JP2022507143A - 部品の製造方法及び射出成形装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、部品を製造する方法と、射出成形装置（４０）とを備える。この方法では、次のステップ、射出成形金型を閉鎖するステップ、第１のプラスチック材料を第１の射出成形キャビティに注入することによって基体を射出成形するステップ、射出成形金型を開放するステップ、１つ以上の第１のフィルムエレメントをスタンピングするステップ、及び金型から部品を取り外すステップを連続して実施する。

Description

本発明は、部品の製造方法及びそのための射出成形装置に関する。

射出成形によってプラスチック部品を製造することが知られている。このような部品を装飾するために、「インモールド装飾」としても知られる方法が、例えばＤＥ１０２０１００２００３９Ａ１に記載されている。このために、ホットスタンピングフィルムが使用され、プラスチック製のカバー部分が製造される。このホットスタンピングフィルムは、射出成形金型を介して上から下に導かれ、フィルムは、金型が閉鎖されると金型部分の間でクランプされる。フィルムは、溶融材料が注入されると溶融材料の圧力によってキャビティの壁に対して押し付けられる。冷却後、ホットスタンピングフィルムのポリエステルキャリアフィルムは、次に、ホットスタンピングフィルムの転写プライで装飾された部品から剥離される。

しかしながら、ここでは、それぞれの射出成形金型部分によって規定される広い塗布領域、並びに塗布中にホットスタンピングフィルムの装飾層が射出成形金型の内部で曝される高圧及び高温によって、装飾の可能性が限られているという欠点がある。

さらに、装飾のために、ホットスタンピングフィルムの転写プライを基体にスタンピングすることも知られている。例えばＤＥ１０２０１２１０９３１５Ａ１に記載されているように、このようなスタンピング装置は、スタンピングレシーバとして、スタンピングされるワークがクランプされる保持装置を有する。また、装飾されるワークの表面に対してホットスタンピングフィルムを押し付けるスタンピング工具が設けられいる。ここでのスタンピング圧力は、スタンピングレシーバとスタンピング工具との間に構築される。

本発明の目的は、部品の製造方法と、改良された機能及び／又は装飾特性を有し、費用効果的に製造することができる部品とを提供することである。

本発明は、以下のステップが実施される部品の製造方法によって達成される。
ａ）第１の金型部分と、少なくとも１つの第２の金型部分とによって規定される第１の射出成形キャビティが形成されるように、第１の金型キャビティを有する第１の金型部分と、少なくとも１つの第２の金型部分とを備える射出成形金型を閉鎖するステップ、
ｂ）第１のプラスチック材料を第１の射出成形キャビティに注入することによって基体を射出成形するステップ、
ｃ）基体が第１の金型部分の第１の金型キャビティの輪郭に続いて残り、基体の表面の第１の部分領域のみが露出し、基体の表面の第２の部分領域が第１の金型部分に残るように、射出成形金型を開放するステップ、
ｄ）基体が第１の金型部分の第１の金型キャビティの輪郭に続いて残り、第１の金型部分が１つ以上の第１フィルムエレメントをスタンピングするためにスタンピングレシーバとして機能するように、１つ以上の第１のフィルムエレメントを基体の表面の露出した第１の部分領域の少なくとも１つの部分領域にスタンピングするステップ、
ｅ）基体と１つ以上の第１フィルムエレメントとを備える部品を第１の金型部分から取り外すステップ。

さらに、この目的は、特に上述の方法による部品を製造するための射出成形装置によって達成される。射出成形装置は、少なくとも１つの第１の射出成形ステーションと、少なくとも１つのスタンピングステーションとを有する。射出成形装置は、さらに、第１の金型キャビティを有する少なくとも１つ第１の金型部分と、第２の金型部分とを有する。少なくとも１つの第１の射出成形ステーションは閉鎖装置を有する。この閉鎖装置は、第１の金型部分、又は第１の射出成形キャビティを形成する第１の金型部分のうちの１つと少なくとも１つの第２の金型部分とを備える射出成形金型を閉鎖し、射出成形金型を開放するように形成される。少なくとも１つの第１の射出成形ステーションは、基体を形成する第１のプラスチック材料を第１の射出成形キャビティに注入するための射出ユニットを有する。スタンピングステーションは、１つ以上の第１のフィルムエレメントを基体の表面の少なくとも１つの部分領域にスタンピングするためのスタンピングユニットを有する。基体は、第１の金型部分の第１の金型キャビティの輪郭に沿って配置される。スタンピングユニットの第１の金型部分は、１つ以上の第１のフィルムエレメントのスタンピングのためのスタンピングレシーバとして機能する。

研究によって、下流のホットスタンピングマシンによって射出成形プロセスで製造されたプラスチック部品を装飾することができることが示されている。このために、部品は、冷却段階の後に射出成形金型から取り出され及び／又は排出され、次いで、スタンピングマシンのスタンピングレシーバに配置される。次いで、スタンピングレシーバは、ここでは、部品を保持する機能に加えて、必要な正確に適合するライニング構造を提供し、対応する圧力を必要なスタンピング表面にも構築することができる。しかしながら、本発明者達は、このような手順の場合、以下の難点又は経済的な欠点が生じることを発見した。

スタンピングレシーバ、すなわち部品レシーバは、常に非常に精密に製造される必要がある。したがって、スタンピングレシーバの精密な製造がスタンピング中の品質に非常に関連していることがわかっている。しかしながら、正確には、射出成形金型が複数のキャビティを有する場合、より高い部品耐性が結果として生じ、これはホットスタンピングプロセスにおけるスタンピングレシーバの対応する形成によって困難性を伴ってのみ許容することができる。ここでは、研究によって、部品サイズが大きくなるにしたがってスタンピング品質の低下が大きくなるという問題が生じることがさらに示されている。これは、おそらく、冷却プロセスにおけるプラスチック部品の歪みと、部品サイズが大きくなるにしたがって大きくなる部品耐性とに起因すると考えられる。このように、スタンピング品質の低下は、射出成形技術において大きな部品の場合又は複数のキャビティの場合、特にネガティブな方法で顕著になる。これは、ここでは、部品耐性及び収縮率又は部品の歪みがより大きくなるからである。さらに、これは、この問題によって棄却率が増加し、スタンピングプロセスのプロセス安定性がその限界に達することを示している。さらに、部品のサイズが大きくなるにしたってスタンピングレシーバのコストも上昇する。

本発明によって、スタンピング品質を改善し、プロセスコストを低減することができる。

全ての部品耐性を成形する正確に適合するスタンピングレシーバを得るために、スタンピングプロセスは、射出成形機に統合され、それに対応して、スタンピングレシーバとして、特にいわゆる部品下面を成形する金型部分を使用する。したがって、部品はスタンピングが実施される前に再配置されることが防止され、代わりに、スタンピング中に射出成形キャビティに保持され続ける。そこで生じる非常に高い圧力及び温度のために必要な射出成形機及び射出成形金型の本質的に安定した構造により、ここでは、スタンピング中にそれに対応して必要とされるスタンピング圧力（装飾表面領域、部品サイズ、プラスチック材料に応じた）を吸収することができる。さらに、追加のスタンピングエネルギーとして、射出成形プロセスの残留熱を部品に利用することができ、これにより、エネルギー節約及び／又はスタンピング時間の短縮及び／又は部品表面と１つ以上のフィルムエレメントとの間の接着性の向上を達成することもできる。

部品は金型から取り外される前にスタンピングされ、部品はスタンピング中に第１の金型キャビティの輪郭に続いて残り、部品を成形するために前に使用された第１の金型部分は、スタンピングのためのスタンピングレシーバとして機能することから、上述の欠点は回避される。これによって、スタンピングレシーバは正確に規定された方法で部品に適用され、正確に適合する方法で全ての部品耐性を成形することが保証される。また、部品が完全に冷却される前及び部品が金型から取り外される前に、さらにスタンピングを実施することができる。それによって、金型からの取り外し中の熱変形及びおそらく機械変形よって生じる部品耐性は、スタンピングプロセス、したがってスタンピング品質にマイナスの影響を及ぼすことはない。このために、スタンピングプロセスを最適化するための調整作業を大幅に減らすことができ、スタンピング品質及びプロセス安定性が大幅に増すこともさらに示されている。

さらに、これは、研究によって、射出成形によって製造された基体とスタンピングされたフィルムエレメントとの間の接着性に関してもプラスの効果をもたらすことが示されている。これは、おそらく、スタンピングが射出成形プロセスの終了直後に行われ、したがって基体がまだ特に反応表面を有し、さらに、先行する射出成形プロセスのためにまだ非常に高い温度レベルを有するときに、スタンピングが行われるからである。

射出成形プロセスのプロセス熱をここでのスタンピングプロセスに使用することができることから、スタンピングがホットスタンピングプロセスによって実施されるとき、さらなる利点がもたらされる。したがって、さらに、対応するエネルギー節約及び／又はスタンピング時間の短縮を全プロセスにおいて達成することができる。

本発明のさらなる利点は、スタンピングを射出成形プロセスの冷却段階中に実施することができることに起因する。その結果、追加の装飾にもかかわらず、製造プロセスのサイクル時間が長くなることはない。この「並列化」は、製造時間の対応する短縮をもたらし、さらに、対応するコスト節約にも関連する。

本発明の有益な実施形態は従属請求項に記載される。

好ましい実施形態によれば、好ましくは、射出成形及び／又はフラッディング及び／又は部分的なオーバースプレーによって実施される第２のプラスチック材料からなるカバー層の塗布は、１つ以上の第１のフィルムエレメントがスタンピングされた後のさらなるステップで行うことができる。これにより、例えば、１つ以上の第１のフィルムエレメント及び／又は基体の表面に追加の保護層を設けること、又は部品及び／又は部品上にさらなる機能構造を形成することができる。特に有益には、ここでは、１つ以上の第１のフィルムエレメントを射出成形によって製造される部品の層に完全又は部分的に一体化することができる。

このステップが実施されるとき、好ましくは、基体は、第１の金型部分の第１の金型キャビティの輪郭に続いて残る。したがって、第１の金型部分は、１つ以上の第１のフィルムエレメントのスタンピングのためのスタンピングレシーバを形成するために追加的に使用されるだけでなく、カバー層の塗布のための部品レシーバも形成する。

このステップが実施されるとき、好ましくは、第２の射出成形キャビティは、１つ以上の第３の金型部分によって形成され、第２のプラスチック材料は、第２の射出成形キャビティに注入される。ここでは、好ましくは、基体、１つ以上の第１のフィルムエレメント及び／又は第１の金型部分に対する１つ以上の第３の金型部分の密封は実施される。それによって、カバー層が設けられる領域に関して、対応する大きな変動範囲が可能になる。

ここでは、有益には、１つ以上のフィルムエレメントが基体とカバー層との間に包含されるように、カバー層を塗布する。この包含によって、フィルムエレメントを環境的な影響から対応して良好に保護すること、又はこれによってもたらされる相互作用によって特に有益な光学的及び／又は機能的効果を達成することができる。

さらに、カバー層が１つ以上の第１のフィルムエレメント及び／又は基体の表面の第１の部分領域に完全に重なるように、カバー層を塗布することもできる。これにより、例えば対応する閉鎖した保護層又は装飾層を、大気条件に曝される部品の外側を形成する部品の表面の対応する部分領域に形成することができる。

さらに、カバー層が１つ以上の第１のフィルムエレメント及び／又は基体の表面の第１の部分領域と表面の一部にのみに重なるように、カバー層を塗布することもできる。さらに、この表面の一部の重なりは、１つ以上の第１のフィルムエレメント及び／又は基体の表面の第１の部分領域に対して見当合わせされることで実施される。したがって、カバー層を介して、第１のフィルムエレメントの装飾要素及び／又は機能と対応して相互作用及び／又は補完する対応する見当合わせされた機能及び／又は装飾要素を生成することができる。

見当若しくは見当合わせ、又は見当合わせ精度若しくは見当合わせ精度とは、互いに対する２つ以上のエレメント及び/又は層の位置的な精度を意味する。見当合わせ精度は、できるだけ低い所定の公差内に入ることである。同時に、いくつかのエレメント、部分的な領域、特に１つ以上の第１の部分領域、フィルム及び／又は互いに対する層の見当合わせ精度は、プロセスの信頼性を高めるために重要な特徴である。位置的に正確な位置決めは、特にマーキングによって、特に感覚的に、好ましくは光学的に検出可能な見当合わせマーク又は見当マークによって行われる。好ましくは、これらのマーキング、特に見当合わせマーク又は見当マークは、特定の個別のエレメント又は領域又は層を示すか、又は好ましくはそれら自体が位置決めされるエレメント又は領域又は層の一部である。

第２のプラスチック材料は、熱可塑性材料及び／又は架橋によって硬化するプラスチック材料、特に２成分（２Ｋ）材料及び／又は熱硬化性及び／又は放射線硬化性材料及び／又はそのようなプラスチック材料の混合物からなることができる。

特に有益には、第２のプラスチック材料は、２つの成分が特に第２の射出成形キャビティに注入されるときに混合ヘッドで混合される２成分プラスチックからなる。その結果、混合物は、第２の射出成形キャビティに入る。混合物の反応は、第２の射出成形キャビティで起こり、金型が開放された後にさらに進行することもできる。このような材料の使用より、特に硬く耐候性のカバー層を達成することができる。

さらに、第２のプラスチック材料を後又は複数の後工程において後硬化又は完全硬化させることができる。このような後硬化又は完全硬化を、例えば照射、特にＵＶ照射及び／又は電子線硬化によって行うことができる。

好ましくは、第２のプラスチック材料として、ポリウレタン又はポリ尿素からなるプラスチック材料を使用する。カバー層の厚さは、好ましくは１００μｍ～２０，０００μｍの間、特に１００μｍ～１０，０００μｍ、好ましくは２００μｍ～５０００μｍの間の範囲で選択される。

好ましくは、第１のプラスチック材料は、熱可塑性物質、特に耐衝撃性熱可塑性物質からなる。第１のプラスチック材料は、特に、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリニトリル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリメタクリレート、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、好ましくはアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリルスチレンアクリレート（ＡＳＡ）、ＡＢＳ-ＰＣ、ＰＥＴ-ＰＣ、ＰＢＴ-ＰＣ、ＰＣ-ＰＢＴ及び／又はＡＳＡ-ＰＣ及び／又はそれらの共重合体又は混合物からなる。原則として、第１及び／又は第２のプラスチック材料は、さらに、無機又は有機充填剤、好ましくはＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_２、粘土鉱物、ケイ酸塩、ゼオライト、ガラス繊維、炭素繊維、ガラスビーズ、有機繊維又はそれらの混合物を含有することができる。ここでは、充填剤は、基体の安定性をさらに高めるために、特に第１のプラスチック材料に添加される。さらに、これらの充填剤は、ポリマー材料の割合を減少させることができ、したがって、製造コスト及び／又は部品の重量を低下させることができる。

特に有益には、特にオーバースプレー、フラッディング及び射出成形によって、第２のプラスチック材料で作られたカバー層を塗布するステップを複数回繰り返すことである。
ここでは、異なる第２のプラスチック材料及び／又は異なる第３の金型部分を連続するステップでさらに使用することもできる。その結果、それらの成形及び／又はそれらの材料に関して異なる対応するカバー層が互いに塗布される。さらに、ここでは、ステップｄ）を実施することもできる。すなわち、ステップｄ）では、カバー層のそれぞれの塗布後、１つ以上のフィルムエレメントを、それぞれの場合において、１回以上スタンピングする。したがって、例えば、第１のカバー層が塗布された後に、ステップｄ）を再び実施し、次いで、任意選択で異なる成形及び／又は異なる材料から作られたさらなるカバー層をそれに再び塗布し、それに１つ以上の第１のフィルムエレメントを再びスタンピングすることなどができる。これにより、部品において対応する複雑な装飾的及び／又は機能的機能を費用効果的に実現することができる。

これらのステップの全てにおいて、基体は、好ましくは、第１の金型部分の第１の金型キャビティの輪郭に続いて残る。これにより、１つには、さらなるスタンピングステップのために、対応する高いスタンピング品質が保証され、もう１つには、塗布されるさらなる第１のフィルムエレメントと、さらなるカバー層との特に良好な見当合わせも達成される。その結果、塗布されるフィルムエレメント及び／又はカバー層の見当合わせ、したがって製品品質はさらに大幅に改善され、無駄はそれに応じて低減される。

好ましくは、ステップｂ）及びｄ）の時間的順番、すなわち、基体の射出成形及び１つ以上の第１のフィルムエレメントのスタンピングは、ステップｄ）が実施されるときに基体が部分的にのみ冷却されるように、制御される。これにより、上述の利点を達成することができる。１つには、このようにして、基体の表面と１つ以上の第１のフィルムエレメントとの間の特に良好な層間接着性が達成される。もう１つには、これにより、射出成形プロセスのプロセスエネルギーをスタンピングプロセスのためにさらに使用することができる。その結果、エネルギー節約及び／又はスタンピング時間の短縮を達成することができる。

好ましくは、時間的順番の対応する制御は、「カバー層を塗布する」ステップが実施された後に、１つ以上のフィルムエレメントのスタンピングが再び実施され、そのような方法シーケンスの場合と同様に、上述の利点を達成する場合にも実施される。

基体又はカバー層が特に基体の表面の第１の部分領域において、２０°～１２０°、特に４０°～１００°、好ましくは５０°～８０°の平均表面温度を有する場合に、上述の利点が特に良好に達成されることが、研究によってさらに明らかになっている。

好ましくは、ステップｄ）における１つ以上の第１のフィルムエレメントのスタンピングを、ロールオンスタンピング、部分ロールオンスタンピング、又は垂直スタンピングによって実施することができる。さらに、ＤＥ１０２０１２１０９３１５Ａに記載されているような、このための対応するスタンピング方法を使用することもできる。

好ましくは、１つ以上の第１のフィルムエレメントのスタンピングは、１つ以上のスタンピング工具を用いて実施される。スタンピング工具は、フィルム又はフィルムの１つ以上の部分を、第１のフィルムエレメントとして、基体の表面の露出した第１の部分領域又は露出した第１の部分領域の部分領域に塗布する。ここでは、好ましくは、スタンピング工具は、スタンピングダイ又はスタンピングローラである。スタンピング工具は、任意選択で基体の形状に対応して適合させることもでき、又はガイド及びロールオン挙動において可能な基体の表面の第１の部分領域の表面輪郭に対する輪郭の対応する追従を行うこともでき、又はそれに適合させる。好ましくは、このようなスタンピングダイ及びスタンピングローラは、それぞれの場合において、例えばシリコーンで作られたエラストマー基体又はエラストマー層を有する。

ステップｄ）が実施される場合、特に、転写フィルム、例えばホットスタンピングフィルム又はコールドスタンピングフィルムだけでなく、積層フィルムもフィルムとして考慮される。

キャリアプライと、キャリアプライから着脱可能な転写プライとを備える転写フィルムは、ここでの使用に特に適している。ここでは、好ましくは、キャリアプライは、プラスチックフィルム、例えば１０μｍ～２５０μｍの厚さを有するＰＥＴフィルムからなる。ここでは、好ましくは、転写プライは、１つ以上の装飾層、１つ以上の機能層、１つ以上の保護層、１つ以上の接着促進層、１つ以上のバリア層、１つ以上の導電層から選択される１つ以上の層を有する。

さらに、有益には、着脱性を改善する１つ以上の着脱層がキャリアプライと転写プライとの間に配置される。好ましくは、このような層は、ワックス及び／又はシリコーン及び／又はポリマーを含有する。

このような転写フィルムがスタンピングフィルムとして設計される場合、好ましくは、それは、キャリアプライと反対の転写フィルムの側面に熱活性化可能な接着層を有する。特にスタンピング工具の熱エネルギーによって、接着層を活性化することができる。

さらに、転写フィルムの転写プライは、例えば打ち抜き、切断、又はレーザ露光によって導入される開口部をさらに有することもでき、又は転写プライをキャリアプライにパッチ形状で設けることもできる。さらに好ましくは、このような転写プライは、転写プライを安定化させるために別の１つ以上のキャリアフィルムも有する。これは、さらに、「敏感な」機能的及び装飾的層がスタンピングプロセス又は後続のプロセスステップの熱的及び機械的ストレスから追加の保護を受けるという利点をもたらす。

好ましくは、積層フィルムは「着脱可能」キャリアプライを有しない。好ましくは、積層フィルムは、次の層、１つ以上の装飾層、１つ以上の機能層、１つ以上の保護層、１つ以上のキャリア層、１つ以上の接着促進層、１つ以上のキャリアフィルム、１つ以上のバリア層、１つ以上の導電層のうちの１つ以上を有する。

ここでは、好ましくは、積層フィルムは、特に、打ち抜き及び／又は切断及び／又はレーザ露光によって導入される開口部を有するか、又はスタンピング中に「ピル」形状でスタンピングプロセスに既に供給される。

ここでは、好ましくは、１つ以上のスタンピング工具によって塗布される１つ以上の第１のフィルムエレメントは、以下にさらに記載されるように、１つ以上のスタンピング工具の設計、フィルム又はフィルムの転写プライの形状及び／又はさらなる手段によって大部分が予め決定され得る形状を有する。これらのフィルムエレメントは、それらの層構造に関して、スタンピングに使用されるフィルムの対応する層構造又はスタンピングに使用されるフィルムの転写プライによって、規定される。したがって、好ましくは、１つ以上の第１のフィルムエレメントは、いずれの場合においても１つ以上の装飾層、１つ以上の機能層、１つ以上の保護層、１つ以上の接着促進層、１つ以上の接着層、１つ以上のキャリア層、１つ以上のキャリアフィルムから選択される１つ以上の層を有する。

ここでは、好ましくは、１つの装飾層又は装飾層は、以下の装飾層の１つ又は組み合わせからなる。
・染料及び／又は顔料、特に有機／無機顔料、発光及び／又は蛍光顔料及び／又は染料、光学可変顔料、サーモクロミック顔料及び／又は染料、金属顔料、磁気的に整列可能な顔料を含む透明又は半透明又は不透明ワニス層、
・体積ホログラム層、
・光学活性表面レリーフ、特に回折及び／又は屈折活性表面レリーフ、ホログラフィック表面レリーフ、屈折構造を含む表面レリーフ、回折構造、特にレンズ構造、マイクロレンズ配置、マイクロプリズム、マイクロミラー、マット構造、特に等方性及び／又は異方性マット構造及び／又はそのような構造の任意の組合せを有する層、
・反射層、特に金属又は誘電体反射層、
・特に屈折率が１．５から＋／‐０．２を超えて異なる高屈折率層又は低屈折率層、
・液晶層、特にコレステリック液晶層及び／又はネマティック液晶層、
・光学的可変色変化効果を示し、特に、吸収層、誘電スペーサ層及び光反射層を備える薄膜層、又は、代替的に、交互の高屈折率及び低屈折率透明層の複数シーケンスを備える薄膜層。

ここでは、これらの装飾層を、互いに及び／又は隣接して任意の順序で塗布することができる。ここでは、特に所望のグラフィック装飾を達成するために、個々の装飾層を表面の一部にわたってパターン化することができる。好ましくは、装飾層は、互いに対して見当合わせされて配置される。

好ましくは、機能層又は複数の機能層は、次の機能層の１つ又は組み合わせからなる。機能層としては、電気機能性を有する層、磁気機能性を有する層、機械機能性を有する層、光機能性を有する層、触覚機能性を有する層が挙げられる。電気機能性を有する層は、特に、タッチセンサ、アンテナ、電磁シールド、静電気放電を防止するための非導電性金属層、ディスプレイ、ＬＥＤ、電気回路、太陽電池から選択される１つ以上のエレメントを備える。磁気機能性を有する層は、例えば磁気バーコードを有する層である。機械的機能性を有する層は、例えば金属及び／又はプラスチック及び／又は織物及び／又は不織繊維プライ及び／又は繊維状添加剤及び／又は繊維状追加層から作られた強化エレメント又は補強エレメントである。光学機能性を有する層は、例えば反射防止層又は反射層である。触覚機能性を有する層は、例えば軟質接触表面コーティングを有する層である。

１つ以上の第１のフィルムエレメントのスタンピング中、特に、ホットスタンピングフィルムが使用される場合、好ましくは、スタンピング工具の形状によって規定される転写プライの部分は、転写プライの接着層又は基体と転写プライとの間に設けられる接着層を活性化することによって、第１のフィルムエレメントとして塗布される。

さらに、有益には、特にコールドスタンピングフィルムが使用される場合、接着層をキャリアプライ及び／又は第２の領域ではなく、第１の領域における基体の表面の部分領域に塗布し、スタンピング工具によって転写フィルムを基体の表面に向けてガイドし、接着層を活性化し、転写フィルムを再度剥離する。その結果、第１の領域の形状によって規定された転写プライの部分は、第１のフィルムエレメントとして基体に塗布される。ここでは、好ましくは、接着層の塗布は、デジタル印刷方法、特にインクジェットプリントヘッドによって行われる。

好ましくは、接着層は、高エネルギー電磁波によって硬化される。硬化は、特に、転写プライを接着層に塗布する前及び／又は間及び／又は後に行うことができる。接着層への転写プライの塗布前に硬化が行われる場合、例えば接着層の粘度を目標の方法で増加させるために、接着層をそれによって予備硬化させることができる。接着層への転写プライの塗布中に硬化が行われる場合、キャリアプライが転写プライに接合されている状態で硬化を実施することができる。接着層への転写プライの塗布後に硬化が行われる場合、キャリアプライが既に転写プライから剥離され、基体の上側から転写プライが露出された状態で硬化を実施することができる。

接着層の硬化中に、部品及び／又は第１及び／又は第２のフィルムエレメントのさらに別の層及び／又は部分領域を、同時に硬化させる、又は部品並びに第１及び／又は第２のフィルムエレメントに作用する放射によって後硬化させることもできる。

さらに、有益には、ステップａ）が実施される前に、すなわち射出成形金型が閉鎖される前に、１つ以上の第２のフィルムエレメントが第１の射出成形キャビティに注入される。このために、１つ以上の第２のフィルムエレメントは、特に個々のエレメントとして第１の金型部分に配置され及び／又はフィルムウェブの形状で供給される。

好ましくは、１つ以上の第２のフィルムエレメントを以下とすることができる。
・例えば「ラベル」のような表面の一部に形成されることが好ましい積層フィルム、又は特に装飾及び／又は機能エレメントが設けられた予備成形部分エレメントとしてのいわゆる「インサート」、
・又は特に金属及び／又はプラスチック及び／又は繊維複合材料及び／又は繊維成分を有するプラスチックから作られた機能強化又は補強エレメントとしてのインサート部分、
・又は転写フィルム。

次に、ステップｂ）において、１つ以上の第２のフィルムエレメントは、第１のプラスチック材料でバックインジェクションモールド及び／又は押出コーティングされる。

これにより、部品の「両側面に」装飾をすることができる、又は両側面に所望の機能層を有する部品の提供することができる。したがって、例えば、基体の下側面は、１つ以上の第２のフィルムエレメントによって形成され、基体の上側面において、１つ以上の第１のフィルムエレメントは部品の上側面を形成する。

部品の異なる光学的外観を提供するために、部品及び／又は基体を不透明又は半透明又は透明に形成することができる。

部品及び／又は基体が例えば透明に形成される場合、両側面の装飾は、部品及び／又は基体の壁厚に起因して、２つの装飾の間隔を介して一緒に深さ効果を生成することができる。このために、好ましくは、基体の厚さは、一方では１つ以上の第１のフィルムエレメントと他方では１つ以上の第２のフィルムエレメントとが、互いに離間されるように選択される。その結果、１つ以上の第１の及び１つ以上の第２のフィルムエレメントの相互作用によって光学的深さ効果が生じる。

部品及び／又は基体が例えば不透明に形成される場合、両側面の装飾は、１つ以上の第１及び第２のフィルムエレメントを介して異なる側面からの部品の異なる光学的外観を提供することができる。

１つ以上の第１のフィルムエレメント及び１つ以上の第２のフィルムエレメントを使用することによって、装飾フィルム及び機能フィルムの組合せを実施することもできる。例えば装飾を部品の一方の側面に実施することができ、機能エレメント、例えばタッチセンサ、アンテナ、又はディスプレイの塗布を部品の他方の側面に実施することができる。

耐圧性及び／又は耐熱性の高いフィルムエレメントが第２のフィルムエレメントとして使用され、耐圧性及び／又は耐熱性の低いフィルムエレメントが第１のフィルムエレメントとして使用されるように、製造プロセスを設計することができる。したがって、この変形例では、機能エレメントを１つ以上の第１のフィルムエレメントとして部品に塗布することができ、装飾要素を１つ以上の第２のフィルムエレメントとして部品に塗布することができる。

代替的に、１つ以上の機能エレメントが１つ以上の第２のフィルムエレメントとして部品に塗布され、１つ以上の装飾エレメントが１つ以上の第１のフィルムエレメントとして部品に塗布されるように、製造プロセスを設計することもできる。

ここでは、特に有益には、１つ以上の第１及び第２のフィルムエレメントを、この方法によって互いに対して特に正確に見当合わせして配置することができる。これは、１つ以上の第２のフィルムエレメントのバックインジェクションモールド及び１つ以上の第１のフィルムエレメントのスタンピングの両方において、基体が第１の金型部分の第１の金型キャビティによって規定され、したがって、この点に関して、さらなる見当合わせステップを実施する必要がないからである。

さらに、ステップｄ）が実施されるとき、すなわち、１つ以上のフィルムエレメントがスタンピングされるとき、好ましくは、１つ以上の第１のフィルムエレメントは、１つ以上の第２のフィルムエレメントに対して正確に見当合わせされスタンピングされる。このために、有益には、１つ以上の第２のフィルムエレメント及び／又は第１の金型部分の１つ以上の見当合わせマーク及び／又は光学的特徴を検出し、これらを使用してスタンピングを制御する。さらに、フィルムの対応する見当合わせマーク及び／又は光学的特徴を検出することができる。これらは、上述のように、１つ以上の第１のフィルムエレメントのスタンピングに使用される。

さらに、有益には、本方法は、好ましくはステップｃ）及び／又はｄ）の後、さらに好ましくはステップｅ）及び／又はｆ）のうちの１つの前に実施される以下のステップをさらに備える。１つ以上の第１フィルムエレメント及び／又は少なくとも１つのさらなる部分領域における基体の表面の露出された第１の部分領域へ印刷ステップであって、基体は、第１の金型部分の第１の金型キャビティの輪郭に続いて残り、特に、第１の金型部分は、１つ以上のフィルムエレメント及び／又は少なくとも１つのさらなる部分領域における基体の表面の露出された第１の部分領域への印刷のための印刷ホルダとして機能する。

したがって、上記印刷ステップをステップｃ）及びｄ）及び／又はｄ）及びｆ）の間に実施することもできる。

ここでは、少なくとも１つのさらなる部分領域は、１つ以上の第１のフィルムエレメントがスタンピングされる少なくとも１つの部分領域の内側に位置することができる。この場合、印刷は、特にスタンピングされた１つ以上のフィルムエレメントの自由表面で実施される。

しかしながら、少なくとも１つのさらなる部分領域は、基体の表面の露出した第１の部分領域にのみ位置することもできる。この場合、印刷は、特にスタンピングされた１つ以上のフィルムエレメントの隣又は隣接して実施される。

さらに、少なくとも１つのさらなる部分領域は、１つ以上の第１のフィルムエレメントがスタンピングされる少なくとも１つの部分領域の内側と、基体の表面の露出した第１の部分領域との両方に位置することができる。この場合、印刷は、少なくとも領域において、１つ以上の第１のフィルムエレメントと、基体の表面の露出した第１の部分領域との両方に重なる。

より有益には、印刷は、印刷材料を用いて実施される。好ましくは、印刷材料はインク又はワニスである。

さらに有益には、特に、１つ以上の第１及び／又は第２のフィルムエレメント及び／又は第１の金型部分の１つ以上の見当合わせマーク又は光学的特徴が検出され、印刷を制御するために使用される、１つ以上の第１及び／又は第２のフィルムエレメントに対して正確に見当合わせされ印刷が行われる。

さらに、有益には、少なくとも１つのさらなる部分領域における印刷は、特に任意の及び／又は異なる色で着色される。

ここでは、着色とは、例えば、ＲＧＢカラーモデル（Ｒ＝赤；Ｇ＝緑；Ｂ＝青）又はＣＭＹＫカラーモデル（Ｃ＝シアン；Ｍ＝マゼンタ；Ｙ＝黄；Ｋ＝黒）のようなカラーモデルにおいて、カラー空間内のカラードットとして表すことができる任意の色を意味する。

好ましくは、少なくとも１つのさらなる部分領域におけるプリントは、少なくとも１つの装飾又は視覚的に認識可能なデザインエレメントを表す。これらは、例えば、グラフィック設計された輪郭、図形表現、画像、モチーフ、シンボル、ロゴ、ポートレート、パターン、グリッド、英数字、テキストなどであり得る。

ここでは、有益には、印刷は、デジタル印刷によって、好ましくはインクジェット印刷及び／又はパッド印刷によって実施される。好ましくは、デジタル印刷、インクジェット印刷及び／又はパッド印刷は、印刷ステーション又は印刷ユニットにおいて実施される。

上述のステップを実施することに加えて、さらに有益には、部品の製造中に、１つ以上の以下のステップを複数回実施する。

好ましくは、基体の表面の露出した部分領域及び／又は１つ以上の第１のフィルムエレメントの前処理が実施される。したがって、好ましくは、この前処理は、ステップｃ）とｄ）との間、及び／又はステップｄ）とカバー層の塗布との間、及び／又はプリントの前に実施される。上述のように、さらにスタンピングが実施され及び／又はカバー層が複数回塗布されると、好ましくは、これらのそれぞれのステップが実施される前に、このような前処理も実施される。

好ましくは、前処理として、１つ以上の以下の処理方法が実施される。処理方法としては、表面活性化、特にガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、コーティングが挙げられる。

ここでは、特に有益には、前処理の時間が上流射出成形プロセス及び下流スタンピングプロセスの両方に「近い」ために、前処理された表面は、実施される処理方法のために特に「アクセス可能」であり、時間が近いために、変性が大幅に回避される。したがって、前処理の有効性は、大幅に増大し、例えば基体と１つ以上の第１のフィルムエレメント及び／又はカバー層との間の接着性が改善される。

好ましくは、基体及び／又は１つ以上の第１のフィルムエレメント及び／又は印刷及び／又は部品の表面の光学検査が実施される。これは、特に光学センサ、例えばカメラによって実施される。好ましくは、そのような光学検査は、ここでは、画像処理方法を使用して実施され、例えば対応する制御回路に組み込むことによって、プロセスパラメータを最適化するために使用することができ、したがって、例えば、不合格率をさらに低減することができる。さらに、この光学検査を品質保証にも利用することができる。この光学検査は、例えば射出成形プロセスの後及び／又は前処理の後及び／又は１つ以上のフィルムエレメントの塗布後及び／又はプリント後及び／又はさらなるコーティング、フラッディング、オーバースプレー後及び／又は洗浄プロセスの後及び／又は第１の金型キャビティからの部品の除去後など、プロセス中の異なる時間に複数回行うことができる。

好ましくは、洗浄プロセスは、特にステップｄ）が実施された後、すなわち、１つ以上の第１のフィルムエレメントの塗布が実施された後、及び／又はカバー層が塗布されるステップが実施された後、及び／又はプリント後に実施される。このプロセスにより、例えば露出表面は、スタンピングプロセスの廃棄物が除去される。好ましくは、洗浄プロセスは、基体が第１の金型部分に位置している限り、ここでは実施される。これにより、洗浄が実施されている間、基体はしっかりと固定される。その結果、洗浄される製品の安定した固定を必要とする洗浄方法も使用することができる。

好ましくは、洗浄は、ここでは、ブラシ及び／又は圧縮空気及び／又は吸気によって実施される。

ステップｂ）とｄ）とが実施される間、すなわち、基体の注入と１つ以上の第１のフィルムエレメントのスタンピングとの間、及び／又はプリントのステップの前に、好ましくは、例えばスタンピングユニット及び／又はプリントユニットを使用して、基体の露出表面を対応して処理することができるように、第１の金型部分を回転及び／又は移動させる。

しかしながら、さらに、第１の金型部分を静止させたままにし、例えばロボットアーム上に配置されたスタンピングユニットを移動させることができる。その結果、それによって、１つ以上のフィルムエレメントを基体の露出表面にスタンピングすることができる。

上述のさらなる処理ステップが実施されている間、好ましくは、それぞれの場合において、第１の金型部分の移動及び／又は回転も実施される。その結果、それぞれの処理ステップに割り当てられたステーションを使用して、基体を対応して処理することができる。したがって、有益には、射出成形装置には、複数のステーションが設けられ、その間、所定の方法シーケンスに対応する上述の処理ステップに従って基体を処理するために、第１の金型部分は、例えば移動及び／又は回転によって移動される。

少なくとも１つの第１の射出成形ステーション及び少なくとも１つのスタンピングステーションに加えて、さらに好ましくは、射出成形装置は、１つ以上の以下のステーションを有する。

少なくとも１つのステーション、特に少なくとも１つの第２の射出成形ステーションは、特に射出成形、フラッディング及び／又は部分的なオーバースプレーによって、第２のプラスチック材料からなるカバー層を塗布するための少なくとも１つのステーション、特に少なくとも１つの第２の射出成形ステーション。ここでは、好ましくは、少なくとも１つの第２の射出成形ステーションは、それぞれの場合において、１つ以上の第３の金型部分によって、特に１つ以上の第３の金型部分を基体、１つ以上の第１のフィルムエレメント及び／又は第１の金型部分に対して封止することによって、第２の射出成形キャビティを形成するための閉鎖装置を有する。さらに、このために、好ましくは、少なくとも１つの第２の射出成形ステーションは、第２のプラスチック材料を第２の射出成形キャビティに注入するための注入ユニットを有する。この点に関しては、上述の記載を参照されたい。

特に、少なくとも１つのさらなる部分領域において、１つ以上の第１のフィルムエレメント及び／又は基体の表面の露出した第１の部分領域に印刷するための少なくとも１つのプリントステーション。ここでは、基体は、第１の金型部分の第１の金型キャビティの輪郭に続いて残り、特に、第１の金型部分は、少なくとも１つのさらなる部分領域において、１つ以上のフィルムエレメント及び／又は基体の表面の露出した第１の部分領域に印刷するための印刷ホルダとして機能する。有益には、少なくとも１つの印刷ステーションは、デジタル印刷ステーション、好ましくはインクジェット印刷ステーション、及び／又はパッド印刷ステーションである。

特に基体の露出表面の部分領域を前処理するための少なくとも１つの前処理ステーション。ここでは、好ましくは、この前処理ステーションは、特に、ガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、コーティングから選択される上述した１つ以上の処理方法を実施する。

特に基体、１つ以上の第１のフィルムエレメント及び／又は部品の表面を光学的に検査するための１つ以上の検査ステーション。ここでは、上述したように、特に光学センサ、特にカメラよって検査を実施することができる。

特に、ブラシ及び／又は圧縮空気及び／又は吸気によって、部品の表面を洗浄するための洗浄ステーション。この点においても、洗浄ステップに関する上述の記載を参照されたい。

基体、１つ以上の第１のフィルムエレメント、任意に１つ以上の第２のフィルムエレメント及び／又はカバー層を備える部品を第１の金型部分から取り出すための離型ステーション。離型ステーションでは、部品の対応する冷却及び硬化を、金型から取り出す前にさらに実施することもできる。

ここでは、好ましくは、第１の金型部分の動きは、移動可能に装着された金型キャリアに配置された第１の金型部分により実現され、特にそれにしっかりと接続されることによって実現される。好ましくは、この金型キャリアは、垂直又は水平に配置された回転プレート又はスライドテーブルである。好ましくは、少なくとも１つの第１の金型部分は、この回転プレート又はスライドテーブルに固定される。回転プレート及び／又はスライドテーブルは、さらに、対応して移動可能に取り付けられ、第１の金型部分は、ステーション間、特に第１の射出成形ステーションとスタンピングステーション及び／又は少なくとも１つのプリントステーションとの間で移動可能である。

ここでは、好ましくは、射出成形装置は、１つの第１の金型部分だけでなく、２つ以上の第１の金型部分を有する。これらの部分は、共通の金型キャリアに配置される。これにより、製造方法の有効性及び個々のステーションの効率を大幅に向上させることができる。例えば、２つの第１の金型部分が共通の金型キャリアに配置される場合、スタンピングがスタンピングステーションで実施されている間に、第１の射出成形ステーションで並列に新しい基体を射出成形することができ、これによって、対応して効率を倍増させることができる。

好ましくは、ここでは、少なくともｎ個の第１の金型部分がｎ個のステーションを有する射出成形装置の共通の金型キャリアに配置される。したがって、射出成形装置が、例えば第１の射出成形ステーション、スタンピングステーション、第２の射出成形ステーション及び離型ステーションを有する場合、少なくとも４つの金型部分は共通の金型キャリアに設けられる。したがって、これらの４つのステーションによって実施される４つの処理ステップを、それぞれの場合において、並列に実施することができ、それによって、効率を対応して改善することができる。

好ましくは、射出成形装置は、さらに、射出成形装置のステーション間で共通の金型キャリアに配置された第１の金型部分又は特に金型部分を移動させるための調整装置を有する。ここでは、この調整装置は、対応するサーボドライブ及び／又は油圧ドライブ及び／又は空気圧ドライブによって提供することができる。好ましくは、この調節装置は、プロセス制御装置によって作動され、射出成形装置の２つ以上のステーションの間で、１つ以上の第１の金型部分を所定の順序で循環的に移動させ、処理のために、それらをそれぞれのステーションに供給する。

以下、添付図面を用いた複数の実施形態を参照して本発明を説明する。

図１ａは、複数の概略図を参照して部品の製造方法の性能を示す。 図１ｂは、複数の概略図を参照して部品の製造方法の性能を示す。 図１ｃは、複数の概略図を参照して部品の製造方法の性能を示す。 図１ｄは、複数の概略図を参照して部品の製造方法の性能を示す。 図１ｅは、複数の概略図を参照して部品の製造方法の性能を示す。 図１ｆは、複数の概略図を参照して部品の製造方法の性能を示す。 図２ａは、部品の製造方法のさらなる方法ステップを示すための概略図を示す。 図２ｂは、部品の製造方法のさらなる方法ステップを示すための概略図を示す。 図３は部品の概略図を示す。 図４ａは、部品を製造するための射出成形装置の概略図を示す。 図４ｂは、部品を製造するための射出成形装置の概略図を示す。 図５は、部品を製造するための射出成形装置の概略図を示す。 図６は、部品を製造するための射出成形装置の概略図を示す。

図１ａ～図１ｆを参照して、部品の製造方法を以下に説明する。

図１ａは、射出成形金型２０の第１の金型部分２１及び第２の金型部分２２を示す。

第１の金型部分２１は第１の金型キャビティ２０１を有し、第２の金型部分２２は第２の金型キャビティ２２１を有する。射出成形金型２０が閉鎖されると、これらのキャビティは、一緒に射出成形キャビティ２１２を形成する。射出成形金型２０は、射出成形装置４０の一部であり、さらに好ましくは、さらなる部品（ここでは図示せず）、特に射出成形金型２０を開閉するための閉鎖装置及びプラスチック材料を第１の射出成形キャビティ２１２に注入するための射出ユニットを有している。

図１ａに示すステップでは、射出成形金型２０は閉鎖される。これにより、２つの金型部分２１、２２によって規定される第１の射出成形キャビティ２１１が形成される。

ここでは、射出成形金型２０が閉鎖される前に、フィルムエレメントを射出成形キャビティ２１２に注入することもできる。

好ましくは、第２のフィルムエレメントと呼ばれるこのフィルムエレメントは、以下の通りである。
・積層フィルムであって、好ましくは、積層フィルムは、表面の一部に亘って、例えば、「ラベル」として形成される。
・又は、いわゆる「インサート」又はインサート部分であって、インサートは、特に装飾及び／又は機能エレメントが設けられた予備成形部分エレメントとして形成され、インサート部分は、特に、金属及び／又はプラスチック及び／又は繊維複合材料及び／又は繊維成分を備えたプラスチックから作られる機能強化又は補強エレメントとして形成される。
・又は、転写フィルムであって、転写フィルムは、最初に説明したように、表面全体に亘って下側金型部分２１に注入される。

このために、さらに、下側、第２の金型部分２２は、射出成形プロセス中にこれらの１つ以上の第２のフィルムエレメントをガイドするために対応する開口部をその金型キャビティに有し、後続の射出成形ステップ中に１つ以上の第２のフィルムエレメントを固定するために、対応する保持装置は射出成形金型に設けられる。

ここでは、好ましくは、１つ以上の第２のフィルムエレメントは、１つ以上の第２のフィルムエレメントの第１の表面が第１の金型キャビティ２１１の表面と直接接触するように、第１の金型部分に配置される。これにより、１つ以上の第２のフィルムエレメントは、部品の下面又は下面の一部を形成し、そこでそれらの機能的及び／又は装飾的作用を向上させる。

しかしながら、対応する保持手段によって、１つ以上の第２のフィルムエレメントを第１の射出成形キャビティ２１２において第１の金型部分２１から離間して配置することができる。その結果、それらは、プラスチック材料で押出コーティングされる。

次のステップでは、図１ｂに示すように、第１のプラスチック材料３１は、第１の射出成形キャビティ２１２内に注入され、これにより、基体１１は射出成形される。

好ましくはＡＢＳ、ＡＳＡ、ＡＢＳ-ＰＣ、ＰＣ、ＰＣ-ＰＰＴ、ＡＳＡ-ＰＣからなる熱可塑性樹脂は、ここでは、好ましくは、第１のプラスチック材料３１として使用される。次いで、このプラスチックは、液体状態で第１の射出成形キャビティ２１２内に注入される。

その後、図１ｃに示すように、射出成形金型２０を開放する。

このために、好ましくは、第２の金型部分２２は並進的に上方に移動され、したがって、第２の金型キャビティ２２１によってその表面形状に関して規定される基体１の上面が露出される。ここでは、図１ｂによる第１のプラスチック材料３１の浸透と図１ｃによる射出成形金型２０の開放との間の時間は、第１のプラスチック材料３１が冷却及び／又は架橋によって液体状態から固体状態に移行するように選択される。しかしながら、この時点で、好ましくは、第１のプラスチック材料は、以下にさらに詳細に述べるように、まだ完全に冷却及び／又は架橋されていない。

図１ｃに示すように、射出成形金型２０が開放されると、基体１１は、第１の金型部分２１の第１の金型キャビティ２１１の輪郭に続いて残る。したがって、基体１１の表面の第１の部分領域１１１のみが露出する。しかしながら、基体１１の表面の第２の部分領域１１２は、第１の金型部分に残る。したがって、この時点では、基体１１は金型から完全な取り外されない。

次いで、図１ｄ及び図１ｅに示すように、１つ以上の第１のフィルムエレメント１２は、基体１１の表面の露出した第１の部分領域１１１の少なくとも１つの部分領域にスタンピングされる。

このスタンピング中に、基体１１は、第１の金型部分２１の第１の金型キャビティ２１１の輪郭に続いて残る。したがって、第１の金型部分２１は、１つ以上の第１のフィルムエレメント１２をスタンピングするためのレシーバとして機能する。

好ましくは、１つ以上の第１のフィルムエレメント１２のスタンピングは、１つ以上のスタンピング工具４２２によって実施される。スタンピング工具は、第１のフィルムエレメント１２として、フィルム４２６又はフィルム４２６の１つ以上の部分を基体１１の露出表面又は露出表面の部分領域に塗布する。

図１ｄに示すように、スタンピング工具４２２と基体１１の露出表面との間に配置されたフィルム４２６は、スタンピング中に、基体１１の露出表面の少なくとも１つの部分領域に対して、全表面に亘り又は部分的に押圧される。スタンピング圧力は、スタンピングレシーバとして、スタンピング工具４２２と第１の金型部分２１との間に構築される。上述したように、基体１１に対する第１の金型キャビティ２１１の輪郭追従形成のために、ここでは、正確に篏合するスタンピングレシーバが基体１１に設けられる。その結果、基体１１の全露出表面に亘って一定のスタンピング圧力を維持することができ、したがって、必要な耐久性も正確に付与することができる。

ここでは、好ましくは、１つ以上のフィルムエレメント１１のスタンピングは、ロールオンスタンピング、部分ロールオンスタンピング又は垂直方向スタンピングによって実施される。これに対応して、スタンピング工具４２２は、スタンピングローラ又はスタンピングダイとして形成される。

１つのスタンピング工具の代わりに、異なるスタンピング工具又は異なるスタンピング方法を使用することもできる。これらのスタンピング工具又はスタンピング方法は、１つ以上の第１のフィルムエレメント１２を基体１１の露出表面に平行又は連続的にスタンピングする。ここでは、それぞれの場合において、同様又は異なるフィルム４２６をさらに使用することもできる。

好ましくは、転写フィルム、特にホットスタンピングフィルム又はコールドスタンピングフィルム及び積層フィルムは、フィルム４２６として使用される。

ここでは、好ましくは、転写フィルムは、キャリアプライと、キャリア層から着脱可能な転写プライとを有する。好ましくは、キャリアプライは、プラスチックフィルム、特に、１０μｍ～２５０μｍの層厚を有するＰＥＴフィルムからなる。好ましくは、この後にワックス及び／又はポリマーからなる剥離層が続く。剥離層の目的は、スタンピング方法の条件下で転写プライの剥離を可能にすることである。ここでは、互いに隣接するキャリアプライ及び転写プライの材料層が互いに対応して形成されている場合は、剥離層を省略することもできる。

転写プライは、上述したように、それぞれの場合において、好ましくは、１つ以上の装飾層及び／又は１つ以上の機能層を有する。この点に関しては、上述の説明を参照されたい。任意に、使用されるスタンピング方法に応じて、転写フィルムは、接着層を有することができ又は有しないことができる。したがって、転写フィルムは、ホットスタンピングフィルムとして設計される場合、好ましくは、熱活性化可能及び／又は熱架橋可能な接着剤、最も単純な場合はヒートシール接着剤からなる接着層をその下面に有する。積層フィルムとしてのその設計において、フィルム４２６は、キャリアプライ、特に、１５μｍ～１２５μｍの層厚を有するプラスチックフィルムを有し、これは、塗布された第１のフィルムエレメント１２に残る。理想的には、フィルムは、転写フィルムの転写プライの設計に対応する、別の１つ以上の装飾層及び／又は機能層、並びに任意の接着層を有する。この点に関しては、これに関する上述の説明を参照されたい。

さらに、有益には、転写フィルムの転写プライは、キャリアプライに対向する側に別の１つ以上の保護層を有する。これに対応して、有益には、フィルム４２６は、積層フィルムとしての設計において、基体１１の露出表面と反対側に１つ以上の保護層を有する。

ここでは、好ましくは、これらの保護層は、架橋によって硬化可能であり、特に後硬化可能である１つ以上の層を有する。このために、１つ以上の第１のフィルムエレメントのスタンピングが実施された後、好ましくは、例えばＵＶ光による照射による対応する後硬化が後続ステップにおいてもたらされる。ここでは、熱後硬化によって、後硬化をさらに実施することもできる。このような保護層を使用することによって、環境影響からの第１のフィルムエレメント１２及び基体１１の保護もかなり改善される。

フィルム４２６がホットスタンピングフィルムとして形成される場合、スタンピング中に、スタンピング工具４２２の形状によって規定されるホットスタンピングフィルムの転写プライの部分は、基体１１の露出表面の部分に押し付けられる。ここでは、好ましくは、スタンピング工具４２２は加熱される。その結果、スタンピング工具の形状によって規定される部分において、転写プライの接着層、又は基体１１と転写プライとの間に設けられる接着層は、そこでの高い圧力／温度によって活性化され、したがって、ホットスタンピングフィルムの転写プライは、この部分の領域において基体１１の表面に接着結合される。図１ｂによる射出成形後、図１ｄによるスタンピングが対応して近い時間で実施され、したがって、基体１１が依然として対応する高い表面温度を有する場合は、スタンピング工具４２２の加熱を省略することもできる。

任意に、加熱装置を用いてホットスタンピングフィルムを塗布する前に予熱することもできる。

したがって、好ましくは、図１ｂによる射出成形、並びに図１ｄ及び図１ｅによるステップの時間的順序は、１つ以上のフィルムエレメント１２のスタンピング中に基体１１が部分的にのみ冷却され、特に、表面の第１の部分領域１１１において、２０℃～１２０℃、特に４０℃～１００℃、好ましくは５０℃～８０℃の平均表面温度を有するように制御される。

接着層の活性化後、ホットスタンピングフィルムは再び剥離され、このプロセスでは、接着層が活性化されていない転写プライの領域とキャリアプライとが再び剥離される。したがって、ホットスタンピングフィルムの転写プライの領域は、接着層がスタンピング工具４２２によって活性化された基体１１に第１のフィルムエレメント１２として残る。

好ましくは、これに続いて、接着層及び／又は転写プライのさらなる層の別の後硬化を実施することができる。

コールドスタンピングフィルムがフィルム４２６として使用される場合、接着層は、コールドスタンピングフィルムの転写プライ及び／又は基体１１の露出表面の第１の領域に塗布されるが、第２の領域には塗布されない。好ましくは、接着層は、デジタル印刷法、特にインクジェットプリントヘッドによって印刷される。スタンピング工具４２２によって、コールドスタンピングフィルムは、次に、基体１１の表面に向かってガイドされ、接着層は活性化され、コールドスタンピングフィルムは再度剥離される。これにより、第１の領域の形状によって規定される転写プライの部分は、第１のフィルムエレメント１２として基体１１の露出表面に塗布される。好ましくは、ここでは、接着層の活性化は、例えば、ＵＶ ＬＥＤによるＵＶ放射による高エネルギー電磁放射線の照射によって実施される。この方法の利点は、スタンピング工具４２２を個別に製造する必要がなく、むしろ転写フィルムを基体の表面の所定の部分領域に対応して押し付けるだけでよいことである。

さらに、転写される部分のアウトライン、したがって１つ以上の第１のフィルムエレメント１２のアウトラインに対応する開口部によって、転写フィルムの転写プライを構造化することもできる。

さらに、スタンピング中に基体１１の露出表面の所定の領域に対応して積層される予め成形されたフィルムエレメントの形状で転写プライを既に形成することもできる。さらに、ここでは、さらに別の手段を必要とすることなく、既に１つ以上の第１のフィルムエレメント１２の形態でスタンピング工具４２２に供給されたフィルムが形成され、次に、それによって基体１１の露出表面の所定の領域に塗布されることもできる。

上述したように、ここでは、異なるフィルム４２６を使用して１つ以上のフィルムエレメントのスタンピングを複数回連続して実施することもできる。その結果、１つ以上の第１のフィルムエレメント１２は、互いに重ならないか、部分的に重ならないか、又は完全に重ならないように設けられる。フィルムエレメント１２の対応する正確な見当合わせスタンピングのために、ここでは、有益には、フィルム４２６又は１つ以上の第１のフィルムエレメント１２の対応する見当合わせマーク及び／又は光学的特徴を検出し、１つ以上の第１のフィルムエレメントの互いに対する対応する正確な見当合わせ塗布を達成する。

上述したように、ここでは、射出成形が実施される時、別の１つ以上の第２のフィルムエレメントが第１の射出成形キャビティ２１２に任意に挿入される場合、有益には、１つ以上の第１のフィルムエレメントをこれらの１つ以上の第２のフィルムエレメントに対してさらに正確に見当合わせしてスタンピングする。このために、１つ以上の第２のフィルムエレメントの１つ以上の見当合わせマーク又は光学的特徴をさらに検出することができる。さらに、ここでは、特に有益には、１つ以上の第２のフィルムエレメントの位置決めは、第１の金型部分２１によって明らかに影響され、第１の金型部分２１は、スタンピングプロセスのためのスタンピングレシーバを示し、すなわち、１つ以上の第２のフィルムエレメントは、スタンピングレシーバに対して対応して正確に見当合わされて配置される。

次のステップでは、図１ｆに示すように、基体１１と１つ以上の第１のフィルムエレメント１２とを備える部品１０は、第１の金型部分２１から取り外される。

さらに、方法の間、上述したしたステップに加えて、さらに別のステップを実施することができる。ここでは、このために以下のさらなるステップが実施される。

したがって、１つ以上の第１のフィルムエレメント１２がスタンピングされた後であって、図１ｆによる離型の前に、第２のプラスチック材料３２で作られたカバー層１３を塗布するステップをもう１回以上実施することができる。このステップを実施するために、好ましくは、ここでの手順は、図２ａ～図２ｃに示す通りである。

したがって、このステップでは、基体１１は、第１の金型部分２１の第１の金型キャビティ２１１の輪郭に続いて残る。さらに、第２の射出成形キャビティ２１３は、１つ以上の第３の金型部分２３によって形成される。このために、図２ａに示すように、例えば、第１の金型部分２１及び第３の金型部分２３から形成される射出成形金型は、閉鎖され、すなわち、第３の金型部分２３は、基体１１に対して１つ以上の第１のフィルムエレメント１２及び／又は第１の金型部分２１を封止するように閉鎖される。

次いで、図２ｂに示すように、第２の射出成形材料３２は、第２の射出成形キャビティ２１３に注入される。

好ましくは、第２のプラスチック材料３２は、熱可塑性材料、架橋によって硬化することができるプラスチック材料、特に２成分材料、熱硬化性及び／又は放射線硬化性材料及び／又はそのようなプラスチック材料の混合物からなる。

ここでは、特に好ましくは、第２のプラスチック材料は、架橋によって硬化するプラスチック材料、特にポリウレタン又はポリ尿素からなる。これにより、特に耐候性の「保護層」を１つ以上の第１のフィルムエレメント１２に設けることができる。

さらに、有益には、１つ以上の第１のフィルムエレメント１２は、第２のプラスチック材料３２に適合する対応する接着促進層をカバー層１３に向いた上面に有し、及び／又は、第２のプラスチック材料３２は、後続の硬化ステップで後硬化され、特に良好に接着する層複合体、及び特に部品１０の耐候性の上面を達成する。

金型から取り外されると、図２ｃに示すように、基体１１は、基体１１及び１つ以上のフィルムエレメント１２に加えて、カバー層１３もさらに有する。

これによって製造される部品１０の層構造の一例を図３に示す。

１つ以上の第１のフィルムエレメント１２は、基体１１に塗布される。これらの後にはカバー層１３が続く。ここでは、第１のフィルムエレメント１２は、１つ以上の装飾層及び／又は機能層１２１と、カバー層１３と個々の第１のフィルムエレメント１２との間の特に良好な接着性を可能にする接着促進層１２２とを有する。

上述したように、カバー層１３の塗布を複数回繰り返すこともでき、また、１つ以上の第１のフィルムエレメント１２のスタンピングの間、回以上実施することもできる。

有益には、カバー層１３は、表面全体に亘って１つ以上の第１のフィルムエレメント１２を覆い、及び／又は１つ以上の第１のフィルムエレメント１２は、基体１１とカバー層１３又はカバー層１３のうちの１つとの間に包含される。

しかしながら、有益には、用途に応じて、カバー層１３は、１つ以上のフィルムエレメント１２及び／又は基体１１の表面の第１の部分領域１１１と表面の一部だけ重なり、したがって、例えば、さらに別の装飾及び／又は機能エレメントを提供する。

本方法を実施する際のさらに有益な追加のステップは、以下の通りである。

特に、ガスによる処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、処理、洗浄、表面活性化、コーティングから選択される１つ以上の処理方法を使用して、基体１１の表面の露出部分領域及び／又は１つ以上の第１のフィルムエレメント１２を前処理する。好ましくは、このような前処理は、図１ｃ及び図１ｄに説明された方法ステップの間に実施され、それに対応して基体１１の露出表面、又は１つ以上の第１のフィルムエレメント１２が塗布される基体１１の表面の部分領域を前処理し、基体１１と１つ以上の第１のフィルムエレメント１２との間の特に良好な接着性を達成する。さらに、このような前処理によって付加的な装飾機能を達成することもできる。さらに、スタンピングが連続して複数回実施される場合、このような前処理を個々のスタンピングステップの間に実施することができる又は図２ａに示すステップが実施される前に実施することができ、第２のプラスチック材料３２と基体１１及び／又は１つ以上の第１のフィルムエレメントとの間の接着性を改善する。

少なくとも１つのさらなる部分領域において、１つ以上の第１のフィルムエレメント１２及び／又は基体１１の表面の露出した第１の部分領域に印刷を行う。ここでは、基体１１は、第１の金型部分２１の第１の金型キャビティ２１１の輪郭に続いて残り、特に、第１の金型部分２１は、少なくとも１つのさらなる部分領域において、１つ以上のフィルムエレメント１２及び／又は基体１１の表面の露出した第１の部分領域に印刷するための印刷ホルダとして機能する。有益には、このような印刷は、図１ｃに示す方法ステップの後、好ましくは、図１ｅに示す方法ステップの後に実施される。ここでは、印刷材料が１つ以上のフィルムエレメント１２の自由表面に及び／又は１つ以上のフィルムエレメント１２の隣に特に基体に直接配置されるように、印刷材料、例えば着色インクを用いて印刷を実施することができる。有益には、上述したように、少なくとも１つのさらなる部分領域における印刷は、装飾又はデザインエレメント、好ましくは着色装飾又はデザインエレメントを示し、さらに好ましくは、例えばインクジェット印刷によって生成される。

基体１１及び／又は１つ以上の第１のフィルムエレメント１２及び／又は部品１０の表面の部分領域を光学的に検査する。好ましくは、この光学検査は、光学センサ、例えば、カメラによって実施される。その結果、１つには、例えば画像認識アルゴリズムを使用することによって品質を保証することができ、もう１つには、プロセスパラメータの再調整を制御することもできる。好ましくは、このような光学検査は、図１ｃ及び図１ｄ、図１ｅ及び図１ｆ又は図１ｅ及び図２ａに示されるステップの間で実施される。

特に、基体１の露出表面、１つ以上の第１のフィルムエレメント１２及び／又はカバー層１３を洗浄する。特にブラシ、圧縮エア及び／又は吸引によって、このような洗浄を実施することができる。ここでは、特に有益には、洗浄方法によってもたらされる大きな機械的な力を吸収するために、基体１１は、この時点で第１の金型部分２１に保持されており、したがって、対応して良好に固定されている。

図１ａ～図１ｆを参照して上述した方法を実施するための射出成形装置４０の構造を概略的に図４ａ及び図４ｂに示す。

図４ａによる射出成形装置４０は、少なくとも１つの第１の射出成形ステーション４１及び少なくとも１つのスタンピングステーション４２を有する。さらに、射出成形装置４０は、図４ａによる実施形態において、移動可能に取り付けられた金型キャリア２４を有する。金型キャリア２４は、水平に配置された回転プレートによって形成される。回転プレートは、図４ａに示すように、中心軸を中心として回転可能に取り付けられる。

１つ以上の第１の金型部分２１は、金型キャリア２４に配置され、特にそこにしっかりと接続される。その結果、１つ以上の第１の金型部分２１を、金型キャリア２４の回転によって射出成形ステーション４１及びスタンピングステーション４２に循環的に供給することができる。

図５は、２つの第１の金型部分２１が金型キャリア２４に設置された、図４ａによる射出成形装置４０の実施形態を示す。このような配置は、製造速度を２倍にすることができることから、１つのみの金型部分２１を金型キャリア２４に配置する場合と比較して有益である。これは、基体１１への１つ以上の第１のフィルムエレメント１２のスタンピングと並行して、さらなる基体を射出成形ステーション４１によって再び鋳造することができるからである。

金型キャリア２４、２つの第１の金型部分２１、射出成形ステーション４１及びスタンピングステーション４２に加えて、図５による射出成形装置４０は、共通の金型キャリア２４に配置された第１の金型部分２１を移動させるための調整装置２５と、プロセス制御装置５０とを有する。

射出成形ステーション４１は、少なくとも１つの第２の金型部分２２と、閉鎖装置４１１と、射出ユニット４１２とを有する。閉鎖装置４１１は、射出成形ステーション４１において、第１の金型部分２１と第２の金型部分２２とによって形成された射出成形金型２０の閉鎖を行う。これにより、図１ａを参照して上述したように、第１の射出成形キャビティ２１２が形成される。さらに、閉鎖装置４１１は、図１ｃを参照して上述したように、射出成形金型２０の開放を行う。ここでは、好ましくは、閉鎖装置４１１は、油圧及び／又は空気圧エレメントと同様に、対応するガイド装置から成り、射出成形ステーション４１の第１の金型部分２１に対する第２の金型部分２２の対応する並進運動を可能にする。

射出ユニット４１２は、図１ｂを参照して上述したように、第１のプラスチック材料３１を第１の射出成形キャビティ２１２に注入する。このために、射出ユニット４１２は、第１のプラスチック材料３１を対応して溶融し、対応する高圧力で射出成形金型２０に射出するための対応するエレメントを有する。

スタンピングステーション４２は、基体１１の表面の少なくとも１つの部分領域に１つ以上のフィルムエレメント１２をスタンピングするためのスタンピングユニット４２１を有する。したがって、スタンピングユニット４２１は、図１ｄ及び図１ｅを参照して上述したステップを実施する。

ここでは、好ましくは、スタンピングユニット４２１は、スタンピング工具４２２、フィルム供給装置４２４及びフィルム排出装置４２５を有する。これらは、スタンピング工具４２２の上方でフィルム４２６を移動させる。スタンピングユニット４２１は、図１ｄ及び図１ｅを参照して上述したステップを実施し、これに関して上述したように形成される。図５による実施形態では、スタンピング工具４２２は、スタンピングレシーバへ向けて並進的にリフティングプレスの方法で移動され、スタンピングレシーバは、第１の金型部分２１によって形成される。しかしながら、上述したように、スタンピング工具４２２を、例えば、スタンピングローラ又は移動自在に取り付けられたスタンピングヘッドとすることもできる。スタンピング工具４２２は、１つ以上の第１のフィルムエレメント１２をローリングオン又はローリングオン移動によって第１の表面に塗布する。

好ましくは、調整装置２５はサーボモータとして形成され、これは、水平又は垂直の回転プレートとしての金型キャリア２４の形成の場合に回転プレートを回転運動させる。

プロセス制御装置５０は、１つ以上のマイクロプロセッサと、射出成形ステーション４１を制御するための周辺部品と、スタンピングステーション４２と、調整装置２５と、対応するソフトウェア部品とからなる。

これらのソフトウェア部品は、ここでは、図１ａ～図１ｃを参照して上述した方法を実施すべく、射出成形ステーション４１、スタンピングステーション４２及び調整装置２５を作動させるように設計される。したがって、まず、図１ａ～図１ｃを参照しえ上述したステップを実施するために、射出成形ステーション４１、特に閉鎖装置４１１及び射出装置４１が対応して作動する。次いで、調整装置２５を作動させて、金型キャリア２４を１８０°回転させ、したがって、射出成形された基体１１と共に第１の金型部分２１をスタンピングステーション４２に供給する。その後、スタンピングユニット４２１は、図１ｄ及び図１ｅを参照して上述した方法ステップを実施し、１つ以上の第１のフィルムエレメント１２を基体１１にスタンピングする。

上述したように、この基本概念を多様に変形及び拡張することができる。

したがって、例えば、図４ｂは、回転プレート形状の金型キャリア２４に代えて、スライドテーブル形状の金型キャリア２４を使用する射出成形装置４０の実施形態を示す。したがって、図４ｂによる射出成形装置４０は、それぞれの場合において、スライドテーブル形状の２つの金型キャリア２４を有するとともに、それぞれの場合において、その上に設置された２つの第１の金型部分２１を有する。さらに、２つの射出成形ステーション４１及び２つのスタンピングステーション４２が設けられ、これらは、それぞれの金型キャリア２４に対して図４ｂに示すように配置される。射出成形装置４０は、調整装置２５が金型キャリア２４を左右に並進移動させることを除いて、図５を参照して上述したように構成される。

ここでは、２つの射出成形ステーション４１が隣接して配置された図４ｂによる配置は、空間的に近接しているので、２つの射出成形ステーション４１によって部品を一緒に利用することができることから特に有益である。

さらなる変形を図６に示す。

ここでは、射出成形装置４０は、４つのステーション、すなわち、射出成形ステーション４１、スタンピングステーション４２、さらに別の第２の射出成形ステーション４３、及び離型ステーション４４を有する。

ここでは、金型キャリア２４は、垂直及び／又は水平回転プレートとして形成される。４つの第１の金型部分２１は、それぞれ互いに９０°ずらして金型キャリア２４に配置される。金型キャリア２４の回転により、したがって、これらの４つの第１の金型部分２１は、射出成形装置４０のステーション４１、４２、４３及び４４の間で循環的に移動することができる。

ここでは、以下の結果が付加的な部品に関して得られる。

第２の射出成形ステーション４３は、第２の射出成形ステーション４３が第２のプラスチック材料３２をカバー層１３として塗布し、図２ａ～図２ｂを参照して上述したステップを実施することを除いて、図３による射出成形ステーション４１と同様に構成される。

離型ステーション４４は、図２ｃを参照して上述したステップを実施する。ここでは、離型ステーション４４は、例えば、図２ｃを参照して図示されるように、部品１０を第１の金型部分２１から取り出すロボットアームを有する。

残りの部分については、射出成形装置４０は、図５を参照して上述したように構成される。その結果、図５、図１ａ～図１ｅ、及び図２ａ～図２ｃに関する上述の記載が参照される。

１０ 部品
１１ 基体
１１１ 第１の部分領域
１１２ 第２の部分領域
１２ 第１のフィルムエレメント
１２１ 機能層
１２２ 接着促進層
１３ カバー層
２０ 射出成形金型
２１ 第１の金型部分
２１１ 第１の金型キャビティ
２１２ 第１の射出成形キャビティ
２１３ 第２の射出成形キャビティ
２２ 第２の金型部分
２２１ 第２の金型キャビティ
２３ 第３の金型部分
２４ 金型キャリア
２５ 調整装置
３１ 第１のプラスチック材料
３２ 第２のプラスチック材料
４０ 射出成形装置
４１ 第１の射出成形ステーション
４１１ 閉鎖装置
４１２ 射出ユニット
４２ スタンピングステーション
４２１ スタンピングユニット
４２２ スタンピング工具
４２４ フィルム供給装置
４２５ フィルム排出装置
４２６ フィルム
４３ 第２の射出成形ステーション
４４ 離型ステーション
５０ プロセス制御装置

Claims (40)

1. 部品（１０）の製造方法であって、
   ａ）第１の金型部分（２１）と少なくとも１つの第２の金型部分（２２）とによって規定される第１射出成形金型キャビティ（２１２）が形成されるように、第１の金型キャビティ（２１１）を有する前記第１の金型部分（２１）と、前記少なくとも１つの第２の金型部分（２２）とを備える射出成形金型（２０）を閉鎖するステップと、
   ｂ）第１のプラスチック材料（３１）を前記第１の射出成形金型キャビティ（２１２）に注入することによって基体（１１）を射出成形するステップと、
   ｃ）前記基体（１１）が前記第１の金型部分（２１）の前記第１の金型キャビティ（２１１）の輪郭に続いて残り、前記基体（１１）の表面の第１の部分領域（１１１）のみが露出され、前記基体（１１）の前記表面の第２の部分領域（１１２）が前記第１の金型部分（２１）に残るように、前記射出成形金型（２０）を開放するステップと、
   ｄ）前記基体（１１）が前記第１の金型部分（２１）の前記第１の金型キャビティ（２１１）の前記輪郭に続いて残り、前記第１の金型部分（２１）が前記１つ以上の第１のフィルムエレメントのスタンピングのためのスタンピングレシーバとして機能するように、前記基体（１１）の前記表面の前記露出した第１の部分領域（１１１）の少なくとも１つの部分領域に１つ以上の第１のフィルムエレメント（１２）をスタンピングするステップと、
   ｅ）前記基体（１１）と前記１つ以上の第１フィルムエレメント（１２）とを備える前記部品（１０）を前記第１の金型部分（２１）から取り外すステップと、を特に連続して実施する方法。
2. ステップｄ）の後、特にステップｄ）とステップｅ）との間において、
   ｆ）特に射出成形及び／又はフラッディング及び／又は部分的なオーバースプレーによって、第２のプラスチック材料（３２）からなるカバー層（１３）を塗布するステップを１回以上実施する、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. ステップｆ）が実施されるとき、前記基体（１１）は、前記第１の金型部分（２１）の前記第１の金型キャビティ（２１１）の前記輪郭に続いて残る、ことを特徴とする請求項２に記載の方法。
4. ステップｆ）が実施されるとき、第２の射出成形キャビティ（２１３）は、１つ以上の第３の金型部分（２３）によって、特に前記１つ以上の第３の金型部分（２３）を前記基体（１１）、前記１つ以上の第１のフィルムエレメント（１２）及び／又は前記第１の金型部分（２１）に対して封止することによって形成され、前記第２のプラスチック材料（３２）は、前記第２の射出成形キャビティ（２１３）に注入される、ことを特徴とする請求項２又は３に記載の方法。
5. ステップｆ）において、前記１つ以上のフィルムエレメント（１２）が前記基体（１１）と前記カバー層（１３）との間に包含されるように、前記カバー層（１３）は塗布される、ことを特徴とする請求項２～４のいずれか１項に記載の方法。
6. ステップｆ）において、前記カバー層（１３）が前記１つ以上のフィルムエレメント（１２）及び／又は前記基体（１１）の前記表面の前記第１の部分領域（１１１）と完全に重なるように、前記カバー層（１３）は塗布される、ことを特徴とする請求項２～５のいずれか１項に記載の方法。
7. ステップｆ）において、前記カバー層（１３）が前記１つ以上のフィルムエレメント（１２）及び／又は前記基体（１１）の前記表面の前記第１の部分領域（１１１）の表面の一部のみに重なるように、前記カバー層（１３）は塗布される、ことを特徴とする請求項２～６のいずれか１項に記載の方法。
8. 前記第２のプラスチック材料（３２）は、熱可塑性材料、架橋によって硬化するプラスチック材料、特に２成分材料、及び／又は熱硬化性及び／又は放射線硬化性材料、及び／又はそのようなプラスチック材料の混合物からなる、ことを特徴とする請求項２～７のいずれか１項に記載の方法。
9. 前記第２のプラスチック材料（３２）は、特に照射によって完全又は部分的に硬化される、ことを特徴とする請求項２～８のいずれか１項に記載の方法。
10. 前記第２のプラスチック材料（３２）は、ポリウレタン又はポリ尿素からなり、前記第１のプラスチック材料（３１）は、熱可塑性プラスチック、特にＡＢＳ、ＡＳＡ、ＡＢＳ-ＰＣ、ＰＣ-ＰＢＴ及び／又はＡＳＡ-ＰＣからなる、ことを特徴とする請求項２～９のいずれか１項に記載の方法。
11. ステップｆ）は、異なる第２のプラスチック材料（３２）及び／又は異なる第３の金型部分（２３）を用いて複数回実施される、ことを特徴とする請求項２～１０のいずれか１項に記載の方法。
12. 前記方法は、好ましくはステップｃ）及び／又はｄ）の後、さらに好ましくはステップｅ）及び／又はｆ）の１つの前に実施される、
    少なくとも１つのさらなる部分領域において、前記１つ以上の第１フィルムエレメント及び／又は前記基体の前記表面の前記露出した第１の部分領域に印刷するステップを更に備え、
    前記基体は、前記第１の金型部分の前記第１の金型キャビティの前記輪郭に続いて残り、特に前記第１の金型部分は、前記少なくとも１つのさらなる部分領域において、前記１つ以上のフィルムエレメント及び／又は前記基体の前記表面の前記露出した第１の部分領域への印刷のための印刷ホルダとして機能する、ことを特徴とする請求項１～１１のいずれか１項に記載の方法。
13. 前記印刷は、デジタル印刷によって、好ましくはインクジェット印刷、及び／又はパッド印刷によって実施される、ことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
14. ステップｃ）とステップｄ）との間及び／又はステップ（ｄ）とステップ（ｆ）との間及び／又は印刷の前に、
    特にガス処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、コーティングから選択される１つ以上の処理方法を用いて、前記基体（１１）の前記表面の露出した部分領域及び／又は前記１つ以上の第１のフィルムエレメント（１２）を前処理するステップを１回以上実施する、ことを特徴とする請求項１～１３のいずれか１項に記載の方法。
15. 前記基体（１１）の前記表面の部分領域、前記１つ以上の第１のフィルムエレメント（１２）、前記印刷及び／又は前記部品の光学検査は、光学センサ、特にカメラによって、ステップｄ）とｅ）との間及び／又はステップｃ）とｅ）との間及び／又はステップｄ）の前に行われる、ことを特徴とする請求項１～１４のいずれか１項に記載の方法。
16. ステップｄ）とｅ）との間及び／又はステップｄ）の前に、
    特にブラシ及び／又は圧縮空気及び／又は吸引によって洗浄するステップを実施する、ことを特徴とする請求項１～１５のいずれか１項に記載の方法。
17. ステップｅ）において、前記離型は、２０℃～１２０℃の間の離型温度で実施されること、を特徴とする請求項１～１６のいずれか１項に記載の方法。
18. ステップｄ）が実施されるとき前記基体（１１）が部分的にのみ冷却され、特に２０℃～１２０℃の間、特に４０℃～１００℃の間、好ましくは５０℃～８０℃の間の前記表面の前記第１の部分領域における平均表面温度を有するように、ステップｂ）とｄ）との時間的順序は制御される、ことを特徴とする請求項１～１７のいずれか１項に記載の方法。
19. ステップｄ）において、前記１つ以上の第１のフィルムエレメント（１２）の前記スタンピングは、ロールオンスタンピング、部分ロールオンスタンピング又は垂直スタンピングによって実施される、ことを特徴とする請求項１～１８のいずれか１項に記載の方法。
20. ステップｄ）において、前記１つ以上の第１のフィルムエレメントの前記スタンピングは、フィルム（４２６）又はフィルムの１つ以上の部分を第１のフィルムエレメント（１２）として前記基体の前記表面の前記露出した第１の部分領域又は前記露出した第１の部分領域（１１１）の部分領域に塗布する１つ以上のスタンピング工具（４２２）によって実施される、ことを特徴とする請求項１～１９のいずれか１項に記載の方法。
21. キャリアプライと、キャリアプライから着脱可能な転写プライとを備えるホットスタンピングフィルムは、ステップｄ）において、フィルム（４２６）として使用され、前記スタンピング中に、前記スタンピング工具（４２２）の形状によって規定される前記転写プライの少なくとも１つの部分は、前記転写プライの接着層又は前記基体（１１）と前記転写プライとの間に設けられた接着層を活性化することによって、第１のフィルムエレメント（１２）として塗布される、ことを特徴とする請求項１～２０のいずれか１項に記載の方法。
22. 転写フィルム、特に、キャリアプライと、キャリアプライから着脱可能な転写プライとを備えるコールドスタンピングフィルムは、ステップｄ）において、フィルム（４２６）として使用され、接着層は、特に、インクジェットプリントヘッドによって、前記転写プライ及び／又は第２の領域ではなく、第１の領域における前記基体（１１）の前記表面の部分領域に塗布され、前記転写フィルムは、前記スタンピング工具（４２２）によって前記基体（１１）の前記表面に向けてガイドされ、前記接着層は活性化され、前記転写フィルムは再度剥離され、その結果、前記第１の領域の形状によって規定される前記転写プライの部分は、フィルムエレメント（１２）として塗布される、ことを特徴とする請求項１～２１のいずれか１項に記載の方法。
23. ラミネートフィルムは、ステップｄ）において、フィルム（４２６）として使用され、前記スタンピング中に、前記スタンピング工具（４２２）の前記形状によって規定される前記ラミネートフィルムの少なくとも１つの部分又は特にパッチとして形成される前記ラミネートフィルムは、前記ラミネートフィルムの接着層又は前記基体の前記表面と前記ラミネートフィルムとの間に提供される接着層を活性化することによって、第１のフィルムエレメント（１２）として塗布される、ことを特徴とする請求項１～２２のいずれか１項に記載の方法。
24. ステップａ）の前に、１つ以上の第２のフィルムエレメントは、前記第１の射出成形キャビティ（２１２）に注入され、特に、前記第１の金型部分（２１）に配置され、ステップ（ｂ）において、前記第１のプラスチック材料（３１）でバックインジェクションモールド及び／又は押出コーティングされる、ことを特徴とする請求項１～２３のいずれか１項に記載の方法。
25. ステップｄ）が実施されている間、前記１つ以上の第１のフィルムエレメント（１２）のうちの１つ以上は、前記第２のフィルムエレメントのうちの１つ以上に対して正確に見当合わせされスタンピングされ、特に、前記１つ以上の第２のフィルムエレメント及び／又は前記第１の金型部分（２１）の１つ以上の見当合わせマーク又は光学的特徴は、検出され、前記スタンピングを制御するために使用される、ことを特徴とする請求項２４に記載の方法。
26. 前記１つ以上の第１のフィルムエレメント（１２）及び／又は１つ以上の第２のフィルムエレメントは、それぞれの場合において、少なくとも１つの装飾層、少なくとも１つの機能層、特に、電気機能、特にタッチセンサ、アンテナ、電磁シールド、静電気放電を防止するための非導電性金属層、ディスプレイ、ＬＥＤ、電気回路、太陽電池から選択される１つ以上のエレメントを備える層、少なくとも１つの、特に後硬化保護層及び／又は少なくとも１つの接着促進層を備える、ことを特徴とする請求項１～２５のいずれか１項に記載の方法。
27. ステップｂ）とステップｄ）とが実施される間、ステップｄ）とステップｅ）とが実施される間、ステップｄ）とステップｆ）とが実施される間及び／又はステップｆ）とステップｅ）とが実施される間及び／又は前記印刷ステップの前に、前記第１の金型部分（２１）を回転及び／移動させる、ことを特徴とする請求項１～２６のいずれか１項に記載の方法。
28. 特に請求項１～２７のいずれか１項に記載の部品（１０）を製造するための射出成形装置（４０）であって、
    前記射出成形装置（４０）は、少なくとも１つの第１射出成形ステーション（４１）及び少なくとも１つのスタンピングステーション（４２）を有し、
    前記射出成形装置（４０）は、第１金型キャビティ（２１１）を備える少なくとも１つの第１の金型部分（２１）及び少なくとも１つの第２の金型部分（２２）を有し、
    前記少なくとも１つの第１射出成形ステーション（４１）は、前記第１の金型部分（２１）又は前記第１の金型部分と前記少なくとも１つの第２の金型部分（２２）とを備える射出成形金型（２０）を閉鎖し、第１の射出成形キャビティ（２１２）を形成し、及び、前記射出成形金型（２０）を開放するための閉鎖装置（４１１）を有し、
    前記少なくとも１つの第１の射出成形ステーション（４１）は、基体（１１）を形成する第１プラスチック材料（３１）を前記第１の射出成形キャビティ（２１２）に注入するための射出ユニット（４１２）を有し、
    前記スタンピングステーション（４２）は、前記基体（１１）の前記表面の少なくとも１つの部分領域に１つ以上のフィルムエレメント（１２）をスタンピングするためのスタンピングユニット（４２１）を有し、前記基体（１１）は、前記第１の金型部分（２１）の前記第１の金型キャビティ（２１１）の輪郭に続くように配置され、前記スタンピングユニット（４２１）の前記第１の金型部分（２１）は、前記１つ以上の第１のフィルムエレメント（１２）の前記スタンピングのためのスタンピングレシーバとして機能する、ことを特徴とする射出成形装置。
29. 前記射出成形装置（４０）は、特に射出成形及び／又はフラッディング及び／又は部分的なオーバースプレーによって、第２のプラスチック材料（３２）からなるカバー層（１３）を塗布するための少なくとも１つのステーション（４３）、特に少なくとも１つの第２の射出成形ステーション（４３）を有する、ことを特徴とする請求項２８に記載の射出成形装置（４０）。
30. 前記射出成形装置（４０）は、１つ以上の第３の金型部分（２３）を有し、前記少なくとも１つの第２の射出成形ステーション（４３）は、前記１つ以上の第３の金型部分（２３）によって、特に、前記１つ以上の第３の金型部分（２３）を前記基体（１３）、前記１つ以上の第１のフィルムエレメント（１２）及び／又は前記第１の金型部分（２１）に対して封止することによって、第２の射出成形キャビティ（２１３）を形成するための閉鎖装置を有し、前記少なくとも１つの第２の射出成形ステーション（４３）は、前記第２の射出成形キャビティ（２１３）に前記第２のプラスチック材料（３１）を注入するための射出ユニットを有する、ことを特徴とする請求項２８又は２９に記載の射出成形装置（４０）。
31. 前記射出成形装置（４０）は、少なくとも１つのさらなる部分領域において、特に、前記１つ以上の第１のフィルムエレメント及び／又は前記基体の前記表面の前記露出した第１の部分領域に印刷するための少なくとも１つの印刷ステーションを有し、
    前記基体は、前記第１の金型部分の前記第１の金型キャビティの輪郭に続いて残り、特に、前記第１の金型部分は、前記少なくとも１つのさらなる部分領域において、前記１つ以上のフィルムエレメント及び／又は前記基体の前記表面の前記露出した第１の部分領域に印刷するための印刷ホルダとして機能する、ことを特徴とする請求項２８～３０のいずれか１項に記載の射出成形装置（４０）。
32. 前記射出成形装置（４０）は、特にガス処理、火炎処理、プラズマ処理、フッ素化、照射、洗浄、表面活性化、コーティングから選択される１つ以上の処理方法を使用して、前記基体の前記表面の部分領域を前処理するための少なくとも１つの前処理ステーションを有する、ことを特徴とする請求項２８～３１のいずれか１項に記載の射出成形装置（４０）。
33. 前記射出成形装置は、光学センサ、特にカメラによって、前記基体の前記表面の部分領域、前記１つ以上の第１のフィルムエレメント、前記印刷及び／又は前記部品を光学的に検査するための少なくとも１つの検査ステーションを有する、ことを特徴とする請求項２８～３２のいずれか１項に記載の射出成形装置（４０）。
34. 前記射出成形装置（４０）は、特にブラシ及び／又は圧縮空気及び／又は吸引によって前記部品の表面を洗浄するための洗浄ステーションを有する、ことを特徴とする請求項２８～３３のいずれか１項に記載の射出成形装置（４０）。
35. 前記射出成形装置（４０）は、前記基体（１１）と前記１つ以上の第１のフィルムエレメント（１２）とを備える前記部品（１０）を前記第１の金型部分（２１）から取り外すための離型ステーション（４４）を有する、ことを特徴とする請求項２８～３４のいずれか１項に記載の射出成形装置（４０）。
36. 前記射出成形装置（４０）は、移動可能に取り付けられた金型キャリア（２４）、特に、垂直又は水平に配置された回転プレート又はスライドテーブルを有し、その上に前記少なくとも１つの第１の金型部分（２１）が配置され、それによって、前記第１の金型部分（２１）は、前記少なくとも１つの第１の射出成形ステーション（４１）と前記スタンピングステーション（４２）及び／又は前記印刷ステーションとの間を移動することができる、ことを特徴とする請求項２８～３５のいずれか１項に記載の射出成形装置（４０）。
37. 前記射出成形装置（４０）は、共通の金型キャリア（２４）、特に回転プレート又はスライドテーブルに配置された２つ以上の第１の金型部分（２１）を有する、ことを特徴とする請求項２８～３６のいずれか１項に記載の射出成形装置（４０）。
38. 前記射出成形装置（４０）は、ｎ個のステーション、特に１つ以上のスタンピングステーション（４２）、１つ以上の第１の射出成形ステーション（４１）、１つ以上の第２の射出成形ステーション（４３）、１つ以上の前処理ステーション、１つ以上の洗浄ステーション及び１つ以上の離型ステーション（４４）を有し、前記少なくともｎ個の第１の金型部分（２１）が、前記金型レシーバ（２４）に配置される、ことを特徴とする請求項２８～３７のいずれか１項に記載の射出成形装置（４０）。
39. 前記射出成形装置（４０）は、前記第１の金型部分（２１）、又は、特に前記射出成形装置（４０）の前記ステーション間の共通の金型キャリア（２４）に配置された第１の金型部分（２１）を移動させるための調整装置（２５）を有する、ことを特徴とする請求項２８～３８のいずれか１項に記載の射出成形装置。
40. 前記射出成形装置（４０）は、前記調節装置（２５）を作動させるプロセス制御装置（５０）を有し、前記１つ以上の第１の金型部分（２１）は、所定の順序で、前記射出成形装置（４０）の２つ以上のステーション（４１、４２、４３、４４）、特に、第１の射出成形ステーション－スタンピングステーション－第１の射出成形ステーション－スタンピングステーション－離型ステーション、第１の射出成形ステーション－前処理ステーション－スタンピングステーション－離型ステーション、第１の射出成形ステーション－スタンピングステーション－第２の射出成形ステーション－離型ステーション、第１の射出成形ステーション－前処理ステーション－スタンピングステーション－第２の射出成形ステーション－離型ステーション、第１の射出成形ステーション－前処理ステーション－スタンピングステーション－第２の射出成形ステーション－洗浄ステーション、離型ステーションに周期的に供給される、ことを特徴とする請求項２８～３９のいずれか１項に記載の射出成形装置。
    
    
    
    

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