TW201500746A - 測試座之溫度控制模組 - Google Patents

Abstract

本發明係有關於一種測試座之溫度控制模組，主要包括上基板及下基板。其中，上基板設有凹槽、及二溫控流體通道，而凹槽係用於容設測試座，溫控流體通道一端連通至凹槽，其另一端連接至溫控流體源。另外，下基板係設置於上基板之下方並覆蓋凹槽，藉由上基板之凹槽、下基板、以及測試座間構成流體腔室，溫控流體源經由而溫控流體通道輸入及輸出溫控流體於流體腔室內。據此，本發明藉由將測試座容置於一充滿溫控流體之流體腔室，使測試座始終處於被加熱或被冷卻的狀態，而維持於一特定溫度，故可提高晶片測試的精準度外並可大幅提升測試效率。

Description

測試座之溫度控制模組

本發明係關於一種測試座之溫度控制模組，尤指一種適用於提供不同溫度之測試環境以對電子元件進行測試之溫度控制模組。

一般電子元件在經過製造流程過後，大多會經過一測試步驟，其主要檢測電子元件是否可以正常運作。然而，在高溫或低溫的環境下對電子元件進行測試，更是電子元件測試領域中相當重要的一環。

在目前的技術水平中，一般的高溫或低溫的測試多半是透過另外一個溫度控制件直接接觸待測電子元件，以對待測電子元件升溫或降溫。例如，美國專利第6,993,922號所揭露之習知技術，其第1圖中揭露一種感熱頭14組件，包括有一冷卻部分26、及一加熱部分28。另外，感熱頭14連接到由汽缸之活塞驅動升降的桿18，其升降動作可使感熱頭14之接觸表面16接觸或脫離被測試的電子元件10。據此，透過冷卻部分26或加熱部分28來升溫或降溫電子元件10。

然而，此一溫控的方式僅能在待測電子元件上方對其加熱或冷卻，如此很難精準控制測試環境之溫度。此外，由於測試固定器(test fixture)12本身並無被 加熱或冷卻，所以當電子元件10放置於測試固定器12後，感熱頭14必須加熱或冷卻電子元件10而透過電子元件10之傳導，使測試固定器12達到相同溫度時，才正式進行測試。據此，此一方式不僅徒耗許多等待時間，且也很難精準掌控進行測試時之實際溫度。

由此可知，可以搭配具溫控功能之測試座，而可以持續營造高溫或低溫之等溫測試環境，俾利快速檢測電子元件，無須耗費任何溫升或溫降的等待時間之測試座的溫度控制模組實為目前產業界的迫切需求。

本發明之主要目的係在提供一種測試座之溫度控制模組，俾可以持續地讓測試座維持於高溫或低溫的狀態下，以便於搭配具溫控功能之晶片壓接頭，來讓待測晶片完全處於一預定的高溫或低溫的環境中，據此可以更精準地獲得檢測結果，更重要的是可以更快速地進行測試，無須耗費待測晶片升溫或降溫的等待時間。

為達成上述目的，本發明一種測試座之溫度控制模組，主要包括：一上基板、以及一下基板。其中，上基板設有一凹槽，而凹槽係用於容設一測試座，且凹槽包括一底面，底面開設有一開口，測試座係緊貼於凹槽之底面，開口係對應於測試座之一晶片插槽，上基板包括有至少一溫控流體通道，其一端連通至凹槽，其另一端連接至一溫控流體源。另外，下基板係設置於上基板之下表面並覆蓋凹槽；其中，該上基板之該凹槽、下基板、以及測試座間構成一流體腔室，溫控流體源經由該至少一溫控流體通道輸入一溫控流體於流體腔室內。

據此，本發明藉由將測試座容置於一充滿溫控流體之流體腔室，使測試座始終處於被加熱或被冷卻的狀態，而維持於一特定溫度，如再搭配測試座上方的具溫控功能之晶片壓接頭，將使待測晶片完全處於預定溫度的測試環境下，除可提高晶片測試的精準度外，可以大幅提升測試效率。

其中，本發明之流體腔室可由上基板之凹槽、下基板之上表面、以及測試座之四環週側壁所構成。據此，測試座之四環週側壁會直接與溫控流體接觸，並進行熱交換而升溫或降溫。此外，本發明可以更包括一密封墊，其夾設上基板與下基板之間，而密封墊開設有一貫通槽，且貫通槽係對應於上基板之凹槽。據此，本發明可藉由密封墊來促使上、下基板形成密封狀態，以避免溫控流體外洩。其中，密封墊可由高密度泡棉、橡膠、矽膠、或具備彈性之其他等效密封材所構成。

另外，本發明之上基板可包括有二溫控流體通道，而上基板之凹槽之一側壁上之相對應二側分設有一開孔，二溫控流體通道分別連通至開孔。據此，二溫控流體通道係分別為溫控流體之輸入及輸出通道；另外，將輸入及輸出之開孔可分設於凹槽之側壁上之相對應二側，使溫控流體可以沿著測試座之四環週側壁環繞流動並進行熱交換，而可得到較佳的溫度控制功效。

較佳的是，本發明之下基板可為一電路載板(load board)，其係匹配於測試座。換言之，本發明可直 接利用測試座之電路載板來充當下基板，而測試座電性連接下方電路載板以傳遞電性訊號。此外，為了因應在低溫的測試環境下，下基板容易凝結水氣，本發明可另外包括一乾燥氣體供應套件，其組設於下基板下方，而乾燥氣體供應套件包括有一朝向下基板之出風口。據此，本發明可另外導入乾燥氣體吹向下基板，來避免下基板結露而潮濕造成電路毀損。

為達成上述目的，本發明一種測試座之溫度控制模組，主要包括一承載台、及一溫控流體源。其中，承載台內部包括有一流體腔室、及至少一溫控流體通道，而承載台之上表面開設有一開口，且開口、及至少一溫控流體通道係連通至流體腔室，流體腔室係用於容設一測試座，測試座藉由開口露出一晶片插槽。另外，溫控流體源連接至承載台之至少一溫控流體通道，而溫控流體源係提供一溫控流體至至少一溫控流體通道。其中，溫控流體源經由至少一溫控流體通道輸入一溫控流體於流體腔室內來加熱或冷卻測試座。

較佳的是，承載台可由一上基板、一密封墊、及一下基板接合構成，而密封墊係夾設上基板與下基板之間，且下基板可為該測試座之電路載板。

[本創作]

1‧‧‧承載台

10‧‧‧上表面

2‧‧‧上基板

20‧‧‧下表面

21‧‧‧凹槽

210‧‧‧底面

211‧‧‧開口

212‧‧‧側壁

213‧‧‧開孔

22‧‧‧溫控流體通道

3‧‧‧測試座

31‧‧‧晶片插槽

32‧‧‧四環週側壁

4‧‧‧下基板

5‧‧‧密封墊

51‧‧‧貫通槽

6‧‧‧乾燥氣體供應套件

61‧‧‧出風口

Lc‧‧‧溫控流體

LS‧‧‧溫控流體源

S‧‧‧流體腔室

第1圖係本發明一較佳實施例之分解圖。

第2圖係本發明一較佳實施例之剖視圖。

第3圖係本發明一上基板較佳實施例之仰視立體圖。

本發明測試座之溫度控制模組在本實施例中被詳細描述之前，要特別注意的是，以下的說明中，類似的元件將以相同的元件符號來表示。

本實施例所提供之測試座之溫度控制模組係用來與一晶片壓接頭(圖中未示)搭配使用，不過並不以此為限，亦可以視實際需求搭配其他組件或單獨使用。

請同時參閱第1圖、及第2圖中所示，第1圖係本發明測試座之溫度控制模組一較佳實施例之分解圖，第2圖係本發明測試座之溫度控制模組一較佳實施例之剖視圖。本實施例主要包括一上基板2、一測試座3、一下基板4、一密封墊5、以及一乾燥氣體供應套件6所組成。然而，在其他實施例中，上基板2、及基板3亦可一體構成為一承載台1。其中，上基板2係設有一凹槽21，其主要用於容設測試座3。

再請一併參閱第3圖，第3圖係上基板之一較佳實施例之仰視立體圖。如圖中所示，凹槽21包括一底面210，而底面210中央開設有一開口211，且測試座3係以鎖附的方式緊貼於凹槽21之底面210。又，開口211係對應於測試座3之一晶片插槽31，而測試座3藉由開口211露出一晶片插槽31，該晶片插槽31係用於放置一待測晶片(圖中未示)。

此外，上基板2包括有二溫控流體通道22，每一溫控流體通道22之一端連通至凹槽21，另一端連 接至一溫控流體源LS。在本實施例中，上基板2之凹槽21之一側壁212上之相對應二側分設有一開孔213，而二溫控流體通道22分別連通至開孔213。據此，二溫控流體通道22係分別為一輸入通道、及一輸出通道，分設於凹槽之側壁上相對應二側之之開孔的配置，可使溫控流體沿著測試座3之四環週側壁環繞流動並進行熱交換，而可得到較佳的溫度控制功效。

另外，密封墊5設置於上基板2之下表面20下方，其夾設上基板2與下基板4之間，且密封墊5開設有一貫通槽51，其係對應於上基板2之凹槽21。然而，本實施例5之密封墊5所採用之材質為高密度泡棉，但並不以此為限，其他諸如橡膠、矽膠、或具備彈性之其他等效密封材均可適用於本發明。據此，密封墊主要是用來促使上基板2與下基板5形成密封狀態，以避免溫控流體外洩。

再者，下基板4係設置於密封墊5之下方並覆蓋凹槽21、及貫通槽51。在本實施例中，下基板4為一電路載板，其係匹配於測試座3。換言之，本實施例係直接利用測試座3之電路載板來充當下基板4，而測試座2電性連接下方電路載板以傳遞電性訊號。然而，也正是因為使用測試座3之電路載板來充當下基板4，其中電路載板上勢必有電子元件、印刷電路、或孔洞等容易造成溫控流體的漏洩，故具備彈性特性之密封墊5的採用恰可填補所有縫隙，形成密封。

如第1圖及第2圖所示，上基板2之凹槽21、密封墊5之貫通槽51、下基板4、以及測試座3之四環 週側壁32間構成一流體腔室S，而溫控流體源LS經由二溫控流體通道22其中之一輸入一溫控流體Lc至流體腔室S內，且流體腔室S內之溫控流體Lc再透過二溫控流體通道22其中另一來輸出，藉此達成溫控流體Lc之循環流動，使測試座3始終保持於在一個特定的溫度。

此外，本發明亦考量到低溫測試的環境下容易形成結露之問題，特別設計一乾燥氣體供應套件6。在本實施例中，因為下基板4係直接採用測試座3之電路載板，其為一印刷電路板，故對於結露潮濕特別需要予以防範，因為一旦在電路載板上形成水珠容易導致電路短路，而易造成電子元件或電路毀損。如圖所示，乾燥氣體供應套件6組設於下基板4之下表面，且連通至一乾燥氣體源(圖中未示)。而且，乾燥氣體供應套件6包括有一出風口61，其係朝向下基板4之下表面吹送乾燥氣體。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

1‧‧‧承載台

10‧‧‧上表面

2‧‧‧上基板

20‧‧‧下表面

21‧‧‧凹槽

211‧‧‧開口

22‧‧‧溫控流體通道

3‧‧‧測試座

31‧‧‧晶片插槽

32‧‧‧四環週側壁

4‧‧‧下基板

5‧‧‧密封墊

51‧‧‧貫通槽

6‧‧‧乾燥氣體供應套件

61‧‧‧出風口

Claims (10)

1. 一種測試座之溫度控制模組，包括：一上基板，係設有一凹槽，該凹槽係用於容設一測試座，該凹槽包括一底面，該底面開設有一開口，該測試座係緊貼於該凹槽之該底面，該開口係對應於該測試座之一晶片插槽，該上基板包括有至少一溫控流體通道，其一端連通至該凹槽，其另一端連接至一溫控流體源；以及一下基板，其係設置於該上基板下方並覆蓋該凹槽；其中，該上基板之該凹槽、該下基板、以及該測試座間構成一流體腔室，該溫控流體源經由該至少一溫控流體通道輸入一溫控流體於該流體腔室內。
2. 如申請專利範圍第1項所述測試座之溫度控制模組，其中，該流體腔室係由該上基板之該凹槽、該下基板之上表面、以及該測試座之四環週側壁所構成。
3. 如申請專利範圍第1項所述測試座之溫度控制模組，其更包括一密封墊，其夾設該上基板與該下基板之間，該密封墊開設有一貫通槽，該貫通槽係對應於該上基板之該凹槽。
4. 如申請專利範圍第1項所述測試座之溫度控制模組，其中，該上基板包括有二溫控流體通道，該上基板之該凹槽之一側壁上之相對應二側分設有一開孔，該二溫控流體通道分別連通至該開孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述測試座之溫度控制模組，其中，該下基板為一電路載板，其係匹配於該測試座。
6. 如申請專利範圍第1項所述測試座之溫度控制模組，其更包括一乾燥氣體供應套件，其組設於該下基板，該乾燥氣體供應套件包括有一出風口，該出風口係朝向該下基板。
7. 一種測試座之溫度控制模組，包括：一承載台，其內部包括有一流體腔室、及至少一溫控流體通道，該承載台之上表面開設有一開口，該開口、及該至少一溫控流體通道係連通至該流體腔室，該流體腔室係用於容設一測試座，該測試座藉由該開口露出一晶片插槽；以及一溫控流體源，其連接至該承載台之該至少一溫控流體通道，該溫控流體源係提供一溫控流體至該至少一溫控流體通道；其中，該溫控流體源經由該至少一溫控流體通道輸入一溫控流體於該流體腔室內來加熱或冷卻該測試座。
8. 如申請專利範圍第7項所述測試座之溫度控制模組，其中，該承載台係由一上基板、及一下基板接合構成。
9. 如申請專利範圍第8項所述測試座之溫度控制模組，其中，該承載台更包括一密封墊其夾設該上基板與該下基板之間。
10. 如申請專利範圍第9項所述測試座之溫度控制模組，其中，其中，該下基板為一電路載板，其係匹配於該測試座。