TW201432899A - 有機發光二極體顯示器 - Google Patents
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Abstract
有機發光二極體顯示器包含具有有機發光二極體於其上之下部基板、於下部基板上之上部基板、於下部基板與上部基板之間以封裝有機發光二極體之封裝器,有機發光二極體被封裝於上部基板與下部基板之間、於下部基板與上部基板之間之複數個間隔物,複數個間隔物設置於封裝器外側、提供於間隔物與下部基板之間之虛擬金屬、以及於虛擬金屬上之強化器,強化器包住間隔物。
Description
實施例係有關於一種有機發光二極體(OLED)顯示器。
有機發光二極體(OLED)顯示器包含有機發光二極體,其係由電洞注入電極、有機發射層及電子注入電極形成,以及當藉由在有機發射層內耦合電子與電洞所產生的激子,從激態下降至基態時,有機發光二極體藉此能量產生而發射光。由於有機發光二極體顯示器具有自發光的特性且不需要單獨光源,不像液晶顯示器,可降低其厚度與重量。另外,由於有機發光二極體顯示器具有高質量特性,像是低功耗、高亮度、及反應速度快,有機發光二極體顯示器用於便攜式電子設備作為下一代顯示器備受矚目。
上述此背景部分中揭露的信息僅係為了增強本領域背景的理解,因此其可包含不構成在這國家中,本技術領域的具有通常知識者眾所皆知之現有技術之信息。
有機發光二極體顯示器,其包含具有有機發光二極體於其上之下部基板、於下部基板上之上部基板、於下部基板與上部基板之間以封裝有機發光二極體之封裝器,有機發光二極體被封裝於上部基板與下部基板之間、於下部基板與上部基板之間之複數個間隔物,複數個間隔物置於封裝器外側、提供於間隔物與下部基板之間之虛擬金屬、以及於虛擬金屬上之強化器,強化器包住間隔物。
間隔物可配置在相對於下部基板之邊緣之傾斜方向上。
間隔物可具有選自棒狀與橢圓狀之形狀。
間隔物之形狀具有沿傾斜方向配置之縱軸線。
間隔物可由聚亞醯胺(polyimide)製成。
間隔物可依規則的間距形成。
接觸間隔物之虛擬金屬之頂表面可大於接觸虛擬金屬之間隔物之底表面。
虛擬金屬可由氧化銦錫/銀/氧化銦錫(ITO/Ag/ITO)或鈦/鋁/鈦(Ti/Al/Ti)組成。
強化器可由環氧樹脂(epoxy resin)製成。
10、20...滾軸
100...有機發光顯示器
110...下部基板
120...上部基板
130...封裝器
140...虛擬金屬
150...間隔物
160...強化器
特徵將藉由詳細的描述例示性實施例與參照附圖而讓所屬領域的具有通常知識者更顯而易見,其中:
第1圖係顯示根據一例示性實施例之有機發光二極體顯示器之俯視平面圖。
第2圖係顯示第1圖中A-A’沿線之有機發光二極體顯示器之剖面圖。
第3圖係顯示根據一例示性實施例之有機發光二極體顯示器與根據一比較例之有機發光二極體顯示器之用於測量對外力的抗性之過程之俯視平面圖。
第4圖係顯示根據第3圖中一例示性實施例之有機發光二極體顯示器與根據一比較例之有機發光二極體顯示器之用於測量對外力的抗性之過程之前視圖。
例示性實施例現在於下文中將參照附圖會有更充分的描述;然而,其可以以不同的形式體現,且不應該解釋為僅限於下文所闡述的實施例。更確切地說,提供這些實施例是為了讓本揭露將是徹底的與完整的,且對本領域具有通常知識者將充分傳達例示性實施例之範疇。附圖與敘述在本質上視為是說明性的而非限制性的。在整份說明書中,相同的參考符號代表相同的元件。
在下述的說明書與申請專利範圍中,當描述一個元件”耦接(coupled)”至另一個元件時,該元件可”直接耦接(directly coupled)”至另一個元件或透過其他元件”電性連接 (electrically coupled)”至另一個元件。除非明確地描述與此相反,否則單詞”包含(comprise)”與其變化像是”包含(comprises)”或”包含(comprising)”將理解為意指包含所述元件,但不排除任何其他元件。
根據一例示性實施例,現在將描述有機發光二極體顯示器之完整配置。
第1圖係顯示根據一例示性實施例之有機發光二極體顯示器之俯視平面圖,及第2圖係顯示第1圖之A-A’沿線之有機發光二極體顯示器之剖面圖。
在第1圖與第2圖中所示的例示性實施例,有機發光顯示器100包含下部基板110、上部基板120、封裝器130、虛擬金屬140、複數個間隔物150及強化器160 。
在本例示性實施例中,有機發光二極體(未顯示)係形成於下部基板110上。有機發光二極體係形成以圖樣化於下部基板110上。用以驅動有機發光二極體之掃瞄驅動器(未顯示)與資料驅動器(未顯示)係形成於下部基板110上。
當有機發光二極體(OLED)顯示器100係低溫多晶矽(low temperature polycrystalline silicon, LTPS)類型,其可包含低溫多晶矽玻璃作為下部基板110之一例子。
在本例示性實施例中,上部基板120係形成於下部基板110上,且封裝有機發光二極體。上部基板120藉由封裝器130與預定的間隙結合於其上。上部基板120封裝形成於下部基板110上之有機發光二極體(未顯示)以防止外部汙染物質,即,從外部。上部基板120係以各種材料像是玻璃或塑料製成。
在本例示性實施例中,封裝器130係提供於下部基板110與上部基板120之間,用以封裝有機發光二極體。封裝器130之一例可為密封劑。
現在將描述一種藉由使用封裝器130封裝下部基板110與上部基板120之方法。根據一例示性實施例,當提供下部基板110時,密封劑係藉由使用分配器(未顯示)輸出至下部基板110。上部基板120係緊密地附著於下部基板110,然後於其上加壓以完成下部基板110與上部基板120之結合。
在本例示性實施例中,間隔物150係設置在形成於下部基板110與上部基板120之間之封裝器130外側。間隔物150支撐下部基板110與上部基板120。用於間隔物150之材料例子係聚亞醯胺(polyimide)。聚亞醯胺係具有亞醯胺(imide)組合的合成聚合物。聚亞醯胺係由聚亞醯胺羧酸(polyamide carboxylic acid)溶液形成纖維或薄膜、加熱至約300°C及脫水而產生。聚亞醯胺溶液具有良好的電絕緣性。當聚亞醯胺暴露於放射線中時,是相對穩定的,以及其有很好的抗水性。
在本例示性實施例中,間隔物150係由穩定的聚亞醯胺形成,因此當其形成於下部基板110與上部基板120之間時,由外部刺激所造成的變形係減至最低的,以幫助穩定地支撐下部基板110與上部基板120。由具有良好的電絕緣性之聚亞醯胺形成之 間隔物150有助於穩定地實現下部基板110與上部基板120之絕緣。
在本例示性實施例中,複數個間隔物150係依規則的間距形成。例如,複數個間隔物150可各間距在1公分至3公分。當間隔物150形成實質上小於1公分的間距時,生產成本可能會增加。當間隔物150形成實質上大於3公分的間距時,下部基板110與上部基板120可能無法充分地被支撐。
在本例示性實施例中,虛擬金屬140係提供於間隔物150與下部基板110之間。虛擬金屬140允許強化器160進一步容易地形成於間隔物150之周圍上。虛擬金屬140之材料可為氧化銦錫/銀/氧化銦錫(ITO/Ag/ITO)多層電極或(Ti/Al/Ti)鈦-鋁-鈦導電層。
在本例示性實施例中,強化器160係形成於虛擬金屬140上且係形成以包住間隔物150 。強化器160提高間隔物150之堅硬度,以使間隔物150可更穩定地支撐下部基板110與上部基板120。強化器160之材料的例子可為環氧樹脂(epoxy resin)。
在本例示性實施例中,虛擬金屬140中,接觸 間隔物150 之頂表面之尺寸係形成大於間隔物150之底部表面之尺寸。例如,接觸間隔物150之虛擬金屬140之頂部表面可形成實質上寬於間隔物150之底部表面的10% 至40%。
由上面提到的配置,當虛擬金屬140接觸間隔物時,強化器160可更進一步容易地形成於虛擬金屬140突出間隔物150之外側之一部分上。也就是說,當有機發光二極體(OLED)顯示器100製造時,強化器160可進一步穩定地形成於在虛擬金屬140上。
在本例示性實施例中,複數個間隔物150係形成在相對於下部基板110之平面之傾斜方向上。間隔物150係形成為棒形或橢圓形。間隔物150接觸上部基板120之區域係透過間隔物150之形狀最大化,因此間隔物150進一步穩定地支撐上部基板120與下部基板110之間的部分。
上述形成有機發光二極體顯示器100的配置,使得間隔物150係形成以支撐下部基板110與上部基板120,以及強化器160係藉由虛擬金屬140形成於間隔物150之周圍上。根據該配置,在下部基板110或上部基板120上由外力產生的裂痕,在黏合下部基板110與上部基板120的過程中可減少或避免,用於製造有機發光二極體(OLED)顯示器100的各種製程中。
此外,根據例示性實施例之有機發光二極體顯示器100與一般有機發光二極體顯示器相比,具有提高的抗性。
下述表1顯示,當藉由有機發光二極體顯示器之具體幅度與彎曲位移之外力,在有機發光二極體顯示器中產生裂痕時之外力測量數據。從第3圖所示的試驗可獲得結果。
第3圖係顯示根據一例示性實施例之有機發光二極體顯示器與根據一比較例之有機發光二極體顯示器之用於 測量對外力的抗性力之過程 之俯視平面圖,以及第4圖係顯示根據第3圖中一例示性實施例之有機發光二極體顯示器與根據一比較例之有機發光二極體顯示器之用於測量對外力的抗性之過程之前視圖。
參照第3圖與第4圖,提供根據一例示性實施例之包含間隔物150之有機發光二極體顯示器100與根據一比較例之不包含間隔物150之有機發光二極體顯示器不包含,兩個滾軸20支撐有機發光二極體顯示器100之兩端,以及其他兩個滾軸10係從頂部移動到底部。在此,彎曲位移係中心部分至最低點之長度,在有機發光二極體顯示器100設置為平放的情況下,中心部分係彎曲至裂痕產生的點。間隔物150係在有機發光二極體顯示器100中以3公分間距形成。
如表1所示,根據比較例之有機發光二極體顯示器 產生175.8兆帕的裂痕,及根據實施例之有機發光二極體顯示器100 產生233.7兆帕的裂痕。另外,根據一比較例之有機發光二極體顯示器之彎曲位移直到9.2公分才產生裂痕,及根據實施例之有機發光二極體顯示器100之彎曲位移直到20.6公分才產生裂痕。從結果發現,根據實施例之有機發光二極體顯示器100與根據一比較例之有機發光二極體顯示器相比下,具有實質上提高的對外力之抗性。
表1
經由總結和回顧,當製造有機發光二極體顯示器時,可以使用施加密封劑於下部基板與上部基板之間及於其上加壓之方法,以及下部基板或上部基板在此製造過程中可能會有裂痕。
如上所述,實施例係關於一種用於輸出影像之有機發光二極體(OLED)顯示器。實施例可提供一種有機發光二極體顯示器,其係配置以幫助防止在下部基板或上部基板上產生裂痕。根據實施例,有機發光二極體(OLED)顯示器可避免當下部基板與上部基板彎曲時,因外力在下部基板或上部基板上所產生的裂痕。
在此揭露之例示性實施例,雖然使用特定術語,但它們僅用於解釋一般的和描述性的意義,而非限制目的。在某些情況下,提交本申請對於本技術領域具有通常知識者將被視為顯而易見的,除非另有具體說明,否則特徵、特性及/或元件與特定的實施例有關之描述可單獨使用或結合特徵、特性及/或元件與其他實施例有關之描述。因此,應理解的是,本技術領域具有通常知識者在不脫離後附申請專利範圍中所述之本發明之精神和範疇的情況下,可做出在形式和細節上的各種修改。
100...有機發光二極體顯示器
110...下部基板
130...封裝器
150...間隔物
Claims (9)
- 一種有機發光二極體顯示器,其包含:
一下部基板,其具有一有機發光二極體於其上;
一上部基板,於該下部基板上;
一封裝器,於該下部基板與該上部基板之間,用以封裝該有機發光二極體,該有機發光二極體於該上部基板與該下部基板之間被封裝;
複數個間隔物,於該下部基板與該上部基板之間,該複數個間隔物係設置於該封裝器外側;
一虛擬金屬,提供於該複數個間隔物與該下部基板之間;以及
一強化器,於該虛擬金屬上,該強化器包住該間隔物。 - 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體顯示器,其中該複數個間隔物配置於相對於該下部基板之邊緣之一傾斜方向上。
- 如申請專利範圍第2項所述之有機發光二極體顯示器,其中該複數個間隔物具有選自棒狀與橢圓狀之形狀。
- 如申請專利範圍第3項所述之有機發光二極體顯示器,其中該複數個間隔物之形狀具有沿該傾斜方向配置之縱軸線 。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體顯示器,其中該複數個間隔物係由聚亞醯胺製成。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體顯示器,其中該間隔物係依規則的間距形成 。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體顯示器,其中接觸該複數個間隔物之該虛擬金屬之一頂表面係大於接觸該虛擬金屬之該間隔物之一底表面 。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體顯示器,其中該虛擬金屬係由氧化銦錫/銀/氧化銦錫或鈦/鋁/鈦製成。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體顯示器,其中該強化器係由環氧樹脂製成。
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TWI299632B (zh) * | 2001-09-28 | 2008-08-01 | Sanyo Electric Co | |
TWI271833B (en) * | 2001-12-10 | 2007-01-21 | Delta Optoelectronics Inc | Packaging structure of display device and method thereof |
US6791660B1 (en) * | 2002-02-12 | 2004-09-14 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances |
KR100500147B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2005-07-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계 발광소자와 그 제조방법 |
US7202602B2 (en) * | 2003-04-08 | 2007-04-10 | Organic Lighting Technologies Llc | Metal seal packaging for organic light emitting diode device |
US7247986B2 (en) * | 2003-06-10 | 2007-07-24 | Samsung Sdi. Co., Ltd. | Organic electro luminescent display and method for fabricating the same |
KR100731044B1 (ko) | 2003-12-30 | 2007-06-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그 제조방법 |
CN100452420C (zh) * | 2003-12-30 | 2009-01-14 | 乐金显示有限公司 | 双板型有机电致发光器件及其制造方法 |
US7431628B2 (en) * | 2005-11-18 | 2008-10-07 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing flat panel display device, flat panel display device, and panel of flat panel display device |
KR100673765B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
JP4456092B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2010-04-28 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
KR100671644B1 (ko) * | 2006-01-24 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
KR100732817B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
KR100703458B1 (ko) * | 2006-04-20 | 2007-04-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법 |
US7544542B2 (en) * | 2006-08-07 | 2009-06-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reduction of damage to thermal interface material due to asymmetrical load |
JP2008249839A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Fujifilm Corp | 有機elパネルおよびその製造方法 |
KR101296650B1 (ko) * | 2007-05-31 | 2013-08-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 소자 및 이의 제조 방법 |
KR20090021713A (ko) * | 2007-08-28 | 2009-03-04 | 엘지전자 주식회사 | 유기전계발광소자 |
KR100995066B1 (ko) | 2009-01-07 | 2010-11-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101571513B1 (ko) | 2009-07-21 | 2015-11-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101751043B1 (ko) * | 2010-09-01 | 2017-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시 패널 및 그 제조방법 |
KR101749753B1 (ko) * | 2010-10-21 | 2017-06-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시소자 |
KR102038844B1 (ko) * | 2011-06-16 | 2019-10-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 밀봉체의 제작 방법 및 밀봉체, 그리고 발광 장치의 제작 방법 및 발광 장치 |
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