TW201519533A - 正反插電連接器之結構 - Google Patents

Abstract

本發明為有關一種正反插電連接器之結構，主要結構包括一為多層板之電路基板、第一傳輸導體組與第二傳輸導體組各一、複數的第一焊接面與第二焊接面、複數的第一導電部與第二導電部、複數的第一貫孔部與第二貫孔部、第一屏蔽殼體與第二屏蔽殼體各一、第一電容單元與第二電容單元至少各一。藉由上述結構，使長短相異之第一傳輸導體組及第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板，並對應各傳輸導體組設置供焊接、導通、降低雜訊之各組件，以達到縮小連接器組裝時之體積，同時具有降低EMI及RFI之功效。

Description

正反插電連接器之結構

本發明為提供一種正反插電連接器之結構，尤指一種以兩組端子由基板上下夾持固定連接器，且可減少組裝完成後佔用之體積，同時具有抑制雜訊功能的正反插電連接器之結構。

按，連接器的使用以目前的科技而言可說是全面普及了，不論是通用序列匯流排(Universal Serial Bus，USB)、微型序列匯流排(Mirco USB)或小型序列匯流排(Mini USB)之介面，都有公頭母頭對接前，必須確認方向避免反插的問題，或許民眾用久習慣了，所以不覺得這會造成什麼不便，但因插反造成接頭變形、基板毀損的問題卻層出不窮。

然而，目前市面上雖已有針對此問題製作出無方向性的連接器，但卻久久未能被民眾或製造廠商所愛用，深究其原因大致上含有下列問題與缺失尚待改進：

一、連接器與PCB的焊接方式，只能以雙面DIP或一面DIP、一面SMT之製程進行，給予製造廠商相當的人力負擔。

二、為了達成雙向插接，勢必增加連接器厚度，而增加體積乃3C產業之大忌。

三、雙向插接時，端子間訊號干擾的問題相當嚴重。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可縮小連接器組裝時之體積，同時具有抑制EMI及RFI之功效的正反插電連接 器之結構的發明專利者。

本發明之主要目的在於：藉由電路基板上下兩側長短相異之第一傳輸導體組與第二傳輸導體組共同將連接器夾設固定，並對應各傳輸導體組設置焊接面、貫孔部、屏蔽殼體、電容單元及導電部等結構，以完成可正反插接之連接器，且具有易組裝、小體積、低干擾的優勢。

為達成上述目的，本發明之主要結構包括：一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組、複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面、複數設於該電路基板上背離該第一焊接面之內層的第一導電部、複數分別設於該電路基板上背離各該第一焊接面之側處的第一貫孔部、一供收容該第一傳輸導體組之第一屏蔽殼體及至少一設於該電路基板上且收容於該第一屏蔽殼體內之第一電容單元，且於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處具有一長度相異之第二傳輸導體組，並與第二傳輸導體組相應設置有第二焊接面、第二貫孔部、第二屏蔽殼體、第二電容單元及第二導電部；俾當製造商在組裝本新型時，乃直接以第一傳輸導體組與第二傳輸導體組夾設於電路基板上，且組裝完成後，亦可縮小整體體積之大小，且使用時的干擾問題也同時被降低，具有其實用進步性。

藉由上述技術，可針對習用雙向插接的連接器所存在之製程複雜、體積較大及干擾嚴重的問題點加以突破，達到上述優點之實用進步性。

1‧‧‧電路基板

11‧‧‧第一焊接面

12‧‧‧第二焊接面

13、13a‧‧‧第一貫孔部

14、14a‧‧‧第二貫孔部

15‧‧‧第一電容單元

16‧‧‧第二電容單元

17、17a‧‧‧第一導電部

18、18a‧‧‧第二導電部

2、2a‧‧‧第一傳輸導體組

211‧‧‧第一接地傳輸導體

212‧‧‧第二接地傳輸導體

221‧‧‧第一差分訊號傳輸導體

222‧‧‧第二差分訊號傳輸導體

223‧‧‧第三差分訊號傳輸導體

224‧‧‧第四差分訊號傳輸導體

231‧‧‧第一電源傳輸導體

232‧‧‧第二電源傳輸導體

24‧‧‧第一配置通道傳輸導體

251‧‧‧第一訊號傳輸導體

252‧‧‧第二訊號傳輸導體

26‧‧‧第一備用傳輸導體

3、3a‧‧‧第二傳輸導體組

311‧‧‧第三接地傳輸導體

312‧‧‧第四接地傳輸導體

321‧‧‧第五差分訊號傳輸導體

322‧‧‧第六差分訊號傳輸導體

323‧‧‧第七差分訊號傳輸導體

324‧‧‧第八差分訊號傳輸導體

331‧‧‧第三電源傳輸導體

332‧‧‧第四電源傳輸導體

34‧‧‧第二配置通道傳輸導體

351‧‧‧第三訊號傳輸導體

352‧‧‧第四訊號傳輸導體

36‧‧‧第二備用傳輸導體

41、41a‧‧‧第一屏蔽殼體

42、42a‧‧‧第二屏蔽殼體

第一圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖(一)。

第二圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖(二)。

第三圖 係為本發明較佳實施例之側面透視圖。

第四圖 係為本發明較佳實施例之俯視圖。

第五圖 係為本發明較佳實施例之仰視圖。

第六圖 係為本發明較佳實施例之立體透視圖(三)。

第七圖 係為本發明第六圖A-A線段之剖視圖。

第八圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。

第九圖 係為本發明第八圖B-B線段之剖視圖。

第十圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體俯視圖。

第十一圖 係為本發明較佳實施例之傳輸導體仰視圖。

第十二圖 係為本發明另一實施例之立體圖。

第十三圖 係為本發明第十二圖C-C線段之剖視圖。

為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖、第二圖、第三圖、第四圖及第五圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖(一)、立體透視圖(二)、側面透視圖、俯視圖及仰視圖，由圖中可清楚看出本發明係包括：一電路基板1；一設於該電路基板1一側之第一傳輸導體組2；複數界定於該電路基板1上相應於該第一傳輸導體組2之第一焊接面11；一供收容該第一傳輸導體組2之第一屏蔽殼體41；至少一設於該電路基板1上且收容於該第一屏蔽殼體41內之第一電容單元15，該第一電容單元15係設於該第一焊接面11之側處；一設於該電路基板1背離該第一傳輸導體組2側處之第二傳輸導體組3，且該第二傳輸導體組3之長度小於該第一傳輸導體組2，並藉由該第一傳輸導體組2及該第二傳輸導體組3共同將連接器夾設於該電路基板1；複數界定於該電路基板1上相應於該第二傳輸導體組3之第二焊接面12；一供收容該第二傳輸導體組3之第二屏蔽殼體42；及至少一設於該電路基板1上且收容於該第二屏蔽殼體42內之第二電容單元16，而該第二電容單元16係設於該第二焊接面12之側處。

在本實施例中，上述構件之組構態樣乃由位於電路基板1上側且長度較長之第一傳輸導體組2，以其端處之焊接部焊接於相應位置之第一焊接面11上，並由位於電路基板1下側且長度較短之第二傳輸導體組3，以其端處之焊接部焊接於相應位置上第二焊接面12上，藉此將連接器夾設於該電路基板1，形成一夾板式的連接器，另將第一電容單元15設於第一焊接面11之側處，使第一屏蔽殼體41同時將第一傳輸導體組2與第一電容單元15收容在其內部，而電路基板1之的另一側，則將第二電容單元16設於第二焊接面12之 側處，使第二屏蔽殼體42同時將第二傳輸導體組3與第二電容單元16收容在其內部，藉此讓本發明之連接器的組裝得以全SMT製程焊接，可大幅降低DIP製程衍生的干擾問題，更以屏蔽殼體由外部隔離，對於抑制電磁干擾(Electro Magnetic Interference)或RFI射頻干擾(Radio Frequency Interference)有相當的幫助。

再請配合參閱第六圖及第七圖所示，係為本發明較佳實施例之立體透視圖(三)及第六圖A-A線段之剖視圖，由圖中可清楚看出，本發明除上述實施例之結構外，當電路基板1為多層板時，本發明更包括：複數分別設於該電路基板1上背離各該第一焊接面11之側處的第一貫孔部13；複數分別設於該電路基板1上背離各該第二焊接面12之側處的第二貫孔部14；複數設於該電路基板1上背離該第一焊接面11之內層之第一導電部17；及複數設於該電路基板1上背離該第二焊接面12之內層之第二導電部18。

在本實施例中，為再次強化其抑制雜訊干擾的效果，乃將用以電性導通連接器與電路基板1之第一導電部17與第二導電部18，分別設置於電路基板1表層以下之介電層，並以第一貫孔部13電性連接位於電路基板1表層之第一焊接部，且以第二貫孔部14電性連結位於電路基板1另側表層之第二焊接部，此外，由於第一貫孔部13與第二貫孔部14係分別對應第一焊接面11與第二焊接面12設置於其側處，而第一焊接面11與第二焊接面12則分別對應長短各異之第一傳輸導體組2與第二傳輸導體組3來設置，因此，第一貫孔部13與第二貫孔部14呈現前後交錯設置的態樣，更藉此態樣加強隔離雜訊的功效。

再請配合參閱第八圖及第九圖所示，係為本發明較佳實施例之立體圖及第八圖B-B線段之剖視圖，由圖中可清楚看出，在本實施例中，乃結合前述兩項實施例之所有元件，並將第一傳輸導體組2、第二傳輸導體組3、第一電容單元15及第二電容單元16等對應收容於第一屏蔽殼體41與第二屏蔽殼體42內，此外，由圖中更可看出，加裝屏蔽殼體後之夾板式連接器，相較於一般直接固設於電路基板1表面之連接器，其整體之厚度便扣除了電路基板1本 身的厚度，而一般電路基板1的厚度在0.5mm~2mm之間，至於一般連接器厚度則在1cm~2cm之間，換言之，本發明之連接器足足少了2.5%~20%的厚度，此乃非常可觀之進步性。

又，請配合參閱第十圖及第十一圖所示，係為本發明較佳實施例之傳輸導體俯視圖及傳輸導體仰視圖，由圖中可清楚看出，本發明之第一傳輸導體組包含有：一第一接地傳輸導體211；一設於該第一接地傳輸導體211一側之第一差分訊號傳輸導體221；一設於該第一差分訊號傳輸導體221背離該第一接地傳輸導體211之側處的第二差分訊號傳輸導體222；一設於該第二差分訊號傳輸導體222背離該第一差分訊號傳輸導體221之側處的第一電源傳輸導體231；一設於該第一電源傳輸導體231背離該第二差分訊號傳輸導體222之側處的第一配置通道傳輸導體24；一設於該第一配置通道傳輸導體24背離該第一電源傳輸導體231之側處的第一訊號傳輸導體251；一設於該第一訊號傳輸導體251背離該第一配置通道傳輸導體24之側處的第二訊號傳輸導體252；一設於該第二訊號傳輸導體252背離該第一訊號傳輸導體251之側處的第一備用傳輸導體26；一設於該第一備用傳輸導體26背離該第二訊號傳輸導體252之側處的第二電源傳輸導體232；一設於該第二電源傳輸導體232背離該第一備用傳輸導體26之側處的第三差分訊號傳輸導體223；一設於該第三差分訊號傳輸導體223背離該第二電源傳輸導體232之側處的第四差分訊號傳輸導體224；及一設於該第四差分訊號傳輸導體224背離該第三差分訊號傳輸導體223之側處的第二接地傳輸導體212。

且，本發明之第二傳輸導體組包含有：一第三接地傳輸導體311； 一設於該第三接地傳輸導體311一側之第五差分訊號傳輸導體321；一設於該第五差分訊號傳輸導體321背離該第三接地傳輸導體311之側處的第六差分訊號傳輸導體322；一設於該第六差分訊號傳輸導體322背離該第五差分訊號傳輸導體321之側處的第三電源傳輸導體331；一設於該第三電源傳輸導體331背離該第六差分訊號傳輸導體322之側處的第二配置通道傳輸導體34；一設於該第二配置通道傳輸導體34背離該第三電源傳輸導體331之側處的第三訊號傳輸導體351；一設於該第三訊號傳輸導體351背離該第二配置通道傳輸導體34之側處的第四訊號傳輸導體352；一設於該第四訊號傳輸導體352背離該第三訊號傳輸導體351之側處的第二備用傳輸導體36；一設於該第二備用傳輸導體36背離該第四訊號傳輸導體352之側處的第四電源傳輸導體332；一設於該第四電源傳輸導體332背離該第二備用傳輸導體36之側處的第七差分訊號傳輸導體323；一設於該第七差分訊號傳輸導體323背離該第四電源傳輸導體332之側處的第八差分訊號傳輸導體324；及一設於該第八差分訊號傳輸導體324背離該第七差分訊號傳輸導體323之側處的第四接地傳輸導體312。

上述乃全功能插接腳位分配，係符合USB Type-C之介面規範，為雙面交錯排列之設計，藉此，使本發明之連接器得以正反雙向插接，無方向性或極性的問題。

另請配合參閱第十二圖及第十三圖所示，係為本發明另一實施例之立體圖及第十二圖C-C線段之剖視圖，由圖中可清楚看出，本實施例與上述各實施例之結構大同小異，唯第一傳輸導體組2a與第二傳輸導體組3a之長度關係相反，變成第二傳輸導體組3a的長度大於第一傳輸導體組2a的長度，意即變更為上短下長的態樣，因此其他對應元件的位置也隨之調整，包括第一、二屏蔽殼體(41a、42a)、第一、二電容單元(17a、18a)及第一、二貫孔 部(13a、14a)等，位置都有所變更，但其所達到之功能特性則不受影響，仍為具有易組裝、小體積、低干擾等優勢之連接器。

惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。

是以，本發明之正反插電連接器之結構為可改善習用之技術關鍵在於：

一、傳輸導體組之設計使組裝製程無須透過DIP，減少人工負擔及DIP製程衍生之訊號干擾等問題。

二、夾板式之連接器於組裝完成後，整體厚度可扣除電路基板1，體積比習用連接器更小。

三、配合隱藏式的線路、貫孔部及屏蔽殼體的隔離效應，使習知因正反插接產生高度EMI或RFI的問題，在此得到控制。

綜上所述，本發明之正反插電連接器之結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本發明，以保障發明人之辛苦發明，倘若鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感公便。

1‧‧‧電路基板

15‧‧‧第一電容單元

16‧‧‧第二電容單元

2‧‧‧第一傳輸導體組

3‧‧‧第二傳輸導體組

41‧‧‧第一屏蔽殼體

42‧‧‧第二屏蔽殼體

Claims (15)

1. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組；及一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度小於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板。
2. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組；及一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度大於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板。
3. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組；複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面；一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度小於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板；及複數界定於該電路基板上相應於該第二傳輸導體組之第二焊接面。
4. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組；複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面；一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度大於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板；及複數界定於該電路基板上相應於該第二傳輸導體組之第二焊接面。
5. 一種正反插電連接器之結構，其包含： 一電路基板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組；複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面；複數分別設於該電路基板上背離各該第一焊接面之側處的第一貫孔部；一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度小於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板；複數界定於該電路基板上相應於該第二傳輸導體組之第二焊接面；及複數分別設於該電路基板上背離各該第二焊接面之側處的第二貫孔部。
6. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組；複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面；複數分別設於該電路基板上背離各該第一焊接面之側處的第一貫孔部；一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度大於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板；複數界定於該電路基板上相應於該第二傳輸導體組之第二焊接面；及複數分別設於該電路基板上背離各該第二焊接面之側處的第二貫孔部。
7. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組；複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面；複數分別設於該電路基板上背離各該第一焊接面之側處的第一貫孔部；一供收容該第一傳輸導體組之第一屏蔽殼體； 一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度小於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板；複數界定於該電路基板上相應於該第二傳輸導體組之第二焊接面；複數分別設於該電路基板上背離各該第二焊接面之側處的第二貫孔部；及一供收容該第二傳輸導體組之第二屏蔽殼體。
8. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組；複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面；複數分別設於該電路基板上背離各該第一焊接面之側處的第一貫孔部；一供收容該第一傳輸導體組之第一屏蔽殼體；一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度大於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板；複數界定於該電路基板上相應於該第二傳輸導體組之第二焊接面；複數分別設於該電路基板上背離各該第二焊接面之側處的第二貫孔部；及一供收容該第二傳輸導體組之第二屏蔽殼體。
9. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組；複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面；複數分別設於該電路基板上背離各該第一焊接面之側處的第一貫孔部；一供收容該第一傳輸導體組之第一屏蔽殼體；至少一設於該電路基板上且收容於該第一屏蔽殼體內之第一電容單元； 一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度小於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板；複數界定於該電路基板上相應於該第二傳輸導體組之第二焊接面；複數分別設於該電路基板上背離各該第二焊接面之側處的第二貫孔部；一供收容該第二傳輸導體組之第二屏蔽殼體；及至少一設於該電路基板上且收容於該第二屏蔽殼體內之第二電容單元。
10. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組；複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面；複數分別設於該電路基板上背離各該第一焊接面之側處的第一貫孔部；一供收容該第一傳輸導體組之第一屏蔽殼體；至少一設於該電路基板上且收容於該第一屏蔽殼體內之第一電容單元；一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度大於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板；複數界定於該電路基板上相應於該第二傳輸導體組之第二焊接面；複數分別設於該電路基板上背離各該第二焊接面之側處的第二貫孔部；一供收容該第二傳輸導體組之第二屏蔽殼體；及至少一設於該電路基板上且收容於該第二屏蔽殼體內之第二電容單元。
11. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板，係為多層板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組； 複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面；複數設於該電路基板上背離該第一焊接面之內層之第一導電部；複數分別設於該電路基板上背離各該第一焊接面之側處的第一貫孔部；一供收容該第一傳輸導體組之第一屏蔽殼體；至少一設於該電路基板上且收容於該第一屏蔽殼體內之第一電容單元；一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度小於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板；複數界定於該電路基板上相應於該第二傳輸導體組之第二焊接面；複數設於該電路基板上背離該第二焊接面之內層之第二導電部；複數分別設於該電路基板上背離各該第二焊接面之側處的第二貫孔部；一供收容該第二傳輸導體組之第二屏蔽殼體；及至少一設於該電路基板上且收容於該第二屏蔽殼體內之第二電容單元。
12. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板，係為多層板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組；複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面；複數設於該電路基板上背離該第一焊接面之內層之第一導電部；複數分別設於該電路基板上背離各該第一焊接面之側處的第一貫孔部；一供收容該第一傳輸導體組之第一屏蔽殼體；至少一設於該電路基板上且收容於該第一屏蔽殼體內之第一電容單元；一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度大於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板； 複數界定於該電路基板上相應於該第二傳輸導體組之第二焊接面；複數設於該電路基板上背離該第二焊接面之內層之第二導電部；複數分別設於該電路基板上背離各該第二焊接面之側處的第二貫孔部；一供收容該第二傳輸導體組之第二屏蔽殼體；及至少一設於該電路基板上且收容於該第二屏蔽殼體內之第二電容單元。
13. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板，係為多層板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組，該第一傳輸導體組係包含一第一接地傳輸導體、一設於該第一接地傳輸導體一側之第一差分訊號傳輸導體、一設於該第一差分訊號傳輸導體背離該第一接地傳輸導體之側處的第二差分訊號傳輸導體、一設於該第二差分訊號傳輸導體背離該第一差分訊號傳輸導體之側處的第一電源傳輸導體、一設於該第一電源傳輸導體背離該第二差分訊號傳輸導體之側處的第一配置通道傳輸導體、一設於該第一配置通道傳輸導體背離該第一電源傳輸導體之側處的第一訊號傳輸導體、一設於該第一訊號傳輸導體背離該第一配置通道傳輸導體之側處的第二訊號傳輸導體、一設於該第二訊號傳輸導體背離該第一訊號傳輸導體之側處的第一備用傳輸導體、一設於該第一備用傳輸導體背離該第二訊號傳輸導體之側處的第二電源傳輸導體、一設於該第二電源傳輸導體背離該第一備用傳輸導體之側處的第三差分訊號傳輸導體、一設於該第三差分訊號傳輸導體背離該第二電源傳輸導體之側處的第四差分訊號傳輸導體及一設於該第四差分訊號傳輸導體背離該第三差分訊號傳輸導體之側處的第二接地傳輸導體；複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面；複數設於該電路基板上背離該第一焊接面之內層之第一導電部；複數分別設於該電路基板上背離各該第一焊接面之側處的第一貫孔部；一供收容該第一傳輸導體組之第一屏蔽殼體； 至少一設於該電路基板上且收容於該第一屏蔽殼體內之第一電容單元；一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度小於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板，其中該第二傳輸導體組係包含一第三接地傳輸導體、一設於該第三接地傳輸導體一側之第五差分訊號傳輸導體、一設於該第五差分訊號傳輸導體背離該第三接地傳輸導體之側處的第六差分訊號傳輸導體、一設於該第六差分訊號傳輸導體背離該第五差分訊號傳輸導體之側處的第三電源傳輸導體、一設於該第三電源傳輸導體背離該第六差分訊號傳輸導體之側處的第二配置通道傳輸導體、一設於該第二配置通道傳輸導體背離該第三電源傳輸導體之側處的第三訊號傳輸導體、一設於該第三訊號傳輸導體背離該第二配置通道傳輸導體之側處的第四訊號傳輸導體、一設於該第四訊號傳輸導體背離該第三訊號傳輸導體之側處的第二備用傳輸導體、一設於該第二備用傳輸導體背離該第四訊號傳輸導體之側處的第四電源傳輸導體、一設於該第四電源傳輸導體背離該第二備用傳輸導體之側處的第七差分訊號傳輸導體、一設於該第七差分訊號傳輸導體背離該第四電源傳輸導體之側處的第八差分訊號傳輸導體及一設於該第八差分訊號傳輸導體背離該第七差分訊號傳輸導體之側處的第四接地傳輸導體；複數界定於該電路基板上相應於該第二傳輸導體組之第二焊接面；複數設於該電路基板上背離該第二焊接面之內層之第二導電部；複數分別設於該電路基板上背離各該第二焊接面之側處的第二貫孔部；一供收容該第二傳輸導體組之第二屏蔽殼體；及至少一設於該電路基板上且收容於該第二屏蔽殼體內之第二電容單元。
14. 一種正反插電連接器之結構，其包含：一電路基板，係為多層板；一設於該電路基板一側之第一傳輸導體組，該第一傳輸導體組係包含 一第一接地傳輸導體、一設於該第一接地傳輸導體一側之第一差分訊號傳輸導體、一設於該第一差分訊號傳輸導體背離該第一接地傳輸導體之側處的第二差分訊號傳輸導體、一設於該第二差分訊號傳輸導體背離該第一差分訊號傳輸導體之側處的第一電源傳輸導體、一設於該第一電源傳輸導體背離該第二差分訊號傳輸導體之側處的第一配置通道傳輸導體、一設於該第一配置通道傳輸導體背離該第一電源傳輸導體之側處的第一訊號傳輸導體、一設於該第一訊號傳輸導體背離該第一配置通道傳輸導體之側處的第二訊號傳輸導體、一設於該第二訊號傳輸導體背離該第一訊號傳輸導體之側處的第一備用傳輸導體、一設於該第一備用傳輸導體背離該第二訊號傳輸導體之側處的第二電源傳輸導體、一設於該第二電源傳輸導體背離該第一備用傳輸導體之側處的第三差分訊號傳輸導體、一設於該第三差分訊號傳輸導體背離該第二電源傳輸導體之側處的第四差分訊號傳輸導體及一設於該第四差分訊號傳輸導體背離該第三差分訊號傳輸導體之側處的第二接地傳輸導體；複數界定於該電路基板上相應於該第一傳輸導體組之第一焊接面；複數設於該電路基板上背離該第一焊接面之內層之第一導電部；複數分別設於該電路基板上背離各該第一焊接面之側處的第一貫孔部；一供收容該第一傳輸導體組之第一屏蔽殼體；至少一設於該電路基板上且收容於該第一屏蔽殼體內之第一電容單元；一設於該電路基板背離該第一傳輸導體組側處之第二傳輸導體組，且該第二傳輸導體組之長度大於該第一傳輸導體組，並藉由該第一傳輸導體組及該第二傳輸導體組共同將連接器夾設於該電路基板，其中該第二傳輸導體組係包含一第三接地傳輸導體、一設於該第三接地傳輸導體一側之第五差分訊號傳輸導體、一設於該第五差分訊號傳輸導體背離該第三接地傳輸導體之側處的第六差分訊號傳輸導體、一設於該第六差分訊號傳輸導體背離該第五差分訊號傳輸導體之側處的第三電源傳輸導體、一設於該第三電源傳輸導體背離該第六差分訊號傳輸導 體之側處的第二配置通道傳輸導體、一設於該第二配置通道傳輸導體背離該第三電源傳輸導體之側處的第三訊號傳輸導體、一設於該第三訊號傳輸導體背離該第二配置通道傳輸導體之側處的第四訊號傳輸導體、一設於該第四訊號傳輸導體背離該第三訊號傳輸導體之側處的第二備用傳輸導體、一設於該第二備用傳輸導體背離該第四訊號傳輸導體之側處的第四電源傳輸導體、一設於該第四電源傳輸導體背離該第二備用傳輸導體之側處的第七差分訊號傳輸導體、一設於該第七差分訊號傳輸導體背離該第四電源傳輸導體之側處的第八差分訊號傳輸導體及一設於該第八差分訊號傳輸導體背離該第七差分訊號傳輸導體之側處的第四接地傳輸導體；複數界定於該電路基板上相應於該第二傳輸導體組之第二焊接面；複數設於該電路基板上背離該第二焊接面之內層之第二導電部；複數分別設於該電路基板上背離各該第二焊接面之側處的第二貫孔部；一供收容該第二傳輸導體組之第二屏蔽殼體；及至少一設於該電路基板上且收容於該第二屏蔽殼體內之第二電容單元。
15. 如申請專利範圍第9~14項所述之正反插電連接器之結構，其中該第一電容單元係設於該第一焊接面之側處，而該第二電容單元係設於該第二焊接面之側處。