JPH0811419A - 押釦スイッチ用カバー部材の製造方法 - Google Patents
押釦スイッチ用カバー部材の製造方法Info
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- JPH0811419A JPH0811419A JP14766494A JP14766494A JPH0811419A JP H0811419 A JPH0811419 A JP H0811419A JP 14766494 A JP14766494 A JP 14766494A JP 14766494 A JP14766494 A JP 14766494A JP H0811419 A JPH0811419 A JP H0811419A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 キートップ部側および／または接点部側にメ
タリック調の無機物箔層を設けてなる押釦スイッチ用カ
バー部材の製造方法の提供。 【構成】 本発明による押釦スイッチ用カバー部材の製
造方法は、剥離剤層２、無機物箔層３、接着剤層４をこ
の順で積層した耐熱性プラスチックフィルム１の接着剤
層４を、キートップ部７、薄肉部８、ベース部９および
接点部１０からなる押釦スイッチ用カバー基材６のキー
トップ部７側および／または接点部１０側と接触するよ
うに対向配置し、耐熱性プラスチックフィルム１の反対
面から 150〜 220℃に加熱された箔押し体で押圧、加熱
し、接着剤層４および無機物箔層３をキートップ部７側
および／または接点部１０側に転写する。
タリック調の無機物箔層を設けてなる押釦スイッチ用カ
バー部材の製造方法の提供。 【構成】 本発明による押釦スイッチ用カバー部材の製
造方法は、剥離剤層２、無機物箔層３、接着剤層４をこ
の順で積層した耐熱性プラスチックフィルム１の接着剤
層４を、キートップ部７、薄肉部８、ベース部９および
接点部１０からなる押釦スイッチ用カバー基材６のキー
トップ部７側および／または接点部１０側と接触するよ
うに対向配置し、耐熱性プラスチックフィルム１の反対
面から 150〜 220℃に加熱された箔押し体で押圧、加熱
し、接着剤層４および無機物箔層３をキートップ部７側
および／または接点部１０側に転写する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は押釦スイッチ用カバー部
材の製造方法、特にはキートップ部側および／または接
点部側にメタリック調の無機物箔層を設けた押釦スイッ
チ用カバー部材の製造方法に関するものである。
材の製造方法、特にはキートップ部側および／または接
点部側にメタリック調の無機物箔層を設けた押釦スイッ
チ用カバー部材の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金色や銀色などのメタリック調を付与し
た押釦スイッチ用カバー部材の製造方法については、成
形材料であるシリコーンゴムや高硬度樹脂中に金属粉末
を混入させたもので成形するか、成形された基材に蒸着
またはスパッタリングで金属粉末を付着させて、金属で
代表される無機質箔層を形成させる方法が知られてい
る。
た押釦スイッチ用カバー部材の製造方法については、成
形材料であるシリコーンゴムや高硬度樹脂中に金属粉末
を混入させたもので成形するか、成形された基材に蒸着
またはスパッタリングで金属粉末を付着させて、金属で
代表される無機質箔層を形成させる方法が知られてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この成形材料
に予め金属粉末を混入させてメタリック調の加飾を行な
うものは、成形材料中に金属粉末を均一に分散させるこ
と自体が難しく、この分散作業に時間がかかってコスト
高となるし、得られる成形体に渦巻き状などの色むらが
発生し易く、収率も低くなるという不利がある。また、
予め成形した基材に蒸着法またはスパッタリング法など
でメタリック調の加飾を行なう方法は、ミクロンオーダ
ーの膜付けを行なうには時間がかかり過ぎるという共通
する不利があるし、蒸着法で行なう場合には基材の全体
に加飾をするのは容易であっても、局部のみに加飾を行
なうには加飾したくない部分に予めマスキングをするこ
とが必要で作業が繁雑になるという不利があり、スパッ
タリング法による場合には凹凸のある基材には均一な厚
みの膜が形成されにくく、干渉模様のような膜が形成さ
れるという不利もある。
に予め金属粉末を混入させてメタリック調の加飾を行な
うものは、成形材料中に金属粉末を均一に分散させるこ
と自体が難しく、この分散作業に時間がかかってコスト
高となるし、得られる成形体に渦巻き状などの色むらが
発生し易く、収率も低くなるという不利がある。また、
予め成形した基材に蒸着法またはスパッタリング法など
でメタリック調の加飾を行なう方法は、ミクロンオーダ
ーの膜付けを行なうには時間がかかり過ぎるという共通
する不利があるし、蒸着法で行なう場合には基材の全体
に加飾をするのは容易であっても、局部のみに加飾を行
なうには加飾したくない部分に予めマスキングをするこ
とが必要で作業が繁雑になるという不利があり、スパッ
タリング法による場合には凹凸のある基材には均一な厚
みの膜が形成されにくく、干渉模様のような膜が形成さ
れるという不利もある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような不
利、問題点を解決したメタリック調の無機物質層を設け
てなる押釦スイッチ用カバー部材の製造方法に関するも
のであり、これは剥離剤層、無機物箔層、接着剤層をこ
の順で積層した耐熱性プラスチックフィルムの接着層
を、キートップ部、薄肉部、ベース部および接点部から
なる押釦スイッチ用カバー基材のキートップ部側および
／または接点部側と接触するように配置し、その上に 1
50〜 220℃に加熱された箔押し体で押圧し、接着層およ
び無機物箔層をキートップ部側および／または接点部側
に転写することを特徴とするものである。以下にこれを
さらに詳述する。
利、問題点を解決したメタリック調の無機物質層を設け
てなる押釦スイッチ用カバー部材の製造方法に関するも
のであり、これは剥離剤層、無機物箔層、接着剤層をこ
の順で積層した耐熱性プラスチックフィルムの接着層
を、キートップ部、薄肉部、ベース部および接点部から
なる押釦スイッチ用カバー基材のキートップ部側および
／または接点部側と接触するように配置し、その上に 1
50〜 220℃に加熱された箔押し体で押圧し、接着層およ
び無機物箔層をキートップ部側および／または接点部側
に転写することを特徴とするものである。以下にこれを
さらに詳述する。
【０００５】ここに使用される耐熱性プラスチックフィ
ルム（シートを含む、以下同じ）はポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムなどのよ
うに150℃以上の耐熱性をもつフィルムからなるものと
すればよいが、特には安価であることからポリエステル
フィルムとすればよく、このものは厚みが 0.5mm以下、
特には10〜 100μｍのものとするのがよい。この耐熱性
プラスチックフィルムは剥離剤層、無機物箔層、接着剤
層がこの順で積層されたものとされるが、この剥離剤層
はシリコーン系、フッ素樹脂系、界面活性剤などの剥離
剤をコーティングなどの方法で設けたものとすればよ
く、この剥離剤層の厚みは特に規定する必要はないが、
0.3〜10μｍ、特には 0.8〜 2.0μｍ程度を目安とすれ
ばよい。なお、この耐熱性プラスチックフィルムがフッ
素樹脂系フィルムなどのようにそれ自体剥離性機能を有
するものである場合にはこれを特に設けなくてもよい。
ルム（シートを含む、以下同じ）はポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムなどのよ
うに150℃以上の耐熱性をもつフィルムからなるものと
すればよいが、特には安価であることからポリエステル
フィルムとすればよく、このものは厚みが 0.5mm以下、
特には10〜 100μｍのものとするのがよい。この耐熱性
プラスチックフィルムは剥離剤層、無機物箔層、接着剤
層がこの順で積層されたものとされるが、この剥離剤層
はシリコーン系、フッ素樹脂系、界面活性剤などの剥離
剤をコーティングなどの方法で設けたものとすればよ
く、この剥離剤層の厚みは特に規定する必要はないが、
0.3〜10μｍ、特には 0.8〜 2.0μｍ程度を目安とすれ
ばよい。なお、この耐熱性プラスチックフィルムがフッ
素樹脂系フィルムなどのようにそれ自体剥離性機能を有
するものである場合にはこれを特に設けなくてもよい。
【０００６】この剥離剤層の上に形成される無機物箔層
はメタリック調のものとされるが、これは剥離剤層を設
けた耐熱性プラスチックフィルムまたは剥離性耐熱性プ
ラスチックフィルムを蒸着装置またはスパッタリング装
置内に載置し、任意の無機物のインゴットをターゲット
として蒸着またはスパッタリングによって形成させれば
よい。この無機物のインゴットとしては金色系のものと
しては金またはチタンを、銀色系のものとしては銀、ア
ルミニウム、マグネシウム、タングステンなどから選べ
ばよく、透明な膜としたいときにはSiO2とすればよい
が、これらはいずれも１例であり、これら以外のものも
任意に要求される加飾に応じて選択すればよい。この無
機物箔の厚さは選択されるインゴットにもよるが、遮蔽
性の無機物箔とする場合はインゴットを有色のものとし
て厚みを３μｍ以上 0.5mm以下、特には３〜８μｍとす
ればよく、これが透明性のものであるときには１μｍ以
下としてもよい。また、この無機物箔層の形成は上記し
た蒸着法、スパッタリング法に限定されるものではな
く、これは市販のメタリック系のインクを印刷により形
成させてもよいし、これは第１層をチタン層とし、第２
層をSiO2層とするように複数層としてもよい。
はメタリック調のものとされるが、これは剥離剤層を設
けた耐熱性プラスチックフィルムまたは剥離性耐熱性プ
ラスチックフィルムを蒸着装置またはスパッタリング装
置内に載置し、任意の無機物のインゴットをターゲット
として蒸着またはスパッタリングによって形成させれば
よい。この無機物のインゴットとしては金色系のものと
しては金またはチタンを、銀色系のものとしては銀、ア
ルミニウム、マグネシウム、タングステンなどから選べ
ばよく、透明な膜としたいときにはSiO2とすればよい
が、これらはいずれも１例であり、これら以外のものも
任意に要求される加飾に応じて選択すればよい。この無
機物箔の厚さは選択されるインゴットにもよるが、遮蔽
性の無機物箔とする場合はインゴットを有色のものとし
て厚みを３μｍ以上 0.5mm以下、特には３〜８μｍとす
ればよく、これが透明性のものであるときには１μｍ以
下としてもよい。また、この無機物箔層の形成は上記し
た蒸着法、スパッタリング法に限定されるものではな
く、これは市販のメタリック系のインクを印刷により形
成させてもよいし、これは第１層をチタン層とし、第２
層をSiO2層とするように複数層としてもよい。
【０００７】耐熱性プラスチックフィルムに設けられた
無機物箔層の上には接着剤層が設けられているわけであ
るが、この接着剤層の存在により、無機物箔層が基材に
転写し、そこに接着可能となる。この接着剤層はシリコ
ーン系やアクリル系の接着剤に限られるものではなく、
インキ、塗料、ＲＴＶなど基材と接着可能なもので形成
すればよい。例えば、具体的にシリコーンゴムの基材に
無機物箔を加飾する場合の接着剤層としては末端にトリ
メチルシリル基を持つ線状ポリジメチルシロキサンから
なるシリコーンオイル、両末端にビニル基を持つ長鎖の
ポリジメチルシロキサンからなるシリコーンゴムおよび
白金触媒などからなる液状体を接着剤層とした場合、ア
ルミニウム箔やチタン箔などの無機物箔層が、この接着
層に強固に密着する。キートップ部が高硬度樹脂である
場合、例えば高硬度樹脂がジメチルジフェニルシリコー
ンなどのシリコーン系高硬度樹脂であれば前述のシリコ
ーンオイル、シリコーンゴムおよび白金触媒からなる液
状体を接着剤層として用いることが可能である。またキ
ートップ部がアクリル系の高硬度樹脂である場合は接着
剤層もアクリル系の接着剤などアクリル系の液状体を選
択することが好ましいし、キートップ部がポリエステル
系の高硬度樹脂であればポリエステル系の接着剤を選択
することが好ましい。なお、接着剤層の厚さは概ね１μ
ｍ以上0.05mm以下、特には１〜５μｍのものとすればよ
い。
無機物箔層の上には接着剤層が設けられているわけであ
るが、この接着剤層の存在により、無機物箔層が基材に
転写し、そこに接着可能となる。この接着剤層はシリコ
ーン系やアクリル系の接着剤に限られるものではなく、
インキ、塗料、ＲＴＶなど基材と接着可能なもので形成
すればよい。例えば、具体的にシリコーンゴムの基材に
無機物箔を加飾する場合の接着剤層としては末端にトリ
メチルシリル基を持つ線状ポリジメチルシロキサンから
なるシリコーンオイル、両末端にビニル基を持つ長鎖の
ポリジメチルシロキサンからなるシリコーンゴムおよび
白金触媒などからなる液状体を接着剤層とした場合、ア
ルミニウム箔やチタン箔などの無機物箔層が、この接着
層に強固に密着する。キートップ部が高硬度樹脂である
場合、例えば高硬度樹脂がジメチルジフェニルシリコー
ンなどのシリコーン系高硬度樹脂であれば前述のシリコ
ーンオイル、シリコーンゴムおよび白金触媒からなる液
状体を接着剤層として用いることが可能である。またキ
ートップ部がアクリル系の高硬度樹脂である場合は接着
剤層もアクリル系の接着剤などアクリル系の液状体を選
択することが好ましいし、キートップ部がポリエステル
系の高硬度樹脂であればポリエステル系の接着剤を選択
することが好ましい。なお、接着剤層の厚さは概ね１μ
ｍ以上0.05mm以下、特には１〜５μｍのものとすればよ
い。
【０００８】このようにして製造された剥離剤層、無機
物箔層および接着剤層をこの順に積層した（剥離性）耐
熱性プラスチックフィルム（以下単にフィルムで代表す
る）は、ついで押釦スイッチ用カバー基材（以下単にカ
バー基材と称する）のキートップ部側および／または接
点部側に対向するように配される。このカバー基材はシ
リコーンゴムなどの熱硬化性や低温硬化性、室温硬化性
の組成物の圧縮成形、射出成形などで成形されたキート
ップ部、薄肉部、ベース部および接点部からなるものと
されるが、このキートップ部は特にポリエステル系、ア
クリル系、ポリカーボネート系、シリコーン系などの高
硬度樹脂で成形したものであってもよい。
物箔層および接着剤層をこの順に積層した（剥離性）耐
熱性プラスチックフィルム（以下単にフィルムで代表す
る）は、ついで押釦スイッチ用カバー基材（以下単にカ
バー基材と称する）のキートップ部側および／または接
点部側に対向するように配される。このカバー基材はシ
リコーンゴムなどの熱硬化性や低温硬化性、室温硬化性
の組成物の圧縮成形、射出成形などで成形されたキート
ップ部、薄肉部、ベース部および接点部からなるものと
されるが、このキートップ部は特にポリエステル系、ア
クリル系、ポリカーボネート系、シリコーン系などの高
硬度樹脂で成形したものであってもよい。
【０００９】このフィルムはカバー基材のキートップ部
側および／または接点部側に接触するように対向配置し
たのち、これを加圧、加熱するとフィルムの接着剤層に
よってこの剥離剤層（または剥離性表面）から剥離され
た無機物箔層がカバー基材のキートップ部側および／ま
たは接点部側に転写され、得られたカバー基材がメタリ
ック調の無機物箔層を有するものとされるので、これを
容易に、かつ安価に得ることができる。
側および／または接点部側に接触するように対向配置し
たのち、これを加圧、加熱するとフィルムの接着剤層に
よってこの剥離剤層（または剥離性表面）から剥離され
た無機物箔層がカバー基材のキートップ部側および／ま
たは接点部側に転写され、得られたカバー基材がメタリ
ック調の無機物箔層を有するものとされるので、これを
容易に、かつ安価に得ることができる。
【００１０】つぎにこれを添付の図面に基づいて説明す
る。図１は本発明により剥離剤層２、無機物箔層３、接
着剤層４を積層したフィルム１を専用治具５の上に載置
したキートップ部７、薄肉部８、ベース部９、接点部10
を有するカバー基材６のキートップ部７の上に載せたも
のを図示したものであり、このものはついで図２に示し
たようにフィルム１の上に箔押し体11を圧着し、加熱す
る。この箔押し体11は熱伝導の効率が高く、かつ耐熱性
の優れたものとすることが好ましいことから、例えば鉄
などの金属の剛体からなるものとすればよいが、この箔
押し体の基材が凹凸などを有するものである場合にはそ
の形状に沿うように耐熱性の優れたゴム、例えばシリコ
ーンゴムなどの成形体としてもよいし、この箔押し体を
文字状や図形状のものとすれば図３に示したようにこの
無機物箔12をメタリック調の文字、図形をもつものとす
ることができる。
る。図１は本発明により剥離剤層２、無機物箔層３、接
着剤層４を積層したフィルム１を専用治具５の上に載置
したキートップ部７、薄肉部８、ベース部９、接点部10
を有するカバー基材６のキートップ部７の上に載せたも
のを図示したものであり、このものはついで図２に示し
たようにフィルム１の上に箔押し体11を圧着し、加熱す
る。この箔押し体11は熱伝導の効率が高く、かつ耐熱性
の優れたものとすることが好ましいことから、例えば鉄
などの金属の剛体からなるものとすればよいが、この箔
押し体の基材が凹凸などを有するものである場合にはそ
の形状に沿うように耐熱性の優れたゴム、例えばシリコ
ーンゴムなどの成形体としてもよいし、この箔押し体を
文字状や図形状のものとすれば図３に示したようにこの
無機物箔12をメタリック調の文字、図形をもつものとす
ることができる。
【００１１】なお、このようにキートップ部側にフィル
ムを接着させ、箔押し体で押圧、必要に応じて加熱して
得られた押釦スイッチ用カバー部材（以下単にカバー部
材とする）は、図４に示したようにキートップ部７の天
面部に接着剤層４と無機物箔層３をもつものとなるが、
これは図５に示したようにキートップ部７の天面のみで
なく、薄肉部８、ベース部９の上にも接着剤層４と無機
物箔層３が設けられたものであってもよく、これはまた
図６に示したようにこのフィルム１を剥離剤層２、無機
物箔層（例えばチタン層）３、接着剤層４の上にさらに
他の無機物箔層例えばSiO2層13、接着剤層14を設けたも
のとして、この無機物箔層３、接着剤層４、他の無機物
箔層13、接着剤層14をキートップ部７の天面、薄膜部
８、ベース部９に設けたものとしてもよい。
ムを接着させ、箔押し体で押圧、必要に応じて加熱して
得られた押釦スイッチ用カバー部材（以下単にカバー部
材とする）は、図４に示したようにキートップ部７の天
面部に接着剤層４と無機物箔層３をもつものとなるが、
これは図５に示したようにキートップ部７の天面のみで
なく、薄肉部８、ベース部９の上にも接着剤層４と無機
物箔層３が設けられたものであってもよく、これはまた
図６に示したようにこのフィルム１を剥離剤層２、無機
物箔層（例えばチタン層）３、接着剤層４の上にさらに
他の無機物箔層例えばSiO2層13、接着剤層14を設けたも
のとして、この無機物箔層３、接着剤層４、他の無機物
箔層13、接着剤層14をキートップ部７の天面、薄膜部
８、ベース部９に設けたものとしてもよい。
【００１２】なお、本発明では図７に示したように、こ
のフィルムをキートップ部７の側だけではなく、これを
接点部10の側にも接触させて、キートップ部７の天面と
接点部10にも無機物箔層３と接着剤層４を設けてもよ
く、また図８に示したようにカバー基材のキートップ部
７にまずインキ15で文字、図形などを印刷で形成してお
き、この上に本発明の方法で接着剤層４、無機物箔層３
を形成させてもよく、これによればインキ15で形成され
た文字、図形が無機物箔３で覆われるために、摩耗し難
くなるという利点が与えられ、これはさらに図９に示し
たように上記の方法で接着剤層４、無機物箔３を形成し
たのち、この上にインキ15で文字、図形などの符号を印
刷してもよく、これによれば符号の視認性が向上すると
いう利点が与えられる。
のフィルムをキートップ部７の側だけではなく、これを
接点部10の側にも接触させて、キートップ部７の天面と
接点部10にも無機物箔層３と接着剤層４を設けてもよ
く、また図８に示したようにカバー基材のキートップ部
７にまずインキ15で文字、図形などを印刷で形成してお
き、この上に本発明の方法で接着剤層４、無機物箔層３
を形成させてもよく、これによればインキ15で形成され
た文字、図形が無機物箔３で覆われるために、摩耗し難
くなるという利点が与えられ、これはさらに図９に示し
たように上記の方法で接着剤層４、無機物箔３を形成し
たのち、この上にインキ15で文字、図形などの符号を印
刷してもよく、これによれば符号の視認性が向上すると
いう利点が与えられる。
【００１３】
【実施例】つぎに本発明の実施例をあげる。 実施例１ 市販の厚さ50μｍのポリエステルフィルムに界面活性剤
を１μｍの厚みに塗布し、風乾して剥離剤層を形成後、
これをスパッタリング装置・ＳＦＦ-210Ｈ［日電アネル
バ（株）製商品名］中で、スパッタ圧力６mTorr 、到達
圧力３×10Torr、成膜速度 500Å／分の条件で、インゴ
ットであるアルミニウムを 300分間かけてスパッタリン
グしたところ、15μｍの厚さのアルミニウム箔層が形成
されたので、このアルミニウム箔層にシリコーン系イン
キ・シルマーク［信越化学工業（株）製商品名］で厚さ
１μｍの接着層を形成した（以下これを無機物箔層付き
フィルムＡと呼称する）。
を１μｍの厚みに塗布し、風乾して剥離剤層を形成後、
これをスパッタリング装置・ＳＦＦ-210Ｈ［日電アネル
バ（株）製商品名］中で、スパッタ圧力６mTorr 、到達
圧力３×10Torr、成膜速度 500Å／分の条件で、インゴ
ットであるアルミニウムを 300分間かけてスパッタリン
グしたところ、15μｍの厚さのアルミニウム箔層が形成
されたので、このアルミニウム箔層にシリコーン系イン
キ・シルマーク［信越化学工業（株）製商品名］で厚さ
１μｍの接着層を形成した（以下これを無機物箔層付き
フィルムＡと呼称する）。
【００１４】また、これとは別にシリコーンゴムコンパ
ウンド・ＫＥ-951Ｕ［信越化学工業（株）製商品名］ 1
00重量部に架橋剤・Ｃ−８［信越化学工業（株）製商品
名］２重量部を配合したシリコーンゴムを金型中で、成
形温度 185℃、成形圧力 200kg/cm2、成形時間５分とい
う成形条件で成形してキートップ部、薄肉部、ベース
部、接点部からなるカバー基材を製造した。ついで、こ
のカバー基材を専用の固定治具で固定し、このカバー基
材の複数のキートップ部天面に、上記で得た無機物箔付
きフィルムＡをその接着剤層がキートップ部に対向する
ように配置した。
ウンド・ＫＥ-951Ｕ［信越化学工業（株）製商品名］ 1
00重量部に架橋剤・Ｃ−８［信越化学工業（株）製商品
名］２重量部を配合したシリコーンゴムを金型中で、成
形温度 185℃、成形圧力 200kg/cm2、成形時間５分とい
う成形条件で成形してキートップ部、薄肉部、ベース
部、接点部からなるカバー基材を製造した。ついで、こ
のカバー基材を専用の固定治具で固定し、このカバー基
材の複数のキートップ部天面に、上記で得た無機物箔付
きフィルムＡをその接着剤層がキートップ部に対向する
ように配置した。
【００１５】つぎに、この無機物箔付きフィルムＡの上
面を 200℃に熱せられた数字、符号の形状の鉄製の箔押
し体で60秒間加圧し、その後箔押し体と無機物箔付きフ
ィルムＡをキートップ部天面から除いたところ、キート
ップ天面に所定の文字、符号が銀色のアルミニウム箔層
で形成されたカバー部材が得られ、これによれば部分的
にアルミニウム箔層で加飾されたカバー部材をマスキン
グを行なうことなく、容易に得ることができ、このアル
ミニウム箔層は色調も均一で色むらなどの発生もないも
のであった。
面を 200℃に熱せられた数字、符号の形状の鉄製の箔押
し体で60秒間加圧し、その後箔押し体と無機物箔付きフ
ィルムＡをキートップ部天面から除いたところ、キート
ップ天面に所定の文字、符号が銀色のアルミニウム箔層
で形成されたカバー部材が得られ、これによれば部分的
にアルミニウム箔層で加飾されたカバー部材をマスキン
グを行なうことなく、容易に得ることができ、このアル
ミニウム箔層は色調も均一で色むらなどの発生もないも
のであった。
【００１６】実施例２ 市販の厚さが30μｍのポリエステルフィルムに厚さが１
μｍのフッ素樹脂系剥離剤層を形成したのち、実施例１
と同じ方法で厚さ20μｍのチタン箔層をスパッタリング
法で形成し、これにさらに厚さ２μｍのアクリル接着剤
層を形成した（以下このフィルムを無機物箔付きフィル
ムＢと呼称する）。また、これとは別にシリコーンゴム
コンパウンド・ＫＥ-951Ｕ（前出） 100重量部に架橋剤
・Ｃ−８（前出）を２重量部配合してなるシリコーンゴ
ムを金型中で実施例１と同じ条件で成形して薄肉部、ベ
ース部および接点部を成形させ、これに熱硬化性のアク
リル系高硬度樹脂を金型中で成形したキートップ部と共
に金型中で、加圧、加熱してカバー基材を製作した。
μｍのフッ素樹脂系剥離剤層を形成したのち、実施例１
と同じ方法で厚さ20μｍのチタン箔層をスパッタリング
法で形成し、これにさらに厚さ２μｍのアクリル接着剤
層を形成した（以下このフィルムを無機物箔付きフィル
ムＢと呼称する）。また、これとは別にシリコーンゴム
コンパウンド・ＫＥ-951Ｕ（前出） 100重量部に架橋剤
・Ｃ−８（前出）を２重量部配合してなるシリコーンゴ
ムを金型中で実施例１と同じ条件で成形して薄肉部、ベ
ース部および接点部を成形させ、これに熱硬化性のアク
リル系高硬度樹脂を金型中で成形したキートップ部と共
に金型中で、加圧、加熱してカバー基材を製作した。
【００１７】ついで、このカバー基材を専用の固定治具
で固定し、このカバー基材の複数のキートップ部天面
に、上記で得た無機物箔付きフィルムＢをその接着剤層
がキートップ部天面に、上記で得た無機物箔付きフィル
ムＢをその接着剤層がキートップ部に対向するように配
置したのち、この無機物箔付きフィルムＢの上面を中央
部がなだらかなにへこんだ形状のシリコーンゴム製の 1
80℃に加熱されている箔押し体で90秒間加圧し、その後
箔押し体と無機物箔層付きフィルムＢをキートップ部天
面から除いたところ、キートップ天面に金色系のチタン
箔層をもつカバー部材が得られ、これによれば部分的に
チタン箔層で加飾されたカバー部材をマスキングを行な
うことなく容易に得ることができ、このチタン箔層は色
調も均一で色むらなどの発生もないものであった。
で固定し、このカバー基材の複数のキートップ部天面
に、上記で得た無機物箔付きフィルムＢをその接着剤層
がキートップ部天面に、上記で得た無機物箔付きフィル
ムＢをその接着剤層がキートップ部に対向するように配
置したのち、この無機物箔付きフィルムＢの上面を中央
部がなだらかなにへこんだ形状のシリコーンゴム製の 1
80℃に加熱されている箔押し体で90秒間加圧し、その後
箔押し体と無機物箔層付きフィルムＢをキートップ部天
面から除いたところ、キートップ天面に金色系のチタン
箔層をもつカバー部材が得られ、これによれば部分的に
チタン箔層で加飾されたカバー部材をマスキングを行な
うことなく容易に得ることができ、このチタン箔層は色
調も均一で色むらなどの発生もないものであった。
【００１８】
【発明の効果】本発明によればメタリック調の無機物箔
層をキートップ部側および／または接点部側にもつカバ
ー部材をマスキングなしで容易に、かつ安価に得ること
ができるという有利性が与えられる。
層をキートップ部側および／または接点部側にもつカバ
ー部材をマスキングなしで容易に、かつ安価に得ること
ができるという有利性が与えられる。
【図１】本発明における無機物箔層付きフィルムをカバ
ー基材に対向配置する工程の縦断面図を示したものであ
る。
ー基材に対向配置する工程の縦断面図を示したものであ
る。
【図２】本発明における無機物箔層付きフィルムを箔押
し体で押圧する工程の縦断面図を示したものである。
し体で押圧する工程の縦断面図を示したものである。
【図３】本発明において文字、図形などを形成した無機
物箔層によるカバー部材の製造工程の縦断面図を示した
ものである。
物箔層によるカバー部材の製造工程の縦断面図を示した
ものである。
【図４】本発明により製造されたカバー部材の一例の縦
断面図を示したものである。
断面図を示したものである。
【図５】本発明により製造されたカバー部材の他の例の
縦断面図を示したものである。
縦断面図を示したものである。
【図６】本発明により製造されたカバー部材のさらに他
の例の縦断面図を示したものである。
の例の縦断面図を示したものである。
【図７】本発明により製造されたキートップ部側および
接点部側の両方に無機物箔層を設けたカバー部材の縦断
面図を示したものである。
接点部側の両方に無機物箔層を設けたカバー部材の縦断
面図を示したものである。
【図８】予め文字、図面を印刷したキートップ部に、本
発明により無機物箔層を設けたカバー部材の縦断面図を
示したものである。
発明により無機物箔層を設けたカバー部材の縦断面図を
示したものである。
【図９】本発明によりキートップ部に無機物箔層を設
け、その上に文字、図形を印刷したカバー部材の縦断面
図を示したものである。
け、その上に文字、図形を印刷したカバー部材の縦断面
図を示したものである。
１…（剥離性）耐熱性プラスチックフィルム ２…剥離剤層 ３…無機物箔層 ４…接着剤層 ５…専用治具 ６…カバー基材 ７…キートップ部 ８…薄肉部 ９…ベース部 10…接点部 11…箔押し体 12…文字、図形をもつ無機物箔層 13…他の無機物箔層 14…他の接着剤層 15…インキ層
Claims (2)
- 【請求項１】 剥離剤層、無機物箔層、接着剤層をこの
順で積層した耐熱性プラスチックフィルムの接着剤層
を、キートップ部、薄肉部、ベース部および接点部から
なる押釦スイッチ用カバー基材のキートップ部側および
／または接点部側と接触するように配置し、その上に 1
50〜 220℃に加熱された箔押し体で押圧し、接着剤層お
よび無機物箔層をキートップ部側および／または接点部
側に転写することを特徴とする押釦スイッチ用カバー部
材の製造方法。 - 【請求項２】 無機物箔層、接着剤層をこの順で積層し
た剥離性耐熱性プラスチックフィルムの接着剤層を、キ
ートップ部、薄肉部、ベース部および接点部からなる押
釦スイッチ用カバー基材のキートップ部側および／また
は接点部側と接触するように配置し、その上に 150〜 2
20℃に加熱された箔押し体で押圧し、接着剤層および無
機物箔層をキートップ部側および／または接点部側に転
写することを特徴とする押釦スイッチ用カバー部材の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14766494A JPH0811419A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 押釦スイッチ用カバー部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14766494A JPH0811419A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 押釦スイッチ用カバー部材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0811419A true JPH0811419A (ja) | 1996-01-16 |
Family
ID=15435484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14766494A Pending JPH0811419A (ja) | 1994-06-29 | 1994-06-29 | 押釦スイッチ用カバー部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811419A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001016976A1 (fr) * | 1999-08-27 | 2001-03-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Interrupteur à bouton poussoir et procédé de réalisation |
| JP2003217378A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-07-31 | Polymatech Co Ltd | 押釦スイッチ用キートップの製造方法 |
| US20220001662A1 (en) * | 2018-11-12 | 2022-01-06 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Method for producing a component, and injection molding device |
-
1994
- 1994-06-29 JP JP14766494A patent/JPH0811419A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001016976A1 (fr) * | 1999-08-27 | 2001-03-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Interrupteur à bouton poussoir et procédé de réalisation |
| US6835906B2 (en) | 1999-08-27 | 2004-12-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Press button switch and method of manufacturing the same |
| JP2003217378A (ja) * | 2001-11-16 | 2003-07-31 | Polymatech Co Ltd | 押釦スイッチ用キートップの製造方法 |
| US20220001662A1 (en) * | 2018-11-12 | 2022-01-06 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Method for producing a component, and injection molding device |
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