TW201420370A - 一種將熱壓印薄膜上的轉印層壓印在一個非平整工件表面上的製程與設備 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種將熱壓印薄膜(5)上的轉印層壓印在一個非平整工件(1)表面(14)上的製程，其中將熱壓印薄膜(5)之壓印區移送到設備中，使其緊靠工件的表面(14)，再使用一個預熱過的壓印模(3)對於熱壓印薄膜(5)與工件，如此一來，在壓印區內的轉印層即由熱壓印薄膜上(5)的承運薄膜剝離，並附著在工件(1)上。在本發明中，熱壓印薄膜(5)在壓印製程前，於涵蓋整個壓印區的範圍內被預熱，特別是使用一種可移入與移出之加熱裝置(6)。

Description

一種將熱壓印薄膜上的轉印層壓印在一個非平整工件表面上的製程與 設備
本發明涉及一種將熱壓印薄膜上的轉印層壓印在一個非平整工件表面上的製程與設備。本發明也涉及一種將平整的薄膜片壓印在一個非平整工件上的製程。
傳統上一種將熱壓印薄膜上的轉印層壓印在一個非平整工件表面上的製程，首先是將被壓印的物體(工件)，該工件通常為塑膠工件，以手動方式將它置放在夾具上，或置放在工件載體上，此時工件通常是處於夾緊狀態。
然後將工件夾具移動至壓印位置。之後熱壓印薄膜開始進料，當夾持框被移動至壓印位置時，熱壓印薄膜借助於夾持框之夾緊作用，於被壓印的工件表面上呈現繃緊狀態。
利用真空之作用使得薄膜衝擊工件，並貼緊工件表面的輪廓。
之後壓印過程是藉由壓印模(通常是外表包覆矽膠的壓印模)壓緊薄膜與工件來完成的。
當壓印過程完成後，夾持框又回到起始位置，然後工件夾具也回到起始位置，最後將被壓印完成的工件取出。
這種製程經常會產生品質問題，即由熱壓印薄膜或是被壓印在工件上的轉印層所形成的皺褶和皺紋必須加以改善。
本發明的目的在於對於先前已知的各種製程加以改善，並找到一個對策，來抑制使用上述製程所產生的皺褶和皺紋。
本發明的目的是藉由使用一種將熱壓印薄膜上的轉印層壓印在一個非平整工件表面上的製程與設備來加以達成。
1‧‧‧工件
11‧‧‧工件底部
12‧‧‧工件上部
13‧‧‧凸緣
14‧‧‧凸緣表面
2‧‧‧夾持設備
21‧‧‧承載件
22‧‧‧厚壁區
23‧‧‧薄壁區
24‧‧‧取出
25‧‧‧柱狀外壁
26‧‧‧環形凹槽
27‧‧‧底板
28‧‧‧密封環
3‧‧‧壓印模
31‧‧‧印模體
32‧‧‧印模表面
33‧‧‧壓機
34‧‧‧凹陷範圍
4‧‧‧夾持框
41‧‧‧內部夾持框上部
42‧‧‧外部夾持框上部
43‧‧‧外部夾持框下部
5‧‧‧熱壓印薄膜
52‧‧‧轉印層
6‧‧‧加熱裝置
61‧‧‧載體
62‧‧‧加熱板
63‧‧‧加熱棒
64‧‧‧立式壓印機
7,7’‧‧‧排氣室
8‧‧‧控制設備
100‧‧‧立式壓印機
圖1：一個本發明製程範圍內的可壓印工件之透視圖。
圖2：如圖1所示，工件的剖面圖。
圖3：工件承載裝置的透視圖，適用於如圖1與圖2所示的工件。
圖4：如圖3所示之工件承載裝置的剖面圖。
圖5：可預熱的壓印模透視圖，適用於如圖1與圖2所示之工件壓印。
圖6：如圖5所示之壓印模剖面圖。
圖7-15：本發明立式壓印機的每個剖面圖。
圖16：第二個工件的透視圖，用以說明它也適用於本發明製程的實施方式，可對其表面以同樣的方式來壓印。
本發明涉及一種將熱壓印薄膜上的轉印層壓印在一個非平整工件表面上的製程，其中將熱壓印薄膜之壓印區移送到設備中，使其緊靠工件的表面，再使用一個預熱過的壓印模對於熱壓印薄膜與工件。
如此一來，位於壓印區內的轉印層即由熱壓印薄膜上的承運薄膜剝離，並附著在工件上，在此製程中，在壓印模對熱壓印薄膜與工件壓前，熱壓印薄膜於涵蓋整個壓印區範圍內須被預熱。
預熱必須很均勻地。為達此目的預熱範圍要大部分環繞在整個壓印區周遭，最好使用與壓印模不同的加熱裝置來預熱。
由於預熱之故，熱壓印薄膜的材料會產生膨脹，承運薄膜也會產生相同的膨脹。
此承運薄膜之材質例如：PE(聚乙烯)，PP(聚丙烯)，PS(聚苯乙烯)，PVC(聚氯乙烯)，PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)，ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)，PA(聚醯胺)等，皆具有符合本熱壓印製程之承運薄膜所須具有的彈性和膨脹性質。
熱壓印薄膜上的轉印層一般而言是由數層子層所組成，主要是剝離層(例如蠟或含蠟之化合物)、保護漆塗層與可產生熱反應的膠合層。
此外，轉印層可能也包含一層或數層，局部或全面的裝飾塗層與/或功能塗層。
裝飾塗層例如是彩色油漆層(不透明的、透明的或半透明的)、金屬層或浮雕表層(觸覺的、光學折射的或光學繞射的)。
功能塗層例如是導電層(金屬，ITO：氧化銦錫)，半導電層(例如半導體聚合物)，非導電層(絕緣塗層)，鈍面消光或防反光層(例如微觀鈍面結構)，或附著功能與/或改變表面張力之表面結構(蓮花效應結構或類似者)。
各層之間可能另外還有一層輔助層，特別是附著促進層，各轉印層之厚度約在1nm和50μm之間。
因此，當熱壓印薄膜產生膨脹時，轉印層便可以緊貼在工件表面上。
特別是在下列範例中，將熱壓印薄膜移送至設備中，使其緊靠工件的表面，涵蓋來自壓印模對面的真空衝擊。
因此該稍可延伸且預熱過的熱壓印薄膜由於真空之故，有利於緊貼在工件表面上。
此時最好是如此設計，真空衝擊於預熱開始之後才進行，而預熱於真空衝擊開始之後仍持續進行。
薄膜貼緊在工件表面上的過程中，因為真空之故，持續預熱可促進貼緊動作。
當持續預熱且將真空度以分段或連續的方式提升時，對製程是特別有利的。
有兩項措施是可行的，即替代方式或是相互補充之方式：第一項措施是增加真空度(即周遭壓力與來自壓印模(3)對面的熱壓印薄膜(5)膜面現有的壓力二者之差異值。
第二項措施則是受到真空衝擊的熱壓印薄膜面積愈來愈大(壓印模對面亦同)。
第二項措施可設計兩部或多部不同的真空設備，其彼此具有不同的壓力艙。
此壓力艙之特點是被熱壓印薄膜片隔離，特別是薄膜片是被夾緊的。
根據第一項措施，即增加真空度，其周遭壓力與來自壓印模(3)對面的熱壓印薄膜(5)膜面現有的壓力二者之差異值最好剛開始時，設定在0.01bar與0.5bar之間，(隨後緊接著)設定在0.25bar與0.99bar之間，最適範圍則是設定在0.25bar和0.93bar之間。
在此，上述真空度範圍內之真空度是可以根據製程加以設定的。
上述的第二項措施，其受到真空衝擊的薄膜面積會愈來愈大，根據不同的熱壓印薄膜區域，可搭配使用不同的真空設備，因此上述真空度範圍內的真空度皆可適用。
當真空範圍分段或連續提升時，最好能持續預熱，直到已達到最大設定的真空值與/或受到真空衝擊的薄膜面積達到最大時。
，整個熱壓印薄膜緊貼在工件表面上的過程，由於受到預熱的加持，在整個製程期間，皆可有效抑制熱壓印薄膜產生皺紋。
預熱的時間最好設定在1到30秒之間。
在預熱期間中，真空可用單段或多段的方式加以調整，而每段可在時間視窗中由1秒到30秒之間任意設定。
這表示薄膜在每單一分段中的設定時間內可以使用真空衝擊。
在此期間其它的分段可進一步切換，但整個30秒的設定時間不必全部用盡。
例如，第一段真空可於0.1到10秒之後開始啟用(從預熱開始時算起)。
此外第二段真空可於10到15秒之後開始啟用。最後，第三段真空可於15到20秒之後開始啟用。
各段真空可以直接調升其真空度，或切換到另一個真空設備，以提供更高之真空度。各段不同的真空度也可以設定相同的時間間隔。
例如，開始預熱和啟用第一段真空的時間間隔與啟用第一、二段真空的時間間隔可以相同，同樣的啟用第一、二段真空的時間間隔與啟用第二、三段真空的時間間隔也可以相同等等。
預熱時間的長短，單段或多段真空的選擇，或各段真空度之設定則是取決於壓印工件的尺寸與形狀。
所謂壓印工件的尺寸是指薄膜必須被繃緊的面積。
如果是大面積的工件可提升真空度與/或適當的延長預熱時間，如此對製程是有利的。
如果是小工件或是小面積，採用較短的預熱時間與/或較低的真空度即可。
除了預熱時間與真空度這兩個製程參數外，工件的幾何形狀也是有影響的。
對抑制熱壓印薄膜產生皺紋特別有效的方法，是在涵蓋壓印區的範圍內，採用80℃至160℃的預熱溫度，而最適預熱溫度範圍則為100℃至130℃之間。
本發明的一個優先實施方式為一個與壓印模不同的加熱裝置在預熱開始前移動至熱壓印薄膜附近，在預熱結束後，再從熱壓印薄膜離開，以淨空壓印模移動至熱壓印薄膜之間的路徑。
利用這項措施可以選用一個合適的加熱裝置，不須或只須有限程度的考慮是否會影響到其它壓印設備的設計。
加熱裝置可以特別是有一個平坦的表面，它的整個表面能均勻地輻射傳熱，它的配置方式是平行於熱壓印薄膜或薄膜片段的表面。
此加熱裝置特別是可以在壓印模與熱壓印薄膜二者之間來回移動或是通過熱壓印薄膜。
在本製程另一個優先實施方式中，包括一個使用夾持框將熱壓印薄膜夾緊，再將熱壓印薄膜移送至設備中，使其緊靠工件的表面，而夾緊作業是在預熱開始前完成。
借助於此夾持框可完成一個特定的起始狀態，尤其是在熱壓印薄膜片受到真空衝擊之前。
借助於此夾持框可完成一個特定的起始狀態，尤其是在熱壓 印薄膜片受到真空衝擊之前。
夾緊作業特別是可使用一個合適的設備來完成，它可以和加 熱裝置一起使用同一空間。
所以，例如，夾持裝置有一個起始處，而夾持裝置在加熱裝 置移動至夾持裝置位之起始處之前，為了夾緊作業的目的而先行向下移動。
解決此課題者是一種將熱壓印薄膜上的轉印層壓印在一個非平整工件表面上的設備，該設備包括：一夾持裝置用於夾緊壓印的工件；一供料設備用於供應薄膜捲的熱壓印薄膜片，特別是在工作區域內(供料設備主要是由含薄膜捲的解捲輥輪、含薄膜捲的盤捲輥輪與導軌配件所組成)；一夾持裝置用於夾緊熱壓印薄膜片(夾緊)；一在夾持裝置與被它夾緊的熱壓印薄膜片預先配置的範圍內，可提供真空的設備；一可加熱、由矽膠環繞著的壓印模(特別是指實際壓印面積)；及一與可加熱的壓印模不同，可移入與移出之加熱裝置(用於移入或移出，以進入或離開工作區)，用來預熱位於夾持裝置中被夾緊的熱壓印薄膜片，特別是以輻射方式傳熱。
運用上述設計的預熱可有效地抑制該處於夾緊狀態的熱壓印薄膜片產生皺紋。
由於加熱裝置與預熱過的壓印模二者是分離的，因此使得預熱可確實的完成，另外對於壓印工件的形狀也可採用適當的方式來完成預熱，不須考慮是否會影響到其他設備(如壓印模)。
真空設備的設計最好是，採多段方式增加真空度與/或增加真空衝擊的面積。
使用上述真空製程，再搭配加熱裝置的加成作用，可以促進 熱壓印薄膜緊貼在工件表面上。
加熱裝置與真空設備均有配備控制設備，以操控設備，此控 制設備已內建在設備上(即尤其適合編輯程式)。
首先啟動加熱裝置，然後建立真空，隨後再誘發將被夾緊的 熱壓印薄膜片，於越來越高之參數範圍(即越來越高之真空度與/或越來越大的衝擊面積)進行真空衝擊。
無論真空度是否越來越高，此控制設備由於協調的控制，適 用於加熱裝置與真空設備，特別是可促進熱壓印薄膜片緊貼在工件的表面上。
若於加熱裝置作動期間，增加真空度，則此製程會特別有效 率。
另一方面，經由一種將平整的薄膜片壓印在一個非平整工件 表面上的製程，而該薄膜片是有加熱過的，且從某一面利用真空衝擊，使其緊貼在工件表面，如此壓印製程便可順利完成。
於加熱的延續期間開始建立真空，然後真空度漸漸地增加， 特別是分段地增加，在此，真空度增加與/或承受真空的面積也會變大。
以下為本發明製程的一個優先實施方式中，以圖面來描述，包含：圖1：一個本發明製程範圍內的可壓印工件之透視圖。
圖2：如圖1所示，工件的剖面圖。
圖3：工件承載裝置的透視圖，適用於如圖1與圖2所示的工件。
圖4：如圖3所示之工件承載裝置的剖面圖。
圖5：可預熱的壓印模透視圖，適用於如圖1與圖2所示之工件壓印。
圖6：如圖5所示之壓印模剖面圖。
圖7-15：本發明立式壓印機的每個剖面圖，在一個特定的實施方式中用以說明，本發明製程實施方式的每一步驟，即關於將工件(如圖1與圖2所示)如何使用工件承載裝置(如圖3與圖4所示)與壓印模(如圖5與圖6所示)來完成壓印。
圖16：第二個工件的透視圖，用以說明它也適用於本發明製程的實施方式，可對其表面以同樣的方式來壓印。
如圖1、圖2個別所示，且整體以1標示的是一個管狀工件，基本上它是圓柱狀，如圖2的剖面圖所示，工件下方有一個底部11，底部上方有一個完整的圓柱或輕微圓錐狀、隆起的上部12。
在上部12的上方有一個凸緣13，當前這個案例正是要在凸緣13的表面14上使用一層裝飾膜，特別是熱壓印薄膜上的轉印層來進行壓印。
例如，工件1的總高度是89mm，內徑是74mm，外徑是85mm，凸緣13上最彎曲處的曲率半徑是3.8mm。
工件1是由ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PC(聚碳酸酯)或是由這兩種材料混合(例如ABS-PC)所製成。
如圖3、圖4所示，適用於承載如圖1與圖2所示的工件，整體以2標示的工件承載裝置，它包含實際的承載件21，它在下方有堅固的柱狀厚壁區22與上方的薄壁區23，薄壁區23可支撐工件的凸緣13。
如圖4所示，工件1被安裝在工件承載裝置2內，如圖3所示，薄壁區23內的凹槽24，是作為承載之用途。
另外工件承載裝置也有一個外部柱狀壁25。
在它的上方有一個環形凹槽26，它可容納密封環(密封環在圖3和圖4中沒有標示)。
實際的承載件21之厚壁區22被安裝在底板27上，同時外 部柱狀壁25也被安裝在底板27上。
如圖5、圖6所示，整體以3標示的壓印模，有一個實際的 印模體31，它是由一種堅固的金屬所製成，印模體31具有主要由矽膠製成的實際印模表面32，它被加熱元件(圖中未顯示)貫穿，或是與後方的加熱元件緊靠或相鄰(印模體31是從後方加熱)。
印模表面32是略為凸面圓頂的，另有一個凹陷區34，形狀 與環形凹槽相同。
此凹陷區34與壓印工件1上面的凸緣13是互補的。
如圖7至圖15所示，藉由整體以100標示的立式壓印機作 為實施例，以說明一種將熱壓印薄膜上的轉印層壓印在一個非平整工件表面上的設備。
在底部所示為工件承載裝置2，它承載並夾持該柱狀工件1。
位於外部柱狀壁25上的環形凹槽26，可容納密封環28。
在每一個圖的頂部皆可看到壓印模3，它被裝配在壓機33 上。
壓印薄膜5(圖中未顯示)由熱壓印薄膜捲加以解捲，並送入 立式壓印機100。
另一方面，使用過的熱壓印薄膜，意即承運薄膜、轉印層剩 料與部分未剝離的轉印層會被移開或是被盤捲在輥輪上。
一種與熱壓印薄膜5同類型的熱壓印薄膜是由一層所謂的 承運薄膜(圖中未顯示)所構成，例如它可由適當的聚酯材料製成，而位於承運薄膜上所謂的轉印層，可能從其中一層特殊的剝離層中產生剝離。
轉印層是由單一或數個子層所構成，在本案中採用一層裝飾 層，它應被轉印至工件1的凸緣13的表面14上。
轉印層藉由一種可產生熱反應的黏著劑附著在工件1的表面14上，此黏著劑在熱轉印時會產生反應因而熔化，冷卻後又會轉變為固態，在轉印層與表面14之間產生相當有效的黏著作用。
本發明的製程描述如下：如圖7所示，夾持框4有一個如圖7所示的內部夾持框上部41，它與工件承載裝置2的外部柱狀壁25互相搭配，另外夾持框4也有一個外部夾持框上部42與一個附屬的外部夾持框下部43，以上部件互相搭配安裝。
如圖7所示，夾持框4位於其初始位置，在此處熱壓印薄膜5尚未受到夾持框4的夾持作動。之後夾持框4向下移動至如圖8所示的夾持位置。
在此夾持位置，內部夾持框上部41位於工件承載裝置2的外部柱狀壁25上，熱壓印薄膜5則位於中間位置，由於密封環28之故，使得熱壓印薄膜5的內部熱壓印薄膜片因而被分隔並密封。
由於熱壓印薄膜5也在外部夾持框上部42與外部夾持框下部43之間被夾緊，使得此配置因而更加穩固。
現在，如圖9所示，一個加熱裝置6移動至如圖所示的立式壓印機100之工作區中。
加熱裝置6包括一個載體61與本例中被三個加熱棒63貫穿的平面狀加熱板62，其均勻地產生熱量並輻射到熱壓印薄膜5。
在本製程的範圍裡，一個控制設備8精準地控制立式壓印機100的各單元。
控制設備8負責執行熱壓印薄膜5的熱壓印薄膜片之夾緊動作，也可用於驅動加熱裝置6。控制設備8最主要可控制加熱裝置6開始產生輻射熱之時間。
加熱的過程於下列的步驟中仍將繼續進行，直到如圖11所示的狀態為止。
於實例中加熱開始後4秒，空氣由熱壓印薄膜所隔離出來的空間7中首先被抽出，空間7特別是在工件1的內部所形成的空間，意即空間7受到真空衝擊。
這會導致如圖10所示的情況，即薄膜片會被吸引至工件1的內部。
在此仍繼續加熱。經由持續的加熱，可確保熱壓印薄膜5在工件1的區域內沒有或只是產生一小部分皺紋，因此可以很平整地壓印在工件1的凸緣13上。
再經過2秒後，仍持續的加熱，另一個空間7'開始受到真空衝擊。
空間7'是指工件承載裝置2的厚壁區22與外部狀壁25之間的空間。
因此熱壓印薄膜5貼緊在工件1的凸緣13上，由於加熱裝置6持續的加熱，因此沒有或只是產生些許皺紋。
在熱壓印薄膜的預熱期間，薄膜溫度應控制在100℃與130°C之間。
空間7的真空應控制在約0.1bar(巴)，空間7’則控制在約0.91bar(巴)，整個預熱期間大約在11秒後結束。
預熱結束之後，加熱裝置6再度從如圖7至圖15所示立式壓印機100的工作區中移出，之後就如圖12所示的狀態。
之後壓機33與印模3向下移動至如圖13所示之位置，此印模表面32是有預熱過的，隨即在環形凹槽34區域中進行壓印，熱壓印薄膜5的熱壓印薄膜片上之轉印層被轉印到表面14上。
接下來請參考圖14，壓機33再度向上移動，最後如圖15所示，夾持框4離開它的夾持位置，再度回到原來的位置。
夾持框4導引殘留的熱壓印薄膜51離開工件1(在此，承運薄膜上少掉了被轉印到工件上的轉印層)，相反的轉印層則停留在工件1的凸緣13的表面14上，請看參考編號52。
在隨後的步驟中，工件1可以從工件承載裝置2中取出，然後製程就算完成。
該製程也可以使用其它的工件，如圖16所示範例的工件(1')。
工件(1')是U形的，它有一個主體11'，且包含兩隻腳12'。
該工件有一個環形壓印區14'，它緊臨一個非常平坦的平面15'，而平面15'是不須被壓印的。
藉由提供適合的工件承載裝置，且適當的配置夾持框4與壓印模3的形狀和尺寸，此工件1'也可使用相同的立式壓印機100來進行壓印。
例如，工件(1')的總高度為27mm，總長度為134mm，寬度為146mm，在壓印區14'上最彎曲處的曲率半徑大約是5mm。
工件(1')也是由ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PC(聚碳酸酯)或是由這兩種材料混合(例如ABS-PC)所製成。
如圖16所示，此發明製程並不限於只能使用純圓柱狀或管狀的工件。
不必要限定是一個由兩個面至三個面所分隔出來的半開孔形狀。
藉由本發明製程，由於加熱裝置6的預熱步驟與壓印模3之加熱無關，它可以特別有效地讓熱壓印薄膜5緊貼在壓印區14(或14')上，且不會產生皺紋。
本製程特別適合當壓印表面有一個特別小的壓印半徑時，意即在最彎曲處有一個特別小的半徑。
對薄膜預熱與真空衝擊所描述的時間序列，正如使用控制設備8來完成控制，也可以和其它製程技術有效地搭配，例如射出成型後使用裝飾薄膜，當裝飾薄膜須被無皺紋地緊貼在射出成型工件上，或不同厚度的薄膜捲或薄膜片之深抽製程。
3‧‧‧壓印模
33‧‧‧壓機
42‧‧‧外部夾持框上部
43‧‧‧外部夾持框下部
5‧‧‧熱壓印薄膜
6‧‧‧加熱裝置
61‧‧‧載體
62‧‧‧加熱板
63‧‧‧加熱棒
7‧‧‧排氣室
100‧‧‧立式壓印機

Claims (13)

  1. 一種將熱壓印薄膜(5)上的轉印層(52)壓印在一個工件(1)上非平整表面(14)的製程，其中將熱壓印薄膜(5)之壓印區移送到設備中，使其緊靠工件的表面(14)，使用一個預熱過的壓印模(3)對於熱壓印薄膜(5)與工件(1)，如此一來，在壓印區內的轉印層(52)即由熱壓印薄膜上的載體(51)剝離，並附著在工件(1)上，在使用預熱過的壓印模(3)對於熱壓印薄膜(5)與工件(1)衝壓前，熱壓印薄膜(5)在一個涵蓋整個壓印區(52)的範圍內被預熱。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之製程，其中將熱壓印薄膜移送至設備中，使其緊靠工件的表面，涵蓋來自壓印模(3)對面的真空衝擊，於預熱開始之後才進行真空衝擊，而預熱於真空衝擊開始之後仍持續進行。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之製程，其中真空度以分段或連續方式提升，意即真空度愈來愈高與/或受到真空衝擊的區域(7，7’)愈來愈大。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之製程，其中其周遭壓力與來自壓印模(3)對面的熱壓印薄膜(5)膜面現有的壓力二者之差異值，應設定在0.08bar與0.93bar之間，而最好在一個特定的時間間隔內以不同分段方式來作調整。
  5. 如申請專利範圍第3項或第4項所述之製程，其中預熱仍持續進行，直到已達到最大設定的真空度與/或受到真空衝擊的薄膜面積達到最大時。
  6. 如申請專利範圍第2至5項所述之製程，其中預熱的時間設定在1到30秒之間，特別是可調整的，與/或第一個熱壓印薄膜片在整個預熱期間內受到真空衝擊，或是從一個由預熱開始算起0.1秒至 10秒的時間點，受到真空衝擊，與/或第二個熱壓印薄膜片從一個由預熱開始算起10秒至15秒的時間點，受到真空衝擊，與/或第三個熱壓印薄膜片從一個由預熱開始算起15秒至20秒的時間點，受到真空衝擊。
  7. 如上述其中一項申請專利範圍所述之製程，其中熱壓印薄膜在涵蓋壓印區的範圍裡，於80℃到160℃之溫度範圍內被預熱，其最適預熱溫度範圍則為100℃到130℃之間。
  8. 如上述其中一項申請專利範圍所述之製程，其中一個與壓印模(3)不同的加熱裝置(6)在預熱開始前移動至熱壓印薄膜(5)附近，在預熱結束後，從熱壓印薄膜(5)離開，以淨空壓印模(3)移動至熱壓印薄膜(5)之間的路徑。
  9. 如上述其中一項申請專利範圍所述之製程，其中將熱壓印薄膜(5)移送至設備中，使其緊靠工件(1)的表面(14)，包括使用一個夾持框(4)將熱壓印薄膜夾緊，而夾緊動作是在預熱開始前完成。
  10. 一種將熱壓印薄膜上的轉印層壓印在一個非平整工件(1)表面上的設備，該設備包括：一夾持裝置(2)用於夾緊壓印的工件(1)；一供料設備用於供應薄膜捲的熱壓印薄膜片，特別是在工作區域內；一夾持裝置(4)用於夾緊熱壓印薄膜片(5)；一在夾持裝置與被它夾緊的熱壓印薄膜片預先配置的區域(7)內，可提供真空的設備；一可加熱的壓印模(3)，特別是由矽膠環繞著；及一與可加熱的壓印模(3)不同，可移入與移出，以進入或離開工作區之加熱裝置(6)，用於預熱位於夾持裝置中被夾緊的熱壓印薄膜 片，特別是以輻射方式傳熱。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之設備，其中真空設備的設計最好是，採用多段的方式來增加真空度與/或增加真空衝擊的面積。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中使用控制設備(8)來控制加熱裝置(6)與真空設備，此控制設備已內建在設備上，尤其適合編輯程式，首先啟動加熱裝置(6)，然後建立真空，隨後再誘發將被夾緊的熱壓印薄膜片，於越來越高之真空度進行真空衝擊。
  13. 一種將平整的薄膜片壓印在一個非平整工件上的製程，其中薄膜片被預熱，且受到從某一面而來的真空衝擊，因而緊貼在工件上，於加熱的延續期間開始建立真空，然後真空度漸漸地增加，特別是分段地增加，在此，真空度增加與/或受到真空的薄膜面積也會變大。
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