TW201510145A - 黏著劑組合物、透明導電層用黏著劑層、積層體及圖像顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種黏著劑組合物，其接著性優異，且可形成即便於積層於透明導電層上之情形時，亦抑制上述透明導電層之腐蝕，而可抑制上述透明導電層之表面電阻值上升的黏著劑層。進而，本發明之目的亦在於提供一種依序包含由上述黏著劑組合物所形成之透明導電層用黏著劑層、基材膜、上述透明導電層用黏著劑層及透明導電層之積層體，使用上述積層體作為觸控面板之圖像顯示裝置。本發明係一種黏著劑組合物，其特徵在於：其係用以形成與具有透明導電層之透明導電性基材的上述透明導電層接觸之黏著劑層者，並且含有重量平均分子量為120萬~300萬之含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物、異氰酸酯系交聯劑、及下述通式(1)： □(式中，R1及R2分別獨立為氫原子或可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基) 所表示之化合物，上述通式(1)所表示之化合物之含量相對於上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物100重量份而為0.005~3重量份。

Description

黏著劑組合物、透明導電層用黏著劑層、積層體及圖像顯示裝置
本發明係關於一種用以形成與具有透明導電層之透明導電性基材之上述透明導電層接觸的黏著劑層的黏著劑組合物及由上述黏著劑組合物所形成之透明導電層用黏著劑層。進而，本發明係關於一種依序包含基材膜、上述透明導電層用黏著劑層及透明導電層之積層體，使用上述積層體作為觸控面板之圖像顯示裝置。
近年來，將用於行動電話或攜帶用音樂播放器等中之液晶顯示裝置或圖像顯示裝置與觸控面板組合而使用之輸入裝置逐漸普及。觸控面板係使用在包含玻璃板或透明樹脂膜之透明基材上形成有透明導電層之基材(例如透明導電性膜)，例如於靜電電容方式之觸控面板中，形成有在具有該透明導電層之基材的透明導電層表面積層有雙面黏著片之積層體，並經由該積層體之黏著劑層而固定於其他基材上。
上述透明導電層例如係對氧化銦錫(ITO)等具有較高之透明性及導電性之金屬進行蒸鍍而形成。上述氧化銦錫(ITO)係於配線之圖案化時之蝕刻步驟中具有良好之蝕刻特性者，進而非晶質(amorphous)之氧化銦錫(ITO)更有利，可良好地使用。
通常之黏著劑為了提高黏著成分之凝聚力而使用含羧基之單體等作為黏著劑成分。然而，於包含上述酸成分之黏著劑層直接與透明導電層接觸之情形時，酸會腐蝕透明導電層，因而難以用於該用途。
為了解決上述金屬腐蝕之問題，提出有具有各種防金屬腐蝕性 之黏著劑組合物。具體而言，提出有添加特定量之含氮原子之成分而減少酸成分含量的黏著劑組合物(例如參照專利文獻1)、含有不具有酸性基之丙烯酸系樹脂作為主成分之黏著劑組合物(例如參照專利文獻2)、包含實質上不具有酸性基之(甲基)丙烯酸系聚合物的黏著劑(例如參照專利文獻3)等。
又，作為含有磷酸酯化合物之黏著劑，例如已知有含有側鏈上具有羥基及環氧烷鏈之丙烯酸系共聚物、離子化合物、硬化劑及磷酸酯化合物之抗靜電丙烯酸系黏著劑(例如參照專利文獻4)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-144002號公報
[專利文獻2]日本專利特表2011-225835號公報
[專利文獻3]日本專利特開2013-018227號公報
[專利文獻4]日本專利特開2007-2111號公報
上述專利文獻1~3之黏著劑組合物由於減少了含羧基之樹脂等酸成分之含量或未使用酸成分，故而就金屬腐蝕抑制效果而言，發揮出一定效果。然而，於上述專利文獻1~3之黏著劑組合物中，由於上述酸成分之含量較少，故而樹脂之凝聚力不足，接著力或保持力等基本物性不足，尤其是作為透明導電層用黏著劑，難言具有充分之性能。
進而，專利文獻4之抗靜電丙烯酸系黏著劑係用作表面保護黏著膜用黏著劑用途者，作為透明導電層用途，於接著力或接著可靠性等方面不充分。
因此，本發明之目的在於提供一種黏著劑組合物，其接著性優 異，且可形成即便於積層於透明導電層上之情形時，亦抑制上述透明導電層之腐蝕，而可抑制上述透明導電層之表面電阻值上升的黏著劑層。進而，本發明之目的亦在於提供一種依序包含由上述黏著劑組合物所形成之透明導電層用黏著劑層、基材膜、上述透明導電層用黏著劑層及透明導電層之積層體，使用上述積層體作為觸控面板之圖像顯示裝置。
本發明者等人為了解決上述問題而進行努力研究，結果發現藉由製成下述黏著劑組合物，可達成上述目的，從而完成本發明。
即，本發明係關於一種黏著劑組合物，其特徵在於：其係用以形成與具有透明導電層之透明導電性基材之上述透明導電層接觸之黏著劑層者，並且含有重量平均分子量為120萬~300萬之含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物、異氰酸酯系交聯劑、及下述通式(1)：
(式中，R1及R2分別獨立為氫原子或可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基)
所表示之化合物，上述通式(1)所表示之化合物之含量相對於上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物100重量份而為0.005~3重量份。
較佳為上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物係使含有(甲基)丙烯酸酯及含羧基之單體的單體成分聚合而獲得者， 上述含羧基之單體相對於形成上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的全部單體成分100重量份而為0.05~10重量份。
較佳為上述黏著劑組合物包含磷酸，且包含選自由通式(1)之R1及R2中之任一者為氫原子而另一者為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的磷酸單酯及通式(1)之R1及R2為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的磷酸二酯所組成之群中之1種以上之磷酸酯。
較佳為上述黏著劑組合物包含磷酸及磷酸單酯。又，較佳為磷酸及磷酸單酯之合計量相對於上述通式(1)所表示之化合物之總量(100重量%)而為80重量%以上。
較佳為上述碳數1~18之烴殘基為碳數1~10之直鏈或支鏈之烷基。
較佳為上述異氰酸酯系交聯劑相對於上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物100重量份而為0.01~10重量份。
進而，較佳為含有過氧化物系交聯劑。
較佳為上述透明導電層係由氧化銦錫所形成。
較佳為上述氧化銦錫為非晶質之氧化銦錫。
又，本發明係關於一種透明導電層用黏著劑層，其特徵在於：其係由上述黏著劑組合物所形成。
又，本發明係關於一種積層體，其特徵在於：依序包含基材膜、上述透明導電層用黏著劑層及具有透明導電層之透明導電性基材，上述透明導電層用黏著劑層係與上述透明導電性基材之透明導電層接觸。
較佳為上述基材膜係於含有碘及/或碘離子之碘系偏光元件之至少單面具有透明保護膜之碘系偏光膜。此處，所謂「含有碘及/或碘離子之碘系偏光元件」係指含有碘之碘系偏光元件、含有碘離子之碘系偏光元件、含有碘及碘離子兩者之碘系偏光元件，於本發明中，可 適宜地使用任一者。
進而，本發明係關於一種圖像顯示裝置，其特徵在於：使用上述積層體作為觸控面板。
本發明之黏著劑組合物由於包含含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物，故而具有較高之凝聚力，由該黏著劑組合物所形成之黏著劑層具有較高之接著力。又，本發明之黏著劑組合物雖然包含作為酸成分之含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物，但即便於將由該黏著劑組合物所形成之黏著劑層積層於透明導電層上之情形時，亦抑制透明導電層之腐蝕，而可抑制透明導電層之表面電阻上升。認為其原因為，於本發明之黏著劑組合物中所含之通式(1)所表示之化合物為磷酸之情形時，該磷酸會於透明導電層表面與透明導電層之金屬離子形成鈍態皮膜，或者於通式(1)所表示之化合物為磷酸酯之情形時，該磷酸酯會選擇性地吸附於透明導電層表面而形成覆膜，排斥黏著劑層中之H+而不使之靠近，故而防止透明導電層之腐蝕，而可抑制表面電阻值之上升。又，本發明之黏著劑組合物所含之異氰酸酯系交聯劑有時會因酸成分之觸媒效果而凝膠化，但由於本發明之黏著劑組合物包含特定量的特定之酸性磷酸酯，故而可控制該凝膠化，而具有良好之適用期。
1‧‧‧偏光膜
2‧‧‧黏著劑層
3‧‧‧抗靜電層
4‧‧‧玻璃基板
5‧‧‧液晶層
6‧‧‧驅動電極
7‧‧‧兼作抗靜電層之感測層
8‧‧‧兼作驅動電極之感測層
9‧‧‧感測層
圖1係模式性地表示本發明之圖像顯示裝置之一實施形態的剖面圖。
圖2係模式性地表示本發明之圖像顯示裝置之一實施形態的剖面圖。
圖3係模式性地表示本發明之圖像顯示裝置之一實施形態的剖面圖。
1.黏著劑組合物
本發明之黏著劑組合物之特徵在於：其係用以形成與具有透明導電層之透明導電性基材的上述透明導電層接觸之黏著劑層者，並且含有重量平均分子量為120萬~300萬之含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物、異氰酸酯系交聯劑、及下述通式(1)：
(式中，R1及R2分別獨立為氫原子或可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基)所表示之化合物，上述通式(1)所表示之化合物之含量相對於上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物100重量份而為0.005~3重量份。
於本發明中，亦可適宜地使用上述通式(1)中之R1及R2均為氫原子之磷酸(H3PO4)，又，亦可適宜地使用該磷酸之鹽(鈉、鉀及鎂等金屬之鹽、銨鹽等)。
又，亦可適宜地使用上述通式(1)中至少R1及R2之一者為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的磷酸酯。作為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基，可列舉碳數1~18之烷基、碳數1~18之烯基、碳數6~18之芳基、-(CH2CH2O)nR3(R3為碳數1~18之烷基、碳數1~18之烯基或碳數6~18之芳基，n為0~15之整數)等。又，烷基、烯基可為直鏈狀，亦可為支鏈狀。該等之中，作為上述碳數之1~18之烴殘基，較佳為碳數1~10之直鏈或支鏈之烷基、碳數6~18之芳基，更佳為碳數2~6之直鏈或支鏈之烷基。
又，於本發明中，作為通式(1)所表示之化合物，例如較佳為以 下之通式(2)：
(式中，R1與上述相同，R3為碳數1~18之烷基或烯基，n為0~15之整數)所表示之酸性磷酸酯。
通式(2)之R1與通式(1)之R1相同，為氫原子或可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基。作為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基，可列舉與上述相同者。作為通式(2)之R1，較佳為氫原子、碳數1~18之直鏈或支鏈之烷基或碳數6~18之芳基，更佳為氫原子或碳數1~10之直鏈或支鏈之烷基，進而較佳為氫原子或碳數2~6之直鏈或支鏈之烷基。作為R3，可列舉碳數1~18之烷基、碳數1~18之烯基或碳數6~18之芳基，較佳為碳數1~18之烷基、碳數6~18之芳基，更佳為碳數1~10之烷基，進而較佳為碳數2~6之烷基。又，n為0~15之整數，較佳為0~10之整數。又，於本發明中，就抗劣化之觀點而言，較佳為不包含聚環氧乙烷結構(CH2CH2O)(即，式(2)中，n=0)。
作為通式(2)所表示之酸性磷酸酯，就對透明導電層之吸附效果之觀點而言，較佳為R1為氫原子且R3為碳數1~18之直鏈或支鏈之烷基之磷酸單酯，更佳為R1為氫原子且R3為碳數1~10之直鏈或支鏈之烷基之磷酸單酯，進而較佳為R1為氫原子且R3為碳數2~6之直鏈或支鏈之烷基之磷酸單酯。
又，於本發明中，可將2種以上通式(2)所表示之化合物混合而使用，又，亦可使用通式(2)所表示之化合物與磷酸(通式(1)之R1=R2=氫原子)之混合物。一般而言，通式(2)所表示之酸性磷酸酯於多數情 況下係以單酯(R1=氫原子)與二酯(R1=可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基)之混合物之形式獲得，亦可於上述單酯與二酯之混合物中進而添加上述磷酸而使用。
於本發明中，亦可適宜地使用通式(2)所表示之化合物之鹽(鈉、鉀及鎂等金屬之鹽、銨鹽等)。
作為上述通式(2)所表示之酸性磷酸酯之市售品，可列舉：東邦化學工業(股份)製造之「Phosphanol SM-172」(通式(2)之R1=R3=C8H17、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：219mgKOH/g)、「Phosphanol GF-185」(通式(2)之R1=R3=C13H27、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：158mgKOH/g)、「Phosphanol BH-650」(通式(2)之R1=R3=C4H9、n=1、單酯-二酯混合物、酸值：388mgKOH/g)、「Phosphanol RS-410」(通式(2)之R1=R3=C13H27、n=4、單酯-二酯混合物、酸值：105mgKOH/g)、「Phosphanol RS-610」(通式(2)之R1=C13H27、R3=C13H27、n=6、單酯-二酯混合物、酸值：82mgKOH/g)、「Phosphanol ML-220」(通式(2)之R1=R3=C12H25、n=2、單酯-二酯混合物)、「Phosphanol ML-200」(通式(2)之R1=R3=C12H25、n=0、單酯-二酯混合物)、「Phosphanol ED-200」(通式(2)之R1=R3=C8H17、n=1、單酯-二酯混合物)、「Phosphanol RL-210」(通式(2)之R1=R3=C18H37、n=2、單酯-二酯混合物)、「Phosphanol GF-339(通式(2)之R1=R3=C6H13~C10H21之混合、n=0、單酯-二酯混合物)、「Phosphanol GF-199」(通式(2)之R1=R3=C12H25、n=0、單酯-二酯混合物)、「Phosphanol RL-310」(通式(2)之R1=R3=C18H37、n=3、單酯-二酯混合物)、日光化學(股份)製造之「Nikkol DDP-2」(通式(2)之R1=R3=C12H25~C15H31之混合物、n=2)、「Phosphanol LP-700」(通式(2)之R1=R3=C6H5、n=6、單酯-二酯混合物)、大八化學工業(股份)製造之「AP-1」(通式(2)之R1=R3=CH3、n=0、單酯-二 酯混合物、酸值：650mgKOH/g以上)、「AP-4」(通式(2)之R1=R3=C4H9、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：452mgKOH/g)、「DP-4」(通式(2)之R1=R3=C4H9、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：292mgKOH/g)、「MP-4」(通式(2)之R1=H、R3=C4H9、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：670mgKOH/g)、「AP-8」(通式(2)之R1=R3=C8H17、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：306mgKOH/g)、「AP-10」(通式(2)之R1=R3=C10H21、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：263mgKOH/g)、「MP-10」(通式(2)之R1=H、R3=C10H21、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：400mgKOH/g)、城北化學(股份)製造之「JP-508」(通式(2)之R1=R3=C8H17、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：288mgKOH/g)、「JP-513」(通式(2)之R1=R3=C13H27、n=0、單酯-二酯混合物)、「JP-524R」(通式(2)之R1=R3=C24H49、n=0、單酯-二酯混合物)、「DBP」(通式(2)之R1=R3=C4H9、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：266mgKOH/g)、「LB-58」(通式(2)之R1=R3=C8H17、n=0、二酯體、酸值：173mgKOH/g)、SIGMA-ALDRICH製造之磷酸單正丁酯(O=P(OH)2(OC4H9)、通式(2)之R1=H、R3=C4H9、n=0、製品編號：CDS001281、單酯體)等及該等之鹽。再者，所謂上述「單酯-二酯混合物」係指單酯(通式(2)之R1=H)與二酯(通式(2)之R1=可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基)之混合物，例如於為Phosphanol SM-172之情形時係指單酯(通式(2)之R1=H、R3=C8H17、n=0)與二酯(通式(2)之R1=R3=C8H17、n=0)之混合物。上述「單酯-二酯混合物」之單酯與二酯之混合比率可根據31P-NMR之測定結果而算出。測定方法係如實施例所記載。
本發明中使用之通式(1)所表示之化合物或通式(2)所表示之化合物可單獨使用1種，亦可將2種以上混合而使用，就對透明導電層之吸附效果之觀點而言，較佳為選自由磷酸、磷酸單酯及磷酸二酯所組成 之群中之2種以上之混合物，更佳為包含磷酸且包含選自由磷酸單酯及磷酸二酯所組成之群中之1種以上之磷酸酯的混合物，尤佳為包含磷酸單酯及磷酸之混合物。於本發明中，亦可單獨使用選自由磷酸、磷酸單酯及磷酸二酯所組成之群中之1種，但若單獨使用磷酸，則有時黏著劑組合物之適用期變得不充分。又，磷酸為極性非常高之化合物，與(甲基)丙烯酸酯共聚物之相溶性不充分，故而磷酸會滲出至黏著劑層表面，其結果為，有時於耐久性之方面產生問題。又，若不使用磷酸而僅使用磷酸酯(磷酸單酯及/或磷酸二酯)，則有時於非常嚴酷之條件下之耐久性(例如熱循環試驗等)方面產生問題。於本發明中，就透明導電層之腐蝕之抑制與非常嚴酷之條件下之耐久性的平衡之觀點而言，最佳為使用包含磷酸及磷酸單酯之磷酸系化合物。又，磷酸及磷酸單酯之合計量並無特別限定，相對於上述通式(1)所表示之化合物之總量(100重量%)而較佳為80重量%以上。此處，所謂磷酸單酯係指通式(1)之R1及R2中之任一者為氫原子而另一者為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的化合物(於通式(2)之情形時，係R1為氫原子之化合物)，所謂磷酸二酯係指通式(1)之R1及R2為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的化合物(於通式(2)之情形時，係R1為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的化合物)。
關於對上述透明導電層之吸附效果，認為透明導電層與上述磷酸系化合物係由HSAB法則(Hard and Soft Acids and bases，軟硬酸鹼規則)所定義，即與「硬及軟之酸鹼之法則」相關，藉由於硬酸中組合硬鹼並於軟酸中組合軟鹼而吸附效果較高，其結果為，認為獲得較高之抗劣化效果。即，例如ITO之In符合HSAB法則所定義之硬酸，磷酸系化合物係按照磷酸、磷酸單酯、磷酸二酯之順序自硬鹼成為軟鹼，故而可按照上述順序有效地吸附於ITO上，其結果為，認為獲得較高之抗劣化效果。
又，於使用單酯體與二酯體之混合物之情形時，較佳為包含較多單酯體之混合物。上述單酯體與二酯體之混合物之混合比率(重量比)較佳為單酯體：二酯體=6：4~9：1，更佳為7：3~9：1。基於上述原因，藉由包含較多單酯體而對於透明導電層之吸附效果較高，故而較佳。
又，如上所述，於本發明中，較佳為於磷酸酯系化合物(尤其是磷酸單酯)中進而添加磷酸，該情形時之磷酸之添加量相對於磷酸酯系化合物100重量份而較佳為10~400重量份，更佳為10~100重量份，就對被黏著體之吸附效果之觀點而言，較佳為10~50重量份。又，就非常嚴酷之條件下之耐久性之觀點而言，磷酸之添加量相對於磷酸酯系化合物100重量份而較佳為10~100重量份，更佳為10~80重量份。
又，本發明中使用之磷酸化合物之酸值較佳為900mgKOH/g以下，更佳為50~800mgKOH/g，較佳為50~700mgKOH/g。又，就生產上之操作性之觀點而言，上述酸性磷酸酯之酸值較佳為80~400mgKOH/g，更佳為80~350mgKOH/g，進而較佳為100~300mgKOH/g，尤佳為100~280mgKOH/g。藉由酸性磷酸酯之酸值為上述範圍內，有可抑制透明導電層之表面電阻值上升，且可提昇對加熱、加濕之耐久性之傾向，故而較佳。又，酸性磷酸酯有時作為本發明之黏著劑組合物中所含之異氰酸酯系交聯劑的交聯反應之反應觸媒而發揮作用，而有黏著劑組合物之適用期變短之情形。然而，藉由將酸性磷酸酯之酸值設為上述範圍，有可抑制作為反應觸媒之作用之傾向，故而就黏著劑組合物之適用期之觀點而言較佳。又，就可有效率地發揮凝膠化抑制效果之觀點而言，較佳為以下述添加量添加具有上述範圍之酸值之酸性磷酸酯。
又，於本發明中，亦可使用上述通式(1)所表示之化合物、通式 (2)所表示之酸性磷酸酯等之二聚物、三聚物等多聚物。
上述通式(1)所表示之化合物之添加量相對於下述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物100重量份而為0.005~3重量份，較佳為0.005~2.5重量份，更佳為0.01~1重量份，進而較佳為0.01~2重量份，尤佳為0.02~0.4重量份。藉由通式(1)所表示之化合物之添加量為上述範圍內，可抑制透明導電層之表面電阻值之上升，且可提昇對加熱、加濕之耐久性，故而較佳。又，於本發明中，可使用2種以上之通式(1)所表示之化合物，於該情形時，可以合計量成為上述範圍之方式添加。
於本發明中，即便於由包含上述通式(1)所表示之化合物之黏著劑組合物所形成之黏著劑層上積層透明導電層，亦可抑制透明導電層之表面電阻上升。認為其原因為，於本發明之黏著劑組合物中所含之通式(1)所表示之化合物為磷酸之情形時，該磷酸於透明導電層表面會與透明導電層之金屬離子形成鈍態皮膜，或者於通式(1)所表示之化合物為磷酸酯之情形時，該磷酸酯會選擇性地吸附於透明導電層表面而形成覆膜，排斥黏著劑層中之H+而不使之靠近，故而防止透明導電層之腐蝕，而可抑制表面電阻值之上升。
關於此處言及之腐蝕，就金屬氧化物而言係因與通常之金屬腐蝕不同之機制而引起腐蝕。
於為如ITO之金屬氧化物之情形時，腐蝕反應係於存在通常之酸性物質之條件下使金屬氧化物溶解，結果產生包含該金屬氧化物之層(金屬氧化物層)的電阻值上升等不良情形。又，於為除上述酸性物質以外之物質之情形時，該物質滲入至金屬氧化物層中而降低金屬氧化物之載子遷移率，故而產生電阻值之上升。
根據上述金屬腐蝕及金屬氧化物之腐蝕之作用機制的不同，有時即便對如ITO之金屬氧化物使用通常之防銹劑，亦不會表現腐蝕抑制效果。
本發明中使用之通式(1)所表示之化合物為酸性物質，由該酸性物質所引起的腐蝕之影響較小，藉由於金屬或金屬氧化物之表面形成覆膜等而抑制由黏著劑層所含之酸或導致其他劣化之物質所引起的電阻值上升。
關於通式(1)所表示之化合物之腐蝕抑制效果，尤其是於為用於透明導電層之金屬氧化物時效果較大，進而於為ITO時發揮更良好效果。
本發明中使用之含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物並無特別限定，例如較佳為使含有(甲基)丙烯酸酯及含羧基之單體的單體成分聚合而獲得者，更佳為使含有具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主成分且含有含羧基之(甲基)丙烯酸烷基酯的單體成分聚合而獲得者。再者，(甲基)丙烯酸烷基酯係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，含義與本發明之(甲基)相同。
作為碳數4~18之烷基，可使用直鏈狀或支鏈狀之各種烷基。作為上述具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，例如可例示：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯(isopentyl(metha)acrylate)、(甲基)丙烯酸異戊酯(isoamyl(metha)acrylate)、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、或(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該等可單獨或組合使用。該等之中，更佳為具有碳數4~10之烷基之(甲基)丙烯酸酯，進而較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，尤 佳為(甲基)丙烯酸正丁酯。
上述具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯相對於形成含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的單體成分100重量份而較佳為50重量份以上，較佳為60重量份以上，更佳為70重量份以上，進而較佳為80重量份以上，尤佳為90重量份以上。
作為含羧基之單體，可無特別限定地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羧基者。作為含羧基之單體，例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等，該等可單獨或組合使用。
含羧基之單體相對於形成含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的單體成分100重量份而較佳為0.05~10重量份，更佳為0.3~10重量份。藉由將含羧基之單體設為上述範圍內，可提昇含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的凝聚力，可獲得充分之接著力或保持力，故而較佳。
又，於形成含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的單體成分中，除上述具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、含羧基之(甲基)丙烯酸烷基酯以外，亦可添加含羥基之單體、含芳基之單體、其他共聚合單體。
作為含羥基之單體，可無特別限定地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羥基者。作為含羥基之單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等，該等可單獨使用1種或將2種以上混合而使用。該等之中，較佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯，就可高效率地確保與異氰酸酯系交聯劑之異 氰酸酯基的交聯點之方面而言，更佳為丙烯酸4-羥基丁酯。
含羥基之單體相對於形成含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的單體成分100重量份而較佳為10重量份以下，更佳為0.1~10重量份，進而較佳為0.1~3重量份。
作為含芳基之單體，可無特別限定地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有芳基者。作為含芳基之單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳酯。
含芳基之單體相對於形成含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的單體成分100重量份而較佳為30重量份以下，更佳為1~20重量份，進而較佳為5~15重量份。
作為其他共聚合單體，只要為具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等有不飽和雙鍵之聚合性官能基者，則無特別限定，可列舉：例如(甲基)丙烯酸丙酯等具有碳數3以下或19以上之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異酯等(甲基)丙烯酸脂環式烴酯；例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；例如苯乙烯等苯乙烯系單體；例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體；例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基之單體；例如丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之單體；例如異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等官能性單體；例如乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；例如乙烯醚等乙烯醚系單體；例如氯乙烯等含鹵素原子之單體類；例如N-乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基-ε-己內醯胺、甲基乙烯基吡咯啶酮等含環狀氮之單體等。
又，作為共聚合性單體，可列舉：例如N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基 順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；例如N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；例如N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；例如苯乙烯磺酸、烯丙磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基之單體。
又，作為共聚合性單體，可列舉：例如聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；此外，例如(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯等含有雜環或鹵素原子之丙烯酸酯系單體等。
進而，作為共聚合性單體，可使用多官能性單體。作為多官能性單體，可列舉具有2個以上之(甲基)丙烯醯基、乙烯基等不飽和雙鍵之化合物等。例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(單或聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯；丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(單或聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(單或聚)烷二醇二(甲基)丙烯酸酯；此外，新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物；二乙烯基苯等多官能乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯等具有反應性不飽和雙鍵之化合物等。又，作為多官能性單體，亦可使用於聚酯、環氧化合物、胺基甲酸酯等骨架上加成2個以 上之作為與單體成分相同之官能基的(甲基)丙烯醯基、乙烯基等不飽和雙鍵而成之聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。
其他共聚合單體之比率相對於形成上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的單體成分100重量份而較佳為30重量份以下，更佳為25重量份以下，進而較佳為20重量份以下，尤佳為15重量份以下。若上述共聚合單體之比率過多，則有由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層對玻璃、膜或透明導電層等各種被黏著體之密接性降低等黏著特性降低之虞。
本發明中使用之含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物之重量平均分子量為120萬~300萬，較佳為120萬~270萬，更佳為140萬~250萬。若重量平均分子量小於120萬，則就耐熱性之方面而言欠佳。又，若重量平均分子量小於120萬，則於黏著劑組合物中低分子量成分變多，有時該低分子量成分自黏著劑層滲出而損害透明性。又，使用重量平均分子量小於120萬之含(甲基)羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物獲得之黏著劑層有時耐溶劑性或力學特性較差。又，若重量平均分子量大於300萬，則為了調整至用於塗佈之黏度，需要大量稀釋溶劑，就成本之觀點而言欠佳。又，藉由重量平均分子量為上述範圍內，就耐腐蝕性、耐久性之觀點而言亦較佳。上述重量平均分子量係指利用GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)進行測定並根據聚苯乙烯換算而算出之值。
上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物之製造可適當選擇溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合、各種自由基聚合等公知之製造方法，並無特別限定。又，所獲得之含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中之任一種。
於溶液聚合中，作為聚合溶劑，例如使用乙酸乙酯、甲苯等。 作為具體之溶液聚合例，反應係於氮氣等惰性氣體氣流下添加聚合起始劑且通常於50~70℃之程度、5~30小時之程度之反應條件下進行。
自由基聚合中所使用之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限定，可適當選擇使用。再者，含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物之重量平均分子量可根據聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件而加以控制，根據該等之種類而調整適當之使用量。
作為聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(商品名：VA-057、和光純藥工業(股份)製造)等偶氮系起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧化)環己烷、氫過氧化第三丁基、過氧化氫等過氧化物系起始劑；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等組合過氧化物與還原劑之氧化還原系起始劑等；但並不限定於該等。
上述聚合起始劑可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用，整體之含量相對於形成上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的單體成分100重量份而較佳為0.005~1重量份左右。
作為鏈轉移劑，例如可列舉月桂基硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二 巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用，整體之含量相對於單體成分之總量100重量份而為0.1重量份左右以下。
於本發明之黏著劑組合物中，為了提昇高溫多濕條件下之密接性，亦可添加各種矽烷偶合劑。作為矽烷偶合劑，可使用具有任意之適當之官能基者。作為官能基，例如可列舉：乙烯基、環氧基、胺基、巰基、(甲基)丙烯醯氧基、乙醯乙醯基、異氰酸酯基、苯乙烯基、聚硫基等。具體而言，例如可列舉：乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷等含乙烯基之矽烷偶合劑；γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷偶合劑；γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷偶合劑；γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷等含巰基之矽烷偶合劑；對苯乙烯基三甲氧基矽烷等含苯乙烯基之矽烷偶合劑；γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷偶合劑；雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物等含多硫基之矽烷偶合劑等。
上述矽烷偶合劑可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用，整體之含量相對於形成上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的單體成分100重量份而較佳為1重量份以下，更佳為0.01~1重量份，進而較佳為0.02~0.8重量份，尤佳為0.05~0.7重量份。若矽烷偶合劑之調配量超過1重量份，則產生未反應偶合劑成分，就耐久性之方面而言欠 佳。
再者，於上述矽烷偶合劑可藉由自由基聚合而與上述單體成分共聚合之情形時，可使用該矽烷偶合劑作為上述單體成分。其比率相對於形成上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的單體成分100重量份而較佳為0.005~0.7重量份。
本發明黏著劑組合物包含異氰酸酯系交聯劑，藉此可賦予與黏著劑之耐久性相關之凝聚力。
異氰酸酯系交聯劑係指於1分子中具有2個以上異氰酸酯基(包括藉由嵌段劑或數量體化等而暫時保護異氰酸酯基之異氰酸酯再生型官能基)之化合物。
作為異氰酸酯系交聯劑，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。
更具體而言，例如可列舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、環己二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名：Coronate L、日本聚胺基甲酸酯工業(股份)製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名：Coronate HL、日本聚胺基甲酸酯工業(股份)製造)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名：Coronate HX、日本聚胺基甲酸酯工業(股份)製造)等異氰酸酯加成物；苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名：D110N、三井化學(股份)製造)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名：D160N、三井化學(股份)製造)；聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯、及該等與各種多元醇之加成物、 經異氰尿酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基甲酸酯鍵等多官能化之聚異氰酸酯等。該等之中，就反應速度較快之方面而言，較佳為使用脂肪族異氰酸酯。
本發明之黏著劑組合物中之異氰酸酯系交聯劑之調配比率並無特別限定，例如相對於上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物100重量份而較佳為0.01~10重量份，更佳為0.01~5重量份。
又，於本發明之黏著劑組合物中，較佳為與上述異氰酸酯系交聯劑一起使用過氧化物系交聯劑。
作為上述過氧化物系交聯劑，使用各種過氧化物。作為過氧化物，可列舉：過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化異丁酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯等。該等之中，尤其是可較佳地使用交聯反應效率優異之過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二月桂醯、過氧化二苯甲醯。
本發明之黏著劑組合物中之過氧化物系交聯劑之調配比率並無特別限定，例如相對於上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物100重量份而較佳為10重量份以下，更佳為0.01~10重量份，進而較佳為0.01~5重量份。
又，作為交聯劑，亦可使用除上述異氰酸酯系交聯劑、過氧化物系交聯劑以外之交聯劑。
作為交聯劑，可列舉上述以外之有機系交聯劑或多官能性金屬螯合物。作為上述以外之有機系交聯劑，可列舉環氧系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、亞胺系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑 等。多官能性金屬螯合物係多價金屬原子與有機化合物共價鍵結或配位鍵結者。作為多價金屬原子，可列舉Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作為共價鍵結或配位鍵結之有機化合物中之原子，可列舉氧原子等，作為有機化合物，可列舉烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。該等交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。
進而，於本發明之黏著劑組合物中，視需要可於不脫離本發明之目的之範圍內適當使用黏度調整劑、剝離調整劑、黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、包含玻璃纖維、玻璃珠、金屬粉、其他無機粉末等之填充劑、顏料、著色劑(顏料、染料等)、pH值調整劑(酸或鹼)、抗氧化劑、紫外線吸收劑等添加劑。
本發明之黏著劑組合物係包含含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物、異氰酸酯系交聯劑者，可藉由使該黏著劑組合物進行交聯而形成黏著劑層。本發明之黏著劑組合物中所含之通式(1)所表示之化合物具有異氰酸酯系交聯劑或過氧化物系交聯劑等交聯劑之交聯促進效果，故而本發明之黏著劑組合物可自製造初期階段提高黏著劑層之凝膠分率。其結果為，可獲得加工性優異之黏著劑層。
於本發明之黏著劑組合物中，為了提高加工性‧生產性，較佳為將對黏著劑組合物進行加熱交聯(155℃、2分鐘)之2小時後的黏著劑層之凝膠分率設為45~95重量%，更佳為設為55~95重量%，進而較佳為設為60~85重量%。於凝膠分率未達45重量%之情形時，黏著劑層過軟，故而於該狀態下進行加工，有產生於加工時在刀上附著糊等問題之傾向。又，於交聯後之黏著劑層之捲取步驟中產生凹痕，外觀上產生問題，故而生產性較差。再者，黏著劑層之凝膠分率之測定可藉由實施例中所記載之方法而進行。
2.透明導電層用黏著劑層
本發明之透明導電層用黏著劑層之特徵在於由上述黏著劑組合物所形成。作為黏著劑組合物，可使用上述本發明之黏著劑組合物。又，黏著劑層之形成方法如下所述。
3.積層體
本發明之積層體之特徵在於：依序包含基材膜、上述透明導電層用黏著劑層、及具有透明導電層之透明導電性基材，上述透明導電層用黏著劑層係與上述透明導電性基材之透明導電層接觸。
作為透明導電層用黏著劑層，可使用由上述本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層。
上述黏著劑層之形成方法並無特別限定，可為於各種基材上塗佈上述黏著劑組合物，利用熱烘箱等乾燥器進行乾燥，使溶劑等揮散而形成黏著劑層，將該黏著劑層轉印於上述基材膜上之方法，亦可於上述基材膜上直接塗佈上述黏著劑組合物而形成黏著劑層。
作為上述基材，並無特別限定，例如可列舉脫模膜、透明樹脂膜基材等各種基材。
作為對上述基材膜或基材之塗佈方法，可使用各種方法。具體而言，例如可列舉：噴注式塗佈機、輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸輥式塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、利用模具塗佈機等之擠壓塗佈法等方法。
乾燥條件(溫度、時間)並無特別限定，可根據黏著劑組合物之組成、濃度等而適當設定，例如為80~170℃之程度，較佳為90~200℃，為1~60分鐘，較佳為2~30分鐘。
黏著劑層之厚度(乾燥後)例如較佳為5~100μm，更佳為10~60μm，進而較佳為12~40μm。若黏著劑層之厚度未達5μm，則有對被黏著體之密接性變差，高溫、高溫多濕下之耐久性不充分之傾向。另 一方面，於黏著劑層之厚度超過100μm之情形時，有形成黏著劑層時之黏著劑組合物之塗佈、乾燥時未充分地乾燥而殘留氣泡，或於黏著劑層之面產生厚度不均，或者外觀上之問題變得明顯之傾向。
作為上述脫模膜之構成材料，例如可列舉聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等樹脂膜、紙、布、不織布等多孔質材料、網狀物、起泡片、金屬箔、及該等之層壓體等適當之薄葉體等，就表面平滑性優異之方面而言，可較佳地使用樹脂膜。
作為上述樹脂膜，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
上述脫模膜之厚度通常為5~200μm，較佳為5~100μm之程度。對於上述脫模膜，視需要亦可進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉末等之脫模及防污處理或塗佈型、混練型、蒸鍍型等之抗靜電處理。尤其是藉由對上述脫模膜之表面適當進行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可進而提高自上述黏著劑層之剝離性。
作為上述透明樹脂膜基材，並無特別限定，可使用具有透明性之各種樹脂膜。該樹脂膜係藉由1層膜而形成。例如作為其材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中，尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。上述透明樹脂膜基材之厚度較佳為15~200μm。
又，於基材膜與黏著劑層之間，亦可具有增黏層。形成增黏層之材料並無特別限定，例如可列舉各種聚合物類、金屬氧化物之溶膠、矽溶膠等。又，於形成上述增黏層之增黏劑中，可含有抗靜電劑。又，增黏層之厚度並無特別限定，較佳為5~300nm左右。
又，於上述增黏劑中，為了抑制與增黏塗佈層接觸時產生之黏著劑層或基材膜之劣化等，可調配各種添加劑，又，為了對增黏塗佈層賦予功能，可調配各種添加劑。例如可添加抗氧化劑、抗劣化劑、紫外線吸收劑、螢光增白劑等。
作為用於本發明之積層體之基材膜，可使用用於形成樹脂膜、液晶顯示裝置等圖像顯示裝置之光學膜等各種膜，其種類並無特別限定。作為上述樹脂膜，可列舉本說明書中所記載之樹脂膜。作為上述光學膜，可列舉偏光膜。偏光膜通常使用於偏光元件之單面或雙面具有透明保護膜者。
偏光元件並無特別限定，可使用各種偏光元件。作為偏光元件，例如可列舉：使碘或二色性染料之二色性物質吸附於聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜上並進行單軸延伸而成者；聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯系配向膜等。該等之中，較佳為包含聚乙烯醇系膜及碘等二色性物質之偏光元件，更佳為含有碘及/或碘離子之碘系偏光元件。又，該等偏光元件之厚度並無特別限定，通常為5~80μm之程度。
以碘對聚乙烯醇系膜染色並進行單軸延伸而成之偏光元件例如可藉由如下方式製作：藉由將聚乙烯醇浸漬於碘之水溶液中進行染色，並延伸至原長度之3~7倍。視需要亦可浸漬於可包含硼酸、硫酸鋅或氯化鋅等的碘化鉀等之水溶液中。進而視需要亦可於染色前將聚乙烯醇系膜浸漬於水中進行水洗。藉由對聚乙烯醇系膜進行水洗，可 將聚乙烯醇系膜表面之污垢或抗黏連劑洗淨，此外，藉由使聚乙烯醇系膜膨潤，亦有防止染色不均等不均之效果。延伸可於利用碘進行染色後進行，亦可一面染色一面延伸，又，亦可於延伸後利用碘進行染色。亦可於硼酸或碘化鉀等之水溶液或水浴中進行延伸。
又，於本發明中，亦可使用厚度為10μm以下之薄型偏光元件。就薄型化之觀點而言，該厚度較佳為1~7μm。此種薄型偏光元件由於厚度不均較少，而視認性優異，又，由於尺寸變化較少而耐久性優異，進而作為偏光膜而言其厚度於謀求薄型化方面較佳。
作為薄型偏光元件，代表性而言，可列舉日本專利特開昭51-069644號公報、日本專利特開2000-338329號公報、國際公開第2010/100917號手冊、國際公開第2010/100917號手冊或日本專利4751481號說明書或者日本專利特開2012-073563號公報中所記載之薄型偏光膜。該等薄型偏光膜可藉由包括於積層體之狀態下對聚乙烯醇系樹脂(以下，亦稱為PVA系樹脂)層及延伸用樹脂基材進行延伸之步驟及染色之步驟的製造方法而獲得。根據該製造方法，即便PVA系樹脂層較薄，亦可藉由被延伸用樹脂基材所支持而於並無由延伸所引起之斷裂等不良情形之情況下進行延伸。
作為上述薄型偏光膜，就於包括在積層體之狀態下進行延伸之步驟及染色之步驟的製造方法中，可延伸至高倍率而提昇偏光性能之方面而言，較佳為藉由如國際公開第2010/100917號手冊、國際公開第2010/100917號手冊或日本專利4751481號說明書或者日本專利特開2012-073563號公報中所記載之包括在硼酸水溶液中進行延伸之步驟的製造方法而獲得者，尤佳為藉由日本專利4751481號說明書或日本專利特開2012-073563號公報中所記載之包括在硼酸水溶液中進行延伸前輔助性地進行空中延伸之步驟的製造方法而獲得者。
作為形成設置於上述偏光元件之單面或雙面之透明保護膜的材 料，較佳為透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻斷性、等向性等優異者。例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系聚合物、二乙醯纖維素或三乙醯纖維素等纖維素系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物、聚苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)等苯乙烯系聚合物、聚碳酸酯系聚合物等。又，作為形成上述透明保護膜之聚合物之例，亦可列舉：聚乙烯、聚丙烯、具有環系或降烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴系聚合物、氯乙烯系聚合物、尼龍或芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物、醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物或上述聚合物之摻合物等。透明保護膜亦可以丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等熱硬化型、紫外線硬化型樹脂之硬化層之形式形成。
保護膜之厚度可適當地決定，通常就強度或操作性等作業性、薄膜性等方面而言，為1~500μm之程度。
上述偏光元件與保護膜通常經由水系接著劑等而密接。作為水系接著劑，可例示異氰酸酯系接著劑、聚乙烯醇系接著劑、明膠系接著劑、乙烯系乳膠系、水系聚胺基甲酸酯、水系聚酯等。除上述以外，作為偏光元件與透明保護膜之接著劑，亦可列舉紫外硬化型接著劑、電子束硬化型接著劑等。電子束硬化型偏光膜用接著劑對於上述各種透明保護膜顯示出適宜之接著性。又，於本發明中使用之接著劑中，可含有金屬化合物填料。
對於上述透明保護膜之未接著偏光元件之面，亦可實施硬塗層或抗反射處理、抗黏處理或者以擴散或抗眩為目的之處理。
於本發明中，作為基材膜，可使用於上述含有碘及/或碘離子之 碘系偏光元件之至少單面具有透明保護膜之碘系偏光膜。於經由黏著劑層而將該碘系偏光膜與ITO等透明導電層積層之情形時，亦存在來自碘系偏光膜之微量碘滲出至上述黏著劑層中且其腐蝕ITO等透明導電層之問題。然而，由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層中所含的通式(1)所表示之化合物如上述般於透明導電層表面形成覆膜，故而亦可防止自偏光元件滲出之碘轉移至透明導電層表面。
又，作為偏光膜以外之光學膜，例如可列舉：反射板或反透射板、位相差板(包含1/2或1/4等之波長板)、視角補償膜、亮度提昇膜等成為用於形成液晶顯示裝置等之光學層者。該等可單獨用作光學膜，除此以外，亦可於實用時積層於上述偏光膜上而使用1層或2層以上。
又，可對上述光學膜實施活化處理。活化處理可採用各種方法，例如可採用電暈處理、低壓UV處理、電漿處理等。
作為具有透明導電層之透明導電性基材，並無特別限定，可使用公知者，通常使用於透明基材上具有透明導電層者。
作為透明基材，只要為具有透明性者即可，例如可列舉包括樹脂膜或玻璃等之基材(例如片狀、膜狀或板狀之基材等)等，尤佳為樹脂膜。透明基材之厚度並無特別限定，較佳為10~200μm之程度，更佳為15~150μm之程度。
作為上述樹脂膜之材料，並無特別限定，可列舉具有透明性之各種塑膠材料。例如作為其材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中，尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。
又，對於上述透明基材，亦可對表面預先實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化成、氧化等蝕刻處理或底塗處理而提昇設置於其上之透明導電層對於上述透明基材之密接性。又，於設置透明導電層前，視需要亦可利用溶劑洗淨或超音波洗淨等進行除塵、淨化。
作為上述透明導電層之構成材料，並無特別限定，使用選自由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢所組成之群中之至少1種金屬之金屬氧化物。於該金屬氧化物中，視需要亦可進而含有上述群中所示之金屬原子。例如可較佳地使用氧化銦錫(ITO)、含有銻之氧化錫等，可尤其較佳地使用ITO。又，於ITO中，非晶質之氧化銦錫顯著地表現本發明之效果，故而較佳。作為ITO，較佳為含有氧化銦80~99重量%及氧化錫1~20重量%。
上述透明導電層之厚度並無特別限定，較佳為設為10nm以上，更佳為15~40nm，進而較佳為20~30nm。
作為上述透明導電層之形成方法，並無特別限定，可採用先前公知之方法。具體而言，例如可例示真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍著法。又，亦可根據所需之膜厚而採用適當之方法。
作為具有上述透明導電層之基材之厚度，可列舉15~200μm。進而，就薄膜化之觀點而言，較佳為15~150μm，更佳為15~50μm。於以電阻膜方式使用具有上述透明導電層之基材之情形時，例如可列舉100~200μm之厚度。又，於以靜電電容方式使用之情形時，例如較佳為15~100μm之厚度，尤其是伴隨於近年來之進一步之薄膜化要求，更佳為15~50μm之厚度，進而較佳為20~50μm之厚度。
又，於透明導電層與透明基材之間，視需要可設置底塗層、低聚物防止層等。
4.圖像顯示裝置
如上所述，本發明之黏著劑層係即便於透明導電層積層該黏著劑層之情形時，亦抑制透明導電層之腐蝕，而可抑制透明導電層之表面電阻上升者。因此，本發明之黏著劑層只要為與具有透明導電層之圖像顯示裝置之該透明導電層接觸之態樣，則可良好地使用。
例如本發明之具有黏著劑層之積層體可較佳地用於製造構成具備輸入裝置(觸控面板等)之圖像顯示裝置(液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等)、輸入裝置(觸控面板等)等機器之基材(構件)、或該等機器所使用之基材(構件)，尤其是可較佳地用於製造觸控面板用光學基材。又，無論電阻膜方式或靜電電容方式等觸控面板等之方式均可使用。
又，對於本發明之積層體實施裁斷、抗蝕劑印刷、蝕刻、銀油墨印刷等處理，所獲得之透明導電性膜可用作光學元件用基材(光學構件)。作為光學元件用基材，只要為具有光學特性之基材，則無特別限定，例如可列舉：構成圖像顯示裝置(液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等)、輸入裝置(觸控面板等)等機器之基材(構件)、或該等機器所使用之基材(構件)。
作為使用本發明之黏著劑層之圖像顯示裝置之具體例，例如可列舉使用透明導電層作為抗靜電層用途之圖像顯示裝置或使用透明導電層作為觸控面板之電極用途之圖像顯示裝置。作為使用透明導電層作為抗靜電層用途之圖像顯示裝置，具體而言，例如可列舉：如圖1所示般具有偏光膜1/黏著劑層2/抗靜電層3/玻璃基板4/液晶層5/驅動電極6/玻璃基板4/黏著劑層2/偏光膜1之構成且上述抗靜電層3、驅動電極6由透明導電層所形成之圖像顯示裝置。作為該圖像顯示裝置之上側(視認側)之黏著劑層2，可使用本發明之黏著劑層。又，作為使用透明導電層作為觸控面板之電極用途之圖像顯示裝置，例如可列舉： 為偏光膜1/黏著劑層2/兼作抗靜電層之感測層7/玻璃基板4/液晶層5/兼作驅動電極之感測層8/玻璃基板4/黏著劑層2/偏光膜1之構成(In-Cell型觸控面板、圖2)、或偏光膜1/黏著劑層2/兼作抗靜電層之感測層7/感測層9/玻璃基板4/液晶層5/驅動電極6/玻璃基板4/黏著劑層2/偏光膜1之構成(On-Cell型觸控面板、圖3)且兼作抗靜電層之感測層7、感測層9、驅動電極6由透明導電層所形成之圖像顯示裝置。作為該圖像顯示裝置之上側(視認側)之附黏著劑層之偏光膜(1、2)，可使用本發明之附黏著劑層之偏光膜。
[實施例]
以下，使用實施例對本發明進行詳細說明，但只要不超過其主旨，則本發明並不限定於以下之實施例。又，各例中，份、%均為重量基準。
製造例1(基材膜(1)之製作)
藉由使於非晶質聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材上製膜有9μm厚之聚乙烯醇(PVA，Polyvinyl alcohol)層之積層體在延伸溫度130℃下之空中輔助延伸而生成延伸積層體。其次，藉由使延伸積層體染色而生成著色積層體。進而，使著色積層體於溫度65℃之硼酸水中以總延伸倍率成為5.94倍之方式與非晶質PET基材一體延伸，生成包含4μm厚之PVA層之光學膜積層體。藉由上述2段延伸，可使於非晶質PET基材上所製膜之PVA層之PVA分子高次配向，使因染色而吸附之碘作為聚碘離子錯合物高次配向於一方向上，從而製成高功能偏光元件。進而，於該光學膜積層體之偏光元件之表面塗佈聚乙烯醇系接著劑，並且貼合經皂化處理之40μm厚之丙烯酸系樹脂膜(透明保護膜(1))後，立即將非晶質PET基材剝離而製作使用薄型偏光元件之單側保護偏光膜。以下，將其稱為基材膜(1)。
製造例2(基材膜(2)之製作)
將厚度80μm之PVA膜於速度比不同之輥間並於30℃、0.3%濃度之碘溶液中染色1分鐘，並且延伸至3倍。其後，於包含60℃、4%濃度之硼酸、10%濃度之碘化鉀的水溶液中浸漬0.5分鐘並且以總延伸倍率成為6倍之方式延伸。其次，藉由於包含30℃、1.5%濃度之碘化鉀之水溶液中浸漬10秒鐘而洗淨後，於50℃下乾燥4分鐘而獲得厚度20μm之偏光元件。進而，於該偏光元件之一表面塗佈PVA系接著劑，並且貼合經皂化處理之40μm厚之丙烯酸系樹脂膜(透明保護膜(1))後，立即利用PVA系接著劑將厚度40μm之降烯系膜(透明保護膜(2))貼合於偏光元件之另一表面而製作雙面保護偏光膜。以下，將其稱為基材膜(2)。
製造例3(含有丙烯酸酯共聚物(A-1)之溶液之製作)
於具備冷卻管、氮導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中，與乙酸乙酯一起添加丙烯酸丁酯95份、丙烯酸4-羥基丁酯1份、丙烯酸4份、及相對於單體(固形分)100份之作為起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)1份，於氮氣氣流下且於60℃下反應7小時。其後，於其反應液中添加乙酸乙酯而獲得含有重量平均分子量200萬之丙烯酸酯共聚物(A-1)之溶液(固形分濃度30重量%)。
製造例4~10(含有丙烯酸酯共聚物(A-2)~(A-8)之溶液之製作)
將單體之組成變更為表1所示之組成，除此以外，以與製造例3相同之方式獲得含有丙烯酸酯共聚物(A-2)~(A-8)之溶液(關於各溶液，固形分濃度為30重量%)。
製造例11(含有丙烯酸酯共聚物(A-9)之溶液之製作)
於具備冷卻管、氮導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中，與乙酸乙酯一起添加丙烯酸丁酯84.9份、丙烯酸4-羥基丁酯0.1份、丙烯酸5份、丙烯酸苄酯10份、及相對於單體(固形分)100份之作為起始劑之AIBN 1份，於氮氣氣流下且於60℃下反應7小時。其後，於其反 應液中添加乙酸乙酯而獲得含有重量平均分子量200萬之丙烯酸酯共聚物(A-9)之溶液(固形分濃度30重量%)。
表1中之簡稱分別如下所述。
BA：丙烯酸丁酯
BzA：丙烯酸苄酯
AA：丙烯酸
HEA：丙烯酸2-羥基乙酯
HBA：丙烯酸4-羥基丁酯
又，製造例3~11中所獲得之丙烯酸酯共聚物之重量平均分子量係藉由以下之測定方法而進行測定。
<丙烯酸酯共聚物之重量平均分子量(Mw)之測定>
所製作之丙烯酸酯共聚物之重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析法)而進行測定。
裝置：東梭公司製造、HLC-8220GPC
管柱：
樣品管柱：東梭公司製造、TSKguardcolumn Super HZ-H(1根)+TSKgel Super HZM-H(2根)
參考管柱：東梭公司製造、TSKgel Super H-RC(1根)
流量：0.6mL/min
注入量：10μL
管柱溫度：40℃
溶離液：THF
注入試樣濃度：0.2重量%
檢出器：示差折射計
再者，重量平均分子量係根據聚苯乙烯換算而算出。
實施例1 (丙烯酸系黏著劑組合物之製備)
於製造例3中所獲得之含有丙烯酸酯共聚物(A-1)之溶液(固形分濃度30重量%)之固形分每100份中，調配作為交聯劑之六亞甲基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物(商品名：Takenate D160N、三井化學(股份)製造)0.1份、過氧化二苯甲醯0.3份、作為酸性磷酸酯之Phosphanol SM-172(商品名、酸值：219mgKOH/g、東邦化學工業(股份)製造)0.07份、作為矽烷偶合劑之γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(商品名：KBM-403、信越化學工業(股份)製造)0.075份、及作為酚系抗氧化劑之季戊四醇四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸內鹽(IRGANAOX 1010、BASF Japan(股份)製造)0.3份，而獲得丙烯酸系黏著劑組合物。
(附黏著劑層之基材膜之製作)
利用噴注式塗佈機將上述丙烯酸系黏著劑組合物均勻地塗佈於經聚矽氧系剝離劑處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(基材)之表面，利用155℃之空氣循環式恆溫烘箱乾燥2分鐘而於基材之表面形成厚度20μm之黏著劑層。其次，使形成有黏著劑層之隔片移接於基材膜(1)之不具有保護膜之面而製作附黏著劑層之基材膜。
實施例2~4
將酸性磷酸酯之添加量自0.07份變更為表3中所記載之份數，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
實施例5
將Phosphanol SM-172(商品名、東邦化學工業(股份)製造)0.07份變更為Phosphanol RS-410(商品名、酸值：105mgKOH/g、東邦化學工業(股份)製造)0.07份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
實施例6
將Phosphanol SM-172(商品名、東邦化學工業(股份)製造)0.07份變更為磷酸(試劑特級)(和光純藥工業(股份)製造)0.05份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
實施例7~11
將製造例3中所獲得之含有丙烯酸酯共聚物(A-1)之溶液分別變更為製造例4~7中所獲得之含有丙烯酸酯共聚物(A-2)~(A-5)之溶液，且於實施例8中不添加過氧化二苯甲醯，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
實施例12~14
於實施例1之(附黏著劑層之基材膜之製作)中，將基材膜(1)變更為製造例2中所獲得之基材膜(2)、基材膜(3)(厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、三菱化學聚酯膜(股份)製造)、基材膜(4)(厚度100μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜、三菱化學聚酯膜(股份)製造)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
實施例15
將Phosphanol SM-172(商品名、東邦化學工業(股份)製造)0.3份變更為MP-4(酸值：670mgKOH/g、大八化學工業(股份)製造)0.08份， 除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
實施例16、17
將製造例3中所獲得之含有丙烯酸酯共聚物(A-1)之溶液變更為製造例11中所獲得之含有丙烯酸酯共聚物(A-9)之溶液，且將MP-4(酸值：670mgKOH/g、大八化學工業(股份)製造)之添加量自0.08份變更為表3中所記載之添加量，除此以外，以與實施例15相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
實施例18
於實施例17之(附黏著劑層之基材膜之製作)中，將基材膜(1)變更為製造例2中所獲得之基材膜(2)，除此以外，以與實施例17相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
實施例19
將MP-4(酸值：670mgKOH/g、大八化學工業(股份)製造)0.05份變更為磷酸(試劑特級)(和光純藥工業(股份)製造)0.08份及MP-4(酸值：671mgKOH/g、大八化學工業(股份)製造)0.02份(磷酸：MP-4=4：1(重量比))，除此以外，以與實施例16相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
實施例20~22
將含有丙烯酸酯共聚物之溶液之種類、磷酸及/或磷酸酯之種類及添加量變更為表3中所記載之種類及添加量，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
比較例1
將酸性磷酸酯之添加量自0.07份變更為5份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
比較例2
將酸性磷酸酯之添加量自0.07份變更為0.002份，除此以外，以 與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
比較例3~5
將製造例3中所獲得之含有丙烯酸酯共聚物(A-1)之溶液分別變更為製造例8~10中所獲得之含有丙烯酸酯共聚物(A-6)~(A-8)之溶液，且於比較例3、5中不添加酸性磷酸酯，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之基材膜。
對於實施例及比較例中使用之磷酸酯，進行如下分析。將其結果示於表2。
(分析方法)
基於31P-NMR(Acetone-d6、室溫)之測定結果而算出實施例及比較例中使用之磷酸酯之組成。藉由測定並根據所獲得之波峰之積分值而算出mol%後，自酯之醇成分之烷基鏈算出含量比(重量%)。
(31P-NMR測定條件)
測定裝置：Bruker Biospin、AVANCE III-400
觀測頻率：160MHz(31P)
翻轉角：30°
測定溶劑：Acetone-d6(重氫丙酮)
測定溫度：室溫
化學位移標準：P=(OCH3)3 in Acetone-d6(31P；140ppm外部標準)
於表2中，所謂磷酸單酯係指通式(1)之R1及R2中之任一者為氫原子而另一者為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的化合物(於通式(2)之情形時，係R1為氫原子之化合物)，所謂磷酸二酯係指通式(1)之R1及R2為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的化合物(於通式(2)之情形時，係R1為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的化合物)。例如於為Phosphanol SM-172之情形時，「單酯」表示通式(2)之R1=H、R3=C8H17、n=0之化合物，「二酯」表示通式(2)之R1=R3=C8H17、n=0之化合物。
<凝膠分率>
使實施例及比較例中所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物於155℃下進行2分鐘交聯反應而獲得黏著劑層，交聯反應結束後2小時後，取0.2g該黏著劑層並包覆於預先測得重量之氟樹脂膜(TEMISH NTF-1122、日東電工(股份)製造)(重量：Wa)上，以丙烯酸系黏著劑組合物不漏出之方式進行捆縛。將其設為測定樣品。對測定樣品之重量進行測定(重量：Wb)，放入至樣品瓶中。於樣品瓶中添加乙酸乙酯40cc並放置7天。其後，取出測定樣品(氟樹脂膜+丙烯酸系黏著劑組合物)，使該測定樣品於鋁杯上並於130℃下乾燥2小時。對測定樣品之重量(Wc)進行測定，根據下式而求出凝膠分率。
<耐腐蝕性試驗>
將於表面形成有非晶質ITO層之導電性膜(商品名：Elecrysta(P400L)、日東電工(股份)製造，以下有時亦稱為「透明導電性基材(E-1)」)切割成15mm×15mm，將實施例及比較例中所獲得之 附黏著劑層之基材膜切割成8mm×8mm並貼合於該導電性膜上之中央部後，於50℃、5atm下施加15分鐘高壓釜，將所獲得者設為耐腐蝕性測定用樣品。使用下述測定裝置測定所獲得之測定用樣品之電阻值，將其設為「初始電阻值」。
其後，將測定用樣品於溫度60℃、濕度90%之環境下投入500小時後，測定電阻值，將所獲得者設為「濕熱後之電阻值」。再者，上述電阻值係使用Accent Optical Technologies公司製造之HL5500PC進行測定。自以上述方式測得之「初始電阻值」及「濕熱後之電阻值」並根據下式而算出電阻值變化率(%)，按照以下之評價基準進行評價。
(評價基準)
◎：電阻值變化率未達150%(由濕熱所引起之電阻值之上升幅度較小(耐腐蝕性良好))
○：電阻值變化率為150%以上且未達300%
△：電阻值變化率為300%以上且未達400%
×：電阻值變化率為400%以上(由濕熱所引起之電阻值之上升幅度較大(耐腐蝕性不良))
又，對於實施例1之附黏著劑層之基材膜，除上述透明導電性基材(E-1)以外，亦使用以下之透明導電性基材進行耐腐蝕性試驗。
透明導電性基材(E-2)：形成有晶質ITO層之膜(商品名：V150-G5Y、日東電工(股份)製造)
透明導電性基材(E-3)：形成有非晶質ITO層之玻璃
透明導電性基材(E-4)：形成有晶質ITO層之玻璃
再者，透明導電性基材(E-3)及透明導電性基材(E-4)之製造方法如下所述。
(透明導電性基材(E-3)及透明導電性基材(E-4)之製作)
利用濺鍍法於無鹼玻璃之一面形成ITO膜而製作具有晶質ITO薄膜之透明導電性基材(E-4)、及具有非晶質ITO膜之透明導電性基材(E-3)。對於各基材，於與實施例及比較例中所獲得之附黏著劑層之基材膜貼合前進行140℃ 30分鐘之加熱處理。晶質ITO薄膜之Sn比率為10重量%。非晶質ITO薄膜之Sn比率為3重量%。再者，ITO薄膜之Sn比率之算出方法如上所述。
<黏著劑之耐久性試驗(剝離及起泡)>
將實施例、比較例中所獲得之附黏著劑層之基材膜之隔片剝離，並貼合於形成有晶質ITO之玻璃(透明導電性基材(E-4))的ITO面，進行50℃、5atm、15分鐘之高壓釜處理後，投入至80℃及100℃之加熱烘箱及60℃/90%RH及85℃/85%RH之恆溫恆濕機內。以目視觀察500小時後之基材膜之剝離及起泡，按照以下之評價基準進行評價。又，以目視觀察使85℃及-40℃之環境以每循環1小時實施300循環後(熱休克試驗(HS試驗))之偏光膜之剝離及起泡，按照以下之評價基準進行評價。
◎：完全未發現剝離或起泡。
○：發現以目視無法確認之程度之剝離或起泡。
△：發現可以目視確認之較小之剝離或起泡。
×：發現明顯之剝離或起泡。
表3中之簡稱分別如下所述。
(酸性磷酸酯)
B-1：Phosphanol SM-172、酸值：219mgKOH/g、單酯-二酯混合物、東邦化學工業(股份)製造
B-2：Phosphanol RS-410、酸值：105mgKOH/g、單酯-二酯混合物、東邦化學工業(股份)製造
B-3：磷酸(試劑特級)、和光純藥工業(股份)製造
B-4：MP-4、酸值：670mgKOH/g、單酯-二酯混合物、大八化學工業(股份)製造
B-5：磷酸單正丁酯(O=P(OH)2(OC4H9)、製品編號：CDS001281)、SIGMA-ALDRICH製造
(交聯劑)
過氧化物系：過氧化二苯甲醯
異氰酸酯系：三羥甲基丙烷苯二甲基二異氰酸酯(商品名：Takenate D110N)(三井化學(股份)製造)
(透明導電性基材)
E-1：透明導電性基材(E-1)
E-2：透明導電性基材(E-2)
E-3：透明導電性基材(E-3)
E-4：透明導電性基材(E-4)

Claims (13)

  1. 一種黏著劑組合物，其特徵在於：其係用以形成與具有透明導電層之透明導電性基材的上述透明導電層接觸之黏著劑層者，並且含有重量平均分子量為120萬~300萬之含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物、異氰酸酯系交聯劑、及下述通式(1)： (式中，R1及R2分別獨立為氫原子或可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基)所表示之化合物，上述通式(1)所表示之化合物之含量相對於上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物100重量份而為0.005~3重量份。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其中上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物係使含有(甲基)丙烯酸酯及含羧基之單體的單體成分聚合而獲得者，上述含羧基之單體相對於形成上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物的全部單體成分100重量份而為0.05~10重量份。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其中上述黏著劑組合物含有磷酸，且含有選自由通式(1)之R1及R2中之任一者為氫原子而另一者為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的磷酸單酯及通式(1)之R1及R2為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的磷酸二酯所組成之群中之1種以上之磷酸酯。
  4. 如請求項3之黏著劑組合物，其中上述黏著劑組合物含有磷酸及磷酸單酯。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著劑組合物，其中上述碳數1~18之烴殘基為碳數1~10之直鏈或支鏈之烷基。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著劑組合物，其中上述異氰酸酯系交聯劑相對於上述含羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚物100重量份而為0.01~10重量份。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著劑組合物，其進而含有過氧化物系交聯劑。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏著劑組合物，其中上述透明導電層係由氧化銦錫所形成。
  9. 如請求項8之黏著劑組合物，其中上述氧化銦錫為非晶質之氧化銦錫。
  10. 一種透明導電層用黏著劑層，其特徵在於：其係由如請求項1至9中任一項之黏著劑組合物所形成。
  11. 一種積層體，其特徵在於：依序包含基材膜、如請求項10之透明導電層用黏著劑層及具有透明導電層之透明導電性基材，上述透明導電層用黏著劑層係與上述透明導電性基材之透明導電層接觸。
  12. 如請求項11之積層體，其中上述基材膜係於含有碘及/或碘離子之碘系偏光元件之至少單面具有透明保護膜之碘系偏光膜。
  13. 一種圖像顯示裝置，其特徵在於：使用如請求項11或12之積層體作為觸控面板。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104951167A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951168A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951169A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951163A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951164A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6068543B2 (ja) * 2015-03-31 2017-01-25 日東電工株式会社 液晶パネル及び画像表示装置
JP2017003906A (ja) 2015-06-15 2017-01-05 日東電工株式会社 両面粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置
JP7030436B2 (ja) * 2016-09-29 2022-03-07 日東電工株式会社 粘着剤層付偏光フィルム及び画像表示装置
JP6895915B2 (ja) * 2018-03-14 2021-06-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 表面保護剤組成物および端子付き被覆電線
JP7149975B2 (ja) * 2020-02-13 2022-10-07 日東電工株式会社 両面粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008189838A (ja) * 2007-02-06 2008-08-21 Nitto Denko Corp 光学部材用粘着剤層およびその製造方法、粘着剤付光学部材、ならびに画像表示装置
JP5612388B2 (ja) * 2010-07-30 2014-10-22 日東電工株式会社 透明導電性フィルム用粘着剤層、粘着剤層付き透明導電性フィルム、透明導電性積層体、およびタッチパネル
JP5540383B2 (ja) * 2010-10-25 2014-07-02 王子ホールディングス株式会社 錫ドープ酸化インジウム膜用粘着剤および両面粘着シート
JP5955579B2 (ja) * 2011-07-21 2016-07-20 日東電工株式会社 ガラスエッチング用保護シート
JP5922356B2 (ja) * 2011-09-02 2016-05-24 日東電工株式会社 粘着剤層付き透明導電性フィルム、その製造方法及びタッチパネル
JP6344812B2 (ja) * 2012-12-28 2018-06-20 日東電工株式会社 透明導電層用水分散型粘着剤組成物、透明導電層用粘着剤層、粘着剤層付き光学フィルム、及び、液晶表示装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104951167A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951168A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951169A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
CN104951163A (zh) * 2015-07-10 2015-09-30 张家港康得新光电材料有限公司 透明导电膜与包含其的电容式触摸屏
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