TW201425034A - 透明導電體、輸入裝置及電子機器 - Google Patents

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Abstract

本發明之高對比度且可抑制薄片電阻之增加之透明導電體具備基材、含有金屬填料之透明導電層、及含有光吸收材料之透光層。

Description

透明導電體、輸入裝置及電子機器
本發明係關於一種透明導電體、輸入裝置及電子機器。詳細而言，本發明係關於一種具備含有金屬填料之透明導電層之透明導電體。
透明導電層係於觸控面板、FPD(flat panel display，平板顯示器)、太陽電池、EMI(Electro-Magnetic Interference，電磁干擾)、光學濾光片等電子產業等中不可欠缺之主要構件，因此受到關注並期待其之進一步普及。
目前，透明導電層之主流為ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)膜，但存在光學特性不優異、或於圖案化時產生圖案外觀等問題。又，關於成膜方法，真空蒸鍍法或濺鍍法等乾式製程成為主流，但亦存在隨著成膜之基板之大型化，製造裝置變得大規模化，而使成本變高之缺陷。
另一方面，對於利用金屬填料之透明導電層，於設為與ITO膜相同程度之薄片電阻之情形時，就透過率或霧度(haze)等光學特性方面而言，可獲得優於ITO膜之特性。又，關於製造方法，由於可使用為濕式製程之塗佈方式，因此可使用塑膠此種輕量廉價且具可撓性之基材，並以製造成本低廉之輥對輥(roll to roll)方式進行生產。
於含有金屬填料之透明導電層中，因其金屬光澤，起因於光之反射之亮度(反射L值成為表示亮度之數值)較高，對比度下降。因此， 提出有利用染料對金屬填料進行表面處理，藉此降低反射L值之技術(例如參照專利文獻1)。
專利文獻1：日本專利第4893867號公報
然而，上述技術雖可降低反射L值，但會引起薄片電阻之增加。
因此，本發明之目的在於提供一種高對比度且可抑制薄片電阻之增加之透明導電體、輸入裝置及電子機器。
第1發明係一種透明導電體，其具備：基材、含有金屬填料之透明導電層、及含有光吸收材料之透光層。
第2發明係一種輸入裝置，其具備：含有金屬填料之透明導電層、及含有光吸收材料之透光層。
第3發明係一種顯示裝置，其具備：顯示裝置及輸入裝置，且輸入裝置具備：含有金屬填料之透明導電層、及含有光吸收材料之透光層。
第4發明係一種透明導電體，其具備：基材、含有金屬填料之透明導電層、及含有光吸收材料之透光層，且 金屬填料表面之至少一部由有色化合物被覆。
於本發明中，由於設置有含有光吸收材料之透光層，故可藉由透光層所含有之光吸收材料吸收因透明導電層12所含有之金屬填料而反射之光。因此，可改善對比度。
又，由於並非對金屬填料施加表面處理，而是藉由進而具備含有光吸收材料之透光層改善對比度，因此不存在雖實現高對比度，但引起薄片電阻之增大之情況。
如以上說明般，根據本發明，可提供一種高對比度，且可抑制薄片電阻之增加之透明導電體。
1‧‧‧透明導電體
11‧‧‧基材
12、14‧‧‧透明導電層
13、15‧‧‧黑色泛白防止層
101、202、212、222、232‧‧‧顯示裝置
102‧‧‧資訊輸入裝置
201‧‧‧電視裝置
211‧‧‧筆記型個人電腦
221‧‧‧行動電話
231‧‧‧平板型電腦
圖1係表示本發明之第1實施形態之透明導電體之一構成例的剖面圖。
圖2係表示本發明之第2實施形態之透明導電體之一構成例的剖面圖。
圖3A係表示本發明之第3實施形態之透明導電體之一構成例的平面圖。圖3B係表示本發明之第3實施形態之透明導電體之一構成例的剖面圖。
圖4A係將圖3B所示之透明導電體之一部分放大而表示之剖面圖。圖4B係表示本發明之第3實施形態之透明導電體之變形例的剖面圖。
圖5A、圖5B係表示本發明之第3實施形態之透明導電體之變形例的剖面圖。
圖6A係表示本發明之第4實施形態之透明導電體之一表面側的平面圖。圖6B係表示本發明之第4實施形態之透明導電體之另一表面側的平面圖。圖6C係表示本發明之第4實施形態之透明導電體之一構成例的剖面圖。
圖7A、圖7B係表示本發明之第4實施形態之透明導電體之變形例的剖面圖。
圖8A係表示本發明之第5實施形態之資訊輸入裝置之一構成例的平面圖。圖8B係表示第1透明導電體及第2透明導電體之一構成例之剖面圖。
圖9係表示本發明之第6實施形態之資訊輸入裝置之一構成例的剖面圖。
圖10A係表示本發明之第7實施形態之資訊輸入裝置之具體例的平面圖。圖10B係沿圖10A所示之a-a線之剖面圖。
圖11A係將圖10A所示之交叉部C之附近放大而表示之平面圖。圖11B係沿圖11A所示之A-A線之剖面圖。
圖12係表示本發明之第8實施形態之資訊輸入裝置之一構成例的剖面圖。
圖13A係表示作為電子機器之電視裝置之例之外觀圖。圖13B係表示作為電子機器之筆記型個人電腦之例之外觀圖。
圖14A係表示作為電子機器之行動電話之一例之外觀圖。圖14B係表示作為電子機器之平板型電腦之一例之外觀圖。
<概要>
如上所述，於對金屬填料表面進行染料處理之技術中，雖可降低反射L值，但存在引起薄片電阻之增加之問題。對此，本發明人等為改善該方面反覆深入研究，結果發現藉由以硫醇類及/或硫化物類預先保護金屬填料表面易溶出金屬之部位，可將染料表面處理後之薄片電阻之增加較上述無保護之染料表面處理時降低之技術。然而，即使藉由該技術，亦難以完全抑制薄片電阻之增加。對此，本發明人等對於可進一步抑制薄片電阻之增加之技術進行了深入研究。結果發現具備含有金屬填料之透明導電層、及含有光吸收材料之透光層之構成。
對於本發明之實施形態，一面參照圖式一面以如下之順序進行說明。
1.第1實施形態(透明導電體之例)
2.第2實施形態(透明導電體之例)
3.第3實施形態(透明導電體之例)
4.第4實施形態(透明導電體之例)
5.第5實施形態(資訊輸入裝置之例)
6.第6實施形態(資訊輸入裝置之例)
7.第7實施形態(資訊輸入裝置之例)
8.第8實施形態(資訊輸入裝置之例)
9.第9實施形態(電子機器之例)
<1.第1實施形態>
[透明導電體之構成]
圖1係表示本發明之第1實施形態之透明導電體之一構成例的剖面圖。如圖1所示，該透明導電體1具備基材11、作為透光層之黑色泛白防止層13、及透明導電層12。黑色泛白防止層13及透明導電層12積層於基材11之表面。黑色泛白防止層13設置於基材11與透明導電層12之間。該透明導電體1係應用於顯示裝置或資訊輸入裝置而較佳者。尤其為應用於靜電電容式觸控面板而較佳者。
(基材)
基材11例如係具有透明性之無機基材或塑膠基材。作為基材11之形狀，例如可使用膜狀、片狀、板狀、塊狀等。作為無機基材之材料，例如可列舉石英、藍寶石、玻璃等。作為塑膠基材之材料，例如可使用公知之高分子材料。作為公知之高分子材料，具體而言，例如可列舉：三乙醯纖維素(TAC)、聚酯(TPEE)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙 二酯(PEN)、聚醯亞胺(PI)、聚醯胺(PA)、芳族聚醯胺、聚乙烯(PE)、聚丙烯酸酯、聚醚碸、聚碸、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯、二乙醯纖維素、聚氯乙烯、丙烯酸系樹脂(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、環氧樹脂、尿素樹脂、胺酯樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)、PC/PMMA積層體、橡膠添加PMMA等。基材11並不限定於上述之例，亦可使用含有無機填料及高分子材料之基材。亦可於基材11印刷或蒸鍍圖案或花紋。基材11之厚度較佳為5μm~5mm之範圍內，但並不特別限定於該範圍，可考慮光之透過率或水蒸氣透過率等自由地選擇。
(透明導電層)
透明導電層12含有金屬填料。若就提高與黑色泛白防止層13之密接性之觀點而言，則透明導電層12較佳為進而含有黏合劑。較佳為於該黏合劑中分散金屬填料。透明導電層12亦可視需要進而含有分散劑、增黏劑、界面活性劑等添加劑作為上述以外之成分。透明導電層12亦可視需要含有碳填料。於透明導電層12之上亦可積層有覆蓋層(over coat layer)以保護透明導電層12。覆蓋層較佳為具有對可見光之透光性。覆蓋層例如藉由聚丙烯酸系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、或纖維素系樹脂構成，或藉由金屬烷氧化物之水解、脫水縮合物等構成。覆蓋層亦可含有光吸收材料。 又，此種覆蓋層較佳為由不會阻礙對可見光之透光性之膜厚構成。亦可金屬填料之至少一部分自覆蓋層之表面露出。覆蓋層亦可具有選自由硬塗功能、防眩功能、抗反射功能、抗牛頓環功能、及抗結塊功能等所構成之功能群中之至少1種功能。
(金屬填料)
金屬填料係以金屬材料為主成分。作為金屬材料，例如可使用選自由Ag、Au、Ni、Cu、Pd、Pt、Rh、Ir、Ru、Os、Fe、Co及Sn所構成之群中之 至少1種。
作為金屬填料之形狀，例如可列舉：球狀、橢圓體狀、針狀、 板狀、鱗片狀、管狀、纖維狀、棒狀(桿狀)、不定形狀等，但並無特別限定。此處，纖維狀包括線狀。以下，將線狀之金屬填料稱為「金屬線」。再者，亦可將上述形狀之金屬填料組合2種以上而使用。此處，球狀不僅包括真球狀，亦包括真球狀略微扁平或變形之大致球狀。橢圓體狀不僅包括嚴格之橢圓體狀，亦可包括嚴格之橢圓體狀略微扁平或變形之大致橢圓體狀。
金屬填料例如係具有nm級之徑之微細之金屬奈米填料。例 如，於金屬填料為金屬線之情形時，其較佳形狀係平均短軸徑大於1nm且為500nm以下，且平均長軸長大於1μm且為1000μm以下。於平均短軸徑為1nm以下之情形時，金屬線之導電率發生劣化而於塗佈後難以發揮作為導電層之功能。另一方面，於平均短軸徑大於500nm之情形時，透明導電層12之全光線透過率發生劣化。又，於平均長軸長為1μm以下之情形時，金屬線彼此難以連接，而使透明導電層12難以發揮作為導電層之功能。 另一方面，於平均長軸長大於1000μm之情形時，存在透明導電層12之全光線透過率發生劣化，並且形成透明導電層12時所使用之塗料中之金屬線之分散性發生劣化之傾向。進而，亦可為金屬奈米粒子連接為念珠狀而具有線形狀者。於此情形時，長度不受限定。
金屬線之單位面積重量較佳為0.001~1.000[g/m2]。於單位 面積重量未達0.001[g/m2]之情形時，金屬線無法充分存在於透明導電層12中，而透明導電層12之導電性發生劣化。另一方面，金屬線之單位面積重量越多薄片電阻值越下降，但於單位面積重量多於1.000[g/m2]之情形時，透明導電層12之全光線透過率發生劣化。
(黏合劑)
黏合劑只要為於硬化後可獲得充分之密接者即可，可使用有機系黏合劑及無機系黏合劑中之任一種。黏合劑亦可視需要含有聚合起始劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、光吸收材料、抗靜電劑、潤滑劑、調平劑、消泡劑、難燃劑、紅外線吸收劑、界面活性劑、黏度調整劑、分散劑、硬化促進觸媒、塑化劑、抗氧化劑或抗硫化劑等穩定劑作為添加劑。
作為有機系黏合劑，例如可使用已知之透明之天然高分子樹 脂、合成高分子樹脂等樹脂材料。更具體而言，作為有機系黏合劑，可將熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂及能量射線硬化性樹脂單獨或混合2種以上而使用。作為熱塑性樹脂，可例示：聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、硝化纖維素、氯化聚乙烯、氯化聚丙烯、偏二氟乙烯、乙基纖維素、羥基丙基甲基纖維素。
所謂能量射線硬化性樹脂，係指可藉由照射能量射線而硬化 之樹脂。所謂能量射線，表示電子束、紫外線、紅外線、雷射光線、可見光線、電離放射線(X射線、α射線、β射線、γ射線等)、微波、高頻等可觸發自由基、陽離子、陰離子等之聚合反應之能量射線。能量射線硬化性樹脂亦可視需要與其他樹脂混合而使用，例如亦可與熱硬化性樹脂等其他硬化性樹脂混合而使用。又，能量射線硬化性樹脂亦可為有機無機混合材料。又，亦可將2種以上之能量射線硬化性樹脂混合而使用。作為能量射線硬化性樹脂，較佳為使用藉由紫外線而硬化之紫外線硬化樹脂。
作為熱硬化性樹脂及能量射線硬化性樹脂組成物，可例示： 三聚氰胺丙烯酸酯、胺酯丙烯酸酯(urethane acrylate)、異氰酸酯、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸改質矽酸鹽等矽樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚乙烯吡咯啶酮樹脂、聚乙酸乙烯酯皂化物樹脂、聚氧伸烷基樹脂、聚丙烯醯胺樹脂、纖維素樹脂。
作為無機系黏合劑，只要為可充分獲得密接性及透明性者即 可，並無特別限定，若例示則可列舉金屬烷氧化物之水解、脫水縮合物等。作為此種材料之具體例，例如可列舉SiO2、TiO2、ZnO等。
(黑色泛白防止層)
黑色泛白防止層13係使入射至透明導電體1之可見光線透過之透光層(濾光層)。黑色泛白防止層13之對於可見光線之透過率較佳為50%以上，更佳為70%以上，進而較佳為90%以上。若透過率未達50%，則難以將透明導電體1應用於顯示裝置或資訊輸入裝置等。此處，所謂可見光線，係指大約360nm以上、830nm以下之波長頻帶之光線。
黑色泛白防止層13係含有至少吸收可見光線之光吸收材料 之光學層，即所謂濾光層。若就提高與基材11之密接性之觀點而言，則黑色泛白防止層13較佳為進而含有黏合劑。較佳為於該黏合劑中分散有光吸收材料。透明導電層12亦可視需要進而含有硬化劑、觸媒劑、分散劑、界面活性劑、黏度調整劑等添加劑作為上述以外之成分。
作為光吸收材料，只要為具有至少吸收可見光線之特性，並 可改善透明導電體1之對比度者則無特別限定，無論為有機材料及無機材料中之何種、進而導電材料及非導電材料中之何種，均可使用。作為光吸收材料，較佳為不會引起透明導電體1之薄片電阻之上升、透過率之下降、及霧度上升等特性劣化者，或者可將該等特性劣化抑制得較低者。若考慮此種觀點，則作為光吸收材料，較佳為使用至少吸收可見光線之有色化合物及碳材料中之至少1種。若就提高透明導電體1之透過特性之觀點而言，則作為光吸收材料，較佳為可獲得高開口率者。
(黏合劑)
黏合劑係與上述透明導電層12所含有之黏合劑相同。
(有色化合物)
有色化合物例如具有於可見光區域具有吸收之發色團[R]。該發色團[R] 例如係選自由不飽和烷基、芳香環、雜環及金屬離子所構成之群中之至少1種。作為此種發色團[R]之具體例，可例示：亞硝基、硝基、偶氮基、次甲基、胺基、酮基、噻唑基、萘醌基、二苯乙烯衍生物、靛酚衍生物、二苯基甲烷衍生物、蒽醌衍生物、三芳基甲烷衍生物、二衍生物、靛類衍生物、二苯并哌喃衍生物、衍生物、酞青素衍生物、吖啶衍生物、噻衍生物、含硫原子化合物、含金屬離子化合物等。又，作為發色團[R]，可使用選自由上述例示之發色團及含有其之化合物所構成之群中之至少1種。若就提高透明導電層12之透明性之觀點而言，則作為發色團[R]，較佳為使用選自由花青、醌、二茂鐵、三苯基甲烷及喹啉所構成之群中之至少1種。又，作為發色團[R]，亦可使用選自由Cr錯合物、Cu錯合物、偶氮基、吲哚啉基、及含有其之化合物所構成之群中之至少1種。
作為如以上之有色化合物，例如可列舉：酸性染料、直接染 料等染料。作為更具體之染料之一例，可例示日本化藥股份有限公司製之Kayakalan Bordeaux BL、Kayakalan Brown GL、Kayakalan Gray BL167、Kayakalan Yellow GL143、Kayakalan Black 2RL、Kayakalan Black BGL、Kayakalan Orange RL、Kayarus Cupro Green G、Kayarus Supra Blue MRG、Kayarus Supra Scarlet BNL200，以及田岡化學工業股份有限公司製之Lanyl Olive BG等作為具有磺基之染料。除此之外，可例示：日本化藥股份有限公司製之Kayalon Polyester Blue 2R-SF、Kayalon Microester Red AQ-LE、Kayalon Polyester Black ECX300、Kayalon Microester Blue AQ-LE等。又，作為具有羧基之染料，可列舉色素增感太陽電池用色素，可列舉：Ru錯合物之N3、N621、N712、N719、N749、N773、N790、N820、N823、N845、N886、N945、K9、K19、K23、K27、K29、K51、K60、K66、K69、K73、K77、Z235、Z316、Z907、Z907Na、Z910、Z991、CYC-B1、HRS-1；作為有機色素系之花青苷(Anthocyanine)、WMC234、WMC236、WMC239、WMC273、PPDCA、PTCA、 BBAPDC、NKX-2311、NKX-2510、NKX-2553(林原股份有限公司製)、NKX-2554(林原股份有限公司製)、NKX-2569、NKX-2586、NKX-2587(林原股份有限公司製)、NKX-2677(林原股份有限公司製)、NKX-2697、NKX-2753、NKX-2883、NK-5958(林原股份有限公司製)、NK-2684(林原股份有限公司製)、Eosin Y、Mercurochrome、MK-2(綜研化學股份有限公司製)、D77、D102(三菱製紙股份有限公司製)、D120、D131(三菱製紙股份有限公司製)、D149(三菱製紙股份有限公司製)、D150、D190、D205(三菱製紙股份有限公司製)、D358(三菱製紙股份有限公司製)、JK-1、JK-2、5、ZnTPP、H2TC1PP、H2TC4PP、酞青素染料(酞青鋅-2,9,16,23-四-羧酸、2-[2'-(鋅9',16',23'-三-三級丁基-29H,31H-酞青)]丁二酸)、聚噻吩染料(TT-1)、懸垂型聚合物(Pendant type polymer)、花青染料(P3TTA、C1-D、SQ-3、B1)等。
又，作為有色化合物，亦可使用用作繪畫顏料等之有色化合 物，例如可列舉：Turner色彩股份有限公司製造之啞光紅(opera red)、永固猩紅(permanent scarlet)、胭脂紅(carmine)、紫(violet)、檸檬黃(lemon yellow)、永固深黃(permanent yellow deep)、天藍(sky blue)、永固淺綠(permanent green light)、永固中綠(permanent green middle)、焦褐(burnt sienna)、赭黃(yellow ocher)、永固橙(permanent orange)、永固檸檬(permanent lemon)、永固紅(permanent red)、(仿)鉻綠(viridian(hue))、(仿)鈷藍(cobalt blue(hue))、(仿)普魯士藍(prussian blue(hue))、烏黑(jet black)、永固猩紅及紫等。又，亦可使用例如為Holbein工業股份有限公司製造之有色化合物的鮮紅(bright red)、仿鈷藍(cobalt blue hue)、象牙黑(ivoric black)、赭黃、永固淺綠、永固淺黃(permanent yellow light)、焦褐、深群青(ultramarine deep)、仿朱紅(vermilion hue)及永固綠(permanent green)等。該等有色化合物中，較佳為永固猩紅、紫及烏黑(Turner色彩股份有限公司製造)。
進而，作為有色化合物，亦可使用食用之有色化合物，例如 可列舉：大和化成股份有限公司製造之食用紅色2號莧菜紅(amaranth)、食用紅色3號赤藻紅(erythrosine)、食用紅色102號胭脂紅(new Coccine)、食用紅色104號夾竹桃紅(fluoxine)、食用紅色105號孟加拉玫瑰紅(rose bengal)、食用紅色106號酸性紅(acid red)、食用藍色1號亮藍(brilliant Blue)、食用紅色40號誘惑紅(allura Red)、食用藍色2號靛胭脂(indigo carmine)、紅色226號赫林頓粉紅CN(helindone Pink CN)、紅色227號堅牢酸性品紅(fast acid magenta)、紅色230號eosin YS、綠色204號pyranine conc、橙色205號orange II、藍色205號α綠(alphazurine)、紫色401號茜粗酚紅紫(alizurol purple)及黑色401號萘酚藍黑(naphthol blue black)等。又，亦可使用天然有色化合物，例如可列舉：大和化成股份有限公司製造之high red G-150(水溶性-葡萄果皮色素)、cochineal red AL(水溶性-胭脂蟲紅色素)、high red MC(水溶性-胭脂蟲紅色素)、high red BL(水溶性-甜菜紅)、Daiwa Monas LA-R(水溶性-紅麴色素)、high red V80(水溶性-紫番薯色素)、annatto N2R-25(水分散性-胭脂樹紅色素)、annatto WA-20(水溶性-胭脂樹紅色素)、high orange SS-44R(水分散性、低黏度品-辣椒色素)、high orange LH(油溶性-辣椒色素)、high green B(水溶性-綠色著色料製劑)、high green F(水溶性-綠色著色料製劑)、high blue AT(水溶性-梔子藍色素)、high melon P-2(水溶性-綠色著色料製劑)、high orange WA-30(水分散性-辣椒色素)、high red RA-200(水溶性-紅蘿蔔色素)、high red CR-N(水溶性-紅甘藍色素)、high red EL(水溶性-接骨木色素)、high orange SPN(水分散性-辣椒色素)等。
(碳材料)
作為碳材料，例如可使用選自由碳、碳黑、乙炔黑、石墨烯、碳奈米管、螺旋碳纖維、碳奈米角、熱解石墨(HOPG)、天然石墨、氣相成長碳 纖維(VGCF)、瀝青系碳纖維及中間相碳微球(MCMB)等所構成之群中之至少1種。
作為碳材料之形狀，例如可列舉：球狀、橢圓體狀、針狀、 板狀、鱗片狀、管狀、線狀、棒狀(桿狀)、纖維狀、不定形狀等，但並不特別限定於該等。再者，亦可將上述形狀之碳材料組合2種以上而使用。 此處，球狀不僅包括真球狀，亦包括：真球狀略微扁平或變形之形狀、於真球狀之表面形成有凹凸之形狀、或該等形狀組合而成之形狀等。橢圓體狀不僅包括嚴格之橢圓體狀，亦包括：嚴格之橢圓體狀略微扁平或變形之形狀、於嚴格之橢圓體狀之表面形成有凹凸之形狀、或該等形狀組合而成之形狀等。
[透明導電體之製造方法]
其次，對本發明之第1實施形態之透明導電體之製造方法的一例進行說明。
(黑色泛白防止層形成用之製備步驟)
首先，藉由將光吸收材料添加至溶劑中使之分散，製備黑色泛白防止層形成用之塗料。亦可視需要進而將黏合劑及/或添加劑添加至溶劑中。 為了提高對基材11之塗佈性或組成物之適用期，亦可視需要添加界面活性劑、黏度調整劑、分散劑等添加劑。作為分散方法，較佳為使用攪拌、超音波分散、顆粒分散、混練、均質機處理等。
溶劑只要為可使光吸收材料溶解及分散者即可，並無特別限 定。例如可列舉：水、乙醇、甲基乙基酮、異丙醇、丙酮、環己酮(Anone)(環己酮、環戊酮)、烴(己烷)、醯胺(DMF(Dimethyl formamide，二甲基甲醯胺))、硫化物(DMSO(Dimethyl sulfoxide，二甲基亞碸))、丁基賽路蘇、三乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單異丙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙 二醇單甲醚、二乙二醇二乙醚、二丙二醇單甲醚、三丙二醇單甲醚、丙二醇單丁醚、丙二醇異丙醚、二丙二醇異丙醚、三丙二醇異丙醚、乙二醇單甲醚、松脂醇、丁基卡必醇乙酸酯。
(透明導電層形成用之塗料之製備步驟)
其次，藉由將金屬填料添加至溶劑中使之分散，製備透明導電層形成用之塗料。亦可視需要進而添加黏合劑及/或添加劑。例如，亦可添加用於提高金屬填料之分散性之分散劑、用於提高密接性或耐久性之其他添加劑。作為分散方法，較佳為使用攪拌、超音波分散、顆粒分散、混練、均質機處理等。
於將塗料之質量設為100質量份之情形時，塗料中之金屬填 料之調配量設為0.01~10.00質量份。於未達0.01質量份之情形時，於最終所獲得之透明導電層12中金屬填料無法獲得充分之單位面積重量(例如0.001~1.000[g/m2])。另一方面，於大於10質量份之情形時，存在金屬填料之分散性發生劣化之傾向。又，於對塗料添加分散劑之情形時，較佳為設為最終所獲得之透明導電層12之導電性不發生劣化之程度之添加量。
溶劑只要為可使金屬填料分散者即可，並無特別限定。例 如、例如可使用選自水、醇(例如甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、二級丁醇、三級丁醇等)、環己酮(Anone)(例如環己酮、環戊酮)、醯胺(例如N,N-二甲基甲醯胺：DMF)、硫化物(例如二甲基亞碸：DMSO)等中之至少1種以上。
為了抑制塗膜之乾燥不均或龜裂，亦可進而添加高沸點溶劑 作為溶劑，控制溶劑自塗料之蒸發速度。作為高沸點溶劑，例如可列舉：丁基賽路蘇、二丙酮醇、三乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單異丙醚、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單甲醚二乙二醇二乙醚、二丙二醇單甲醚、三丙二 醇單甲醚、丙二醇單丁醚、丙二醇異丙醚、二丙二醇異丙醚、三丙二醇異丙醚、乙二醇單甲醚。該等高沸點溶劑可單獨使用，又，亦可組合複數種。
(黑色泛白防止層形成用之塗料之塗佈步驟)
其次，使用如上所述般製備之黑色泛白防止層形成用之塗料，於基材11之表面形成塗膜。塗膜之形成方法並無特別限定，但若考慮物性、便利性及製造成本等，則較佳為濕式製膜法。作為濕式製膜法，例如可使用塗佈法、噴霧法、印刷法等公知之方法。塗佈法並無特別限定，可使用公知之塗佈法。作為公知之塗佈法，例如可列舉：微凹版塗佈法、線棒塗佈法、直接凹版塗佈法、模具塗佈法、浸漬法、噴塗法、逆輥塗佈法、簾幕式塗佈法、缺角輪塗佈法(comma coating)、刮刀塗佈法、旋轉塗佈法等。作為印刷法，例如可列舉：凸版印刷法、平版印刷法、凹版印刷法(gravure printing)、凹版印刷法(intaglio printing)、橡膠版印刷法、網版印刷法、噴墨印刷法等。
(塗膜之乾燥硬化步驟)
其次，藉由乾燥形成於基材11之表面之塗膜，使溶劑揮發。乾燥條件並無特別限定，可為自然乾燥及加熱乾燥之任一種。加熱乾燥亦可兼有燒成步驟。藉此，於基材11之表面形成黑色泛白防止層13。
(透明導電層形成用之塗料之塗佈步驟)
其次，使用如上所述般製備之透明導電層形成用之塗料，於黑色泛白防止層13之表面形成分散有金屬填料之塗膜。塗膜之形成方法並無特別限定，但若考慮物性、便利性及製造成本等，則較佳為濕式製膜法。作為濕式製膜法，例如可使用塗佈法、噴霧法、印刷法等公知之方法。塗佈法並無特別限定，可使用公知之塗佈法。作為公知之塗佈法，例如可列舉：微凹版塗佈法、線棒塗佈法、直接凹版塗佈法、模具塗佈法、浸漬法、噴塗法、逆輥塗佈法、簾幕式塗佈法、缺角輪塗佈法、刮刀塗佈法、旋轉塗佈 法等。作為印刷法，例如可列舉：凸版印刷法、平版印刷法、凹版印刷法(gravure printing)、凹版印刷法(intaglio printing)、橡膠版印刷法、網版印刷法、噴墨印刷法等。
(塗膜之乾燥硬化步驟)
其次，使形成於黑色泛白防止層13之表面之塗膜中之溶劑乾燥並去除。乾燥條件並無特別限定，可為自然乾燥及加熱乾燥之任一種。其次，視需要，例如藉由熱處理或能量射線照射，使未硬化之黏合劑硬化。藉此，成為於已硬化之黏合劑中分散有金屬填料之狀態。此時，於黏合劑為能量射線硬化性樹脂之情形時，亦可藉由經由光罩之能量射線照射，使未硬化之黏合劑硬化成圖案狀。其後，藉由以水系或醇系之溶液進行顯影處理，於黑色泛白防止層13之表面形成透明導電部與透明絕緣部平面地交替配置而成之電極圖案。其次，視需要，燒成塗膜。再者，加熱乾燥亦可兼有燒成步驟。其次，為了降低所獲得之透明導電層12之薄片電阻值，亦可視需要實施藉由軋光機之加壓處理。藉此，於黑色泛白防止層13之表面形成透明導電層12。
根據以上，可獲得目標之透明導電體1。亦可於透明導電層12之表面形成蝕刻掩膜，對透明導電層12實施蝕刻處理，藉此於黑色泛白防止層13之表面形成透明導電部與透明絕緣部平面地交替配置而成之電極圖案。
[效果]
根據第1實施形態，藉由在基材11與透明導電層12之間設置黑色泛白防止層13，可藉由黑色泛白防止層13之光吸收材料吸收因透明導電層12所含有之金屬填料而反射之光。因此，可改善透明導電體1之對比度。
又，由於並非藉由對金屬填料施加表面處理，而是藉由進而 具備黑色泛白防止層13，改善透明導電體1之對比度，因此不存在雖實現高對比度，但引起薄片電阻之增大之情況。亦可於可獲得所需之薄片電阻 值之範圍內，利用有色化合物對金屬填料進行表面處理，藉此利用有色化合物被覆金屬填料表面之至少一部分。藉此，對比度得到進一步改善。
作為被覆金屬填料表面之有色化合物，例如可使用與黑色泛 白防止層13所含有之有色化合物相同者。有色化合物例如可吸附於金屬填料表面。此處，所謂吸附，係指滯留於金屬填料表面或其附近之現象。吸附可為化學吸附或物理吸附、或者其等組合而成者。所謂化學吸附，係指於金屬填料表面與有色化合物之間，伴隨共價鍵、離子鍵、金屬鍵、配位鍵、氫鍵等化學鍵而產生之吸附。所謂物理吸附，係指藉由凡得瓦力、靜電引力、磁力等相互作用而產生之吸附。
<變形例>
以下，對第1實施形態之變形例進行說明。
於上述第1實施形態中，對具有以下之構成(1)之透明導電體1進行了說明，但透明導電體1之構成並不限定於此。例如，亦可採用以下之構成(2)~(15)作為透明導電體1之構成。
(1)透明導電層/黑色泛白防止層/基材
(2)透明導電層/黑色泛白防止層/固定(anchor)層/基材
(3)黑色泛白防止層/透明導電層/基材
(4)黑色泛白防止層/透明導電層/固定層/基材
(5)黑色泛白防止層/透明導電層/黑色泛白防止層/基材
(6)黑色泛白防止層/透明導電層/黑色泛白防止層/固定層/基材
(7)構成(1)~(6)中任一項之透明導電體/硬塗層
(8)(1)~(7)中任一項之透明導電體/抗反射層
(9)(1)~(7)中任一項之透明導電體/蛾眼構造層
(10)(1)~(9)中任一項之透明導電體/黏著層/基材
(11)基材/黏著層/構成(1)~(10)中任一項之透明導電體
(12)覆蓋層/構成(1)~(11)中任一項之透明導電體
(13)抗反射層/構成(1)~(12)中任一項之透明導電體
(14)蛾眼/構成(1)~(12)中任一項之透明導電體
(15)基材/黏著層/構成(11)中任一項之透明導電體
再者，於構成(10)、(11)、(15)中，黏著層中可加入空氣層，亦可為樹脂材料。又，黏著層亦可含有光吸收材料。作為光吸收材料，可使用與黑色泛白防止層相同者。於構成(12)中，覆蓋層亦可為硬塗層。
固定層較佳為對可見光具有透光性。固定層例如藉由聚丙烯 酸系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、或纖維素系樹脂構成，或藉由金屬烷氧化物之水解、脫水縮合物等構成。固定層較佳為以不阻礙對可見光之透光性之膜厚構成。
<2.第2實施形態>
圖2係表示本發明之第2實施形態之透明導電體之一構成例的剖面圖。第2實施形態之透明導電體2於進而具備透明導電層14及黑色泛白防止層15之方面，與第1實施形態之透明導電體1不同。透明導電層14設置於基材11之兩面中與設置有透明導電層12之側相反側之表面。黑色泛白防止層15設置於透明導電層14之表面。
透明導電層14之構成及形成方法與上述第1實施形態中之 透明導電層12相同。黑色泛白防止層15之構成及形成方法與上述第1實施形態中之透明導電層12相同。
<3.第3實施形態>
圖3A係表示本發明之第3實施形態之透明導電體之一構成例的平面圖。圖3B係表示本發明之第3實施形態之透明導電體之一構成例的剖面圖。如圖3A及圖3B所示，第3實施形態之透明導電體1於透明導電層12及黑色泛白防止層13被圖案化為同一形狀之方面，與第1實施形態之透明 導電體1不同。經圖案化之透明導電層12例如構成X電極或Y電極等電極。 作為該電極，可使用如圖3A所示，具備複數個焊墊部(單位電極體)21m、及將複數個焊墊部21m彼此連結之複數個連結部21n者。再者，電極之構成並不限定於此例，例如亦可使用條紋狀(直線狀)之電極。再者，於圖3B中，表示有透明導電層12及黑色泛白防止層13被圖案化為同一形狀之例，亦可黑色泛白防止層13處於未圖案化之狀態，連續地覆蓋基材11之整個電極形成區域。
圖4A係將經圖案化之透明導電層12及黑色泛白防止層13 之一部分放大而表示之剖面圖。再者，於圖4A中，表示有含有金屬線31及黏合劑32之透明導電層12之例。如圖4A所示，藉由去除電極21間之透明導電層12，構成電極21間之絕緣區域22。再者，絕緣區域22之構成並不限定於此例，亦可如圖4B所示，藉由使金屬線31成為經分斷之狀態，而構成電極21間之絕緣區域22。於此情形時，透明導電層12中成為絕緣區域22之部分亦殘存有膜。再者，於透明導電體1之製造步驟中，上述金屬線31被分斷之狀態可藉由調整透明導電層12之蝕刻條件而獲得。
(變形例)
於經圖案化之透明導電層12之表面設置黑色泛白防止層13之情形時，黑色泛白防止層13可如圖5A所示，仿照經圖案化之透明導電層12之形狀而設置。又，亦可如圖5B所示，使經圖案化之透明導電層12埋入黑色泛白防止層13內，且使黑色泛白防止層13之表面變得平坦。
<4.第4實施形態>
圖6A係表示本發明之第4實施形態之透明導電體之一表面側的平面圖。圖6B係表示本發明之第4實施形態之透明導電體之另一表面側的平面圖。圖6C係表示本發明之第4實施形態之透明導電體之一構成例的剖面圖。如圖6A及圖6B所示，第4實施形態之透明導電體2於一表面(第1 表面)側之透明導電層12及黑色泛白防止層13被圖案化為同一形狀，並且另一表面(第2表面)側之透明導電層14及黑色泛白防止層15亦被圖案化為同一形狀之方面，與第2實施形態之透明導電體2不同。自與透明導電體2之表面垂直之方向觀察之情形時，經圖案化之透明導電層12與透明導電層14存在正交交叉之關係。
經圖案化之透明導電層12例如構成X電極。作為該電極， 可使用如圖6A所示，具備複數個焊墊部(單位電極體)21m、及將複數個焊墊部21m彼此連結之複數個連結部21n者。再者，電極之構成並不限定於此例，例如亦可使用條紋狀(直線狀)之電極。
經圖案化之透明導電層14例如構成Y電極。作為該電極， 可使用如圖6B所示，具備複數個焊墊部(單位電極體)22m、及將複數個焊墊部22m彼此連結之複數個連結部22n者。再者，電極之構成並不限定於此例，例如亦可使用條紋狀(直線狀)之電極。
再者，於圖6A、圖6B中，表示有透明導電層12與黑色泛 白防止層13被圖案化為同一形狀，並且透明導電層14與黑色泛白防止層15亦被圖案化為同一形狀之例，亦可黑色泛白防止層13、15處於未被圖案化之狀態，連續地覆蓋基材11之整個電極形成區域。
(變形例)
於經圖案化之透明導電層12之表面設置黑色泛白防止層13之情形時，黑色泛白防止層13可如圖7A所示，仿照經圖案化之透明導電層12之形狀而設置。又，亦可如圖7B所示，使經圖案化之透明導電層12埋入黑色泛白防止層13內，且使黑色泛白防止層13之表面變得平坦。
<5.第5實施形態>
[資訊輸入裝置之構成]
圖8A係表示本發明之第5實施形態之資訊輸入裝置之一構成例的剖面 圖。如圖8A所示，資訊輸入裝置102設置於顯示裝置101之顯示面上。資訊輸入裝置102例如藉由貼合層41貼合於顯示裝置101之顯示面。貼合層41亦可僅設置於顯示裝置101之顯示面與資訊輸入裝置102之背面之周緣部。作為貼合層41，例如可使用黏著劑、膠帶等。於本說明書中，將以手指或手寫筆等輸入資訊之觸控面(資訊輸入面)側之面稱為「正面」，將與其相反側之面稱為「背面」。
(顯示裝置)
應用資訊輸入裝置102之顯示裝置101並無特別限定，若例示則可列舉：液晶顯示器、CRT(Cathode Ray Tube，陰極射線管)顯示器、電漿顯示面板(Plasma Display Panel：PDP)、電致發光(Electro Luminescence：EL)顯示器、表面傳導電子發射顯示器(Surface-conduction Electron-emitter Display：SED)等各種顯示裝置。
(資訊輸入裝置)
資訊輸入裝置102係所謂投影型靜電電容方式觸控面板，其具備第1透明導電體1a、及設置於該第1透明導電體1a之表面上之第2透明導電體1b，第1透明導電體1a與第2透明導電體1b係經由貼合層42而貼合。
(第1透明導電體、第2透明導電體)
圖8B係表示第1透明導電體及第2透明導電體之一構成例之剖面圖。 作為第1透明導電體1a及第2透明導電體1b，可使用上述第3實施形態之透明導電體1。第1透明導電體1a之電極(經圖案化之透明導電層12)、與第2透明導電體1b之電極(經圖案化之透明導電層12)於自與資訊輸入裝置102之表面垂直之方向觀察之情形時，存在正交交叉之關係。
於第1透明導電體1a中，作為透光層之黑色泛白防止層13 較佳為設置於比透明導電層12更靠近觸控面之位置。其原因在於：可藉由黑色泛白防止層13之光吸收材料吸收因透明導電層12所含有之金屬填料而 反射至觸控面側(使用者側)之光。
於第2透明導電體1b中，亦同樣地作為透光層之黑色泛白 防止層13較佳為設置於比透明導電層12更靠近觸控面之位置。其原因在於：可藉由黑色泛白防止層13之光吸收材料吸收因透明導電層12所含有之金屬填料而反射至觸控面側(使用者側)之光。
<6.第6實施形態>
圖9係表示本發明之第6實施形態之資訊輸入裝置之一構成例的剖面圖。如圖9所示，該資訊輸入裝置102於具備第4實施形態之透明導電體2之方面，與第5實施形態不同。
於透明導電體2之觸控面側積載有透明導電層14及黑色泛 白防止層15，於與其相反側之背面側積層有透明導電層12及黑色泛白防止層13。於積層於觸控面側之透明導電層14及黑色泛白防止層15中，黑色泛白防止層15較佳為設置於比透明導電層14更靠近觸控面之位置。積層於背面側之透明導電層12及黑色泛白防止層13中，黑色泛白防止層13較佳為設置於比透明導電層12更靠近觸控面之位置。
又，亦可視需要於透明導電體2之觸控面側進而具備保護層 (光學層)44。保護層44係例如藉由玻璃或塑膠而構成之頂板等。保護層44與透明導電體2例如經由貼合層43而貼合。保護層44並不限定於此例，亦可設為SiO2等陶瓷塗層(覆蓋層)。
<7.第7實施形態>
[資訊輸入裝置之構成]
圖10A係表示本發明之第7實施形態之資訊輸入裝置之一構成例的平面圖。圖10B係沿圖10A所示之a-a線之剖面圖。資訊輸入裝置102係所謂投影型靜電電容方式觸控面板，如圖10A及圖10B所示，具備基材11、黑色泛白防止層13、複數個透明電極部111及透明電極部112、及透明絕緣 層113。複數個透明電極部111及透明電極部112設置於基材11之同一表面。黑色泛白防止層13設置於基材11與複數個透明電極部111及透明電極部112之間。作為透光層之黑色泛白防止層15較佳為設置於比複數個透明電極部111及透明電極部112更靠近觸控面之位置。透明絕緣層113介設於透明電極部111及透明電極部112之交叉部之間。
又，如圖10B所示，亦可視需要於形成有透明電極部111 及透明電極部112之基材11之表面進而具備光學層121。再者，於圖10A中，省略光學層121之記載。光學層121具備貼合層122、及基體123，且基體123經由貼合層122貼合於基材11之表面。資訊輸入裝置102係應用於顯示裝置之顯示面而較佳者。基材11及光學層121例如對可見光具有透明性，其折射率n較佳為1.2以上、1.7以下之範圍內。以下，將於資訊輸入裝置102之表面之面內相互正交之兩方向分別設為X軸方向、及Y軸方向，將與其表面垂直之方向稱為Z軸方向。
(透明電極部)
透明電極部111於基材11之表面向X軸方向(第1方向)延伸，與此相對，透明電極部112於基材11之表面向Y軸方向(第2方向)延伸。因此，透明電極部111與透明電極部112係相互正交交叉。於透明電極部111與透明電極部112交叉之交叉部C，介設有用於使兩電極間絕緣之透明絕緣層113。
圖11A係將圖10A所示之交叉部C之附近放大而表示之平 面圖。圖11B係沿圖11A所示之A-A線之剖面圖。透明電極部111具備複數個焊墊部(單位電極體)111m、及將複數個焊墊部111m彼此連結之複數個連結部111n。連結部111n向X軸方向延伸，而將相鄰之焊墊部111m之端部彼此連結。透明電極部112具備複數個焊墊部(單位電極體)112m、及將複數個焊墊部112m彼此連結之複數個連結部112n。連結部112n向Y 軸方向延伸，而將相鄰之焊墊部112m之端部彼此連結。
於交叉部C，連結部112n、透明絕緣層113、及連結部111n 以該順序積層於基材11之表面。連結部111n以橫跨透明絕緣層113之方式形成，跨越透明絕緣層113之連結部111n之一端與相鄰之焊墊部111m之一側電性連接，跨越透明絕緣層113之連結部111n之另一端與相鄰之焊墊部111m之另一側電性連接。
焊墊部112m與連結部112n形成為一體，與此相對，焊墊部 111m與連結部111n係分開形成。焊墊部111m、焊墊部112m、及連結部112n例如藉由設置於基材11之表面之單層的透明導電層而構成。該透明導電層藉由與上述第1實施形態中之透明導電層12相同之材料而構成。連結部111n例如由導電層所構成。
作為焊墊部111m及焊墊部112m之形狀，例如可使用菱形 (鑽石形)或矩形等多角形狀、星形、及十字形等，但並不限定於該等形狀。
作為構成連結部111n之導電層，例如可使用金屬層或透明 導電層。金屬層包含金屬作為主成分。作為金屬，較佳為使用導電性高之金屬，而作為此種材料，例如可列舉Ag、Al、Cu、Ti、Nb、添加雜質之Si等，若考慮導電性之高低、以及成膜性及印刷性等，則較佳為Ag。較佳為藉由使用導電性高之金屬作為金屬層之材料，使連結部111n之寬度變窄、其厚度變薄、其長度變短。藉此，可提高視認性。
作為連結部111n及連結部112n之形狀，可採用矩形狀，連 結部111n及連結部112n之形狀只要為可將相鄰之焊墊部111m及焊墊部112m彼此連結之形狀即可，並不特別限定於矩形狀。作為矩形狀以外之形狀之例，可列舉：線狀、橢圓狀、三角形狀、不定形狀等。
(透明絕緣層)
透明絕緣層113較佳為具有大於連結部111n與連結部112n交叉之部分 之面積，例如具有覆蓋於位於交叉部C之焊墊部111m及焊墊部112m之前端之程度之大小。
透明絕緣層113含有透明絕緣材料作為主成分。作為透明絕 緣材料，較佳為使用具有透明性之高分子材料，作為此種材料，例如可列舉：聚甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯與其他(甲基)丙烯酸烷基酯、苯乙烯等乙烯基單體之共聚物等(甲基)丙烯酸系樹脂；聚碳酸酯、二乙二醇雙(烯丙基碳酸酯)(CR-39)等聚碳酸酯系樹脂；(溴化)雙酚A型之二(甲基)丙烯酸酯之均聚物或共聚物、(溴化)雙酚A單(甲基)丙烯酸酯之胺酯改質單體之聚合物及共聚物等熱硬化性(甲基)丙烯酸系樹脂；聚酯、尤其是聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯及不飽和聚酯、丙烯腈-苯乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚胺酯、環氧樹脂、聚芳酯、聚醚碸、聚醚酮、環烯烴聚合物(商品名：Arton，Zeonor)、環烯烴共聚物等。又，亦可使用考慮耐熱性之芳族聚醯胺系樹脂。此處，(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
透明絕緣層113之形狀只要為於交叉部C介設於透明電極 部111與透明電極部112之間，可防止兩電極之電性接觸之形狀即可，並無特別限定，若例示則可列舉：四角形等多角形、橢圓形、圓形等。作為四角形，例如可列舉：長方形、正方形、菱形、梯形、平行四邊形、於角部附有曲率R之矩形狀。
(配線)
於透明電極部111及透明電極部112之一端分別電性連接有配線115，該配線115與驅動電路(省略圖示)經由FPC(Flexible Printed Circuit，可撓性印刷電路)114而連接。
於第7實施形態中，除上述以外，與第5實施形態相同。
<8.第8實施形態>
圖12係表示本發明之第8實施形態之資訊輸入裝置之一構成例的平面圖。
於基體45之表面設置有黑色泛白防止層13。該基體45以黑色泛白防止層13與資訊輸入裝置102之顯示面相對向之方式設置於資訊輸入裝置102之顯示面上。基體45與資訊輸入裝置102例如藉由貼合層46而貼合。作為資訊輸入裝置102，可使用第5~第7實施形態之資訊輸入裝置102中之任一種。再者，於第5~第7實施形態之資訊輸入裝置102中，亦可採用省略黑色泛白防止層13、15之構成。即使於該情形，亦可藉由設置於基體45之表面之黑色泛白防止層13，吸收因金屬填料產生之反射光。因此，可提高對比度。
<9.第9實施形態>
第9實施形態之電子機器於顯示裝置中具備第5~第8實施形態之資訊輸入裝置102中之任一種。資訊輸入裝置102設置於顯示裝置之表面、或顯示裝置之內部。以下，對本發明之第9實施形態之電子機器之例進行說明。
圖13A係表示作為電子機器之電視裝置之例之外觀圖。電 視裝置201具備顯示裝置202，且於該顯示裝置202之表面或內部具備第5~第8實施形態之資訊輸入裝置102中之任一種。
圖13B係表示作為電子機器之筆記型個人電腦之例之外觀 圖。筆記型個人電腦211具備顯示裝置212，且於該顯示裝置212之表面或內部具備第5~第8實施形態之資訊輸入裝置102中之任一種。
圖14A係表示作為電子機器之行動電話之一例之外觀圖。 行動電話221係所謂智慧型手機，其具備顯示裝置222，且於該顯示裝置222之表面或內部具備第5~第8實施形態之資訊輸入裝置102中之任一種。
圖14B係表示作為電子機器之平板型電腦之一例之外觀 圖。平板型電腦231具備顯示裝置232，且於該顯示裝置232之表面或內部 具備第5~第8實施形態之資訊輸入裝置102中之任一種。
[效果]
以上所說明之第9實施形態之電子機器由於在顯示裝置中具備第5~第8實施形態之資訊輸入裝置102中之任一種，因此可提高顯示裝置之視認性。
實施例
以下，藉由實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不僅限定於該等實施例。
(實施例1)
(黑色泛白防止層形成用之塗料之製備步驟)
將下述原料混合及分散，製備黑色泛白防止層形成用之塗料。此時，製備黑色泛白防止層形成用之塗料之成分，將乾燥硬化後之黑色泛白防止層中之黑色染料之含量設為0.250質量%。
黑色染料(日本化藥股份有限公司製，商品名：Black YA)
透明樹脂材料(和光純藥工業股份有限公司製，乙基纖維素(約49%乙氧基))
樹脂硬化劑(旭化成股份有限公司製，商品名：Duranate 17B-60P)
硬化促進觸媒(日東化成股份有限公司製，商品名：Neostann U100)
(透明導電層形成用之塗料之製備步驟)
首先，製作銀奈米線作為金屬奈米線。此處，藉由參照文獻(「ACS Nano」2010年，VOL.4，No.5，p.2955-2963)之原有之方法，製作直徑30nm、長度10~30μm之銀奈米線。
其次，將下述原料以銀奈米線不會折斷之方式混合及分散，而製備透明導電層形成用之塗料。
銀奈米線
透明樹脂材料(和光純藥工業股份有限公司製，乙基纖維素(約49% 乙氧基))
樹脂硬化劑(旭化成股份有限公司製，Duranate 17B-60P)
硬化促進觸媒(日東化成股份有限公司製，Neostann U100)
溶劑(異丙醇(IPA)及甲基乙基酮(MEK))
(保護層之製備步驟)
其次，將以下之原料混合及分散，製備保護層形成用之塗料。再者，以保護層形成用之塗料中之固形物成分量成為0.1質量%之方式製備原料之成分。
丙烯酸系紫外線硬化樹脂(TESK股份有限公司製，商品名：A2398B)
溶劑(異丙醇(IPA))
(黑色泛白防止層之形成步驟)
其次，以支數為8之線棒將如上所述般製備之黑色泛白防止層形成用之塗料塗佈於透明基材之表面而形成塗膜。作為透明基材，使用厚度100μm之片材(三菱樹脂股份有限公司製，商品名：Diafoil O300E)。其次，於120℃之烘箱中進行5分鐘之加熱處理，將塗膜中之溶劑乾燥去除後，於150℃進行30分鐘之加熱處理，使塗膜中之透明樹脂材料硬化。藉此，於透明基材之表面形成厚度10nm之黑色泛白防止層。
(透明導電層之形成步驟)
其次，以支數為8之線棒將如上所述般製備之塗料塗佈於黑色泛白防止層上而形成塗膜。再者，藉由使銀奈米線之單位面積重量為0.02g/m2以上，使薄片電阻成為約100Ω/□。其次，於120℃之烘箱中進行30分鐘之加熱處理，將塗膜中之溶劑乾燥去除後，於150℃進行30分鐘之加熱處理，使塗膜中之透明樹脂材料硬化。藉此，於黑色泛白防止層之表面形成透明導電層。
(保護層之形成步驟)
其次，以敷抹器(applicator)將如上所述般製備之保護層形成用之塗料以塗佈厚(濕厚)成為116μm之方式塗佈於黑色泛白防止層之表面。其次，以80℃之烘箱使塗膜乾燥2分鐘後，以累計光量300mJ/cm2對塗膜照射UV光。藉此，於透明導電層之表面形成約100nm之丙烯酸系樹脂層作為保護層。
藉由以上，可獲得目標之透明導電片材。
(實施例2)
製備黑色泛白防止層形成用之塗料之成分，將乾燥硬化後之黑色泛白防止層中之黑色染料之含量設為0.400質量%，除此以外，與實施例1同樣地獲得透明導電片材。
(實施例3)
製備黑色泛白防止層形成用之塗料之成分，將乾燥硬化後之黑色泛白防止層中之黑色染料之含量設為0.500質量%，除此以外，與實施例1同樣地獲得透明導電片材。
(實施例4)
使用碳奈米管代替黑色染料作為黑色泛白防止層形成用之塗料之原料，製備黑色泛白防止層形成用之塗料之成分，將乾燥硬化後之黑色泛白防止層中之碳奈米管之含量設為0.063質量%，除此以外，與實施例1同樣地獲得透明導電片材。再者，作為碳奈米管，使用單層碳奈米管(SWCNT：Single Wall Carbon Nano Tube，KH Chemicals公司製)。
(實施例5)
製備黑色泛白防止層形成用之塗料之成分，將乾燥硬化後之黑色泛白防止層中之碳奈米管之含量設為0.143質量%，除此以外，與實施例4同樣地獲得透明導電片材。
(實施例6)
製備黑色泛白防止層形成用之塗料之成分，將乾燥硬化後之黑色泛白防止層中之碳奈米管之含量設為0.250質量%，除此以外，與實施例4同樣地獲得透明導電片材。
(實施例7)
進而添加碳奈米管作為黑色泛白防止層形成用之塗料之原料，除此以外，與實施例1同樣地獲得透明導電片材。再者，以黑色染料A與碳奈米管B之混合比率(質量比率)A：B成為5：1，並且乾燥硬化後之黑色泛白防止層中之黑色染料A與碳奈米管B之含量之合計成為0.286質量%之方式，製備黑色泛白防止層形成用之塗料之成分。又，作為碳奈米管，使用單層碳奈米管(SWCNT：Single Wall Carbon Nano Tube，KH Chemicals公司製)。
(比較例1)
省略黑色泛白防止層形成用之塗料之製備步驟及黑色泛白防止層之形成步驟，於基材之表面直接形成透明導電層，除此以外，與實施例1同樣地獲得透明導電片材。
[特性評價]
以如下方式對如上所述般獲得之實施例1~7、比較例1之透明導電片材評價(A)全光線透過率[%]、(B)霧度[%]、(C)薄片電阻值[Ω/□]、及(D)反射L值。
(A)全光線透過率之評價
使用霧度、透過率計(村上色彩技術研究所股份有限公司製，商品名：HM-150)，根據JIS K7361進行評價。
(B)霧度之評價
使用霧度、透過率計(村上色彩技術研究所股份有限公司製，商品名：HM-150)，根據JIS K7136進行評價。
(C)薄片電阻值之評價
使用手動式非破壞電阻測定器(Napson股份有限公司製，商品名：EC-80P)，使測定探針與透明導電層(線層)側接觸而評價。
(D)反射L值之評價
作為黑色泛白之指標之反射L值係於透明導電層側貼附黑膠帶，根據JIS Z8722，以X-Rite公司製之colour i5自基材側進行評價。
表1表示實施例1~7、比較例1之透明導電片材之構成。
表2表示實施例1~7、比較例1之透明導電片材之評價結果。
(結果)
藉由導入黑色泛白防止層，可一面完全抑制薄片電阻之變化，一面改善反射L值，從而可製作對比度更高之透明導電層(金屬填料導電層)。
作為黑色泛白防止層之光吸收材料，可使用染料或碳材料(碳奈米管)。於將該等材料組合而使用之情形時，亦可與單獨使用之情形同樣地實現高對比度化。
(考察)
可認為，若使透明導電層中含有染料或碳材料等光吸收材料，則導電性片材之導電性會受損，然而藉由另外設置含有染料或碳材料等光吸收材料之黑色泛白防止層，可在不損壞導電性片材之導電性之情況下提高對比度。
可認為，藉由導入黑色泛白防止層，可以黑色泛白防止層吸收因金屬填料漫反射之光，從而可在不損壞導電性片材之導電性之情況下提高對比度。
以上，對本發明之實施形態進行了具體說明，但本發明並不 限定於上述實施形態，可基於本發明之技術思想進行各種變更。
例如，於上述實施形態中所列舉之構成、方法、步驟、形狀、材料及數值等僅為示例，亦可視需要使用與此不同之構成、方法、步驟、形狀、材料及數值等。
又，上述實施形態之構成、方法、步驟、形狀、材料及數值等只要不脫離本發明之主旨，則可相互組合。
又，本發明亦可採用以下之構成。
(1)一種透明導電體，其具備：基材、含有金屬填料之透明導電層、及含有光吸收材料之透光層。
(2)如(1)之透明導電體，其中，上述光吸收材料吸收可見光線。
(3)如(1)之透明導電體，其中，上述光吸收材料為吸收可見光線之有色化合物。
(4)如(3)之透明導電體，其中，上述有色化合物為染料。
(5)如(3)之透明導電體，其中，上述有色化合物具有發色團。
(6)如(1)之透明導電體，其中，上述光吸收材料為碳材料。
(7)如(1)至(6)中任一項之透明導電體，其中，上述透光層對可見光 線之透過率為50%以上。
(8)如(1)至(7)中任一項之透明導電體，其中，上述金屬填料為金屬線。
(9)如(1)至(8)中任一項之透明導電體，其中，上述透光層設置於上述基材與上述透明導電層之間。
(10)如(1)至(9)中任一項之透明導電體，其中，上述透明導電層為透明電極。
(11)如(1)至(10)中任一項之透明導電體，其中，上述透明導電層進而含有黏合劑。
(12)一種輸入裝置，其具備：含有金屬填料之透明導電層、及含有光吸收材料之透光層。
(13)如(12)之輸入裝置，其中，上述透光層設置於比上述透明導電層更靠近輸入面之位置。
(14)一種顯示裝置，其具備：顯示裝置與輸入裝置，且上述輸入裝置具備：含有金屬填料之透明導電層、及 含有光吸收材料之透光層。
(15)如(14)之顯示裝置，其中，上述透光層設置於比上述透明導電層更靠近輸入面之位置。
(16)一種透明導電體，其具備：基材、含有金屬填料之透明導電層、及含有光吸收材料之透光層，且上述金屬填料表面之至少一部分被有色化合物被覆。
1‧‧‧透明導電體
11‧‧‧基材
12‧‧‧透明導電層
13‧‧‧黑色泛白防止層

Claims (16)

  1. 一種透明導電體，其具備：基材、含有金屬填料之透明導電層、及含有光吸收材料之透光層。
  2. 如申請專利範圍第1項之透明導電體，其中，該光吸收材料吸收可見光線。
  3. 如申請專利範圍第1項之透明導電體，其中，該光吸收材料為吸收可見光線之有色化合物。
  4. 如申請專利範圍第3項之透明導電體，其中，該有色化合物為染料。
  5. 如申請專利範圍第3項之透明導電體，其中，該有色化合物具有發色團。
  6. 如申請專利範圍第1項之透明導電體，其中，該光吸收材料為碳材料。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之透明導電體，其中，該透光層對可見光線之透過率為50%以上。
  8. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之透明導電體，其中，該金屬填料為金屬線。
  9. 如申請專利範圍第1至8項中任一項之透明導電體，其中，該透光層設置於該基材與該透明導電層之間。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之透明導電體，其中，該透明導電層為透明電極。
  11. 如申請專利範圍第1至10項中任一項之透明導電體，其中，該透明導電層進而含有黏合劑。
  12. 一種輸入裝置，其具備：含有金屬填料之透明導電層、及 含有光吸收材料之透光層。
  13. 如申請專利範圍第12項之輸入裝置，其中，該透光層設置於比該透明導電層更靠近輸入面之位置。
  14. 一種顯示裝置，其具備顯示裝置與輸入裝置，該輸入裝置具備：含有金屬填料之透明導電層、及含有光吸收材料之透光層。
  15. 如申請專利範圍第14項之顯示裝置，其中，該透光層設置於比該透明導電層更靠近輸入面之位置。
  16. 一種透明導電體，其具備：基材、含有金屬填料之透明導電層、及含有光吸收材料之透光層，該金屬填料表面之至少一部分被有色化合物被覆。
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