JP2014223761A - 光学部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の基本微細構造パターンを並べて繋ぎ合わせた反射防止層が、表面に形成した光学部材を、高精度で製造できる製造方法を提供する。【解決手段】Ｓ２では、金型３を樹脂５へ密着させ、Ｓ３では、遮光体３２によって一部の光を遮って樹脂５に光を照射して未硬化領域５２と硬化領域５１を形成し、Ｓ４では、金型３を硬化状態５１および未硬化状態５２の樹脂から離型し、Ｓ５では、未硬化領域５２と隣接した位置に樹脂５３を塗布し、Ｓ６では、Ｓ３の硬化領域５１の樹脂に金型３の一部がオーバーラップするように転写位置に移動し、Ｓ７では、金型３を樹脂５３へ密着させ、Ｓ８では、遮光体３２によって一部の光を遮って樹脂５３に未硬化領域５２と硬化領域５１を形成して、Ｓ５とＳ７とＳ８を繰り返す。【選択図】図５

Description

本発明は、光学フィルム、レンズ、ディスプレイなど、表面に反射防止等の光学的機能を付与した光学部材の製造方法に関するものである。

従来、構造体の微細加工には、半導体製造プロセスで一般に用いられるフォトリソグラフィ技術や電子線描画法が適用されてきた。微細加工を実現するためのパターン転写技術の一つであるフォトリソグラフィ法は、パターンの微細化に伴い、加工寸法が光露光の光源の波長に近づいてきたため、リソグラフィ技術の限界を迎えつつある。

そのため、更なる微細化や高精度化を進めるために、荷電粒子線装置の一種である電子線描画（ＥＢ描画）装置が用いられるようになった。しかし、パターンの微細化及び描画数の増加が図られる一方で、装置の大型化や高精度な制御機構が必要になる等、装置の製造コストが高くなるという欠点がある。

一方、微細な凹凸パターンの形成を低コストで行うための技術が特許文献１，２に開示されている。
特許文献１は、基板上に形成したい凹凸パターンを反転させた反転凹凸パターンを有する金型を、基板の表面に形成されたレジスト膜層に対して型押しすることで、所定の凹凸パターンを転写するものである。

また、特許文献２に記載のナノインプリント技術によれば、シリコンウエハを金型として用いて、型押し転写により、レジスト膜層に２５ｎｍ以下の微細な凹凸パターンを形成することが可能である。
ところで、近年においては、例えば液晶ディスプレイに代表されるように光学部品の大面積化、かつ高性能化が望まれている。液晶ディスプレイで画像を見るための構造としては、その内部に光の屈折率を調整するための導光板や位相差フィルム等を内蔵したものが知られている。そして、これらの導光板や位相差フィルム等には、微細な凹凸パターンがその表面に転写された微細構造の実現が必要である。例えば液晶ディスプレイにおいて、この微細構造を実現しようとすると、一体物で継ぎ目がない大面積の微細構造体が必要となる。
しかしながら、特許文献１や特許文献２の様に一体物で大面積の微細構造体を製造するには、大面積原版を作製する装置コストや製造コストが莫大になるため、例えば、基材の上に複数の個片の基本微細構造体を並べて配置することで、継ぎ目の影響の少ない大面積の微視構造体としている（例えば、特許文献３参照）。

特許文献３では、図９に示すように、先端に凹凸パターン６１が形成され、端部がアンダーカットとなった基本微細構造体６２を、基材６３の上に並べて配置して、接着層６４を介して接着させている。この基本微細構造体６２を、隙間Ｄｓを設けた状態で基材６３の上に複数個並べて多面付けすることで、微細構造体６５を構成している。このように構成された微細構造体６５を利用して、導光板や位相差フィルム等の表面に微細な凹凸パターンを転写している。

米国特許５２５９９２６号明細書 米国特許５７７２９０５号明細書 特開２０１０−８０６７０号公報（図１）

しかしながら、従来の技術では、ナノインプリント技術を繰り返し行うことで、微細構造を大型化できる一方で、転写されたパターンの間にパターンが形成されていない部分が発生する。このパターンが形成されていない部分が発生して、繋ぎ目になり、性能を満たさない場合が発生するという課題がある。

本発明は、従来の微細構造体の製造方法の課題を考慮し、複数の基本微細構造パターンを高い精度で並べて繋ぎ合わせることができる、光学部材の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の光学部材の製造方法は、表面に微細構造を有した微細構造金型を、基板上に配置された反応性硬化樹脂に繰り返し転写し、連続した微細構造を持つ光学部材であって、基板上に反応性硬化樹脂を塗布する第１塗布工程と、前記基板と微細構造金型とを接近して前記反応性硬化樹脂を前記微細構造金型の表面へ密着させる第１密着工程と、前記第１密着工程の前記微細構造金型の第１の領域に対応する前記反応性硬化樹脂を硬化し、前記微細構造金型の第２の領域に対応する前記反応性硬化樹脂を未硬化の状態で残す第１硬化工程と、前記微細構造金型を硬化状態および未硬化状態の樹脂から離型する第１離型工程と、前記第２の領域に対応した未硬化状態の樹脂と隣接した前記基板上に反応性硬化樹脂を塗布する第２塗布工程と、前記第１硬化工程の硬化状態の樹脂に前記微細構造金型の一部がオーバーラップするように、転写位置を移動させる転写位置変更工程と、前記第２塗布工程で塗布した前記反応性硬化樹脂を前記基板と微細構造金型とで挟んで前記反応性硬化樹脂を前記微細構造金型の表面へ密着させるように前記基板と微細構造金型を相対移動させる第２密着工程と、前記第２密着工程の前記微細構造金型の第３の領域に対応する前記反応性硬化樹脂を硬化し、前記微細構造金型の第４の領域に対応する前記反応性硬化樹脂を未硬化の状態で残す第２硬化工程と、前記微細構造金型を硬化状態および未硬化状態の樹脂から離型する第２離型工程とを有することを特徴とする。

また、前記第２塗布工程と転写位置変更工程と前記第２密着工程と前記第２硬化工程および前記第２離型工程を繰り返すことを特徴とする。

本発明によれば、小面積の微細構造金型の端部に掛かる転写圧力を低減させ、樹脂流動を制御しながら転写を繰り返すことで、目視上で不連続のない、大面積の微細構造体を得ることができる。

本発明の実施の形態１における製造装置の概略図 本発明の実施の形態１における（ａ）モールドの概略側面図と（ｂ）モールドの概略平面図 本発明の実施の形態１における単独転写プロセスにおける（ａ）プレス時の断面図と（ｂ）紫外線照射時の断面図 本発明の実施の形態１における（ａ）単独転写エリアの側面図と（ｂ）モールドの遮光体と基板の上の樹脂の樹脂硬化領域と未硬化樹脂領域を示す拡大平面図 本発明の実施の形態１における複数転写プロセスの工程図 本発明の実施の形態１における繰り返し転写した基板の平面図 比較例の複数転写プロセスの工程図 本発明の実施の形態２における製造装置の概略図 特許文献３に記載された微細構造体の断面図

以下、本発明の各実施の形態を、図１〜図８に基づいて説明する。
（実施の形態１）
この実施の形態１は、図６に示したように基板４の表面に、複数回の転写プロセスによって反射防止膜が形成された光学部材と、この光学部材の製造方法を、具体的に説明する。

先ず、複数回の転写プロセスの基本となる単独転写プロセスを、図１〜図４に基づいて説明する。
図１は本発明の実施の形態１における製造装置の概略図である。図２（ａ）と図２（ｂ）はモールドの概略図である。図３はモールドの単独転写プロセス説明図である。図４（ａ）と図４（ｂ）は単独転写エリア説明図である。

この製造装置は図１に示すように構成されている。
ステージ６の上面には、反射防止膜を形成しようとする基板４がセットされている。ステージ６の上方位置には、ステージ６の上面に対向してヘッド１が設けられている。ガラスや石英など光を高効率で透過する部材によって構成されているヘッド１は、ステージ６の上面に接近離間するように昇降駆動できるように取り付けられている。ヘッド１の上部には、紫外線照射ユニット２が取り付けられている。ヘッド１の下部には、表面に微細構造を有した微細構造金型としてのモールド３が、固定用治具（図示せず）を用いて取り付けられている。モールド３はガラスや石英など光を高効率で透過する部材で出来ており、上部より照射された紫外線をモールド３の下側へ透過することができる。さらに、モールド３の下面には、電子線描画およびドライエッチング法などを用いて図２（ａ）と図２（ｂ）に示すように、微細構造パターン３１が形成されている。モールド３の上面とヘッド１の下面との間には、図２（ｂ）に示すように、Ｌ字形の板状の遮光体３２が形成されている。遮光体３２は、蒸着もしくはスパッタ法などを用いてクロムなどの金属層を形成したり、黒体塗料を印刷したり、もしくは黒体シートを接着シート（図示せず）を介し貼り付けなどして、モールド３の上面を部分的に覆うように配置されており、配置された領域のみ紫外線の通過光量を制限する。

また、モールド３は、ヘッド１に取り付ける前に、プラズマ洗浄など種々の方法で洗浄した後に、フッ素系の離型処理を施してある。
基板４は、ガラスやＳＵＳ、ＰＥＴフィルムなど材料からなる薄型の板状で、この基板４の上面には、反応性硬化樹脂５が塗布または印刷によって配置されている。基板４の表面には、反応性硬化樹脂５との密着性を向上するためのカップリング処理を施している。反応性硬化樹脂５は、硬化前の液状の状態で配置されている。

ヘッド１は、制御コントローラ（図示せず）により直交する３軸のＸ軸／Ｙ軸／Ｚ軸のＸ／Ｙ／Ｚそれぞれの方向に１μｍ以下の送り精度で駆動でき、Ｚ軸はモールド３が反応性硬化樹脂５に転写する際のプレス圧力を、ロードセル（図示せず）を用いてモニタリング可能である。

微細構造パターン３１は、図２に示す中心線Ｌ１を中心にＸ方向にＤＸ３１、中心線Ｌ２を中心にＹ方向にＤＹ３１の幅をもって形成されている。微細構造パターン３１のオーダーはマイクロおよびナノオーダーであり、ドットパターン、ラインパターンなど種々の構造が存在する。

図２（ｂ）の平面視で微細構造パターン３１の一部を覆うように配置されている遮光体３２は、中心線Ｌ１よりＸ方向に距離ＤＸ３２、中心線Ｌ２よりＹ方向に距離ＤＹ３２離れた位置から、それぞれの方向にモールド３の外形に至るまでＬの字形状のエリアを遮光するように配置されている。具体的な数値事例として、モールド３の外形を約３０ｍｍ角、微細構造パターン３１のＸ方向の幅ＤＸ３１を２０ｍｍ、Ｙ方向の幅ＤＹ３１を２０ｍｍ、Ｘ方向の距離ＤＸ３２を５ｍｍ、Ｙ方向の距離ＤＹ３２を５ｍｍとした。

図３（ａ）は、基板４の上に配置された液状の反応性硬化樹脂５の転写時の流動を示す。基板４の上のモールド３の対向する位置に滴下された液状の反応性硬化樹脂５は、図３（ａ）に示すように、下降したモールド３が接触した時点より、プレス圧力Ｐ１により横方向に流し出され、体積一定のまま所定の外形に至るまで押し広がる。具体的には、反応性硬化樹脂５がおおむね円形に押し広がる。

その後、図３（ｂ）に示すように、モールド３の上部より紫外線２１が照射されることで反応性硬化樹脂５が硬化することになるが、その際、遮光体３２が配置された領域においてはその通過光量が制限される。

遮光体３２が配置されていない領域の直下では、反応性硬化樹脂５が反応し硬化した硬化樹脂領域５１が形成される。遮光体３２が配置されている領域の直下では、反応性硬化樹脂５が完全に反応せず未硬化な未硬化樹脂領域５２が形成される。

図４（ａ）は、図２（ｂ）に示した状態の側面図で、３２Ｐが遮光体３２で通過光量が制限される領域と紫外線が遮光体３２によって制限されずに通過する領域との境界位置を示している。図４（ｂ）は上記の反応プロセスにより転写された基板４上の領域３２Ｐの反応性硬化樹脂５を、上面より示した拡大平面図である。モールド３によって押さえ付けられた反応性硬化樹脂５は、おおむね円形に押し広がり、硬化樹脂領域５１と遮光体３２が配置された領域における未硬化樹脂領域５２とが、Ｌ字の境界を有し形成される。

ここまでは、単独の転写プロセスについて述べたが、以降は、この単独の転写プロセスの繰り返しによって、単独の転写プロセスの場合よりも大きな面積の微細な凹凸パターンが形成された光学部材と、その製造装置を説明する。

（実施例）
図５は、図３で説明した反応プロセスを繰り返している複数転写プロセスを示している。簡便のため、モールド３の下側に形成されている微細構造パターンの図示は省略している。

図５のステップＳ１〜Ｓ４は単独転写における転写の様子を示している。図５のステップＳ５〜Ｓ９は、ステップＳ４で転写された未硬化樹脂領域５２のパターンの隣接部に、次ステップの転写を実施して、同様に遮光体３２を使用して紫外線照射した際の転写の様子を示している。

ステップＳ１〜Ｓ９を詳しく説明する。
図５のステップＳ１は第１塗布工程であり、基板４の上に反応性硬化樹脂５を塗布する。

図５のステップＳ２は第１密着工程であり、モールド３が下降して反応性硬化樹脂５をプレスする。あるいはステージ６をモールド３に近接させることでモールド３と基板４とで反応性硬化樹脂５を挟んでプレスしたりすることもでき、基板４とモールド３を相対移動させてプレスする。

図５のステップＳ３は第１硬化工程であり、下降下位置で停止しているモールド３を通して反応性硬化樹脂５に紫外線を照射する。この紫外線を照射によって、モールド３の遮光体３２が配置されていなかった第１領域Ｅ１に対応する位置に対応して、基板４の上の反応性硬化樹脂５が微細構造パターンに密着した状態で硬化して硬化樹脂領域５１が形成され、遮光体３２が配置されていた第２領域Ｅ２に対応する位置に対応した反応性硬化樹脂５は硬化していない未硬化樹脂領域５２が形成される。

図５のステップＳ４は第１離型工程であり、モールド３を上昇させて離型する。
次に、図５のステップＳ５は第２塗布工程であり、基板４の上に既に転写された硬化樹脂領域５１、未硬化樹脂領域５２の隣に、液状の反応性硬化樹脂５３が塗布により新たに配置される。

図５のステップＳ６は転写位置変更工程であり、ステップＳ４で転写された硬化樹脂領域５１にモールド３の一部がオーバーラップするように、モールド３を次の転写位置に移動させる。または基板４とモールド３を相対移動させてもよい。

なお、ここでは反応性硬化樹脂５３をステップＳ５で基板４に塗布してからステップＳ６でモールド３を次の転写位置に移動させているが、モールド３を次の転写位置に移動させてから、反応性硬化樹脂５３を基板４に塗布しても同様である。

図５のステップＳ７は第２密着工程であり、ステップＳ２と同様に、モールド３の下降により反応性硬化樹脂５３が押し広げられることになるが、押し広げられた反応性硬化樹脂５３は隣接部の未硬化樹脂領域５２で静止している樹脂と境界５Ａで混ざり合い、流速が緩和される。速度が緩和された反応性硬化樹脂５３は、硬化済みの樹脂が存在する領域５１との境界５Ｂまで到達することはない。すなわち、境界５Ａから境界５Ｂの間で流速がゼロとなるため、既に転写された反応性硬化樹脂５と次に転写される反応性硬化樹脂５３の境界部分は安定的に充填され、平坦な転写面となる。

図５のステップＳ８は第２硬化工程であり、ステップＳ３と同様に、遮光体３２を使用して紫外線２１を照射する。この紫外線２１を照射によって、モールド３の遮光体３２が配置されていなかった第３領域Ｅ３に対応する位置に対応して、基板４の上の反応性硬化樹脂５が微細構造パターンに密着した状態で硬化して硬化樹脂領域５１が形成され、遮光体３２が配置されていた第４領域Ｅ４に対応する位置に対応した反応性硬化樹脂５は硬化していない未硬化樹脂領域５２が形成される。つまり、ステップＳ４において未硬化樹脂領域５２であった部分と、転写されたばかりの反応性硬化樹脂５３が、モールド３と基板４とで、硬化樹脂領域５１と同じ厚みに制限された状態で、紫外線照射を受けて硬化して硬化樹脂領域５１になる。

図５のステップＳ９では、ステップＳ４と同じように離型プロセスを実施する。
この図５のステップＳ１〜Ｓ９を基板４のＸ軸方向に繰り返し、またＹ軸方向に繰り返すことによって、図６に示すように基板４の広い範囲に連続して微細構造パターンを転写した光学部材を製造できる。この図６では、Ｘ方向に６回、Ｙ方向に６回と、合計３６回の複数転写を行っており、図面左下が第１番目の単独転写領域Ｔ１であり、図面右上が第３６番目の単独転写領域Ｔ３６である。各単独転写領域Ｔ１，Ｔ２，・・・，Ｔ３６においては、硬化樹脂領域５１と未硬化樹脂領域５２が存在するが、複数転写によって各境界部分の未硬化樹脂領域５２は消滅し、全転写領域の右辺の単独転写領域Ｔ６，Ｔ１２，Ｔ１８，Ｔ２４，Ｔ３０，Ｔ３６、および上辺の単独転写領域Ｔ３１〜Ｔ３２にのみ未硬化領域が存在することになる。便宜上、各境界部分を実線で区切って表示しているが、本実線部分に目視上パターン不連続な部分は存在せず、全面にわたってパターン崩れのない面が形成されている。

この実施例の大面積転写に向けた複数転写プロセスおよび複数の転写エリアの境界部が高い精度でパターン形成される理由を、次の図７に示した比較例と比べる。
（比較例）
図７のステップＳ１〜Ｓ３は単独転写における転写の様子を示す。図７のステップＳ４〜Ｓ６は前記プロセスにて転写されたパターンの隣接部において、次ステップの転写を実施した際の転写の様子を示している。

図７のステップＳ１では、基板４上に反応性硬化樹脂５を塗布する。
図７のステップＳ２では、モールド３を下降させて反応性硬化樹脂５を押し広げる。そして、紫外線照射により硬化する。その際、反応性硬化樹脂５は、押し広げられた全域に渡って完全硬化して、全部が硬化樹脂領域５１となる。

図７のステップＳ３では、モールド３を上昇させる。
図７のステップＳ４では、モールド３を前ステップで転写された硬化樹脂領域５１をオーバーラップするように移動させ、既に転写された硬化樹脂領域５１の隣接部に新たに液状の反応性硬化樹脂５３が塗布により配置される。

図７のステップＳ５では、モールド３の下降により反応性硬化樹脂５３が押し広げられることになるが、押し広げられた反応性硬化樹脂５３は既に転写され硬化している硬化樹脂領域５１まで所定の流速で流れ込み境界位置を上昇させると、乗りあがった部分で段差ｄが発生する。

図７のステップＳ６では、モールド３を上昇させて離型する。
乗り上がりを回避するには、図７のステップＳ４において反応性硬化樹脂５３の塗布を、前ステップで硬化した硬化樹脂領域５１と十分離れた位置で実施する必要があるが、それでは押し広げられた樹脂が硬化樹脂領域５１に到達せず、空隙すなわち転写抜けが生じてしまう。これら樹脂の乗り上がりまたは転写抜けは、目視上は不連続部分として認識され、重大な品質不良となる。

この比較例と本発明の実施例を比べて分かるように、本発明の実施例の場合は、図５で述べたように未硬化樹脂領域５２が良好に作用し、反応性硬化樹脂５３の流れ込みを抑制し充填性を確保するため、平坦で目視上連続なパターン面が形成できる。

以上のように、モールドの上面の遮光体により紫外線の光路を意図的に制御し未硬化部を形成させることで、繰り返し転写時の樹脂の盛り上がりや転写抜けを抑制することができ、大面積な微細構造体の安定な形成が可能となる。また、小面積のモールドから大面積名微細構造体を作製することは、モールドにかかるイニシャルコストを抑えるだけでなく、多品種の大面積微細構造体を得ることにも役立つ。

（実施の形態２）
図８は本発明の実施の形態２を示す。
実施の形態１の製造装置では、遮光体３２が、ヘッド１とモールド３の間に配置されていたが、実施の形態２では遮光体３２の位置が実施の形態１とは異なる。

なお、図１と同じ部分または相当する部分には同じ符号を付し、一部の説明を省略する。
図８では、ステージ６をガラスや石英など光を高効率に透過させるような部材によって構成し、このステージ６の下部に紫外線照射ユニット２を配置している。ステージ６の下面には、遮光体５４が形成されている。遮光体５４は、蒸着もしくはスパッタ法などを用いてクロムなどの金属層を形成したり、黒体塗料を印刷したり、もしくは黒体シートを接着シート（図示せず）を介し貼りつけるなどして、ステージ６を部分的に覆うように配置されており、配置された領域のみ紫外線の透過を制限する。

これにより、モールド３は実施の形態１で説明したようなガラスや石英など光を透過する部材から選択する必要はなく、例えば安価なＮｉなどの金属モールドやＳｉモールドから選択するなど、その自由度を拡大することができる。

なお、上記の各実施の形態では紫外線照射ユニット２をヘッド１の上に設け、ヘッド１の下面に遮光体３２を配置した場合や、ステージ６の下部に紫外線照射ユニット２を設け、ステージ６と紫外線照射ユニット２の間に遮光体５４を配置した場合を説明したが、紫外線の光路を制御し未硬化部を形成する製造装置ならびに製造方法はこの限りでない。

また、上記の各実施の形態においては、反応性硬化樹脂５１，５３が紫外線硬化樹脂であって、この樹脂に紫外線照射ユニット２から発生した紫外線を照射して硬化させたが、反応性硬化樹脂５１，５３を熱エネルギーで硬化する熱硬化性樹脂とし、紫外線照射ユニット２に代わって赤外線照射ユニットを設けたり、または反応性硬化樹脂５１，５３を電子エネルギーで硬化する電子硬化性樹脂とし、紫外線照射ユニット２に代わって電子照射ユニットを設けたりして、構成することもできる。

また、上記の各実施の形態においては、反応性硬化樹脂５１，５３が紫外線硬化樹脂であって、この樹脂に遮蔽体３２で部分的に光量を制限して照射したが、遮蔽体３２で部分的に光量を制限して照射するのではなく、紫外線照射ユニット２が硬化させたい箇所にだけ光を照射するように走査して描画させて硬化させることもできる。また、反応性硬化樹脂５１，５３を電子エネルギーで硬化する電子硬化性樹脂とした場合には、電子量を制限する遮蔽体を使用せずに、硬化させたい箇所にだけ電子エネルギーを照射するように走査して描画させて硬化させることもできる。

本発明は、表面に無数の凹凸構造を有した光学部材の品質向上およびコストダウンに寄与できる。

１ ヘッド
２ 紫外線照射ユニット
３ モールド
４ 基板
５，５３ 液状反応性硬化樹脂
２１ 紫外線
３１ 微細構造パターン
３２，５４ 遮光体
５１ 樹脂硬化領域
５２ 未硬化樹脂領域
Ｅ１ 第１の領域
Ｅ２ 第２の領域
Ｅ３ 第３の領域
Ｅ４ 第４の領域
ＤＸ３１ 微細構造パターン３１のＸ方向の幅
ＤＹ３１ 微細構造パターン３１のＹ方向の幅
ＤＸ３２ 遮光体３２の形成位置の中心線からのＸ方向の距離
ＤＹ３２ 遮光体３２の形成位置の中心線からのＹ方向の距離

Claims (6)

1. 表面に微細構造を有した微細構造金型を、基板上に配置された反応性硬化樹脂に繰り返し転写し、連続した微細構造を持つ光学部材であって、
   基板上に反応性硬化樹脂を塗布する第１塗布工程と、
   前記基板と微細構造金型とを接近して前記反応性硬化樹脂を前記微細構造金型の表面へ密着させる第１密着工程と、
   前記第１密着工程の前記微細構造金型の第１の領域に対応する前記反応性硬化樹脂を硬化し、前記微細構造金型の第２の領域に対応する前記反応性硬化樹脂を未硬化の状態で残す第１硬化工程と、
   前記微細構造金型を硬化状態および未硬化状態の樹脂から離型する第１離型工程と、
   前記第２の領域に対応した未硬化状態の樹脂と隣接した前記基板上に反応性硬化樹脂を塗布する第２塗布工程と、
   前記第１硬化工程の硬化状態の樹脂に前記微細構造金型の一部がオーバーラップするように、転写位置を移動させる転写位置変更工程と、
   前記第２塗布工程で塗布した前記反応性硬化樹脂を前記基板と微細構造金型とで挟んで前記反応性硬化樹脂を前記微細構造金型の表面へ密着させるように前記基板と微細構造金型を相対移動させる第２密着工程と、
   前記第２密着工程の前記微細構造金型の第３の領域に対応する前記反応性硬化樹脂を硬化し、前記微細構造金型の第４の領域に対応する前記反応性硬化樹脂を未硬化の状態で残す第２硬化工程と、
   前記微細構造金型を硬化状態および未硬化状態の樹脂から離型する第２離型工程とを有することを特徴とする、
   光学部材の製造方法。
2. 前記第２塗布工程と転写位置変更工程と前記第２密着工程と前記第２硬化工程および前記第２離型工程を繰り返すことを特徴とする、請求項１記載の光学部材の製造方法。
3. 前記第２硬化工程は、
   前記第１硬化工程にて既に転写の完了した前記第１の領域に、これから転写する第３の領域がオーバーラップするように転写することを特徴とする、
   請求項２記載の光学部材の製造方法。
4. 前記第１硬化工程および第２硬化工程で転写された微細構造転写領域の外周のうち、一部分が前記第２の領域および第４の領域であり、かつ残りの外周とその内部が前記第１の領域および第３の領域であることを特徴とする、
   請求項２または３記載の光学部材の製造方法。
5. 前記反応性硬化樹脂が、紫外線硬化樹脂であることを特徴とする、
   請求項１から４の何れかに記載の光学部材の製造方法。
6. 請求項１から５の何れかの製造方法で製造した光学部材。

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