TW201440089A - 電感元件 - Google Patents

Abstract

本發明之目的在於提供一種尤其與先前相比能夠提高端子部之前端與磁芯間之絕緣耐壓的電感元件。本發明之電感元件係於磁芯之內部埋入有線圈者，其特徵在於：將自上述線圈延伸之一對導電性帶體之端部彎折，而於上述磁芯之外表面形成一對端子部15、18，導電性帶體11之表面除上述端子部之前端面24以外由被覆樹脂層12(第1絕緣層)被覆，在端子部之前端面24與和前端面對向之磁芯20之側壁20b之間設置間隙25，且於間隙25填充保護樹脂層41(第2絕緣層)。

Description

電感元件

本發明係關於一種於磁芯埋入有線圈之電感元件，尤其是關於端子部與磁芯間之絕緣耐壓。

於專利文獻1中揭示有關於下述電感器之發明，該電感器係在外部電極與線圈用導體之間配置低介電常數樹脂膜，從而抑制在外部電極與線圈用導體之間產生之雜散電容。

於專利文獻2中，將由強磁性金屬粉末與樹脂構成之複合構件形成為長方體，使樹脂含浸於複合構件之表面，在複合構件之內部形成貫通孔，且於該貫通孔內形成有信號線用導體。而且，自含浸有樹脂之複合構件之表面至露出之信號用導體之表面形成有端子導體。

又，於專利文獻3中揭示有關於下述線圈零件之發明，該線圈零件係將來自線圈之端子引出至芯體之背面，且使絕緣片材介於芯體與端子之間。

又，於專利文獻4中揭示有關於下述電感器之發明，該電感器係將來自線圈之端子引出至芯體之背面，且將端子之絕緣層去除。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平9-246046號公報

[專利文獻2]日本專利特開平9-82528號公報

[專利文獻3]日本專利特開平10-223450號公報

[專利文獻4]日本專利特開2006-13066號公報

然而，自線圈延伸至磁芯之背面之端子部之前端為切斷面，未設置絕緣被膜，從而導體成為露出之狀態。因此，存在端子部之前端與和前端對向之磁芯之間之絕緣耐壓下降之問題。

於上述各專利文獻中未對端子部之前端與磁芯之間之絕緣耐壓進行任何記載。

因此，本發明係解決上述先前之問題者，其目的在於提供一種尤其與先前相比能夠提高端子部之前端與磁芯間之絕緣耐壓的電感元件。

本發明提供一種電感元件，其係於磁芯之內部埋入有線圈者，其特徵在於：將自上述線圈延伸之一對導電性帶體之端部彎折，而於上述磁芯之外表面形成一對端子部；上述導電性帶體之表面除上述端子部之前端以外由第1絕緣層覆蓋；在上述端子部之前端與和上述前端對向之上述磁芯之間設置間隙，且於上述間隙填充有第2絕緣層。藉此，與先前相比可有效地提高端子部之前端與磁芯之間之絕緣耐壓。於本發明中，較佳為，上述第2絕緣層與上述間隙一併形成於上述磁芯之表面、及上述第1絕緣層之表面，貫通上述第1絕緣層及上述第2絕緣層之一部分之積層部分而形成有使上述端子部之上述導電性帶體之表面露出之貫通孔，自上述第2絕緣層之表面至上述貫通孔形成有一對端子導通部， 上述端子部與上述端子導通部之間經由上述貫通孔而導通。藉此，可提高端子導通部與磁芯間之絕緣耐壓，並且能夠使端子部與端子導通部之間適當地導通。

於本發明中，較佳為，上述第1絕緣層係被覆上述導電性帶體之表面之電絕緣性之被覆樹脂層，上述第2絕緣層係作為對於上述磁芯之外表面之絕緣塗佈材料的電絕緣性之保護樹脂層。藉此，能夠不使製造繁雜化而以低成本穩定地獲得高絕緣耐壓。

又，於本發明中，較佳為，至少於上述端子部之前端面未設置上述第1絕緣層，且至少在上述前端面與和上述前端面對向之上述磁芯之側壁之間形成有上述間隙。由於端子部之前端面為被覆導線之切斷面，故而成為於前端面露出導電性帶體之狀態。因此，藉由在端子部之前端面與磁芯之側壁之間設置間隙，且於上述間隙埋設第2絕緣層，而能夠適當地提高絕緣耐壓。

根據本發明之電感元件，與先前相比可有效地提高端子部之前端與磁芯之間之絕緣耐壓。

1‧‧‧電感元件

10‧‧‧線圈

11‧‧‧導電性帶體

11a‧‧‧板面

11b‧‧‧側端面

12‧‧‧被覆樹脂層(第1絕緣層)

13‧‧‧第1端部

14a、17a‧‧‧第1摺線

14b、17b‧‧‧第2摺線

14c、17c‧‧‧第3摺線

14d、17d‧‧‧第4摺線

15‧‧‧第1端子部

16‧‧‧第2端部

18‧‧‧第2端子部

20‧‧‧磁芯

20a‧‧‧凹部

20b、20c‧‧‧磁芯20之側壁

21‧‧‧上表面

22‧‧‧下表面(背面)

23‧‧‧側面

24‧‧‧前端面

25、45、δ‧‧‧間隙

26‧‧‧前端

30‧‧‧加壓機

31‧‧‧模具本體

32‧‧‧下模

33‧‧‧上模

34‧‧‧空腔

40‧‧‧突起部

41‧‧‧保護樹脂層(第2絕緣層)

42‧‧‧端子導通部

43‧‧‧貫通孔

A‧‧‧寬度方向之尺寸

B‧‧‧厚度方向之尺寸

C‧‧‧箭頭

D‧‧‧面對面區域

E‧‧‧前端26與凹部20a之高度方向(厚度方向)之對向面間

F‧‧‧加壓力

O‧‧‧捲繞中心線

圖1係表示剛將本發明之實施形態之電感元件所使用之線圈捲繞成形後之狀態之立體圖。

圖2係表示於線圈彎折成形有端子部之狀態之立體圖。

圖3係電感元件之後視圖。

圖4係電感元件之剖面圖，且係圖2之IV-IV線剖面圖。

圖5係將圖4之一部分放大後之局部放大剖面圖。

圖6係一部分與圖5不同之局部放大縱剖面圖。

圖7係一部分與圖5不同之局部放大縱剖面圖。

圖8係表示比較例之局部放大縱剖面圖。

圖9係表示未形成端子導通部之狀態之電感元件之後視圖。

圖10係一部分與圖9不同之電感元件之後視圖。

圖11係表示對磁芯進行粉末壓製成形之過程之側視圖。

圖12係將對圖11所示之磁芯進行粉末壓製成形時之端子部附近放大表示之局部放大縱剖面圖。

本發明之實施形態之電感元件1於作為粉末壓製成形體之磁芯20埋入有線圈10。於圖2中，以實線表示埋設於磁芯20內之線圈10，以虛線表示磁芯20之外表面。

如圖1及圖2所示，線圈10係將導電性帶體11捲繞而形成。如圖1及圖2等所示，導電性帶體11具有對向之板面11a、11a與對向之側端面11b、11b，且係剖面呈長方形之帶狀體。如圖2所示，寬度方向之尺寸A充分大於厚度方向之尺寸B，尺寸A為尺寸B之2倍以上，較佳為6倍以上。

導電性帶體11係由銅形成，如下述圖5等所示，於導電性帶體11之表面形成有被覆樹脂層12。

於圖1、圖2中表示線圈10之捲繞中心線O。線圈10係以如下方式捲繞：以導電性帶體11之板面11a與捲繞中心線O大致垂直、決定厚度方向之側端面11b與捲繞中心線O平行之朝向，板面11a彼此沿著捲繞中心線O重疊。如圖1、圖2、圖3所示，線圈10以導電性帶體11成為橢圓形之方式被捲繞。再者，雖然於圖1~圖3中線圈10成為橢圓形，但亦可為正圓形，可由業者適當地選擇。

如圖1所示，在將線圈10捲繞成橢圓狀之狀態下，導電性帶體11之第1端部13與第2端部16自線圈10突出。此處，所謂端部13、16係指導電性帶體11中之未被捲繞成線圈10之兩端部分。

如圖2所示，第1端部13係藉由第1摺線14a而向谷折方向彎折成大 致直角，藉由第2摺線14b而向山折方向彎折成大致直角，並在第3摺線14c與第4摺線14d之各者處向谷折方向彎折成大致直角。第2端部16係在第1摺線17a處向山折方向彎折成大致直角，在第2摺線17b、第3摺線17c及第4摺線17d處向谷折方向彎折成大致直角。

第1端部13之較第4摺線14d更靠端部之部分為第1端子部15，第2端部16之較第4摺線17d更靠端部之部分為第2端子部18。

如圖2及圖4所示，第1端子部15位於略微遠離被捲繞成線圈10之導電性帶體11之板面11a之位置，形成第1端子部15之導電性帶體11之板面11a與構成線圈10之導電性帶體11之板面11a大致平行地對向。

如圖2所示，第2端子部18亦位於略微遠離被捲繞成線圈10之導電性帶體11之板面11a之位置，形成有第2端子部18之導電性帶體11之板面11a與構成線圈10之導電性帶體11之板面11a大致平行地對向。

而且，第1端子部15之於圖2中朝上之板面11a與第2端子部18之於圖2中朝上之板面11a位於大致同一面，該面係與捲繞中心線O垂直之面。

再者，於將電感元件1設置於未圖示之印刷基板上之情形時，將端子部15、18朝向下側，因此朝向圖2、圖4、圖5~圖8之各圖之上側之面係在設置於印刷基板上之狀態下相當於下表面(背面)之面。

如圖2、圖3所示，作為粉末壓製成形體之磁芯20係具有上表面21及下表面(背面)22且進而具有四個側面之立方體形狀。如圖2、圖3、圖4所示，由自線圈10延伸之導電性帶體11之端部13、16形成之第1端子部15與第2端子部18之表面之板面11a(於圖2、圖4中為朝向上側之板面11a)於磁芯20之下表面22露出，各個端子部15、18之表面側之板面11a與磁芯20之下表面22成為大致同一面。

又，如圖2所示，導電性帶體11之第1端部13之摺線14c與摺線14d之間之部分之板面11a於磁芯20之1個側面23顯露。又，第2端部16之 摺線17c與摺線17d之間之部分之板面11a亦於磁芯20之側面23顯露。各個板面11a與側面23為大致同一面。

如圖4、圖9(圖9係自圖3中去除端子導通部42後之後視圖)所示，各端子部15、18係配置在形成於磁芯20之下表面22之由與端子部形狀大致相同之形狀構成之凹部20a內。如下述圖11所示，該凹部20a係於在空腔34之內部配置有線圈10及各端子部15、18之狀態下，以加壓力F對供給至上述空腔34之內部之磁芯材料進行加壓時而形成者。即，於成形體之形成時，除位於各端子部15、18之表面側之板面11a以外，由磁芯材料包圍各端子部15、18之周圍，藉此形成凹部20a。或者，亦可在端子部15、18之形成前於磁芯20之下表面22預先形成凹部20a，將自線圈10延伸之各端部13、16彎折而將端子部15、18配置於凹部20a內。

如圖5所示，一對端子部15、18(於圖5中雖未圖示第2端子部18，但由於該第2端子部18係與第1端子部15相同之剖面構造，因此以下表述為端子部15、18)係包含導電性帶體11、及形成於導電性帶體11之表面之被覆樹脂層(第1絕緣層)12而構成。被覆樹脂層12係例如在絕緣樹脂層之表面重疊尼龍等融合層而成之雙層構造。

被覆樹脂層12係形成於圖5所示之導電性帶體11之上表面及下表面、即板面11a與側端面11b(參照圖9等)。雖未圖示，但被覆樹脂層12亦形成於圖1、圖2、圖4所示之線圈10之各導電性帶體11之表面，因此被覆樹脂層12介於構成線圈10之各導電性帶體11間。

如圖5所示，被覆樹脂層12未形成於各端子部15、18之前端面24。其原因在於，前端面24相當於切斷被覆導線時之切斷面。又，將前端面24至自其略微後退之區域定義為各端子部15、18之前端26，亦可設為於構成各端子部15、18之前端26之板面11a及側端面11b未形成被覆樹脂層12之構成。於本說明書中，所謂端子部15、18之前端26， 既可僅指前端面24，亦可設為包含自前端面24略微後退之位置在內之區域。端子部15、18之前端26相對於例如延出至圖9所示之磁芯20之背面22之端子部15、18之延出長度而設定為1/4以下之區域，較佳地設定為1/10以下之區域。

如圖5、圖9所示，在各端子部15、18之前端面24與在平面方向(相對於前端面24正交之面方向)上與上述前端面24對向之磁芯20之側壁20b之間形成有間隙25。間隙25係與凹部20a連續之空間區域。或者，間隙25亦可如圖10所示般自各端子部15、18之前端面24與磁芯20之側壁20b之間至各端子部15、18之側壁面11b與和上述側壁面11b對向之磁芯20之側壁20c之間形成。圖10之構造適用於如下構成，即，於各端子部15、18之前端面24至自其略微後退之區域之前端26未形成被覆樹脂層12之構成。再者，間隙25不僅可形成於各端子部15、18之前端26之位置，而且可自前端26至後端連續地形成。

如圖4、圖5所示，於間隙25填充保護樹脂層41(第2絕緣層)。保護樹脂層41係塗佈於磁芯20之外表面之整個區域。保護樹脂層41與被覆樹脂層12同樣地為電絕緣性之樹脂層。保護樹脂層41之材質並無特別限定，可例示聚醯亞胺或環氧樹脂等。又，保護樹脂層41較佳為可含浸於磁芯20之外表面之樹脂。

又，如圖3、圖4、圖5所示，於磁芯20之下表面22(下表面側之表面)形成一對端子導通部42。如圖5所示，端子導通部42隔著保護樹脂層41與磁芯20對向。又，如圖5所示，端子導通部42與構成端子部15、18之導電性帶體11除一部分以外隔著被覆樹脂層12與保護樹脂層41之積層構造而對向。

如圖3、圖5所示，在端子導通部42與構成端子部15、18之導電性帶體11之間形成有於厚度方向(高度方向)上貫通被覆樹脂層12及保護樹脂層41之貫通孔43。如此，於圖5中，保護樹脂層41與間隙25一 併形成於磁芯20之表面及被覆樹脂層12之表面，且形成貫通被覆樹脂層12及保護樹脂層41之一部分之積層部分的貫通孔43，導電性帶體11之表面(板面11a)自貫通孔43露出。而且，端子導通部42進入至貫通孔43內，從而端子導通部42與導電性帶體11相接。藉此，設為端子導通部42與構成端子部15、18之導電性帶體11電性連接之狀態。

圖8係比較例，於圖8中，未在各端子部15、18之前端面24與和前端面24對向之磁芯20之側壁20b之間形成間隙，而使導電性帶體11與磁芯20在前端面24之位置處接觸。

磁芯20例如為包含磁性粉末與黏合劑樹脂之粉末壓製成形體，於圖8之比較例中，成為在端子部15、18之前端面24與磁芯20間未保持高絕緣性之狀態。即，絕緣耐壓下降。相對於此，於圖5所示之實施形態中，在端子部15、18之前端面24與磁芯20之側壁20b之間形成間隙25，且於該間隙25填充電絕緣性之保護樹脂層41，因此與圖8所示之比較例相比能夠有效地提高導電性帶體11所露出之前端面24與磁芯20之側壁20b之間之絕緣耐壓。又，若設為圖10所示之構成，則由於在位於端子部15、18之前端26之側壁面11b與磁芯20之側壁20c之間亦形成間隙25，且於該間隙25內填充保護樹脂層41，因此即便為在前端面24至自其略微後退之區域之前端26未形成被覆樹脂層12之形態，亦能夠有效地提高絕緣耐壓。

又，藉由使保護樹脂層41含浸於磁芯20之外表面及間隙25內，而樹脂利用毛細管現象浸透至間隙25內，從而可適當地利用保護樹脂層41埋入間隙25內。又，藉由使用與對於磁芯20之外表面之絕緣塗佈材料相同之樹脂埋入間隙25內，能以低成本且簡單之製造方法利用樹脂埋設間隙25內。

又，如圖5所示，藉由使保護樹脂層41介於磁芯20與端子導通部42之間，可提高磁芯20與端子導通部42之間之絕緣耐壓。又，如圖5 所示，雖然保護樹脂層41亦重疊形成於各端子部15、18之表面，但於端子部15、18與端子導通部42之間之導通部分形成有貫通被覆樹脂層12與保護樹脂層41之積層構造之貫通孔43，可經由貫通孔43使構成端子部15、18之導電性帶體11與端子導通部42適當地導通連接。貫通孔43係以特定之大小形成於自各端子部15、18之前端面24向後方後退之位置。由此，在貫通孔43與各端子部15、18之前端面24之間、以及較貫通孔43更靠後方之位置殘留有被覆樹脂層12與保護樹脂層41之積層構造。如圖3所示，貫通孔43小於端子部15、18之寬度尺寸，在圖3之箭視下，貫通孔43係以收納於端子部15、18之區域內之大小形成。因此，可經由貫通孔43使端子部15、18與端子導通部42適當地導通連接，並且可利用在貫通孔43之周圍擴展之絕緣性之樹脂層適當地確保端子導通部42與磁芯20間之絕緣性。

本實施形態並不限定間隙25之形成方法，例如可利用回彈(springback)形成間隙25。關於回彈，以下使用圖11進行說明。

於圖11中表示將磁芯20成形為粉末壓製成形體之步驟。

圖11所示之加壓機30係於模具本體31之內部設置下模32，且於其上方形成有空腔34。將圖2所示之線圈10插入至空腔34之內部，以第1端子部15之表面之板面11a與第2端子部18之表面之板面11a抵接於下模32之上表面之方式進行定位。

其後，將包含磁性粉末與黏合劑樹脂之芯體材料供給至空腔34之內部。磁性粉末係磁性合金粉末，例如係以Fe為主體且含有Ni、Sn、Cr、P、C、B、Si等各種金屬之Fe基非晶合金之粉末，利用水霧法進行粉末化而成。黏合劑樹脂係聚矽氧樹脂或環氧樹脂等。

上述芯體材料係上述磁性粉末由上述黏合劑樹脂進行塗佈所得之混合粉末。或者，亦可為磁性粉末與粉末狀之黏合劑樹脂單純混合而成者。又，芯體材料亦可預先暫時成形，在與線圈10組合之後插入 至空腔內。

當將芯體材料填充至空腔34內時，自空腔34之上方插入上模33，並對空腔34進行加熱，藉由下模32與上模33以加壓力F對芯體材料進行加壓，從而形成作為粉末壓製成形體之磁芯20。該粉末壓製成形中，黏合劑樹脂作為用以結合磁性粉末彼此之結合劑而發揮功能。再者，於該加壓時不一定需要加熱，亦可在室溫下進行加壓。

如圖11所示，在空腔34內，在下模32與上模33之間以加壓力F對包含磁性粉末與黏合劑樹脂之芯體材料進行加壓，同時線圈10以及第1端子部15與第2端子部18亦受到加壓力F而被加壓。

如圖3、圖4所示，第1端子部15與第2端子部18具有一部分與形成有線圈10之導電性帶體11之板面11a面對面之面對面區域D。如圖4所示，於面對面區域D中，端子部15、18與線圈10之間隙δ變窄，於加壓成形後，在欲使端子部15、18與線圈10分離之回彈力之作用下，在位於間隙δ狹窄之區域之磁芯20容易產生內部應力。藉此，如圖9所示般在各端子部15、18之前端面24與磁芯20之側壁20b之間、或如圖10所示般在各端子部15、18之前端26與磁芯20之側壁20c之間容易形成基於回彈之間隙25。

藉由調整加壓力F或調整加熱溫度(退火溫度)等，而適度地產生回彈力，藉此能夠形成適度大小之間隙25。此處，關於間隙25之大小，只要藉由介置保護樹脂層41而確保端子部15、18之前端26與磁芯20之側壁之間之絕緣性，則並無特別限定，但當間隙25形成得過大時，磁芯20之強度會下降，因此間隙25之寬度較佳得設為約100μm以下(電感元件1之縱橫之寬度尺寸為數十mm)。例如作為芯體材料而使用Fe基非晶合金之粉末與黏合劑樹脂之混合材料，將加壓力F設為780~1180MPa左右，將加熱溫度設為350℃~450℃左右。

又，如圖12所示，亦可使用例如於表面具有突起部40之下模 32。如圖12所示，突起部40剛好位於端子部15、18之前端面24之前方，能夠以突起部40之位置不被芯體材料掩埋之方式在各端子部15、18之前端面24與磁芯20之間形成間隙25。又，亦可將突起部40設為包圍端子部15、18之前端26之周圍之形狀，而如圖10所示般形成包圍端子部15、18之前端26之周圍之間隙25。

或者，亦可於對磁芯20進行粉末壓製成形之後利用雷射等削除端子部15、18之前端面24之前方或端子部15、18之前端26之周圍之磁芯20而形成間隙25。

圖6、圖7係一部分與圖5不同之局部放大剖面圖。於圖6中，各端子部15、18之前端26成為向自磁芯20之凹部20a內分離之方向浮起之狀態。與圖5相比，由於各端子部15、18之前端26與磁芯20隔開距離，因此能夠更有效地提高各端子部15、18之前端26與磁芯20之間之絕緣耐壓。

於圖6之形態中，在自相對於平面垂直之方向觀察之箭視C下，端子部15、18之前端面24與磁芯20之側壁20b亦處於對向之位置關係。

又，如圖6所示，於在自端子部15、18之前端面24朝向後方之前端26未形成被覆樹脂層12之形態之情形時，如圖6般使前端26彎曲而於凹部20a中浮起，藉此可使被覆樹脂層41亦介於前端26與凹部20a之高度方向(厚度方向)之對向面間E。由此，能夠更有效地提高前端26與磁芯20間之絕緣耐壓。

又，如圖7所示，亦可形成以各端子部15、18之前端面24與磁芯20之側壁20b之間隔朝向靠近端子導通部42之高度方向逐漸變大之方式使側壁20b傾斜之間隙45。再者，能夠在位於各端子部15、18之前端26之側端面11b與磁芯20之側壁20c(參照圖10)之間亦形成與圖7相同之間隙45。若將圖7所示之間隙45以與圖5所示之間隙25相同之體積 形成，則圖7之間隙45可較圖5之間隙25擴大橫寬，從而能夠適當地以保護樹脂層41埋設間隙45內。

於圖2、圖3等所示之電感元件1中，將一對端子部15、18設置於磁芯20之下表面(背面)22，但關於將端子部15、18配置於磁芯20之外表面中之哪一個面並無特別限定。

又，如圖3、圖4等所示般設置有與一對端子部15、18電性連接之一對端子導通部42，但並非必須形成端子導通部42。然而，藉由設置端子導通部42，能夠使電感元件1與印刷基板之間之電性連接性穩定且良好。

於上述說明中，雖然將形成於導電性帶體11之表面之第1絕緣層設為電絕緣性之被覆樹脂層12，將掩埋間隙25之第2絕緣層設為電絕緣性之保護樹脂層41，但各絕緣層之材質並不限定於樹脂。然而，於使用被覆導線時，第1絕緣層較佳為被覆樹脂層12。作為第2絕緣層，可利用濺鍍或蒸鍍法等將樹脂以外之絕緣材料埋設於間隙25內。然而，在第2絕緣層使用磁芯20之外表面之絕緣塗佈材料即保護樹脂層41，並藉由含浸使其掩埋間隙25，藉此能夠適當地掩埋間隙25，並且製造步驟亦不會繁雜化而能夠抑制製造成本。

11‧‧‧導電性帶體

11a‧‧‧板面

12‧‧‧被覆樹脂層(第1絕緣層)

15‧‧‧第1端子部

20‧‧‧磁芯

20a‧‧‧凹部

20b‧‧‧磁芯20之側壁

22‧‧‧下表面(背面)

24‧‧‧前端面

25‧‧‧間隙

26‧‧‧前端

41‧‧‧保護樹脂層(第2絕緣層)

42‧‧‧端子導通部

43‧‧‧貫通孔

Claims (4)

1. 一種電感元件，其係於磁芯之內部埋入有線圈者，其特徵在於：將自上述線圈延伸之一對導電性帶體之端部彎折，而於上述磁芯之外表面形成一對端子部；上述導電性帶體之表面除上述端子部之前端以外由第1絕緣層覆蓋；在上述端子部之前端與和上述前端對向之上述磁芯之間設置間隙，且於上述間隙填充有第2絕緣層。
2. 如請求項1之電感元件，其中上述第2絕緣層與上述間隙一併形成於上述磁芯之表面、及上述第1絕緣層之表面；貫通上述第1絕緣層及上述第2絕緣層之一部分之積層部分而形成使上述端子部之上述導電性帶體之表面露出之貫通孔；自上述第2絕緣層之表面至上述貫通孔形成一對端子導通部；上述端子部與上述端子導通部之間經由上述貫通孔而導通。
3. 如請求項1或2之電感元件，其中上述第1絕緣層係被覆上述導電性帶體之表面的電絕緣性之被覆樹脂層，上述第2絕緣層係作為對於上述磁芯之外表面之絕緣塗佈材料的電絕緣性之保護樹脂層。
4. 如請求項1或2之電感元件，其中至少於上述端子部之前端面未設置上述第1絕緣層，且至少在上述前端面與和上述前端面對向之上述磁芯之側壁之間形成上述間隙。