JP7007232B2 - 試験用キャリア - Google Patents

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本発明は、圧力センサを試験するために、当該圧力センサを収容した状態で搬送される試験用キャリアに関するものである。
圧力を調整可能なチャンバ内に圧力センサを収容し、圧力センサの温度を制御しながら当該圧力センサを試験する装置が知られている(例えば非特許文献1参照)。
インタネット<URL:https://www.advantest.com/ja/products/leading-edge-products/ha7200>
圧力センサの試験は、複数の温度条件(例えば、高温、低温、常温の3つの温度条件)で行なわれる。そのため、上記の試験装置を用いる場合には、異なる温度条件に設定された複数の試験装置を用意しておき、当該複数の試験装置のチャンバから圧力センサを出し入れする必要があり、試験工程の生産性が劣ってしまう、という問題ある。
本発明が解決しようとする課題は、圧力センサの試験工程の生産性向上を図ることが可能な試験用キャリアを提供することである。
[1]本発明に係る試験用キャリアは、圧力センサを収容した状態で搬送される試験用キャリアであって、前記圧力センサを収容する少なくとも一つのチャンバと、前記チャンバ内に設けられ、前記圧力センサが電気的に接続されるソケットと、配管を介して前記チャンバに連通した外部接続口と、前記ソケットに対向するように前記チャンバ内に配置され、前記圧力センサに接触する接触部を有する熱伝導部材と、を備えた試験用キャリアである。
[2]上記発明において、前記試験用キャリアは、個別に仕切られた複数の前記チャンバを備えており、前記外部接続口は、前記配管を介して、複数の前記チャンバに連通していてもよい。
[3]上記発明において、前記試験用キャリアは、前記ソケットが実装された配線板と、前記配線板に実装され、前記配線板の配線パターンを介して前記ソケットに電気的に接続されたコネクタと、を備えてもよい。
[4]上記発明において、前記熱伝導部材は、外部に露出している露出部を有してもよい。
[5]上記発明において、前記試験用キャリアは、前記圧力センサの温度を測定する温度センサを備えてもよい。
[6]上記発明において、前記試験用キャリアは、相互に重なることで前記チャンバを形成するベース部材とカバー部材を備え、前記ベース部材は、前記ソケットが実装された前記配線板と、前記配線板上に設けられ、前記ソケットを前記チャンバ内に露出させる第1の開口を有する第1のチャンバ形成部材と、を含み、前記カバー部材は、前記熱伝導部材と、前記熱伝導部材の前記接触部を前記チャンバ内に露出させる第2の開口を有し、前記第1のチャンバ形成部材に重ねられた第2のチャンバ形成部材と、を含み、前記ベース部材又は前記カバー部材は、前記チャンバに対応するように前記第1及び前記第2のチャンバ形成部材の間に介装された環状のシール部材を含んでもよい。
[7]上記発明において、前記試験用キャリアは、相互に重ねられた前記ベース部材と前記カバー部材を着脱可能に固定するロック機構を備えてもよい。
本発明によれば、試験用キャリアが、チャンバ、ソケット、外部接続口、及び、熱伝導部材を備えている。このため、試験用キャリアに圧力センサを収容したままの状態で、当該圧力センサに対して複数の試験を実行することができるので、圧力センサの試験工程の生産性向上を図ることができる。
図1は、本発明の実施形態における試験用キャリアを示す斜視図である。 図2は、本発明の実施形態における試験用キャリアを開いた状態を示す斜視図である。 図3は、本発明の実施形態における試験用キャリアの断面図であり、図1のIII-III線に沿った断面図である。 図4は、本発明の実施形態における試験用キャリアの分解断面図である。 図5は、本発明の実施形態における試験用キャリアを用いた試験工程を示す概略図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は本実施形態における試験用キャリアを示す斜視図、図2は本実施形態における試験用キャリアを開いた状態を示す斜視図、図3は本実施形態における試験用キャリアの断面図、図4は本実施形態における試験用キャリアの分解断面図、図5は本実施形態における試験用キャリアを用いた試験工程を示す概略図である。
本実施形態における試験用キャリア1は、圧力センサ90の性能を試験する際に、当該圧力センサ90を収容したままの状態で搬送されるキャリアであり、後述するように、この試験用キャリア1に圧力センサ90を収容したままの状態で、当該圧力センサ90の試験が実行される。試験対象である圧力センサ90の具体例としては、例えば、ダイアフラム上にピエゾ抵抗を形成した半導体圧力センサ等を例示することができる。
試験用キャリア1は、図1~図4に示すように、ベース部材10とカバー部材50を備えている。この試験用キャリア1は、ベース部材10とカバー部材50とを相互に重ね合わせることで、圧力センサ90をそれぞれ収容可能な複数のチャンバ5を形成するように構成されている。なお、本実施形態では、試験用キャリア1が4つのチャンバ5を有しているが(図2参照)、試験用キャリアが有するチャンバの数は特にこれに限定されず、例えば、試験用キャリアがチャンバを1つだけ有していてもよい。
ベース部材10は、圧力センサ90を保持する部材である。このベース部材10は、支持部材20と、配線板30と、下側チャンバ形成部材40と、を備えている。本実施形態における下側チャンバ形成部材40が、本発明における第1のチャンバ形成部材の一例に相当する。
支持部材20は、配線板30を支持する板状の部材である。この支持部材20の2箇所の角部に位置決めピン21がそれぞれ設けられている。この位置決めピン21がカバー部材50の位置決め孔61(後述)と嵌合することで、カバー部材50がベース部材10に対して位置決めされるように構成されている。
また、この支持部材20の端部(図中左側の端部)からレバー22が突出していると共に、当該支持部材20の上面からロック爪23が突出している。全てのロック爪23は、支持部材20の内部でレバー22に連結されており、レバー22を引くことでロック爪23が図中左方向にスライドするように構成されている。このロック爪23は、スライド動作に伴ってカバー部材50のロック溝62(後述)に係止するように構成されている。ベース部材10は合計8つのロック爪23を有しており、一つの下側チャンバ形成部材40に対して2つのロック爪23が割り当てられている。これにより、チャンバ5内に圧力を印加した際に支持部材20やカバー部材50に生じる応力を分散することができる。
配線板30は、4つのチャンバ5にそれぞれ対応するように配置された4つのソケット31を有している。なお、ソケット31の数は、特にこれに限定されず、試験用キャリア1が有するチャンバ5の数に応じて設定される。それぞれのソケット31は、圧力センサ90の端子に電気的に接触する接触子32を有している。こうした接触子32の具体例としては、例えば、ポゴピンや異方導電性ゴム等を例示することができる。また、このソケット31の中央には、圧力センサ90の温度を測定するための温度センサ33が配置されている。ソケット31を別のソケットに交換することで、圧力センサ90とは異なる品種の圧力センサの試験に対して、同一の試験用キャリアを用いることができる。
配線板30の端部(図中右側の端部)にはコネクタ34が実装されている。ソケット31の接触子32及び温度センサ33は、配線板30が有する配線パターン35を介して、コネクタ34に電気的に接続されている。後述するように、このコネクタ34には、圧力センサ90を試験するための試験装置100が、相手方コネクタ111を介して接続される(図5参照)。
この配線板30上には、4つのソケット31に対応するように、4つの下側チャンバ形成部材40が設けられている。この下側チャンバ形成部材40は、カバー部材50の上側チャンバ形成部材70(後述)と合わさることで、チャンバ5を形成する部材である。それぞれの下側チャンバ形成部材40の中央部には開口41が形成されており、この開口41を介してソケット31がチャンバ5内に露出している。本実施形態における下側チャンバ形成部材40の開口41が、本発明における第1の開口の一例に相当する。
また、上側チャンバ形成部材70のOリング77の十分な気密性を確保するために、下側チャンバ形成部材40の上面に環状の平滑面42が形成されている。なお、チャンバ5の気密性を維持するために、下側チャンバ形成部材40と配線板30との間にもOリング43が介装されている。
カバー部材50は、圧力センサ90を介在させた状態でベース部材10に被せられる部材である。このカバー部材50は、支持枠60と、上側チャンバ形成部材70と、熱伝導部材80と、を備えている。
支持枠60は、上側チャンバ形成部材70を支持する枠状の部材である。この支持枠60の2箇所の角部に位置決め孔61が形成されている。上述のように、この位置決め孔61に支持部材20の位置決めピン21が嵌合することで、カバー部材50がベース部材に対して位置決めされる。また、この支持枠60には、ベース部材10のロック爪23に対応するように、ロック溝62が形成されている。このロック溝62にロック爪23が係止することで、ベース部材10とカバー部材50が着脱可能に固定される。なお、ベース部材10とカバー部材50を固定する機構は、特に上記に限定されず、例えば、螺子締め等によりベース部材10とカバー部材50を固定してもよい。
上側チャンバ形成部材70は、4つのチャンバ5にそれぞれ対応するように配置された4つの凸部71を有している。なお、凸部71の数は、特にこれに限定されず、試験キャリア1が有するチャンバ5の数に応じて設定される。この凸部71には、円形状の凹部72と、環状の溝73とが形成されている。この溝73は下側チャンバ形成部材40の環状の平滑面42に対向するように配置されており、当該溝73にはOリング74が圧入されている。そして、上側チャンバ形成部材70と下側チャンバ形成部材40が合わさることで試験用キャリア1のチャンバ5が形成されると共に、Oリング74によって上側チャンバ形成部材70と下側チャンバ形成部材40の間が気密的にシールされる。なお、Oリング74を下側チャンバ形成部材40に設けて、上側チャンバ形成部材70に平滑面42を形成してもよい。
また、上側チャンバ形成部材70には貫通孔76が形成されている。この貫通孔76は、凹部72の底面に形成された開口76でチャンバ5に連通していると共に、上側チャンバ部材70の外側面78に形成された開口77で外部に連通している。開口76は、ソケット31に対向するようにチャンバ5内に開口している。本実施形態における上側チャンバ形成部材70の開口76が、本発明における第2の開口の一例に相当する。
熱伝導部材80は、上側チャンバ形成部材70の貫通孔75に挿入されている。この熱伝導部材81は、4つの接触部81と、1つの露出部82を有している。接触部81は、熱伝導部材80の先端に位置しており、開口76からチャンバ5内に突出してソケット31に対向している。4つの接触部81は、試験用キャリア1が有する4つのチャンバ5にそれぞれ対応している。
露出部82は、熱伝導部材80の後端に位置しており、開口77を介して上側チャンバ形成部材70の外部に露出している。本実施形態では、1つの露出部82から4つの接触部81が分岐しており、この1つの露出部82が全てのチャンバ5に対応している。
熱伝導部材80は、支持枠60や上側チャンバ形成部材70よりも高い熱伝導率を有している。後述するように、圧力センサ90の試験の際には、露出部82に試験装置100の熱印加ブロック131が接触することで熱伝導部材80に熱が印加される(図5参照)。そして、接触部81が、チャンバ5内で圧力センサ90と接触しており、当該圧力センサ90と熱交換を行う。
支持枠60及び上側チャンバ形成部材70には配管51が形成されている。一方、上側チャンバ形成部材70の凹部72の底面には連通口79がそれぞれ形成されている。そして、配管51は、連通口79を介してチャンバ5内に連通している。また、カバー部材50の端部(図中右側の端部)に外部接続口52が取り付けられており、配管51はこの外部接続口52に連通している。この外部接続口52には、試験装置100の配管121が接続される(図5参照)。
次に、以上に説明した試験用キャリア1を用いて圧力センサ90を試験する方法について説明する。
図2及び図4に示すように、先ず、圧力センサ90の端子をソケット31の接触子32に対して位置決めしながら、ベース部材10のソケット31上に圧力センサ90を載置する。本実施形態では、ベース部材10が有する4つのソケット31に圧力センサ90をそれぞれ載置する。
次いで、位置決めピン21を位置決め孔61に嵌合させて、カバー部材50をベース部材10に被せる。そして、レバー22を引いてロック爪23をロック溝62に係止させることで、ベース部材10とカバー部材50を固定する。
これにより、熱伝導部材80の接触部81が圧力センサ90に接触すると共に、圧力センサ90がソケット31に向かって押圧される。また、下側チャンバ形成部材40と上側チャンバ形成部材70の凸部71の間にチャンバ5が形成される。本実施形態では、ベース部材10が4つの下側チャンバ形成部材40を有していると共に、カバー部材50の上側チャンバ形成部材70が4つの凸部71を有しているので、個別に仕切られた4つのチャンバ5が形成される。
圧力センサ90が試験用キャリア1に収容されたら、当該試験用キャリア1を試験装置100の近傍まで搬送する。そして、図5に示すように、試験装置100のコネクタ111を試験用キャリア1のコネクタ34に接続すると共に、試験装置100の配管121を試験用キャリア1の外部接続口52に接続する。
次いで、熱印加ブロック131を試験用キャリア1の熱伝導部材80の露出部82に接触させる。そして、圧力センサ90の温度が所定値となるように、試験装置100の温度調整部130が熱印加ブロック131を介して温度センサ33の温度を調整する。この際、ベース部材10に設けられた温度センサ33を用いて圧力センサ90の温度を監視する。特に限定されないが、圧力センサ90の温度の所定値としては、―40℃~+150℃を例示することができる。
圧力センサ90の温度が所定値となったら、温度調整部130によってその温度を維持すると共に、配管121を介して圧力調整部120がチャンバ5内の圧力を変化させながら、コネクタ111を介して試験実行部110が圧力センサ90の試験を実行する。特に限定されないが、チャンバ5内の圧力値としては、―60kPa~800kPaを例示することができる。
試験が完了した試験用キャリア1は、コネクタ111及び配管121が取り外された後に次の試験装置に搬送され、上記と同様の要領で、異なる温度条件下で圧力センサ90の試験が実行される。そして、全ての試験が完了したら、試験用キャリア1が分解され、試験済みの圧力センサ90が試験用キャリア1から取り出される。圧力センサ90が取り出された試験用キャリア1は、別の圧力センサ90の試験に使用される。
以上のように、本実施形態では、試験用キャリア1が、チャンバ5、ソケット31、外部接続口52、及び、熱伝導部材80を備えている。このため、同一の圧力センサ90に対して複数の試験を行う場合に、試験の度にチャンバから圧力センサ90を取り出す必要がなく、圧力センサ90を試験用キャリア1に収容したままの状態で当該圧力センサに対して複数の試験を実行することができる。このため、圧力センサ90の試験工程の生産性向上を図ることができる。
また、本実施形態では、試験の度にチャンバから圧力センサ90を取り出す必要がないので、チャンバからの出し入れに伴う圧力センサ90へのダメージを抑制することもできる。
また、本実施形態では、試験用キャリア1に収容されている間は圧力センサ90がソケット31に常時接続されており、試験の度に圧力センサ90をソケット31に対して着脱する必要がないので、試験工程における接続信頼性も向上する。
さらに、本実施形態では、1つの試験用キャリア1に複数の圧力センサ90を収容可能であり、当該複数の圧力センサ90をまとめてハンドリングすることができるので、圧力センサ90の試験工程の生産性が一層向上する。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
1…試験用キャリア
5…チャンバ
10…ベース部材
20…支持部材
21…位置決めピン
22…レバー
23…ロック爪
30…配線板
31…ソケット
32…接触子
33…温度センサ
34…コネクタ
35…配線パターン
40…下側チャンバ形成部材
41…開口
42…平滑面
43…Oリング
50…カバー部材
51…配管
52…外部接続口
60…支持枠
61…位置決め孔
62…ロック溝
70…上側チャンバ形成部材
71…凸部
72…凹部
73…溝
74…Oリング
75…貫通孔
76…開口
77…開口
78…外側面
79…連通口
80…熱伝導部材
81…接触部
82…露出部
90…圧力センサ
100…試験装置
110…試験実行部
111…相手方コネクタ
120…圧力調整装置
121…配管
130…温度調整装置
131…熱印加ブロック

Claims (7)

  1. 圧力センサを収容した状態で搬送される試験用キャリアであって、
    前記圧力センサを収容する少なくとも一つのチャンバと、
    前記チャンバ内に設けられ、前記圧力センサが電気的に接続されるソケットと、
    配管を介して前記チャンバに連通した外部接続口と、
    前記ソケットに対向するように前記チャンバ内に配置され、前記圧力センサに接触する接触部を有する熱伝導部材と、を備えた試験用キャリア。
  2. 請求項1に記載の試験用キャリアであって、
    前記試験用キャリアは、個別に仕切られた複数の前記チャンバを備えており、
    前記外部接続口は、前記配管を介して、複数の前記チャンバに連通している試験用キャリア。
  3. 請求項1又は2に記載の試験用キャリアであって、
    前記試験用キャリアは、
    前記ソケットが実装された配線板と、
    前記配線板に実装され、前記配線板の配線パターンを介して前記ソケットに電気的に接続されたコネクタと、を備えた試験用キャリア。
  4. 請求項1~3のいずれか一項に記載の試験用キャリアであって、
    前記熱伝導部材は、外部に露出している露出部を有する試験用キャリア。
  5. 請求項1~4のいずれか一項に記載の試験用キャリアであって、
    前記試験用キャリアは、前記圧力センサの温度を測定する温度センサを備えた試験用キャリア。
  6. 請求項1~5のいずれか一項に記載の試験用キャリアであって、
    前記試験用キャリアは、相互に重なることで前記チャンバを形成するベース部材とカバー部材を備え、
    前記ベース部材は、
    前記ソケットが実装された前記配線板と、
    前記配線板上に設けられ、前記ソケットを前記チャンバ内に露出させる第1の開口を有する第1のチャンバ形成部材と、を含み、
    前記カバー部材は、
    前記熱伝導部材と、
    前記熱伝導部材の前記接触部を前記チャンバ内に露出させる第2の開口を有し、前記第1のチャンバ形成部材に重ねられた第2のチャンバ形成部材と、を含み、
    前記ベース部材又は前記カバー部材は、前記チャンバに対応するように前記第1及び前記第2のチャンバ形成部材の間に介装された環状のシール部材を含む試験用キャリア。
  7. 請求項6に記載の試験用キャリアであって、
    前記試験用キャリアは、相互に重ねられた前記ベース部材と前記カバー部材を着脱可能に固定するロック機構を備えた試験用キャリア。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4598780B2 (ja) 2007-02-01 2010-12-15 アキム株式会社 電子部品検査装置、電子部品検査システム
US20110074080A1 (en) 2009-09-26 2011-03-31 Centipede Systems, Inc. Carrier for Holding Microelectronic Devices
JP5311577B2 (ja) 2009-11-19 2013-10-09 株式会社ラポールシステム 圧力センサの検査装置
JP6179723B2 (ja) 2013-11-27 2017-08-16 株式会社エス・アイ・シー 圧力センサーの検査装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4598780B2 (ja) 2007-02-01 2010-12-15 アキム株式会社 電子部品検査装置、電子部品検査システム
US20110074080A1 (en) 2009-09-26 2011-03-31 Centipede Systems, Inc. Carrier for Holding Microelectronic Devices
JP5311577B2 (ja) 2009-11-19 2013-10-09 株式会社ラポールシステム 圧力センサの検査装置
JP6179723B2 (ja) 2013-11-27 2017-08-16 株式会社エス・アイ・シー 圧力センサーの検査装置

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