TW201429723A - 工件貼合方法及工件貼合裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種工件貼合方法及工件貼合裝置，其一邊抑制工件的變形和接著劑的硬化收縮一邊使接著劑整體正式硬化。本發明的工件貼合裝置使被夾在重疊之工件(1、2)之間之接著劑(3)的一部份局部暫時硬化而工件(1、2)被暫時固定。之後，將接著劑(3)整體分割為複數個區域，使該些分割區域(3b、3c、3d)分複數次、依次個別地進行局部正式硬化。藉此，即使在接著劑(3)整體的總面積較廣時，分為複數個之比較狹窄的面積部位也隔著時間差分別依次被硬化處理，因此與一次性正式硬化大面積的接著劑整體的方法相比，在每次正式硬化時產生之工件(1、2)的溫度上升量及接著劑(3)中的分割區域(3b、3c、3d)的硬化收縮量大幅減少。

Description

工件貼合方法及工件貼合裝置
本發明係有關一種用於對例如平板顯示器(FPD)或觸控面板或3D(3維)顯示器或電子書等的FDP等板狀工件，以接著劑貼合保護玻璃或FPD等另一片板狀工件之工件貼合方法及用於實施該方法的工件貼合裝置。
以往，作為該種工件貼合方法及工件貼合裝置，已知有如下內容：以接著劑遍佈整個面之方式對至少一個工件的單面供給接著劑(UV硬化樹脂)，接著對接著劑貼合另一個工件，之後對遍佈在已被貼合之一對工件的至少一個表面整體之接著劑的外緣照射暫時硬化用的電磁波(UV光)，藉此僅在接著劑的外緣形成暫時硬化部，防止接著劑的流動引起之溢出，之後藉由正式硬化用電磁波的照射使接著劑整體正式硬化(例如參照專利文獻1)。
[先行技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利公開2012-73534號公報
近年來，出於小型輕質化的目的，構成一片工件之玻璃基板等的厚度變得越來越薄，對玻璃基板貼合包含有機材料之可變形的膜，從而工件或面板整體的結構強度處於下降趨勢。而且，依據以往的玻 璃基板之間的接著，還有將偏光板等有機材料夾入玻璃基板之間而進行接著之情況，藉由成品目的，存在硬化後的包含UV硬化樹脂等之接著劑的厚度接近基板厚度之情況。
儘管發生了該種層結構的變化或材質變更，但對工件之間的對位精確度的要求與以往一樣，較為嚴格。
並且，顯示面板中有具有將柔性基板(FPC：Flexible printed circuits)等夾入重疊之工件的一邊而被連接之電路基板的連接部的面板。
然而，相對於主要用作工件之玻璃基板係無機材料，包含UV硬化樹脂等之接著劑或膜等係有機材料，它們的熱膨脹率不同。若對作為無機材料之玻璃基板以夾住包含UV硬化樹脂之接著劑之方式重疊膜或偏光板等，並藉由UV照射等進行熱硬化來進行貼合，則因各自的熱膨脹率不同而成為產生翹曲或畸變等變形的原因。
即使在該種情況下，如以往那樣，玻璃基板具有某種程度的厚度且結構強度較高時，未產生翹曲或畸變等變形。
但是，前述之習知工件貼合方法中，使接著劑(UV硬化樹脂)的一部份藉由UV照射暫時硬化之後，使成為接著劑整體的大面積部份藉由UV照射一次性正式硬化，因此若如近年那樣工件本身的結構強度下降，則藉由以朝向大面積的接著劑整體之正式硬化用UV照射所賦予的能量，工件整體的溫度上升之同時，大面積的接著劑發生硬化收縮等，產生翹曲或畸變等變形，被暫時固定之工件之間產生位置偏離。
為此，存在未能以高精確度對工件彼此進行定位，且成品率下降等問題。
尤其，貼合具有從工件的一邊側夾入柔性基板(FPC)等而被連接之電路基板之顯示面板時，插入柔性基板等之部位的接著劑(UV硬化 樹脂)的厚度變得比其他接著劑的厚度厚，因此即使在確定工件的重疊位置之狀態下藉由UV照射以點狀暫時硬化接著劑的複數個部位，但是由於藉由正式硬化用UV照射相對於成為接著劑整體之大面積部份賦予之能量，點狀的暫時硬化位置變成支點而工件整體變得易變形，被暫時固定之工件彼此向另一邊方向等產生位置偏離，無法實現所要求之工件彼此的定位精確度。
本發明以解決該種問題作為課題，其目的為一邊抑制工件的變形和接著劑的硬化收縮一邊使接著劑整體正式硬化等。
為了實現該種目的，基於本發明之工件貼合方法為將相對向之一對工件相互對位，以將接著劑夾在其間之方式重疊，藉由前述接著劑硬化而貼合前述工件之工件貼合方法，其具備：暫時固定步驟，其使被夾在前述工件之間之前述接著劑的一部份3a局部暫時硬化，而暫時固定前述工件；及正式硬化步驟，其使用將前述接著劑整體分割為複數個分割區域之遮光遮罩，並藉由對複數個前述分割區域各者照射電磁波，而使前述接著劑整體依次、個別地進行正式硬化。
另外，基於本發明之工件貼合裝置係經由藉由光照射而硬化之接著劑而貼合相對向且相互對位之一對工件的工件貼合裝置，其具備：載物台，以不可移動之方式載置夾有前述接著劑之前述工件；遮光遮罩，朝向與被載置於前述載物台之前述工件相對向之位置移動自如地設置，照明部，經由前述遮光遮罩朝向前述接著劑進行光照射；及移動機構，使前述遮光遮罩相對於被載置於前述載物台之前述工件相對移動；前述接著劑具有藉由與前述工件相對向之前述遮光遮罩被分割為複數個區域之分割區域；前述遮光遮罩以各自朝前述移動機構使前述遮光遮罩移動的移動方向排列之方式，具有從前述照明部朝向前述接著劑的前述分割區域之透光形狀不同的複數個遮光圖案；前述 移動機構以如下方式受控制：相對於從前述照明部朝向前述載物台之照射區斷續地移動前述遮光遮罩而使前述遮光圖案各自暫停；前述照明部以如下方式受控制：在前述移動機構暫停時朝向前述遮光遮罩的前述遮光圖案各自進行光照射，使前述接著劑的前述分割區域依次、個別地進行局部正式硬化，從而將前述接著劑整體正式硬化。
基於具有前述特徵之本發明之貼合方法中，使被夾在重疊之工件之間之接著劑的一部份局部暫時硬化而暫時固定工件，之後將接著劑整體分割為複數個區域，使該些分割區域分複數次、依次個別地正式硬化，藉此，即使在接著劑整體的總面積較廣時，分為複數個的比較狹窄的面積部位也隔著時間差分別依次被硬化處理，因此與一次性正式硬化大面積的接著劑整體之方法相比，在每次正式硬化時產生之工件的溫度上升量及接著劑中的分割區域的硬化收縮量大幅減少。
因此，能夠一邊抑制工件的變形和接著劑的硬化收縮一邊使接著劑整體正式硬化。
其結果，與以UV照射暫時硬化接著劑(UV硬化樹脂)的一部份之後，藉由UV照射使成為接著劑整體之大面積部份一次性正式硬化之習知方法相比，不會產生工件彼此的位置偏離，能夠以高精確度對工件彼此進行對位，實現成品率的提高。
而且，儘管工件或接著劑的材質變更，也能夠實現工件彼此的高度的定位精確度。
尤其，貼合具有從工件的一邊側夾入柔性基板(FPC)等板狀部件而被連接之電路基板之顯示面板時，被暫時固定之工件彼此也不會向另一邊方向等位置偏離，能夠實現所要求之工件彼此的定位精確度。
並且，基於具有前述特徵之本發明之工件貼合裝置中，藉由移動機構使遮光遮罩的遮光圖案相對於載物台上的工件斷續地移動，在 其暫停時從照明部通過遮光圖案朝向接著劑進行光照射，藉此接著劑的分割區域依次、個別地進行局部正式硬化，從而接著劑整體被正式硬化。
因此，能夠一邊抑制工件的變形和接著劑的硬化收縮一邊有效地正式硬化接著劑整體。
其結果，實現工作速度的高速化。
1‧‧‧工件
1a‧‧‧對準標誌
2‧‧‧工件
2a‧‧‧對準標誌
3‧‧‧接著劑
3a‧‧‧接著劑的一部份(暫時固定部)
3b‧‧‧分割區域
3c‧‧‧分割區域
3d‧‧‧分割區域
4‧‧‧遮光遮罩
4a‧‧‧遮光圖案(第一遮光圖案)
4b‧‧‧遮光圖案(第二遮光圖案)
4c‧‧‧遮光圖案(第三遮光圖案)
4h‧‧‧透光孔
4p‧‧‧遮罩板
5‧‧‧板狀部件
10‧‧‧工作室
10a‧‧‧開閉門
11‧‧‧載物台
12‧‧‧照明部
12a‧‧‧照射區
12b‧‧‧電磁波
13‧‧‧移動機構
14‧‧‧控制機構
41‧‧‧第一遮光遮罩
42‧‧‧第二遮光遮罩
43‧‧‧第三遮光遮罩
圖1係表示本發明的實施形態之工件貼合方法之說明圖，(a)係表示暫時固定步驟結束時的俯視圖，(b)係表示正式硬化步驟中的第一次之俯視圖，(c)係表示正式硬化中的第一次結束時之俯視圖，(d)係表示正式硬化步驟中的第二次之俯視圖，(e)係表示正式硬化中的第二次結束時之俯視圖。
圖2係表示本發明的實施形態之工件貼合裝置的整體結構之說明圖，(a)係縱截面主視圖，(b)係放大橫截面俯視圖。
圖3係表示本發明的其他實施例之工件貼合方法之說明圖，(a)係表示暫時固定步驟結束時之俯視圖，(b)係表示正式硬化步驟中的第1次之俯視圖，(c)係表示正式硬化中的第1次結束時之俯視圖，(d)係表示正式硬化步驟中的第二次之俯視圖，(e)係表示正式硬化中的第二次結束時之俯視圖。
圖4係表示本發明的其他實施例之工件貼合裝置的整體結構之說明圖，(a)係縱截面主視圖，(b)係放大橫截面俯視圖。
圖5係表示本發明的其他實施例之工件貼合方法之說明圖，(a)係表示暫時固定步驟結束時之俯視圖，(b)係表示正式硬化步驟中的第一次之俯視圖，(c)係表示正式硬化中的第一次結束時之俯視圖，(d)係表示正式硬化步驟中的第二次之俯視圖，(e)係表示正式硬化中的第二次結束時之俯視圖，(f)係表示正式硬化步驟中的第三次之俯視 圖，(g)係表示正式硬化中的第三次結束時之俯視圖。
圖6係表示遮光遮罩的變形例之說明圖，(a)係第2遮光遮罩之俯視圖，(b)係第3遮光遮罩之俯視圖。
圖7係表示遮光遮罩的變形例之說明圖，(a)係第2遮光遮罩之俯視圖，(b)係第3遮光遮罩之俯視圖。
圖8係表示遮光遮罩的變形例之說明圖，(a)係第2遮光遮罩之俯視圖，(b)係第3遮光遮罩之俯視圖。
圖9係表示本發明的其他實施例之工件貼合裝置的整體結構之說明圖，(a)係縱截面主視圖，(b)係放大橫截面俯視圖。
以下，依據圖式對本發明的實施形態進行詳細說明。
本發明的實施形態之工件貼合方法為將相對向之一對工件1、2相互對位，以接著劑3被夾在其間之方式在無氣泡狀態下進行重疊，藉由接著劑3的硬化貼合工件1、2之方法。
若詳細說明，則如圖1、圖3、圖5所示，本發明的實施形態之工件貼合方法包括：暫時固定步驟，使被夾在板狀工件1、2之間的接著劑3的一部份3a局部暫時硬化，在分別對位之狀態下暫時固定工件1、2；及正式硬化步驟，使接著劑3整體按被分割為複數個的每個分割區域3b、3c、3d分複數次、依次個別地進行局部正式硬化。
作為工件1、2，使用在例如液晶顯示器(LCD)、有機EL顯示器(OLED)、等離子顯示器(PDP)、柔性顯示器等平板顯示器(FPD)或觸控面板或3D(3維)顯示器或電子書等中使用之FPD和透明的玻璃製基板或PES(Poly-Ether-Sulphone)等透明的塑料膜和合成樹脂製基板或者保護玻璃和屏障玻璃等。
尤其，工件1、2包括將偏光板等有機材料夾入基板的表面和背面來接著之工件或以後述的接著劑3對具有將柔性基板(FPC：Flexible printed circuits)等夾入重疊之基板的一邊而被連接之電路基板的連接部的工件貼合另一片單板基板或同樣的組基板的工件。
並且，工件1、2還能夠使用在其製作階段被並列設置複數個工件1、2之分離前的一片工件。
而且，在工件1、2的外周部設置複數個對準標誌1a、2a，藉由該些對準標誌1a、2a以高精確度對位並被重疊。工件1、2的外形狀例如形成為矩形等相同大小，並且重疊各自的外緣彼此為佳。
接著劑3利用藉由電磁波的照射硬化之透明材料。詳細而言，利用具有藉由吸收特定波長的光能進行聚合而進行硬化來顯現出接著性之光硬化性之光硬化接著劑等。
作為接著劑3的具體例，利用與紫外線的光能進行反應而從液體化學變化為固體之紫外線硬化樹脂(UV硬化樹脂)為佳。
而且，優選在重疊工件1、2之前，在工件1、2的對向面的任意一方或雙方利用包含分配器等之定量吐出噴嘴從最初就將接著劑3塗佈成與硬化時的外形狀相同的所需形狀。
並且，接著劑3在被塗佈於工件1、2的對向面並且工件1、2以夾住該接著劑之方式重疊之狀態下，藉由後述之複數種遮光遮罩4等，被分割為複數個分割區域3b、3c、3d。
另外，在塗佈接著劑3之前，事先對混在接著劑3中的氣泡進行脫氣，在塗佈時也需注意避免捲入氣泡。
即，在後述之暫時固定步驟的前步驟中，藉由以往周知的方法，依次進行接著劑3的塗佈步驟、工件1、2的重疊步驟及工件1、2的對位步驟。
接著劑3的塗佈步驟中，藉由定量吐出噴嘴(未圖示)等，對工件1、2的對向面的任意一個面或兩個面塗佈接著劑3。
工件1、2的重疊步驟中，藉由重疊裝置(未圖示)等，在真空氣氛 或達到規定真空度之氣氛或者大氣中，對被塗佈有接著劑3之工件1、2中的任意一個重疊另一個或重疊被塗佈有接著劑3之工件1、2，接著劑3被夾在工件1、2之間。
工件1、2的對位步驟中，藉由攝像機等位置檢測儀(未圖示)對設置於被重疊之工件1、2的外周部之複數個對準標誌1a、2a進行位置檢測，藉由依據該位置檢測資料聯動之驅動器(未圖示)相對於工件1、2的任意一個使另一個向XYθ方向移動，藉此以高精確度對位工件1、2彼此。
在繼該種前步驟之後進行之暫時固定步驟中，如圖1(a)、圖3(a)、圖5(a)所示，在被夾在工件1、2之間之接著劑3中，使其塗佈面的一部份3a局部暫時硬化。藉此，局部暫時固定工件1、2，並且暫時硬化成即使將該被暫時固定之工件1、2轉移到別的場所，工件1、2之間的對位狀態也不會位置偏離之程度。
圖1(a)、圖3(a)、圖5(a)所示之暫時固定步驟的具體例中，在被來在矩形工件1、2之間之矩形接著劑3中，對其四角部份以點狀進行光照射(UV照射)或通過遮罩以點狀進行光照射(UV照射)，藉此使其個別地局部暫時硬化，以分別空出規定間隔之方式形成複數個(4個)點狀暫時固定部3a。
並且，作為其他例子，雖未圖示但是能夠將暫時固定部3a配置於矩形接著劑3的四角部份以外的部位或將暫時固定部3a的形狀形成為點狀以外的其他形狀。
在繼暫時固定步驟之後進行之正式硬化步驟中，如圖1(b)~(e)、圖3(b)~(e)、圖5(b)~(g)所示，在被夾在工件1、2之間之接著劑3中，使其塗佈面整體按被分割為複數個區域而形成之每個分割區域3b、3c、3d分複數次、依次個別地進行局部正式硬化。
藉此，抑制成每次正式硬化時產生之工件1、2的溫度上升量和 接著劑3的分割區域3b、3c、3d的硬化收縮量不會變大。
而且，作為接著劑3使用光硬化接著劑，正式硬化步驟中使用相對於接著劑3之來自後述的照明部12的透光形狀不同之複數種遮光遮罩4，對於接著劑3改變遮光遮罩4的種類來進行光照射，藉此使分割區域3b、3c、3d依次、個別地進行局部正式硬化為佳。
複數種遮光遮罩4與分割區域3b、3c、3d的形狀對應地具有各自的透光形狀不同之複數個遮光圖案4a、4b、4c。複數個遮光圖案4a、4b、4c中被開設有各自不同形狀的複數個透光孔4h，分別向Z方向堆疊該些透光孔4h，藉此形成為無間隙地覆蓋接著劑3的塗佈面整體。
此時，固定從後述之照明部12進行光照射之位置，相對於此，使複數種遮光遮罩4或被夾在工件1、2之間之接著劑3的分割區域3b、3c、3d的任一方或複數種遮光遮罩4及接著劑3的分割區域3b、3c、3d雙方相對移動(傳送)，使分割區域3b、3c、3d依次、個別地進行局部正式硬化。
另外，依據需要還能夠在正式硬化步驟中的第一次與第二次之間或其他時刻，進行用於檢測有無包含於接著劑3中的氣泡之氣泡檢測步驟。
圖1(b)~(e)、圖3(b)~(e)所示之正式硬化步驟的具體例中，在正式硬化步驟中的第一次和第二次中使用被開設有各自不同形狀的遮光圖案4a、4b(透光孔4h)之第一遮光遮罩41和第二遮光遮罩42，使接著劑3的分割區域3b、3c分兩次、依次個別地進行局部正式硬化。
圖5(b)~(g)所示之正式硬化步驟的具體例中，在正式硬化步驟中的第一次、第二次和第三次中使用被開設有各自不同形狀的遮光圖案4a、4b、4c(透光孔4h)之第一遮光遮罩41、第二遮光遮罩42及第三遮光遮罩43，使接著劑3的分割區域3b、3c、3d分3次、依次個別地進行局部正式硬化。
尤其，圖1(b)、圖5(b)所示之正式硬化步驟中的第2次中，使用於正式硬化步驟中的第一次之第一遮光遮罩41中的遮光圖案4a的透光孔4h形成為邊框狀，以便在矩形接著劑3中至少覆蓋外周部份整體。
藉此，最先正式硬化被配置於接著劑3的外周部份之第1分割區域3b，因此矩形接著劑3中中心側的未硬化部份被外周部份的正式硬化部份阻擋而不會向外伸展，防止由接著劑3的流動性引起從工件1、2的外周緣溢出。
並且，作為其他例子，雖未圖示但是能夠將接著劑3整體分割為4個以上的區域，對該些區域使用4種以上的遮光遮罩4按4個以上的分割區域使其分複數次、依次個別地進行局部正式硬化，或者將第一遮光遮罩41中的遮光圖案4a的透光孔4h變更為邊框狀以外的形狀。
而且，作為遮光遮罩4使用以複數個不同形狀的遮光圖案4a、4b、4c(透光孔4h)向規定方向連續之方式形成之遮罩板4p，在正式硬化步驟中，使遮罩板4p向遮光圖案4a、4b、4c的形成方向(X方向)移動，通過複數個遮光圖案4a、4b、4c分別朝向接著劑3進行光照射，藉此使接著劑3的分割區域3b、3c、3d依次、個別地進行局部正式硬化為佳。
依據該種本發明的實施形態之工件貼合方法，在暫時固定步驟中，使被夾在重疊之工件1、2之間之接著劑3的塗佈面的一部份以點狀等局部暫時硬化，藉此工件1、2被暫時固定。
之後，在正式硬化步驟中，將接著劑3的塗佈面整體分割為複數個區域，使該些分割區域3b、3c、3d分複數次、依次個別地進行局部正式硬化。
藉此，即使在接著劑3的塗佈面整體的總面積較廣時，分為複數個之比較狹窄的面積部位也隔著時間差分別依次被硬化處理，因此與一次性正式硬化大面積的接著劑整體之方法相比，在每次正式硬化時 產生之工件1、2的溫度上升量及接著劑3中的分割區域3b、3c、3d的硬化收縮量大幅減少。
因此，能夠一邊抑制工件1、2的翹曲或畸變等變形和接著劑3的硬化收縮一邊使接著劑3整體正式硬化。
其結果，工件1、2彼此不會產生位置偏離，能夠以高精確度對工件1、2彼此進行定位，實現成品率的提高。
而且，儘管工件1、2或接著劑3的材質變更，也能夠實現工件1、2之間的高度的定位精確度。
尤其，作為接著劑3使用光硬化接著劑，在正式硬化步驟中使用相對於接著劑3的來自後述之照明部12的透光形狀不同之複數種遮光遮罩4，對接著劑3改變遮光遮罩4的種類進行光照射，藉此使分割區域3b、3c、3d依次、個別地進行局部正式硬化時，接著劑3的分割區域3b、3c、3d依據複數種遮光遮罩4的不同透光形狀而個別地正式硬化接著劑3整體而不會殘留未硬化部份。
因此，能夠可靠地分割接著劑3整體並使其正式硬化。
其結果，可實現工件1、2之間的定位精確度的進一步提高。
而且，作為相對於接著劑3的透光形狀不同之複數種遮光遮罩4，使用以複數個不同形狀的遮光圖案4a、4b、4c向規定方向連續之方式形成之遮罩板4p，在正式硬化步驟中，使遮罩板4p向遮光圖案4a、4b、4c的形成方向移動，通過遮光圖案4a、4b、4c分別朝向接著劑3進行光照射，藉此使接著劑3的分割區域3b、3c、3d依次、個別地進行局部正式硬化時，接著劑3的分割區域3b、3c、3d依據複數種遮光遮罩4的不同透光形狀被正式硬化。
因此，能夠有效地分割接著劑3整體並使其正式硬化。
其結果，可實現工作速度的高速化。
而且，用於實施本發明的實施形態之工件貼合方法之工件貼合 裝置A將相對向且相互對位之一對工件1、2經由被夾在其間且藉由電磁波的光照射硬化之接著劑3進行貼合。
若詳細說明，則如圖2、圖4、圖9所示，本發明的實施形態之工件貼合裝置A作為主要構成要件具備有：載物台11，不可移動地載置夾有接著劑3之工件1、2；遮光遮罩4，沿著被載置於載物台11之工件1、2移動自如地設置；照明部12，經由遮光遮罩4朝向接著劑3進行光照射；移動機構13，使遮光遮罩4相對於被載置於載物台11之工件1、2相對往復移動；及控制機構14，分別作動控制照明部12及移動機構13等。
載物台11為平滑的載置面，其表面設置有用於裝卸自如地保持相互對位並重疊之工件1、2或在前述暫時固定步驟中被暫時固定之工件1、2之保持機構(未圖示)。
作為該保持機構使用吸引卡盤或靜電卡盤或黏附卡盤或者它們的組合。
照明部12包含具有紫外線(UV)燈等電磁波照射燈之單元等，並構成為藉由後述的控制機構14被作動控制，朝向照明部12與被載置於載物台11的工件1、2所形成之照射區12a照射紫外線等電磁波12b。
移動機構13包含裝卸自如地保持遮光遮罩4並使其向規定方向移動之驅動器等，並構成為藉由後述之控制機構14被作動控制，使遮光遮罩4相對於從照明部12朝向載物台11上的工件1、2的照射區12a相對且斷續地往復移動。
在此使用之遮光遮罩4以分別朝向遮光遮罩4基於移動機構13之移動方向排列之方式具有從照明部12朝向接著劑3的分割區域3b、3c、3d的透光形狀不同之複數個遮光圖案4a、4b、4c。即，作為遮光遮罩4使用向規定方向(X方向)連續並被開設有各自不同形狀的複數個透光孔4h之遮罩板4p。
而且，優選載物台11、照明部12及移動機構13配置於實施有紫外線等遮光設備之工作室10內為佳。
工作室10具有用於使工件1、2及成為遮光遮罩4之遮罩板4p等出入之開閉門10a，並構成為藉由傳送機器人等供給機構(未圖示)將工件1、2載置於載物台11的規定位置，將成為遮光遮罩4之遮罩板4p轉移至移動機構13。
控制機構14為具有分別與照明部12、移動機構13、工作室10的開閉門10a等電連接之控制電路之控制器，以如下方式進行作動控制，即依據被預先設定於控制電路之程序，在工件1、2及遮光遮罩4(遮罩板4p)被搬入之後，使移動機構13作動來使遮光遮罩4(遮罩板4p)斷續地往復移動並且使照明部12斷續地點亮。
若詳細說明，則移動機構13以如下方式被作動控制，即在藉由控制機構14被設定之時刻，相對於從照明部12朝向載物台11之照射區12a，使遮光遮罩4(遮罩板4p)的遮光圖案4a、4b、4c(透光孔4h)分別各自暫停設定時間。
照明部12以如下方式被作動控制，即在藉由控制機構14被設定之時刻，與基於移動機構13之遮光遮罩4(遮罩板4p)的暫停聯動，朝向遮光遮罩4(遮罩板4p)的遮光圖案4a、4b、4c(透光孔4h)中的任一個分別進行紫外線等電磁波12b的光照射，使接著劑3的分割區域3b、3c、3d依次局部正式硬化。
依據該種本發明的實施形態之工件貼合裝置A，遮光遮罩4的遮光圖案4a、4b、4c藉由移動機構13相對於載物台11上的工件1、2斷續地移動，在其暫停時從照明部12通過遮光圖案4a、4b、4c朝向接著劑3進行光照射，藉此，接著劑3的分割區域3b、3c、3d依次、個別地進行局部正式硬化。
因此，能夠一邊抑制工件1、2的翹曲或畸變等變形和接著劑3的 硬化收縮一邊使接著劑3整體正式硬化。
其結果，可實現工作速度的高速化。
[實施例1]
接著，依據圖式對本發明的各實施例進行說明。
如圖1(a)~(e)所示，本發明的實施例1之工件貼合方法中，接著劑3以小於工件1、2的外形的矩形被夾在工件1、2之間。作為透光形狀不同之複數種遮光遮罩4，在正式硬化步驟中的第一次中，使用具有被開設有邊框狀透光孔4h之第一遮光圖案4a之第一遮光遮罩41，在接下來的第二次中，使用具有被開設有矩形透光孔4h之第二遮光圖案4b之第二遮光遮罩42，使接著劑3的分割區域3b、3c分兩次、依次個別地進行局部正式硬化。
即，相對於第一遮光遮罩41的第一遮光圖案4a中的邊框狀透光孔4h，第二遮光遮罩42的第二遮光圖案4b中的矩形透光孔4h形成為相互嵌合之形狀及大小。
依據該種本發明的實施例1之工件貼合方法，在正式硬化步驟中的第一次中，如圖1(b)所示，通過第一遮光遮罩41的第一遮光圖案4a(透光孔4h)以邊框狀進行光照射，如圖1(c)所示，接著劑3中使邊框狀的分割區域3b局部正式硬化。在接下來的正式硬化步驟中的第二次中，如圖1(d)所示，通過第二遮光遮罩42的第二遮光圖案4b(透光孔4h)以矩形進行光照射，如圖1(e)所示，接著劑3中局部正式硬化矩形分割區域3c，從而使接著劑3整體正式硬化。
藉此，具有能夠以最少的步驟數有效地使接著劑3整體正式硬化之優點。
尤其，圖示例中表示如下情況，即在夾住接著劑3之被重疊之工件1、2之間，從其一邊(短邊)側靠近對準標誌1a、2a而插入軟性基板(FPC)等板狀部件5，貼合具有藉由板狀部件5被連接之電路基板(未圖 示)之顯示面板。
依據該種圖示例，即使在貼合具有從工件1、2的一邊(短邊)側夾入軟性基板(FPC)等板狀部件5而被連接之電路基板之顯示面板時，被暫時固定之工件1、2彼此不會在另一邊(長邊)方向等上位置偏離，能夠實現所要求之工件1、2彼此的定位精確度。
藉此，具有儘管工件1、2的層結構變化也能夠實現工件1、2彼此的高度的定位精確度之優點。
而且，圖2(a)、(b)所示之實施例1之工件貼合裝置A中，將在暫時固定步驟中被暫時固定之工件1、2搬入工作室10，並在將工件不可移動地保持在載物台11之狀態下，相對於工件藉由移動機構13使成為遮光遮罩4之遮罩板4p向X方向以2階段移動。
成為遮光遮罩4之遮罩板4p上以向X方向鄰接之方式被開鑿有第一遮光圖案4a的邊框狀透光孔4h和第二遮光圖案4b的矩形透光孔4h。
藉此，具有能夠以簡單的結構有效地正式硬化接著劑3整體之優點。
[實施例2]
如圖3(a)~(e)及圖4(a)、(b)所示，本發明的實施例2之工件貼合方法中，作為透光形狀不同之複數種遮光遮罩4，在正式硬化步驟中的第一次中，使用具有被開設有沿著矩形接著劑3的對角線之X形透光孔4h之第一遮光圖案4a之第一遮光遮罩41，在接下來的第二次中，使用具有被開設有被矩形接著劑3的對角線夾住之(4個)三角形透光孔4h之第二遮光圖案4b之第二遮光遮罩42，使接著劑3的分割區域3b、3c分兩次、依次個別地進行局部正式硬化，此結構與圖1及圖2所示之實施例1不同，除此以外的結構與圖1及圖2所示之實施例1相同。
即，相對於第一遮光遮罩41的第一遮光圖案4a中的X形透光孔4h，第二遮光遮罩42的第二遮光圖案4b中的(4個)三角形透光孔4h形 成為相互嵌合之形狀及大小。
而且，圖4(a)、(b)所示之實施例2之工件貼合裝置A中，在成為遮光遮罩4之遮罩板4p上，以向X方向鄰接之方式被開鑿有第一遮光圖案4a的X形透光孔4h和第二遮光圖案4b的(4個)三角形透光孔4h。
依據該種本發明的實施例2之工件貼合方法及工件貼合裝置A，在正式硬化步驟中的第一次中，如圖3(b)所示，通過第一遮光遮罩41的第一遮光圖案4a(透光孔4h)以X形進行光照射，如圖3(c)所示，在接著劑3中使X形的分割區域3b局部正式硬化。在接下來的正式硬化步驟中的第二次中，如圖3(d)所示，通過第二遮光遮罩42的第二遮光圖案4b(透光孔4h)以(4個)三角形進行光照射，如圖4(e)所示，在接著劑3中使(4個)三角形分割區域3c局部正式硬化，從而使全部接著劑3正式硬化。
因此，可得到與實施例1相同之作用效果。
[實施例3]
如圖5(a)~(e)所示，本發明的實施例3之工件貼合方法中，作為透光形狀不同之複數種遮光遮罩4，在正式硬化步驟中的第一次中，使用具有被開設有邊框狀透光孔4h之第一遮光圖案4a之第一遮光遮罩41，在接下來的第二次中，使用具有被開設有正方形黑白方格模樣的透光孔4h之第二遮光圖案4b之第二遮光遮罩42，在接下來的第三次中，使用具有被開設有正方形黑白方格模樣的透光孔4h之第三遮光圖案4c之第三遮光遮罩43，使接著劑3的分割區域3b、3c、3d分3次、依次個別地進行局部正式硬化，此結構與圖1及圖2所示之實施例1不同，除此以外的結構與圖1及圖2所示之實施例1相同。
即，相對於第一遮光遮罩41的第一遮光圖案4a中的邊框狀透光孔4h，第二遮光遮罩42的第二遮光圖案4b中將正方形相互錯開排列之黑白方格模樣的透光孔4h和第三遮光遮罩43的第三遮光圖案4c中將正方 形相互錯開排列之黑白方格模樣的透光孔4h形成為相互嵌合之形狀及大小。
依據該種本發明的實施例3之工件貼合方法，在正式硬化步驟中的第一次中，如圖5(b)所示，通過第一遮光遮罩41的第一遮光圖案4a(透光孔4h)以邊框狀進行光照射，如圖5(c)所示，在接著劑3中使邊框狀分割區域3b局部正式硬化。在接下來的正式硬化步驟中的第二次中，如圖5(d)所示，通過第二遮光遮罩42的第二遮光圖案4b(透光孔4h)以黑白方格模樣進行光照射，如圖5(e)所示，在接著劑3中使黑白方格模樣的分割區域3c局部正式硬化，從而使接著劑3整體正式硬化。在接下來的正式硬化步驟中的第三次中，如圖5(f)所示，通過第三遮光遮罩43的第三遮光圖案4c(透光孔4h)以黑白方格模樣進行光照射，如圖5(g)所示，在接著劑3中使黑白方格模樣的分割區域3d局部正式硬化，從而使全部接著劑3正式硬化。
藉此，將接著劑3整體分割為更小之面積並可靠地使其正式硬化。
因此，與實施例1或實施例2相比，能夠進一步抑制工件1、2的翹曲或畸變等變形和接著劑3的硬化收縮，具有能夠以更高精確度定位工件1、2彼此之優點。
另外，第二遮光遮罩42的第二遮光圖案4b中的透光孔4h的形狀和第三遮光遮罩43的第三遮光圖案4c中的透光孔4h的形狀不限於黑白方格模樣，將其變形例示於圖6(a)、(b)、圖7(a)、(b)及圖8(a)、(b)。
圖6(a)、(b)所示之變形例中，將第二遮光遮罩42的第二遮光圖案4b中的透光孔4h的形狀與第三遮光遮罩43的第三遮光圖案4c中的透光孔4h的形狀分別設為長方形相互錯開排列之相互嵌合之黑白方格模樣。
圖7(a)、(b)所示之變形例中，將第二遮光遮罩42的第二遮光圖案 4b中的透光孔4h的形狀設為複數個圓形向縱橫排列之水珠模樣，將第三遮光遮罩43的第三遮光圖案4c中的透光孔4h的形狀設為與水珠模樣相互嵌合之模樣。
圖8(a)、(b)所示之變形例中，將第二遮光遮罩42的第二遮光圖案4b中的透光孔4h的形狀與第三遮光遮罩43的第三遮光圖案4c中的透光孔4h的形狀分別設為三角形相互錯開排列之相互嵌合之黑白方格模樣。
而且，圖9(a)、(b)所示之實施例3之工件貼合裝置A中，在將暫時固定步驟中被暫時固定之工件1、2不可移動地保持在載物台11之狀態下，相對於工件使成為遮光遮罩4之遮罩板4p藉由移動構件13向X方向以3階段移動。
成為遮光遮罩4之遮罩板4p上以向X方向鄰接之方式被開鑿有第一遮光圖案4a的邊框狀透光孔4h和第二遮光圖案4b的黑白方格模樣等的透光孔4h及第三遮光圖案4c的黑白方格模樣等的透光孔4h。
藉此，具有能夠以簡單的結構將接著劑3整體分割為更小的面積並可靠地使其正式硬化之優點。
另外，前述之實施例1、實施例2及實施例3之工件貼合裝置A中，在將暫時固定步驟中被暫時固定之工件1、2不可移動地保持在載物台11之狀態下，相對於工件使成為遮光遮罩4之遮罩板4p藉由移動構件13向X方向以2階段或3階段移動，但是並不限於此，還可以在將相互對位並重疊之工件1、2不可移動地保持在載物台11之狀態下依次進行暫時固定步驟和正式硬化步驟。
而且，還可以固定成為遮光遮罩4之遮罩板4p，相對於遮罩板使工件1、2與載物台11一同以多階段移動或使遮罩板4p與工件1、2及載物台11雙方相對移動。
1‧‧‧工件
1a‧‧‧對準標誌
2‧‧‧工件
2a‧‧‧對準標誌
3‧‧‧接著劑
3a‧‧‧接著劑的一部份(暫時固定部)
3b‧‧‧分割區域
3c‧‧‧分割區域
4‧‧‧遮光遮罩
4a‧‧‧遮光圖案(第一遮光圖案)
4b‧‧‧遮光圖案(第二遮光圖案)
4h‧‧‧透光孔
5‧‧‧板狀部件
41‧‧‧第一遮光遮罩
42‧‧‧第二遮光遮罩

Claims (4)

  1. 一種工件貼合方法，其特徵在於，其係將相對向之一對工件相互對位，以將接著劑被夾在其間之方式重疊，藉由前述接著劑硬化而貼合前述工件者，該工件貼合方法包含：暫時固定步驟，其使被夾在前述工件之間之前述接著劑的一部份局部暫時硬化，而暫時固定前述工件；及正式硬化步驟，其使用將前述接著劑整體分割為複數個分割區域之遮光遮罩，並藉由對複數個前述分割區域各者照射電磁波，而使前述接著劑整體依次、個別地正式硬化。
  2. 如請求項1之工件貼合方法，其中，作為前述接著劑，使用光硬化型接著劑，在前述正式硬化步驟中，使用相對於前述接著劑之透光形狀不同之複數種前述遮光遮罩，藉由改變前述遮光遮罩的種類對前述接著劑進行光照射，而使前述分割區域依次、個別地局部正式硬化。
  3. 如請求項1或2之工件貼合方法，其中，作為相對於前述接著劑之透光形狀不同之複數種前述遮光遮罩，使用以複數個不同形狀的遮光圖案朝特定方向連續之方式形成之遮罩板，在前述正式硬化步驟中，使前述遮罩板朝前述遮光圖案之形成方向移動，通過前述遮光圖案分別朝向前述接著劑進行光照射，藉此使前述接著劑之前述分割區域依次、個別地局部正式硬化。
  4. 一種工件貼合裝置，其特徵在於，其係經由藉由光照射而硬化之接著劑而貼合相對向且相互對位之一對工件者，該工件貼合 裝置具備：載物台，其以不可移動之方式載置夾有前述接著劑之前述工件；遮光遮罩，其朝向與被載置於前述載物台之前述工件相對向之位置移動自如地設置；照明部，其經由前述遮光遮罩朝向前述接著劑進行光照射；及移動機構，其使前述遮光遮罩相對於被載置於前述載物台之前述工件相對移動；且前述接著劑具有藉由與前述工件相對向之前述遮光遮罩被分割為複數個區域之分割區域；前述遮光遮罩以各自朝前述移動機構使前述遮光遮罩移動的移動方向排列之方式，具有從前述照明部朝向前述接著劑的前述分割區域的透光形狀不同之複數個遮光圖案；前述移動機構以如下方式受控制：相對於從前述照明部朝向前述載物台之照射區斷續地移動前述遮光遮罩而使前述遮光圖案各自暫停；前述照明部以如下方式受控制：在前述移動機構暫停時朝向前述遮光遮罩的前述遮光圖案各自進行光照射，使前述接著劑的前述分割區域依次、個別地局部正式硬化，從而將前述接著劑整體正式硬化。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI600542B (zh) * 2015-12-09 2017-10-01 宸鴻光電科技股份有限公司 貼合設備及貼合方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5816388B1 (ja) * 2015-05-07 2015-11-18 信越エンジニアリング株式会社 貼合デバイスの製造方法及び貼合デバイスの製造装置
KR101978595B1 (ko) * 2015-12-11 2019-05-14 선전 로욜 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드 가요성 디스플레이 모듈 접합 방법
CN107526470A (zh) * 2017-08-23 2017-12-29 信利光电股份有限公司 一种触摸屏的水胶贴合预固化夹具及预固化方法
CN107515482A (zh) * 2017-09-11 2017-12-26 京东方科技集团股份有限公司 一种胶涂覆设备及涂覆胶的方法
CN110539306B (zh) * 2019-09-06 2021-06-22 广东利元亨智能装备股份有限公司 工件贴合方法及设备
CN114425504A (zh) * 2022-02-08 2022-05-03 亚世光电(集团)股份有限公司 一种全新loca减少贴合溢胶的工艺方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2663129B2 (ja) * 1988-01-19 1997-10-15 日東電工株式会社 接着部材の貼着構造
JPH107991A (ja) * 1996-06-28 1998-01-13 Ricoh Co Ltd 光硬化型接着剤を用いる接着方法及び接着装置
JP2004151325A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Fujitsu Ltd 基板貼り合せ方法
CN102152598A (zh) * 2009-12-29 2011-08-17 芝浦机械电子装置股份有限公司 基板的贴合方法和装置
JP5550357B2 (ja) * 2010-01-15 2014-07-16 株式会社ジャパンディスプレイ フロントウインドウ付き表示装置
CN102598091B (zh) * 2010-08-30 2014-09-10 信越工程株式会社 显示面板的制造方法及其制造系统
KR101748743B1 (ko) 2010-12-27 2017-06-20 삼성디스플레이 주식회사 화소 및 이를 이용한 유기전계발광 표시장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI600542B (zh) * 2015-12-09 2017-10-01 宸鴻光電科技股份有限公司 貼合設備及貼合方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140079725A (ko) 2014-06-27
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