TW201507735A - 電漿產生裝置、應用其之表面處理方法與生物組織表面處理方法 - Google Patents

Abstract

一種電漿產生裝置、應用其之表面處理方法與生物組織表面處理方法。電漿產生裝置包括電漿導管、反應源導管、第一電極及第二電極。電漿導管具有電漿出口。反應源導管設於電漿導管內，且具有反應物出口。第一電極及第二電極設於電漿導管上，其中第二電極比第一電極鄰近於電漿出口。反應源導管的反應物出口不突出超過第一電極之下緣。

Description

電漿產生裝置、應用其之表面處理方法與生物組織表面處理 方法

本發明是有關於一種電漿產生裝置、應用其之表面處理方法與生物組織表面處理方法，且特別是有關於一種具有導管的電漿產生裝置、應用其之表面處理方法與生物組織表面處理方法。

一般齲齒填補前，並未經過殺菌的前處理，因此在齲齒填補過程中容易產生細菌殘留，也使得填補材容易脫落。或者，雖然生物組織經過殺菌，但一般殺菌方法仍無法有效消滅細菌。

本發明係有關於一種根據本發明之一實施例，提出一種電漿產生裝置，電漿具有殺菌作用，可減少生物組織的感染程度。

根據本發明之一實施例，提出一種電漿產生裝置。電漿產生裝置包括一電漿導管、一反應源導管、一第一電極及一 第二電極。電漿導管具有一電漿出口。反應源導管設於電漿導管內，且具有一反應物出口。第一電極設於電漿導管上。第二電極設於電漿導管上且比第一電極鄰近於電漿導管之電漿出口。其中，反應源導管的反應物出口不突出超過第一電極之一下緣。

根據本發明之另一實施例，提出一種表面處理方法。表面處理方法包括以下步驟。提供一電漿產生裝置，電漿產生裝置包括一電漿導管、一反應源導管、一第一電極及一第二電極，電漿導管具有一電漿出口，反應源導管設於電漿導管內且具有一反應物出口，第一電極設於電漿導管上，第二電極設於電漿導管上且比第一電極鄰近於電漿導管之電漿出口，其中反應源導管的反應物出口不突出超過第一電極之一下緣；藉由第一電極與第二電極，激化電漿導管內的電漿源氣體，以產生一電漿；以及，透過反應源導管提供一反應物給該電漿，使電漿分解反應物而產生一表面處理元素，藉以對一待處理物進行表面處理。

根據本發明之另一實施例，提出一種生物組織表面處理方法。生物組織表面處理方法包括以下步驟。提供一電漿產生裝置，電漿產生裝置包括一電漿導管、一反應源導管、一第一電極及一第二電極，電漿導管具有一電漿出口，反應源導管設於電漿導管內且具有一反應物出口，第一電極設於電漿導管上，第二電極設於電漿導管上且比第一電極鄰近於電漿導管之電漿出口，其中反應源導管的反應物出口不突出超過第一電極之一下緣；藉由第一電極與第二電極，激化電漿導管內的電漿源氣體， 以產生一電漿，藉以對一生物組織進行表面處理。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉諸項實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

100、200、300‧‧‧電漿產生裝置

110‧‧‧電漿導管

110a‧‧‧電漿出口

120‧‧‧電漿氣體源

130‧‧‧反應源導管

130a‧‧‧反應物出口

140‧‧‧反應物源

150‧‧‧第一導電片

160‧‧‧第二導電片

170‧‧‧電源供應單元

180‧‧‧第一電極

180a‧‧‧通孔

180b‧‧‧下表面

180u‧‧‧上表面

180r‧‧‧開口

181‧‧‧第一突出部

190‧‧‧第二電極

191‧‧‧第二突出部

210a‧‧‧第一貫孔

210b‧‧‧第二貫孔

210‧‧‧冷卻導管

210c‧‧‧冷卻腔體

220‧‧‧冷卻源

310‧‧‧保護套管

310a‧‧‧卡合凹槽部

G1‧‧‧電漿源氣體

G2‧‧‧反應物

G3‧‧‧冷卻劑

H‧‧‧間隔

P‧‧‧電漿

S‧‧‧表面處理元素

S100、S110、S120、S130、S135、S140、S150、S160‧‧‧步驟

第1A圖繪示依照本發明一實施例之電漿產生裝置的剖視圖。

第1B圖繪示第1A圖中沿方向1B-1B’的剖視圖。

第2A圖繪示依照本發明另一實施例之電漿產生裝置的剖視圖。

第2B圖繪示第2A圖中沿方向2B-2B’的剖視圖。

第3A圖繪示依照本發明另一實施例之電漿產生裝置的剖視圖。

第3B圖繪示第3A圖中沿方向3B-3B’的剖視圖。

第4圖繪示依照本發明一實施例之使用電漿產生裝置進行生物組織表面處理的流程圖。

請參照第1A圖，其繪示依照本發明一實施例之電漿產生裝置的剖視圖。由於電漿產生裝置100體積小，因此電漿產生裝置100可適於手持。電漿產生裝置100可對口腔內、外的牙齒、皮膚或其它組織進行改質，如美白、修復或殺菌。在一實施例中，電漿產生裝置100可對已插置於口腔內的牙齒(如齲齒)進行殺菌及修復；或者，口腔外的牙齒可先由電漿產生裝置100對其進行表面處理後，再植入口腔內。此外，電漿產生裝置100的表面 處理對象不限於牙齒，亦可針對皮膚或其它生物組織進行表面處理。

電漿產生裝置100包括電漿導管110、電漿氣體源120、反應源導管130、反應物源140、第一導電片150、第二導電片160、電源供應單元170、第一電極180及第二電極190。

電漿導管110連通電漿氣體源120，電漿氣體源120提供電漿源氣體G1於電漿導管110內。當電漿源氣體G1通過第一電極180與第二電極190之間的區域時，電漿源氣體G1會被激化成電漿P，然後從電漿導管110之電漿出口110a噴出，以對生物組織進行表面處理，如殺菌處理，以減少生物組織的感染程度。電漿導管110的外徑可小於20毫米以下，這樣小型化的噴頭，使電漿產生裝置100適於針對生物組織進行局部區域性的表面處理，又可適於口腔等小空間內進行表面處理。本例中，電漿導管110係一絕緣電漿導管。在一實施例中，電漿出口110a與生物組織表面的距離可大於1釐米(mm)。

反應源導管130連通反應物源140，反應物源140可提供反應物G2進入反應源導管130內。當電漿P生成後，反應物G2與電漿P混合並受到電漿P的分解，而產生表面處理元素S，表面處理元素S例如是美白牙齒的元素或修復組織的生物相容性元素。以反應物G2是水氣(液態水霧)舉例來說，水氣與電漿P混合後，電漿P分解水氣，使水氣產生表面處理元素S，如氧自由基及氫氧自由基，以加強去除牙齒的表面色素，進而達 到美白牙齒功效。此外，電漿P分解水氣的過程會降低表面處理的溫度，這樣一來可減緩牙齒氧化程度，有助於牙齒的美白程度。在適當的控制下，表面處理的溫度可接近生物組織的溫度；就人體而言，表面處理的溫度可控制在攝氏約40以下。

以反應物G2是液態羥基磷灰石舉例來說，羥基磷灰石與電漿P混合後，電漿P分解羥基磷灰石而產生生物相容性材料，此生物相容性材料可用以修復生物組織(例如是牙齒、皮膚或其它生物組織)，幫助生物組織快速復原。就羥基磷灰石的性質而言，羥基磷灰石具有無毒性及可分解的化學性質，存在於人體骨骼及牙齒中，為人體鈣質組成成分之一。當然，本發明實施例不限定反應物G2的種類，只要是被電漿P分解後可產生有助於生物組織復原、殺菌、抑菌及/或美容之表面處理元素，皆可作為本發明實施例之反應物G2。

本例中，反應源導管130係絕緣電漿導管，因此不會產生電性而影響電漿P的生成。在另一例中，反應源導管130與電漿導管110係採同心配置，使反應源導管130與電漿導管110之間的徑向間隔H大致上相同，則可使得通過其間的電漿源氣體G1的流速更為均勻，進而提高所生成的電漿P的流速均勻性。

反應源導管130具有反應物出口130a，反應源導管130內的反應物G2經由反應物出口130a提供給電漿P。反應物出口130a不突出超過第一電極180之下緣，例如是位於第一電極180之上表面180u與下表面180b之間。

第一導電片150從第一電極180延伸至電源供應單元170之第一極性端，而第二導電片160從接第二電極190延伸至電源供應單元170之第二極性端。電源供應單元170透過第一導電片150及第二導電片160提供射頻電源給第一電極180與第二電極190，以激化電漿源氣體G1生成電漿P。第一導電片150及第二導電片160可由金屬或石墨製成板狀，其可強化電漿產生裝置100的結構強度，讓電漿產生裝置100更易於手持操作。在另一實施例中，亦可改以導線取代第一導電片150及第二導電片160。

第一電極180包括第一突出部181，其抵壓在電漿導管110的外壁面；相似地，第二電極190包括第二突出部191，其抵壓在電漿導管110的外壁面。藉由第一突出部181與第二突出部191抵壓於電漿導管110的相對二外壁面，可固定電漿導管110與兩電極(180、190)的相對位置。

請參照第1B圖，其繪示第1A圖中沿方向1B-1B’的剖視圖。第一電極180為一環狀電極，環狀電極具有通孔180a，電漿導管110穿過通孔180a配置。在另一實施例中，通孔180a與電漿導管110可透過緊配方式固定其相對位置，在此設計下，第一突出部181與第二突出部191可不抵壓在電漿導管110的外壁面。此外，第二電極190的結構相似於第一電極180，容此不再贅述。

請參照第2A圖，其繪示依照本發明另一實施例之電漿產生裝置的剖視圖。電漿產生裝置200包括電漿導管110、電漿氣體源120、反應源導管130、反應物源140、第一導電片150、第 二導電片160、電源供應單元170、第一電極180、第二電極190、冷卻導管210及冷卻源220。

冷卻導管210包覆電漿導管110、第一電極180與第二電極190。冷卻導管210與電漿導管110之間定義冷卻腔體210c，第一電極180及第二電極190位於冷卻腔體210c內。冷卻源220提供冷卻劑G3於冷卻導管210內，可降低位於冷卻腔體210c內之第一電極180及第二電極190的溫度，避免第一電極180及第二電極190因過熱而加速氧化。此外，冷卻劑G3亦可降低電漿P及表面處理元素S的溫度，此有助於牙齒美白程度。此外，由於冷卻導管210具有絕緣性，故即使冷卻導管210與第一電極180及第二電極190接觸，也不會影響電漿P的生成。

請參照第2B圖，其繪示第2A圖中沿方向2B-2B’的剖視圖。第一電極180具有開口180r，開口180r與冷卻腔體210c(未繪示於第2B圖)相通，以讓冷卻劑G3(未繪示於第2B圖)通過。本實施例中，開口180r係缺口，就缺口的製作來說，其可由一具有圓形剖面的導電塊切角而形成，被切掉的部分則形成開口180r，開口180r係通孔，其貫穿整個第一電極180的厚度。

冷卻導管210具有第一貫孔210a(同時繪示於第2A圖)，第一突出部181設於第一貫孔210a內且從第一貫孔210a露出，可使第一導電片150透過第一突出部181電性連接於第一電極180。相似地，冷卻導管210具有第二貫孔210b(第二貫孔210b繪示於第2A圖)，第二突出部191設於第二貫孔210b內且 從第二貫孔210b露出，可使第二導電片160透過第二突出部191電性連接於第二電極190(第二電極190繪示於第2A圖)。

請參照第3A圖，其繪示依照本發明另一實施例之電漿產生裝置的剖視圖。電漿產生裝置300包括電漿導管110、電漿氣體源120、反應源導管130、反應物源140、第一導電片150、第二導電片160、電源供應單元170、第一電極180、第二電極190、冷卻導管210、冷卻源220及保護套管310。保護套管310用以包覆冷卻導管210。此外，保護套管310也包覆第一突出部181及第二突出部191，以保護第一突出部181及第二突出部191避免其受到外界環境的侵害。

請參照第3B圖，其繪示第3A圖中沿方向3B-3B’的剖視圖。保護套管310具有卡合凹槽部310a，第一導電片150及第二導電片160卡合於卡合凹槽部310a中，除了可以容置第一導電片150及第二導電片160外，亦可固定保護冷卻導管210與導電片(第一導電片150及第二導電片160)之間的接觸密合散熱。

請參照第4圖，其繪示依照本發明一實施例之使用電漿產生裝置進行生物組織表面處理的流程圖。上述電漿產生裝置可對生物組織表面進行處理，此生物組織可以是口腔內的牙齒，或是口腔外的牙齒(例如：假牙)、皮膚或其它組織，而所進行的表面處理例如為殺菌、美白、去敏感、修復、抑菌或其它處理。在一實施例中，電漿產生裝置100可對於口腔內的牙齒(如齲齒)進行殺菌及修復；或者，口腔外的牙齒可先由電漿產生裝置100 對其進行表面處理後，再植入口腔內。此外，電漿產生裝置100的表面處理對象不限於牙齒，亦可針對皮膚或其它生物組織進行表面處理。

於步驟S100中，提供一電漿產生裝置，例如是電漿產生裝置100或200。本實施例係以第1A圖之電漿產生裝置100為例說明。

於步驟S110中，請同時參照第1A圖，提供電漿源氣體G1於電漿導管110內。電漿源氣體G1可為空氣、氬氣、氦氣、氧氣或氮氣。

於步驟S120中，請同時參照第1A圖，激發電漿導管110內的電漿源氣體G1，以產生電漿P。在一實施例中，可藉由電源供應單元170提供射頻電源，以激發電漿源氣體G1生成電漿P。

於步驟S130中，電漿產生裝置100判斷電漿溫度是否等於或小於一預定溫度。若電漿溫度大於預定溫度，進入步驟S135；若電漿溫度等於或小於預定溫度，進入步驟S140。預定溫度例如是適合待表面處理之生物組織的溫度，例如為40℃。在一實施例中，電漿產生裝置100可選擇性地包括一溫度感測元件，用以感測生成電漿的溫度，此處的溫度感測元件例如是溫度計、熱電偶或感熱紙。

於步驟S135中，當電漿溫度大於預定溫度時，表示電漿溫度可能破壞生物組織或造成生物組織的不適感，因此電漿 產生裝置100可自動調整電漿產生參數，藉以降低電漿溫度。電漿產生參數可以是電漿源氣體的流量、電源供應單元的電流值、電源供應單元的電源功率、電源供應單元的脈衝作用時間比率或其它合適參數。在一實施例中，可藉由調控電漿源氣體的流量、電流值、電源功率以及脈衝作用時間比率等其中之一或其組合，以降低生成電漿的溫度至預定溫度以下。

於步驟S140中，當生成電漿P的溫度小於或等於預定溫度時，表示在此電漿溫度下所形成的表面處理效果較佳或最佳，或者生物組織的感覺較舒適或最舒適，此時，電漿導管110之電漿出口110a可噴出電漿P持續第一預定時間區間對生物組織進行第一表面處理。第一表面處理例如為殺菌處理。第一預定時間區間例如為20秒、其它更少或更多的時間區間。在一實施例中，電漿出口與生物組織表面相距離大於1釐米(mm)，使低溫電漿產生模組可對不易處理彎角處、有傷口的區域進行非接觸處理，如口腔滅菌、手術器械及創傷修復等。此量測調整後之低溫電漿無表面組織或齒面損害之安全疑慮，對環境無毒性殘存，處理週期短，亦可適於處理耐熱性或耐濕性較差的醫療器材。

在本實施例中，可繼續進行步驟S150以對生物組織進行其它表面處理。另一實施例中，亦可省略步驟S150以後的步驟。

於步驟S150中，透過反應源導管130提供一反應物G2，使電漿P分解反應物G2而產生表面處理元素S。反應物G2 可以為水氣、羥基磷灰石、氟化物、氟化矽單體、四乙氧基矽烷Si(OC₂H₅)₄或鈦酸異丙酯或甲烷。

於步驟S160中，持續第二預定時間區間，提供表面處理元素S對生物組織進行第二表面處理。反應物G2被電漿反應分解而產生表面活化元素，與生物組織結合反應後，以完成深入生物組織的復原、修補及/或美容等表面處理。當反應物G2為水氣(液態水霧)或含有水氣的空氣時，第二表面處理可為對生物組織表面的美白處理；當反應物G2為羥基磷灰石或甲烷，第二表面處理可產生具有生物相容性的表層材質；當反應物G2為氟化物，第二表面處理可為防蛀牙處理；當反應物G2為氟化矽單體、四乙氧基矽烷或鈦酸異丙酯時，第二表面處理可為修補裸露之牙本質小管的抗敏處理。第二預定時間區間例如為30秒、其它更少或更多的時間區間。

本發明所提出一種生物組織表面處理方法，係藉由調整電漿產生參數，使電漿源氣體被激化成電漿噴出，並且確認生成電漿的溫度不大於適於生物組織的溫度後，對生物組織進行殺菌、美白、去敏感、修復、抑菌或其它處理。由於電漿產生之臭氧具有氧化作用，能用以進行殺菌及各種消毒處理。當一定的殺菌消毒時間後，可通入反應物，使其被電漿反應分解而產生表面活化處理元素，此處理元素可具有生物相容性，用以進行美白或修復生物組織等表面處理。例如反應物是水氣(液態水霧)時，電漿分解水氣產生表面處理元素如氧自由基及氫氧自由基，可用 以去除牙齒表面色素，達到美白功效。又例如反應物為液態羥基磷灰石時，電漿分解羥基磷灰石而產生生物相容性材料以修復生物組織(例如是牙齒、皮膚或其它生物組織)，可用以加速生物組織的復原。當反應物為氟化物時，基於氟與鈣的親和力佳，可用以將牙釉質中的羥磷灰石(Calcium Hydroxyapatite)轉化成溶解度較低的氟磷灰石(Calcium Fluoroapatite)，進而降低牙釉質在酸中的溶解性，並且氟再礦化與鈣結合回到牙齒裏面，使早期齲齒過程逆轉，可降低蛀牙的速度，達到預防蛀牙的功效。舉凡可被電漿分解而產生有助於生物組織復原、再生、修補或美白之表面處理元素，皆可作為本發明之反應物，並不限於以上所舉之諸項實施例。

以上本發明的裝置中採用的表面處理方法也不限於對生物的患病組織進行表面處理，本發明的表面處理方法還適用于健康的生物組織，例如對健康的皮膚、牙齒或其它組織等進行表面處理，也可以對非生物組織的材料表面進行表面處理。特別是，本發明的牙齒表面處理方法不局限於患病的牙齒，對於健康的牙齒同樣可以進行表面處理，例如為了美白或保健的目的。

綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電漿產生裝置

110‧‧‧電漿導管

110a‧‧‧電漿出口

120‧‧‧電漿氣體源

130‧‧‧反應源導管

130a‧‧‧反應物出口

140‧‧‧反應物源

150‧‧‧第一導電片

160‧‧‧第二導電片

170‧‧‧電源供應單元

180‧‧‧第一電極

180b‧‧‧下表面

180u‧‧‧上表面

181‧‧‧第一突出部

190‧‧‧第二電極

191‧‧‧第二突出部

G1‧‧‧電漿源氣體

G2‧‧‧反應物

H‧‧‧間隔

P‧‧‧電漿

S‧‧‧表面處理元素

Claims (28)

1. 一種電漿產生裝置，包括：一電漿導管，具有一電漿出口；一反應源導管，設於該電漿導管內，且具有一反應物出口；一第一電極，設於該電漿導管上；以及一第二電極，設於該電漿導管上且比該第一電極鄰近於該電漿導管之該電漿出口；其中，該反應源導管的該反應物出口不突出超過該第一電極之一下緣。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電漿產生裝置，更包括：一反應物源，提供一反應物給該反應源導管。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電漿產生裝置，其中該反應物係水氣、含有水氣的空氣、羥基磷灰石、氟化物、氟化矽單體、四乙氧基矽烷(Si(OC₂H₅)₄)、鈦酸異丙酯或甲烷。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電漿產生裝置，其中該反應源導管的該反應物出口位於該第一電極之上緣與該下緣之間。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電漿產生裝置，更包括： 一第一導電片，電性連接該第一電極與一電源供應單元之一第一極性端；以及一第二導電片，電性連接該第二電極與一電源供應單元之一第二極性端。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電漿產生裝置，其中該第一電極及該第二電極各為一環狀電極，各該環狀電極具有一貫孔，該電漿導管穿過該些貫孔配置。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電漿產生裝置，更包括：一冷卻導管，該電漿導管設於該冷卻導管內，且該冷卻導管與該電漿導管之間定義一冷卻腔體，該第一電極及該第二電極位於該冷卻腔體內。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電漿產生裝置，其中該第一電極具有一開口，該開口與該冷卻導管的內部相通，以讓冷卻劑通過。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電漿產生裝置，其中該第一電極包括一第一突出部，該冷卻導管具有一第一貫孔，該第一突出部設於該第一貫孔內且從該第一貫孔露出；該電漿產生裝置更包括： 一第一導電片，透過該第一突出部電性連接該第一電極。
10. 如申請專利範圍第7項所述之電漿產生裝置，其中該第二電極包括一第二突出部，該冷卻導管具有一第二貫孔，該第二突出部設於該第二貫孔內且從該第二貫孔露出；該電漿產生裝置更包括：一第二導電片，透過該第二突出部電性連接於該第二電極。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電漿產生裝置，其中該電漿導管與該反應源導管係同心配置。
12. 一種表面處理法，包括：提供一如申請專利範圍第1項所述之電漿產生裝置；藉由該第一電極與該第二電極，激化該電漿導管內的電漿源氣體，以產生一電漿；以及透過該反應源導管提供一反應物給該電漿，使該電漿分解該反應物而產生表面處理元素，藉以對一待處理物進行表面處理。
13. 如申請專利範圍第12項所述之表面處理方法，其中該待處理物係生物組織。
14. 一種生物組織表面處理方法，包括 提供一電漿產生裝置，該電漿產生裝置包括一電漿導管、一反應源導管、一第一電極及一第二電極，該電漿導管具有一電漿出口，該反應源導管設於該電漿導管內且具有一反應物出口，該第一電極設於該電漿導管上，該第二電極設於該電漿導管上且比該第一電極鄰近於該電漿導管之該電漿出口，其中該反應源導管的該反應物出口不突出超過該第一電極之一下緣；藉由該第一電極與該第二電極，激化該電漿導管內的電漿源氣體，以產生一電漿，藉以對該生物組織進行一第一表面處理。
15. 如申請專利範圍第14項所述之生物組織表面處理方法，更包括：判斷該電漿之溫度是否等於或小於一預定溫度；若該電漿之溫度等於或小於該預定溫度，對該生物組織進行該第一表面處理；以及若該電漿之溫度大於該預定溫度，調整一電漿產生參數，藉以使該電漿之溫度等於或小於該預定溫度。
16. 如申請專利範圍第15項所述之生物組織表面處理方法，該電漿產生參數係為電漿源氣體的流量、電源供應單元的電流值、電源功率與脈衝作用時間比率其中之一或其組合。
17. 如申請專利範圍第14項所述之生物組織表面處理方 法，更包括：持續一第一預定時間區間提供該電漿對該生物組織進行該第一表面處理。
18. 如申請專利範圍第14項所述之生物組織表面處理方法，該第一表面處理係為殺菌處理。
19. 如申請專利範圍第15項所述之生物組織表面處理方法，其中，該預定溫度係40℃。
20. 如申請專利範圍第14項所述之生物組織表面處理方法，其中，該電漿出口與生物組織表面相距離係大於1釐米(mm)。
21. 如申請專利範圍第14項所述之生物組織表面處理方法，更包括：透過該反應源導管提供一反應物給該電漿，使該電漿分解該反應物而產生表面處理元素，藉以對該生物組織進行一第二表面處理。
22. 如申請專利範圍第14項所述之生物組織表面處理方法，其中該生物組織係為牙齒。
23. 如申請專利範圍第14項所述之生物組織表面處理方法，其中於藉由該第一電極與該第二電極，激化該電漿導管內的電漿源氣體以產生該電漿之步驟包括：一電源供應單元提供射頻電源給該第一電極及該第二電極，以激化該電漿導管內的電漿源氣體。
24. 如申請專利範圍第23項所述之生物組織表面處理方法，其中該電漿產生裝置更包括：一第一導電片，電性連接該第一電極與該電源供應單元之一第一極性端；以及一第二導電片，電性連接該第二電極與該電源供應單元之一第二極性端。
25. 如申請專利範圍第14項所述之生物組織表面處理方法，其中該電漿源氣體係為空氣、氬氣、氦氣、氧氣或氮氣。
26. 如申請專利範圍第21項所述之生物組織表面處理方法，其中該反應物係為水氣、含有水氣的空氣、羥基磷灰石、氟化物、氟化矽單體、四乙氧基矽烷、鈦酸異丙酯或甲烷。
27. 如申請專利範圍第14項所述之生物組織表面處理方法，其中該反應源導管的該反應物出口位於該第一電極之上緣與 該下緣之間。
28. 如申請專利範圍第21項所述之生物組織表面處理方法，其中該第二表面處理係美白、修復或抑菌處理。