CN103985727A - 有机发光显示装置 - Google Patents
有机发光显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103985727A CN103985727A CN201310409914.9A CN201310409914A CN103985727A CN 103985727 A CN103985727 A CN 103985727A CN 201310409914 A CN201310409914 A CN 201310409914A CN 103985727 A CN103985727 A CN 103985727A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- organic light
- emitting display
- display device
- sept
- basal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- HKBLLJHFVVWMTK-UHFFFAOYSA-N alumane;titanium Chemical compound [AlH3].[Ti].[Ti] HKBLLJHFVVWMTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明公开了一种有机发光显示装置。根据本发明的一实施例的有机发光显示装置包括：下部基板，形成有有机发光元件；上部基板，形成在所述下部基板上并密封所述有机发光元件；密封部，设置在所述下部基板和所述上部基板之间，使得所述有机发光元件被密封；多个间隔物，形成在所述下部基板和所述上部基板之间，并配置在相对于所述密封部的更外围处；冗余金属，设置在所述间隔物和所述下部基板之间；以及加强部，形成在所述冗余金属上，形成为包覆所述间隔物。通过这种结构能够防止在下部基板和上部基板接合的过程中因外力作用而在下部基板或者上部基板上产生裂纹。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示装置，更为详细地涉及一种能够输出图像的有机发光显示装置。
背景技术
有机发光显示装置包括由空穴注入电极和有机发光层以及电子注入电极组成的有机发光元件，而且通过在有机发光层内部由电子与空穴结合而形成的激子从激发态降至基态时产生的能量进行发光。根据这种原理，有机发光显示装置具有自发光特性，而且与液晶显示器不同由于不需要额外的光源因此能够减小厚度和重量。而且，有机发光显示装置显示出耗电量低、高亮度以及响应速度快等的高品质特性，因此被视为便携式电子设备的下一代显示装置。
在制造这种有机发光显示装置时，一般使用在下部基板和上部基板之间涂布密封剂后进行压合的方法，然而在这种制造过程中，存在下部基板或上部基板产生裂纹（crack）的问题。
发明内容
本发明的一实施例的目的是提供一种在制造过程中不会在下部基板或上部基板产生裂纹的有机发光显示装置。
根据本发明的一方面的有机发光显示装置包括：下部基板，形成有有机发光元件；上部基板，形成在所述下部基板上并密封所述有机发光元件；密封部，设置在所述下部基板和所述上部基板之间，使得所述有机发光元件被密封；多个间隔物，形成在所述下部基板和所述上部基板之间，并配置在相对于所述密封部的更外围处；冗余金属，设置在所述间隔物和所述下部基板之间；以及加强部，形成在所述冗余金属上，并形成为包覆所述间隔物。
在一实施例中，所述多个间隔物在平面上可相对于所述下部基板以斜线方向形成。
在一实施例中，所述多个间隔物可形成为条状（bar）或者椭圆形。
在一实施例中，所述多个间隔物可由聚酰亚胺（polyimide）形成。
在一实施例中，所述多个间隔物可以每隔规定间隔形成。
在一实施例中，所述冗余金属可与所述间隔物接触的上表面的大小比所述间隔物的下表面大。
在一实施例中，所述冗余金属可由ITO/Ag/ITO或者Ti/Al/Ti形成。
在一实施例中，所述加强部的材料可为环氧树脂（epoxy resin）。
根据本发明的一实施例的有机发光显示装置能够防止在接合下部基板和上部基板的过程中由于外部作用力而在下部基板或者上部基板产生裂纹。
附图说明
图1是表示根据本发明的一实施例的有机发光显示装置的俯视图。
图2是在图1中图示的有机发光显示装置中沿着A-A′线的剖视图。
图3是概括地图示测定根据本发明的一实施例的有机发光显示装置和根据比较例的有机发光显示装置对外力的抵抗力的过程的俯视图。
图4是概括地图示在图3中图示的测定根据本发明的一实施例的有机发光显示装置和根据比较例的有机发光显示装置对外力的抵抗力的过程的主视图。
附图标记说明
100：有机发光显示装置 110：下部基板
120：上部基板 130：密封部
140：冗余金属 150：间隔物
160：加强部
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施例进行详细说明，使得在本发明所属技术领域的技术人员能够易于实施。本发明可以以多种不同的形式实现，并不局限于在这里说明的实施例。在附图中为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，在整个说明书中，对相同或者相似的结构部件使用了相同的附图标记。
在整个说明书中，当某部分与其它部分“连接”时，不仅包括“直接连接”的情况，还包括在中间设有其它元件的情况下“电连接”的情况。并且，当某部分“包括”某结构部件时，除非有相反的记载，这表示并不排除其它结构部件，而是可进一步包括其它结构部件。
在说明本发明的核心结构之前，对根据本发明的一实施例的有机发光显示装置的整体结构进行说明。
图1是表示根据本发明的一实施例的有机发光显示装置的俯视图，图2是在图1中图示的有机发光显示装置中沿着A-A′线的剖视图。
参照图1及图2，根据本发明的一实施例的有机发光显示装置100可包括下部基板110、上部基板120、密封部130、冗余金属140、多个间隔物150和加强部160。
下部基板110形成有未图示的有机发光元件。有机发光元件可通过图案化来在下部基板110上形成。这种下部基板110可形成有用于驱动有机发光元件的扫描驱动器（未图示）和数据驱动器（未图示）。
另外，当根据本发明的一实施例的有机发光显示装置100为低温多晶硅（LTPS：Low Temperature Polycrystalline Silicon）方式时，下部基板110的一例可为LTPS玻璃（glass）。
上部基板120形成在下部基板110上并密封有机发光元件。上部基板120可通过密封部130留有规定的间隔与下部基板接合。上部基板120从外部密封（encap）形成在下部基板110上的未图示的有机发光元件。上部基板120可由玻璃或者塑料等多种材料形成。
密封部130设置在下部基板110和上部基板120之间，使得有机发光元件能够被密封。这种密封部130的一例可为密封剂（sealant）。
对通过如上所述的密封部130密封前述下部基板110和上部基板120的方法的一例简略说明如下。在准备下部基板110的状态下，通过专门的分配器（未图示）将密封剂喷在下部基板110上。接下来，将上部基板120紧贴于下部基板110上，并进行压合来完成下部基板110和上部基板120的接合。
间隔物（spacer）150配置在相对于形成在下部基板110和上部基板120之间的密封部130的更外围处。间隔物150起到支撑下部基板110和上部基板120的作用。作为这种间隔物150材料的一例，可由聚酰亚胺（polyimide）形成。聚酰亚胺是具有酰亚胺键的合成高分子。聚酰亚胺可通过在聚酰胺羧酸溶液中形成纤维或者薄膜等后，大约在300℃中加热后进行脱水而形成。聚酰亚胺溶液的电绝缘性优异。聚酰亚胺即使暴露在放射线也比较稳定，而且耐水性强。
如此，间隔物150由稳定的聚酰亚胺形成，从而即使形成在下部基板110和上部基板120之间，也能够最小化外部刺激下的变形，从而能够稳定地支撑下部基板110和上部基板120。而且，如上所述由电绝缘性优异的聚酰亚胺形成的间隔物150能够稳定地实现下部基板110和上部基板120的绝缘。
而且，多个间隔物150可以每隔规定间隔形成。例如，多个间隔物150可以每隔大约1cm至3cm形成。当多个间隔物150以大约小于1cm的间隔形成时，可能会增加制造费用。而且，当多个间隔物150以大约超过3cm的间隔形成时，有可能无法充分地支撑下部基板110和上部基板120。
冗余金属（dummy metal）140设置在间隔物150和下部基板110之间。冗余金属140使加强部160能够更加易于形成在间隔物150的周围。作为冗余金属140材料的一例，可为氧化铟锡-银-氧化铟锡多层导电膜（ITO/Ag/ITO multilayer electrode）或者钛-铝-钛导电膜（Ti/Al/Ti）。
加强部160形成在冗余金属140上，而且形成为包覆间隔物150。加强部160提高间隔物150的刚性，从而使得间隔物150能够更加稳定地支撑下部基板110和上部基板120。作为这种加强部160材料的一例，可为环氧树脂（epoxy resin）。
另外，冗余金属140可形成为与间隔物150接触的上表面的大小比间隔物150的下表面的大小更宽。例如，可形成为在冗余金属140中与间隔物150接触的上表面的大小比间隔物150的下表面的大小大约宽110％至140％左右。
通过这种结构，在冗余金属140与间隔物接触的状态下，能够在冗余金属140中向间隔物150的外部突出的部分容易形成加强部160。即，在制造本发明的有机发光显示装置100的过程中能够使加强部160更加稳定地形成在冗余金属140上。
另外，多个间隔物150在平面上可相对于下部基板110以斜线方向形成。为此，多个间隔物150可形成为条状（bar）或者椭圆形。通过这种间隔物150的形状，能够使间隔物150与上部基板120的接触面积最大化，从而使得间隔物150能够更加稳定地支撑上部基板120和下部基板110之间。
由如上结构形成的本发明的一实施例的有机发光显示装置100构成为，间隔物150以支撑下部基板110和上部基板120的方式形成，而且加强部160通过冗余金属140形成在间隔物150的周围。通过这种结构，在制造本发明的有机发光显示装置100的多种工序中能够防止在下部基板110和上部基板120接合的过程中因外力而在下部基板110或者上部基板120上产生裂纹。
另外，通过以下的实验能够确认，构成为如上结构的本发明的一实施例的有机发光显示装置100比以往的有机发光显示装置更加提高了对外力的抵抗力。
表1是测定当有机发光显示装置在特定大小的外力下产生裂纹的瞬间的力的大小和有机发光显示装置的弯曲挠度的表。这种结果是通过如图3中图示的实验来实施的。
图3是概括地图示测定根据本发明的一实施例的有机发光显示装置和根据比较例的有机发光显示装置对外力的抵抗力的过程的俯视图。图4是概括地图示在图3中图示的测定根据本发明的一实施例的有机发光显示装置和根据比较例的有机发光显示装置对外力的抵抗力的过程的主视图。
参照图3和图4，在准备包括间隔物150的根据本发明的一实施例的有机发光显示装置100和不包括间隔物150的根据比较例的有机发光显示装置的状态下，由两个辊20支撑有机发光显示装置100的两端，并在上方使另外两个辊10向下方移动。其中弯曲挠度指的是以有机发光显示装置100平整配置的状态为基准，直到产生裂纹时弯曲的中央部分的最低点为止的长度。其中，根据本发明的一实施例的有机发光显示装置100每隔3cm形成有间隔物150。
如表1中所记载，根据比较例的有机发光显示装置在175.8Mpa下产生裂纹，而根据本发明的有机发光显示装置100在233.7Mpa下产生裂纹。而且，根据比较例的有机发光显示装置直到产生裂纹为止的弯曲挠度为9.2cm，而根据本发明的有机发光显示装置100直到产生裂纹为止的弯曲挠度为20.6cm。从这种结果可知，根据本发明的有机发光显示装置100与根据比较例的有机发光显示装置相比，显著提高了对外力的抵抗力。
表1
| 力（Mpa） | 弯曲挠度（cm） | |
| 比较例（不含间隔物） | 175.8 | 9.2 |
| 实施例（包含间隔物） | 233.7 | 20.6 |
以上说明了本发明的多种实施例，但目前为止参照的附图和所记载的发明的详细说明只不过是本发明的示例，这仅仅是为了说明本发明而使用的，并不是为了限制含义或者权利要求书中记载的本发明的范围而使用的。因此本发明所属技术领域的技术人员应能理解，基于上述实施例可进行各种变形并实施其他等同的实施例。因此，本发明真正的技术保护范围应由所附的权利要求书的技术思想来确定。
Claims (8)
1.一种有机发光显示装置，包括：
下部基板，形成有有机发光元件；
上部基板，形成在所述下部基板上并密封所述有机发光元件；
密封部，设置在所述下部基板和所述上部基板之间，使得所述有机发光元件被密封；
多个间隔物，形成在所述下部基板和所述上部基板之间，并配置在相对于所述密封部的更外围处；
冗余金属，设置在所述间隔物和所述下部基板之间；以及
加强部，形成在所述冗余金属上，并形成为包覆所述间隔物。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，
所述多个间隔物在平面上相对于所述下部基板以斜线方向形成。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示装置，
所述多个间隔物分别形成为条状或者椭圆形。
4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，
所述多个间隔物由聚酰亚胺形成。
5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，
所述多个间隔物每隔规定间隔形成。
6.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，
所述冗余金属与所述间隔物接触的上表面的大小比所述间隔物的下表面大。
7.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，
所述冗余金属由ITO/Ag/ITO或者Ti/Al/Ti形成。
8.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，
所述加强部的材料为环氧树脂。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2013-0015506 | 2013-02-13 | ||
| KR1020130015506A KR102071007B1 (ko) | 2013-02-13 | 2013-02-13 | 유기 발광 표시 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103985727A true CN103985727A (zh) | 2014-08-13 |
| CN103985727B CN103985727B (zh) | 2018-08-10 |
Family
ID=51277632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310409914.9A Active CN103985727B (zh) | 2013-02-13 | 2013-09-10 | 有机发光显示装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9287523B2 (zh) |
| KR (1) | KR102071007B1 (zh) |
| CN (1) | CN103985727B (zh) |
| TW (1) | TWI599033B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016123957A1 (zh) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装方法、显示面板及显示装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6484487B2 (ja) * | 2015-04-06 | 2019-03-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法及び表示装置 |
| US10727434B2 (en) | 2016-07-25 | 2020-07-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device with structure for preventing organic material overflow |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5329160A (en) * | 1991-03-01 | 1994-07-12 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor package with metalized portions |
| CN1575071A (zh) * | 2003-06-10 | 2005-02-02 | 三星Sdi株式会社 | 有机电致发光显示器及其制造方法 |
| CN101009305A (zh) * | 2006-01-24 | 2007-08-01 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示器及其制造方法 |
| US20070247068A1 (en) * | 2006-04-20 | 2007-10-25 | Jin Woo Park | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
| CN101320748A (zh) * | 2007-05-31 | 2008-12-10 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示器件及其制造方法 |
| US20100117525A1 (en) * | 2007-03-29 | 2010-05-13 | Fujifilm Corporation | Organic el panel and method for manufacturing the same |
| US20120319092A1 (en) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sealed body, method for manufacturing sealed body, light-emitting device, and method for manufacturing light-emitting device |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6070321A (en) * | 1997-07-09 | 2000-06-06 | International Business Machines Corporation | Solder disc connection |
| JP2845239B1 (ja) * | 1997-12-17 | 1999-01-13 | 日本電気株式会社 | 有機薄膜ｅｌデバイスおよびその製造方法 |
| TWI299632B (zh) * | 2001-09-28 | 2008-08-01 | Sanyo Electric Co | |
| TWI271833B (en) * | 2001-12-10 | 2007-01-21 | Delta Optoelectronics Inc | Packaging structure of display device and method thereof |
| US6791660B1 (en) * | 2002-02-12 | 2004-09-14 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances |
| KR100500147B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2005-07-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계 발광소자와 그 제조방법 |
| US7202602B2 (en) * | 2003-04-08 | 2007-04-10 | Organic Lighting Technologies Llc | Metal seal packaging for organic light emitting diode device |
| KR100731044B1 (ko) | 2003-12-30 | 2007-06-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그 제조방법 |
| CN100452420C (zh) * | 2003-12-30 | 2009-01-14 | 乐金显示有限公司 | 双板型有机电致发光器件及其制造方法 |
| US7431628B2 (en) * | 2005-11-18 | 2008-10-07 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing flat panel display device, flat panel display device, and panel of flat panel display device |
| KR100673765B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| JP4456092B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2010-04-28 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| KR100732817B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| US7544542B2 (en) * | 2006-08-07 | 2009-06-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reduction of damage to thermal interface material due to asymmetrical load |
| KR20090021713A (ko) * | 2007-08-28 | 2009-03-04 | 엘지전자 주식회사 | 유기전계발광소자 |
| KR100995066B1 (ko) | 2009-01-07 | 2010-11-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101571513B1 (ko) | 2009-07-21 | 2015-11-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR101751043B1 (ko) * | 2010-09-01 | 2017-06-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시 패널 및 그 제조방법 |
| KR101749753B1 (ko) * | 2010-10-21 | 2017-06-21 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시소자 |
-
2013
- 2013-02-13 KR KR1020130015506A patent/KR102071007B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-25 US US13/950,530 patent/US9287523B2/en active Active
- 2013-09-05 TW TW102132082A patent/TWI599033B/zh active
- 2013-09-10 CN CN201310409914.9A patent/CN103985727B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5329160A (en) * | 1991-03-01 | 1994-07-12 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor package with metalized portions |
| CN1575071A (zh) * | 2003-06-10 | 2005-02-02 | 三星Sdi株式会社 | 有机电致发光显示器及其制造方法 |
| CN101009305A (zh) * | 2006-01-24 | 2007-08-01 | 三星Sdi株式会社 | 有机发光显示器及其制造方法 |
| US20070247068A1 (en) * | 2006-04-20 | 2007-10-25 | Jin Woo Park | Organic light emitting display device and method of manufacturing the same |
| US20100117525A1 (en) * | 2007-03-29 | 2010-05-13 | Fujifilm Corporation | Organic el panel and method for manufacturing the same |
| CN101320748A (zh) * | 2007-05-31 | 2008-12-10 | 乐金显示有限公司 | 有机发光显示器件及其制造方法 |
| US20120319092A1 (en) * | 2011-06-16 | 2012-12-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Sealed body, method for manufacturing sealed body, light-emitting device, and method for manufacturing light-emitting device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016123957A1 (zh) * | 2015-02-04 | 2016-08-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装方法、显示面板及显示装置 |
| US10147901B2 (en) | 2015-02-04 | 2018-12-04 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Packaging method, display panel and display apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103985727B (zh) | 2018-08-10 |
| TWI599033B (zh) | 2017-09-11 |
| KR20140102073A (ko) | 2014-08-21 |
| KR102071007B1 (ko) | 2020-01-30 |
| US20140225077A1 (en) | 2014-08-14 |
| TW201432899A (zh) | 2014-08-16 |
| US9287523B2 (en) | 2016-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104637973B (zh) | 有机发光二极管触控显示设备 | |
| CN107275337A (zh) | 显示装置 | |
| CN103022369B (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
| KR20130053380A (ko) | 광전 변환 장치 | |
| CN102403464B (zh) | 有机发光显示装置用密封基板的制造方法以及该密封基板 | |
| KR20120011590A (ko) | 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 | |
| KR102439308B1 (ko) | 표시장치 | |
| WO2016169153A1 (zh) | 显示面板及其封装方法、显示装置 | |
| TW201728978A (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
| CN103682143A (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
| CN103811526A (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
| US20160372689A1 (en) | Flexible oled substrate and flexible oled package method | |
| CN103383992A (zh) | Oled器件的封装方法及用该方法封装的oled器件 | |
| CN103474578B (zh) | 电致发光装置及其制备方法 | |
| CN103985727A (zh) | 有机发光显示装置 | |
| TW200409376A (en) | Active matrix organic light emitting diode display and fabricating method thereof | |
| US20200185628A1 (en) | Device and method for manufacturing flexible substrate | |
| CN104733502A (zh) | Amoled面板及其制作方法 | |
| CN203200175U (zh) | 平板玻璃密封构造 | |
| KR102127763B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| JP5106467B2 (ja) | 有機ｅｌ装置 | |
| US11309470B2 (en) | Array substrate and fabrication method thereof | |
| CN203456465U (zh) | 电致发光装置 | |
| KR20120031366A (ko) | 평판 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| WO2013179482A1 (ja) | 有機ｅｌ発光素子及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |