TW201422137A - 散熱件、散熱電路板、以及熱放射裝置封裝件 - Google Patents

散熱件、散熱電路板、以及熱放射裝置封裝件 Download PDF

Info

Publication number
TW201422137A
TW201422137A TW102132374A TW102132374A TW201422137A TW 201422137 A TW201422137 A TW 201422137A TW 102132374 A TW102132374 A TW 102132374A TW 102132374 A TW102132374 A TW 102132374A TW 201422137 A TW201422137 A TW 201422137A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
circuit board
heat dissipation
heat sink
heat radiation
Prior art date
Application number
TW102132374A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI548335B (zh
Inventor
Sung-Ho Jeon
Original Assignee
Lg Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lg Innotek Co Ltd filed Critical Lg Innotek Co Ltd
Publication of TW201422137A publication Critical patent/TW201422137A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI548335B publication Critical patent/TWI548335B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB

Abstract

本發明揭露一散熱件、一散熱電路板、以及一熱放射裝置封裝件。該散熱電路板包含一印刷電路板其已界定一散熱區域、以及一散熱件嵌入至該散熱區域中且包含一下表面附著於該散熱區域和一側表面自該下表面彎曲以穿過該印刷電路板。該散熱件嵌入至與熱放射裝置相鄰之散熱電路板的區域，因此將得以改善熱輻射效率。而具有立體結構的散熱件係形成來得到優越的熱輻射效率，散熱件的結構係被簡化而得以使散熱件被自動的組裝，藉以減少散熱件的損壞。

Description

散熱件、散熱電路板、以及熱放射裝置封裝件
本發明係主張關於2012年09月07日申請之韓國專利案號No.10-2012-0099631之優先權。藉以引用的方式併入本文用作參考。
本發明係關於一種散熱件、散熱電路板、以及一熱放射裝置封裝件。
在一熱放射裝置封裝件中，係裝置有高熱放射裝置，例如：功率產品，因此熱輻射將為一重要的課題。
舉例而言，熱放射裝置可包含一發光二極體(LED)或一功率單元。熱放射裝置發射出大量的熱。自該熱放射裝置幅射出的熱增加電路板的溫度，因此熱放射裝置可能造成錯誤作業或在可靠度上發生問題。
因此，散熱件被用來解決因熱幅射所造成的問題。
根據習知技術之散熱電路板係安裝有分佈於電路板上之產生功率的功率單元、以及圍繞著功率單元的散熱件。
散熱件係分佈圍繞著功率單元，且包括含鋁(Al)的一合金材料其表現出高的熱傳導性。
在此情況下，散熱件係透過一銲接製程而被強制地嵌入或附著在電路板上。
然而，根據散熱件的應用，將散熱件強制嵌入的製程成本是顯著的。如果增加散熱件的區域，將需增加電路板的尺寸，因此將增加材 料成本。
此外，如果對每一電路板使用到四至五個散熱件，價格、模具成本和組裝成本亦將增加。
更進一步，當進行銲接製程時，由於散熱件的大面積將會發生脫落的問題。在嵌入失敗的情況下，用於電路圖案的銅箔將會受損，且散熱件的固定引腳將無法被嵌入。
實施例提供具有新穎結構的一散熱件、一散熱電路板、以及一熱放射裝置封裝件。
實施例提供一散熱件、一散熱電路板、以及一熱放射裝置封裝件，其展現出改善的熱傳效率。
根據實施例，提供一種散熱件，其包含在一電路板上表面的一下表面以及自該下表面彎曲的一側表面。
根據實施例，提供一種散熱電路板以及一散熱件，其包含一印刷電路板、以及一散熱件，其中該印刷電路板已界定散熱區域，而該散熱件嵌入在該散熱區域中且包含一下表面和一側表面，其中該下表面附著於該散熱區域而該側表面係自該下表面彎曲以穿過該印刷電路板。
根據實施例，提供一種熱放射裝置封裝件，其包含一熱放射裝置、一印刷電路板、以及一散熱件，其中該印刷電路板上安裝有熱放射裝置且具有一散熱區域界定在該熱放射裝置的周圍，而該散熱件嵌入在該散熱區域中且包含一下表面附著於該散熱區域以及一側表面自該下表面彎曲以穿過該印刷電路板。
如上所述，根據實施例，散熱件係嵌入至與該熱放射裝置相鄰之散熱電路板的區域，因此得以改善熱輻射效率。
此外，具有立體結構的散熱件係形成來得到優越的熱輻射效率。散熱件的結構係被簡化而得以使散熱件被自動的組裝，藉以減少散熱件的損壞。
100、100A、100B、100C‧‧‧熱放射裝置封裝件
200‧‧‧散熱電路板
210‧‧‧絕緣板
211‧‧‧翼片孔
220‧‧‧基墊
230‧‧‧防焊
235‧‧‧中央島
250‧‧‧散熱區域
300‧‧‧熱放射裝置
400、400A、400B‧‧‧散熱件
400C、400D、400E‧‧‧散熱件
410‧‧‧下表面
420‧‧‧翼片
430‧‧‧翼片
440‧‧‧子翼片
450‧‧‧翼片
455‧‧‧翼部
460‧‧‧翼片
465‧‧‧彎曲件
466‧‧‧散熱片
467‧‧‧孔洞
470‧‧‧側表面
471‧‧‧翼片
473‧‧‧上表面
476‧‧‧散熱片
d1、d3‧‧‧寬度
d2‧‧‧長度
h1、h2、h3‧‧‧長度
w‧‧‧距離
圖1繪示根據第一實施例之一熱放射裝置封裝件的示意圖。
圖2係圖1之熱放射裝置封裝件沿線I-I'的剖視圖。
圖3繪示圖1之散熱件的放大示意圖。
圖4繪示圖1之散熱電路板的上視圖。
圖5繪示根據第二實施例之一熱放射裝置封裝件的剖視圖。
圖6a至6c顯示該散熱件的不同應用。
圖7a和7b繪示根據第三實施例之一熱放射裝置封裝件的示意圖。
圖8a和8b根據第四實施例之一熱放射裝置封裝件的示意圖。
在後文中，將參照圖式對實施例作詳細的說明，因此熟知此技藝者將可輕易進行實施例。然而，該些實施例並非限定於以下所描述的內容，而是可有不同的變化。
在下方的描述中，當一預定部”包含”一預定元件時，該預定部並不排除有其他的元件，且除非另有說明，可進一步包含其他元件。
顯示於圖式中每一層的厚度和尺寸，為了方便或清潔說明而被誇大、省略或示意性繪示。此外，元件的尺寸並未實際反應真實的尺寸。在全部的圖式中，相同的元件號碼將代表相同的元件。
在實施例的說明中，應被理解，當一層、一膜、一區域、或一片體被指稱在另一層、另一膜、另一區域、或另一片體”上”或”之下”時，其可”直接地”或”間接地”在其他層(或膜)、區域、片體、或者可出現一或多個中間層。
根據本發明，一散熱件係應用一熱放射裝置封裝件以達熱輻射的目的。
在後文中，根據第一實施例的熱放射裝置封裝件將以圖1至4來說明。
圖1繪示根據第一實施例之一熱放射裝置封裝件的示意圖。圖2係圖1之熱放射裝置封裝件沿線I-I'的剖視圖。圖3繪示圖1之散熱件的放大示意圖。圖4繪示圖1之散熱電路板的上視圖。
參照圖1至4，根據第一實施例之一熱放射裝置封裝件100包含一散熱電路板200、一熱放射裝置300在散熱電路板200上、以及一散熱件400。
熱放射裝置300包含在驅動時發出熱的裝置，且可為一發光裝置，例如：一發光二極體或一功率裝置來產生功率。
在散熱電路板200上，可提供有複數個熱放射裝置300，且散熱件400係與每一熱放射裝置300相鄰。
散熱件400包含一金屬材料且具有一彎曲面。
散熱件400可包含鋼鐵例如：冷軋低碳鋼(SPCC)材料、或鍍鋅鋼板(EGI)或包含銅(Cu)且展現高的熱傳導性和低價格之一合金材料。此外，散熱件400可包含允許被電鍍或焊接的金屬。
散熱件400可在其表面具有一電鍍層，且該電鍍層可包含一金屬材料，例如：銅/鋅或銅/鎳，其允許被焊接。
散熱件400可具有如圖3所顯示的形狀。
參照圖3，散熱件400係沿著與一散熱電路板的軸垂直的方式來提供，且包含一下表面410和從下表面410的兩側彎曲之彼此相對的兩翼片420。
散熱件400具有0.3mm至0.6mm的厚度，且，較佳地，具有0.5mm的厚度。如果散熱件400的厚度係等於或厚於0.3mm時，將得以改善熱放射裝置300的熱輻射效率。此外，如果散熱件400的厚度係等於或少於0.6mm時，熱放射裝置封裝件100可維持在一薄的厚度且同時能展現出優越的熱輻射效率。
下表面410可具有一方形，較佳地，為一矩形。詳細而言，下表面410可具有一側長度h2為8mm和另一側長度h3為6mm的矩形。換言之，當下表面410的面積為6×8mm2時，佔據在散熱電路板200上的下表面410面積可被最小化同時得以最大化熱輻射效率。
在本例中，從下表面410的兩長側彎曲的兩翼片420可具有7mm至8mm之範圍的長度h1，較佳地，為7.8mm的長度。
介於下表面410和兩翼片420的兩彎曲側可具有一曲率。
如圖1所示，在散熱件400中，該些翼片420係固定地嵌入 至散熱電路板200中。
因此，複數個散熱件400係嵌入至熱放射裝置300的周邊部份中而無額外的散熱件，因此熱可從熱放射裝置300幅射至外部。
散熱電路板200包含一印刷電路板，且包含一絕緣板210、一基墊220與形成在一絕緣板210上的一電路圖案連接、以及一防焊230以覆蓋該電路圖案。
雖然，絕緣板210可為具有電路圖案之散熱電路板200的支撐基板，絕緣板210可為一絕緣層區域，在該絕緣層區域中，形成有包含複數層疊結構之印刷電路板的電路圖案(未繪示)。
絕緣板210可包含一熱固性聚合物基板、一熱塑性聚合物基板、一陶瓷基板、一有機-無機混成基板、或一浸漬玻璃纖維基板。如果絕緣板210包含聚合樹脂，絕緣板210可包含環氧基絕緣樹脂。或者，絕緣板210可包含聚醯亞胺樹脂。
絕緣板210上提供有與複數個電路圖案連接的複數個基墊220。基墊220可具有附著的焊料(未繪示)且作為凸塊以將裝置安裝在印刷電路板200上。
電路圖案和基墊220可包含一傳導材料，且可藉由同時將形成在絕緣板210上的一銅箔層圖案化而形成。因此，該電路圖案和基墊220可包括含銅(Cu)的一合金。
基墊220的上表面和側表面可被表面處理。
絕緣板210上形成有防焊230以覆蓋該電路圖案。
防焊230保護絕緣板210的表面。防焊230係形成在絕緣板210的前表面上，且具有一開口以開放及暴露出基墊220之層疊結構的上表面。
一散熱區域250係界定在散熱電路板200的上表面上與基墊220相鄰，如圖4所示。
散熱區域250為其中安裝有散熱件400的一區域。
散熱區域250具有對應散熱件400下表面410的形狀。較佳地，具有一矩形。散熱區域250可具有大於散熱件400下表面410的面積。詳細而言，當散熱件400下表面410具有8.6mm的面積時，散熱區域250 可具有9.9mm的面積。
在散熱區域250中，具有電路圖案之一銅箔層的下部藉由移除防焊230而開放。
在散熱區域250中開放的銅層係與基墊220連接以將從熱放射裝置200發出的熱直接排出。
散熱區域250的中間部份係具有一中央島235，在中央島235中仍有防焊230，藉此以防止由於焊料而使下表面410被聚結(agglomerate)。
中央島235為一區域，在該區域中塗覆有用來結合散熱件400的黏著劑。中央島235其下部份沒有銅箔層，藉此以防止熱聚集在中央島235上，因此該黏著劑不為往下流。
中央島235具有3.2(d3)x 4.8mm的面積。
翼片孔211係形成在中央島235的兩側，因此散熱件400的翼片420係嵌入至翼片孔211中。
翼片孔211具有對應散熱件400翼片420之剖面的形狀。當散熱件400的厚度為0.5mm時，翼片孔211具有一矩形，其具有1.0mm至1.5mm範圍的寬度d1，較佳地，為1.3mm，以及6.8mm的長度d2。
翼片孔211係藉由一預定距離而與散熱區域250的邊界間隔而設，且該預定距離可在1mm至1.3mm的範圍內，較佳地，可為1.1mm。
介於基墊220和散熱區域250之間的距離w可依據設計來決定。當該距離w為0時，基墊220可與散熱區域250接觸。
如上所述，翼片420嵌入至已界定散熱區域250之散熱電路板200的翼片孔211中。
在本例中，該嵌入散熱件400下表面410的邊界係被焊接(soldered)。因此散熱件400得以堅固地附著於散熱電路板200。或者，在散熱件400被嵌入至翼片孔211中之後，散熱件400可透過一電鍍程序而附著於散熱電路板200。
當已安裝熱放射裝置300之散熱電路板200的表面被界定為散熱電路板200的上表面，以及當散熱區域250已界定在該上表面相似於已安裝熱放射裝置300於基墊220上時，散熱件400的下表面410係提供在該上表面上，且翼片420以朝向散熱電路板200的後表面突起方式嵌入。
因此，從熱放射裝置300發出的熱可透過翼片420而被排散至散熱電路板200的後表面。
在熱放射裝置封裝件100中，在熱放射裝置300被安裝在散熱電路板的基墊上且已嵌入了散熱件400之後，熱放射裝置300和散熱件400可透過焊接而被固定在該散熱電路板上。
關於散熱件400的安裝，散熱件400係藉由塗覆一環氧基黏著劑在中央島235上來安裝。
接著，在該黏著劑被加熱及硬化後，散熱件400可藉由進行銲接製程而被固定。
在本例中，銲接製程可為一波銲接製程，且安裝散熱件400的程序可透過一自動插入製程來進行。
為此目的，該些散熱件400可被料帶包裝(reel-pocket-packed)。
在後文中將描述第二實施例。
參照圖5，根據第二實施例之一熱放射裝置封裝件100A包含散熱電路板200、熱放射裝置300在散熱電路板200上以及散熱件400。
熱放射裝置300包含在驅動時發出熱的裝置，且可為一發光裝置例如：一發光二極體或一功率裝置來產生功率。
在散熱電路板200上，提供有複數個熱放射裝置300，且散熱件400係與每一熱放射裝置300相鄰。
根據第二實施例的散熱件400具有與如圖3所示之散熱件400相同的形狀。
散熱電路板200為一印刷電路板且包含：絕緣板210、基墊220與形成在絕緣板210上之電路圖案連接、以及防焊230以覆蓋該電路圖案。
在本例中，圖5的散熱區域250係界定在散熱電路板200的後表面上。
雖然散熱區域250的配置與圖4所示之配置相同，但散熱區域250係形成在對該基墊而言之相對的表面，因此該散熱件可結合在如圖2所示的相對位置。
換言之，當安裝有熱放射裝置300的表面被界定為散熱電路板200的上表面時，散熱區域250係被界定在相對於已安裝有熱放射裝置300之基墊220的一後表面，因此散熱件400的下表面410係提供在該後表面上。
因此，翼片420以往散熱電路板200的上表面突起方式嵌入，所以從熱放射裝置300發出的熱可透過該些翼片420而被排出至散熱電路板200的上表面。
在電路線形成在散熱電路板200雙面之一雙層電路板的情況下，翼片420與熱放射裝置300突起的方向相同，因此從熱放射裝置300發出的熱係透過翼片420而往上排出。因此，翼片420的長度係形成高於熱放射裝置300的高度，所以傳送效率係可被最大化。
關於散熱件400的安裝，焊錫膏係塗覆在散熱區域250上而散熱件400係安裝在散熱區域250上。
接著，散熱件400可藉由進行一銲接製程來固定。
在本例中，銲接製程可藉由一迴銲製程來進行，而安裝散熱件400的程序可透過一自動插入製程來進行。
為此目的，該些散熱件400可被料帶包裝。
在後文中，將參照圖6描述圖3之散熱件的不同的應用範例。
參照圖6a，根據第一應用範例的一散熱件400A包含兩翼片430和兩子翼片440。翼片430係從一下表面410的兩側彎曲而形成，而子翼片440係從與翼片430相鄰的剩餘側(remaining sides)彎曲而形成。
子翼片440的寬度窄於下表面410之該剩餘側的寬度，因此子翼片440與翼片430間隔而設。
換言之，子翼片440彎曲的寬度窄於下表面410的該剩餘側的寬度。
雖然子翼片440具有與翼片430相同的長度，但子翼片440可形成較翼片430長的長度。
參照圖6b，根據第二應用範例的一散熱件400B包含兩翼片450從下表面410的兩側彎曲而形成，而翼片450具有翼部455，該翼部455在對該下表面410垂直延伸之後彎曲而形成。
翼部455係朝外彎曲而使翼部455可形成與下表面410平行。較佳地，翼片450可垂直於下表面410，且翼片450可垂直於翼部455。
同時，參照圖6c，根據第三應用範例的一散熱件400c包含兩翼片450和兩子翼片440。翼片450從下表面410的兩側彎曲，而子翼片440從與翼片450之兩側相鄰的剩餘側彎曲。
子翼片440具有窄於下表面410剩餘側的寬度，因此子翼片440係與翼片450間隔而設。
換言之，子翼片440彎曲的寬度窄於下表面410的該剩餘側的寬度。
同時，翼片450具有翼部455，該翼部455在對該下表面410垂直延伸之後彎曲而形成。
每一翼部455可彎出於下表面410之外，因此翼部455不會面對下表面410，且形成與下表面410平行。較佳地，翼片450係垂直於下表面410，且垂直於翼部455。
子翼片440的長度可與翼片450垂直於下表面410之部份的長度相同。
雖然上文中描述了散熱件400的各種不同形狀，但並非限定於此。
在散熱電路板200散熱區域250中之翼片孔211的形狀和數量係根據圖6a至6c之散熱件的形狀而改變。
在後文中，將參照圖7a和7b詳細描述根據第三實施例之一熱放射裝置封裝件。
圖7a繪示根據第三實施例之熱放射裝置封裝件的俯視示意圖，而圖7b繪示根據第三實施例之熱放射裝置封裝件的仰視示意圖。
參照圖7a和7b，根據第三實施例之一熱放射裝置封裝件100B包含散熱電路板200、熱放射裝置300在散熱電路板200上、以及一散熱件400D。
熱放射裝置300包含在驅動時發出熱的裝置，且可為一發光裝置，例如：一發光二極體或一功率裝置，來產生功率。
在散熱電路板200上，可提供有複數個熱放射裝置300，且 每一散熱件400D對應每一熱放射裝置300。
散熱件400D具有一彎曲面且包含一金屬材料。
散熱件400D可包含鋼鐵例如：SPCC、或EGI或包含銅(Cu)且展現高的熱傳導性和低價格之一合金材料。此外，散熱件400可包含允許電鍍或焊接的金屬。
散熱件400D其表面上可形成有一電鍍層，且該電鍍層可包含允許被焊接的一金屬材料，例如銅/鋅或銅/鎳。
散熱件400D包含一下表面410和從下表面410的兩側彎曲同時彼此面對的兩翼片460。
散熱件400D具有0.3mm至0.6mm之範圍的厚度，且，較佳地，散熱件400D具有0.5mm的厚度。
下表面410可具有方形，較佳地，為一矩形。詳細而言，下表面410可具有一矩形，其具有一邊為8mm的長度和另一邊為6mm的長度。
下表面410係提供在散熱電路板200的一後表面上，也就是說，在已安裝熱放射裝置300之上表面的一相對表面上。下表面410係與熱放射裝置300對齊以直接將熱放射裝置300發出的熱排出。
在本例中，從下表面之兩長側410彎曲的翼片460可具有7mm至8mm之範圍的長度。較佳地，兩翼片460可具有7.8mm的長度。
介於下表面410翼片460之間的彎曲側可具有一曲率。
同時，散熱件400D包含一散熱片466與以翼片460相反的方向彎曲。
散熱片466係從與下表面410已彎曲翼片460之側相鄰的另一側彎曲。
散熱片466係在翼片460另一側的中央部份形成有一預定寬度，且該寬度具有相似於散熱件400D之厚度的範圍。
散熱片466透過散熱電路板200的翼片孔211突出於散熱電路板200的上表面，且散熱片466的長度可與翼片460的長度相同。
同時，散熱片466係彎曲且同時往散熱電路板200的上表面延伸。
翼片460具有一彎曲件465其形成有一預定尺寸在介於翼片460和下表面410之間附近的彎曲側。
彎曲件465以一預定寬度自該彎曲側延伸，且其彎曲方向與翼片410的彎曲方向相反。彎曲件465係從翼片460切割開且自翼片460彎曲，因此翼片460具有一孔洞467其具有彎曲件465相同的形狀。
彎曲件465透過形成在散熱電路板200之散熱區域250中的翼片孔211而突出散熱電路板200的後表面。彎曲件465的長度係與散熱片466的長度短，而彎曲件465的寬度係比散熱片466的寬度寬。
如上所述，在散熱件400D中，翼片460係往散熱電路板200的後表面彎曲，而部份的翼片460係往散熱電路板200的上表面彎曲。因此，將增加翼片460和散熱電路板200之間的接合力(coupling force)，同時熱將沿著垂直於熱放射裝置300的軸向上和向下幅射。
散熱電路板200作為一印刷電路板。如圖2所示，散熱電路板200包含絕緣板210、基墊220與形成在絕緣板210上的電路圖案連接、以及防焊230以覆蓋該電路圖案。
在散熱電路板200中，該些散熱區域256係界定在具有熱放射裝置的上表面和與該上表面相反的後表面。
散熱區域250具有與散熱件400下表面410對應的形狀。較佳地，散熱區域250具有一矩形，也就是說，相似於如圖4所示之形狀。
散熱區域250之翼片孔211的數量與形狀係根據散熱件400D之散熱片466和彎曲件465的數量與形狀來決定。
散熱件400D的安裝方式係以自動插入散熱件400D、彎曲散熱片466、以及將散熱件400D固定在散熱電路板200上來進行。
接著，進行一銲接製程。該銲接製程可為波銲接製程。為了將散熱件400D更加固定在散熱電路板200上，固定條係被提供在散熱片466的雙側表面以強固散熱片466。
為此目的，複數個散熱件400D可被料帶包裝。此外，散熱件400D可在固定(taping)彎曲件465的兩端之後包裝。
在後文中，將參照圖8a和8b詳細描述根據第四實施例之熱放射裝置封裝件。
圖8a根據第四實施例之一熱放射裝置封裝件的俯視示意圖。圖8b根據第四實施例之一熱放射裝置封裝件的仰視示意圖。
參照圖8a和8b，根據第四實施例的熱放射裝置封裝件100C包含散熱電路板200、熱放射裝置300在散熱電路板200上、以及一散熱件400E。
熱放射裝置300包含在驅動時發出熱的裝置，且可為一發光裝置例如：一發光二極體或一功率裝置，來產生功率。
在散熱電路板200上，可提供有複數個熱放射裝置300，且散熱件400E係提供在與用於熱放射裝置300之表面相反的表面。
散熱件400E包含一金屬材料且具有一彎曲面。
散熱件400可包含鋼鐵例如：冷軋低碳鋼(SPCC)材料、或鍍鋅鋼板(EGI)或包含銅(Cu)且展現高的熱傳導性和低價格之一合金材料。此外，散熱件400可包含允許被電鍍或焊接的金屬。
散熱件400E其表面上可形成有一電鍍層，且該電鍍層可包含允許被焊接的一金屬材料，例如銅/鋅或銅/鎳。
散熱件400E包含下表面410以及從下表面410之一側彎曲的一側表面470。
散熱件400E具有0.3mm至0.6mm範圍的厚度，且，較佳地，散熱件400E具有0.5mm的厚度。
下表面410可具有一方形，較佳地，為一矩形。詳細而言，下表面410可具有一側為8mm長度和另一側為6mm長度的一矩形。
下表面410係提供在散熱電路板200的一後表面上，也就是說，在已設置有熱放射裝置300之該上表面相反的表面。下表面410係與熱放射裝置300對齊以直接地將從熱放射裝置300發出的熱排出。
側表面470係垂直於下表面410彎曲。側表面470可與熱放射裝置300重疊。
側表面470的長度係比下表面410的長度長以形成矩形。
側表面470可包含一上表面473從一短側彎曲，因此上表面473面對下表面410，且上表面473的面積可與下表面410的面積相同。
側表面470包含兩翼片471從與該短側相鄰的兩長側彎曲並 彼此平行。
翼片471可具有與上表面473相同的長度。翼片471係被設計成具有寬度小於側表面470長側的長度，因此下表面410與上表面473間隔而設。
在本例中，下表面410進一步包含多個散熱片476，散熱片476透過散熱電路板200的翼片孔211而突出於散熱電路板200的該上表面。
該些散熱片476係從下表面410彎曲側的兩邊緣彎曲，且具有相似於散熱件400E之厚度範圍的寬度。
散熱片476的長度可與側表面470的長度相同。
如上所述，在散熱件400E中，側表面470突出於散熱電路板200的後表面，且形成從側表面470的所有側邊彎曲且延伸的複數個翼片471，藉此，以改善熱輻射效率。
如圖2所示，散熱電路板200包含絕緣板210、基墊220與形成在絕緣板210的電路圖案連接、以及防焊230以覆蓋該電路圖案。
在散熱電路板200中，該些散熱區域250係界定在已安裝熱放射裝置的上表面和與該上表面相反的後表面上。
散熱區域250具有與散熱件400E之下表面410對應的形狀，較佳地，散熱區域250具有一矩形，也就是說，相似於圖4所示的形狀。
在本例中，散熱區域250之翼片孔211的數量和形狀係根據散熱件400E之散熱片466的數量和形狀來決定。
散熱件400E的安裝方式係以自動插入散熱件400E、彎曲散熱片467、以及將散熱件400E固定在散熱電路板200上來進行。
接著，進行一銲接製程。該銲接製程可為波銲接製程。
為此目的，複數個散熱件400E可被料帶包裝。此外，散熱件400E可在固定(taping)和打孔(punching)彎曲件465的兩端之後包裝。
在後文中，將描述實施例的效率。
當熱放射裝置附著至散熱件時，表現出約-3.5℃的熱輻射效率，而當在無散熱件的熱放射裝置被封裝後，則表現出約-1.5℃。
在本例中，當電路圖案在封裝時被最佳化以改善熱輻射效率 時，熱輻射效率係表現出-2℃，而當銲接面積在封裝時加大，則表現出-3.5℃。
此外，熱輻射效率可出現為-1.5℃當金屬板與熱放射裝置相鄰時。
反觀之，當嵌入根據實施例的散熱件後，可表現出-10℃的熱輻射效率。因此，熱輻射效率能藉由形成具有該結構的散熱件並將該散熱件設置與熱放射裝置相鄰而被改善。
雖然本發明實施例被用來作為示範性說明，但熟知此項技藝人士可於不脫離本發明下文中專利申請範圍之精神及範圍下實現各種不同的修改、增加或替代的可能。
雖然參考實施例之許多說明性實施例來描述實施例，但應理解，熟習此項技術者可想出將落入本發明之原理的精神及範疇內的眾多其他修改及實施例。因此，本發明之原理的範疇應由所附之專利範圍之範疇來定義。
100‧‧‧熱放射裝置封裝件
200‧‧‧散熱電路板
230‧‧‧防焊
300‧‧‧熱放射裝置
400‧‧‧散熱件

Claims (20)

  1. 一種散熱件；包含：一下表面在一電路板的一側；以及一側表面自該下表面彎曲。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱件，其中該下表面具有一矩形。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱件，其中兩側表面從該下表面的兩側彎曲並彼此面對。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱件，進一步包含一彎曲件自該側表面向外彎曲。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱件，其中該彎曲件與該下表面平行。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之散熱件，進一步包含兩子側表面從該下表面的剩餘側(remaining sides)彎曲且彼此面對。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱件，其中該子側表面與該側表面間隔而設。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之散熱件，其中該子側表面以該側表面的相反方向彎曲。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之散熱件，其中該子側表面具有之寬度與該散熱件之厚度相同。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之散熱件，其中該側表面包含一彎曲件在在該側表面和該下表面之間的一邊界上，其中該彎曲件彎曲的方向與該側表面的方向相反。
  11. 如申請專利範圍第2項所述之散熱件，進一步包含一長側表面從該下表面的一側彎曲以及複數個翼部垂直於該長側表面的側邊彎曲。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之散熱件，進一步包含一子側表面從該下表面的一相反側以與該長側表面相反的方向彎曲。
  13. 一種散熱電路板，包含：一印刷電路板其中已界定一散熱區域；以及一散熱件嵌入至該散熱區域中且包含一下表面附著於該散熱區域和一側表面自該下表面彎曲以穿過該印刷電路板。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之散熱電路板，其中一防焊開放在該印刷電路板的該散熱區域中。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之散熱電路板，其中該散熱區域包含複數個散熱孔而該散熱件的該側表面穿過該些散熱孔。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之散熱電路板，其中該散熱區域具有大於該散熱件之該下表面的面積。
  17. 一種熱放射裝置封裝件，包含一熱放射裝置；一印刷電路板其上安裝有該熱放射裝置且具有一散熱區域界定在該熱放射裝置的周圍；以及一散熱件嵌入至該散熱區域中且包含：一下表面附著於該散熱區域以及一側表面自該下表面彎曲以穿過該印刷電路板。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之熱放射裝置封裝件，其中該散熱件包含兩側表面從該下表面的兩側彎曲且彼此面對，以及兩子側表面從該下表面的剩餘側(remaining sides)彎曲且彼此面對，每一子側表面以與該側表面相反的方向彎曲，以及該熱放射裝置與該散熱件的該下表面對齊而將該印刷電路板插設於該熱放射裝置和該下表面之間。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之熱放射裝置封裝件，其中該散熱件進一步包含一長側表面從該下表面的一側彎曲以及複數個翼部垂直於該 長側表面的側邊彎曲，以及該熱放射裝置和該散熱件的該下表面係提供在該印刷電路板的相反表面上。
  20. 如申請專利範圍第17項所述之熱放射裝置封裝件，其中該印刷電路板包含一電路圖案與該熱放射裝置連接且該電路圖案與該散熱件接觸。
TW102132374A 2012-09-07 2013-09-09 散熱件、散熱電路板、以及熱放射裝置封裝件 TWI548335B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120099631A KR101519187B1 (ko) 2012-09-07 2012-09-07 방열부재, 방열회로기판 및 발열소자 패키지

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201422137A true TW201422137A (zh) 2014-06-01
TWI548335B TWI548335B (zh) 2016-09-01

Family

ID=50237426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102132374A TWI548335B (zh) 2012-09-07 2013-09-09 散熱件、散熱電路板、以及熱放射裝置封裝件

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10028371B2 (zh)
KR (1) KR101519187B1 (zh)
CN (1) CN104604353B (zh)
TW (1) TWI548335B (zh)
WO (1) WO2014038899A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104378954A (zh) * 2014-10-13 2015-02-25 上海仪电数字技术有限公司 电子器件的散热器

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10154140B4 (de) * 2001-11-03 2009-04-16 Tally Computerdrucker Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Detektieren eines oder mehrerer frei fliegender Flüssigkeitstropfen, insbesondere Tintentropfen
CN104918470B (zh) * 2015-07-03 2017-10-13 天津众晶半导体材料有限公司 一种散热装置
US20190043778A1 (en) * 2015-12-26 2019-02-07 Intel Corporation Swaging process for complex integrated heat spreaders
US10897809B2 (en) 2016-12-16 2021-01-19 Mitsubishi Electric Corporation Printed circuit board, air conditioner, and method for manufacturing printed circuit board
US10641473B2 (en) * 2017-03-30 2020-05-05 Valeo North America, Inc. Folded heat sink with electrical connection protection
USD878312S1 (en) * 2017-05-24 2020-03-17 Osram Sylvania Inc. Lightweight heat sink
USD901403S1 (en) * 2018-06-26 2020-11-10 Osram Sylvania Inc. Surface-mountable heat sink
WO2020234241A1 (en) * 2019-05-20 2020-11-26 Signify Holding B.V. A light source comprising a substrate and a heat sink structure
DE102019115500A1 (de) * 2019-06-07 2020-12-10 OSRAM CONTINENTAL GmbH Anordnung und Verfahren zur Herstellung einer Anordnung

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL121811C (zh) * 1961-06-26
US4054901A (en) * 1975-10-14 1977-10-18 Thermalloy, Inc. Index mounting unitary heat sink apparatus with apertured base
US4625260A (en) * 1984-08-24 1986-11-25 Thermalloy Incorporated Fasteners for surface mounting of printed circuit board components
US4605058A (en) * 1985-04-01 1986-08-12 The Staver Company, Inc. Heat dissipating retainer for electronic package
US4588028A (en) * 1985-05-06 1986-05-13 Thermalloy Incorporated Heat sink and method of manufacture
US4720771A (en) * 1985-07-05 1988-01-19 Chrysler Motors Corporation Heat sink assembly for a circuit board mounted integrated circuit
US4753290A (en) * 1986-07-18 1988-06-28 Unisys Corporation Reduced-stress heat sink device
US4847449A (en) * 1986-07-09 1989-07-11 Thermalloy Incorporated Alignment apparatus for use in mounting electronic components and heat sinks on circuit boards
US5365399A (en) * 1992-08-03 1994-11-15 Motorola, Inc. Heat sinking apparatus for surface mountable power devices
US5311395A (en) * 1992-10-29 1994-05-10 Ncr Corporation Surface mount heat sink
US5597034A (en) * 1994-07-01 1997-01-28 Digital Equipment Corporation High performance fan heatsink assembly
KR19990064171A (ko) * 1995-10-13 1999-07-26 윌리암디.조단 접합식 트랜지스터 클립 및 열흡수 장치
JPH1022589A (ja) * 1996-04-29 1998-01-23 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板及びその製造方法
US6053240A (en) * 1996-08-09 2000-04-25 Aavid Thermal Technologies, Inc. Heat sink
US6178628B1 (en) * 1997-10-22 2001-01-30 Aavid Thermalloy, Llc Apparatus and method for direct attachment of heat sink to surface mount
US5930114A (en) * 1997-10-23 1999-07-27 Thermalloy Incorporated Heat sink mounting assembly for surface mount electronic device packages
US5917701A (en) * 1997-11-05 1999-06-29 Artesyn Technologies, Inc. Heat sink hold-down clip
JP2001244672A (ja) 2000-03-02 2001-09-07 Toshiba Corp 電子部品冷却装置
US6320748B1 (en) * 2000-03-17 2001-11-20 Celestica International Inc. Power heatsink for a circuit board
US6722423B1 (en) * 2000-09-12 2004-04-20 Wen-Chen Wei Heat sink
GB0106547D0 (en) * 2001-03-16 2001-05-02 Aavid Thermalloy Ltd Heat sinks
US6822867B2 (en) * 2001-06-29 2004-11-23 Intel Corporation Electronic assembly with solderable heat sink and methods of manufacture
TWI225767B (en) 2003-06-13 2004-12-21 Delta Electronics Inc Heat-dissipating module structure for electronic apparatus
US7142428B2 (en) * 2003-11-12 2006-11-28 Toshiba International Corporation Locking heatsink apparatus
JP4407273B2 (ja) * 2003-12-24 2010-02-03 ブラザー工業株式会社 インクジェット記録装置
JP3102658U (ja) * 2004-01-05 2004-07-15 船井電機株式会社 ヒートシンク
JP2006229046A (ja) 2005-02-18 2006-08-31 Toshiba Corp 電子機器の放熱装置及び放熱方法
ATE546031T1 (de) 2005-04-25 2012-03-15 Ericsson Telefon Ab L M Verfahren und system eines wärmeleiters
US7462934B2 (en) * 2006-06-20 2008-12-09 Microsoft Corporation Integrated heat sink
US7593235B2 (en) * 2006-07-20 2009-09-22 Power Integrations, Inc. Thermal conduit
US20080068805A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat sink assembly for multiple electronic components
CN101193534A (zh) * 2006-11-29 2008-06-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP4996332B2 (ja) * 2007-05-17 2012-08-08 日立電線メクテック株式会社 ヒートシンク及びその製造方法
TW200847857A (en) 2007-05-29 2008-12-01 Acbel Polytech Inc Heat dissipation structure of electronic components
TWI377465B (en) * 2010-03-11 2012-11-21 Delta Electronics Inc Heat dissipating module and electronic device using such heat dissipating module
CN202206709U (zh) 2011-08-31 2012-04-25 昆山锦泰电子器材有限公司 一种折弯散热片结构
CN104024723B (zh) * 2011-11-23 2016-08-24 3M创新有限公司 具有三维结构的柔性发光半导体器件
US9285082B2 (en) * 2013-03-28 2016-03-15 Cree, Inc. LED lamp with LED board heat sink

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104378954A (zh) * 2014-10-13 2015-02-25 上海仪电数字技术有限公司 电子器件的散热器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014038899A1 (en) 2014-03-13
KR20140032845A (ko) 2014-03-17
CN104604353A (zh) 2015-05-06
CN104604353B (zh) 2017-07-14
KR101519187B1 (ko) 2015-05-11
US20150257250A1 (en) 2015-09-10
TWI548335B (zh) 2016-09-01
US10028371B2 (en) 2018-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI548335B (zh) 散熱件、散熱電路板、以及熱放射裝置封裝件
US20080278917A1 (en) Heat dissipation module and method for fabricating the same
WO2018146933A1 (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法
CN106255308B (zh) 印刷基板和电子装置
JP4887273B2 (ja) 電子制御装置
TWI434628B (zh) 輻散熱電路板、具有其之發熱裝置封裝件及背光單元
JP2008172187A (ja) 側面発光装置
TW200529709A (en) PCB mounted a radiator and LED package using the PCB and method manufacturing them
WO2018216627A1 (ja) 電子機器
KR101369300B1 (ko) 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지
CN110620089B (zh) 电源芯片封装结构
TWI434627B (zh) 輻散熱電路板及其製造方法、具有其之發熱裝置封裝件及背光單元
KR20120100303A (ko) 인쇄회로기판, 이를 구비한 발광모듈, 발광모듈을 구비하는 조명유닛 및 발광모듈 제조방법
JP2004079949A (ja) メモリモジュール内発熱半導体素子の放熱装置
KR101259851B1 (ko) 칩 패키지 및 그 제조 방법
KR101154592B1 (ko) 방열회로기판 및 그의 제조 방법
JP2020061482A (ja) 放熱構造
JP2010245373A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2014120549A (ja) 絶縁放熱基板およびそれを用いた回路モジュール
KR101370445B1 (ko) 방열성을 향상시킨 칩 온 필름 패키지
KR101027984B1 (ko) 히트싱크를 갖는 기판보드 어셈블리
JP4697118B2 (ja) 電子装置
JP6625496B2 (ja) 電子制御装置
KR20150129269A (ko) 반도체 패키지를 위한 클립 구조체 및 이를 이용한 반도체 패키지, 제조 방법
JP2014123674A (ja) プリント基板の放熱構造