TW201413146A - 接頭構件、接頭、基板處理裝置、以及限制構件 - Google Patents

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Abstract

一種接頭構件,具備有:套筒構件,係具有使得具第1外徑之第1外徑部與具較該第1外徑來得小之第2外徑之第2外徑部沿著中心軸之方向上排列之筒形狀;螺帽構件,係具有具備形成有第1螺紋之內周面以及形成有開口之底部的筒形狀,該筒形狀之內徑較該第1外徑來得大,該開口之內徑較該第1外徑來得小且較該第2外徑來得大;以及限制構件,係固定於插入該開口之該第2外徑部的外周處,可接觸該螺帽構件之該底部外面,而連同可接觸於該螺帽構件之該底部內面的該第1外徑部來限制該套筒構件和該螺帽構件在該中心軸方向做相對性移動。

Description

接頭構件、接頭、基板處理裝置、以及限制構件
本發明揭示係關於一種聯繫配管之接頭構件、接頭、具備其之基板處理裝置、以及限制構件。
於半導體積體電路(IC)之製造程序中,係使用一種對於矽晶圓等半導體基板(以下簡稱為基板)供給既定氣體來處理基板之熱擴散爐或成膜裝置等製造裝置。
此等製造裝置當中係具有:反應管,係例如以石英玻璃所製造,具有天花板而呈現圓筒形狀;歧管,係用以支撐反應管底部;以及,注射器,係用以對反應管內供給既定氣體,而延伸於反應管之長邊方向。注射器係被插入在歧管外壁所設管狀注射器支撐部而受到支撐,且藉由於注射器支撐部的前端部所安裝的接頭來和氣體配管連接。藉由如此之構成,可通過氣體配管與注射器來將既定氣體供給到反應管內。
上述製造裝置,歧管以及注射器支撐部係例如以不鏽鋼或鋁等金屬所製作,設置於注射器支撐部之前端部的接頭、以及和該注射器支撐部之前端部連接之氣體配管也是以金屬所製作。另一方面,注射器由於在反應管內被加熱到高溫而以融熔溫度高、純度高之材料來製作為佳,基於此理由,例如係以石英玻璃所製作。於此情況,石英玻璃製之注射器與金屬製之氣體配管成為以接頭來連接。
此處一邊餐見圖1、一邊說明將石英玻璃製注射器與金屬製氣體配管加以連接之接頭一例。如圖1(a)所示般,接頭構件200具有套筒220以及螺帽240。套筒220乃注射器J之一端可插入之管狀構件,具有:具大外徑之大 徑部220L、具相較於大徑部220L之外徑來得小之外徑的中徑部220M、以及具相較於中徑部220M之外徑來得小之外徑的小徑部220S。此外,於小徑部220S之前端部焊接著金屬製氣體配管L。
螺帽240為具有底部240B而呈現筒形狀之構件,其內徑較套筒220之大徑部220L外徑來得大。此外,於螺帽240之內周面形成有螺紋220N(參見圖1(c)),於螺帽240之底部240B形成有套筒220之中徑部220M可插入之開口。
若將O型環300、間隔環320、以及O型環340嵌入從注射器支撐部140A之前端部所突出之注射器J後,將插入套筒220之中徑部220M以及小徑部220S的螺帽240螺入在注射器支撐部140A之前端部所形成之螺紋,則套筒220之大徑部220L朝注射器J之前端部移動,注射器J之前端部被插入套筒220內。若進一步螺入螺帽240,則O型環340會被套筒220之大徑部220L所抵壓,間隔環320會被此O型環340所抵壓,O型環300會被間隔環320所抵壓。因此,O型環340會被強固地密合於套筒220之大徑部220L的端面與注射器J的外周面,套筒220以及注射器J之內部相對於外部受到氣密性密封。
另一方面,製造裝置例如於維修之際,藉由從注射器支撐部140A卸除接頭構件200之螺帽240,使得螺帽240、套筒220、以及氣體配管L從製造裝置被卸除。此時,顯然地會產生以下之問題。如圖1(b)所示般,若逐漸鬆緩螺帽240,則螺帽240會從注射器J之前端部遠離移動。此時,會有套筒220並不和螺帽240一起移動,套筒220之大徑部220L停留在抵壓O型環340之位置(圖1(b)所示位置)的情況。此可能源於例如O型環340黏附於注射器J之外周面與套筒220之大徑部220L的端面。此處,若進而鬆緩螺帽240,有時例如因為氣體配管L本身重量等造成套筒220相對於注射器J傾斜之力作用於套筒220。如圖1(c)所示般,若套筒220相對於注射器J成為傾斜,恐會因為套筒220使得石英玻璃製注射器之前端部缺損(從套筒220脫落)或破裂。
此外,不僅是卸除氣體配管L之時,例如維修後安裝氣體配管L之情況同樣地會發生套筒220相對於注射器J呈傾斜、或是套筒220局部性地碰 撞於注射器J之情況,有時注射器J之前端部會缺損或破裂。於此情況,會產生石英粒子,此粒子連同氣體之供給而被搬送到製造裝置之反應管內,從而污染到反應管內所收容之晶圓。
本發明揭示有鑑於上述情事,而提供一種可抑制於注射器之前端部發生缺損或破裂之接頭構件、接頭、具備其之基板處理裝置以及限制構件。
依據本發明之第1態樣,係提供一種接頭構件,具備有:套筒構件,係具有使得具第1外徑之第1外徑部與具較該第1外徑來得小之第2外徑之第2外徑部沿著中心軸之方向上排列之筒形狀;螺帽構件,係具有具備形成有第1螺紋之內周面以及形成有開口之底部的筒形狀,該筒形狀之內徑較該第1外徑來得大,該開口之內徑較該第1外徑來得小且較該第2外徑來得大;以及限制構件,係固定於插入該開口之該第2外徑部的外周處,可接觸該螺帽構件之該底部外面,而連同可接觸於該螺帽構件之該底部內面的該第1外徑部來限制該套筒構件和該螺帽構件在該中心軸方向做相對性移動。
依據本發明之第2態樣,係提供一種接頭,包含有第1態樣之接頭構件;以及、公螺紋部,係具有和該第1螺紋相對應之第4螺紋形成於外周面之前端部的圓筒形狀
依據本發明之第3態樣,係提供一種基板處理裝置,包含有第2態樣之接頭、以及裝設該公螺紋部之金屬製腔室。
依據本發明之第4態樣,係提供一種限制構件,其構成方式為:套筒構件係具有使得具第1外徑之第1外徑部與具較該第1外徑來得小之第2外徑之第2外徑部沿著中心軸之方向上排列之筒形狀,並形成有沿著該中心軸貫通之貫通孔;螺帽構件係具有具備形成有第1螺紋之內周面以及形成有開口之底部的筒形狀,該筒形狀之內徑較該第1外徑來得大,該開口之內徑較該第1外徑來得小且較該第2外徑來得大;當該套筒構件插入該螺帽構件之該開口之際,限制構件係固定於插入該開口之該第2外徑部的外周處,可接觸該螺帽構件之該底部外面,而連同可接觸於該螺帽構件之該底部內面的該第1外徑部來限制該套筒構件和該螺帽構件在該中心軸方向做相對性移動。
10‧‧‧基板處理裝置
12‧‧‧基座部
14‧‧‧歧管
14A‧‧‧注射器支撐管
14R‧‧‧環狀構件
14N‧‧‧螺紋
16‧‧‧內管
18‧‧‧外管
20‧‧‧接頭構件
21‧‧‧接頭構件
22‧‧‧套筒
22S‧‧‧小徑部
22M‧‧‧中徑部
22L‧‧‧大徑部
22N‧‧‧螺紋
24‧‧‧螺帽
24B‧‧‧底部
24H‧‧‧開口
24N‧‧‧螺紋
26‧‧‧支承螺帽
26N‧‧‧螺紋
27a,27b‧‧‧溝槽部
27M‧‧‧中徑部
27H‧‧‧貫通孔
27L,27R‧‧‧支承構件
27S‧‧‧螺絲
30‧‧‧O型環
32‧‧‧間隔環
34‧‧‧O型環
140A‧‧‧注射器支撐部
200‧‧‧接頭構件
220‧‧‧套筒
220S‧‧‧小徑部
220M‧‧‧中徑部
220L‧‧‧大徑部
240‧‧‧螺帽
240B‧‧‧底部
300‧‧‧O型環
320‧‧‧間隔環
340‧‧‧O型環
J‧‧‧注射器
L‧‧‧金屬製氣體配管
P‧‧‧管
SS‧‧‧傾斜端面
TH‧‧‧貫通孔
圖1係說明以往接頭之示意圖。
圖2係說明適用本發明揭示之實施形態接頭之基板處理裝置的部分截面圖。
圖3係說明本發明揭示之實施形態接頭構件之說明圖。
圖4係說明本發明揭示之實施形態接頭構件之使用方法之說明圖。
圖5係說明依據本發明揭示之實施形態接頭構件所能達成效果(或是優點)之圖。
圖6係顯示本發明揭示之實施形態接頭構件(或是限制構件)之變形例之示意圖。
以下,參見所附圖式,針對本發明揭示之非限定性例示之實施形態來說明。所附全圖式中,針對同一或是對應構件或是零件係賦予同一或是對應參見符號而省略重複說明。此外,圖式之目的非顯示構件或是零件間之相對比例,從而,具體尺寸係參照以下非限定性實施形態而由業界人士所決定。
參見圖2,說明設有本發明揭示之實施形態接頭的基板處理裝置。圖2係顯示其基板處理裝置之部分截面圖。如圖示般,基板處理裝置10具備有:歧管14,具有圓筒形狀,氣密載置於基座部12上;內管16,係透過環狀構件14R而被歧管14所支撐,有天花板而呈現圓筒形狀;以及外管18,係藉由歧管14而相對於歧管14受到氣密性支撐。於基板處理裝置10,內管16以及外管18係構成收容基板並進行處理之反應管(或是腔室)。
於屬於圓筒管之歧管14的外壁處係安裝有注射器支撐管14A,其具有圓筒形狀,作為在歧管14之直徑方向的延長線上延伸之注射器支撐部。於注射器支撐管14A之內部,石英玻璃製注射器J係以其前端部從注射器支撐管14A之前端部突出的方式被插入著。注射器J係於內管16內側彎曲為L字形而沿著內管16內周面往上方延伸。注射器J形成有未圖示之複數氣體噴出孔,既定氣體從氣體噴出孔來對於收容在內管16內之半導體晶圓(未圖示)等基板進行供給。此外,於注射器支撐管14A外周面之前端部形成有 螺紋14N(第4螺紋),藉此,接頭構件20被安裝於屬於公螺紋部之注射器支撐管14A之前端部。
參見圖3(a),接頭構件20係具有套筒(或是套筒構件)22、螺帽(或是螺帽構件)24、以及支承螺帽(或是限制構件)26。套筒22、螺帽24、以及支承螺帽26係例如可由不鏽鋼等金屬所製作。
套筒22具有沿著中心軸CA之貫通孔TH而呈現圓筒形狀。此貫通孔TH之內徑較注射器J(圖2)之外徑來得略大。因此,注射器J之前端部可插入套筒22內。此外,套筒22依序設置有:具有大外徑之大徑部22L(第1外徑部)、具有較大徑部22L外徑來得小之外徑的中徑部22M(第2外徑部)、具有較中徑部22M外徑來得小之外徑的小徑部22S。於大徑部22L之前端部形成有從其外周朝向內周傾斜之傾斜端面SS。此外,於套筒22之中徑部22M外周面形成有螺紋22N(第3螺紋)。
螺帽24於一端側設有底部24B而呈現有底之圓筒形狀。於底部24B形成有開口24H,此開口24H之內徑較套筒22之中徑部22M的外徑來得略大。因此,當套筒22插入螺帽24之情況,套筒22之大徑部22L係收容於螺帽24內部,另一方面,中徑部22M以及小徑部22S係從螺帽24之開口24H往外突出。並且,開口24H之內徑較中徑部22M之外徑來得略大,故可將套筒22相對於螺帽24之裕度壓在最小限度。
此外,於螺帽24另一端側之內周面係形成有和注射器支撐管14A之前端部所形成之螺紋14N(圖2)相對應之螺紋24N(第1螺紋)。藉此,螺帽24乃至接頭構件20被安裝於注射器支撐管14A之前端部。亦即,於內周面形成有螺紋24N之螺帽24相當於母螺紋,於前端部形成有螺紋14N之注射器支撐管14A相對於螺帽24相當於公螺紋。
支承螺帽26具有圓筒狀或是環狀形狀,具有容許套筒22之中徑部22M插入之內徑。此外,於支承螺帽26之內周面形成有和於套筒22之中徑部22M所形成之螺紋22N相對應之螺紋26N(第2螺紋)。藉由相對於套筒22之中徑部22M來螺入支承螺帽26,來將支承螺帽26安裝於套筒22。
相對於螺帽24之開口24H使得套筒22之中徑部22M以及小徑部22S從螺帽24之內側插入,而使得中徑部22M以及小徑部22S從螺帽24突出, 於小徑部22S嵌入支承螺帽26,將支承螺帽26螺入中徑部22M,藉此,構成圖3(b)所示之接頭構件20。
此處,於支承螺帽26與螺帽24之底部24B外面之間形成有些許間隙,螺帽24可不受到支承螺帽26所妨礙而進行旋轉。此外,當支承螺帽26安裝於套筒22之時,收容於螺帽24內部之套筒22之大徑部22L可在殘留些許間隙之情況下接觸於螺帽24之底部24B的內面。亦即,大徑部22L相接於螺帽24之底部24B內面、而安裝於套筒22之中徑部22M處的支承螺帽26相接於螺帽24之底部24B外面,藉此,套筒22相對於螺帽24之移動受到限制。
其次,針對將接頭構件20安裝於注射器支撐管14A來將注射器J與既定管P加以連接之順序做說明。
首先,於圖3(b)所示接頭構件20之小徑部22S前端部處焊接既定管P(圖4(a))。此管P係例如和基板處理裝置10(圖2)中所使用之程序氣體供給源(未圖示)連接著。此外,於管P設有例如開閉閥或流量調整器,藉此,可對於基板處理裝置10以既定流量來供給程序氣體。
其次,從歧管14(圖2)內側將作為一種管的注射器J插入注射器支撐管14A。其次,如圖4(b)所示般,對於注射器J中從注射器支撐管14A之前端部突出的部分依序安裝O型環30、間隔環32、O型環34(圖2)。此處,間隔環32具有環狀形狀,於兩前端部形成有從外周朝向內周傾斜之傾斜端面。
之後,如圖4(c)所示般,若對於注射器支撐管14A之前端部逐漸螺入螺帽24,則套筒22之大徑部22L壓抵於螺帽24之底部24B內面,套筒22也朝向注射器J移動。
如圖4(d)所示般,若拴入螺帽24則注射器J之前端部會略為插入套筒22內,且O型環34會藉由套筒22之大徑部22L的傾斜端面以及間隔件32之傾斜端面來抵壓於注射器J之外周面。因此,O型環34係密合於2個傾斜端面與注射器J外周面這3部位,藉此,注射器J以及管P之內部空間與外部空間受到隔離。此外,O型環30係抵壓於注射器支撐管14A之傾斜端面、間隔環32之傾斜端面、以及注射器J之外周面,藉此,注射器J以及管P之內部空間與外部空間可更確實地受到隔離。
如以上所述,注射器J以及管P之內部空間與外部空間受到隔離,且注射器J之內部空間與管P之內部空間相連通,從而注射器J與管P受到連接。
其次,針對本實施形態之接頭構件20帶來之效果(優點)做說明。當將接頭構件20從注射器支撐管14A卸除之情況,若如圖5(a)所示般逐漸鬆緩螺帽24,則螺帽24會往沿著注射器J中心軸方向之方向逐漸遠離注射器支撐管14A。此處,由於安裝於中徑部22M之支承螺帽26受到螺帽24之底部24B外面所壓抵,故套筒22連同螺帽24往相同方向移動。藉此,套筒22之大徑部22L會從注射器J之前端部分離(圖5(b))。並且,由於套筒22之大徑部22L近接於螺帽24之底部24B內面,套筒22相對於螺帽24之相對性移動受到限制,故和圖1所示套筒220不同,套筒22相對於注射器J之中心軸並不會傾斜。從而,套筒22之大徑部22L不會局部接觸於或是碰撞注射器J之前端部,可抑制注射器J之前端部因套筒22而缺損或破裂。藉此,套筒22不致傾斜而將螺帽24(接頭構件20)從注射器支撐管14A卸除(圖5(c))。
此外,一般認為當可撓性管連接於圖1之套筒220的情況,由於可撓性管柔軟,故即便鬆緩螺帽260也不會對於套筒220施加過大的力量,從而套筒220不致傾斜。但是,例如基於防止反應氣體於可撓性管內凝集之目的,而於可撓性管捲繞帶狀加熱器等之情況,不僅可撓性管不再是柔軟可彎曲,且可撓性管因帶狀加熱器而受力,有時套筒220也會受力。從而,套筒220之大徑部220L可能局部接觸於或碰撞注射器J之前端部,導致注射器J缺損或破裂。但是,即便於此情況,依據本實施形態之接頭構件20,由於可抑制套筒22傾斜,而可避免注射器J之前端部出現缺損、破裂。
此外,將接頭構件20安裝於注射器支撐管14A之際,若螺帽24逐漸螺入注射器支撐管14A之前端部,則由於螺帽24之底部24B內面相接於大徑部22L而壓住套筒22,故套筒22逐漸接近注射器J之前端部。此時,藉由在套筒22之中徑部22M所安裝的支承螺帽26來限制套筒22接近注射器J。假使沒有了支承螺帽26,有時會因為作用於管P之力造成套筒22從螺帽24飛出而碰撞到注射器J之前端部。於此情況,注射器J之前端部可能 會缺損或破裂。但是,依據本實施形態之接頭構件20,則可抑制如此之破損(缺損或破裂)的發生。
(變形例)
其次,針對本發明揭示之實施形態之接頭構件20之變形例來說明。此變形例之接頭構件21在具有和上述接頭構件20之支承螺帽26不同之支承螺帽27這點上有別於接頭構件20,其餘構成大致相同。
參見圖6(a),接頭構件21係由螺帽24、套筒22、支承螺帽27所構成。支承螺帽27具有C字形側面形狀,具有相互組合之2個支承構件(或是施壓構件)27L以及27R。於支承構件27L以及27R形成有:對應於套筒22之小徑部22S的溝槽部27a以及對應於套筒22之中徑部22M的溝槽部27b。此外,於支承構件27L之2個平坦端面形成有螺孔27M,於支承構件27R形成有貫通孔27H,此貫通孔27H係相對於2個平坦端面個別大致垂直延伸而貫通支承構件27R、對應於螺孔27M者。
以由溝槽部27a承接小徑部22S、並由溝槽部27b承接中徑部22M的方式來組合支承構件27L以及27R,通過貫通孔27H插入作為結合構件一例之螺絲27S(圖6(b)),對於螺孔27M來拴上螺絲27S,則如圖6(b)所示般,支承螺帽27相對於套筒22受到固定。藉此,支承螺帽27和上述支承螺帽26同樣地可限制套筒22相對於螺帽24進行移動。從而,即便此變形例之接頭構件21也可發揮和上述接頭構件20為同樣的效果(優點)。
此外,只要以支承螺帽27不致妨礙螺帽24之旋轉(螺入)的方式來限制套筒22對於螺帽24之移動的前提下,可於支承螺帽27與螺帽24之間殘留些許間隙一事上係和上述實施形態同樣。
此外,對於接頭構件20而言,在管P焊接於套筒22之前必須事前將支承螺帽26嵌入套筒22,但依據變形例之接頭構件21,則可在將螺帽24安裝於注射器支撐管14A之後再對套筒22安裝支承螺帽27。從而,依據變形例之接頭構件21,可對既存之接頭以後發方式安裝,而抑制注射器J之缺損或破裂,此為優點所在。
以上,參見本發明揭示之較佳實施形態以及變形例來說明本發明揭示,但本發明揭示不限定於上述實施形態,可於申請專利範圍內所記載之本發明揭示要旨範圍內做各種變形、變更。
例如,亦可於套筒22之中徑部22M外周面形成凹部(或是凸部),而於支承螺帽26、27之內周面形成對應於此凹部(或是凸部)之凸部(或是凹部)。據此,可藉由將支承螺帽26之凸部嵌入套筒22之中徑部22M之凹部,來將支承螺帽26安裝於套筒22。於此情況,支承螺帽26以具柔軟性之樹脂來製作為佳。此外,上述凹部亦可為繞套筒22之小徑部22S外周面達一周之封閉溝槽部,與此對應之凸部可為繞支承螺帽26內周面達一周之封閉突起部。此外,亦可於變形例之支承螺帽27內面形成凸部,將其嵌入中徑部22M之凹部,藉以將支承螺帽27安裝於套筒22。
此外,亦可取代將支承螺帽26安裝於套筒22之小徑部22S,改為將支承螺帽26安裝於套筒22上所焊接之管處。於此情況,支承螺帽26以具有第1圓筒部(所具內徑大於套筒22之中徑部22M外徑)以及第2圓筒部(內周面形成有和設置於管之螺紋相對應之螺紋)為佳。於此情況,第1圓筒部一邊相對於中徑部22M殘留間隙、一邊包覆中徑部22M。
此外,變形例中支承螺帽27之支承構件27L以及27R雖具有C字形側面形狀,但不限定於該形狀。只要可對套筒22確實地安裝,支承構件27L以及27R亦可為例如板狀。此外,為了便於安裝,亦可於支承構件27L以及27R之個別一端安裝樞紐等,使得另一端開閉自如。再者,雖利用了螺孔27M與貫通孔27H而以螺絲27S來組合支承構件27L以及27R,但亦可例如在支承構件27L以及27R之外周面貼附黏著膠帶等來組合支承構件27L以及27R。
此外,當支承螺帽26係藉由螺紋或是凸部與凹部之組合等來安裝於套筒之中徑部22M的情況,支承螺帽26相對於套筒22係裝卸自如。但是,並不限定於此,亦可對套筒22之中徑部22M來焊接支承螺帽26。但是,當O型環34(圖4)係固定於套筒22之大徑部22L的傾斜端面之情況,只要可使得套筒22之大徑部22L從螺帽24突出,則O型環34可從傾斜端面輕易卸除。基於此觀點,支承螺帽26以相對於套筒22裝卸自如為佳。
此外,於上述實施形態,雖於套筒22形成了大徑部22L、中徑部22M以及小徑部22S,但套筒22亦可僅具有大徑部22L以及中徑部22M。此外,亦可於大徑部22L與中徑部22M之間設置外徑小於中徑部22M外徑的溝槽。
此外,上述支承螺帽26以及27雖具有圓筒狀形狀(包含環狀形狀),但不限定於此。例如,從側面觀看支承螺帽26之情況(沿著圖3(a)所示中心軸CA來觀看之情況),支承螺帽26、27亦可具有多角筒形狀。再者,當側視為多角筒形狀之情況,其外面亦可具有大致十字形或是齒輪狀之凹凸。此外,亦可於套筒22之中徑部22M外周面形成在其法線方向延伸之1或是複數個螺孔,而以對應於此螺孔之螺釘代替支承螺帽26以及27來使用。
此外,於上述實施形態說明了將石英玻璃製注射器J與不鏽鋼製管P以接頭構件20來連接之情況。但是,不限於石英製玻璃,在將比套筒之材料來得脆弱之材料所製作之管(注射器J)與以不同材料製作之管加以連接之情況,亦可使用本發明揭示之實施形態的接頭構件20。
此外,於上述實施形態係以縱型基板處理裝置為例,說明了注射器J透過注射器支撐管14A(安裝於支撐內管16以及外管18之歧管14外壁處)來導入內管16內之情況。但是,即便是透過例如單片式或是半批次式金屬製腔室的側壁來導入石英製注射器之情況,也可適宜地使用本發明揭示之實施形態的接頭。
再者,不光是從注射器對反應管(或是腔室)內供給氣體來對收容於反應管(或是腔室)內之基板進行處理之基板處理裝置,即便對於供給液體之基板處理裝置也可適宜地使用本發明揭示之實施形態的接頭。
於上述實施形態中係使用了間隔環32,但於其他實施形態亦可不使用間隔環32。於此情況,藉由注射器支撐管14A之傾斜端面與套筒22之大徑部22L之傾斜端面來夾持O型環30(或是34)。
於螺帽24內部在套筒22之大徑部22L與螺帽24之底部24B的內面之間亦可配置環狀之間隔構件。於此情況,大徑部22L係經由間隔構件而間接地相接於螺帽24之底部24B內面。藉此,套筒22相對於螺帽24之移動 受到限制。此外,亦可取代間隔構件,將包含軸承之保持器設置於套筒之大徑部22L與螺帽之底部24B內面之間。
依據本發明揭示之實施形態,可抑制於氣體配管所連接之注射器之前端部發生缺損或破裂。
此發明揭示係基於2012年6月7日提出之日本專利申請第2012-130202號之優先權利益,該日本申請內容全部作為參考文獻加入於此。
20‧‧‧接頭構件
22‧‧‧套筒
22S‧‧‧小徑部
22M‧‧‧中徑部
22L‧‧‧大徑部
22N‧‧‧螺紋
24‧‧‧螺帽
24B‧‧‧底部
24H‧‧‧開口
24N‧‧‧螺紋
26‧‧‧支承螺帽
26N‧‧‧螺紋
SS‧‧‧傾斜端面
TH‧‧‧貫通孔

Claims (15)

  1. 一種接頭構件,具備有:套筒構件,係具有使得具第1外徑之第1外徑部與具較該第1外徑來得小之第2外徑之第2外徑部沿著中心軸之方向上排列之筒形狀;螺帽構件,係具有具備形成有第1螺紋之內周面以及形成有開口之底部的筒形狀,該筒形狀之內徑較該第1外徑來得大,該開口之內徑較該第1外徑來得小且較該第2外徑來得大;以及限制構件,係固定於插入該開口之該第2外徑部的外周處,可接觸該螺帽構件之該底部外面,而連同可接觸於該螺帽構件之該底部內面的該第1外徑部來限制該套筒構件和該螺帽構件在該中心軸方向做相對性移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之接頭構件,其中該限制構件係具有設置第2螺紋之內周面的筒狀構件;該套筒構件之該第2外徑部係具有設置對應於該第2螺紋之第3螺紋的外周面。
  3. 如申請專利範圍第2項之接頭構件,其中該限制構件係具有圓筒狀或是多角筒狀之形狀。
  4. 如申請專利範圍第1項之接頭構件,其中該限制構件係包含:複數施壓構件,係施壓於該套筒構件之該第2外徑部;以及結合構件,係將施壓於該第2外徑部之該複數施壓構件加以相互結合。
  5. 如申請專利範圍第4項之接頭構件,其中該施壓構件包含有:收容該第2外徑部之一部分、並施壓於該被收容之該第2外徑部之一部分的溝槽部。
  6. 一種接頭,包含有:如申請專利範圍第1項之接頭構件;以及公螺紋部,係具有和該第1螺紋相對應之第4螺紋形成於外周面之前端部的圓筒形狀。
  7. 一種基板處理裝置,係包含有:如申請專利範圍第6項之接頭;以及 金屬製腔室,係安裝該公螺紋部。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板處理裝置,係進一步具備插入於該公螺紋部之管。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板處理裝置,其中該管係以較該套筒構件之材料來得脆弱之材料所製作。
  10. 如申請專利範圍第8項之基板處理裝置,係進一步具備圓筒管,該圓筒管可插入該管,並將該公螺紋部安裝於該腔室。
  11. 一種限制構件,其構成方式為:套筒構件係具有使得具第1外徑之第1外徑部與具較該第1外徑來得小之第2外徑之第2外徑部沿著中心軸之方向上排列之筒形狀,並形成有沿著該中心軸貫通之貫通孔;螺帽構件係具有具備形成有第1螺紋之內周面以及形成有開口之底部的筒形狀,該筒形狀之內徑較該第1外徑來得大,該開口之內徑較該第1外徑來得小且較該第2外徑來得大;當該套筒構件插入該螺帽構件之該開口之際,限制構件係固定於插入該開口之該第2外徑部的外周處,可接觸該螺帽構件之該底部外面,而連同可接觸於該螺帽構件之該底部內面的該第1外徑部來限制該套筒構件和該螺帽構件在該中心軸方向做相對性移動。
  12. 如申請專利範圍第11項之限制構件,其中該限制構件為一和於該第2外徑部之外周面所形成之第3螺紋相對應之第2螺紋形成於內周面之筒狀構件。
  13. 如申請專利範圍第11項之限制構件,其中該限制構件具有圓筒狀或是多角筒狀之形狀。
  14. 如申請專利範圍第11項之限制構件,係由:複數施壓構件,係施壓於該套筒構件之該第2外徑部處;以及結合構件,係將施壓於該第2外徑部之該複數施壓構件加以相互結合;所構成。
  15. 如申請專利範圍第14項之限制構件,其中該施壓構件包含有:收容該第2外徑部之一部分、並施壓於該被收容之該第2外徑部之一部分的溝槽部。
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