CN108556160B - 金刚线切割硅片断线入刀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种金刚线切割硅片断线入刀方法，属于金刚线切割方法技术领域，包括以下步骤：1)发生断线后测量断线处硅块的厚度，对小于40mm的硅块进行重新入刀处理；2)将金刚线剪断，提起硅块；3)拆卸放线轴，更换金刚线并紧固丝杠；4)重新布置切割线网，对缝隙进行处理；5)设定切割线网的张力和转速，对准切割缝隙处使用细线入刀；6)入刀完毕后剪断金刚线，更换原来直径大的金刚线，使两种金刚线打结，正转切割线网并下压至硅片切割缝隙处；7)启动机器运行。本发明提供的金刚线切割硅片断线入刀方法，对硅块厚度小于40mm的硅块进行再次入刀操作，解决了硅块切割断线后入刀困难，硅片破碎，成本增加的技术问题。
Description
技术领域
本发明属于金刚线切割方法技术领域，更具体地说，是涉及一种金刚线切割硅片断线入刀方法。
背景技术
金刚线切割速度快，为了使金刚线切割硅片有一个很好的质量，就要保证设备、材料性能和操作等要达到良好的配合，但是在切割过程中金刚线的断线是不能避免的，尤其是多晶硅块杂质点较多的情况下，一般的处理方法是先提块处理，硅块进行报废再利用铸锭，但这种方式会极大增加硅片的损失量；或者是以现有线网入刀，处理断线降低损失，由于金刚线断线后的切割缝隙小，入刀困难，严重时会使硅片破碎，入刀失败，产生硅片锯痕，造成硅片不合格，硅片浪费，成本的增加的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金刚线切割硅片断线入刀方法，以解决现有技术中存在的金刚线切割断线后入刀困难、造成硅片破碎、浪费硅片、成本增加的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种金刚线切割硅片断线入刀方法，包括以下步骤：
1)金刚线发生断线后，观察和测量断线后的切割位置的厚度，将所测得的厚度以40mm为界线分两种情况进行处理；
2)若厚度小于40mm，则需要进行重复入刀切割操作；若厚度大于40mm，则不需要进行重复入刀切割操作；
3)将断线处的金刚线剪断，缓慢提起硅块，使硅块上升至切割线网以上高度，倒转切割线网，将切割线网上的金刚线缓慢收回至放线轴上；
4)将放线轴拆卸下来，更换放线轴上的直径较小的金刚线，对放线轴丝杠进行紧固；
5)重新布置切割线网，对已切割的硅块的缝隙进行处理；
6)打开冷却液，设定切割线网的张力和转速，当硅块下降至接触切割线网时，检查是否存在夹片现象，使切割线网对准硅块上的切割缝隙处；
7)入刀完毕后剪断放线轴上直径较小的金刚线，更换放线轴上原来直径大小的金刚线，将两种金刚线打成一个线结，使切割线网正转，将线结转动至收线轴位置处，并将切割线网下压至硅块切割缝隙处；
8)启动机器运行金刚线的切割操作。
进一步地，所述金刚线的直径为70um。
进一步地，所述直径较小的金刚线的直径为50-60um。
进一步地，对所述放线轴丝杠进行紧固的扭矩为80Nm。
进一步地，所述步骤5)中的处理包括对切割线网的导轮进行水洗、对硅块进行水洗和对已切割的40mm的硅块缝隙处进行冲洗。
进一步地，所述步骤6)中的切割线网的张力设定为7-9N，转速设定为0.1-0.15m/s，硅块下降速度设定为10mm/min。
本发明提供的金刚线切割硅片断线入刀方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明金刚线切割硅片断线入刀方法，对于金刚线切割断线后的硅块进行分开处理，将厚度小于40mm的硅块进行再次入刀操作，解决了硅块切割断线后入刀困难，硅片破碎，成本增加的技术问题，具有方便金刚线再次切割，不破坏硅块形状和不造成硅块浪费的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的金刚线切割硅片断线入刀方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1，现对本发明提供的金刚线切割硅片断线入刀方法进行说明。所述金刚线切割硅片断线入刀方法，以下步骤：
1)金刚线发生断线后，观察和测量断线后的切割位置的厚度，将所测得的厚度以40mm为界线分两种情况进行处理；
2)若厚度小于40mm，则需要进行重复入刀切割操作；若厚度大于40mm，则不需要进行重复入刀切割操作；
3)将断线处的金刚线剪断，缓慢提起硅块，使硅块上升至切割线网以上高度，倒转切割线网，将切割线网上的金刚线缓慢收回至放线轴上；
4)将放线轴拆卸下来，更换放线轴上的直径较小的金刚线，对放线轴丝杠进行紧固；
5)重新布置切割线网，对已切割的硅块的缝隙进行处理；
6)打开冷却液，设定切割线网的张力和转速，当硅块下降至接触切割线网时，检查是否存在夹片现象，使切割线网对准硅块上的切割缝隙处；
7)入刀完毕后剪断放线轴上直径较小的金刚线，更换放线轴上原来直径大小的金刚线，将两种金刚线打成一个线结，使切割线网正转，将线结转动至收线轴位置处，并将切割线网下压至硅块切割缝隙处；
8)启动机器运行金刚线的切割操作。
本发明提供的金刚线切割硅片断线入刀方法，与现有技术相比，对于金刚线切割断线后的硅块进行分开处理，将厚度小于40mm的硅块进行再次入刀操作，解决了硅块切割断线后入刀困难，硅片破碎，成本增加的技术问题，具有方便金刚线再次切割，不破坏硅块形状和不造成硅块浪费的技术效果。
本发明提供的金刚线切割硅片断线入刀方法，应用在金刚线对硅片或硅块的切割工艺中，要保证硅片的切割质量，就要使金刚线的切割速度、材料性能等要满足要求，金刚线的断线在所难免，就需要对断线后的硅块进行再次切割处理，以往的操作很难再次入刀，而本发明的金刚线切割硅片断线入刀方法，能有效的避免因缝隙过小而使硅块或硅片造成浪费，能提高金刚线的入刀效果，使硅片不造成浪费。
硅片是指多晶硅片；硅块是指多晶硅块；切割线网是指多个金刚线组成的切割线网；放线轴是指用于收卷金刚线的并能放线和收回金刚线的轴体，丝杠是设置在放线轴上，用于对放线轴上的金刚线进行收紧和固定金刚线，防止金刚线产生松动；冷却液是指用于对正在切割的硅块进行冷却处理的一种液体，使硅块的切割温度降低下来。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的金刚线切割硅片断线入刀方法的一种具体实施方式，所述金刚线的直径为70um。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的金刚线切割硅片断线入刀方法的一种具体实施方式，所述直径较小的金刚线的直径为50-60um。换成直径较小的金刚线是为了使金刚线对硅块的缝隙进行再次入刀操作，容易插入至缝隙内部，使直径为70um金刚线方便再次入刀。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的金刚线切割硅片断线入刀方法的一种具体实施方式，对所述放线轴丝杠进行紧固的扭矩为80Nm。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的金刚线切割硅片断线入刀方法的一种具体实施方式，所述步骤5)中的处理包括对切割线网的导轮进行水洗、对硅块进行水洗和对已切割的40mm的硅块缝隙处进行冲洗。对导轮、硅块和缝隙进行冲洗，是为了将冷却液很好的注入至缝隙内部，使冷却液在硅块内部无杂质，不会造成金刚线的再次断线的现象。
进一步地，请参阅图1，作为本发明提供的金刚线切割硅片断线入刀方法的一种具体实施方式，所述步骤6)中的切割线网的张力设定为7-9N，转速设定为0.1-0.15m/s，硅块下降速度设定为10mm/min。硅块缓慢下降至接触切割线网，目的是将金刚线正确对准硅块的缝隙处，不发生偏差或错位。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.金刚线切割硅片断线入刀方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)金刚线发生断线后，观察和测量断线后的切割位置的厚度，将所测得的厚度以40mm为界线分两种情况进行处理；
2)若厚度小于40mm，则需要进行重复入刀切割操作；若厚度大于40mm，则不需要进行重复入刀切割操作；
3)将断线处的金刚线剪断，缓慢提起硅块，使硅块上升至切割线网以上高度，倒转切割线网，将切割线网上的金刚线缓慢收回至放线轴上；
4)将放线轴拆卸下来，更换放线轴上的直径较小的金刚线，对放线轴丝杠进行紧固；
5)重新布置切割线网，对已切割的硅块的缝隙进行处理；
6)打开冷却液，设定切割线网的张力和转速，当硅块下降至接触切割线网时，检查是否存在夹片现象，使切割线网对准硅块上的切割缝隙处；
7)入刀完毕后剪断放线轴上直径较小的金刚线，更换放线轴上原来直径大小的金刚线，将两种金刚线打成一个线结，使切割线网正转，将线结转动至收线轴位置处，并将切割线网下压至硅块切割缝隙处；
8)启动机器运行金刚线的切割操作。
2.如权利要求1所述的金刚线切割硅片断线入刀方法，其特征在于：所述直径较小的金刚线的直径为50-60μ m 。
3.如权利要求1所述的金刚线切割硅片断线入刀方法，其特征在于：对所述放线轴丝杠进行紧固的扭矩为80Nm。
4.如权利要求1所述的金刚线切割硅片断线入刀方法，其特征在于：所述步骤5)中的处理为对已切割的硅块缝隙处进行冲洗。
5.如权利要求1所述的金刚线切割硅片断线入刀方法，其特征在于：所述步骤6)中的切割线网的张力设定为7-9N，转速设定为0.1-0.15m/s，硅块下降速度设定为10mm/min。
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