KR20120031366A - 평판 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
봉지 특성을 향상하도록 본 발명은 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되도록 배치되는 배선부, 상기 씰링 부재와 상기 배선부 사이에 배치되는 제1 보호층 및 상기 배선부에 전압을 인가하도록 상기 배선부와 연결되고, 외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 형성된 인입부를 포함하는 평판 표시 장치를 제공한다.
Description
본 발명은 평판 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로 더 상세하게는 봉지 특성을 향상하는 평판 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
근래에 표시 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 표시 장치로 대체되는 추세이다. 특히 유기 발광 표시 장치 및 액정 표시 장치와 같은 평판 표시 장치는 화질 특성이 우수하여 각광받고 있다.
평판 표시 장치는 기판에 표시부가 배치되고, 표시부를 보호하도록 표시부 상부에 밀봉 기판이 배치된다. 또한 기판과 밀봉 기판 사이에는 씰링 부재가 배치된다. 이를 통하여 기판과 밀봉 기판 사이에 배치된 표시부가 외부로부터 보호된다.
씰링 부재는 다양한 방법을 통하여 형성될 수 있는데 구체적인 예로 기판과 밀봉 기판 사이에 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를 배치한 후 열을 이용하여 용융 및 경화하는 단계를 통하여 형성된다. 이러한 공정을 통하여 기판과 밀봉 기판은 결합한다.
평판 표시 장치의 품질은 표시부에 특성에 의하여 영향을 받는데 표시부는 외부의 수분, 기체 및 기타 이물에 손상되기 쉽다.
특히 기판과 밀봉 기판 사이에 배치되는 씰링 부재를 형성하는 공정이 용이하지 않아 표시부를 효과적으로 봉지하는데 한계가 있다.
본 발명은 봉지 특성을 용이하게 향상하는 평판 표시 장치 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되도록 배치되는 배선부, 상기 씰링 부재와 상기 배선부 사이에 배치되는 제1 보호층 및 상기 배선부에 전압을 인가하도록 상기 배선부와 연결되고, 외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 형성된 인입부를 포함하는 평판 표시 장치를 개시한다.
본 발명에 있어서 상기 기판과 상기 배선부 사이에 배치되는 제2 보호층을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 밀봉 기판과 상기 씰링 부재 사이에 배치되는 제3 보호층을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 보호층은 상기 배선부의 측면에 대응되도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 보호층은 연장되도록 형성되어 상기 기판과 접할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 제1 보호층은 상기 인입부 상부에 배치되도록 길게 연장되어 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 배선부는 상기 기판상에 형성되고, 상기 씰링 부재는 상기 배선부와 상기 밀봉 기판 사이에 배치될 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 씰링 부재는 프릿을 함유할 수 있다.
본 발명에 있어서 상기 표시부는 유기 발광 소자를 구비할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되도록 배치되는 배선부, 상기 씰링 부재와 상기 배선부 사이에 배치되는 제1 보호층 및 상기 배선부에 전압을 인가하도록 상기 배선부와 연결되고, 외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 형성된 인입부를 포함하는 평판 표시 장치의 제조 방법에 있어서, 상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치한 후에 상기 인입부에 상기 전원을 전기적으로 연결한 후에 상기 전원을 통하여 상기 배선부에 전압을 인가할 때 상기 배선부에서 발생한 열을 이용하여 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료가 용융 후 경화되는 단계를 포함하는 평판 표시 장치 제조 방법을 개시한다..
본 발명에 있어서 상기 씰링 부재는 프릿을 함유할 수 있다.
본 발명에 관한 평판 표시 장치 및 그 제조 방법은 봉지 특성을 용이하게 향상할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 도 2의 X의 확대도이다.
도 4는 도 1의 평판 표시 장치를 제조하는 과정 중 씰링 부재를 형성하기 위하여 전원을 인가하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이다.
도 3은 도 2의 X의 확대도이다.
도 4는 도 1의 평판 표시 장치를 제조하는 과정 중 씰링 부재를 형성하기 위하여 전원을 인가하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
이하 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시예를 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절취한 단면도이고, 도 3은 도 2의 X의 확대도이다. 도 1은 설명의 편의를 위하여 밀봉 기판(102)은 도시하지 않았다.
도 1 내지 도 3을 참조하면 평판 표시 장치(100)는 기판(101), 표시부(110), 밀봉 기판(102), 배선부(150), 씰링 부재(170), 제1 보호층(161) 및 인입부(180)를 포함한다.
구체적으로 기판(101)은 SiO2를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 기판(101)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재질로 형성할 수도 있다. 이 때 기판(101)을 형성하는 플라스틱 재질은 절연성 유기물인 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 유기물일 수 있다.
기판(101)상에 표시부(110)가 배치된다. 표시부(110)는 다양한 형태일 수 있다. 본 실시예에서는 표시부(110)가 유기 발광 소자를 구비하고 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않고 표시부(110)가 액정 소자를 구비할 수 있다. 표시부(110)에 대한 구체적인 내용은 후술한다.
표시부(110)에 대향하도록 밀봉 기판(102)이 배치된다. 기판(101)과 밀봉 기판(102)사이에는 씰링 부재(170)가 배치된다. 씰링 부재(170)는 표시부(110)를 둘러싸도록 형성된다. 씰링 부재(170)는 기판(101)과 밀봉 기판(102)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 씰링 부재(170)는 프릿을 함유하는 것이 바람직하다.
씰링 부재(170)와 중첩하도록 배선부(150)가 형성된다. 즉 배선부(150)는 표시부(110)를 둘러싸도록 형성된다. 배선부(150)는 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
배선부(150)와 씰링 부재(170)사이에 제1 보호층(161)이 배치된다. 구체적으로 기판(101)상에 배선부(150)가 형성되고, 배선부(150)상에 제1 보호층(161)이 형성되고, 제1 보호층(161)상에 씰링 부재(170)가 형성되고, 씰링 부재(170)상에 밀봉 기판(102)이 배치된다.
제1 보호층(161)층은 절연 물질을 포함한다. 예를들어 제1 보호층(161)은 산화물을 함유할 수 있다.
제1 보호층(161)은 배선부(150)와 씰링 부재(170)사이에 배치되어 배선부(150)와 씰링 부재(170)의 접합을 용이하게 한다. 즉 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 프릿과 같은 재료와 배선부(150)를 형성하는 금속과 같은 도전성 재료가 이격되는 것을 방지하도록 제1 보호층(161)이 배치된다.
또한 씰링 부재(170)의 형성 중 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료, 즉 프릿과 같은 재료를 배치한 후 건조, 소결하는 공정을 거치는데 이러한 공정은 고온 공정이다. 제1 보호층(161)은 이러한 고온 공정 중 배선부(150)를 보호하여 배선부(150)의 파손을 방지한다.
배선부(150)와 연결되도록 인입부(180)가 형성된다. 인입부(180)는 배선부(150)의 단부에 형성된다. 인입부(180)는 외부의 전원(미도시)과 전기적으로 용이하게 연결될 수 있도록 형성한다.
제1 보호층(161)은 인입부(180)상부에도 배치된다. 이를 통하여 인입부(180)의 상부가 수분 및 공기에 접촉하여 산화되는 것을 방지한다.
씰링 부재(170)를 형성하기 위한 공정 중 외부의 전원을 인입부(180)에 연결하여 인입부(180)를 통하여 배선부(150)에 전압이 인가되어 배선부(150)에 줄열(joule heat)이 발생하고 이러한 열을 이용하여 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화시킬 수 있다. 인입부(180)는 배선부(150)와 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
본 발명에서 표시부(110)는 다양한 형태일 수 있는데 본 실시예에서는 유기 발광 소자를 적용한 표시부(110)가 개시된다. 도 3을 참조하면서 표시부(110)에 대하여 구체적으로 설명한다.
기판(101)상에 버퍼층(111)이 형성된다. 버퍼층(111)은 기판(101)의 상부에 평탄한 면을 제공할 수 있고 기판(101)방향으로 수분 및 이물이 침투하는 것을 방지한다.
버퍼층(111)상에 소정 패턴의 활성층(112)이 형성된다. 활성층(112)은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘과 같은 무기 반도체나 유기 반도체로 형성될 수 있고 소스 영역, 드레인 영역 및 채널 영역을 포함한다.
소스 및 드레인 영역은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘으로 형성한 활성층(112)에 불순물을 도핑하여 형성할 수 있다. 3족 원소인 붕소(B)등으로 도핑하면 p-type, 5족 원소인 질소(N)등으로 도핑하면 n-type 반도체를 형성할 수 있다.
활성층(112)의 상부에는 게이트 절연막(113)이 형성되고, 게이트 절연막(113)상부의 소정 영역에는 게이트 전극(114)이 형성된다. 게이트 절연막(113)은 활성층(112)과 게이트 전극(114)을 절연하기 위한 것으로 유기물 또는 SiNx, SiO2같은 무기물로 형성할 수 있다.
게이트 전극(114)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, 또는 Al:Nd, Mo:W 합금 등과 같은 금속 또는 금속의 합금으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되지 않고 밀착성, 평탄성, 전기 저항 및 가공성 등을 고려하여 다양한 재료를 사용할 수 있다. 게이트 전극(114)은 전기적 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다.
게이트 전극(114)의 상부로는 층간 절연막(115)이 형성된다. 층간 절연막(115) 및 게이트 절연막(113)은 활성층(112)의 소스 영역 및 드레인 영역을 노출하도록 형성되고 이러한 활성층(112)의 노출된 영역에 소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)이 접하도록 형성한다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 이루는 물질은 Au, Pd, Pt, Ni, Rh, Ru, Ir, Os 외에도, Al, Mo, Al:Nd 합금, MoW 합금 등과 같은 2 종 이상의 금속으로 이루어진 합금을 사용할 수 있으며 이에 한정되지는 않는다.
소스 전극(116) 및 드레인 전극(117)을 덮도록 패시베이션층(118)이 형성된다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있는데 무기 절연막으로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기 절연막으로는 일반 범용고분자(PMMA, PS), phenol그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함되도록 할 수 있다. 패시베이션층(118)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로도 형성될 수 있다.
패시베이션층(118)은 드레인 전극(117)을 노출하도록 형성되고, 노출된 드레인 전극(117)과 연결되도록 유기 발광 소자(120)를 형성한다. 유기 발광 소자(120)는 제1 전극(121), 제2 전극(122) 및 중간층(123)을 포함한다. 구체적으로 제1 전극(121)과 드레인 전극(117)이 접촉한다.
중간층(123)은 유기 발광층을 구비하고 제1 전극(121)과 제2 전극(122)을 통하여 전압이 인가되면 가시 광선을 구현한다.
제1 전극(121)상에 절연물로 화소 정의막(119)(pixel define layer)을 형성한다. 화소 정의막(119)에 소정의 개구를 형성하여 제1 전극(121)이 노출되도록 한다. 노출된 제1 전극(121)상에 중간층(123)을 형성한다. 그리고, 중간층(123)과 연결되도록 제2 전극(122)을 형성한다.
제1 전극(121), 제2 전극(122)은 각각 애노드 전극, 캐소드 전극의 극성을 갖도록 한다. 물론 제1 전극(121), 제2 전극(122)의 극성은 바뀔 수 있다.
제2 전극(122)상에 밀봉 기판(102)이 배치된다.
도 4는 도 1의 평판 표시 장치(100)를 제조하는 과정 중 씰링 부재(170)를 형성하기 위하여 전원을 인가하는 단계를 도시한 개략적인 평면도이다.
도 1의 평판 표시 장치(100)를 형성하는 단계는 여러 공정을 포함하는데 그 중 씰링 부재(170)를 형성하는 단계는 씰링 부재(170)를 형성하기 위한 재료를 배치, 소결 건조 후 이것을 용융 및 경화시키는 단계를 포함한다.
이러한 용융 단계에서 전원(190)의 양 단을 인입부(180)에 연결한다. 그리고 전압을 인가하면 배선부(150)에 줄열(joule heat)이 발생한다. 이를 통하여 배선부(150)와 중첩되도록 배치된 씰링 부재(170)의 재료가 용이하게 용융된 후 경화되어 씰링 부재(170)가 형성된다. 씰링 부재(170)는 기판(101)과 밀봉 기판(102)의 결합을 용이하게 한다.
본 실시예의 평판 표시 장치(100)는 배선부(150)와 씰링 부재(170)사이에 제1 보호층(161)을 배치하여 배선부(150)와 씰링 부재(170)간 접합력을 향상하여 기판(101)과 밀봉 기판(102)간의 결합 특성을 향상한다. 특히 배선부(150)와 씰링 부재(170)간 결합이 강화되어 평판 표시 장치(100)의 제조 공정 중 씰링 부재(170)를 형성하기 위하여 전원을 인가할 때 배선부(150)에서 발생한 열이 씰링 부재(170)에 효과적으로 전달되어 씰링 부재(170)가 균일한 특성을 갖도록 형성되고 결과적으로 평판 표시 장치(100)의 봉지 특성이 향상된다.
또한 제1 보호층(161)은 인입부(180)상부에 형성되어 인입부(180)가 손상되는 것을 용이하게 방지한다. 이를 통하여 배선부(150)에 전류가 용이하게 전달되도록 한다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 5를 참조하면 평판 표시 장치(200)는 기판(201), 표시부(210), 밀봉 기판(202), 배선부(250), 씰링 부재(270), 제1 보호층(261), 제2 보호층(262) 및 인입부(미도시)를 포함한다.
기판(201)상에 표시부(210)가 배치된다. 표시부(210)에 대향하도록 밀봉 기판(202)이 배치된다. 기판(201)과 밀봉 기판(202)사이에는 씰링 부재(270)가 배치된다. 씰링 부재(270)는 표시부(210)를 둘러싸도록 형성된다. 씰링 부재(270)는 기판(201)과 밀봉 기판(202)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 씰링 부재(270)는 프릿을 함유하는 것이 바람직하다.
씰링 부재(270)와 중첩하도록 배선부(250)가 형성된다. 즉 배선부(250)는 표시부(210)를 둘러싸도록 형성된다. 배선부(250)는 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
배선부(250)와 씰링 부재(270)사이에 제1 보호층(261)이 배치된다. 제1 보호층(261)층은 절연 물질을 포함한다. 예를들어 제1 보호층(261)은 산화물을 함유할 수 있다.
제1 보호층(261)은 배선부(250)와 씰링 부재(270)사이에 배치되어 배선부(250)와 씰링 부재(270)의 접합을 용이하게 한다. 또한 제1 보호층(261)은 씰링 부재(270)의 형성을 위한 고온 공정 중 배선부(250)를 보호하여 배선부(250)의 파손을 방지한다.
기판(201)과 배선부(250)사이에 제2 보호층(262)이 형성된다. 구체적으로 기판(201)상에 제2 보호층(262)이 배치되고, 제2 보호층(262)상에 배선부(250)가 형성되고, 배선부(250)상에 제1 보호층(261)이 형성되고, 제1 보호층(261)상에 씰링 부재(270)가 형성되고, 씰링 부재(270)상에 밀봉 기판(202)이 배치된다.
제2 보호층(262)은 기판(201)과 배선부(250)사이에 배치되어 평판 표시 장치(200)의 제조 중 씰링 부재(270)를 형성하기 위하여 배선부(250)에 전압이 인가될 때 배선부(250)에서 발생한 열이 기판(201)으로 전달되는 것을 방지한다. 또한 제2 보호층(262)은 기판(201)과 배선부(250)간의 결합을 용이하게 한다.
제2 보호층(262)은 제1 보호층(261)과 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
도시하지 않았으나 배선부(250)와 연결되도록 인입부(미도시)가 형성된다. 인입부(미도시)는 배선부(250)의 단부에 형성되는데 전술한 실시예의 도 1에 도시된 구조와 유사하다.
제1 보호층(261)은 인입부(미도시)상부에도 배치된다. 이를 통하여 인입부(미도시)가 수분 및 공기에 접촉하여 산화되는 것을 방지한다.
씰링 부재(270)를 형성하기 위한 공정 중 인입부(미도시)를 통하여 배선부(250)에 전압이 인가되어 배선부(250)에서 열이 발생하고 이러한 열을 이용하여 씰링 부재(270)를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화시킬 수 있다.
본 실시예의 평판 표시 장치(200)는 배선부(250)와 씰링 부재(270)사이에 제1 보호층(261)을 배치하여 배선부(250)와 씰링 부재(270)간 접합력을 향상하고, 배선부(250)에서 발생한 열이 씰링 부재(270)에 효과적으로 전달되도록 한다. 또한 제1 보호층(261)은 인입부(미도시)상부에 형성되어 인입부(미도시)가 손상되는 것을 용이하게 방지한다.
또한 평판 표시 장치(200)는 기판(201)과 배선부(250)사이에 제2 보호층(262)을 포함하여 기판(201)과 배선부(250)간 결합을 용이하게 하여 평판 표시 장치(200)의 봉지 특성을 향상한다. 또한 배선부(250)에서 발생한 열이 기판(201)으로 전달되는 것을 방지하여 기판(201)에 형성된 다수의 박막 및 표시부(210)가 열에 의하여 손상되는 것을 방지한다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 6을 참조하면 평판 표시 장치(300)는 기판(301), 표시부(310), 밀봉 기판(302), 배선부(350), 씰링 부재(370), 제1 보호층(361), 제3 보호층(363) 및 인입부(미도시)를 포함한다.
기판(301)상에 표시부(310)가 배치된다. 표시부(310)에 대향하도록 밀봉 기판(302)이 배치된다. 기판(301)과 밀봉 기판(302)사이에는 씰링 부재(370)가 배치된다. 씰링 부재(370)는 표시부(310)를 둘러싸도록 형성된다. 씰링 부재(370)는 기판(301)과 밀봉 기판(302)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 씰링 부재(370)는 프릿을 함유하는 것이 바람직하다.
씰링 부재(370)와 중첩하도록 배선부(350)가 형성된다. 즉 배선부(350)는 표시부(310)를 둘러싸도록 형성된다. 배선부(350)는 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
배선부(350)와 씰링 부재(370)사이에 제1 보호층(361)이 배치된다. 제1 보호층(361)층은 절연 물질을 포함한다. 예를들어 제1 보호층(361)은 산화물을 함유할 수 있다. 제1 보호층(361)은 배선부(350)와 씰링 부재(370)사이에 배치되어 배선부(350)와 씰링 부재(370)의 접합을 용이하게 한다. 또한 제1 보호층(361)은 씰링 부재(370)의 형성을 위한 고온 공정 중 배선부(350)를 보호하여 배선부(350)의 파손을 방지한다.
밀봉 기판(302)과 씰링 부재(370)사이에 제3 보호층(363)이 형성된다. 구체적으로 기판(301)상에 배선부(350)가 배치되고, 배선부(350)상에 제1 보호층(361)이 형성되고, 제1 보호층(361)상에 씰링 부재(370)가 형성되고, 씰링 부재(370)상에 제3 보호층(363)이 형성되고, 제3 보호층(363)상에 밀봉 기판(302)이 배치된다.
제3 보호층(363)은 제1 보호층(361)과 동일한 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
제3 보호층(363)은 밀봉 기판(302)과 씰링 부재(370)사이에 배치되어 평판 표시 장치(300)의 제조 중 씰링 부재(370)를 형성하기 위하여 배선부(350)에 전압이 인가될 때 배선부(350)에서 발생한 열이 밀봉 기판(302)으로 전달되는 것을 방지한다. 또한 제3 보호층(363)은 밀봉 기판(302)과 씰링 부재(370)간의 결합을 강화한다.
도시하지 않았으나 배선부(350)와 연결되도록 인입부(미도시)가 형성된다. 인입부(미도시)는 배선부(350)의 단부에 형성되는데 전술한 실시예의 도 1에 도시된 구조와 유사하다.
제1 보호층(361)은 인입부(미도시)상부에도 배치된다. 이를 통하여 인입부(미도시)가 수분 및 공기에 접촉하여 산화되는 것을 방지한다.
씰링 부재(370)를 형성하기 위한 공정 중 인입부(미도시)를 통하여 배선부(350)에 전압이 인가되어 배선부(350)에서 열이 발생하고 이러한 열을 이용하여 씰링 부재(370)를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화시킬 수 있다.
본 실시예의 평판 표시 장치(300)는 배선부(350)와 씰링 부재(370)사이에 제1 보호층(361)을 배치하여 배선부(350)와 씰링 부재(370)간 결합을 강화하고, 배선부(350)에서 발생한 열이 씰링 부재(370)에 효과적으로 전달되도록 한다. 또한 제1 보호층(361)은 인입부(미도시)상부에 형성되어 인입부(미도시)가 손상되는 것을 용이하게 방지한다.
또한 평판 표시 장치(300)는 밀봉 기판(302)과 씰링 부재(370)사이에 제3 보호층(363)을 포함하여 밀봉 기판(302)과 씰링 부재(370)간 결합을 용이하게 하여 평판 표시 장치(300)의 봉지 특성을 향상한다. 또한 배선부(350)에서 발생한 열이 밀봉 기판(302)으로 전달되는 것을 방지하여 밀봉 기판(302)이 열에 의하여 손상되는 것을 방지한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 7을 참조하면 평판 표시 장치(400)는 기판(401), 표시부(410), 밀봉 기판(402), 배선부(450), 씰링 부재(470), 제1 보호층(461), 제2 보호층(462), 제3 보호층(463) 및 인입부(미도시)를 포함한다.
기판(401)상에 표시부(410)가 배치된다. 표시부(410)에 대향하도록 밀봉 기판(402)이 배치된다. 기판(401)과 밀봉 기판(402)사이에는 씰링 부재(470)가 배치된다. 씰링 부재(470)는 표시부(410)를 둘러싸도록 형성된다. 씰링 부재(470)는 기판(401)과 밀봉 기판(402)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 씰링 부재(470)는 프릿을 함유하는 것이 바람직하다.
씰링 부재(470)와 중첩하도록 배선부(450)가 형성된다. 즉 배선부(450)는 표시부(410)를 둘러싸도록 형성된다. 배선부(450)는 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
배선부(450)와 씰링 부재(470)사이에 제1 보호층(461)이 배치된다. 제1 보호층(461)층은 절연 물질을 포함한다. 예를들어 제1 보호층(461)은 산화물을 함유할 수 있다.
기판(401)과 배선부(450)사이에 제2 보호층(462)이 형성된다. 제2 보호층(462)은 다양한 물질을 포함할 수 있고 제1 보호층(461)과 동일한 물질을 이용하여 형성할 수 있다.
밀봉 기판(402)과 씰링 부재(470)사이에 제3 보호층(463)이 형성된다. 구체적으로 기판(401)상에 제2 보호층(462)이 형성되고, 제2 보호층(462)상에 배선부(450)가 배치되고, 배선부(450)상에 제1 보호층(461)이 형성되고, 제1 보호층(461)상에 씰링 부재(470)가 형성되고, 씰링 부재(470)상에 제3 보호층(463)이 형성되고, 제3 보호층(463)상에 밀봉 기판(402)이 배치된다.
제3 보호층(463)은 다양한 물질을 포함할 수 있고 제1 보호층(461)과 동일한 물질을 이용하여 형성할 수 있다.
제1 보호층(461)은 배선부(450)와 씰링 부재(470)사이에 배치되어 배선부(450)와 씰링 부재(470)의 접합을 용이하게 한다. 또한 제1 보호층(461)은 씰링 부재(470)의 형성을 위한 고온 공정 중 배선부(450)를 보호하여 배선부(450)의 파손을 방지한다.
제2 보호층(462)은 기판(401)과 배선부(450)사이에 배치되어 평판 표시 장치(400)의 제조 중 씰링 부재(470)를 형성하기 위하여 배선부(450)에 전압이 인가될 때 배선부(450)에서 발생한 열이 기판(401)으로 전달되는 것을 방지한다. 또한 제2 보호층(462)은 기판(401)과 배선부(450)간의 결합을 강화한다.
제3 보호층(463)은 밀봉 기판(402)과 씰링 부재(470)사이에 배치되어 평판 표시 장치(400)의 제조 중 씰링 부재(470)를 형성하기 위하여 배선부(450)에 전압이 인가될 때 배선부(450)에서 발생한 열이 밀봉 기판(402)으로 전달되는 것을 방지한다. 또한 제3 보호층(463)은 밀봉 기판(402)과 씰링 부재(470)간의 결합을 강화 한다.
도시하지 않았으나 배선부(450)와 연결되도록 인입부(미도시)가 형성된다. 인입부(미도시)는 배선부(450)의 단부에 형성되는데 전술한 실시예의 도 1에 도시된 구조와 유사할 수 있다.
제1 보호층(461)은 인입부(미도시)상부에도 배치된다. 이를 통하여 인입부(미도시)의 상부가 수분 및 공기에 접촉하여 산화되는 것을 방지한다.
씰링 부재(470)를 형성하기 위한 공정 중 인입부(미도시)를 통하여 배선부(450)에 전압이 인가되어 배선부(450)에서 열이 발생하고 이러한 열을 이용하여 씰링 부재(470)를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화시킬 수 있다.
본 실시예의 평판 표시 장치(400)는 배선부(450)와 씰링 부재(470)사이에 제1 보호층(461)을 배치하여 배선부(450)와 씰링 부재(470)간 결합을 강화하고, 배선부(450)에서 발생한 열이 씰링 부재(470)에 효과적으로 전달되도록 한다. 또한 제1 보호층(461)은 인입부(미도시)상부에 형성되어 인입부(미도시)가 손상되는 것을 용이하게 방지한다.
또한 평판 표시 장치(400)는 기판(401)과 배선부(450)사이에 제2 보호층(462)을 포함하여 기판(401)과 배선부(450)간의 결합을 강화하여 평판 표시 장치(400)의 봉지 특성을 향상한다. 또한 배선부(450)에서 발생한 열이 기판(401)으로 전달되는 것을 방지하여 기판(401)에 형성된 다수의 박막 및 표시부(410)가 열에 의하여 손상되는 것을 방지한다.
또한 평판 표시 장치(400)는 밀봉 기판(402)과 씰링 부재(470)사이에 제3 보호층(463)을 포함하여 밀봉 기판(402)과 씰링 부재(470)간 결합을 용이하게 하여 평판 표시 장치(400)의 봉지 특성을 향상한다. 또한 배선부(450)에서 발생한 열이 밀봉 기판(402)으로 전달되는 것을 방지하여 밀봉 기판(402)이 열에 의하여 손상되는 것을 방지한다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 관한 평판 표시 장치를 도시한 개략적인 단면도이다.
도 8을 참조하면 평판 표시 장치(500)는 기판(501), 표시부(510), 밀봉 기판(502), 배선부(550), 씰링 부재(570), 제1 보호층(561) 및 인입부(미도시)를 포함한다.
기판(501)상에 표시부(510)가 배치된다. 표시부(510)는 다양한 형태일 수 있다. 표시부(510)에 대향하도록 밀봉 기판(502)이 배치된다. 기판(501)과 밀봉 기판(502)사이에는 씰링 부재(570)가 배치된다. 씰링 부재(570)는 표시부(510)를 둘러싸도록 형성된다. 씰링 부재(570)는 기판(501)과 밀봉 기판(502)이 결합하는 것을 용이하게 한다. 씰링 부재(570)는 프릿을 함유하는 것이 바람직하다.
씰링 부재(570)와 중첩하도록 배선부(550)가 형성된다. 즉 배선부(550)는 표시부(510)를 둘러싸도록 형성된다. 배선부(550)는 다양한 도전성 재료를 이용하여 형성할 수 있다.
배선부(550)와 씰링 부재(570)사이에 제1 보호층(561)이 배치된다. 구체적으로 기판(501)상에 배선부(550)가 형성되고, 배선부(550)상에 제1 보호층(561)이 형성되고, 제1 보호층(561)상에 씰링 부재(570)가 형성되고, 씰링 부재(570)상에 밀봉 기판(502)이 배치된다.
또한 제1 보호층(561)은 배선부(550)의 측면에 대응되도록 형성된다. 즉 도 8의 X 방향으로 연장되도록 형성되어 배선부(550)의 측면을 덮고 기판(501)과 접하도록 형성된다.
제1 보호층(561)은 절연 물질을 포함한다. 예를들어 제1 보호층(561)은 산화물을 함유할 수 있다.
제1 보호층(561)은 배선부(550)와 씰링 부재(570)사이에 배치되어 배선부(550)와 씰링 부재(570)의 접합을 용이하게 한다.
또한 씰링 부재(570)의 형성 중 씰링 부재(570)를 형성하기 위한 재료, 즉 프릿과 같은 재료를 배치한 후 건조, 소결하는 공정을 거치는데 이러한 공정은 고온 공정이다. 제1 보호층(561)은 이러한 고온 공정 중 배선부(550)를 보호하여 배선부(550)의 파손을 방지한다. 특히 배선부(550)의 측면을 통하여 고온의 열이 전달되어 배선부(550)가 손상되는 것을 방지한다.
또한 제1 보호층(561)은 배선부(550)의 측면에 대응되도록 형성되어 배선부(550)의 측면이 손상되는 것을 용이하게 방지한다. 특히 제1 보호층(561)은 기판(501)과 접하도록 형성되어 배선부(550)의 측면을 덮는다. 이를 통하여 배선부(550)의 측면을 통하여 수분 및 이물이 침투하는 것을 방지하여 배선부(550)의 산화 및 기타 손상을 용이하게 방지한다.
도시하지 않았으나 배선부(550)와 연결되도록 인입부(미도시)가 형성된다. 인입부(미도시)는 배선부(550)의 단부에 형성되는데 전술한 실시예의 도 1에 도시된 구조와 유사할 수 있다.
제1 보호층(561)은 인입부(미도시)상부에도 배치된다. 이를 통하여 인입부(미도시)가 수분 및 공기에 접촉하여 산화되는 것을 방지한다.
씰링 부재(570)를 형성하기 위한 공정 중 인입부(미도시)를 통하여 배선부(550)에 전압이 인가되어 배선부(550)에서 열이 발생하고 이러한 열을 이용하여 씰링 부재(570)를 형성하기 위한 재료를 용융 후 경화시킬 수 있다.
본 실시예의 평판 표시 장치(500)는 배선부(550)와 씰링 부재(570)사이에 제1 보호층(561)을 배치하여 배선부(550)와 씰링 부재(570)간 접합력을 향상하고, 배선부(550)에서 발생한 열이 씰링 부재(570)에 효과적으로 전달되도록 한다. 또한 제1 보호층(561)은 인입부(미도시)상부에 형성되어 인입부(미도시)가 손상되는 것을 용이하게 방지한다.
특히 제1 보호층(561)은 배선부(550)의 측면까지 대응되도록 형성되어 배선부(550)의 측면을 통한 배선부(550)의 산화를 용이하게 방지한다. 그리고 제1 보호층(561)이 기판(501)과 접하도록 형성되어 기판(501)과 제1 보호층(561)의 결합이 향상되고 결과적으로 기판(501)과 밀봉 기판(502)간의 결합을 강화하여 평판 표시 장치(500)의 봉지 특성을 향상한다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100, 200, 300, 400, 500: 평판 표시 장치
101, 201, 301, 401, 501: 기판
102, 202, 302, 402, 502: 밀봉 기판
110, 210, 310, 410, 510: 표시부
150, 250, 350, 450, 550: 배선부
161, 261, 361, 461, 561: 제1 보호층
170, 270, 370, 470, 570: 씰링 부재
180: 인입부
101, 201, 301, 401, 501: 기판
102, 202, 302, 402, 502: 밀봉 기판
110, 210, 310, 410, 510: 표시부
150, 250, 350, 450, 550: 배선부
161, 261, 361, 461, 561: 제1 보호층
170, 270, 370, 470, 570: 씰링 부재
180: 인입부
Claims (11)
- 기판;
상기 기판 상에 배치되는 표시부;
상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재;
상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되도록 배치되는 배선부;
상기 씰링 부재와 상기 배선부 사이에 배치되는 제1 보호층; 및
상기 배선부에 전압을 인가하도록 상기 배선부와 연결되고, 외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 형성된 인입부를 포함하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 기판과 상기 배선부 사이에 배치되는 제2 보호층을 더 포함하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 밀봉 기판과 상기 씰링 부재 사이에 배치되는 제3 보호층을 더 포함하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 보호층은 상기 배선부의 측면에 대응되도록 형성되는 평판 표시 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 제1 보호층은 연장되도록 형성되어 상기 기판과 접하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 보호층은 상기 인입부 상부에 배치되도록 길게 연장되어 형성되는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 배선부는 상기 기판상에 형성되고, 상기 씰링 부재는 상기 배선부와 상기 밀봉 기판 사이에 배치되는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 씰링 부재는 프릿을 함유하는 평판 표시 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 표시부는 유기 발광 소자를 구비하는 평판 표시 장치. - 기판, 상기 기판 상에 배치되는 표시부, 상기 표시부와 대향하도록 배치된 밀봉 기판, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 표시부를 둘러싸도록 배치되는 씰링 부재, 상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 상기 씰링 부재와 중첩되도록 배치되는 배선부, 상기 씰링 부재와 상기 배선부 사이에 배치되는 제1 보호층 및 상기 배선부에 전압을 인가하도록 상기 배선부와 연결되고, 외부의 전원과 전기적으로 연결될 수 있도록 형성된 인입부를 포함하는 평판 표시 장치의 제조 방법에 있어서,
상기 씰링 부재를 형성하는 단계는 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료를상기 기판과 상기 밀봉 기판 사이에 배치한 후에 상기 인입부에 상기 전원을 전기적으로 연결한 후에 상기 전원을 통하여 상기 배선부에 전압을 인가할 때 상기 배선부에서 발생한 열을 이용하여 상기 씰링 부재를 형성하기 위한 재료가 용융 후 경화되는 단계를 포함하는 평판 표시 장치 제조 방법. - 제10 항에 있어서,
상기 씰링 부재는 프릿을 함유하는 평판 표시 장치 제조 방법.
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|---|---|---|---|---|
| US10083992B2 (en) | 2014-09-23 | 2018-09-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| KR20190035354A (ko) * | 2017-09-26 | 2019-04-03 | 삼성전자주식회사 | 배선의 부식을 방지하기 위한 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 |
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Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050179360A1 (en) * | 2002-07-15 | 2005-08-18 | Hisakazu Okamoto | Image display device, method of manufacturing image display device, and manufacturing apparatus |
| US20050248270A1 (en) * | 2004-05-05 | 2005-11-10 | Eastman Kodak Company | Encapsulating OLED devices |
| US7733441B2 (en) * | 2004-06-03 | 2010-06-08 | Semiconductor Energy Labortory Co., Ltd. | Organic electroluminescent lighting system provided with an insulating layer containing fluorescent material |
| JP4927462B2 (ja) | 2006-07-07 | 2012-05-09 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 有機ｅｌ表示装置 |
| US7834544B2 (en) * | 2006-07-07 | 2010-11-16 | Hitachi Displays, Ltd. | Organic electroluminescent display device having a moisture-proof film |
| US8067883B2 (en) * | 2008-02-29 | 2011-11-29 | Corning Incorporated | Frit sealing of large device |
-
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-
2011
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10680044B2 (en) | 2014-09-16 | 2020-06-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
| US11139354B2 (en) | 2014-09-16 | 2021-10-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus |
| US10083992B2 (en) | 2014-09-23 | 2018-09-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
| KR20190035354A (ko) * | 2017-09-26 | 2019-04-03 | 삼성전자주식회사 | 배선의 부식을 방지하기 위한 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 |
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