TW201525065A - 聚醯胺組成物、成形品、ｌｅｄ用反射板，及防止因熱致使反射率降低之方法 - Google Patents

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Abstract

一種聚醯胺組成物，其係含有(A)聚醯胺、(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物0.1至20質量%、與(E)磷系化合物0.1至20質量%。

Description

聚醯胺組成物、成形品、LED用反射板，及防止因熱致使反射率降低之方法
本發明係有關聚醯胺組成物、成形品、LED用反射板，及防止因熱致使反射率降低之方法。
可用聚醯胺6(以下，亦稱為「PA6」。)及聚醯胺66(以下，亦稱為「PA66」。)等為代表的聚醯胺，由於成形加工性、機械物性或耐化學性優異，故已被廣泛使用作為汽車用、電器及電子用、產業資材用、工業材料用、日用品及家庭用品用等的各種構件材料。
汽車產業中對於環境之配合，係要求車體之輕量化以減少排放氣體。對於此要求，在汽車的外裝材料或內裝材料等已進一步漸使用聚醯胺以取代金屬。汽車的外裝材料或內裝材料所使用的聚醯胺，係正要求更高程度的耐熱性、強度及外觀等特性。其中，使用作為引擎室內的材料之聚醯胺，係強烈要求高耐熱性以應付引擎室內 溫度之上昇趨勢。
同時，在家電等電器及電子產業中，已進行表面塗裝(SMT)焊料之無鉛化。家電等材料所使用的聚醯胺，被要求高耐熱化以耐受伴隨此種焊料之無鉛化所衍生之焊料熔點上昇。
不過，傳統的PA6及PA66等聚醯胺，熔點低，故在耐熱性上尚未能滿足此等的要求。
因此，已提出高熔點聚醯胺，以解決PA6及PA66等傳統聚醯胺之耐熱性的問題點。具體上，已提出由對苯二甲酸與己二胺所形成之聚醯胺(以下，亦稱為「PA6T」。)等。
不過，由於PA6T係熔點370℃左右的高熔點聚醯胺，故即使藉由PA6T熔融成形獲得成形品，也在成形過程造成聚醯胺的熱分解，而有難以獲得具有充分特性的成形品之問題。
為解決PA6T的熱分解之問題點，已提出使PA6T與PA6及PA66等脂肪族聚醯胺，或由間苯二甲酸與己二胺所形成的非晶性芳香族聚醯胺(以下，亦稱為「PA6I」。)等共聚合，直至熔點為220至340℃左右的以低熔點化之對苯二甲酸與己二胺為主成份的高熔點半芳香族聚醯胺(以下，稱為「6T系共聚合物聚醯胺」。)等。
例如，專利文獻1中就6T系共聚合物聚醯胺而言，已揭示由芳香族二羧酸與脂肪族二胺所構成，脂肪族二胺為己二胺及2-甲基戊二胺的混合物之芳香族聚醯 胺(以下，亦稱為「PA6T/2MPDT」。)
同時，專利文獻2中，係揭示已調配1至40%的1,4-環己烷二羧酸作為二羧酸單元之半脂環族聚醯胺，揭示含有該半脂環族聚醯胺的電器及電子構件可提昇焊料耐熱性。
另外，專利文獻3中，係揭示由含有對苯二甲酸單元之二羧酸與含有1,9-壬二胺單元及/或2-甲基-1,8-辛二胺單元的二胺所形成之聚醯胺樹脂(以下，亦稱為「PA9T」。)、與氧化鈦、氫氧化鎂和特定的強化材所形成之聚醯胺組成物，並揭示此聚醯胺組成物的耐熱性優異。
再者，專利文獻4中，係揭示含有已調配1,4-環己烷二羧酸70%以上作為二羧酸單元之半脂環族聚醯胺、氧化鈦與無機充填材，此等材料之質量比為特定值的聚醯胺組成物，揭示此聚醯胺組成物的耐回焊性及耐熱性等優異。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特表平6-503590號公報
[專利文獻2]日本特表平11-512476號公報
[專利文獻3]日本特開2006-257314號公報
[專利文獻4]日本特開2011-219697號公報
不過，專利文獻1至4中所揭示的傳統聚醯胺或聚醯胺組成物，在耐熱變色性、押出加工性及成形加工安定性，並不能稱可獲得充分的特性，而要求進一步改善此等特性。
因此，有鑑於上述的傳統技術之問題點，本發明之的目在於提供一種聚醯組成物，其係耐熱變色性、押出加工性、成形加工安定性，進而白色度、耐回焊性優異。
本發明人等，為解決前述問題而深入探討的結果發現，含有聚醯胺、金屬氫氧化物及/或金屬氧化物與磷系化合物的聚醯胺組成物，可解決上述問題，而完成本發明。
即，本發明係如下述。
[1]一種聚醯胺組成物，其中含有(A)聚醯胺、(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物0.1至20質量%、與(E)磷系化合物0.1至20質量%。
[2]如前述[1]所述之聚醯胺組成物，其中前述(A)聚醯胺具有270至350℃的熔點。
[3]如前述[1]或[2]所述之聚醯胺組成物，其中前述(A)聚醯胺係使含有50莫耳%以上的脂環族二羧酸作為聚合單體的聚醯胺。
[4]如前述[3]所述之聚醯胺組成物，其中前述脂環族二羧酸係含有1,4-環己烷二羧酸。
[5]如前述[1]至[4]中任一項所述之聚醯胺組成物，其係更含有(B)氧化鈦5質量%以上。
[6]如前述[1]至[5]中任一項所述之聚醯胺組成物，其中前述(C)金屬氫氧化物為鹼土族金屬之氫氧化物。
[7]如前述[1]至[6]中任一項所述之聚醯胺組成物，其中前述(D)金屬氧化物為鹼土族金屬之氧化物。
[8]如前述[1]至[7]中任一項所述之聚醯胺組成物，其中前述(E)磷系化合物為金屬鹽，該金屬鹽的金屬種係與(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物的金屬種相同。
[9]如前述[1]至[8]中任一項所述之聚醯胺組成物，其中前述(E)磷系化合物為鹼土族金屬鹽。
[10]如前述[1]至[9]中任一項所述之聚醯胺組成物，其係更含有(F)無機充填材5質量%以上。
[11]如前述[1]至[9]中任一項所述之聚醯胺組成物，其係更含有造核劑0.001至15質量%。
[12]如前述[1]至[11]中任一項所述之聚醯胺組成物，其中來自聚醯胺組成物中含有的(E)磷系化合物之磷元素濃度為1,400至20,000ppm，依據JIS-K7121的示差掃描熱量測定中，以100℃/分鐘冷卻時所得的結晶化波峰溫度Tc與玻璃轉移溫度Tg之差(Tc-Tg)為100℃以上。
[13]一種成形品，其係含有前述[1]至[12]中任一項所述之聚醯胺組成物。
[14]如前述[13]所述之成形品，其中以金屬鹵化物燈式耐光性試驗機，以100℃、照度成為10mW/cm2的位置曝照1,000小時之後的反射率保持率為95%以上。
[15]一種LED用反射板，其係含有前述[1]至[12]中任一項所述之聚醯胺組成物。
若依照本發明，可提供一種聚醯胺組成物，其係白色度、耐回焊性、耐熱變色性、押出加工性及成形加工安定性優異。
以下，詳細說明用以實施本發明的形態(以下，稱為「本實施形態」。)。又，以下的本實施形態，係用以說明本發明之例示，本發明之要旨並不侷限以下之內容。本發明可在其要旨的範圍內實施各種的變形。
[聚醯胺組成物]
本實施形態的聚醯胺組成物(以下，也可簡稱為「聚醯胺組成物」。)係含有(A)聚醯胺、(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物0.1至20質量%與(E)磷系化合物0.1至20質量%。
((A)聚醯胺)
本實施形態中使用的(A)聚醯胺，係具有(a)二羧酸單元與(b)二胺單元。
相對於(A)聚醯胺之全構成單元100莫耳%，上述(a)二羧酸單元及(b)二胺單元的合計量，係以20至100莫耳%為佳，並以90至100莫耳%更佳，以100莫耳%又更佳。
又，本實施形態中構成(A)聚醯胺之特定單體單元的比例，可藉由核磁共振分光法(NMR)等測定。
(A)聚醯胺中，上述(a)二羧酸單元及(b)二胺單元以外的(A)聚醯胺之構成單元，並無特別的限定，可列舉：例如由後述的(c)內醯胺及/或胺基羧酸所形成之單元。
本實施形態中，「聚醯胺」係指主鏈中具有醯胺(-NHCO-)鍵的聚合物。
<(a)二羧酸單元>
(a)二羧酸單元係並不限定於以下者，但可列舉如(a-1)脂環族二羧酸單元、(a-2)芳香族二羧酸單元及(a-3)脂肪族二羧酸單元。
(a)二羧酸單元係以含有(a-1)脂環族二羧酸單元50至100莫耳%為佳(以二羧酸全莫耳數為基準)，並以含有60至100莫耳%更佳，以含有70至100莫耳%又更佳，以含有100莫耳%最佳。
藉由(a)二羧酸單元中的(a-1)脂環族二羧酸單元之比例(莫耳%)為上述之範圍，可獲得同時滿足耐熱性、流動性、靭性、低吸水性及剛性等的聚醯胺組成物。
[(a-1)脂環族二羧酸單元]
構成前述(a-1)脂環族二羧酸單元(以下，亦稱為「脂環式二羧酸單元」。)之脂環族二羧酸，並不限定於以下者，可列舉如脂環結構之碳數為3至10的脂環族二羧酸，並以脂環結構之碳數5至10的脂環族二羧酸為佳。
此種(a-1)脂環族二羧酸，並不限定於以下者，可列舉如1,4-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸及1,3-環戊烷二羧酸等。其中，以1,4-環己烷二羧酸為佳。
藉由含有此種脂環族二羧酸，有使聚醯胺組成物的耐熱性、低吸水性及剛性等更為優異之傾向。
又，構成(a-1)脂環族二羧酸單元的脂環族二羧酸，可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
脂環族二羧酸的脂環族基，可為無取代，也可具有取代基。
此取代基，並不限定於以下者，可列舉如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基及第三丁基等碳數1至4的烷基等。
構成(a-1)脂環族二羧酸單元的脂環族二羧酸中，存在反式體與順式體的幾何異構物。
原料單體的脂環族二羧酸，可使用反式體與順式體的任何一種，也可以特定比率含有而使用反式體與順式體之混合物。
又，已知脂環族二羧酸可以高溫進行異構化，使反式體與順式體成為一定的比率，順式體的脂環族二羧酸比反式體之脂環族二羧酸，更有使脂環族二羧酸與二胺之當量 鹽的水溶性變高的傾向。因此，作為原料單體的脂環族二羧酸之反式體/順式體比(莫耳比)，係以50/50至0/100為佳，以40/60至10/90更佳，以35/65至15/85又更佳。
脂環族二羧酸的反式體/順式體比(莫耳比)，可藉由液體層析儀(HPLC)或核磁共振分光法(NMR)求得。
(A)聚醯胺中的(a-1)脂環族二羧酸單元，係存在反式異構物或順式異構物的幾何異構物。
(A)聚醯胺中，(a-1)脂環族二羧酸單元整體中的反式異構物之比率，稱為「反式異構物比率」。反式異構物比率係以50至85莫耳%為佳，並以50至80莫耳%更佳，而以60至80莫耳%又更佳。
藉由反式異構物之比率為上述範圍內，本實施形態的聚醯胺組成物係除了於高熔點、靱性及剛性更優的特徵以外，也具有因高玻璃轉移溫度(Tg)而致的熱時剛性，及具有可同時滿足通常與耐熱性相反的性質之流動性、與高結晶性之性質的傾向。
此等特徵，係可由含有1,4-環己烷二羧酸50莫耳%以上的二羧酸單元與含有2-甲基戊二胺50莫耳%以上的(b)二胺之組合而得的(A)聚醯胺，且以前述反式異構物比率為50至85莫耳%之(A)聚醯胺尤為顯著。
前述「反式異構物比率」可藉由後述的實施例中所述之方法測定。
[(a-2)芳香族二羧酸單元]
構成(a-2)芳香族二羧酸單元的芳香族二羧酸，並不限 定於以下者，可列舉如具有苯基、萘基的二羧酸。芳香族二羧酸的芳香族基，可為無取代，也可具有取代基。
此取代基並無特別的限定，可列舉如碳數1至4的烷基、碳數6至10的芳基、碳數7至10的芳基烷基、氯基及溴基等鹵素基、碳數1至6的矽基，以及磺酸基及其鹽(鈉鹽等)等。
芳香族二羧酸並不限定於以下者，可列舉如對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二羧酸、2-氯對苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、5-甲基間苯二甲酸及5-鈉磺基間苯二甲酸等無取代或經設定的取代基取代之碳數8至20的芳香族二羧酸等。
構成(a-2)芳香族二羧酸單元之芳香族二羧酸，可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
[(a-3)脂肪族二羧酸單元]
構成(a-3)脂肪族二羧酸單元之脂肪族二羧酸，並不限定於以下者，可列舉如丙二酸、二甲基丙二酸、琥珀酸、2,2-二甲基琥珀酸、2,3-二甲基戊二酸、2,2-二乙基琥珀酸、2,3-二乙基戊二酸、戊二酸、2,2-二甲基戊二酸、己二酸、2-甲基己二酸、三甲基己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、十四烷二酸、十六烷二酸、十八烷二酸、二十烷二酸，及二甘醇酸等碳數3至20的直鏈或分枝狀飽和脂肪族二羧酸等。
(a-1)脂環族二羧酸單元以外的二羧酸單元，係以含有(a-3)脂肪族二羧酸單元為佳，並以含有碳數 6以上的脂環族二羧酸較佳。
藉由使用此種二羧酸，而有使聚醯胺組成物的耐熱性、流動性、靭性、低吸水性及剛性等更優之傾向。
其中，(a-3)脂肪族二羧酸係以碳數10以上的脂肪族二羧酸為佳。藉由使用此種二羧酸，有使聚醯胺組成物的耐熱性及低吸水性等更優之傾向。
碳數10以上的脂肪族二羧酸，並無特別的限定，可列舉癸二酸、十二烷二酸、十四烷二酸、十六烷二酸、十八烷二酸及二十烷二酸等。其中，就聚醯胺組成物的耐熱性等而言，係以癸二酸及十二烷二酸為佳。
構成(a-3)脂肪族二羧酸單元之脂肪族二羧酸，可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
前述(a)二羧酸單元中的前述(a-1)脂環族二羧酸單元以外的二羧酸之比例(莫耳%)，係以0至50莫耳%為佳，並以0至40莫耳%更佳，而以0至30莫耳%又更佳。
同時，在含有碳數10以上的脂環族二羧酸(a-3)時，係以(a-1)脂環族二羧酸為50至99.9莫耳%及(a-3)脂肪族二羧酸為0.1至50莫耳%為佳，並以(a-1)脂環族二羧酸為60至95莫耳%及(a-3)脂肪族二羧酸為5至40莫耳%更佳，而以(a-1)脂環族二羧酸為80至95莫耳%及(a-3)脂肪族二羧酸為5至20莫耳%又更佳。
藉由碳數10以上的脂環族二羧酸單元(a-3)之比例為上述範圍中，而有獲得可同時滿足更優異的耐熱性、流動 性、靭性、低吸水性及剛性等之聚醯胺組成物的傾向。
本實施形態中，構成(a)二羧酸單元的二羧酸；並不限定於上述作為二羧酸所述之化合物，也可為與上述二羧酸等價的化合物。
此處所謂「與二羧酸等價的化合物」，係指可成為與來自上述二羧酸的二羧酸結構相同的二羧酸結構之化合物。此種化合物，並不限定於以下者，但可列舉如二羧酸的酸酐及鹵化物等。
同時，(A)聚醯胺也可視需要而更含有來自偏苯三酸、苯三甲酸及苯四酸等三價以上的多元羧之單元。
三價以上的多元羧，可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
<(b)二胺單元>
(b)二胺單元並不限定於以下者，可列舉如具有自(b-1)主鏈分枝的取代基之二胺單元、(b-2)脂肪族二胺單元、(b-3)脂環式二胺單元及(b-4)芳香族二胺單元等。
(b)二胺單元係以含有具有自(b-1)主鏈分枝的取代基之二胺單元為佳。
(b)二胺單元藉由含有具有自前述(b-1)主鏈分枝的取代基之二胺單元，本實施形態的聚醯胺組成物有可同時滿足更優異的流動性、靭性及剛性等之傾向。
(b)二胺單元係以含有具有自前述(b-1)主鏈分枝的取代基之二胺單元50莫耳%以上更佳。
[具有自(b-1)主鏈分枝的取代基之二胺單元]
具有自(b-1)主鏈分枝的取代基之二胺單元中的前述「自主鏈分枝的取代基」，並不限定於以下者，可列舉如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基及第三丁基等碳數1至4的烷基等。
構成此種具有自(b-1)主鏈分枝的取代基之二胺單元的二胺，並不限定於以下者，可列舉如2-甲基戊二胺(以下，亦稱為「2-甲基-1,5-二胺基戊烷」。)、2,2,4-三甲基己二胺、2,4,4-三甲基己二胺、2-甲基辛二胺及2,4-二甲基辛二胺等碳數3至20的分枝狀飽和脂肪族二胺等。
此等二胺之中，以2-甲基戊二胺為佳。藉由含有此種具有自(b-1)主鏈分枝的取代基之二胺單元，有成為耐熱性及剛性等更優異的聚醯胺組成物之傾向。
又，構成具有自(b-1)主鏈分枝的取代基之二胺單元的二胺，可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
具有自(b)二胺單元之(b-1)主鏈分枝的取代基之二胺單元的比例(莫耳%)，係以50至100莫耳%為佳，並以60至100莫耳%更佳，而以85至100莫耳%又更佳，而以90至100莫耳%更更佳，而以100莫耳%又更更佳。
藉由具有自(b)二胺單元之(b-1)主鏈分枝的取代基之二胺單元的比例為上述範圍中，有成為流動性、靭性及剛性等更優異的聚醯胺組成物之傾向。
[(b-2)脂肪族二胺單元]
構成前述(b-2)脂肪族二胺單元之脂肪族二胺(但，除去前述具有自(b-1)主鏈分枝的取代基之二胺)，並不限定於以 下者，可列舉如乙二胺、丙二胺、丁二胺、戊二胺、己二胺、庚二胺、辛二胺、壬二胺、癸二胺、十一烷二胺、十二烷二胺及十三烷二胺等碳數2至20的直鏈飽和脂肪族二胺等。
[(b-3)脂環族二胺單元]
構成前述(b-3)脂環族二胺單元的脂環族二胺(以下，亦稱為「脂環式二胺」。)，並不限定於以下者，可列舉如1,4-環己烷二胺、1,3-環己烷二胺及1,3-環戊烷二胺等。
[(b-4)芳香族二胺單元]
構成前述(b-4)芳香族二胺單元芳香族二胺，只要為含有芳香族之二胺即可，不限定於以下者，可列舉如間二甲苯二胺等。
在前述二胺單元(b-2)至(b-4)之中，以脂肪族二胺單元(但，除去前述(b-1)二胺單元)及(b-3)脂環族二胺單元(b-3)為佳，較佳係具有碳數4至13的直鏈飽和脂肪族基的二胺單元(b-2)，並以具有碳數6至10的直鏈飽和脂肪族基的二胺單元(b-2)更佳，以己二胺又更佳。
藉由使用此種二胺，有成為耐熱性、流動性、靭性、低吸水性及剛性等更優異的聚醯胺組成物之傾向。
又，二胺可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
相對於(b)二胺單元整體，二胺單元(b-2)至(b-4)的合計比例(莫耳%)，以0至50莫耳%為佳，並以0至40莫耳%更佳，而以0至30莫耳%又更佳。
藉由(b)二胺單元中的二胺單元(b-2)至(b-4)的合計比例為上述範圍中，有成為流動性、靭性及剛性更優的聚醯胺組成物之傾向。
又，(A)聚醯胺也可視需要而更含有雙六亞甲基三胺等之三價以上的多元脂肪族胺。
三價以上的多元脂肪族胺，可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
<(c)內醯胺單元(c-1)及/或胺基羧酸單元(c-2)>
(A)聚醯胺可更含有(c)內醯胺單元(c-1)及/或胺基羧酸單元位(c-2)。
藉由含有此種單元，有可獲得靭性更優異的聚醯胺組成物之傾向。又，此處構成內醯胺單元(c-1)及胺基羧酸單元(c-2)的內醯胺及胺基羧酸，係指可聚(縮)合的內醯胺及胺基羧酸。
構成內醯胺單元(c-1)及胺基羧酸單元(c-2)的內醯胺及胺基羧酸，並不限定於以下者，但以例如碳數4至14的內醯胺及胺基羧酸為佳，並以碳數6至12的內醯胺及胺基羧酸更佳。
構成前述內醯胺單元(c-1)的內醯胺，並不限定於以下者，可列舉如丁內醯胺、戊內醯胺、ε-己內醯胺、癸內醯胺、庚內醯胺、十一內醯胺及月桂內醯胺(十二內醯胺)等。
其中，內醯胺係以ε-己內醯胺、月桂內醯胺為佳，並以ε-己內醯胺更佳。藉由含有此種內醯胺，有成為靭性更 優的聚醯胺組成物之傾向。
構成前述胺基羧酸單元(c-2)之胺基羧酸，並不限定於以下者，但可列舉如前述內醯胺已開環之化合物的ω-胺基羧酸或α,ω-胺基羧酸。
前述胺基羧酸係以ω位經胺基取代之碳數4至14的直鏈或分枝狀飽和脂肪族羧酸為佳。此種胺基羧酸並不限定於以下者，但可列舉如6-胺基己酸、11-胺基十一烷酸及12-胺基十二烷酸等。胺基羧酸也可舉出對胺基甲基苯甲酸等。
構成內醯胺單元(c-1)及胺基羧酸單元(c-2)的內醯胺及胺基羧酸，可分別僅單獨使用一種，也可將二種以上組合後使用。
相對於(A)聚醯胺整體，內醯胺單元(c-1)及胺基羧酸單元(c-2)的合計比例(莫耳%)，係以0至20莫耳%為佳，並以0至10莫耳%更佳，而以0至5莫耳%又更佳。
藉由內醯胺單元(c-1)及胺基羧酸單元(c-2)的合計比例為上述範圍中，有可得到流動性提昇等效果之傾向。
<封端劑>
本實施形態中使用的(A)聚醯胺之末端，也可藉由已知的封端劑密封末端。
此種封端劑係由上述的二羧酸與二胺，及視需要而使用的內醯胺及/或二羧，製造(A)聚醯胺時，也可添加作為分子量調節劑。
封端劑並不限定於以下者，但可列舉如單羧酸、單胺、對苯二甲酸酐等酸酐、單異氰酸酯、單酸鹵化物、單酯類及單醇類等。
其中，並以單羧酸及單胺為佳。藉由(A)聚醯胺之末端以封端劑封鏈，有成為熱安定性更優的聚醯胺組成物之傾向。
封端劑可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
可使用作為封端劑的單羧酸，只要具有可與(A)聚醯胺的末端存在之胺基的反應性者即可，不限定於以下者，但可列舉如甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、月桂酸、十二烷酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、特戊酸及異丁酯酸等脂肪族單羧酸；環己醇羧酸等脂環族單羧酸；以及苯甲酸、甲苯甲酸、α-萘羧酸、β-萘羧酸、甲基萘羧酸及苯基乙酸等芳香族單羧酸等。
前述單羧酸可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
可使用作為封端劑的單羧酸，只要具有可與(A)聚醯胺的末端存在之羧基的反應性者即可，不限定於以下者，但可列舉甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、己胺、辛胺、癸胺、硬脂胺、二甲胺、二乙胺、二丙胺及二丁胺等脂肪族單胺；環己胺及二環己胺等脂環族單胺；以及苯胺、甲苯胺、二苯胺及萘胺等芳香族單胺等。
單胺係可單獨僅使用一種，亦可將二種以上組合後使 用。
含有藉封端劑封端的(A)聚醯胺之聚醯胺組成物，有耐熱性、流動性、靭性、低吸水性及剛性變優異之傾向。
((A)聚醯胺的製造方法)
(A)聚醯胺的製造方法，並不限定於以下者，但以例如包含：將構成(a)二羧酸單元的二羧酸、構成(b)二胺單元的二胺、與視需要而構成內醯胺單元(c-1)及/或胺基羧酸單元(c-2)之內醯胺及/或胺基羧酸進行聚合而得到聚合物的步驟，並以更包含可使聚醯胺之聚合度上昇的步驟為佳。也可視需要而包含以封端劑將所得的聚合物之末端密封的密封步驟。
(A)聚醯胺的具體製造方法，可列舉如以下所例示之各種方法。
1)將二羧酸-二胺鹽、或二羧酸與二胺的混合物之水溶液或此等的水之懸浮液加熱，直接維持在熔融狀態下使其聚合的方法(以下，亦稱為「熱熔融聚合法」。)。
2)以熱熔融聚合法獲得的聚醯胺以熔點以下的溫度直接維持在固體狀態，使聚合度上昇的方法(以下，也稱為「熱熔融聚合/固相聚合法」。)。
3)將二羧酸-二胺鹽、或二羧酸與二胺的混合物之水溶液或此等的水之懸浮液加熱，以捏揉機等押出機將析出的預聚物再熔融，使聚合度上昇的方法(以下，亦稱為「預聚物/押出聚合法」。)。
4)將二羧酸-二胺鹽、或二羧酸與二胺的混合物之水溶液、或此等的水之懸浮液加熱，以聚醯胺的熔點以下的溫度將析出的預聚物直接維持在固體狀態，使聚合度上昇的方法(以下，亦稱為「預聚物/固相聚合法」。)。
5)使二羧酸-二胺鹽、或二羧酸與二胺的混合物直接維持在固體狀態聚合的方法(以下，亦稱為「固相聚合法」。)。
6)使用二羧酸與等價的二羧酸鹵化物成份與二胺成份，使其聚合的方法(以下，亦稱為「溶液法」。)。
製造(A)聚醯胺時，構成(a)二羧酸單元的二羧酸之添加量、與構成(b)二胺單元的二胺之添加量，係以相同莫耳附近為佳。
將構成聚合反應中的(b)二胺單元之二胺散逸至反應系外之份亦考量在莫耳比中，相對於構成(a)二羧酸單元的二羧酸整體之莫耳量為1，構成(b)二胺單元之二胺整體的莫耳量，係以0.9至1.2為佳，並以0.95至1.1更佳，而以0.98至1.05又更佳。
(A)聚醯胺的製造方法中，從聚醯胺的流動性而言，以聚醯胺中的脂環族二羧酸單元之反式異構物比率維持在85%以下而聚合為佳，尤其，使脂環族二羧酸單元之反式異構物比率維持在80%以下而聚合更佳。
尤其，因使聚醯胺中的脂環族二羧酸單元之反式異構物比率維持在80%以下而聚合，有可獲得色調或拉伸率更優的高熔點聚醯胺的傾向。
(A)聚醯胺的製造方法中，為使其聚合度上 昇而使聚醯胺的熔點上昇，係以使聚合溫度上昇或增長聚合時間為佳。使聚合溫度上昇或增長聚合時間時，係以使脂環族二羧酸單元的反式異構物比率維持在80%以下而聚合為佳。藉此，有防止因加熱所致的聚醯胺的著色或熱劣化而引起的拉伸率降低的傾向。有防止聚醯胺的分子量之上昇速度明顯降低的傾向。
(A)聚醯胺的製造方法中，就容易使聚醯胺中的脂環族二羧酸單元之反式異構物比率維持在85%以下，且所得的聚醯胺之色調優異而言，係以1)熱溶融重合法及2)熱熔融聚合/固相聚合法為佳。
(A)聚醯胺的製造方法中，聚合形態並無特別限定，可為批式，也可為連續式。
(A)於聚醯胺的製造中使用的聚合裝置，並無特別的限定，可使用已知的裝置，可列舉如高壓釜型反應器、轉筒型反應器及捏揉機等押出機型反應器等。
以下，就(A)聚醯胺的製造方法而言，雖然具體表示以批次式熱熔融聚合法製造聚醯胺之方法，但(A)聚醯胺的製造方法並不限定於此種方式。
首先，例如將含有聚醯胺的原料成份(二羧酸、二胺及視需要的內醯胺及/或胺基羧酸)約40至60質量%之水溶液，在以110至180℃的溫度及約0.35至0.6MPa(壓力錶)的壓力所操作之濃縮槽，濃縮至約65至90質量%而獲得濃縮溶液。
接著，將所得的濃縮溶液移置至高壓釜內，繼續加熱 直至該高壓釜中的壓力約成為1.5至5.0MPa(壓力錶)。
然後，一邊將高壓釜中的水及/或氣體成份抽出，一邊使壓力保持在大約1.5至5.0MPa(壓力錶壓)，在溫度大約達到250至350℃之時點，降壓至大氣壓(壓力錶壓係0MPa)。
將高壓釜內的壓力降壓至大氣壓後，視需要而藉由減壓，可將副生成的水有效地去除。
然後，以氮氣等惰性氣體加壓高壓釜，從高壓釜將聚醯胺熔融物押出成為股狀。所押出的股狀物經冷卻、裁切後，獲得(A)聚醯胺的塑粒。
又，以下具體地表示藉由連續式的熱熔融聚合法製造聚醯胺的方法。
首先，將含有大約40至60質量%的聚醯胺之原料成份(二羧酸、二胺及視需要的內醯胺及/胺基羧酸)的水溶液，在預備裝置的容器中預熱至大約40至100℃。接著，將已預熱的水溶液移置到濃縮槽/反應器內，以約0.1至0.5MPa(壓力錶壓)的壓力及約200至270℃的溫度濃縮至約79至90%，獲得濃縮溶液。
將所獲得的濃縮溶液排放至保持在約200至350℃的溫度之沖洗器內。
然後，將沖洗器內的壓力降壓至大氣壓(壓力錶壓係0MPa)。將沖洗器內的壓力降至大氣壓後，可視需要再予減壓。然後，自沖洗器將聚醯胺熔融物成股狀押出。押出的股狀物經冷卻、裁切後，即可獲得(A)聚醯胺塑粒。
<(A)聚醯胺的聚合物末端>
本實施形態中使用的(A)聚醯胺之聚合物末端，雖然無特別的限定，但可如以下般分類、定義。
亦即，1)胺基末端、2)羧酸末端、3)環狀胺基末端、4)密封劑所致的末端、5)其他的末端。
1)胺基末端係具有胺基(-NH2基)的聚合物末端，來自原料之(b)二胺單元。
相對於(A)聚醯胺1g，胺基末端之量係以5至100μ當量/g為佳，並以5至70μ當量/g更佳，而以5至50μ當量/g又更佳，而以5至30μ當量/g再更佳，而以5至20μ當量/g最佳。
藉由胺基末端之量為上述範圍，有可聚醯胺組成物的白色度、耐回焊性、耐熱變色性、耐光變色性、耐水解性及熱滞留安定性更優異之傾向。胺基末端之量，可藉由中和滴定而測定。
2)羧酸末端係具有羧基(-COOH基)的聚合物末端，且來自原料之(a)二羧酸。
相對於(A)聚醯胺1g，羧酸末端之量係以5至100μ當量/g為佳，並以5至70μ當量/g更佳，而以5至50μ當量/g又更佳，而以5至30μ當量/g再更佳，而以5至20μ當量/g最佳。藉由羧酸末端之量為上述範圍中，有聚醯胺組成物的白色度、耐回焊性、耐熱變色性及耐光變色性更優異之傾向。羧酸末端之量，可藉由中和滴定而測定。
相對於(A)聚醯胺1g，胺基末端之量與羧酸 末端之量的合計量係以10至200μ當量/g為佳，並以10至150μ當量/g更佳，而以10至100μ當量/g又更佳，而以15至50μ當量/g再更佳，而以20至40μ當量/g最佳。藉由胺基末端之量與羧酸末端之量的合計量為上述範圍中，有聚醯胺組成物的白色度、耐流焊性、耐熱變色性及耐光變色性更優異之傾向。
3)環狀胺基末端係具有環狀胺基(以下述(式1)表示之基)的聚合物末端。
下述(式1)中，R係表示結合於構成哌啶環之碳素上之取代基。R之具體例，可舉出氫原子、甲基、乙基、第三丁基等。
又，例如藉由原料之具有戊二胺骨架之二胺的脫氨反應而環化的哌啶結合在聚合物末端，也成為此環狀胺基的末端。此等結構，單體係有時含有戊二胺骨架者。
3)相對於(A)聚醯胺1g，環狀胺基末端之量係以30μ當量/g以上65μ當量/g以下為佳，並以30μ當量/g以上60μ當量/g以下更佳，而以35至50μ當量/g又更佳，而以35μ當量/g以上55μ當量/g以下再更佳。
藉由環狀胺基末端之量為上述的範圍，本實施形態的 聚醯胺組成物有靭性、耐水解性及加工性更優異之傾向。
環狀胺基末端之量，可使用1H-NMR測定。可列舉如依據隣接在氮雜環的氮原子上之碳上結合的氫、與隣接在聚醯胺主鏈的醯胺鍵之氮原子上的碳上結合的氫之積分比進行計算的方法。
前述環狀胺基末端係有可能因環狀胺與羧酸末端之脫水反應而生成，也可能因胺基末端在聚合物分子內脫氨反應而生成，也可能因添加環狀胺作為封端劑而生成，也可能因具有聚醯胺的原料之戊二胺骨架的二胺脫氨反應而環化生成。
本實施形態中，環狀胺基末端係以來自原料的二胺為佳。
在聚合初期不添加環狀胺作為封端劑，而藉由來自原料的二胺而生成環狀胺基末端，以避免在聚合初期階段密封低分子量之羧酸末端，可使聚醯胺的聚合反應速度維持高速度，結果有容易獲得高分子量物的傾向。因此，在反應中途生成環狀胺時，由於可在聚合後期的階段以環狀胺密封羧酸末端，故容易獲得高分子量的聚醯胺。
生成環狀胺基末端的環狀胺，可在聚醯胺的聚合反時生成為副產物。此環狀胺的生成反應中，反應溫度越高，越可提昇反應速度。因此，為使(A)聚醯胺的環狀胺基末端為一定量，係以促使環狀胺之生成為佳。因此，聚醯胺的聚合反應溫度以300℃以上為佳，並以320℃以上更佳。
調整此等環狀胺基末端至某一定量的方法，可舉出以適宜調整聚合溫度、聚合步驟中的上述反應溫度300℃以上的時間、或形成環狀結構的胺之添加量等的控制方法。
4)以密封劑所致的末端，係在聚合時添加密封劑時所形成的末端。密封劑可舉出上述的封端劑。
5)其他的末端，係未被分類成上述1)至4)的聚合物末端，可舉出使胺基末端脫氨反應而生成的末端、或自羧酸末端脫羧反應而生成的末端等。
<(A)聚醯胺的特性>
作為(A)聚醯胺的分子量之指標，可利用25℃的硫酸相對黏度。η r越大者，(A)聚醯胺的分子量越高，越小者，聚醯胺的分子量越低。
(A)聚醯胺的25℃之硫酸相對黏度η r，係以1.5至7.0為佳，並以1.7至6.0更佳，而以1.9至5.5又更佳。
藉由硫酸相對黏度η r為上述範圍中，有成為靭性及剛性等機械物性以及成形性等更優異的聚醯胺組成物之傾向。又，25℃之硫酸相對黏度η r，可依據JIS-K6920，以98%硫酸中濃度中濃度1%的條件下測定。更具體言之，係可藉由下述實施例中所述之方法測定。
(A)聚醯胺的熔點Tm2，係以270℃以上為佳，並以275℃以上更佳，而以280℃以上又更佳。
同時，(A)聚醯胺的熔點Tm2，係以350℃以下為佳，並以340℃以下更佳，而以335℃以下又更佳，而以330℃ 以下再更佳。
藉由(A)聚醯胺的熔點Tm2為270℃以上，有可獲得耐熱性更優的聚醯胺組成物之傾向。
藉由(A)聚醯胺的熔點Tm2為350℃以下，有可防止押出、成形等熔融加工中的(A)聚醯胺之熱分解之傾向。
(A)聚醯胺的熔點Tm2，可藉由後述的實施例中所述之方法，依據JIS-K7121測定。
(A)聚醯胺的熔解熱量△H，係以10J/g以上為佳，並以14J/g以上更佳，而以18J/g以上又更佳、而以20J/g以上再更佳。同時，熔解熱量△H的上限並無特別的限定，係以越高越佳。
藉由(A)聚醯胺的熔解熱量△H為10J/g以上，有聚醯胺組成物的耐熱性更為提高之傾向。
(A)聚醯胺的熔解熱量△H，可藉由後述的實施例中所述之方法，依據JIS-K7121測定。
上述的(A)聚醯胺之熔點Tm2及熔解熱量△H的測定裝置，可列舉如PERKIN-ELMER公司製的Diamond-DSC等。
(A)聚醯胺的玻璃轉移溫度Tg係以90℃以上為佳，並以110℃以上更佳，而以120℃以上又更佳，而以130℃以上再更佳，而以135℃以上又最佳。
同時，(A)聚醯胺的玻璃轉移溫度係以170℃以下為佳，並以165℃以下更佳，而以160℃以下又更佳。
藉由(A)聚醯胺的玻璃轉移溫度為90℃以上，有可獲得耐熱變色性或耐化學性優異的聚醯胺組成物之傾向。同 時，藉由(A)聚醯胺的玻璃轉移溫度為170℃以下，有可獲得外觀良好的成形品之傾向。
(A)聚醯胺的玻璃轉移溫度，可如下述實施例所述，依據JIS-K7121而測定。
玻璃轉移溫度的測定裝置，可列舉如PERKIN-ELMER公司製的Diamond-DSC等。
((B)氧化鈦)
本實施形態的聚醯胺組成物，也可含有(B)氧化鈦。
(B)氧化鈦並不限定於以下者，可列舉如氧化鈦(TiO)、三氧化二鈦(Ti2O3)及二氧化鈦(TiO2)等。
其中，並以二氧化鈦為佳。
(B)氧化鈦的結晶構造，並無特別的限定，但就聚醯胺組成物的耐光性而言，係以金紅石為佳。
(B)氧化鈦係以粒子狀為佳，(B)氧化鈦的數目平均粒徑係以0.1至0.8μm為佳，並以0.15至0.4μm更佳，而以0.15至0.3μm又更佳。
藉由(B)氧化鈦的數目平均粒徑為0.1μm以上，有可使聚醯胺組成物的押出加工性更為提高之傾向。
藉由(B)氧化鈦的數平均粒徑為0.8μm以下，有使聚醯胺組成物的靱性更為提高之傾向。
(B)氧化鈦的數目平均粒徑，可藉由電子顯微鏡攝影法(B)測定。例如，將聚醯胺組成物放入電爐中，將含在聚醯胺組成物中的有機物燃燼處理，以電子顯微鏡觀察例如自殘渣份中任意選擇的100個以上之氧化鈦，藉由此等粒徑 的測定，求得(B)氧化鈦的數目平均粒徑。
(B)氧化鈦的製造方法，並不限定於以下者，但可列舉如將硫酸鈦溶液水解的所謂硫酸法，或將鹵化鈦氣相氧化的所謂氯法。
(B)氧化鈦係以於表面上具有無機塗料層及/或有機塗料層為佳。
尤其，以在(B)氧化鈦的表面上具有無機塗料層，在該無機塗料層上具有有機塗料層的(B)氧化鈦為佳。
(B)氧化鈦粒子也可使用已知的任何方法塗布。
前述無機塗料並不限定於以下者，但以例如含有金屬氧化物為佳。
有機塗料並不限定於以下者，但以含有選自羧酸類、多元醇類、烷醇胺類及有機矽化合物所形成之群組中的一種以上的有機物為佳。
其中，就聚醯胺組成物的耐光性及押出加工性而言，(B)氧化鈦粒子的表面係以使用多元醇類、有機矽化合物塗布更佳，就聚醯胺組成物的加工時減少產生氣體而言，係以使用有機矽化合物塗布更佳。
又，(B)氧化鈦，可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
相對於聚醯胺組成物100質量%，本實施形態的聚醯胺組成物中之(B)氧化鈦的含有量，以5質量%至70質量%為佳，並以20質量%至70質量%更佳，而以25 質量%至60質量%又更佳，而以30質量%至50質量%再更佳。
藉由(B)氧化鈦的含有量為上述範圍中，有聚醯胺組成物的白色度更優異之傾向。
((C)金屬氫氧化物)
本實施形態的聚醯胺組成物，係含有(C)金屬氫氧化物及/或後述的(D)金屬氧化物。
(C)金屬氫氧化物係可以通式M(OH)x表示(M係表示金屬元素，x係表示對應於M的多價之個數。)。
前述金屬元素M係以一價以上的金屬為佳。前述一價以上的金屬，並不限定於以下者，但可列舉如鈉、鉀、鋰、鈣、鎂、鋇、鋅、鋁、鍶等。金屬元素M係以鹼土族金屬為佳。
本實施形態的聚醯胺組成物中含有的(C)金屬氫氧化物，並不限定於以下者，但可列舉如氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鈣、氫氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鋅、氫氧化錳等。此等化合物之中，就本實施形態的聚醯胺組成物之耐回焊性、押出加工安定性、成形加工安定性優異而言，係以氫氧化鈣、氫氧化鎂為佳，並以氫氧化鈣更佳。
(C)金屬氫氧化物係可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
同時，此等的(C)金屬氫氧化物，也可使用經表面處理者，以提昇密着性及分散性。
表面處理劑並不限定於以下者，可列舉如胺基矽烷、 環氧矽烷等矽烷偶合劑、聚矽氧等有機矽偶合劑；鈦偶合劑等有機鈦化合物；有機酸、多元醇等有機物等。
((D)金屬氧化物)
金屬氧化物可以通式MxOy(M係表示金屬元素，x及y係分別為0<x≦5、0<y≦5，係可滿足M的多價×x=2×y之數。)表示。
本實施形態的聚醯胺組成物中，金屬元素M係以使用具有特定元素的(D)金屬氧化物為佳。
前述金屬元素M係以一價以上的金屬為佳。前述一價以上的金屬，並不限定於以下者，可列舉如鈉、鉀、鋰、鈣、鎂、鋇、鋅、鋁、鍶等。金屬元素，係以鹼土族金屬為佳。
本實施形態的聚醯胺組成物中含有之(D)金屬氧化物，並不限定於以下者，可列舉如氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅、氧化錳、氧化錫等。此等氧化物之中，就本實施形態的聚醯胺組成物具有耐熱變色性、押出加工安定性、成形加工安定性優異之點而言，係以氧化鈣、氧化鎂為佳，並以氧化鈣更佳。
前述(D)金屬氧化物可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
同時，此等金屬氧化物也可使用已施予表面處理者，以提昇密着性及分散性。
表面處理劑並不限定於以下者，可列舉如胺基矽烷、環氧矽烷等矽烷偶合劑、聚矽氧等有機矽偶合劑；鈦偶合 劑等有機鈦化合物；有機酸、多元醇等有機物等。
本實施形態的聚醯胺組成物中之(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物，係以粒狀為宜，其平均粒徑係以0.05至10μm為佳，並以0.1至5μm更佳。因平均粒径為上述範圍內，故於聚醯胺組成物可獲得耐回焊性、耐熱變色性的效果。
同時，相對於(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物的粒子整體，30μm以上的粒子之質量比例，係以1質量%以下為佳，並以0.1質量%以下更佳。
藉由使30μm以上的粒子相對於(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物的粒子整體之質量比例為上述範圍中，在聚醯胺組成物中可獲得耐回焊性、耐熱變色性的效果。
聚醯胺組成物中的(C)金屬氫氧化物及/(D)金屬氧化物的純度，係以99%以上為佳，並以99.5%以上更佳，而以99.9%以上又更佳。藉由純度高，有聚醯胺組成物的白色度、耐回焊性、耐光變色性變優異之傾向。
上述的(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物之含有量，係相對於聚醯胺組成物100質量%為0.1至20質量%，並以0.1至10質量%為佳，而以0.3至5質量%更佳，而以0.3至2質量%又更佳，而以0.5至1.5質量%再更佳，而以0.5至1.0質量%又最佳。
藉由(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物之含有量為上述的範圍內，聚醯胺組成物係有耐熱變色性、押出加工安定性、成形加工安定性優異之傾向。
就白色度、耐熱變色性而言，本實施形態的聚醯胺組成物也可更含有上述(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物以外的金属化合物。
(C)金屬氫氧化物、(D)金屬氧化物以外的金属化合物(C)，並不限定於以下者，可列舉如金屬碳酸鹽、金屬鹵化物等。
(C)金屬氫氧化物、(D)金屬氧化物以外的金屬化合物中含有的金屬元素，並無特別的限定，係以例如一價以上的金屬元素為佳。此種金屬元素，並不限定於以下者，但可列舉如鈉、鉀、鋰、鈣、鎂、鋇、鋅、鋁、鍶等。金屬元素，係以鹼土族金屬為佳。
(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物，也可在聚醯胺的聚合時添加，但並宜在(A)聚醯胺的聚合後，與該(A)聚醯胺混合的聚醯胺組成物之製造時添加。因在聚醯胺組成物的製造時添加，故可減少熱履歷，可防止(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物的分解等，可獲得白色度、耐回焊性、耐熱變色性、押出加工性及成形加工安定性優異的聚醯胺組成物。
((E)磷系化合物)
本實施形態的聚醯胺組成物，含有(E)磷系化合物。
(E)磷系化合物並不限定於以下者，可列舉如1)磷酸、亞磷酸、次亞磷酸，以及該等的分子內及/或分子間縮合物、2)磷酸、亞磷酸、次亞磷酸，以及該等的分子內及/或分子間縮合物的金屬鹽類等。
又，(E)磷系化合物可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
前述1)之磷酸、亞磷酸、次亞磷酸以及該等之分子內及/或分子間縮合物，並不限定於以下者，可列舉如磷酸、焦磷酸、偏磷酸、亞磷酸、次亞磷酸、焦亞磷酸、二亞磷酸等。
前述2)之磷酸、亞磷酸、次亞磷酸以及該等之分子內及/或分子間縮合物的金屬鹽類，並不限定於以下者，可列舉如前述1)的磷化合物與週期表第1族及第2族、錳、鋅、鋁之鹽。
更佳的(E)磷系化合物，係選自磷酸金屬鹽、亞磷酸金屬鹽、次亞磷酸金屬鹽、此等金屬鹽的分子內縮合物及此等金屬鹽的分子間縮合物所形成之群組中的一種以上。藉由使用此種(E)磷系化合物，本實施形態的聚醯胺組成物係有白色度、耐熱變色性、耐熱回焊性、耐光變色性更為優異之傾向。
又更佳的(E)磷系化合物，係含有選自磷酸、亞磷酸及次亞磷酸的磷化合物與選自週期表第1族(鹼金属)及第2族(鹼土族金属)、錳、鋅以及鋁的金屬之金屬鹽，或此等金屬鹽的分子內縮合物或此等金屬鹽的分子間縮合物。
再更佳的(E)磷系化合物，係含有選自磷酸、亞磷酸及次亞磷酸的磷化合物與選自週期表第1族及第2族的金屬之金屬鹽。
作為此種(E)磷系化合物之前述金屬鹽，並 無特別的限定，可列舉如磷酸一鈉、磷酸二鈉、磷酸三鈉、磷酸一鈣、磷酸二鈣、磷酸三鈣、焦磷酸鈉、偏磷酸鈉、焦磷酸鈣、偏磷酸鈣、次亞磷酸鈉、次亞磷酸鈣等；等的無水鹽；此等的水合物。
此等化合物之中，並以次亞磷酸鈉、次亞磷酸鈣、次亞磷酸鎂為佳，而以鹼土金屬鹽的次亞磷酸鈣、次亞磷酸鎂更佳。藉由使用此種(E)磷系化合物，有白色度、耐熱變色性、耐光變色性及押出加工性更為優異之傾向。
選自上述的磷酸金屬鹽、亞磷酸金屬鹽、次亞磷酸金屬鹽、此等金屬鹽的分子內縮合物及此等金屬鹽的分子間縮合物所成之群組中的(E)磷系化合物，係以次亞磷酸金屬鹽為佳。藉由(E)磷系化合物為次亞磷酸金屬鹽，可獲得押出加工性及成形加工安定性優異的聚醯胺組成物。
選自磷酸金屬鹽、亞磷酸金屬鹽、次亞磷酸金屬鹽、此等金屬鹽的分子內縮合物及此等金屬鹽的分子間縮合物所成之群組中的(E)磷系化合物之金屬種，係以與(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物的金屬種相同為佳。
前述(E)磷系化合物的金屬種，尤其以鹼土族金屬為佳。
藉由(E)磷系化合物為選自金屬鹽、金屬鹽的分子內縮合物及金屬鹽的分子間縮合物所成的群組者，且(E)磷系化 合物的金屬種為與(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物的金屬種相同，可獲得熱安定性高、押出加工性及成形加工安定性優異的聚醯胺組成物。進而，藉由使用鹼土族金屬作為(E)磷系化合物之金屬種，在上述特性中可獲得更優異的效果。
選自磷酸金屬鹽、亞磷酸金屬鹽、次亞磷酸金屬鹽、此等金屬鹽的分子內縮合物及此等金屬鹽的分子間縮合物所成之群組中的(E)磷系化合物，係以不含無水鹽或水合物之金屬鹽為佳。
藉由使用不含無水鹽、水合物之金屬鹽作為(E)磷系化合物，可防止加工時產生之水分量，可防止聚醯胺的分子量降低或產生氣體。同時，藉由使用不含無水鹽、水合物之金屬鹽作為(E)磷系化合物，可獲得白色度、耐回焊性、耐熱變色性、押出加工性及成形加工安定性優異的聚醯胺組成物。
選自磷酸金屬鹽、亞磷酸金屬鹽、次亞磷酸金屬鹽、此等金屬鹽的分子內縮合物及此等金屬鹽的分子間縮合物所成之群組中的(E)磷系化合物，係以潮解性低者為佳，並以無潮解性者更佳。
藉由使用潮解性低之金屬鹽作為(E)磷系化合物，在聚醯胺組成物的製造時，可防止因混合各原料成份時的作業效率降低或原料成份中的水分量變高所致之加工時聚醯胺之分子量降低或氣體發生。藉由使用潮解性低之金屬鹽，可獲得白色度、耐回焊性、耐熱變色性、押出加工性及成 形加工安定性優異的聚醯胺組成物。
(E)磷系化合物也可包含有機磷系化合物。
前述有機磷系化合物並不限定以下者，可列舉如異戊四醇型亞磷酸酯合物、三辛基亞磷酸酯、三月桂基亞磷酸酯、十三基亞磷酸酯、辛基二苯基亞磷酸酯、參異癸基亞磷酸酯、苯基二異癸基亞磷酸酯、苯基二(十三基)亞磷酸酯、二苯基異辛基亞磷酸酯、二苯基異癸基亞磷酸酯、二苯基(十三基)亞磷酸酯、三苯基亞磷酸酯、參(壬基苯基)亞磷酸酯、參(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯、參(2,4-二-第三丁基-5-甲基苯基)亞磷酸酯、參(丁烷氧基乙基)亞磷酸酯、4,4’-丁亞基-雙(3-甲基-6-第三丁基苯基-四-十三基)二亞磷酸酯、四(C12至C15混合烷基)-4,4’-異丙亞基二苯基二亞磷酸酯、4,4’-異丙亞基雙(2-第三丁基苯基)-二(壬基苯基)亞磷酸酯、參(聯苯基)亞磷酸酯、四(十三基)-1,1,3-參(2-甲基-5-第三丁基-4-羥基苯基)丁烷二亞磷酸酯、四(十三基)-4,4’-丁亞基雙(3-甲基-6-第三丁基苯基)二亞磷酸酯、四(C12至C15混合烷基)-4,4’-異丙亞基二苯基二亞磷酸酯、參(單，二混合壬基苯基)亞磷酸酯、9,10-二-氫-9-氧雜-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物、參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)亞磷酸酯、氫化-4,4’-亞異丙基二苯基聚亞磷酸酯、雙(辛基苯基)-雙(4,4’-亞丁基雙(3-甲基-6-第三丁基苯基))．1,6-己醇二亞磷酸酯、六十三基-1,1,3-參(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)二亞磷酸酯、參(4,4’-亞異丙基雙(2-第三丁基苯基))亞磷酸酯、參(1,3-硬脂醯基氧基 異丙基)亞磷酸酯、2,2-亞甲雙(4,6-二-第三丁基苯基)辛基亞磷酸酯、2,2-亞甲雙(3-甲基-4,6-二-第三丁基苯基)2-乙基己基亞磷酸酯、肆(2,4-二-第三丁基-5-甲基苯基)-4,4-亞聯苯基二亞磷酸酯及肆(2,4-二-第三丁基苯基)-4,4-亞聯苯基二亞磷酸酯。
前述有機磷系化合物可單獨使用一種，也可將二種以上組合後使用。
就更提高聚醯胺組成物的耐熱老化性及減少產生氣體而言，上述列舉的有機磷系化合物之中，係以異戊四醇型亞磷酸酯化合物、參(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯為佳，並以異戊四醇型亞磷酸酯化合物更佳。
前述異戊四醇型亞磷酸酯化合物並不限定於以下者，可列舉如2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-苯基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-甲基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-2-乙基己基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-異癸基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-月桂基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-異十三基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-硬脂基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-環己基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-苯甲基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-乙基賽珞蘇-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-丁基卡比醇-異戊四醇二亞磷酸酯、 2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-辛基苯基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-壬基苯基-異戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)異戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三丁基-4-乙基苯基)異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-2,6-二-第三丁基苯基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-2,4-二-第三丁基苯基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-2,4-二-辛基苯基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基-2-環己基苯基-異戊四醇二亞磷酸酯、2,6-二-第三戊基-4-甲基苯基-苯基-異戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三戊基-4-甲基苯基)異戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三辛基-4-甲基苯基)異戊四醇二亞磷酸酯及雙(2,4-二異丙苯基苯基)異戊四醇二亞磷酸酯。
前述異戊四醇型亞磷酸酯化合物係可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
上述列舉的異戊四醇型亞磷酸酯化合物之中，以雙(2,6-二-第三丁基-4-甲基苯基)異戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三丁基-4-乙基苯基)異戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三戊基-4-甲基苯基)異戊四醇二亞磷酸酯、雙(2,6-二-第三辛基-4-甲基苯基)異戊四醇二亞磷酸酯及雙(2,4-二異丙苯基苯基)異戊四醇二亞磷酸酯為佳。
相對於聚醯胺組成物100質量%，本實施形態的聚醯胺組成物中之(E)磷系化合物的含量係0.1至20質量%。以0.2至7質量%為佳，而以0.5至3.0質量%更佳， 而以0.5至2.5質量%又更佳，而以0.5至2.0質量%再更佳，而以0.5至1.5質量%又最佳。
本實施形態的聚醯胺組成物中之(E)磷系化合物的含量，係以含有更多於(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物者為佳。
藉由(E)磷系化合物的含有量(E)在上述範圍內，本實施形態的聚醯胺組成物係有白色度、耐回焊性、耐熱變色性、押出加工安定性、成形加工安定性優異之傾向。
本實施形態的聚醯胺組成物中，相對於聚醯胺組成物，以成為1,400至20,000ppm之量含有磷元素濃度為佳，並以成為2,000至20,000ppm之量含有更佳，而以成為3,000至20,000ppm之量含有又更佳，而以成為3,000至10,000ppm之量含有再更佳，而以成為4,000至6,000ppm之量含有又最佳。
藉由來自聚醯胺組成物中含有的(E)磷系化合物之磷元素濃度為上述範圍中，聚醯胺組成物係白色度、耐回焊性、耐熱變色性、押出加工安定性、成形加工安定性優異。
又，來自聚醯胺組成物中含有的(E)磷系化合物之磷元素濃度，可藉由後述實施例中所述之金屬元素濃度的測定方法進行測定。
(E)磷系化合物係可在聚醯胺的聚合時添加，但宜在(A)使聚醯胺聚合之後，與上述(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物混合之聚醯胺組成物製造時添加。藉由在聚醯胺組成物的製造時添加，可減少熱履歷，可防 止(E)磷系化合物的分解等，可獲得於白色度、耐回焊性、耐熱變色性、押出加工性及成形加工安定性優異的聚醯胺組成物。
本實施形態的聚醯胺組成物中，(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物、(E)磷系化合物，係以含有來自此等成份之金屬元素濃度的合計值(但，除去磷元素)成為1,000至40,000ppm之量為佳，並以成為2,000至30,000ppm之量含有更佳，而以成為3,000至25,000ppm之量含有又更佳，而以成為4,000至20,000ppm之量含有再更佳，而以成為5,000至10,000ppm之量含有又最佳。
藉由前述金屬元素濃度為上述範圍，聚醯胺組成物有耐回焊性、耐光變色性更優異之傾向。
又，金屬元素濃度係可藉由實施例所述之金屬元素濃度的測定方法進行測定。
(酚系抗氧化劑及/或胺系抗氧化劑)
就熱安定性而言，本實施形態的聚醯胺組成物也可含有酚系抗氧化劑及/或胺系抗氧化劑。
酚系抗氧化劑並不限定於以下者，但可列舉如受阻酚化合物。酚系抗氧化劑，其中，受阻酚化合物係具有可對聚醯胺等樹脂或纖維賦予耐熱性或耐光性的性質。
前述受阻酚化合物並不限定於以下者，可列舉如N,N’-己烷-1,6-二基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基丙醯胺)、異戊四醇基-肆[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯 基)丙酸酯]、N,N’-六亞甲基雙(3,5-二-第三丁基-4-羥基-氫肉桂醯胺)、三乙二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、3,9-雙{2-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙烯氧基]-1,1-二甲基乙基}-2,4,8,10-四氧雜焦[5,5]十一烷、3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲基膦酸二乙基酯、1,3,5-三甲基-2,4,6-參(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯甲基)苯及1,3,5-參(4-第三丁基-3-羥基-2,6-二甲基苯甲基)異氰酸。
其中，就提昇耐熱老化性而言，前述受阻酚化合物係以N,N’-己烷-1,6-二基雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基丙醯胺)]為佳。
又，上述酚系抗氧化劑可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
本實施形態的聚醯胺組成物中之酚系抗氧化劑的含量，相對於聚醯胺組成物100質量%，以0至1質量%為佳，並以0.01至1質量%更佳，而以0.1至1質量%又更佳。
藉由酚系抗氧化劑的含量為上述範圍內，本實施形態的聚醯胺組成物係有耐熱老化性更優、成為產生的氣體量更低者之傾向。
胺系抗氧化劑系並不限定於以下者，可列舉如聚(2,2,4-三甲基-1,2-二氫喹啉、6-乙氧基-1,2-二氫-2,2,4-三甲基喹啉、苯基-α-萘胺、4,4-雙(α，α-二甲基二甲基登(denzyl？)基)二苯胺、(對-甲苯磺醯基醯胺)二苯胺、N,N’-二苯基-對-伸苯二胺、N,N’-二-β-萘基-對-伸 苯二胺、N,N’-二(1,4-二甲基戊基)-對-伸苯二胺、N-苯基-N’-異丙基-對-伸苯二胺、N-苯基-N’-1,3-二甲基丁基-對-伸苯二胺、N-(1-甲基庚基)-N’-苯基-對-伸苯二胺等芳香族胺。
又，本實施形態中，胺系抗氧化劑係包含芳香族胺系化合物。胺系抗氧化劑可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
相對於聚醯胺組成物100質量%，本實施形態的聚醯胺組成物中之胺系抗氧化劑的含量，係以0至1質量%為佳，並以0.01至1質量%更佳，而以0.1至1質量%又更佳。
藉由胺系抗氧化劑的含量為上述範圍內，聚醯胺組成物係耐熱老化性更優、成為產生氣體量更低之傾向。
((F)無機填料)
本實施形態的聚醯胺組成物，就強度剛性等機械物性而言，也可更含有上述(B)氧化鈦以外的(F)無機填料。
(F)無機填料並不限定於以下者，可列舉如玻璃纖維、碳纖維、矽酸鈣纖維、鈦酸鈣纖維、硼酸鋁纖維、玻璃片、滑石、高嶺土、雲母、水滑石、碳酸鈣、碳酸鋅、氧化鋅、磷酸一氫鈣、矽灰石、氧化矽、沸石、氧化鋁、薄水鋁石、氫氧化鋁、氧化矽、氧化鎂、矽酸鈣、鋁矽酸鈉、矽酸鎂、科琴黑、乙炔黑、爐黑、碳奈米管、石墨、黃銅、銅、銀、鋁、鎳、鐵、氟化鈣、蒙脫石、膨脹性氟雲母及磷灰石等。
此等之中，(F)無機填料係以選自玻璃纖維、鈦酸鈣纖維、滑石、矽灰石、高嶺土、雲母、碳酸鈣及黏土所形成之群組中的一種以上為佳，並以矽灰石、碳酸鈣更佳。
就聚醯胺組成物的白色度、靭性及押出加工性而言，(F)無機填料的數目平均粒徑係以0.1至0.8μm為佳，並以0.15至0.4μm更佳，而以0.15至0.3μm又更佳。
藉由含有此種(F)無機填料，有本實施形態的聚醯胺組成物之機械強度、外觀、白色度等更優異之傾向。
(F)無機填料可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
相對於聚醯胺組成物100質量%，本實施形態的聚醯胺組成物中之(F)無機填料的含量，係以5至50質量%為佳，以10至50質量%更佳，而以15至40質量%又更佳。
藉由(F)無機填料的含量為上述範圍內，可使本實施形態的聚醯胺組成物之強度、剛性及靭性保持更均衡。
就上述觀點而言，(F)無機填料的含量係以5質量%以上為佳，並以10質量%以上更佳，而以15質量%以上又更佳。
(胺系光安定劑)
就光安定性之觀點而言，本實施形態的聚醯胺組成物也可更含有胺系光安定劑。
胺系光安定劑並不限定於以下者，可列舉如4-乙醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-硬脂醯基氧基 -2,2,6,6-四甲基哌啶、4-丙烯醯基氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(苯基乙醯氧基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-苯甲醯基氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-甲氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-硬脂基氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-環己基氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-苯甲基氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-苯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(乙基胺基甲醯基氧基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(環己基胺基甲醯基氧基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、4-(苯基胺基甲醯基氧基)-2,2,6,6-四甲基哌啶、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)碳酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)草酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丙二酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)己二酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)對苯二甲酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)碳酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)草酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)丙二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)己二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)對苯二甲酸酯、N,N’-雙-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基-1,3-苯二羧基醯胺、1,2-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基氧基)乙烷、α,α’-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基氧基)-對-二甲苯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基甲苯-2,4-二胺基甲酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-六亞甲基-1,6-二胺基甲酸酯、參(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-苯-1,3,5-三羧酸酯、N,N’,N”,N’”-肆-(4,6-雙-(丁基-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)胺基)-三嗪-2-基)-4,7-二氮雜癸烷-1,10-二胺、 二丁基胺-1,3,5-三嗪-N,N’-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,6-六亞甲二胺與N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁基胺的聚縮合物、聚[{6-(1,1,3,3-四甲基丁基)胺基-1,3,5-三嗪-2,4-二基}{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基}六亞甲基{(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基}]、肆(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、肆(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、參(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-苯-1,3,4-三羧酸酯、1-[2-{3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙醯基氧基}丁基]-4-[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙醯基氧基]2,2,6,6-四甲基哌啶，及1,2,3,4-丁烷四羧酸、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基與與β,β,β’,β’-四甲基-3,9-[2,4,8,10-四氧雜螺旋(5,5)十一烷]二乙醇之縮合物。
前述胺系光安定劑可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
前述胺系光安定劑係以雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)碳酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)草酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丙二酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)己二酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)對苯二甲酸酯、N,N’-雙-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基-1,3-苯二羧基醯胺、肆(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯為佳。
此等之中，胺系光安定劑係以雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、N,N’-雙-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基-1,3-苯二羧基醯胺、肆(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四 羧酸酯更佳，而以N,N’-雙-2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醯基-1,3-苯二羧基醯胺為更佳。
相對於聚醯胺組成物100質量%，本實施形態的聚醯胺組成物中之胺系光安定劑的含量，係以0至2質量%為佳，並以0.01至2質量%更佳，而以0.1至2質量%又更佳。藉由胺系光安定劑的含量為上述範圍內，可使聚醯胺組成物的光安定性、耐熱老化性更提昇，並可減少產生氣體量。
(造核劑)
就離型性之觀點而言，本實施形態的聚醯胺組成物係以含有造核劑為佳。
前述「造核劑」係指藉由添加而可獲得以熱示差掃描分析(DSC)測定的結晶化溫度上昇之效果，或使所得成形品之球晶獲得微細化或大小均勻化之效果的物質。
前述造核劑並不限定於以下者，可列舉如滑石、氮化硼、雲母、高嶺土、碳酸鈣、硫酸鋇、氮化矽、碳黑、鈦酸鉀及二硫化鉬等。
造核劑可單獨僅使用一種，也可將二種以上組合後使用。
就造核劑效果之觀點而言，前述造核劑之中，以滑石、氮化硼及碳黑為佳，並以滑石、氮化硼更佳，而以滑石又更佳。
造核劑係以粒狀為佳，該造核劑的數目平均粒徑，係以0.01至10μm為佳，並以0.5至5μm更佳， 而以0.5至3μm又更佳。
藉由造核劑的數目平均粒徑為上述範圍內，有造核效果更提高之傾向。
造核劑的數目平均粒徑之測定，可以甲酸等可溶解聚醯胺的溶劑溶解本實施形態的聚醯胺組成物之成形品，從所得的不溶成份之中，任意選擇例如100個以上的造核劑，以光學顯微鏡或掃描型電子顯微鏡等觀察而求得。
相對於本實施形態的聚醯胺組成物100質量%，造核劑的調配量係以0.001至15質量%為佳，並以0.001至5質量%更佳，而以0.001至3質量%又更佳，而以0.5至2.5質量%再更佳。
藉由使造核劑的調配量相對於聚醯胺組成物100質量%為0.001質量%以上，可使本實施形態的聚醯胺組成物之耐熱性良好地提高，同時，藉由調配量為15質量%以下，可獲得靭性優異的聚醯胺組成物。
(其他的成份)
本實施形態的聚醯胺組成物，除了上述成份以外，也可視需要而再添加其他的成份。
其他的成份，並不限定於以下者，可列舉如顏料及染料等著色剤(包含著色色母粒)、離型劑、難燃劑、纖維化劑、潤滑劑、螢光增白劑、可塑劑、銅化合物、鹵化鹼金屬化合物、抗氧化劑、安定劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、流動性改良劑、充填劑、補強劑、分散劑、核劑、橡膠、強化劑以及其他的聚合物等。
此處，上述其他的成份，由於各別性質大為不同，故各成份有各種適宜的含有率。而且，只要係該業者即可容易地設定上述其他成份適宜的各含有率。
[聚醯胺組成物的製造方法]
本實施形態的聚醯胺組成物之製造方法，並無特別的限定，可使用混合含有前述(A)聚醯胺、(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物、(E)磷系化合物，另外視需要的(B)氧化鈦、酚系抗氧化劑及/或胺系抗氧化劑、(F)無機充填材、胺系光安定劑、造核劑、前述其他的成份等之各原料成份之方法。
於本實施形態的聚醯胺組成物中含有(B)氧化鈦時，(A)聚醯胺與(B)氧化鈦之混合方法，並不限定以下者，可列舉如利用轉筒式、漢歇爾攪拌機等將(A)聚醯胺等與(B)氧化鈦混合，所得的混合物供應至熔融混練機並混練的方法，或以單軸或二軸押出機在呈熔融狀態的(A)聚醯胺等中，自側進料口(side feeder)調配(B)氧化鈦的方法等。
調配(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物、(E)磷系化合物時，也可使用相同的方法，可舉出將(A)聚醯胺等與(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物、(E)磷系化合物混合後，所得的混合物供應至熔融混練機中混練的方法；或以單軸或二軸押出機在呈熔融狀態的聚醯胺等中，自側進料口調配(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物、(E)磷系化合物的方法等。
(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物、(E)磷系化合物 的混合方法，係以自側進料口調配的方法為佳。藉由自側進料口調配的方法製造聚醯胺組成物，有聚醯胺組成物成為白色度、耐回焊性、耐熱變色性、耐光變色性及成形加工安定性優異者之傾向。
調配(F)無機填料時也可使用相同的方法，可舉出將(A)聚醯胺等與(F)無機填料混合，所得的混合物供應至熔融混練機中混練的方法；或以單軸或二軸押出機在呈熔融狀態的(A)聚醯胺等中，自側進料口調配(F)無機填料的方法等。
將聚醯胺組成物的各構成成份供應至熔融混練機的方法，可為一次即將所有的構成成份供應至同一供應口的方法，也可為將各構成成份分別由不同的供應口供應的方法。
熔融混練溫度係以樹脂溫度為250至375℃為佳。同時，熔融混練時間係以0.25至5分鐘為佳。
進行熔融混練的裝置，並無特別的限定，可使用已知的裝置，例如單軸或二軸押出機、班伯利混練機及混合輥等熔融混練機。
[聚醯胺組成物的物性]
本實施形態的聚醯胺組成物之25℃的硫酸相對黏度η r、熔點Tm2、熔解熱量△H、玻璃轉移溫度Tg，可藉由與前述(A)聚醯胺中的測定方法相同的方法測定。具体上，可藉由後述實施例所述之方法測定。
同時，聚醯胺組成物中的測定值，可藉由在與前述聚 醯胺的測定值之較佳範圍相同之範圍，獲得耐熱性、成形性及耐化學性更優的聚醯胺組成物。
以100℃/分鐘冷卻本實施形態的聚醯胺組成物時獲得的結晶化波峰溫度Tc(℃)，係以240至290℃為佳。
聚醯胺組成物的結晶化波峰溫度Tc(℃)，係以245℃以上更佳，並且以250℃以上又更佳，而以255℃以上再更佳，而以260℃以上又最佳。同時，聚醯胺組成物的結晶化波峰溫度Tc(℃)，係以280℃以下更佳，並以275℃以下又更佳，而以270℃以下再更佳。
藉由聚醯胺組成物的結晶化波峰溫度Tc(℃)為240℃以上，可獲得成形時的離型性優異之聚醯胺組成物。同時，藉由聚醯胺組成物的結晶化波峰溫度Tc(℃)為290℃以下，可成形時的閥封(gate seal)不會太快，可獲得能使薄成形品等的微細構件良好地成形之聚醯胺組成物。
本實施形態中使用的聚醯胺組成物之熔點結晶化波峰溫度Tc的測定，可藉由後述實施例所述之方法，依據JIS-K7121進行。
結晶化波峰溫度Tc的測定裝置，可列舉如PERKIN-ELMER公司社製的Diamond DSC等。
本實施形態的聚醯胺組成物係以100℃/分鐘冷卻時所得的結晶化波峰溫度Tc(℃)與玻璃轉移溫度Tg之差(Tc-Tg)在90℃以上為佳，並以95℃以上更佳，而以100℃以上又更佳，而以105℃以上再更佳，而以110℃以 上又最佳。
以100℃/分鐘冷卻本實施形態的聚醯胺組成物時所得的結晶化波峰溫度Tc(℃)與玻璃轉移溫度Tg之差(Tc-Tg)越大者，結晶化的溫度範圍越廣，在金屬模內易充分結晶化之意。
以100℃/分鐘冷卻本實施形態的聚醯胺組成物時所得的結晶化波峰溫度Tc(℃)與玻璃轉移溫度Tg之差(Tc-Tg)為90℃以上的聚醯胺組成物，成形時的離型性優異。以100℃/分鐘冷卻本實施形態的聚醯胺組成物時所得的結晶化波峰溫度Tc(℃)與玻璃轉移溫度Tg之差(Tc-Tg)的上限，雖然無特別的限定，但以300℃以下為佳。
[成形品]
本實施形態的成形品係含有上述的聚醯胺組成物。
本實施形態的成形品係耐回焊性、耐熱變色性、耐光變色性優異，可適用於反射板等。
本實施形態的成形品例如可藉由以公知的成形方法成形上述的聚醯胺組成物而得。
該公知的成形方法，不限定於以下者，可列舉如壓鑄成形、射出成形、氣體輔助射出成形、熔接成形、押出成形、吹塑成形、薄膜成形、中空成形、多層成形及熔融紡絲等一般所知的塑膠成形方法。
本實施形態的成形品係藉由含有上述的聚醯胺組成物，成為耐熱性、成形性、機械強度及低吸水性優異者。因此，上述的聚醯胺組成物可適用作為汽車用、 電器及電子用、產業資材用及日常用品及家庭用品用等的各種零件材料，同時，可適用於押出用途等。
本實施形態的成形品係以金屬鹵化物燈式耐光試驗機，以100℃、於照度為10mW/cm2的位置曝照1,000小時之後的反射率保持率在95%以上為佳。更佳係98%以上，而以99%以上又更佳。
為使該反射率保持率為95%以上，含有(E)磷系化合物為有效。
成形品的反射率保持率係可藉由後述實施例所述之方法測定。
本實施形態的成形品，可使用作為各種零件材料。
汽車用並不限定於以下者，但可列舉如吸氣系統構件、冷卻系統構件、燃料系統構件、內飾構件、外部構件及電裝構件等。
汽車吸氣系統構件並不限定於以下者，但可列舉如進氣歧管、中冷器入口、排氣管蓋、內襯套(inner bush)、軸承保持架、引擎支架、引擎頂蓋、諧振器及節氣門體等。
汽車冷卻系統構件並不限定於以下者，但可列舉如鏈蓋、調溫器外殼、出水管、散熱器水箱、油內特及輸送管等。
汽車燃料系統構件並不限定於以下者，但可列舉如燃料輸送管及汽油槽箱等。
汽車內飾構件並不限定於以下者，但可列舉如儀表板、控制台箱、手套箱、方向盤及裝飾(trim)等。
汽車外部構件並不限定於以下者，但可列舉護條(mall)、燈罩、前格柵、擋泥板、側保險槓及車門後視鏡架、車頂行李架等。
汽車電裝構件並不限定於以下者，但可列舉如連接器或線束連接器、馬達構件、燈座、感應器安裝開關(或交換器)及組合開關(或交換器)等。
電器及電子用並不限定於以下者，但可列舉如連接器、開關(或交換器)、繼電器、印刷電路板、電子構件的外殼、電源插座、雜訊濾波器、線圈繞線筒、LED等的反射器、LED用反射板及電機端蓋等。
產業機器用並不限定於以下者，但可列舉如齒輪、凸輪、絕緣塊、閥、電動工具配件、農機配件、發動機蓋等。
日用品及家庭用品用並不限定於以下者，但可列舉如按鈕、食品容器和辦公室傢俱等。
押出用途並不限定於以下者，但可列舉如薄膜、片、絲、管、棒及中空成形品等。
[防止因反射板之熱所致之反射率降低的方法]
如上述，含有本實施形態的聚醯胺組成物之成形品，可適用作為反射板。
該反射板中，藉由組合前述(A)聚醯胺、前述(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物與(E)磷系化合物而使用，可 有效防止因熱所致之反射率的降低。
前述反射率，可藉由後述實施例所述之方法測定，藉由上述的組合，可使含有本實施形態的聚醯胺組成物之反射板，有效地防止反射率之降低，於後述的實施例中驗證。
[實施例]
以下，雖然舉出具體的實施例及比較例詳細說明有關本發明，但本發明並不侷限於以下的實施例。
於實施例及比較例所使用的原材料及測定方法，如以下表示。
又，本實施例中1kg/cm2係指0.098MPa。
[原材料] (聚醯胺(PA-1))
本實施例、比較例中使用的聚醯胺，係適宜使用下述(a)及(b)而製造。
<(a)二羧酸>
(a-1)1,4-環己烷二羧酸(CHDA)(伊士曼化學(Eastman Chemical)公司製，商品名：1,4-CHDA HP級(反式異構物/順式異構物=25/75))
(a-2)對苯二甲酸(和光純藥工業社製)
<(b)二胺>
(b-1)2-甲基戊二胺(2MC5DA)(東京化成工業製)
(b-2)1,9-壬二胺(C9DA)(Aldrich公司製)
(b-3)2-甲基辛二胺(2MC9DA)(參照日本特開平05-17413號公報中所述之製法而製造。)
((B)氧化鈦)
(B-1)TiO2(石原產業社製，商品名：Tipaque(註冊商標)CR-63，數目平均粒徑：0.21μm，塗料：氧化鋁、氧化矽及矽氧烷化合物)
又，(B)氧化鈦的數目平均粒徑，係如下述，以電子顯微鏡攝影法測定。
將後述實施例及比較例的聚醯胺組成物置入電爐中，將聚醯胺組成物中含有的有機物燃燒處理，自殘渣份中任意選擇100個以上的氧化鈦，以電子顯微鏡觀察，藉由測定此等之粒徑，求得(B)氧化鈦之數目平均粒徑。
((C)金屬氫氧化物)
(C-1)氫氧化鈣 純度99.9%(和光純藥工業社製)
(C-2)氫氧化鎂 純度99.9%(和光純藥工業社製)
((D)金屬氧化物)
(D-1)氧化鈣 純度99.9%(和光純藥工業社製)
(D-2)氧化鎂 和光一級(和光純藥工業社製)
((E)磷系化合物)
(E-1)次亞磷酸鈣(和光純藥工業社製，開始分解溫度340℃)
(E-2)次亞磷酸鈉一水合物(和光純藥工業社製，開始分解溫度300℃)
((F)無機填料) (F)矽灰石(數目平均纖維徑8μm)
又，(F)無機填料的數目平均纖維徑，係將後述實施例 及比較例的聚醯胺組成物置入電爐中，將聚醯胺組成物中含有的有機物燃燒處理，自殘渣份中任意選擇100個以上的玻璃纖維，以SEM觀察，藉由測定此等玻璃纖維之纖維徑，求得數目平均纖維徑。
(酚系抗氧化劑)
酚系抗氧化劑(BASF公司製，商品名：IRGANOX(註冊商標)1098)
(聚矽氧化合物)
環氧改質反應性聚矽氧油(信越化学工業社製，商品名：KF-105，黏度(25℃)15mm2/秒，官能基當量=490g/mol)
(造核劑)
滑石(日本滑石公司製，商品名：MICRO ACE(註冊商標)L-1 平均粒徑5μm)
[聚醯胺中的二羧酸單元之特定方法] [脂環族二羧酸單元(a-1)之莫耳%的計算]
脂環族二羧酸單元(a-1)之莫耳%，係利用下述式計算而求得。
式：脂環族二羧酸單元(a-1)之莫耳%=(作為原料單體而加入的脂環族二羧酸之莫耳數/作為原料單體而加入的全部二羧酸之莫耳數)×100
[芳香族二羧酸單元(a-2)之莫耳%的計算]
芳香族二羧酸單元(a-2)之莫耳%，係利用下述式計算而求得。
式：芳香族二羧酸單元(a-2)之莫耳%=(作為原料單體 而加入的芳香族二羧酸之莫耳數/作為原料單體而加入的全部二羧酸之莫耳數)×100
[物性的測定方法] (1)聚醯胺的熔點Tm2(℃)、熔解熱量△H(J/g)、結晶化波峰溫度Tc(℃)
依據JIS-K7121，利用PERKIN ELMER社製的Diamond-DSC，測定聚醯胺的熔點Tm2(℃)及熔解熱量△H(J/g)。
具體上，係如下述測定。
首先，在氮氣環境下，依試料的熔點，將試料約10mg以昇溫速度20℃/分鐘自室溫昇溫至300至350℃。將此時出現的吸熱波峰(熔解波峰)之溫度設為Tm1(℃)。接著，以昇溫的最高溫度保持溫度2分鐘。在此最高溫度中，聚醯胺係呈熔融狀態。然後，以降溫速度100℃/分鐘降溫至30℃。將此時出現的放熱波峰設為結晶化波峰，結晶化波峰溫度Tc設為Tc。然後，以30℃保持2分鐘之後，自30℃依試料之熔點以昇溫速度20℃/分鐘昇溫至300至350℃。將此時出現的吸熱波峰(熔解波峰)之最高波峰溫度設為熔點Tm2(℃)，將其全波峰面積作為熔解熱量△H(J/g)。又，如數個波峰時，將△H為1J/g以上者視為波峰，具有最大△H的吸熱波峰溫度設為熔點Tm2(℃)。例如，存在吸熱波峰溫度295℃(△H=20J/G)與吸熱波峰溫度325℃(△H=25J/g)的二個波峰時，熔點Tm2係325℃，△H=25J/g。
(2)聚醯胺的反式異構物比率
如下述，測定來自(A)聚醯胺中的(a-1)脂環族二羧酸部分之反式異構物比率。
將聚醯胺30至40mg溶解於六氟異丙醇重氫化物1.2g中，使用所得的溶液，以1H-NMR測定前述反式異構物比率。
(a-1)脂環族羧酸為1,4-環己烷二羧酸時，由來自反式異構物的1.98ppm之波峰面積，與來自順式異構物的1.77ppm及1.86ppm之波峰面積的比率，求得反式異構物比率。
(3)聚醯胺的玻璃轉移溫度Tg(℃)
依據JIS-K7121，利用PERKIN-ELMER公司製的Diamond-DSC測定玻璃轉移溫度Tg(℃)。具體上，係如下述，進行測定。以加熱台(hot stage)(Mettler公司公司製EP80)使試料熔融，利用液態氮使所得的熔融狀態之試料急冷、固化，作為測定用試料。藉由前述DSC，以昇溫速度20℃/分鐘的條件下，以30至350℃的範圍將該測定用試料昇溫，測定該昇溫時可觀測的玻璃轉移溫度Tg(℃)。
(4)聚醯胺的25℃之硫酸相對黏度η r
依據JIS-K6810，進行25℃的硫酸相對黏度η r之測定。
具體上，係使用98%硫酸製作1%濃度的溶解液((聚醯胺1g)/(98%硫酸100mL)的比例)，利用所得的溶解液以25℃的溫度條件下測定硫酸相對黏度η r。
(5)金屬元素濃度
以ICP發光分光分析法(島津製作所製ICPS-8100)，測 定來自聚醯胺組成物中含有的(C)金屬氫氧化物、(D)金屬氧化物、(E)磷系化合物中的金屬元素濃度，計算出來自聚醯胺組成物中含有的(C)、(D)、(E)成分之金屬元素濃度的合計值(除去磷元素)，與來自聚醯胺組成物中含有的(E)成份之磷元素濃度。
(6)金屬化合物的分析方法
以XRD測定。測定裝置係使用PANalytical公司製的X‘Pert PRO MPD。檢測器係使用X‘Celerator。自金屬化合物單體的繞射圖案鑑定金屬化合物。含量係由X線繞射的波峰面積計算出。
(7)初期反射率(%)
利用射出成形機[PS-40E：日精樹脂股份公司製]成形為後述實施例及比較例中製造的聚醯胺組成物之塑粒，以製作長度60mm×寬度60mm×厚度1.0mm的成形片。
在該成形時，設定射出+保壓時間為10秒、冷卻時間為15秒、金屬模溫度為120℃、熔融聚醯胺組成物的溫度為(A)聚醯胺之熔點Tm2+10℃。
藉由日立分光光度計(U-3310)，測定所得的成形片對於波長450nm的光之反射率。
(8)回焊步驟後的反射率保持率(%)
利用射出成形機[PS-40E：日精樹脂股份公司製]成形為後述實施例及比較例中製造的聚醯胺組成物之塑粒，以製作長度60mm×寬度60mm×厚度1.0mm的成形片。
在該成形時，設定射出+保壓時間為10秒、冷卻時間 為15秒、金屬模溫度為120℃、熔融聚醯胺組成物的溫度為(A)聚醯胺之熔點Tm2+10℃。以熱風回焊爐(280℃×10秒)將所得的成形片加熱處理(回焊步驟)三次。
藉由日立分光光度計(U-3310)，測定該加熱處理(回焊步驟)前後的成形片對於450nm之光的反射率，算出回焊步驟後之反射率保持率。
(9)熱處理後的反射率保持率(%)
將藉由上述獲得的回焊步驟後之成形片，於150℃的熱風乾燥機中加熱處理72小時。
藉由日立分光光度計(U-3310)測定熱處理後的成形片對於450nm之光的反射率，與熱處理前的反射率對比而計算出反射率保持率。
(10)金屬鹵化物燈曝照試驗時的反射率保持率(%)
將藉由上述熱處理後的反射率保持率(%)測定而得的熱處理後之成形片，以100℃的金屬鹵化物燈式耐光性試驗機(岩崎電器股份公司製)金屬鹵化物曝照處理1,000小時。在設置成形片的位置之照度為10mW/cm2。
對於此金屬鹵化物曝照處理前後的成形片照射波長450nm的光，藉由日立分光光度計(U-3310)測定該光的反射率，計算出反射率保持率。
(11)押出加工性
將後述實施例及比較例中製造的聚醯胺組成物之塑粒，藉由螺桿徑26mm的二軸押出機進行押出加工。
該押出加工時，將缸筒溫度設定在(A)聚醯胺的Tm2 +20℃，設定螺桿轉速在300rpm、吐出量為25kg/小時。
測定自押出開始至25分鐘產生的股裂之次數。
該股斷裂之次數越少者，判斷為押出加工性越優異。
(12)成形性
將後述實施例及比較例中製造的聚醯胺組成物之塑粒，利用射出成形機[PS-40E：日精樹脂股份公司製]成形後，製作出長度60mm×寬度60mm×厚度1.0mm的成形品。
該成形時，設定射出+保壓時間為2秒、冷卻時間為6秒、金屬模溫度為130℃、溶融樹脂溫度為(A)聚醯胺的熔點Tm2+10℃。
成形性的評估判定，係如下述。可獲得無問題的成形品，係評估為與生產性之提升有關。
◎：無問題地獲得成形品。
○：雖然無問題地離型，可獲得成形品，但產生毛邊。
△：有時在模具上殘留澆口(sprue)。
×：離型性不足，成形品貼附在模具或變形。
[(A)聚醯胺的製造] (製造例1)
使CHDA 896g(5.20莫耳)及的2MC5DA 604g(5.20莫耳)溶解於1,500g的蒸餾水中，製作與原料單體等莫耳的50質量%之水混合液。
將所得的水混合液與熔融聚合時的添加物之2MC5DA 15g(0.15莫耳)裝入於內容積5.4L的高壓釜(日東高壓製)中。
接著，使高壓釜內的液溫(內溫)加溫至成為50℃。
然後，將高壓釜內取代成氮氣。
使高壓釜的槽內(以下，亦簡稱為「槽內」)之壓力為壓力錶壓(以下，槽內的壓力係完全標記為壓力錶壓力。)，持繼加熱至約成為2.5kg/cm2。此時液溫約為145℃。
一邊將水排除在系統外，以使槽內之壓力保持在約2.5kg/cm2，一邊繼續加熱而使槽內的水溶液濃度濃縮至約成為85質量%。
停止水之去除，繼續加熱至槽內之壓力約成為30kg/cm2。
一邊將水排除至系統外，以使槽內之壓力保持在約30kg/cm2，一邊繼續加熱直至成為較最終溫度(約345℃)低50℃的低溫(約295℃)。進一步，一邊持續加熱，一邊以60分鐘使槽內的壓力降壓至成為大氣壓(壓力錶壓為0kg/cm2)。調整加熱器溫度，以使槽內的樹脂溫度(液溫)之最終溫度成為約345℃。
使槽內的樹脂溫度直接在其狀態下，以真空裝置使槽內維持在100托爾(torr)的減壓下10分鐘。然後，以氮氣將槽內加壓，使生成物自下部紡嘴(nozzle)呈股狀排出。進一步將股狀的生成物水冷、裁切，獲得塑粒狀的聚醯胺(聚醯胺粒子)。
將使用前述熔融聚合而得的聚醯胺塑粒10kg放入圓錐型帶狀真空乾燥機(股份公司大川原製作所製，商品名Ribokon RM-10V)內，將該真空乾燥機內充分取代成氮氣。
就使氮氣在該真空乾燥機內以1L/分流通，一邊攪拌聚醯胺塑粒，一邊以260℃加熱6小時。然後，直接流通 氮氣，該真空乾燥機內之溫度下降至約50℃，直接粒子狀將聚醯胺塑粒自該真空乾燥機中取出，獲得聚醯胺(以下，亦稱為「PA-1」)。
將所得的聚醯胺在氮氣氣流中乾燥，使水份率調整至約未達0.2質量%後，依照上述測定方法測定該聚醯胺的各項特性。
該測定的結果，聚醯胺(PA-1)係熔點Tm2為327℃、玻璃轉移溫度Tg為150℃、反式異構物比率為71%、25℃的硫酸相對黏度為3.1。
(製造例2)
使CHDA 782g(4.54莫耳)、C9DA 575g(3.63莫耳)與2MC9DA 144g(0.91莫耳)溶解於蒸餾水1,500g中，製作與原料單體等莫耳的50質量%之水混合液。
將所得的水混合液與熔融聚合時的添加物之C9DA 11g(0.07莫耳)裝入於內容積5.4L的高壓釜(日東高壓製)中。
接著，使高壓釜內的液溫(內溫)加溫至成為50℃。
然後，將高壓釜內取代成氮氣。繼續加熱至使高壓釜的槽內之壓力以壓力錶壓計約成為2.5kg/cm2。此時液溫約為145℃。
一邊將水排除至系統外，以使槽內壓力保持在約2.5kg/cm2，一邊繼續加熱而使槽內的水溶液濃度濃縮至約成為75質量%。停止水之去除，繼續加熱至槽內壓力約成為30kg/cm2。
一邊將水排除至系統外，以使槽內壓力保持在約 30kg/cm2，一邊繼續加熱直至成為較最終溫度(約340℃)低50℃的低溫(約290)。進一步，一邊持續加熱，一邊以90分鐘使槽內壓力降壓至成為大氣壓(壓力錶壓為0kg/cm2)。
調整加熱器溫度，以使槽內的樹脂溫度(液溫)之最終溫度成為約34℃。使槽內的樹脂溫度直接以其狀態，以真空裝置使槽內維持在400torr的減壓下30分鐘。然後，以氮氣將槽內加壓，使生成物自下部紡嘴(nozzle)呈股狀排出。將股狀的生成物進行水冷、裁切，獲得塑粒狀的聚醯胺(以下，亦稱為「PA-2」。)。
將所得的聚醯胺在氮氣氣流中乾燥，使水份率調整至約未達0.2質量%後，依照上述測定方法測定該聚醯胺的各項特性。
該測定的結果，聚醯胺(PA-2)係熔點Tm2為316℃、玻璃轉移溫度Tg為119℃、反式異構物比率為70%、25℃的硫酸相對黏度為2.4。
(製造例3)
除了使用1,4-環己烷二羧酸(CHDA)750g(4.35莫耳)作為原料的二羧酸、使用1,10-二胺基癸烷(C10DA)750g(4.35莫耳)作為原料的二胺、使用C10DA 15g(0.09莫耳)作為熔融聚合時的添加物、樹脂溫度(液溫)的最終溫度設為355℃以外，其餘係與製造例1中所述之方法同樣而進行聚合，獲得聚醯胺(以下，亦稱為「PA-3」。)。
將所得的聚醯胺在氮氣氣流中乾燥，使水份率調整至約未達0.2質量%後，依照上述測定方法而測定該聚醯胺的 各項特性。
該測定的結果，聚醯胺(PA-3)係熔點Tm2為334℃、熔解熱量△H為35J/g、玻璃轉移溫度Tg為121℃、反式異構物比率為70%、25℃的硫酸相對黏度為2.3。
(製造例4)
依照日本特開平7-228689號公報的實施例1所述之方法製造聚醯胺9T(以下，亦簡稱為「PA-4」)。
此時，係使用對苯二甲酸作為原料的二羧酸，使用1,9-壬二胺及2-甲基辛二胺[1,9-壬二胺：2-甲基辛二胺=80：20(莫耳比)]作為原料二胺。
具體上，係將上述各原料及蒸餾水置入20L容量的高壓釜中獲得水混合液。接著，將該高壓釜內取代成氮氣。然後，以100℃將該高壓釜內的水混合液攪拌30分鐘。
接著，以2小時將該高壓釜的內部溫度昇溫至210℃。其時，高壓釜係昇壓至22kg/cm2。
直接持續反應1小時之後，使該高壓釜的內部溫度昇溫至230℃。之後2小時，使該高壓釜的內部溫度恆溫在230℃，一邊緩緩除去水蒸氣而使高壓釜之內的壓力保持在22kg/cm2，一邊使其反應。
接著，以30分鐘使高壓釜內的壓力下降至10kg/cm2，進一步反應1小時後，獲得預聚物。
以100℃、減壓下，將所得的預聚物乾燥12小時，將其粉碎至約2mm的大小。於230℃、0.1mmHg下，使粉碎的預聚物固相聚合10小時，獲得聚醯胺(PA-4)。
依照上述測定方法測定該聚醯胺(PA-4)的各項特性。
該測定的結果，聚醯胺(PA-4)係熔點Tm2為298℃、玻璃轉移溫度Tg為122℃、25℃的硫酸相對黏度為2.6。
(製造例5)
除了使用對苯二甲酸作為構成二羧酸單元(a)的二羧酸單元、使用1,10-二胺基癸烷(C10DA)作為構成二胺單元(b)的二胺以外，其餘進行與製造例1相同的操作，獲得聚醯胺10T(以下，亦稱為「PA-5」。)。
依照上述測定方法測定該聚醯胺的各項特性。
該測定的結果，熔點Tm2係315℃、熔解熱量△H係43J/g、玻璃轉移溫度Tg係116℃、25℃的硫酸相對黏度係2.0。
[聚醯胺組成物的製造] (實施例1至19及比較例1至10)
以下述表1、表2中所述的種類及比例，使用上述製造例1至5所獲得的聚醯胺(PA-1)至(PA-5)與上述各原材料，如下述，製造聚醯胺組成物。
又，上述製造例1所獲得的聚醯胺(PA-1)在氮氣氣流中乾燥，將水份率調整至約0.2質量%後，使用來作為聚醯胺組成物的原料。
聚醯胺組成物的製造裝置係使用二軸押出機[ZSK-26MC：Coperion公司製(德國)]。
該二軸押出機係自押出機上游側至第一筒體具有上游側供應口、第六筒體具有第1下游側供應口、第九筒體具 有下游側第2供應口。又，於該二軸押出機中，L/D(押出機的缸筒之長度/押出機的缸筒徑)為48，筒體數為12。
於該二軸押出機中，將自上游側供應口至模頭的溫度設定為以上述製造例製造的各(A)聚醯胺之熔點Tm2+20℃，設定成螺桿轉速為250rpm、吐出量為25kg/小時。
如表1、表2所述之種類及比，將(A)聚醯胺、(C)金屬氫氧化物、(D)金屬氧化物、(E)磷系化合物乾混之後，自二軸押出機的上游側供給口供應。
接著，在製造如表1所示的聚醯胺組成物時，係由前述二軸押出機的下游側第1供應口，以下述表1所示之種類及比例供應(B)氧化鈦。
進而，以下述表1、表2所述之種類及比例，由二軸押出機的下游側第2供應口，供應(F)無機填料。
以二軸押出機，如上述，熔融混練所供應的原料後，製作聚醯胺組成物的塑粒。
將所得的聚醯胺組成物之塑粒於氮氣氣流中乾燥，使聚醯胺組成物中的水分量成為500ppm以下。
使用調整水分量之後的聚醯胺組成物，如上述，進行各種評估。
將評估結果表示於下述表1、表2中。
如表1所示，可知實施例1至14的聚醯胺組成物，其押出加工性、初期反射率、回焊步驟後的反射率保持率、熱處理後的反射率保持率及金屬鹵化物燈曝照 試驗時的反射率保持率高。
同時，如表2所示，可知實施例15至19的聚醯胺組成物，係可藉由含有(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物與(E)磷系化合物，而實現優異的成形性。
尤其，藉由實施例15與16的比對，可知本發明的聚醯胺組成物，適量含有滑石等造核劑時的聚醯胺組成物，可塑化安定性更為優異，且可加速結晶化速度，可以較短的成形週期成形加工。
並且，若以示差掃描熱量測定(DSC)確認實施例1至15、17至19的聚醯胺組成物之成形品表面的結晶狀態，可知模具內充分地結晶化。
另外，又由以上的結果所示，本發明的聚醯胺組成物，因各反射率保持率優異，故可適用於LED用反射板上。
本申請案係依據2013年12月13日向日本專利廳申請的日本專利申請(特願2013-258476)、2014年7月16日向日本專利廳申請的日本專利申請(特願2014-146237)的專利案，參照其內容並納入本案中。
[產業上應用的可能性]
本發明的聚醯胺組成物係作為汽車用、電器及電子用、產業資材用、及日常用品及家庭用品用等之各種零件材料具有產業上之利用可能性。

Claims (15)

  1. 一種聚醯胺組成物，其中含有(A)聚醯胺、(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物0.1至20質量%、與(E)磷系化合物0.1至20質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項中所述之聚醯胺組成物，其中前述(A)聚醯胺具有270至350℃的熔點。
  3. 如申請專利範圍第1或第2項中所述之聚醯胺組成物，其中前述(A)聚醯胺係使含有50莫耳%以上的脂環族二羧酸作為聚合單體的聚醯胺。
  4. 如申請專利範圍第3項中所述之聚醯胺組成物，其中前述脂環族二羧酸係含有1,4-環己烷二羧酸。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之聚醯胺組成物，其係更含有(B)氧化鈦5質量%以上。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之聚醯胺組成物，其中前述(C)金屬氫氧化物為鹼土族金屬之氫氧化物。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之聚醯胺組成物，其中前述(D)金屬氧化物為鹼土族金屬之氧化物。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項所述之聚醯胺組成物，其中前述(E)磷系化合物為金屬鹽，該金屬鹽的金屬種係與(C)金屬氫氧化物及/或(D)金屬氧化物的金屬種相同。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項所述之聚醯胺組成物，其中前述(E)磷系化合物為鹼土族金屬鹽。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之聚醯胺組成物，其係更含有(F)無機充填材5質量%以上。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項所述之聚醯胺組成物，其係更含有造核劑0.001至15質量%。
  12. 如申請專利範圍第1至11項中任一項所述之聚醯胺組成物，其中來自聚醯胺組成物中含有的(E)磷系化合物之磷元素濃度，為1,400至20,000ppm，依據JIS-K7121的示差掃描熱量測定中，以100℃/分鐘冷卻時所得的結晶化波峰溫度Tc與玻璃轉移溫度Tg之差(Tc-Tg)為100℃以上。
  13. 一種成形品，其係含有申請專利範圍第1至12項中任一項所述之聚醯胺組成物。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之成形品，其中以金屬鹵化物燈式耐光性試驗機，以100℃、照度成為10mW/cm2的位置曝照1,000小時後的反射率保持率為95%以上。
  15. 一種LED用反射板，其係含有申請專利範圍第1至12項中任一項所述之聚醯胺組成物。
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