TW201444769A - 在氫氯矽烷的生產中減少腐蝕與積垢 - Google Patents

在氫氯矽烷的生產中減少腐蝕與積垢 Download PDF

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Abstract

本發明揭示用於減少氫氯矽烷生產設備中矽化鐵及/或磷化鐵積垢及/或腐蝕之方法。將足夠的氫氣添加至四氯化矽製程流中以抑制氯化亞鐵(II)形成且減少矽化鐵及/或磷化鐵積垢、過熱器腐蝕或其組合。亦可將三氯矽烷添加至該四氯化矽製程流中。

Description

在氫氯矽烷的生產中減少腐蝕與積垢 【相關申請案之交叉參考】
本申請案主張於2013年4月19日申請之美國臨時申請案第61/814,127號之權益，其全文以引用的方式併入本文中。
本發明係關於一種減少氫氯矽烷生產設備中之腐蝕及/或積垢的方法。
氫鹵矽烷生產設備包括諸如容器(例如四鹵化矽過熱器及氫化反應器)及用於將液體及/或蒸氣流輸送至容器及自容器輸出之管道的組件。一或多種生產設備組件可包括鐵。另外，矽原料可包括痕量之鐵。藉由以下來減少氫鹵矽烷生產設備中矽化鐵之積垢及腐蝕：在四鹵化矽製程流中包括足夠濃度之氫氣以抑制鹵化鐵形成且減少過熱器腐蝕、生產設備組件(例如氫化反應器)之矽化鐵及/或磷化鐵積垢或其組合。
在一個具體實例中，生產設備為氫氯矽烷生產設備，且方法包括向四氯化矽(STC)過熱器上游之汽化之四氯化矽製程流中添加氫氣，以形成氫氣濃度足以抑制STC過熱器中之FeCl2蒸氣形成之合併之氫氣/四氯化矽饋料，由此減少矽化鐵及/或磷化鐵積垢、過熱器腐蝕或其組合，且 使合併之H2/STC饋料流入四氯化矽過熱器中。在一些情況下，合併之H2/STC饋料具有至少0.4之氫氣莫耳分數，諸如0.4至0.9之氫氣莫耳分數。在某些配置中，將氫氣以足以在合併之H2/STC饋料中產生至少0.67：1(諸如0.67：1至5：1)之H2/SiCl4莫耳比的量添加至汽化之四氯化矽製程流中。
方法可進一步包括在合併之H2/STC饋料流入STC過熱器中之前將三氯矽烷(TCS)添加至四氯化矽製程流中。可將TCS添加至合併之H2/STC饋料中以提供0.05mol%至2mol%，諸如0.5mol%至1.5mol%之TCS濃度。當TCS濃度為至少0.5mol%時，氫氣莫耳分數可為0.05或大於0.05。
本發明之前述及其他目的、特徵及優勢由參考附圖進行之以下實施方式將變得更加顯而易見。
【發明詳述】
矽四鹵化物(例如四氯化矽)經氫化以產生氫鹵矽烷及矽烷。參見例如美國專利第4,676,967號及國際公開案第WO 2006/098722號。氫鹵矽烷生產設備包含包括容器(諸如四鹵化矽過熱器及氫化反應器)及用於將液體及/或蒸氣流輸送至容器及自容器輸出之管道的組件。用於建構生產設備組件之合金典型地為鐵基合金。在用於生產設備之矽原料中鐵亦可呈痕量元素(例如小於1%(w/w)或小於0.1%(w/w))存在。
當鹵化物活性較高時，四鹵化矽過熱器中之溫度足以產生明顯的鹵化鐵蒸氣壓。舉例而言，在四氯化矽過熱器中，在典型操作溫度下 會產生明顯氯化亞鐵(II)蒸氣壓。
參考圖1，氫氯矽烷生產設備10包含四氯化矽(STC)過熱器20及氫化反應器30。若四氯化矽製程流40為純的或包括任何HCl，則當過熱器壁中之鐵與氯離子反應時產生FeCl2蒸氣。當STC由包括痕量鐵之矽原料形成時，STC製程流40中亦可存在鐵。STC製程流40進一步可包括痕量氫氣。在STC過熱器20中，STC與氫氣反應以產生三氯矽烷及氯化氫。
氯化氫可與過熱器20內之STC饋料及/或鐵合金中所存在之鐵反應以產生氯化亞鐵(II)。
2HCl(g)+Fe(s) → FeCl2(s)+H2(g) (2)
在一些條件下，氯化亞鐵(II)與STC及氫氣反應以產生矽化鐵。
矽化鐵沈積於過熱器20中且可在過熱器壁上形成鈍化層，由此隨時間推移抑制後續氯化亞鐵(II)形成。
然而，在存在過量HCl及/或不充足的氫氣之情況下，反應式(3)中之平衡向左移動，從而使過熱器20中之FeCl2濃度增加。在過熱器20中在操作溫度下FeCl2具有顯著的蒸氣壓。由此，隨著FeCl2之量增加，FeCl2蒸氣之濃度亦增加。FeCl2蒸氣隨後與過熱製程流44一起輸送至生產設備之其他區域。舉例而言，FeCl2蒸氣可與過熱製程流44一起輸送至氫化反應器30中之分配板區域，其中矽化物及/或磷化物(若膦或其他基於磷之化合物存在於製程流中)可在氫化反應器30中形成。矽化鐵及/或磷化物之沈積導致分配器口形成積垢及生產運作遭到破壞。FeCl2蒸氣之形成亦致使過熱器20腐蝕。較高氯化物活性可較低程度地導致除鐵之外的其他合金元素之轉移。長此以往，該等材料轉移及所得積垢及/或腐蝕可縮短四氯化矽過 熱器20及/或氫化反應器30之壽命。
積垢及/或腐蝕藉由使氯化亞鐵(II)之形成最小化來抑制或阻止。將氫氣與STC製程流合併以驅使反應式(3)中之平衡向右移動，由此有利於FeSi形成且最小化或阻止FeCl2形成。理想地，在STC製程流40進入四氯化矽過熱器20中之前向其中添加氫氣50。合併之H2/STC饋料42隨後流入過熱器20中。可在引入氫氣之前對STC製程流40進行加熱以使STC汽化，以使得將氫氣50添加至四氯化矽過熱器20上游之汽化之STC製程流40中。任何合適之加熱器60，諸如熱交換器(例如殼管式熱交換器)可用於使STC製程流40汽化。在一些配置中，在小於或等於STC蒸氣溫度之溫度下引入氫氣50。合併之H2/STC饋料42可視情況流經另一熱交換器(圖中未示)以在進入過熱器20之前增加合併之饋料的溫度。
圖2為說明在反應式(3)中所示之反應期間，關於製程流之H2/SiCl4比率、HCl含量及TCS含量之FeCl2與FeSi之間的關係之圖。圖2中之資料係在30bar之總壓力及823K之溫度下獲得。參考圖2，曲線A指示過熱器內FeCl2與FeSi相之間的分配。在既定H2分數下，若HCl分壓在曲線A以上，則FeCl2佔優勢。若HCl分壓在曲線A以下，則FeSi佔優勢。曲線B表示與H2分數呈函數之STC/H2混合物中之HCl分壓。舉例而言，當H2分數為0.1時，HCl分壓為約0.3；當H2分數為0.7時，HCl分壓為約0.45。藉由維持反應條件以使得HCl分壓曲線(例如曲線B)在曲線A以下來減少或消除積垢及/或腐蝕。在HCl分壓曲線在曲線A以下之條件下，可獲得較少之HCl與過熱器合金中之鐵反應(反應式(2))，且反應式(3)中之平衡亦向右移動，FeSi形成優於FeCl2形成。如圖2所示，只要H2分數小於0.4，則曲線B(HCl分壓)即在曲線A以上，表明操作條件不合需要。當H2分數為至少0.4時，曲線B在曲線A以下且達成所需操作條件。所需操作條件為相比於有利於FeCl2形成之操作條件抑制腐蝕及/或積垢至少 50%、至少70%、至少90%、至少95%、至少98%、50至100%、50至98%、50至95%、50至90%、50至70%、70至100%、70至98%、70至95%、70至90%、90至100%、90至98%或90至95%之條件。
由此，當合併之H2/STC饋料具有至少0.4之氫氣莫耳分數，尤其在0.4至0.9或0.4至0.65之氫氣莫耳分數下時達成有利的結果。在某些實例中，氫氣莫耳分數為0.5。除非另外說明，否則氫氣可與STC以至少0.67：1之H2：SiCl4莫耳比合併，諸如0.67：1至5：1、0.67：1至3：1、0.67：1至2：1、1：1至2：1或1：1至1.8：1之莫耳比。理想地，H2：SiCl4莫耳比為1：1。理論上氫氣濃度無上限，只要至少存在一些STC即可。然而，自實踐觀點來看，一般技術者應瞭解，隨著氫氣濃度增加，製程流中之STC的相對量降低，由此降低氫化反應器中所產生之氫氯矽烷的總產率。
氫氣流50可為用於氫化反應之氫氣的主要或唯一來源。在一些配置中，氫氣流50提供僅一部分氫氣供氫化反應用，且可直接向氫化反應器30中提供其他氫氣55。若提供其他氫氣55，則將氫氣預加熱至與過熱製程流44實質上類似之溫度。
亦可將三氯矽烷(TCS)添加至STC製程流中。TCS降低STC過熱器(及製程流中之其他位置)中之氯化物活性同時增加矽化物活性，由此減少或阻止積垢。STC製程流中之TCS與HCl反應且降低HCl分壓。
HSiCl3(g)+HCl(g) → SiCl4(g)+H2(g) (4)
HCl之減少隨後降低反應式(2)中之反應程度且使反應式(3)中之平衡向右移動，由此減少FeCl2之產量或甚至阻止FeCl2形成。
如圖2所示，提供TCS會因TCS與HCl反應(反應式(4))，而使HCl分壓降低。舉例而言，當將添加0.5mol% TCS至過熱器中時，HCl分壓由曲線C表示。添加0.5mol% TCS使整個HCl分壓曲線相對於曲線B 降低。在0.2-1之氫氣分數下，曲線C在曲線A以下且操作條件有利於最小化或阻止FeCl2形成。如曲線D所示，增加TCS至1mol%可使HCl分壓甚至進一步降低。由此，當TCS存在時可將較低量之H2添加至STC製程流中。TCS可藉由使離開氫化反應器30之產物的一部分再循環而獲得。然而，再循環TCS將至少稍微降低氫化製程之產率。此外，若TCS藉由再循環獲得，則將在整個製程期間將使用其他能量。
TCS可作為獨立組分添加至STC製程流40或過熱器20上游之合併之H2/STC饋料42中，如圖1中70所示，或添加至過熱器20與氫化反應器30之間。可添加TCS以提供0.05mol%至2mol%之TCS濃度，諸如0.1mol%至2mol%、0.1mol%至1.5mol%、0.2mol%至1.5mol%或0.5mol%至1.5mol%之濃度。當TCS濃度為0.5至1.5mol%時，合併之H2/STC饋料可具有至少0.05之氫氣莫耳分數，尤其0.05至0.9或0.1至0.7之氫氣莫耳分數。在一些配置中，在STC製程流中可藉由改變STC蒸餾塔80中之條件以使STC餾出物包括所需含量之TCS來維持TCS之所需含量。
用於減少包含四氯化矽過熱器及氫化反應器之氫氯矽烷生產設備中之矽化鐵及/或磷化鐵積垢及/或腐蝕的方法包括：將氫氣添加至四氯化矽過熱器上游之汽化之四氯化矽製程流中，形成氫氣濃度足以抑制四氯化矽過熱器中FeCl2蒸氣形成之合併之氫氣/四氯化矽饋料，由此減少矽化鐵及/或磷化鐵積垢、過熱器腐蝕或其組合；使合併之氫氣/四氯化矽饋料流入四氯化矽過熱器中；及隨後使合併之氫氣/四氯化矽饋料流入氫化反應器中。合併之氫氣/四氯化矽饋料可具有至少0.4(諸如0.4至0.9)之氫氣莫耳分數。
在任何或所有以上具體實例中，氫氣可以足以在合併之氫氣/四氯化矽饋料中產生至少0.67：1之H2/SiCl4莫耳比之量添加至汽化之四氯化矽製程流中。在一個具體實例中，H2/SiCl4莫耳比為0.67：1至5：1。在另一具 體實例中，H2/SiCl4莫耳比為1：1。
在任何或所有以上具體實例中，氫氣可以足以抑制過熱器腐蝕之量添加至四氯化矽製程流中。在任何或所有以上具體實例中，氫氣可以足以抑制氫化反應器中形成矽化鐵積垢、磷化鐵積垢或其組合之量添加至四氯化矽製程流中。
在任何或所有以上具體實例中，方法可進一步包括在合併之氫氣/四氯化矽饋料流入四氯化矽過熱器中之前將三氯矽烷添加至四氯化矽製程流中。在一些具體實例中，在已添加氫氣之後將三氯矽烷添加至四氯化矽製程流中。在任何或所有前述具體實例中，三氯矽烷可以足以提供0.05mol%至2mol%(諸如0.5mol%至1.5mol%)之三氯矽烷濃度的量添加至合併之氫氣/四氯化矽饋料中。當三氯矽烷濃度為0.5mol%至1.5mol%時，合併之氫氣/四氯化矽饋料可具有至少0.05之氫氣莫耳分數。
鑒於可應用本發明之原理的許多可能具體實例，應認識到所說明之具體實例僅為本發明之較佳實施例且不應視為限制本發明之範疇。確切言之，本發明之範疇藉由以下申請專利範圍界定。因此，吾人主張均在此等申請專利範圍之範疇及精神內的發明。
圖1為氫氯矽烷生產設備之示意性流程圖。
圖2為HCl分壓相對於H2莫耳分數之圖，其說明隨H2/SiCl4比率、HCl分壓及三氯矽烷含量變化之FeCl2至FeSi之轉變。
10‧‧‧氫氯矽烷生產設備
20‧‧‧四氯化矽過熱器
30‧‧‧氫化反應器
40‧‧‧四氯化矽(STC)製程流
42‧‧‧合併之H2/STC饋料
44‧‧‧過熱製程流
50‧‧‧氫氣流
55‧‧‧其他氫氣流
60‧‧‧加熱器
70‧‧‧三氯矽烷製程流
80‧‧‧STC蒸餾塔

Claims (13)

  1. 一種用於減少包含四氯化矽過熱器及氫化反應器之氫氯矽烷生產設備中矽化鐵及/或磷化鐵積垢及/或腐蝕的方法，該方法包含：將氫氣添加至該四氯化矽過熱器上游之汽化之四氯化矽製程流中，形成氫氣濃度足以抑制該四氯化矽過熱器中FeCl2蒸氣形成之合併之氫氣/四氯化矽饋料，由此減少矽化鐵及/或磷化鐵積垢、過熱器腐蝕或其組合；使該合併之氫氣/四氯化矽體料流入該四氯化矽過熱器中；及隨後使該合併之氫氣/四氯化矽饋料流入該氫化反應器中。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該合併之氫氣/四氯化矽饋料具有至少0.4之氫氣莫耳分數。
  3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中該氫氣莫耳分數為0.4至0.9。
  4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中氫氣以足以在該合併之氫氣/四氯化矽饋料中產生至少0.67：1之H2/SiCl4莫耳比之量添加至該汽化之四氯化矽製程流中。
  5. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該H2/SiCl4莫耳比為0.67：1至5：1。
  6. 如申請專利範圍第4項之方法，其中該H2/SiCl4莫耳比為1：1。
  7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中氫氣以足以抑制過熱器腐蝕之量添加至該四氯化矽製程流中。
  8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中氫氣以足以抑制該氫化反應器中形成矽化鐵積垢、磷化鐵積垢或其組合之量添加至該四氯化矽製程流中。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項之方法，其進一步包含在該合併之氫氣/四氯化矽饋料流入該四氯化矽過熱器中之前將三氯矽烷添加至該四氯化矽製程流中。
  10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該三氯矽烷在已添加該氫氣之後添加至該四氯化矽製程流中。
  11. 如申請專利範圍第9項之方法，其中三氯矽烷以足以提供0.05mol%至於2mol%之三氯矽烷濃度之量添加至該合併之氫氣/四氯化矽饋料中。
  12. 如申請專利範圍第11項之方法，其中該三氯矽烷濃度為0.5mol%至1.5mol%。
  13. 如申請專利範圍第12項之方法，其中該合併之氫氣/四氯化矽饋料具有至少0.05之氫氣莫耳分數。
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