TWI664261B - 丙烯酸系黏著劑組合物、丙烯酸系黏著劑層之製造方法及以該製造方法所得之丙烯酸系黏著劑層、附黏著劑層之偏光膜、積層體、圖像顯示裝置以及丙烯酸系黏著劑組合物之交聯促進方法 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種丙烯酸系黏著劑組合物，其包含丙烯酸系聚合物、選自由有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑所組成之群中之1種以上之交聯劑，且可高效率地進行交聯。又，本發明之目的亦在於提供一種使用該丙烯酸系黏著劑組合物而製造丙烯酸系黏著劑層之方法、以該製造方法所得之丙烯酸系黏著劑層、附黏著劑層之偏光膜、積層體、圖像顯示裝置。進而，本發明之目的亦在於提供一種丙烯酸系黏著劑組合物之交聯促進方法。本發明係一種丙烯酸系黏著劑組合物，其特徵在於：含有(甲基)丙烯酸系聚合物、選自由有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑所組成之群中之1種以上之交聯劑、及下述通式(1)：

(式中，R¹及R²分別獨立為氫原子或可包含氧原子之碳數1~18之 烴殘基)所表示之化合物，上述通式(1)所表示之化合物之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而為0.005~5重量份。

Description

丙烯酸系黏著劑組合物、丙烯酸系黏著劑層之製造方法及以該製造方法所得之丙烯酸系黏著劑層、附黏著劑層之偏光膜、積層體、圖像顯示裝置以及丙烯酸系黏著劑組合物之交聯促進方法

本發明係關於一種丙烯酸系黏著劑組合物、包含該黏著劑組合物之丙烯酸系黏著劑層之製造方法、藉由上述製造方法所製造之丙烯酸系黏著劑層、具有上述丙烯酸系黏著劑層之附黏著劑層之偏光膜、積層有該附丙烯酸系黏著劑層之偏光膜及透明導電性基材的積層體、使用該積層體之圖像顯示裝置、及丙烯酸系黏著劑組合物之交聯促進方法。

液晶顯示裝置等圖像顯示裝置等必須根據其圖像形成方式而於液晶單元之兩側配置各種膜，於將各種膜貼合於液晶單元時，通常使用黏著劑。例如就偏光膜與液晶單元之接著而言，通常為了減少光之損失，各材料係使用黏著劑而進行密接。於此種情形時，具有使各種膜固著時無需乾燥步驟等優點，因此通常使用預先將黏著劑以黏著劑層之形式設置於各種膜之單側的附黏著劑層之膜。

於形成上述黏著劑層之黏著劑組合物中，為了實現耐久性之提昇等，多數情況下調配(甲基)丙烯酸系聚合物等基礎聚合物及交聯劑，例如提出有除含有(甲基)丙烯酸系聚合物以外，亦含有過氧化物及異氰酸酯系化合物之黏著劑(例如參照專利文獻1)。又，提出有除含有包含丙烯酸系單體及含氮單體之(甲基)丙烯酸系聚合物以外，亦 含有過氧化物及異氰酸酯系交聯劑之黏著劑組合物(例如參照專利文獻2)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2006-183022號公報

[專利文獻2]日本專利特開2007-138147號公報

如專利文獻1、2所記載般，先前之丙烯酸系黏著劑組合物大多採用利用有機過氧化物或異氰酸酯系交聯劑所進行之交聯。然而，對於有機過氧化物交聯而言，於常壓熱風交聯中，有時會因由反應體系中之氧所引起之交聯抑制而導致交聯效率降低，而異氰酸酯系交聯劑由於反應性較低，故而於使用該等交聯劑進行交聯之情形時，於加工性及生產性方面不充分。具體而言，例如於將具有由該黏著劑組合物所形成之黏著劑層之基材沖裁加工或切條加工成特定尺寸之情形時，有時黏著劑層會附在切割刃上，或自切割面滲出。又，於經沖裁之附黏著劑層之基材的外觀檢測或搬送過程中，存在黏著劑層轉黏脫落，或因自切割面滲出之黏著劑層而污染該基材之情況。

又，於包含該等交聯劑之丙烯酸系黏著劑組合物中，為了提高交聯反應之效率，有時亦添加促進胺基甲酸酯反應之觸媒等，於該情形時，有時會於常溫下發生凝膠化，有時適用期變得非常短。又，作為觸媒，有時亦使用胺系或金屬系之添加劑，但會成為引起由胺臭所導致之產品不良或物性降低等之原因。

進而，於包含該等交聯劑之丙烯酸系黏著劑組合物中，有時於交聯處理後設置熟化(aging)期間而完成交聯。該熟化期間通常需設為1天至1週左右，因設置熟化步驟而導致生產性降低。

如此，對於包含丙烯酸系聚合物、有機過氧化物系交聯劑及/或異氰酸酯系交聯劑之丙烯酸系黏著劑組合物而言，難以利用該交聯劑高效率地進行交聯。

因此，本發明之目的在於提供一種丙烯酸系黏著劑組合物，其包含丙烯酸系聚合物、選自由有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑所組成之群中之1種以上之交聯劑，可高效率地進行交聯。又，本發明之目的在於提供一種使用該丙烯酸系黏著劑組合物而製造丙烯酸系黏著劑層之方法、以該製造方法所得之丙烯酸系黏著劑層、附黏著劑層之偏光膜、積層體、圖像顯示裝置。進而，本發明之目的亦在於提供一種丙烯酸系黏著劑組合物之交聯促進方法。

本發明者等人為了解決上述問題而進行努力研究，結果發現藉由製成下述丙烯酸系黏著劑組合物，可達成上述目的，從而完成本發明。

即，本發明係關於一種丙烯酸系黏著劑組合物，其特徵在於：包含(甲基)丙烯酸系聚合物、選自由有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑所組成之群中之1種以上之交聯劑、及下述通式(1)：

(式中，R¹及R²分別獨立為氫原子或可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基)

所表示之化合物，上述通式(1)所表示之化合物之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚 合物100重量份而為0.005~5重量份。

較佳為上述通式(1)所表示之化合物為酸值為80~900mgKOH/g之磷酸酯。

較佳為相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，而含有上述有機過氧化物系交聯劑0.05~2重量份。

較佳為上述丙烯酸系黏著劑組合物包含有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑，異氰酸酯系交聯劑之含量相對於有機過氧化物系交聯劑100重量份而為5~1000重量份。

較佳為上述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為120萬~300萬。

又，本發明係關於一種丙烯酸系黏著劑層之製造方法，其特徵在於包括：將上述丙烯酸系黏著劑組合物塗佈於基材上之步驟；及 使塗佈於基材上之丙烯酸系黏著劑組合物進行交聯而形成黏著劑層之步驟。

較佳為上述丙烯酸系黏著劑組合物之交聯係藉由於70~170℃下加熱30~240秒鐘而進行。

又，本發明係關於一種丙烯酸系黏著劑層，其特徵在於：其係藉由上述丙烯酸系黏著劑層之製造方法而製造。

較佳為交聯後5天後之凝膠分率為60~95重量%，進而較佳為交聯後2小時後之凝膠分率為55~85重量%。

又，本發明係關於一種附黏著劑層之偏光膜，其特徵在於：於偏光膜之至少單面具有上述丙烯酸系黏著劑層。

又，本發明係關於一種積層體，其特徵在於：積層有上述附黏著劑層之偏光膜及具有透明導電膜之透明導電性基材，上述附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層與透明導電性基材之透明導電膜接觸。

較佳為上述透明導電膜係由氧化銦錫所形成。

又，本發明係關於一種圖像顯示裝置，其特徵在於：使用積層體。

進而，本發明係關於一種丙烯酸系黏著劑組合物之交聯促進方法，其特徵在於：其係包含(甲基)丙烯酸系聚合物、選自由有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑所組成之群中之1種以上之交聯劑的丙烯酸系黏著劑組合物之交聯促進方法，並且 於上述丙烯酸系黏著劑組合物中，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，進而添加下述通式(1)：

(式中，R¹及R²分別獨立為氫原子或可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基)

所表示之化合物0.005~5重量份而進行交聯。

本發明之丙烯酸系黏著劑組合物係於包含丙烯酸系聚合物、選自由有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑所組成之群中之1種以上之交聯劑的丙烯酸系黏著劑組合物中添加通式(1)所表示之化合物，藉此促進上述交聯劑之交聯反應，而高效率地形成黏著劑層之三維交聯網絡，而可有效率地進行交聯反應。具體而言，於使用有機過氧化物系交聯劑作為交聯劑之情形時，藉由添加通式(1)所表示之化合物而抑制由氧引起之自由基交聯抑制，而可有效率地進行交聯反應，又，於使用異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑之情形時，通式(1)所表示之化合物成為形成胺基甲酸酯反應之觸媒，而可有效率地進行交 聯反應。如此，藉由使用通式(1)所表示之化合物而促進有機過氧化物系交聯劑及/或異氰酸酯系交聯劑之交聯反應，其結果為，可抑制加工時之糊劑殘留等，而可提昇加工性，又，生產性優異。

又，本發明之丙烯酸系黏著劑組合物係交聯效率較高者，且係交聯後可不進行藉由加熱狀態或室溫放置之熟化操作者。

1.丙烯酸系黏著劑組合物

本發明之丙烯酸系黏著劑組合物之特徵在於：含有(甲基)丙烯酸系聚合物、選自由有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑所組成之群中之1種以上之交聯劑、及下述通式(1)：

(式中，R¹及R²分別獨立為氫原子或可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基)所表示之化合物，上述通式(1)所表示之化合物之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而為0.005~5重量份。

於本發明中，亦可使用通式(1)中R¹及R²均為氫原子之磷酸(H₃PO₄)，亦可適宜地使用該磷酸之鹽(鈉、鉀及鎂等金屬之鹽、銨鹽等)。

又，於本發明中，亦可適宜地使用通式(1)中至少R¹及R²之一者為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的磷酸酯。作為可包含氧原子 之碳數1~18之烴殘基，可列舉碳數1~18之烷基、碳數2~18之烯基、碳數6~18之芳基、-(CH₂CH₂O)_nR³(R³為碳數1~18之烷基或烯基，n為0~15之整數)等。又，烷基、烯基可為直鏈狀，亦可為支鏈狀。

又，於本發明中，作為通式(1)所表示之化合物，例如較佳為以下之通式(2)：

(式中，R¹與上述相同，R³為碳數1~18之烷基或烯基，n為0~15之整數)所表示之磷酸酯。

作為R³，可列舉碳數1~18之烷基或烯基，較佳為碳數1~18之烷基。又，n為0~15之整數，較佳為0~10之整數。

又，於本發明中，可將2種以上通式(1)所表示之化合物混合而使用，又，亦可使用磷酸(R¹=R²=氫原子)、單酯與二酯之混合物。一般而言，通式(2)所表示之磷酸酯係以單酯(R¹=氫原子)與二酯(R¹=可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基)之混合物之形式獲得。

於本發明中，亦可適宜地使用通式(2)所表示之化合物之鹽(鈉、鉀及鎂等金屬之鹽、銨鹽等)。

又，本發明中使用之磷酸酯之酸值較佳為80~900mgKOH/g，更佳為80~700mgKOH/g，進而較佳為80~600mgKOH/g，進而較佳為100~500mgKOH/g，進而較佳為100~400mgKOH/g，尤佳為150~300mgKOH/g。若磷酸酯之酸值過高，則於使用異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑之情形時，有時作為該異氰酸酯系交聯劑之交聯反應觸媒而 發揮作用，使黏著劑組合物凝膠化，而有黏著劑組合物之適用期變短之傾向。藉由將磷酸酯之酸值設為上述範圍，可充分地確保黏著劑組合物之適用期，且可於交聯步驟中促進上述交聯劑之交聯，可自製造初期階段提高黏著劑層之凝膠分率，其結果為，可獲得加工性優異之黏著劑層。

作為上述通式(2)所表示之磷酸酯之市售品，可列舉：東邦化學工業(股份)製造之「Phosphanol SM-172」(通式(2)之R¹=R³=C₈H₁₇、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：219mgKOH/g)、「Phosphanol GF-185」(通式(2)之R¹=R³=C₁₃H₂₇、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：158mgKOH/g)、「Phosphanol BH-650」(通式(2)之R¹=R³=C₄H₉、n=1、單酯-二酯混合物、酸值：388mgKOH/g)、「Phosphanol RS-410」(通式(2)之R¹=R³=C₁₃H₂₇、n=4、單酯-二酯混合物、酸值：105mgKOH/g)、「Phosphanol RS-610」(通式(2)之R¹=C₁₃H₂₇、R³=C₁₃H₂₇、n=6、單酯-二酯混合物、酸值：82mgKOH/g)、「Phosphanol ML-220」(通式(2)之R¹=R³=C₁₂H₂₅、n=2、單酯-二酯混合物)、「Phosphanol ML-200」(通式(2)之R¹=R³=C₁₂H₂₅、n=0、單酯-二酯混合物)、「Phosphanol ED-200」(通式(2)之R¹=R³=C₈H₁₇、n=1、單酯-二酯混合物)、「Phosphanol RL-210」(通式(2)之R¹=R³=C₁₈H₃₇、n=2、單酯-二酯混合物)、「Phosphanol GF-339(通式(2)之R¹=R³=C₆H₁₃~C₁₀H₂₁之混合、n=0、單酯-二酯混合物)、「Phosphanol GF-199」(通式(2)之R¹=R³=C₁₂H₂₅、n=0、單酯-二酯混合物)、「Phosphanol RL-310」(通式(2)之R¹=R³=C₁₈H₃₇、n=3、單酯-二酯混合物)、日光化學(股份)製造之「Nikkol DDP-2」(通式(2)之R¹=R³=C₁₂H₂₅~C₁₅H₃₁之混合物、n=2)、城北化學(股份)製造之「JP-508」(通式(2)之R¹=R³=C₈H₁₇、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：288mgKOH/g)、「JP-513」(通式(2)之R¹=R³=C₁₃H₂₇、n=0、單酯- 二酯混合物)、「JP-524R」(通式(2)之R¹=R³=C₂₄H₄₉、n=0、單酯-二酯混合物)、「DBP」(通式(2)之R¹=R³=C₄H₉、n=0、二酯、酸值：266mgKOH/g)、「LB-58」(通式(2)之R¹=R³=C₈H₁₇、n=0、二酯、酸值：173mgKOH/g)、大八化學工業(股份)製造之「AP-4」(通式(2)之R¹=R³=C₄H₉、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：452mgKOH/g)、「DP-4」(通式(2)之R¹=R³=C₄H₉、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：290mgKOH/g)、「MP-4」(通式(2)之R¹=H、R³=C₄H₉、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：670mgKOH/g)、「AP-8」(通式(2)之R¹=R³=C₈H₁₇、n=0、單酯-二酯混合物、酸值：306mgKOH/g)、「MP-8」(通式(2)之R¹=R³=C₁₀H₂₁、n=0、二酯、酸值：400mgKOH/g)等及該等之鹽。再者，所謂上述「單酯-二酯混合物」係指單酯(通式(2)之R¹=H)與二酯(通式(2)之R¹=可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基)之混合物，例如於為Phosphanol SM-172之情形時係指單酯(通式(2)之R¹=H、R³=C₈H₁₇、n=0)與二酯(通式(2)之R¹=R³=C₈H₁₇、n=0)之混合物。上述「單酯-二酯混合物」之單酯與二酯之混合比率可根據³¹P-NMR之測定結果而算出。測定方法係如實施例所記載。

作為本發明中使用之磷酸酯，選自由通式(1)所表示之化合物(或通式(2)所表示之化合物)或者該等之鹽或多聚物所組成之群中之化合物可單獨使用1種，亦可將2種以上混合而使用，就減少添加量並獲得更良好效果之觀點而言，較佳為選自由磷酸、磷酸單酯及磷酸二酯所組成之群中之2種以上之混合物。又，亦可以包含磷酸及磷酸單酯之混合物之形式使用。此處，所謂磷酸單酯係指通式(1)之R¹及R²中之任一者為氫原子而另一者為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的化合物(於通式(2)之情形時，係R¹為氫原子之化合物)，所謂磷酸二酯係指通式(1)之R¹及R²為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的化合物(於通式(2)之情形時，係R¹為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的化合 物)。

又，於本發明中，可於磷酸酯系化合物中進而添加磷酸，就黏著劑組合物之適用期之觀點而言，該情形時之磷酸之添加量相對於磷酸酯系化合物100重量份而較佳為100重量份以下，更佳為50重量份以下，進而較佳為30重量份以下，尤佳為20重量份以下。又，磷酸之添加量之下限值並無特別限定，可以不對黏著劑組合物之適用期產生影響之程度添加而用以調整磷酸系化合物之酸值。

又，於本發明中，亦可使用上述通式(1)所表示之化合物或(2)所表示之磷酸酯之二聚物、三聚物等多聚物。

上述通式(1)所表示之化合物之添加量相對於下述丙烯酸系聚合物100重量份而較佳為0.005~5重量份，更佳為0.01~5重量份，進而較佳為0.01~3重量份，進而較佳為0.01~2.5重量份，尤佳為0.01~1重量份。於通式(1)所表示之化合物之添加量少於0.005重量份之情形時，有無法獲得本發明之效果之傾向，又，於多於5重量份之情形時，有交聯後所獲得之黏著劑層之耐久性降低之傾向，故而欠佳。又，於本發明中，可使用2種以上之通式(1)所表示之化合物，於該情形時，可以合計量成為上述範圍之方式添加。

作為本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物，並無特別限定，例如較佳為使含有(甲基)丙烯酸烷基酯之單體成分聚合而獲得者，較佳為使含有(甲基)丙烯酸烷基酯及含羥基之單體的單體成分聚合而獲得者。再者，(甲基)丙烯酸烷基酯係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯，含義與本發明之(甲基)相同。

作為(甲基)丙烯酸烷基酯之烷基，可使用直鏈狀或支鏈狀之各種烷基。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯之具體例，例如可例示：(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲 基)丙烯酸異戊酯(isopentyl(metha)acrylate)、(甲基)丙烯酸異戊酯(isoamyl(metha)acrylate)、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、或(甲基)丙烯酸十二烷基酯等。該等可單獨或組合使用。該等之中，較佳為具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為具有碳數4~10之烷基之(甲基)丙烯酸酯，進而較佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，尤佳為丙烯酸正丁酯。

上述(甲基)丙烯酸烷基酯相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分100重量份而較佳為50重量份以上，較佳為60重量份以上，更佳為70重量份以上，進而較佳為80重量份以上，進而較佳為90重量份以上，尤佳為95重量份以上。

又，作為含羥基之單體，可無特別限定地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羥基者。作為含羥基之單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等，該等可單獨使用1種或將2種以上混合而使用。該等之中，較佳為丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯。又，於使用異氰酸酯系交聯劑作為下述交聯劑之情形時，藉由使用丙烯酸4-羥基丁酯作為含羥基之單體，可高效率地確保與異氰酸酯系交聯劑之異氰酸酯基的交聯點，故而較佳。

含羥基之單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分100重量份而較佳為10重量份以下，更佳為0.1~10重量份，進而較佳為0.1~3重量份。

於形成本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分中，可含有上述具有碳數4~18之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、任意之上述含羥基之單體等，除該等單體以外，亦可使用含羧基之單體、其他共聚合單體作為單體成分。

作為含羧基之單體，可無特別限定地使用具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等具有不飽和雙鍵之聚合性官能基且具有羧基者。作為含羧基之單體，例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等，該等可單獨或組合使用。

含羧基之單體相對於形成(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分100重量份而較佳為10重量份以下，更佳為6重量份以下，進而較佳為2重量份以下，尤佳為0.5重量份以下。又，下限值並無特別限定，例如較佳為0.01重量份以上。

作為其他共聚合單體，只要為具有(甲基)丙烯醯基或乙烯基等有不飽和雙鍵之聚合性官能基者，則無特別限定，可列舉：例如具有碳數1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異酯等(甲基)丙烯酸脂環式烴酯；例如(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳酯；例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；例如苯乙烯等苯乙烯系單體；例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等含環氧基之單體；例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基之單體；例如丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之單體；例如異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯等官能性單體；例如乙烯、丙烯、異戊二烯、丁二烯、異丁 烯等烯烴系單體；例如乙烯醚等乙烯醚系單體；例如氯乙烯等含鹵素原子之單體等。

又，作為共聚合性單體，可列舉：例如N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；例如N-甲基伊康醯亞胺、N-乙基伊康醯亞胺、N-丁基伊康醯亞胺、N-辛基伊康醯亞胺、N-2-乙基己基伊康醯亞胺、N-環己基伊康醯亞胺、N-月桂基伊康醯亞胺等伊康醯亞胺系單體；例如N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體；例如苯乙烯磺酸、烯丙磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基之單體。

又，作為共聚合性單體，可列舉：例如聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯等二醇系丙烯酸酯單體；此外，例如(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯等含有雜環或鹵素原子之丙烯酸酯系單體等。

進而，作為共聚合性單體，可使用多官能性單體。作為多官能性單體，可列舉具有2個以上之(甲基)丙烯醯基、乙烯基等不飽和雙鍵之化合物等。例如可列舉：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(單或聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯；丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(單或聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(單或聚)烷二醇二(甲基)丙烯酸酯；此外，新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、 二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物；二乙烯基苯等多官能乙烯基化合物；(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯等具有反應性不飽和雙鍵之化合物等。又，作為多官能性單體，亦可使用於聚酯、環氧化合物、胺基甲酸酯等骨架上加成2個以上之作為與單體成分相同之官能基的(甲基)丙烯醯基、乙烯基等不飽和雙鍵而成之聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等。

其他共聚合單體之比率相對於形成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分100重量份而較佳為30重量份以下，更佳為20重量份以下，進而較佳為15重量份以下，尤佳為10重量份以下。若上述共聚合單體之比率過多，則有由上述丙烯酸系黏著劑組合物所形成之黏著劑層對玻璃、膜或透明導電膜等各種被黏著體之密接性降低等黏著特性降低之虞。

本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為120萬~300萬之範圍，更佳為120萬~270萬，進而較佳為120萬~250萬。若重量平均分子量小於120萬，則有時就耐熱性之方面而言欠佳。又，若重量平均分子量小於120萬，則於黏著劑組合物中低分子量成分變多，有時該低分子量成分自黏著劑層滲出而損害透明性。又，使用重量平均分子量小於120萬之(甲基)丙烯酸系聚合物獲得之黏著劑層有時耐溶劑性或力學特性較差。又，若重量平均分子量大於300萬，則為了調整至用於塗佈之黏度，需要大量稀釋溶劑，就成本之觀點而言欠佳。又，藉由重量平均分子量為上述範圍內，就耐腐蝕性、耐久性之觀點而言亦較佳。上述重量平均分子量係指利用GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法)進行測定並根據聚苯乙烯換算而算出之值。

上述(甲基)丙烯酸系聚合物之製造可適當選擇溶液聚合、塊狀聚 合、乳化聚合、各種自由基聚合等公知之製造方法，並無特別限定。又，所獲得之(甲基)丙烯酸系聚合物可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中之任一種。

於溶液聚合中，作為聚合溶劑，例如使用乙酸乙酯、甲苯等。作為具體之溶液聚合例，反應係於氮氣等惰性氣體氣流下添加聚合起始劑且通常於50~70℃之程度、5~30小時之程度之反應條件下進行。

自由基聚合中所使用之聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限定，可適當選擇使用。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量可根據聚合起始劑、鏈轉移劑之使用量、反應條件而加以控制，根據該等之種類而調整適當之使用量。

作為聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(商品名：VA-057、和光純藥工業(股份)製造)等偶氮系起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、過氧化二月桂醯、過氧化二正辛醯、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、過氧化二(4-甲基苯甲醯)、過氧化二苯甲醯、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧化)環己烷、氫過氧化第三丁基、過氧化氫等過氧化物系起始劑；過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合、過氧化物與抗壞血酸鈉之組合等組合過氧化物與還原劑之氧化還原系起始劑等；但並不限定於該等。

上述聚合起始劑可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用，整體 之含量相對於形成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之單體成分100重量份而較佳為0.005~1重量份左右。

作為鏈轉移劑，例如可列舉月桂基硫醇、縮水甘油基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。鏈轉移劑可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用，整體之含量相對於單體成分之總量100重量份而為0.1重量份左右以下。

於本發明中使用之丙烯酸系黏著劑組合物中，為了提昇高溫多濕條件下之密接性，可添加各種矽烷偶合劑。作為矽烷偶合劑，可使用具有任意之適當之官能基者。作為官能基，例如可列舉乙烯基、環氧基、胺基、巰基、(甲基)丙烯醯氧基、乙醯乙醯基、異氰酸酯基、苯乙烯基、聚硫基等。具體而言，例如可列舉：乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丙氧基矽烷、乙烯基三異丙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷等含乙烯基之矽烷偶合劑；γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等含環氧基之矽烷偶合劑；γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷等含胺基之矽烷偶合劑；γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷等含巰基之矽烷偶合劑；對苯乙烯基三甲氧基矽烷等含苯乙烯基之矽烷偶合劑；γ-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等含(甲基)丙烯醯基之矽烷偶合劑；3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷等含異氰酸酯基之矽烷偶合劑；雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物等含多硫基之矽烷偶合劑等。

上述矽烷偶合劑可單獨使用，亦可將2種以上混合而使用，整體 之含量相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分100重量份而較佳為1重量份以下，更佳為0.01~1重量份，進而較佳為0.02~0.8重量份，尤佳為0.05~0.7重量份。若矽烷偶合劑之調配量超過1重量份，則產生未反應偶合劑成分，就耐久性之方面而言欠佳。

再者，於上述矽烷偶合劑可藉由自由基聚合而與上述單體成分共聚合之情形時，可使用該矽烷偶合劑作為上述單體成分。其比率相對於構成上述(甲基)丙烯酸系聚合物之全部單體成分100重量份而較佳為0.005~0.7重量份。

進而，於本發明之丙烯酸系黏著劑組合物中，包含選自由有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑所組成之群中之1種以上之交聯劑，藉由添加該交聯劑，可賦予與黏著劑層之耐久性相關之凝聚力，故而較佳。

作為有機過氧化物系交聯劑，只要為利用加熱或光照射產生自由基活性種而進行黏著劑組合物之基礎聚合物之交聯者，則可適當使用，考慮到作業性或穩定性，較佳為使用1分鐘半生期溫度為80℃~160℃之過氧化物，更佳為使用1分鐘半生期溫度為90℃~140℃之過氧化物。

作為可使用之過氧化物，例如可列舉：過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(1分鐘半生期溫度：90.6℃)、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(1分鐘半生期溫度：92.1℃)、過氧化二碳酸二第二丁酯(1分鐘半生期溫度：92.4℃)、過氧化新癸酸第三丁酯(1分鐘半生期溫度：103.5℃)、過氧化特戊酸第三己酯(1分鐘半生期溫度：109.1℃)、過氧化特戊酸第三丁酯(1分鐘半生期溫度：110.3℃)、過氧化二月桂醯(1分鐘半生期溫度：116.4℃)、過氧化二正辛醯(1分鐘半生期溫度：117.4℃)、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(1分鐘半生期溫度：124.3℃)、過氧化二(4-甲基苯甲醯)(1分鐘半生期溫度：128.2℃)、過 氧化二苯甲醯(1分鐘半生期溫度：130.0℃)、過氧化異丁酸第三丁酯(1分鐘半生期溫度：136.1℃)、1,1-二(第三己基過氧化)環己烷(1分鐘半生期溫度：149.2℃)等。其中，尤其是就交聯反應效率優異之方面而言，可較佳地使用過氧化二苯甲醯(1分鐘半生期溫度：130.0℃)。

再者，所謂過氧化物之半生期，係表示過氧化物之分解速度之指標係指過氧化物之殘存量成為一半為止之時間。關於以任意時間獲得半生期之分解溫度、或任意溫度下之半生期時間，係記載於製造商目錄等中，例如記載於日本油脂(股份)之「有機過氧化物目錄第9版(2003年5月)」等中。

有機過氧化物系交聯劑之含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而較佳為0.05~2重量份，更佳為0.1~1重量份。若少於0.05重量份，則有無法獲得所需之交聯結構之物性之傾向，另一方面，若多於2重量份，則有於黏著劑層中因過氧化物或其分解產物而耐久特性降低之傾向，故而欠佳。

異氰酸酯系交聯劑係指於1分子中具有2個以上異氰酸酯基(包括藉由嵌段劑或數量體化等而暫時保護異氰酸酯基之異氰酸酯再生型官能基)之化合物。

作為異氰酸酯系交聯劑，例如可列舉：甲苯二異氰酸酯、氯苯二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化之二苯基甲烷二異氰酸酯等異氰酸酯單體，及使該等異氰酸酯單體與三羥甲基丙烷等加成而成之異氰酸酯化合物或異氰尿酸酯化物、縮二脲型化合物，進而與聚醚多元醇、聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等進行加成反應之胺基甲酸酯預聚物型異氰酸酯等。尤佳為聚異氰酸酯化合物，即，選自由六亞甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、及異佛酮二異氰酸酯所組成之群中之1種或源自其之聚異氰酸酯化合物。此處， 於選自由六亞甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、及異佛酮二異氰酸酯所組成之群中之1種或源自其之聚異氰酸酯化合物中，包含六亞甲基二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、多元醇改性六亞甲基二異氰酸酯、多元醇改性氫化苯二甲基二異氰酸酯、三聚物型氫化苯二甲基二異氰酸酯、及多元醇改性異佛酮二異氰酸酯等。

作為異氰酸酯系交聯劑之市售品，可列舉：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名：Coronate L、日本聚胺基甲酸酯工業(股份)製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名：Coronate HL、日本聚胺基甲酸酯工業(股份)製造)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名：Coronate HX、日本聚胺基甲酸酯工業(股份)製造)等異氰酸酯加成物；苯二甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名：D110N、三井化學(股份)製造)、六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加成物(商品名：D160N、三井化學(股份)製造)等。

異氰酸酯系交聯劑之含量相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而較佳為0.02~2重量份，更佳為0.05~1重量份。若少於0.02重量份，則有無法獲得所需之交聯結構之物性之傾向，另一方面，若多於2重量份，則交聯結構變密，因此黏著劑變硬，其結果為，有不滿足耐久性及接著力等物性之傾向，故而欠佳。

又，於本發明中，可使用有機過氧化物系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑中之任一者，亦可併用，藉由併用有機過氧化物系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑，可有效率地進行交聯反應，減少加工時之糊劑殘留等，故而較佳。

於併用有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑之情形時，異氰酸酯系交聯劑之含量相對於有機過氧化物系交聯劑100重量份而 較佳為5~1000重量份，更佳為20~300重量份。

又，作為交聯劑，可與上述過氧化物系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑一起使用其他交聯劑。作為其他交聯劑，使用多官能性之化合物，可列舉有機系交聯劑或多官能性金屬螯合物。作為有機系交聯劑，可列舉：環氧系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、亞胺系交聯劑、唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑等。多官能性金屬螯合物係多價金屬原子與有機化合物共價鍵結或配位鍵結者。作為多價金屬原子，可列舉Al、Cr、Zr、Co、Cu、Fe、Ni、V、Zn、In、Ca、Mg、Mn、Y、Ce、Sr、Ba、Mo、La、Sn、Ti等。作為共價鍵結或配位鍵結之有機化合物中之原子，可列舉氧原子等，作為有機化合物，可列舉烷基酯、醇化合物、羧酸化合物、醚化合物、酮化合物等。該等交聯劑可單獨使用1種或組合2種以上使用。該等之中，較佳為過氧化物系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑，更佳為組合該等使用。

其他交聯劑之添加量並無特別限定，可於不損害本發明之效果之範圍內添加，例如可相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物(固形分)100重量份而以1重量份左右以下之比率調配。

進而，於本發明中使用之丙烯酸系黏著劑組合物中，視需要亦可於不脫離本發明目的之範圍內適當使用黏度調整劑、剝離調整劑、黏著賦予劑、塑化劑、軟化劑、包含玻璃纖維、玻璃珠、金屬粉、其他無機粉末等之填充劑、顏料、著色劑(顏料、染料等)、pH值調整劑(酸或鹼)、抗氧化劑、紫外線吸收劑等各種添加劑。該等添加劑亦可以乳膠之形式調配。

2.丙烯酸系黏著劑層之製造方法

本發明之丙烯酸系黏著劑層之製造方法之特徵在於包括：將上述丙烯酸系黏著劑組合物塗佈於基材上之步驟、及使塗佈於基材上之丙烯酸系黏著劑組合物進行交聯而形成黏著 劑層之步驟。

作為丙烯酸系黏著劑組合物，可使用如上所述者。

作為上述基材，並無特別限定，例如可列舉脫模膜、透明樹脂膜基材等各種基材。

作為對上述基材或偏光膜之塗佈方法，可使用各種方法。具體而言，例如可列舉：噴注式塗佈機、輥式塗佈、接觸輥式塗佈、凹版塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、浸輥式塗佈、棒式塗佈、刮塗、氣刀塗佈、淋幕式塗佈、模唇塗佈、利用模具塗佈機等之擠壓塗佈法等方法。

作為交聯溫度，可根據丙烯酸系黏著劑組合物之組成、濃度等而適當設定，較佳為70~170℃，更佳為90~165℃，進而較佳為140~160℃。又，交聯時間亦可根據丙烯酸系黏著劑組合物之組成、濃度等而適當設定，較佳為30~240秒鐘，更佳為60~180秒。藉由交聯條件為上述範圍內，可有效率地進行交聯反應，故而較佳。

黏著劑層之厚度(乾燥後)例如較佳為5~100μm，更佳為10~60μm，進而較佳為12~40μm。若黏著劑層之厚度未達5μm，則有對被黏著體之密接性變差，高溫、高溫多濕下之耐久性不充分之傾向。另一方面，於黏著劑層之厚度超過100μm之情形時，有形成黏著劑層時之丙烯酸系黏著劑組合物之塗佈、乾燥時未充分地乾燥而殘留氣泡，或於黏著劑層之面產生厚度不均，或者外觀上之問題變得明顯之傾向。

作為上述脫模膜之構成材料，例如可列舉聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等樹脂膜、紙、布、不織布等多孔質材料、網狀物、起泡片、金屬箔、及該等之層壓體等適當之薄葉體等，就表面平滑性優異之方面而言，可較佳地使用樹脂膜。

作為該樹脂膜，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯 膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。

上述脫模膜之厚度通常為5~200μm，更佳為5~100μm之程度。對於上述脫模膜，視需要亦可進行利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉末等之脫模及防污處理或塗佈型、混練型、蒸鍍型等之抗靜電處理。尤其是藉由對上述脫模膜之表面適當進行聚矽氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可進而提高自上述黏著劑層之剝離性。

作為上述透明樹脂膜基材，並無特別限定，可使用具有透明性之各種樹脂膜。該樹脂膜係藉由1層膜而形成。例如作為其材料，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中，尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。

上述膜基材之厚度較佳為15~200μm。

3.丙烯酸系黏著劑層

本發明之丙烯酸系黏著劑層之特徵在於藉由上述丙烯酸系黏著劑層之製造方法而製造。

以本發明之丙烯酸系黏著劑層之製造方法所得之黏著劑層係藉由使包含通式(1)所表示之化合物之丙烯酸系黏著劑組合物交聯而獲得，該通式(1)所表示之化合物具有異氰酸酯系交聯劑或有機過氧化物系交聯劑等交聯劑之交聯促進效果，故而本發明之丙烯酸系黏著劑層可自製造初期階段提高黏著劑層之凝膠分率。其結果為，可獲得加 工性優異之黏著劑層。

關於本發明之丙烯酸系黏著劑層之凝膠分率，於交聯後5天後，較佳為60~95重量%，更佳為65~90重量%，進而較佳為70~90重量%。又，就加工性之觀點而言，交聯後2小時後之凝膠分率較佳為55~85重量%，更佳為60~85重量%，進而較佳為65~85重量%。藉由凝膠分率為上述範圍內，就加工性、生產性之觀點而言較佳。又，於交聯後2小時後之凝膠分率未達55重量%之情形時，黏著劑層過軟，故而若於該狀態下進行加工，則有產生於加工時在刀附著糊等問題之傾向。進而，於交聯後之黏著劑層之捲取步驟中產生凹痕而於外觀上產生問題，故而有生產性較差之傾向。再者，黏著劑層之凝膠分率之測定可藉由實施例中所記載之方法而進行。

又，凝膠分率之變化率(交聯後5天後之凝膠分率/交聯後2小時後之凝膠分率)較佳為1.35以下，更佳為1~1.35，進而較佳為1~1.30，尤佳為1~1.25。藉由凝膠分率之變化率為上述範圍內，而快速地進行交聯反應，成為於交聯反應後2小時內穩定之物性，就熟化及加工性之觀點而言較佳。

4.附黏著劑層之偏光膜

本發明之附黏著劑層之偏光膜之特徵在於，於偏光膜之至少單面具有上述丙烯酸系黏著劑層。

黏著劑層於偏光膜上之積層方法並無特別限定，可為如上述般於各種基材上形成上述丙烯酸系黏著劑層而將該黏著劑層轉印於偏光膜上之方法，亦可於偏光膜上直接塗佈上述丙烯酸系黏著劑組合物而形成黏著劑層。再者，黏著劑層之形成方法如上所述。

又，偏光膜可為於偏光元件之單面具有透明保護膜之單面保護偏光膜，亦可為於偏光元件之雙面具有透明保護膜之雙面保護偏光膜，於使用單面保護偏光膜之情形時，黏著劑層可直接設置於不具有 上述透明保護膜之側之偏光元件表面。

偏光元件並無特別限定，可使用各種偏光元件。作為偏光元件，例如可列舉：使碘或二色性染料之二色性物質吸附於聚乙烯醇系膜、部分縮甲醛化聚乙烯醇系膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物系部分皂化膜等親水性高分子膜上並進行單軸延伸而成者；聚乙烯醇之脫水處理物或聚氯乙烯之脫鹽酸處理物等多烯系配向膜等。該等之中，較佳為包含聚乙烯醇系膜及碘等二色性物質之偏光元件。該等偏光元件之厚度並無特別限定，通常為5~80μm之程度。

以碘對聚乙烯醇系膜染色並進行單軸延伸而成之偏光元件例如可藉由如下方式製作：藉由將聚乙烯醇浸漬於碘之水溶液中進行染色，延伸至原長度之3~7倍。視需要亦可浸漬於可包含硼酸、硫酸鋅或氯化鋅等的碘化鉀等之水溶液中。進而視需要亦可於染色前將聚乙烯醇系膜浸漬於水中進行水洗。藉由對聚乙烯醇系膜進行水洗，可將聚乙烯醇系膜表面之污垢或抗黏連劑洗淨，此外，藉由使聚乙烯醇系膜膨潤，亦有防止染色不均等不均之效果。延伸可於利用碘進行染色後進行，亦可一面染色一面延伸，又，亦可於延伸後利用碘進行染色。亦可於硼酸或碘化鉀等之水溶液或水浴中進行延伸。

又，於本發明中，亦可使用厚度為10μm以下之薄型偏光元件。就薄型化之觀點而言，該厚度較佳為1~7μm。此種薄型偏光元件由於厚度不均較少，而視認性優異，又，由於尺寸變化較少而耐久性優異，進而作為偏光板之厚度亦可實現薄型化，故而較佳。

作為薄型偏光元件，代表性而言，可列舉日本專利特開昭51-069644號公報、日本專利特開2000-338329號公報、國際公開第2010/100917號手冊、國際公開第2010/100917號手冊或日本專利4751481號說明書或者日本專利特開2012-073563號公報中所記載之薄型偏光膜。該等薄型偏光膜可藉由包括於積層體之狀態下對聚乙烯醇 系樹脂(以下，亦稱為PVA系樹脂)層及延伸用樹脂基材進行延伸之步驟及染色之步驟的製造方法而獲得。根據該製造方法，即便PVA系樹脂層較薄，亦可藉由被延伸用樹脂基材所支持而於並無由延伸所引起之斷裂等不良情形之情況下進行延伸。

作為上述薄型偏光膜，就於包括在積層體之狀態下進行延伸之步驟及染色之步驟的製造方法中，可延伸至高倍率而提昇偏光性能之方面而言，較佳為藉由如國際公開第2010/100917號手冊、國際公開第2010/100917號手冊或日本專利4751481號說明書或者日本專利特開2012-073563號公報中所記載之包括在硼酸水溶液中進行延伸之步驟的製造方法而獲得者，尤佳為藉由日本專利4751481號說明書或日本專利特開2012-073563號公報中所記載之包括在硼酸水溶液中進行延伸前輔助性地進行空中延伸之步驟的製造方法而獲得者。

作為形成設置於上述偏光元件之單面或雙面之透明保護膜的材料，較佳為透明性、機械強度、熱穩定性、水分阻斷性、等向性等優異者。例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系聚合物、二乙醯纖維素或三乙醯纖維素等纖維素系聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系聚合物、聚苯乙烯或丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS樹脂)等苯乙烯系聚合物、聚碳酸酯系聚合物等。又，作為形成上述透明保護膜之聚合物之例，亦可列舉：聚乙烯、聚丙烯、具有環系或降烯結構之聚烯烴、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴系聚合物、氯乙烯系聚合物、尼龍或芳香族聚醯胺等醯胺系聚合物、醯亞胺系聚合物、碸系聚合物、聚醚碸系聚合物、聚醚醚酮系聚合物、聚苯硫醚系聚合物、乙烯醇系聚合物、偏二氯乙烯系聚合物、乙烯丁醛系聚合物、芳酯系聚合物、聚甲醛系聚合物、環氧系聚合物或上述聚合物之摻合物等。透明保護膜亦可以丙烯酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸胺基甲酸酯系、環氧系、聚矽氧系等熱硬化型、紫外線硬化型樹脂之硬化層之形 式形成。

保護膜之厚度可適當地決定，通常就強度或操作性等作業性、薄膜性等方面而言，為1~500μm之程度。

上述偏光元件與透明保護膜通常經由水系接著劑等而密接。作為水系接著劑，可例示異氰酸酯系接著劑、聚乙烯醇系接著劑、明膠系接著劑、乙烯系乳膠系、水系聚胺基甲酸酯、水系聚酯等。除上述以外，作為偏光元件與透明保護膜之接著劑，亦可列舉紫外線硬化型接著劑、電子束硬化型接著劑等。電子束硬化型偏光膜用接著劑對於上述各種透明保護膜顯示出適宜之接著性。又，於本發明中使用之接著劑中，可含有金屬化合物填料。

對於上述透明保護膜之未接著偏光元件之面，亦可實施硬塗層或抗反射處理、抗黏處理或者以擴散或抗眩為目的之處理。

又，於偏光膜與黏著劑層之間，亦可具有增黏層。形成增黏層之材料並無特別限定，例如可列舉各種聚合物類、金屬氧化物之溶膠、矽溶膠等。該等之中，尤其是可較佳地使用聚合物類。上述聚合物類之使用形態可為溶劑可溶型、水分散型、水溶解型中之任一者。

作為上述聚合物類，例如可列舉：聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醚系樹脂、纖維素系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚乙烯吡咯啶酮、聚苯乙烯系樹脂等。該等之中，尤佳為聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂。於該等樹脂中，可適當地調配交聯劑。該等其他黏合劑成分可根據其用途而適當地使用1種或組合2種以上使用。

於利用水分散型材料形成增黏層之情形時，係使用水分散型聚合物。作為水分散型聚合物，可列舉：使用乳化劑使聚胺基甲酸酯、聚酯等各種樹脂乳化而成者；或於上述樹脂中導入水分散性之陰離子基、陽離子基或非離子基進行自我乳化而成者等。

又，於上述增黏劑中，可含有抗靜電劑。抗靜電劑只要為可賦予導電性之材料，則無特別限定，例如可列舉離子性界面活性劑、導電性聚合物、金屬氧化物、碳黑、及碳奈米材料等，該等之中，較佳為導電性聚合物，更佳為水分散性導電聚合物。

作為水溶性導電性聚合物，可列舉聚苯胺磺酸(經聚苯乙烯換算之重量平均分子量150,000、三菱麗陽(股份)製造)等，作為水分散性導電聚合物，可列舉聚噻吩系導電性聚合物(長瀨化成(股份)製、Denatoron Series)等。

上述抗靜電劑之調配量例如相對於用於增黏劑之上述聚合物類100重量份而較佳為70重量份以下，進而較佳為50重量份以下。就抗靜電效果之方面而言，較佳為設為10重量份以上，進而設為20重量份以上。

增黏層之厚度並無特別限定，較佳為5~300nm。

作為上述增黏層之形成方法，並無特別限定，可藉由通常公知之方法而進行。又，於形成增黏層時，可對上述偏光膜實施活化處理。活化處理可採用各種方法，例如可採用電暈處理、低壓UV處理、電漿處理等。

黏著劑層於偏光膜上之增黏層上之之形成方法如上所述。

又，於本發明之附黏著劑層之偏光膜的黏著劑層露出之情形時，於供於實用之前亦可以脫模膜(隔片)保護黏著劑層。作為脫模膜，可列舉如上所述者。於製作上述黏著劑層時使用脫模膜作為基材之情形時，將脫模膜上之黏著劑層與偏光膜貼合，藉此該脫模膜可用作附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層的脫模膜，可進行步驟上之簡化。

又，本發明之附黏著劑層之偏光膜可於該附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層上積層透明導電膜之情形時抑制透明導電膜之腐蝕，而可抑制透明導電膜之表面電阻上升。認為其原因在於，黏著劑層中所含 之磷酸化合物會選擇性地吸附於透明導電膜表面而形成覆膜，故而酸等腐蝕透明導電膜之物質不會轉移至透明導電膜表面，其結果為，防止透明導電膜之腐蝕。

5.積層體

本發明之積層體之特徵在於，積層有上述附丙烯酸系黏著劑層之偏光膜及透明導電膜，上述附丙烯酸系黏著劑層之偏光膜之黏著劑層與透明導電膜接觸。

上述附黏著劑層之偏光膜可使用如上所述者。

作為具有透明導電膜之基材，並無特別限定，可使用公知者，通常使用於透明基材上具有透明導電膜者。

作為透明基材，只要為具有透明性者即可，例如可列舉包括樹脂膜或玻璃等之基材(例如片狀、膜狀或板狀之基材等)等，尤佳為樹脂膜。透明基材之厚度並無特別限定，較佳為10~200μm之程度，更佳為15~150μm之程度。

作為上述樹脂膜之材料，並無特別限定，可列舉具有透明性之各種塑膠材料。例如作為其材料，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。該等之中，尤佳為聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及聚醚碸系樹脂。

又，對於上述透明基材，亦可對表面預先實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化成、氧化等蝕刻處理或底塗處理而提昇設置於其上之透明導電膜對於上述透明基材之密接性。又，於設置透明導電膜前，視需要亦可利用溶劑洗淨或超音波洗淨等進行除塵、淨化。

作為上述透明導電膜之構成材料，並無特別限定，使用選自由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢所組成之群中之至少1種金屬之金屬氧化物。於該金屬氧化物中，視需要亦可進而含有上述群中所示之金屬原子。例如可較佳地使用含有氧化錫之氧化銦(ITO)、含有銻之氧化錫等，可尤其較佳地使用ITO。作為ITO，較佳為含有氧化銦80~99重量%及氧化錫1~20重量%。

又，作為上述ITO，可列舉晶質ITO、非晶質((amorphous)ITO，亦可適宜地使用任一者。

上述透明導電膜之厚度並無特別限定，較佳為設為10nm以上，更佳為15~40nm，進而較佳為20~30nm。

作為上述透明導電膜之形成方法，並無特別限定，可採用先前公知之方法。具體而言，例如可例示真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍著法。又，亦可根據所需之膜厚而採用適當之方法。

作為具有上述透明導電膜之基材之厚度，可列舉15~200μm。進而，就薄膜化之觀點而言，較佳為15~150μm，更佳為15~50μm。於以電阻膜方式使用具有上述透明導電膜之基材之情形時，例如可列舉100~200μm之厚度。又，於以靜電電容方式使用之情形時，例如較佳為15~100μm之厚度，尤其是伴隨於近年來之進一步之薄膜化要求，更佳為15~50μm之厚度，進而較佳為20~50μm之厚度。

又，於透明導電膜與透明基材之間，視需要亦可設置底塗層、低聚物防止層等。

6.圖像顯示裝置

本發明之積層體可較佳地用於製造構成具備輸入裝置(觸控面板等)之圖像顯示裝置(液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等)、輸入裝置(觸控面板等)等機器之基 材(構件)、或該等機器所使用之基材(構件)，尤其是可較佳地用於製造觸控面板用光學基材。又，無論電阻膜方式或靜電電容方式等觸控面板等之方式均可使用。

對於本發明之積層體實施裁斷、抗蝕劑印刷、蝕刻、銀油墨印刷等處理，所獲得之透明導電性膜可用作光學元件用基材(光學構件)。作為光學元件用基材，只要為具有光學特性之基材，則無特別限定，例如可列舉構成圖像顯示裝置(液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等)、輸入裝置(觸控面板等)等機器之基材(構件)、或該等機器所使用之基材(構件)。

又，本發明之附黏著劑層之偏光膜係如上所述，即便於該附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層上積層透明導電膜之情形時，亦抑制透明導電膜之腐蝕，故而可較佳地用於具有附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層與透明導電膜接觸之構成的圖像顯示裝置中。

7.丙烯酸系黏著劑組合物之交聯促進方法

本發明之丙烯酸系黏著劑組合物之交聯促進方法之特徵在於：其係包含(甲基)丙烯酸系聚合物、及選自由有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑所組成之群中之1種以上之交聯劑的丙烯酸系黏著劑組合物之交聯促進方法，並且 於上述丙烯酸系黏著劑組合物中，相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，進而添加下述通式(1)：

(式中，R¹及R²分別獨立為氫原子或可包含氧原子之碳數1~18之 烴殘基)所表示之化合物0.005~5重量份而進行交聯。

關於(甲基)丙烯酸系聚合物、選自由有機過氧化物及異氰酸酯系交聯劑所組成之群中之1種以上之交聯劑、通式(1)所表示之化合物，可使用如上所述者，其調配比率亦如上所述。又，作為交聯條件，亦如上所述。

於本發明之丙烯酸系黏著劑組合物之交聯促進方法中，藉由於包含(甲基)丙烯酸系聚合物、及選自由有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑所組成之群中之1種以上之交聯劑的丙烯酸系黏著劑組合物中進而含有上述通式(1)所表示之化合物，可促進該丙烯酸系黏著劑組合物之交聯。其係於使用有機過氧化物系交聯劑作為交聯劑之情形時，藉由添加通式(1)所表示之化合物而抑制由氧所引起的自由基交聯抑制，可有效率地進行交聯反應，又，於使用異氰酸酯系交聯劑作為交聯劑之情形時，通式(1)所表示之化合物成為形成胺基甲酸酯反應之觸媒，可有效率地進行交聯反應。如此，藉由使用通式(1)所表示之化合物而促進有機過氧化物系交聯劑及/或異氰酸酯系交聯劑之交聯反應，其結果為，可抑制加工時之糊劑殘留等，可提昇加工性，又，生產性優異。

[實施例]

以下，使用實施例對本發明進行詳細說明，但只要不超過其主旨，則本發明並不限定於以下之實施例。又，各例中，份、%均為重量基準。

製造例1(偏光膜(1)之製作)

藉由使於非晶質聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材上製膜有9μm厚之聚乙烯醇(PVA，Polyvinyl alcohol)層之積層體在延伸溫度130℃下之空中補助延伸而生成延伸積層體。其次，藉由使延伸積層體染色而生成著色積層體，進而利用延伸溫度65℃下之硼酸水中延伸以總延伸 倍率成為5.94倍之方式使著色積層體與非晶質PET基材一體延伸而生成包含4μm厚之PVA層之光學膜積層體。藉由上述2段延伸，可生成構成高功能偏光層之包含厚度4μm之PVA層之光學膜積層體，該高功能偏光層係使於非晶質PET基材上所製膜之PVA層之PVA分子高次配向，使因染色而吸附之碘作為聚碘離子錯合物而高次配向於一方向。進而，於該光學膜積層體之偏光元件之單面塗佈聚乙烯醇系接著劑，並且貼合經皂化處理之40μm厚之丙烯酸系樹脂膜(透明保護膜(1))後，立即將非晶質PET基材剝離而製作使用單面保護之薄型偏光元件的偏光膜。以下，將其稱為偏光膜(1)。

製造例2(偏光膜(2)之製作)

將厚度80μm之PVA膜於速度比不同之輥間並於30℃、0.3%濃度之碘溶液中染色1分鐘，並且延伸至3倍。其後，於包含60℃、4%濃度之硼酸、10%濃度之碘化鉀之水溶液中浸漬0.5分鐘，並且以總延伸倍率成為6倍之方式進行延伸。其次，藉由於包含30℃、1.5%濃度之碘化鉀之水溶液中浸漬10秒鐘而洗淨後，於50℃下乾燥4分鐘而獲得厚度20μm之偏光元件。進而，於該光學膜積層體之偏光元件之表面塗佈聚乙烯醇系接著劑，並且貼合經皂化處理之40μm厚之丙烯酸系樹脂膜(透明保護膜(1))後，立即將非晶質PET基材剝離後，利用聚乙烯醇系接著劑使厚度40μm之降烯系膜(透明保護膜(2))貼合於另一單面而製作雙面保護偏光膜。以下，將其稱為偏光膜(2)。

製造例3(含有丙烯酸系聚合物(A-1)之溶液之製備)

於具備冷卻管、氮導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中，與乙酸乙酯一起添加丙烯酸丁酯99份、丙烯酸4-羥基丁酯1份、及相對於單體(固形分)100份之作為起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)1份，於氮氣氣流下且於60℃下反應7小時後，於該反應液中添加乙酸乙酯而獲得含有重量平均分子量155萬之丙烯酸系聚合物(A-1)之溶液(固形分濃度30重量%)。

製造例4~6(含有丙烯酸系聚合物(A-2)~(A-4)之溶液之製作)

將單體之組成變更為表2所示之組成，除此以外，以與製造例3相同之方式獲得含有丙烯酸系聚合物(A-2)~(A-4)之溶液(關於各溶液，固形分濃度為30重量%)。

表2中之簡稱分別如下所述。

BA：丙烯酸丁酯

AA：丙烯酸

HEA：丙烯酸2-羥基乙酯

HBA：丙烯酸4-羥基丁酯

又，製造例3~6中所獲得之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量係藉由以下之測定方法而進行測定。

<丙烯酸系聚合物之重量平均分子量(Mw)之測定>

所製作之丙烯酸系聚合物之重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析法)而進行測定。

裝置：東梭公司製造、HLC-8220GPC

管柱：

樣品管柱；東梭公司製造、TSKguardcolumn Super HZ-H(1根)+TSKgel Super HZM-H(2根)

參考管柱；東梭公司製造、TSKgel Super H-RC(1根)

流量：0.6mL/min

注入量：10μL

管柱溫度：40℃

溶離液：THF

注入試樣濃度：0.2重量%

檢出器：示差折射計

再者，重量平均分子量係根據聚苯乙烯換算而算出。

實施例1

(丙烯酸系黏著劑組合物之製備)

作為製造例3中所獲得之丙烯酸系聚合物(A-1)、交聯劑，於上述丙烯酸系聚合物溶液之固形分每100份中，混合六亞甲基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物(商品名：Takenate D160N、三井化學(股份)製造)0.1份、過氧化二苯甲醯0.3份、磷酸酯(商品名：Phosphanol SM-172、東邦化學工業(股份)製造)0.05份、γ-縮水甘油氧基丙基甲氧基矽烷(商品名：KBM-403、信越化學工業(股份)製造)0.075份，而獲得丙烯酸系黏著劑組合物。

(附黏著劑層之偏光膜之製作)

利用噴注式塗佈機將上述丙烯酸系黏著劑組合物均勻地塗佈於經聚矽氧系剝離劑處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜(基材)之表面，利用155℃之空氣循環式恆溫烘箱乾燥2分鐘而於基材之表面形成厚度20μm之黏著劑層。其次，使形成有黏著劑層之隔片移接於偏光膜(1)之 不具有保護膜之面上而製作附黏著劑層之偏光膜。

實施例2~3

於實施例1之(丙烯酸系黏著劑組合物之製備)中，將磷酸酯之添加量自0.05份變更為表3中所記載之份數，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之偏光膜。

實施例4~6

於實施例1之(附黏著劑層之偏光膜之製作)中，將乾燥條件自155℃、120秒鐘變更為表3中所記載之條件，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之偏光膜。

實施例7

於實施例1之(丙烯酸系黏著劑組合物之製備)中，將Phosphanol SM-172(商品名、東邦化學工業(股份)製造)0.05份變更為Phosphanol RS-410(商品名、酸值：105mgKOH/g、東邦化學工業(股份)製造)0.05份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之偏光膜。

實施例8

於實施例1之(丙烯酸系黏著劑組合物之製備)中，將Phosphanol SM-172(商品名、東邦化學工業(股份)製造)0.05份變更為磷酸(試劑特級)(和光純藥工業(股份)製造)0.05份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之偏光膜。

實施例9~11

於實施例1之(丙烯酸系黏著劑組合物之製備)中，將製造例3中所獲得之含有丙烯酸系聚合物(A-1)之溶液分別變更為製造例4~6中所獲得之含有丙烯酸系聚合物(A-2)~(A-4)之溶液，且將磷酸酯之調配量自0.05份變更為0.1份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之偏光膜。

實施例12

於實施例1之(附黏著劑層之偏光膜之製作)中，將偏光膜(1)變更為製造例2中所獲得之偏光膜(2)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之偏光膜。

實施例13

於實施例1之(附黏著劑層之偏光膜之製作)中，將六亞甲基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物(商品名：Takenate D160N、三井化學(股份)製造)之添加量自0.1份變更為0.12份，且不添加過氧化二苯甲醯，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之偏光膜。

實施例14

於實施例1之(附黏著劑層之偏光膜之製作)中，將過氧化二苯甲醯之添加量自0.3份變更為0.4份，且不添加六亞甲基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物(商品名：Takenate D160N、三井化學(股份)製造)，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之偏光膜。

實施例15

於實施例1之(丙烯酸系黏著劑組合物之製備)中，將Phosphanol SM-172(商品名、東邦化學工業(股份)製造)0.05份變更為MP-4(商品名、酸值：670mgKOH/g、單酯-二酯混合物、大八化學工業(股份)製造)0.05份，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之偏光膜。

比較例1

於實施例1之(丙烯酸系黏著劑組合物之製備)中，不添加磷酸酯，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之偏光膜。

比較例2

於實施例1之(丙烯酸系黏著劑組合物之製備)中，不添加磷酸酯、過氧化二苯甲醯，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏 著劑層之偏光膜。

比較例3、4

於實施例1之(丙烯酸系黏著劑組合物之製備)中，不添加磷酸酯，且於(附黏著劑層之偏光膜之製作)中，將乾燥條件自155℃、120秒鐘變更為表3中所記載之條件，除此以外，以與實施例1相同之方式製作附黏著劑層之偏光膜。

對實施例及比較例中使用之磷酸系化合物進行如下分析。將其結果示於表3。

(分析方法)

基於³¹P-NMR(Acetone-d6、室溫)之測定結果而算出實施例及比較例中使用之磷酸系化合物之組成。藉由測定並根據所獲得之波峰之積分值而算出mol%後，自酯之醇成分之烷基鏈算出含量比(重量%)。

(³¹P-NMR測定條件)

測定裝置：Bruker Biospin、AVANCE III-400

觀測頻率：160MHz(³¹P)

翻轉角：30°

測定溶劑：Acetone-d6(重氫丙酮)

測定溫度：室溫

化學位移標準：P=(OCH₃)₃ in Acetone-d6(³¹P；140ppm外部標準)

於表3中，所謂磷酸單酯係指通式(1)之R¹及R²中之任一者為氫原子而另一者為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的化合物(於通式(2)之情形時，係R¹為氫原子之化合物)，所謂磷酸二酯係指通式(1)之R¹及R²為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的化合物(於通式(2)之情形時，係R¹為可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基的化合物)。例如於為Phosphanol SM-172之情形時，「單酯」表示通式(2)之R¹=H、R³=C₈H₁₇、n=0之化合物，「二酯」表示通式(2)之R¹=R³=C₈H₁₇、n=0之化合物。

<凝膠分率之測定>

對於實施例及比較例中所獲得之丙烯酸系黏著劑組合物，於與各實施例、比較例相同之乾燥條件(溫度、時間)下進行處理而形成黏著劑層，進而於溫度23℃、濕度65%RH之條件下放置2小時後、及放置5天後，取該黏著劑層0.2g，包覆於預先測得重量之氟樹脂膜(TEMISH NTF-1122、日東電工(股份)製造)(重量：Wa)上，以丙烯酸系黏著劑組合物不會漏出之方式進行捆縛。將其設為測定樣品。對測定樣品之重量進行測定(重量：Wb)，放入至樣品瓶中。於樣品瓶中添加乙酸乙酯40cc並放置7天。其後，取出測定樣品(氟樹脂膜+丙烯酸系黏著劑組合物)，使該測定樣品於鋁杯上且於130℃下乾燥2小時。對測定樣品之重量(Wc)進行測定，根據下式而求出凝膠分率。

<加工性>

對於製作後24小時以內將實施例及比較例中所獲得之附黏著劑層之偏光膜沖裁成1邊之長度為270mm的正方形而成者，以目視、手 觸摸進行觀察，判斷偏光膜側面有無黏著感，又，偏光膜之表面是否被黏著劑污染。

◎：未發現由黏著劑所導致之污染。

○：發現由黏著劑所導致之污染在無問題之程度下。

△：有黏著感，於局部發現污染。

×：有黏著感，於頂部之大部分發現污染。

<適用期>

於實施例、比較例中，添加交聯劑後放置12小時，其後，對於經塗佈者，按照以下之基準進行判斷。

◎：經塗佈者之外觀上無問題。

○：經塗佈者之外觀上發現少許顆粒。

×：於外觀上發現較大凝膠之塊或調配溶液凝膠化。

<黏著劑之耐久性試驗(剝離及起泡)>

將實施例、比較例中所獲得之黏著型偏光膜樣品之隔離膜剝離並貼合於無鹼玻璃上，進行50℃、5atm、15分鐘之高壓釜處理後，投入至85℃之加熱烘箱及60℃/90%RH之恆溫恆濕機中。以目視觀察500h後之偏光板之剝離及起泡，按照以下之基準進行判斷。

◎：完全未發現剝離或起泡。

○：產生無法以目視確認之程度之剝離或起泡。

△：產生可以目視確認之較小之剝離或起泡。

×：產生明顯之剝離或起泡。

表4中之簡稱分別如下所述。

B-1：Phosphanol SM-172、酸值：219mgKOH/g(東邦化學工業(股份)製造)

B-2：Phosphanol RS-410、酸值：105mgKOH/g(東邦化學工業(股份)製造)

B-3：磷酸(試劑特級)(和光純藥工業(股份)製造)

B-4：MP-4、酸值：670mgKOH/g、單酯-二酯混合物、大八化學工業(股份)製造

過氧化物：過氧化二苯甲醯

異氰酸酯系：六亞甲基二異氰酸酯與三羥甲基丙烷之加成物(商品名：Takenate D160N、三井化學(股份)製造)

矽烷偶合劑：γ-縮水甘油氧基丙基甲氧基矽烷(商品名：KBM-403、信越化學工業(股份)製造)

Claims (8)

1. 一種附黏著劑層之偏光膜，其特徵在於：於偏光膜之至少單面具有丙烯酸系黏著劑層，上述丙烯酸系黏著劑層係由丙烯酸系黏著劑組合物(但不包括用於玻璃蝕刻用保護片材之黏著劑層之形成之情形)而形成者，上述丙烯酸系黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系聚合物、選自由有機過氧化物系交聯劑及異氰酸酯系交聯劑所組成之群中之1種以上之交聯劑、及下述通式(1)：(式中，R¹及R²分別獨立為氫原子或可包含氧原子之碳數1~18之烴殘基)所表示之化合物，上述通式(1)所表示之化合物之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而為0.005~5重量份，上述有機過氧化物系交聯劑之含量相對於上述(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份而為0.05~2重量份，上述異氰酸酯系交聯劑之含量相對於有機過氧化物系交聯劑100重量份而為5~1000重量份。
2. 如請求項1之附黏著劑層之偏光膜，其中上述通式(1)所表示之化合物為酸值為80~900mgKOH/g之磷酸酯。
3. 如請求項1之附黏著劑層之偏光膜，其中上述(甲基)丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為120萬~300萬。
4. 如請求項1之附黏著劑層之偏光膜，其中上述丙烯酸系黏著劑層於交聯後5天後之凝膠分率為60~95重量%。
5. 如請求項1之附黏著劑層之偏光膜，其中上述丙烯酸系黏著劑層於交聯後2小時後之凝膠分率為55~85重量%。
6. 一種積層體，其特徵在於：積層有如請求項1~5中任一項之附黏著劑層之偏光膜及具有透明導電膜之透明導電性基材，上述附黏著劑層之偏光膜之黏著劑層與透明導電性基材之透明導電膜接觸。
7. 如請求項6之積層體，其中上述透明導電膜係由氧化銦錫所形成。
8. 一種圖像顯示裝置，其特徵在於：使用如請求項6或7之積層體。