TW201421562A - 用於在意外中斷之後恢復工件的線鋸鋸切處理的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種用於恢復一被中斷之以線鋸將工件鋸切成多個晶圓的處理的方法。藉由鋸線的向前及向後移動的特殊順序，避免在經鋸切之晶圓的表面中形成深鋸切切口。

Description

用於在意外中斷之後恢復工件的線鋸鋸切處理的方法
本發明係關於一種用於恢復一被中斷之以線鋸將工件鋸切成多個晶圓的處理的方法。本文將參照用於以線鋸將半導體材料工件鋸切成多個晶圓的處理的實例來解釋根據本發明的方法，但其也適用於其他材料的工件。
對電子、微電子及微機電而言，需要對整體與局部平坦度、單側基準局部平坦度(奈米拓撲)、粗糙度以及清潔度有極度要求的半導體晶圓作為起始材料(基材)。半導體晶圓是半導體材料的晶圓，特別是諸如砷化鎵的化合物半導體以及諸如矽與偶爾為鍺的主元素半導體的晶圓。
根據先前技術，半導體晶圓係以多個連續處理步驟製造而成：在第一步驟中，例如，藉由柴可斯基法(Czochralski method)提拉半導體材料的單晶體(棒)或鑄造半導體材料的多晶塊，並且在另一步驟中，所得的半導體材料的圓柱形或塊形工件(鑄錠)係藉由線鋸鋸切切割成單獨的半導體晶圓。
線鋸係用於自半導體材料製得的工件切割多個晶 圓。DE 195 17 107 C2以及US-5,771,876描述了一種適用於生產半導體晶圓的線鋸的功能原理。這些線鋸的基本組件包括一機器框架、一向前供線裝置以及一由平行線段的網(線網)所組成的鋸切工具。線網中的線間距取決於待切割晶圓的所欲目標厚度，並且對於半導體材料晶圓而言是例如100至1000微米。
DE 101 47 634 B4描述了一種用於從單晶切割半導 體材料晶圓的方法，在半導體晶圓的切割過程中，單晶繞縱軸旋轉，同時穿入線鋸的二個線網的鋸線中，經鋸切的半導體材料晶圓具有平行的、旋轉對稱的曲線側面。
通常，線網係藉由在至少兩個線導引輥之間拉緊的 多個平行線段所形成，線導引輥為可旋轉式安裝，並且該等輥之至少一者是驅動輥。
線段可以屬於單獨且有限的線，其被螺旋地圍繞輥 系統導引，並從原料線軸(stock pool)展開至接收線軸上。另一方面，專利說明書US 4,655,191揭露了一種線鋸，其中提供多個有限的線，並且將線網的每個線段分配給該等線的一者。EP 522 542 A1也揭露了一種線鋸，其中多個無接頭的線環(endless wire loops)係圍繞線導引輥系統而運行。
在切割處理期間，工件通過線網，其中鋸線以互相 平行之線段的形式佈置。通過線網是利用一向前供線裝置實現的，該向前供線裝置使工件相對於線網移動，線網相對於工件移動，或工件與線網互相相對移動。
當線網穿入工件時，根據先前技術，經過限定的時 間及在特定的速度下，鋸線的一限定長度被向前供線(線向前)，並且另一限定長度被向後供線(線向後)，向後長度(WBL)通常短於向前長度(WFL)。該鋸切方法也被稱為往復移動法(reciprocating movement method)，並被揭露於例如DE 39 40 691 A1中以及US 2010 1630 10 A2中。
EP 1 717 001 B1教導了當以線鋸鋸切工件時實施向 前移動及向後移動，向後移動(WBL)過程中的線長短於向前移動(WFL)過程中的線長。
為了從經鋸切之工件上去除線網，DE 11 2008 003 321 T5揭露了在向前及向後方向上的線運行長度分別為1公尺或更短，並且線運行速度為2公尺/分鐘或更低。
在液體切割介質(liquid cutting medium)的存在下 實施以線鋸將工件鋸切成許多晶圓，尤其被用以將被鋸線磨損的材料輸送離開鋸切口，並且根據先前技術施用於鋸線上。
如果鋸線包覆有研磨料塗層，例如金剛石，通常係 使用不含自由研磨料的切割介質。當使用一線鋸包含不含固定結合研磨料的鋸線時，在切割過程中以懸浮液(切割介質懸浮液、鋸切漿料、漿料)的形式供應研磨料。
當從由半導體材料製得的工件切割晶圓時，常規上 是將工件與鋸帶(sawing strip)連接，鋸線在處理結束時切割成鋸帶。鋸帶例如是石墨帶，其黏貼結合或膠合在工件的側面上。 然後將具有鋸帶的工件膠合在支撐體(support body)上。在切割後，所得的半導體晶圓保持固定在鋸帶上如同梳子的梳齒，並可由此從線鋸去除。隨後，將剩下的鋸帶與半導體晶圓分離。
從由半導體材料製得的工件，例如從單晶的圓柱形 棒或立方體多晶塊，製造半導體晶圓對於線鋸鋸切具有較高的需求。鋸切處理的目的通常是使每個所鋸切的半導體晶圓具有盡可能平整且彼此平行的側面。
尤其藉由翹曲度(warp)及彎曲度(bow)參數，描述了與理想的晶圓形狀的偏差。
所謂的晶圓的翹曲度是實際的晶圓形狀與所欲理想形狀偏差的已知量度。翹曲度通常應至多為數微米(μm)。
彎曲度是晶圓的凹或凸變形的量度，並且通常應至多為數微米(μm)。
晶圓的翹曲度及彎曲度基本上由鋸線段相對於工件的相對移動而造成，其發生於鋸切處理過程中相對於工件的軸向上。該相對移動可例如是在鋸切過程中發生的切割力、歸因於熱膨脹的線導引輥的軸向偏移、工件的軸承變化(bearing plays)或熱膨脹的結果。
美國申請US 2010/0089377A1教導了一種用於從工件切割多個晶圓的方法，其中減少了晶圓的翹曲度及彎曲度。為此，分別測量工件及線網在軸向上的偏移，並相應地調整。
在從工件切割晶圓的過程中，在線網中有鋸線的強 機械負載及熱負載，其可導致鋸線處理中歸因於線斷開(線折裂)的意外中斷。
為了避免當利用線網將工件切割成多個晶圓時的斷線，早期公開說明書DE 10 2011 008 397 A1教導了在偏向滑輪的固定輪軸上應用轉矩檢測裝置，使得可避免過大的拉伸應力施加於鋸線。
在斷線事件中，鋸切處理必須盡可能迅速地中斷以避免線鋸及待切材料的損壞。
為了能夠立即識別斷線，並能夠在最可能短的時間內停止線鋸處理。WO 2011/151022 A1揭露了一種用於在利用線網切割工件時監控斷線的方法，其中將直流電通過線網，並在線陣列之上產生電壓，藉由感測器監控該電壓。在由斷線造成電壓偏差的事件中，切割處理被自動中斷。
在斷線及線鋸關閉之後，將工件與線網彼此分離。為此，例如可將工件從線網向上移開。在修復後，視需要地在切割介質的存在下少量移動鋸線，將工件再引入線網中。
線鋸處理的中斷應盡可能地簡短，因為停工(shutdown)過程中藉由切割成工件而加熱的鋸線及導引輥冷卻下來，並且可能發生鋸線及導引輥的收縮。這可導致鋸切處理恢復時晶圓表面的奈米形貌受損。
為了避免在意外停工時的經加熱鋸線及導引輥的收縮，公開文件DE 11 2009 001 747 T5揭露了一種用於恢復線鋸操作 的方法，其中，在意外關停過程中，藉由液體切割介質確保工件及線鋸的相關部分(鋸線與導引輥)的熱調節。此外，在軸向上設定對於線網的導引輥的偏移幅度，其對應於處理中斷時工件的偏移。
然而，為了恢復鋸切處理，公開文件DE 11 2009 001 747 T5的教導並沒有考慮到以下事實，即相較於中斷前，修復後的鋸線具有至少部分的不同程度的磨損。
因此，當恢復線鋸處理時，在待切割的晶圓表面上 出現深切口(槽、刻痕)，使得在最不有利的情況中，由於內部表面的形貌，晶圓不再適用於進一步加工。該問題產生本發明的目的。
本發明的目的是，在半導體材料工件的線鋸鋸切過程中意外處理中斷的事件中，提供一種方法，當恢復處理時避免對所鋸切之半導體材料的晶圓的表面形貌的不利影響。
該目的藉由一種用於恢復一被中斷之以線鋸將工件5鋸切成多個晶圓的處理的方法，該線鋸包含一鋸線3，其跨越一由平行佈置的許多線段構成的線網4，在向前移動下，鋸線3被從一供線線軸(feed spool)1a展開並導引經過至少一個可旋轉偏向滑輪2而進入線網4，藉由至少一個其他的可旋轉偏向滑輪2再次離開線網4，纏繞在一收取線軸(take-up spool)1b上，且在中斷之前，鋸線3係在限定的時間間隔中交替地向前移動長度L1以及向後 移動長度L2；為了恢復被中斷的處理，在鋸線3的液體鋸切介質(liquid sawing medium)的加入下，藉由在鋸線3的第一速度v1下的向前移動使線網4穿入工件5的既有鋸切口(sawing kerfs)，直至線網4或工件5到達線鋸鋸切處理的中斷位置，並使鋸線3停止，其中，當恢復鋸線處理時，使鋸線3在限定的時間間隔中交替地在速度v下向前移動長度L3以及在速度v’下向後移動長度L4，L4短於L3，並且向前移動及向後移動對應於週期Z，以及在每個向前移動過程中、每隔一次向前移動過程中或在任意數量的向前移動之後，在向前移動過程中增加被展開之線長L3，直至線長L3對應於中斷前的向前移動的線長L1。
工件是一幾何體具有由至少二個平行平面(端面，end faces)與一側面所構成的表面，該表面由平行直線形成。在圓柱形體的情況中，端面是圓形區域且側面是凸的。在立方體工件的情況中，側面是平整的。
儘管本發明主要係關於半導體材料的工件，然而其可用於以線鋸鋸切任何所欲材料的工件。
半導體材料的工件是半導體材料的單晶或晶體，半導體材料通常是矽。
從半導體材料的工件鋸切的半導體材料晶圓具有前側面與後側面、以及圓周邊緣，並且在進一步的處理步驟中精製。
1a‧‧‧供線線軸
1b‧‧‧收取線軸
2‧‧‧偏向滑輪
3‧‧‧鋸線
4‧‧‧線網
5‧‧‧工件
5a‧‧‧端面
6‧‧‧導引輥
L1，L2，L3‧‧‧長度
t1，t2，t3，t4，t01，t02，t03，t0n，t0n+1‧‧‧時間
v，v’‧‧‧速度
WB‧‧‧線向後
WF‧‧‧線向前
Z‧‧‧週期
第1圖以高度簡化的方式顯示出根據先前技術用於 鋸切圓柱形工件5的線鋸的結構。透過至少一個偏向滑輪2將線鋸3從供線線軸1a導引入線網4。線網4由平行佈置並在鋸切處理過程中穿入工件5的多個線段所構成(第1a圖)。透過至少一個其他的偏向滑輪2將從線網4供出的線纏繞在收取線軸1b上(第1b圖)(線向前，WF)。當鋸線3向後纏繞(線向後，WB)時，收取線軸1b變為供線線軸1a，並且供線線軸1a變為在線向前步驟中的收取線軸1b。
第2a圖顯示了在根據往復移動方法的線鋸鋸切處理 過程中，對於鋸線3的振盪(向前及向後的移動)的線速v(公尺/秒)與時間t的關係。在該情況中，線振盪的週期Z包含在時間t01時向前移動(線向前)開始時鋸線加速，直至在時間t03時結束從線的向前移動直接繼續向後移動的期間。因此，週期Z係由一向前移動階段(線向前，WF)以及一向後移動階段(線向後，WB)所組成。
第2b圖顯示根據本發明用於在意外停工之後恢復鋸 線處理的往復移動方法中的線振盪。在向前方向(WF)上從供線線軸1a展開的線長L3在每個週期中變得更長，直至L3等於L1。此在藉由實例顯示的實施態樣中，在向後方向(WB)上從收取線軸1b纏繞回的線長L4在每個週期中變得更長，直至L4等於L2，L4短於L3(未顯示)。
第3圖示意性地顯示了從工件5鋸切的半導體材料晶 圓的表面概貌(profile)。第3a圖的深槽是根據先前技術在意外停工之後恢復鋸線處理的後果。第3b圖顯示了使用根據本發明方法在意外停工之後恢復鋸線處理的所得結果的概貌。
在根據本發明的方法中，使用常規的線鋸。待鋸切的工件5通常固定在鋸帶上，其以安裝板夾固於線鋸中。以線網4實施工件的鋸切。
線鋸的線網4係藉由在至少二個(並且視需要為三個、四個或更多個)線導引輥6之間拉緊的多個平行線段所形成，線導引輥6為可旋轉式安裝，並且至少一個線導引輥6是驅動性的。線段通常屬於單獨且有限的鋸線3，其螺旋地圍繞輥系統而被導引，並從供線線軸(儲線線軸)1a展開至收取線軸(接收線軸)1b上(第1a圖)。
以向前供線裝置實施線網4鋸切入或穿入工件5，向前供線裝置使工件5相對於線網4移動，使線網4相對於工件5移動，或使工件5與線網4彼此相對移動(切割移動)。同時，鋸線3係透過線網4從供線線軸1a纏繞至收取線軸1b上(第1b圖)。
液體切割介質較佳係藉由噴嘴(未顯示)施用於線網4的線段。
以下二種線鋸皆適用於根據本發明的方法：在線網中的鋸線包含固定結合的研磨料、例如金剛石研磨料或碳化矽的鋸線的線鋸，以及鋸線不具有研磨塗層，且切割能量係由一含有 研磨料的切割懸浮液所提供，該懸浮液在鋸切處理過程中或之前施用於鋸線上的線鋸。
根據先前技術的所有液體介質可適於作為切割介 質。較佳地，將乙二醇、油或水用作載體材料，並將碳化矽用作研磨料。
在支持裝置(holding device)(未顯示)上藉由鋸帶 緊固待鋸切的工件5，使得使端面5a與線網4的線段平行佈置。在鋸切處理過程中，向前供線裝置引起線區與工件5相互指向的相對移動。由於該向前供線移動，有切割介質施用於其上的線3係藉由材料侵蝕作用通過工件5而形成平行的鋸切口，其具有由形成的晶圓產生的梳狀物。
較佳係根據所謂的往復移動方法(線振盪方法、朝 聖者步伐運動方法(pilgrim step motion method))實施半導體材料工件的線鋸鋸切，也就是說，藉由合適的驅動使鋸線在線網中交替地向前及向後移動，其具有對應於週期Z(第2a圖)的向前移動階段WF1及向後移動階段WB2，向前移動階段WF1包含一加速段、在鋸線3的恆定速度v下的一限定時間段以及直至鋸線停止的一減速段，向後移動階段WB2包含一在相反方向上的加速段、在鋸線3的恆定速度v’下在相反方向上的一限定時間段以及直至鋸線停止的一減速段。
從時間t01至時間t1，鋸線3在向前方向(WF)上加速， 直至達到速度v。鋸線3在時間間隔t1至t2中，在限定且恆定的速度v 下向前移動。在時間段t2至t02中，向前的速度降低至0公尺/秒(第2a圖)。
從時間t02，在向後方向(WB)上的鋸線3的速度係加速至速度v’直至時間t3，鋸線3的向後移動在恆定速度v’下進行，直至時間t4。在時間段t4至t03中，向後的速度降低至0公尺/秒(第2a圖)。
鋸線的速度v或v’分別較佳為每秒5至20公尺(以下為公尺/秒)，尤佳為10至15公尺/秒。
當線3在時間間隔t01至t02(=WF1)中在向前方向上移動時，線長L1從供線線軸1a展開，並且對應的線長L1纏繞在收取線軸1b上。
在時間段t02至t03(=WB2)中，其中線3在向後方向上移動，線長L2再次從收取線軸1b上展開，並且對應的線長L2向後纏繞在供線線軸1a上，L2<L1。
長度L1較佳為200公尺至500公尺，尤佳為300公尺至400公尺。
長度L2較佳為對應於長度L1的30%至90%。
由於L2短於L1，對於每個鋸切週期Z，將新線的限定長度L(新)(L(新)=L1-L2)供入線網4以使線磨損最小化。
在整個線鋸鋸切處理過程中，週期Z(=WF1+WB2)的時間段是恆定的。
如果斷線或另一意外事件，例如電子或機械的故 障，導致線鋸鋸切處理的中斷，則由線驅動及切割移動所組成的線鋸鋸切處理係自動終止，並且線鋸在斷線或其他意外事件之後數秒內以受控方式停止。
用於結束鋸切處理的信號係藉由系統內部的至少一 個監控裝置而自動觸發。監控裝置例如可由電子斷線監控信號或接地短路信號所構成。
接地短路信號係藉由斷裂的鋸線與金屬表面接觸而 觸發。
在斷線的情況中，如果需要，將斷裂的線從工件手 動去除。
在線鋸鋸切處理的意外中斷之後，從線網4移除工件 5。
線鋸鋸切處理的恢復在鋸線3的修復或視需要地替 代或解決另一故障之後進行。
被中斷的線鋸鋸切處理的恢復在將線網4引入工件5 中已經既有的鋸切口時開始。在該情況中的鋸線3較佳在低速v1，較佳為0.1至0.5公尺/秒下，在「線向前」的方向上從供線線軸1a通過線網4纏繞在收取線軸1b上，並且在切割介質的存在下將由平行佈置的線段所形成的線網4再引入工件5中，直至到達中斷時的位置。
當線網4或待鋸切的工件5再次到達中斷時的位置 時，即線網4的線段到達相應的鋸切口的上端時，引線處理結束， 並且停止鋸線3的向前纏繞(線速度為0公尺/秒)。
在另一實施態樣中，當線網4或待鋸切的工件5再次 到達中斷時的位置時，開始線鋸鋸切處理的恢復，而不停止鋸線3的向前纏繞。
在意外中斷後的線鋸鋸切處理的恢復較佳在「線向 前」的方向上實施，因為在該方式中已使用的鋸線3幾乎不從原料線軸透過線網4進入工件5中已經既有的鋸切口。
如果在意外中斷之後立即以相同的線震盪開始線鋸 鋸切處理，也就是說如同意外中斷之前相同的線長L1(線向前)對L2(線向後)的比例，則由於在意外中斷之前與之後鋸線3的磨損程度的不同，從工件5鋸切的晶圓表面上形成鋸切切口(槽)。 晶圓表面中的鋸切切口的深度局部可為數倍之深(第3a圖)，從而不能達到所鋸切之晶圓的最小鋸切厚度。
在根據本發明用於恢復一被中斷的線鋸鋸切處理的 方法中，使從工件上鋸切之晶圓表面的鋸切切口深度最小化，該鋸切切口歸因於在意外中斷之前與之後鋸線3的磨損程度的不同(第3b圖)，這對於從工件上鋸切的晶圓的最小鋸切厚度具有積極效果。
本發明方法的特徵在於特殊的線震盪，也就是說鋸 線在一個方向(線向前，WF3)上以長度L3以及在另一方向(線向後，WB4)上以長度L4移動通過工件，長度L3初始不等於長度L1，長度L4等於或初始不等於長度L2。
在本發明方法的週期Z的線向前階段WF3中，在開始 恢復線鋸鋸切處理時，也就是說在第一週期中或多個週期中，線長L3係小於常規鋸線方法的向前移動階段WF1的線長L1的95%。
較佳地，在線鋸鋸切處理開始時的L3相對於L1減少5%至90%之間，並且尤佳地，L3相對於L1減少10%至70%之間。
在此方式中，相較於中斷之前的線鋸鋸切處理，減少在恢復線鋸鋸切處理過程中的新線的長度，並且顯著地降低恢復過程中形成深鋸切切口的風險(第3圖)。
在根據本發明方法的第一實施態樣中，在每個週期Z中，藉由一恆定線性地增大(增長)長度L3，直至再次達到中斷之前的向前移動階段WF1的長度L1。較佳地，在每個週期Z中，以長度L1的1至40%，尤佳為2至20%，增長長度L3，直至長度L3等於長度L1。
在根據本發明方法的第二實施態樣中，在每個週期Z中非線性地增大(增長)長度L3，直至再度達到中斷之前的長度L1。較佳地，相對於恢復之後第一個週期的長度L3，以1至40%，特別為2至20%，增長長度L3，直至長度L3等於長度L1。
在根據本發明方法的第三實施態樣中，在每隔一個週期或另一任意數量的週期下線性地或非線性地增大長度L3，直至再次達到中斷之前的長度L1。較佳地，相對於恢復後第一個週期中的長度L3，以1至40%，特別為2至20%，增長長度L3，直至長度L3等於長度L1。
直至在週期Z中的L3=L1(正常操作)，根據本發明 用於恢復一被中斷的線鋸鋸切處理的方法的週期數取決於各實施態樣以及長度L3的分別增長。
較佳地，常規操作之前的週期數係達到至少12次， 尤佳為至少8次。
獨立於前述實施態樣，在根據本發明方法中，在週 期Z的向後移動階段WB4的過程中，向後纏繞的線長L4可等於或初始不同於長度L2。
長度L4短於L3，由此，取決於實施態樣，新線的限 定長度L(新)(L(新)=L3-L4)在每個鋸切週期、每隔一個鋸切週期或另一任意週期數下中引入線網4以使線磨損最小化。
如果在線向後階段WB4中的線長L4初始不同於長度 L2，則長度L4較佳係對應於L3的固定部分。在該情況中，每個鋸切週期、每隔一個鋸切週期或任意數量的鋸切週期下的長度L4變得更大一些，直至長度L4對應於線鋸鋸切處理中斷前的長度L2。
如果，例如在第一週期WF3-1中的長度L3為150公 尺，並且在第二週期WF3-2中L3=200公尺，則鋸線的向後纏繞長度L4在第一個週期WB4-1中可為75公尺，並且在第二個週期WB4-2中可為100公尺。
尤佳地，長度L4等於長度L2，也就是說在恢復被中斷的鋸切處理時及在常規鋸切處理中線向後纏繞的長度都相同。在該實施態樣中，向後纏繞的線長L4保持恆定，同時在下一個或 隔一個之後的鋸切週期中或在任何數量的鋸切週期之後，向前纏繞的線長L3變得更大或更長，直至L3=L1。
鋸線的速度v或v’，也就是在根據本發明方法的過程中，在時間間隔t1至t2或t3至t4中鋸線向前纏繞或向後纏繞的速度，較佳分別為5至20公尺/秒，尤佳分別為10至15公尺/秒。
較佳地，鋸線在時間間隔t1至t2中向前移動的速度v等於鋸線在時間間隔t3至t4中向後移動的速度v’(第2a圖)。
同樣較佳地，鋸線在時間間隔t1至t2中向前移動的速度v不等於鋸線在時間間隔t3至t4中向後移動的速度v’。
當完成被中斷之鋸切處理的恢復時，也就是說L3=L1，並且視需要地L4=L2時，在線鋸鋸切週期下以中斷之前經設置的鋸線速度直接繼續工件的鋸切。

Claims (8)

  1. 一種用於恢復一被中斷之以線鋸將工件5鋸切成多個晶圓的處理的方法，該線鋸包含一鋸線3，其跨越一由平行佈置的許多線段構成的線網4，在向前移動下，鋸線3被從一供線線軸(feed spool)1a展開並導引經過至少一個可旋轉偏向滑輪2而進入線網4，藉由至少一個其他的可旋轉偏向滑輪2再次離開線網4，纏繞在一收取線軸(take-up spool)1b上，且在中斷之前，鋸線3係在限定的時間間隔中交替地向前移動長度L1以及向後移動長度L2；為了恢復被中斷的處理，在鋸線3的液體鋸切介質(liquid sawing medium)的加入下，藉由在鋸線3的第一速度v1下的向前移動使線網4穿入工件5的既有鋸切口(sawing kerfs)，直至線網4或工件5到達線鋸鋸切處理的中斷位置，並使鋸線3停止，其中，當恢復鋸切處理時，使鋸線3在限定的時間間隔中交替地在速度v下向前移動長度L3以及在速度v’下向後移動長度L4，L4短於L3，並且向前移動及向後移動對應於週期Z，以及在每個向前移動過程中、每隔一次向前移動過程中或在任意數量的向前移動之後，在向前移動過程中增加被展開之線長L3，直至線長L3對應於中斷前的向前移動的線長L1。
  2. 如請求項1所述的方法，其中係在每個週期Z、每隔一個週期Z或在任意數量的週期Z之後，線性地或非線性地增加長度L3，直至長度L3等於中斷前的長度L1。
  3. 如請求項1或2所述的方法，其中長度L4等於長度L2。
  4. 如請求項1或2所述的方法，其中長度L4短於長度L2，並且係每個週期Z、每隔一個週期Z或在任意數量的週期Z之後，線性地或非線性地增加長度L4，直至長度L4等於長度L2。
  5. 如請求項1或2所述的方法，其中在每個週期Z中、每隔一個週期Z中或在任意數量的週期Z之後線性地或非線性地以1至40%增加長度L3，直至長度L3等於中斷前的長度L1。
  6. 如請求項1或2所述的方法，其中在第一個週期中的長度L3對應於長度L1的5至90%之間。
  7. 如請求項1或2所述的方法，其中線向前移動的速度v等於線向後移動的速度v’。
  8. 如請求項1或2所述的方法，其中線向前移動的速度v不等於線向後移動的速度v’。
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