加大的壓力來進行積層。但是，製造此種精度高的零件耗費成本。進而，由於基板本身的起伏或平面度的影響，因此也有可能產生如下的部分，即，即便平行地按壓基板，按壓力也傳送不到的部分，或過度受到按壓力的部分，從而產生空隙。

本發明是為了解決如上所述的問題點而提出的發明，其目的在於提供一種可在基板貼合時均勻地按壓黏合層，並使基板與黏合層密接來減少空隙的產生的基板貼合裝置、具備基板貼合裝置的顯示裝置用構件的製造裝置及顯示裝置用構件的製造方法。

為了達成所述目的，本發明的基板貼合裝置是經由形成在至少一個基板的表面上的黏合層而將一對基板貼合，其包括：支撐部，支撐第1基板；保持部，在與所述第1基板對向的位置上保持第2基板；驅動部，對所述支撐部及所述保持部的至少一者進行驅動，由此經由所述黏合層而將一對基板貼合；彈性片，設置在所述支撐部或所述保持部的表面上，形狀與所述黏合層相似且具有大致等同於或小於所述黏合層的大小，一面僅按壓所述第1基板或第2基板的形成有所述黏合層的部分一面進行收縮；以及延遲接觸部，僅在所述彈性片收縮後與所述第1基板或第2基板的外緣部分接觸。

作為本發明的一形態，可設為所述彈性片的一部分埋入至設置在所述支撐部或所述保持部的表面上的凹部中，上部從所述支撐部或所述保持部的表面突出，通過所述一對基板的貼合的按壓力來使所述彈性片在垂直方向上收縮並使所述上部後退至所述凹部內，且所述彈性片變成與所述延遲接觸部相同的高度。

作為本發明的一形態，可將所述延遲接觸部設為所述支撐部或所述保持部的表面。

作為本發明的一形態，可設為當所述彈性片與所述第1基板或第2基板接觸時，與所述第1基板或第2基板的接觸面具有大致等同於或小於所述黏合層的附著在所述第1基板或第2基板上的面的大小。

作為本發明的一形態，可在所述凹部中設置吸收所述彈性片的水準方向的伸展的伸展吸收部。

本發明的顯示裝置用構件的製造裝置是經由黏合層而將構成顯示裝置的一對基板貼合，其包括：塗布部，將黏合劑塗布在所述一對基板的至少一個基板的表面上來形成黏合層；貼合部，經由所述黏合層而將所述一對基板貼合；硬化部，使在所述貼合部中得到貼合的所述一對基板的所述黏合層硬化；以及搬送部，在所述塗布部、所述貼合部及所述硬化部之間搬送所述一對基板；且所述貼合部包括：支撐部，支撐第1基板；保持部，在與所述第1基板對向的位置上保持第2基板；驅動部，對所述支撐部及所述保持部的至少一者進行驅動，由此經由所述黏合層而將一對基板貼合；彈性片，設置在所述支撐部或所述保持部的表面上，形狀與所述黏合層相似且具有大致等同於或小於所述黏合層的大小，一面僅按壓所述第1基板或第2基板的形成有所述黏合層的部分一面進行收縮；以及延遲接觸部，僅在所述彈性片收縮後與所述第1基板或第2基板的外緣部分接觸。

作為本發明的一形態，所述塗布部可具備塗布所述黏合劑的塗布單元，所述塗布單元調整所述黏合劑的塗布區域，而在所述至少一個基板的表面上形成黏合層，所述黏合層具有所述彈性片的與所述第1基板或第2基板的接觸面為相似形狀且大小大致相同或比所述接觸面大的面。

本發明的顯示裝置用構件的製造方法是經由黏合層而將 構成顯示裝置的一對基板貼合，其包括：將黏合劑塗布在一對基板的至少一個基板的表面上來形成黏合層的步驟；利用支撐部來支撐第1基板的步驟；利用保持部在與所述第1基板對向的位置上保持第2基板的步驟；利用驅動部對所述支撐部及所述保持部的至少一者進行驅動，由此經由所述黏合層而將一對基板貼合的步驟；以及使經貼合的一對基板的黏合層硬化的步驟；且在將所述一對基板貼合的步驟中，設置在所述支撐部或所述保持部的表面上、形狀與所述黏合層相似且具有大致等同於或小於所述黏合層的大小的彈性片一面僅按壓所述第1基板或第2基板的形成有所述黏合層的部分，一面進行收縮，設置在所述支撐部或所述保持部的表面上的延遲接觸部僅在所述彈性片收縮後與所述第1基板或第2基板的外緣部分接觸。

根據本發明，彈性片經由基板而按壓黏合層。彈性片由於順應基板的起伏，因此可均勻地按壓黏合層，黏合層與基板密接，而可減少空隙的產生。另外，彈性片的形狀與黏合層相似且具有大致等同於或小於黏合層的大小，並僅按壓基板的形成有黏合層的部分，因此不會對未形成有黏合層的部分施加多餘的力。另外，在彈性片的收縮後，基板的外緣部分與延遲接觸部接觸，由此防止過度的壓入。進而，由於將按壓力傳送至整個基板並平行地按壓基板，因此可進行應變少的貼合。由此，可製造品質良好的貼合基板。

1‧‧‧塗布部

2‧‧‧貼合部

3‧‧‧硬化部

4‧‧‧搬送部

5‧‧‧裝載機

6‧‧‧卸載機

7‧‧‧控制裝置

10‧‧‧黏合劑塗布裝置

11‧‧‧平台

12‧‧‧塗布單元

13‧‧‧UV照射單元

14‧‧‧分配器

20‧‧‧基板貼合裝置

21‧‧‧腔室

22‧‧‧下側板

22a‧‧‧凹部

22b‧‧‧延遲接觸部

22c‧‧‧伸展吸收部

23‧‧‧上側板

24‧‧‧彈性片

25‧‧‧升降機構

30‧‧‧硬化裝置

31‧‧‧平台

33‧‧‧UV照射單元

100‧‧‧顯示面板製造裝置

L‧‧‧液晶顯示面板

R‧‧‧黏合劑

R1‧‧‧黏合層

S1‧‧‧液晶面板

S2‧‧‧保護面板

S10‧‧‧積層面板

T‧‧‧槽

圖1是本發明的第1實施形態的顯示面板製造裝置的概略構成圖。

圖2(A)~圖2(D)是表示顯示面板製造裝置的塗布部的構造及作用的圖。

圖3是表示顯示面板製造裝置的貼合部的構造的圖。

圖4(A)~圖4(B)是表示顯示面板製造裝置的貼合部的構造及作用的圖。

圖5(A)~圖5(B)是說明貼合時的彈性片的作用的示意圖。

圖6(A)~圖6(B)是說明不設置彈性片的貼合狀態的示意圖。

圖7(A)~圖7(B)是說明設置有彈性片的貼合狀態的示意圖。

圖8是表示作為比較例的彈性片大於黏合層時的貼合狀態的示意圖。

圖9是表示作為比較例的彈性片未埋入至下側板中時的貼合狀態的示意圖。

圖10(A)~圖10(B)是表示顯示面板製造裝置的硬化部的構造及作用的圖。

圖11是表示本發明的第2實施形態的顯示面板製造裝置的貼合部的構造的圖。

圖12(A)~圖12(B)是說明貼合時的彈性片的作用的示意圖。

圖13(A)~圖13(D)是表示本發明的第2實施形態的變形例的圖。

參照圖式對本發明的實施形態(以下，稱為實施形態)進行具體說明。將基板貼合來製造的顯示裝置用構件既包括如將顯示模組與蓋板積層而成的構件般具備顯示功能的構件，也包括如將蓋板與觸摸面板積層而成的構件般僅在該構件中不具備顯示功能的構件。在實施形態中，作為顯示裝置用構件的製造裝置的一例，使用液晶顯示面板的製造裝置(以下，簡稱為“顯示面板製造裝置”)。另外，作為在基板貼合裝置中被貼合的一對基板的例子，使用液晶面板與覆蓋液晶面板的保護面板。即，將液晶面板與保護面板積層並貼合，由此構成液晶顯示面板。

[第1實施形態] [構成] (顯示面板製造裝置)

如圖1所示，顯示面板製造裝置100具備塗布部1、貼合部2、硬化部3及搬送部4。另外，顯示面板製造裝置100具備控 制裝置7。控制裝置7進行構成各部的裝置的動作的控制、或進行基板的搬送時間點的控制。

搬送部4包含朝各部搬送液晶面板S1及保護面板S2的搬送元件與其驅動機構。搬送元件例如可考慮轉臺(turntable)、輸送機(conveyor)等，但只要是可在所述各部之間搬送基板者，則可為任何裝置。

利用裝載機(loader)5將液晶面板S1及保護面板S2搬入至顯示面板製造裝置100中，並由搬送部4搬送。沿著搬送部4而配置有塗布部1、貼合部2及硬化部3，利用未圖示的拾取元件朝各部搬入及搬出液晶面板S1及保護面板S2。經過在各部中的以下將詳述的步驟，而製造液晶顯示面板L，然後利用卸載機(unloader)6從顯示面板製造裝置100中搬出。

(塗布部)

如圖2(A)~圖2(D)所示，塗布部1具備將黏合劑R塗布在基板的表面上的黏合劑塗布裝置10。黏合劑R的塗布可在構成液晶顯示面板的液晶面板S1與保護面板S2的任一者上進行、或者可在兩者上進行。在本實施形態中，對將黏合劑R塗布在液晶面板S1的表面上的例子進行說明。

黏合劑塗布裝置10具備平台11、及配置在平台11上的塗布單元12與紫外線(Ultraviolet，UV)照射單元13，所述平台11載置由搬送部4搬送，並通過未圖示的拾取元件而搬入至塗布部1中的液晶面板S1。

塗布單元12對液晶面板S1塗布黏合劑R。塗布單元12具備收容黏合劑R的槽T、及經由配管而與槽T連接的分配器14。 作為分配器14，例如可使用前端具備狹縫狀的噴嘴的狹縫式塗布機。分配器14通過掃描裝置(未圖示)而構成為可在平台11上移動，並將槽T中所收容的黏合劑R噴出至液晶面板S1上。另外，可通過掃描裝置來調整黏合劑R的塗布區域。另外，塗布單元12具備未圖示的進退驅動元件，以相對於平台11可進退的方式驅動塗布單元12。當然，只要塗布單元12與平台11相對地移動即可，也可以對平台11進行驅動。

如圖2(A)所示，塗布單元12進入平台11的上方，從分配器14的噴嘴中將黏合劑R噴出至液晶面板S1上。利用掃描裝置對該分配器14進行掃描，由此以黏合劑R遍及液晶面板S1的整個表面的方式供給。但是，以液晶面板S1的外緣略微殘留的方式塗布黏合劑R。這是為了防止在後述的貼合部2中的貼合時，黏合劑R伸展而從液晶面板S1中露出。再者，當使用狹縫式塗布機作為分配器14時，如圖2(B)所示，在外緣部產生凸起。若塗布完成，則塗布單元12從平台11的上方退避。

UV照射單元13包含可發出紫外線(UV)的1個或多個燈或者發光二極體(Light Emitting Diode，LED)等，其配置在平台11上。如圖2(C)所示，UV照射單元13對塗布在液晶面板S1的表面上的黏合劑R進行UV照射。

在本實施形態中，黏合劑R使用紫外線(UV)硬化樹脂。 因此，通過UV照射來使黏合劑R硬化。但是，該塗布部1中的UV照射在弱的照射強度下進行、或者以不產生氧抑制(oxygen inhibition)的方式在大氣下進行。因此，黏合劑R變成廣泛包括未硬化部分殘留的狀態的所謂的暫時硬化的狀態。即，UV照射單元13作為顯示面板製造裝置的暫時硬化部而發揮功能。由此，如圖2(D)所示，在液晶面板S1的表面上形成黏合劑R經暫時硬化的具有規定的厚度的黏合層R1。再者，如上所述，當使用狹縫式塗布機作為分配器14時，黏合層R1的上表面側的外緣部凸起，且在距其很近的內側產生凹陷。

由於變成暫時硬化的狀態，因此黏合層R1的流動得到抑制，至後述的貼合為止的搬送等的時間內或貼合過程中，防止塗布形狀的走樣或黏合層R1朝面板外的露出。而且，由於未硬化部分殘留，因此黏合層R1的黏合性或緩衝性得以維持。

但是，即便是暫時硬化狀態，黏合層R1也殘留些許的流動性。如上所述，雖然以遍及液晶面板S1的整個表面的方式塗布黏合劑R，但以略微殘留液晶面板S1的邊緣部分的方式進行塗布。由此，在後述的貼合中，防止黏合層R1也遍及至面板的略微殘留的部分，並且防止朝面板外的過大的露出。

形成有黏合層R1的液晶面板S1通過未圖示的拾取元件而從塗布部1中搬出，並由搬送部4搬送，而被搬入至貼合部2中。此處，保護面板S2也被搬入至貼合部2中。液晶面板S1與保護面板S2的搬送時間點只要以可在貼合部2中合流的方式進行 調整即可，並不限定於一個。

例如，將保護面板S2與液晶面板S1同時搬入至顯示面板製造裝置100中，但穿過塗布部1後先將保護面板S2搬入至貼合部2中。而且，在利用塗布部1對液晶面板S1塗布黏合劑R的期間內，保護面板S2可在貼合部2中待機。或者，也可以在比液晶面板S1更晚的時間點將保護面板S2搬入至顯示面板製造裝置100中，並在與完成塗布部1中的塗布的液晶面板S1相同的時間點搬入至貼合部2中。

(貼合部)

如圖3所示，貼合部2具備將液晶面板S1與保護面板S2積層並貼合的基板貼合裝置20。基板貼合裝置20變成在腔室21內將下側板22與上側板23對向配置的構成。腔室21可上下移動，若朝上方移動，則下側板22與上側板23向外部開放而可搬入液晶面板S1與保護面板S2。若朝下方移動，則下側板22與上側板23被收容至腔室21內，而在腔室21內部形成密閉空間。腔室21可通過未圖示的排氣元件來調整內部壓力。即，若搬入液晶面板S1與保護面板S2，則腔室21下降而將內部密閉後進行減壓，並在減壓環境下進行貼合。

下側板22作為支撐部來支撐載置在板上的基板。上側板23作為保持部，利用保持機構來保持基板。在本實施形態中，如圖4(A)所示，以塗布有黏合劑R的液晶面板S1由下側板22支撐、保護面板S2由上側板23保持的情況為例進行說明。

作為上側板23的保持機構，例如可應用靜電夾頭、機械式夾頭(mechanical chuck)、真空夾頭、黏著夾頭等目前或將來可利用的所有保持機構。也可以並用多個夾頭。在上側板23中，具備升降機構25作為驅動部。通過該升降機構25，上側板23能夠以與下側板22接觸分離的方式移動，如圖4(B)所示，將由上側板23保持的保護面板S2按壓在由下側板22支撐的液晶面板S1上來進行積層。液晶面板S1與保護面板S2經由形成在液晶面板S1的表面上的黏合層R1而貼合，從而形成積層面板S10。

為了所載置的液晶面板S1的位置不偏離，下側板22也可以具備與上側板23相同的保持機構。如圖3所示，在下側板22的載置液晶面板S1的上表面上，設置有在剖面觀察下為矩形的凹部22a。在該凹部22a中埋入有彈性片24。彈性片24的厚度大於凹部22a的深度。因此，彈性片24的上部從下側板22的表面突出。能夠以不從凹部22a中脫離的方式，使用雙面膠或黏合劑等將彈性片24安裝在凹部22a中。或者，也能夠以變成與凹部22a的底面相同的大小的方式構成彈性片24的下表面，並嵌入至凹部22a中來埋入。

彈性片24例如由矽橡膠或氟橡膠、氨基甲酸酯橡膠等軟質樹脂形成，並通過按壓來進行收縮。因此，在貼合時，彈性片24通過來自上側板23的按壓力而在垂直方向上進行收縮，且突出的上部被壓入至凹部22a內。由此，如圖4(B)所示，彈性片24的高度變成與下側板22相同，並與下側板22一同構成一個平坦 面。

彈性片24的形狀與形成在液晶面板S1的表面上的黏合層R1相似，且以大致等同於或小於黏合層R1的方式來決定。具體而言，使彈性片24的上表面，即與液晶面板S1接觸的面的大小大致等同於或小於黏合層R1的附著在液晶面板S1之側的面的大小。而且，當將液晶面板S1載置在下側板22上時，以從上方來看，配置在下側板22上的彈性片24與形成在液晶面板S1的表面上的黏合層R1大概重疊地方式，進行液晶面板S1的對位。

由於以大致等同於或小於黏合層R1的方式來決定彈性片24，因此未塗布有黏合層R1的液晶面板S1的外緣部分當然也從彈性片24中露出。液晶面板S1的外緣部分在貼合的初期階段不被按壓，但若彈性片24收縮並被壓入至凹部22a內，則外緣部分與下側板22的包圍凹部22a的部分接觸，而被該部分按壓。即，下側板22的包圍凹部22a的部分作為僅在所述彈性片24收縮後，與液晶面板S1的外緣部分接觸的延遲接觸部22b而發揮作用。

使用圖5(A)~圖5(B)對該彈性片24與延遲接觸部22b在貼合時如何發揮作用進行更具體的說明。圖5(A)表示貼合的初期階段，圖5(B)表示貼合的後期階段。

如圖5(A)所示，若上側板23下降，並經由兩面板而按壓下側板22，則產生從下側板22按壓上側板23的反作用力。此處，由於彈性片24介於下側板22與液晶面板S1之間，因此反作用力經由彈性片24而從液晶面板S1傳送至黏合層R1。黏合層 R1受到按壓力而在水準方向上伸展，黏合層R1的外緣部的凸起也被壓碎，而到達面板外緣。此時，如圖中由虛線的圓圈所示般，液晶面板S1的外緣部分為未被彈性片24按壓的狀態。

彈性片24本身也因來自上側板23的按壓力而在垂直方向上得到壓縮並下降，因此施加至黏合層R1的壓力被均勻地保持。而且，最終如圖5(B)所示，將彈性片24的突出的上部收納在凹部22a內。由此，彈性片24與下側板22的包圍凹部22a的部分即延遲接觸部22b變成相同的高度，而形成平坦面。在貼合的初期階段未受到按壓的液晶面板S1的外緣部分如圖中由虛線的圓圈所示般，與延遲接觸部22b接觸而得到支撐。即，該延遲接觸部22b變成止動部(stopper)，防止液晶面板S1的過度壓入。

進而，變成平坦面的下側板22的按壓力被傳送至整個液晶面板S1中。作為結果，保護面板S2與液晶面板S1分別由上側板23與下側板22平行地按壓。通過該成為最終加工的平行擠壓，而形成應變少的積層面板S10。

此處，對基板貼合裝置20不具備彈性片24，而將液晶面板S1直接載置在下側板22上時可能產生的事態進行說明。如圖6(A)所示，當在液晶面板S1中有起伏或彎曲且其表面為不均勻的狀態時，在下側板22與液晶面板S1之間產生少許的間隙。因該間隙，而在黏合層R1中存在下側板22的按壓力未均勻地傳送至黏合層R1中的可能性。尤其，當如所述般將狹縫式塗布機用於黏合劑R的塗布時，有時在黏合層R1的外緣部產生凸起，進而在 其內側產生凹陷的部分。若無法使該凸起充分地伸展，則如圖6(B)所示，存在凸起的內側的凹陷部分殘留的可能性。尤其，當在黏合劑的塗布後、貼合前進行了暫時硬化時，由於黏合劑難以伸展，因此其影響變得顯著。

如上所述，由於對腔室21內部進行減壓，因此空氣進入至基板之間的情況不多，但若如所述般不使黏合層R1完全伸展而殘留凹陷部分，則有時形成氣泡狀的間隙(真空泡)。再者，若此種真空泡的大部分被從貼合部2中搬出而恢復成大氣壓，則由大氣壓壓碎而消失，但也存在因黏合劑的狀態、特別是表面形狀而未被完全壓碎而殘留者。

另一方面，當在大氣下進行了貼合時，黏合層R1未完全伸展而殘留的凹陷部分中當然存在空氣，進而，由於該空氣具有排斥力，因此產生氣泡的可能性進一步提高。再者，在本實施形態中，將所述氣泡狀的間隙即真空泡或氣泡一併表達成空隙。

另一方面，當存在彈性片24時，如圖7(A)所示，彈性片24撓曲並順應起伏或彎曲，因此下側板22的按壓力被均勻地傳送至黏合層R1整個面上。如圖7(B)所示，黏合層R1的外緣部充分地伸展，包含內側的凹陷部分在內被弄平而變得均勻。由此，空隙的產生減少。

進而，如上所述，彈性片24變成大致等同於或小於黏合層R1的大小。而且，以從上面來看黏合層R1與彈性片24大概重疊的方式對液晶面板S1進行對位。

如圖8的比較例所示，當彈性片24大於黏合層R1時，存在液晶面板S1的未形成有黏合層R1的邊緣的部分由彈性片24多餘地往上壓的可能性。由此，液晶面板S1的邊緣的部分彎曲，將黏合層R1朝內側壓的力起作用。由此，存在黏合層R1朝面板外緣方向的伸展受到阻礙、外緣部的凸起未被充分地壓碎、凹陷部分殘留、並產生空隙的可能性。在本實施形態中，通過將彈性片24設為大致等同於或小於黏合層R1的大小，而可防止多餘的力作用於外緣部。

再者，當使彈性片24小於黏合層R1時，也認為在黏合層R1中會產生未由彈性片24按壓的部分，但如上所述，彈性片24被埋入至凹部22a中，若進行貼合，則彈性片24被壓入至下側板22的凹部22a內。而且，液晶面板S1的外緣部分由延遲接觸部22b按壓。即，黏合層R1最終由下側板22無遺漏地按壓，因此可也包含黏合層R1的外緣部的凸起在內充分地伸展。

如圖9的比較例所示，當彈性片24小於黏合層R1且未埋入至下側板22的凹部22a內時，液晶面板S1的外緣部分始終為不被按壓的狀態，存在黏合層R1的凸起未充分地伸展，而產生空隙的可能性。

然而，雖然根據本實施形態的目的而理所當然地導出，但“大致等同”無需完全相同。只要是不引起液晶面板S1的外緣部受到多餘的力而產生空隙的現象的程度，則可以存在誤差。

將液晶面板S1與保護面板S2貼合而形成的積層面板S10 通過未圖示的拾取元件而從貼合部2中搬出，並由搬送部4搬送，而被搬入至硬化部3中。

[硬化部]

如圖10(A)~圖10(B)所示，硬化部3具備對在塗布部1中經暫時硬化的黏合層R1進行正式硬化的硬化裝置30。硬化裝置30具備載置積層面板S10的平台31、及配置在平台31上的UV照射單元33。UV照射單元33包含可發出紫外線(UV)的1個或多個UV燈或者LED等。UV照射單元33的照射強度是以可照射使在塗布部1中經暫時硬化的黏合層R1完全硬化所需的紫外線的方式進行調節。當然，使不伴有暫時硬化的黏合層完全硬化的情況也同樣如此。

再者，顯示面板製造裝置可在塗布部1、貼合部2及硬化部3的前後或其中間進行其他步驟。因此，顯示面板製造裝置例如可具備：在塗布部1的前段或貼合部2的前段拍攝基板的外觀來進行對位的對位部、或對已完成的液晶顯示面板進行捆包的包帶單元(taping unit)等。

[作用]

對具有如以上般的構成的本實施形態的作用進行說明。

首先，如圖1所示，利用裝載機5將液晶面板S1及保護面板S2搬入至顯示面板製造裝置100中，並由搬送部4搬送。利用未圖示的拾取元件將液晶面板S1搬入至塗布部1中，如圖2(A)~圖2(D)所示，將其載置在黏合劑塗布裝置10的平台11上。

若將液晶面板S1載置在平台11上，則塗布單元12進入平台11的上方。槽T中所收容的黏合劑R經由分配器14而塗布在液晶面板S1的表面上(圖2(A))。利用掃描裝置對分配器14進行掃描，由此如圖2(B)所示，以使液晶面板S1的邊緣的部分略微殘留而遍及整個面的方式塗布黏合劑R。若黏合劑R的塗布結束，則塗布單元12從平台11的上方退避。

繼而，利用UV照射單元13對黏合劑R進行UV照射，黏合劑R變成暫時硬化的狀態(圖2(C)及圖2(D))。由此，在液晶面板S1的表面上形成具有規定的厚度的黏合層R1。

將形成有黏合層R1的液晶面板S1從塗布部1中搬出，並再次由搬送部4搬送。繼而，利用未圖示的拾取元件來搬入至貼合部2中，如圖3(A)所示，將其載置在基板貼合裝置20的下側板22上。此時，以形成有黏合層R1的表面朝上的方式載置。 將保護面板S2也搬入至貼合部2中，交付至上側板23上後由保持機構來保持。此時，腔室21朝上方移動，因此下側板22與上側板23開放。若兩面板的搬送完成，則腔室21以位於下方的方式得到驅動，而將下側板22與上側板23收容在腔室21的內部。 在腔室21內部形成密閉空間，並利用未圖示的排氣元件對密閉空間內進行減壓。

而且，如圖3(B)所示，上側板23朝向下側板22下降，而將由上側板23保持的保護面板S2按壓在由下側板22支撐的液晶面板S1上。形成在液晶面板S1表面上的黏合層R1經由液晶面 板S1而按壓在下側板22上，並密接在兩面板上，由此將兩面板貼合。在貼合時，通過安裝在下側板22上的彈性片24來按壓黏合層R1，而減少空隙的產生。

若液晶面板S1與保護面板S2的貼合完成，則減壓狀態解除，使腔室朝上方移動，而使密閉空間開放。將積層面板S10從貼合部2中搬出，並再次由搬送部4搬送。繼而，利用未圖示的拾取元件朝硬化部3中搬入。再者，在從貼合部2朝硬化部3的搬送過程中，可將積層面板S10在大氣中放置固定時間。在該放置時間內，積層面板S10由大氣壓按壓而穩定。另外，即便在黏合層R1中殘留有空隙，通過放置充分的時間，也可以減少空隙。

在硬化部3中，如圖10(A)~圖10(B)所示，將積層面板S10載置在平台31上，利用UV照射單元33照射經暫時硬化的黏合層R1完全硬化所需的強度的紫外線，而完成黏合層R1的正式硬化。

[效果]

(1)本實施形態的基板貼合裝置20是經由形成在液晶面板S1的表面上的黏合層R1而將液晶面板S1與保護面板S2貼合，其包括：作為支撐部的下側板22，支撐液晶面板S1；作為保持部的上側板23，在與液晶面板S1對向的位置上保持保護面板S2；升降機構25，對上側板23進行驅動，由此經由黏合層R1而將液晶面板S1與保護面板S2貼合；彈性片24，設置在下側板22的表面上，形狀與黏合層R1相似且具有大致等同於或小於黏合層 R1的大小，一面僅按壓液晶面板S1的形成有黏合層R1的部分一面進行收縮；以及延遲接觸部22b，僅在彈性片24收縮後與所述第1基板或第2基板的外緣部分接觸。

彈性片24經由液晶面板S1而按壓黏合層R1。由此，即便液晶面板S1中存在起伏等而不均勻，彈性片24也可以順應不均勻的液晶面板S1，因此可均勻地按壓黏合層R1，黏合層R1與基板密接，而可減少空隙的產生。另外，彈性片24的形狀與黏合層R1相似且具有大致等同於或小於黏合層R1的大小，並按壓液晶面板S1的僅形成有黏合層R1的部分，因此可不對未形成有黏合層R1的部分施加多餘的力而進行按壓。

另外，若進行按壓，則彈性片24收縮，液晶面板S1的外緣部分與下側板22的延遲接觸部22b接觸。該延遲接觸部22b成為止動部，從而防止液晶面板S1的過度壓入。進而，下側板22的按壓力被傳送至整個液晶面板S1中，因此可利用上側板23與下側板22進行平行擠壓，而形成應變少的積層面板S10。由此，可提供能夠製造品質良好的積層面板S10的基板貼合裝置及顯示面板製造裝置。

(2)彈性片24的一部分埋入至設置在下側板22的表面上的凹部22a中，上部從下側板22的表面突出。通過貼合的按壓力而使彈性片24在垂直方向上收縮並使上部後退至凹部22a內，且彈性片24變成與延遲接觸部22b相同的高度。

將彈性片24的突出的上部收納在凹部22a內，由此液晶 面板S1與下側板22接觸，並由延遲接觸部22b支撐。由此，可防止液晶面板S1的過度壓入。另外，彈性片24與下側板22變成一體而形成平坦面，並與上側板23一同平行地按壓保護面板S2與液晶面板S1，因此可形成應變少的積層面板S10。

再者，彈性片24的從下側板22的表面突出的上部的長度可考慮黏合劑R的黏度、彈性片24的硬度及貼合的基板的種類，以黏合劑R充分地伸展、且可防止基板的過度的壓入的方式適宜選擇。

(3)延遲接觸部22b可設為下側板22的表面。通過一 體地形成在下側板22上，而可節省空間。當然，也可將下側板22設為與彈性片24相同的大小，也可以將延遲接觸部22b作為不同體來設置。

(4)當彈性片24與液晶面板S1接觸時，與液晶面板S1 的接觸面可具有大致等同於或小於黏合層R1的附著在液晶面板S1上的面的大小。由此，液晶面板S1的未形成有黏合層R1的部分不會受到多餘的力。黏合層R1充分地伸展並密接在液晶面板S1與保護面板S2上，而可減少空隙的產生。

(5)本實施形態的顯示面板製造裝置100具備所述基板 貼合裝置20作為貼合部2。進而，具備將黏合劑R塗布在液晶面板S1的表面上來形成黏合層R1的黏合劑塗布裝置10作為塗布部1，具備使在貼合部2中經貼合的積層面板S10的黏合層R1硬化的硬化裝置30作為硬化部3，且具備在塗布部1、貼合部2及硬 化部3之間搬送液晶面板S1及保護面板S2的搬送部4。

如所述(1)中所述般，在基板貼合裝置20中可減少空隙的產生，因此本實施形態的顯示面板製造裝置100可製造品質良好的液晶顯示面板L，並且也可以提升製造效率。

[第2實施形態]

其次，參照圖11~圖13(A)~圖13(D)對第2實施形態進行說明。再者，關於與第1實施形態的構成要素相同的構成要素，賦予相同的符號並省略詳細的說明。

彈性片24在貼合時受到按壓力而在垂直方向上收縮，但有時也因原材料不同而在水準方向上伸展。因此，在第2實施形態中，如圖11所示，在埋入有彈性片24的下側板22的凹部22a內，設置有吸收彈性片24朝水準方向的伸展的伸展吸收部22c。具體而言，以使收容彈性片24的凹部22a大於彈性片24的方式構成，凹部22a內的未收容有彈性片24的部分變成伸展吸收部22c。

如圖12(A)所示，貼合時，彈性片24通過來自上側板23的按壓力而在垂直方向上得到壓縮並下降，但同時朝水準方向伸展。該朝水準方向的伸展被伸展吸收部22c吸收。而且，如圖12(B)所示，將彈性片24的突出的上部收納在凹部22a內，彈性片24與延遲接觸部22b變成相同的高度。

當彈性片24朝水準方向伸展時，若不存在伸展吸收部22c，則存在彈性片24朝垂直方向上未完全收縮而在凹部22a的 外側即延遲接觸部22b中露出之虞。若彈性片24在延遲接觸部22b中露出，則存在彈性片24與延遲接觸部22b的高度變得不相同，延遲接觸部22b無法發揮防止液晶面板S1的過度壓入的止動部的作用之虞。另外，存在也無法進行上側板23與下側板22的平行擠壓的可能性。

在第2實施形態中，通過在下側板22的凹部22a內設置吸收彈性片24朝水準方向的伸展的伸展吸收部22c，而可防止彈性片24在延遲接觸部22b中露出。

圖13(A)~圖13(D)表示伸展吸收部22c的變形例。 此處，為了便於理解，僅將下側板22及彈性片24的一端側的部分擴大來圖示，但另一端側的部分也是相同的構造。

在圖11及圖12(A)~圖12(B)的例子中，單純使在 剖面觀察下為矩形的凹部22a大於彈性片24，由此構成伸展吸收部22c。但是，伸展吸收部22c只要是可吸收彈性片24的伸展者即可，因此凹部22a的形狀並不限於在剖面觀察下為大致矩形。 例如，如圖13(A)所示，可形成為如直徑隨著從上部開口邊緣朝向底面而變狹小般的形狀，即所謂的擂缽狀。

另外，例如如圖13(B)所示，也可以形成為階梯狀。 如圖13(C)所示，也可以形成為如下般的形狀：上部開口邊緣變成與彈性片24相同的大小，但隨著朝向底面而逐漸擴展的形狀。或者，如圖13(D)所示，也可以設為如僅凹部22a的側面的一部分朝外側膨出般的形狀。再者，在貼合時，伸展吸收部22c 無需由彈性片24填充滿。只要不妨礙彈性片24的垂直方向的收縮即可，在彈性片24的伸展後可在伸展吸收部22c中殘留間隙。

[其他實施形態]

(1)在所述實施形態中，基板貼合裝置20的上側板23支撐液晶面板S1，下側板22保持保護面板S2，但並不限定於此。也可以下側板22支撐保護面板S2，上側板23保持液晶面板S1。

(2)在所述實施形態中，將黏合劑R塗布在液晶面板S1的表面上，但也可以塗布在保護面板S2的表面上來代替。或者，也可以塗布在液晶面板S1及保護面板S2兩者的表面上。

(3)在所述實施形態中，在下側板22中安裝有彈性片24，但也可以在上側板23中安裝彈性片24來代替。或者，也可以在下側板22與上側板23兩者中安裝彈性片24。

(4)在所述實施形態中，在上側板23中設置有升降機構，但也可以在下側板22中設置升降機構來代替。或者，也可以在下側板22與上側板23兩者中設置升降機構。

(5)在所述實施形態中，作為顯示裝置用構件的例子，對將液晶面板S1與保護面板S2貼合而成者進行了說明，但並不限於這些面板，可不論大小、形狀、材質等而使用各種基板。例如顯示裝置用構件中也可包括：包含顯示模組但作為顯示裝置而未完成的製品、包含顯示模組且作為顯示裝置已完成的製品、不含顯示模組且不具有顯示功能的製品。作為顯示裝置，也廣泛包括液晶顯示器、有機EL顯示器等具有被貼合的平板狀的基板、並 且目前或將來可利用的顯示裝置。另外，貼合的基板也不限於一對。除液晶面板或保護面板以外，也可以貼合觸摸面板、或將保護面板上下貼合等，而將3片以上的基板或兩對以上的基板貼合。

(6)在所述實施形態中，顯示面板製造裝置的塗布部1 與貼合部2作為不同體的黏合劑塗布裝置10與基板貼合裝置20來構成，但也可以作為同一個裝置來構成。例如，在將上側板23與下側板22對向配置的腔室21內，將塗布單元12與UV照射單元13設置成可移動，並將下側板22用作塗布部1的平台11。即，可將黏合劑R塗布在載置於下側板22上的液晶面板S1上並進行暫時硬化後，使塗布單元12與UV照射單元13從下側板22的上方退避，而進行貼合。

(7)在所述實施形態中，將彈性片24的大小設為大致 等同於或小於形成在基板表面上的黏合層R1，但也可以在塗布單元12中調整黏合層R的塗布區域，使黏合層R1變成與彈性片24為相似形狀且大小大致相同或比所述接觸面大來代替。由此，彈性片24可使用固定的形狀與大小者。

(8)在所述實施形態中，作為黏合劑塗布裝置10的暫 時硬化部，使用UV照射單元13，但並不限定於此。例如，可使用電磁波照射單元、放射線照射單元、或者紅外線照射單元或加熱器。關於所使用的黏合劑，也可以結合暫時硬化的形態，使用通過電磁波而硬化的樹脂、通過放射線而硬化的樹脂、或熱硬化型樹脂。

(9)在所述實施形態中，對將使用狹縫式塗布機作為分 配器14時的凸起壓碎的必要性進行了說明，但當使用多噴嘴時，也可以應用本發明。即，若利用多噴嘴在基板上塗布成多行後，使黏合劑延展，則在所形成的黏合層R1的表面，由多噴嘴噴出的痕跡形成凸凹。因此，通過彈性片24來均勻地按壓該黏合層R1，由此可壓碎凹凸。即，不論塗布的元件或者基板的起伏或撓曲的狀態，均可進行無空隙的貼合，因此可良好地使製品的品質穩定，並且也可以降低其製造成本。

(10)在所述實施形態中，在塗布部1中，在黏合劑R 的塗布後進行暫時硬化，但例如在如黏合劑R的黏度高、塗布形狀難以走樣的情況下，也可以不進行暫時硬化。另外，在貼合部2中，對基板貼合裝置20的腔室21內部進行減壓並在真空下進行貼合，但也可以在大氣下進行貼合。在這些情況下，可不設置為了暫時硬化或形成進行密閉並減壓的空間所需的元件，因此可成本更低地構成裝置，並能夠以低成本製造顯示面板。

2‧‧‧貼合部

20‧‧‧基板貼合裝置

21‧‧‧腔室

22‧‧‧下側板

22a‧‧‧凹部

22b‧‧‧延遲接觸部

23‧‧‧上側板

24‧‧‧彈性片

25‧‧‧升降機構

R1‧‧‧黏合層

S1‧‧‧液晶面板

S2‧‧‧保護面板

S10‧‧‧積層面板

Claims (8)

1. 一種基板貼合裝置，其經由形成在至少一個基板的表面上的黏合層而將一對基板貼合，其特徵在於包括：支撐部，支撐第1基板；保持部，在與所述第1基板對向的位置上保持第2基板；驅動部，對所述支撐部及所述保持部的至少一者進行驅動，由此經由所述黏合層而將一對基板貼合；彈性片，設置在所述支撐部或所述保持部的表面上，形狀與所述黏合層相似且具有大致等同於或小於所述黏合層的大小，一面僅按壓所述第1基板或第2基板的形成有所述黏合層的部分一面進行收縮；以及延遲接觸部，僅在所述彈性片收縮後與所述第1基板或第2基板的外緣部分接觸。
2. 如申請專利範圍第1項所述的基板貼合裝置，其中所述彈性片的一部分埋入至設置在所述支撐部或所述保持部的表面上的凹部中，上部從所述支撐部或所述保持部的表面突出，通過所述一對基板的貼合的按壓力來使所述彈性片在垂直方向上收縮並使所述上部後退至所述凹部內，且所述彈性片變成與所述延遲接觸部相同的高度。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的基板貼合裝置，其中所述延遲接觸部為所述支撐部或所述保持部的表面。
4. 如申請專利範圍第1項所述的基板貼合裝置，其中當所述 彈性片與所述第1基板或第2基板接觸時，與所述第1基板或第2基板的接觸面具有大致等同於或小於所述黏合層的附著在所述第1基板或第2基板上的面的大小。
5. 如申請專利範圍第2項所述的基板貼合裝置，其中在所述凹部中設置有吸收所述彈性片的水準方向的伸展的伸展吸收部。
6. 一種顯示裝置用構件的製造裝置，其經由黏合層而將構成顯示裝置的一對基板貼合，其特徵在於包括：塗布部，將黏合劑塗布在所述一對基板的至少一個基板的表面上來形成黏合層；貼合部，經由所述黏合層而將所述一對基板貼合；硬化部，使在所述貼合部中得到貼合的所述一對基板的所述黏合層硬化；以及搬送部，在所述塗布部、所述貼合部及所述硬化部之間搬送所述一對基板；且所述貼合部包括：支撐部，支撐第1基板；保持部，在與所述第1基板對向的位置上保持第2基板；驅動部，對所述支撐部及所述保持部的至少一者進行驅動，由此經由所述黏合層而將一對基板貼合；彈性片，設置在所述支撐部或所述保持部的表面上，形狀與所述黏合層相似且具有大致等同於或小於所述黏合層的大小，一面僅按壓所述第1基板或第2基板的形成有所述黏合層的部分一 面進行收縮；以及延遲接觸部，僅在所述彈性片收縮後與所述第1基板或第2基板的外緣部分接觸。
7. 如申請專利範圍第6項所述的顯示裝置用構件的製造裝置，其中所述塗布部具備塗布所述黏合劑的塗布單元，所述塗布單元調整所述黏合劑的塗布區域，而在所述至少一個基板的表面上形成黏合層，所述黏合層具有所述彈性片的與所述第1基板或第2基板的接觸面為相似形狀且大小大致相同或比所述接觸面大的面。
8. 一種顯示裝置用構件的製造方法，其經由黏合層而將構成顯示裝置的一對基板貼合，其特徵在於包括：將黏合劑塗布在一對基板的至少一個基板的表面上來形成黏合層的步驟；利用支撐部來支撐第1基板的步驟；利用保持部在與所述第1基板對向的位置上保持第2基板的步驟；利用驅動部對所述支撐部及所述保持部的至少一者進行驅動，由此經由所述黏合層而將一對基板貼合的步驟；以及使經貼合的一對基板的黏合層硬化的步驟；且在將所述一對基板貼合的步驟中，設置在所述支撐部或所述保持部的表面上、形狀與所述黏合層相似且具有大致等同於或小 於所述黏合層的大小的彈性片一面僅按壓所述第1基板或第2基板的形成有所述黏合層的部分，一面進行收縮，設置在所述支撐部或所述保持部的表面上的延遲接觸部僅在所述彈性片收縮後與所述第1基板或第2基板的外緣部分接觸。