TW201500891A - 儲存裝置及其製作方法 - Google Patents

儲存裝置及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201500891A
TW201500891A TW102122984A TW102122984A TW201500891A TW 201500891 A TW201500891 A TW 201500891A TW 102122984 A TW102122984 A TW 102122984A TW 102122984 A TW102122984 A TW 102122984A TW 201500891 A TW201500891 A TW 201500891A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
storage device
assembly
housing
storage
opening
Prior art date
Application number
TW102122984A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI541630B (zh
Inventor
Hung-I Chung
Chang-Chih Chen
Original Assignee
Phison Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Phison Electronics Corp filed Critical Phison Electronics Corp
Priority to TW102122984A priority Critical patent/TWI541630B/zh
Priority to US14/016,211 priority patent/US9390764B2/en
Publication of TW201500891A publication Critical patent/TW201500891A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI541630B publication Critical patent/TWI541630B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02—Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/04—Supports for storage elements, e.g. memory modules; Mounting or fixing of storage elements on such supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6683—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit with built-in sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/094—Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch, thickness; Using different connections on the pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49069—Data storage inductor or core

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Battery Mounting, Suspending (AREA)
  • Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

一種儲存裝置，包括儲存元件以及裝配件。儲存元件具有本體與外露於本體之相對兩側的第一接墊組與第二接墊組。裝配件具有彼此電性連接的第一端子組與第二端子組。儲存元件可拆卸地組裝於裝配件。第一端子組與第一接墊組電性連接。第二端子組位在第一接墊組與第二接墊組之間。第二端子組與第二接墊組形成儲存裝置用以與外部裝置電性連接的連接介面。另揭露一種儲存裝置的製作方法。

Description

儲存裝置及其製作方法
本發明是有關於一種儲存裝置及其製作方法。
隨著多媒體技術的發展，所製作的數位檔案變得愈來愈大。傳統的1.44MB軟式磁碟雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統磁碟結構式的硬碟雖可提供大容量的儲存空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。由於可覆寫式非揮發性記憶體具有資料非揮發性、省電、體積小與無機械結構等的特性，適合可攜式應用，最適合使用於這類可攜式由電池供電的產品上。隨身碟就是一種以NAND型快閃記憶體(Flash Memory)作為儲存媒體的儲存裝置。
一般來說，隨身碟會包括電路板、電子元件以及用以與主機連接的數個彈性端子與金屬導電片(亦稱為連接器或連接介面)。雖然藉由電路板的微小化，可適度縮小隨身碟的體積，但礙於連接器之金屬外殼的尺寸，隨身碟的更進一步微型化有相當大的困難度。因此，如何簡化隨身碟的組裝結構與組裝流程，以達 到縮小隨身碟的體積並增加其使用時的便利性，便成為此領域技術人員所致力於解決的問題。
本發明提供一種儲存裝置，其藉由簡單的結構配置而有效縮減體積，並同時提高使用時的便利性與適用性。
本發明的儲存裝置的製作方法，其具有簡化的製作流程。
本發明的一範例實施例提出一種儲存裝置，包括儲存元件與裝配件。儲存元件具有本體與外露於本體之相對兩側的第一接墊組與第二接墊組。裝配件具有彼此電性連接的第一端子組與第二端子組。儲存元件可拆卸地組裝於裝配件，其中第一端子組與第一接墊組電性連接，第二端子組位在第一接墊組與第二接墊組之間，且第二端子組與第二接墊組形成儲存裝置用以與外部裝置電性連接的連接介面，其中裝配件為U形結構，且裝配件具有位於U形結構相對側的轉接部與承載部。本體位於轉接部與承載部之間，以使儲存元件被配置在U形結構中，而第一端子組與第二端子組形成於轉接部內且彼此背向延伸。
本發明的一範例實施例提出一種如上述儲存裝置的製作方法，包括：組裝儲存元件於裝配件，其中第一端子組與第一接墊組電性連接，第二端子組位在第一接墊組與第二接墊組之間，且第二端子組與第二接墊組形成儲存裝置用以與外部裝置電性連接的連接介面。
在本發明的一範例實施例中，上述的儲存元件還具有第三接墊組，位在第一接墊組與第二接墊組之間。
在本發明的一範例實施例中，上述的第三接墊組與第一接墊組電性連接。
在本發明的一範例實施例中，上述轉接部在本體上的正投影面積小於承載部在本體上的正投影面積。
在本發明的一範例實施例中，上述的裝配件還具有第一止擋部，設置於承載部且位在U形結構的第一端。儲存元件承載於承載部上且抵接於第一止擋部。
在本發明的一範例實施例中，上述轉接部在本體上的正投影面積大於承載部在本體上的正投影面積。
在本發明的一範例實施例中，儲存裝置還包括殼體，套接裝配件並抵接於轉接部與承載部，且儲存元件容納於殼體內。殼體具有凸包結構及對向的第一開口與第二開口，而裝配件還具有密封部，位於U形結構的第二端且鄰接轉接部與承載部。裝配件與組裝其中的儲存元件從第一開口組裝至殼體，使密封部密封第一開口，而承載部與凸包結構支撐於儲存元件的同一側。
在本發明的一範例實施例中，上述的殼體還具有第三止擋部，位於第二開口。儲存元件隨著裝配件組裝入殼體並抵接於第三止擋部。
在本發明的一範例實施例中，上述裝配件的轉接部與儲存元件形成容置空間。彼此電性連接的第一端子組與第一接墊組 位於容置空間內，而第二端子組與第二接墊組位於容置空間外。
在本發明的一範例實施例中，儲存裝置還包括殼體，套接裝配件並抵接於轉接部與承載部，且儲存元件容納於殼體內。
在本發明的一範例實施例中，上述的殼體具有對向的第一開口與第二開口，而裝配件還具有密封部，位於U形結構的密封端且鄰接轉接部與承載部。裝配件與組裝其中的儲存元件從第一開口組裝至殼體，而使密封部密封第一開口。
在本發明的一範例實施例中，上述的第二接墊組是符合通用序列匯流排2.0(Universal Serial Bus 2.0，USB 2.0)規範的連接介面。
在本發明的一範例實施例中，上述的第二端子組與第二接墊組形成符合通用序列匯流排3.0(Universal Serial Bus 3.0，USB 3.0)規範的連接介面。
在本發明的一範例實施例中，上述的第一端子組為彈性結構。
在本發明的一範例實施例中，上述的裝配件為U形結構，具有第二端與第一端，且裝配件具有位在U形結構相對側的轉接部與承載部。儲存裝置的製作方法還包括，儲存元件從第一端朝向第二端而組裝入U形結構，以使本體被配置在轉接部與承載部之間。
在本發明的一範例實施例中，上述的裝配件為U形結構，具有第二端與第一端，且裝配件具有位在U形結構相對側的 轉接部與承載部。儲存裝置的製作方法還包括，儲存元件從第二端與第一端之間的側向開口組裝入U形結構，以使本體被配置在轉接部與承載部之間。
在本發明的一範例實施例中，上述的殼體具有對向的第一開口與第二開口。裝配件為U形結構，具有第二端與第一端，且裝配件具有位在U形結構相對側的轉接部與承載部，與位在第二端的密封部。密封部鄰接轉接部與承靠部。儲存裝置的製作方法還包括，沿第一開口套接裝配件至殼體，並以密封部密封第一開口。
在本發明的一範例實施例中，上述的殼體還具有位在第二開口處的第三止擋部。儲存裝置的製作方法還包括，儲存元件從第一開口朝向第二開口移入殼體內並抵接至第三止擋部。
在本發明的一範例實施例中，在組裝儲存元件於裝配件之前，以一體成型技術製作出該裝配件。
在本發明的上述範例實施例中，儲存裝置以儲存元件與裝配件簡單構成，其中在儲存元件配置第一接墊組與第二接墊組，而在裝配件上配置第一端子組與第二端子組，以在兩者結合時，第一端子組會電性連接至第一接墊組，並以第二端子組與第二接墊組形成與外部電子裝置連接的介面。據此，以相互疊置的儲存元件及裝配件，再加上端子組與接墊組的對應關係，而讓組合後的儲存裝置更進一步地減少體積與所佔用的空間。再者，儲存元件是以可拆卸的方式與裝配件結合，因此使用者能視其需求 而對兩者予以適當地更換及維修，而無須受限於現有以銲接…等固定方式，如此，更能提高儲存裝置的適用範圍及便利性。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
100、200‧‧‧儲存裝置
110‧‧‧儲存元件
112‧‧‧本體
114‧‧‧第一接墊組
116‧‧‧第二接墊組
118‧‧‧第三接墊組
120、220‧‧‧裝配件
121、221‧‧‧轉接部
121a‧‧‧凹槽
121b‧‧‧導向部
122‧‧‧第一端子組
123、223‧‧‧承載部
124‧‧‧第二端子組
125‧‧‧第一止擋部
127‧‧‧密封部
128‧‧‧第二止擋部
130、230‧‧‧殼體
131‧‧‧舌片
132、232‧‧‧第一開口
134、234‧‧‧第二開口
231‧‧‧凸包結構
235‧‧‧第三止擋部
E1、E4‧‧‧第一端
E2、E5‧‧‧第二端
E3、E6‧‧‧側向開口
L1、L2、L3、L4‧‧‧路徑
R1‧‧‧容置空間
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
圖1是依據本發明一範例實施例的一種儲存裝置的示意圖。
圖2與圖3分別以不同視角繪示圖1的儲存裝置的部分構件。
圖4是圖1的儲存裝置的爆炸圖。
圖5是本發明一範例實施例的一種儲存裝置的製作流程圖。
圖6是本發明另一範例實施例的一種儲存裝置的爆炸圖。
圖7是圖6的部分構件結合後的示意圖。
圖8是圖6的儲存裝置的組合示意圖。
圖9是圖8的儲存裝置的剖面圖。
圖1是依據本發明一範例實施例的一種儲存裝置的示意圖。圖2與圖3分別以不同視角繪示圖1的儲存裝置的部分構件。圖4是圖1的儲存裝置的爆炸圖。請同時參考圖1至圖4，在本範例實施例中，儲存裝置100，例如為隨身碟，其包括儲存元件110、裝配件120以及殼體130，其中儲存元件110可拆卸地組裝於裝配 件120中，而殼體130套接裝配件120，並將儲存元件110收納其中。以下為便於描述相關構件，將在下述範例實施例與圖式中導入直角座標系，同時將儲存裝置100座落於X-Y平面上以作為後續描述時的參考。
在本範例實施例中，儲存元件110具有本體112與外露於本體112之相對兩側的第一接墊組114與第二接墊組116。在此，儲存元件110例如是以系統封裝(System in Package,SiP)技術而將儲存單元(例如快閃記憶體…等)、控制電路等不同種類的電子元件藉由塑膠、金屬、陶瓷材料或環氧樹脂使其構成系統集成的封裝模式，以保護封裝結構內的電子元件。第一接墊組114與第二接墊組116作為儲存元件110與外界進行電性連接的連接介面，其中第二接墊組116是符合通用序列匯流排2.0(Universal Serial Bus 2.0，USB 2.0)規範的連接介面。
裝配件120具有彼此電性連接的第一端子組122與第二端子組124，而進一步地說，裝配件120是U形結構，其具有第一端E1與第二端E2，如圖4所示，裝配件120在第一端E1處是呈開放狀態，適於作為讓儲存元件110拆裝的出入口，而在第二端E2處則呈封閉狀態。在本範例實施例中，裝配件120還具有轉接部121與承載部123，其分別位於U形結構的相對兩側，而轉接部121與承載部123沿著Z軸而呈上、下配置(其中承載部123可視為位在X-Y平面上)。此外，前述第一端子組122與第二端子組124配置於轉接部121上且彼此一對一地對應連接，其中第一 端子組122與第二端子組124的各個端子是彼此連接的一體結構，且藉由模內射出(in-mold injection)製程而成型於轉接部121內並呈彼此背向延伸的結構特徵。換句話說，裝配件120的轉接部121與承載部123是以一體成型技術所製作而成的U形結構，且讓第一端子組122與第二端子組124在轉接部121的成型過程中嵌設於內而成為裝配件120的部分結構。
在本範例實施例中，裝配件120還具有第一止擋部125與密封部127，其中密封部127位於U形結構的第二端E2且鄰接轉接部121與承載部123，而第一止擋部125位在U形結構的第一端E1且連接於承載部123。對應地，殼體130具有對向的第一開口132與第二開口134，且以第一開口132與裝配件120對接，並使密封部127封閉該第一開口132。
請再參考圖2至圖4，當儲存元件110組裝於裝配件120時，儲存元件110的本體112的相對兩表面S1、S2分別抵接於承載部123與轉接部121，亦即本體112以其第一表面S1承載於承載部123上，而轉接部121抵接於本體112的第二表面S2，因而使儲存元件110被夾持在U形結構中。同時，立設於承載部123上的第一止擋部125亦抵接於儲存元件110的前緣，同時儲存元件110的後緣亦抵接於U形結構的第二止擋部128(在此，儲存元件110的前、後緣是指沿著Y軸延伸而言)。據此，裝配件120除了以轉接部121與承載部123沿Z軸上、下夾持儲存元件110外，尚利用第一止擋部125與第二止擋部128沿Y軸提供儲存元 件110定位與固定的效果。
再者，當殼體130與裝配件120相互對接後，殼體130還會抵接於裝配件120的轉接部121上與承載部123上，以提高轉接部121與承載部123沿Z軸對儲存元件110的夾持固定效果，同時殼體130亦會提供沿X軸方向的夾持力於儲存元件110上及裝配件120上。
另一方面，殼體130還具有舌片131，其例如是將殼體130表面沖壓，而形成朝向殼體130內部延伸且具彈性的突出結構，而裝配件120的轉接部121還具有凹槽121a與導向部121b，對應於舌片131。因此，當裝配件120與殼體130相互組裝時，舌片131會先順向於導向部121b並受其抵壓而彎折，而後因其彈性恢復力而對應地卡置於凹槽121a中，藉以使裝配件120能穩固地扣持於殼體130而避免脫落。
據此，儲存元件110的本體112承載於承載部123上，即相當於儲存元件110是抵接於U形結構的其中一側。再者，儲存元件110僅與轉接部121的局部相互抵接，因而在兩者之間形成容置空間R1，而上述第一端子組122與第一接墊組114是彼此電性連接地位在容置空間R1內。在此，第一端子組122為彈性結構，其例如是以金屬件折彎而成，當然亦可從現有技術中採用之同時具有導電性與彈性的物件所形成，以讓第一端子組122與第一接墊組114抵接時能因其彈性而有效吸收兩物件之間的干涉量，而避免對兩者造成損傷。
另外，背對第一端子組122延伸的第二端子組124則位於容置空間R1外，且進一步地與同在容置空間R1外的第二接墊組116形成連接介面。此連接介面即成為儲存裝置100用以與外部裝置(未繪示)電性連接的連接介面，且在本範例實施例中，第二端子組124與第二接墊組116是形成符合通用序列匯流排3.0(Universal Serial Bus 3.0，USB 3.0)規範的連接介面。
基於上述，本範例實施例的儲存元件110是可拆卸地組裝於裝配件120上，以藉由第一端子組122與第一接墊組114的相互抵接關係，而使裝配件120與儲存元件110產生電性連接關係，進而讓第二端子組124與儲存元件110的第二接墊組116形成用以讓儲存裝置100對外連接的連接介面。此舉不但以簡單的疊置結構而有效地降低儲存裝置100的體積外，且藉由前述結合結構讓相關端子組與接墊組皆能順利地定位，而所述可拆卸式的結構亦讓儲存裝置100具有較佳的適用性，亦即使用者可依據需求而便利地更換或維修裝配件120或儲存元件110，以適應各種需求。
此外，儲存元件110還具有第三接墊組118，配置在第二表面S2上且位在第一接墊組114與第二接墊組116之間，而第三接墊組118中接墊的排列方向平行於第一接墊組114中接墊的排列方向。第三接墊組118與第二端子組124呈彼此一對一地排列配置，且在彼此對應的接墊與端子之間保持間隙。在本範例實施例中，第三接墊組118為仿真接墊(dummy pad)組，其並未與儲 存元件110的內部電子構件存在電性連接關係。據此，當儲存裝置100與其他電子裝置對接時，第二端子組124會因受壓彎折並抵接於第二表面S2，此時藉由第三接墊組118作為讓第二端子組124抵接的承載結構，因而得以避免第二端子組124直接抵靠在第二表面S2而破壞儲存元件100於第二表面S2處的本體，甚而其內的電子構件。然而，在本發明另一範例實施例中，第三接墊組118亦可與第一接墊組114電性連接，換句話說，當第二端子組124直接抵靠在第三接墊組118時亦可與第二接墊組116形成符合通用序列匯流排3.0(Universal Serial Bus 3.0，USB 3.0)規範的連接介面，而可進一步預防第一端子組122老化而造成與第一接墊組114電性連接不良而失去其功能的問題。
圖5是依據本發明一範例實施例的一種儲存裝置的製作流程圖。請同時參考圖4與圖5，在本範例實施例中，儲存裝置100的結構特徵已如上述。據此，在步驟S510中，首先以一體成型技術製作出裝配件120，而形成前述的轉接部121、承載部123與嵌合於轉接部123的第一端子組122與第二端子組124。接著，在步驟S520中，組裝儲存元件110於裝配件120中，以使第一端子組122與第二端子組124位在儲存元件110的本體112上，其中第一端子組122抵接於第一接墊組114上，而第二端子組124位在第一接墊組114與第二接墊組116之間，且第二端子組124與第二接墊組116形成儲存裝置100用以與外部裝置電性連接的連接介面。接著，在步驟S520中，進一步地套接殼體130於裝配 件120，以將儲存元件110容納其中，其中裝配件120的密封部127對接且密封殼體130的第一開口132。
進一步地說，在本範例實施例的裝配件120中，其轉接部121在儲存元件110的本體112上的正投影面積小於裝配件120的承載部123在本體112上的正投影面積，亦即如圖4所示，轉接部121在X-Y平面上的正投影小於承載部123在X-Y平面上的正投影，而使裝配件120是呈現承載部123大於轉接部121的結構特徵。
再者，由於立設在承載部123上的第一止擋部125結構，因此，儲存元件110須沿路徑L1組裝入U形結構中，亦即需先將儲存元件110的一端從承載部123的上方傾斜地(即此時儲存元件110是位在X-Y平面上方且相對於X-Y平面呈一夾角)移入U形結構的第一端E1，接著，再使儲存元件110的該端從第一端E1水平地朝向第二端E2移動(即平行於X-Y平面)而組裝入U形結構中。
在另一未繪示的範例實施例中，由於承載部的材質特性以及其厚度較薄而使其具有可撓性，因此在組裝過程中可將承載部相對於X-Y平面向下彎折(以圖4視角而言)，而使儲存元件沿Y軸且平行X-Y平面組入裝配件中。
此外，儲存元件110亦可沿路徑L2或路徑L3，亦即從第一端E1與第二端E2之間的側向開口E3(即讓儲存元件110沿著X軸移動，在此僅繪示其中一側向開口)並相對於X-Y平面水 平地移入U形結構中，此舉同樣能達到組裝效果。
另一方面，在本發明另一未繪示的範例實施例中，裝配件並未存在上述的第一止擋部結構，因此儲存元件可直接沿Y軸水平地(即平行於X-Y平面)直接移入U形結構中。
圖6是本發明另一範例實施例的一種儲存裝置的爆炸圖。圖7是圖6的部分構件結合後的示意圖。請同時參考圖6與圖7，與上述範例實施例不同的是，本範例實施例的儲存裝置200，其裝配件220的轉接部221在儲存元件110的本體112上的正投影面積大於裝配件220的承載部223在本體112上的正投影面積，亦即如圖式所呈現轉接部221大於承載部223的不對稱U形結構特徵。據此，儲存元件110僅須沿著路徑L4而組裝入裝配件220中，亦即以平行X-Y平面水平地沿Y軸與裝配件220相互組裝。
當然，類似於前述範例實施例，本範例實施例的儲存元件110亦可沿第一端E4與第二端E5之間的側向開口E6組裝入裝配件220中。在此需說明的是，當儲存元件110組裝入裝配件220的U形結構時，其與前述範例實施例相同，儲存元件110以其第一表面S1抵接於承載部223，而轉接部221抵接在儲存元件110的第二表面S2。
此外，本範例實施例的殼體230具有第三止擋部235，位在其第二開口234處，其例如是以殼體230的底部(以圖6而言)局部彎折而成。當裝配件220與組裝其上的儲存元件110從第一開口232套接殼體230後，儲存元件110會沿Y軸方向移動直至 抵接至第三止擋部235，以讓儲存元件110在Y軸上同時受殼體230的第三止擋部235與裝配件220所夾持而固定。
圖8是圖6的儲存裝置的組合示意圖，在此將圖6殼體230的底部顯示於圖8，以能清楚描述殼體230於底部的結構特徵。圖9是圖8的儲存裝置的剖面圖。請同時參考圖8與圖9，在本範例實施例中，殼體230還具有位於底部的凸包結構231。如圖9所示，由於本範例實施例的承載部223在儲存元件110的本體112上的正投影面積小於轉接部221，因此，藉由殼體230的凸包結構231而得以支撐儲存元件110未被承載部223支撐的部分，亦即讓凸包結構231與承載部223同時支撐儲存元件的同一側，以讓儲存元件110從殼體230獲得足夠的支撐與夾持效果。
綜上所述，在本發明的上述範例實施例中，藉由儲存元件與裝配件所簡單構成的儲存裝置，其以裝配件上相互電性連接的第一端子組與第二端子組搭配儲存元件的第一接墊組與第二接墊組，以達到讓第一接墊組經由與第一端子組的相互電性連接關係，而能以第二端子組作為其輸出端子的一部分，以讓第二接墊組與第二端子組形成儲存裝置用以與外部裝置電性連接的連接介面。此舉不但能因此有效降低儲存裝置的體積，且藉由裝配件與儲存元件彼此之間是可拆卸的結合關係，而讓使用者能視其需求而更換裝配件或儲存元件，因而提高儲存裝置的適用性與便利性。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的 精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
110‧‧‧儲存元件
112‧‧‧本體
114‧‧‧第一接墊組
116‧‧‧第二接墊組
118‧‧‧第三接墊組
120‧‧‧裝配件
121‧‧‧轉接部
121a‧‧‧凹槽
121b‧‧‧導向部
122‧‧‧第一端子組
123‧‧‧承載部
124‧‧‧第二端子組
125‧‧‧第一止擋部
127‧‧‧密封部
128‧‧‧第二止擋部
E1‧‧‧第一端
E2‧‧‧第二端
R1‧‧‧容置空間
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面

Claims (20)

  1. 一種儲存裝置，包括：一儲存元件，具有一本體與外露於該本體之相對兩側的一第一接墊組與一第二接墊組；以及一裝配件，具有彼此電性連接的一第一端子組與一第二端子組，該儲存元件可拆卸地組裝於該裝配件，其中該第一端子組與該第一接墊組電性連接，該第二端子組位在該第一接墊組與該第二接墊組之間，且該第二端子組與該第二接墊組形成該儲存裝置用以與外部裝置電性連接的連接介面，其中該裝配件為一U形結構，且該裝配件具有位於該U形結構相對側的一轉接部與一承載部，該本體位於該轉接部與該承載部之間，以使該儲存元件被配置在該U形結構中，而該第一端子組與該第二端子組形成於該轉接部內且彼此連接。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該儲存元件還具有一第三接墊組，位在該第一接墊組與該第二接墊組之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的儲存裝置，其中該第三接墊組與該第一接墊組電性連接。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該轉接部在該本體上的正投影面積小於該承載部在該本體上的正投影面積。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的儲存裝置，其中該裝配件還具有一第一止擋部，設置於該承載部且位在該U形結構的一第一端，該儲存元件承載於該承載部上且抵接於該第一止擋部。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該轉接部在該本體上的正投影面積大於該承載部在該本體上的正投影面積。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的儲存裝置，還包括：一殼體，套接該裝配件並抵接於該轉接部與該承載部，且該儲存元件容納於該殼體內，其中該殼體具有一凸包結構及對向的一第一開口與一第二開口，而該裝配件還具有一密封部，位於該U形結構的一第二端且鄰接該轉接部與該承載部，該裝配件與組裝其中的該儲存元件從該第一開口組裝至該殼體，使該密封部密封該第一開口，該承載部與該凸包結構支撐於該儲存元件的同一側。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的儲存裝置，其中該殼體還具有一第三止擋部，位於該第二開口，該儲存元件隨著該裝配件組裝入該殼體並抵接於該第三止擋部。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該裝配件的該轉接部與該儲存元件形成一容置空間，彼此電性連接的該第一端子組與該第一接墊組位於該容置空間內，而該第二端子組與該第二接墊組位於該容置空間外。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，還包括：一殼體，套接該裝配件並抵接於該轉接部與該承載部，且該儲存元件容納於該殼體內。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的儲存裝置，其中該殼體具有對向的一第一開口與一第二開口，而該裝配件還具有一密封部，位於該U形結構的一第二端且鄰接該轉接部與該承載部，該 裝配件與組裝其中的該儲存元件從該第一開口組裝至該殼體，而使該密封部密封該第一開口。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該第二接墊組是符合通用序列匯流排2.0規範的連接介面。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該第二端子組與該第二接墊組形成符合通用序列匯流排3.0規範的連接介面。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的儲存裝置，其中該第一端子組為彈性結構。
  15. 一種如申請專利範圍第1項所述之儲存裝置的製作方法，包括：組裝該儲存元件於該裝配件，其中該第一端子組與該第一接墊組電性連接，該第二端子組位在該第一接墊組與該第二接墊組之間，且該第二端子組與該第二接墊組形成該儲存裝置用以與外部裝置電性連接的連接介面；以及套接一殼體於該裝配件，以將該儲存元件容納其中。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之儲存裝置的製作方法，其中該裝配件為一U形結構，具有一第二端與一第一端，且該裝配件具有位在該U形結構相對側的一轉接部與一承載部，該儲存裝置的製作方法還包括：該儲存元件從該第一端朝向該第二端而組裝入該U形結構，以使該本體配置在該轉接部與該承載部之間。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之儲存裝置的製作方法，其中該裝配件為一U形結構，具有一第二端與一第一端，且該裝配件具有位在該U形結構相對側的一轉接部與一承載部，該儲存裝置的製作方法還包括：該儲存元件從該第二端與該第一端之間的一側向開口組裝入該U形結構，以使該本體配置在該轉接部與該承載部之間。
  18. 如申請專利範圍第15項所述之儲存裝置的製作方法，其中該殼體具有對向的一第一開口與一第二開口，該裝配件為一U形結構，具有一第二端與一第一端，且該裝配件具有位在該U形結構相對側的一轉接部與一承載部，與位在該第二端的一密封部，該密封部鄰接該轉接部與該承靠部，該儲存裝置的製作方法還包括：沿該第一開口套接該裝配件至該殼體，並以該密封部密封該第一開口。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之儲存裝置的製作方法，其中該殼體還具有位在該第二開口處的一第三止擋部，該儲存裝置的製作方法還包括：該儲存元件從該第一開口朝向該第二開口移入該殼體內並抵接至該第三止擋部。
  20. 如申請專利範圍第15項所述之儲存裝置的製作方法，還包括：在組裝該儲存元件於該裝配件之前，以一體成型技術製作出該裝配件。
TW102122984A 2013-06-27 2013-06-27 儲存裝置及其製作方法 TWI541630B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102122984A TWI541630B (zh) 2013-06-27 2013-06-27 儲存裝置及其製作方法
US14/016,211 US9390764B2 (en) 2013-06-27 2013-09-02 Storage apparatus and production method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102122984A TWI541630B (zh) 2013-06-27 2013-06-27 儲存裝置及其製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201500891A true TW201500891A (zh) 2015-01-01
TWI541630B TWI541630B (zh) 2016-07-11

Family

ID=52115392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102122984A TWI541630B (zh) 2013-06-27 2013-06-27 儲存裝置及其製作方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9390764B2 (zh)
TW (1) TWI541630B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112332150A (zh) * 2020-11-13 2021-02-05 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 5g陶瓷连接器及应用技术

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106684593B (zh) * 2017-01-18 2022-12-09 启东乾朔电子有限公司 插座连接器

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8102657B2 (en) * 2003-12-02 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Single shot molding method for COB USB/EUSB devices with contact pad ribs

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112332150A (zh) * 2020-11-13 2021-02-05 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司 5g陶瓷连接器及应用技术

Also Published As

Publication number Publication date
TWI541630B (zh) 2016-07-11
US9390764B2 (en) 2016-07-12
US20150003003A1 (en) 2015-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI408799B (zh) 儲存裝置及其製造方法
TWI498828B (zh) 儲存介面模組
TWM497362U (zh) 電連接器
TWM478940U (zh) 電連接器
TWI541630B (zh) 儲存裝置及其製作方法
TWI491028B (zh) 儲存裝置及其製造方法
TWM484174U (zh) 隨身碟
TWM484780U (zh) 儲存裝置
TWI405374B (zh) A folding structure
US20140078662A1 (en) Storage device and producing method of the same
TWM554650U (zh) 插頭電連接器
TWI530242B (zh) 電子裝置及其電子零件
CN103107173B (zh) 储存装置及其制造方法
JP6111819B2 (ja) 電池パック
TWM484831U (zh) 連接器與應用其之儲存裝置
JP3217610U (ja) シリアルバスコネクタ
TWM601473U (zh) 電連接器
TWM587837U (zh) 電連接器
TWM494377U (zh) 連接組件與隨身碟
CN104282323A (zh) 存储装置及其制作方法
TWI532278B (zh) 音頻連接器及其製造方法
TWM466338U (zh) 儲存裝置
TW202007020A (zh) 插座連接器及電連接器總成
TWM587836U (zh) 電連接器
TWM471076U (zh) 電連接器及其組件