TW201521256A - 有機電致發光元件及照明裝置 - Google Patents

Abstract

本發明旨在提供一種有機電致發光元件及照明裝置。 其中，有機電致發光元件1，包含光透射性基板2、光透射性電極4、與光透射性電極4為一對之對電極5、與光透射性基板2對向之封裝基板3、有機發光層6、及樹脂構造部9。有機發光層6，配置於光透射性電極4與對電極5之間。有機發光層6，由光透射性基板2與封裝基板3封裝。樹脂構造部9，配置於光透射性電極4與光透射性基板2之間。樹脂構造部9，由包含不同折射率之高折射率層15與低折射率層16之複數之樹脂層構成。高折射率層15，包含具有物理吸附性之吸濕性材料10。

Description

有機電致發光元件及照明裝置

本發明揭示關於一種有機電致發光元件，及具有此有機電致發光元件之照明裝置。更詳細而言，本發明揭示一種封裝有有機發光層之有機電致發光元件，及照明裝置。

近年來，有機電致發光元件（以下亦稱「有機EL元件」）應用於照明面板等用途。作為有機EL元件，已知在玻璃基板等第1基板之表面，依下列順序堆疊形成第1電極、以包含發光層之複數之層構成之有機發光層、及與第1電極構成一對之第2電極者。且有機EL元件中，有將自有機發光層發出之光，於第1基板側萃取之底部發光型、及自有機發光層，於與第1基板相反之一側萃取光之頂部發光型之構造。底部發光型之有機EL元件中，對第1電極與第2電極之間施加電壓，藉此，將由有機發光層發出之光，通過具有光透射性之第1電極及第1基板萃取至外部。且已知為提高光萃取性，可在具有光透射性之第1電極與第1基板之間設置光萃取層。

有機EL元件中，有機發光層易於因水分劣化，故水分不滲入有機EL元件內，及去除滲入之水分相當重要。有機發光層因水分劣化後，即會成為發光不良等之原因，有機EL元件之可靠度降低。

在此，自以往，為防止水分自外部滲入，將第1電極、有機發光層、第2電極，藉由以黏接劑黏接第1基板之第2基板封裝，自外界阻隔。

然而，用於黏接第1基板與第2基板之部分之黏接劑，成為透濕通道，導致水分滲入，僅設置第2基板，有無法完全防止水分自外部滲入之問題。

且底部發光型之有機EL元件中，作為光萃取層，使用塑膠等，水分之穿透性相對較高之材料時，有水分經由此材料滲入有機EL元件內之問題。

日本專利公開2003－142262號中，作為有機EL顯示裝置，揭示在電極與基板之間，設置封裝層，或分散有乾燥劑之樹脂層。然而，此文獻中，以基板上之封裝層封裝，或對分散有乾燥劑之樹脂層賦予封裝功能而封裝，無法兼顧並充分改善水分滲入有機EL元件內部之抑制，與光萃取性之提升。

鑒於上述課題，本發明提供一種以下之有機電致發光元件及照明裝置，可提高光萃取性，抑制水分滲入。

有機電致發光元件，包含： 光透射性基板； 光透射性電極； 對電極，與該光透射性電極構成一對； 封裝基板，與該光透射性基板對向； 有機發光層，配置於該光透射性電極與該對電極之間，由該光透射性基板與該封裝基板予以封裝；及 樹脂構造部，配置於該光透射性電極與該光透射性基板之間，以包含不同折射率之高折射率層與低折射率層之複數之樹脂層構成； 且該高折射率層，包含具有物理吸附性之吸濕性材料。

照明裝置，包含該有機電致發光元件，與配線。

上述之有機電致發光元件及照明裝置，光萃取性高，可抑制水分滲入。

［實施形態1］ 圖1，顯示有機電致發光元件（有機EL元件）之實施形態1。有機EL元件1，包含光透射性基板2、光透射性電極4、與光透射性電極4為一對之對電極5、與光透射性基板2對向之封裝基板3、有機發光層6、及樹脂構造部9。有機發光層6，配置於光透射性電極4與對電極5之間。有機發光層6，由光透射性基板2與封裝基板3封裝。樹脂構造部9，配置於光透射性電極4與光透射性基板2之間。樹脂構造部9，由包含不同折射率之高折射率層15與低折射率層16之複數之樹脂層構成。高折射率層15，包含具有物理吸附性之吸濕性材料10。圖1中，圖示光透射性電極4之電極延伸部11於右側，對電極5之電極延伸部11於左側。

此有機EL元件1，呈底部發光構造，光透射性電極4由光透射性基板2支持。且藉由光透射性電極4、有機發光層6及對電極5之疊層體，構成發光疊層體7。發光疊層體7，呈自光透射性基板2側起，依下列順序沿厚度方向堆疊光透射性電極4、有機發光層6及對電極5之構造。發光疊層體7，由光透射性基板2與封裝基板3封裝。

圖2，係自實施形態1之有機EL元件1卸除封裝基板3，自與光透射性基板2之表面垂直之方向觀察該有機EL元件1之俯視圖。如圖2所示，設有發光疊層體7之區域，係以俯視觀察（自與基板表面垂直之方向觀察時），光透射性基板2之中央部之區域。發光疊層體7，於包圍發光疊層體7之外周之位置，由接合光透射性基板2之封裝基板3包覆而被封裝，配置發光疊層體7於封裝區域之內部。

作為光透射性基板2，宜係具有光透射性之透明之基板。光透射性基板2，除無色透明外，亦可稍微被著色，亦可呈霧玻璃狀。作為光透射性基板2，例示玻璃板或樹脂體。作為玻璃板，例如，可舉出鈉鈣玻璃、無鹼玻璃等透明玻璃板。作為樹脂體，例如，可舉出自聚酯樹脂、聚烯烴樹脂、聚醯胺樹脂、環氧樹脂、氟類樹脂等樹脂，以任意之方法製作之塑膠薄片或塑膠板等。於此等者中，光透射性基板2，宜以玻璃板構成。玻璃其水分之穿透性低，故因光透射性基板2以玻璃板構成，可抑制水分自光透射性基板2側滲入。且光透射性基板2，亦可含有與構成光透射性基板2之主劑不同折射率之粒子、粉體、氣泡等，藉此，具有光擴散效果。且亦可對光透射性基板2之表面賦予形狀，藉此，具有光擴散效果。且光透射性基板2，為減輕通電時元件發熱導致溫度上昇，亦可係熱傳導性高之基板。且亦可將具有防濕性之層形成於光透射性基板2之表面，藉由形成具有防濕性之層，可抑制水分滲入，防止發光疊層體7劣化。

封裝基板3，可使用水分之穿透性低之基板材料形成。例如，可使用玻璃基板等。具體而言，可舉出鈉鈣玻璃、無鹼玻璃等。此等者係相對較廉價之玻璃材料，故可抑制有機EL元件1之製造成本。封裝基板3，雖亦可具有用來儲存發光疊層體7之凹部，但亦可無該凹部。封裝基板3具有凹部時，可包覆發光疊層體7至側部而封裝，故可更抑制水分滲入，更提高封裝性。作為具有凹部之封裝基板3，例如，可使用罩蓋玻璃。另一方面，封裝基板3無凹部時，封裝基板3之平坦之面可與光透射性基板2對向而封裝，可直接使用板狀之封裝基板3。惟封裝基板3無凹部時，需形成作為用來封裝發光疊層體7之間隔物之側壁。且於光透射性基板2與封裝基板3，宜使用同一組成之材料，藉此，易於抑制熱或應力導致光透射性基板2與封裝基板3之間剝離。

如圖1所示，封裝基板3，以黏接材料8接合光透射性基板2。黏接封裝基板3之黏接材料8，包圍發光疊層體7之外周而設於光透射性基板2。封裝基板3因黏接材料8黏接光透射性基板2，藉此，將發光疊層體7，自外部空間阻隔並封裝。圖2中黏接材料8存在之部分以斜線表示。

黏接封裝基板3之黏接材料8，由用作為黏接劑之適當之材料構成，例如，可使用樹脂製黏接材料8。樹脂製黏接材料8，宜具有防濕性。例如，因黏接材料8含有乾燥劑，可提高防濕性，可抑制黏接材料8成為透濕通道，水分滲入。樹脂製黏接材料8，可以熱硬化性樹脂或紫外線硬化性樹脂等為主成分。為使黏接材料8之膜厚均一，亦可於黏接材料8之中混合填料。且使光透射性基板2與封裝基板3之厚度，減薄至可彎曲基板之程度，藉此，可製作可撓性元件。例如，使用玻璃基板時，使玻璃基板之厚度在100μm以下，藉此，可製作可撓性元件。

光透射性電極4，可使用透明之電極材料構成。例如，可適當使用導電性金屬氧化物等。作為透明金屬氧化物，可舉出ITO、IZO、AZO等，PEDOT、聚苯胺等導電性高分子及摻雜有任意之受體等之導電性高分子、碳奈米管等導電性光透射性材料。此外亦可以可保持透明性之膜厚使用金屬材料。使用金屬材料時，膜厚宜在10nm以下，若在10nm以下，即可保持透明性。例如，此等電極材料可以真空蒸鍍法或濺鍍法、塗布等方法形成為薄膜，藉此製作。使用真空蒸鍍法或濺鍍法時，可使用遮罩使成膜圖案化，藉此，以低成本製作。

且為使有機發光層6中之發光，透射光透射性電極4而朝外部照射，光透射性電極4之光透射係數宜在70％以上。且光透射性電極4之薄膜電阻宜在數百Ω／□以下，特別是宜在100Ω／□以下。在此，光透射性電極4之膜厚，雖依材料不同，但宜在500nm以下，在10～200nm之範圍內則更佳。光透射性電極4之膜厚若在此範圍內，光透射性電極4之光透射係數、薄膜電阻等特性即易於如上述控制。

對電極5，可使用適當之電極材料構成。例如，宜使用金屬、合金、電傳導性化合物及此等者之混合物所構成之電極材料。作為如此之電極材料，可舉例而言有鋁，銀，鎂等，及此等者與其他金屬之合金，例如鎂－銀混合物、鎂－銦混合物、鋁－鋰合金。且亦可使用金屬之導電材料、金屬氧化物等、及此等者與其他金屬之混合物，例如Al／Al₂ O₃ 混合物等。且亦可使用於光透射性電極4舉出之材料。例如，將此等電極材料以真空蒸鍍法或濺鍍法等方法，形成為薄膜，藉此可製作對電極5。對電極5，亦可具有光反射性。對電極5若具有光反射性，即可以對電極5反射自發光層朝對電極5側發出之光，自光透射性基板2側萃取。

有機EL元件中，對光透射性電極4與對電極5施加電壓，於有機發光層6使正電洞與電子結合，造成發光。因此，需將分別導通光透射性電極4及對電極5之電極端子，延伸設置至較封裝區域更外部。電極端子，係用來電性連接外部電極之端子。圖1之形態中，將構成光透射性電極4之導電層延伸至光透射性基板2之端部，藉此，於光透射性基板2之端部表面，形成電極延伸部11。如圖1及圖2所示，電極延伸部11，區分為電性連接光透射性電極4之第1電極延伸部11a、及電性連接對電極5之第2電極延伸部11b。第1電極延伸部11a，可定義為以俯視觀察，光透射性電極4延長而自有機發光層6突出之部分。第2電極延伸部11b，可定義為於光透射性基板2之端部，構成光透射性電極4之導電層因圖案化而隔斷之部分。又，第2電極延伸部11b，亦可延伸對電極5之材料形成，此時，第2電極延伸部11b，可定義為自有機發光層6突出之對電極5之部分。且亦可使用在構成光透射性電極4之導電層之外之其他導電層，形成第1電極延伸部11a及第2電極延伸部11b之一方或雙方。且亦可在電極延伸部11之露出於外部之表面，設置電極墊。

有機發光層6，係具有發光功能之層，通常，由可適當選自於正電洞注入層、正電洞輸送層、發光層、電子輸送層、電子注入層、中間層等之複數之層構成。有機發光層6之厚度，雖無特別限定，但例如，可為約60～1000nm。

有機發光層6之疊層構造，例如，在光透射性電極4為陽極，對電極5為陰極時，自光透射性電極4，可依序為正電洞注入層、正電洞輸送層、發光層、電子輸送層、電子注入層。又，疊層構造，不限定於此，例如，可為發光層之單層，正電洞輸送層、發光層與電子輸送層之疊層構造，正電洞輸送層與發光層之疊層構造，或發光層與電子輸送層之疊層構造。且發光層可為單層構造亦可為多層構造，例如發光色為白色時，可於發光層中摻雜紅色、綠色、藍色之3色摻雜物色素，亦可為藍色正電洞輸送性發光層、綠色電子輸送性發光層、與紅色電子輸送性發光層之疊層構造。或是，亦可為藍色電子輸送性發光層、綠色電子輸送性發光層、與紅色電子輸送性發光層之疊層構造。且由成為一對之電極夾著，對此電極間施加電壓之際造成發光之疊層構造為1個發光單元時，亦可為複數之發光單元隔著具有光透射性及導電性之中間層堆疊，電性直接連接之多單元構造。所謂多單元構造，係在成為一對之電極（陽極與陰極）之間，具有沿厚度方向重疊之複數之發光單元之構造。且此等材料所構成之有機層，可以蒸鍍、轉印等乾式處理成膜，亦可以旋轉塗布、噴塗、模具塗布、凹版印刷等濕式處理成膜。

由光透射性基板2與封裝基板3包夾，封裝發光疊層體7之部分（封裝內部間隙12），可形成係一空洞之封裝空間，亦可充填充填劑。封裝內部間隙12為空洞時，可以封裝基板3簡單封裝，可輕易製作有機EL元件1。此時，宜於封裝內部間隙12內設置乾燥劑。藉此，即使水分滲入封裝內部間隙12，亦可吸收滲入之水分。乾燥劑，例如，可藉由貼附於封裝基板3之發光疊層體7側之面設置。

另一方面，以充填劑填滿封裝內部間隙12時，即使封裝基板3朝內側彎曲等，亦可減少封裝基板3接觸發光疊層體7，可更安全地製造有機EL元件1。充填劑，可以摻合有乾燥劑或吸濕劑之硬化性樹脂組成物構成。充填劑含有乾燥劑或吸濕劑，藉此，即使水分滲入有機EL元件1之內部，亦可以充填劑吸收水分，可抑制水分到達有機發光層6。且構成充填材之樹脂組成物宜具有流動性，可將充填劑簡單地充填於封裝內部間隙12。充填劑可硬化，亦可不硬化。

樹脂構造部9，可以樹脂組成物形成。於光透射性基板2之光透射性電極4側之面設置樹脂構造部9，藉此，可以樹脂構造部9簡單地調整折射率，可有效提高光萃取性。

樹脂構造部9，以複數之樹脂層構成。圖1之有機EL元件1中，樹脂構造部9，具有2個樹脂層。此等樹脂層，自封裝基板3側起，定義為第一樹脂層9a、第二樹脂層9b。樹脂構造部9，亦可以3個以上樹脂層構成。複數之樹脂層，包含高折射率層15與低折射率層16。高折射率層15與低折射率層16，相互折射率不同。高折射率層15之折射率，大於低折射率層16之折射率。圖1之例中，第一樹脂層9a係高折射率層15，第二樹脂層9b係低折射率層16。又，亦可為：第一樹脂層9a係低折射率層16，第二樹脂層9b係高折射率層15。

樹脂構造部9之高折射率層15與低折射率層16之折射率之高低，係在兩者之間相對者。且高折射率層15之折射率可與光透射性電極4相同，亦可低於光透射性電極4。且高折射率層15之折射率亦可高於光透射性電極4。作為折射率之較佳關係之一例，呈依低折射率層16、高折射率層15、光透射性電極4、有機發光層6之順序，折射率漸高之關係。藉此，折射率逐漸變化，故可提高光萃取性。

亦可在光透射性基板2上，除高折射率層15及低折射率層16外，尚附加具有防濕性之層。在光透射性基板2上，具有防濕性之層、低折射率層16及高折射率層15依序堆疊時，低折射率層16之折射率可與具有防濕性之層之折射率相同，亦可低於具有防濕性之層之折射率。藉此，可更抑制具有防濕性之層與低折射率層16之間之全反射。此時，例如，可呈低折射率層16之折射率低於具有防濕性之層，且依低折射率層16、高折射率層15、光透射性電極4、有機發光層6之順序，折射率漸高之關係。且高折射率層15之折射率可與光透射性電極4之折射率相同，亦可高於光透射性電極4之折射率。藉此，可更抑制光透射性電極4與高折射率層15之間之全反射。此時，例如，可呈低折射率層16之折射率低於具有防濕性之層，且高折射率層15之折射率高於光透射性電極4之關係。

為於高折射率層15與光透射性電極4之層界面，減少全反射，提高光萃取性，宜使相鄰之層之折射率接近，減小折射率差。發光層中發光之光，直接或反射而到達光透射性基板2。在此，高折射率層15與光透射性電極4之層界面中之折射率差若較大，即會因層界面之全反射，難以大量萃取光。另一方面，作為光透射性電極4之下層（光萃取側之層），設置接近光透射性電極4之折射率之高折射率層15，藉此，可減少光透射性電極4與高折射率層15之間之折射率差，可提高光萃取性。高折射率層15與光透射性電極4（相鄰之層）之間之折射率差宜小，例如可在0.2以下或0.1以下，但不限定於此。又，於高折射率層15與低折射率層16之間，設置凹凸構造13時，高折射率層15與低折射率層16之層界面中光散射或擴散，故高折射率層15與低折射率層16之折射率差亦可存在某程度。

高折射率層15與低折射率層16之間之折射率差，雖無特別限定，但例如，可設定在0.1以上，0.5以上，1以上或2以上等。低折射率層16之折射率，雖無特別限定，但可在1.4～19之範圍內。高折射率層15之折射率，雖無特別限定，但可在1.6～2.0之範圍內。低折射率層16與高折射率層15之間之線膨脹係數之差，為防止裂縫宜小。

高折射率層15，包含具有物理吸附性之吸濕性材料10。吸濕性材料10，至少存在於高折射率層15。於高折射率層15存在吸濕性材料10，藉此，可於有機發光層6之更近處吸收水分，故可有效抑制有機發光層6劣化。

作為吸濕性材料10，例如，可使用二氧化矽膠、氧化鈦、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、沸石、分子篩等物理性地吸附水分之材料。樹脂構造部9含有吸濕性材料10，藉此，可抑制於樹脂構造部9內含有之水分朝有機發光層6擴散，防止發光特性劣化。且水分自外部滲入時，亦可在水分滲入有機發光層6前，由吸濕性材料10吸收水分，故可防止有機發光層6劣化。

且樹脂構造部9包含具有物理吸附性之吸濕性材料10，藉此，亦可抑制製造時水分之影響。樹脂構造部9內之水分，雖可因樹脂成膜時之烘烤蒸發，但其後會因擱置於大氣等含有水分之氛圍中，使氛圍中之水分再吸附於樹脂構造部9內。且於製作有機EL元件1時之清洗程序，使用水清洗等之際，清洗水會大量吸附於樹脂構造部9內。因此，在有機發光層6形成前，吸濕性材料10之吸濕性能可能降低。在此，在有機發光層6形成前再度進行烘烤，極力使樹脂構造部9內之水分蒸發，使吸濕性材料10之吸濕性能復活相當重要。在此，若於樹脂構造部9包含具有物理吸附性之吸濕性材料10，即可可逆地進行水分之脫附、吸附反應，故可重複進行吸附於吸濕性材料10之水分之脫附。以氧化鈣、氧化鋇等具有化學吸附性之吸濕性材料，無法可逆地進行水分之脫附、吸附反應，故不佳。惟亦可併用具有物理吸附性之吸濕性材料10與具有化學吸附性之吸濕性材料。

樹脂構造部9中，亦可包含用來使吸濕性材料10均一分散之分散材。樹脂構造部9具有含有吸濕性材料10之複數之層時，分散材，於含有分散材之所有層宜為相同材料。藉此，可削減材料數，可更低成本化。又，分散材，亦可於各層為不同材料。

吸濕性材料10之粒徑，宜為10nm～1μm，為50～100nm更佳。吸濕性材料10之粒徑若在1μm以下，即可增大吸濕性材料10之表面積整體，故可更提高吸濕性。且吸濕性材料10之粒徑若在10nm以上，於樹脂層內吸濕性材料10即易於均一分散。

吸濕性材料10之含量，相對於高折射率層15之全量，宜為1～50質量％，為10～20質量％更佳。吸濕性材料10之含量，若在50質量％以下，樹脂構造部9之光萃取性即難以因吸濕性材料10降低，可更提高樹脂構造部9之光萃取性。吸濕性材料10之含量，若在1質量％以上，即可更提高吸濕性。吸濕性材料10之含量，相對於樹脂構造部9之全量，宜為1～50質量％，為10～20質量％更佳。

高折射率層15及低折射率層16，可以適當之方法，調整折射率。例如，分散混合低折射粒子或高折射粒子，藉此，可降低折射率，或是，提高折射率。例如，高折射率層15，可藉由分散混合高折射粒子，提高折射率。作為低折射率粒子，例如例示二氧化矽微粒子。其中，特別是若使用多孔質二氧化矽微粒子，即可有效降低折射率。作為高折射率粒子，可使用以折射率高於層媒體之樹脂構成之樹脂粒子等。折射率之調整，亦可藉由於樹脂構造部9內混入空隙進行。藉由更大量地混入空隙，可降低折射率。又，形成空隙時，若於空隙含有氧或水，元件即易於劣化，故氧或水宜不滲入空隙，例如，宜為充填有惰性氣體（氮等）之空隙。

吸濕性材料10係高折射率粒子，為較佳之一態樣。於高折射率層15含有作為高折射率粒子之吸濕性材料10，藉此，可更有效率地賦予吸濕性並調整折射率。以高折射率層15及低折射率層16構成之樹脂構造部9中，可因凹凸界面或粒子表面之反射或是不同之成分之界面之折射率差造成的反射或折射，而散射光。作為具有吸濕性之高折射率粒子，例如，宜為氧化鈦、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅等。可僅使用此等者中之一種，亦可混合2種以上。藉由使用此等材料，可兼顧高折射率性與吸濕性，無需併用高折射率之粒子與吸濕性之材料，而可削減材料數，可更低成本化。又，高折射率粒子與吸濕性材料10，亦可以不同材料構成。

樹脂構造部9中，宜含有光散射性粒子。於樹脂構造部9，含有光散射性粒子，藉此，入射樹脂構造部9之光散射，故可更大量地萃取光。且光散射性粒子之形狀，可為橄欖球之形狀，亦可為球狀。且光散射性粒子中，亦可混雜複數之種類之形狀或直徑大小者。光散射性粒子，可含有於高折射率層15，亦可含有於低折射率層16，亦可含有於此等者雙方。

在此，吸濕性材料10，宜具有光散射性。亦即，光散射性粒子，宜由吸濕性材料10構成。此時，可以相同材料構成吸濕性材料10與光散射性粒子，故可以削減材料數達成低成本化。又，吸濕性材料10與光散射性粒子亦可以不同材料構成。

且吸濕性材料10，具有高折射率性及光散射性更佳。此時，可以相同材料構成吸濕性材料10、調整折射率之高折射率粒子、及光散射性粒子，故可高效率地提高光萃取性，並更提升可靠度。又，吸濕性材料10、高折射率粒子、與光散射性粒子，亦可以不同材料構成。

構成樹脂構造部9之樹脂組成物，為減少透射時光之損耗，宜使用光之吸收小之材料。特別是於發光波長區域使消散係數(k)在0.05以下，藉此，可減少光之損耗。且樹脂構造部9之厚度，宜在10μm以下。樹脂構造部9之厚度若在10μm以下，即可更抑制光之吸收。

圖3，顯示設於樹脂構造部9之凹凸構造13之一例。樹脂構造部9，宜具有凹凸構造13。凹凸構造13，宜設於第一樹脂層9a及第二樹脂層9b之層界面。自發光層發出之光，因凹凸構造13而散射，故可減少全反射損失，更提高光萃取性。

樹脂構造部9（高折射率層15及低折射率層16），例如，可藉由在光透射性基板2之表面，塗布樹脂組成物而形成。作為構成樹脂組成物之樹脂，宜為熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等硬化性樹脂。或是，亦可使用熱可塑性樹脂。作為樹脂，例如，可舉出丙烯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂等。藉由塗布形成樹脂構造部9時，作為塗布方法，可使用適當之方法。例如，可使用旋轉塗布、狹縫塗布、油墨噴射等。且亦可藉由凹版印刷、網版印刷等印刷塗布材料。為油墨噴射法及印刷法時，可易於呈圖案狀塗布。

且亦可於樹脂構造部9使用塑膠層。塑膠層，可藉由貼合作為塑膠原料之合成樹脂成形而硬化之成形體（片、薄片等）而形成。作為塑膠層，可使用藉由PET（聚對苯二甲酸乙二醇）、PEN（聚對萘二甲酸乙二酯）等塑膠材料形成者。且亦可使用丙烯樹脂類、環氧樹脂類等者。塑膠之成形方法無特別限定，可為壓延成形、輥壓成形、射出成形等適當之成形方法。使用塑膠層時，其基材，宜具有可撓性。藉由具有可撓性，例如，可依序送出輥狀之基材，貼附於光透射性基板2之表面，易於堆疊塑膠層。且若有可撓性，亦可構成可撓之元件。使用塑膠片時，可於光透射性基板2之表面貼合塑膠片等，形成塑膠層。貼合，可以熱壓接或黏接劑等進行。塑膠層，可用於高折射率層15，亦可用於低折射率層16，亦可用於該雙方。且高折射率層15與低折射率層16亦可使用預先堆疊之塑膠層。

如圖3，設置凹凸構造13時，可藉由下列方法形成凹凸構造13：堆疊第一樹脂層9a及第二樹脂層9b，俾其間之界面為凹凸面。例如，堆疊第二樹脂層9b後，對第二樹脂層9b之表面施行凹凸加工，其後，堆疊第一樹脂層9a，藉此，可簡單地形成凹凸構造13。或是，堆疊第二樹脂層9b，俾具有表面凹凸，其後，堆疊第一樹脂層9a，藉此，亦可簡單地形成凹凸構造13。第一樹脂層9a及第二樹脂層9b之堆疊可藉由樹脂組成物之塗布等進行。以凹凸加工形成凹凸時，可藉由使用凹凸之打印機等之壓模形成凹凸。凹凸亦可以壓印形成。例如，以光壓印可高效率地，簡單地形成光萃取性高之凹凸。

且亦可使用片堆疊第一樹脂層9a與第二樹脂層9b，形成凹凸構造13。例如，預先準備堆疊第一樹脂層9a及第二樹脂層9b之片，俾第一樹脂層9a與第二樹脂層9b之層界面具有凹凸。又，將此片貼附於光透射性基板2，藉此，可簡單地同時設置第一樹脂層9a及第二樹脂層9b雙方。或亦可將構成第二樹脂層9b之凹凸片貼附在光透射性基板2上後，將構成第一樹脂層9a之樹脂組成物塗布在第二樹脂層9b上。或是，亦可將構成第二樹脂層9b之樹脂組成物塗布在光透射性基板2上後，將構成第一樹脂層9a之凹凸片貼附在第二樹脂層9b上。所謂凹凸片，意指具有表面凹凸之片。若使用具有表面凹凸之片，即可簡單地形成凹凸構造13。

於第一樹脂層9a與第二樹脂層9b之間設置凹凸構造13時，第一樹脂層9a，亦用作為使第二樹脂層9b平坦化之層。藉由平坦化，可使重疊於較光透射性電極4上方之層穩定成膜。

又，凹凸構造13，亦可形成於光透射性基板2與樹脂構造部9之界面，或樹脂構造部9與光透射性電極4之界面。凹凸構造13，亦可形成於光透射性基板2與樹脂構造部9之界面，及樹脂構造部9與光透射性電極4之界面雙方。樹脂構造部9以複數之樹脂層構成時，於樹脂構造部9之複數之樹脂層之各層界面，光透射性基板2與樹脂構造部9之層界面，及樹脂構造部9與光透射性電極4之層界面中，至少1個層界面，形成凹凸構造13即可。

於光透射性基板2與樹脂構造部9之界面形成凹凸構造13時，例如，亦可以噴砂加工或雷射加工等於光透射性基板2之表面形成凹凸後，於此表面塗布構成樹脂構造部9之樹脂組成物等，藉此形成。或亦可在平坦之光透射性基板2上堆疊形成凹凸構造13之片。此時，可使片之凹凸面朝有機發光層6側而將其堆疊在光透射性基板2上，或亦可使片之凹凸面接觸光透射性基板2側而堆疊。使片之凹凸面接觸光透射性基板2側而堆疊時，於光透射性基板2與樹脂構造部9之層界面會形成空隙。於空隙若含有氧或水，元件即易於劣化，故氧或水宜不滲入空隙，例如，空隙宜充填有惰性氣體（氮等）。

另一方面，於樹脂構造部9與光透射性電極4之界面形成凹凸構造13時，可在光透射性基板2上堆疊樹脂構造部9後，於樹脂構造部9之表面施行凹凸加工，藉此，形成凹凸構造13。以凹凸加工形成凹凸構造13時，可藉由使用凹凸之打印機等之壓模形成凹凸。凹凸亦可藉由壓印形成。例如，以光壓印，可高效率地簡單地形成光萃取性高之凹凸構造13。或是，亦可在光透射性基板2上堆疊樹脂構造部9之際，堆疊樹脂構造部9，俾於表面具有凹凸，藉此，形成凹凸構造13。

如此，凹凸構造13，可形成於樹脂構造部9之內部或表面。凹凸構造13，亦可係透鏡陣列構造。所謂透鏡陣列構造，係細微之突起呈面狀密集排列之構造。透鏡陣列構造之突起亦可為半球狀、皺褶狀、金字塔狀（四角錐型）等之形狀。且凹凸構造13亦可為繞射構造。為保持凹凸構造13，並減小光之吸收，樹脂構造部9之膜厚宜在20μm以下。且凹凸構造13中，凹凸亦可隨機形成。且凹凸構造13之凹凸，可係奈米尺寸之凹凸。

［實施形態2］ 圖4，顯示有機EL元件之實施形態2。實施形態2，與實施形態1，低折射率層16不同，此以外構成可相同。關於與實施形態1相同之構成，賦予相同符號省略說明。

實施形態2之有機EL元件1中，高折射率層15及低折射率層16雙方含有吸濕性材料10。如此，低折射率層16亦含有吸濕性材料10後，即可提高吸收性，更抑制劣化。 低折射率層16所含有之吸濕性材料10，可與高折射率層15所含有之吸濕性材料10相同，亦可不同。此等者相同時，可減少材料數。此等者不同時，可賦予適於各層之性能。

低折射率層16所含有之吸濕性材料10，亦可具有光散射性。此時，因光散射效果，可提高光萃取性。低折射率層16所含有之吸濕性材料10，亦可係低折射率粒子。惟此時，低折射率層16所含有之吸濕性材料10與高折射率層15所含有之吸濕性材料10，宜不同。

低折射率層16中吸濕性材料10之含有濃度，可與高折射率層15中吸濕性材料10之含有濃度同程度，例如，可在高折射率層15中吸濕性材料10之含有濃度之0.9～1.1倍以內。在此之含有濃度係根據質量之濃度。

［實施形態3］ 圖5，顯示有機EL元件之實施形態3。實施形態3，與實施形態1，樹脂構造部9不同，此以外構成可相同。關於與實施形態1相同之構成，賦予相同符號省略說明。

實施形態3之有機EL元件1中，樹脂構造部9，具有提升與光透射性基板2之密接性之密接層14。密接層14，配置於樹脂構造部9內之光透射性基板2側。

有機EL元件1中，堆疊在光透射性基板2上之複數之層之間之熱應力若不同，於層界面即易於產生剝離或裂縫。特別是，製造有機EL元件1時，有時在形成樹脂構造部9後，在較樹脂構造部9更高溫之狀態下，堆疊光透射性電極4或有機發光層6。因此，在此加熱條件下易於產生剝離或裂縫等。在此，樹脂構造部9，宜由複數之層構成，於光透射性基板2側具有密接層14。藉由樹脂構造部9具有密接層14，在製造有機EL元件1之際加熱時，於光透射性基板2與樹脂構造部9之層界面亦難以產生剝離或裂縫，可製造電連接性優異之可靠度高之有機EL元件1。且針對有機EL元件1運轉時之發熱亦可分散熱應力，減少剝離或裂縫，可更抑制短路不良等。

樹脂構造部9之熱膨脹率若高於光透射性基板2，加熱之際，樹脂構造部9強烈拽拉光透射性基板2之力即會作用，可能產生剝離或裂縫。在此，例如，宜將密接層14之熱膨脹率，設定為第二樹脂層9b與光透射性基板2之間之值。藉此，可更抑制剝離或裂縫之產生。

密接層14，為減少透射時光之損耗，宜使用光之吸收小之材料。特別是於發光波長區域使消散係數(k)在0.05以下，藉此，可減少光之損耗。且作為抑制光之吸收之方法，宜減薄密接層14之厚度。密接層14之厚度，宜在1μm以下。密接層14之厚度若在1μm以下，即可更抑制光之吸收。且於密接層14之材料，使用矽烷偶合劑時，可使密接層14形成為單分子層，使密接層14之厚度薄至數nm以下，故可大幅抑制光之吸收。

於密接層14，雖亦可不包含具有物理吸附性之吸濕性材料10，但包含具有物理吸附性之吸濕性材料10更佳。圖5中，顯示密接層14之吸濕性材料10。吸濕性材料10，存在於處於物理上遠離有機發光層6之位置之密接層14，藉此，水分於遠離有機發光層6之位置被吸附，故可抑制水分朝有機發光層6擴散，抑制發光特性劣化。

且高折射率層15因吸濕性材料10折射率受到影響，且低折射率層16在含有吸濕性材料10時因該吸濕性材料10折射受到影響。因此，吸濕性材料10，可能對高折射率層15或低折射率層16之折射率之調整造成限制。另一方面，於密接層14混合有吸濕性材料10時，可減少高折射率層15之吸濕性材料10之量，使低折射率層16不含有吸濕性材料10，或減少其量，故可輕易調整此等層之折射率。

圖5中，密接層14及高折射率層15 2個層，包含具有物理吸附性之吸濕性材料10。高折射率層15所含有之吸濕性材料10與密接層14所含有之吸濕性材料10，雖亦可係不同材料，但宜含有相同材料。藉由使用相同材料，可削減使用材料數，可低成本化。

密接層14亦包含具有物理吸附性之吸濕性材料10時，高折射率層15之吸濕性材料10之含有密度，宜大於密接層14之吸濕性材料10之含有密度。藉此，可高效率地吸附侵入至接近有機發光層6之位置之水分，故可高效率地抑制劣化。且吸濕性材料10具有高折射率性時，可使高折射率層15之折射率高折射率化，可更提升光萃取效率。

低折射率層16雖亦可不含有吸濕性材料10，但亦可含有。低折射率層16不含有吸濕性材料10時，可低成本化，可更高效率地獲得吸濕性。另一方面，低折射率層16含有吸濕性材料10時，可提高吸濕性。

又，圖5中，第一樹脂層9a係高折射率層15，第二樹脂層9b係低折射率層16，但此等者亦可相反。

［實施形態4］ 圖6，顯示有機EL元件之實施形態4。實施形態4，與實施形態1，在設有輔助電極18及絕緣膜19之點上不同，此以外構成可相同。關於與實施形態1相同之構成，賦予相同符號省略說明。圖6之形態中，雖顯示於圖4之形態設置輔助電極18及絕緣膜19之一例，但設置輔助電極18及絕緣膜19之形態，亦可適用於圖1及圖5之形態。圖6中，第一樹脂層9a係高折射率層15，第二樹脂層9b係低折射率層16，但此等者亦可相反。

實施形態4之有機EL元件1，包含輔助電極18與絕緣膜19。輔助電極18，接觸光透射性電極4。輔助電極18，以線狀配置之導電性材料構成。絕緣膜19，配置於與輔助電極18以俯視觀察重疊之位置，位於輔助電極18與有機發光層6之間。絕緣膜19，包含具有物理吸附性之吸濕性材料10。

輔助電極18，於光透射性電極4之表面，呈線狀設置。光透射性電極4，以具有透光性之材料（透明金屬氧化物等）形成，故通常，比電阻高，通電性不佳。在此，以電阻低於光透射性電極4，通電性高之導電性材料構成電極配線，以此配線形成輔助電極18，藉此，可改善光透射性電極4之電傳導性，更提高通電性。又，可獲得改善發光面中之電流分布，於面內之發光更均一之有機EL元件1。且輔助電極18形成於光透射性電極4之表面，故藉由設置輔助電極18，賦予輔助電極18隔著光透射性電極4壓住樹脂構造部9之作用。因此，可抑制加熱時之熱膨脹，可更減少於層界面裂縫之產生。又，圖6中，雖在樹脂構造部9上堆疊光透射性電極4後，依序堆疊輔助電極18、絕緣膜19，但亦可在樹脂構造部9上堆疊輔助電極18後，依序堆疊光透射性電極4、絕緣膜19。

輔助電極18，可具有網眼狀或格子狀。格子狀之輔助電極18，亦稱柵電極。藉由格子狀之輔助電極18可獲得更均一之電流分布。且輔助電極18呈網眼狀形成時，可自輔助電極18之網眼之間（孔）於光透射性基板2側萃取光。

圖7，係顯示分解實施形態4之有機EL元件之情形之俯視圖。圖7中，輔助電極18以虛線表示。此輔助電極18呈格子狀。

輔助電極18，係以導電性材料構成之層，亦可不具有透明性。輔助電極18，例如，可以具有導電性之金屬材料形成。具體而言，例示銅、銀、金、鋁、鎳、鉬等。輔助電極18之較佳材料之一，係稱為MAM之鉬／鋁／鉬疊層體（Mo／Al／Mo）。於輔助電極18使用MAM時，可有效輔助並提升光透射性電極4之導電性，且與光透射性電極4之密接性佳，故可更提升可靠度。

又，輔助電極18，通常，不具有光透射性，故無法自輔助電極18之部分萃取光，有沿輔助電極18之形狀形成非發光部分之虞。在此，有輔助電極18時，樹脂構造部9宜具有凹凸構造13。因凹凸構造13，使光擴散，故光可擴散至因輔助電極18形成之非發光之區域。因此，可使輔助電極18造成之非發光消失或變得不明顯，獲得更自然之發光。

藉由增大輔助電極18之寬，可獲得更均一之電流分布，另一方面，輔助電極18之網眼之間之面積減小。因此，為獲得充分之發光強度，需增大驅動電流密度。其結果，有機EL元件1之壽命減少。為充分保持壽命，相對於發光面積之輔助電極18之部分之面積宜在10％以下。且輔助電極18之寬宜為10～50μm，格子之間距宜在200μm以上。藉由使輔助電極18之寬與格子之間距在此範圍內，可易於保持有機EL元件1之壽命，同時保持均一之電流密度。

在有機發光層6與輔助電極18之間，宜設置絕緣膜19。絕緣膜19，宜設於以俯視觀察，與輔助電極18重疊之位置。如此，於輔助電極18之表面設置絕緣膜19後，即可賦予此絕緣膜19隔著光透射性電極4壓住第一樹脂層9a與第二樹脂層9b之作用，故可抑制加熱時之熱膨脹，更減少裂縫之產生。且輔助電極18於光透射性電極4之表面隆起而形成，故於輔助電極18之表面直接形成有機發光層6及對電極5之際，有層被隔斷或變薄，易於電性短路之虞。然而，設置絕緣膜19時，輔助電極18因絕緣膜19電性絕緣，故即使假設在輔助電極18上堆疊對電極5，輔助電極18與對電極5亦因絕緣膜19不直接接觸。因此，可防止電性短路。又，在輔助電極18上形成光透射性電極4時，絕緣膜19設在光透射性電極4與有機發光層6之間。絕緣膜19之材料雖無特別限定，但例如，可使用酚醛類樹脂或丙烯類樹脂或聚醯亞胺等。

在此，設有輔助電極18之部分，通常，因輔助電極18不具有光透射性，故無法萃取光，故若於此部分發光，即會發生發光之損失，有發光效率降低之虞。然而，若如本實施形態設置絕緣膜19，即可於設置輔助電極18之部分不發光，令電流更大量地流往可萃取光之輔助電極18以外之區域（網眼），故可減少發光損失，提升發光效率。

絕緣膜19可以與輔助電極18略同之形狀之圖案設置。亦即，可呈線狀，亦可呈網眼狀，亦可呈格子狀。

於絕緣膜19，宜包含具有物理吸附性之吸濕性材料10。例如，作為吸濕性材料10，可使用二氧化矽膠、氧化鈦、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、沸石、分子篩等物理上吸附水分之材料。絕緣膜19含有吸濕性材料10，藉此，可防止絕緣膜19內所含有之水分朝有機發光層6擴散，防止發光特性劣化。且水分自外部滲入時，亦可在水分滲入有機發光層6前，由吸濕性材料10吸收水分，故可防止有機發光層6劣化。用於絕緣膜19之吸濕性材料10，宜使用與用於樹脂構造部9之吸濕性材料10相同者。藉由使用相同材料，可削減使用材料數，可低成本化。又，絕緣膜19所含有之吸濕性材料10與樹脂構造部9所含有之吸濕性材料10，亦可使用不同材料者。

絕緣膜19內之水分，可藉由絕緣膜19成膜時之烘烤使其蒸發。然而，其後會因擱置於大氣等含有水分之氛圍中，使氛圍中之水分再吸附於絕緣膜19內。且製作有機EL元件1時於清洗程序使用水清洗等之際，清洗水會大量吸附於絕緣膜19內。因此，形成有機發光層6前吸濕性材料10之吸濕性能可能降低。在此，形成有機發光層6前再度進行烘烤，極力使絕緣膜19內之水分蒸發，使吸濕性材料10之吸濕性能復活相當重要。在此，若於絕緣膜19包含具有物理吸附性之吸濕性材料10，即可可逆地進行水分之脫附、吸附反應，故可重複進行吸附於吸濕性材料10之水分之脫附。以氧化鈣、氧化鋇等具有化學吸附性之吸濕性材料，無法可逆地進行水分之脫附、吸附反應，故不佳。且於絕緣膜19，亦可含有用來使吸濕性材料10均一分散之分散材。

本實施形態中，於樹脂構造部9設置凹凸構造13時，輔助電極18，宜設於以俯視觀察樹脂構造部9未設置凹凸構造13之部位。藉此，易於製作平坦之膜，輔助電極18之膜質均質，穩定性提升。且堆疊在輔助電極18上之膜亦形成穩定的膜，故因防止電性短路或電流密度分布之穩定化，可靠度提升。形成輔助電極18時，亦可在於基板整體成膜後，進行圖案化。圖案化時亦可藉由遮罩曝光或雷射圖案化等，光學地形成圖案。光學地進行圖案化時，若對凹凸構造13照射圖案化用光源，光即會因凹凸構造13亂反射，故於圖案邊緣發生圖案之糢糊。另一方面，輔助電極18未形成在凹凸構造13上時，圖案不糢糊，故圖案化精度提升。凹凸構造13與輔助電極18之一端之距離宜在1μm以上。藉此，難以發生圖案糢糊。

［照明裝置］ 照明裝置，包含上述之有機EL元件1。藉此，可獲得光萃取性高，抑制水分滲入，可靠度高之照明裝置。照明裝置中，可將複數之有機EL元件1呈面狀配置。照明裝置，可包含用來對有機EL元件1供電之配線構造。照明裝置，可包含支持有機EL元件1之框體。照明裝置，可包含電性連接有機EL元件1與電源之插頭。照明裝置，可呈面板狀構成。照明裝置，可減薄其厚度，故可提供省空間之照明器具。

圖8，係照明裝置之一例。此照明裝置100，包含有機EL元件1、框體102、插頭103、與配線101。圖8中，複數（4個）有機EL元件1呈面狀配置。有機EL元件1，儲存於框體102。電氣經由插頭103及配線101供給，使有機EL元件1發光，自照明裝置100使光出射。

1‧‧‧有機EL元件
2‧‧‧光透射性基板
3‧‧‧封裝基板
4‧‧‧光透射性電極
5‧‧‧對電極
6‧‧‧有機發光層
7‧‧‧發光疊層體
8‧‧‧黏接材料
9‧‧‧樹脂構造部
9a‧‧‧第一樹脂層
9b‧‧‧第二樹脂層
10‧‧‧吸濕性材料
11‧‧‧電極延伸部
11a‧‧‧第1電極延伸部
11b‧‧‧第2電極延伸部
12‧‧‧封裝內部間隙
15‧‧‧高折射率層
16‧‧‧低折射率層

【圖1】係顯示有機電致發光元件之一例之概略剖面圖。 【圖2】係分解有機電致發光元件之一部分之一例之俯視圖。 【圖3】係顯示樹脂構造部之凹凸構造之一例之概略剖面圖。 【圖4】係顯示有機電致發光元件之一例之概略剖面圖。 【圖5】係顯示有機電致發光元件之一例之概略剖面圖。 【圖6】係顯示有機電致發光元件之一例之概略剖面圖。 【圖7】係分解有機電致發光元件之一部分之一例之俯視圖。 【圖8】係顯示照明裝置之一例之概略立體圖。

1‧‧‧有機EL元件

2‧‧‧光透射性基板

3‧‧‧封裝基板

4‧‧‧光透射性電極

5‧‧‧對電極

6‧‧‧有機發光層

7‧‧‧發光疊層體

8‧‧‧黏接材料

9‧‧‧樹脂構造部

9a‧‧‧第一樹脂層

9b‧‧‧第二樹脂層

10‧‧‧吸濕性材料

11‧‧‧電極延伸部

11a‧‧‧第1電極延伸部

11b‧‧‧第2電極延伸部

12‧‧‧封裝內部間隙

15‧‧‧高折射率層

16‧‧‧低折射率層

Claims (8)

1. 一種有機電致發光元件，包含： 光透射性基板； 光透射性電極； 對電極，與該光透射性電極構成一對； 封裝基板，與該光透射性基板對向； 有機發光層，配置於該光透射性電極與該對電極之間，由該光透射性基板與該封裝基板予以封裝；及 樹脂構造部，配置於該光透射性電極與該光透射性基板之間，以包含不同折射率之高折射率層與低折射率層的複數之樹脂層構成； 且該高折射率層，包含具有物理吸附性之吸濕性材料。
2. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件，其中 該吸濕性材料係高折射率粒子。
3. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件，其中 該吸濕性材料具有光散射性。
4. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件，其中 該樹脂構造部具有凹凸構造。
5. 如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件，其中 該樹脂構造部，具有提升與該光透射性基板之密接性的密接層。
6. 如申請專利範圍第5項之有機電致發光元件，其中 該密接層包含具有物理吸附性之吸濕性材料， 該高折射率層之該吸濕性材料之含有密度，大於該密接層之該吸濕性材料之含有密度。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之有機電致發光元件，其中 更包含： 輔助電極，接觸該光透射性電極，以線狀配置之導電性材料構成；及 絕緣膜，配置在與該輔助電極以俯視觀察重疊之位置，位於該輔助電極與該有機發光層之間； 且該絕緣膜包含具有物理吸附性之吸濕性材料。
8. 一種照明裝置， 包含如申請專利範圍第1項之有機電致發光元件，與配線。