JP6318637B2 - 高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法 - Google Patents
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Description
30≦c1×c2≦115
を満たしていてもよい。
50≦c1×c2≦90
を満たしていてもよい。
30≦c1×c2≦115 (1)
50≦c1×c2≦90 (2)
以下、本実施形態の切断方法によって、高硬度材料のインゴットを切断し、ウエハの反りなどを調べた実験例を説明する。
ワイヤ: アライドマテリアル製 ダイヤモンド電着ワイヤ
(ワイヤの直径:180μm、砥粒の平均粒径:35μm)
切削液: アライドマテリアル製 DKW−2
ワイヤ走行速度(最大):400m/min
ワイヤ走行加速度:±3.3m/sec2
ワイヤ走行方向:切断するウエハの主面がr面であり、r面とc面との交線に非平行である直交方向(図6(a)における白抜矢印の方法)
14 固定用ベース
50 ワイヤ
51a、51b、51c ローラ
53 ステージ
56、57 マルチワイヤソー
60 芯線
61 砥粒
62 メッキ層
Claims (11)
- 高硬度材料のインゴットをマルチワイヤソーにより同時に複数個所で切断し、複数のウエハを切り出す、高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法であって、
前記インゴットにおける切断が進む方向から前記インゴットをワイヤに投影した場合において、前記切断される複数個所における投影されたインゴットの長さの和を最大接触総長aとし、ワイヤ連続走行距離をbとし、c1=b/aとすると、c1≧20で、前記ワイヤを往復運動させる単位走行を繰り返し、
前記単位走行ごとにワイヤの新しい部分が切削に使用されるように、前記往復運動の往路の走行距離および復路の走行距離を異ならせ、
前記単位走行における前記ワイヤの新線繰出量をdとし、c2=d/aとすると、0.35≦c2≦1.55である、高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法。 - 20≦c1≦80で、前記ワイヤを往復運動させる単位走行を繰り返す、請求項1に記載の高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法。
- 65≦c1≦115および0.6≦c2≦1で、前記ワイヤを往復運動させる単位走行を繰り返す、請求項1に記載の高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法。
- 前記c1および前記c2は以下の関係
30≦c1×c2≦115
を満たしている、請求項1から3のいずれかに記載の高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法。 - 前記c1および前記c2は以下の関係
50≦c1×c2≦90
を満たしている、請求項4に記載の高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法。 - 前記ワイヤは、電着によって超砥粒が固着されている請求項1から5のいずれかに記載の高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法。
- 前記高硬度材料は、1500以上のビッカース硬度を有する請求項1から6のいずれかに記載の高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法。
- 前記高硬度材料は、炭化珪素、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、ダイヤモンド、窒化ホウ素、酸化亜鉛、酸化ガリウムおよび二酸化チタンからなる群から選ばれる1つである、請求項1から7のいずれかに記載の高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法。
- 前記インゴットの結晶格子は少なくとも1つの劈開面を有し、前記インゴットから切断したウエハは主面を有し、
前記主面と前記劈開面との交線に対して非平行な方向に前記ワイヤを走行させる請求項1から8のいずれかに記載の高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法。 - 前記高硬度材料は六方晶系の結晶構造を有し、前記インゴットの主面はr面であり、前記1つの劈開面はc面である請求項9に記載の高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法。
- 前記高硬度材料は、サファイアであり、前記主面はc面であり、前記少なくとも1つの劈開面はm面である請求項9または10に記載の高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法。
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